JP5279117B2

JP5279117B2 - Inkjet head

Info

Publication number: JP5279117B2
Application number: JP2008138918A
Authority: JP
Inventors: 友海吉沢; 始谷所
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2008-05-28
Filing date: 2008-05-28
Publication date: 2013-09-04
Anticipated expiration: 2028-05-28
Also published as: JP2009285904A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inkjet head of high performance, using an adhesive curable at low temperatures and capable of enhancing solvent-proofness. <P>SOLUTION: This inkjet head is manufactured by bonding a wiring board 2 to a manifold 5 with the adhesive S containing a polyfunctional epoxy compound, an epoxy compound derived from a novolac or a bisphenol, an alicyclic amine compound, and an alcohol expressed by Formula (1), where m, n are 0 or 2, and where R represents a 1-12C alkyl group or alkoxy group and the two groups may be coupled to form a ring. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、インクジェットヘッドに関する。 The present invention relates to an inkjet head.

従来から、メッシュ状のスクリーンに所望のパターンを形成して当該パターンを通過したインクを記録媒体に印刷する「スクリーン印刷技術」が、液晶のカラーフィルターの製造や液晶配向膜の塗布、有機ＥＬ（Electro Luminescence）等の各種精密電子部品の製造等に広く適用されている。 Conventionally, “screen printing technology” in which a desired pattern is formed on a mesh-like screen and ink that has passed through the pattern is printed on a recording medium has been produced by manufacturing a liquid crystal color filter, applying a liquid crystal alignment film, and organic EL ( Widely applied to the production of various precision electronic components such as Electro Luminescence).

しかしながら、上記スクリーン印刷技術には、印刷前に予めスクリーンを設計・製造しなければならなかったり、パターンを変更するごとに新規のスクリーンを設計・製造し直さなければならなかったりして簡単・安価に画像等の印刷を行えないという不都合がある。そのため、近年では、簡単・安価に画像等の記録をおこなえる「インクジェット技術」が上記スクリーン印刷技術に代わる技術として適用され始めている。 However, the above screen printing technology requires a simple and inexpensive design because the screen must be designed and manufactured in advance before printing, or a new screen must be designed and manufactured every time the pattern is changed. Inconveniently, it is impossible to print an image or the like. Therefore, in recent years, “inkjet technology” that can record an image or the like easily and inexpensively has begun to be applied as a technology that replaces the screen printing technology.

インクジェット技術というのは、インクを滴として吐出する「インクジェットヘッド」を記録媒体上で走査して当該記録媒体に画像等を記録する技術である。
インクジェット用インクには、水を主溶媒とした水系インクと、有機溶媒を主溶剤とした溶剤系インクがある。水系インクは、水吸収性の記録媒体に記録するために用いられ、記録媒体としては紙やプラスチック支持体に水吸収性のコーティング層を有するものがある。これに対し、溶剤系インクは水を吸収しないプラスチックからなる記録媒体に用いられ、大きな広告などのディスプレイに用いられる。屋外に展示するディスプレイを作成するための記録媒体は主に塩ビシートが使用され、インクは塩ビシートに定着される。 The ink jet technology is a technology for recording an image or the like on a recording medium by scanning an “ink jet head” that ejects ink as droplets on the recording medium.
Ink jet ink includes water-based inks using water as a main solvent and solvent-based inks using an organic solvent as a main solvent. The water-based ink is used for recording on a water-absorbing recording medium, and some recording media have a water-absorbing coating layer on a paper or plastic support. In contrast, solvent-based inks are used for recording media made of plastic that does not absorb water, and are used for displays such as large advertisements. A vinyl chloride sheet is mainly used as a recording medium for creating a display for display outdoors, and ink is fixed to the vinyl chloride sheet.

溶剤系インクは顔料、高分子分散剤、溶剤からなる。溶剤は、記録媒体のプラスチックを溶かして顔料と高分子分散剤を記録媒体に固定させる役割を果たす。また、溶剤は高分子分散剤の回りに配位して分散を助ける。さらに、溶剤は樹脂を溶解する性質を有している。
ここで、上記インクジェットヘッドはそれを構成する部材同士が接着剤で接着されているが、溶剤系インクは接着剤に対しても侵食性を有する。
耐溶剤性のある接着剤として、低温で硬化するインクジェット用接着剤が知られている
（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２８９９５０号公報 The solvent-based ink includes a pigment, a polymer dispersant, and a solvent. The solvent serves to fix the pigment and the polymer dispersant to the recording medium by dissolving the plastic of the recording medium. The solvent also coordinates around the polymeric dispersant to aid dispersion. Furthermore, the solvent has a property of dissolving the resin.
Here, the ink-jet head has members constituting it bonded to each other with an adhesive, but the solvent-based ink has erosion with respect to the adhesive.
As a solvent-resistant adhesive, an inkjet adhesive that cures at a low temperature is known (see, for example, Patent Document 1).
JP 2006-289950 A

しかしながら、上記特許文献１に記載の接着剤は、従来のインクに対して耐久性を有していたが、近年画像の耐久性の向上やプリント作業の環境改善のため新しいインクが検討されている。これらのインクには従来のインクと異なった溶媒が使用されており、より耐溶剤性を向上させる必要がある。耐溶剤性を向上させるためには、硬化温度の高い接着剤を用いて架橋度を向上させることが一般的に有効であるが、高温で接着すると部材間に熱膨張による応力が発生し、インク流路が破壊されたり変形したりする。特に、圧力発生素子に圧電素子を用いたインクジェットヘッドでは圧電素子に応力がかかることによりインクの出射速度のバラツキを生じ、印刷の品質低下をもたらすことがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、低温で硬化することができ、耐溶剤性を向上させることができる接着剤を使用することにより、高性能なインクジェットヘッドを提供することを目的としている。 However, the adhesive described in Patent Document 1 has durability against conventional inks, but recently, new inks have been studied for improving the durability of images and the environment for printing work. . These inks use different solvents from conventional inks, and it is necessary to further improve the solvent resistance. In order to improve the solvent resistance, it is generally effective to improve the degree of crosslinking by using an adhesive having a high curing temperature. However, if the adhesive is bonded at a high temperature, stress due to thermal expansion occurs between the members, and the ink The flow path is broken or deformed. In particular, in an ink jet head using a piezoelectric element as a pressure generating element, stress is applied to the piezoelectric element, thereby causing variations in ink ejection speed, which may result in a decrease in printing quality.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a high-performance inkjet head by using an adhesive that can be cured at a low temperature and can improve solvent resistance. It is said.

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、多官能エポキシ化合物、ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ化合物、脂環式アミン化合物、及び下記一般式（１）のアルコールを含有し、
前記多官能エポキシ化合物の含有量が、当該多官能エポキシ化合物と、前記ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ化合物と、の全エポキシ化合物の７０重量％以上８０重量％以下であり、
前記一般式（１）のアルコールがベンジルアルコールであり、
ベンジルアルコールの含有量が、前記多官能エポキシ化合物と、前記ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ化合物と、の全エポキシ化合物１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である接着剤で部材を接着して製造したことを特徴とする。

・・・（１）
［ここで、ｍ、ｎは０乃至２、Ｒは炭素数１〜１２のアルキル基又はアルコキシ基であり、２つの基が連結して環を形成しても良い。特に、ｎ＝１が好ましい。］ In order to solve the above problems, the invention of claim 1 contains a polyfunctional epoxy compound, an epoxy compound derived from novolac or bisphenols, an alicyclic amine compound, and an alcohol of the following general formula (1),
The content of the polyfunctional epoxy compound is 70 wt% or more and 80 wt% or less of the total epoxy compound of the polyfunctional epoxy compound and the epoxy compound derived from the novolac or bisphenols ,
The alcohol of the general formula (1) is benzyl alcohol,
An adhesive in which the content of benzyl alcohol is 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the total epoxy compound of the polyfunctional epoxy compound and the epoxy compound derived from the novolak or bisphenols. It is characterized by being manufactured by bonding members.

... (1)
[Where m and n are 0 to 2 and R is an alkyl group or alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and two groups may be linked to form a ring. In particular, n = 1 is preferable. ]

請求項２の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記接着剤は、３級アミン化合物を含有することを特徴とする。 The invention of claim 2 is the ink jet head according to claim 1,
The adhesive contains a tertiary amine compound.

請求項３の発明は、請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記多官能エポキシ化合物が下記一般式（２）で表される化合物であることを特徴とする。

・・・（２）
［ここで、Ｒ_１又はＲ_２は水素原子又はアルキル基である。］ The invention of claim 3 is the ink jet head according to

claim

1 or 2,
The polyfunctional epoxy compound is a compound represented by the following general formula (2).

... (2)
[Wherein R ₁ or R ₂ represents a hydrogen atom or an alkyl group. ]

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記接着剤による硬化を２０℃以上６０℃以下で行うことを特徴とする。 Invention of Claim 4 is an inkjet head as described in any one of Claims 1-3 ,
Curing with the adhesive is performed at 20 ° C. or more and 60 ° C. or less.

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
インクのチャネルを有するヘッドチップと、前記ヘッドチップに対し接着される被接着部材とが前記接着剤により接着されていることを特徴とする。 Invention of Claim 5 is an inkjet head as described in any one of Claims 1-4 ,
A head chip having an ink channel and a member to be bonded to the head chip are bonded by the adhesive.

本発明によれば、低温で硬化することができ、耐溶剤性を向上させることができる接着剤を使用することにより、高性能なインクジェットヘッドとすることができる。 According to the present invention, a high-performance inkjet head can be obtained by using an adhesive that can be cured at a low temperature and can improve solvent resistance.

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, although various technically preferable limitations for carrying out the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

まず、インクジェットヘッド（以下、ヘッドと言う）の構成について説明する。
図１(a)は、ヘッド１００の斜視図、図１(b)は、ヘッド１００の底面図、図２は、ヘッド１００の分解斜視図である。なお、図２では、カバー部材９の図示を省略している。 First, the configuration of an inkjet head (hereinafter referred to as a head) will be described.
1A is a perspective view of the head 100, FIG. 1B is a bottom view of the head 100, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the head 100. In addition, illustration of the cover member 9 is abbreviate | omitted in FIG.

ヘッド１００は、インクをノズル１１ａ（図４参照）から吐出するヘッドチップ１と、ヘッドチップ１が配設された配線基板２と、配線基板２とフレキシブル基板３を介して接続された駆動回路基板４と、ヘッドチップ１のチャネル１３にフィルタＦを介してインクを導入するマニホールド５と、内部にマニホールド５を収納する筐体６と、筐体６の底面開口６１を塞ぐように取り付けられたキャップ受板７と、筐体６に取り付けられたカバー部材９と、を備えている。 The head 100 includes a head chip 1 that ejects ink from a nozzle 11a (see FIG. 4), a wiring board 2 on which the head chip 1 is disposed, and a drive circuit board that is connected to the wiring board 2 via a flexible board 3. 4, a manifold 5 that introduces ink into the channel 13 of the head chip 1 via the filter F, a housing 6 that houses the manifold 5 inside, and a cap that is attached so as to close the bottom surface opening 61 of the housing 6. A receiving plate 7 and a cover member 9 attached to the housing 6 are provided.

図３(a)は、ヘッドチップ１、配線基板２、フレキシブル基板３及び駆動回路基板４を示す斜視図、図３(b)は、ヘッドチップ１を図３(a)と異なる方向から見た際の斜視図、図４は、ヘッドチップ１及び配線基板２を模式的に示す分解斜視図である。
なお、図４にあっては、図の簡略化のため、ノズル列が１列のヘッドチップ１及び電極部２１が前側にのみ配設された配線基板２を模式的に表している。 3A is a perspective view showing the head chip 1, the wiring board 2, the flexible board 3, and the drive circuit board 4, and FIG. 3B is a view of the head chip 1 from a different direction from FIG. 3A. FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing the head chip 1 and the wiring board 2.
In FIG. 4, for simplification of the drawing, the head chip 1 having one nozzle row and the wiring substrate 2 in which the electrode portion 21 is disposed only on the front side are schematically shown.

ヘッドチップ１は、左右方向に長尺な略四角柱状の部材である。ヘッドチップ１の下面には、インクの吐出口となるノズル１１ａ（図４参照）が形成されたノズルプレート１１が配設されている。
ヘッドチップ１の上面には、その上面開口を上側に露出させるように配線基板２が配設されている。配線基板２の左右方向に沿った両縁部には、駆動回路基板４，４と接続された２つのフレキシブル基板３，３が配設されている。 The head chip 1 is a substantially quadrangular prism-like member that is long in the left-right direction. On the lower surface of the head chip 1, there is disposed a nozzle plate 11 on which nozzles 11a (see FIG. 4) serving as ink discharge ports are formed.
A wiring substrate 2 is disposed on the upper surface of the head chip 1 so that the upper surface opening is exposed upward. Two flexible boards 3 and 3 connected to the drive circuit boards 4 and 4 are disposed at both edges along the left-right direction of the wiring board 2.

ヘッドチップ１は、圧電素子からなる駆動壁１２とチャネル１３とが交互に左右方向に沿って並設されている。
ヘッドチップ１の上面及び下面に、それぞれ各チャネル１３の入口と出口とが配置されている。各チャネル１３は、略矩形状の断面を有し、上下方向に沿って形成されている。また、各チャネル１３は、入口から出口に亘る長さ方向（上下方向）で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプであり、複数のチャネル１３，１３，…が互いに平行となるように配設されている。また、各チャネル１３の出口に各ノズル１１ａを連通させるようにノズルプレート１１が配設されている。 In the head chip 1, drive walls 12 and channels 13 made of piezoelectric elements are alternately arranged in parallel in the left-right direction.
An inlet and an outlet of each channel 13 are arranged on the upper surface and the lower surface of the head chip 1, respectively. Each channel 13 has a substantially rectangular cross section and is formed along the vertical direction. Each channel 13 is a straight type whose size and shape are substantially the same in the length direction (vertical direction) from the inlet to the outlet, and a plurality of channels 13, 13,... Are arranged in parallel to each other. Yes. Further, a nozzle plate 11 is disposed so that each nozzle 11 a communicates with the outlet of each channel 13.

各チャネル１３の内面には、駆動壁１２を駆動させるための駆動電極１４が設けられている。駆動電極１４は、各チャネル１３毎に独立した金属被膜であり、ヘッドチップ１の上面に取り付けられた配線基板２の電極部２１と接続されている。
そして、ヘッドチップ１は、フレキシブル基板３から入力された制御信号に基づいて駆動壁１２が膨張・収縮を繰り返すことにより、ノズル１１ａからインクを吐出するようになっている。 A drive electrode 14 for driving the drive wall 12 is provided on the inner surface of each channel 13. The drive electrode 14 is an independent metal film for each channel 13 and is connected to the electrode portion 21 of the wiring board 2 attached to the upper surface of the head chip 1.
The head chip 1 ejects ink from the nozzles 11 a when the drive wall 12 repeats expansion and contraction based on the control signal input from the flexible substrate 3.

上記構成のヘッドチップ１にあっては、インクの吐出量を調整する場合、チャネル１３及び駆動壁１２の上下方向（延在方向）の長さを調整することにより行うようになっている。
従って、チャネル１３及び駆動壁１２の上下方向の長さを変更することによって、ヘッドチップ１全体の上下方向（インク吐出方向）の長さも変化することとなる。 In the head chip 1 configured as described above, when adjusting the ink ejection amount, the length of the channel 13 and the drive wall 12 in the vertical direction (extending direction) is adjusted.
Accordingly, by changing the lengths of the channel 13 and the drive wall 12 in the vertical direction, the length of the entire head chip 1 in the vertical direction (ink ejection direction) also changes.

配線基板２は、左右方向に長尺な略矩形板状に形成されており、ヘッドチップ１に対して左右方向及び前後方向の各幅が大きくなっている。また、配線基板２の略中央部には開口部２２が形成されている。
開口部２２は、左右方向に長尺な略矩形状に形成され、配線基板２にヘッドチップ１が取り付けられた状態で、開口部２２を介してヘッドチップ１の上面のチャネル１３入口が露出されるようになっている。
また、開口部２２の前後方向側の縁部には、ヘッドチップ１の駆動電極１４と接続される電極部２１が所定数配設されている。 The wiring board 2 is formed in a substantially rectangular plate shape that is long in the left-right direction, and each width in the left-right direction and the front-rear direction is larger than the head chip 1. In addition, an opening 22 is formed at a substantially central portion of the wiring board 2.
The opening 22 is formed in a substantially rectangular shape elongated in the left-right direction, and the inlet of the channel 13 on the upper surface of the head chip 1 is exposed through the opening 22 with the head chip 1 attached to the wiring board 2. It has become so.
In addition, a predetermined number of electrode portions 21 connected to the drive electrodes 14 of the head chip 1 are provided at the edge of the opening 22 in the front-rear direction.

配線基板２の前後方向側の両縁部には、フレキシブル基板３が配設されている（図３(a)参照）。
フレキシブル基板３は、駆動回路基板４と電気的に接続される複数の配線３１，３１，…を有している。そして、配線３１と配線基板２の電極部２１とがそれぞれ電気的に接続されている。
これにより、駆動回路基板４からの信号が、フレキシブル基板３の配線３１、配線基板２の電極部２１を介してヘッドチップ１の各チャネル１３内の駆動電極１４に印加される。 A flexible substrate 3 is disposed on both edges of the wiring substrate 2 on the front and rear direction side (see FIG. 3A).
The flexible substrate 3 has a plurality of wirings 31, 31,... Electrically connected to the drive circuit substrate 4. And the wiring 31 and the electrode part 21 of the wiring board 2 are each electrically connected.
As a result, a signal from the drive circuit board 4 is applied to the drive electrodes 14 in each channel 13 of the head chip 1 via the wiring 31 of the flexible board 3 and the electrode portion 21 of the wiring board 2.

配線基板２の上面外周縁２３（図２、図３(a)参照）には、マニホールド５の下端部が固定されている。これら配線基板２とマニホールド５とは、マニホールド５の下端部に塗布された後述の接着剤Ｓ（図５(b)、図６参照）によって接着されている。すなわち、マニホールド５は、ヘッドチップ１のチャネル１３の入口側に配置され、配線基板２を介してヘッドチップ１が配設されている。 A lower end portion of the manifold 5 is fixed to the outer peripheral edge 23 of the upper surface of the wiring board 2 (see FIGS. 2 and 3A). The wiring board 2 and the manifold 5 are bonded to each other by an adhesive S (described later, see FIG. 5B and FIG. 6) applied to the lower end of the manifold 5. That is, the manifold 5 is disposed on the inlet side of the channel 13 of the head chip 1, and the head chip 1 is disposed via the wiring board 2.

図５(a)は、マニホールド５の斜視図、図５(b)は、マニホールド５を図５(a)と１８０℃異なる方向から見た際の斜視図、図６は、図１のヘッド１００の側断面図である。なお、図６にあっては、カバー部材９の図示を省略している。
マニホールド５は、樹脂により成形されてなる部材であり、ヘッドチップ１のチャネル１３に導入するインクを貯留するものである。具体的に、マニホールド５は、左右方向に長尺なインク貯留部５１を構成する中空状の本体部５２と、インク貯留部５１にインクを流通させる第１インクポート５３、第２インクポート５４及び第３インクポート５５と、フィルタＦを通過したインクを洗浄するための洗浄パイパス部５６と、を備えている。 5A is a perspective view of the manifold 5, FIG. 5B is a perspective view when the manifold 5 is viewed from a direction different from FIG. 5A by 180 ° C., and FIG. 6 is the head 100 of FIG. FIG. In FIG. 6, illustration of the cover member 9 is omitted.
The manifold 5 is a member formed of resin and stores ink to be introduced into the channel 13 of the head chip 1. Specifically, the manifold 5 includes a hollow main body 52 that constitutes an ink reservoir 51 that is long in the left-right direction, a first ink port 53 that causes ink to flow through the ink reservoir 51, a second ink port 54, and the like. A third ink port 55 and a cleaning bypass section 56 for cleaning ink that has passed through the filter F are provided.

本体部５２は、下面が開口した箱形状をなしており、その下面開口の縁部に、下面開口よりも長さ及び幅の大きな配線基板取付部５２１が設けられている。配線基板取付部５２１も下面が開口した箱形状をなし、その下面開口を塞ぐように配線基板２が取り付けられている。これによって、本体部５２及び配線基板取付部５２１の内部にインク貯留部５１が形成されている。 The main body 52 has a box shape with an open bottom surface, and a wiring board mounting portion 521 having a length and width larger than the bottom surface opening is provided at the edge of the bottom surface opening. The wiring board mounting portion 521 also has a box shape with the lower surface opened, and the wiring board 2 is mounted so as to close the lower surface opening. As a result, the ink reservoir 51 is formed inside the main body 52 and the wiring board mounting portion 521.

本体部５２の上面の左右２箇所には、上方に突出しインク貯留部５１に連通する第１インクポート５３及び第２インクポート５４が設けられている。さらに、本体部５２の上面で第１インクポート５３の外側には、上方に突出しインク貯留部５１に連通する洗浄パイパス部５６が設けられ、第２インクポート５４の外側には、上方に突出しインク貯留部５１に連通する第３インクポート５５が設けられている。 A first ink port 53 and a second ink port 54 that protrude upward and communicate with the ink reservoir 51 are provided at two locations on the left and right of the upper surface of the main body 52. Further, a cleaning bypass portion 56 that protrudes upward and communicates with the ink storage portion 51 is provided outside the first ink port 53 on the upper surface of the main body portion 52, and the ink that protrudes upward is provided outside the second ink port 54. A third ink port 55 that communicates with the reservoir 51 is provided.

洗浄バイパス部５６は、ヘッドチップ１のチャネル１３内の異物を洗浄除去するためフィルタＦを通過したインク室５１b内のインクを外部に流す。洗浄バイパス部５６は、チャネル１３内の異物を洗浄除去後、封止やキャップ等で塞がれるようになっている。
第２インクポート５４は、インク流通路５１a内のインクを外部に流すことによって、ゴミや気泡等を除去する。
第３インクポート５５は、インク室５１b内のインクを外部に流すことによって、気泡等を除去するようになっている。 The cleaning bypass unit 56 flows the ink in the ink chamber 51b that has passed through the filter F to the outside in order to clean and remove the foreign matter in the channel 13 of the head chip 1. The cleaning bypass unit 56 is closed with a seal or a cap after cleaning and removing foreign matter in the channel 13.
The second ink port 54 removes dust, bubbles, and the like by flowing the ink in the ink flow passage 51a to the outside.
The third ink port 55 removes bubbles and the like by flowing ink in the ink chamber 51b to the outside.

インク貯留部５１内で本体部５２と配線基板取付部５２１との間には、インク中のゴミ等を除去するためのフィルタＦが設けられている。フィルタＦは、本体部５２を形成する４つの側壁面に対して略垂直で、かつ、本体部５２の上面に対して略並行に配置されている。このようにフィルタＦが配置されることによって、インク貯留部５１内が上下に二分割されており、上側部分がインク流通路５１aとされ、下側部分がインク室５１bとされている。
インク流通路５１aの上流側端部は第１インクポート５３に連通し、下流側端部は第２インクポート５４に連通している。また、インク室５１bは、インク流通路５１aからフィルタＦを通過してヘッドチップ１にインクを導くようになっている。インク室５１bの一端部は、洗浄バイパス部５６に連通し、他端部はフィルタＦを介して第３インクポート５５に連通している。また、インク室５１bは全てのチャネル１３に共通とされている。 A filter F for removing dust and the like in the ink is provided between the main body 52 and the wiring board mounting portion 521 in the ink reservoir 51. The filter F is arranged substantially perpendicular to the four side wall surfaces forming the main body 52 and substantially parallel to the upper surface of the main body 52. By arranging the filter F in this way, the inside of the ink reservoir 51 is vertically divided into two, the upper part being an ink flow path 51a and the lower part being an ink chamber 51b.
The upstream end of the ink flow passage 51 a communicates with the first ink port 53, and the downstream end communicates with the second ink port 54. Further, the ink chamber 51b guides ink to the head chip 1 through the filter F from the ink flow passage 51a. One end of the ink chamber 51 b communicates with the cleaning bypass unit 56, and the other end communicates with the third ink port 55 via the filter F. The ink chamber 51b is common to all the channels 13.

図１及び図６に示すように、筐体６は、アルミニウムを材料としてダイキャスト法により成形されてなる部材であり、底面が開放された中空状に形成されている。筐体６は、その内部にヘッドチップ１、配線基板２及びフレキシブル基板３が取り付けられたマニホールド５を収納している。
筐体６の上面の左右２箇所で、第１インクポート５３及び第２インクポート５４に対応する位置には、これら第１インクポート５３及び第２インクポート５４が挿通される挿通穴６３，６４が形成されている。また、筐体６の上面の上記挿通孔６３，６４の外側で、第３インクポート５５及び洗浄バイパス部５６に対応する位置にも、これら第３インクポート５５及び洗浄バイパス部５６が挿通される挿通孔６５，６６が形成されている。
そして、各挿通孔６３〜６６に挿通された第１インクポート５３、第２インクポート５４及び第３インクポート５５は、ジョイント８１，８２，８３によって上下にスライド自在に外挿されている。 As shown in FIGS. 1 and 6, the housing 6 is a member formed by die casting using aluminum as a material, and is formed in a hollow shape with an open bottom surface. The housing 6 houses a manifold 5 in which the head chip 1, the wiring board 2, and the flexible board 3 are attached.
Insertion holes 63 and 64 through which the first ink port 53 and the second ink port 54 are inserted at positions corresponding to the first ink port 53 and the second ink port 54 at two positions on the left and right sides of the upper surface of the housing 6. Is formed. The third ink port 55 and the cleaning bypass unit 56 are also inserted into positions corresponding to the third ink port 55 and the cleaning bypass unit 56 outside the insertion holes 63 and 64 on the upper surface of the housing 6. Insertion holes 65 and 66 are formed.
The first ink port 53, the second ink port 54, and the third ink port 55 inserted through the insertion holes 63 to 66 are slidably inserted up and down by joints 81, 82, and 83.

筐体６の底面開口６１の縁部には、底面開口６１を塞ぐようにキャップ受板７が取り付けられている。
キャップ受板７は、左右方向に長尺な略矩形状に形成され、その略中央部にノズルプレート１１を露出させるノズル用開口７１が形成されている。 A cap receiving plate 7 is attached to the edge of the bottom opening 61 of the housing 6 so as to close the bottom opening 61.
The cap receiving plate 7 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the left-right direction, and a nozzle opening 71 that exposes the nozzle plate 11 is formed in a substantially central portion thereof.

筐体６の左右方向略中央部には、マニホールド５に接続された２つの駆動回路基板４，４及びフレキシブル基板３，３を挿通させる基板挿通用開口６２が２つ形成されている。これら基板挿通用開口６２，６２は、筐体６にカバー部材９が取り付けられることで閉塞されるようになっている。 Two board insertion openings 62 through which the two drive circuit boards 4, 4 connected to the manifold 5 and the flexible boards 3, 3 are inserted are formed at a substantially central portion in the left-right direction of the housing 6. The board insertion openings 62 and 62 are closed by attaching a cover member 9 to the housing 6.

次に、上述したように配線基板２とマニホールド５とを接着する接着剤Ｓについて説明する。
接着剤Ｓは、多官能エポキシ化合物、ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ化合物、脂環式アミン化合物及び下記一般式（１）のアルコールを含有する。ここで、多官能エポキシ化合物、ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ化合物が主剤であり、脂環式アミン化合物及び下記一般式（１）のアルコールの混合物が硬化剤である。

・・・（１）
［ここで、ｍ、ｎは０乃至２、Ｒは炭素数１〜１２のアルキル基又はアルコキシ基であり、２つの基が連結して環を形成しても良い。］ Next, the adhesive S for bonding the wiring board 2 and the manifold 5 as described above will be described.
The adhesive S contains a polyfunctional epoxy compound, an epoxy compound derived from novolac or bisphenols, an alicyclic amine compound, and an alcohol of the following general formula (1). Here, an epoxy compound derived from a polyfunctional epoxy compound, novolak or bisphenol is a main agent, and a mixture of an alicyclic amine compound and an alcohol of the following general formula (1) is a curing agent.

... (1)
[Where m and n are 0 to 2 and R is an alkyl group or alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and two groups may be linked to form a ring. ]

［多官能エポキシ化合物］
多官能エポキシ化合物は、その含有量が該多官能エポキシ化合物と、前記ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ化合物と、の全エポキシ化合物の３０重量％以上９０重量％以下であることが好ましい。より好ましくは、全エポキシ化合物の５０重量％以上８０重量％以下である。９０重量％を超えた場合には、ヒートサイクルによりインク流路の漏れが生じ、耐溶剤性も悪く、３０重量％を下回ると耐溶剤性が低下し、薄膜硬化性が悪くなるからである。
本発明で言う多官能エポキシ化合物は、ノボラックエポキシを除く３官能以上のエポキシ化合物である。多官能エポキシ化合物の具体例としては、トリグリシジル-p-アミノフェノール(92.3)（ＴＧＡＰと言う）、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(105.5)、トリグリシジルイソシアヌレート(99)、トリグリシジルウラゾール(89.7)、トリグリシジルアミノクレゾール(97)、テトラグリシジル-1,3-ジアミノメチルシクロヘキサン(91.5)、等が挙げられる。中でもＴＧＡＰを使用することが好ましく、ＴＧＡＰは下記一般式（２）で表される化合物の１つである。

・・・（２）
［ここで、Ｒ１又はＲ２は水素原子又はアルキル基である。］ [Polyfunctional epoxy compound]
The content of the polyfunctional epoxy compound is preferably 30% by weight or more and 90% by weight or less of the total epoxy compound of the polyfunctional epoxy compound and the epoxy compound derived from the novolac or bisphenol. More preferably, it is 50 wt% or more and 80 wt% or less of the total epoxy compound. If it exceeds 90% by weight, leakage of the ink flow path will occur due to heat cycle and the solvent resistance will be poor, and if it is less than 30% by weight, the solvent resistance will decrease and the thin film curability will deteriorate.
The polyfunctional epoxy compound referred to in the present invention is a trifunctional or higher functional epoxy compound excluding novolak epoxy. Specific examples of the polyfunctional epoxy compound include triglycidyl-p-aminophenol (92.3) (referred to as TGAP), tetraglycidyldiaminodiphenylmethane (105.5), triglycidyl isocyanurate (99), triglycidylurazole (89.7), And triglycidylaminocresol (97), tetraglycidyl-1,3-diaminomethylcyclohexane (91.5), and the like. Among them, TGAP is preferably used, and TGAP is one of the compounds represented by the following general formula (2).

... (2)
[Wherein R1 or R2 represents a hydrogen atom or an alkyl group. ]

［ビスフェノール類］
ビスフェノール類の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、等が挙げられる。 [Bisphenols]
Specific examples of bisphenols include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and the like.

［ノボラック］
ノボラックエポキシの具体例としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。 [Novolac]
Specific examples of the novolac epoxy include phenol novolac type epoxy resins and cresol novolac type epoxy resins.

［脂環式アミン化合物］
脂環式アミン化合物の具体例としては、4,4’-ジアミノシクロヘキシルメタン、1,2-ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、1,3-ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、等が挙げられる。 [Alicyclic amine compounds]
Specific examples of the alicyclic amine compound include 4,4′-diaminocyclohexylmethane, 1,2-diaminocyclohexane, isophoronediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, and the like.

［アルコール］
アルコールの具体例としては、ベンジルアルコール、4-メチルベンジルアルコール、2-フェニルエタノール、3,4-ジメトキシベンジルアルコール、4-メトキシベンジルアルコール、ノニルアルコール、ピペロニアルコール、等が挙げられる。特に、上記一般式（１）においてｎ＝１が好ましい。
ベンジルアルコールを使用する場合には、全エポキシ化合物１００重量部に対して３重量部以上３０重量部以下とすることが好ましい。３重量部未満の場合には、耐溶剤性が不良となり、３０重量部を超えた場合には、耐溶剤性が不良又はヒートサイクルが不良となるためである。 [alcohol]
Specific examples of the alcohol include benzyl alcohol, 4-methylbenzyl alcohol, 2-phenylethanol, 3,4-dimethoxybenzyl alcohol, 4-methoxybenzyl alcohol, nonyl alcohol, piperonyl alcohol and the like. In particular, in the general formula (1), n = 1 is preferable.
When benzyl alcohol is used, the amount is preferably 3 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total epoxy compound. This is because if the amount is less than 3 parts by weight, the solvent resistance is poor, and if it exceeds 30 parts by weight, the solvent resistance is poor or the heat cycle is poor.

また、上記接着剤には、３級アミン化合物を含有させることが好ましい。３級アミン化合物の具体例としては、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、Ｎ,Ｎ-ジメチルベンジルアミン、２−ジメチルアミノメチルフェノール、等が挙げられる。 The adhesive preferably contains a tertiary amine compound. Specific examples of the tertiary amine compound include 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol, N, N-dimethylbenzylamine, 2-dimethylaminomethylphenol, and the like.

上記インクジェットヘッド１００から吐出される「インク」は、染料，顔料などの色材やそれを溶解させる溶媒（溶剤）などから構成されているもので、その種類は特には限定しないが、ＳＰ（Solubility Parameter）値（（ｃａｌ／ｃｍ）^１／２）が９．５〜１５．０でかつ双極子能率が２．０〜５．０である溶媒を全溶媒に対し３重量％以上含有しているものであることが印刷画像の定着性の点から好ましく、本実施形態によれば、このようなインクに対して耐久性が劣化しないという特徴を有する。当該溶媒の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＳＰ値＝１２．１，双極子能率＝３．８６），Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＳＰ値＝１１．３，双極子能率＝４．０９），乳酸エチル（ＳＰ値＝１０．０，双極子能率＝２．１４），シクロヘキサノン（ＳＰ値＝９．９，双極子能率＝３．０１），２−ピロリジノン（ＳＰ値＝１４．７，双極子能率＝３．８３）などが挙げられる。 The “ink” ejected from the inkjet head 100 is composed of coloring materials such as dyes and pigments and solvents (solvents) for dissolving them, and the type is not particularly limited, but SP (Solubility) Parameter) The value ((cal / cm) ^1/2 ) is 9.5 to 15.0, and the dipole efficiency is 2.0 to 5.0. It is preferable from the viewpoint of fixability of the printed image, and according to the present embodiment, the durability of such ink is not deteriorated. Specific examples of the solvent include N, N-dimethylformamide (SP value = 12.1, dipole efficiency = 3.86), N-methyl-2-pyrrolidinone (SP value = 11.3, dipole efficiency = 4.09), ethyl lactate (SP value = 10.0, dipole efficiency = 2.14), cyclohexanone (SP value = 9.9, dipole efficiency = 3.01), 2-pyrrolidinone (SP value = 14) .7, dipole efficiency = 3.83).

なお、ここでの双極子能率はMOPACのAM1により算出したもので、ＳＰ値はBicerano法により算出したものである。「Bicerano法」はPrediction of Polymer Properties (Plastics Engineering, 65)Jozef Bicerano （著）に記載されている。 Here, the dipole efficiency is calculated by MOPAC AM1, and the SP value is calculated by the Bicerano method. The “Bicerano method” is described in Prediction of Polymer Properties (Plastics Engineering, 65) Jozef Bicerano (Author).

また、本発明で使用する接着剤Ｓは、２０℃以上６０℃以下で硬化することが好ましい。
なお、上記説明では、接着剤Ｓは、配線基板２とマニホールド５との接着に使用するとしたが、これに限らず、ヘッドチップ１とノズルプレート１１との接着にも使用することができる。この場合、ヘッドチップ１の下面又はノズルプレート１１の上面の少なくとも一方に前記接着剤Ｓを塗布することによって接着固定する。また、ヘッドチップ１の上面と配線基板２の下面との接着や、フレキシブル基板３の下端部と配線基板２の下面との接着、その他、筐体６とキャップ受板７との接着、マニホールド５とフィルタＦとの接着にも使用することができる。 The adhesive S used in the present invention is preferably cured at 20 ° C. or higher and 60 ° C. or lower.
In the above description, the adhesive S is used for bonding the wiring board 2 and the manifold 5, but the present invention is not limited to this, and can also be used for bonding the head chip 1 and the nozzle plate 11. In this case, the adhesive S is applied and fixed to at least one of the lower surface of the head chip 1 or the upper surface of the nozzle plate 11. Further, the bonding between the upper surface of the head chip 1 and the lower surface of the wiring substrate 2, the bonding between the lower end portion of the flexible substrate 3 and the lower surface of the wiring substrate 2, and the bonding between the housing 6 and the cap receiving plate 7, the manifold 5 And the filter F can be used for bonding.

また、上記ヘッド１００は一例であって、この構造に限定されずに適宜変更可能である。例えば、第１インクポート５３からインクを供給し、第２インクポート５４からインクを排出する構成としたが、反対に、第２インクポート５４からインクを供給して第１インクポート５３からインクを排出する構成としても良い。また、第３インクポート５５及び洗浄バイパス部５６は、特に設けなくても良い。 The head 100 is an example, and is not limited to this structure and can be changed as appropriate. For example, although the ink is supplied from the first ink port 53 and the ink is discharged from the second ink port 54, the ink is supplied from the second ink port 54 and discharged from the first ink port 53. It is good also as a structure which discharges | emits. Further, the third ink port 55 and the cleaning bypass unit 56 are not necessarily provided.

次に、上記構成からなるヘッド１００の作用について説明する。
ヘッド１００は、ヘッドチップ１の上面に配線基板２が取り付けられることにより、ヘッドチップ１の各チャネル１３の駆動電極１４と、配線基板２の電極部２１が電気的に接続する。
そして、ヘッド１にインク吐出にかかる信号が送られると、フレキシブル基板３の配線から配線基板２の電極部２１を介してヘッドチップ１の接続電極ひいては駆動電極１４に信号が到達する。すると、第１インクポート５３から供給されたインクはインク導入路５１a、フィルタＦ及びインク室５１bを介してチャネル１３内にインクが導入される。このとき圧電素子によって形成される駆動壁１２がせん断変形し、チャネル１３内のインクに圧力が付与されるため、ノズルプレート１１に形成されたノズル１１aよりインクが吐出される。 Next, the operation of the head 100 having the above configuration will be described.
In the head 100, the wiring substrate 2 is attached to the upper surface of the head chip 1, whereby the drive electrode 14 of each channel 13 of the head chip 1 and the electrode portion 21 of the wiring substrate 2 are electrically connected.
When a signal related to ink ejection is sent to the head 1, the signal reaches the connection electrode of the head chip 1 and thus the drive electrode 14 from the wiring of the flexible substrate 3 through the electrode portion 21 of the wiring substrate 2. Then, the ink supplied from the first ink port 53 is introduced into the channel 13 through the ink introduction path 51a, the filter F, and the ink chamber 51b. At this time, the drive wall 12 formed by the piezoelectric element undergoes shear deformation and pressure is applied to the ink in the channel 13, so that ink is ejected from the nozzles 11 a formed on the nozzle plate 11.

［試料１〜１３の作製］
表１に示す組成の通り、主剤と硬化材とを混合し、その混合物を１粒当たり０．１ｇの粒状物としてテフロン（登録商標）シート上に滴下した。その後、滴下した各粒状物を２５℃で１０時間放置して硬化させ、接着剤の錠剤を作製し、これらを試料１〜１３とした。 [Preparation of Samples 1 to 13]
According to the composition shown in Table 1, the main agent and the curing material were mixed, and the mixture was dropped on a Teflon (registered trademark) sheet as a granular material of 0.1 g per grain. Then, each dropped granular material was allowed to stand at 25 ° C. for 10 hours to be cured to produce adhesive tablets, which were designated as Samples 1 to 13.

なお、表１中、主剤の項目中、括弧内の数字は各エポキシ樹脂の重量部を示す。表１中、硬化材の項目中、括弧内の数字は主剤１００重量部に対するその硬化剤の重量部を示す。
また、表１中の各用語は以下の通りである。
ＴＧＡＰ：トリグリシジル-P-アミノフェノール
ＴＧＤＰＭ：テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン
Ｅ１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（184〜194g/eq）（エピコート828；ジャパンエポキシレジン株式会社製）
Ｅ２：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（160〜170g/eq）（エピコート806；ジャパンエポキシレジン株式会社製）
Ｅ３：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（172〜178g/eq）（エピコート152；ジャパンエポキシレジン株式会社製）
Ｈ１：4,4’-ジアミノシクロヘキシルメタン
Ｈ２：1,2-ジアミノシクロヘキサン
Ｈ３：2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール
ＡＬ１：ベンジルアルコール
ＡＬ２：ノニルアルコール
ＡＬ３：ピペロニルアルコール In Table 1, the numbers in parentheses indicate the parts by weight of each epoxy resin. In Table 1, the numbers in parentheses indicate the parts by weight of the curing agent relative to 100 parts by weight of the main agent in the item of curing material.
Moreover, each term in Table 1 is as follows.
TGAP: Triglycidyl-P-aminophenol TGDPM: Tetraglycidyldiaminodiphenylmethane E1: Bisphenol A type epoxy resin (184 to 194 g / eq) (Epicoat 828; manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
E2: Bisphenol F type epoxy resin (160 to 170 g / eq) (Epicoat 806; manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
E3: phenol novolac type epoxy resin (172 to 178 g / eq) (Epicoat 152; manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
H1: 4,4'-diaminocyclohexylmethane H2: 1,2-diaminocyclohexane H3: 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol AL1: benzyl alcohol AL2: nonyl alcohol AL3: piperonyl alcohol

［ヘッド１〜１３の作製］
アルミ部材と、マニホールドを試料１〜１３の接着剤で接着し、各接着剤に４０℃の熱を６時間加えて各接着剤を硬化させた。そして、それら接着剤の種類に応じた合計１３種対のインクジェットヘッドを製造し、これらインクジェットヘッドをヘッド１〜１３とした。 [Preparation of Heads 1 to 13]
The aluminum member and the manifold were bonded with the adhesives of Samples 1 to 13, and each adhesive was cured by applying heat at 40 ° C. for 6 hours. And a total of 13 types of inkjet heads according to the kind of these adhesives were manufactured, and these inkjet heads were designated as heads 1-13.

［評価］
（１）有機溶媒耐久性試験
試料１〜１３の重量を測定し、各試料１〜１３を有機溶媒に浸積し６０℃で１週間保管した。そして、１週間後の試料１〜１３の重量を測定し、重量変化率を求めた。有機溶剤を乳酸エチル、酢酸エチル、シクロヘキサノン、酢酸２−ｎ−ブトキシエチル、アニソールとし、全ての溶剤で重量変化率が７％以下の場合を◎とし、４種の溶剤で７％以下の場合を○とし、３種の溶剤で７％以下の場合を△とし、２種以下の溶剤で７％以下の場合を×とした。 [Evaluation]
(1) Organic solvent durability test The samples 1 to 13 were weighed, and each sample 1 to 13 was immersed in an organic solvent and stored at 60 ° C for 1 week. And the weight of the samples 1-13 after one week was measured, and the weight change rate was calculated | required. The organic solvent is ethyl lactate, ethyl acetate, cyclohexanone, 2-n-butoxyethyl acetate, and anisole, and ◎ indicates that the weight change rate is 7% or less for all solvents, and 7% or less for the four solvents. ◯, the case of 7% or less with three types of solvents, and Δ the case of 7% or less with two or less types of solvents.

（２）ヒートサイクル試験
１回目のヒートサイクル試験として、−２０℃、３時間→８０℃、３時間を１サイクルとした３サイクル分のヒートサイクル環境に各ヘッド１〜１３を供し、流路を１０秒間、０．１気圧に減圧して、空気の漏れを測定した。漏れが０．２ml以下の場合を○とし、０．２mlを超える場合を×とした。 (2) Heat cycle test As the first heat cycle test, the heads 1 to 13 were provided in a heat cycle environment for 3 cycles in which -20 ° C, 3 hours → 80 ° C, and 3 hours were taken as one cycle, The pressure was reduced to 0.1 atm for 10 seconds, and air leakage was measured. The case where the leakage was 0.2 ml or less was marked with ◯, and the case where the leakage exceeded 0.2 ml was marked with ×.

（３）薄膜硬化性試験
試料１〜１３の接着剤をスライドグラスに付着させ、ベンコットで薄く延ばした後、４０℃で６時間加熱した。そして、触感により接着剤の粘着性を観察した。粘着性が無い場合は○、粘着性がある場合は×とした。 (3) Thin film curability test The adhesives of Samples 1 to 13 were attached to a slide glass, and after thinly extending with a becot, heated at 40 ° C. for 6 hours. And the adhesiveness of the adhesive was observed by tactile sensation. When there was no tackiness, it was marked with ◯, and when it was tacky, it was marked with ×.

（４）耐水性試験
上記有機溶媒耐久性試験において、有機溶媒の代わりに水を用いて同様に試験を行った。重量変化率が４％以下の場合は○、４〜７％の場合は△、７％以上の場合は×とした。 (4) Water resistance test In the above organic solvent durability test, water was used instead of the organic solvent, and the test was similarly performed. When the weight change rate was 4% or less, it was evaluated as ◯, when 4-7%, Δ, and when 7% or more, ×.

(a)は、インクジェットヘッドの斜視図、(b)は、インクジェットヘッドの底面図である。(a) is a perspective view of the inkjet head, and (b) is a bottom view of the inkjet head. インクジェットヘッドの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an inkjet head. (a)は、ヘッドチップ、配線基板、フレキシブル基板及び駆動回路基板を示す斜視図、(b)は、ヘッドチップを図３(a)と異なる方向から見た際の斜視図である。(a) is a perspective view showing a head chip, a wiring board, a flexible substrate, and a drive circuit board, and (b) is a perspective view when the head chip is viewed from a direction different from FIG. 3 (a). ヘッドチップ及び配線基板を模式的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a head chip and a wiring board typically. (a)は、マニホールドの斜視図、(b)は、マニホールドを図５(a)と１８０℃異なる方向から見た際の斜視図である。(a) is a perspective view of a manifold, (b) is a perspective view when the manifold is viewed from a direction different from FIG. 5 (a) by 180 ° C. FIG. 図１のインクジェットヘッドの側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of the ink jet head of FIG. 1.

Explanation of symbols

１ヘッドチップ
２配線基板（被接着部材）
３フレキシブル基板
５マニホールド
６筐体
７キャップ受板
１１ノズルプレート（被接着部材）
１３チャネル
１００インクジェットヘッド
Ｓ接着剤
Ｆフィルタ 1 Head chip 2 Wiring board (Adhered member)
3 Flexible substrate 5 Manifold 6 Housing 7 Cap receiving plate 11 Nozzle plate (adhering member)
13 channel 100 inkjet head S adhesive F filter

Claims

Containing an epoxy compound derived from a polyfunctional epoxy compound, novolak or bisphenols, an alicyclic amine compound, and an alcohol of the following general formula (1);
The content of the polyfunctional epoxy compound is 70 wt% or more and 80 wt% or less of the total epoxy compound of the polyfunctional epoxy compound and the epoxy compound derived from the novolac or bisphenols ,
The alcohol of the general formula (1) is benzyl alcohol,
An adhesive in which the content of benzyl alcohol is 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the total epoxy compound of the polyfunctional epoxy compound and the epoxy compound derived from the novolak or bisphenols. An ink-jet head manufactured by bonding members.

The inkjet head according to claim 1, wherein the adhesive contains a tertiary amine compound.

The inkjet head according to claim 1, wherein the polyfunctional epoxy compound is a compound represented by the following general formula (2).

... (2)
[Wherein R ₁ or R ₂ represents a hydrogen atom or an alkyl group. ]

The inkjet head according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the curing by the adhesive at 20 ° C. or higher 60 ° C. or less.

A head chip having a channel of the ink, the ink-jet head according to any one of claims 1 to 4, and the adhesive member is bonded to the head chip is characterized in that it is adhered by the adhesive .