JP5241627B2

JP5241627B2 - Membrane switch

Info

Publication number: JP5241627B2
Application number: JP2009149625A
Authority: JP
Inventors: 絵里子竹内
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2009-06-24
Filing date: 2009-06-24
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2029-06-24
Also published as: JP2011009340A

Description

本発明は、電子部品が実装されたメンブレンスイッチに関するものである。 The present invention relates to a membrane switch on which electronic components are mounted.

発光素子が実装されたメンブレンスイッチに関し、スペーサの切欠部により形成された空間に取り付けられた発光素子を樹脂で封止する構造が知られている（特許文献１）。また、チップ部品の装着構造に関し、封止剤で覆うことによりチップ部品をメンブレンシートに固着する構造が知られている（特許文献２）。 Regarding a membrane switch on which a light emitting element is mounted, a structure in which a light emitting element attached to a space formed by a notch portion of a spacer is sealed with a resin is known (Patent Document 1). Further, regarding a chip component mounting structure, a structure in which a chip component is fixed to a membrane sheet by covering with a sealant is known (Patent Document 2).

特開平５−１０１７３７号公報JP-A-5-101737 特開平６−６９６３６号公報JP-A-6-69636

しかしながら、電子部品が実装されたメンブレンスイッチは、曲げ方向の外力に対して耐久性が低いという問題がある。 However, the membrane switch on which the electronic component is mounted has a problem that durability is low with respect to an external force in the bending direction.

本発明が解決しようとする課題は、曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a membrane switch having high durability against an external force in the bending direction.

第１の発明は、主面に回路が形成され、前記回路と導電性接着剤を介して電気的に接続される電子部品が実装される第１シートと、前記第１シートの主面に積層され、前記電子部品が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部を有するスペーサと、前記スペーサを介在させて前記第１シートに対向して積層されるとともに、前記電子部品が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部を有する第２シートと、前記第１開口部及び前記第２開口部の内側に実装された前記電子部品に外接するように設けられた補強樹脂部材と、を備え、前記スペーサの第１開口部の端面の少なくとも一部を、前記第２開口部の端面よりも前記電子部品側に位置させることにより、上記課題を解決する。 1st invention has a circuit formed in the main surface, the 1st sheet | seat in which the electronic component electrically connected to the said circuit via a conductive adhesive is mounted, and lamination | stacking on the main surface of the said 1st sheet | seat A spacer having a first opening formed by cutting out a region where the electronic component is to be mounted, and being laminated to face the first sheet with the spacer interposed therebetween, and the electronic component is mounted A second sheet having a second opening formed by cutting out a region to be cut, and reinforcement provided so as to circumscribe the electronic component mounted inside the first opening and the second opening A resin member, and at least part of the end face of the first opening of the spacer is positioned closer to the electronic component than the end face of the second opening.

また、第２の発明は、主面に回路が形成され、前記回路と導電性接着剤を介して電気的に接続される電子部品が実装される第１シートと、前記回路の少なくとも一部を覆うように積層され、前記電子部品が実装される領域を除去して形成された第１開口部を有するレジスト層と、前記レジスト層に積層され、前記電子部品が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部を有するスペーサと、前記スペーサを介在させて前記第１シートに対向して積層されるとともに、前記電子部品が実装される領域を切り欠いて形成された第３開口部を有する上部シートと、前記第１開口部乃至第３開口部の内側に実装された前記電子部品に外接するように設けられた補強樹脂部材とを備え、前記レジスト層の第１開口部の端面の少なくとも一部を、前記第２開口部の端面よりも前記電子部品側に位置させることにより、上記課題を解決する。 According to a second aspect of the invention, there is provided a first sheet on which a circuit is formed on a main surface and an electronic component electrically connected to the circuit via a conductive adhesive is mounted; and at least a part of the circuit. A resist layer having a first opening formed by removing a region on which the electronic component is mounted, and a region stacked on the resist layer and mounting the electronic component; A spacer having a formed second opening, and a third opening formed by laminating the spacer to interpose the first sheet and notching a region where the electronic component is mounted. And an end face of the first opening of the resist layer, and a reinforcing resin member provided so as to circumscribe the electronic component mounted inside the first to third openings At least part of the previous By positioning the electronic component side to the end face of the second opening, to solve the above problems.

第１の発明によれば、電子部品が実装される第１シートに積層されるスペーサの第１開口部の端面の少なくとも一部を、第２開口部の端面よりも電子部品側に位置するようにしたので、作用する応力が分散され、曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチを提供することができる。
また、第２の発明によれば、電子部品が実装される第１シートに積層されるレジスト層の第１開口部の端面の少なくとも一部を、第２開口部の端面よりも電子部品側に位置するようにしたので、作用する応力が分散され、曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチを提供することができる。 According to the first invention, at least a part of the end surface of the first opening of the spacer laminated on the first sheet on which the electronic component is mounted is positioned closer to the electronic component than the end surface of the second opening. Therefore, the applied stress is dispersed, and a membrane switch having high durability against external force in the bending direction can be provided.
According to the second invention, at least a part of the end surface of the first opening of the resist layer laminated on the first sheet on which the electronic component is mounted is located closer to the electronic component than the end surface of the second opening. Since it is positioned, the applied stress is dispersed, and a membrane switch having high durability against external force in the bending direction can be provided.

第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１の第１の例を示す平面図である。It is a top view showing the 1st example of membrane switch 1 concerning a 1st embodiment. 図１ＡのIＢ-IＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IB-IB line | wire of FIG. 1A. 第１実施形態に係る他のメンブレンスイッチ１の第２の例を示す平面図である。具体的に、第１開口部１３０の形状が円形であるメンブレンスイッチ１を示す。It is a top view which shows the 2nd example of the other membrane switch 1 which concerns on 1st Embodiment. Specifically, the membrane switch 1 in which the first opening 130 has a circular shape is shown. 図２ＡのIIＢ-IIＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IIB-IIB line | wire of FIG. 2A. 第１実施形態に係る他のメンブレンスイッチ１の第３の例を示す平面図である。具体的に、補強樹脂部材１６が第１開口部１３０の全面に設けられたメンブレンスイッチ１を示す。It is a top view which shows the 3rd example of the other membrane switch 1 which concerns on 1st Embodiment. Specifically, the membrane switch 1 in which the reinforcing resin member 16 is provided on the entire surface of the first opening 130 is shown. 図３ＡのIIIＢ-IIIＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IIIB-IIIB line | wire of FIG. 3A. 第１実施形態に係る他のメンブレンスイッチ１の第４の例を示す平面図である。具体的に、補強樹脂部材１６が第２シート１４の第２開口部１４０の端面１４１の少なくとも一部と接するメンブレンスイッチ１を示す。It is a top view showing the 4th example of other membrane switches 1 concerning a 1st embodiment. Specifically, the membrane switch 1 in which the reinforcing resin member 16 is in contact with at least a part of the end surface 141 of the second opening 140 of the second sheet 14 is shown. 図４ＡのIVＢ-IVＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IVB-IVB line | wire of FIG. 4A. 第１実施形態に係る他のメンブレンスイッチ１の第５の例を示す平面図である。具体的に、図４Ａ及び図４Ｂに示す例において、補強樹脂部材１６が、第１開口部１３０の全面に設けられたメンブレンスイッチ１を示す。It is a top view showing the 5th example of other membrane switches 1 concerning a 1st embodiment. Specifically, in the example shown in FIGS. 4A and 4B, the membrane switch 1 in which the reinforcing resin member 16 is provided on the entire surface of the first opening 130 is shown. 図５ＡのVＢ-VＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VB-VB line | wire of FIG. 5A. 第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１の第１の例を示す平面図である。具体的に、第２シート１４の第３開口部２５０とスペーサ１３の第２開口部２４０とが同じ形状であるメンブレンスイッチ１´を示す。It is a top view which shows the 1st example of the membrane switch 1 which concerns on 2nd Embodiment. Specifically, a membrane switch 1 ′ in which the third opening 250 of the second sheet 14 and the second opening 240 of the spacer 13 have the same shape is shown. 図６ＡのVIＢ-VIＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VIB-VIB line | wire of FIG. 6A. 第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１の第２の例を示す平面図である。具体的に、第２シート１４の第３開口部２５０とスペーサ１３の第２開口部２４０とが異なる形状であるメンブレンスイッチ１´を示す。It is a top view which shows the 2nd example of the membrane switch 1 which concerns on 2nd Embodiment. Specifically, a membrane switch 1 ′ in which the third opening 250 of the second sheet 14 and the second opening 240 of the spacer 13 have different shapes is shown. 図７ＡのVIIＢ-VIIＢ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VIIB-VIIB line | wire of FIG. 7A.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、キーボードなどのメンブレンスイッチに用いられるメンブレンスイッチ１を例に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a membrane switch 1 used for a membrane switch such as a keyboard will be described as an example.

《第１実施形態》
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係るメンブレンスイッチ１の第１の例を示す平面図、図１Ｂは、図１ＡのIＢ-IＢ線に沿う断面図である。 << First Embodiment >>
FIG. 1A is a plan view showing a first example of the membrane switch 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view taken along line IB-IB in FIG. 1A.

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態のメンブレンスイッチ１は、主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、第１シート１１の主面に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有するスペーサ１３と、スペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４とを備えている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the membrane switch 1 of the present embodiment has a circuit 12 formed on the main surface, and an electronic component 10 electrically connected to the circuit 12 via a conductive adhesive 15 is mounted. A first sheet 11 that is formed, a spacer 13 that is laminated on the main surface of the first sheet 11 and has a first opening 130 formed by cutting out a region where the electronic component 10 is mounted, and a spacer 13 interposed therebetween And a second sheet 14 having a second opening 140 formed by cutting out a region where the electronic component 10 is mounted.

本実施形態における第１シート１１は、厚さが１０μm〜２５０μmの薄い絶縁材料であり、その主面に導電性の回路１２が形成されるとともに、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、抵抗、ダイオード(Diode）その他の電子部品が実装される。 The first sheet 11 in the present embodiment is a thin insulating material having a thickness of 10 μm to 250 μm. A conductive circuit 12 is formed on the main surface, and an LED (Light Emitting Diode), a resistor, a diode (Diode) is formed. ) Other electronic components are mounted.

第１シート１１に形成される回路１２は、金属フィラーを含む導電性ペーストを用い直接回路を描くアクティブ法や、金属箔を用いるエッチング加工法などにより形成される。本実施形態では、銀ペーストやカーボンペーストをスクリーン印刷などで第１シート１１にパターニングすることにより回路１２を形成する。形成された回路１２は、金属フィラーを含む導電性接着剤１５を介して電子部品１０と電気的に接続される。 The circuit 12 formed on the first sheet 11 is formed by an active method of directly drawing a circuit using a conductive paste containing a metal filler, an etching method using a metal foil, or the like. In this embodiment, the circuit 12 is formed by patterning silver paste or carbon paste on the first sheet 11 by screen printing or the like. The formed circuit 12 is electrically connected to the electronic component 10 through a conductive adhesive 15 containing a metal filler.

電子部品１０が実装される第１シート１１の主面、すなわち回路１２が形成された面には、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有する絶縁性のスペーサ１３が積層される。スペーサ１３は、厚さが１０μm〜２５０μmの薄い絶縁材料である。 The first sheet 11 on which the electronic component 10 is mounted, that is, the surface on which the circuit 12 is formed has an insulating property having a first opening 130 formed by cutting out a region where the electronic component 10 is mounted. The spacers 13 are stacked. The spacer 13 is a thin insulating material having a thickness of 10 μm to 250 μm.

この第１開口部１３０の形状は特に限定されない。つまり、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１開口部１３０の形状を矩形としてもよいし、円形としてもよい。図２Ａ及び図２Ｂは、スペーサ１３の第１開口部１３０の形状を円形とするメンブレンスイッチ１の第２の例を示す。 The shape of the first opening 130 is not particularly limited. That is, as shown in FIGS. 1A and 1B, the shape of the first opening 130 may be rectangular or circular. 2A and 2B show a second example of the membrane switch 1 in which the shape of the first opening 130 of the spacer 13 is circular.

このスペーサ１３を介在させた状態で第１シート１１に対向して、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４が積層される。第２シート１４は、厚さが１０μm〜２５０μmの薄い絶縁材料である。第２シート１４には、回路１２と同様の手法により、回路が形成される。 A second sheet 14 having a second opening 140 formed by cutting out a region where the electronic component 10 is mounted is laminated so as to face the first sheet 11 with the spacer 13 interposed. The second sheet 14 is a thin insulating material having a thickness of 10 μm to 250 μm. A circuit is formed on the second sheet 14 by the same method as the circuit 12.

第１シート１１、スペーサ１３、及び第２シート１４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド(polyimide)などの可撓性を有する樹脂製シートからなる。 The 1st sheet | seat 11, the spacer 13, and the 2nd sheet | seat 14 consist of resin-made sheets which have flexibility, such as a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), and a polyimide (polyimide).

上述したスペーサ１３の第１開口部１３０の開口領域と第２シート１４の第２開口部１４０の開口領域とは、電子部品１０の実装位置を含む。つまり、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、電子部品１０は第１開口部１３０の端面１３１及び第２開口部１４０の端面１４１の内側に実装される。 The opening area of the first opening 130 of the spacer 13 and the opening area of the second opening 140 of the second sheet 14 include the mounting position of the electronic component 10. That is, as shown in FIGS. 1A and 1B, the electronic component 10 is mounted inside the end surface 131 of the first opening 130 and the end surface 141 of the second opening 140.

さらに、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態では、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部を、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品１０側に位置させる。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, in this embodiment, at least a part of the end surface 131 of the first opening 130 of the spacer 13 is positioned closer to the electronic component 10 than the end surface 141 of the second opening 140. Let

ここで、第１開口部１３０の端面１３１とは、この第１開口部１３０の開口縁の沿うとともに、スペーサ１３の厚さ方向に延在する面である。同様に、第２開口部１４０の端面１４１とは、この第２開口部１４０の開口縁の沿うとともに、第２シート１４の厚さ方向に延在する面である。 Here, the end surface 131 of the first opening 130 is a surface that extends along the opening edge of the first opening 130 and extends in the thickness direction of the spacer 13. Similarly, the end surface 141 of the second opening 140 is a surface that extends along the opening edge of the second opening 140 and extends in the thickness direction of the second sheet 14.

このように、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部が、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品１０側に位置するので、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、電子部品１０近傍の領域Ａに、第１シート１１の主面と、スペーサ１３の端面１３１と、この端面１３１に連なるスペーサ１３の上面１３２により、断面視において、段差が形成される。つまり、本実施形態のメンブレンスイッチ１は、第１シート１１の主面と高さの異なるスペーサ１３の上面１３２が、端面１３１により連なる段状の構造を備える。 Thus, since at least a part of the end surface 131 of the first opening 130 of the spacer 13 is located closer to the electronic component 10 than the end surface 141 of the second opening 140, as shown in FIGS. 1A and 1B, In a region A in the vicinity of the electronic component 10, a step is formed in a cross-sectional view by the main surface of the first sheet 11, the end surface 131 of the spacer 13, and the upper surface 132 of the spacer 13 connected to the end surface 131. That is, the membrane switch 1 of the present embodiment has a step-like structure in which the upper surface 132 of the spacer 13 having a height different from that of the main surface of the first sheet 11 is continuous with the end surface 131.

また、他の観点によれば、同図に示すように、スペーサ１３に形成された第１開口部１３０は、第２シート１４に形成された第２開口部１４０の内側に位置する。 According to another aspect, as shown in the figure, the first opening 130 formed in the spacer 13 is located inside the second opening 140 formed in the second sheet 14.

さらに異なる観点によれば、同図に示すように、本実施形態の第１開口部１３０の面積は、第２開口部１４０の面積よりも小さい。 From a different point of view, as shown in the figure, the area of the first opening 130 of the present embodiment is smaller than the area of the second opening 140.

本実施形態のメンブレンスイッチ１は、第１開口部１３０の開口縁に段差構造を備えるので、曲げ方向の外力によって生じる応力を分散させることにより、第１開口部１３０と補強樹脂部材１６０との界面に集中するのを防止し、曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させることができる。
本実施形態のメンブレンスイッチ１は、この段差構造により、補強樹脂部材１６が他の部材と接する境界において、応力が集中する不連続点を分散させたことにより、耐久性を向上させる。
その結果、材料の選択範囲を広げることができる。すなわち、従来は、曲げ方向の外力に耐える性能を有する材料を使用しなければならず、材料の選択範囲が限定されていたが、本実施形態のメンブレンスイッチ１は曲げ方向の外力に対する耐久性が高いため材料の選択範囲が限定されない。 Since the membrane switch 1 of the present embodiment has a step structure at the opening edge of the first opening 130, the interface between the first opening 130 and the reinforcing resin member 160 is dispersed by dispersing the stress generated by the external force in the bending direction. It is possible to improve the durability against external force in the bending direction.
The membrane switch 1 according to the present embodiment improves durability by dispersing the discontinuous points where stress concentrates at the boundary where the reinforcing resin member 16 is in contact with other members due to the step structure.
As a result, the selection range of materials can be expanded. That is, conventionally, a material having the ability to withstand the external force in the bending direction has to be used, and the selection range of the material has been limited. However, the membrane switch 1 of the present embodiment has durability against the external force in the bending direction. Since it is high, the selection range of materials is not limited.

本実施形態のメンブレンスイッチ１は、第１開口部１３０及び第２開口部１４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６を備える。この補強樹脂部材１６は、実装される電子部品１０と回路１２との電気的な接触が経時的に確保されるように、電子部品１０の固定部分を補強し、電子部品１０の固定状態を維持させる機能を有する。特に限定されないが、補強樹脂部材１６としては、絶縁性の熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂などを用いることができる。 The membrane switch 1 of this embodiment includes a reinforcing resin member 16 provided so as to circumscribe the electronic component 10 mounted inside the first opening 130 and the second opening 140. The reinforcing resin member 16 reinforces the fixing portion of the electronic component 10 and maintains the fixing state of the electronic component 10 so that electrical contact between the mounted electronic component 10 and the circuit 12 is secured over time. It has a function to make it. Although not particularly limited, as the reinforcing resin member 16, an insulating thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or the like can be used.

また、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態では、補強樹脂部材１６を、電子部品１０と導電性接着剤１５との接触部分、導電性接着剤１５と回路１２との接触部分、及び導電性接着剤１５の外面を覆うように形成することが好ましい。この場合において、補強樹脂部材１６は、第１シート１１の一部を覆わない。
このように、補強樹脂部材１６が必要最低限の接触部分のみを覆い、補強樹脂部材１６の充填面積乃至充填体積を小さくすることにより、補強用樹脂部材１６とこれに接するスペーサ１３の第１開口部１３０の開口縁との界面にかかる力を小さくすることができるので、曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させることができる。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, in this embodiment, the reinforcing resin member 16 includes a contact portion between the electronic component 10 and the conductive adhesive 15, a contact portion between the conductive adhesive 15 and the circuit 12, And it is preferable to form so that the outer surface of the conductive adhesive 15 may be covered. In this case, the reinforcing resin member 16 does not cover a part of the first sheet 11.
In this way, the reinforcing resin member 16 covers only the minimum necessary contact portion, and by reducing the filling area or filling volume of the reinforcing resin member 16, the first opening of the reinforcing resin member 16 and the spacer 13 in contact with the reinforcing resin member 16 is provided. Since the force applied to the interface with the opening edge of the portion 130 can be reduced, durability against external force in the bending direction can be improved.

さらに、本実施形態では、補強樹脂部材１６を、回路１２の露出領域を覆うように設けることが好ましい。これにより、銀回路その他の導電性回路の腐食を防止することができ、耐環境性を向上させることができる。 Furthermore, in this embodiment, it is preferable to provide the reinforcing resin member 16 so as to cover the exposed region of the circuit 12. Thereby, corrosion of a silver circuit and other conductive circuits can be prevented, and environmental resistance can be improved.

たとえば、第３の例として図３Ａ及び図３Ｂに示すメンブレンスイッチ１のように、第１開口部１３０の全体を補強樹脂部材１６で覆うようにしてもよい。 For example, as a third example, the entire first opening 130 may be covered with the reinforcing resin member 16 as in the membrane switch 1 shown in FIGS. 3A and 3B.

さらにまた、本実施形態では、補強樹脂部材１６を、図１Ａ及びＢ〜図３Ａ及びＢに示すように、スペーサ１３の上面１３２の少なくとも一部と接するように設けることが好ましい。 Furthermore, in this embodiment, it is preferable to provide the reinforcing resin member 16 so as to be in contact with at least a part of the upper surface 132 of the spacer 13 as shown in FIGS. 1A and B to FIGS.

言い換えると、補強樹脂部材１６が、スペーサ１３の端面１３１の少なくとも一部と、この端面１３１に連なるスペーサ１３の上面１３２の少なくとも一部によって形成される段差を覆うように、補強樹脂部材１６を設けることが好ましい。 In other words, the reinforcing resin member 16 is provided so that the reinforcing resin member 16 covers a step formed by at least a part of the end surface 131 of the spacer 13 and at least a part of the upper surface 132 of the spacer 13 connected to the end surface 131. It is preferable.

このように、補強樹脂部材１６が第１シート１１の主面と、スペーサ１３の端面１３１と、この端面１３１に連なるスペーサ１３の上面１３２とに接するようにすることにより、補強樹脂部材１６は異なる方向に延在する複数の面において補強面（接着面）が形成される。
このため、図１Ｂに示すような曲げ方向の外力（例えば矢印Ｆ１乃至Ｆ３方向の外力）を受けた場合に生じる応力を、分散させることができるため、曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させることができる。 As described above, the reinforcing resin member 16 is different by contacting the main surface of the first sheet 11, the end surface 131 of the spacer 13, and the upper surface 132 of the spacer 13 connected to the end surface 131. Reinforcing surfaces (adhesive surfaces) are formed on a plurality of surfaces extending in the direction.
For this reason, since the stress generated when receiving an external force in the bending direction as shown in FIG. 1B (for example, an external force in the directions of arrows F1 to F3) can be dispersed, the durability against the external force in the bending direction is improved. Can do.

さらに、第４の例として図４Ａ及び図４Ｂに示すメンブレンスイッチ１や、第５の例として図５Ａ及び図５Ｂに示すメンブレンスイッチ１のように、補強樹脂部材１６は、スペーサ１３の上面１３２に連なる第２シート１４の第２開口部１４０の端面１４１の少なくとも一部と接するようにしてもよい。
ちなみに、図４Ａ及び図４Ｂに示すメンブレンスイッチ１は、補強樹脂部材１６が電子部品１０と導電性接着剤１５との接触部分、導電性接着剤１５と回路１２との接触部分、及び導電性接着剤１５の外面を覆い、第１開口部１３０の一部を覆っていない態様を示し、図５Ａ及び図５Ｂに示すメンブレンスイッチ１は、補強樹脂部材１６が第１開口部１３０の全面を覆う態様を示す。 Further, as in the fourth example, the membrane switch 1 shown in FIGS. 4A and 4B and the fifth example shown in the membrane switch 1 shown in FIGS. You may make it contact | connect at least one part of the end surface 141 of the 2nd opening part 140 of the 2nd sheet | seat 14 which continues.
Incidentally, in the membrane switch 1 shown in FIGS. 4A and 4B, the reinforcing resin member 16 has a contact portion between the electronic component 10 and the conductive adhesive 15, a contact portion between the conductive adhesive 15 and the circuit 12, and a conductive adhesive. 5 shows a mode in which the outer surface of the agent 15 is covered and a part of the first opening 130 is not covered. In the membrane switch 1 shown in FIGS. 5A and 5B, the reinforcing resin member 16 covers the entire surface of the first opening 130. Indicates.

続いて、上述したメンブレンスイッチ１の製造方法の一形態を説明する。 Next, an embodiment of a method for manufacturing the membrane switch 1 described above will be described.

まず、第１シート１１として、７５μmのポリエチレンテレフタレートのシートを準備する。第１シート１１の厚さや材質は、適用すべき対象や目的に応じて選択することができる。 First, a 75 μm polyethylene terephthalate sheet is prepared as the first sheet 11. The thickness and material of the 1st sheet | seat 11 can be selected according to the object and objective which should be applied.

この第１シート１１に、スクリーン印刷法などにより銀ペーストを印刷して回路１２を形成する。このとき、シート間の接着用の糊も印刷する。なお、糊が作業の妨げにならないように、印刷された糊をセパレータで被覆する。 A silver paste is printed on the first sheet 11 by a screen printing method or the like to form the circuit 12. At this time, adhesive paste between sheets is also printed. The printed glue is covered with a separator so that the glue does not hinder the work.

また、スペーサ１３として、５０μmのポリエチレンテレフタレートのシートを準備する。スペーサ１３の厚さや材質は、適用すべき対象や目的に応じて選択することができる。 In addition, a 50 μm polyethylene terephthalate sheet is prepared as the spacer 13. The thickness and material of the spacer 13 can be selected according to the object to be applied and the purpose.

このスペーサ１３の電子部品１０を実装する位置に約φ３mmの円形の第１開口部１３０を形成する。上述したとおり、第１開口部１３０の形状及び大きさは、第２シート１４の第２開口部１４０の形状及び大きさとの関係に基づいて決定する。 A circular first opening 130 having a diameter of about 3 mm is formed at a position of the spacer 13 where the electronic component 10 is mounted. As described above, the shape and size of the first opening 130 are determined based on the relationship between the shape and size of the second opening 140 of the second sheet 14.

さらに、第２シート１４として、７５μmのポリエチレンテレフタレートのシートを準備する。第２シート１４の厚さや材質は、適用すべき対象や目的に応じて選択することができる。 Furthermore, a 75 μm polyethylene terephthalate sheet is prepared as the second sheet 14. The thickness and material of the second sheet 14 can be selected according to the target and purpose to be applied.

この第２シート１４の電子部品１０を実装する位置に、φ３mmの円形よりも大きい形状の開口部１４０を形成する。 An opening 140 having a shape larger than a circle of φ3 mm is formed at a position where the electronic component 10 is mounted on the second sheet 14.

なお、第２開口部１４０の形状及び大きさは特に限定されず、少なくとも一部において、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の位置が、第２シート１４の第２開口部１４０の端面１４１の位置よりも電子部品１０側となるような形状及び大きさであればよい。 The shape and size of the second opening 140 are not particularly limited, and the position of the end surface 131 of the first opening 130 of the spacer 13 is at least partly the end surface of the second opening 140 of the second sheet 14. Any shape and size may be used as long as the position is closer to the electronic component 10 than the position 141.

必要に応じて、第２シート１４に、スクリーン印刷法などにより銀ペーストを印刷して回路を形成する。このとき、シート間の接着用の糊も印刷する。なお、糊が作業の妨げにならないように、印刷された糊をセパレータで被覆する。 If necessary, a silver paste is printed on the second sheet 14 by screen printing or the like to form a circuit. At this time, adhesive paste between sheets is also printed. The printed glue is covered with a separator so that the glue does not hinder the work.

続いて、準備した第１シート１１と、スペーサ１３と、第２シート１４の３枚のシートを貼り合わせる。 Subsequently, the prepared first sheet 11, the spacer 13, and the second sheet 14 are bonded together.

次に、第１開口部１３０の内側の所定の位置に、ＬＥＤ（電子部品）１０を実装する。さらに、ディスペンサーを用いて、ＬＥＤ１０に外接するように補強用樹脂を充填する。そして、充填した樹脂を熱硬化させ、補強樹脂部材１６を形成する。 Next, the LED (electronic component) 10 is mounted at a predetermined position inside the first opening 130. Further, a reinforcing resin is filled so as to circumscribe the LED 10 using a dispenser. Then, the filled resin is thermally cured to form the reinforcing resin member 16.

本実施形態では、少なくとも、実装された電子部品１０と導電性接着剤１５との接触部分、導電性接着剤１５と回路１２との接触部分、及び導電性接着剤１５の外面を覆う補強樹脂部材１６を形成する。 In the present embodiment, at least the contact portion between the mounted electronic component 10 and the conductive adhesive 15, the contact portion between the conductive adhesive 15 and the circuit 12, and the reinforcing resin member that covers the outer surface of the conductive adhesive 15. 16 is formed.

また、本実施形態のメンブレンスイッチの実装態様は特に限定されず、本実施形態のメンブレンスイッチ１の第２シート１４に、さらに、接点用スペーサ、及び接点用上部シートを積層し、接点を備える５層のメンブレンスイッチを構成してもよい。 Further, the mounting mode of the membrane switch of the present embodiment is not particularly limited, and a contact spacer and an upper contact sheet are further laminated on the second sheet 14 of the membrane switch 1 of the present embodiment to provide a contact 5 A layer membrane switch may be constructed.

なお、本実施形態では、１枚の第１シート１１と、１枚のスペーサ１３と、１枚の第２シート１４と、１つの電子部品１０から、１つのメンブレンスイッチ１を得る手法を説明したが、１枚の第１シート１１と、１枚のスペーサ１３と、１枚の第２シート１４と、複数の電子部品１０から複数のメンブレンスイッチ１を製造してもよい。 In the present embodiment, a method for obtaining one membrane switch 1 from one first sheet 11, one spacer 13, one second sheet 14, and one electronic component 10 has been described. However, a plurality of membrane switches 1 may be manufactured from one first sheet 11, one spacer 13, one second sheet 14, and a plurality of electronic components 10.

《第２実施形態》
図６Ａは、本発明の他の実施の形態に係るメンブレンスイッチ１´の第１の例を示す平面図、図６Ｂは、図６ＡのVIＢ-VIＢ線に沿う断面図である。第２実施形態のメンブレンスイッチ１´の基本的な構成は、図１Ａ及びＢ〜図５Ａ及びＢに基づいて説明した第１実施形態のメンブレンスイッチ１の基本的な構成と共通する。重複した説明を避けるため、共通する点については先の説明を援用し、ここでは異なる点を中心に説明する。 << Second Embodiment >>
FIG. 6A is a plan view showing a first example of a membrane switch 1 ′ according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB of FIG. 6A. The basic configuration of the membrane switch 1 ′ of the second embodiment is common to the basic configuration of the membrane switch 1 of the first embodiment described with reference to FIGS. 1A and B to FIGS. 5A and 5B. In order to avoid redundant description, the above description is used for common points, and here, different points will be mainly described.

第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１´は、主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、回路１２の少なくとも一部を覆うように積層され、電子部品１０が実装される領域を除去して形成された第１開口部２３０を有するレジスト層２３と、レジスト層２３に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部２４０を有するスペーサ１３と、レジスト層２３とスペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第３開口部２５０を有する第２シート１４と、第１開口部２３０、第２開口部２４０、及び第３開口部２５０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６と、を備え、レジスト層２３の第１開口部２３０の端面２３１の少なくとも一部は、第２開口部２４０の端面２４１よりも電子部品１０側に位置することを特徴とする。 A membrane switch 1 ′ according to the second embodiment includes a first sheet 11 on which a circuit 12 is formed on a main surface, and an electronic component 10 electrically connected to the circuit 12 via a conductive adhesive 15 is mounted. The resist layer 23 is stacked so as to cover at least a part of the circuit 12 and has a first opening 230 formed by removing a region where the electronic component 10 is mounted, and the resist layer 23 is stacked to form the electronic component. 10 and a spacer 13 having a second opening 240 formed by cutting out a region where 10 is mounted, a resist layer 23 and the spacer 13, and the first sheet 11 and the electronic component 10. Mounted on the inside of the second sheet 14 having the third opening 250 formed by cutting out the region where the mounting is performed, the first opening 230, the second opening 240, and the third opening 250. A reinforcing resin member 16 provided so as to circumscribe the child component 10, and at least a part of the end surface 231 of the first opening 230 of the resist layer 23 is more electronic than the end surface 241 of the second opening 240. It is located on the 10 side.

つまり、第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１´は、第１シート１１の主面側にレジスト層２３を備え、レジスト層２３の第１開口部２３０の端面２３１の少なくとも一部が、第２開口部２４０の端面２４１よりも電子部品１０側に位置する点を特徴とする。 That is, the membrane switch 1 ′ according to the second embodiment includes the resist layer 23 on the main surface side of the first sheet 11, and at least a part of the end surface 231 of the first opening 230 of the resist layer 23 has the second opening. It is characterized in that it is located closer to the electronic component 10 than the end surface 241 of the portion 240.

レジスト層２３は、第１シート１１の主面に形成された回路１２を保護する機能を有し、第１実施形態のスペーサ１３と同様に、電子部品１０が実装される領域を除去して形成された第１開口部２３０を有する。 The resist layer 23 has a function of protecting the circuit 12 formed on the main surface of the first sheet 11, and is formed by removing a region where the electronic component 10 is mounted, like the spacer 13 of the first embodiment. The first opening 230 is formed.

レジスト層２３の形成手法は特に限定されず、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂をベースにした液状のカバーコートインクを用いてスクリーン印刷により形成することができる。 The formation method of the resist layer 23 is not particularly limited, and can be formed by screen printing using a liquid cover coat ink based on an epoxy resin or a polyimide resin.

また、レジスト層２３の形成時においては、電子部品１０が実装される領域を除去することにより、第１開口部２３０を形成する。 Further, when the resist layer 23 is formed, the first opening 230 is formed by removing the region where the electronic component 10 is mounted.

なお、第２開口部２４０を有するスペーサ１３の作成方法、及び第３開口部２５０を有する第２シート１４の作成方法は、第１実施形態のそれと共通する。 In addition, the production method of the spacer 13 having the second opening 240 and the production method of the second sheet 14 having the third opening 250 are the same as those in the first embodiment.

さらに、本実施形態のメンブレンスイッチ１´は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第１開口部２３０の端面２３１に連なるレジスト層２３の上面２３２の少なくとも一部と接することを特徴とする。 Further, as shown in FIGS. 6A and 6B, the membrane switch 1 ′ of this embodiment is in contact with at least a part of the upper surface 232 of the resist layer 23 that is continuous with the end surface 231 of the first opening 230.

ここで、第１開口部２３０の端面２３１とは、この第１開口部２３０の開口縁の沿うとともに、レジスト層２３の厚さ方向に延在する面である。同様に、第２開口部２４０の端面２４１とは、この第２開口部２４０の開口縁の沿うとともに、スペーサ１３の厚さ方向に延在する面である。同じく、第３開口部２５０の端面２５１とは、この第２開口部２５０の開口縁の沿うとともに、第２シート１４の厚さ方向に延在する面である。 Here, the end surface 231 of the first opening 230 is a surface along the opening edge of the first opening 230 and extending in the thickness direction of the resist layer 23. Similarly, the end surface 241 of the second opening 240 is a surface along the opening edge of the second opening 240 and extending in the thickness direction of the spacer 13. Similarly, the end surface 251 of the third opening 250 is a surface that extends along the opening edge of the second opening 250 and extends in the thickness direction of the second sheet 14.

このように、レジスト層２３の第１開口部２３０の端面２３１の少なくとも一部が、第２開口部２４０の端面２４１よりも電子部品１０側に位置するので、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、電子部品１０近傍の領域Ａに、第１シート１１の主面と、レジスト層２３の端面２３１と、この端面２３１に連なるレジスト層２３の上面２３２により、断面視において段差が形成される。つまり、第１シート１１の主面と高さの異なるレジスト層２３の上面２３２が、端面２３１により連なる段状の構造が形成される。 As described above, since at least a part of the end surface 231 of the first opening 230 of the resist layer 23 is located closer to the electronic component 10 than the end surface 241 of the second opening 240, as shown in FIGS. 6A and 6B. In the region A in the vicinity of the electronic component 10, a step is formed in a cross-sectional view due to the main surface of the first sheet 11, the end surface 231 of the resist layer 23, and the upper surface 232 of the resist layer 23 connected to the end surface 231. That is, a step-like structure is formed in which the upper surface 232 of the resist layer 23 having a height different from that of the main surface of the first sheet 11 is continuous with the end surface 231.

他の観点によれば、同図に示すように、レジスト層２３に形成された第１開口部２３０は、スペーサ１３に形成された第２開口部２４０の内側、つまり電子部品１０側に位置する。 According to another aspect, as shown in the figure, the first opening 230 formed in the resist layer 23 is located inside the second opening 240 formed in the spacer 13, that is, on the electronic component 10 side. .

さらに、異なる観点によれば、同図に示すように、本実施形態の第１開口部２３０の面積は、第２開口部２４０の面積よりも小さい。 Furthermore, according to a different viewpoint, as shown in the figure, the area of the first opening 230 of the present embodiment is smaller than the area of the second opening 240.

また、本実施形態のメンブレンスイッチ１´は、第１実施形態のそれと同様に、第１開口部２３０及び第２開口部２４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように補強樹脂部材１６を備える。 Further, the membrane switch 1 ′ of the present embodiment is similar to that of the first embodiment in that the reinforcing resin member 16 circumscribes the electronic component 10 mounted inside the first opening 230 and the second opening 240. Is provided.

本実施形態においては、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、補強樹脂部材１６を、レジスト層２３の第１開口部２３０の端面２３１に連なるレジスト層２３の上面２３２の少なくとも一部と接するように設けることが好ましい。 In this embodiment, as shown in FIGS. 6A and 6B, the reinforcing resin member 16 is in contact with at least a part of the upper surface 232 of the resist layer 23 that is continuous with the end surface 231 of the first opening 230 of the resist layer 23. It is preferable to provide it.

言い換えると、補強樹脂部材１６が、レジスト層２３の端面２３１の少なくとも一部と、この端面２３１に連なるレジスト層２３の上面２３２の少なくとも一部によって形成される段差を覆うように、補強樹脂部材１６を設けることが好ましい。 In other words, the reinforcing resin member 16 covers the step formed by at least a part of the end surface 231 of the resist layer 23 and at least a part of the upper surface 232 of the resist layer 23 connected to the end surface 231. Is preferably provided.

このように、補強樹脂部材１６が第１シート１１の主面と、レジスト層２３の端面２３１と、この端面２３１に連なるレジスト層２３の上面２３２とに接するようにすることにより、補強樹脂部材１６は異なる方向に延在する複数の面において補強面（接着面）が形成される。このため、図６Ｂに示すような曲げ方向の外力（例えば矢印Ｆ１乃至Ｆ３方向の外力）を受けた場合に生じる応力を分散させることができ、曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させることができる。 As described above, the reinforcing resin member 16 is in contact with the main surface of the first sheet 11, the end surface 231 of the resist layer 23, and the upper surface 232 of the resist layer 23 that is continuous with the end surface 231. Reinforcing surfaces (adhesive surfaces) are formed on a plurality of surfaces extending in different directions. For this reason, it is possible to disperse the stress generated when an external force in the bending direction as shown in FIG. 6B (for example, an external force in the directions of arrows F1 to F3) is received, and durability against the external force in the bending direction can be improved. .

また、図７Ａ及び図７Ｂに示す、第２実施形態の第２の例に係るメンブレンスイッチ１´のように、スペーサ１３の第２開口部２４０と第２シート１４の第３開口部２５０とを異なる形状としてもよい。本実施形態では、スペーサ１３の第２開口部２４０の端面２４１の少なくとも一部は、第２シート１４の第３開口部２５０の端面２５１よりも電子部品１０側に位置させる。 Moreover, like the membrane switch 1 ′ according to the second example of the second embodiment shown in FIGS. 7A and 7B, the second opening 240 of the spacer 13 and the third opening 250 of the second sheet 14 are provided. It is good also as a different shape. In the present embodiment, at least a part of the end surface 241 of the second opening 240 of the spacer 13 is positioned closer to the electronic component 10 than the end surface 251 of the third opening 250 of the second sheet 14.

これにより、レジスト層２３の第１開口部２３０に加えて、スペーサ１３の第２開口部２４０の縁側にも段差を設けることができ、曲げ方向の外力を受けた場合に生じる応力を、さらに分散させることができるため、曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させることができる。
特に、第１シート１１以上にフレキシブルなレジスト層２３を設けることにより、補強樹脂部材１６にかかる曲げ応力をより分散することができる。 Thereby, in addition to the first opening 230 of the resist layer 23, a step can be provided on the edge side of the second opening 240 of the spacer 13, and the stress generated when receiving an external force in the bending direction is further dispersed. Therefore, durability against external force in the bending direction can be improved.
In particular, by providing a flexible resist layer 23 on the first sheet 11 or more, the bending stress applied to the reinforcing resin member 16 can be further dispersed.

≪実施例≫
次に、第１実施形態及び第２実施形態に係る実施例１〜９について説明する。 << Example >>
Next, Examples 1 to 9 according to the first embodiment and the second embodiment will be described.

実施例１〜９のメンブレンスイッチを作成するため、以下の材料を準備した。 In order to create the membrane switches of Examples 1 to 9, the following materials were prepared.

まず、第１シート１１、スペーサ１３及び第２シート１４として、帝人デュポンフィルム社製のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムＨＳ、厚さ１００μｍを準備した。 First, as the first sheet 11, the spacer 13, and the second sheet 14, a polyethylene terephthalate (PET) film HS having a thickness of 100 μm manufactured by Teijin DuPont Films was prepared.

また、実施例６〜９に係るメンブレンスイッチのレジスト層２３を形成するため、株式会社アサヒ化学研究所のＣＲ−１８Ｇ−ＫＴ１を準備した。 Moreover, in order to form the resist layer 23 of the membrane switch which concerns on Examples 6-9, CR-18G-KT1 of Asahi Chemical Laboratory was prepared.

また、回路１２を形成するため、銀フィラーを含む導電性ペーストである東洋紡績株式会社製ＤＸ−３５１Ｈ−３０を準備した。 Moreover, in order to form the circuit 12, DX-351H-30 by Toyobo Co., Ltd., which is a conductive paste containing a silver filler, was prepared.

また、導電性接着剤１５として、スリーボンド株式会社製の銀フィラー含有接着剤３３０２Ｂを準備した。 Moreover, as the conductive adhesive 15, a silver filler-containing adhesive 3302B manufactured by Three Bond Co., Ltd. was prepared.

また、補強樹脂部材１６を形成する樹脂として、東亜合成株式会社製のＸＴＳ−１０を準備した。 Further, XTS-10 manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. was prepared as a resin for forming the reinforcing resin member 16.

さらに、電子部品１０として、ローム株式会社製の緑色発光サーフェイスマウントチップＬＥＤ：ＳＭＬ−４１２ＭＷ、寸法Ｌ：１．６mm、Ｗ：０．８mm、H：０．４mmを準備した。 Furthermore, as the electronic component 10, a green light emitting surface mount chip LED manufactured by Rohm Co., Ltd .: SML-412MW, dimensions L: 1.6 mm, W: 0.8 mm, and H: 0.4 mm were prepared.

実施例１〜９のメンブレンスイッチを、以下の方法により作成した。 The membrane switches of Examples 1 to 9 were created by the following method.

（１）まず、第１シート１１に回路１２を形成した。本実施例では、第１シート１１に導電性ペーストをスクリーン印刷し、回路１２を形成した。このときの回路膜厚は１０μｍであった。また、スクリーン印刷後、導電性ペーストを乾燥させた。 (1) First, the circuit 12 was formed on the first sheet 11. In this example, a conductive paste was screen printed on the first sheet 11 to form the circuit 12. The circuit film thickness at this time was 10 μm. Moreover, the conductive paste was dried after screen printing.

（２）次に、第２シート１４、スペーサ１３、及びレジスト層２３に、各開口部を形成した。レジスト層２３、第２シート１４及びスペーサ１３の各開口部は、金型を用いる打ち抜き法により形成する。レジスト層２３については、回路１２が形成された第１シート１１にスクリーン印刷によりレジスト材料を印刷し、乾燥させてレジスト層２３を形成した後に、レジスト層２３の少なくとも一部、第１シート１１の少なくとも一部に接着剤を印刷し、セパレータを貼り合わせて、金型を用いて第１開口部２３０を形成した。 (2) Next, each opening was formed in the second sheet 14, the spacer 13, and the resist layer 23. Each opening of the resist layer 23, the second sheet 14, and the spacer 13 is formed by a punching method using a mold. Regarding the resist layer 23, after a resist material is printed on the first sheet 11 on which the circuit 12 is formed by screen printing and dried to form the resist layer 23, at least a part of the resist layer 23, the first sheet 11 An adhesive was printed on at least a part, a separator was bonded, and the first opening 230 was formed using a mold.

（２−１）実施例１〜４に係るメンブレンスイッチにおいては、第２シート１４の電子部品１０が実装される実装部分に対応する位置にφ３mmの略円形の第２開口部１４０を形成し、スペーサ１３の電子部品１０の実装部分に対応する位置に２．３mm×１．４mmの略長方形の第１開口部１３０を形成した。
（２−２）実施例５に係るメンブレンスイッチにおいては、第２シート１４の電子部品１０が実装される実装部分に対応する位置にφ５mmの略円形の第２開口部１４０を形成し、スペーサ１３の電子部品１０の実装部分に対応する位置にφ３mmの略円形の第１開口部１３０を形成した。
（２−３）実施例６に係るメンブレンスイッチにおいては、第２シート１４の電子部品１０が実装される実装部分に対応する位置にφ３mm略円形の第３開口部２５０を形成し、スペーサ１３の電子部品１０の実装部分に対応する位置に第３開口部２５０と同じ形状・大きさの第２開口部２４０を形成し、レジスト層２３の電子部品１０の実装部分に対応する位置に、２．３×１．４mmの長方形の第１開口部２３０を形成した。
（２−４）実施例７〜９に係るメンブレンスイッチにおいては、第２シート１４の電子部品１０が実装される実装部分に対応する位置にφ４mmの略円形の第３開口部２５０を形成し、スペーサ１３の電子部品１０の実装部分に対応する位置にφ３mmの略円形の第２開口部２４０を形成し、レジスト層２３の電子部品１０の実装部分に対応する位置に、２．３×１．４mmの長方形の第１開口部２３０を形成した。 (2-1) In the membrane switches according to Examples 1 to 4, the second opening 140 having a substantially circular shape of φ3 mm is formed at a position corresponding to the mounting portion on which the electronic component 10 of the second sheet 14 is mounted, A substantially rectangular first opening 130 of 2.3 mm × 1.4 mm was formed at a position corresponding to the mounting portion of the electronic component 10 of the spacer 13.
(2-2) In the membrane switch according to the fifth embodiment, a substantially circular second opening 140 having a diameter of 5 mm is formed at a position corresponding to the mounting portion of the second sheet 14 on which the electronic component 10 is mounted. A substantially circular first opening 130 having a diameter of 3 mm was formed at a position corresponding to the mounting portion of the electronic component 10.
(2-3) In the membrane switch according to Example 6, the third opening 250 having a substantially circular shape of φ3 mm is formed at a position corresponding to the mounting portion of the second sheet 14 on which the electronic component 10 is mounted. A second opening 240 having the same shape and size as the third opening 250 is formed at a position corresponding to the mounting portion of the electronic component 10, and 2. a position corresponding to the mounting portion of the electronic component 10 of the resist layer 23. A rectangular first opening 230 of 3 × 1.4 mm was formed.
(2-4) In the membrane switches according to Examples 7 to 9, the substantially circular third opening 250 having a diameter of 4 mm is formed at a position corresponding to the mounting portion on which the electronic component 10 of the second sheet 14 is mounted, A substantially circular second opening 240 having a diameter of 3 mm is formed at a position corresponding to the mounting portion of the electronic component 10 of the spacer 13, and 2.3 × 1. A 4 mm rectangular first opening 230 was formed.

（３）実施例１〜５に係るメンブレンスイッチにおいては、スペーサ１３を介在させて、第１シート１１及び第２シート１４を貼り合わせた。また、実施例６〜９に係るメンブレンスイッチにおいては、レジスト層２３及びスペーサ１３を介在させて、第１シート１１及び第２シート１４を貼り合わせた。 (3) In the membrane switches according to Examples 1 to 5, the first sheet 11 and the second sheet 14 were bonded together with the spacer 13 interposed. Moreover, in the membrane switch which concerns on Examples 6-9, the 1st sheet | seat 11 and the 2nd sheet | seat 14 were bonded together with the resist layer 23 and the spacer 13 interposed.

（４）次に、ディスペンサーを用いて、導電性接着剤１５を電子部品１０の実装部分に塗布した。 (4) Next, the conductive adhesive 15 was applied to the mounting portion of the electronic component 10 using a dispenser.

（５）続いて、電子部品１０の電極が電導性接着剤１５に接するように、つまり、通電が確保できるように、電子部品１０を実装した。その後、導電性接着剤１５を硬化させた。 (5) Subsequently, the electronic component 10 was mounted so that the electrode of the electronic component 10 was in contact with the conductive adhesive 15, that is, to ensure energization. Thereafter, the conductive adhesive 15 was cured.

（６）最後に、ディスペンサーを用いて補強用樹脂を第１開口部１３０に充填し、補強樹脂部材１６を設けた。
なお、実施例１及び２に係るメンブレンスイッチにおいては、補強用樹脂を、第１開口部１３０の全面に充填する。つまり、第１開口部１３０に補強用樹脂が充填されていない非充填部分は無い。
他方、実施例３〜９に係るメンブレンスイッチにおいては、補強用樹脂を、導電性接着剤１５と電子部品１０との接触部分、導電性接着剤１５と回路１２との接触部分、及び導電性接着剤１５の外面を覆う部分のみに補強用樹脂を充填し、これらの部分にのみ補強樹脂部材１６を設ける。つまり、開口部の全面に充填するのではなく、所定の部分にのみ充填し、補強用樹脂が充填されていない非充填部分を形成する。 (6) Finally, the reinforcing resin was filled in the first opening 130 using a dispenser to provide the reinforcing resin member 16.
In the membrane switches according to Examples 1 and 2, the entire surface of the first opening 130 is filled with reinforcing resin. That is, there is no unfilled portion in which the first opening 130 is not filled with the reinforcing resin.
On the other hand, in the membrane switches according to Examples 3 to 9, the reinforcing resin is used as the contact portion between the conductive adhesive 15 and the electronic component 10, the contact portion between the conductive adhesive 15 and the circuit 12, and the conductive adhesive. Only the portion covering the outer surface of the agent 15 is filled with the reinforcing resin, and the reinforcing resin member 16 is provided only in these portions. That is, the entire surface of the opening is not filled, but only a predetermined portion is filled, and an unfilled portion not filled with the reinforcing resin is formed.

（７）形成した補強樹脂部材１６を熱硬化、紫外線硬化などの適切な手法により、硬化させた。 (7) The formed reinforcing resin member 16 was cured by an appropriate method such as heat curing or ultraviolet curing.

実施例１〜９の各特徴点は下掲の表１に示した。 The characteristic points of Examples 1 to 9 are shown in Table 1 below.

次に、比較例１及び比較例２に係るメンブレンスイッチについて説明する。
実施例１〜９と比較例１及び２に係るメンブレンスイッチは、以下の点で相違し、その他は、実施例１〜９と同じ材料を用い、同じ手法により作成した。 Next, the membrane switch according to Comparative Example 1 and Comparative Example 2 will be described.
The membrane switches according to Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 and 2 were different in the following points, and the others were prepared by the same method using the same materials as in Examples 1 to 9.

第１の相違点として、比較例１及び比較例２の第１シート１１に対応する下部シートに形成された開口部の形状及び大きさと、スペーサ１３に対応する下部シートに積層されたシートに形成された開口部の形状及び大きさは同一であり、開口部の縁において段差は形成されていない。 As a first difference, the shape and size of the opening formed in the lower sheet corresponding to the first sheet 11 of Comparative Example 1 and Comparative Example 2, and the sheet laminated on the lower sheet corresponding to the spacer 13 are formed. The shapes and sizes of the openings are the same, and no step is formed at the edges of the openings.

また、第２の相違点として、比較例１に係るメンブレンスイッチにおいては、電子部品を補強するための樹脂を、下部シートの開口部の全面に充填した。他方、比較例２に係るメンブレンスイッチにおいては、電子部品を補強するための樹脂を下部シートの開口部の全面に充填せず、充填がされていない非充填部分を残した。 Further, as a second difference, in the membrane switch according to Comparative Example 1, the entire surface of the opening of the lower sheet was filled with resin for reinforcing the electronic component. On the other hand, in the membrane switch according to Comparative Example 2, the resin for reinforcing the electronic component was not filled on the entire surface of the opening of the lower sheet, leaving an unfilled portion that was not filled.

比較例１及び２の構成上の特徴点を、下掲の表１に示す。 The structural features of Comparative Examples 1 and 2 are shown in Table 1 below.

以上のように作成された実施例１〜９のメンブレンスイッチ並びに比較例１及び２のメンブレンスイッチについて、以下の手法により（Ａ）曲げ試験と（Ｂ）耐熱試験を実施し、その結果を評価した。 About the membrane switch of Examples 1-9 created as mentioned above and the membrane switch of Comparative Examples 1 and 2, (A) bending test and (B) heat test were implemented with the following methods, and the result was evaluated. .

（Ａ）曲げ試験
まず、上記の材料及び手法により作成された実施例１〜９に係るメンブレンスイッチの被測定サンプルと、上記の材料及び手法により作成された比較例１〜２に係るメンブレンスイッチの被測定サンプルを準備した（サンプル数Ｎ＝１０）。 (A) Bending test
First, a sample to be measured of the membrane switch according to Examples 1 to 9 prepared by the above materials and methods and a sample to be measured of the membrane switch according to Comparative Examples 1 and 2 prepared by the above materials and methods are prepared. (Number of samples N = 10).

次に、実施例１〜９のメンブレンスイッチ並びに比較例１及び２のメンブレンスイッチについて、低圧電流発生電源（株式会社アドバンテスト製Ｒ６１４２）を用いて、電流０．３ｍＡを通電させ、ＬＥＤ１０の点灯を確認した。 Next, with respect to the membrane switches of Examples 1 to 9 and the membrane switches of Comparative Examples 1 and 2, using a low-voltage current generation power source (R6142 manufactured by Advantest Corporation), a current of 0.3 mA was energized and the lighting of the LED 10 was confirmed. did.

次に、ＬＥＤ１０を点灯させた状態で、直径φ１５mmの円柱にＬＥＤ１０の実装部を沿わせ、そのときのＬＥＤ１０の点灯又は不点灯、及び補強用の樹脂部分（実施例１〜９における補強樹脂部材１６）の破壊の有無を確認した。 Next, in a state in which the LED 10 is turned on, the mounting portion of the LED 10 is placed along a cylinder with a diameter of 15 mm, and the LED 10 is turned on or off at that time, and the reinforcing resin portion (the reinforcing resin member in Examples 1 to 9) The presence or absence of destruction of 16) was confirmed.

続けて、円柱の直径をφ１５mmから１mmずつ小さくし、そのときのＬＥＤ１０の点灯又は不点灯、及び補強用の樹脂部分（実施例１〜９における補強樹脂部材１６）の破壊の有無を確認した。この確認試験を、ＬＥＤ１０の不点灯及び補強用の樹脂部分の破壊の双方が発生するまで実行した。 Subsequently, the diameter of the cylinder was reduced by 1 mm from φ15 mm, and the lighting or non-lighting of the LED 10 at that time and the presence or absence of destruction of the reinforcing resin portion (the reinforcing resin member 16 in Examples 1 to 9) were confirmed. This confirmation test was performed until both the non-lighting of the LED 10 and the destruction of the reinforcing resin portion occurred.

ちなみに、ＬＥＤの点灯又は不点灯は試験者の目視により行った。また、樹脂部分の破壊の有無は、試験者がルーペを用いて目視で行い、幅０．２mm以上の亀裂が確認された場合は破壊があったと判定した。 Incidentally, the lighting or non-lighting of the LED was performed by visual inspection of the tester. Moreover, the presence or absence of the destruction of the resin part was visually checked by a tester using a loupe, and when a crack having a width of 0.2 mm or more was confirmed, it was determined that the resin part was broken.

続いて、各試験の評価を行った。メンブレンスイッチが破壊したとき又はメンブレンスイッチが不点灯であった場合に、ＬＥＤ１０の実装部が当てられていた円柱の直径を記録した。例えば、ＬＥＤ１０の実装部を１０mmの円柱に沿わせても破壊が確認されなかったが、LＥＤ１０の実装部を９mmの円柱に沿わせたときに破壊が確認された場合は、その試験結果を９mmとした。各試験の結果の平均を下掲の表１に示す。 Subsequently, each test was evaluated. When the membrane switch was broken or when the membrane switch was not lit, the diameter of the cylinder on which the LED 10 mounting portion was applied was recorded. For example, even when the mounting part of the LED 10 was placed along a 10 mm cylinder, no destruction was confirmed. However, when the destruction was confirmed when the mounting part of the LED 10 was placed along a 9 mm cylinder, the test result was 9 mm. It was. The average of the results of each test is shown in Table 1 below.

この曲げ試験において、破壊又は不点灯が発生したときの試験に用いられていた円柱の直径が小さいほど、曲げの外力に対して耐久性があると評価できる。つまり、試験結果の値が小さいほど曲げの外力に対して耐久性が高いと評価できる。 In this bending test, it can be evaluated that the smaller the diameter of the cylinder used in the test when destruction or non-lighting occurs, the more durable it is against the external force of bending. That is, it can be evaluated that durability is high with respect to the external force of bending, so that the value of a test result is small.

本実施例では、破壊又は不点灯が発生したときの試験に用いられていた円柱の直径が、５mm以下である場合は「良好」と評価した。 In this example, it was evaluated as “good” when the diameter of the cylinder used in the test when destruction or non-lighting occurred was 5 mm or less.

（Ｂ）耐熱試験
続いて、耐熱試験について説明する。上述した曲げ試験を、８５℃の恒温状態を経てから行った。具体的に、上述の材料及び手法により準備したサンプル（サンプル数Ｎ＝１０）を、８５℃の恒温槽に投入し、２４０時間、５００時間経過後に、上記（Ａ）曲げ試験を行った。 (B) Heat resistance test
Subsequently, the heat resistance test will be described. The bending test described above was performed after passing through a constant temperature state of 85 ° C. Specifically, the sample (number of samples N = 10) prepared by the above-described materials and techniques was put into a constant temperature bath at 85 ° C., and the above (A) bending test was performed after 240 hours and 500 hours.

試験方法及び試験結果の求め方は、曲げ試験と共通する。各試験の結果を下掲の表１に示す。 The test method and how to obtain the test results are the same as in the bending test. The results of each test are shown in Table 1 below.

本実施例では、８０℃の恒温状態で２４０Ｈ経過後の曲げ試験において、破壊又は不点灯が発生したときの試験に用いられていた円柱の直径が５mm以下である場合は「良好」と評価した。同様に、８０℃の恒温状態で５００Ｈ経過後の曲げ試験においては、破壊又は不点灯が発生したときの試験に用いられていた円柱の直径が９mm以下である場合は「良好」と評価した。 In this example, in a bending test after 240 H elapsed in a constant temperature state of 80 ° C., when the diameter of a cylinder used for the test when destruction or non-lighting occurred was 5 mm or less, it was evaluated as “good”. . Similarly, in a bending test after elapse of 500H in a constant temperature state of 80 ° C., the case where the diameter of the cylinder used for the test when breaking or non-lighting occurred was 9 mm or less was evaluated as “good”.

表１に示す結果によれば、ＬＥＤ１０の実装領域に段差が形成された実施例１〜９のメンブレンスイッチの曲げ試験（０（Ｈ））の評価は、すべて「良好」であった。
また、ＬＥＤ１０の実装領域に段差が形成された実施例１〜９のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×２４０（Ｈ））の評価は、すべて「良好」であった。
さらに、ＥＤ１０の実装領域に段差が形成された実施例１〜９のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×５００（Ｈ））の評価は、すべて「良好」であった。 According to the results shown in Table 1, all the evaluations of the bending tests (0 (H)) of the membrane switches of Examples 1 to 9 in which the step was formed in the mounting region of the LED 10 were “good”.
Moreover, all the evaluation of the heat test (80 degreeC x 240 (H)) of the membrane switch of Examples 1-9 in which the level | step difference was formed in the mounting area | region of LED10 was "good."
Furthermore, the evaluation of the heat resistance test (80 ° C. × 500 (H)) of the membrane switches of Examples 1 to 9 in which the step was formed in the mounting area of the ED 10 was “good”.

これに対し、ＬＥＤ１０の実装領域に段差が形成されていない比較例１のメンブレンスイッチの曲げ試験（０（Ｈ））の点灯試験の評価は「良好でない」であった。
また、比較例１のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×２４０（Ｈ））の破壊試験の評価は「良好でない」であった。
さらに、比較例１のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×２４０（Ｈ））の破壊試験及び点灯試験の評価はいずれも「良好でない」であった。 On the other hand, the evaluation of the lighting test of the bending test (0 (H)) of the membrane switch of Comparative Example 1 in which no step was formed in the mounting region of the LED 10 was “not good”.
Moreover, the evaluation of the destructive test of the heat resistance test (80 ° C. × 240 (H)) of the membrane switch of Comparative Example 1 was “not good”.
Furthermore, the evaluation of the destructive test and the lighting test of the heat resistance test (80 ° C. × 240 (H)) of the membrane switch of Comparative Example 1 was “not good”.

加えて、ＬＥＤ１０の実装領域に段差が形成されていない比較例２のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×５００（Ｈ））の破壊試験の評価は「良好でない」であった。
また、比較例２のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×２４０（Ｈ））の破壊試験の評価は「良好でない」であった。
さらに、比較例２のメンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×５００（Ｈ））の破壊試験及び点灯試験の評価はいずれも「良好でない」であった。 In addition, the evaluation of the destructive test of the heat resistance test (80 ° C. × 500 (H)) of the membrane switch of Comparative Example 2 in which no step was formed in the mounting region of the LED 10 was “not good”.
Moreover, the evaluation of the destructive test of the heat resistance test (80 ° C. × 240 (H)) of the membrane switch of Comparative Example 2 was “not good”.
Furthermore, the evaluation of the destructive test and the lighting test of the heat resistance test (80 ° C. × 500 (H)) of the membrane switch of Comparative Example 2 was “not good”.

以上のように、ＬＥＤ１０の実装領域に段差が形成された実施例１〜９のメンブレンスイッチは、本実施例のような段差が形成されていない比較例１〜２のメンブレンスイッチよりも、曲げ試験及び耐熱試験において良好な結果を示した。
特に、耐熱試験において、実施例１〜９のメンブレンスイッチは、比較例１及び２よりも高温環境に長時間晒された後に印加された曲げ方向の外力に対する耐久性を維持し、高い耐熱性を示した。 As described above, the membrane switches of Examples 1 to 9 in which the steps are formed in the mounting region of the LED 10 are more bent than the membrane switches of Comparative Examples 1 and 2 in which the steps are not formed as in this example. In the heat resistance test, good results were shown.
In particular, in the heat resistance test, the membrane switches of Examples 1 to 9 maintain durability against external force applied in the bending direction after being exposed to a higher temperature environment for a longer time than Comparative Examples 1 and 2, and have high heat resistance. Indicated.

なお、スペーサ１３の第１開口部１３０の形状を略円形状にした実施例５は、他の実施例１〜４と同様に、比較例１及び２のメンブレンスイッチよりも曲げ方向の外力に対して良好な耐久性を示すとともに、良好な耐熱性を示した。 In addition, Example 5 which made the shape of the 1st opening part 130 of the spacer 13 into the substantially circular shape is with respect to the external force of a bending direction rather than the membrane switch of Comparative Examples 1 and 2, similarly to other Examples 1-4. In addition, it showed good durability and good heat resistance.

また、表１に示す結果によれば、補強樹脂部材１６が第１開口部１３０の全面に充填されておらず、非充填部分がある実施例３〜５は、特に、メンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×５００（Ｈ））において、ＬＥＤ１０が実装される開口部の全面に樹脂が充填された比較例１よりも良好な結果を示した。 Further, according to the results shown in Table 1, Examples 3 to 5 in which the reinforcing resin member 16 is not filled on the entire surface of the first opening 130 and there is an unfilled portion are particularly suitable for the heat resistance test ( 80 ° C. × 500 (H)), a better result than Comparative Example 1 in which the entire surface of the opening where the LED 10 is mounted was filled with resin was shown.

同様に、表１に示す結果によれば、補強樹脂部材１６がレジスト層２３の第１開口部２３０の全面に充填されておらず、非充填部分がある実施例６〜９は、特に、メンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×５００（Ｈ））において、ＬＥＤ１０が実装される開口部の全面に樹脂が充填された比較例１よりも良好な結果を示した。 Similarly, according to the results shown in Table 1, Examples 6 to 9 in which the reinforcing resin member 16 is not filled in the entire surface of the first opening 230 of the resist layer 23 and there is an unfilled portion are particularly membranes. In the heat resistance test (80 ° C. × 500 (H)) of the switch, a better result than that of Comparative Example 1 in which the entire surface of the opening where the LED 10 is mounted was filled with resin was shown.

また、表１に示す結果によれば、補強樹脂部材１６がスペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１に連なるスペーサ１３の上面１３２の少なくとも一部と接する実施例２、４のメンブレンスイッチは、曲げ試験及び耐熱試験のすべての評価項目において、補強用の樹脂が上部シートの主面の高さまで充填された比較例１及び２のメンブレンスイッチよりも良好な結果を示した。 Further, according to the results shown in Table 1, the membrane switches of Examples 2 and 4 in which the reinforcing resin member 16 is in contact with at least a part of the upper surface 132 of the spacer 13 connected to the end surface 131 of the first opening 130 of the spacer 13 are In all the evaluation items of the bending test and the heat resistance test, better results were obtained than the membrane switches of Comparative Examples 1 and 2 in which the reinforcing resin was filled up to the height of the main surface of the upper sheet.

同様に、表１に示す結果によれば、補強樹脂部材１６がレジスト層２３の第１開口部２３０の端面２３１に連なるレジスト層２３の上面２３２の少なくとも一部と接する実施例６、７のメンブレンスイッチは、特に、メンブレンスイッチの耐熱試験（８０℃×５００（Ｈ））において、補強用の樹脂が上部シートの主面の高さまで充填された比較例２のメンブレンスイッチよりも良好な結果を示した。 Similarly, according to the results shown in Table 1, the membranes of Examples 6 and 7 in which the reinforcing resin member 16 is in contact with at least part of the upper surface 232 of the resist layer 23 that is continuous with the end surface 231 of the first opening 230 of the resist layer 23. In particular, in the heat resistance test of the membrane switch (80 ° C. × 500 (H)), the switch showed better results than the membrane switch of Comparative Example 2 in which the reinforcing resin was filled up to the height of the main surface of the upper sheet. It was.

一般に、フレキシブルなメンブレンスイッチが曲げられた場合、補強樹脂部材１６と電子部品１０が実装される開口部の端部に応力が集中し、補強樹脂部材１６との境界面で破壊が起こり、これに伴って第１シート１１から回路１２が剥離し、断線が起こるが、本実施例１〜９のメンブレンスイッチは、開口部の端部に作用する応力を分散することができるので、曲げ方向の外力に対して良好な耐久性を示すとともに、良好な耐熱性を示すことが確認できた。 In general, when a flexible membrane switch is bent, stress concentrates on the end portion of the opening portion where the reinforcing resin member 16 and the electronic component 10 are mounted, and breakage occurs at the boundary surface with the reinforcing resin member 16. Accordingly, the circuit 12 is peeled off from the first sheet 11 and disconnection occurs. However, since the membrane switches of Examples 1 to 9 can disperse the stress acting on the end of the opening, the external force in the bending direction It was confirmed that it exhibited good durability and good heat resistance.

以上のように、上記実施例及び第１及び第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１，１´は、曲げ方向の外力に対して良好な耐久性を示すので、量産時に製品を扱う場面において、オペレータの作業により与えられる力、又は製品組み立て時に与えられる力の影響を低減させることができる。
また、上記実施例及び第１及び第２実施形態に係るメンブレンスイッチ１，１´は、曲げ方向の外力に対して良好な耐久性を示すので、平坦でない面に実装されるスイッチや、曲率を有する面に実装されるスイッチとして有用である。例えば、ノート型のパソコンの端部などの製品のカーブ部分に実装されるスイッチとして有用である。 As described above, the membrane switches 1 and 1 ′ according to the above-described examples and the first and second embodiments exhibit good durability against the external force in the bending direction. It is possible to reduce the influence of the force applied by the operation or the force applied during product assembly.
In addition, since the membrane switches 1 and 1 ′ according to the above-described examples and the first and second embodiments exhibit good durability against external force in the bending direction, the switches mounted on the non-planar surface and the curvature are It is useful as a switch to be mounted on the surface. For example, it is useful as a switch mounted on a curved portion of a product such as an end of a notebook computer.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

１…メンブレンスイッチ
１０…電子部品
１１…第１シート
１２…回路
１３…スペーサ
２３…レジスト層
１３０，２３０…第１開口部
１３１，２３０…第１開口部の端面
１４…第２シート
１４０，２４０…第２開口部
１４１，２４１…第２開口部の端面
２５０…第３開口部
２５１…第３開口部の端面
１５…導電性接着剤
１６…補強樹脂部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Membrane switch 10 ... Electronic component 11 ... 1st sheet | seat 12 ... Circuit 13 ... Spacer 23 ... Resist layer 130, 230 ... 1st opening part 131, 230 ... End surface 14 of 1st opening part ... 2nd sheet | seat 140, 240 ... 2nd opening part 141,241 ... end face of 2nd opening part 250 ... 3rd opening part 251 ... end face 15 of 3rd opening part ... conductive adhesive 16 ... reinforced resin member

Claims

A first sheet on which a circuit is formed on the main surface and on which an electronic component electrically connected to the circuit via a conductive adhesive is mounted;
A spacer having a first opening formed on the main surface of the first sheet and formed by cutting out a region where the electronic component is mounted;
A second sheet having a second opening formed by cutting out a region where the electronic component is mounted and being laminated opposite to the first sheet with the spacer interposed therebetween;
A reinforcing resin member provided so as to circumscribe the electronic component mounted inside the first opening and the second opening,
At least a part of the end face of the first opening of the spacer is located closer to the electronic component than the end face of the second opening,
The reinforcing resin member is in contact with the end surface of the first opening of the spacer and at least a part of the upper surface of the spacer connected to the first opening, and is not in contact with the end surface of the second opening of the second sheet. , membrane switch and said.

The membrane switch according to claim 1,
The reinforcing resin member covers a contact portion between the electronic component and the conductive adhesive, a contact portion between the conductive adhesive and the circuit, and an outer surface of the conductive adhesive, and further, an exposed region of the circuit. Membrane switch characterized by covering

The membrane switch according to claim 1,
The reinforcing resin member covers a contact portion between the electronic component and the conductive adhesive, a contact portion between the conductive adhesive and the circuit, and an outer surface of the conductive adhesive, and a part of the first sheet. Membrane switch characterized by not covering .

A first sheet on which a circuit is formed on the main surface and on which an electronic component electrically connected to the circuit via a conductive adhesive is mounted;
A resist layer having a first opening formed so as to cover at least a part of the circuit and is formed by removing a region where the electronic component is mounted;
A spacer laminated on the resist layer and having a second opening formed by cutting out a region where the electronic component is mounted;
An upper sheet having a third opening formed by cutting out a region where the electronic component is mounted and being laminated to face the first sheet with the resist layer and the spacer interposed therebetween;
A reinforcing resin member provided so as to circumscribe the electronic component mounted inside the first opening to the third opening,
At least a part of the end face of the first opening of the resist layer is located closer to the electronic component than the end face of the second opening,
The reinforcing resin member is in contact with an end surface of the first opening and at least a part of an upper surface of the resist layer connected to the first opening, and is not in contact with an end surface of the second opening of the spacer of the spacer. , membrane switch and said.

The membrane switch according to claim 4 , wherein
At least a part of the end face of the second opening of the spacer is located closer to the electronic component than the end face of the third opening.

In the membrane switch as described in any one of Claims 1-5,
The membrane switch according to claim 1, wherein the first opening has a rectangular shape, and the second opening has a substantially circular shape.