JP5215716B2 - Board case for gaming machines - Google Patents
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Description
本発明はパチンコやスロットマシン等の遊技機に使用される透明な合成樹脂製の制御基板ケースの改良に関し、特に基板ケースに対して行われる切抜きロム交換などの不正防止対策に関するものである。 The present invention relates to an improvement of a transparent synthetic resin control board case used in gaming machines such as a pachinko machine and a slot machine, and more particularly to an anti-tampering measure such as a cut-out ROM replacement performed on the board case.
ぱちんこ機やパチスロ機に代表される遊技機においては、ゲーム制御を行う主制御基板や演出制御を行う副制御基板などの制御基板は、CPUやROMなどの半導体素子を基板の片面にハンダ付けしたソケットによって着脱可能に実装し、これを下部ケース体と上部ケース体とに分離することで開閉可能な透明の基板ケース内に収容した構成となっている。この基板ケースは、ぱちんこ機の場合には例えば、本体の裏側の垂直な面に固定されており、また、スロットマシンの場合は筐体内部のリールブロックと重ならない視認し易い位置の壁面に固定されている。 In gaming machines represented by pachinko machines and pachislot machines, the control board such as the main control board that controls the game and the sub control board that controls the production control is such that a semiconductor element such as a CPU or ROM is soldered to one side of the board. It is configured to be detachably mounted by a socket and accommodated in a transparent substrate case that can be opened and closed by separating the lower case body and the upper case body. In the case of a pachinko machine, for example, this board case is fixed to a vertical surface on the back side of the main body, and in the case of a slot machine, it is fixed to a wall surface at a position where it can be easily seen without overlapping the reel block inside the housing. Has been.
遊技機における基板ケースは検査を受ける際に前記半導体素子の型式名や型番等をケースの外部から容易に視認可能であることが必要であるため、全体が透明な合成樹脂で成形されている。また、不正な半導体素子の交換が行われた場合には、無色透明の基板ケースを通じてCPUやROMなどの不正交換が目視により早期に発見できるようになっている。 The board case in the gaming machine is required to be easily visible from the outside of the case, such as the model name and model number of the semiconductor element, when it is inspected, so that the whole is formed of a transparent synthetic resin. In addition, when an illegal semiconductor element is exchanged, an illegal exchange of a CPU, a ROM, or the like can be detected early through visual inspection through a colorless and transparent substrate case.
また、前記透明な基板ケースは、前記下部ケース体と上部ケース体との接合部においてカシメ封止手段を具備しており、これを不正に解除して基板ケースを開放し、半導体素子を不正に交換した場合には前記カシメ封止手段に痕跡が残るようにすることで不正を早期に発見できるようになっている。 Further, the transparent substrate case includes a caulking sealing means at a joint portion between the lower case body and the upper case body, which is illegally released to open the substrate case and illegally remove the semiconductor element. In the case of replacement, fraud can be detected at an early stage by leaving a trace in the caulking sealing means.
ところで、従来の遊技機の基板ケースにおいては、下部ケース体と上部ケース体との隙間や、コネクタ周囲の隙間などから細い針金等を差し込んで前記半導体素子をソケットから引き抜き、不正な半導体素子と交換するゴト行為を防止するために、下記のような不正対策が施されている。例えば、下記特許文献1及び特許文献2においては、上部ケース体の天井面から基板ケースの内方に向け、先端が前記半導体素子の上面と当接する凸部を垂下させて、この凸部によって、基板ケースを開放しない限り半導体素子を基板のソケットから抜き取るのを阻止する構成の基板ケースが提案されている。
By the way, in the board case of the conventional gaming machine, a thin wire etc. is inserted from the gap between the lower case body and the upper case body or the gap around the connector, and the semiconductor element is pulled out from the socket and replaced with an unauthorized semiconductor element. The following fraud countermeasures have been implemented to prevent the act of exercising. For example, in
一方、下記特許文献3においては、基板ケースの天井面から前記半導体素子の基板実装面および基板ケースの天井面と密着するように半導体素子の周囲を取巻く角筒状の周壁部を垂下させることより、基板ケースの周囲の僅かな隙間から半導体素子の差し替えを行うことを困難にする工夫がなされている。
On the other hand, in
しかしながら、これら上記従来構造の基板ケースにおいては、前記半導体素子の実装領域に対応する位置の基板ケースの外面に高温に加熱したハンダゴテ等の加熱手段を押し当てて熱融解することで極めて短時間に、前記半導体素子より大きな窓穴を不正に切り取り、この窓穴を通じて半導体素子を不正な半導体素子と交換した後、前記切取った窓穴が目立たないように不透明な偽の検査シール等で隠蔽する方法、『所謂、基板ケース切抜きロム交換ゴト』と称される荒手の不正行為に対しては極めて無力であり、不正対策が十分とは云えなかった。 However, in these substrate cases having the above-described conventional structure, a heating means such as a soldering iron heated to a high temperature is pressed against the outer surface of the substrate case at a position corresponding to the mounting region of the semiconductor element, and the melting is performed in a very short time. Then, after illegally cutting a window hole larger than the semiconductor element and replacing the semiconductor element with an illegal semiconductor element through the window hole, the window hole is concealed with an opaque false inspection seal or the like so that the cut window hole is not conspicuous. The method, “so-called board case cut-out ROM replacement goto”, is extremely ineffective against fraudulent misconduct, and the countermeasures against fraud are not sufficient.
本発明はかかる従来の遊技機の基板ケースにおける半導体素子の不正交換を防止するためになされたもので、基板ケースの外面における半導体素子の実装位置に対応する部分やその周辺領域に、突起やリブなどの凸部を形成することで、上部ケース体の不正な窓孔の切り抜き行為や、偽検査シール等の貼り付け行為を困難にし、もって基板ケースに対する不正を防止せんとするものである。 The present invention has been made to prevent unauthorized replacement of semiconductor elements in the substrate case of such conventional gaming machines, and in the outer surface of the substrate case corresponding to the mounting position of the semiconductor element and its peripheral region, protrusions and ribs are provided. By forming convex portions such as the above, it becomes difficult to perform an illegal window hole cutting operation of the upper case body or an attaching operation such as a fake inspection seal, thereby preventing the substrate case from being illegal.
本発明の請求項1記載の遊技機用基板ケースは、透明な基板ケースの内部に、複数の半導体素子を基板上の各ソケットに対して着脱可能に実装すると共に他の電子部品を実装した制御基板を収納し、前記基板ケースは、前記制御基板における複数の半導体素子及び他の電子部品の実装面を覆う透明な上部ケース体と、前記制御基板の下面を覆う透明な下部ケース体とからなり、上部ケース体と下部ケース体との内部空間内に前記制御基板が格納されると共に、上部ケース体と下部ケース体との間の接合部には、開封時に痕跡が残る構造の封止手段が介在されてなる遊技機用基板ケースにおいて、前記上部ケース体は、複数の半導体素子の実装領域の上部を覆う半導体素子側天井部を、他の電子部品の実装領域の上部を覆う電子部品側天井部よりも低く形成して、これら半導体素子側天井部と電子部品側天井部とを段差部で接続しており、前記上部ケース体の外面であって各半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置に、半導体素子側天井部と電子部品側天井部との段差部と、複数の半導体素子の隣接部分に対応し且つ半導体素子の輪郭と重なる半導体素子側天井部とを連結する所定の高さ及び所定長さで立設される補強リブからなる凸部を一体形成したことを特徴とする。
For gaming machines board case according to
制御基板は、いわゆるマイクロコンピュータやROMなどのような半導体素子を実装しているものであればよく、一般的なプリント基板であっても良いし、半導体素子を外周面に装着するような電気機器自体であっても広義の意味での制御基板に該当する。すなわち、半導体素子が装着されるものはプリント基板ような板状体に限られるものではない。また、半導体素子についてものマイクロコンピュータやROMに限定される必要はなく、制御プログラムなどを記憶させた他の素子であっても構わないし、CPUおよびROMを内蔵したワンチップマイコンと称される半導体素子であっても良い。 The control board only needs to be mounted with a semiconductor element such as a so-called microcomputer or ROM, and may be a general printed circuit board, or an electric device in which the semiconductor element is mounted on the outer peripheral surface. Even itself, it corresponds to a control board in a broad sense. That is, the semiconductor element is not limited to a plate-like body such as a printed board. The semiconductor element is not limited to a microcomputer or ROM, and may be another element that stores a control program or the like, or a semiconductor element called a one-chip microcomputer incorporating a CPU and a ROM. It may be.
請求項2記載の発明においては、前記基板ケースが前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の内面であって該上部ケース体における半導体素子側天井部と電子部品側天井部とを接続する段差部の下方に、前記半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さ位置まで垂下したリブを一体に有していること特徴とする。なお、前記上部ケース体の天井面から垂下させたリブを半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さとする大きな理由のひとつは、基板ケースが閉じられた状態でケース周囲の微小な隙間から工具を挿入し半導体素子をソケットから不正に抜き取られないようにするためであり、もうひとつの理由は基板ケースを高温に熱したハンダゴテ等で融解して不正に窓穴を開けようとした場合にリブが切断し難いようにするためである。 According to a second aspect of the present invention, the substrate case is an inner surface of the upper case body facing the substrate mounting region of the semiconductor element, and the semiconductor element side ceiling portion and the electronic component side ceiling portion of the upper case body are connected to each other. A rib that hangs down to a height position close to or in contact with the upper surface of the semiconductor element or the upper surface of the substrate in the vicinity thereof is integrally provided below the stepped portion . One of the main reasons why the ribs suspended from the ceiling surface of the upper case body are close to or in contact with the upper surface of the semiconductor element or the upper surface of the substrate around the semiconductor element is that the case around the case with the substrate case closed. This is to prevent unauthorized removal of the semiconductor element from the socket by inserting a tool from a minute gap. Another reason is to melt the board case with a hot soldering iron etc. to open the window hole illegally. This is to prevent the rib from being cut easily.
例えば、制御基板に実装したソケットに挿入されている半導体素子のピンの脚長さが3mmの場合には、上部ケース体の内面から垂下したリブの下端と半導体素子の上面とのギャップを3mmより小さくする必要がある。なお、ギャップの大きさを0として半導体素子の上面にリブの下端を当接させることも可能であるが、半導体素子からの放熱も考慮すれば1mm程度の隙間を設けることがより好ましい。 For example, when the leg length of the pin of the semiconductor element inserted in the socket mounted on the control board is 3 mm, the gap between the lower end of the rib hanging from the inner surface of the upper case body and the upper surface of the semiconductor element is smaller than 3 mm. There is a need to. Although it is possible to make the size of the gap zero, the lower end of the rib can be brought into contact with the upper surface of the semiconductor element, but it is more preferable to provide a gap of about 1 mm in consideration of heat radiation from the semiconductor element.
請求項3に記載した発明においては、複数の前記半導体素子の実装領域の上部を覆う前記上部ケース体の半導体素子側天井部が前記半導体素子の上面と近接または当接する高さになっていることを特徴とする。ここで、半導体素子側天井部を半導体素子の上面と近接又は当接する高さとする理由は、基板ケースが閉じられた状態でケースの隙間から工具を挿入し半導体素子を基板に実装したソケットから不正に抜き取られないようにするためであり、例えば、ソケットに挿入されている半導体素子のピンの脚長さが3mmの場合には、上部ケース体の内面と半導体素子の上面とのギャップを3mmより小さくすることが必要である。
In the invention described in
ただし、ギャップを0とし半導体素子の上面に上部ケース体を当接させることも可能であるが、半導体素子からの放熱も考慮すれば1mm程度とすることがより好ましい。さらに、半導体素子以外の部品の実装箇所はコンデンサ等の背の高い部品を考慮して制御基板の上面から上部ケース体の天井面までの高さを約25mmとする一方、不正交換される半導体素子の実装領域周辺については前記ソケットに挿入された半導体素子の上面が制御基板の上面から約9mmの高さの場合には、半導体素子の基板実装領域での制御基板面から上部基板ケースの天井面までの高さを約10mm〜11mmにすることが好ましい。
However, although it is possible to make the
上記請求項1記載の発明によれば、ケースの実質的な厚みがケースの厚み(例えば、2乃至3mm)に対して凸部の高さ(例えば、3乃至10mm)を加算した厚みになり、高温に熱したハンダゴテなどで不正に窓穴を焼き切るのに相当の時間を要するため、不正行為の現場を発見し易いと共に、凸部の存在によりケースの外面に凹凸を生じているので窓穴を穿設したことを隠蔽する偽の検査シールの貼り付けが困難になるため、基板ケースの不正改造を未然に防止することが出来る。したがって、凸部の高さをより高く、凸部の設置領域をより広くするほど、基板ケースの不正な窓穴切り抜きが困難になる。しかも、本発明にかかる凸部は上部ケース体を製造する際に容易に金型で一体成形することが可能であるため、耐熱ガラスや金属ネットのような耐熱部品を合成樹脂製の基板ケースに埋設する場合のように製品コストの大幅な高騰を招くことがない。 According to the first aspect of the present invention, the substantial thickness of the case is a thickness obtained by adding the height of the convex portion (for example, 3 to 10 mm) to the thickness of the case (for example, 2 to 3 mm), Since it takes a considerable amount of time to illegally burn out the window holes with a soldering iron heated to a high temperature, it is easy to find the site of fraud, and the presence of protrusions causes irregularities on the outer surface of the case. Since it becomes difficult to attach a fake inspection seal that conceals the drilling, unauthorized modification of the substrate case can be prevented. Therefore, the higher the height of the convex portion and the wider the installation area of the convex portion, the more difficult it becomes to cut out the illegal window hole in the substrate case. In addition, since the convex portion according to the present invention can be easily formed integrally with a mold when the upper case body is manufactured, a heat-resistant component such as heat-resistant glass or a metal net is formed on the synthetic resin substrate case. There is no significant increase in product cost as in the case of burial.
また、基板ケースを構成する透明な上部ケース体と下部ケース体との間に開封時の痕跡が残る構造の封止手段が介在されているため、基板ケースを不正に開封したことが容易に発見できると共に、基板ケースの外面に設けた凸部との相乗効果により、半導体素子に対する不正をより厳重に阻止することが可能となる。 In addition, it is easy to discover that the substrate case has been tampered with because the sealing means with a structure that leaves a trace at the time of opening is interposed between the transparent upper case body and the lower case body constituting the substrate case. In addition, the synergy with the convex portions provided on the outer surface of the substrate case makes it possible to more strictly prevent fraud with respect to the semiconductor element.
さらに、上部ケース体の実質的な厚みは上部ケース体の厚みにリブの高さを加えた大きさとなるため、基板ケースの外面からの不正な窓孔の切抜きに相当な時間を要し、不正行為が発見し易くなる。また、リブは半導体素子の上面に印刷された型式番号等の表示部を避けた位置に設けられるため、型式番号等を基板ケースの外部から読取る際の妨げとならない。しかも、上部ケース体外面にリブを形成しているので、このリブに天井面の撓みを防止する補強リブとして作用させることが可能になる。さらに、本発明にかかるリブは上部ケース体を製造する際に、金型形状の改良により容易に一体成形することが可能であるため、製品コストの大幅な高騰を招くことがない。 Furthermore, since the substantial thickness of the upper case body is the size of the upper case body plus the height of the ribs, it takes a considerable amount of time to cut out unauthorized window holes from the outer surface of the board case, and Acts are easier to discover. Further, since the rib is provided at a position avoiding the display portion such as the model number printed on the upper surface of the semiconductor element, it does not hinder reading the model number from the outside of the substrate case. In addition, since the rib is formed on the outer surface of the upper case body, it is possible to act on the rib as a reinforcing rib that prevents the ceiling surface from being bent. Furthermore, since the rib according to the present invention can be easily integrally formed by improving the mold shape when manufacturing the upper case body, the product cost is not significantly increased.
図3乃至図9において、サブ制御ROM94a直上の天井部52Aに窓孔を不正に穿設してサブ制御ROM94aを交換しようとすると、天井部52Aに対してサブ制御ROM94aの平面積より大きい窓孔を開ける必要があるが、前記リブ55は、その位置がサブ制御ROM94aの輪郭部分と接近し重なっているため、天井部52Aの実質的な厚みが、リブ55の高さだけ増加することになり、その分、作業時間が余分に掛かることになる。しかも、サブ制御ROM94aをソケット98aから取り外す場合は、サブ制御ROM94aの短辺側において、サブ制御ROM94aとソケット98aとの隙間に工具を差し込む必要があることから、窓孔の形状としては、その分、サブ制御ROM94aの長手方向より長くする必要があるので、天井部52Aに対して不正に窓孔を開けようとする場合は、ハンダゴテ等の輪郭部がリブ55と必ず干渉することになる。また、上部ケース体50の外面に形成したリブ55は、不正に穿設した窓孔を隠蔽する偽の検査シール等の貼り付けを困難にする効果もある。すなわち、切断されたリブ55の外面に偽の検査シール等を貼り付けようとしても、貼り付けが極めて困難であると共に、万一、リブ55を包み込むように偽装シートを貼り付けたとしてもその態様が極めて不自然であることが明白であるため、早期に基板ケースに対する不正行為を発見することができる。3 to 9, if an attempt is made to replace the
さらに、前記請求項2記載の発明によれば、前記基板ケースが前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の内面であって該上部ケース体における半導体素子側天井部と電子部品側天井部とを接続する段差部の下方に、前記半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さ位置まで垂下したリブを一体に有しているため、基板ケースの周囲の隙間から針金等を挿入し半導体素子を基板に半田付けされたソケットから抜き取られるのをリブによって阻止すると共に、基板ケースを外面から熱したハンダゴテ等で不正に焼き切って窓穴が形成される場合も、リブを基板の実装面近くまで焼き切る必要が生じるので、基板ケースの不正な窓孔の切取りを困難にし、不正行為を未然に阻止することが出来る。
Further, according to the invention of
前記請求項3の発明によれば、複数の前記半導体素子の実装領域の上部を覆う前記上部ケース体の半導体素子側天井部が前記半導体素子の上面と近接または当接する高さになっていることで、基板ケースに半導体素子の上面の大きさより大きい窓穴を開けない限り、半導体素子を制御基板のソケットから抜き取ることが出来ない。また、半導体素子より大きい窓穴を開けようとすると、基板ケースの外面に形成された突起の存在によって窓穴が開け難くなると共に、偽の検査シール等を貼り難くすることが出来る。
According to the invention of
図1は、本発明にかかる基板ケースを装備したスロットマシンの一実施形態を示す斜視図である。スロットマシンMは、前面に開口を有する矩形の筐体1の左側開口縁に対し、前扉2の一側をヒンジ金具により回動自在に取付けることにより開閉可能な構成となっている。前記筐体1の上面には、筐体1の内部に収容した電源装置やリール駆動モータあるいは制御回路基板等から発生した熱を外部に放出するための3個の放熱孔1aが開設されていると共に、各放熱孔1aには、筐体1の内部への異物や塵埃等の進入を防ぐためのパンチングメタル1bが取付けられている。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a slot machine equipped with a board case according to the present invention. The slot machine M is configured to be openable and closable by attaching one side of the
前記前扉2の上部中央位置には、遊技の進行に応じてキャラクタ画像や背景画像あるいは記号や文字などといった各種図形画像を映し出し、当選役の報知等の各種表示演出を行う液晶画面からなる演出表示装置3が配置されている。上記演出表示装置3の両側には、左側上部スピーカ4aおよび右側上部スピーカ4bからなる一対の音響スピーカが設けられており、前記演出表示装置3で行われる画像演出と同期して、各種の楽曲や効果音による音響演出を行うようになっている。
In the upper center position of the
また、前記演出表示装置3の上部には、透明なランプカバーの内部に複数のLEDまたは電飾ランプを内蔵した発光表示部5が配置されており、前記演出表示装置3や前記上部スピーカ4から発せられる演出と関連して点滅や順次点灯などの発光表示動作を行うようになっている。
In addition, a light-emitting
一方、前記演出表示装置3の下部には、筐体1の内部に収容したリール6a〜6cを視認するためのリール窓7を備えた透明板材からなる正面パネル8が設けられている。各リール6a〜6cは、その外周面に回転方向に沿って21コマの図柄が等間隔に配置され、図示なきステッピングモータにより同一方向へ個別に回転されるようになっていると共に、停止状態において各リール6a〜6c上における21コマの図柄のうち、3個の図柄が前記正面パネル8のリール窓7から視認可能となっている。なお、正面パネル8の前面には、後述するメダル投入口12から投入されたメダルの枚数に応じて設定される有効ラインの位置および本数を点灯等により表示する有効ライン表示器(図示せず)が配置されている。
On the other hand, a
前記正面パネル8の下方には、遊技時に遊技者が操作するスイッチ類を配置した横長の操作部9が設けられている。この操作部9は、前記正面パネル8に接する上側操作パネル面10と、遊技者と対向する前面操作パネル面11とを有している。前記上側操作パネル面10の右端にはメダル投入口12が設けられ、中央部には払出メダル数等に関する表示を行うメダル表示器13が設けられ、左端部には遊技に使用するメダルの数を設定するための1ベットスイッチ14aおよびMAXベットスイッチ14bからなる賭けメダル数設定スイッチ14が設けられている。
Below the
前記1ベットスイッチ14aは、これを一回押下操作する毎に、1回の遊技に賭けるメダル枚数を1枚ずつ加算する押ボタンスイッチである。一方、MAXベットスイッチ14bは、1回の遊技において賭けるメダル数として最大数を1回の押操作で設定可能とする押ボタンスイッチである。すなわち、MAXベットスイッチ14bを押操作した場合、クレジットにメダル残数が充分ある場合は、賭け枚数が最大賭け枚数、つまり3枚に設定される。また、クレジットにメダル残数が最大賭け枚数に満たない場合は、メダル残数の全てが賭け枚数に加算される。
The 1-
前記操作部9の中央に配置されたメダル表示器13は、LEDセグメント表示器等からなり、遊技中に払い出されるメダル枚数(払出枚数)や、メダル投入口12から投入されてメモリーに記憶されたメダル枚数(クレジット枚数)や、スロットマシンMに隣接配置される台間メダル貸し出し機から貸し出しされる遊技メダルの枚数や台間機に挿入されたカードの残度数等を表示するのに使用される。
The
一方、前記操作部9の前側操作パネル面11には、前記3個のリール6a〜6cの回転を開始させるためのレバー式始動操作スイッチ15や、始動操作スイッチ15の操作により回転を開始したリール6a〜6cを任意のタイミングで停止させるために、各リールに対応させて設けた停止スイッチ16(16a〜16c)が設けられている。
On the other hand, on the front
また、前側操作パネル面11の右端には、メダル投入口12から投入されたメダルが、前扉2の裏側に設置されたメダルセレクタ17内に停留した場合にメダルを強制排除するための返却ボタン18が併設されており、前扉2の開放側端には、前扉2の施錠状態を切り替えるためのシリンダ型施錠装置19が設けられている。
In addition, a return button for forcibly removing a medal when a medal inserted from the
一方、前記前扉2の前面下半部には、遊技機のモチーフやキャラクタを意匠的に表現した下部パネルユニット20が配置されており、下部パネルユニット20は、その背後の空間に配置した蛍光灯や冷陰極管などのバックライト光源21により裏面から照明され、光線を透過して前面が発光するようになっている。上記下部パネルユニット20の更に下方には、役当選時の賞メダル、あるいは精算ボタン22の操作により前扉2の最下部に設けたメダル受皿23内に遊技メダルを送出するためのメダル払出口24が設けられている。
On the other hand, in the lower half of the front face of the
さらに、前記メダル払出口24を挟んで左右の位置には、左側下部スピーカ25aおよび右側下部スピーカ25bが設けられていると共に、前記受皿23の左端には灰皿26が設けられている。
Further, a left
図2は本発明にかかる基板ケースを装備したスロットマシンの筐体1の内部構造を示す正面図である。なお、図2は説明の都合上、筐体1の前面から前扉2を取外し、かつ、電気部品間を接続するハーネスを取り外した状態を図示している。また、図2において前記図1と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。
FIG. 2 is a front view showing the internal structure of the
前記筐体1の内部は、中段位置において水平に配置した金属製の中間棚27により、上部空間28aと下部空間28bとからなる上下二段の収納空間領域に区画されていると共に、前記中間棚27の上面には前記3個のリール6a〜6cと、各リールを駆動するモータと、各リールのリールテープを背後から照明するバックライト照明装置を収納した箱型のリールブロック29が載置され複数本のボルト30により前記中間棚27に固定されている。
The inside of the
前記上部空間28aにおいて、リールブロック29の上方位置における筐体1の背面板には、スロットマシンMの遊技制御を実行する主制御基板を格納したポリカーボネートなどの透明度の高い合成樹脂材料からなる主基板ケース31が固定されている。この主基板ケース31の内部には、CPUやROMなどの半導体素子を基板上に片面実装した主制御基板31aが格納されており、この主制御基板31aに対して前記前扉2の操作部9に設けられた操作スイッチ類、例えば、メダル数設定スイッチ14、レバー式始動操作スイッチ15、停止スイッチ16(16a〜16c)、メダルセレクタ17、精算ボタン22等の入力手段が図示なきハーネスによって電気的に接続されていると共に、前記リールブロック29に設けたリール6a〜6c駆動用モータについても専用のドライバー回路を介して接続されている。
In the
一方、前記上部空間28a内における筐体1の左側壁には、前記演出表示装置3にて行う画像演出、上部スピーカ4a、4bや下部スピーカ25a、25bにて行う音響演出、発光表示部5にて行う発光演出等を制御するための前記副制御基板90を内蔵したサブ基板ケース32が固定されている。このサブ基板ケース32内の副制御基板90は、前記メイン基板ケース31内の主制御基板31aと図示なきハーネスにより接続され、主制御基板31aから一方向に送信される制御コマンドに基づいて、前記演出表示装置3の画像演出制御やスピーカ4、25による音響演出制御並びに画像発光表示部5の発光表示制御を行うものである。
On the other hand, on the left side wall of the
また、前記上部空間28aにおける筐体1の右側壁には、外部端子盤33が取付けられており、この外部端子盤33は、前記メイン基板ケース31内の主制御基板31aとハーネス接続されていて、主制御基板31aから出力されるボーナス信号やエラー信号等を含む各種遊技データを遊技場の集中制御装置(ホールコンピュータ)に送信する役割をする。
An external
一方、前記筐体1内部の下部空間28bにおける左端には、左側壁と密着するように、前記メイン基板ケース31内の主制御基板31aやサブ基板ケース32内の副制御基板90あるいはリールブロック29内のリール駆動用モータに電力を供給する為の電源装置34が配置されている。また、下部空間28bの中央には、前記前扉2に設けたメダル投入口12およびメダルセレクタ17を通じて投入された遊技メダルCを貯留すると共に、前記リール停止による図柄組合せの成立によって入賞した場合に所定枚数の賞メダルをメダル払出口24からメダル受皿23に払出すためのホッパ装置35が収容されている。図中、36はホッパ装置35の右隣に配置された補助収納庫であって、この補助収納庫36は、前記ホッパ装置35が満杯となった場合にオーバーフローした遊技メダルを貯留する為の容器である。
On the other hand, the
一方、前記筐体1の背面には、前記ホッパ装置35のタンク部35aより僅かに高い位置において、ホッパ装置35にメダル不足が生じたとき自動的に補給を行うため、メダル補給装置のノズルを挿入するための矩形型の補給口40が設けられている。この補給口40は、メダル補給装置を使用しない場合は、図2に示すように、筐体1の内面側に支点ネジ41により隅部を回動自在に支持された蓋板42により閉鎖され、蓋板42は2個のストッパ部材43、43のよりロックされている。
On the other hand, a nozzle of the medal replenishing device is provided on the rear surface of the
図3は本発明にかかる基板ケースの一実施形態を示す斜視図であって、前記図2に示したサブ基板ケース32に本発明を適用した場合を示す。図4は同サブ基板ケース32の分解斜視図、図5は基板ケース32の平面図、図6は図5におけるA‐A矢視断面図、図7は図5におけるB‐B矢視拡大断面図、図8は図5におけるC‐C矢視断面図、図9は図2のサブ基板ケース32を図3の反対側より見た斜視図、図10は図9におけるD方向矢視側面図である。なお、図3〜図10において共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。
FIG. 3 is a perspective view showing an embodiment of a substrate case according to the present invention, and shows a case where the present invention is applied to the
基板ケース32は、図4に示す如く画像演出、音響演出、発光演出等を制御する副制御基板90(以下、単に制御基板90と称する。)における電子部品の実装面である上面91を覆う大きさの上部ケース体50と、制御基板90の裏面92を覆う大きさの下部ケース体70とで構成されている。前記制御基板90は下部ケース体70の上面に載置され、上面91が上部ケース体50で覆われる。このとき、その上部ケース体50の周壁の下端に形成した係止爪51を下部ケース体70側に設けた係合スリット72に弾発的に係合させると共に、コーナー部に設けた取付孔93に貫通させたビスを下部ケース体70の隅に設けた取付ボス部71に対してネジ止めすることでケースが仮組み状態で閉塞される共に、上部ケース体50および下部ケース体70の外周に設けた2個の封止手段53A、73A、53B、73Bを互いに嵌合することで上部ケース体50と下部ケース体70とが互いに封止状態で一体化される。
As shown in FIG. 4, the
前記封止手段53A、73A、53B、73Bのカシメ構造の詳細については後述するが、上下のケース体50、70を結合した後は前記封止手段が53A、73A、53B、73Bが分離不能となっているため、封止手段53A、53Bと上部ケース体50とを連結している細幅のブリッジ54A、54Bを切断しない限り基板ケース32を開放することができないようになっている。すなわち、基板ケース32を不正に開放した場合は、ブリッジ54A、54Bが破壊されるので解除された痕跡が残るようになっている。
Although the details of the caulking structure of the sealing means 53A, 73A, 53B, 73B will be described later, after the upper and
前記上部ケース体50および下部ケース体70は、夫々ポリカーボネートなどの表面に傷が付き難い硬質で透明な合成樹脂材料により成形されており、内蔵した前記制御基板90の上面91および下面92(非実装面)の状態が基板ケース32を通して外部から明瞭に視認できるようになっている。
The
前記下部ケース体70の内面には前記制御基板90の下面92と当接して下方から制御基板90を支持する複数本の補強リブ74が格子状に一体形成されていると共に、外周部の一辺には、前記スロットマシンMの筐体1の内面に取付けた図示なきブラケットの支持孔に嵌合可能な2個の凸部75が所定間隔で形成されていると共に、前記凸部75を形成した辺と反対側の辺には、筐体1内部の側壁面にネジ止めするための貫通穴77を穿設した取付フランジ76が一体に形成されている。
A plurality of reinforcing
前記制御基板90は、両面にパターン配線がプリントされた基板の上面91において、映像制御ならびに音声制御を行うための制御プログラムを記憶させたサブ制御ROM94aおよび音声データを記憶させた2個の音声ROM94b、94cよりなる半導体素子94や、音量調整器95や、演出調整用のディップスイッチ96や、他の基板とハーネス接続するための複数の接続コネクタ97を含む多数の電子部品が実装されている。なお、前記半導体素子94については不正な交換が行われていないかを容易に検査するため、制御基板90の上面91に直接半田付けされたソケット98a、98b、98cに対し、下方に伸びる複数本のピンを挿入し接続することで、制御基板80から取外し可能に実装されている。ただし、制御基板90の下面92には、電子部品は実装されておらず、プリント配線のみとなっている。なお、図4においては電子部品として本発明に関連する半導体素子94のみ図示し、抵抗器やコンデンサ等を含む他の電子部品については図示を省略した。
The
因みに、複数設けられたコネクタ97のうち、97aは副制御基板80に電力を供給する電源用コネクタ、97bは液晶表示器3のバックライト光源用のコネクタ、97cはスピーカ4a、4b、25a、25bのための配線用コネクタ、97dは下部パネル11のバックライト光源21およびリール照明用のコネクタ、97eは操作盤9の下部に配置されるLED用コネクタ、97fは正面パネル8の背後に配置されるLED用のコネクタ、97gは液晶表示器3を制御する図示なき液晶サブ基板に対し制御コマンドを送信する為の配線コネクタ、97hは発光表示部5に設けたLEDに接続されるコネクタ、97iはリールバックライト照明用のコネクタ、97jは前記主制御基板31aより制御コマンドを受け取る為の配線のコネクタを夫々示している。
Of the plurality of
上記構成からなる基板ケース32において、前記上部ケース体50は、前記半導体素子94の実装領域の天井部52Aが、コンデンサなど他の電子部品の実装領域に対する天井面より低く形成されている。たとえば、図3乃至図9に示す実施形態においては、サブ制御ROM94aの実装領域に対応する部分以外は、天井部52Bの高さが約22mmになっているのに対し、制御ROM94aの実装領域においては、図6に示すように基板90の上面91からソケット98aの高さを含む制御ROM94aの上面までの高さh1が約9mmであるのに対し、上部ケース体50の天井部52Aの高さHは10mmになっており、制御ROM94aの上面と上部ケース体50の天井部52AとのギャップGの大きさは約1mmになっている。
In the
すなわち、サブ制御ROM94aは、ソケット98aに挿入されているピンの足長さが約3mmなので、サブ制御ROM94aをソケット98aから取り外そうとしても、サブ制御ROM94aの上面が上部ケース体50の天井部52Aと干渉し、基板ケース32を開放しない限りサブ制御ROM94aをソケット98aから取り外すことは不可能な寸法関係としている。
That is, since the leg length of the pin inserted into the
図3乃至図9において、符号55は前記サブ制御ROM94aの実装領域に対応する上部ケース体50の天井部52Aの上面に形成された本発明の特徴をなすリブを示しており、このリブ55はサブ制御ROM94aの上面に記載された型式番号の表示部Qの領域と干渉しない位置、たとえば、サブ制御ROM94aの長手方向の端部に対応する位置においてサブ制御ROM94aの短辺に沿って形成されている。このリブ55は上部ケース体50の天井部52Aおよび天井部52Bの接続部に位置する段差面52Cと前記天井部52Aとを連結する補強リブとして作用すると共に、天井部52Aに対して熱したハンダゴテ等を押し付けて天井部52Aに窓孔を不正に開口させようとする場合には、それを阻止するように作用する。
3 to 9,
すなわち、サブ制御ROM94a直上の天井部52Aに窓孔を不正に穿設してサブ制御ROM94aを交換しようとすると、天井部52Aに対してサブ制御ROM94aの平面積より大きい窓孔を開ける必要があるが、前記リブ55は、その位置がサブ制御ROM94aの輪郭部分と接近し重なっているため、天井部52Aの実質的な厚みが、リブ55の高さだけ増加することになり、その分、作業時間が余分に掛かることになる。しかも、サブ制御ROM94aをソケット98aから取り外す場合は、サブ制御ROM94aの短辺側において、サブ制御ROM94aとソケット98aとの隙間に工具を差し込む必要があることから、窓孔の形状としては、その分、サブ制御ROM94aの長手方向より長くする必要があるので、天井部52Aに対して不正に窓孔を開けようとする場合は、ハンダゴテ等の輪郭部がリブ55と必ず干渉することになる。
That is, if an attempt is made to replace the
また、上部ケース体50の外面に形成したリブ55は、不正に穿設した窓孔を隠蔽する偽の検査シール等の貼り付けを困難にする効果もある。すなわち、切断されたリブ55の外面に偽の検査シール等を貼り付けようとしても、貼り付けが極めて困難であると共に、万一、リブ55を包み込むように偽装シートを貼り付けたとしてもその態様が極めて不自然であることが明白であるため、早期に基板ケースに対する不正行為を発見することができる。
Further, the
なお、音声ROM94b、94cの隣接部分に対応する天井部52Aについても上部ケース体50の外面に前記リブ55が立設されており、リブ55は音声ROM94b、94cに対する不正交換に対しても同様な作用を奏する。
Note that the
図7にて断面で示すように前記上部ケース体50の段差部52Cの下方には、前記天井部52Aから更に下方に向かって伸び、制御基板90の上面91の近傍まで垂下した内面リブ56が一体に形成されている。この内面リブ56は図示の実施形態においては、制御基板90の上面91と寸法Lの大きさのギャップを有しているが、別段、制御基板90の上面91に当接させてもよい。この基板ケース32に形成した内面リブ56は、前記基板90に実装したコネクタ類97との干渉を避けるため上部ケース体50に形成した切欠き部から針金等を挿入してサブ制御ROM94aをソケット98aから抜き取る不正を防止するための働きに加え、上部ケース体50の上面から高温に熱したハンダゴテ等を押し付けて天井部52Aに窓孔を穿設し、サブ制御ROM94aを不正なものと交換しようとする悪質な不正行為に対し、天井部52Aの実質的な厚みを前記ケース外面のリブ55と協働して大幅に増大させることが可能であり、不正行為を行い難くする作用を奏する。図中、58は上部ケース体50の外面に多数形成した放熱用の孔である。
As shown in cross section in FIG. 7, below the stepped
次に前記封止手段53A、73A、53B、73Bの構成について説明する。下部ケース体70の外周における短辺部と長辺部には、それぞれ封止手段73A、73Bのベースを構成する舌片78A、78Bが一体に形成されていると共に、各舌片78A、78Bの上面には円筒体の中央部に先端側から所定深さのスリット79A、79Bを切り込むことで形成される一対の縦割円筒形状の係合突起80A、80Bが突設されており、前記係合突起80A、80Bについて互いに対向する内側面には、後述する上部ケース体50側に形成される係合爪と弾発的に係合可能な一対の係止段部81A、81Bが一体形成されている。
Next, the structure of the sealing means 53A, 73A, 53B, 73B will be described.
一方、前記上部ケース体50側における封止手段53A、53Bには前記下部ケース体70側の封止手段73A、73Bの縦割円筒状の係合突起80A、80Bを挿入可能な内径を有する薄肉円筒形の筒状係合部60A、60Bが前記細幅のブリッジ54A、54Bを介して上部ケース体50と一体に形成されている。前記筒状係合部60A、60Bは、図8に図示するように下端において前記下部ケース体70側の封止手段73A、73Bと嵌合する切欠部61A、61Bを有しているとともに、内部の空間には所定間隔を置いて封止手段73A、73Bの突出方向と平行する図示なき二本のブリッジによって下端が前記筒状係合部60A、60Bの内面と連結された外向きの係合爪62A、62Bが垂下している。
On the other hand, the sealing means 53A and 53B on the
上記係合爪62A、62Bは、上部ケース体50および下部ケース体70を互いに組み合わせたとき、前記下部ケース体70側の係合突起80A、80Bに設けた係止段部81A、81Bと弾発的に係合するようになっていると共に、係合状態において各係合爪62A、62Bの背後部分に上下方向に貫通する空隙が形成されるようになっている。図において、65は円盤型の頭部66の下面中央部から下方に向かって延び、前記上部ケース体50側の係合爪62A、62Bの間に生じる空隙部分に挿入可能で、かつ、互いに外向きに突出する一対の係止爪67を一体に備えた係止ピンある。前記カシメピン65は封止手段53A、53B、73A、73Bを互いに嵌合させた状態で、前記筒状係合部60A、60Bより頭部66の上面を指で押下し下端の係止爪67を上部ケース体50側の係合爪62A、62Bの間に割り込ませるように嵌入することで、係合爪62A、62Bの内方への弾性変形を阻止し、上部ケース体50と下部ケース体70との結合を解除できないように作用する。前記カシメピン65は、通常、その存在が視認しやすいよう赤色の顔料を含む樹脂で成形される。
When the
なお、前記筒状係合部60A、60Bの内周面には前記カシメピン65の頭部66外周と係合可能な突起68が内方に向かって突出形成されており、カシメピン65が筒状係合部60A、60Bに挿入された後は、容易に抜き取れないようになっている。また、筒状係合部60A、60Bの上部は上端に近づくほど肉厚が薄くなっており、カシメピン65を抜き取ろうとして、カシメピン65の頭部66を先の尖った工具等で抜き取ろうとすると、工具の根元側によって押し広げられ容易に変形するので、不正に封止手段53A、53B、73A、73Bを開封しようとした痕跡が明確に残るようになっている。
A
前記上部ケース体50の外周には、前記制御基板90に実装したディップスイッチ96に対応する部分に同ディップスイッチ96の本体および操作部を覆い隠す大きさの庇部57が一体に形成されており、その上面および下面はエンボス加工が施されていて、ディップスイッチ96の切り替え状態が前記正面パネル8のリール窓7を通して外部から見えないようになっている。なお、庇部57に設けたエンボス加工は上部ケース体50を成形する場合に同時に加工を済ませることができ、印刷や隠蔽シールの貼り付け等による視線の遮断方法に比べて低コストで実施可能なメリットがあると共に、印刷や隠蔽シールのように溶剤で剥がされたりする恐れがない。
On the outer periphery of the
図11乃至図13は本発明(請求項1〜3)と異なる遊技機用基板ケースの変形実施形態を示したものである。これらの図において前記図1乃至図10と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。 11 to 13 show a modified embodiment of a gaming machine substrate case different from the present invention (claims 1 to 3) . In these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 10 indicate the same members and the same portions, respectively.
図11乃至図13に示す基板ケース32においては、基板ケース32の外面に凸部として高さが3mm乃至5mmの多数の円錐台形状の突起155を千鳥状に配置している。すなわち、この実施形態に示す突起155は、制御基板90に実装したサブ制御ROM94aや音声ROM94b,94cの実装領域に対応する上部ケース体50の外面に対し、サブ制御ROM94aや音声ROM94b,94cの上面の型式番号を付した表示部Qの表示領域を避けた位置において幾何学的に配列されていると共に、サブ制御ROM94aや音声ROM94b,94cの実装領域に対応する位置の周辺において広範囲に亘って設けられている。
In the
一方、上部ケース体50の天井部52Aは全体が均等な肉厚を有して平坦になっており、制御基板90の全体が外部から容易に視認可能となっていると共に、前記天井部52Aには制御基板90の上面91に向かって垂直に垂下し、下端が前記制御基板90の上面91に、近接又は当接する高さの内面リブ156が一体に形成されている。この内面リブ156は、上部ケース体50の天井部において制御基板90の全幅に亘って設けられ、下端が前記制御基板90の上面91に当接する位置まで垂下していると共に、少なくとも前記サブ制御ROM94aや音声ROM94b,94cの実装領域に対応する位置の内面リブ156は、図13に示すように下端に前記サブ制御ROM94aや音声ROM94b,94cを収納する切欠き部156aを有しており、内面リブ156をサブ制御ROM94aや音声ROM94b,94cを跨ぐように配置することによって、基板ケース32が閉鎖されている状態では、これらの半導体素子94が内面リブ156と干渉し、制御基板90に半田付けされたソケット98a、98b、98cから引き抜かれるのを阻止する。
On the other hand, the
すなわち、この実施形態においては、基板ケース32の外面に設けた突起155の高さ(約3mm乃至5mm)と基板ケース32の内部に形成した内面リブ156の高さ(約23mm乃至25mm)との和が基板ケース32の実質的な厚みとなるため、外面に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて基板ケース32に窓孔を不正に開口させようとする場合には、基板ケース32の実質的な肉厚が増加しているため、窓開け行為に相当な時間を要する。また、内面リブ156は制御基板90の上面91に接する高さまで垂下しているので、ハンダゴテ等の先端部を制御基板90の上面91に達するまで深く挿入する必要があり、窓孔を開けるのに時間を要すると共に、内面リブの先端が一部でも繋がっていれば、窓孔を塞いでいる天井部の壁が取り外せず、サブ制御ROM94aを外して交換することが出来ない。しかも、仮に天井部を無理に切取って窓孔を開けサブ制御ROM94aを不正なものと交換出来たとしても、基板ケース32の外面には多数の突起155が残存しているため、窓孔を隠蔽する為のシールが貼り付け難く、またシールを貼り付けている状態が何人にも異様であると判るため、不正を早期に発見することが出来る。
That is, in this embodiment, the height (about 3 mm to 5 mm) of the
なお、上記の実施形態においては、内面リブ156の下端が半導体素子94の上面と対向して半導体素子94が、制御基板90にハンダ付けされたソケットから抜け無いように作用する場合について説明したが、内面リブ156の設置態様は別段これに限定されるものではなく、ソケットの上面に半導体素子94を電極が接触するように載置し、電極部を枠形状のアダプタによってソケットに押し付ける形態の場合は、内面リブ156の垂下端を前記アダプタの上面に近接させて、アダプタをソケットから取り外せないようにすることによっても、半導体素子94の不正交換を阻止することができる。
In the above embodiment, the case has been described in which the lower end of the
なお、前記突起155の形状については、上記実施形態のような円錐台形状に限るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、図14(a)に示すように平面が幾何学的な十字図形とし、それぞれが基板ケース32の長手方向および幅方向においてオーバーラップするように配置した例である。図14(b)は平面形状が三角形の突起155を複数組み合わせて構成した例である。図14(c)は基盤ケース32の外面に形成される突起又はリブの変形実施形態を示すもので、突起又はリブの平面形状が湾曲しており、これらを組み合わせた状態の一例を示している。なお、リブ55および突起155の設計に際しては、基板ケースの外面に開けられる不正な窓孔の切断線を予め予測し、リブ55や突起155が必ず切断予測線上に複数位置するよう形状および配置を考慮することが必要である。
The shape of the
図15および図16は本発明(請求項1〜3)と異なる基板ケースの更に他の実施形態の断面図および平面図を示したもので、図15は基板ケース32の要部を示す平面図、図16は図15のR‐R矢視断面図である。図中、前記図1乃至図14と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。
15 and 16 show a sectional view and a plan view of still another embodiment of the substrate case different from the present invention (
図15および図16に示す基板ケース32の実施形態は、透明な上部ケース体50の内外両面より上下両方向にリブ55および内面リブ56を突出形成した具体例を示している。すなわち、前記上部ケース体50の天井部52のうち、前記制御基板90に対しソケットを介して実装された半導体素子94の上面に対応する箇所において、前記前記天井部52から制御基板90に向かって垂直下方に垂下する内面リブ56が一体に形成されており、この内面リブ56の下端が半導体素子94の上面に当接している。なお、内面リブ56は半導体素子94の上面における型式番号等の表示部Qの表示領域を避けた位置に設けられている。また、制御基板90の下面は下部ケース体52の内面に形成されたリブ74の上端が当接している。
The embodiment of the
このような構成の基板ケース32において前記内面リブ56を設けた位置に対応する上部ケース体50の外面には、内面リブ56と位置的に重なり合うように、リブ55aが形成されていると共に、このリブ55aと直交して前記半導体素子94の長手方向に延びるリブ55bが一体に形成されており、これら互いに連続するリブ55a、55bは基板ケース32の長さ方向および幅方向において十分な長さを有しており、例えば、長いものは基板ケース32の外周にまで達している。
A
かかる構成の基板ケース32では、ソケット85を介して制御基板90に実装された半導体素子94の表示部Qは、透明な上部ケース体50の天井部52を通じて明瞭に視認し得ると共に、前記上部ケース体50と下部ケース体70とを分離しない限り半導体素子94の上面とリブ56との干渉によって、前記半導体素子94を制御基板90から抜き取ることが不可能である。
In the
また、このような基板ケース32に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて半導体素子94を覆う上部ケース体50に対して不正に窓孔を開口させ、内部の制御ROM94を不正なものと交換しようとする場合には、上部ケース体50の外面に設けたリブ55a、55bおよび内面に設けたリブ56が夫々、ケースの天井部52の実質厚みとして作用し、前記加熱したハンダゴテ等による融解に相当の時間を要するため、周囲の第三者やホール従業員に不正行為が発見され易い。
Further, by pressing a soldering iron or the like heated to a high temperature against such a
しかも、基板ケース32に窓孔が開けられ半導体素子94が不正なものにスリ替えられたとしても、基板ケース32の外面にはリブ55a、55bが残存しているため、偽の検査シール等を貼り付けて窓孔を隠蔽することが困難であり、不正を早期に発見することが出来る。さらにリブ55a、55b、56は夫々上部ケース体50の撓みを防止する補強リブとしても有効に働くため、上部ケース体50を外方に撓ませて半導体素子94をソケット85から抜き取る不正行為に対しても効果的である。
Moreover, even if a window hole is opened in the
図17および図18は本発明(請求項1〜3)と異なる基板ケースの更に他の実施形態を示したもので、図17は基板ケース32の要部を示す平面図、図18は図17のS‐S矢視断面図である。図中、前記図1乃至図14と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。
17 and 18 show still another embodiment of the substrate case different from the present invention (
図17および図18に示すように、透明な上部ケース体50の天井部52には、前記制御基板90に対しソケットを介して実装された半導体素子94の上面に対応する箇所において、前記制御基板90に向かって垂直下方に膨出させた矩形状の中空の凸部157が一体に形成されており、この凸部157の下面が半導体素子94の上面と所定間隔を存して対向している。なお、凸部157の底面は半導体素子94の上面における型式番号等の表示部Qの表示領域より大きな面積を有している。
As shown in FIGS. 17 and 18, the control board is provided on the
また、制御基板90の外面には前記凸部157の垂直な周壁と位置が重なり合うように、矩形状にリブ55aが立設されていると共に、このリブ55aの4辺の中間部には、これと直交して前記半導体素子94の長手方向および幅方向に延びるリブ55bが一体に形成されている。前記リブ55bは基板ケース32の長さ方向および幅方向において十分な長さを有しており、例えば、長いものは基板ケース32の外周にまで達している。なお、前記制御基板90の下面には下部ケース体52の内面に形成されたリブ74の上端が当接している。
Further, a
かかる構成の基板ケース32において、ソケット85を介して制御基板90に実装された半導体素子94の表示部Qは、透明な上部ケース体50の凸部157の底面を通じて明確に視認し得るようになっていると共に、前記上部ケース体50と下部ケース体70とを分離しない限り半導体素子94の上面と凸部157との干渉によって、前記半導体素子94を制御基板90から抜き取ることが不可能である。
In the
また、このような基板ケース32に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて半導体素子94を覆う上部ケース体50に対して不正に窓孔を開口させ、内部の制御ROM94を不正なものと交換しようとする場合には、上部ケース体50の外面に設けたリブ55a、55bが夫々、ケースの天井部52の実質厚みとして作用し、前記加熱したハンダゴテ等による融解に時間を要するため、周囲の第三者やホール従業員に不正行為が発見され易い。
Further, by pressing a soldering iron or the like heated to a high temperature against such a
しかも、基板ケース32に窓孔が開けられ半導体素子94が不正なものにスリ替えられたとしても、基板ケース32の外面にはリブ55a、55bが残存しているため、偽の検査シール等を貼り付けて窓孔を隠蔽することが困難であり、不正を早期に発見することが出来る。さらに、リブ55a、55bは夫々上部ケース体50の撓みを防止する補強リブとして働くため、上部ケース体50を外方に撓ませて半導体素子94をソケット85から抜き取る不正行為に対しても効果的である。
Moreover, even if a window hole is opened in the
図19および図20は本発明(請求項1〜3)と異なる基板ケースの更に他の実施形態の断面図および平面図を示したもので、図19は基板ケース32の要部を示す平面図、図20は図19のT‐T矢視断面図である。図中、前記図1乃至図14と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。
19 and 20 show a sectional view and a plan view of still another embodiment of the substrate case different from the present invention (
図19および図20に示す基板ケース32は、透明な上部ケース体50の天井部52の上面において、前記制御基板90に実装した半導体素子94上面における型式番号等の表示部Qの表示領域と対向する部分を3重に取巻くように同心円的に配置した複数本のリブ55aを一体に具備している。なお、リブ55aの高さは約3mm乃至5mmの高さを有し、厚みが約2mm乃至3mmに形成されている。また、前記リブ55aの外周には、前記リブ55aと同じ高さを有して4方向に延びるリブ55bが一体に形成されている。このリブ55bは基板ケース32の長さ方向および幅方向において十分な長さを有しており、例えば、長いものは基板ケース32の外周にまで達している。なお、前記制御基板90の下面には下部ケース体52の内面に形成されたリブ74の上端が当接している。
A
上記構成を備えた基板ケース32では、ソケット85を介して制御基板90に実装された半導体素子94の表示部Qは、リブ55aによって取巻かれた透明な上部ケース体50の天井部52を通じて明瞭に視認し得るようになっている。このような基板ケース32に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて半導体素子94を覆う上部ケース体50に対して不正に窓孔を開口させ、内部の制御ROM94を不正なものと交換しようとする場合には、上部ケース体50の外面に設けたリブ55a、55bが夫々、ケースの天井部52の実質厚みとして作用し、前記加熱したハンダゴテ等による融解に時間を要するため、周囲の第三者やホール従業員に不正行為が発見され易い。
In the
しかも、基板ケース32に窓孔が開けられ半導体素子94が不正なものにスリ替えられたとしても、基板ケース32の外面にはリブ55a、55bが残存しているため、偽の検査シール等を貼り付けて窓孔を隠蔽することが困難であり、不正を早期に発見することが出来る。さらにリブ55a、55bは夫々上部ケース体50の撓みを防止する補強リブとして働くため、上部ケース体50を外方に撓ませて半導体素子94をソケット85から抜き取る不正行為に対しても効果的である。
Moreover, even if a window hole is opened in the
なお、上記の各実施形態においては、本発明の遊技機用基板ケースをスロットマシンの副制御基板のケースに適用した場合を例示して説明したが、本発明の遊技機用基板ケースは、これに限定されるものではなく、たとえば、スロットマシンの主制御基板や周辺基板の基板ケースに対する不正対策としても適用が可能であり、さらには、パチンコ遊技機の主制御基板、副制御基板あるいは周辺基板の基板ケースの不正対策としても適用が可能である。また、上記の各実施形態においては半導体素子を片面実装した制御基板に適用した場合について説明したが、半導体素子を両面実装した制御基板に対しても適用が可能である。 In each of the above embodiments, the case where the gaming machine board case of the present invention is applied to the case of the sub-control board of the slot machine is described as an example. However, the gaming machine board case of the present invention is For example, it can be applied as a countermeasure against fraud against the board case of the main control board and peripheral board of the slot machine, and further, the main control board, sub-control board or peripheral board of the pachinko machine It can also be applied as a countermeasure against improper board cases. In each of the embodiments described above, the case where the semiconductor element is applied to a control board on which one side is mounted has been described.
また、上記の実施形態においては基板上における半導体素子の実装領域に対応する上部ケース体の外面にリブや突起などの凸部を形成すると共に、上部ケース体の内面にリブを形成した場合について説明したが、これらは別段上部ケース体の内外面に対して同時に形成する必要はなく片方(外面)のみ単独に設けても、本発明の目的である基板ケースに窓穴を不正に形成してROM等の半導体素子交換を行う荒手の不正行為に対して撃退効果を奏することができる。 Further, in the above-described embodiment, a case where convex portions such as ribs and protrusions are formed on the outer surface of the upper case body corresponding to the mounting region of the semiconductor element on the substrate and a rib is formed on the inner surface of the upper case body will be described. However, these need not be formed simultaneously on the inner and outer surfaces of the separate upper case body, and even if only one (outer surface) is provided alone, the window hole in the substrate case, which is the object of the present invention, is illegally formed. It is possible to exert a repelling effect against a fraudulent act of exchanging semiconductor elements such as the above.
31、32 基板ケース
50 上部ケース体
52A、52B 天井部
53A、53B、73A、73B 封止手段
55、55a、55b、155 凸部(突起、リブ)
70 下部ケース体
31a、90 制御基板
94 半導体素子
56、156 内面リブ
Q 表示部
31, 32
70
Claims (3)
前記基板ケースは、前記制御基板における複数の半導体素子及び他の電子部品の実装面を覆う透明な上部ケース体と、前記制御基板の下面を覆う透明な下部ケース体とからなり、上部ケース体と下部ケース体との内部空間内に前記制御基板が格納されると共に、上部ケース体と下部ケース体との間の接合部には、開封時に痕跡が残る構造の封止手段が介在されてなる遊技機用基板ケースにおいて、
前記上部ケース体は、複数の半導体素子の実装領域の上部を覆う半導体素子側天井部を、他の電子部品の実装領域の上部を覆う電子部品側天井部よりも低く形成して、これら半導体素子側天井部と電子部品側天井部とを段差部で接続しており、
前記上部ケース体の外面であって各半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置に、半導体素子側天井部と電子部品側天井部との段差部と、複数の半導体素子の隣接部分に対応し且つ半導体素子の輪郭と重なる半導体素子側天井部とを連結する所定の高さ及び所定長さで立設される補強リブからなる凸部を一体形成したことを特徴とする遊技機用基板ケース。 Inside a transparent substrate case, a plurality of semiconductor elements are detachably mounted on each socket on the substrate and a control board on which other electronic components are mounted is housed .
The substrate case includes a transparent upper case body that covers a mounting surface of a plurality of semiconductor elements and other electronic components on the control board, and a transparent lower case body that covers a lower surface of the control board. A game in which the control board is housed in an internal space with the lower case body, and sealing means having a structure in which a trace remains at the time of opening at the joint between the upper case body and the lower case body In the machine board case,
The upper case body is formed such that a semiconductor element side ceiling portion covering an upper portion of a mounting region of a plurality of semiconductor elements is formed lower than an electronic component side ceiling portion covering an upper portion of a mounting region of other electronic components. The side ceiling and the electronic component side ceiling are connected by a step,
A step portion between the semiconductor element side ceiling portion and the electronic component side ceiling portion and a plurality of semiconductors at a position that does not interfere with a display portion such as a model number displayed on the upper surface of each semiconductor element on the outer surface of the upper case body Protrusions formed of reinforcing ribs standing at a predetermined height and a predetermined length for connecting a semiconductor element side ceiling portion corresponding to an adjacent portion of the element and overlapping the outline of the semiconductor element are integrally formed. A board case for gaming machines.
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