JP5217721B2 - Cooling system - Google Patents
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本件は、流入してきた冷媒に冷却対象の熱を吸収させて流出させる熱交換器と、冷媒を冷却する冷却機と、冷却機と熱交換器との間で冷媒を循環させる循環路とを備えた冷却システムに関する。 The present case includes a heat exchanger that causes the refrigerant that has flowed to absorb the heat to be cooled to flow out, a cooler that cools the refrigerant, and a circulation path that circulates the refrigerant between the cooler and the heat exchanger. Related to the cooling system.
今日の社会では、工業技術の進歩に伴い多種多様な電子機器が開発されており、複雑な構成を有する電子機器も数多く存在している。特に近年では、情報化社会の進展とともに、コンピュータをはじめ情報処理を行う電子機器に関する技術が急速に発展しており、複雑な構成を有する高性能の電子機器が次々と開発されている。 In today's society, a wide variety of electronic devices have been developed with the progress of industrial technology, and there are many electronic devices having a complicated configuration. Particularly in recent years, with the progress of the information society, technologies related to electronic devices that perform information processing, such as computers, are rapidly developing, and high-performance electronic devices having complicated configurations are being developed one after another.
電子機器では、電子機器内部に複雑な電子回路が備えられていることが一般的であり、電子機器として動作する際には、こうした電子回路の多くが発熱する。例えば、コンピュータでは、コンピュータの動作制御の中枢を担うCPUが、コンピュータの動作に伴って発熱する。電子回路が発熱すると、その熱により、その電子回路やその周囲にある他の電子部品に不具合が生じることがある。さらには、発熱した電子回路により加熱された電子機器内部の空気が電子機器外部に排気されることで、この電子機器が収容されている部屋(以下、収容室と呼ぶ)全体が高温となり、この収容室に設置されている他の電子機器に不具合を生じさせることもある。空調設備により、収容室の温度を低下させることも考えられるが、収容室内に数多くの電子機器が存在する場合のように収容室内で発生する熱量が多い場合には、空調設備による冷却では不十分となることが少なくない。このような場合、電子機器で発生した熱を、収容室外部の他の場所に逃がすための熱輸送の機構が必要になる。 In electronic devices, a complicated electronic circuit is generally provided inside the electronic device, and many of these electronic circuits generate heat when operating as an electronic device. For example, in a computer, a CPU that plays a central role in computer operation control generates heat as the computer operates. When the electronic circuit generates heat, the heat may cause problems in the electronic circuit and other electronic components around it. Furthermore, the air inside the electronic device heated by the generated electronic circuit is exhausted to the outside of the electronic device, so that the entire room in which the electronic device is accommodated (hereinafter referred to as the accommodation room) becomes high temperature. Other electronic devices installed in the storage room may cause problems. Although it is conceivable that the temperature of the storage room is lowered by the air conditioning equipment, cooling with the air conditioning equipment is not sufficient when the amount of heat generated in the storage room is large, such as when there are many electronic devices in the storage room. Often it becomes. In such a case, a heat transport mechanism is needed to release the heat generated in the electronic device to another location outside the storage chamber.
熱輸送の機構としては、低温の水で電子機器を冷却し、その冷却で用いられた水を冷凍機で冷却して再び電子機器の冷却に用いる方式を採用した冷却システムが従来から知られており、例えば、特許文献1には、こうした方式の冷却システムが開示されている。
As a mechanism of heat transport, a cooling system has been conventionally known in which an electronic device is cooled with low-temperature water, and the water used in the cooling is cooled with a refrigerator and used again for cooling the electronic device. For example,
図1は、従来の冷却システムの一例が適用されている状況を表した模式図である。 FIG. 1 is a schematic diagram showing a situation where an example of a conventional cooling system is applied.
図1に示す収容室200内には、それぞれが電子機器10を数台収容している複数のラック100が配置されている。ここで、1つのラック100に収容されている数台の電子機器10は、互いに連携して動作する電子機器であり、その動作とともに、これら数台の電子機器10では熱が発生する。収容室200には、電子機器10の発熱によって収容室200内の温度が上昇することを抑えるために、エアハンドリングユニット302と空調用冷凍機301とが備えられている。ここで、空調用冷凍機301は、エアハンドリングユニット302から送られてくる水を冷却してエアハンドリングユニット302に送る役割を果たしており、エアハンドリングユニット302は、空調用冷凍機301から送られてくる低温の水を利用して収容室内の空気を冷却し、冷気を収容室内に放出する。
In the
収容室200には、数台の電子機器10を収容しているラック100が複数存在しており、電子機器10の総数はかなりの数となっている。このため、電子機器10の動作に伴って多量の熱が発生し、エアハンドリングユニット302からの冷気では、これらの電子機器10を充分に冷却することが難しいことがある。そこで、これらの電子機器10を冷却するために、冷却システム1000’が用いられている。
In the
図1の冷却システム1000’には、水1を一時的に蓄えるタンク101’と、水1を循環路104a’に沿って流すためのポンプ104’とが備えられている。また、図1の冷却システム1000’には、冷凍機102’も備えられており、この冷凍機102’は、内部冷媒1bの相変化により連続的に熱移動をさせ、タンク101’から送られてくる水1から熱を奪うことでこの水1の冷却を行う。また冷却塔103’は、冷凍機102’の内部冷媒1bの凝縮部1dで排出される熱を吸収するための冷却水1cを送液・循環させており、温度が上昇して戻ってきた冷却水1cを、冷却塔103’において、送風機で取り込んだ外気と接触させ、水の気化熱を利用して温度を下げている。ここで、図1の冷凍機102’では、水1は12℃まで冷却される。冷凍機102’で冷却された水は、ポンプ104’の働きにより、図の上向き矢印および右向き矢印で示す向きに循環路104a’を流れて各ラック100に供給される。この供給された水によって各ラック100内の電子機器10の冷却が行われる。冷却に使用されて温度が上昇した水は、図の右向き矢印および下向き矢印で示す向きに循環路104a’を流れて再び冷凍機102’に戻り、冷凍機102’で冷却されて、再度、電子機器10の冷却に用いられる。
The
図1に示す冷却システム1000’では、どのラック100内の電子機器10にも、12℃というかなり温度の低い水が供給される。このため、複数のラック100すべてにおいて、収容している数台の電子機器10の稼働率が高くて発熱量が大きい状態となっていても、電子機器に不具合が生じるほどの高温状態となるラック100が現れないようになっている。
しかしながら、実際には、複数のラック100すべてが、電子機器10の稼働率が高くて発熱量が大きい状態となることはほとんどなく、通常は、限られたいくつかのラック100でのみ電子機器10の発熱量が大きい状態が実現し、残りのラック100では、発熱量が小さい状態となっていることが多い。このため、電子機器10の発熱量が小さいラック100では、電子機器10が不必要に冷却されることとなり、この結果、消費電力に無駄が生じる。
However, in reality, all of the plurality of
図2は、冷凍機で冷却されて流出する水の温度と、その際の水の冷却に要する消費電力との関係を表した図である。 FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the temperature of water that flows out after being cooled by the refrigerator and the power consumption required for cooling the water at that time.
図2には、冷凍機で冷却されて流出する水の温度が異なる点を除けば、同一の構成(冷凍能力:1000USRT、冷却水:32/37℃)を持つ7台の冷凍機についてそれぞれの消費電力が示されており、流出する水の温度が高くなるほど消費電力が低くなることがわかる。ここで、不必要に冷却が行われると無駄に電力が消費されることを明示的に示すために、機器の温度が40℃以下であれば動作に支障が生じない理想的な電子機器について、冷凍機で冷却された水を用いて冷却を行うモデルを図2の結果を参照しつつ考えてみる。 FIG. 2 shows seven refrigerators having the same configuration (refrigeration capacity: 1000 USRT, cooling water: 32/37 ° C.) except that the temperature of the water cooled and discharged from the refrigerator is different. The power consumption is shown, and it can be seen that the power consumption decreases as the temperature of the flowing water increases. Here, in order to explicitly indicate that power is wasted when unnecessary cooling is performed, an ideal electronic device that does not hinder operation if the temperature of the device is 40 ° C. or less, A model for cooling using water cooled by a refrigerator will be considered with reference to the results of FIG.
この電子機器が、動作に伴って電子機器の温度が周囲の温度よりも28℃高くなるほどの高い稼働率で動作しているときは、この電子機器の周囲の温度を、少なくとも、上限温度である40℃よりも28℃低い12℃まで下げることが必要となる。そこで、12℃以下の水をこの電子機器に供給することが必要となる。このとき、冷却に要する消費電力としては、図2により、少なくとも約580kWが必要である。 When the electronic device is operating at a high operating rate such that the temperature of the electronic device becomes 28 ° C. higher than the ambient temperature in accordance with the operation, the ambient temperature of the electronic device is at least the upper limit temperature. It is necessary to lower the temperature to 12 ° C., which is 28 ° C. lower than 40 ° C. Therefore, it is necessary to supply water of 12 ° C. or lower to this electronic device. At this time, the power consumption required for cooling is at least about 580 kW as shown in FIG.
一方、この電子機器が、周囲の温度よりも15℃高くなる程度の低い稼働率で動作しているときは、この電子機器の周囲の温度を、少なくとも、上限温度である40℃よりも15℃低い25℃まで下げることが必要となり、従って、25℃以下の水をこの電子機器に供給すれば充分である。このとき、冷却に要する消費電力としては、図2により、せいぜい400kW程度で充分である。 On the other hand, when the electronic device is operating at a low operating rate that is higher by 15 ° C. than the ambient temperature, the ambient temperature of the electronic device is at least 15 ° C. higher than the upper limit temperature of 40 ° C. It is necessary to lower the temperature to 25 ° C. Therefore, it is sufficient to supply water of 25 ° C. or less to the electronic device. At this time, the power consumption required for cooling is at most about 400 kW as shown in FIG.
ここで、電子機器が、周囲の温度よりも15℃高くなる程度の低い稼働率で動作しているときに、12℃以下の水をこの電子機器に供給すると、稼動中の電子機器の温度は、27℃と低い温度になる。このように電子機器の動作を保障するという観点からは、機器の温度が上限である40℃を上回らなければ良いので、400kw程度の電力で充分なところを、約580kWの電力を消費することとなり、無駄な電力消費が発生することとなる。 Here, when the electronic device is operating at a low operating rate of about 15 ° C. higher than the ambient temperature, when water of 12 ° C. or less is supplied to the electronic device, the temperature of the operating electronic device is The temperature is as low as 27 ° C. Thus, from the viewpoint of ensuring the operation of the electronic device, it is sufficient that the temperature of the device does not exceed the upper limit of 40 ° C. Therefore, about 580 kW of power is consumed where about 400 kW of power is sufficient. As a result, useless power consumption occurs.
以上より、図1の冷却システム1000’では、収容している数台の電子機器の稼働率が低くて発熱量が小さいラック100が存在した場合には、不必要に冷却が行われることで無駄に電力が消費されることとなる。
As described above, in the
近年では、地球温暖化などといった環境問題への配慮が求められており、電力消費の低減が強く要請されている。冷却システムの分野でも、省電力に適した冷却システムの実現が重要な課題となっており、図1の冷却システム1000’のような無駄な電力消費は、回避することが強く求められる。
In recent years, consideration for environmental problems such as global warming has been demanded, and reduction of power consumption has been strongly demanded. Also in the field of cooling systems, the realization of a cooling system suitable for power saving is an important issue, and it is strongly required to avoid wasteful power consumption like the
上記事情に鑑み、本件は、省電力に適した冷却システムを提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a cooling system suitable for power saving.
上記目的を達成する冷却システムの基本形態は、
発熱する複数の冷却対象それぞれに対応して設けられ、冷媒の流入を受け対応する冷却対象の熱を該冷媒に吸収させて該冷媒を流出させる複数の熱交換器と、
上記複数の冷却対象それぞれの発熱量を検出する発熱量検出手段と、
冷媒を、互いに異なる温度にまで冷却する複数台の冷却機と、
上記複数台の冷却機それぞれと上記複数の熱交換器それぞれとの間で冷媒を循環させる循環路と、
上記複数の熱交換器それぞれに対応して設けられ、対応する熱交換器を経由する冷媒の循環路の接続先を上記複数の冷却機のいずれかに択一的に切り替える切替バルブと、
上記発熱量検出手段により検出された上記複数の冷却対象それぞれの発熱量に基づいて、発熱量の小さい冷却対象の冷却を担う熱交換器ほど、上記複数台の冷却機のうちの相対的に高い温度にまで冷却する冷却機との間で冷媒を循環させるように、上記切替バルブに上記循環路を切り替えさせる循環制御手段とを備えている。
The basic form of the cooling system that achieves the above object is as follows:
A plurality of heat exchangers that are provided corresponding to each of the plurality of cooling targets that generate heat, receive the inflow of the refrigerant, absorb the heat of the corresponding cooling target, and cause the refrigerant to flow out;
A calorific value detection means for detecting the calorific value of each of the plurality of cooling objects;
A plurality of coolers that cool the refrigerant to different temperatures;
A circulation path for circulating a refrigerant between each of the plurality of coolers and each of the plurality of heat exchangers;
A switching valve that is provided corresponding to each of the plurality of heat exchangers, and selectively switches the connection destination of the refrigerant circulation path via the corresponding heat exchanger to any of the plurality of coolers;
Based on the heat generation amount of each of the plurality of cooling targets detected by the heat generation amount detection means, the heat exchanger responsible for cooling the cooling target with a smaller heat generation amount is relatively higher among the plurality of coolers. Circulation control means is provided for causing the switching valve to switch the circulation path so as to circulate the refrigerant with a cooler that cools to a temperature.
この基本形態によれば、冷媒を互いに異なる温度にまで冷却する複数台の冷却機が備えられており、発熱量の小さい冷却対象は、冷媒が冷却される温度が相対的に高い冷却機によって冷却される。この結果、この基本形態では、発熱量の小さい冷却対象に対し、不必要に冷却が行われることが避けられることとなり、複数台の冷却機すべてが冷媒を一律に低い温度にまで冷却する冷却システムに比べて省電力化されることとなる。 According to this basic form, a plurality of coolers that cool the refrigerant to different temperatures are provided, and a cooling target with a small calorific value is cooled by a cooler with a relatively high temperature at which the refrigerant is cooled. Is done. As a result, in this basic form, unnecessary cooling is avoided for a cooling target with a small calorific value, and a cooling system in which a plurality of coolers all cool the refrigerant uniformly to a low temperature. As a result, power is saved.
以上説明したように、冷却システムの上記基本形態によれば、省電力に適した冷却システムが実現する。 As described above, according to the basic form of the cooling system, a cooling system suitable for power saving is realized.
以下、基本形態について上述した冷却システムに対する具体的な実施形態として、第1実施形態および第2実施形態の2つの実施形態について説明する。 Hereinafter, two embodiments of the first embodiment and the second embodiment will be described as specific embodiments for the cooling system described above with respect to the basic embodiment.
まず、第1実施形態について説明する。 First, the first embodiment will be described.
図3は、第1実施形態の冷却システム1000の全体構成図である。
FIG. 3 is an overall configuration diagram of the
図3に示す収容室200内には、それぞれが電子機器10を数台収容している複数のラック100が配置されており、この図ではそのうちの4つのラック100が図示されている。ここで、1つのラック100に収容されている数台の電子機器10は、互いに連携して動作する電子機器であり、その動作とともに、これら数台の電子機器10では熱が発生する。収容室200には、電子機器10の発熱によって収容室200内の温度が上昇することを抑えるために、エアハンドリングユニット302と空調用冷凍機301とが備えられている。ここで、空調用冷凍機301は、エアハンドリングユニット302から送られてくる水を冷却してエアハンドリングユニット302に送る役割を果たしており、エアハンドリングユニット302は、空調用冷凍機301から送られてくる低温の水を利用して収容室200内の空気を冷却し、冷気を収容室200内に放出する。
In the
収容室200には、数台の電子機器10を収容しているラック100が複数存在しており、電子機器10の総数はかなりの数となっている。このため、電子機器10の動作に伴って多量の熱が発生し、エアハンドリングユニット302からの冷気では、これらの電子機器10を充分に冷却することが難しいことがある。そこで、これらの電子機器10を冷却するために、冷却システム1000が用いられている。
In the
図3の冷却システム1000には、水1を一時的に蓄える第1タンク101および第2タンク201と、水1を第1循環路104aおよび第2循環路204aに沿ってそれぞれ流すための第1ポンプ104および第2ポンプ204が備えられている。また、図3の冷却システム1000には、第1冷凍機102および第2冷凍機202の2台の冷凍機が備えられている。第1冷凍機102および第2冷凍機202は、内部冷媒1bの相変化により連続的に熱移動をさせ、第1タンク101および第2タンク201からそれぞれ送られてくる水1から熱を奪うことでこの水1の冷却を行う冷凍機である。ここで、第1冷凍機102では水1は12℃まで冷却され、第2冷凍機202では水1は25℃まで冷却される。第1冷凍機102および第2冷凍機202で、気化した内部冷媒1bが各冷凍機内の凝縮部1dで凝縮して液化する際に排出する熱量は、第1冷却塔103および第2冷却塔203からそれぞれ送られてくる冷却水1cにより吸収される。ここで、第1冷却塔103および第2冷却塔203は、建物の屋上などの大気に晒された場所に設けられており、第1冷却塔103および第2冷却塔203にそれぞれ送られてきた冷却水1cは、各冷却塔が有する不図示の冷却水冷却部で、各冷却塔が有する送風機で取り込んだ外気と接触させ、水の気化熱を利用して温度を下げられ、これにより、各冷却塔に戻ってきた冷却水1cの熱が大気中に放出されて、この冷却水1cの冷却が行われる。各冷却塔で冷却された冷却水1cは、再び各冷凍機に送られて冷却に用いられる。図3では、第1冷凍機102と第1冷却塔103との間を第1給水路103aを通って水が移動する様子が点線矢印で示されており、同様に、第2冷凍機202と第2冷却塔203との間を第2給水路203aを通って水が移動する様子が点線矢印で示されている。
The
ここで、第1冷凍機102と第1冷却塔103とを合わせたものや、第2冷凍機202と第2冷却塔203とを合わせたものが、基本形態で上述した冷却システムにおける冷却機の一例に相当する。
Here, what combined the
なお、仮に、図3の第2冷凍機202を、第1冷凍機102と同様に水1を12℃まで冷却する冷凍機に置き換えたとすると、その置き換わった冷凍機と第1冷凍機102とを合わせたものは、図1の従来の冷却システムの冷凍機102’と実質的に同じ役割を果たし、図3の第2冷凍機202が、第1冷凍機102と同様に水1を12℃まで冷却する冷凍機に置き換えられた冷却システムは、図1の従来の冷却システムと実質的に同じものになる。
If the
図3に示すように、各ラック100の図の左側には水流入路41aを介して上流側バルブ41が設けられており、一方、各ラック100の図の右側には水流出路42aを介して下流側バルブ42が設けられている。ここで、上流側バルブ41および下流側バルブ42は、第1循環路104aおよび第2循環路204aをそれぞれ介して第1冷凍機102および第2冷凍機202とそれぞれつながっている。上流側バルブ41は、第1冷凍機102で冷却された水と、第2冷凍機202で冷却された水とのうちのいずれか一方が、水流入路41aを介して各ラック100に供給されるように、水の流れを択一的に切り替える役割を担っている。一方、下流側バルブ42は、各ラック100に供給されて電子機器10の冷却に用いられて温度が上昇した水1が、第1冷凍機102と第2冷凍機202とのうちのいずれか一方に戻るように、水の流れを択一的に切り替える役割を担っている。
As shown in FIG. 3, an
ここで、第1冷凍機102からラック100に供給された水1は第1冷凍機102に戻り、第2冷凍機202からラック100に供給された水1は第2冷凍機202に戻るように、上流側バルブ41の切替と下流側バルブ42の切替とは互いに同期して行われる。このため、第1冷凍機102で冷却された水は、第1ポンプ104の働きにより図の実線矢印で示す向きに第1循環路104aを流れて第1冷凍機102に戻って再び冷却され、一方、第2冷凍機202で冷却された水は、第2ポンプ204の働きにより図の2点鎖線の矢印で示す向きに第2循環路204aを流れて第2冷凍機202に戻って再び冷却される。このときの水の循環で、水1がラック100を通過したときに各ラック100内の電子機器10の冷却が行われる。ここで、上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替は、後で詳述するように、各ラック100内の電子機器10の発熱量に応じて行われる。
Here, the
ここで、第1循環路104a、第2循環路204a、水流入路41a、および水流出路42aを合わせたものが、基本形態で上述した冷却システムにおける循環路の一例に相当する。
Here, the combination of the
次に、各ラック100内の電子機器10の冷却が行われる様子について説明する。
Next, how the
図3の冷却システム1000では、各ラック100内の電子機器10を冷却するのに際し、以下に説明する、直接冷却方式と間接冷却方式との2通りの冷却方式のうちのいずれかの冷却方式が、ラック100ごとに採用されている。以下、直接冷却方式および間接冷却方式についてそれぞれ説明する。
In the
直接冷却方式では、各ラック100内の電子機器10それぞれに内蔵された電子回路であって電子機器10の動作とともに発熱する電子回路に対して、熱交換器が接することにより熱の吸収が行われる。
In the direct cooling method, heat absorption is performed by contacting a heat exchanger with an electronic circuit that is built in each
図4は、直接冷却方式が採用されているラック100を示した図である。
FIG. 4 is a diagram showing the
図4では、発熱する電子回路が発熱体10aとして示されており、図4に示すように、この発熱体10aには熱交換器100aが接している。熱交換器100aには、図3の第1冷凍機102と第2冷凍機202で冷却されて水流入路41aを流れてきた水1が流入しており、この水1が熱交換器100aを通過する際に発熱体10aの熱を吸収する。この結果、電子機器10が冷却されることとなる。熱を吸収した水1は、熱交換器100aから流出して水流出路42aを流れて行き、最終的に図3の第1冷凍機102や第2冷凍機202に戻り、そこで冷却される。
In FIG. 4, an electronic circuit that generates heat is shown as a
一方、間接冷却方式では、各ラック100内の電子機器10それぞれから排気される温度の高い空気を、ラック100内で冷却することで間接的に電子機器10の熱(正確には電子機器10内部の電子回路が発熱することによって生じた熱)が吸収される。
On the other hand, in the indirect cooling method, high-temperature air exhausted from each
図5は、間接冷却方式が採用されているラック100を示した図である。
FIG. 5 is a diagram showing the
間接冷却方式が採用されているラック100では、不図示のファンにより、収容室200(図3参照)の空気がラック100内に吸気され、その空気は、電子機器10の発熱により温度が上昇する。ここで、間接冷却方式が採用されているラック100内には、図5に示すように、電子機器10の外部に熱交換器100bが設置されている。この熱交換器100bには、図3の第1冷凍機102と第2冷凍機202で冷却されて水流入路41aを流れてきた水1が流入しており、この水1が熱交換器100bを通過する際に、上述の、温度が上昇した空気の熱を吸収する。これにより、電子機器10の熱が吸収されて電子機器10が冷却されることとなる。熱を吸収した水1は、熱交換器100bから流出して水流出路42aを流れて行き、最終的に図3の第1冷凍機102や第2冷凍機202に戻り、そこで冷却される。
In the
次に、図3の上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替制御について説明する。
Next, switching control of the
図6は、上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替制御を行う機構を表した図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a mechanism that performs switching control of the
図3の冷却システム1000には、各ラック100内に温度センサ43が備えられており、この温度センサ43によりラック100内の温度が測定される。ここで、特に上述した間接冷却方式においてはラック100内の温度は、ラック100内の電子機器10の発熱量が多いほど高くなるため、ラック100内の温度の測定は、実質的にはラック100内の電子機器10の発熱量(正確には、ラック100内の数台の電子機器10の発熱量の合計)を検出していることと等価である。温度センサ43によるラック100内の温度の測定結果は、切替制御回路40に送られ、切替制御回路40は、その測定温度に応じて上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替制御を実行する。切替制御回路40は、1つのラック100について1つ備えられており、そのラック100に流出・流入する水1の切替を担当している。
In the
ここで、温度センサ43が、基本形態で上述した冷却システムにおける発熱量検出手段の一例に相当する。
Here, the
次に、上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替制御の流れについて説明する。
Next, the flow of switching control of the
図7は、上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替制御の流れを表すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a flow of switching control of the
図6の温度センサ43によりラック100内の温度が測定されると(ステップS11)、図6の切替制御回路40は、その測定温度が所定の閾値温度以上であるか否かを判定する(ステップS12)。この閾値温度は、ラック100内の電子機器10の正常な動作が保証される上限温度であって、ラック100内の温度がこの閾値温度を越えると、電子機器10に不具合が発生しやすくなる。
When the temperature in the
測定温度が上記の閾値温度未満である場合には(ステップS12;No)、切替制御回路40は、上流側バルブ41および下流側バルブ42を第2冷凍機側に切り替える(ステップS15)。ここで、上述したように第2冷凍機202は水1を25℃にまで冷却する冷凍機であり、上記のステップS15の切替でラック100内の電子機器10は、25℃の水で冷却されることとなる。
When the measured temperature is lower than the above threshold temperature (step S12; No), the switching
一方、測定温度が上記の閾値温度以上の場合には(ステップS12;Yes)、切替制御回路40は、上流側バルブ41および下流側バルブ42を第1冷凍機側に切り替える(ステップS13)。ここで、上述したように第1冷凍機102は水1を12℃にまで冷却する冷凍機であり、上記のステップS13の切替でラック100内の電子機器10は、12℃の水1で冷却されることとなる。このように、上流側バルブ41および下流側バルブ42が第1冷凍機側に切り替えられた状態は、所定時間が経過するまで(ステップS14;No)継続される。
On the other hand, when the measured temperature is equal to or higher than the above threshold temperature (step S12; Yes), the switching
図7のフローチャートでは、1回の温度測定とその結果に応じた上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替だけが示されているが、この冷却システム1000では、このような温度測定とその結果に応じた上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替が繰り返し行われる。すなわち、ステップS15で上流側バルブ41および下流側バルブ42を第2冷凍機側に切り替えられた後、および、ステップS13で上流側バルブ41および下流側バルブ42が第1冷凍機側に切り替えられてから所定時間が経過した後(ステップS14;Yes)には、再び、温度の測定が行われ、以上説明したステップS11、ステップS12、およびステップS15からなる過程か、あるいは、ステップS11、ステップS12、ステップS13、およびステップS14からなる過程が繰り返される。
In the flowchart of FIG. 7, only one temperature measurement and switching of the
ここで、上流側バルブ41および下流側バルブ42が、基本形態で上述した冷却システムにおける切替バルブの一例に相当し、制御回路40が、基本形態で上述した冷却システムにおける循環制御手段の一例に相当する。
Here, the
このように、第1実施形態の冷却システム1000では、水1を12℃にまで冷却する第1冷凍機102と、水1を25℃にまで冷却する第2冷凍機202との2台の冷凍機が備えられており、各ラック100では、電子機器10の発熱量が小さいためにラック100内の温度が閾値温度未満となっている場合には、25℃の水で電子機器10の冷却が行われ、各ラック100の電子機器10の発熱量が大きくラック100内の温度が閾値温度以上となっている場合には、12℃の水で電子機器10の冷却が行われる。この結果、発熱量が小さいラック100内の電子機器10に対し、不必要に冷却が行われることが避けられることとなり、第1実施形態の冷却システム1000では、第1冷凍機102と第2冷凍機202の両方が水1を12℃にまで冷却する冷凍機であるような冷却システムに比べて省電力化されることとなる。
Thus, in the
また、測定温度が上記の閾値温度を越えている場合には、所定時間の間、第1冷凍機102からの水1で冷却が行われることで、発熱量が大きいラック100内の電子機器10に対しては、充分な冷却が行われることとなる。
When the measured temperature exceeds the above threshold temperature, the
次に、第2実施形態について説明する。 Next, a second embodiment will be described.
図8は、第2実施形態の冷却システム2000の全体構成図である。
FIG. 8 is an overall configuration diagram of the
図8に示す第2実施形態の冷却システム2000では、図3に示す第1実施形態の冷却システム1000の構成要素と同一の構成要素については同じ符号が付されており、同一の構成要素についての重複説明は省略する。図8に示す第2実施形態の冷却システム2000が、図3に示す第1実施形態の冷却システム1000と異なる点は、大気の温度が低いときには大気に水1を晒すことで水1の冷却を行う冷却モードが新たに存在する点である。この点を除けば、図8に示す第2実施形態の冷却システム2000は、第1実施形態の冷却システム1000と同じ構成を有し、第1実施形態の冷却システム1000と同様の制御を行う。図8に示す第2実施形態の冷却システム2000でも、図6に示す切替制御回路40と温度センサ43とがラック100ごとに備えられており、図7のフローチャートに従って上流側バルブ41および下流側バルブ42の切替が行われる。以下では、図8に示す第2実施形態の冷却システム2000が、図3に示す第1実施形態の冷却システム1000と異なる点に焦点を絞って説明を行う。
In the
図8に示す冷却システム2000でも、ラック100内の温度が、図7のフローチャートの説明で上述した所定の閾値温度未満である場合(図7のステップS12)には、上流側バルブ41および下流側バルブ42が第2冷凍機202側に開かれるが、図8の冷却システム2000では、このとき、大気の温度に応じて、第2冷凍機202を使用して水1を25℃にまで冷却する第2冷凍機使用モードと、第2冷凍機202を使用せずに第2冷却塔が有する冷却水冷却部2030で水1を大気に晒すことで水1の冷却を行う第2冷凍機不使用モードとのうちのいずれかの冷却モードが択一的に実行される。ここで、冷却水冷却部2030は、本来、第2冷凍機202が使用されるときに、第2冷凍機202から送られてくる水を、送風機で取り込んだ外気と接触させ、水の気化熱を利用して温度を下げる冷却に使用される図3の説明で上述した冷却水冷却部である。
Also in the
図8の冷却システム2000では、このような2つの冷却モードの切替を実行するために、第2冷凍機202と第2タンク201との間に上流側モード切替バルブ51が備えられており、第2冷凍機202と第2ポンプ204との間に下流側モード切替バルブ52が備えられている。これら上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52は、第3給水路203bによって、それぞれ、第2冷却塔203とつながっている。上流側モード切替バルブ51は、各ラック100の熱交換器(図4の熱交換器100aや図5の熱交換器100b)から第2ポンプ204を経由して流れてきた水1の流入先を、第2冷凍機202と第2冷却塔203とに切り替えるバルブであり、下流側モード切替バルブ52は、各ラック100の熱交換器(図4の熱交換器100aや図5の熱交換器100b)に向かう水1の流出元を第2冷凍機202と第2冷却塔203とに切り替えるバルブである。ここで、上流側モード切替バルブ51が第2冷凍機202側に切り替えられているときには下流側モード切替バルブ52も第2冷凍機202側に切り替えられ、上流側モード切替バルブ51が第2冷却塔203側に切り替えられているときには下流側モード切替バルブ52も第2冷却塔203側に切り替えられる。このように上流側モード切替バルブ51の切替と下流側モード切替バルブ52の切替とが同期して行われることで、水1の流路が常に確保されることとなる。
In the
また、図8の冷却システム2000には、第2冷凍機202と第2冷却塔203とをつなぐ第2給水路203aの開閉を行う2つの開閉バルブ54が設けられている。これら2つの開閉バルブ54のうち、図の左側の開閉バルブ54は、第2冷凍機202から第2冷却塔203に向かう冷却水1cの流れの解放・停止を担当しており、図の右側の開閉バルブ54は、第2冷却塔203から第2冷凍機202に向かう冷却水1cの流れの解放・停止を担当している。これら2つの開閉バルブ54は、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52が第2冷凍機202側に切り替えられているときには、第2給水路203aを開放するように制御され、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52が第2冷却塔203側に切り替えられているときには、、第2給水路203aを閉鎖するするように制御される。
In addition, the
図8の冷却システム2000には、大気の温度を測定する温度計53が備えられており、温度計53による大気温度の測定結果は、モード制御回路50に送られ、モード制御回路50は、その測定温度に応じて、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52の切替や、2つの開閉バルブ54による第2給水路203aの開閉の制御を実行する。
The
次に、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52の切替や、2つの開閉バルブ54による第2給水路203aの開閉の制御の流れについて説明する。
Next, the flow of control of switching of the upstream
図9は、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52の切替や、2つの開閉バルブ54による第2給水路203aの開閉の制御の流れを表すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing a flow of control of switching of the upstream
図8の温度計53により大気の温度が測定されると(ステップS21)、図8のモード制御回路50は、その測定温度が所定のモード切替温度以上であるか否かを判定する(ステップS22)。このモード切替温度は、水1が大気に晒されることで第2冷凍機202による冷却と同程度の冷却が期待できる温度である。
When the atmospheric temperature is measured by the
測定温度が上記のモード切替温度以下である場合には(ステップS22;No)、モード制御回路50は、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52を第2冷却塔203側に切り替える。さらに、モード制御回路50は、2つの開閉バルブ54に第2給水路203aを閉鎖させ、第2冷凍機の稼動を停止する。これにより、この冷却システム2000では、第2冷凍機を使用しないで水1の冷却を行う第2冷凍機不使用モードに冷却モードが切り替わる(ステップS25)。このとき、水1は、図8の濃い1点鎖線の向きに第3給水路203bを通って流れ、第2冷却塔203中の冷却水冷却部2030で大気に晒されて大気温度程度にまで冷却される。
When the measured temperature is equal to or lower than the mode switching temperature (step S22; No), the
一方、測定温度が上記のモード切替温度を越えている場合には(ステップS22;Yes)、モード制御回路50は、上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52を第2冷凍機202側に切り替える。さらに、モード制御回路50は、2つの開閉バルブ54に第2給水路203aを開放させ、第2冷凍機202を稼動させる。これにより、この冷却システム2000では、第2冷凍機を使用して水1の冷却を行う第2冷凍機使用モードに冷却モードが切り替わる(ステップS23)。このとき、水1は、第2冷凍機202を経由して図8の濃い2点鎖線の向きの向きに流れ、第2冷凍機202で25℃にまで冷却される。この第2冷凍機使用モードは、所定の第2冷凍機使用モード継続時間が経過するまで(ステップS24;No)継続される。
On the other hand, when the measured temperature exceeds the mode switching temperature (step S22; Yes), the
図9のフローチャートでは、1回の大気温度の測定とその結果に応じた冷却モードの切替だけが示されているが、この冷却システム2000では、このような大気温度の測定とその結果に応じた冷却モードの切替が繰り返し行われる。すなわち、ステップS25で冷却モードが第2冷凍機不使用モードに切り替わった後、および、ステップS23で冷却モードが第2冷凍機使用モードに切り替えられてから所定の第2冷凍機使用モード継続時間が経過した後(ステップS24;Yes)には、再び、大気温度の測定が行われ、以上説明したステップS21、ステップS22、およびステップS25からなる過程か、あるいは、ステップS21、ステップS22、ステップS23、およびステップS24からなる過程が繰り返される。
In the flowchart of FIG. 9, only one measurement of the atmospheric temperature and switching of the cooling mode according to the result are shown. However, in this
このように、第2実施形態の冷却システム2000では、大気温度が低くて第2冷凍機202の同程度の冷却が期待できるときには、第2冷凍機202を使用せずに第2冷凍機202に付随する冷却塔203において水1を大気に晒すことで水1の冷却を実行する。こうすることで、第2実施形態の冷却システム2000では、第1実施形態で上述した2つの第1冷凍機102と第2冷凍機202とを切り替えることによる省電化に加え、第2冷凍機202の使用しないことによる省電化も実現されている。
Thus, in the
また、測定温度が上記のモード切替温度を越えている場合には、所定の第2冷凍機使用モード継続時間の間、第2冷凍機202が使用されることで、電子機器10の冷却用の水として、温度が25℃に維持された水が安定して供給されることとなる。
When the measured temperature exceeds the mode switching temperature, the
以上が実施形態の説明である。 The above is the description of the embodiment.
以上説明した第1実施形態および第2実施形態では、ラック100内の電子機器10の発熱量を検出する手段として、ラック100内に温度センサ43が備えられていたが、上述した基本形態では、温度センサ43がラック100の近くに備えられていてラック100から排気される空気の温度を温度センサ43が測定することで、ラック100内の電子機器10の発熱量が検出されるものであってもよい。また、特に直接冷却方式の場合、電子機器で発生した熱はほとんど空気へ流出しないことから、ラック内部および近傍の空気温度を測定しても機器発熱はわからない場合があるため、水流入路41a、水流出路42a内部に温度センサを設置して、それぞれの配管内部の水温を測定して、その温度差から発熱量を算出・検知されるものであってもよい。また、温度センサ43の代わりに、電子機器10内の主要な発熱源となる発熱体の消費電力を検出するワットメータの検出結果を通じて電子機器10の発熱量が検出されてもよい。
In the first embodiment and the second embodiment described above, the
また、以上説明した第1実施形態および第2実施形態では、温度センサ43と切替制御回路40とは、別個のものとなっていたが、温度センサ43と切替制御回路40とは一体化されていてもよい。特に、これら一体化された温度センサ43と切替制御回路40が、さらに、上流側バルブ41、あるいは、下流側バルブ42と一体化されていてもよい。
In the first embodiment and the second embodiment described above, the
ここで、以上説明した第1実施形態と第2実施形態の2つの実施形態を踏まえて、上述した冷却システムの基本形態に対する好ましい形態について説明する。 Here, based on two embodiment of 1st Embodiment and 2nd Embodiment which were demonstrated above, the preferable form with respect to the basic form of the cooling system mentioned above is demonstrated.
上述した情報記憶装置の基本形態において、「上記複数台の冷却機のうちの少なくとも1台の冷却機が、上記冷媒の流入を受け、上記冷媒とは異なる他の冷媒の相変化により、上記第一の冷媒から熱を奪うことにより、上記冷媒の冷却を行う冷凍機と、上記他の冷媒の凝縮部で排出される熱を吸収した冷却水の流入を受けて、該冷却水を大気に晒し該冷却水の温度を下げて上記冷凍機に戻す冷却塔と、上記冷凍機と上記冷却塔との間の上記冷却水の往復路を開閉する開閉バルブと、上記熱交換器を通過する上記冷媒が水であって、該熱交換器から戻ってきた冷媒としての水の流入先を上記冷凍機と上記冷却塔とに切り替えるとともに上記熱交換器に向かう冷媒としての水の流出元を上記冷凍機と上記冷却塔とに切り替える第2の切替バルブと、大気温度を測定する温度センサと、上記温度センサにより測定された大気温度に応じて、閾値以下の大気温度の場合に上記開閉バルブを閉じるとともに上記第2の切替バルブを上記冷却塔側に切り替え、該閾値を超える大気温度の場合に上記開閉バルブを開くとともに上記第2の切替バルブを上記冷凍機側に切り替える冷却モード切替制御手段とを備えた」という形態は好ましい形態である。 In the basic form of the information storage device described above, “at least one of the plurality of coolers receives the inflow of the refrigerant, and the phase change of another refrigerant different from the refrigerant causes the first By taking heat from one refrigerant, receiving a cooling machine that cools the refrigerant and an inflow of cooling water that has absorbed heat discharged from the condensation section of the other refrigerant, and exposing the cooling water to the atmosphere A cooling tower that lowers the temperature of the cooling water and returns it to the refrigerator; an open / close valve that opens and closes a reciprocating path of the cooling water between the refrigerator and the cooling tower; and the refrigerant that passes through the heat exchanger Is the water, and the inflow destination of the water as the refrigerant returned from the heat exchanger is switched between the refrigerator and the cooling tower, and the outflow source of the water as the refrigerant going to the heat exchanger is the refrigerator And a second switching valve for switching to the cooling tower A temperature sensor for measuring the atmospheric temperature, and according to the atmospheric temperature measured by the temperature sensor, when the atmospheric temperature is equal to or lower than a threshold, the open / close valve is closed and the second switching valve is switched to the cooling tower side, A mode in which a cooling mode switching control unit that opens the opening / closing valve and switches the second switching valve to the refrigerator side when the ambient temperature exceeds the threshold value is a preferable mode.
このような形態によれば、大気温度が閾値以下であるために冷媒を大気に晒すことによる充分な冷却効果が期待されるときには、冷凍機を使用せずに冷凍機に付随する冷却塔で大気に晒すことで水の冷却を実行する。このように冷凍機を使用せずに大気に晒して自然冷却を行うことで、さらなる省電化が実現する。上述の第2実施形態では、大気温度がモード切替温度未満である場合には、第2冷凍機202を使用せずに第2冷凍機202に付随する冷却塔203において水1を大気に晒すことで水1の冷却が実行されており、上記の好ましい形態が実現している。ここで、第2実施形態の上流側モード切替バルブ51および下流側モード切替バルブ52を合わせたものが、上記の好ましい形態における第2の切替バルブの一例に相当している。また、第2実施形態の温度計53が、上記の好ましい形態における温度センサの一例に相当し、第2実施形態のモード制御回路50が、上記の好ましい形態における冷却モード切替制御手段の一例に相当する。
According to such a configuration, when a sufficient cooling effect by exposing the refrigerant to the atmosphere is expected because the atmospheric temperature is below the threshold value, the cooling tower attached to the refrigerator is not used in the atmosphere without using the refrigerator. Perform water cooling by exposing to water. Thus, further energy saving is realized by performing natural cooling by exposing to the atmosphere without using a refrigerator. In the second embodiment described above, when the atmospheric temperature is lower than the mode switching temperature, the
また、上述した情報記憶装置の基本形態において、「上記複数の冷却対象のうちの少なくとも1つが、動作により発熱する発熱電子部品を内蔵したものであって、上記複数の熱交換器のうちの上記電子機器を冷却対象とする熱交換器が、上記発熱電子部品に接して配置され該発熱電子部品から発せられた熱を該熱交換器内を通過する冷媒に吸収させるものである」という形態は好ましい形態である。 Further, in the basic form of the information storage device described above, “at least one of the plurality of objects to be cooled includes a built-in heat-generating electronic component that generates heat by an operation, and the above-described plurality of heat exchangers. A form in which a heat exchanger for cooling an electronic device is disposed in contact with the heat generating electronic component and absorbs heat generated from the heat generating electronic component in a refrigerant passing through the heat exchanger '' This is a preferred form.
このような形態によれば、熱交換器が発熱電子部品に接してその熱交換器内を通過する冷媒が発熱電子部品の熱を吸収することで、電子機器の冷却が効果的に行われる。上述の第1実施形態および第2実施形態では、図4に示すように熱交換器100aが電子機器10内部の発熱体10a(発熱する電子回路)に接し、熱交換器100aを通過する水1によって発熱体10aの熱が吸収されており、熱交換器が発熱電子部品に接している上記の好ましい形態が実現している。
According to such a form, the heat exchanger is in contact with the heat generating electronic component and the refrigerant passing through the heat exchanger absorbs the heat of the heat generating electronic component, so that the electronic device is effectively cooled. In the first embodiment and the second embodiment described above, as shown in FIG. 4, the
また、上述した情報記憶装置の基本形態において、「上記複数の熱交換器のうちの少なくとも1つが、対応する冷却対象が置かれた環境の空気の熱を吸収することによって該冷却対象の熱を間接的に吸収するものである」という形態は好ましい形態である。 In the basic form of the information storage device described above, “at least one of the plurality of heat exchangers absorbs the heat of the air in the environment where the corresponding cooling target is placed to thereby absorb the heat of the cooling target. The form “is indirectly absorbed” is a preferred form.
このような形態によれば、冷却対象中に発熱源が複数存在する場合にでも、冷却対象が置かれた環境の空気の熱を吸収することにより、効率良く冷却対象の冷却が実行される。上述の第1実施形態および第2実施形態では、図5に示すように熱交換器100bがラック100内で電子機器10から排出される空気から熱を吸収しており、熱交換器が環境の空気の熱を吸収する上記の好ましい形態が実現している。
According to such a form, even when there are a plurality of heat generation sources in the cooling target, the cooling target is efficiently cooled by absorbing the heat of the air in the environment where the cooling target is placed. In the first and second embodiments described above, the
1 水
1b 内部冷媒
1c 冷却水
1d 凝縮部
10 電子機器
10a 発熱体
40 切替制御回路
41 上流側バルブ
41a 水流入路
42 下流側バルブ
42a 水流出路
43 温度センサ
50 モード切替回路
51 上流側モード切替バルブ
52 下流側モード切替バルブ
53 温度計
54 開閉バルブ
100 ラック
100a,100b 熱交換器
101’ タンク
101 第1タンク
102’ 冷凍機
102 第1冷凍機
103’ 冷却塔
103 第1冷却塔
103a 第1給水路
104’ ポンプ
104 第1ポンプ
104a’ 循環路
104a 第1循環路
200 収容室
201 第2タンク
202 第2冷凍機
203 第2冷却塔
203a 第2給水路
203b 第3給水路
204 第1ポンプ
204a 第2循環路
301 空調用冷凍機
302 エアハンドリングユニット
1000,2000,1000’ 冷却システム
1
Claims (4)
前記複数の冷却対象それぞれの発熱量を検出する発熱量検出手段と、
冷媒を、互いに異なる温度にまで冷却する複数台の冷却機と、
前記複数台の冷却機それぞれと前記複数の熱交換器それぞれとの間で冷媒を循環させる循環路と、
前記複数の熱交換器それぞれに対応して設けられ、対応する熱交換器を経由する冷媒の循環路の接続先を前記複数の冷却機のいずれかに択一的に切り替える切替バルブと、
前記発熱量検出手段により検出された前記複数の冷却対象それぞれの発熱量に基づいて、発熱量の小さい冷却対象の冷却を担う熱交換器ほど、前記複数台の冷却機のうちの相対的に高い温度にまで冷却する冷却機との間で冷媒を循環させるように、前記切替バルブに前記循環路を切り替えさせる循環制御手段とを備えたことを特徴とする冷却システム。 A plurality of heat exchangers that are provided corresponding to each of the plurality of cooling targets that generate heat, receive the inflow of the refrigerant, absorb the heat of the corresponding cooling target, and cause the refrigerant to flow out;
A calorific value detection means for detecting the calorific value of each of the plurality of cooling objects;
A plurality of coolers that cool the refrigerant to different temperatures;
A circulation path for circulating a refrigerant between each of the plurality of coolers and each of the plurality of heat exchangers;
A switching valve that is provided corresponding to each of the plurality of heat exchangers, and selectively switches the connection destination of the refrigerant circulation path via the corresponding heat exchanger to any of the plurality of coolers;
Based on the heat generation amount of each of the plurality of cooling targets detected by the heat generation amount detection means, the heat exchanger responsible for cooling the cooling target with a small heat generation amount is relatively higher among the plurality of coolers. A cooling system comprising: a circulation control means for causing the switching valve to switch the circulation path so as to circulate the refrigerant with a cooler that cools to a temperature.
前記冷媒の流入を受け、前記冷媒とは異なる他の冷媒の相変化により、前記第一の冷媒から熱を奪うことにより、前記冷媒の冷却を行う冷凍機と、
前記他の冷媒の凝縮部で排出される熱を吸収した冷却水の流入を受けて、該冷却水を大気に晒し該冷却水の温度を下げて前記冷凍機に戻す冷却塔と、
前記冷凍機と前記冷却塔との間の前記冷却水の往復路を開閉する開閉バルブと、
前記熱交換器を通過する前記冷媒が水であって、該熱交換器から戻ってきた冷媒としての水の流入先を前記冷凍機と前記冷却塔とに切り替えるとともに前記熱交換器に向かう冷媒としての水の流出元を前記冷凍機と前記冷却塔とに切り替える第2の切替バルブと、
大気温度を測定する温度センサと、
前記温度センサにより測定された大気温度に応じて、閾値以下の大気温度の場合に前記開閉バルブを閉じるとともに前記第2の切替バルブを前記冷却塔側に切り替え、該閾値を超える大気温度の場合に前記開閉バルブを開くとともに前記第2の切替バルブを前記冷凍機側に切り替える冷却モード切替制御手段とを備えたことを特徴とする請求項1記載の冷却システム。 At least one of the plurality of coolers is
A refrigerator that cools the refrigerant by taking heat from the first refrigerant due to a phase change of another refrigerant different from the refrigerant in response to the inflow of the refrigerant;
A cooling tower that receives an inflow of cooling water that has absorbed heat discharged from the condensing part of the other refrigerant, exposes the cooling water to the atmosphere, lowers the temperature of the cooling water, and returns the cooling water to the refrigerator;
An open / close valve that opens and closes a reciprocating path of the cooling water between the refrigerator and the cooling tower;
The refrigerant passing through the heat exchanger is water, and the flow destination of water as the refrigerant returned from the heat exchanger is switched between the refrigerator and the cooling tower, and the refrigerant is directed to the heat exchanger. A second switching valve for switching the source of the water to the refrigerator and the cooling tower;
A temperature sensor for measuring the atmospheric temperature;
According to the atmospheric temperature measured by the temperature sensor, when the atmospheric temperature is less than or equal to the threshold value, the open / close valve is closed and the second switching valve is switched to the cooling tower side, and the atmospheric temperature exceeds the threshold value. The cooling system according to claim 1, further comprising: a cooling mode switching control unit that opens the opening / closing valve and switches the second switching valve to the refrigerator side.
前記複数の熱交換器のうちの前記電子機器を冷却対象とする熱交換器が、前記発熱電子部品に接して配置され該発熱電子部品から発せられた熱を該熱交換器内を通過する冷媒に吸収させるものであることを特徴とする請求項1又は2記載の冷却システム。 At least one of the plurality of cooling objects includes a heat generating electronic component that generates heat by operation,
A refrigerant in which a heat exchanger for cooling the electronic device among the plurality of heat exchangers is disposed in contact with the heat generating electronic component and passes heat generated from the heat generating electronic component through the heat exchanger. The cooling system according to claim 1, wherein the cooling system is absorbed in the water.
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