JP5227677B2

JP5227677B2 - LED mounting structure, LED light source, and backlight device including the same

Info

Publication number: JP5227677B2
Application number: JP2008162790A
Authority: JP
Inventors: 治森
Original assignee: Stanley Electric Co Ltd
Current assignee: Stanley Electric Co Ltd
Priority date: 2008-06-23
Filing date: 2008-06-23
Publication date: 2013-07-03
Anticipated expiration: 2028-06-23
Also published as: JP2010003942A

Description

本発明は、ＬＥＤの実装基板への実装構造と、複数のＬＥＤを実装基板上に直線状に配列して成るＬＥＤ光源及び該ＬＥＤ光源によって液晶表示部等を背面から照明するためのバックライト装置に関するものである。 The present invention relates to a mounting structure of LEDs on a mounting board, an LED light source in which a plurality of LEDs are linearly arranged on the mounting board, and a backlight device for illuminating a liquid crystal display unit or the like from the back surface by the LED light source. It is about.

携帯電話やパソコン等の液晶表示部（ＬＣＤ）は、その背面からバックライト装置によって照明されているが、バックライト装置としては横方向に光を出射する所謂サイドビュータイプのものが提案され、既に実用に供されている（例えば、特許文献１参照）。このサイドビュータイプのバックライト装置は、導光板と、該導光板端面の光導入部に対向配置された光源と、前記導光板の光出射面側に配されたプリズムシートと反出射面側に配された反射シートを含んで構成されており、光源にはＬＥＤ（発光ダイオード）が専ら使用されている。尚、ＬＥＤの製造方法とその実装方法に関しては、例えば特許文献２に提案がなされている。 A liquid crystal display unit (LCD) such as a cellular phone or a personal computer is illuminated by a backlight device from the back side, but a so-called side view type device that emits light in a lateral direction has been proposed as a backlight device. It has been put to practical use (for example, see Patent Document 1). This side view type backlight device includes a light guide plate, a light source disposed opposite to a light introduction portion on the end face of the light guide plate, a prism sheet disposed on a light exit surface side of the light guide plate, and a light exit surface side. An LED (light-emitting diode) is exclusively used as a light source. For example, Patent Document 2 has proposed a method for manufacturing an LED and a method for mounting the LED.

ところで、サイドビュータイプのバックライト装置に使用されるＬＥＤ光源は、多数のＬＥＤを実装基板上に直線状に配列して構成されるが、この種のＬＥＤ光源においては、ＬＥＤが実装基板に対して平行に発光するよう、各ＬＥＤは、その絶縁基板が実装基板に対して垂直になるよう実装される（例えば、特許文献３参照）。 By the way, the LED light source used in the side view type backlight device is configured by arranging a large number of LEDs in a straight line on the mounting substrate. In this type of LED light source, the LED is disposed on the mounting substrate. In order to emit light in parallel, each LED is mounted such that its insulating substrate is perpendicular to the mounting substrate (see, for example, Patent Document 3).

ここで、ＬＥＤの従来の実装構造の一例を図９〜図１２に基づいて説明する。 Here, an example of a conventional LED mounting structure will be described with reference to FIGS.

図９は実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図、図１０はＬＥＤの従来の実装構造を示す斜視図、図１１（ａ），（ｂ）は図１０のＤ−Ｄ線拡大断面図、図１２（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＥ−Ｅ線断面図である。 9 is a plan view showing a solder land pattern formed on a mounting board, FIG. 10 is a perspective view showing a conventional LED mounting structure, and FIGS. 11A and 11B are DD views of FIG. 12 (a) to 12 (c) are diagrams showing the difference in the size of the dome formed in the LED and the difference in the solder fillet shape, and the left part of the figure is a front view of the LED, The right part is a cross-sectional view of the left part taken along the line EE.

図１０に示すように、ＬＥＤ１１３は、絶縁基板１１５上に不図示のＬＥＤチップをダイボインディングし、このＬＥＤチップやワイヤを樹脂製の封止部１１６によってモールドして構成されており、実装基板１１４に対して平行に発光するよう絶縁基板１１５が実装基板１１４に対して垂直に配置されている。そして、このＬＥＤ１１３の絶縁基板１１５の端面（裏面）の長手方向両端下部には電極端子１１７が配置され、絶縁基板１１５の長手方向中央下部には半円筒状のドーム１１８が厚さ方向に形成されている。尚、ドーム１１８の内面には、銅等の金属により金属メッキ層又は金属層が形成されている。 As shown in FIG. 10, the LED 113 is configured by die-bonding an LED chip (not shown) on an insulating substrate 115 and molding the LED chip or wire with a resin sealing portion 116. An insulating substrate 115 is disposed perpendicular to the mounting substrate 114 so as to emit light in parallel to the mounting substrate 114. Then, electrode terminals 117 are arranged at the lower ends of both ends of the end surface (back surface) of the insulating substrate 115 of the LED 113 in the longitudinal direction, and a semi-cylindrical dome 118 is formed in the thickness direction at the lower central portion of the insulating substrate 115 in the longitudinal direction. ing. A metal plating layer or a metal layer is formed on the inner surface of the dome 118 with a metal such as copper.

又、実装基板１１４上の所定箇所、つまり、ＬＥＤ１１３の絶縁基板１１５に形成された２つの前記電極端子１１７と１つのドーム１１８に対応する計３箇所には、図９に示すように、矩形状の２つのハンダ付けランド１１９と１つのハンダ付けランド１２０が印刷によって形成されている。
Further, as shown in FIG. 9, a rectangular shape is formed at a predetermined location on the mounting substrate 114, that is, a total of three locations corresponding to the two electrode terminals 117 and one dome 118 formed on the insulating substrate 115 of the LED 113. The two solder lands 119 and one solder land 120 are formed by printing.

而して、ＬＥＤ１１３をその絶縁基板１１５が実装基板１１４に対して垂直になるよう実装基板１１４上に配置した状態で、これらを不図示のリフロー炉に通してハンダ付けランド１１９，１２０のハンダを溶融・固化させ、ＬＥＤ１１３の電極端子１１７と実装基板１１４に形成された不図示の導電部（導電パターン）とをハンダ付けすることによってＬＥＤ１１３が実装基板１１４上に実装される。このときのハンダフィレット形状は図１１（ａ），（ｂ）に示されるが、図１１において（ａ）はハンダ量が適正である場合、（ｂ）はハンダ量が過多である場合をそれぞれ示す。 Thus, in a state where the LED 113 is disposed on the mounting substrate 114 so that the insulating substrate 115 is perpendicular to the mounting substrate 114, these are passed through a reflow furnace (not shown) to solder the soldering lands 119 and 120. The LED 113 is mounted on the mounting substrate 114 by melting and solidifying and soldering the electrode terminal 117 of the LED 113 and a conductive portion (conductive pattern) (not shown) formed on the mounting substrate 114. The solder fillet shape at this time is shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b). In FIG. 11, (a) shows the case where the solder amount is appropriate, and (b) shows the case where the solder amount is excessive. .

又、同時にハンダ付けランド１２０のハンダが溶融し、液体状のハンダがＬＥＤ１１３のドーム１１８の内部に入り込み、ドーム１１８の内面に形成された金属メッキ層又は金属層と接合し固化することによって、ＬＥＤ１１３の実装基板１１４への機械的な接合強度が高められる。このときのドーム１１８のサイズ（容積）のばらつきによるハンダフィレット形状の変化を図１２（ａ）〜（ｃ）に示す。
特許第４０４４５１１号公報特開２００７−３０５８２９号公報特開２００１−３５２１０５号公報 At the same time, the solder of the soldering land 120 is melted, and the liquid solder enters the inside of the dome 118 of the LED 113, and is bonded to the metal plating layer or metal layer formed on the inner surface of the dome 118 and solidified. The mechanical bonding strength to the mounting substrate 114 is increased. Changes in the solder fillet shape due to variations in the size (volume) of the dome 118 at this time are shown in FIGS.
Japanese Patent No. 4044511 JP 2007-305829 A JP 2001-352105 A

ところで、ＬＥＤ１１３の実装基板１１４への実装におけるハンダ付けの良否の判断は目視にて行われているが、ハンダの量が適正でハンダフィレットが図１１（ａ）に示すような接触角が小さな形状（裾野状の形状）を呈するとハンダ付けが良好に行われたものと判定される。 By the way, it is visually determined whether or not the LED 113 is mounted on the mounting board 114, but the solder amount is appropriate and the solder fillet has a small contact angle as shown in FIG. If it exhibits a (bottom-like shape), it is determined that the soldering has been performed satisfactorily.

しかしながら、図１１（ａ）に示すようにハンダ付けが良好になされた場合であっても、ハンダの量が比較的少ないためにＬＥＤ１１３の機械的な接合強度が低く、ＬＥＤ１１３が実装基板１１４から簡単に脱落する可能性がある。 However, even when soldering is performed well as shown in FIG. 11A, the mechanical bonding strength of the LED 113 is low because the amount of solder is relatively small, and the LED 113 can be easily removed from the mounting substrate 114. There is a possibility of dropping out.

そこで、ＬＥＤ１１３の接合強度を高めるためにハンダの量を増やすと、図１１（ｂ）に示すようにハンダフィレットの接触角が大きくなり、通常「いもハンダ」と称される状態となってハンダが盛り上がるためにハンダ付けの良否の判断ができなくなってしまう。 Therefore, when the amount of solder is increased in order to increase the bonding strength of the LED 113, the contact angle of the solder fillet is increased as shown in FIG. Because of the excitement, it becomes impossible to judge whether soldering is good or bad.

又、ハンダが溶融して液状となった状態では、ハンダの表面張力がＬＥＤに引張力として作用するが、ＬＥＤの絶縁基板の表裏の両面に電極端子が設けられている場合には、電極端子を接合するためのハンダの表面張力が絶縁基板の表裏に互いに逆方向に作用するため、ＬＥＤに作用する引張力が互いに相殺される。このため、ハンダが溶解したときの所謂「セルフアライメント」機能によってＬＥＤが実装基板に対して適正な位置に位置決めされる。 Also, when the solder is melted and becomes liquid, the surface tension of the solder acts as a tensile force on the LED, but when the electrode terminals are provided on both the front and back sides of the LED insulating substrate, the electrode terminals Since the surface tension of the solder for bonding the electrodes acts on the front and back of the insulating substrate in opposite directions, the tensile forces acting on the LEDs cancel each other. For this reason, the LED is positioned at an appropriate position with respect to the mounting substrate by a so-called “self-alignment” function when the solder is melted.

ところが、ＬＥＤを実装基板にハンダ付けするための電極端子が絶縁基板の片面（裏面）だけに形成されている場合には、前記「セルフアライメント」機能が働かず、左右の電極端子を接合するハンダが溶解した際の表面張力が左右でアンバランスとなり、ＬＥＤが実装基板上に傾いて実装されてしまう。このようにＬＥＤが実装基板上に傾いて実装されると、バックライト装置のＬＥＤ光源におけるＬＥＤの整列精度が悪化し、導光板とＬＥＤとの位置関係が不揃いとなり、バックライトとしての発光効率の低下や輝度ムラ、光漏れ等の不具合が発生するという問題があった。 However, when the electrode terminals for soldering the LEDs to the mounting substrate are formed only on one side (back surface) of the insulating substrate, the “self-alignment” function does not work and the solder for joining the left and right electrode terminals. The surface tension at the time of dissolution becomes imbalanced on the left and right, and the LED is mounted on the mounting board in an inclined manner. When the LEDs are mounted on the mounting board in such a manner as described above, the alignment accuracy of the LEDs in the LED light source of the backlight device deteriorates, the positional relationship between the light guide plate and the LEDs becomes uneven, and the light emission efficiency as a backlight is reduced. There has been a problem that problems such as reduction, uneven brightness, and light leakage occur.

上記問題を解決するためには、図９に示すハンダ付けランド１１９の幅ｂ２を狭くしてハンダの溶融に伴う表面張力によってＬＥＤ１１３に作用する引張力を小さく抑える方法が考えられるが、ハンダ付けランド１１９の幅ｂ２を狭くするとハンダの量が少なくなってＬＥＤ１１３の機械的な接合強度が低下するという問題が発生する。 In order to solve the above problem, a method is conceivable in which the width b2 of the soldering land 119 shown in FIG. 9 is narrowed so that the tensile force acting on the LED 113 is suppressed by the surface tension accompanying the melting of the solder. If the width b2 of 119 is narrowed, the amount of solder is reduced and the mechanical bonding strength of the LED 113 is reduced.

従って、本発明の第１の目的とする処は、ＬＥＤに十分な接合強度を確保しつつ、そのハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができるとともに、ＬＥＤの傾きを抑制して発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合を解消することができるＬＥＤの実装構造、ＬＥＤ光源及びこれを備えたバックライト装置を提供することにある。 Accordingly, the first object of the present invention is to appropriately determine whether the soldering is good or not while ensuring sufficient bonding strength to the LED, and to suppress the inclination of the LED and to improve the luminous efficiency. It is an object to provide an LED mounting structure, an LED light source, and a backlight device including the LED mounting structure, which can eliminate problems such as a decrease in brightness and luminance unevenness.

ところで、図１０に示すように、ＬＥＤ１１３の絶縁基板１１５には、ハンダ付けによるＬＥＤ１１３の接合強度を高めるためにドーム１１８を形成し、このドーム１１８にハンダを流し込んで充填することが行われているが、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すようにドーム１１８のサイズ（容積）が大、中、小（高さ寸法が図示のｈ１，ｈ２，ｈ３（ｈ１＞ｈ２＞ｈ３））とそれぞればらついた場合、それぞれのドーム１１８内に充填されるハンダの量もばらついてしまう。このように各ドーム１１８内に充填されるハンダの量がばらつくと、ハンダが溶融した状態でドーム１１８内に完全に充填されたときに「セルフアライメント機能」が停止し、その場でハンダが固化するため、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すようにＬＥＤ１１３のアライメント位置が図示のａ，ｂ，ｃ（ａ＜ｂ＜ｃ）とばらついてしまい、ＬＥＤ１１３の整列精度が低下する等の種々の不具合が発生する。 Incidentally, as shown in FIG. 10, a dome 118 is formed on the insulating substrate 115 of the LED 113 in order to increase the bonding strength of the LED 113 by soldering, and solder is poured into the dome 118 to fill it. However, as shown in FIGS. 12A to 12C, the size (volume) of the dome 118 is large, medium, and small (height dimensions are h1, h2, and h3 (h1> h2> h3) shown), respectively. In the case of variation, the amount of solder filled in each dome 118 also varies. Thus, when the amount of solder filled in each dome 118 varies, the “self-alignment function” stops when the dome 118 is completely filled in the molten state, and the solder is solidified on the spot. Therefore, as shown in FIGS. 12A to 12C, the alignment position of the LED 113 varies from a, b, c (a <b <c) shown in the drawing, and the alignment accuracy of the LED 113 is lowered. The problem occurs.

従って、本発明の第２の目的とする処は、ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームのサイズのばらつきに伴うＬＥＤのアライメント位置のばらつきを抑制することができるＬＥＤの実装構造、ＬＥＤ光源及びこれを備えたバックライト装置を提供することにある。 Accordingly, the second object of the present invention is to provide an LED mounting structure, an LED light source, and an LED light source that can suppress variations in the alignment position of the LEDs due to variations in the size of the dome formed on the insulating substrate of the LED. It is providing the backlight apparatus provided with.

上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、実装基板に対して平行に発光するようＬＥＤの絶縁基板の底面を実装基板に対して垂直に配置し、該絶縁基板の裏面に、前記絶縁基板に形成されたハンダ付けランドに電気的に連なる電極端子を配し、同絶縁基板にドームを厚さ方向に形成し、前記実装基板に形成されたハンダ付けランドのハンダの溶融・固化によって前記絶縁基板の電極端子と前記実装基板に配されたハンダ付けランドとを接続するとともに、前記絶縁基板のドームに充填される溶融ハンダの固化によってＬＥＤを実装基板に実装する構造として、
前記ハンダ付けランドに、前記ＬＥＤの電極端子内に想到する位置から、前記実装基板に対し垂直となる前記ＬＥＤの側方方向へ延びる延長部を形成し、同ハンダ付けランドの前記延長部が延びる反対方向である前記ＬＥＤの中心方向に、前記延長部に連なる接合部を形成し、前記ＬＥＤの光照射方向で前記接合部の幅を前記延長部の幅より小さく設定するとともに、
前記ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームに対応する前記ハンダ付けランドの一部にくびれ部を形成したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that the bottom surface of the insulating substrate of the LED is arranged perpendicular to the mounting substrate so as to emit light in parallel to the mounting substrate, and the back surface of the insulating substrate is An electrode terminal electrically connected to the soldering land formed on the insulating substrate is arranged, a dome is formed in the thickness direction on the insulating substrate, and the solder of the soldering land formed on the mounting substrate is melted and solidified . As a structure for connecting the electrode terminal of the insulating substrate and a soldering land disposed on the mounting substrate, and mounting the LED on the mounting substrate by solidification of the molten solder filled in the dome of the insulating substrate ,
An extension portion extending in a lateral direction of the LED perpendicular to the mounting substrate is formed on the solder land from a position conceived in the electrode terminal of the LED, and the extension portion of the solder land extends. In the central direction of the LED that is the opposite direction, forming a joint portion that continues to the extension portion, and setting the width of the joint portion in the light irradiation direction of the LED smaller than the width of the extension portion ,
A constricted portion is formed in a part of the soldering land corresponding to the dome formed on the insulating substrate of the LED .

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記ＬＥＤの電極端子を絶縁基板の両端部に配置し、前記両端部の電極端子の間の中央部のドームを配置したことを特徴とする。
According to a second aspect of the invention, in the invention according to the first SL mounting, that the electrode terminals of the LED is arranged on both ends of the insulating substrate, it was placed a dome in the central portion between the electrode terminals of the end portions Features.

請求項３記載の発明は、実装基板に対して平行に発光するよう絶縁基板が実装基板に対して垂直になるよう実装された複数のＬＥＤを前記実装基板上に直線状に配列して成るＬＥＤ光源において、前記ＬＥＤを請求項１又は２記載の実装構造によって前記実装基板に実装したことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an LED in which a plurality of LEDs mounted so that an insulating substrate is perpendicular to the mounting substrate so as to emit light in parallel to the mounting substrate are linearly arranged on the mounting substrate. In the light source, the LED is mounted on the mounting substrate by the mounting structure according to claim 1 or 2 .

請求項４記載の発明は、導光板と、該導光板端面の光導入部に対向配置されたＬＥＤ光源と、前記導光板の光出射面側に配されたプリズムシートと、反出射面側に配された反射シートを含んで構成され、前記ＬＥＤ光源から横方向に出射された光を前記導光板の光導入部から導光板内に導入して導光板正面に向かって照明を行うバックライト装置において、前記ＬＥＤ光源を請求項３記載のＬＥＤ光源で構成したことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a light guide plate, an LED light source disposed opposite to the light introducing portion on the end face of the light guide plate, a prism sheet disposed on the light exit surface side of the light guide plate, and on the opposite exit surface side. A backlight device configured to include a reflective sheet disposed and illuminates the light emitted from the LED light source in the lateral direction into the light guide plate from the light introduction portion of the light guide plate toward the front of the light guide plate The LED light source is configured by the LED light source according to claim 3 .

請求項１記載の発明によれば、ハンダ付けランドにＬＥＤ光源の照射方向での幅が広い延長部を形成したため、この延長部のハンダの量が多くなり、この多くのハンダによってＬＥＤが実装基板に強固に取り付けられてその機械的な接合強度が高められる。この結果、ハンダ付けランドの接合部の幅を小さくしてその部分のハンダ量を少なく抑えることができ、従って、ＬＥＤの電極端子と実装基板のランド付けパターンとを電気的及び機械的に接続するハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, since the extension portion having a wide width in the irradiation direction of the LED light source is formed on the soldering land, the amount of solder of the extension portion is increased, and the LED is mounted on the mounting substrate by this much solder. The mechanical joint strength is increased. As a result, it is possible to reduce the width of the joint portion of the solder land and suppress the amount of solder at that portion, and thus electrically and mechanically connect the electrode terminal of the LED and the land pattern of the mounting substrate. It is possible to appropriately determine whether the soldering is good or bad.

又、ハンダが溶融して液状となった状態では、ハンダ付けランドのハンダの表面張力がＬＥＤに引張力として作用するが、ハンダ付けランドの接合部の面積は小さく、そのハンダ量も少ないため、このハンダの溶融による表面張力は小さい。このため、液状のハンダの表面張力がＬＥＤに引張力として作用しても、その絶対値は小さく、この引張力に起因するＬＥＤの実装基板上での傾きが抑制され、ＬＥＤ光源における多数のＬＥＤの整列精度が高められて発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合が解消される。 Also, in a state where the solder is melted and becomes liquid, the solder surface tension of the soldering land acts as a tensile force on the LED, but the area of the soldering land joint is small and the amount of solder is small, The surface tension due to melting of the solder is small. For this reason, even if the surface tension of the liquid solder acts as a tensile force on the LED, the absolute value thereof is small, and the inclination of the LED on the mounting substrate due to this tensile force is suppressed, and a large number of LEDs in the LED light source The alignment accuracy is improved, and problems such as a decrease in light emission efficiency and luminance unevenness are eliminated.

更に、ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームに対応するハンダ付けランドの一部にくびれ部を形成したため、異なるサイズ（容積）のドームに対するハンダの供給量が自動調整され、各ドームには必要十分な量のハンダが供給されて充填される。従って、ハンダ付けランドに形成されるくびれ部の形状と位置及び寸法（細さ）を調整することによってドームのサイズ(容積)のばらつきに対応することができ、適切な量のハンダをドームに供給することによって、ハンダフィレット形状が安定化し、ＬＥＤのアライメント位置にばらつきが生じず、ＬＥＤ光源における多数のＬＥＤの整列精度が高められる。
Furthermore , since the constricted part is formed in a part of the soldering land corresponding to the dome formed on the insulating substrate of the LED, the amount of solder supplied to the dome of different size (volume) is automatically adjusted, and each dome is necessary and sufficient. A sufficient amount of solder is supplied and filled. Therefore, by adjusting the shape, position, and dimensions (thinness) of the constricted part formed on the soldering land, it is possible to cope with variations in the size (volume) of the dome and supply an appropriate amount of solder to the dome. By doing so, the solder fillet shape is stabilized, the alignment position of the LED does not vary, and the alignment accuracy of a large number of LEDs in the LED light source is improved.

請求項２記載の発明によれば、ＬＥＤの絶縁基板の長手方向中央を境としてこれの左右に電極端子を対称的に配置したため，これらの電極端子を接合するハンダの表面張力による引張力がＬＥＤの左右に均等に作用することとなり、これによってＬＥＤの実装基板上での傾きが抑制され、ＬＥＤ光源における多数のＬＥＤの整列精度が一層高められる。
According to the second aspect of the present invention, since the electrode terminals are symmetrically arranged on the left and right sides of the center in the longitudinal direction of the insulating substrate of the LED, the tensile force due to the surface tension of the solder joining these electrode terminals is Thus, the inclination of the LED on the mounting substrate is suppressed, and the alignment accuracy of the multiple LEDs in the LED light source is further enhanced.

請求項３記載の発明によれば、請求項１〜３記載の発明によって多数のＬＥＤの傾きが抑制されるため、ＬＥＤの整列精度の高いＬＥＤ光源が得られる。
According to the invention described in claim 3, since the inclination of a large number of LEDs is suppressed by the invention described in claims 1-3, an LED light source with high LED alignment accuracy can be obtained.

請求項４記載の発明によれば、請求項３記載の発明によって得られるＬＥＤ光源のＬＥＤの整列精度が高められるため、該ＬＥＤ光源を備えるバックライト装置の輝度ムラ等の問題が解消されて良好な背面照明が可能となる。
According to the invention of claim 4, since the alignment accuracy of the LEDs of the LED light source obtained by the invention of claim 3 is increased, problems such as luminance unevenness of the backlight device provided with the LED light source are solved and good. Backlighting is possible.

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１は本発明に係るバックライト装置の分解斜視図であり、図示のバックライト装置１は、横方向に光を出射する所謂サイドビュータイプのものであって、アクリル樹脂等の透明樹脂で構成された薄い矩形平板状の導光板２と、該導光板２の長辺側の一端（光導入部）側方に配された細長いＬＥＤ光源３と、導光板２の光照射面（上面）に配設された矩形のプリズムシート４と、導光板２の反光照射面（下面）側に配設された矩形の反射シート５を含んで構成されている。 FIG. 1 is an exploded perspective view of a backlight device according to the present invention. The illustrated backlight device 1 is a so-called side view type that emits light in a lateral direction, and is made of a transparent resin such as an acrylic resin. A thin rectangular plate-shaped light guide plate 2 formed on the light guide plate 2, a long and narrow LED light source 3 disposed on one side (light introduction part) side of the long side, and a light irradiation surface (upper surface) of the light guide plate 2. The rectangular prism sheet 4 is disposed, and the rectangular reflection sheet 5 is disposed on the light-irradiation surface (lower surface) side of the light guide plate 2.

上記ＬＥＤ光源３は、細長い固定テープ６によって導光板２の光導入部を構成する長辺側の一端に微小な間隔を設けて固定されており、前記反射シート５は、その長辺側の一端が細長い固定テープ７によって導光板２の底面に固定されている。そして、これらの導光板２とＬＥＤ光源３及び反射シート５は、その周囲がフレーム８とリヤベゼル９によって上下から挟持されており、これらが固定テープ１０によって一体的に固定されることによってバックライト装置１が構成されている。尚、ＬＥＤ光源３と反射シート５との間には、光の漏れを防ぐための細長い遮光シート１１が配設され、ＬＥＤ光源３に隣接する部位には、ＬＥＤ光源３の発熱による温度上昇を防ぐための放熱シート１２が配設されている。 The LED light source 3 is fixed to one end on the long side constituting the light introduction part of the light guide plate 2 with a narrow fixing tape 6 with a small interval, and the reflection sheet 5 is one end on the long side. Is fixed to the bottom surface of the light guide plate 2 by an elongated fixing tape 7. The periphery of the light guide plate 2, the LED light source 3, and the reflection sheet 5 is sandwiched from above and below by the frame 8 and the rear bezel 9. 1 is configured. An elongated light-shielding sheet 11 for preventing light leakage is disposed between the LED light source 3 and the reflection sheet 5, and a temperature rise due to heat generation of the LED light source 3 occurs at a portion adjacent to the LED light source 3. A heat dissipating sheet 12 is provided for prevention.

以上のように構成されたバックライト装置１においては、ＬＥＤ光源３から横方向に出射された光束は、導光板２の長辺側一端面の光導入部から該導光板２の内部に導入され、反射シート５により反射して導光板２の光照射面（上面）側から上方に向かって出射され、プリズムシート４によって拡散されることによって均一な照明光となり、不図示の液晶表示部（ＬＣＤ）等をその背面から照明する。 In the backlight device 1 configured as described above, the light beam emitted from the LED light source 3 in the lateral direction is introduced into the light guide plate 2 from the light introducing portion on one end surface of the long side of the light guide plate 2. The light is reflected by the reflection sheet 5 and emitted upward from the light irradiation surface (upper surface) side of the light guide plate 2 and is diffused by the prism sheet 4 to be uniform illumination light. ) Etc. from the back.

次に、本発明に係る前記ＬＥＤ光源３とこれを構成するＬＥＤ（発光ダイオード）１３の構成を図２及び図３に基づいて説明する。尚、図２は本発明に係るＬＥＤ光源の平面図、図３はＬＥＤの斜視図である。 Next, the configuration of the LED light source 3 according to the present invention and the LED (light emitting diode) 13 constituting the LED light source 3 will be described with reference to FIGS. 2 is a plan view of the LED light source according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the LED.

図２に示すＬＥＤ光源３は、耐熱性樹脂から成る薄くて細長い実装基板（プリント基板）１４上に多数のＬＥＤ１３を本発明に係る実装構造によって長手方向に沿って直線状に配列して実装することによって構成されている。ここで、図３に示す各ＬＥＤ１３は次のように構成されている。 The LED light source 3 shown in FIG. 2 is mounted by arranging a large number of LEDs 13 on a thin and long mounting board (printed board) 14 made of a heat-resistant resin in a straight line along the longitudinal direction by the mounting structure according to the present invention. Is made up of. Here, each LED 13 shown in FIG. 3 is configured as follows.

即ち、図示しないが、ＬＥＤ１３は、絶縁基板１５上にエッチング等の適宜な手段によって形成された正極と負極の導電部（導電パターン）の一方にＬＥＤチップをダイボンディングし、該ＬＥＤチップの上面電極と他極の導電部とをワイヤーボンディングした後、所定の型を用いて透明なエポキシ樹脂にてトランスファーモールドして封止部１６を形成することによって構成されている。このように構成されたＬＥＤ１３のＬＥＤチップに駆動電圧が印加されると、該ＬＥＤチップが発光し、その光は透明な封止部１６を通過して外部に照明光として横方向に向かって出射される。 That is, although not shown, the LED 13 is formed by die-bonding an LED chip to one of a positive electrode and a negative electrode conductive portion (conductive pattern) formed on the insulating substrate 15 by an appropriate means such as etching, and an upper surface electrode of the LED chip. And a conductive part of the other electrode are wire-bonded, and then a sealing mold 16 is formed by transfer molding with a transparent epoxy resin using a predetermined mold. When a driving voltage is applied to the LED chip of the LED 13 configured as described above, the LED chip emits light, and the light passes through the transparent sealing portion 16 and is emitted to the outside as illumination light in the lateral direction. Is done.

斯かるＬＥＤ１３の絶縁基板１５の裏面（図３の手前側の面）の長手方向両端下部には、絶縁基板１５に形成されたハンダ付けランド１９，２０と電気的に連なる矩形の電極端子１７が配されており、絶縁基板１５の長手方向中央下部には半円筒状のドーム（空洞部）１８が厚さ方向に形成されている。尚、図示は省略するが、ドーム１８内には従来と同様に銅等の金属により金属メッキ層又は金属層が形成されている。
Rectangular electrode terminals 17 that are electrically connected to solder lands 19 and 20 formed on the insulating substrate 15 are provided at both lower ends in the longitudinal direction of the back surface (front surface in FIG. 3) of the insulating substrate 15 of the LED 13. A semi-cylindrical dome (cavity) 18 is formed in the thickness direction at the lower center of the insulating substrate 15 in the longitudinal direction. Although not shown, a metal plating layer or a metal layer is formed in the dome 18 with a metal such as copper as in the conventional case.

ところで、前述のように多数のＬＥＤ１３は実装基板１４上に長手方向に沿って一列に配列して実装されるが、以下に本発明に係るＬＥＤ１３の実装構造を図３〜図８に基づいて説明する。尚、以下においては、１つのＬＥＤ１３の実装構造についてのみ図示及び説明するが、他のＬＥＤ１３の実装構造も同様であるため、これについての図示及び説明は省略する。 By the way, as described above, a large number of LEDs 13 are mounted on the mounting substrate 14 in a line along the longitudinal direction. Hereinafter, the mounting structure of the LEDs 13 according to the present invention will be described with reference to FIGS. To do. In the following, only the mounting structure of one LED 13 is shown and described, but the mounting structure of the other LEDs 13 is the same, and thus the illustration and description thereof are omitted.

図４は実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図、図５は本発明に係るＬＥＤの実装構造を示す斜視図、図６（ａ）は図５のＡ−Ａ線拡大断面図、図６（ｂ）は図５のＦ−Ｆ線拡大断面図、図７は図５のＢ−Ｂ線拡大断面図、図８（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＣ−Ｃ線断面図である。 4 is a plan view showing a soldering land pattern formed on a mounting board, FIG. 5 is a perspective view showing a mounting structure of an LED according to the present invention, and FIG. 6A is an enlarged view of line AA in FIG. 6B is an enlarged sectional view taken along line FF in FIG. 5, FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along line BB in FIG. 5, and FIGS. 8A to 8C are dome formed on the LED. It is a figure which shows the difference in the size of this, and the difference in the solder fillet shape accompanying it, the left part of the figure is a front view of LED, and the right part is CC sectional view taken on the left part.

図５に示すように、ＬＥＤ１３は、実装基板１４に対して平行に発光するよう絶縁基板１５の底面及び側面が実装基板１４に対して垂直に配置されている。そして、実装基板１４上の所定箇所、つまり、ＬＥＤ１３の絶縁基板１５に形成された２つの電極端子１７と１つのドーム１８に対応する３箇所には、図４に示すように、ハンダ付けランド１９，２０がそれぞれエッチングによって形成されている。尚、ハンダ付けランド１９，２０は、実装基板１４上にプリントエッチング等によって形成された不図示の導電部（導電パターン）上に部分的に形成されている。
As shown in FIG. 5, the bottom surface and the side surface of the insulating substrate 15 are arranged perpendicular to the mounting substrate 14 so that the LEDs 13 emit light in parallel to the mounting substrate 14. Then, at predetermined locations on the mounting substrate 14, that is, at three locations corresponding to the two electrode terminals 17 and one dome 18 formed on the insulating substrate 15 of the LED 13, as shown in FIG. , 20 are formed by etching. Incidentally, the soldering lands 19 and 20 are partially formed on the conductive portion (not shown) formed by the print etching or the like on the mounting substrate 14 (conductive pattern).

上記一方の２つのハンダ付けランド１９の各々には、ＬＥＤ１３の２つの電極端子１７を繋ぐ方向において、ＬＥＤ１３の電極端子１７の略中心から外側（ＬＥＤ１３の側面側）に延びるＬＥＤ１３の光照射方向で幅広の延長部１９Ａ及び電極端子１７を越えてＬＥＤ１３の側面より外側に延びるＬＥＤ１３の照射方向で幅広の延長部１９Ｃが形成されており、同ハンダ付けランド１９の略中心から内側（他方の電極端子１７側）の電極端子１７内に相当する部分には、延長部１９Ａよりも面積が小さくＬＥＤ１３の光照射方向での幅の狭い接合部１９Ｂが形成されている。ここで、ハンダ付けランド１９の接合部１９Ｂの幅ｂ１は、図９に示した従来のハンダ付けランド１１９の幅ｂ２よりも狭く（ｂ１＜ｂ２）、該接合部１９Ｂの面積は従来のハンダ付けランド１１９の面積よりも小さく設定されている。尚、ハンダ付けランド１９の延長部１９Ａと接合部１９Ｂの境界位置は、本実施の形態では、電極端子１７上の略中心としているが、何れかの方向へ適宜ずれすことも可能である。 In each of the two soldered lands 19, in the direction of connecting the two electrode terminals 17 of the LED 13, the light irradiation direction of the LED 13 extending outward from the approximate center of the electrode terminal 17 of the LED 13 (side surface side of the LED 13). A wide extension 19 </ b> C is formed in the irradiation direction of the LED 13 that extends outward from the side surface of the LED 13 beyond the wide extension 19 </ b> A and the electrode terminal 17, and the inner side (the other electrode terminal) from the approximate center of the soldering land 19. A junction portion 19B having a smaller area than the extension portion 19A and a narrow width in the light irradiation direction of the LED 13 is formed in a portion corresponding to the electrode terminal 17 on the (17 side). Here, the width b1 of the joint 19B of the soldering land 19 is narrower than the width b2 of the conventional soldering land 119 shown in FIG. 9 (b1 <b2), and the area of the joint 19B is the same as that of the conventional soldering land 119. It is set smaller than the area of the land 119. In this embodiment, the boundary position between the extension portion 19A and the joint portion 19B of the soldering land 19 is substantially the center on the electrode terminal 17, but can be appropriately shifted in any direction.

又、他方の１つのハンダ付けランド２０の途中にはくびれ部２０ａが形成されており、ハンダ付けランド２０は、くびれ部２０ａを境として供給部２０Ａとバッファ部２０Ｂとに区画されている。 Further, a constricted portion 20a is formed in the middle of the other soldering land 20, and the soldering land 20 is partitioned into a supply portion 20A and a buffer portion 20B with the constricted portion 20a as a boundary.

而して、図５に示すようにＬＥＤ１３をその絶縁基板１５が実装基板１４に対して垂直になるよう実装基板１４上に配置した状態で、これらを不図示のリフロー炉に通してハンダ付けランド１９，２０のハンダを溶融・固化させ、ＬＥＤ１３の電極端子１７と実装基板１４に形成されたハンダ付けランド１９，２０とをハンダ付けすることによってＬＥＤ１３が実装基板１４上に実装され、該ＬＥＤ１３の絶縁基板１５に形成された２つの電極端子１７と実装基板１４に形成された不図示の導電部とが電気的に接続される。又、ハンダ付けランド２０のハンダが溶解し、液状のハンダがＬＥＤ１３のドーム１８内に吸い込まれることによってドーム１８内がハンダで充填され、このハンダが冷却されて固化することによってＬＥＤ１３の実装基板１４への機械的な接合強度が高められる。 Thus, as shown in FIG. 5, the LEDs 13 are placed on the mounting substrate 14 so that the insulating substrate 15 is perpendicular to the mounting substrate 14, and then these are passed through a reflow furnace (not shown) to be soldered. The LED 13 is mounted on the mounting substrate 14 by melting and solidifying the solders 19 and 20 and soldering the electrode terminals 17 of the LED 13 and the soldering lands 19 and 20 formed on the mounting substrate 14. Two electrode terminals 17 formed on the insulating substrate 15 are electrically connected to a conductive portion (not shown) formed on the mounting substrate 14. Further, the solder of the soldering land 20 is melted, and the liquid solder is sucked into the dome 18 of the LED 13 to fill the dome 18 with the solder. The solder is cooled and solidified, whereby the mounting board 14 of the LED 13 is filled. The mechanical joint strength to is increased.

ところで、本実施の形態では、図４に示すように、左右の各ハンダ付けランド１９には、図９に示した従来のハンダ付けランド１１９よりも幅が狭くて面積の小さな接合部１９Ｂを設けたため、この接合部１９Ｂのハンダの量は少なく、従って、この少量のハンダによってＬＥＤ１３の電極端子１７の実装基板１４の導電部への機械的な接続がなされる。このように、ハンダ付けランド１９の接合部１９Ｂの幅を狭くして面積を小さく抑えることによって表面張力が減少し、ＬＥＤ１３の整列精度が高まる反面、ＬＥＤ１３の実装基板１４への機械的な接合強度は不足する可能性がある。 Incidentally, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the left and right solder lands 19 are provided with joint portions 19B having a smaller width and a smaller area than the conventional solder lands 119 shown in FIG. Therefore, the amount of solder in the joint portion 19B is small, and therefore the mechanical connection of the electrode terminal 17 of the LED 13 to the conductive portion of the mounting substrate 14 is made by this small amount of solder. As described above, the surface tension is reduced by narrowing the width of the joint portion 19B of the soldering land 19 to keep the area small, and the alignment accuracy of the LED 13 is increased. However, the mechanical joint strength of the LED 13 to the mounting substrate 14 is increased. May be lacking.

然るに、本実施の形態では、ハンダ付けランド１９には、接合部１９Ｂから外側に延びる幅広の延長部１９Ａ，１９Ｃを形成したため、この面積の大きな延長部１９Ａ，１９Ｃのハンダの量は幅の狭い（面積の小さな）接合部１９Ｂのハンダの量よりも多く、この量の多いハンダがＬＥＤ１３の実装基板１４に対する機械的な接合強度を高める機能を果たす。この場合、ハンダ付けランド１９の延長部１９Ａに必要なハンダ量は延長部１９Ｃからのハンダの流動によって補給されるため、延長部１９Ａには常に必要十分なハンダ量が確保され、該延長部１９Ａでのハンダフィレット形状としては図６（ａ）に示す図５のＡ−Ａ線断面に示すような理想的な形状（裾野形状）が得られる。 However, in this embodiment, since the wide extension portions 19A and 19C extending outward from the joint portion 19B are formed on the soldering land 19, the amount of solder of the large extension portions 19A and 19C is small. The amount of solder which is larger than the amount of solder of the joint portion 19B (small area), and the amount of solder having a large amount fulfills the function of increasing the mechanical joint strength of the LED 13 to the mounting substrate 14. In this case, since the amount of solder necessary for the extension portion 19A of the soldering land 19 is replenished by the flow of solder from the extension portion 19C, a necessary and sufficient amount of solder is always secured in the extension portion 19A. As the solder fillet shape, an ideal shape (base shape) as shown in the cross section along line AA of FIG. 5 shown in FIG. 6A is obtained.

そして、図７にはＬＥＤ１３の電極端子１７が無い部分の断面を示すが、ハンダの表面張力によってＬＥＤ１３には図示矢印方向の押出力Ｆが作用するため、この押出力ＦによってＬＥＤ１３の実装位置が矯正される。ＬＥＤ１３を実際のバックライト装置１（図１参照）の光源として使用する場合、導光板２の端面がＬＥＤ１３の発光面と干渉することがあり、このためにＬＥＤ１３には図７の矢印方向からの押出力Ｆに強いハンダ付け強度が必要となることから、前述のように押出力ＦによってＬＥＤ１３の実装位置が矯正されることは重要な要素となる。 7 shows a cross section of a portion of the LED 13 where the electrode terminal 17 is not provided. Since the pushing force F in the direction of the arrow shown in the drawing acts on the LED 13 due to the surface tension of the solder, the mounting position of the LED 13 is determined by the pushing force F. It will be corrected. When the LED 13 is used as a light source of the actual backlight device 1 (see FIG. 1), the end surface of the light guide plate 2 may interfere with the light emitting surface of the LED 13, and for this reason, the LED 13 has a direction from the arrow direction in FIG. Since a strong soldering strength is required for the pushing force F, it is an important factor that the mounting position of the LED 13 is corrected by the pushing force F as described above.

又、ハンダが溶融して液状となった状態では、左右のハンダ付けランド１９のハンダの表面張力がＬＥＤ１３の左右両端に引張力として作用するが、左右のハンダ付けランド１９の接合部１９Ｂの面積は小さく、そのハンダ量も少ないため、このハンダの溶融による表面張力は小さい。このため、液状のハンダの表面張力がＬＥＤ１３の左右に引張力と作用しても、その絶対値は小さく、この引張力に左右でアンバランスが生じたとしても、そのアンバランス量は微量であってＬＥＤ１３を傾けるには至らない。従って、ＬＥＤ１３の実装基板１４上での傾きが抑制され、図２に示すＬＥＤ光源３において多数のＬＥＤ１３が直線状に整然と配列され、このＬＥＤ光源３を備えるバックライト装置１（図１参照）において、発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合が発生することがなく、良好な背面照明がなされる。特に、本実施の形態では、ＬＥＤ１３の絶縁基板１５の長手方向中央を境としてこれの左右に電極端子１７を対称的に配置したため、これらの電極端子１７を接合するハンダの表面張力による引張力がＬＥＤ１３の左右に均等に作用することとなり、これによってＬＥＤ１３の実装基板１４上での傾きが抑制され、図２に示すＬＥＤ光源３における多数のＬＥＤ１３の整列精度が一層高められる。 In the state where the solder is melted and becomes liquid, the surface tension of the solder on the left and right soldering lands 19 acts as a tensile force on the left and right ends of the LED 13, but the area of the joint portion 19 </ b> B of the left and right soldering lands 19. Is small and the amount of solder is small, so that the surface tension due to melting of the solder is small. For this reason, even if the surface tension of the liquid solder acts on the left and right of the LED 13 with a tensile force, the absolute value is small, and even if this tensile force is unbalanced on the left and right, the amount of unbalance is very small. Therefore, the LED 13 cannot be tilted. Therefore, the inclination of the LED 13 on the mounting substrate 14 is suppressed, and in the LED light source 3 shown in FIG. 2, a large number of LEDs 13 are arranged in a straight line, and in the backlight device 1 including the LED light source 3 (see FIG. 1). As a result, there is no occurrence of problems such as a decrease in light emission efficiency and luminance unevenness, and good back lighting is achieved. In particular, in this embodiment, since the electrode terminals 17 are symmetrically arranged on the left and right sides of the center of the insulating substrate 15 of the LED 13 as a boundary, the tensile force due to the surface tension of the solder joining these electrode terminals 17 is reduced. This acts equally on the left and right of the LEDs 13, whereby the inclination of the LEDs 13 on the mounting substrate 14 is suppressed, and the alignment accuracy of the multiple LEDs 13 in the LED light source 3 shown in FIG. 2 is further enhanced.

以上の結果、本発明によれば、ＬＥＤ１３に十分な接合強度を確保しつつ、そのハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができるとともに、ＬＥＤ１３の実装基板１４上での傾きを抑制してバックライトの発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合を解消することができるという効果が得られる。 As a result of the above, according to the present invention, it is possible to appropriately determine whether the soldering is good or not while ensuring sufficient bonding strength for the LED 13 and to suppress the inclination of the LED 13 on the mounting substrate 14. There is an effect that problems such as a decrease in the light emission efficiency of the backlight and uneven brightness can be solved.

他方、実装基板１４に形成されたハンダ付けランド２０のハンダは、これが溶融すると、ＬＥＤ１３の絶縁基板１５に形成されたドーム１８に吸い込まれて充填され、このハンダがドーム１８内で固化することによってＬＥＤ１３を実装基板１４に強固に接合してその機械的な接合強度を高める。 On the other hand, when the solder of the soldering land 20 formed on the mounting substrate 14 is melted, it is sucked and filled in the dome 18 formed on the insulating substrate 15 of the LED 13, and the solder is solidified in the dome 18. The LED 13 is firmly bonded to the mounting substrate 14 to increase its mechanical bonding strength.

ところで、製造誤差等に起因してドーム１８のサイズ（容積）が図８（ａ）〜（ｃ）に示すように大、中、小（高さ寸法が図示のｈ１，ｈ２，ｈ３（ｈ１＞ｈ２＞ｈ３））とそれぞればらついた場合、それぞれのドーム１８内に充填されるハンダの量もばらついてしまう。 By the way, the size (volume) of the dome 18 is large, medium, and small (height dimensions are h1, h2, h3 (h1> shown in the figure) as shown in FIGS. When h2> h3)) varies, the amount of solder filled in each dome 18 also varies.

然るに、本実施の形態では、前述のようにハンダ付けランド２０の途中にくびれ部２０ａを形成し、該ハンダ付けランド２０をくびれ部２０ａを境として供給部２０Ａとバッファ部２０Ｂとに区画したため、サイズの異なるドーム１８に供給されるハンダの量がバッファ部２０Ｂによって自動調整され、各ドーム１８には必要十分な量のハンダが供給されて充填される。 However, in the present embodiment, as described above, the constricted portion 20a is formed in the middle of the soldering land 20, and the soldering land 20 is partitioned into the supply portion 20A and the buffer portion 20B with the constricted portion 20a as a boundary. The amount of solder supplied to the dome 18 having a different size is automatically adjusted by the buffer unit 20B, and a necessary and sufficient amount of solder is supplied to each dome 18 and filled.

即ち、図８（ａ）に示すようにドーム１８のサイズ（容積）が大の場合には、バッファ部２０Ｂからもドーム１８にハンダが供給されるため、バッファ部２０Ｂに貯留されるハンダの量は最小となる。そして、図８（ｃ）に示すようにドーム１８のサイズ（容積）が小の場合には、バッファ部２０Ｂからドーム１８へのハンダの供給量は最小となり、或いはドーム１８側から過剰なハンダがバッファ部２０Ｂに溜められるため、バッファ部２０Ｂに貯留されるハンダの量は最大となる。尚、図８（ｂ）に示すようにドーム１８のサイズ（容積）が中である場合には、バッファ部２０Ｂに貯留されるハンダの量は最大値と最小値の中間の値を示す。 That is, as shown in FIG. 8A, when the size (volume) of the dome 18 is large, the solder is supplied also from the buffer unit 20B to the dome 18, so the amount of solder stored in the buffer unit 20B. Is minimal. When the size (volume) of the dome 18 is small as shown in FIG. 8C, the amount of solder supplied from the buffer unit 20B to the dome 18 is minimized, or excessive solder is generated from the dome 18 side. Since it is stored in the buffer unit 20B, the amount of solder stored in the buffer unit 20B is maximized. As shown in FIG. 8B, when the size (volume) of the dome 18 is medium, the amount of solder stored in the buffer unit 20B is an intermediate value between the maximum value and the minimum value.

従って、ハンダ付けランド２０に形成されるくびれ部２０ａの形状と寸法（細さ）及び位置を適正に調整することによってドーム１８のサイズ（容積）のばらつきに対応することができ、適切な量のハンダをドーム１８に供給することによって、図８（ａ）〜（ｃ）に示すようにハンダフィレット形状が安定化し、ＬＥＤ１３のアライメント位置にばらつきが生じず、図２に示すＬＥＤ光源３における多数のＬＥＤ１３の整列精度が高められる。 Accordingly, by appropriately adjusting the shape, size (thinness) and position of the constricted portion 20a formed on the soldering land 20, it is possible to cope with the variation in the size (volume) of the dome 18, and an appropriate amount. By supplying solder to the dome 18, the solder fillet shape is stabilized as shown in FIGS. 8A to 8C, the alignment position of the LED 13 does not vary, and a large number of LED light sources 3 shown in FIG. The alignment accuracy of the LEDs 13 is increased.

本発明に係るバックライト装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a backlight device according to the present invention. 本発明に係るＬＥＤ光源の平面図である。It is a top view of the LED light source which concerns on this invention. 本発明に係るＬＥＤ光源を構成するＬＥＤの斜視図である。It is a perspective view of LED which comprises the LED light source which concerns on this invention. 本発明に係るＬＥＤの実装構造において実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図である。It is a top view which shows the pattern of the soldering land formed on the mounting board | substrate in the mounting structure of LED which concerns on this invention. 本発明に係るＬＥＤの実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting structure of LED concerning this invention. （ａ）は図５のＡ−Ａ線拡大断面図、（ｂ）は図５のＦ−Ｆ線拡大断面図である。(A) is the AA line expanded sectional view of FIG. 5, (b) is the FF line expanded sectional view of FIG. 図５のＢ−Ｂ線拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view taken along line BB in FIG. 5. （ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＣ−Ｃ線断面図である。(A)-(c) is a figure which shows the difference in the size of the dome formed in LED, and the difference in the solder fillet shape accompanying it, the left part of the figure is a front view of LED, and the right part is C of the left part. FIG. 従来のＬＥＤの実装構造において実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図である。It is a top view which shows the pattern of the soldering land formed on the mounting board | substrate in the mounting structure of conventional LED. ＬＥＤの従来の実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional mounting structure of LED. （ａ），（ｂ）は図１０のＤ−Ｄ線拡大断面図である。(A), (b) is the DD sectional expanded sectional view of FIG. （ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＥ−Ｅ線断面図である。(A)-(c) is a figure which shows the difference in the size of the dome formed in LED, and the difference in the solder fillet shape accompanying it, the left part of the figure is a front view of LED, and the right part is E of the left part. FIG.

Explanation of symbols

１バックライト装置
２導光板
３ＬＥＤ光源
４プリズムシート
５反射シート
６，７固定テープ
８フレーム
９リヤベゼル
１０固定テープ
１１遮光シート
１２放熱シート
１３ＬＥＤ
１４実装基板
１５絶縁基板
１６封止部
１７電極端子
１８ドーム
１９ハンダ付けランド
１９Ａハンダ付けランドの延長部
１９Ｂハンダ付けランドの接合部
１９Ｃハンダ付けランドの延長部
２０ハンダ付けランド
２０Ａハンダ付けランドの供給部
２０Ｂハンダ付けランドのバッファ部
２０ａハンダ付けランドのくびれ部
ｂ１ハンダ付けランドの接合部の幅
Ｆ押出力
ｈ１〜ｈ３ドームの高さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Backlight apparatus 2 Light-guide plate 3 LED light source 4 Prism sheet 5 Reflective sheet 6,7 Fixing tape 8 Frame 9 Rear bezel 10 Fixing tape 11 Light-shielding sheet 12 Heat dissipation sheet 13 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 Mounting board 15 Insulation board 16 Sealing part 17 Electrode terminal 18 Dome 19 Soldering land 19A Soldering land extension 19B Soldering land joint 19C Soldering land extension 20 Soldering land 20A Supply of soldering land Part 20B Soldering land buffer part 20a Soldering land constriction part b1 Soldering land joint width F Pushing force h1 to h3 Dome height

Claims

The bottom surface of the insulating substrate of the LED is arranged perpendicularly to the mounting substrate so as to emit light in parallel to the mounting substrate, and an electrode electrically connected to the soldering land formed on the insulating substrate on the back surface of the insulating substrate Solder disposed on the insulating substrate electrode terminal and the mounting substrate by arranging terminals, forming a dome on the insulating substrate in a thickness direction, and melting and solidifying solder of a soldering land formed on the mounting substrate And a structure for mounting an LED on a mounting board by solidifying molten solder filled in the dome of the insulating board , and
An extension portion extending in a lateral direction of the LED perpendicular to the mounting substrate is formed on the solder land from a position conceived in the electrode terminal of the LED, and the extension portion of the solder land extends. In the central direction of the LED that is the opposite direction, forming a joint portion that continues to the extension portion, and setting the width of the joint portion in the light irradiation direction of the LED smaller than the width of the extension portion ,
An LED mounting structure, wherein a constriction is formed in a part of the soldering land corresponding to a dome formed on an insulating substrate of the LED.

The electrode terminals of the LED is arranged on both ends of the insulating substrate, LED mounting structure of claim 1 Symbol mounting, characterized in that a dome of the central portion between the electrode terminals of the end portions.

In the LED light source formed by linearly arranging a plurality of LEDs mounted so that the insulating substrate is perpendicular to the mounting substrate so as to emit light parallel to the mounting substrate,
LED light source, characterized in that mounted on the mounting substrate by the mounting structure according to claim 1 or 2, wherein said LED.

Including a light guide plate, an LED light source disposed opposite to the light introducing portion on the end face of the light guide plate, a prism sheet disposed on the light exit surface side of the light guide plate, and a reflection sheet disposed on the opposite exit surface side. In a backlight device configured to illuminate toward the front of the light guide plate by introducing light emitted from the LED light source in the lateral direction into the light guide plate from the light introducing portion of the light guide plate,
A backlight device comprising the LED light source according to claim 3 .