JP5287209B2

JP5287209B2 - Traffic light

Info

Publication number: JP5287209B2
Application number: JP2008320512A
Authority: JP
Inventors: 剛史中田; 昌弘戸谷
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2008-12-17
Filing date: 2008-12-17
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2028-12-17
Also published as: JP2010146140A

Description

本発明は、道路等に設置される交通信号灯器に関するものである。
The present invention relates to a traffic light unit to be installed in road or the like.

近年、交通安全の促進や交通事故の防止を目的として、高度道路交通システム（ＩＴＳ：Intelligent Transport System）が提案されている。このＩＴＳでは、道路に路側通信装置（インフラ装置）が設置されていて、この路側通信装置から発せられた無線情報を、道路を走行する車両に搭載した車載通信装置が受信し、車載通信装置が無線情報に含まれている各種情報を活用することにより、車両の走行についての安全性を向上させることができる（特許文献１参照）。
このような路側通信装置と車載通信装置との間の通信（路車間通信）を無線によって行なう場合、無線通信の見通しを確保する観点から、歩道等に設置した支柱から車道側にアームを張り出し、このアーム上に路側通信装置のアンテナを取り付けている。また、前記アームを設けなくても見通しが確保できる場合、前記支柱に路側通信装置のアンテナを取り付けることができる。 In recent years, an Intelligent Transport System (ITS) has been proposed for the purpose of promoting traffic safety and preventing traffic accidents. In this ITS, a roadside communication device (infrastructure device) is installed on the road, and the in-vehicle communication device mounted on the vehicle traveling on the road receives the radio information emitted from the roadside communication device. By utilizing various types of information included in the wireless information, it is possible to improve the safety of traveling of the vehicle (see Patent Document 1).
When such communication between the roadside communication device and the in-vehicle communication device (road-to-vehicle communication) is performed wirelessly, from the viewpoint of securing the prospect of wireless communication, the arm is extended from the column installed on the sidewalk to the roadway side, The antenna of the roadside communication device is attached on this arm. Moreover, when a line of sight can be secured without providing the arm, an antenna of a roadside communication device can be attached to the support column.

特許第２８０６８０１号公報Japanese Patent No. 2806801

路側通信装置のアンテナを道路に設置するために、アンテナ専用の支柱を新たに設けることは経済的でなく、また、道路の美観の点でも好ましくない。
そこで、道路には車両感知器や光ビーコンのヘッド等が設置されているため、これらを取り付けている支柱やアームにアンテナを併設することが考えられる。しかし、この場合においても、煩雑となり、美観の点で好ましくない。 In order to install the antenna of the roadside communication device on the road, it is not economical to provide a new support for the antenna, and it is not preferable in terms of the aesthetics of the road.
Therefore, since vehicle detectors, optical beacon heads, and the like are installed on the road, it is conceivable that an antenna is provided alongside a column or arm to which these are attached. However, even in this case, it becomes complicated and is not preferable in terms of aesthetics.

このような問題点を解決するために、本願出願人は、アンテナ設置用の支柱を不要とでき、道路の美観を損なうことがないように、道路に設置される灯器（交通信号灯器）の光学ユニット内にアンテナを格納した発明を提案している（例えば、特願２００７−１８６０８２）。このように、発光体（発光ダイオード）を有している光学ユニット内に、アンテナを格納するためには、格納したアンテナが発光体による前方への発光の妨げになることを防止する必要があり、また、格納したアンテナに所望の性能を発揮させることのできる構成が好ましい。 In order to solve such a problem, the applicant of the present application can eliminate the need for an antenna support post, and the lamp (traffic signal lamp) installed on the road so as not to impair the beauty of the road. An invention in which an antenna is stored in an optical unit has been proposed (for example, Japanese Patent Application No. 2007-186082). Thus, in order to store an antenna in an optical unit having a light emitter (light emitting diode), it is necessary to prevent the stored antenna from obstructing forward light emission by the light emitter. In addition, a configuration that allows the stored antenna to exhibit desired performance is preferable.

そこで、光学ユニット内にアンテナを格納するために好ましい構造となる交通信号灯器を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a traffic signal lamp having a preferable structure for storing an antenna in an optical unit.

（１）本発明の交通信号灯器は、複数の発光ダイオード、前記発光ダイオードの後方に設けられ当該発光ダイオードに給電するための配線パターンが形成されている基板、及び、可視光透過性を有し前記発光ダイオードを前方で覆うカバー部材を有する光学ユニットと、前記基板の前方に配置された状態で前記光学ユニットに格納されているアンテナと、前記基板と前記発光ダイオードのリード線との間に設けられ前記発光ダイオードの前端を前記アンテナよりも前方に配置させる接続体とを備え、前記接続体は、前記基板から前方に延びるようにして実装されているコネクタと、前記コネクタの前部と接続されていると共に複数の前記発光ダイオードが前面に表面実装され当該コネクタと当該発光ダイオードとを電気的に接続している取り付け板とを有していることを特徴とする。
(1) The traffic signal lamp according to the present invention has a plurality of light emitting diodes, a substrate provided behind the light emitting diodes, on which a wiring pattern for supplying power to the light emitting diodes is formed, and visible light transmittance. And an optical unit having a cover member covering the light emitting diode in front, an antenna housed in the optical unit in a state of being disposed in front of the substrate, and between the substrate and the lead wire of the light emitting diode. And a connecting body that is disposed in front of the antenna, and the connecting body is connected to a connector that is mounted so as to extend forward from the substrate, and a front portion of the connector. And a plurality of the light emitting diodes are mounted on the front surface to electrically connect the connector and the light emitting diodes. Only, characterized in that it comprises a plate.

配線パターンが形成されている基板がアンテナによる電波の送受信の妨げになるのを防止するためには、アンテナを基板よりも前方に設ける必要があるが、このアンテナが発光ダイオードによる前方への発光の妨げとならないためには、発光ダイオードの前端よりも後方にアンテナを配置させる必要がある。しかし、発光ダイオードの長さが短い場合、当該発光ダイオードを基板に接続すると、基板から発光ダイオードの前端までの前後方向寸法が小さくなるので、アンテナによっては、発光ダイオードの前端よりも後方に当該アンテナを配置させるのが困難になる場合がある。
そこで、本発明によれば、発光ダイオードの前後方向の長さが短くても、接続体が、基板と発光ダイオードのリード線との間に設けられていることにより、発光ダイオードの前端をアンテナよりも前方に配置させている。これにより、アンテナが発光ダイオードによる前方への発光の妨げになることを防止することができ、かつ、アンテナを基板よりも前方とすることで、当該アンテナの通信性能が基板によって阻害されるのを防ぐことができる。
さらに、本発明によれば、取り付け板とコネクタの前部とが接続されていることから、当該取り付け板の後面側にコネクタが接続された構成となる。そこで、後面側にコネクタが接続されている取り付け板に対して、その前面で複数の発光ダイオードをまとめて、例えばリフロー方式により表面実装することができ、製造が容易となる。 In order to prevent the substrate on which the wiring pattern is formed from interfering with the transmission / reception of radio waves by the antenna, it is necessary to provide the antenna in front of the substrate. In order not to interfere, it is necessary to dispose the antenna behind the front end of the light emitting diode. However, when the length of the light emitting diode is short, when the light emitting diode is connected to the substrate, the front-rear dimension from the substrate to the front end of the light emitting diode is reduced, so that depending on the antenna, the antenna is located behind the front end of the light emitting diode. May be difficult to place.
Therefore, according to the present invention, even if the length of the light emitting diode in the front-rear direction is short, the connection body is provided between the substrate and the lead wire of the light emitting diode, so that the front end of the light emitting diode is separated from the antenna. Is also placed forward. Thereby, it is possible to prevent the antenna from obstructing forward light emission by the light emitting diode, and by making the antenna in front of the substrate, the communication performance of the antenna is hindered by the substrate. Can be prevented.
Furthermore, according to the present invention, since the attachment plate and the front part of the connector are connected, the connector is connected to the rear surface side of the attachment plate. Therefore, a plurality of light emitting diodes can be collectively mounted on the front surface of the mounting plate to which the connector is connected on the rear surface side, and surface mounting can be performed by, for example, the reflow method, which facilitates manufacture.

（２）また、前記交通信号灯器において、前記コネクタは、当該コネクタの前部に有している導線が前記取り付け板に設けられている貫通孔に挿通している状態で、当該取り付け板の前面側から半田付けされているのが好ましい。
この場合、前記複数の発光ダイオードを取り付け板にまとめて表面実装する前に、コネクタをまとめて、例えばフロー方式により取り付け板の表面側から半田付けすることにより、この構成が得られる。そして、前記のとおり、後面側にコネクタが接続されている取り付け板に対して、その前面で複数の発光ダイオードをまとめて、例えばリフロー方式により表面実装することができ、製造が容易となる。
(2) Moreover, in the traffic signal lamp, the connector is a state in which the conductor of the front portion of the connector is inserted through a through hole provided in the mounting plate. Soldering from the front side is preferred.
In this case, before the plurality of light emitting diodes are collectively mounted on the mounting plate, the connectors are combined and soldered from the surface side of the mounting plate by, for example, a flow method, thereby obtaining this configuration. As described above, a plurality of light emitting diodes can be collectively mounted on the front surface of the mounting plate to which the connector is connected on the rear surface side, and can be surface-mounted by, for example, the reflow method, which facilitates manufacture.

（３）また、前記取り付け板は、前記発光ダイオードの実装部と前記コネクタの接続部とを電気的に接続している導線部を有し、前記導線部は、前記発光ダイオードの横断面最大長さの半分と、前記コネクタの横断面最大長さの半分との和とほぼ同じ乃至当該和よりも短い長さを有している直線の導体からなるのが好ましい。
この場合、導線部を短くすることが可能となるので、導線部がアンテナ性能に与える影響を小さくすることができる。なお、前記横断面は、前後方向から見た場合の断面となる。 (3) Further, the mounting plate has a conducting wire portion that electrically connects the mounting portion of the light emitting diode and the connecting portion of the connector, and the conducting wire portion has a maximum cross-sectional length of the light emitting diode. Preferably, it is made of a straight conductor having a length substantially equal to or shorter than the sum of the half of the length and the half of the maximum cross-sectional length of the connector.
In this case, since the conducting wire portion can be shortened, the influence of the conducting wire portion on the antenna performance can be reduced. In addition, the said cross section turns into a cross section when it sees from the front-back direction.

（４）また、前記アンテナは、不導体からなる前記取り付け板の一面に形成された導体層からなるアンテナ素子を有しているのが好ましい。
この場合、前記取り付け板が、アンテナ素子を形成するための部材を兼ねることができ、構成の簡素化が可能となる。 (4) Moreover, it is preferable that the said antenna has an antenna element which consists of a conductor layer formed in one surface of the said attachment board which consists of nonconductors.
In this case, the mounting plate can also serve as a member for forming the antenna element, and the configuration can be simplified.

（５）また、前記アンテナは、前記基板よりも前方に設けられたグランド素子、及び、このグランド素子よりも前方に設けられたパッチ素子を有しているパッチアンテナであり、前記グランド素子は、不導体からなる前記基板の前面に形成された導体層からなり、前記基板の後面に前記配線パターンが形成されているのが好ましい。
この場合、前記基板が、グランド素子を形成するための部材を兼ねることができ、構成の簡素化が可能となる。 (5) The antenna is a patch antenna having a ground element provided in front of the substrate and a patch element provided in front of the ground element, and the ground element is It is preferable that the wiring pattern is formed on the rear surface of the substrate, which is made of a conductor layer formed on the front surface of the substrate made of a nonconductor.
In this case, the substrate can also serve as a member for forming a ground element, and the configuration can be simplified.

また、前記のとおり、基板がパッチアンテナによる電波の送受信の妨げになるのを防止するためには、パッチアンテナを基板よりも前方に設ける必要があり、また、このパッチアンテナに所望の性能を発揮させるためには、パッチ素子とグランド素子との間に前後方向の所定の間隔を設ける必要がある。
しかし、発光ダイオードの前後方向の長さが前記間隔よりも短いと、基板の前面側に実装した当該発光ダイオードの前端よりもパッチ素子が前方に位置してしまう。この場合、パッチ素子が発光ダイオードによる前方の発光の妨げになることがある。
一方、パッチ素子が発光ダイオードによる前方の発光の妨げとならないために、パッチ素子を発光ダイオードの前端よりも後方に配置しようとすると、基板の前面側に実装した当該発光ダイオードは前後方向の長さが短いことから、グランド素子とパッチ素子との前後方向の間隔を小さい値でしか設定できず、所望のアンテナ性能を発揮させることができなくなるおそれがある。
そこで、本発明によれば、基板よりも前方にグランド素子とパッチ素子とを配置し、これらグランド素子とパッチ素子とを所望の間隔としても、前記接続体によって、発光ダイオードの前端をパッチ素子よりも前方に配置させている。したがって、パッチ素子が発光ダイオードによる前方への発光の妨げになることを防止することができると共に、パッチアンテナに所望の性能を発揮させることができる。 Further, as described above, in order to prevent the board from interfering with the transmission / reception of radio waves by the patch antenna, the patch antenna needs to be provided in front of the board, and the patch antenna exhibits desired performance. In order to achieve this, it is necessary to provide a predetermined distance in the front-rear direction between the patch element and the ground element.
However, if the length of the light emitting diode in the front-rear direction is shorter than the interval, the patch element is positioned in front of the front end of the light emitting diode mounted on the front side of the substrate. In this case, the patch element may hinder forward light emission by the light emitting diode.
On the other hand, since the patch element does not hinder forward light emission by the light emitting diode, when the patch element is arranged behind the front end of the light emitting diode, the light emitting diode mounted on the front side of the substrate has a length in the front-rear direction. Therefore, the distance between the ground element and the patch element in the front-rear direction can be set only with a small value, and there is a possibility that desired antenna performance cannot be exhibited.
Therefore, according to the present invention, the ground element and the patch element are arranged in front of the substrate, and even if the ground element and the patch element are set at a desired interval, the connecting element connects the front end of the light emitting diode with the patch element. Is also placed forward. Therefore, it is possible to prevent the patch element from obstructing forward light emission by the light emitting diode, and to make the patch antenna exhibit desired performance.

本発明の交通信号灯器によれば、発光ダイオードの前端をアンテナよりも前方に配置させることができ、アンテナが発光ダイオードによる前方への発光の妨げになることを防止することができ、光学ユニット内にアンテナを格納するために好ましい構造となる。 According to the traffic signal lamp of the present invention, the front end of the light emitting diode can be disposed in front of the antenna, and the antenna can be prevented from obstructing forward light emission by the light emitting diode. This is the preferred structure for housing the antenna inside .

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の灯器の実施の一形態を示す正面図である。図１の灯器は交通信号用であり、この交通信号灯器１（以下、単に信号灯器１ともいう）は、道路に設置された車両用である。
信号灯器１の設置構造について説明すると、歩道等の路側に支柱４０が設置され、この支柱４０から車道側にアーム４１が張り出されて設けられており、このアーム４１に信号灯器１が取り付けられている。
なお、信号灯器１の設置構造は図示したもの以外であってもよい。例えば、図示しないが、前記支柱４０及び前記アーム４１の形態が異なっていてもよく、また、信号灯器１を歩道橋に架設してもよい。また、本発明の信号灯器１は図示しないが、歩行者用であってもよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the lamp of the present invention. 1 is for traffic signals, and this traffic signal lamp 1 (hereinafter also simply referred to as signal lamp 1) is for a vehicle installed on a road.
The installation structure of the signal lamp 1 will be described. A support column 40 is installed on the side of a sidewalk or the like, and an arm 41 is extended from the support column 40 to the roadway side. The signal lamp apparatus 1 is attached to the arm 41. ing.
In addition, the installation structure of the signal lamp device 1 may be other than that illustrated. For example, although not shown, the form of the support column 40 and the arm 41 may be different, and the signal lamp 1 may be installed on a pedestrian bridge. Moreover, although the signal lamp device 1 of this invention is not shown in figure, it may be for pedestrians.

信号灯器１は、複数（図例では三つ）の光学ユニット２と、これら光学ユニット２を組み込んでいる筐体３とを有している。三つの光学ユニット２は、赤、黄、青の灯光色を有している。各光学ユニット２の上側には庇３０が取り付けられている。
前記支柱４０には、制御装置５ａが取り付けられていて、この制御装置５ａは、信号灯器１の点灯を制御する。なお、制御装置５ａは、信号灯器１の筐体３内に設けられていてもよい。 The signal lamp device 1 includes a plurality (three in the illustrated example) of optical units 2 and a housing 3 in which these optical units 2 are incorporated. The three optical units 2 have red, yellow, and blue lamp colors. A collar 30 is attached to the upper side of each optical unit 2.
A control device 5 a is attached to the support column 40, and this control device 5 a controls the lighting of the signal lamp device 1. The control device 5a may be provided in the housing 3 of the signal lamp device 1.

この制御装置５ａの他に、後述するアンテナ４を用いた無線通信の制御を行なう制御装置５ｂも設けられている。両制御装置５ａ，５ｂは別のものであってもよいが、一方の制御装置が他方の制御装置を兼ねていてもよい。また、両制御装置５ａ，５ｂが別々である場合であっても、両制御装置を同一の筐体に内蔵させることができる。又は、筐体をそれぞれ別々とし、無線通信用の制御装置５ｂを点灯用の制御装置５ａの近傍（同一の支柱４０）に設置してもよい。 In addition to the control device 5a, a control device 5b for controlling wireless communication using the antenna 4 described later is also provided. Both control devices 5a and 5b may be different, but one control device may also serve as the other control device. Moreover, even if both control devices 5a and 5b are separate, both control devices can be built in the same casing. Alternatively, the housings may be separate, and the wireless communication control device 5b may be installed in the vicinity of the lighting control device 5a (the same support column 40).

図２、図３及び図４は、一つの光学ユニット２の斜視図、正面図及び断面図である。光学ユニット２は、複数の発光ダイオード７（以下、ＬＥＤ７という）と、これらＬＥＤ７の灯光方向と反対の後方に設けられているＬＥＤ基板８と、収容部材６と、カバー部材９とを有している。
ＬＥＤ７はレンズ部（モールド部）７ｅを有し（図６参照）、このレンズ部７ｅ内にＬＥＤ素子７ｂが設けられている。 2, 3, and 4 are a perspective view, a front view, and a cross-sectional view of one optical unit 2. The optical unit 2 includes a plurality of light emitting diodes 7 (hereinafter referred to as LEDs 7), an LED substrate 8 provided on the rear side opposite to the lighting direction of the LEDs 7, a housing member 6, and a cover member 9. Yes.
The LED 7 has a lens part (mold part) 7e (see FIG. 6), and an LED element 7b is provided in the lens part 7e.

図４において、ＬＥＤ基板８は、複数のＬＥＤ７に給電するための配線パターン８ｃが後面８ｂに形成されているプリント基板からなる。図１の制御装置５ａから延びるＬＥＤ７用の電源ケーブル（図示せず）が、収容部材６の底部６ａに取り付けた端子部（図示せず）を介して、ＬＥＤ基板８の配線パターン８ｃと接続され、当該電源ケーブルからＬＥＤ７に灯光用の電力の供給がされる。
なお、ＬＥＤ基板８と、複数のＬＥＤ７とは、後述する接続体１９を介して接続されている。 In FIG. 4, the LED substrate 8 is a printed circuit board on which a wiring pattern 8 c for supplying power to the plurality of LEDs 7 is formed on the rear surface 8 b. A power cable (not shown) for the LED 7 extending from the control device 5a of FIG. 1 is connected to the wiring pattern 8c of the LED board 8 via a terminal part (not shown) attached to the bottom 6a of the housing member 6. The power for the lamp is supplied to the LED 7 from the power cable.
Note that the LED substrate 8 and the plurality of LEDs 7 are connected to each other through a connection body 19 described later.

収容部材６は、底部（底壁）６ａと、この底部６ａの周縁から立設した側部（側壁）６ｂとを有している皿形状であり、前方に開口している。その開口側である前部に、カバー部材９が取り付けられている。収容部材６とカバー部材９との間に収容空間部Ｓが形成されていて、この収容空間部ＳにＬＥＤ７及びＬＥＤ基板８が収容されている。収容部材６は、鋼板、アルミ又は樹脂製である。
図４の光学ユニット２は、後に説明する反射防止部材１０を更に備えている。反射防止部材１０は収容部材６に取り付けられていて、この反射防止部材１０に前記ＬＥＤ基板８や後述するアンテナ４等を取り付けることができる。又は、反射防止部材１０を省略してもよく、この場合、ＬＥＤ基板８は収容部材６に直接取り付けられ、後述のアンテナ４は、スペーサ等を介してＬＥＤ基板８に取り付けられる。 The accommodating member 6 has a dish shape having a bottom portion (bottom wall) 6a and side portions (side walls) 6b erected from the peripheral edge of the bottom portion 6a, and is open forward. A cover member 9 is attached to the front portion that is the opening side. An accommodation space S is formed between the accommodation member 6 and the cover member 9, and the LED 7 and the LED substrate 8 are accommodated in the accommodation space S. The housing member 6 is made of a steel plate, aluminum, or resin.
The optical unit 2 in FIG. 4 further includes an antireflection member 10 described later. The antireflection member 10 is attached to the housing member 6, and the LED substrate 8, the antenna 4 described later, and the like can be attached to the antireflection member 10. Alternatively, the antireflection member 10 may be omitted. In this case, the LED substrate 8 is directly attached to the housing member 6, and the antenna 4 described later is attached to the LED substrate 8 via a spacer or the like.

カバー部材９は可視光透過性を有しており（可視光に対して透明であり）複数のＬＥＤ７を前方で覆っている。この光学ユニット２（信号灯器１）において、前方とはＬＥＤ７の光の投光側であり（カバー部材９側であり）、後方とは収容部材６の底部６ａ側である。カバー部材９の後面（背面）９ａは凹曲面であり、前面９ｂが凸曲面である。カバー部材９を凹凸の曲面としたが、信号灯器１がＬＥＤ灯器であれば、平面とすることもできる。カバー部材９は、ガラス又は樹脂製である。 The cover member 9 has visible light permeability (transparent to visible light) and covers the plurality of LEDs 7 in the front. In this optical unit 2 (signal lamp 1), the front is the light projecting side of the LED 7 (the cover member 9 side), and the rear is the bottom 6 a side of the housing member 6. The rear surface (back surface) 9a of the cover member 9 is a concave curved surface, and the front surface 9b is a convex curved surface. Although the cover member 9 is an uneven curved surface, if the signal lamp 1 is an LED lamp, it may be a flat surface. The cover member 9 is made of glass or resin.

そして、この光学ユニット２にアンテナ４が格納されている。図４に示しているアンテナ４は、パッチアンテナであり、パッチ素子１１とグランド素子１２とを有している。すなわち、パッチ素子１１とグランド素子１２とが、光学ユニット２内に格納されている。このパッチアンテナ４は、ＬＥＤ基板８の前方に、ＬＥＤ基板８と対向して配置されていている。ＬＥＤ基板８の前方にグランド素子１２が設けられ、このグランド素子１２よりも前方にパッチ素子１１が設けられていて、このパッチアンテナ４は、前方へ向かう指向性を有している。後にも説明するが、このパッチアンテナ４が所望の性能を有するために、パッチ素子１１とグランド素子１２とは、前後方向に所定の間隔Ｅ（図５参照）を有して配置されている。このため、パッチ素子１１は、ＬＥＤ基板８から前方に離れた位置に存在することとなる。 An antenna 4 is stored in the optical unit 2. The antenna 4 shown in FIG. 4 is a patch antenna, and includes a patch element 11 and a ground element 12. That is, the patch element 11 and the ground element 12 are stored in the optical unit 2. The patch antenna 4 is disposed in front of the LED substrate 8 so as to face the LED substrate 8. A ground element 12 is provided in front of the LED substrate 8, and a patch element 11 is provided in front of the ground element 12, and the patch antenna 4 has directivity toward the front. As will be described later, in order for the patch antenna 4 to have a desired performance, the patch element 11 and the ground element 12 are arranged with a predetermined interval E (see FIG. 5) in the front-rear direction. For this reason, the patch element 11 exists in the position away from the LED substrate 8 in the front.

図５は光学ユニット２の内部の拡大断面図であり、図４の矢印Ｖ方向からＬＥＤ７及び後述する接続体１９等を見た断面図である。なお、図５では、反射防止部材１０を省略している。図６は、ＬＥＤ７の取り付け部を説明する斜視図である。
接続体１９は、ＬＥＤ基板８と複数のＬＥＤ７それぞれの対のリード線７ｃとの間に設けられていて、前記のとおり、ＬＥＤ基板８と前記リード線７ｃとを電気的に接続するためのものである。接続体１９は、前後方向に長い複数本のコネクタ２０と、この複数のコネクタ２０を後面側に実装している取り付け板２１とを有している。
各コネクタ２０は、図６に示しているように、ＬＥＤ７の一対の前記リード線７ｃそれぞれに接続可能となる一対の延長リード線２０ｅが絶縁体（樹脂部材）２０ｆによって内包された構成である。この延長リード線２０ｅの後端部２０ａ及び前端部２０ｂが絶縁体２０ｆから露出している。 FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the inside of the optical unit 2, and is a cross-sectional view of the LED 7 and a connection body 19 described later from the direction of arrow V in FIG. In FIG. 5, the antireflection member 10 is omitted. FIG. 6 is a perspective view for explaining a mounting portion of the LED 7.
The connection body 19 is provided between the LED board 8 and the pair of lead wires 7c of each of the plurality of LEDs 7, and as described above, electrically connects the LED board 8 and the lead wire 7c. It is. The connection body 19 includes a plurality of connectors 20 that are long in the front-rear direction, and a mounting plate 21 that mounts the plurality of connectors 20 on the rear surface side.
As shown in FIG. 6, each connector 20 has a configuration in which a pair of extended lead wires 20e that can be connected to each of the pair of lead wires 7c of the LED 7 are enclosed by an insulator (resin member) 20f. The rear end portion 20a and the front end portion 20b of the extended lead wire 20e are exposed from the insulator 20f.

図５において、コネクタ２０は、ＬＥＤ基板８から前方に延びるようにして当該ＬＥＤ基板８の前面８ａ側に実装されている。つまり、コネクタ２０は、光学ユニット２の後部側からＬＥＤ７側へと向かう前方に延びるようにして設けられていて、コネクタ２０の長手方向が前後方向となる。そして、このコネクタ２０の前部は、取り付け板２１と接続されている。この取り付け板２１の前面２１ａ側に、複数のＬＥＤ７が実装されている。
このようなコネクタ２０及び取り付け板２１を有する接続体１９により、ＬＥＤ７をＬＥＤ基板８から前方へ離れた配置とすることができ、ＬＥＤ７が前後方向に短くても、ＬＥＤ基板８から前方に離れた位置に存在している前記パッチ素子１１よりも前方に、当該ＬＥＤ７の前端３９を配置させることができる。 In FIG. 5, the connector 20 is mounted on the front surface 8 a side of the LED board 8 so as to extend forward from the LED board 8. That is, the connector 20 is provided so as to extend forward from the rear side of the optical unit 2 toward the LED 7, and the longitudinal direction of the connector 20 is the front-rear direction. The front portion of the connector 20 is connected to the mounting plate 21. A plurality of LEDs 7 are mounted on the front surface 21 a side of the mounting plate 21.
The connection body 19 having the connector 20 and the mounting plate 21 can dispose the LED 7 forward from the LED board 8, and even if the LED 7 is short in the front-rear direction, the LED 7 is separated from the LED board 8 forward. The front end 39 of the LED 7 can be arranged in front of the patch element 11 present at the position.

図５により、ＬＥＤ基板８の前面８ａにおけるコネクタ２０の実装部について説明する。ＬＥＤ基板８には一対で一組の貫通孔８ｄが複数組形成されていて、各組の貫通孔８ｄに、コネクタ２０の前記一対の延長リード線２０ｅの後端部２０ａを挿通させ、半田付け等によって、コネクタ２０はＬＥＤ基板８に接続されている。なお、図５では、一対の貫通孔８ｄは紙面方向に存在している。貫通孔８ｄは、ＬＥＤ基板８の前記配線パターン８ｃが設けられている位置に対応して形成されている。 The mounting part of the connector 20 on the front surface 8a of the LED substrate 8 will be described with reference to FIG. A plurality of pairs of through-holes 8d are formed in the LED board 8 and the rear end portions 20a of the pair of extension lead wires 20e of the connector 20 are inserted into the sets of through-holes 8d and soldered. For example, the connector 20 is connected to the LED substrate 8. In FIG. 5, the pair of through holes 8d exist in the paper surface direction. The through hole 8d is formed corresponding to the position of the LED board 8 where the wiring pattern 8c is provided.

一方、取り付け板２１側を説明すると、取り付け板２１には、複数のＬＥＤ７が前面２１ａ側に実装されていると共に、ＬＥＤ基板８に実装した前記コネクタ２０が後面２１ｂ側に実装されている。そして、この取り付け板２１上において、後述する導線部２３ｃによってコネクタ２０とＬＥＤ７とが電気的に接続されている。
図６によりさらに説明すると、取り付け板２１の前面２１ａには、一対で一組のパッド部２３ａが形成されていて、このパッド部２３ａにＬＥＤ７のリード線７ｃが半田付けによって表面実装される。これにより、取り付け板２１の前面２１ａ側には複数のＬＥＤ７が面状に広がって配設された構成となる。 On the other hand, the attachment plate 21 side will be described. On the attachment plate 21, a plurality of LEDs 7 are mounted on the front surface 21a side, and the connector 20 mounted on the LED substrate 8 is mounted on the rear surface 21b side. And on this attachment board 21, the connector 20 and LED7 are electrically connected by the conducting wire part 23c mentioned later.
More specifically, referring to FIG. 6, a pair of pad portions 23a is formed on the front surface 21a of the mounting plate 21, and the lead wires 7c of the LEDs 7 are surface-mounted on the pad portions 23a by soldering. Thereby, it becomes the structure by which several LED7 was spread and arrange | positioned by the front surface 21a side of the attachment board 21 at planar shape.

また、取り付け板２１には、コネクタ２０接続用として一対で一組の貫通孔２１ｄが形成されている。この貫通孔２１ｄに、コネクタ２０の前記一対の延長リード線（導線）２０ｅの前端部２０ｂを挿通させた状態で、当該取り付け板２１の前面２１ａ側から半田付けすることによって、コネクタ２０は取り付け板２１に接続される。なお、コネクタ２０の取り付け板２１への接続を容易とするために、延長リード線２０ｅの前端部２０ｂを、図示しないが、貫通孔２１ｄに係合する屈曲形状としてもよい。そして、この挿通部分を半田付けすることによって、コネクタ２０と取り付け板２１とが強固に接続された状態が得られる。 The mounting plate 21 is formed with a pair of through-holes 21 d for connecting the connector 20. The connector 20 is attached to the mounting plate 21 by soldering from the front surface 21a side of the mounting plate 21 in a state where the front end portions 20b of the pair of extension lead wires (conductive wires) 20e of the connector 20 are inserted into the through holes 21d. 21. In order to facilitate the connection of the connector 20 to the mounting plate 21, the front end portion 20b of the extension lead wire 20e may have a bent shape that engages with the through hole 21d (not shown). And the state in which the connector 20 and the attachment board 21 were firmly connected is obtained by soldering this insertion part.

そして、コネクタ２０の一対の延長リード線２０ｅの前端部２０ｂのそれぞれが、ＬＥＤ７の一対のリード線７ｃのそれぞれと接続されるように、取り付け板２１の前面２１ａには、ＬＥＤ７の実装部Ｂ１とコネクタ２０の実装部Ｂ２とを電気的に接続している一対の導線部２３ｃが形成されている。つまり、取り付け板２１上には、ＬＥＤ７接続用である一対のパッド部２３ａのそれぞれと、コネクタ２０接続用である一対のランド部２３ｂのそれぞれとを結ぶように、一対の導線部２３ｃが設けられている。これらパッド部２３ａ、ランド部２３ｂ及び導線部２３ｃは、取り付け板２１の前面２１ａに、プリント導体として形成されている。また、取り付け板２１の裏面に、第二のランド部２３ｄも形成されている。
なお、この実施形態では、一つのＬＥＤ７に対して一つの独立したコネクタ２０が設けられているが、一つのコネクタ２０の絶縁体２０ｆが他のコネクタ２０の絶縁体２０ｆと一体となって、複数のコネクタ２０が束となっていてもよい。 The front surface 21a of the mounting plate 21 is connected to the mounting portion B1 of the LED 7 so that the front end portions 20b of the pair of extended lead wires 20e of the connector 20 are connected to the pair of lead wires 7c of the LED 7, respectively. A pair of conductor portions 23c that electrically connect the mounting portion B2 of the connector 20 is formed. That is, on the mounting plate 21, a pair of conductor portions 23c are provided so as to connect each of the pair of pad portions 23a for connecting the LEDs 7 and each of the pair of land portions 23b for connecting the connectors 20. ing. These pad portion 23a, land portion 23b, and conductive wire portion 23c are formed on the front surface 21a of the mounting plate 21 as printed conductors. A second land portion 23 d is also formed on the back surface of the mounting plate 21.
In this embodiment, one independent connector 20 is provided for one LED 7, but the insulator 20 f of one connector 20 is integrated with the insulator 20 f of the other connector 20, so The connectors 20 may be bundled.

また、ＬＥＤ７用のパッド部２３ａと、コネクタ２０用のランド部２３ｂとは接近して設けられていて、前記導線部２３ｃは短くなるように設定されている。これは、図５に示しているように、パッチ素子１１の前方に取り付け板２１が設けられているが、当該取り付け板２１に形成されている導線部２３ｃを短くすることにより、導線部２３ｃがパッチアンテナ４のアンテナ性能に与える影響を小さくしている。
図６及び図１２において、導線部２３ｃの長さＬと形状の具体例を説明する。導線部２３ｃは、ＬＥＤ７の円柱形状であるレンズ部７ｅの直径ｄ（横断面最大長さ）の半分（ｄ／２）と一本のコネクタ２０の横断面最大長さｗの半分（ｗ／２）との和（ｄ／２＋ｗ／２）と、ほぼ同じ長さＬを有していて、直線の導体からなるように形成されている。これにより、ＬＥＤ７のリード線７ｃと、コネクタ２０の絶縁体２０ｆとが干渉することはなく、かつ、導線部２３ｃの長さを短くすることができる。また、ＬＥＤ７のリード線７ｃとコネクタ２０の絶縁体２０ｆとが干渉しなければ、導線部２３ｃの長さＬを、前記和（ｄ／２＋ｗ／２）よりも短く設定してもよい（図１２参照）。 The pad portion 23a for the LED 7 and the land portion 23b for the connector 20 are provided close to each other, and the conducting wire portion 23c is set to be short. As shown in FIG. 5, the attachment plate 21 is provided in front of the patch element 11. By shortening the conductor portion 23 c formed on the attachment plate 21, the conductor portion 23 c is The influence on the antenna performance of the patch antenna 4 is reduced.
6 and 12, a specific example of the length L and the shape of the conductor portion 23c will be described. The lead wire portion 23c is a half (d / 2) of the diameter d (cross section maximum length) of the lens portion 7e which is the cylindrical shape of the LED 7 and a half (w / 2) of the cross section maximum length w of one connector 20. ) And (d / 2 + w / 2) and substantially the same length L, and is formed of a straight conductor. Thereby, the lead wire 7c of LED7 and the insulator 20f of the connector 20 do not interfere, and the length of the conducting wire portion 23c can be shortened. If the lead wire 7c of the LED 7 and the insulator 20f of the connector 20 do not interfere with each other, the length L of the conductor portion 23c may be set shorter than the sum (d / 2 + w / 2) (FIG. 12). reference).

以上の構成により、図５において、ＬＥＤ基板８と取り付け板２１との間には、コネクタ２１の長さと同等の前後方向長さＦを有する空間が形成される。そして、この空間に、グランド素子１２及びパッチ素子１１が前後の間隔Ｅを有して配置されている。したがって、空間の前記長さＦはパッチ素子４の前記間隔Ｅよりも大きく、また、この実施形態のコネクタ２１は、当該間隔Ｅの値よりも大きな前後方向長さを有するものである。なお、パッチ素子４の前記間隔Ｅは、後に具体例を説明するが、パッチアンテナ４が所望の性能を有するために設定される必要な寸法である。 With the above configuration, a space having a length F in the front-rear direction equivalent to the length of the connector 21 is formed between the LED substrate 8 and the mounting plate 21 in FIG. In this space, the ground element 12 and the patch element 11 are arranged with a front-rear interval E. Therefore, the length F of the space is larger than the interval E of the patch element 4, and the connector 21 of this embodiment has a length in the front-rear direction that is larger than the value of the interval E. The interval E of the patch element 4 is a necessary dimension that is set in order for the patch antenna 4 to have a desired performance, although a specific example will be described later.

そして、この実施形態によれば、グランド素子１２とパッチ素子１１とを所望の間隔Ｅに設定しても、また、ＬＥＤ７の前後方向の長さは前記間隔Ｅよりも短くても、ＬＥＤ基板８よりも前方に、所定の前記間隔Ｅを有した状態としてグランド素子１２とパッチ素子１１とを配置することができ、かつ、コネクタ２０及び取り付け板２１によって、ＬＥＤ７の前端３９をパッチ素子１１よりも前方に配置させることができる。 According to this embodiment, even if the ground element 12 and the patch element 11 are set to a desired interval E, and the length of the LED 7 in the front-rear direction is shorter than the interval E, the LED substrate 8 The ground element 12 and the patch element 11 can be arranged in a state having the predetermined distance E in front of the front end 39 of the LED 7 with respect to the patch element 11 by the connector 20 and the mounting plate 21. It can be placed forward.

具体例を説明すると、一般的なＬＥＤ７の全長は、３０ｍｍ未満であるのに対し、グランド素子１２とパッチ素子１１との間に必要な前記間隔Ｅは（７００ＭＨｚ帯の場合）、３０ｍｍ程度となる。この場合であっても、コネクタ２０及び取り付け板２１によって前記実施形態のように構成することで、全長が長いＬＥＤを特別に製造し直す必要がなく一般的なＬＥＤを採用することができ、また、確実に、ＬＥＤ７の前端３９をパッチ素子１１よりも前方に配置させることができる。
したがって、パッチ素子１１がＬＥＤ７による前方への発光の妨げになることを防止することができると共に、パッチアンテナ４に所望の性能を発揮させることができる。 To explain a specific example, the total length of a general LED 7 is less than 30 mm, whereas the distance E required between the ground element 12 and the patch element 11 (in the case of 700 MHz band) is about 30 mm. . Even in this case, by configuring the connector 20 and the mounting plate 21 as in the above embodiment, it is not necessary to specially remanufacture an LED having a long overall length, and a general LED can be adopted. The front end 39 of the LED 7 can be surely arranged in front of the patch element 11.
Therefore, it is possible to prevent the patch element 11 from obstructing forward light emission by the LED 7 and to make the patch antenna 4 exhibit desired performance.

このようなパッチアンテナ４を光学ユニット２に格納して組み立てるアンテナ内蔵型の信号灯器１の製造方法を説明する。
図６において、取り付け板２１の前面２１ａに、パッド部２３ａ、ランド部２３ｂ及び導線部２３ｃからなる導体部２３を、各ＬＥＤ７に対応させて形成する。つまり、一対のパッド部２３ａ、一対のランド部２３ｂ及び一対の導線部２３ｃを一組の導体部２３として、複数のＬＥＤ７の数と同数の組の導体部２３を、取り付け板２１にプリント導体として形成する。ランド部２３ｂには貫通孔２１ｄが形成されていて、この貫通孔２１ｂが開口している取り付け板２１の裏面に、第二のランド部２３ｄが形成されている。第一のランド部２３ｂと第二のランド部２３ｄとは同じ形状である。なお、導体部２３以外の部分はレジスト部とされている。 A method of manufacturing the signal lamp 1 with a built-in antenna that is assembled by storing the patch antenna 4 in the optical unit 2 will be described.
In FIG. 6, a conductor portion 23 including a pad portion 23 a, a land portion 23 b, and a conductive wire portion 23 c is formed on the front surface 21 a of the mounting plate 21 so as to correspond to each LED 7. That is, the pair of pad portions 23a, the pair of land portions 23b, and the pair of conductive wire portions 23c are used as one set of conductor portions 23, and the same number of sets of conductor portions 23 as the plurality of LEDs 7 are used as printed conductors on the mounting plate 21. Form. A through hole 21d is formed in the land portion 23b, and a second land portion 23d is formed on the back surface of the mounting plate 21 in which the through hole 21b is open. The first land portion 23b and the second land portion 23d have the same shape. The portions other than the conductor portion 23 are resist portions.

また、この実施形態のコネクタ２０は、図５において、前後方向（長手方向）に分割された第一の部分（ピン側部）２０ｃと、第二の部分（ソケット側部）２０ｄとを有していて、両者は、相互を嵌め合わせて結合することのできる構成となっている。 The connector 20 of this embodiment has a first portion (pin side portion) 20c and a second portion (socket side portion) 20d divided in the front-rear direction (longitudinal direction) in FIG. In addition, both have a configuration in which they can be fitted together and combined.

そして、図７に示しているように、取り付け板２１の前面２１ａとなる側を下として、コネクタ２０の第一の部分２０ｃが有している前記一対の延長リード線（導線）２０ｅの前端部２０ｂを、取り付け板２１に形成した貫通孔２１ｄに、後面２１ｂ側から前面２１ａ側へと挿通させた状態とする。なお、複数あるコネクタ２０の第一の部分２０ｃについて、この挿通状態とする。
そして、取り付け板２１の前面２１ａを下にした状態で、かつ、前記挿通状態で、延長リード線２０ｅの前端部２０ｂを、取り付け板２１に、その前面２１ａ側からフロー方式により半田付けして、前記複数あるコネクタ２０の第一の部分２０ｃをまとめて、取り付け板２１に実装する。 Then, as shown in FIG. 7, the front end portion of the pair of extension lead wires (conductive wires) 20 e that the first portion 20 c of the connector 20 has, with the side to be the front surface 21 a of the mounting plate 21 facing down. 20b is inserted into the through hole 21d formed in the mounting plate 21 from the rear surface 21b side to the front surface 21a side. Note that the first portion 20c of the plurality of connectors 20 is in this inserted state.
And, in a state where the front surface 21a of the mounting plate 21 is down and in the inserted state, the front end portion 20b of the extension lead wire 20e is soldered to the mounting plate 21 from the front surface 21a side by a flow method, The first portions 20 c of the plurality of connectors 20 are collectively mounted on the mounting plate 21.

つまり、コネクタ２０の第一の部分２０ｃが挿通状態にある取り付け板２１の前面２１ａ側を、半田漕に浸け、フロー半田付けを行なう。
なお、このフロー半田付けの際、溶融している半田は、貫通孔２１内の前記前端部２０ｂを伝って取り付け板２１の前面２１ａ側から後面２１ｂ側へと上昇し、図８に示しているように、両面２１ａ，２１ｂで半田が固まる。なお、図８は図７とは反対に、取り付け板２１の前面２１ａを上にした状態を示している。 That is, the front surface 21a side of the mounting plate 21 in which the first portion 20c of the connector 20 is inserted is immersed in a soldering iron, and flow soldering is performed.
In this flow soldering, the molten solder rises from the front surface 21a side to the rear surface 21b side of the mounting plate 21 along the front end portion 20b in the through hole 21, and is shown in FIG. As described above, the solder is hardened on both surfaces 21a and 21b. FIG. 8 shows a state where the front surface 21a of the mounting plate 21 is turned up, contrary to FIG.

そして、図８において、取り付け板２１の前面２１ａを上面として、当該前面２１ａ上のパッド部２３ａにクリーム半田が載せられ、後面２１ｂ側に複数のコネクタ２０の第一部分２０ｃが実装されている取り付け板２１の前面２１ａに、複数のＬＥＤ７を、リフロー方式により、まとめて表面実装する。
つまり、取り付け板２１の平面状のパッド部２３ａにＬＥＤ７のリード線７ｃをまとめて突き合わせた状態とし、これを図外のリフロー炉で、パッド部２３ａ上のクリーム半田を溶かし、リフロー半田付けを行なう。
これにより、コネクタ２０の第一の部分２０ｃとＬＥＤ７とは、取り付け板２１の導線部２３ｃを介して電気的に接続された状態となる。 In FIG. 8, the mounting plate 21 has the front surface 21a as the upper surface, cream solder is placed on the pad portion 23a on the front surface 21a, and the first portions 20c of the plurality of connectors 20 are mounted on the rear surface 21b side. A plurality of LEDs 7 are collectively surface-mounted on the front surface 21a of 21 by a reflow method.
In other words, the lead wire 7c of the LED 7 is brought into contact with the flat pad portion 23a of the mounting plate 21 together, and this is reflow soldered to melt the cream solder on the pad portion 23a and perform reflow soldering. .
As a result, the first portion 20 c of the connector 20 and the LED 7 are electrically connected via the conductor portion 23 c of the mounting plate 21.

一方、ＬＥＤ基板８側においては、図９に示しているように、コネクタ２０の第一の部分２０ｃに対応させて、ＬＥＤ基板８の前面８ａ側に、コネクタ２０の第二の部分２０ｄを実装する。このために、ＬＥＤ基板８に形成された貫通孔８ｄに、第二の部分２０ｄにおける一対の延長リード線２０ｅの後端部２０ａを挿通させ、ＬＥＤ基板８の後面８ｂａ側から半田付けすることにより、コネクタ２０の第二の部分２０ｄとＬＥＤ基板８の配線パターン８ｃとが接続された状態となる。 On the other hand, on the LED substrate 8 side, as shown in FIG. 9, the second portion 20 d of the connector 20 is mounted on the front surface 8 a side of the LED substrate 8 so as to correspond to the first portion 20 c of the connector 20. To do. For this purpose, the rear end portions 20a of the pair of extended lead wires 20e in the second portion 20d are inserted into the through holes 8d formed in the LED substrate 8 and soldered from the rear surface 8ba side of the LED substrate 8. The second portion 20d of the connector 20 and the wiring pattern 8c of the LED substrate 8 are connected.

そして、コネクタ２０の第一の部分２０ｃと第二の部分２０ｄとを接続することにより、ＬＥＤ基板８とＬＥＤ７とは、コネクタ２０及び取り付け板２１の導線部２３ｃを介して電気的に接続された状態となる。
なお、この接続作業において、図９の二点鎖線で示しているように、パッチ素子１１及びグランド素子１２に形成された後述する孔３４ａ，１４ａを、コネクタ２０の第一の部分２０ｃ（又は第二の部分２０ｄ）に挿通させた状態とし、コネクタ２０の第一の部分２０ｃと第二の部分２０ｄとを接続する。 Then, by connecting the first portion 20 c and the second portion 20 d of the connector 20, the LED substrate 8 and the LED 7 are electrically connected via the connector 20 and the conductor portion 23 c of the mounting plate 21. It becomes a state.
In this connection operation, holes 34a and 14a, which will be described later, formed in the patch element 11 and the ground element 12 are formed in the first portion 20c (or the first portion 20c) of the connector 20, as indicated by a two-dot chain line in FIG. The first portion 20c and the second portion 20d of the connector 20 are connected with the second portion 20d).

以上より、図５の実施形態の信号灯器が組み立てられる。
本発明の製造方法によれば、コネクタ２０の第一の部分２０ｃをまとめて、フロー方式により取り付け板２１の前面２１ａ側から半田付けすることができ、また、後面２１ｂ側にコネクタ２０の第一の部分２０ｃが存在している状態の取り付け板２１に対して、その前面２１ａで複数のＬＥＤ７をまとめて、リフロー方式により表面実装することができる。このようにフロー半田及びリフロー半田を採用していることで、コネクタ２０の第一の部分２０ｃ及びＬＥＤ７を、例えば手作業で一つ一つ取り付け板２１に接続する必要がなくなり、取り付け板２１の両面について、コネクタ２０の第一の部分２０ｃ及びＬＥＤ７の実装を自動により行うことができるので、製造時間の短縮が図れ、製造コストの低減が可能となる。 From the above, the signal lamp of the embodiment of FIG. 5 is assembled.
According to the manufacturing method of the present invention, the first portions 20c of the connector 20 can be packed together and soldered from the front surface 21a side of the mounting plate 21 by the flow method, and the first portion of the connector 20 is connected to the rear surface 21b side. With respect to the mounting plate 21 in the state in which the portion 20c exists, a plurality of LEDs 7 can be put together on the front surface 21a and surface-mounted by the reflow method. By adopting the flow solder and the reflow solder in this way, it is not necessary to connect the first portion 20c of the connector 20 and the LED 7 to the mounting plate 21 one by one, for example. Since the first portion 20c of the connector 20 and the LED 7 can be automatically mounted on both sides, the manufacturing time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

また、図６において、取り付け板２１の前面２１ａに複数のＬＥＤ７が表面実装され、後面２１ｂにコネクタ２０が実装されるが、ＬＥＤ７及びコネクタ２０が実装される向きについて、複数種類が存在している。ＬＥＤ７（コネクタ２０）が実装される向きとは、各ＬＥＤ７の一対のリード線７ｃ（各コネクタ２０の延長リード線２０ｅ）が並んでいる方向であり、図６の左側のＬＥＤ７（コネクタ２０）は、矢印Ｍ方向に一対のリード線７ｃ（延長リード線２０ｅ）が並ぶよう実装されるが、他の（右側の）ＬＥＤ７（コネクタ２０）は、矢印Ｍとは異なる方向である矢印Ｎ方向に一対のリード線７ｃ（延長リード線２０ｅ）が並ぶよう実装される。このように、一つの取り付け板２１において、一組のリード線７ｃ（延長リード線２０ｅ）が並ぶ方向を様々としてＬＥＤ７（コネクタ２０）を実装させることで、仮に複数のＬＥＤ７（コネクタ２０）に対して外力が作用しても、表面実装されているＬＥＤ７が取り付け板２１から外れにくくすることができ、また、リード線７ｃ（延長リード線２０ｅ）が折れ曲がりにくくすることができる。 In FIG. 6, the plurality of LEDs 7 are surface-mounted on the front surface 21 a of the mounting plate 21 and the connector 20 is mounted on the rear surface 21 b, but there are a plurality of types of orientations in which the LEDs 7 and the connector 20 are mounted. . The direction in which the LED 7 (connector 20) is mounted is a direction in which a pair of lead wires 7c of each LED 7 (extension lead wire 20e of each connector 20) are arranged, and the LED 7 (connector 20) on the left side of FIG. The pair of lead wires 7c (extension lead wires 20e) are mounted in the direction of the arrow M, but the other (right side) LEDs 7 (connectors 20) are paired in the direction of the arrow N, which is a direction different from the arrow M. The lead wires 7c (extended lead wires 20e) are mounted in a line. As described above, by mounting the LEDs 7 (connectors 20) in various directions in which the set of lead wires 7c (extension lead wires 20e) are arranged on one mounting plate 21, the plurality of LEDs 7 (connectors 20) are temporarily mounted. Even if an external force is applied, the surface-mounted LED 7 can be made difficult to come off from the mounting plate 21, and the lead wire 7c (extension lead wire 20e) can be made difficult to be bent.

また、この実施形態では、ＬＥＤ７は取り付け板２１に表面実装されているのに対し、コネクタ２０の第一の部分２０ｃは、その延長リード線２０ｅの前端部２０ｂを、取り付け板２１の貫通孔２１ｄに挿通させた状態として半田付けをしている（この第一の部分２０ｃの実装を、以下、貫通孔実装という）。
信号灯器１の製造完了後、通常、ＬＥＤ７には大きな力が作用しないため、ＬＥＤ７を表面実装しても、その接続部の強度は十分である。しかし、前記のとおり、組み立て時には、コネクタ２０の第一の部分２０ｃを第二の部分２０ｄに挿し入れる作業があり、また、将来のメンテナンスのために、第一の部分２０ｃを第二の部分２０ｄから抜く場合がある。このため、前記差し入れる作業や、前記メンテナンスの際に、第一の部分２０ｃと取り付け板２１との接続部の接続強度が弱いと、第一の部分２０ｃが取り付け板２１から外れてしまうことが考えられる。
しかし、前記のとおり、第一の部分２０ｃを貫通孔実装することにより、その接続部の接続強度は強くなり、前記のようにコネクタ２０の抜き差しの際に、第一の部分２０ｃが取り付け板２１から外れてしまうことを防止することができる。 In this embodiment, the LED 7 is surface-mounted on the mounting plate 21, whereas the first portion 20 c of the connector 20 has a front end 20 b of the extension lead wire 20 e as a through hole 21 d of the mounting plate 21. Soldering is performed in a state of being inserted into (hereinafter, the mounting of the first portion 20c is referred to as through-hole mounting).
Since a large force does not normally act on the LED 7 after the manufacture of the signal lamp 1 is completed, even if the LED 7 is surface-mounted, the strength of the connecting portion is sufficient. However, as described above, at the time of assembly, there is an operation of inserting the first portion 20c of the connector 20 into the second portion 20d, and the first portion 20c is replaced with the second portion 20d for future maintenance. There is a case to unplug. For this reason, when the connection strength of the connection portion between the first portion 20c and the attachment plate 21 is weak during the insertion operation or the maintenance, the first portion 20c may come off the attachment plate 21. Conceivable.
However, as described above, when the first portion 20c is mounted in the through hole, the connection strength of the connection portion is increased, and when the connector 20 is inserted and removed as described above, the first portion 20c is attached to the mounting plate 21. Can be prevented from coming off.

また、図１０は取り付け板２１の正面図である。取り付け板２１を、複数に分割された分割板２５ａ〜２５ｊからなる構成とすることができる。つまり、複数枚の分割板２５ａ〜２５ｊによって一つの取り付け板２１が構成される。そして、複数のＬＥＤ７は、分割された分割板２５ａ〜２５ｊそれぞれに分かれて設けられている。
この場合、複数枚の分割板２５ａ〜２５ｊ毎に、ＬＥＤ７及びコネクタ２０の第一の部分２０ｃが接続される。そして、複数枚の分割板２５ａ〜２５ｊ毎に、ＬＥＤ基板８側のコネクタ２０の第二の部分２０ｄと、前記第一の部分２０ｃとの接続が行われる。 FIG. 10 is a front view of the mounting plate 21. The mounting plate 21 can be composed of divided plates 25a to 25j divided into a plurality of parts. That is, one mounting plate 21 is configured by the plurality of divided plates 25a to 25j. And several LED7 is divided and provided in each divided board 25a-25j.
In this case, the LED 7 and the first portion 20c of the connector 20 are connected to each of the plurality of divided plates 25a to 25j. And the connection of the 2nd part 20d of the connector 20 by the side of the LED board 8 and said 1st part 20c is performed for every some dividing plate 25a-25j.

このように、取り付け板２１を複数に分割した場合、製造がより簡単となる。すなわち、取り付け板２１の裏面２１ｂ側に実装されているコネクタ２０の第一の部分２０ｃと、ＬＥＤ基板８の前面８ａに実装されているコネクタ２０の第二の部分２０ｄとを接続する際、仮に取り付け板２１が１枚であると、当該取り付け板２１側の全てのコネクタ２０の第一の部分２０ｃと、ＬＥＤ基板８側の全てのコネクタ２０の第二の部分２０ｄとの位置を一致させ、全数をまとめて接続させる必要があるため、その接続作業に手間を要するおそれがある。
しかし、取り付け板２１が、複数に分割されて複数のＬＥＤ７が分かれて設けられている分割板２５ａ〜２５ｊからなることで、多数のコネクタ２０の第一の部分２０ｃも、分割板２５ａ〜２５ｊそれぞれに分かれて複数設けられるので、コネクタ２０の第一の部分２０ｃと第二の部分２０ｄとを接続させる一回の接続作業で、第一の部分２０ｃと第二の部分２０ｄとの接続箇所の数が少なくなり、作業が簡単となる。 In this way, when the mounting plate 21 is divided into a plurality of parts, the manufacturing becomes easier. That is, when connecting the first portion 20c of the connector 20 mounted on the back surface 21b side of the mounting plate 21 and the second portion 20d of the connector 20 mounted on the front surface 8a of the LED board 8, If the number of the mounting plates 21 is one, the positions of the first portions 20c of all the connectors 20 on the mounting plate 21 side and the second portions 20d of all the connectors 20 on the LED board 8 side are matched, Since it is necessary to connect all of them together, there is a risk that the connection work may be troublesome.
However, since the mounting plate 21 is divided into a plurality of divided plates 25a to 25j provided with a plurality of LEDs 7, the first portions 20c of the multiple connectors 20 are also divided into the divided plates 25a to 25j, respectively. The number of connecting portions between the first portion 20c and the second portion 20d in one connection operation of connecting the first portion 20c and the second portion 20d of the connector 20 is provided. And the work becomes easier.

〔パッチアンテナ４〕
前記実施形態に用いられたパッチ素子１１及びグランド素子１２の具体的な構成について、図３と図４とにより説明する。
パッチ素子１１は、円形又は矩形（図３では円形）の平面状（平板状）に形成されている。パッチ素子１１は、ＬＥＤ基板８から前方へ離れて設けられているが、ＬＥＤ７の前端３９（レンズ部７ｅの前端３９）よりも後方に位置している。 [Patch antenna 4]
Specific configurations of the patch element 11 and the ground element 12 used in the embodiment will be described with reference to FIGS.
The patch element 11 is formed in a flat shape (flat plate shape) that is circular or rectangular (circular in FIG. 3). The patch element 11 is provided away from the LED substrate 8 forward, but is located behind the front end 39 of the LED 7 (the front end 39 of the lens portion 7e).

グランド素子１２は、円形又は矩形（図３では円形）の平面状（平板状）に形成されている。グランド素子１２は、ＬＥＤ基板８の前方に位置し、かつ、パッチ素子１１の後方に設けられている。 The ground element 12 is formed in a flat shape (flat plate shape) that is circular or rectangular (circular in FIG. 3). The ground element 12 is located in front of the LED substrate 8 and is provided behind the patch element 11.

したがって、パッチ素子１１とグランド素子１２とは、光学ユニット２内において、ＬＥＤ基板８の前面８ａからＬＥＤ７の前端３９までの範囲に設けられている。また、パッチ素子１１とグランド素子１２とが、前後方向に対向した配置となり、このパッチアンテナ４の指向性は、信号灯器１から前方へ向かう方向となる。つまり、光学ユニット２の投光方向と、パッチアンテナ４の指向性とを略一致させることができる。これにより、信号灯器１は、当該信号灯器１が設置されている道路を走行する車両に対して、見通しが良い位置に設置されることから、このパッチアンテナ４の指向性によって、前記車両に搭載した車載通信装置（図示せず）との間で、良好な通信状態が得られる。 Therefore, the patch element 11 and the ground element 12 are provided in a range from the front surface 8 a of the LED substrate 8 to the front end 39 of the LED 7 in the optical unit 2. In addition, the patch element 11 and the ground element 12 are arranged opposite to each other in the front-rear direction, and the directivity of the patch antenna 4 is the direction from the signal lamp device 1 toward the front. That is, the light projecting direction of the optical unit 2 and the directivity of the patch antenna 4 can be substantially matched. Accordingly, the signal lamp 1 is installed at a position where the line of sight is good with respect to the vehicle traveling on the road where the signal lamp 1 is installed. A good communication state can be obtained with the in-vehicle communication device (not shown).

また、パッチ素子１１及びグランド素子１２は、ＬＥＤ基板８と平行になるように配置されている。信号灯器１はドライバへの視認性に鑑みて、通常、ＬＥＤ基板８自体を少し下方に傾けて設置してある。このため、パッチ素子１１及びグランド素子１２をＬＥＤ基板８に平行に取り付けることによって、パッチアンテナ４の指向性も自然に下方に向く。
なお、路車間通信での無線通信の領域を限定的としたり確実性を増したりすることを目的として、パッチアンテナ４をＬＥＤ基板８に対して上下方向又は左右方向に傾けるようにしてもよい。つまり、パッチアンテナ４の指向性を調整するために、パッチ素子１１及びグランド素子１２の一方又は双方を、ＬＥＤ基板８に対して傾けて配置してもよい。 The patch element 11 and the ground element 12 are arranged so as to be parallel to the LED substrate 8. In view of the visibility to the driver, the signal lamp 1 is usually installed with the LED board 8 itself inclined slightly downward. For this reason, by attaching the patch element 11 and the ground element 12 in parallel to the LED substrate 8, the directivity of the patch antenna 4 also naturally faces downward.
Note that the patch antenna 4 may be tilted vertically or horizontally with respect to the LED board 8 for the purpose of limiting the area of wireless communication in road-to-vehicle communication or increasing the certainty. That is, in order to adjust the directivity of the patch antenna 4, one or both of the patch element 11 and the ground element 12 may be disposed to be inclined with respect to the LED substrate 8.

このように、信号灯器１に組み込まれたアンテナ４及び前記制御装置５ｂ（図１参照）を路側通信装置とすることで、当該路側通信装置と車両に搭載した車載通信装置との間で無線通信（路車間通信）が行われ、交通安全の促進や交通事故の防止を目的とする高度道路交通システム（ＩＴＳ）を実現することができる。このシステムで使用される無線周波数は、例えば、７００ＭＨｚ帯や２．４ＧＨｚ帯がある。 Thus, by using the antenna 4 and the control device 5b (see FIG. 1) incorporated in the signal lamp device 1 as a roadside communication device, wireless communication is performed between the roadside communication device and the vehicle-mounted communication device mounted on the vehicle. (Road-to-vehicle communication) is performed, and an intelligent road traffic system (ITS) aimed at promoting traffic safety and preventing traffic accidents can be realized. Radio frequencies used in this system include, for example, a 700 MHz band and a 2.4 GHz band.

使用周波数を７００ＭＨｚ帯に設定する場合、パッチ素子１１とグランド素子１２との前後方向の間隔を３０ｍｍ程度（例えば２５〜４０ｍｍ）に設定する必要がある。これはグランド素子１２とパッチ素子１１との間に、空気が介在している場合である。 When the operating frequency is set in the 700 MHz band, it is necessary to set the distance in the front-rear direction between the patch element 11 and the ground element 12 to about 30 mm (for example, 25 to 40 mm). This is a case where air is interposed between the ground element 12 and the patch element 11.

パッチ素子１１及びグランド素子１２は金属板から形成することができる。パッチ素子１１及びグランド素子１２の材質としては、導電性があり、導電率の高い材料が好ましく、例えば、銅、真鍮などの銅合金、アルミが好ましく、鉄、ニッケル又はその他の金属とすることもできる。
また、高周波は表面に電流が流れることから、樹脂製等の不導体の板部材からなる基板に、蒸着したものや、金属メッキ（金や銀のメッキ）を施したものであってもよい。 The patch element 11 and the ground element 12 can be formed from a metal plate. As the material of the patch element 11 and the ground element 12, a material having conductivity and high conductivity is preferable. For example, copper, a copper alloy such as brass, aluminum is preferable, and iron, nickel, or other metal may be used. it can.
In addition, since a high-frequency current flows on the surface, a substrate made of a non-conductive plate member made of resin or the like may be vapor-deposited or metal-plated (gold or silver plating).

その具体例として、図１１に示しているように、不導体（例えば樹脂板）からなるＬＥＤ基板８の前面８ａに、蒸着等によって導体膜（導体層）を形成し、この導体膜によってグランド素子１２を構成してもよい。
これと同様に、図１１に示しているように、不導体（例えば樹脂板）からなる取り付け板２１に（例えばその裏面２１ｂに）、蒸着等によって導体膜（導体層）を形成し、この導体膜によってパッチ素子１１を構成してもよい。なお、図１１は、他の実施形態に係る光学ユニット２の内部の拡大断面図であり、図５の実施形態の変形例である。
このような不導体からなる基板が用いられたパッチ素子１１及びグランド素子１２の構成によれば、取り付け板２１、ＬＥＤ基板８が、パッチ素子１１、グランド素子１２を形成するための部材を兼ねることができ、構成の簡素化が可能となる。 As a specific example, as shown in FIG. 11, a conductor film (conductor layer) is formed by vapor deposition or the like on the front surface 8a of the LED substrate 8 made of a non-conductor (for example, a resin plate), and the ground element is formed by this conductor film. 12 may be configured.
Similarly, as shown in FIG. 11, a conductor film (conductor layer) is formed by vapor deposition or the like on the attachment plate 21 made of a nonconductor (for example, a resin plate) (for example, on the back surface 21b). The patch element 11 may be configured by a film. FIG. 11 is an enlarged sectional view of the inside of the optical unit 2 according to another embodiment, which is a modification of the embodiment of FIG.
According to the configuration of the patch element 11 and the ground element 12 using such a non-conductive substrate, the mounting plate 21 and the LED substrate 8 also serve as members for forming the patch element 11 and the ground element 12. This simplifies the configuration.

また、図５及び図１１の実施形態では、パッチ素子１１とコネクタ２０とは前後方向の位置について重複していることから、パッチ素子１１には、コネクタ２０を挿通させる開口部として複数の孔３４ａが形成されている。また、グランド素子１２とコネクタ２０とも前後方向の位置について重複していることから、グランド素子１２には、コネクタ２０を挿通させる開口部として複数の孔１４ａが形成されている。これら孔３４ａ，１４ａの配置はコネクタ２０の配置と一致している。 5 and 11, since the patch element 11 and the connector 20 overlap in the front-rear direction, the patch element 11 has a plurality of holes 34a as openings through which the connector 20 is inserted. Is formed. Since the ground element 12 and the connector 20 overlap with each other in the front-rear direction, the ground element 12 is formed with a plurality of holes 14a as openings through which the connector 20 is inserted. The arrangement of the holes 34 a and 14 a is the same as the arrangement of the connector 20.

したがって、パッチ素子１１及びグランド素子１２は網目構造となる。このため、図５の実施形態では、コネクタ２０をパッチ素子１２の孔３４ａに挿し入れることで、パッチ素子１１がコネクタ２０に干渉することなく、パッチ素子１１を所定の位置に設置することができ、また、コネクタ２０をグランド素子１２の孔１４ａに挿し入れることで、グランド素子１２がコネクタ２０に干渉することなく、グランド素子１２を所定の位置に設置することができる。 Therefore, the patch element 11 and the ground element 12 have a mesh structure. For this reason, in the embodiment of FIG. 5, the patch element 11 can be installed at a predetermined position without the patch element 11 interfering with the connector 20 by inserting the connector 20 into the hole 34 a of the patch element 12. Further, by inserting the connector 20 into the hole 14 a of the ground element 12, the ground element 12 can be installed at a predetermined position without the ground element 12 interfering with the connector 20.

また、パッチ素子１１、グランド素子１２を、導線（金属ワイヤ）によって（導線を編んで）形成したメッシュ構造としてもよい。この場合、導線間を前記孔とし、この孔にＬＥＤ７を位置させるように構成することができる。 The patch element 11 and the ground element 12 may have a mesh structure formed by conducting wires (metal wires) (knitting the conducting wires). In this case, it can be configured such that the space between the conducting wires is the hole and the LED 7 is positioned in the hole.

図４において、収容部材６（底部６ａ）には、アンテナ４給電用の同軸ケーブル１５を接続させる端子部２９が取り付けられていて、この端子部２９に、図１の制御装置５ｂから延びる同軸ケーブル１５が接続されている。そして、この端子部２９から前方へ延びる同軸ケーブル１５ａがパッチアンテナ４と接続される。同軸ケーブル１５ａは、中心導体１５ｂ、絶縁体１５ｃ、外導体１５ｄ及び被覆部１５ｅを有していて、中心導体１５ｂがパッチ素子１１に接続され、外導体１５ｄがグランド素子１２に接続されている。中心導体１５ｂ及び外導体１５ｄと、各アンテナ素子１１，１２（各素子の導電体部分）とを、半田によって接続し固定することができるが、半田以外の方法であってもよい。 In FIG. 4, a terminal portion 29 for connecting the coaxial cable 15 for feeding the antenna 4 is attached to the housing member 6 (bottom portion 6a), and the coaxial cable extending from the control device 5b of FIG. 15 is connected. A coaxial cable 15 a extending forward from the terminal portion 29 is connected to the patch antenna 4. The coaxial cable 15a includes a center conductor 15b, an insulator 15c, an outer conductor 15d, and a covering portion 15e. The center conductor 15b is connected to the patch element 11, and the outer conductor 15d is connected to the ground element 12. The center conductor 15b and the outer conductor 15d and the antenna elements 11 and 12 (conductor portions of each element) can be connected and fixed by soldering, but a method other than soldering may be used.

以上の構成によれば、パッチアンテナ４が光学ユニット２に格納されていても、しかも、所望のアンテナ性能を発揮させるためにパッチ素子１１とグランド素子１２とを所定の間隔Ｅ（図５参照）に設定しても、前記コネクタ２０によって、パッチ素子１１及びその後方にあるグランド素子１２は、ＬＥＤ７の前端３９よりも後方に設けられた構成が得られる。このため、パッチ素子１１及びグランド素子１２が、ＬＥＤ７による前方への発光（灯光）の妨げになることを防止することができる。また、パッチ素子１１及びグランド素子１２は、配線パターン８ｃが張り巡らされたＬＥＤ基板８の前方に設けられていることから、このＬＥＤ基板８がアンテナ４による電波の送受信の妨げになるのを防止することができる。 According to the above configuration, even when the patch antenna 4 is stored in the optical unit 2, the patch element 11 and the ground element 12 are separated by a predetermined distance E (see FIG. 5) in order to exhibit desired antenna performance. Even if set, the connector 20 provides a configuration in which the patch element 11 and the ground element 12 behind the patch element 11 are provided behind the front end 39 of the LED 7. For this reason, it is possible to prevent the patch element 11 and the ground element 12 from hindering forward light emission (lamp light) by the LED 7. Further, since the patch element 11 and the ground element 12 are provided in front of the LED substrate 8 on which the wiring pattern 8c is stretched, the LED substrate 8 is prevented from obstructing transmission / reception of radio waves by the antenna 4. can do.

なお、パッチ素子１１が、前方への発光（灯光）の妨げになることを防止するために、パッチ素子１１はＬＥＤ７の前端３９よりも後方に設けられているが、この「前端３９よりも後方」には、パッチ素子１１の前面１１ａとＬＥＤ７の前端３９との前後方向の位置が、略一致している場合を含む。なお、この略一致とは、ＬＥＤ７の前端３９の前後方向の位置が、パッチ素子１１の厚さ方向の範囲内に存在している場合である。 The patch element 11 is provided behind the front end 39 of the LED 7 in order to prevent the patch element 11 from obstructing forward light emission (lamp light). "Includes a case where the front-rear direction positions of the front surface 11a of the patch element 11 and the front end 39 of the LED 7 substantially coincide with each other. This substantially coincidence refers to the case where the front-rear position of the front end 39 of the LED 7 is within the range of the patch element 11 in the thickness direction.

信号灯器１は、屋外に設置されていることから、ＬＥＤ基板８やＬＥＤ７に照りつけた西日や朝日が地上へ反射し、その反射光によって、灯器が見づらくなったり、点灯していない灯器が点灯しているように見える「擬似点灯」が生じたりする。
そこで、図４に示したように、前記反射防止部材１０が、光学ユニット２の外部から入射する光（太陽光）がＬＥＤ基板８及びＬＥＤ７の少なくとも一方により反射するのを防止する機能を有している。反射防止部材１０は、絶縁部材である合成樹脂材により形成されている。 Since the signal lamp 1 is installed outdoors, the western sun and the morning sun shining on the LED board 8 and the LED 7 are reflected to the ground, and the reflected light makes it difficult to see the lamp or is not lit. "Pseudo lighting" that appears to light up may occur.
Therefore, as shown in FIG. 4, the antireflection member 10 has a function of preventing light (sunlight) incident from the outside of the optical unit 2 from being reflected by at least one of the LED substrate 8 and the LED 7. ing. The antireflection member 10 is made of a synthetic resin material that is an insulating member.

そして、パッチアンテナ４は光学ユニット２に格納された構成となり、これにより、パッチアンテナ４を目立たなくして信号灯器１に設置することができ、道路の美観を損なうことがない。なお、図１の信号灯器１は三つの光学ユニット２を有していて、それぞれの光学ユニット２にパッチアンテナ４が格納されている。 And the patch antenna 4 becomes a structure stored in the optical unit 2, Thereby, the patch antenna 4 can be installed in the signal lamp 1 without making it conspicuous, and the beauty of the road is not impaired. The signal lamp 1 in FIG. 1 has three optical units 2, and a patch antenna 4 is stored in each optical unit 2.

また、パッチアンテナ４が信号灯器１の光学ユニット２内に組み込まれていることから、アンテナ設置用の専用の支柱を不要とすることができる。さらに、アンテナ４が露出した状態（突出した状態）にないため、信号灯器１を取り付けるための支柱４０及びアーム４１（図１）の設計において、アンテナ４が受ける風荷重を追加的に考慮する必要がない。また、アンテナ４に対する防錆、防塵についても追加的に考慮する必要がない。 Moreover, since the patch antenna 4 is incorporated in the optical unit 2 of the signal lamp device 1, a dedicated support for antenna installation can be dispensed with. Further, since the antenna 4 is not in an exposed state (a protruding state), it is necessary to additionally consider the wind load received by the antenna 4 in the design of the support column 40 and the arm 41 (FIG. 1) for attaching the signal lamp 1. There is no. Further, there is no need to additionally consider rust prevention and dust prevention for the antenna 4.

さらに、交通用の信号灯器１は、車両のドライバによる視認性を考慮して道路に設置されているため、各実施形態のパッチアンテナ４を格納させた信号灯器１を道路の所定位置に設置すれば、当該アンテナ４と車両の車載通信装置との間で無線通信を行なう上で、見通しが良好な状態を自然と得ることができる。これにより、信号灯器１の光学ユニット２に組み込んだアンテナ４を、路車通信を行なう高度道路交通システム（ＩＴＳ）に活用することができ、良好な通信状態が得られる。 Further, since the traffic signal lamp 1 is installed on the road in consideration of visibility by the driver of the vehicle, the signal lamp 1 storing the patch antenna 4 of each embodiment is installed at a predetermined position on the road. For example, when performing wireless communication between the antenna 4 and the in-vehicle communication device of the vehicle, a state with a good line of sight can be naturally obtained. Thereby, the antenna 4 incorporated in the optical unit 2 of the signal lamp device 1 can be utilized for an intelligent road traffic system (ITS) that performs road-vehicle communication, and a good communication state is obtained.

また、本発明に関して、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
例えば、本発明の信号灯器１は、赤、黄、青の灯光色を有する光学ユニット２以外に、図示しないが、車両等の進行可能を意味する矢印を点灯させる光学ユニットを更に備えた矢印式信号灯器であってもよい。この場合、矢印式信号灯器の光学ユニットも、赤、黄、青の光学ユニット２と同様に、内部に発光体（ＬＥＤ）及びカバー部材等を有していて、この光学ユニットにアンテナが格納されていてもよい。
また、本発明の信号灯器１は、車両用以外にも、歩行者用の信号灯器であってもよい。 In addition, with respect to the present invention, the embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not meant to be described above, but is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.
For example, the signal lamp 1 according to the present invention includes an optical unit that further includes an optical unit (not shown) that lights an arrow indicating that the vehicle can travel, in addition to the optical unit 2 having red, yellow, and blue lamp colors. It may be a signal lamp. In this case, similarly to the red, yellow and blue optical units 2, the optical unit of the arrow type signal lamp has a light emitter (LED), a cover member and the like, and an antenna is stored in this optical unit. It may be.
Moreover, the signal lamp device 1 of this invention may be a signal lamp device for pedestrians other than for vehicles.

本発明の交通信号灯器の実施の一形態を示す正面図である。It is a front view which shows one Embodiment of the traffic signal lamp device of this invention. 一つの光学ユニットの斜視図である。It is a perspective view of one optical unit. 光学ユニットの正面図である。It is a front view of an optical unit. 光学ユニットの断面図である。It is sectional drawing of an optical unit. 光学ユニットの内部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view inside an optical unit. ＬＥＤの取り付け部を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the attachment part of LED. 信号灯器の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a signal lamp device. 信号灯器の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a signal lamp device. 信号灯器の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a signal lamp device. 取り付け板の正面図である。It is a front view of a mounting plate. 他の実施形態に係る光学ユニットの内部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view inside the optical unit which concerns on other embodiment. 導線部の長さの説明図である。It is explanatory drawing of the length of a conducting wire part.

Explanation of symbols

１交通信号灯器（灯器）
２光学ユニット
４パッチアンテナ（アンテナ）
７発光ダイオード（ＬＥＤ）
７ｃリード線
８ＬＥＤ基板（基板）
８ａ前面
８ｃ配線パターン
９カバー部材
１１パッチ素子（アンテナ素子）
１２グランド素子
１９接続体
２０コネクタ
２１取り付け板
２１ａ前面
２１ｂ後面
２１ｄ貫通孔
２３ｃ導線部
３９前端 1 Traffic signal lamp (lamp)
2 Optical unit 4 Patch antenna (antenna)
7 Light Emitting Diode (LED)
7c Lead wire 8 LED substrate (substrate)
8a Front 8c Wiring pattern 9 Cover member 11 Patch element (antenna element)
12 Ground element 19 Connector 20 Connector 21 Mounting plate 21a Front surface 21b Rear surface 21d Through hole 23c Conductive wire portion 39 Front end

Claims

A plurality of light emitting diodes, a substrate provided behind the light emitting diodes on which a wiring pattern for supplying power to the light emitting diodes is formed, and a cover member that has visible light transparency and covers the light emitting diodes in front An optical unit;
An antenna stored in the optical unit in a state of being arranged in front of the substrate;
A connection body provided between the substrate and the lead wire of the light emitting diode, and arranged to place the front end of the light emitting diode in front of the antenna;
With
The connection body includes a connector mounted so as to extend forward from the substrate, and is connected to a front portion of the connector, and a plurality of the light emitting diodes are surface-mounted on the front surface. A traffic signal lamp characterized by having a mounting plate electrically connected to each other.

The said connector is soldered from the front side of the said attachment board in the state which the conducting wire which the front part of the said connector has penetrated to the through-hole provided in the said attachment board. The traffic signal lamp described.

The mounting plate has a conductive wire portion that electrically connects the mounting portion of the light emitting diode and the connection portion of the connector;
The conductor portion is a straight conductor having a length that is substantially the same as or shorter than the sum of the half of the cross section maximum length of the light emitting diode and the half of the cross section maximum length of the connector. The traffic signal lamp according to claim 1 or 2.

The traffic signal lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the antenna has an antenna element made of a conductor layer formed on one surface of the mounting plate made of a nonconductor.

The antenna is a patch antenna having a ground element provided in front of the substrate and a patch element provided in front of the ground element,
The ground element comprises a conductor layer formed on the front surface of the substrate made of a non-conductor,
The traffic signal lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the wiring pattern is formed on a rear surface of the substrate.