JP5227557B2 - 半導体リソグラフィー用のミラーアレンジメントを製造する方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板を有する半導体リソグラフィー用、具体的には、EUVリソグラフィー用のミラーアレンジメントを製造する方法に関し、ミラーアレンジメントは、ミラー領域を形成する目的のための複数の光学層が前面に設けられた基板を備えている。
[背景技術]
ミラーアレンジメントの製造方法、及び、電磁放射線を反射するための一般的なミラーアレンジメント、さらに、EUV投影オブジェクティブは、JP 2006 194 690 Aにて知られている。
[発明の概要]
半導体部品の製造のための電磁放射線を反射するためのEUVリソグラフィー用のEUV投影オブジェクティブは、反射される放射線に対向する前面を有する基板を備えたJP 2006 194 690 Aにて知られている。この特許公報においては、基板の前面には、層状構造を用いてミラー領域を設けるために、複数の光学層(多層)が設けられている。ミラー領域に取り付けられる、換言すれば、光学層の最上面に取り付けられる複数の電気的導電経路が設けられている。電気的導電経路は、金属導体経路にて形成されることが好ましい。
電磁放射線を反射するための半導体リソグラフィー用のEUV投影オブジェクティブまたは照射システムのためのミラーアレンジメントを製造するための方法を提供するという目的に基づくものである。具体的には、EUVマイクロリソグラフィーにて用いられるものであり、従来技術の不利な点、具体的には、ミラーアレンジメントにより引き起こされるスパークフラッシュオーバー及び寸法精度(鏡面精度)の低下を回避するものである。
ミラー領域にて電子交換する(供給する、及び/または、運び去る)手段が設けられているという事実により、電位の相違、及び、それゆえにスパークフラッシュオーバーが回避される。放射線、具体的には、EUV領域の放射線により電子が放出されるので、一般に、フラッシュオーバーの回避は、ミラー領域に電子を供給する手段により実現される。しかしながら、本発明による解決方法は、原則として、ミラー領域から(余剰の)電子を取り去ることもまた可能とする。
ゼロデュア(Zerodur)(登録商標)は、例えば、DE−A−1 902 432に記載されている。ゼロデュアM(Zerodur-M)(登録商標)は、原則として酸化マグネシウムを含まない組成で登録されたゼロデュア(Zerodur)(登録商標)であり、例えば、US−A−4 851 372に記載されている。
適切な長さで、且つ、ミラー領域またはミラー被覆が設けられていない基板の外側に沿って延びるように形成された電気的導電性経路により、接触位置の配置は、接触位置が、ミラー領域から離れるように、非常に簡単な方法にて実現されうる。接触位置の可能性の多様性は、このような電気的導電性経路に起因しうる。
費用効率の良好な代替の構成においては、電気的導電性経路を用いず、プローブを直接ミラー領域に接触させることも可能である。一例として、ケーブルを介して電子源に接続されたプローブ端がこの目的に用いられうる。この構成においては、コンタクトが、いわゆる“オーバーフロー”と呼ばれる、光学有効領域の外側のミラー領域にて形成されることが有利である。
−露光システムの結像光学系の対象面の領域において結像されるパターンストラクチャーを配置する。
−露光システムは、複数の光学素子を備え、複数の光学素子のうちの少なくとも1つは、請求項1によるミラーアレンジメントにより構成される。
基本的な実施形態は、図面を参照して以下に説明される。
[発明の実施形態の詳細な説明]
図1は、電磁放射線、具体的には、半導体部品を製造するためのEUV領域の波長を有する電磁放射線、を反射するための半導体リソグラフィー用のEUV投影オブジェクティブまたは照射システム、のためのミラーアレンジメント1を示している。図2から図5は、図1の平面図にて見られうるミラーアレンジメント1の様々な実施形態を断面図にて示す。
図6は、EUV投影露光装置30の基本的な実例を示している。このEUV投影露光装置30は、光源31、ストラクチャーキャリーマスク(structure-carrying mask)が配置された対象面33の領域を照らすためのEUV照射システム32を備えている。EUV投影露光装置30は、ストラクチャーキャリーマスクを、半導体部品の製造のための感光性基板36上に結像するための、ハウジング34a及び光線経路35、を備えた投影オブジェクティブ34もまた備えている。この場合、EUV投影露光装置30は、光線経路35に影響を与えるための複数の光学素子と、(対象面33と基板36との間の)投影オブジェクティブの光学素子37のうちの少なくとも1つと、または、(対象面33またはマスクに到達する前の)照射システム32の光学素子38のうちの1つと、を備えており、これらの光学素子は、本発明によるミラーアレンジメント1に相当する。図6に基づく実施形態においては、少なくとも、光線経路35を屈折させるための光学素子37の全ては、本発明による解決方法に従って、ミラーアレンジメント1として形成されている。
本発明による方法の模範的な実施形態を示す図7に見られるように、作業ステップIの実行は、さらなる作業ステップXに先行しうるか、または、後に続きうる。後者の作業ステップにおいては、酸化シリコン層または金属層が、基板2または基板2の前面3と、第4作業ステップIVで適用される光学層(多層)と、の間で、内部層(具体的には図示されていない)として、適用される。図7による模範的な実施形態においては、作業ステップXは、第1作業ステップIの実行の後、且つ、第2作業ステップIIの実行の前に実行される。模範的な実施形態においては、この場合、内層はIBF法を用いて処理される。
2 基板
3 前面
4 ミラー領域
4a ミラー領域の最上面
5 光学層
6 電子源、中心
7 電気的導電性経路
8 接触位置
9 リード
10 プローブ素子
11 ケーブル
12 金属ラミナ
30 EUV投影露光装置
31 光源
32 EUV照射システム
33 対象面
34 投影オブジェクティブ
34a ハウジング
35 光線経路
36 基板
A 有効領域
B 環状領域(“オーバーフロー”)
Claims (9)
- 半導体リソグラフィー用、具体的には、EUVリソグラフィー用のミラーアレンジメント(1)を製造する方法であって、
前面(3)に、ミラー領域(4)を形成する目的のための複数の光学層(5)が設けられた基板(2)を備え、
前記基板(2)の前面(3)は、光学層(5)の適用に先立って、第1作業ステップ(I)にて、前記前面(3)が、要求された寸法精度を有するような方法で処理され、
その後、第2作業ステップ(II)にて、少なくとも1つの電気的導電性経路(7)が、光学有効領域(A)の外側で基板(2)の前面(3)に適用され、
その後、第3作業ステップ(III)にて、前記電気的導電性経路(7)の適用により引き起こされた寸法精度における変化の補正のために、少なくとも前記電気的導電性経路(7)に隣接する領域において、後処理が行われ、
その後、第4作業ステップ(IV)にて、前記光学層(5)が適用される
方法。 - 前記電気的導電性経路は、金属被膜(7)として形成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記金属被膜(7)は、蒸着されるか、または、物理蒸着(PVD)または化学蒸着(CVD)が適用されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記基板(2)は、ゼロデュア(Zerodur)(登録商標)または、ULE(登録商標)から形成されたことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか記載の方法。
- 前記基板(2)の前面(3)は、IBF法(IBF method)を用いて処理されることを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか記載の方法。
- 前記基板(2)の前面(3)は、超研磨法(superpolishing method)を用いて処理されることを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか記載の方法。
- 前記超研磨法は、前記電気的導電性経路(7)に隣接する前記基板(2)の前面(3)の領域において、または、前記電気的導電性経路(7)を除く前記基板(2)の前面(3)全体に渡って実行されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記第1作用ステップ(I)の前または後で、前記基板(2)の前面(3)が要求された寸法精度となるように処理され、酸化シリコン層または金属層が、前記基板(2)と、前記第4作業ステップ(IV)にて適用された光学層(5)との間の内層として適用されることを特徴とする請求項1〜請求項7に記載の方法。
- 前記内層は、前記IBF法を用いて処理されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
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