JP5278763B2 - Probe unit, board inspection apparatus and board inspection system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe unit suitable for improving working efficiency when diagnosing a substrate inspection apparatus as compared with before. <P>SOLUTION: The probe unit 26 includes: a cylindrical barrel 26b; a pin-shaped plunger 26a housed in the barrel 26b partially and is urged by a first spring member 26d so that an edge at a +Z side is in contact with the substrate when inspecting the substrate; a socket 26c that holds the barrel 26b, and opposes the target substrate and is fixed to pin board for composing one portion of a substrate inspection machine; a screw hole with prescribed length extending in a +Z-direction while being formed on an end face at a -Z side of the plunger 26a; an opening formed on a cylindrical bottom face of the barrel 26b; a screw member 26e screwed to the screw hole of the plunger 26a via the opening when preventing the plunger 26a from abutting on the substrate; and a screw receiving part provided in the socket 26c and holding the screw member 26e at a position where the plunger 26e is not in contact with the target substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、プローブユニット、基板検査装置及び基板検査システムに係り、更に詳しくは、基板検査装置に用いられるプローブユニット、該プローブユニットを備え、プリント配線基板を検査する基板検査装置、及び該基板検査装置を備える基板検査システムに関する。   The present invention relates to a probe unit, a board inspection apparatus, and a board inspection system. More specifically, the present invention relates to a probe unit used in a board inspection apparatus, a board inspection apparatus that includes the probe unit and inspects a printed wiring board, and the board inspection. The present invention relates to a substrate inspection system including an apparatus.

近年、電気・電子機器の小型化及び高機能化に伴い、電気・電子機器に搭載されるプリント配線基板では、実装部品及び配線の高密度化、線幅の縮小化などが図られている。   2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high functionality of electrical / electronic devices, printed wiring boards mounted on electrical / electronic devices have been attempted to increase the density of mounted components and wiring, reduce the line width, and the like.

そこで、プリント配線基板に部品が正しく実装されているか、はんだ付けが正しくなされているか、配線に不良(断線やショート)はないか、実装されている部品に欠陥はないかといった検査を効率良く行うために、プリント配線基板(検査基板)の特定位置にコンタクトプローブを当てて検査する基板検査装置が考案された(例えば、特許文献1〜5参照)。   Therefore, it is possible to efficiently inspect whether the components are correctly mounted on the printed wiring board, soldered correctly, whether the wiring is defective (disconnection or short circuit), and whether the mounted components are defective. Therefore, a board inspection apparatus has been devised for inspecting a specific position on a printed wiring board (inspection board) by applying a contact probe (see, for example, Patent Documents 1 to 5).

また、特許文献6には、先端部分が検査基板に押しあてられる棒状の接点ピンと、接点ピンが挿入される筒状の接点ピン受けと、接点ピンと接点ピン受けとの間に設けられ接点ピンの先端部分を検査基板の方向に付勢するスプリングと、接点ピンを検査基板とは反対方向に押し下げた状態で固定する固定手段とを備えたコンタクトプローブが開示されている。   Further, in Patent Document 6, a rod-shaped contact pin whose tip is pressed against an inspection board, a cylindrical contact pin receiver into which the contact pin is inserted, and a contact pin provided between the contact pin and the contact pin receiver. A contact probe is disclosed that includes a spring that urges the tip portion in the direction of the inspection substrate, and a fixing means that fixes the contact pin in a state of being pushed down in the direction opposite to the inspection substrate.

基板検査装置が正常に動作しているか否かを診断する方法の一つとして、複数のコンタクトプローブのうちの1つのコンタクトプローブを抜いて擬似的に接触不良を発生させ、基板の検査結果が予定したNGとなることを確認する方法がある。特許文献1〜5に開示されている検査装置では、(1)ある1本のコンタクトプローブを基板検査装置から抜く、(2)検査基板を基板検査装置にセットする、(3)ピンボードを上げる、(4)検査を実施する、(5)検査結果が予定したNGであることを確認する、(6)ピンボードを下げる、(7)検査基板を基板検査装置から取り出す、(8)抜いたコンタクトプローブを基板検査装置に戻す、(9)残りの全てのコンタクトプローブについて(1)〜(8)の処理を繰り返す、ことが必要であった。   As one of the methods for diagnosing whether or not the board inspection apparatus is operating normally, one of the plurality of contact probes is pulled out to cause a pseudo contact failure and the board inspection result is scheduled. There is a method of confirming that it becomes NG. In the inspection devices disclosed in Patent Documents 1 to 5, (1) One contact probe is removed from the substrate inspection device, (2) The inspection substrate is set in the substrate inspection device, (3) The pin board is raised. , (4) Perform the inspection, (5) Confirm that the inspection result is the planned NG, (6) Lower the pin board, (7) Remove the inspection substrate from the substrate inspection device, (8) Removed It was necessary to return the contact probe to the substrate inspection apparatus and (9) repeat the processes (1) to (8) for all the remaining contact probes.

上記基板検査装置の診断は定期的に行われており、(A)診断に要する時間が長い、(B)コンタクトプローブ及びソケットを破損するおそれがある、(C)コンタクトプローブの先端の摩耗が早まる、といった不都合があった。   Diagnosis of the board inspection apparatus is performed regularly, (A) the time required for the diagnosis is long, (B) the contact probe and the socket may be damaged, and (C) the tip of the contact probe is worn quickly. There was an inconvenience.

ところで、特許文献6に開示されているコンタクトプローブを基板検査装置に利用すると、コンタクトプローブの抜き差しは不要となるが、検査基板のセットと取り出しの繰り返しは必要であり、上記不都合を解消することは困難であった。   By the way, when the contact probe disclosed in Patent Document 6 is used in a substrate inspection apparatus, it is not necessary to insert and remove the contact probe, but it is necessary to repeatedly set and remove the inspection substrate, which eliminates the above inconvenience. It was difficult.

本発明は、第1の観点からすると、基板検査装置のピンボードに保持され、該ピンボードに対向してセットされる基板の検査に用いられるプローブユニットであって、第1の筒状部材と;その一部が前記第1の筒状部材内に収容され、基板の検査の際に一側の端部が該基板に接触するようにばね部材によって付勢されているピン状部材と;前記第1の筒状部材がその中に収容され、前記ピンボードに固定される第2の筒状部材と;前記ピンボードにおける基板と反対側から、基板に非接触となる位置で前記ピン状部材を一時的に固定するための固定機構と;を備えるプローブユニットである。   From a first viewpoint, the present invention is a probe unit used for inspecting a substrate that is held on a pin board of a substrate inspection apparatus and is set to face the pin board, and includes: a first cylindrical member; A part of which is housed in the first cylindrical member, and a pin-like member biased by a spring member so that one end of the substrate comes into contact with the substrate during inspection of the substrate; A second cylindrical member accommodated in the first cylindrical member and fixed to the pin board; and the pin-shaped member at a position in contact with the substrate from the side opposite to the substrate in the pin board. And a fixing mechanism for temporarily fixing the probe unit.

これによれば、基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることが可能となる。   According to this, it becomes possible to improve the working efficiency when performing the diagnosis of the substrate inspection apparatus as compared with the conventional case.

本発明は、第2の観点からすると、プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、複数の本発明のプローブユニットと;前記複数のプローブユニットに対する電気信号の入出力を行い、プリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a board inspection apparatus for inspecting a printed wiring board, comprising: a plurality of probe units of the present invention; input / output of electric signals to and from the plurality of probe units; And a control device for inspecting the substrate.

これによれば、本発明のプローブユニットを備えているため、従来よりも診断の作業効率を向上させることができる。   According to this, since the probe unit of the present invention is provided, the work efficiency of diagnosis can be improved as compared with the prior art.

本発明は、第3の観点からすると、作業者が検査対象のプリント配線基板に関する情報を入力するための入力装置と;本発明の基板検査装置と;前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システムである。   According to a third aspect of the present invention, an input device for an operator to input information relating to a printed wiring board to be inspected; the substrate inspection device of the present invention; and an inspection result in the substrate inspection device are displayed. And a display device.

これによれば、本発明の基板検査装置を備えているため、結果として、信頼性の高い基板検査を行うことが可能となる。   According to this, since the substrate inspection apparatus of the present invention is provided, as a result, it is possible to perform highly reliable substrate inspection.

本発明の一実施形態に係る基板検査システムの概略構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating schematic structure of the board | substrate inspection system which concerns on one Embodiment of this invention. 図2(A)及び図2(B)は、それぞれ図1における基板検査機の外観図である。2A and 2B are external views of the board inspection machine in FIG. 図3(A)及び図3(B)は、それぞれ基板検査機の筐体の構造を説明するための図である。3A and 3B are diagrams for explaining the structure of the housing of the board inspection machine. 基板検査機の筐体内に収容されている各部を説明するための図である。It is a figure for demonstrating each part accommodated in the housing | casing of a board | substrate inspection machine. 基板押さえ部材を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a board | substrate holding member. セットベースを説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating a set base. セットベースを説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating a set base. 対象基板のセット方法を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the setting method of a target board | substrate. 対象基板のセット方法を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the setting method of a target board | substrate. ピンボードを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a pin board. ピンボードの裏面を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the back surface of a pin board. レバーの作用を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the effect | action of a lever. レバーの作用を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the effect | action of a lever. プローブユニットの構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a probe unit. プローブユニットにおいて、コンタクトプローブをソケットから取り出した状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which took out the contact probe from the socket in a probe unit. セットされているプリント配線基板に対して接触状態にあるときのプランジャの位置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the position of the plunger when it exists in a contact state with respect to the printed wiring board set. コンタクトプローブをプリント配線基板に対して非接触状態とするときの作業者の動作を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating operation | movement of an operator when making a contact probe into a non-contact state with respect to a printed wiring board. コンタクトプローブをプリント配線基板に対して非接触状態とするときの作業者の動作を説明するための図(その2)である。FIG. 8 is a diagram (part 2) for explaining the operation of the operator when the contact probe is brought into a non-contact state with respect to the printed wiring board. コンタクトプローブをプリント配線基板に対して非接触状態とするときの作業者の動作を説明するための図(その3)である。FIG. 10 is a diagram (No. 3) for explaining the operation of the operator when the contact probe is brought into a non-contact state with respect to the printed wiring board. 図20(A)及び図20(B)は、それぞれプランジャの回転を防止する回転防止機構を説明するための図である。20A and 20B are diagrams for explaining a rotation prevention mechanism that prevents rotation of the plunger. 図21(A)〜図21(C)は、それぞれプランジャの回転防止機構を備えたプランジャ及びバレルの断面形状を説明するための図である。FIG. 21A to FIG. 21C are diagrams for explaining the cross-sectional shapes of the plunger and the barrel each provided with a plunger rotation prevention mechanism. CPUによる診断処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the diagnostic process by CPU. 診断処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of a diagnostic process. 診断処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of a diagnostic process. 診断処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その3)である。It is FIG. (3) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of a diagnostic process. プリント配線基板に対して非接触とされたコンタクトプローブを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the contact probe made into non-contact with respect to a printed wiring board. 診断処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その4)である。It is FIG. (4) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of a diagnostic process. 診断処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その5)である。It is FIG. (5) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of a diagnostic process. 診断処理の際に表示装置の表示部に表示される内容を説明するための図(その6)である。It is FIG. (6) for demonstrating the content displayed on the display part of a display apparatus in the case of a diagnostic process. プローブユニットの変形例1を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 1 of a probe unit. 変形例1のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 1 is contacting the object board | substrate. 変形例1のプローブユニットを対象基板に対して非接触としたときの状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a state when the probe unit of the modification 1 is made into non-contact with respect to a target board | substrate. プローブユニットの変形例2を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 2 of a probe unit. 変形例2のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 2 is contacting the object board | substrate. 変形例2のプローブユニットを対象基板に対して非接触としたときの状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a state when the probe unit of the modification 2 is made into non-contact with respect to the object board | substrate. プローブユニットの変形例3を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 3 of a probe unit. 変形例3のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 3 is contacting the object board | substrate. 変形例3のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 3 is made non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例3のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 3 is made non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例3のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その3)である。FIG. 11 is a diagram (No. 3) for explaining the operation of the operator when the probe unit according to Modification 3 is brought into non-contact with the target substrate. 変形例3のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その4)である。It is FIG. (4) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 3 is made non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例3のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その5)である。It is FIG. (5) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 3 is made non-contact with respect to a target board | substrate. プローブユニットの変形例4を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 4 of a probe unit. 図44(A)及び図44(B)は、それぞれ変形例4のプローブユニットにおける棒状部材を説明するための図である。44 (A) and 44 (B) are diagrams for explaining a rod-like member in the probe unit of Modification 4. FIG. 変形例4のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 4 is contacting the object board | substrate. 変形例4のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating operation | movement of an operator when making the probe unit of the modification 4 non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例4のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 4 is made non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例4のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その3)である。It is FIG. (3) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 4 is made non-contact with respect to a target board | substrate. プローブユニットの変形例5を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 5 of a probe unit. 変形例5のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 5 is contacting the object board | substrate. 図51(A)及び図51(B)は、それぞれ変形例5のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その1)である。FIG. 51A and FIG. 51B are views (No. 1) for explaining the operation of the operator when the probe unit of Modification 5 is not in contact with the target substrate, respectively. 図52(A)及び図52(B)は、それぞれ変形例5のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その2)である。FIGS. 52A and 52B are views (No. 2) for explaining the operation of the operator when the probe unit of Modification 5 is not in contact with the target substrate, respectively. 変形例5のプローブユニットを対象基板に対して非接触としたときの状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a state when the probe unit of the modification 5 is made into non-contact with respect to a target board | substrate. プローブユニットの変形例6を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 6 of a probe unit. 変形例6のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 6 is contacting the object board | substrate. 変形例6のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 6 is made non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例6のプローブユニットを対象基板に対して非接触とするときの作業者の動作を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 6 is made non-contact with respect to a target board | substrate. 変形例6のプローブユニットを対象基板に再度接触させるときの作業者の動作を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 6 is made to contact an object board | substrate again. 変形例6のプローブユニットを対象基板に再度接触させるときの作業者の動作を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating operation | movement of an operator when the probe unit of the modification 6 is made to contact an object board | substrate again. プローブユニットの変形例7を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 7 of a probe unit. 変形例7のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 7 is contacting the object board | substrate. 変形例7のプローブユニットを対象基板に対して非接触としたときの状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a state when the probe unit of the modification 7 is made into non-contact with respect to a target board | substrate. 図63(A)及び図63(B)は、それぞれバレルの回転を防止する回転防止機構を説明するための図である。FIGS. 63A and 63B are diagrams for explaining a rotation prevention mechanism for preventing rotation of the barrel. 図64(A)〜図64(C)は、それぞれバレルの回転防止機構を備えたバレル及びソケットの断面形状を説明するための図である。FIGS. 64A to 64C are views for explaining the cross-sectional shapes of a barrel and a socket each provided with a barrel rotation prevention mechanism. プローブユニットの変形例8を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification 8 of a probe unit. 変形例8のプローブユニットが対象基板に接触している状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state which the probe unit of the modification 8 is contacting the object board | substrate. 変形例8のプローブユニットを対象基板に対して非接触としたときの状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a state when the probe unit of the modification 8 is made into non-contact with respect to a target board | substrate. 検査対象のプリント配線基板がCPU基板のときの検査例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of a test | inspection when the printed wiring board to be examined is a CPU board.

以下、本発明の一実施形態を図1〜図29に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係る基板検査システム1の概略構成が示されている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate inspection system 1 according to an embodiment.

この基板検査システム1は、パーソナルコンピュータ(パソコン)10と、基板検査機20とを有している。   The board inspection system 1 includes a personal computer (personal computer) 10 and a board inspection machine 20.

パソコン10は、表示装置11、入力装置12、ハードディスク装置(HDD)13、CPU15、RAM16、ROM17及びインターフェース19等を備えている。   The personal computer 10 includes a display device 11, an input device 12, a hard disk device (HDD) 13, a CPU 15, a RAM 16, a ROM 17, an interface 19, and the like.

表示装置11は、例えばCRT、液晶ディスプレイ(LCD)及びプラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)などを用いた表示部(図示省略)を備え、CPU15から指示された各種情報を表示する。   The display device 11 includes a display unit (not shown) using, for example, a CRT, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and the like, and displays various information instructed by the CPU 15.

入力装置12は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも1つの入力媒体(図示省略)を備え、作業者から入力された各種情報をCPU15に通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。また、表示装置11と入力装置12とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きLCDなどがある。   The input device 12 includes, for example, at least one input medium (not shown) of a keyboard, a mouse, a tablet, a light pen, a touch panel, and the like, and notifies the CPU 15 of various information input by an operator. Note that information from the input medium may be input in a wireless manner. Further, as an example in which the display device 11 and the input device 12 are integrated, there is an LCD with a touch panel, for example.

HDD13は、ハードディスクと、該ハードディスクを駆動するための駆動装置などから構成されている。   The HDD 13 includes a hard disk and a drive device for driving the hard disk.

インターフェース19は、基板検査機20との双方向の通信インターフェース(例えば、USBインターフェース、PCIインターフェースなど)である。   The interface 19 is a bidirectional communication interface (for example, a USB interface, a PCI interface, etc.) with the board inspection machine 20.

ROM17には、CPU15にて解読可能なコードで記述された基板検査機管理プログラム、診断プログラム及び検査プログラムを含む複数のプログラム、及び各プログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。   The ROM 17 stores a substrate inspection machine management program written in a code readable by the CPU 15, a plurality of programs including a diagnostic program and an inspection program, a plurality of data used for executing each program, and the like.

CPU15は、ROM17に格納されているプログラムに従ってパソコン10の全体の動作を制御する。   The CPU 15 controls the overall operation of the personal computer 10 according to a program stored in the ROM 17.

RAM16は、作業用のメモリである。   The RAM 16 is a working memory.

基板検査機20の外観が、一例として図2(A)及び図2(B)に示されている。この基板検査機20の筐体は3つの部分(上ふた21A、上箱21B、下箱21C)からなっている。なお、本明細書では、XYZ3次元直交座標系において、基板検査機20が設置される床面に直交する方向をZ軸方向として説明する。   The appearance of the board inspection machine 20 is shown in FIGS. 2A and 2B as an example. The housing of the substrate inspection machine 20 is composed of three parts (an upper lid 21A, an upper box 21B, and a lower box 21C). In the present specification, in the XYZ three-dimensional orthogonal coordinate system, the direction orthogonal to the floor surface on which the board inspection machine 20 is installed is described as the Z-axis direction.

上ふた21Aは、+Y側の端部が蝶番で上箱21Bに固定されている。また、上ふた21Aの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、作業者は、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(A)に示されるように、上ふた21Aと上箱21Bを分離することができるようになっている。   The upper lid 21A is fixed to the upper box 21B with a hinge on the + Y side end. Further, a handle is provided on the front surface (the surface on the -Y side) of the upper lid 21A. Therefore, the operator can separate the upper lid 21A and the upper box 21B by lifting the handle as shown in FIG. 3A as an example.

上箱21Bは、+Y側の端部が蝶番で下箱21Cに固定されている。また、上箱21Bの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、作業者は、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(B)に示されるように、上箱21Bと下箱21Cを分離することができるようになっている。   The upper box 21B is fixed to the lower box 21C with a hinge on the + Y side end. A handle is provided on the front surface (the surface on the -Y side) of the upper box 21B. Therefore, the operator can separate the upper box 21B and the lower box 21C by lifting the handle as shown in FIG. 3B as an example.

基板検査機20の筐体内には、一例として図4に示されるように、基板押さえ部材22、セットベース23、ピンボード24、治具基板25、複数のプローブユニット26、2つの電源装置(27A、27B)などが収容されている。なお、図4では、便宜上、配線部材は図示を省略している。   As shown in FIG. 4 as an example, in the housing of the substrate inspection machine 20, a substrate pressing member 22, a set base 23, a pin board 24, a jig substrate 25, a plurality of probe units 26, and two power supply devices (27A 27B) and the like are accommodated. In FIG. 4, the wiring members are not shown for convenience.

基板押さえ部材22は、板状部材であり、上ふた21Aに固定されている。そこで、上ふた21Aが持ち上げられると、同時に基板押さえ部材22も持ち上がるようになっている(図5参照)。   The substrate pressing member 22 is a plate-like member and is fixed to the upper lid 21A. Therefore, when the upper lid 21A is lifted, the substrate pressing member 22 is also lifted simultaneously (see FIG. 5).

セットベース23は、検査対象のプリント配線基板31(以下では、便宜上「対象基板31」ともいう)を支持する板状部材であり、上箱21Bに固定されている。   The set base 23 is a plate-like member that supports a printed wiring board 31 to be inspected (hereinafter also referred to as “target board 31” for convenience), and is fixed to the upper box 21B.

セットベース23は、一例として図6及び図7に示されるように、その+Z側の面に複数の第1突起部123A及び複数の第2突起部123Bを有している。複数の第1突起部123Aは、対象基板31に設けられている複数の取り付け穴に対応し、対象基板31をガイドする。複数の第2突起部123Bは、対象基板31を支持する。   As shown in FIGS. 6 and 7 as an example, the set base 23 has a plurality of first protrusions 123A and a plurality of second protrusions 123B on the surface on the + Z side. The plurality of first protrusions 123 </ b> A correspond to the plurality of mounting holes provided in the target substrate 31 and guide the target substrate 31. The plurality of second protrusions 123 </ b> B support the target substrate 31.

また、セットベース23には、複数のプローブユニット26を通すための複数の貫通孔(図示省略)が設けられている。   The set base 23 is provided with a plurality of through holes (not shown) through which the plurality of probe units 26 are passed.

対象基板31は、基板押さえ部材22が持ち上げられている状態で、セットベース23にセットされる(図8参照)。   The target substrate 31 is set on the set base 23 in a state where the substrate pressing member 22 is lifted (see FIG. 8).

基板押さえ部材22は、上ふた21Aが閉じられたときに、セットベース23の複数の第2突起部123Bに対向する位置に複数の突起部が設けられている。そこで、上ふた21Aが閉じられると、対象基板31は、基板押さえ部材22の複数の突起部によって複数の第2突起部123Bに押しつけられる(図9参照)。   The substrate pressing member 22 is provided with a plurality of protrusions at positions facing the plurality of second protrusions 123B of the set base 23 when the upper lid 21A is closed. Therefore, when the upper lid 21A is closed, the target substrate 31 is pressed against the plurality of second protrusions 123B by the plurality of protrusions of the substrate pressing member 22 (see FIG. 9).

複数のプローブユニット26は、基板検査の際に対象基板31に接触され、信号の入出力を行う。なお、プローブユニット26の詳細については後述する。   The plurality of probe units 26 are in contact with the target substrate 31 during substrate inspection, and input / output signals. Details of the probe unit 26 will be described later.

ピンボード24は、一例として図10に示されるように、複数のプローブユニット26が保持される板状部材であり、上箱21Bに固定されている。このピンボード24は、それぞれにプローブユニット26を保持するための複数の貫通孔を有している。   As shown in FIG. 10 as an example, the pin board 24 is a plate-like member that holds a plurality of probe units 26, and is fixed to the upper box 21B. The pin board 24 has a plurality of through holes for holding the probe unit 26 respectively.

そして、ピンボード24の裏面(−Z側の面)には、一例として図11に示されるように、プローブユニット26が保持される貫通孔の近傍に、対象基板31における対応するコネクタ名及びピン番号が書かれている。   As shown in FIG. 11 as an example, the back surface of the pin board 24 (the surface on the −Z side) has a corresponding connector name and pin in the target board 31 in the vicinity of the through hole in which the probe unit 26 is held. The number is written.

各プローブユニット26の−Z側端部には、配線部材263の一端が接続されている。なお、この接続は、(1)はんだ接続、(2)ラッピング接続、(3)はんだかしめ接続、(4)端子接続、のいずれであっても良い。   One end of the wiring member 263 is connected to the −Z side end of each probe unit 26. This connection may be any of (1) solder connection, (2) lapping connection, (3) solder caulking connection, and (4) terminal connection.

各配線部材263の他端は、所定の本数毎に1つのコネクタC1にまとめられている。このコネクタC1は、ピンボード24に設けられているコネクタC2に接続される。   The other end of each wiring member 263 is grouped into one connector C1 every predetermined number. The connector C1 is connected to a connector C2 provided on the pin board 24.

図2に戻り、上箱21Bの+X側には、レバー28が設けられている。このレバー28は、一例として図12に示されるように、ピンボード24に連結されている。そして、レバー28を手前側(−Y側)に倒すと、一例として図13に示されるように、ピンボード24が上昇(+Z側に移動)するような機構になっている。   Returning to FIG. 2, a lever 28 is provided on the + X side of the upper box 21B. The lever 28 is coupled to the pin board 24 as shown in FIG. 12 as an example. When the lever 28 is tilted to the near side (−Y side), as shown in FIG. 13 as an example, the pin board 24 is raised (moved to the + Z side).

治具基板25は、板状部材であり、下箱21Cに固定されている。この治具基板25には、複数のコネクタが実装されている。ここでは、治具基板25のコネクタのいずれかに、ピンボード24に設けられているコネクタC2からの配線部材が接続されている。なお、治具基板25におけるコネクタの着脱作業は、上箱21Bが持ち上げられた状態(図3(B)参照)で行われる。   The jig substrate 25 is a plate-like member, and is fixed to the lower box 21C. A plurality of connectors are mounted on the jig substrate 25. Here, a wiring member from the connector C <b> 2 provided on the pin board 24 is connected to one of the connectors of the jig substrate 25. The connector attaching / detaching work on the jig substrate 25 is performed in a state where the upper box 21B is lifted (see FIG. 3B).

また、治具基板25は複数のボード用ソケットを有しており、各ボード用ソケットには、デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなどが挿入されている。   The jig substrate 25 has a plurality of board sockets, and a digital IO board, an AD conversion board, a buffer board, or the like is inserted into each board socket.

治具基板25は、パソコン10のインターフェース19とケーブル接続されている。   The jig substrate 25 is connected to the interface 19 of the personal computer 10 with a cable.

電源装置27Aは、治具基板25に電力を供給するための電源装置であり、下箱21Cに設けられている電源スイッチでオンオフされる。   The power supply device 27A is a power supply device for supplying power to the jig substrate 25, and is turned on / off by a power switch provided in the lower box 21C.

電源装置27Bは、対象基板31に電力を供給するための電源装置であり、CPU15からの信号によってオンオフされる。   The power supply device 27B is a power supply device for supplying power to the target board 31, and is turned on / off by a signal from the CPU 15.

ここで、プローブユニット26の詳細について説明する。   Here, details of the probe unit 26 will be described.

各プローブユニット26は、一例として図14に示されるように、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、第1のばね26d、ねじ部材26e、及び第2のばね26fなどから構成されている。   As shown in FIG. 14 as an example, each probe unit 26 includes a plunger 26a, a barrel 26b, a socket 26c, a first spring 26d, a screw member 26e, a second spring 26f, and the like.

プランジャ26aは、+Z側の先端が対象基板31に接触するピン状部材である。なお、先端の形状は、本実施形態に限定されるものではない。このプランジャ26aは、−Z側近傍の部分の太さが中央部分の太さよりも太くなっている。また、プランジャ26aには、−Z側の端部から+Z方向に向かう所定の長さのねじ穴が形成されている。   The plunger 26 a is a pin-shaped member whose tip on the + Z side contacts the target substrate 31. Note that the shape of the tip is not limited to the present embodiment. In the plunger 26a, the thickness in the vicinity of the -Z side is larger than the thickness in the central portion. The plunger 26a is formed with a screw hole having a predetermined length from the end on the −Z side toward the + Z direction.

バレル26bは、プランジャ26aを保持する容器である。ここでは、バレル26bは、−Z側を底面とする筒状の容器であり、該筒底面(−Z側の面)に、ねじ部材26eが挿入される開口部が形成されている。   The barrel 26b is a container that holds the plunger 26a. Here, the barrel 26b is a cylindrical container having a bottom surface on the −Z side, and an opening into which the screw member 26e is inserted is formed on the bottom surface (surface on the −Z side).

バレル26bの内部には、第1のばね26dが収容され、該第1のばね26dの+Z側にプランジャ26aが配置されている。そして、プランジャ26aは、第1のばね26dによって+Z方向に付勢されている。また、バレル26bの+Z側の端部近傍は、プランジャ26aが抜けないように絞られている。   A first spring 26d is accommodated in the barrel 26b, and a plunger 26a is disposed on the + Z side of the first spring 26d. The plunger 26a is urged in the + Z direction by the first spring 26d. Further, the vicinity of the + Z side end of the barrel 26b is narrowed so that the plunger 26a does not come off.

プランジャ26aは、+Z側の端部に−Z方向の力を加えると、バレル26b内部へ沈み込むようになっている。Z軸方向に関する、バレル26bに対するプランジャ26aの最大沈み込み量は、ストロークと呼ばれている。   The plunger 26a sinks into the barrel 26b when a force in the -Z direction is applied to the end on the + Z side. The maximum sinking amount of the plunger 26a with respect to the barrel 26b with respect to the Z-axis direction is called a stroke.

なお、プローブユニット26におけるプランジャ26aとバレル26bと第1のばね26dとから構成される部分は、コンタクトプローブと呼ばれている。コンタクトプローブは、一例として図15に示されるように、ソケット26cから引き出すことが可能である。   Note that a portion of the probe unit 26 including the plunger 26a, the barrel 26b, and the first spring 26d is called a contact probe. The contact probe can be pulled out from the socket 26c as shown in FIG. 15 as an example.

一般に、コンタクトプローブは、一例として図16に示されるように、プランジャ26aが2/3ストロークだけ沈み込んだ位置で対象基板31との接触が安定するように設計されている。   In general, as shown in FIG. 16 as an example, the contact probe is designed so that the contact with the target substrate 31 is stabilized at a position where the plunger 26a is depressed by 2/3 stroke.

図14に戻り、ねじ部材26eは、−Z側の端部に頭部を有するねじ部材であり、+Z側の一部がバレル26bの筒底面の開口部を介してバレル26bの内部に挿入されている。このねじ部材26eは、プランジャ26aのねじ穴に螺合することができる。また、ねじ部材26eの頭部には、ドライバの先端が係合される溝が設けられている。なお、図14における符号L1の値は、2/3ストロークよりも長くなるように設定されている。   Returning to FIG. 14, the screw member 26 e is a screw member having a head at the end on the −Z side, and a part on the + Z side is inserted into the barrel 26 b through the opening on the bottom surface of the barrel 26 b. ing. The screw member 26e can be screwed into the screw hole of the plunger 26a. Further, the head of the screw member 26e is provided with a groove for engaging the tip of the driver. In addition, the value of the code | symbol L1 in FIG. 14 is set so that it may become longer than 2/3 stroke.

ソケット26cは、筒状の部材であり、+Z側にバレル26bが挿入される容器部を有し、−Z側にねじ部材26eの−Z方向の移動を規制するねじ受け部を有している。そして、容器部とねじ受け部との間は、ねじ部材26eにおけるねじ本体の外径よりもやや太い程度に絞られている。このソケット26cは、ピンボード24の貫通孔に打ち込まれ固定される。   The socket 26c is a cylindrical member, has a container portion into which the barrel 26b is inserted on the + Z side, and has a screw receiving portion that restricts the movement of the screw member 26e in the −Z direction on the −Z side. . The space between the container portion and the screw receiving portion is narrowed to be slightly thicker than the outer diameter of the screw body in the screw member 26e. The socket 26c is driven into a through hole of the pin board 24 and fixed.

ソケット26cのねじ受け部には、第2のばね26fが収容されている。そして、ねじ部材26eの頭部は、第2のばね26fによって−Z方向に付勢されている。なお、第2のばね26fの弾性力は、第1のばね26dの弾性力よりも小さくなるように設定されている。ねじ受け部の−Z側の面には、ねじ部材26eを回すための工具であるドライバが挿入される開口部が形成されている。   A second spring 26f is accommodated in the screw receiving portion of the socket 26c. The head of the screw member 26e is biased in the −Z direction by the second spring 26f. The elastic force of the second spring 26f is set to be smaller than the elastic force of the first spring 26d. An opening for inserting a screwdriver, which is a tool for turning the screw member 26e, is formed on the surface of the screw receiving portion on the −Z side.

ここで、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とする際に、作業者が行う動作について説明する。なお、対象基板31は、すでに基板検査機20にセットされ、セットベース23に支持されているものとする。   Here, an operation performed by the operator when the contact probe is brought into non-contact with the target substrate 31 will be described. It is assumed that the target substrate 31 is already set on the substrate inspection machine 20 and supported by the set base 23.

(1)上箱21Bの取っ手を持ち上げ、上箱21Bと下箱21Cを分離する(図3(B)参照)。 (1) Lift the handle of the upper box 21B and separate the upper box 21B and the lower box 21C (see FIG. 3B).

(2)非接触とするプローブユニット26のソケット26cのねじ受け部に形成されている開口部にドライバを挿入し、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aに押し付ける(図17参照)。 (2) A driver is inserted into the opening formed in the screw receiving portion of the socket 26c of the probe unit 26 to be non-contacted, and the + Z side end (screw tip) of the screw member 26e is pressed against the plunger 26a (see FIG. 17).

(3)ドライバをねじが締まる方向に回して、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aのねじ穴に螺合させる(図18参照)。これにより、プランジャ26aがバレル26b内部に沈み込みはじめる。 (3) Turn the screwdriver in the direction in which the screw is tightened, and screw the + Z side end (screw tip) of the screw member 26e into the screw hole of the plunger 26a (see FIG. 18). As a result, the plunger 26a starts to sink into the barrel 26b.

(4)さらにドライバを回し、プランジャ26aの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、ドライバの回転を止める(図19参照)。 (4) The driver is further turned, and when the amount of depression of the plunger 26a reaches a predetermined amount of depression, the rotation of the driver is stopped (see FIG. 19).

(5)ドライバをねじ受け部から取り出す。 (5) Remove the driver from the screw receiving portion.

(6)上箱21Bの取っ手を引き下ろし、上箱21Bを下箱21Cの上に戻す。なお、上箱21Bは、下箱21Cと分離されたままでも良い。 (6) Pull down the handle of the upper box 21B and return the upper box 21B onto the lower box 21C. The upper box 21B may remain separated from the lower box 21C.

このように、コンタクトプローブをソケット26cから引き出すことなく、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とすることができる。また、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とする作業は、ピンボード24の−Z側からのみで行うことが可能なため、このときに、対象基板31を基板検査機20から取り出す必要はない。   In this way, the contact probe can be brought out of contact with the target substrate 31 without pulling out the contact probe from the socket 26c. Further, since the operation of making the contact probe non-contact with the target substrate 31 can be performed only from the −Z side of the pin board 24, it is necessary to take out the target substrate 31 from the substrate inspection machine 20 at this time. There is no.

次に、非接触とされたプローブユニット26を対象基板31に対して接触させる際に、作業者が行う動作について説明する。ここでは、上箱21Bは、下箱21Cと分離された状態にあるものとする。   Next, an operation performed by the operator when the non-contact probe unit 26 is brought into contact with the target substrate 31 will be described. Here, it is assumed that the upper box 21B is separated from the lower box 21C.

(1)ソケット26cのねじ受け部に形成されている開口部にドライバを挿入する。 (1) A driver is inserted into the opening formed in the screw receiving portion of the socket 26c.

(2)ドライバをねじが緩む方向に回し、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aのねじ穴から後退させる。これにより、プランジャ26aがバレル26b内部から上昇しはじめる。 (2) The screwdriver is turned in the direction in which the screw is loosened, and the + Z side end (screw tip) of the screw member 26e is retracted from the screw hole of the plunger 26a. As a result, the plunger 26a starts to rise from the inside of the barrel 26b.

(3)さらにドライバを回し、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)がプランジャ26aのねじ穴から抜けると、ドライバの回転を止める。このとき、プランジャ26aは、第1のばね26dの弾性力により一気に上昇し、対象基板31に接触する。 (3) The driver is further rotated, and when the + Z side end (screw tip) of the screw member 26e comes out of the screw hole of the plunger 26a, the rotation of the driver is stopped. At this time, the plunger 26 a rises at a stretch by the elastic force of the first spring 26 d and contacts the target substrate 31.

(4)ドライバをねじ受け部から取り出す。 (4) Remove the driver from the screw receiving portion.

これにより、コンタクトプローブを再び対象基板31に対して接触させることができる。また、コンタクトプローブを対象基板31に対して再び接触させる作業は、ピンボード24の−Z側からのみで行うことが可能なため、このときに、対象基板31を基板検査機20から取り出す必要はない。   Thereby, the contact probe can be brought into contact with the target substrate 31 again. Further, since the operation of bringing the contact probe into contact with the target substrate 31 again can be performed only from the −Z side of the pin board 24, it is necessary to take out the target substrate 31 from the substrate inspection machine 20 at this time. Absent.

すなわち、対象基板31が基板検査機20にセットされた状態で、任意のコンタクトプローブを非接触状態、及び接触状態とすることができる。   That is, an arbitrary contact probe can be brought into a non-contact state and a contact state with the target substrate 31 set in the substrate inspection machine 20.

ところで、図20(A)に示されるように、プランジャ26aの回転を防止するための回転防止機構がプランジャ26aとバレル26bに設けられている。なお、この回転防止機構は、これに限定されるものではなく、一例として図20(B)に示されるような回転防止機構であっても良い。また、一例として図21(A)〜図21(C)に示されるように、プランジャ26a及びバレル26bが、回転しにくい断面形状であっても良い。   By the way, as shown in FIG. 20A, a rotation prevention mechanism for preventing rotation of the plunger 26a is provided in the plunger 26a and the barrel 26b. The rotation prevention mechanism is not limited to this, and may be a rotation prevention mechanism as shown in FIG. 20B as an example. As an example, as shown in FIGS. 21A to 21C, the plunger 26a and the barrel 26b may have a cross-sectional shape that is difficult to rotate.

次に、基板検査機管理プログラムによるCPU15の動作について図22〜図29を用いて説明する。   Next, the operation of the CPU 15 by the board inspection machine management program will be described with reference to FIGS.

作業者が、入力装置12を介して基板検査機20の使用要求を入力すると、ROM17に格納されている基板検査機管理プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、管理処理がスタートする。   When the operator inputs a use request for the substrate inspection machine 20 via the input device 12, the start address of the substrate inspection machine management program stored in the ROM 17 is set in the program counter, and the management process starts.

(1)一例として図23に示されるように、表示装置11の表示部に、基板検査及び装置診断の一方を作業者に選択してもらうための画面を表示させる。ここでは、一例として図24に示されるように、装置診断が作業者によって選択されたものとする。 (1) As shown in FIG. 23 as an example, a screen for allowing an operator to select one of substrate inspection and device diagnosis is displayed on the display unit of the display device 11. Here, as shown in FIG. 24 as an example, it is assumed that the apparatus diagnosis is selected by the operator.

(2)図24において、「決定」ボタンが作業者によってクリックされると、ROM17に格納されている診断プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、診断処理がスタートする。なお、作業者によって基板検査が選択された場合には、ROM17に格納されている検査プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、検査処理がスタートする。 (2) In FIG. 24, when the “OK” button is clicked by the operator, the start address of the diagnostic program stored in the ROM 17 is set in the program counter, and the diagnostic processing starts. When the board inspection is selected by the operator, the start address of the inspection program stored in the ROM 17 is set in the program counter and the inspection process starts.

図22のフローチャートは、診断処理において、CPU15によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。ここでは、全てのプローブユニット26におけるコンタクトプローブは、対象基板31に対して接触状態にあるものとする。   The flowchart in FIG. 22 corresponds to a series of processing algorithms executed by the CPU 15 in the diagnosis processing. Here, it is assumed that the contact probes in all the probe units 26 are in contact with the target substrate 31.

(3)最初のステップS401では、対象基板31がセットベース23にセットされているか否かを判断する。例えば、電源装置27Bから対象基板31への電力供給をオンにしたときに、所定のプローブユニット26から信号を得ることができなければ、ここでの判断は否定され、ステップS403に移行する。 (3) In the first step S401, it is determined whether or not the target substrate 31 is set on the set base 23. For example, when the power supply from the power supply device 27B to the target board 31 is turned on, if a signal cannot be obtained from the predetermined probe unit 26, the determination here is denied and the process proceeds to step S403.

(4)このステップS403では、対象基板31のセットを要求するメッセージを表示装置11の表示部に表示させる。そして、上記ステップS401に戻る。 (4) In step S403, a message requesting to set the target substrate 31 is displayed on the display unit of the display device 11. Then, the process returns to step S401.

(5)対象基板31がセットベース23にセットされていると、ステップS401での判断は肯定され、ステップS405に移行する。 (5) If the target substrate 31 is set on the set base 23, the determination in step S401 is affirmed, and the process proceeds to step S405.

(6)このステップS405では、非接触チェックが終了したプローブユニット26の数を示すカウンタnに初期値0をセットする。 (6) In this step S405, an initial value 0 is set to a counter n indicating the number of probe units 26 for which the non-contact check has been completed.

(7)次のステップS407では、一例として図25に示されるように、プローブユニット26を指定して非接触にすることを要求するメッセージを表示装置11の表示部に表示させる。 (7) In the next step S407, as shown in FIG. 25 as an example, a message requesting to designate the probe unit 26 to be non-contact is displayed on the display unit of the display device 11.

ここで、作業者は、基板検査機20の上箱21Bを持ち上げ(図3(B)参照)、ピンボード24の裏面(−Z側の面)に書かれているコネクタ名及びピン番号を参照して、指示されたプローブユニット26を特定し、該プローブユニット26のコンタクトプローブを前述したようにして非接触とする(図26参照)。なお、このとき、指示されたプローブユニット26のコンタクトプローブ以外のコンタクトプローブが非接触状態であれば、作業者は、該コンタクトプローブを前述したようにして接触状態とする。すなわち、対象基板31を基板検査機20から取り出すことなく、指示されたプローブユニット26のコンタクトプローブを非接触とすることができる。そして、作業者は、指示されたプローブユニット26のコンタクトプローブを非接触とする作業が終了すると、「非接触作業終了」ボタンをクリックする。   Here, the operator lifts the upper box 21B of the board inspection machine 20 (see FIG. 3B) and refers to the connector name and pin number written on the back surface (the surface on the −Z side) of the pin board 24. Then, the instructed probe unit 26 is specified, and the contact probe of the probe unit 26 is made non-contact as described above (see FIG. 26). At this time, if a contact probe other than the contact probe of the instructed probe unit 26 is in a non-contact state, the operator places the contact probe in a contact state as described above. That is, the contact probe of the designated probe unit 26 can be brought into non-contact without taking out the target substrate 31 from the substrate inspection machine 20. Then, when the work for making the contact probe of the instructed probe unit 26 non-contact is completed, the worker clicks the “non-contact work end” button.

(8)次のステップS409では、「非接触作業終了」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「非接触作業終了」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、「非接触作業終了」ボタンがクリックされるまで待機する。一方、「非接触作業終了」ボタンがクリックされたならば、ここでの判断は肯定され、ステップS411に移行する。 (8) In the next step S409, it is determined whether or not the “non-contact work end” button has been clicked. If the “non-contact work end” button is not clicked, the determination here is denied, and the process waits until the “non-contact work end” button is clicked. On the other hand, if the “end non-contact work” button is clicked, the determination here is affirmed and the process proceeds to step S411.

(9)このステップS411では、診断を実行する。ここでは、すべてのコンタクトプローブが接触状態にあることを前提とした対象基板31に対する入出力をチェックする。 (9) In step S411, diagnosis is executed. Here, input / output with respect to the target substrate 31 on the assumption that all contact probes are in contact is checked.

(10)次のステップS413では、一例として図27に示されるように、診断結果を表示装置11の表示部に表示させる。ここでは、非接触とされたコンタクトプローブのみに対応した入出力エラーが検出されたときは、診断結果を「正常」とする。一方、非接触とされたコンタクトプローブのみに対応した入出力エラーとは異なる入出力エラーが検出されたときは、診断結果を「異常」とする。 (10) In the next step S413, the diagnosis result is displayed on the display unit of the display device 11, as shown in FIG. Here, when an input / output error corresponding to only a contact probe that is not in contact is detected, the diagnosis result is “normal”. On the other hand, when an input / output error that is different from the input / output error corresponding to only the contact probe set to be non-contact is detected, the diagnosis result is “abnormal”.

(11)次のステップS415では、「再診断」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「再診断」ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、上記ステップS411に戻る。一方、「再診断」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、ステップS417に移行する。 (11) In the next step S415, it is determined whether or not the “re-diagnosis” button has been clicked. If the “re-diagnosis” button is clicked, the determination here is affirmed, and the process returns to step S411. On the other hand, if the “re-diagnosis” button has not been clicked, the determination here is denied, and the routine proceeds to step S417.

(12)このステップS417では、「OK」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「OK」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、上記ステップS415に戻る。一方、「OK」ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、ステップS419に移行する。 (12) In this step S417, it is determined whether or not the “OK” button has been clicked. If the “OK” button is not clicked, the determination here is denied and the processing returns to step S415. On the other hand, if the “OK” button is clicked, the determination here is affirmed, and the routine proceeds to step S419.

(13)このステップS419では、カウンタnの値に1を追加する。 (13) In this step S419, 1 is added to the value of the counter n.

(14)次のステップS421では、カウンタnの値が、装置診断において非接触とされるコンタクトプローブの総本数N以上であるか否かを判断する。カウンタnの値がN以上でなければ、ここでの判断は否定され、n+1番目のコンタクトプローブを非接触対象として、上記ステップS407に戻る(図28参照)。 (14) In the next step S421, it is determined whether or not the value of the counter n is equal to or greater than the total number N of contact probes that are not contacted in the apparatus diagnosis. If the value of the counter n is not equal to or greater than N, the determination here is negative, and the n + 1-th contact probe is set as a non-contact target, and the process returns to step S407 (see FIG. 28).

(15)以降、ステップS421での判断が肯定されるまで、ステップS407〜ステップS421の処理を繰り返し行う。 (15) Thereafter, the processes in steps S407 to S421 are repeated until the determination in step S421 is affirmed.

(16)そして、カウンタnの値がN以上になると、ステップS421での判断が肯定され、診断終了のメッセージを表示装置11の表示部に表示させて(図29参照)、ステップS423に移行する。 (16) When the value of the counter n becomes equal to or greater than N, the determination in step S421 is affirmed, a message indicating the end of diagnosis is displayed on the display unit 11 (see FIG. 29), and the process proceeds to step S423. .

(17)このステップS423では、「プログラム終了」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「プログラム終了ボタン」がクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、診断処理を終了する。一方、「プログラム終了」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、「プログラム終了」ボタンがクリックされるのを待つ。 (17) In this step S423, it is determined whether or not the “program end” button has been clicked. If the “program end button” is clicked, the determination here is affirmed, and the diagnosis process is ended. On the other hand, if the “program end” button has not been clicked, the determination here is denied, and it waits for the “program end” button to be clicked.

なお、診断終了後に「印刷」ボタンがクリックされると、不図示の印刷装置に診断結果の印刷を指示する。また、診断終了後に「保存」ボタンがクリックされると、診断日時とともに診断結果をハードディスクに保存する。   When the “print” button is clicked after the diagnosis is completed, the printing apparatus (not shown) is instructed to print the diagnosis result. When the “save” button is clicked after the diagnosis is completed, the diagnosis result is stored in the hard disk together with the diagnosis date and time.

また、診断終了前に「中止」ボタンがクリックされると、その時点で診断処理を終了する。   If the “stop” button is clicked before the diagnosis is completed, the diagnosis process is terminated at that point.

なお、作業者によって基板検査が選択された場合における検査プログラムによるCPU15の動作については、従来の動作と大きな違いはないので、ここでの説明は省略する。   Note that the operation of the CPU 15 by the inspection program when the substrate inspection is selected by the operator is not significantly different from the conventional operation, and thus description thereof is omitted here.

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る基板検査システム1では、基板検査機20とCPU15とによって基板検査装置が構成されている。   As is clear from the above description, in the board inspection system 1 according to the present embodiment, the board inspection machine 20 and the CPU 15 constitute a board inspection apparatus.

以上説明したように、本実施形態に係る基板検査機20によると、各プローブユニットは、バレル26bと、その一部がバレル26b内に収容され、セットされた対象基板31に向かう方向に第1のばね26dによって付勢されているプランジャ26aと、バレル26bがその中に収容され、ピンボード24に固定されるソケット26cと、対象基板31がセットされた状態で、ピンボード24における対象基板31と反対側から、プランジャ26aを対象基板31に非接触となる位置で一時的に固定するための固定機構とを備えている。   As described above, according to the board inspection machine 20 according to the present embodiment, each probe unit has the barrel 26b, a part of which is accommodated in the barrel 26b, and the first in the direction toward the set target board 31. The target board 31 in the pin board 24 in a state where the plunger 26a biased by the spring 26d, the barrel 26b is accommodated therein, the socket 26c fixed to the pin board 24, and the target board 31 are set. And a fixing mechanism for temporarily fixing the plunger 26a at a position where it does not contact the target substrate 31 from the opposite side.

この場合には、コンタクトプローブをソケット26cから引き出すことなく、そして、対象基板31を基板検査機20から取り出すことなく、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とすることができる。そこで、診断に要する時間を従来に比べ飛躍的に短縮することができる。また、プランジャ26aの先端の摩耗を抑制することができる。さらに、コンタクトプローブ及びそのソケット26cの破損を防止することができる。従って、コンタクトプローブの寿命を長くすることができる。   In this case, the contact probe can be brought out of contact with the target board 31 without pulling out the contact probe from the socket 26c and without taking out the target board 31 from the board inspection machine 20. Therefore, the time required for diagnosis can be drastically reduced as compared with the conventional case. Further, wear at the tip of the plunger 26a can be suppressed. Furthermore, damage to the contact probe and its socket 26c can be prevented. Therefore, the life of the contact probe can be extended.

また、対象基板31の基板検査が行われているときに、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とすることが可能であるため、従来の基板検査機では実施できなかった検査を新たに検査項目に追加することができる。   Further, since the contact probe can be brought into non-contact with the target substrate 31 when the target substrate 31 is being inspected, a new inspection that could not be performed by the conventional substrate inspection machine is newly added. Can be added to inspection items.

そして、本実施形態に係る基板検査システム1によると、基板検査機20を備えているため、従来よりも高い頻度で診断処理を行うことができる。そこで、信頼性の高い基板検査を行うことが可能となる。   And according to the board | substrate inspection system 1 which concerns on this embodiment, since the board | substrate inspection machine 20 is provided, a diagnostic process can be performed more frequently than before. Therefore, it becomes possible to perform highly reliable substrate inspection.

なお、上記実施形態では、プローブユニットとしてプローブユニット26が用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。以下に、プローブユニットの変形例1〜8(プローブユニット26A〜プローブユニット26H)について説明する。なお、以下ではプローブユニット26との相違点を中心に説明するとともに、プローブユニット26と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号を用い、その説明を簡略化し若しくは省略するものとする。   In the above embodiment, the case where the probe unit 26 is used as the probe unit has been described. However, the present invention is not limited to this. Hereinafter, modifications 1 to 8 (probe unit 26A to probe unit 26H) of the probe unit will be described. In the following description, differences from the probe unit 26 will be mainly described, and the same reference numerals are used for the same or equivalent components as the probe unit 26, and the description thereof will be simplified or omitted.

《変形例1》
変形例1のプローブユニット26Aが図30に示されている。このプローブユニット26Aは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、ねじ部材26e、及びナット26gなどから構成されている。なお、前記第2のばね26fは不要である。
<< Modification 1 >>
A probe unit 26A of Modification 1 is shown in FIG. The probe unit 26A includes a plunger 26a 1 , a barrel 26b 1 , a socket 26c 1 , a spring 26d, a screw member 26e 1 , and a nut 26g. The second spring 26f is not necessary.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、ねじ穴は形成されていない。 The plunger 26a 1 has the same external shape as the plunger 26a of the probe unit 26, but no screw hole is formed.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bの−Z側端部にねじ部材26eの外径よりやや太い内径の管状部が付加された形状をしている。 Barrel 26b 1 has a slightly thicker inner diameter of the tubular portion is added shape than the outer diameter on the -Z side end portion of the screw member 26e 1 of the barrel 26b of the probe unit 26.

ねじ部材26eは、バレル26bの管状部及びばね26dを貫通し、+Z側端部がプランジャ26aの−Z側端部に固定されている。そして、ねじ部材26eの−Z側の端部は、ソケット26cから露出している。 The screw member 26e 1 passes through the tubular portion of the barrel 26b 1 and the spring 26d, and the + Z side end portion is fixed to the −Z side end portion of the plunger 26a 1 . The end portion on the -Z side of the threaded member 26e 1 is exposed from the socket 26c 1.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。 Socket 26c 1 has a shape that eliminates the screw receiving portion of the socket 26c of the probe unit 26.

そして、プローブユニット26Aのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図31に示されている。なお、このときには、ナット26gは、ねじ部材26eに螺合されていない。 A state in which the contact probe of the probe unit 26A is in contact with the target substrate 31 is shown in FIG. Incidentally, at this time, the nut 26g is not screwed on the threaded member 26e 1.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図32に示されるように、ねじ部材26eの−Z側端部からナット26gを螺合させ、ねじ部材26eが−Z方向に移動するようにナット26gを回転させれば良い。 In this case, when the plunger 26a 1 is brought into non-contact with the target substrate 31, the operator screws the nut 26g from the −Z side end portion of the screw member 26e 1 as shown in FIG. , it is sufficient to rotate the nut 26g to screw member 26e 1 is moved in the -Z direction.

プローブユニット26Aでは、ナット26gがバレル26bの管状部の−Z側端部に到達すると、ナット26gの+Z方向へのそれ以上の移動は、バレル26bの管状部の−Z側端部によって規制されるため、さらにナット26gを回転させることにより、ねじ部材26eが−Z方向に移動し、プランジャ26aをバレル26b内部に沈み込ませることができる。すなわち、バレル26bの管状部の−Z側端部がナット保持部となる。 In the probe unit 26A, the nut 26g reaches the -Z side end portion of the tubular portion of the barrel 26b 1, further movement of the + Z direction of the nut 26g is the -Z side end portion of the tubular portion of the barrel 26b 1 to be regulated, by further rotating the nut 26 g, the screw member 26e 1 is moved in the -Z direction, the plunger 26a 1 can be sunk inside the barrel 26b 1. That, -Z side end portion of the tubular portion of the barrel 26b 1 is a nut holding portion.

《変形例2》
変形例2のプローブユニット26Bが図33に示されている。このプローブユニット26Bは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、ねじ部材26e、及びナット26gなどから構成されている。
<< Modification 2 >>
A probe unit 26B of Modification 2 is shown in FIG. The probe unit 26B includes a plunger 26a 2 , a barrel 26b 2 , a socket 26c 2 , a spring 26d, a screw member 26e 2 , a nut 26g, and the like.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26Aのプランジャ26aと同じである。 The plunger 26a 2 is the same as the plunger 26a 1 of the probe unit 26A.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bと同じである。 Barrel 26b 2 is the same as the barrel 26b of the probe unit 26.

ねじ部材26eは、前記プローブユニット26Aのねじ部材26eと同じである。 The screw member 26e 2 is the same as the screw member 26e 1 of the probe unit 26A.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。 Socket 26c 2 has a shape that eliminates the screw receiving portion of the socket 26c of the probe unit 26.

そして、プローブユニット26Bのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図34に示されている。なお、このときには、ナット26gは、ねじ部材26eに螺合されていない。 A state in which the contact probe of the probe unit 26B is in contact with the target substrate 31 is shown in FIG. Incidentally, at this time, the nut 26g is not screwed on the threaded member 26e 2.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図35に示されるように、ねじ部材26eの−Z側端部からナット26gを螺合させ、ねじ部材26eが−Z方向に移動するようにナット26gを回転させれば良い。 In this case, when the plunger 26a 2 is brought into non-contact with the target substrate 31, the operator screws the nut 26g from the −Z side end of the screw member 26e 2 as shown in FIG. , it is sufficient to rotate the nut 26g to screw member 26e 2 is moved in the -Z direction.

プローブユニット26Bでは、ナット26gがソケット26cの−Z側端部に到達すると、ナット26gの+Z方向へのそれ以上の移動は、ソケット26cの−Z側端部によって規制されるため、さらにナット26gを回転させることにより、ねじ部材26eが−Z方向に移動し、プランジャ26aをバレル26b内部に沈み込ませることができる。すなわち、ソケット26cの−Z側端部がナット保持部となる。 In the probe unit 26B, the nut 26g reaches the -Z side end portion of the socket 26c 2, any further movement in the + Z direction of the nut 26g, because it is regulated by the -Z side end portion of the socket 26c 2, further by rotating the nut 26 g, threaded member 26e 2 is moved in the -Z direction, the plunger 26a 2 can be sunk inside the barrel 26b 2. That, -Z side end portion of the socket 26c 2 is the nut holding portion.

《変形例3》
変形例3のプローブユニット26Cが、図36に示されている。このプローブユニット26Cは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、及びねじ部材26eなどから構成されている。
<< Modification 3 >>
A probe unit 26C of Modification 3 is shown in FIG. The probe unit 26C includes a plunger 26a 3 , a barrel 26b 3 , a socket 26c 3 , a spring 26d, a screw member 26e 3 and the like.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同じである。 The plunger 26 a 3 is the same as the plunger 26 a of the probe unit 26.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bと同じである。 Barrel 26b 3 is the same as the barrel 26b of the probe unit 26.

ねじ部材26eは、前記プローブユニット26のねじ部材26eと同じである。 The screw member 26e 3 is the same as the screw member 26e of the probe unit 26.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。 Socket 26c 3 is in a shape without a portion undergoing screw of the socket 26c of the probe unit 26.

プローブユニット26Cでは、図37に示されるように、プランジャ26aが対象基板31に対して接触状態にあるときには、ねじ部材26eは取り外されている。 In the probe unit 26C, as shown in FIG. 37, when the plunger 26a 3 is in contact with the target substrate 31, the screw member 26e 3 is removed.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図38に示されるように、先ず、ねじ部材26eをソケット26cの−Z側端部の開口部から挿入し、バレル26bの−Z側端部の開口部を介してバレル26b内に挿入する。そして、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aに押し付ける(図39参照)。次に、図40に示されるように、ねじ部材26eをねじが締まる方向に回して、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aのねじ穴に螺合させる。これにより、図41に示されるように、プランジャ26aがバレル26b内部に沈み込みはじめる。さらにねじ部材26eを回し、プランジャ26aの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、ねじ部材26eの回転を止める(図42参照)。 In this case, when the plunger 26a 3 is brought into non-contact with the target substrate 31, the operator first attaches the screw member 26e 3 to the −Z side end of the socket 26c 3 as shown in FIG. It inserts from the opening and inserts into the barrel 26b 3 through the opening at the −Z side end of the barrel 26b 3 . Then, pressing the + Z side end portion of the threaded member 26e 3 a (tip of the screw) to the plunger 26a 3 (see FIG. 39). Next, as shown in FIG. 40, by turning the threaded member 26e 3 in the direction in which the screw is tightened, screwed + Z-side end portion of the threaded member 26e 3 a (tip of the screw) into the screw hole of the plunger 26a 3. As a result, as shown in FIG. 41, the plunger 26a 3 starts to sink into the barrel 26b 3 . Further, when the screw member 26e 3 is turned and the amount of depression of the plunger 26a 3 reaches a predetermined amount of depression, the rotation of the screw member 26e 3 is stopped (see FIG. 42).

《変形例4》
変形例4のプローブユニット26Dが、図43に示されている。このプローブユニット26Dは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、及び棒状部材26jなどから構成されている。
<< Modification 4 >>
A probe unit 26D of Modification 4 is shown in FIG. The probe unit 26D includes a plunger 26a 4 , a barrel 26b 4 , a socket 26c 4 , a spring 26d, a rod-like member 26j, and the like.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、−Z側端部に小穴を有する空洞が形成されている。 The plunger 26a 4 is has a plunger 26a similar outer shape of the probe unit 26, a cavity having a small hole on the -Z side end portion is formed.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bと同じである。 The barrel 26b 4 is the same as the barrel 26b of the probe unit 26.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。 Socket 26c 4 has a shape that eliminates the part receiving the screw of the socket 26c of the probe unit 26.

棒状部材26jは、第1のナットe1によって、その形状をプランジャ26aに形成されている空洞の小穴を通過可能な形状及び通過不可能な形状の一方に可逆的に変形させることができる先端部分と、第2のナットe2が螺合されたねじ部とを備えている。 Rod member 26j is the first nut e1, tip portion that can be one reversibly deformable possible shapes and can not pass through the shape passing through the small hole in the cavity formed its shape to the plunger 26a 4 And a threaded portion into which the second nut e2 is screwed.

ここでは、第1のナットe1は、一方向に回転させると、先端部分である+Z側端部をZ軸に直交する方向に関して拡げることができ(図44(A)参照)、他方向に回転させると、縮めることができる。なお、プランジャ26aの空洞の小穴は、縮められた状態の棒状部材26jの+Z側端部は通過できるが、拡げられた状態の棒状部材26jの+Z側端部は通過できない大きさである。 Here, when the first nut e1 is rotated in one direction, the + Z side end portion, which is the tip portion, can be expanded in the direction orthogonal to the Z axis (see FIG. 44A) and rotated in the other direction. If you do, you can shrink. Incidentally, the small hole of the cavity of the plunger 26a 4 is, the + Z side end portion of the rod 26j of crimped state is able to pass through, the + Z side end portion of the rod 26j of spread was state a size which can not pass through.

第2のナットe2は、回転させることによってねじ部上をZ軸方向に移動させることができる(図44(B)参照)。   The second nut e2 can be moved in the Z-axis direction on the threaded portion by rotating (see FIG. 44B).

プローブユニット26Dでは、図45に示されるように、プランジャ26aが対象基板31に対して接触状態にあるときには、棒状部材26jは取り外されている。 In the probe unit 26D, as shown in Figure 45, when the plunger 26a 4 is in the contact state with the target substrate 31, the rod-like member 26j is removed.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図46に示されるように、先ず、縮められた状態の棒状部材26jをソケット26cの−Z側端部の開口部から挿入し、棒状部材26jの+Z側端部がプランジャ26aの空洞内に位置するように、バレル26bの−Z側端部の開口部を介してバレル26b内に挿入する。そして、作業者は、図47に示されるように、第1のナットe1を前記一方向に回転させ、棒状部材26jの+Z側端部をZ軸に直交する方向に関して拡げる。続いて、作業者は、第2のナットe2がねじ部に対して+Z側に移動する方向に第2のナットe2を回す。ここでは、第2のナットe2の+Z方向への移動はソケット26cによって規制されているため、第2のナットe2の回転によってねじ部が−Z方向に移動する。そして、プランジャ26aの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、第2のナットe2の回転を止める(図48参照)。 In this case, when the non-contact plunger 26a 4 for the target substrate 31, the worker, as shown in FIG. 46, first, the rod-shaped member 26j of contracted condition socket 26c 4 -Z inserted from the opening side edge, the rod-like member + Z-side end portion of 26j is to be located within the cavity of the plunger 26a 4, the barrel 26b 4 through the opening in the -Z side end of barrel 26b 4 Insert into. Then, as shown in FIG. 47, the operator rotates the first nut e1 in the one direction, and expands the + Z side end of the rod-shaped member 26j in the direction orthogonal to the Z axis. Subsequently, the operator turns the second nut e2 in a direction in which the second nut e2 moves to the + Z side with respect to the thread portion. Here, movement in the + Z direction of the second nut e2 because it is regulated by the socket 26c 4, the screw portion by the rotation of the second nut e2 is moved in the -Z direction. When the sinking amount of the plunger 26a 4 is sinking amount of predetermined, stopping the rotation of the second nut e2 (see FIG. 48).

《変形例5》
変形例5のプローブユニット26Eが図49に示されている。このプローブユニット26Eは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、及び棒状部材26eなどから構成されている。
<< Modification 5 >>
A probe unit 26E of Modification 5 is shown in FIG. The probe unit 26E includes a plunger 26a 5 , a barrel 26b 5 , a socket 26c 5 , a spring 26d, a rod-like member 26e 5 and the like.

バレル26bは、プローブユニット26のバレル26bと同じ外形をしているが、筒側面の内壁に突起が形成されている。 The barrel 26b 5 has the same outer shape as the barrel 26b of the probe unit 26, but a protrusion is formed on the inner wall of the cylindrical side surface.

プランジャ26aは、側面にアルファベット「J」を時計回りに90°回転させた形状の溝が形成されている。すなわち、プランジャ26aに、Z軸方向に延びる長い溝(以下では、便宜上「溝A」という)及び短い溝(以下では、便宜上「溝B」という)、並びに溝Aの+Z側端部と溝Bの+Z側端部とを繋ぐ溝(以下では、便宜上「溝C」という)とが形成されている。 Plunger 26a 5 is formed with a groove having a shape obtained by rotating the alphabet “J” by 90 ° clockwise on the side surface. That is, a long groove (hereinafter referred to as “groove A” for convenience) and a short groove (hereinafter referred to as “groove B” for convenience) extending in the Z-axis direction, and the + Z side end of the groove A and the groove B are provided in the plunger 26a. A groove (hereinafter referred to as “groove C” for the sake of convenience) is formed to connect the + Z side end portions of the.

溝Aの−Z側端部は、対象基板31がセットされていないときにバレル26bの突起が係合される第1の係合部である。 The −Z side end of the groove A is a first engagement portion with which the protrusion of the barrel 26b 5 is engaged when the target substrate 31 is not set.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。 The socket 26c 5 has a shape in which the screw receiving portion in the socket 26c of the probe unit 26 is eliminated.

棒状部材26eは、プランジャ26aの−Z側の端面に+Z側の端部が固定され、−Z側の端部は露出されている。 The rod-shaped member 26e 5 has an end portion on the + Z side fixed to an end surface on the −Z side of the plunger 26a 5 and an end portion on the −Z side is exposed.

そして、プローブユニット26Eのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図50に示されている。   FIG. 50 shows a state in which the contact probe of the probe unit 26E is in contact with the target substrate 31.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、先ず、図51(A)及び図51(B)に示されるように、棒状部材26eを−Z方向に引っ張り、バレル26bの突起を溝Aの+Z側の壁面に突き当てる。次に、作業者は、棒状部材26eを引っ張った状態で、図52(A)に示されるように、棒状部材26eを回転させ、溝Cを通って溝Bの壁面に突き当てる。そして、作業者は、棒状部材26eから手を離す。これにより、図52(B)に示されるように、バレル26bの突起が溝Bの−Z側の壁面に係合されることとなる。なお、図51(A)〜図52(B)では、便宜上、ソケット26c及びばね26dの図示を省略している。 In this case, when the plunger 26a 5 is brought into non-contact with the target substrate 31, the operator first moves the rod-shaped member 26e 5 to − as shown in FIGS. 51 (A) and 51 (B). pulling in the Z direction, abut the projections of the barrel 26b 5 the wall surface of the + Z side of the groove a. Next, the worker, in a state of pulling the rod-like member 26e 5, as shown in FIG. 52 (A), rotating the bar-like member 26e 5, abut against the wall surface of the groove B through the groove C. Then, the operator releases the hand from the rod-like member 26e 5. Thus, as shown in FIG. 52 (B), so that the projection of the barrel 26b 5 is engaged with the wall surface on the -Z side of the groove B. In FIG. 51 (A) ~ FIG 52 (B), is omitted for convenience of socket 26c 5 and the spring 26 d.

このようにして、プローブユニット26Eのコンタクトプローブが対象基板31に非接触となった状態が図53に示されている。すなわち、溝Bの−Z側端部は、プランジャ26aが対象基板31に非接触となる位置にあるときにバレル26bの突起が係合される係合部である。 FIG. 53 shows a state in which the contact probe of the probe unit 26E is not in contact with the target substrate 31 in this way. That is, the −Z side end portion of the groove B is an engaging portion with which the protrusion of the barrel 26b 5 is engaged when the plunger 26a 5 is in a position where it does not contact the target substrate 31.

《変形例6》
変形例6のプローブユニット26Fが図54に示されている。このプローブユニット26Fは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、棒状部材26e、弾性部材26h及び操作棒26iなどから構成されている。
<< Modification 6 >>
A probe unit 26F of Modification 6 is shown in FIG. The probe unit 26F includes a plunger 26a 6 , a barrel 26b 6 , a socket 26c 6 , a spring 26d, a rod-like member 26e 6 , an elastic member 26h, an operation rod 26i, and the like.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26Aのプランジャ26aと同じである。 The plunger 26a 6 is the same as the plunger 26a 1 of the probe unit 26A.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bの−Z側に、絞り部を介して+Z側を底面とする筒部が付加された形状をしている。なお、絞り部は、棒状部材26eの外径よりやや太い程度に絞られている。 The barrel 26b 6 has a shape in which a cylinder portion with the + Z side as a bottom surface is added to the −Z side of the barrel 26b of the probe unit 26 via a throttle portion. Incidentally, the diaphragm portion is narrowed to an extent slightly thicker than the outer diameter of the rod 26e 6.

ソケット26cは、底面のないストレートな筒状の形状をしている。 The socket 26c 6 has a straight cylindrical shape without a bottom surface.

棒状部材26eは、プランジャ26aの−Z側の端面に+Z側の端部が固定され、−Z側の端部はバレル26bの筒部内に位置している。 The rod-shaped member 26e 6 has an end portion on the + Z side fixed to an end surface on the −Z side of the plunger 26a 6 , and an end portion on the −Z side is located in a cylindrical portion of the barrel 26b 6 .

弾性部材26hは、棒状部材26eの−Z側の端部に固定され、X軸方向に関して弾性変形する板ばねを有している。プローブユニット26Fが対象基板31に対して接触状態にあるときは、図55に示されるように、弾性部材26hはバレル26bの筒部内に位置している。 Elastic member 26h is secured to the end of the -Z-side of the rod-like member 26e 6, it has a leaf spring that elastically deformed in the X-axis direction. When the probe unit 26F is in a contact state with the target substrate 31, as shown in FIG. 55, the resilient member 26h is positioned within the cylindrical portion of the barrel 26b 6.

操作棒26iは、+Z側の端部が弾性部材26hに係合され、−Z側の端部が露出されている。そこで、作業者が操作棒26iの−Z側の端部を引っ張ると弾性部材26hは−Z側に移動し、作業者が操作棒26iの−Z側の端部を押し込むと弾性部材26hは+Z側に移動する。   The operation rod 26i has an end on the + Z side engaged with the elastic member 26h, and an end on the −Z side is exposed. Therefore, when the operator pulls the −Z side end of the operation rod 26i, the elastic member 26h moves to the −Z side, and when the operator pushes the −Z side end of the operation rod 26i, the elastic member 26h becomes + Z. Move to the side.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図56に示されるように、操作棒26iを−Z方向に引っ張り、弾性部材26hの−Z側端部がバレル26bの−Z側端部よりも−Z側に引き出されて、Z軸に直交する方向に拡がると、操作棒26iから手を離す。これにより、図57に示されるように、弾性部材26hは、バレル26bの−Z側端部によって保持されることとなる。この場合は、バレル26bの−Z側端部が係合部となる。 In this case, when the plunger 26a 6 is not in contact with the target substrate 31, as shown in FIG. 56, the operator pulls the operation rod 26i in the −Z direction, and the −Z side of the elastic member 26h. When the end portion is drawn to the −Z side from the −Z side end portion of the barrel 26b 6 and expands in the direction perpendicular to the Z axis, the hand is released from the operation rod 26i. Thus, as shown in FIG. 57, the resilient member 26h is a be held by -Z side end of barrel 26b 6. In this case, the −Z side end portion of the barrel 26b 6 becomes the engaging portion.

再度、プランジャ26aを対象基板31に対して接触とするときは、作業者は、図58及び図59に示されるように、操作棒26iを+Z方向に押し込む。 When the plunger 26a 6 is brought into contact with the target substrate 31 again, as shown in FIGS. 58 and 59, the operator pushes the operation rod 26i in the + Z direction.

《変形例7》
変形例7のプローブユニット26Gが図60に示されている。このプローブユニット26Gは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、ねじ部材26e、及びナット26gなどから構成されている。
<< Modification 7 >>
A probe unit 26G of Modification 7 is shown in FIG. The probe unit 26G is a plunger 26a 7, the barrel 26b 7, socket 26c 7, the spring 26 d, and a like threaded member 26e 7, and a nut 26 g.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、ねじ穴は形成されていない。 The plunger 26a 7 has the same external shape as the plunger 26a of the probe unit 26, but is not formed with a screw hole.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bと同様な外形をしているが、−Z側端部の開口部は形成されていない。 The barrel 26b 7 has the same external shape as the barrel 26b of the probe unit 26, but the opening at the −Z side end is not formed.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。 Socket 26c 7 has a shape that eliminates the part receiving the screw of the socket 26c of the probe unit 26.

ねじ部材26eは、+Z側の端部がバレル26bの底面に固定され、−Z側の端部がソケット26cから露出している。そして、該露出部分にナット26gが螺合されている。 Screw member 26e 7 is, + Z end of the side is fixed to the bottom surface of the barrel 26b 7, the end portion on the -Z side is exposed from the socket 26c 7. A nut 26g is screwed to the exposed portion.

そして、プローブユニット26Gのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図61に示されている。   A state where the contact probe of the probe unit 26G is in contact with the target substrate 31 is shown in FIG.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図62に示されるように、ねじ部材26eが−Z方向に移動するようにナット26gを回転させれば良い。 In this case, when the plunger 26a 7 is not in contact with the target substrate 31, the operator rotates the nut 26g so that the screw member 26e 7 moves in the −Z direction as shown in FIG. You can do it.

プローブユニット26Gでは、ナット26gの+Z方向への移動は、ソケット26cの−Z側端部によって規制されるため、ナット26gを回転させることにより、ねじ部材26eが−Z方向に移動し、プランジャ26aをバレル26b内部に沈み込ませることができる。すなわち、ソケット26cの−Z側端部がナット保持部となる。 In the probe unit 26G, movement in the + Z direction of the nut 26g is because it is regulated by the -Z side end portion of the socket 26c 7, by rotating the nut 26g, a screw member 26e 7 is moved in the -Z direction, Plunger 26a 7 can be sunk inside barrel 26b 7 . That, -Z side end portion of the socket 26c 7 is the nut holding portion.

また、ここでは、プランジャ26aが適切な沈み込み量(2/3ストローク)で対象基板31に接触しているときに、ねじ部材26eにおけるナット26gよりも−Z側の部分に、作業者が視認可能なカラーマークが付与されている。なお、このカラーマークが付与されている部分もねじが形成されている。 Further, here, when the plunger 26a 7 is in contact with the target substrate 31 with an appropriate sinking amount (2/3 stroke), the operator is placed on the portion of the screw member 26e 7 on the −Z side with respect to the nut 26g. Is provided with a visible color mark. In addition, the part to which this color mark is given is also formed with a screw.

そこで、作業者が、対象基板31に対してプランジャ26aを非接触状態から接触状態にする際に、ねじ部材26eにおけるナット26gよりも−Z側の部分に、カラーマークが付されていない部分がないようにナット26gを回転させることにより、接触状態でのプランジャ26aの沈み込み量を確実に適切な沈み込み量(2/3ストローク)とすることが容易にできる。すなわち、コンタクト圧を調整することが可能である。また、作業者は、ねじ部材26eにおけるソケット26cから露出している部分を見ただけで、プランジャ26aが接触状態であるか非接触状態であるかを即座に知ることができる。 Therefore, the operator, when the plunger 26a 7 against the target substrate 31 in contact with the non-contact state, the -Z-side portion than the nut 26g in threaded member 26e 7, the color mark is not attached by rotating the nut 26g so that there is no portion, it can be easily and amount with certainty the appropriate sink the sinking amount of the plunger 26a 7 in contact with (2/3 stroke). That is, the contact pressure can be adjusted. Further, the operator, just by looking at portions exposed from the socket 26c 7 in the screw member 26e 7, or plunger 26a 7 is a non-contact state or a contact state can be known immediately.

ところで、プローブユニット26Gでは、図63(A)に示されるように、バレル26bの回転を防止するための回転防止機構がバレル26bとソケット26cに設けられている。なお、この回転防止機構は、これに限定されるものではなく、一例として図63(B)に示されるような回転防止機構であっても良い。また、一例として図64(A)〜図64(C)に示されるように、バレル26b及びソケット26cが、回転しにくい断面形状であっても良い。 Incidentally, the probe unit 26G, as shown in FIG. 63 (A), the rotation preventing mechanism for preventing rotation of the barrel 26b 7 is provided in the barrel 26b 7 and socket 26c 7. The rotation prevention mechanism is not limited to this, and may be a rotation prevention mechanism as shown in FIG. 63B as an example. Further, as shown in FIG. 64 (A) ~ FIG 64 (C) as an example, the barrel 26b 7 and socket 26c 7 may be a rotary difficult sectional shape.

《変形例8》
変形例8のプローブユニット26Hが図65に示されている。このプローブユニット26Hは、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、ばね26d、及びねじ部材26eなどから構成されている。
<< Modification 8 >>
A probe unit 26H of Modification 8 is shown in FIG. The probe unit 26H includes a plunger 26a 8 , a barrel 26b 8 , a socket 26c 8 , a spring 26d, a screw member 26e 8 and the like.

プランジャ26aは、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、ねじ穴は形成されていない。 The plunger 26a 8 has the same external shape as the plunger 26a of the probe unit 26, but no screw hole is formed.

バレル26bは、前記プローブユニット26のバレル26bの−Z側端部に、+Z方向に延びる所定の長さのねじ穴が形成された延長部が付加された形状をしている。 The barrel 26b 8 has a shape in which an extension portion in which a screw hole having a predetermined length extending in the + Z direction is added to the −Z side end portion of the barrel 26b of the probe unit 26.

ソケット26cは、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部に代えて、ねじ部材26eの頭部が保持されているねじ保持部を有する形状をしている。 The socket 26c 8 has a shape having a screw holding portion in which the head of the screw member 26e 8 is held instead of the screw receiving portion in the socket 26c of the probe unit 26.

ねじ部材26eは、バレル26bの延長部のねじ穴に螺合されるねじ部を有している。 The screw member 26e 8 has a screw portion that is screwed into the screw hole of the extension portion of the barrel 26b 8 .

そして、プローブユニット26Hのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図66に示されている。   A state where the contact probe of the probe unit 26H is in contact with the target substrate 31 is shown in FIG.

この場合に、プランジャ26aを対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図67に示されるように、ねじ部材26eにおける延長部のねじ穴と螺合する部分が長くなる方向に頭部を回転させれば良い。これにより、プランジャ26aを−Z方向に移動させることができる。 In this case, when the non-contact plunger 26a 8 for the target substrate 31, the worker, as shown in FIG. 67, long threaded hole and screwed portions of the extension of the threaded member 26e 8 What is necessary is just to rotate a head in the direction which becomes. Thus, it is possible to move the plunger 26a 8 in the -Z direction.

また、プローブユニット26Hは、バレル26bの延長部に固定され、プランジャ26aが適切な沈み込み量(2/3ストローク)で対象基板31に接触しているときにソケット26c内に収容され、プランジャ26aが対象基板31に非接触のときにソケット26cから露出される板状部材26kを更に備えている。そこで、板状部材26kが目視できるか否かによって、プランジャ26aが対象基板31に接触しているか非接触なのかを確実に知ることができる。さらに、目視による視認性を向上させるため板状部材26kにカラーマークが付与されていても良い。 The probe unit 26H is fixed to the extension of the barrel 26b 8, is accommodated in the socket 26c 8 when the plunger 26a 8 is in contact with the target substrate 31 in an amount (2/3 stroke) sink suitable , plunger 26a 8 is further provided with a plate-like member 26k which is exposed from the socket 26c 8 when the non-contact to the target substrate 31. Therefore, it is possible to plate-shaped member 26k is by whether visible, the plunger 26a 8 is know for sure whether a or the non-contact is in contact with the target substrate 31. Furthermore, a color mark may be given to the plate-like member 26k in order to improve visual visibility.

ところで、上記実施形態における表示部の表示内容、表示レイアウトは一例であり、これに限定されるものではない。   By the way, the display content and display layout of the display unit in the above embodiment are merely examples, and the present invention is not limited thereto.

また、上記実施形態において、基板検査機20に検査結果を示すためのLEDが設けられても良い。例えば、合格時に緑色発光するLEDと不合格時に赤色発光するLEDとが設けられても良い。   Moreover, in the said embodiment, LED for showing a test result may be provided in the board | substrate inspection machine 20. FIG. For example, an LED that emits green light when it passes and an LED that emits red light when it fails may be provided.

また、上記実施形態において、CPU15によるプログラムに従う処理の少なくとも一部が、基板検査機20側で行われても良い。この場合に、例えば、治具基板25にCPUとプログラム等が格納されたROMとが搭載されても良い。   Moreover, in the said embodiment, at least one part of the process according to the program by CPU15 may be performed by the board | substrate test | inspection machine 20 side. In this case, for example, a CPU and a ROM in which programs are stored may be mounted on the jig substrate 25.

また、上記実施形態において、基板検査機20側の各種ボード(デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなど)の少なくとも一部が、パソコン10側に設けられても良い。   In the above-described embodiment, at least a part of various boards (digital IO board, AD conversion board, buffer board, etc.) on the board inspection machine 20 side may be provided on the personal computer 10 side.

また、上記実施形態において、対象基板31が、組み込みソフト(ファームウエア)が搭載されたいわゆるCPU基板のときに、パソコン10と対象基板31とを例えばシリアル接続し、CPU基板の動作チェックを行っても良い(図68参照)。   In the above embodiment, when the target board 31 is a so-called CPU board on which embedded software (firmware) is installed, the personal computer 10 and the target board 31 are serially connected, and the operation of the CPU board is checked. (See FIG. 68).

また、上記実施形態において、パソコン10と基板検査機20とが一体化されていても良い。   Further, in the above embodiment, the personal computer 10 and the board inspection machine 20 may be integrated.

以上説明したように、本発明のコンタクトプローブによれば、基板検査装置を診断する際の作業効率を従来よりも向上させるのに適している。また、本発明の基板検査装置によれば、従来よりも診断作業の効率を向上させるのに適している。また、本発明の基板検査システムによれば、信頼性の高い基板検査を行うのに適している。   As described above, the contact probe of the present invention is suitable for improving the working efficiency when diagnosing the substrate inspection apparatus as compared with the conventional case. Further, the substrate inspection apparatus of the present invention is suitable for improving the efficiency of the diagnostic work as compared with the prior art. The substrate inspection system of the present invention is suitable for performing highly reliable substrate inspection.

1…基板検査システム、10…パソコン、11…表示装置、12…入力装置、15…CPU(基板検査装置の一部)、20…基板検査機(基板検査装置の一部)、24…ピンボード、26…プローブユニット、26A〜26H…プローブユニット、26a…プランジャ(ピン状部材)、26b…バレル(第1の筒状部材)、26c…ソケット(第2の筒状部材)、26e…ねじ部材、26g…ナット、26j…棒状部材、26k…板状部材、31…対象基板(プリント配線基板、基板)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate inspection system, 10 ... Personal computer, 11 ... Display apparatus, 12 ... Input device, 15 ... CPU (a part of board | substrate inspection apparatus), 20 ... Board inspection machine (a part of board | substrate inspection apparatus), 24 ... Pin board , 26 ... probe unit, 26A to 26H ... probe unit, 26a ... plunger (pin-shaped member), 26b ... barrel (first cylindrical member), 26c ... socket (second cylindrical member), 26e ... screw member , 26g, nut, 26j, rod-shaped member, 26k, plate-shaped member, 31 ... target substrate (printed wiring substrate, substrate).

特開2000−171512号公報JP 2000-171512 A 特開2006−138808号公報JP 2006-138808 A 特開2006−292715号公報JP 2006-292715 A 特開2008−224295号公報JP 2008-224295 A 特開2008−226881号公報JP 2008-226881 A 特開平11−23614号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-23614

Claims (16)

基板検査装置のピンボードに保持され、該ピンボードに対向してセットされる基板の検査に用いられるプローブユニットであって、
第1の筒状部材と;
その一部が前記第1の筒状部材内に収容され、基板の検査の際に一側の端部が該基板に接触するようにばね部材によって付勢されているピン状部材と;
前記第1の筒状部材がその中に収容され、前記ピンボードに固定される第2の筒状部材と;
前記ピンボードにおける基板と反対側から、基板に非接触となる位置で前記ピン状部材を一時的に固定するための固定機構と;を備えるプローブユニット。
A probe unit used for inspecting a substrate that is held on a pin board of a substrate inspection device and is set to face the pin board,
A first tubular member;
A part of the pin-shaped member housed in the first cylindrical member and biased by a spring member so that one end of the substrate is in contact with the substrate when the substrate is inspected;
A second cylindrical member housed therein and fixed to the pinboard;
A probe unit comprising: a fixing mechanism for temporarily fixing the pin-shaped member at a position that is not in contact with the substrate from the side opposite to the substrate in the pin board.
前記固定機構は、
前記ピン状部材の他側の端部近傍に形成され、基板に向かう方向に延びるねじ穴と;
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
前記ピン状部材を基板に非接触とする際に、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材のねじ穴に螺合されるねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ねじ部材を保持するねじ保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
A screw hole formed near the other end of the pin-shaped member and extending in a direction toward the substrate;
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
A screw member screwed into a screw hole of the pin-like member through the opening of the first tubular member when the pin-like member is not in contact with the substrate;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a screw holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the screw member at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate. .
前記ねじ部材は、前記ピン状部材が基板に接触しているときに、前記第2の筒状部材に対して着脱可能であることを特徴とする請求項2に記載のプローブユニット。   The probe unit according to claim 2, wherein the screw member is detachable from the second cylindrical member when the pin-shaped member is in contact with the substrate. 前記固定機構は、
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定され、その他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
One end thereof is fixed to the other end of the pin-shaped member through the opening of the first cylindrical member, and the other end vicinity is the second cylindrical member. A screw member that is exposed from the nut and has a nut screwed into the exposed portion;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記固定機構は、
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定され、その他側の端部近傍が、前記第1の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第1の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
One end thereof is fixed to the other end of the pin-shaped member through the opening of the first cylindrical member, and the other end in the vicinity thereof is the first cylindrical member. A screw member that is exposed from the nut and has a nut screwed into the exposed portion;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the first cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記ピン状部材の回転を防止する回転防止機構を更に備えることを特徴とする請求項2〜5のいずれか一項に記載のプローブユニット。   The probe unit according to claim 2, further comprising a rotation prevention mechanism for preventing rotation of the pin-shaped member. 前記固定機構は、
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定され、その他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出している棒状部材と;
前記第1の筒状部材の筒側面の内壁に形成された突起と;
前記ピン状部材の側面に形成され、該ピン状部材が基板に非接触となる位置にあるときに前記突起が係合される係合部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
One end thereof is fixed to the other end of the pin-shaped member through the opening of the first cylindrical member, and the other end vicinity is the second cylindrical member. A rod-shaped member exposed from;
A protrusion formed on the inner wall of the cylindrical side surface of the first cylindrical member;
2. An engaging portion that is formed on a side surface of the pin-shaped member and that engages the protrusion when the pin-shaped member is in a position not in contact with the substrate. Probe unit.
前記固定機構は、
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定されている棒状部材と;
前記棒状部材の他側の端部に固定され、該棒状部材の長手方向に直交する方向に関して弾性変形する板ばねと;
前記第1の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置にあるときに前記板ばねが係合される係合部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
A rod-like member whose one end is fixed to the other end of the pin-like member through the opening of the first tubular member;
A leaf spring fixed to the other end of the rod-shaped member and elastically deforming in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the rod-shaped member;
2. An engaging portion provided on the first cylindrical member and engaged with the leaf spring when the pin-shaped member is in a position not in contact with the substrate. The probe unit described in 1.
前記固定機構は、
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
前記ピン状部材の他側の端部近傍に形成され、内部に比べて入り口が狭い空洞と;
前記ピン状部材を基板に非接触とする際に、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記空洞内にその先端部が挿入され、該先端部の形状を前記空洞の入り口を通過可能な形状と通過不可能な形状とに可逆的に変形させる変形機構と、ナットが螺合されたねじ部とを有する棒状部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
A cavity formed near the end on the other side of the pin-shaped member and having a narrower inlet than the inside;
When the pin-shaped member is brought into non-contact with the substrate, the tip portion is inserted into the cavity through the opening of the first cylindrical member, and the shape of the tip portion passes through the entrance of the cavity. A rod-shaped member having a deformation mechanism that reversibly deforms into a shape that can be passed and a shape that cannot be passed; and a thread portion into which a nut is screwed;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記固定機構は、
前記第2の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第2の筒状部材の開口部を介して前記第1の筒状部材の筒底面に固定され、その他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An opening formed in the bottom surface of the second tubular member;
The one end portion is fixed to the bottom surface of the first cylindrical member through the opening of the second cylindrical member, and the other end portion vicinity is the second cylindrical member. A screw member that is exposed from the nut and has a nut screwed into the exposed portion;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記ねじ部材の他側の端部に、前記第1の筒状部材内への前記ピン状部材の適切な沈み込み量に対応するカラーマークが付与されていることを特徴とする請求項10に記載のプローブユニット。   The color mark corresponding to an appropriate amount of sinking of the pin-shaped member into the first cylindrical member is given to the other end of the screw member. The probe unit described. 前記固定機構は、
前記第1の筒状部材の筒底面に固定され、基板に向かう方向に延びるねじ穴が形成された延長部と;
前記ピン状部材を基板に非接触とする際に、前記延長部のねじ穴に螺合されるねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ねじ部材を保持するねじ保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
The fixing mechanism is
An extension portion fixed to the bottom surface of the first tubular member and formed with a screw hole extending in a direction toward the substrate;
A screw member screwed into the screw hole of the extension when the pin-shaped member is not in contact with the substrate;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a screw holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the screw member at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate. .
前記延長部に固定され、前記ピン状部材が基板に接触しているときに前記第2の筒状部材内に収容され、前記ピン状部材が基板に非接触のときに前記第2の筒状部材から露出される板状部材を更に備えることを特徴とする請求項12に記載のプローブユニット。   The second cylindrical member is fixed to the extension and is accommodated in the second cylindrical member when the pin-shaped member is in contact with the substrate, and the second cylindrical member is not contacted with the substrate. The probe unit according to claim 12, further comprising a plate-like member exposed from the member. 前記第1の筒状部材の回転を防止する回転防止機構を更に備えることを特徴とする請求項10〜13のいずれか一項に記載のプローブユニット。   The probe unit according to any one of claims 10 to 13, further comprising a rotation prevention mechanism for preventing rotation of the first cylindrical member. プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、
複数の請求項1〜14のいずれか一項に記載のプローブユニットと;
前記複数のプローブユニットに対する電気信号の入出力を行い、プリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置。
A board inspection apparatus for inspecting a printed wiring board,
A plurality of probe units according to any one of claims 1 to 14;
And a control device for inspecting a printed wiring board by inputting and outputting electrical signals to and from the plurality of probe units.
作業者が検査対象のプリント配線基板に関する情報を入力するための入力装置と;
請求項15に記載の基板検査装置と;
前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システム。
An input device for an operator to input information about the printed wiring board to be inspected;
A substrate inspection apparatus according to claim 15;
A substrate inspection system comprising: a display device that displays an inspection result obtained by the substrate inspection device.
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