JP5224272B2 - スリップリング装置 - Google Patents
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Description
以下、この発明に係る実施の形態1について説明する。図1は、実施の形態1によるスリップリング装置の構成を示す斜視図である。このスリップリング装置は、人工衛星のような宇宙用電子機器に搭載されて宇宙用途に用いられるのが好適だが、用途はこれに限るものではない。
図において、スリップリング装置は、導電部材からなるブラシ1と、導電部材からなる回転リング3から構成される。ブラシ1は可撓性のあるワイヤ2からなる。図の例では、複数本のワイヤ2を一列に並列させたものを示している。回転リング3は円筒状をなしていて回転軸O−Oを中心に回転する。回転リング3の円筒形をした外周面は、ブラシ1との摺接面を構成し、ブラシ1はこの摺接面に接線方向から接触しており、回転リング3とブラシ1は摺接面を介して電気的に結合している。回転リング3を構成する円筒の両端面には、絶縁バリア4が固着されている。ブラシ1は、例えば層状半導体を含む真空用潤滑剤が介在することなく、回転リング3の摺接面に接触している。
図2は、実施の形態1による回転リングの摺接面に施された金めっきの断面図であり、図2(a)はめっきの層構成を示す断面図、図2(b)は金めっき被膜表面を上から見た状態を示す模式図、図2(c)は図2(a)のめっき層断面図を更に拡大した模式図である。
図2(a)において、回転リング3の摺接面は、回転リング3の母材21を被覆する金めっき下地処理被膜22と、金めっき下地処理被膜22を被覆する金めっき被膜23が施されている。図中、符号24は金めっき被膜の厚みを示している。ここでの金めっき被膜の厚み24は、金めっきの下地処理層の表面粗さ部分の中央線から、金めっき被膜表面の粗さ部分の中央線までの距離を指す。
回転リング3の母材21は上述したように銅系合金が用いられることが望ましい。金めっき下地処理被膜22は、金めっき被膜23を施す前に下地として形成される被膜である。例えば、図2(c)に模式的に示すように、母材21に対して0.1〜0.2μmの銅めっきを施した後、1〜2μmのニッケルめっきを施すことによって、金めっき下地処理被膜22が形成される。この際、下地処理被膜22は、図に示すように上層面の粗さが適度に荒れた状態となっているのが良い。
ここでの無光沢処理されためっきとは、「電気めっきのJIS」における「めっきのタイプ」に規定されるように、放散および反射しない表面仕上げを意味する。これに対して光沢処理されためっきとは、高い反射率をもった均一で方向性のない平滑な表面仕上げを指す。
このように、無光沢処理されたニッケル硬化型金めっきを施すことにより、実例として厚さ10μm以上の金めっき被膜を形成することができ、延いては厚さ40μm乃至50μm以上の金めっき被膜を実現することも可能となる。
図4は、この発明に係る実施の形態2によるブラシの斜視図である。なお、図において、同一の符号を付したものは、同一またはこれに相当するものであり、このことは明細書の全文において共通することである。また、明細書全文に表れている構成要素の形容は、あくまで例示であってこれらの記載に限定されるものではない。
図5は、この発明に係る実施の形態3による回転リング上でのブラシ配置図である。実施の形態1では、回転リング1個に対して、ブラシ1を1本備えたものについて説明したが、図5に示すように、回転リング3の円周方向に、ブラシ1を複数配置するようにしてもよい。図5の例では、一つの回転リング3につき4本のブラシを回転対称に配置している。すべてのブラシは電気的に並列接続になるように、図示せぬ導線によって接続されている。このため上記実施の形態1と比較して、ブラシと回転リング摺接部の接触電気抵抗とブラシ本体の電気抵抗はおよそ1/4となり、スリップリング装置全体の電気抵抗に依存する発熱を抑制することができる。
図6は、この発明に係る実施の形態4による回転リング上でのブラシの配置図である。実施の形態3では、4本のブラシが一つの回転リング3に回転対称に配置されているものについて示したが、これに限られず、図6に示すように一つの回転リング3の中心線に対して、4つのブラシ1を線対称に配置してもよい。この配置によって、回転リング3の回転方向が正転、逆転のいずれであっても電気特性が平均化される利点がある。なお、この実施の形態5では、4本のブラシ1が一つの回転リング3に配置されているものについて示したが、これは2本、3本でもよく、更には5本以上配置されてもよく、同様の有利な効果を得る。
Claims (4)
- 導電部材からなる回転リングと、
前記回転リングの摺接面に電気的に結合している導電部材からなるブラシとを備えたスリップリング装置であって、
前記摺接面は、柱状もしくは粒状の結晶構造を有しビッカース硬さが160以上となる無光沢処理されたニッケル硬化型金めっき被膜によって被覆されていることを特徴とするスリップリング装置。 - 前記回転リングの摺接面におけるニッケル硬化型金めっき被膜は、上層面の粗さが適度に荒れたニッケルめっきを施した金めっき下地処理皮膜、及び柱状もしくは粒状の結晶構造を有しビッカース硬さが160以上となる金めっき皮膜からなることを特徴とする請求項1記載のスリップリング装置。
- 前記回転リングの摺接面におけるニッケル硬化型金めっき被膜は、厚みが10μm以上であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のスリップリング装置。
- 宇宙用であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のスリップリング装置。
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