JP5211607B2 - Separator-less protective film - Google Patents

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Description

本発明は、粘着層を被覆するセパレータを有しないセパレータレス型保護フィルムに関し、さらに詳しくは、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムに関する。   The present invention relates to a separatorless protective film that does not have a separator that covers an adhesive layer, and more particularly relates to a separatorless protective film in which the antistatic layer is less deteriorated when unwound from a raw fabric.

保護フィルムは、一般的に被保護体に対して傷、汚染等を防止するために、保護フィルムに設けられた粘着層で被保護体に貼り合わせられる。例えば、液晶セルに貼り合わせる偏光板や位相差板等の光学部材には、傷や汚れ等から保護するため、このような保護フィルムが粘着層を介して貼り合わされている。そして、この光学部材を液晶セルに貼り合わせる等して表面保護が不要となった段階で保護フィルムは剥離して除去される。   In general, the protective film is bonded to the protected body with an adhesive layer provided on the protective film in order to prevent scratches, contamination, and the like on the protected body. For example, such a protective film is bonded to an optical member such as a polarizing plate or a retardation plate to be bonded to a liquid crystal cell via an adhesive layer in order to protect it from scratches and dirt. Then, the protective film is peeled off and removed at the stage where the surface protection is no longer necessary by bonding the optical member to the liquid crystal cell.

このような保護フィルムとして、例えば粘着層、基材フィルムおよび帯電防止層がこの順に積層された構成を有するものが知られている。粘着層は、被保護体と密着する機能を有する層であり、基材フィルムは、保護フィルムを保持する機能を有する層であり、帯電防止層は、保護フィルムを被保護体から剥離する際に生じる静電気によって、被保護体の表面にホコリ等が付着したり、液晶セルのTFT素子等が破壊されたりすることを防止する機能を有する層である。   As such a protective film, for example, one having a configuration in which an adhesive layer, a base film and an antistatic layer are laminated in this order is known. The adhesive layer is a layer having a function of closely adhering to the protected body, the base film is a layer having a function of holding the protective film, and the antistatic layer is formed when the protective film is peeled from the protected body. This layer has a function of preventing dust or the like from adhering to the surface of the object to be protected or destruction of the TFT element or the like of the liquid crystal cell due to generated static electricity.

このような層構成を有する保護フィルムは、さらに、セパレータ保有型保護フィルムと、セパレータレス型保護フィルムとに大別することができる。セパレータ保有型保護フィルムは、保護フィルムの使用時まで粘着層を被覆するセパレータをさらに備えるタイプの保護フィルムである。一方、セパレータレス型保護フィルムは、粘着層を被覆するセパレータを有しないタイプの保護フィルムである。中でも、セパレータレス型保護フィルムは、保護フィルムの使用時に廃棄されるセパレータを有しない分、コストを低減することができるという利点を有する。   The protective film having such a layer structure can be further roughly classified into a separator holding type protective film and a separatorless type protective film. The separator holding type protective film is a type of protective film further comprising a separator that covers the adhesive layer until the protective film is used. On the other hand, the separatorless protective film is a type of protective film that does not have a separator that covers the adhesive layer. Among them, the separatorless type protective film has an advantage that the cost can be reduced because the separator is not disposed when the protective film is used.

セパレータレス型保護フィルムは、通常、保護フィルムの使用時までロール状に巻き取られた状態で保存される。この際、セパレータを有しないため、粘着層はその他の層(例えば帯電防止層)に直接接触した状態となる。そのため、より実用的なセパレータレス型保護フィルムを製造するためには、粘着層がその他の層に過度に密着すること等を防止する必要があった。そこで、従来から粘着層に熱架橋型樹脂を用いたセパレータレス型保護フィルムが知られている。例えば、特許文献1においては、熱架橋型樹脂を用いてなる粘着層を備えたセパレータレス型保護フィルムを製造する技術が開示されている。   The separatorless type protective film is usually stored in a rolled state until the protective film is used. At this time, since the separator is not provided, the pressure-sensitive adhesive layer is in direct contact with another layer (for example, an antistatic layer). Therefore, in order to produce a more practical separatorless protective film, it is necessary to prevent the adhesive layer from being excessively adhered to other layers. Therefore, a separatorless protective film using a heat-crosslinking resin for the adhesive layer is conventionally known. For example, Patent Document 1 discloses a technique for manufacturing a separatorless protective film having an adhesive layer using a heat-crosslinking resin.

特開2002−19039号公報JP 2002-19039 A

ところが、熱架橋型樹脂を用いてなる粘着層を備えたセパレータレス型保護フィルムには、以下のような問題がある。すなわち、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取る際に、粘着層と帯電防止層とが直接接触していると、原反を巻き出した際に、粘着層に起因して帯電防止層の帯電防止性が低下するという問題がある。   However, a separatorless protective film provided with an adhesive layer using a heat-crosslinking resin has the following problems. That is, when the separatorless protective film is wound into a roll shape, if the adhesive layer and the antistatic layer are in direct contact with each other, when the raw material is unwound, the antistatic layer There is a problem that the antistatic property is lowered.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを提供することを主目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a main object of the present invention is to provide a separator-less protective film in which the antistatic layer is less deteriorated when unwound from the original fabric.

上記課題を解決するために、本発明においては、基材フィルムと、上記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層と、上記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムを提供する。   In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, a base film and an adhesive layer forming material formed on one surface of the base film and containing an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin are cross-linked. A separatorless protective film comprising: an adhesive layer formed on the substrate film; and an antistatic layer formed on the other surface of the substrate film.

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて形成された粘着層を設けることにより、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができる。   According to the present invention, by providing an adhesive layer formed using an ionizing radiation cross-linking resin, it is possible to provide a separatorless protective film in which the antistatic layer is less deteriorated when unwound from the original fabric.

上記発明においては、上記電離放射線架橋型樹脂が、電子線架橋型樹脂または紫外線架橋型樹脂であることが好ましい。より帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができるからである。   In the said invention, it is preferable that the said ionizing radiation crosslinkable resin is electron beam crosslinkable resin or ultraviolet-ray crosslinkable resin. It is because it can be set as a separatorless type protective film with less deterioration of the antistatic layer.

上記発明においては、原反から巻き出した後における上記帯電防止層の表面固有抵抗値と、原反に巻き取る前における上記帯電防止層の表面固有抵抗値との差が、3.0×10Ω/□以下であることが好ましい。帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができるからである。 In the above invention, the difference between the surface specific resistance value of the antistatic layer after unwinding from the original fabric and the surface specific resistance value of the antistatic layer before winding up to the original fabric is 3.0 × 10 It is preferably 8 Ω / □ or less. It is because it can be set as a separatorless type protective film with little deterioration of the antistatic layer.

また、本発明においては、上述したセパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取ってなることを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反を提供する。   Moreover, in this invention, the separatorless type | mold protective film original fabric characterized by winding up the separatorless type | mold protective film mentioned above in roll shape is provided.

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルムを用いることにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反とすることができる。   According to the present invention, by using the separatorless protective film described above, it is possible to obtain a separatorless protective film original with little deterioration of the antistatic layer during unwinding.

また、本発明においては、基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する帯電防止層形成工程と、上記基材フィルムの他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する粘着層形成工程と、上記帯電防止層および上記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法を提供する。   Further, in the present invention, an antistatic layer forming step for forming an antistatic layer on one surface of the base film, and an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin on the other surface of the base film. An adhesive layer forming step for forming an adhesive layer and a base film having the antistatic layer and the adhesive layer are wound into a roll by applying the coating liquid for forming the adhesive layer and irradiating with ionizing radiation. A separatorless type protective film raw material manufacturing method characterized by having a winding step.

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて粘着層を形成することにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反を得ることができる。   According to the present invention, by forming an adhesive layer using an ionizing radiation cross-linking resin, it is possible to obtain a separatorless type protective film original fabric with little deterioration of the antistatic layer during unwinding.

また、本発明においては、上述したセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す巻出工程を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムの製造方法を提供する。   Moreover, in this invention, it has the unwinding process which unwinds a separatorless type protective film from the separatorless type protective film original fabric obtained by the manufacturing method of the separatorless type protective film original fabric mentioned above. A method for producing a separatorless protective film is provided.

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反を用いることにより、帯電防止性に優れた帯電防止層を備えたセパレータレス型保護フィルムを得ることができる。   According to the present invention, the separatorless type protection provided with the antistatic layer excellent in antistatic property by using the separatorless type protective film raw material obtained by the above-described method for producing the separatorless type protective film raw material. A film can be obtained.

本発明においては、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを得ることができるという効果を奏する。   In this invention, when unwinding from an original fabric, there exists an effect that a separatorless type | mold protective film with little deterioration of an antistatic layer can be obtained.

以下、本発明のセパレータレス型保護フィルム、セパレータレス型保護フィルム原反、セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法、およびセパレータレス型保護フィルムの製造方法について詳細に説明する。   Hereinafter, a separatorless protective film, a separatorless protective film raw material, a method for producing a separatorless protective film raw material, and a method for producing a separatorless protective film will be described in detail.

A.セパレータレス型保護フィルム
まず、本発明のセパレータレス型保護フィルムについて説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルムは、基材フィルムと、上記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層と、上記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有することを特徴とするものである。
A. Separator-less protective film First, the separator-less protective film of the present invention will be described. The separatorless protective film of the present invention is a pressure-sensitive adhesive formed by crosslinking a base film and a pressure-sensitive adhesive layer-forming material containing an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin, which is formed on one surface of the base film. A layer, and an antistatic layer formed on the other surface of the base film.

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて形成された粘着層を設けることにより、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができる。帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムが得られる理由として、以下のことが考えられる。すなわち、従来の熱架橋型樹脂を用いて粘着層を形成する場合、加熱処理によって熱架橋型樹脂を架橋して粘着層を形成し、次に、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取り、次に、そのロール状の原反を熟成(エージング)させる。通常は、熱による架橋反応が完全に終了する前に、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取る。そのため、ロール状に巻き取られ、粘着層と帯電防止層とが直接接触した状態になっても、架橋反応は進行することになる。その結果、帯電防止層の帯電防止成分が帯電防止層に移行する現象や、帯電防止層と粘着層との密着性が過度に強くなる現象が生じる。これにより、原反からセパレータレス型保護フィルムを巻き出した際に、粘着層に起因して帯電防止層の帯電防止性が低下すると考えられる。   According to the present invention, by providing an adhesive layer formed using an ionizing radiation cross-linking resin, it is possible to provide a separatorless protective film in which the antistatic layer is less deteriorated when unwound from the original fabric. The following can be considered as the reason why a separatorless protective film with little deterioration of the antistatic layer can be obtained. That is, when forming a pressure-sensitive adhesive layer using a conventional heat-crosslinkable resin, the heat-crosslinkable resin is crosslinked by heat treatment to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then the separatorless protective film is wound into a roll, Next, the roll-shaped raw fabric is aged (aged). Usually, before the crosslinking reaction by heat is completed, the separatorless protective film is wound up in a roll shape. Therefore, even if it is wound into a roll and the adhesive layer and the antistatic layer are in direct contact with each other, the crosslinking reaction proceeds. As a result, a phenomenon in which the antistatic component of the antistatic layer is transferred to the antistatic layer or a phenomenon in which the adhesion between the antistatic layer and the adhesive layer becomes excessively strong occurs. Thereby, when the separatorless type protective film is unwound from the original fabric, it is considered that the antistatic property of the antistatic layer is lowered due to the adhesive layer.

これに対して、本発明においては、電離放射線架橋型樹脂を用いて粘着層を形成する。電離放射線架橋型樹脂を用いると、電離放射線の照射を終了した際に、短時間で架橋反応を終了させることができる。その結果、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取って、粘着層と帯電防止層とが直接接触した状態になっても、帯電防止層の帯電防止成分が帯電防止層に移行する現象や、帯電防止層と粘着層との密着性が過度に強くなる現象が生じないという利点を有する。その結果、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを得ることができるのである。なお、このような現象は、セパレータレス型保護フィルムに特有の現象であり、さらに具体的には粘着層と帯電防止層とが直接接触するセパレータレス型保護フィルムに特有の現象であるといえる。本発明は、このような特有の課題を、電離放射線架橋型樹脂を用いた粘着層を設けることにより解決したものである。   In contrast, in the present invention, the adhesive layer is formed using an ionizing radiation cross-linking resin. When the ionizing radiation cross-linking resin is used, the cross-linking reaction can be completed in a short time when the irradiation of ionizing radiation is completed. As a result, even when the separatorless type protective film is rolled up and the adhesive layer and the antistatic layer are in direct contact, the antistatic component of the antistatic layer shifts to the antistatic layer, There is an advantage that a phenomenon in which the adhesion between the antistatic layer and the adhesive layer becomes excessively strong does not occur. As a result, a separatorless protective film with little deterioration of the antistatic layer when unwound from the raw fabric can be obtained. Such a phenomenon is a phenomenon peculiar to the separatorless protective film, and more specifically, it can be said to be a phenomenon peculiar to the separatorless protective film in which the adhesive layer and the antistatic layer are in direct contact. The present invention solves such a specific problem by providing an adhesive layer using an ionizing radiation cross-linking resin.

次に、本発明のセパレータレス型保護フィルムについて図面を用いて説明する。図1は、本発明のセパレータレス型保護フィルムの一例を示す概略断面図である。図1に示されるセパレータレス型保護フィルム10は、基材フィルム1と、基材フィルム1の一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層2と、基材フィルム1の他方の表面上に形成された帯電防止層3と、を有するものである。また、後述する図2に示すように、本発明においては、セパレータレス型保護フィルム10をロール状に巻き取ってなるセパレータレス型保護フィルム原反20を提供する。   Next, the separatorless protective film of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the separatorless protective film of the present invention. A separatorless protective film 10 shown in FIG. 1 is formed on a base film 1 and one surface of the base film 1 and crosslinks an adhesive layer forming material containing an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin. And the antistatic layer 3 formed on the other surface of the base film 1. Moreover, as shown in FIG. 2 mentioned later, in this invention, the separatorless type protective film original fabric 20 formed by winding up the separatorless type protective film 10 in roll shape is provided.

本発明において、「セパレータレス型保護フィルム」とは、粘着層の表面を被覆し、かつ、保護フィルムの使用前に粘着層が他の部材に貼り付くことを防止するセパレータを有しない保護フィルムをいう。
以下、本発明のセパレータレス型保護フィルムについて、構成ごとに説明する。
In the present invention, the “separator-less protective film” refers to a protective film that covers the surface of the adhesive layer and does not have a separator that prevents the adhesive layer from sticking to other members before the protective film is used. Say.
Hereinafter, the separatorless protective film of the present invention will be described for each configuration.

1.粘着層
まず、本発明に用いられる粘着層について説明する。本発明に用いられる粘着層は、基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなるものである。以下、本発明に用いられる粘着層について詳細に説明する。
1. First, the adhesive layer used in the present invention will be described. The pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention is formed on one surface of a substrate film, and is formed by crosslinking a pressure-sensitive adhesive layer-forming material containing a pressure-sensitive adhesive and an ionizing radiation crosslinkable resin. Hereinafter, the adhesive layer used in the present invention will be described in detail.

(1)粘着層形成用材料
本発明に用いられる粘着層形成用材料は、少なくとも粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有するものである。
(1) Adhesive layer forming material The adhesive layer forming material used in the present invention contains at least an adhesive and an ionizing radiation-crosslinking resin.

(i)粘着剤
本発明に用いられる粘着剤は、所望の粘着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系粘着剤を挙げることができる。本発明においては、中でもアクリル系粘着剤が好ましい。透明性、耐久性、耐熱性に優れ、低コストであるからである。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと、他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体を挙げることができる。
(I) Pressure-sensitive adhesive The pressure-sensitive adhesive used in the present invention is not particularly limited as long as it has a desired pressure-sensitive adhesive property, and examples thereof include acrylic, urethane-based, rubber-based, and silicone-based pressure-sensitive adhesives. Can do. In the present invention, an acrylic pressure-sensitive adhesive is particularly preferable. This is because it is excellent in transparency, durability and heat resistance, and is low in cost. Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include an acrylate copolymer obtained by copolymerizing an acrylate ester with another monomer.

上記アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−n−ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等を挙げることができる。本発明においては、中でもアクリル酸エチル、アクリル酸−n−ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル等が好ましい。被保護体に対する粘着性が良好だからである。また、上記アクリル酸エステルは、単独で用いられても良く、また、複数が混合されて用いられても良い。   Examples of the acrylate ester include ethyl acrylate, acrylate-n-butyl, acrylate-2-ethylhexyl, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, hydroxylethyl acrylate, propylene glycol acrylate, acrylamide, and glycidyl acrylate. Etc. In the present invention, ethyl acrylate, acrylate-n-butyl, acrylate-2-ethylhexyl, and the like are particularly preferable. This is because the adhesiveness to the protected object is good. Moreover, the said acrylic ester may be used independently, and multiple may be used in mixture.

上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−tert−ブチルアミノエチル、メタクリル酸nエチルヘキシル等を挙げることができる。本発明においては、中でもメタクリル酸nエチルヘキシルが好ましい。また、上記他の単量体は、単独で用いられても良く、また、複数が混合されて用いられても良い。   Examples of the other monomer include, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, hydroxylethyl acrylate, hydroxylethyl methacrylate, propylene glycol acrylate, Examples include acrylamide, methacrylamide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, tert-butylaminoethyl methacrylate, and n-ethylhexyl methacrylate. In the present invention, n-ethylhexyl methacrylate is particularly preferable. Moreover, the said other monomer may be used independently, and two or more may be mixed and used.

本発明に用いられるアクリル系粘着剤として用いられるアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量(Mw)としては、上記アクリル系粘着剤が所望の粘着力を発揮するものであれば特に限定されるものではないが、200,000〜2,500,000の範囲内であることが好ましく、中でも600,000〜2,200,000の範囲内であることが好ましい。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。   The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic ester copolymer used as the acrylic pressure-sensitive adhesive used in the present invention is particularly limited as long as the acrylic pressure-sensitive adhesive exhibits a desired adhesive force. However, it is preferably in the range of 200,000 to 2,500,000, and more preferably in the range of 600,000 to 2,200,000. The weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene when measured by gel permeation chromatography (GPC).

(ii)電離放射線架橋型樹脂
次に、本発明に用いられる電離放射線架橋型樹脂について説明する。本発明に用いられる電離放射線架橋型樹脂は、所望の粘着性を発揮できる粘着層を得ることができれば特に限定されるものではなく、例えば電子線架橋型樹脂、紫外線架橋型樹脂、赤外線架橋型樹脂、可視光線架橋型樹脂、X線架橋型樹脂、γ線架橋型樹脂等を挙げることができ、特に電子線架橋型樹脂、紫外線架橋型樹脂を好適に用いることができる。一般的に、電子線架橋型樹脂と紫外線架橋型樹脂とは、架橋させる際に後者が光重合開始剤および光増感剤を必要とすることを除いて、成分的には同様である。電子線架橋型樹脂は、紫外線架橋型樹脂と比較して光重合開始剤を必要としないため、加工性が優れているという利点を有する。紫外線架橋型樹脂は、汎用の紫外線照射装置を用いることができるという利点を有する。
(Ii) Ionizing radiation crosslinkable resin Next, the ionizing radiation crosslinkable resin used in the present invention will be described. The ionizing radiation crosslinking resin used in the present invention is not particularly limited as long as an adhesive layer capable of exhibiting desired adhesiveness can be obtained. For example, electron beam crosslinking resin, ultraviolet crosslinking resin, infrared crosslinking resin , A visible light crosslinkable resin, an X-ray crosslinkable resin, a γ-ray crosslinkable resin, and the like. In particular, an electron beam crosslinkable resin and an ultraviolet ray crosslinkable resin can be suitably used. Generally, the electron beam crosslinkable resin and the ultraviolet ray crosslinkable resin are the same in terms of components, except that the latter requires a photopolymerization initiator and a photosensitizer when being crosslinked. The electron beam cross-linking resin does not require a photopolymerization initiator as compared with the ultraviolet cross-linking resin, and thus has an advantage of excellent workability. The ultraviolet-crosslinking resin has an advantage that a general-purpose ultraviolet irradiation device can be used.

電子線架橋型樹脂としては、例えば電子線の照射を受けた時に、重合等の大分子化を進行させる反応を起こす重合性官能基を有するモノマー等を挙げることができる。中でも、本発明においては、2官能基以上を有するモノマーが好ましい。上記モノマーとしては、例えばβ−カルボキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、オクチル/デシルアクリレート、エトキシ化フェニルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオ−ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、PO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、変性ビスフェノ−ルAジアクリレート、トリシクロデカンジメタノ−ルジアクリレート、ペンタエリスト−ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエーテルトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジペンタエリスト−ルヘキサアクリレート、ペンタエリスト−ルテトラアクリレート、ペンタエリスト−ルエトキシテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等を挙げることができ、中でもトリメチロールプロパントリアクリレートが好ましい。   Examples of the electron beam cross-linking resin include a monomer having a polymerizable functional group that undergoes a reaction that promotes an increase in molecular weight such as polymerization when irradiated with an electron beam. Among these, in the present invention, a monomer having two or more functional groups is preferable. Examples of the monomer include β-carboxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, octyl / decyl acrylate, ethoxylated phenyl acrylate, dipropylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, PO-modified neo Pentyl glycol diacrylate, modified bisphenol A diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane ethoxytriacrylate, trimethylolpropane triacrylate, polyether Triacrylate, glycerin propoxytriacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, Taerisuto - Le tetraacrylate, pentaerythritol et list - Le tetraacrylate, mention may be made of ditrimethylolpropane tetraacrylate, among others trimethylolpropane triacrylate are preferred.

粘着層形成用材料に含まれる電子線架橋型樹脂の量としては、粘着剤および電子線架橋型樹脂の種類等により異なるものであるが、粘着剤100重量部に対して、例えば1重量部〜70重量部の範囲内、中でも10重量部〜60重量部の範囲内、特に30重量部〜50重量部の範囲内であることが好ましい。   The amount of the electron beam crosslinkable resin contained in the adhesive layer forming material varies depending on the type of the pressure sensitive adhesive and the electron beam crosslinkable resin. It is preferable to be within the range of 70 parts by weight, particularly within the range of 10 parts by weight to 60 parts by weight, and particularly within the range of 30 parts by weight to 50 parts by weight.

なお、紫外線架橋型樹脂としては、上述したように、電子線架橋型樹脂の材料と同様の材料を用いることができる。   As described above, as the ultraviolet crosslinkable resin, the same material as that of the electron beam crosslinkable resin can be used.

(iii)その他の成分
本発明に用いられる粘着層形成用材料は、少なくとも粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有するものである。例えば、電離放射線架橋型樹脂が紫外線架橋型樹脂である場合、粘着層形成用材料は、通常さらに光重合開始剤および光増感剤を含有する。
(Iii) Other components The pressure-sensitive adhesive layer-forming material used in the present invention contains at least a pressure-sensitive adhesive and an ionizing radiation-crosslinking resin. For example, when the ionizing radiation crosslinking resin is an ultraviolet crosslinking resin, the adhesive layer forming material usually further contains a photopolymerization initiator and a photosensitizer.

上記光重合開始剤としては、例えば1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール1−イル)−フェニル)チタニウム等を挙げることができ、中でも1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1が好ましい。粘着層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量としては、紫外線架橋型樹脂100重量部に対して、例えば1重量部〜10重量部の範囲内、中でも3重量部〜8重量部の範囲内、特に4重量部〜6重量部の範囲内であることが好ましい。   Examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl. Amino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2- Hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis (2 , 6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) titanium and the like, among which 1-hydroxy-cyclohexyl-sulfur Nyl-ketone, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone 1 is preferred. The amount of the photopolymerization initiator contained in the adhesive layer forming material is, for example, in the range of 1 to 10 parts by weight, particularly in the range of 3 to 8 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the UV-crosslinking resin. In particular, it is preferable to be within the range of 4 to 6 parts by weight.

上記光増感剤としては、例えばベンゾインメチルエーテル,ベンゾインエチルエーテル,ベンゾインイソプロピルエーテル,ベンゾイン等のベンゾイン系増感剤、ベンゾフエノン、ミヘラー氏ケトン、フルオレノン、キサントン、チオキサントン等の芳香族ケトン系増感剤等を挙げることができる。粘着層形成用材料に含まれる光増感剤の量としては、紫外線架橋型樹脂100重量部に対して、例えば1重量部〜30重量部の範囲内、中でも5重量部〜20重量部の範囲内、特に10重量部〜15重量部の範囲内であることが好ましい。   Examples of the photosensitizer include benzoin sensitizers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin, and aromatic ketone sensitizers such as benzophenone, Michler's ketone, fluorenone, xanthone, and thioxanthone. Etc. The amount of the photosensitizer contained in the adhesive layer forming material is, for example, in the range of 1 to 30 parts by weight, particularly in the range of 5 to 20 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the UV-crosslinking resin. In particular, the content is preferably in the range of 10 to 15 parts by weight.

(2)粘着層
次に、本発明に用いられる粘着層は、上述した粘着層形成用材料を架橋してなるものである。粘着層の膜厚としては、セパレータレス型保護フィルムの用途等により異なるものであるが、例えば3μm〜200μmの範囲内、中でも4μm〜100μmの範囲内、特に5μm〜50μmの範囲内であることが好ましい。
(2) Adhesive layer Next, the adhesive layer used in the present invention is formed by crosslinking the above-mentioned adhesive layer forming material. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer varies depending on the application of the separatorless protective film, but is, for example, in the range of 3 μm to 200 μm, in particular in the range of 4 μm to 100 μm, particularly in the range of 5 μm to 50 μm. preferable.

本発明に用いられる粘着層は、通常、少なくとも被保護体に密着できる程度の粘着性を有する。一方、上記粘着層は、セパレータレス型保護フィルムを原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化を抑制できる程度の粘着性を有していることが好ましい。上記粘着層の粘着力としては、例えば0.01N/25mm〜1.0N/25mmの範囲内、中でも0.05N/25mm〜0.5N/25mmの範囲内、特に0.1N/25mm〜0.4N/25mmの範囲内であることが好ましい。なお、上記粘着力は、まずセパレータレス型保護フィルムから、巾25mm×長さ150mmの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にJIS Z0237の規格に準拠した条件でSUS304からなるSUS板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角180°、剥離速度300mm/分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような180°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機5565を用いることができる。本発明においては、セパレータレス型保護フィルムを原反から巻き出した後においても、粘着層が上記の粘着力を有していることが好ましい。   The pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention usually has a degree of adhesiveness that can be adhered to at least a protected body. On the other hand, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer has a pressure-sensitive adhesive property capable of suppressing deterioration of the antistatic layer when the separatorless protective film is unwound from the original fabric. The adhesive strength of the adhesive layer is, for example, in the range of 0.01 N / 25 mm to 1.0 N / 25 mm, in particular in the range of 0.05 N / 25 mm to 0.5 N / 25 mm, particularly 0.1 N / 25 mm to 0.00. It is preferably within the range of 4N / 25mm. The adhesive strength is as follows. First, a strip-shaped test piece having a width of 25 mm and a length of 150 mm is cut from a separatorless protective film, and then a SUS304 made of SUS304 under the conditions in accordance with the standard of JIS Z0237. Finally, the test piece can be measured by peeling it off in the length direction of the test piece under conditions of a peeling angle of 180 °, a peeling speed of 300 mm / min, and room temperature. Further, for such 180 ° peel strength measurement, for example, a universal testing machine 5565 manufactured by Instron can be used. In the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer has the above-described pressure-sensitive adhesive strength even after the separator-less protective film is unwound from the original fabric.

2.帯電防止層
本発明に用いられる帯電防止層について説明する。本発明に用いられる帯電防止層は、上述した粘着層とは反対側の基材フィルムの表面上に形成されるものである。本発明に用いられる帯電防止層は、所望の帯電防止性を発揮することができれば特に限定されるものではなく、一般的な保護フィルムに用いられる帯電防止層と同様のものを用いることができる。また、本発明に用いられる帯電防止層は、通常、少なくとも帯電防止剤を含有し、必要に応じてバインダを含有する。
2. Antistatic Layer The antistatic layer used in the present invention will be described. The antistatic layer used in the present invention is formed on the surface of the base film opposite to the above-mentioned adhesive layer. The antistatic layer used in the present invention is not particularly limited as long as a desired antistatic property can be exhibited, and the same antistatic layer as that used for a general protective film can be used. In addition, the antistatic layer used in the present invention usually contains at least an antistatic agent, and optionally contains a binder.

上記帯電防止剤としては、所望の帯電防止性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、第4級アンモニウム塩、ピリジウム塩、第1級〜第3級アミノ基等のカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤;スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基等のアニオン性基を有するアニオン性帯電防止剤;アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性帯電防止剤;等の界面活性剤型帯電防止剤を挙げることができる。さらには、界面活性剤型帯電防止剤を含むモノマー成分を高分子量化したポリマ−系界面活性剤型帯電防止剤等を用いても良い。   The antistatic agent is not particularly limited as long as it can exhibit a desired antistatic property, and examples thereof include quaternary ammonium salts, pyridium salts, primary to tertiary amino acids. Cationic antistatic agent having a cationic group such as a group; Anionic antistatic agent having an anionic group such as sulfonate group, sulfate ester base, phosphate ester base; Amphoteric charge such as amino acid and amino acid sulfate ester Surfactant type antistatic agents such as inhibitors, amino alcohol-based, glycerin-based, polyethylene glycol-based nonionic antistatic agents; Furthermore, a polymer surfactant type antistatic agent obtained by increasing the molecular weight of a monomer component containing a surfactant type antistatic agent may be used.

また、上記帯電防止剤の他の例として、例えばアンチモンド−プのインジウム・ティンオキサイド(ATO)やインジウム・ティンオキサイド(ITO)、金及び/又はニッケルで表面処理した有機化合物微粒子等を挙げることができる。さらには、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、またはその各誘導体等の導電性ポリマ−を用いても良い。   Other examples of the antistatic agent include, for example, antimony indium tin oxide (ATO), indium tin oxide (ITO), organic compound fine particles surface-treated with gold and / or nickel. Can do. Furthermore, a conductive polymer such as polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, polyphenylene vinylene, polyacene, or derivatives thereof may be used.

中でも、本発明においては、第4級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤および導電性ポリマ−が好ましく、特に第4級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤が好ましい。帯電防止性および透明性に優れているからである。第4級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤としては、例えばジラウリルジエトキシル型第4級アンニウム塩、ジセチルジエトキシル型第4級アンモニウム塩、ジステアリル型第4級アンニウム塩等の第4級アンモニウム塩を有するもの等を挙げることができる。このようなカチオン性帯電防止剤としては、具体的には、コルコート株式会社製コルコートNR−121X等を挙げることができる。一方、導電性ポリマ−としては、例えばポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリ(p−フェニレン)、ポリ(p−フェニレンビニレン)等を挙げることができる。このような導電性ポリマ−としては、具体的には、コルコート株式会社製コルコートSP−2001等を挙げることができる。   Among these, in the present invention, a cationic antistatic agent and a conductive polymer having a quaternary ammonium salt are preferable, and a cationic antistatic agent having a quaternary ammonium salt is particularly preferable. It is because it is excellent in antistatic property and transparency. Examples of the cationic antistatic agent having a quaternary ammonium salt include fourth compounds such as dilauryl diethoxyl type quaternary ammonium salt, dicetyl diethoxyl type quaternary ammonium salt, and distearyl quaternary ammonium salt. Examples thereof include those having a quaternary ammonium salt. Specific examples of such cationic antistatic agents include Colcoat NR-121X manufactured by Colcoat Co., Ltd. On the other hand, examples of the conductive polymer include polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, polythiophene, poly (p-phenylene), poly (p-phenylene vinylene) and the like. Specific examples of such a conductive polymer include Colcoat SP-2001 manufactured by Colcoat Co., Ltd.

ポリマ−系界面活性剤型帯電防止剤および導電性ポリマ−等の高分子系帯電防止剤を用いる場合、高分子系帯電防止剤の重量平均分子量は、例えば5,000〜300,000の範囲内、中でも50,000〜200,000の範囲内であることが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定した際におけるポリスチレン換算の値である。   In the case of using a polymer antistatic agent such as a polymer surfactant antistatic agent and a conductive polymer, the weight average molecular weight of the polymer antistatic agent is, for example, in the range of 5,000 to 300,000. In particular, it is preferably within the range of 50,000 to 200,000. The weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene when measured by gel permeation chromatography (GPC).

帯電防止層における帯電防止剤の含有量としては、セパレータレス型保護フィルムの用途等により異なるものであるが、例えば4重量%〜99重量%の範囲内であることが好ましく、中でも10重量%〜80重量%の範囲内であることが好ましい。   The content of the antistatic agent in the antistatic layer varies depending on the use of the separatorless protective film, but is preferably in the range of 4 wt% to 99 wt%, for example, 10 wt% to It is preferably within the range of 80% by weight.

本発明に用いられる帯電防止層は、必要に応じてバインダを含有していても良い。上記バインダとしては、上記帯電防止剤を安定的に保持することができる樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、感光性樹脂等を挙げることができる。   The antistatic layer used in the present invention may contain a binder as necessary. The binder is not particularly limited as long as it is a resin that can stably hold the antistatic agent, and examples thereof include thermoplastic resins, thermosetting resins, and photosensitive resins. .

上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリレート、ポリメタクリレ−ト、ポリオレフィン、ポリスチロール、ポリアミド、ポリイミド、ポリビニルクロライド、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラ−ル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン等を挙げることができる。   Examples of the thermoplastic resin include polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyacrylate, polymethacrylate, polyolefin, polystyrene, polyamide, polyimide, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polycarbonate, polyester, polyurethane, and the like. Can be mentioned.

上記熱硬化性樹脂としては、例えば加熱によって同一の官能基又は他の官能基との間で重合又は架橋等の大分子量化反応を進行させて硬化させることができる硬化反応性官能基を有するモノマー、オリゴマ−及びポリマ−を挙げることができる。具体的には、アルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水素結合形成基等を有するモノマー、オリゴマ−等を挙げることができる。   As the thermosetting resin, for example, a monomer having a curing reactive functional group that can be cured by causing a large molecular weight reaction such as polymerization or crosslinking to proceed with the same functional group or another functional group by heating. , Oligomers and polymers. Specific examples include monomers, oligomers and the like having an alkoxy group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a hydrogen bond forming group, and the like.

上記感光性樹脂としては、例えば光の照射を受けた時に直接、又は開始剤の作用を受けて間接的に、重合や二量化等の大分子化を進行させる反応を起こす重合性官能基を有するモノマー、オリゴマ−及びポリマ−を挙げることができる。さらに、感光性樹脂と共に光重合開始剤を用いても良い。上記感光性樹脂としては、例えばアクリル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性のものや、エポキシ基含有化合物の光カチオン重合性のものを挙げることができる。具体的には、ラジカル重合性化合物として、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン、ポリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオ−ル(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト−ルトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト−ルヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオ−ルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等の単官能モノマー並びに多官能モノマー等を挙げることができる。また、エポキシ基を有するカチオン重合性化合物として、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等のエポキシ基を1個有する化合物、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物等のエポキシ基を2個以上有する化合物を挙げることができる。   The photosensitive resin has a polymerizable functional group that causes a reaction that causes a large molecule such as polymerization or dimerization, for example, directly upon receiving light irradiation or indirectly through the action of an initiator. Mention may be made of monomers, oligomers and polymers. Further, a photopolymerization initiator may be used together with the photosensitive resin. As said photosensitive resin, the radical polymerizable thing which has ethylenically unsaturated bonds, such as an acryl group, a vinyl group, and an allyl group, and the photo cationic polymerizable thing of an epoxy group containing compound can be mentioned, for example. Specifically, as the radical polymerizable compound, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone, polymethylolpropane tri (meth) acrylate, hexanedio- (Meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol Examples thereof include monofunctional monomers such as (meth) acrylate and neopentyl glycol di (meth) acrylate, and polyfunctional monomers. In addition, as a cationically polymerizable compound having an epoxy group, a compound having one epoxy group such as phenyl glycidyl ether or butyl glycidyl ether, hexanediol diglycidyl ether, tetraethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, bisphenol Examples thereof include compounds having two or more epoxy groups such as A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, and novolac type epoxy compound.

中でも、本発明においては、バインダが熱可塑性樹脂であることが好ましく、特にポリエステルまたはポリアクリレートであることが好ましい。透明性および基材フィルムに対する密着性に優れているからである。   Among them, in the present invention, the binder is preferably a thermoplastic resin, and particularly preferably polyester or polyacrylate. It is because it is excellent in transparency and adhesion to the substrate film.

バインダの重量平均分子量(Mw)としては、帯電防止剤を安定的に保持することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば3,000〜300,000の範囲内、中でも5,000〜100,000の範囲内であることが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定した際におけるポリスチレン換算の値である。   The weight average molecular weight (Mw) of the binder is not particularly limited as long as it can stably hold the antistatic agent, but it is within the range of 3,000 to 300,000, for example, 5 among them. , Preferably in the range of 100,000 to 100,000. The weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene when measured by gel permeation chromatography (GPC).

帯電防止層の膜厚としては、例えば0.05μm〜5.00μmの範囲内、中でも0.10μm〜3.00μmの範囲内、特に0.50μm〜1.50μmの範囲内であることが好ましい。膜厚が小さすぎると、所望の帯電防止性を発揮できない可能性があり、膜厚が大きすぎると、光透過性が悪くなる可能性があるからである。   The thickness of the antistatic layer is, for example, preferably in the range of 0.05 μm to 5.00 μm, more preferably in the range of 0.10 μm to 3.00 μm, and particularly preferably in the range of 0.50 μm to 1.50 μm. If the film thickness is too small, the desired antistatic property may not be exhibited. If the film thickness is too large, the light transmittance may be deteriorated.

本発明に用いられる帯電防止層の帯電防止性は、帯電防止層の表面固有抵抗値で評価することができる。帯電防止層の表面固有抵抗値としては、例えば1.0×1011Ω/□以下が好ましく、1.0×1010Ω/□以下がより好ましく、1.0×10Ω/□以下がさらに好ましい。上記範囲であれば、充分な帯電防止性を発揮することができるからである。本発明において、表面固有抵抗値は、セパレータレス型保護フィルムの帯電防止層の表面を、JIS K7194に準拠して、デジタル絶縁計(例えば三菱化学(株)製:ロレスタ−GP MCP−T610)により測定できる。本発明においては、セパレータレス型保護フィルムを原反から巻き出した後においても、帯電防止層が上記の表面固有抵抗値を有していることが好ましい。 The antistatic property of the antistatic layer used in the present invention can be evaluated by the surface specific resistance value of the antistatic layer. The surface resistivity of the antistatic layer is, for example, preferably 1.0 × 10 11 Ω / □ or less, more preferably 1.0 × 10 10 Ω / □ or less, and 1.0 × 10 9 Ω / □ or less. Further preferred. This is because, within the above range, sufficient antistatic properties can be exhibited. In the present invention, the surface specific resistance value is determined by measuring the surface of the antistatic layer of the separatorless protective film according to JIS K7194 using a digital insulation meter (for example, Loresta-GP MCP-T610, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). It can be measured. In the present invention, it is preferable that the antistatic layer has the above-mentioned surface specific resistance value even after the separatorless protective film is unwound from the original fabric.

また、本発明においては、原反から巻き出した後における帯電防止層の表面固有抵抗値は、通常、原反に巻き取る前における帯電防止層の表面固有抵抗値よりも大きくなる。両者の差は小さいことが好ましく、例えば3.0×10Ω/□以下、中でも2.5×10Ω/□以下が好ましい。帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができるからである。 Further, in the present invention, the surface specific resistance value of the antistatic layer after unwinding from the original fabric is usually larger than the surface specific resistance value of the antistatic layer before winding up the original fabric. The difference between the two is preferably small, for example, 3.0 × 10 8 Ω / □ or less, and more preferably 2.5 × 10 8 Ω / □ or less. It is because it can be set as a separatorless type protective film with little deterioration of the antistatic layer.

3.基材フィルム
次に、本発明に用いられる基材フィルムについて説明する。本発明に用いられる基材フィルムは、上述した粘着層および帯電防止層等を保持するものである。本発明に用いられる基材フィルムとしては、所望の可撓性および透明性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的な保護フィルムに用いられる基材フィルムと同様のものを用いることができる。中でも、本発明においては、基材フィルムの透明性が高いことが好ましい。光学部材等の被保護体にセパレータレス型保護フィルムを貼付した状態で、精度良く光学検査を行うことができるからである。
3. Next, the base film used in the present invention will be described. The base film used in the present invention holds the above-described adhesive layer, antistatic layer, and the like. As a base film used for this invention, if it has desired flexibility and transparency, it will not specifically limit, The same thing as the base film used for a general protective film is used. be able to. Especially, in this invention, it is preferable that the transparency of a base film is high. This is because an optical inspection can be performed with high accuracy in a state where a separatorless protective film is attached to an object to be protected such as an optical member.

基材フィルムとしては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール若しくはエチレン−ビニルアルコール共重合体等のオレフィン系樹脂、ポリフッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン若しくはテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等のフッ素系樹脂、ポリ塩化ビニル若しくはポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレ−ト等のアクリル系樹脂、ポリエーテルスルホン等のスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン等のケトン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、又は、ポリアミド系樹脂等を挙げることができる。本発明においては、中でも熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましく、特にポリエチレンテレフタレ−トが好ましい。透明性に優れているからである。   Specific examples of the base film include olefin resins such as polyethylene, polypropylene, polyvinyl alcohol or ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyfluorinated ethylene, polyvinylidene fluoride, or tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer. Fluorine-based resins such as polyvinyl chloride or polyvinyl chloride such as polyvinylidene chloride, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, sulfone resins such as polyethersulfone, ketone-based resins such as polyetheretherketone And thermoplastic polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyimide resins, and polyamide resins. In the present invention, a thermoplastic polyester resin is particularly preferable, and polyethylene terephthalate is particularly preferable. It is because it is excellent in transparency.

本発明に用いられる基材フィルムは、粘着層および/または帯電防止層との密着力を向上するために、基材フィルムの表面上にコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理や下塗り剤(プライマ)の塗布等を行っても良い。   The base film used in the present invention has a surface treatment such as corona treatment and plasma treatment and a primer (primer) on the surface of the base film in order to improve the adhesion with the adhesive layer and / or the antistatic layer. May be applied.

基材フィルムの膜厚としては、被保護体に貼り合わせた際に、密着性良く貼り合わせることができ、傷等から十分に保護することができるものであれば特に限定されるものではなく、セパレータレス型保護フィルムの用途等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば12μm〜100μmの範囲内、中でも16μm〜50μmの範囲内、特に25μm〜38μmの範囲内であることが好ましい。上記範囲より厚いと、被保護体と密着性良く貼り合わせることが困難となる恐れがあるからである。また上記範囲より薄いと、傷等から十分に保護することが困難となる恐れがあるからである。   The thickness of the base film is not particularly limited as long as it can be bonded with good adhesion when bonded to a protected body and can be sufficiently protected from scratches, etc. Although it is suitably set according to the application of the separatorless type protective film, for example, it is preferably in the range of 12 μm to 100 μm, in particular in the range of 16 μm to 50 μm, particularly in the range of 25 μm to 38 μm. This is because if it is thicker than the above range, it may be difficult to bond to the protected body with good adhesion. Further, if it is thinner than the above range, it may be difficult to sufficiently protect from scratches and the like.

4.セパレータレス型保護フィルム
本発明のセパレータレス型保護フィルムは、少なくとも、基材フィルム、粘着層および帯電防止層を有するものである。また、上述したように、本発明のセパレータレス型保護フィルムは、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないものである。
4). Separator-less protective film The separator-less protective film of the present invention has at least a base film, an adhesive layer, and an antistatic layer. Further, as described above, the separatorless protective film of the present invention has little deterioration of the antistatic layer when it is unwound from the original fabric.

本発明のセパレータレス型保護フィルムは、光透過性に優れていることが好ましい。光学部材等の被保護体にセパレータレス型保護フィルムを貼付した状態で、精度良く光学検査を行うことができるからである。セパレータレス型保護フィルムの全光線透過率としては、例えば85%〜99%の範囲内、中でも90%〜99%の範囲内であることが好ましい。本発明において、全光線透過率はJIS K−7361に準じ、積分球式濁度計(例えば日本電色工業株式会社製、NDH2000)により測定できる。一方、セパレータレス型保護フィルムのヘイズとしては、例えば0.5%〜4.5%の範囲内、中でも0.5%〜3.0%の範囲内であることが好ましい。本発明において、ヘイズは、JIS K−7136に準じ、積分球式濁度計(例えば日本電色工業株式会社製、NDH2000)により測定できる。   The separatorless protective film of the present invention is preferably excellent in light transmittance. This is because an optical inspection can be performed with high accuracy in a state where a separatorless protective film is attached to an object to be protected such as an optical member. The total light transmittance of the separatorless protective film is, for example, preferably in the range of 85% to 99%, and more preferably in the range of 90% to 99%. In the present invention, the total light transmittance can be measured with an integrating sphere turbidimeter (for example, NDH2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) according to JIS K-7361. On the other hand, the haze of the separatorless protective film is, for example, preferably in the range of 0.5% to 4.5%, and more preferably in the range of 0.5% to 3.0%. In the present invention, haze can be measured with an integrating sphere turbidimeter (for example, NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) according to JIS K-7136.

本発明のセパレータレス型保護フィルムの用途としては、例えば光学部材用途を挙げることができる。すなわち、本発明のセパレータレス型保護フィルムは、光学部材の表面を保護するために用いられることが好ましい。光学部材としては、具体的には、液晶セル用光学部材、レンズ用光学部材、光ナノインプリント用光学部材等を挙げることができ、中でも液晶セル用光学部材が好ましい。近年、液晶セルの大画面化や高精細化が著しく、帯電防止性の向上が求められているからである。液晶セル用光学部材としては、具体的には、偏向板および位相差板等を挙げることができる。レンズ用光学部材としては、具体的には、マイクロレンズアレイ等を挙げることができる。光ナノインプリント用光学部材としては、具体的には、光ナノインプリント用テンプレ−ト等を挙げることができる。一方、光学部材以外の用途としては、例えば鋼板保護、窓ガラス保護、プラスティック保護(例えばパソコン筐体など)等を挙げることができる。   Examples of the use of the separatorless protective film of the present invention include use of optical members. That is, the separatorless protective film of the present invention is preferably used for protecting the surface of the optical member. Specific examples of the optical member include an optical member for a liquid crystal cell, an optical member for a lens, an optical member for optical nanoimprint, and the like, among which an optical member for a liquid crystal cell is preferable. This is because, in recent years, liquid crystal cells have been greatly increased in screen size and definition, and improvement in antistatic properties has been demanded. Specific examples of the optical member for a liquid crystal cell include a deflection plate and a retardation plate. Specific examples of the optical member for lenses include a microlens array. Specific examples of the optical member for optical nanoimprinting include a template for optical nanoimprinting. On the other hand, applications other than optical members include, for example, steel plate protection, window glass protection, and plastic protection (for example, a personal computer housing).

5.セパレータレス型保護フィルムの製造方法
本発明のセパレータレス型保護フィルムを製造する方法としては、所望の保護フィルムを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。セパレータレス型保護フィルムの製造方法については、後述する「C.セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法」で詳細に説明する。具体的には、後述する帯電防止層形成工程および粘着層形成工程を行うことにより、セパレータレス型保護フィルムを得ることができる。
5. Method for Producing Separator-less Protective Film The method for producing the separator-less protective film of the present invention is not particularly limited as long as a desired protective film can be obtained. The manufacturing method of the separatorless protective film will be described in detail in “C. Specifically, a separatorless protective film can be obtained by performing an antistatic layer forming step and an adhesive layer forming step described later.

B.セパレータレス型保護フィルム原反
次に、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反について説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、上述したセパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取ってなることを特徴とするものである。
B. Next, the separatorless protective film original fabric of the present invention will be described. The separatorless protective film original fabric of the present invention is obtained by winding the separatorless protective film described above into a roll.

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルムを用いることにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反とすることができる。   According to the present invention, by using the separatorless protective film described above, it is possible to obtain a separatorless protective film original with little deterioration of the antistatic layer during unwinding.

本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、上述した図2に示すように、基材フィルム1と、基材フィルム1の一方の表面上に形成された粘着層2と、基材フィルム1の他方の表面上に形成された帯電防止層3と、を有するセパレータレス型保護フィルム10をロール状に巻き取ってなるものである。   As shown in FIG. 2 described above, the separator-less type protective film raw material of the present invention includes a base film 1, an adhesive layer 2 formed on one surface of the base film 1, and a base film 1. The separator-less protective film 10 having the antistatic layer 3 formed on the other surface is wound up in a roll shape.

本発明に用いられるセパレータレス型保護フィルムについては、上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、通常、粘着層と帯電防止層とが直接接触するように巻き取られたものである。   About the separatorless type protective film used for this invention, since it is the same as that of the content described in said "A. separatorless type protective film", description here is abbreviate | omitted. Moreover, the separatorless type protective film original fabric of the present invention is usually wound so that the adhesive layer and the antistatic layer are in direct contact with each other.

本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の幅は、被保護体の大きさ等により異なるものであるが、通常30cm〜2.0m程度である。また、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の径は、セパレータレス型保護フィルム原反の用途等により異なるものであるが、通常40cm〜2.5m程度である。また、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、「D.セパレータレス型保護フィルムの製造方法」に記載する巻き出し強度を有することが好ましい。   Although the width | variety of the separatorless type protective film original fabric of this invention changes with the magnitude | sizes etc. of a to-be-protected body, it is about 30 cm-2.0 m normally. Moreover, although the diameter of the separatorless type | mold protective film original fabric of this invention changes with uses etc. of a separatorless type | mold protective film original fabric, it is about 40 cm-2.5 m normally. Moreover, it is preferable that the separator-less type protective film original fabric of the present invention has unwinding strength described in “D. Method for producing separator-less type protective film”.

C.セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法
次に、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法について説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法は、基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する帯電防止層形成工程と、上記基材フィルムの他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する粘着層形成工程と、上記帯電防止層および上記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有することを特徴とするものである。
C. Next, the manufacturing method of the separatorless type protective film original fabric of the present invention will be described. The separatorless protective film raw material manufacturing method of the present invention includes an antistatic layer forming step of forming an antistatic layer on one surface of a base film, and an adhesive on the other surface of the base film. A pressure-sensitive adhesive layer forming step of forming a pressure-sensitive adhesive layer by applying a coating liquid for forming a pressure-sensitive adhesive layer containing an agent and an ionizing radiation-crosslinking resin and irradiating with ionizing radiation; and the antistatic layer and the pressure-sensitive adhesive layer And a winding step of winding the substrate film in a roll shape.

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて粘着層を形成することにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反を得ることができる。   According to the present invention, by forming an adhesive layer using an ionizing radiation cross-linking resin, it is possible to obtain a separatorless type protective film original fabric with little deterioration of the antistatic layer during unwinding.

図3は、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法を説明する説明図である。図3に示されるセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法においては、まず、基材フィルム1の一方の表面上に、帯電防止層形成用塗工液を塗布し、乾燥することにより、帯電防止層3を形成する(図3(a))。次に、基材フィルム2の他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、乾燥させ、その後、電離放射線4を照射することにより、粘着層2を形成する(図3(b))。次に、帯電防止層3および粘着層3を有する基材フィルム1を、ロール状に巻き取ることにより、セパレータレス型保護フィルム原反20を得る(図3(c))。特に、本発明においては、基材フィルム1の供給から、セパレータレス型保護フィルム原反20の作製まで、Roll to Rollで行うことが好ましい。
以下、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法について、工程ごとに説明する。
FIG. 3 is an explanatory view for explaining a method for producing a separatorless protective film original fabric according to the present invention. In the manufacturing method of the separatorless type protective film raw material shown in FIG. 3, first, an antistatic layer-forming coating solution is applied on one surface of the base film 1 and dried to prevent antistatic. Layer 3 is formed (FIG. 3A). Next, on the other surface of the base film 2, a pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution containing an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin is applied, dried, and then irradiated with ionizing radiation 4. The adhesive layer 2 is formed (FIG. 3B). Next, the base film 1 having the antistatic layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 is wound into a roll shape to obtain a separatorless protective film raw fabric 20 (FIG. 3C). In particular, in the present invention, it is preferable to carry out roll to roll from the supply of the base film 1 to the production of the separatorless protective film raw fabric 20.
Hereinafter, the manufacturing method of the separatorless type protective film raw material of this invention is demonstrated for every process.

1.帯電防止層形成工程
本発明における帯電防止層形成工程は、基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する工程である。通常は、帯電防止層を構成する材料を含有する帯電防止層形成用塗工液を用い、その塗工液を基材フィルムの表面上に塗布し乾燥することにより、帯電防止層を形成する。
1. Antistatic Layer Forming Step The antistatic layer forming step in the present invention is a step of forming an antistatic layer on one surface of the substrate film. Usually, an antistatic layer is formed by applying an antistatic layer-forming coating solution containing a material constituting the antistatic layer and applying the coating solution onto the surface of the base film and drying.

本発明において、帯電防止層形成工程と、後述する粘着層形成工程とは、どちらの工程を先に行っても良く、両工程を同時に行っても良い。また、本発明に用いられる帯電防止剤および基材フィルム等については、上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。   In the present invention, either the antistatic layer forming step or the adhesive layer forming step described later may be performed first, or both steps may be performed simultaneously. Further, the antistatic agent and the base film used in the present invention are the same as the contents described in the above “A. Separator-less protective film”, and thus the description thereof is omitted here.

本発明に用いられる帯電防止層形成用塗工液は、通常、帯電防止剤および溶剤を含有する。上記溶剤としては、帯電防止剤を溶解、分散させることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロールベンゼン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテ−ト、エチルセロソルブアセテ−ト、酢酸エチル、1,4−ジオキサン、1,2−ジクロロエタン、ジクロールメタン、クロロホルム、メタノ−ル、エタノ−ル、イソプロパノ−ル、蒸留水およびイオン交換水等を挙げることができる。   The coating solution for forming an antistatic layer used in the present invention usually contains an antistatic agent and a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve and disperse the antistatic agent. For example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, benzene, toluene, xylene, chlorobenzene, tetrahydrofuran , Methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, ethyl acetate, 1,4-dioxane, 1,2-dichloroethane, dichloromethane, chloroform, methanol, ethanol, isopropanol Water, distilled water, ion-exchanged water, and the like.

帯電防止層形成用塗工液の固形分濃度としては、帯電防止剤の種類等により異なるものであるが、例えば10.0重量%以下、中でも0.5重量%〜5.0重量%の範囲内であることが好ましい。   The solid content concentration of the coating solution for forming the antistatic layer varies depending on the kind of the antistatic agent and the like, but is, for example, 10.0% by weight or less, and particularly in the range of 0.5% to 5.0% by weight. It is preferable to be within.

帯電防止層形成用塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、公知の塗布方法を用いることができる。具体的には、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エア−ナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ダイコート法、ドクターブレード法、コンマコート法等を挙げるコートができる。また、塗布された帯電防止層形成用塗工液の乾燥方法としては、例えば熱風乾燥法、赤外線乾燥法等を挙げることができる。   The application method of the antistatic layer forming coating solution is not particularly limited, and a known application method can be used. Specifically, roll coating method, gravure coating method, micro gravure coating method, reverse coating method, roll brush method, spray coating method, air-knife coating method, impregnation method, curtain coating method, die coating method, doctor blade method, The coat which mentions the comma coat method etc. can be performed. Examples of the drying method for the applied coating solution for forming an antistatic layer include a hot air drying method and an infrared drying method.

本発明においては、乾燥後の帯電防止層の膜厚が、上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した帯電防止層の膜厚となるように、帯電防止層形成用塗工液を塗布することが好ましい。   In the present invention, the coating solution for forming the antistatic layer is applied so that the thickness of the antistatic layer after drying becomes the thickness of the antistatic layer described in “A. Separator-less protective film”. It is preferable to do.

2.粘着層形成工程
次に、本発明における粘着層形成工程について説明する。本発明における粘着層形成工程は、上述した帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する工程である。
2. Next, the adhesive layer forming step in the present invention will be described. In the pressure-sensitive adhesive layer forming step in the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution containing a pressure-sensitive adhesive and an ionizing radiation-crosslinking resin is applied onto the surface of the base film opposite to the above-described antistatic layer, and ionization is performed. It is a step of forming an adhesive layer by irradiating with radiation.

本発明に用いられる粘着層形成用塗工液は、通常、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料と、溶剤とを含有する。本発明に用いられる粘着層形成用材料については、上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。上記溶剤としては、電離放射線架橋型樹脂を溶解、分散させることができるものであれば特に限定されるものではなく、上述した帯電防止層形成用塗工液の溶剤と同様のものを用いることができる。   The adhesive layer-forming coating liquid used in the present invention usually contains an adhesive layer-forming material containing an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin, and a solvent. About the adhesive layer forming material used for this invention, since it is the same as that of the content described in the said "A. separator-less type protective film", description here is abbreviate | omitted. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve and disperse the ionizing radiation cross-linking resin, and the same solvent as the solvent for the antistatic layer forming coating solution described above may be used. it can.

粘着層形成用塗工液の固形分濃度としては、電離放射線架橋型樹脂の種類等により異なるものであるが、例えば10重量%〜40重量%の範囲内であり、中でも15重量%〜30重量%の範囲内であることが好ましい。   The solid content concentration of the coating liquid for forming the adhesive layer varies depending on the type of ionizing radiation cross-linking resin, but is within the range of 10 wt% to 40 wt%, for example, and 15 wt% to 30 wt%. % Is preferable.

粘着層形成用塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、公知の塗布方法を用いることができる。具体的には、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ダイコート法、ドクターブレ−ド法、コンマコート法等を挙げるコートができ、中でもロールコート法、リバースコート法、ダイコート法、コンマコート法が好ましい。また、塗布された粘着層形成用塗工液の乾燥方法としては、例えば熱風乾燥法、赤外線乾燥法等を挙げることができる。   The method for applying the coating liquid for forming the adhesive layer is not particularly limited, and a known coating method can be used. Specifically, roll coating method, gravure coating method, micro gravure coating method, reverse coating method, roll brush method, spray coating method, air knife coating method, impregnation method, curtain coating method, die coating method, doctor blade method In addition, a coat including a comma coat method can be used, and among them, a roll coat method, a reverse coat method, a die coat method, and a comma coat method are preferable. Examples of the method for drying the applied adhesive layer forming coating solution include a hot air drying method and an infrared drying method.

本発明においては、粘着層形成用塗工液を基材フィルムに塗布し、乾燥させた後、粘着層形成用材料に含まれる電離放射線架橋型樹脂を、電離放射線照射によって架橋する。用いられる電離放射線としては、電離放射線架橋型樹脂の種類によって異なるものであるが、例えば、電子線、紫外線、赤外線、可視光線、X線およびγ線等を挙げることができる。   In this invention, after apply | coating the coating liquid for adhesion layer formation to a base film and making it dry, ionizing radiation crosslinking type resin contained in the material for adhesion layer formation is bridge | crosslinked by ionizing radiation irradiation. The ionizing radiation used varies depending on the type of ionizing radiation cross-linking resin, and examples thereof include electron beams, ultraviolet rays, infrared rays, visible rays, X-rays and γ rays.

電子線を照射する場合に用いられる電子線加速器としては、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の電子線加速機を挙げることができる。本発明においては、粘着層が上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した粘着力を有するように、電子線を照射することが好ましい。照射エネルギーとしては、例えば1Mrad(メガラジアン)〜7Mradの範囲内、中でも3Mrad〜5Mradの範囲内であることが好ましい。   Examples of electron beam accelerators used when irradiating an electron beam include a Cochloftwalton type, a bandegraph type, a resonant transformation type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type. Can be mentioned. In this invention, it is preferable to irradiate an electron beam so that an adhesion layer may have the adhesive force described in said "A. separator-less type protective film". The irradiation energy is, for example, preferably within a range of 1 Mrad (megaradian) to 7 Mrad, and more preferably within a range of 3 Mrad to 5 Mrad.

紫外線を照射する場合に用いられる紫外線照射機としては、例えば超高圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等を挙げることができる。本発明においては、粘着層が上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した粘着力を有するように、紫外線を照射することが好ましい。照射エネルギーとしては、例えば20mJ/cm〜1,000mJ/cmの範囲内、中でも30mJ/cm〜150mJ/cmの範囲内であることが好ましい。 Examples of the ultraviolet irradiator used when irradiating with ultraviolet rays include an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a carbon arc, a xenon arc, and a metal halide lamp. In this invention, it is preferable to irradiate an ultraviolet-ray so that an adhesion layer may have the adhesive force described in said "A. separator-less type protective film". The irradiation energy, for example in the range of 20mJ / cm 2 ~1,000mJ / cm 2 , preferably in the range Of these the 30mJ / cm 2 ~150mJ / cm 2 .

なお、本発明において、上述した帯電防止層が感光性樹脂を含有する場合は、帯電防止層に対する電離放射線と粘着層に対する電離放射線とを別個に照射しても良く、両者を同時に照射しても良い。また、本発明においては、電離放射線照射後の粘着層の膜厚が、上記「A.セパレータレス型保護フィルム」に記載した粘着層の膜厚となるように、粘着層形成用塗工液を塗布することが好ましい。   In the present invention, when the above-described antistatic layer contains a photosensitive resin, the ionizing radiation for the antistatic layer and the ionizing radiation for the adhesive layer may be irradiated separately, or both may be irradiated simultaneously. good. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution is used so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with ionizing radiation is equal to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer described in “A. Separator-less protective film”. It is preferable to apply.

また、例えば基材フィルムが塗工液の溶剤に対する耐溶剤性を有しない場合や、溶剤除去のための乾燥処理の際に必要とされる耐熱性を有しない場合は、転写法により、基材フィルム上に、粘着層を形成しても良い。転写法の一例としては、例えば、PETフィルム表面をフッ素系離型剤、シリコーン系離型剤または長鎖アルキル系剥離剤で離型処理した離型性フィルム上に、粘着層を形成することにより、まず転写シートを作製し、次にその転写シートと基材フィルムとをラミネートし、最後に、剥離性フィルムを剥離する方法を挙げることができる。   In addition, for example, when the substrate film does not have solvent resistance to the solvent of the coating liquid or does not have the heat resistance required for the drying treatment for removing the solvent, An adhesive layer may be formed on the film. As an example of the transfer method, for example, by forming an adhesive layer on a release film obtained by releasing the surface of a PET film with a fluorine release agent, a silicone release agent or a long-chain alkyl release agent. First, a transfer sheet is prepared, then the transfer sheet and a substrate film are laminated, and finally, a peelable film is peeled off.

3.巻取工程
次に、本発明における巻取工程について説明する。本発明における巻取工程は、上記帯電防止層および上記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る工程である。本発明においては、通常、粘着層と帯電防止層とが直接接触するセパレータレス型保護フィルム原反が得られる。
3. Next, the winding process in the present invention will be described. The winding process in this invention is a process of winding up the base film which has the said antistatic layer and the said adhesion layer in roll shape. In the present invention, a separatorless type protective film original fabric is usually obtained in which the adhesive layer and the antistatic layer are in direct contact.

帯電防止層および粘着層を有する基材フィルムを巻き取る方法や、巻き取る際のテンション等については、一般的な保護フィルム原反における場合と同様である。特に、本発明においては、基材フィルムの供給から、セパレータレス型保護フィルム原反の作製まで、Roll to Rollで行うことが好ましい。また、得られるセパレータレス型保護フィルム原反については、上記「B.セパレータレス型保護フィルム原反」に記載した内容と同様である。   About the method of winding up the base film which has an antistatic layer and an adhesion layer, the tension | tensile_strength at the time of winding, etc., it is the same as that in the case of the general protective film original fabric. In particular, in the present invention, it is preferable to carry out by roll to roll from the supply of the base film to the production of the separator-less type protective film original. Further, the obtained separatorless protective film original fabric is the same as the content described in “B. Separatorless protective film original fabric”.

D.セパレータレス型保護フィルムの製造方法
次に、本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法について説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法は、セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す巻出工程を有することを特徴とするものである。
D. Next, a method for producing a separatorless protective film of the present invention will be described. The method for producing a separatorless protective film of the present invention includes an unwinding step of unwinding the separatorless protective film from the separatorless protective film original obtained by the method for producing a separatorless protective film. It is characterized by.

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反を用いることにより、帯電防止性に優れた帯電防止層を備えたセパレータレス型保護フィルムを得ることができる。   According to the present invention, the separatorless type protection provided with the antistatic layer excellent in antistatic property by using the separatorless type protective film raw material obtained by the above-described method for producing the separatorless type protective film raw material. A film can be obtained.

図4は、本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法を説明する説明図である。図4に示されるセパレータレス型保護フィルムの製造方法は、上記「C.セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法」に記載された方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反20から、セパレータレス型保護フィルム10を巻き出す巻出工程を有するものである。   FIG. 4 is an explanatory view for explaining the method for producing the separatorless protective film of the present invention. The separatorless protective film shown in FIG. 4 is produced from the separatorless protective film original 20 obtained by the method described in “C. Separatorless protective film original” described above. It has an unwinding step of unwinding the loess-type protective film 10.

セパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す際の巻き出し強度としては、例えば0.20N/25mm以下、中でも0.05N/25mm〜0.13N/25mmの範囲内であることが好ましい。上記範囲内であれば、巻き出し不良を効果的に防止することができるからである。   The unwinding strength at the time of unwinding the separatorless protective film from the raw material of the separatorless protective film is, for example, 0.20 N / 25 mm or less, and particularly within the range of 0.05 N / 25 mm to 0.13 N / 25 mm. It is preferable. This is because unwinding defects can be effectively prevented within the above range.

上記巻き出し強度は、セパレータレス型保護フィルム原反から、巾25mm×長さ150mmの大きさの短冊状であり、かつ、セパレータレス型保護フィルムが2層重なった状態(帯電防止剤層/基材フィルム/粘着層/帯電防止剤層/基材フィルム/粘着層の層構成で重なった状態)のものを切り出して試験片とし、その試験片の一方のセパレータレス型保護フィルムを、他方のセパレータレス型保護フィルムから剥離角180°、剥離速度300mm/分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような180°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機5565を用いることができる。   The unwinding strength is a strip shape having a width of 25 mm and a length of 150 mm from the separatorless protective film original fabric, and a state in which two layers of separatorless protective films are stacked (antistatic agent layer / base Material film / adhesive layer / antistatic agent layer / base film / adhesive layer in a layered state) is cut out to form a test piece, and one separatorless protective film of the test piece is used as the other separator. It can be measured by peeling it from the loess-type protective film in the length direction of the test piece under the conditions of a peeling angle of 180 °, a peeling speed of 300 mm / min, and room temperature. Further, for such 180 ° peel strength measurement, for example, a universal testing machine 5565 manufactured by Instron can be used.

セパレータレス型保護フィルムの巻き出し速度は、セパレータレス型保護フィルムを構成する部材の特性に応じて、適宜選択することが好ましい。また、本発明においては、巻き出されたセパレータレス型保護フィルムを、被保護体に密着させる前に切断しても良く、被保護体に密着させた後に切断しても良いが、中でも後者が好ましい。粘着力が低下することを防止できるからである。   The unwinding speed of the separatorless protective film is preferably selected as appropriate according to the characteristics of the members constituting the separatorless protective film. In the present invention, the unrolled separatorless protective film may be cut before being brought into close contact with the protected body, or may be cut after being brought into close contact with the protected body. preferable. It is because it can prevent that adhesive force falls.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

[実施例1]
(1)帯電防止層の形成
厚さが38μmの片面コロナ処理PET(東レ社製S105)を基材フィルムとして用意し、片面コロナ処理PETのコロナ処理面に、下記配合の帯電防止層形成用塗工液を50℃、30秒の乾燥条件にて、乾燥後膜厚が1μmとなるようにグラビア印刷法にて塗工し、基材フィルム上に帯電防止層を形成した。
[Example 1]
(1) Formation of antistatic layer A single-sided corona-treated PET (S105 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 38 μm is prepared as a base film, and the coating for forming an antistatic layer having the following composition is applied to the corona-treated surface of the single-sided corona-treated PET. The coating solution was applied by a gravure printing method under a drying condition of 50 ° C. for 30 seconds so that the film thickness after drying was 1 μm, and an antistatic layer was formed on the substrate film.

(帯電防止層形成用塗工液の配合)
・4級アンモニウム塩+バインダ(コルコート製NR−121X) 100重量部
・イソプロピルアルコール 2000重量部
(Composition of coating solution for antistatic layer formation)
・ Quaternary ammonium salt + binder (NR-121X made by Colcoat) 100 parts by weight ・ Isopropyl alcohol 2000 parts by weight

(2)粘着層の形成
帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面上に、下記配合の粘着層形成用塗工液を100℃、1分の乾燥条件にて、乾燥後膜厚が15μmとなるようにダイコート法で塗工した。
(2) Formation of pressure-sensitive adhesive layer On the surface of the base film opposite to the antistatic layer, the pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid having the following composition is dried at 100 ° C. for 1 minute under a dry condition. Coating was performed by a die coating method so as to be 15 μm.

(粘着層形成用塗工液)
・アクリル酸エステル系粘着剤(サイデン化学製ATR340) 100重量部
・紫外線架橋型樹脂(東亞合成製M−309) 50重量部
・光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
2.9重量部
・トルエン 25重量部
(Coating liquid for forming adhesive layer)
・ Acrylic ester-based adhesive (ATR340 manufactured by Seiden Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight ・ UV cross-linked resin (M-309, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) ・ Photopolymerization initiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
2.9 parts by weight / toluene 25 parts by weight

次に、高圧水銀灯を用いて、30mJ/cmの紫外線照射を行い、紫外線架橋型樹脂を架橋させ、粘着層を得た。これにより、セパレータレス型保護フィルムを得た。 Next, using a high pressure mercury lamp, ultraviolet irradiation of 30 mJ / cm 2 was performed to crosslink the ultraviolet crosslinking resin to obtain an adhesive layer. Thereby, a separatorless type protective film was obtained.

[実施例2および実施例3]
紫外線照射エネルギーを表1に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にしてセパレータレス型保護フィルムを得た。
[Example 2 and Example 3]
A separatorless protective film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet irradiation energy was changed as shown in Table 1.

[比較例1]
まず、実施例1と同様にして、基材フィルム上に帯電防止層を形成した。次に、帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面上に、下記配合の粘着層形成用塗工液をダイコート法で塗工した。その後、100℃で1分熱処理を行い熱架橋させ、40℃のオーブンの中で72時間放置することにより、熟成(エージング)処理を行い、膜厚が15μmの粘着層を得た。これにより、セパレータレス型保護フィルムを得た。
[Comparative Example 1]
First, in the same manner as in Example 1, an antistatic layer was formed on a base film. Next, on the surface of the base film opposite to the antistatic layer, an adhesive layer-forming coating solution having the following composition was applied by a die coating method. Thereafter, heat treatment was performed at 100 ° C. for 1 minute for thermal crosslinking, and the film was allowed to stand in an oven at 40 ° C. for 72 hours, thereby performing an aging treatment to obtain an adhesive layer having a film thickness of 15 μm. Thereby, a separatorless type protective film was obtained.

(粘着層形成用塗工液)
・アクリル酸エステル系粘着剤(サイデン化学製ATR340) 100重量部
・イソシアネ−ト系架橋剤(サイデン化学製K200) 3.57重量部
・金属キレ−ト剤(サイデン化学製M2) 0.06重量部
・トルエン 33重量部
(Coating liquid for forming adhesive layer)
・ Acrylic acid ester adhesive (ATR340 manufactured by Seiden Chemical) 100 parts by weight ・ Isocyanate-based crosslinking agent (K200 manufactured by Seiden Chemical) 3.57 parts by weight ・ Metal chelating agent (M2 manufactured by Seiden Chemical) 0.06 weight Parts ・ Toluene 33 parts by weight

[比較例2]
下記配合の粘着層形成用塗工液を用いたこと以外は、比較例1と同様にして、セパレータレス型保護フィルムを得た。
[Comparative Example 2]
A separatorless protective film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the adhesive layer-forming coating solution having the following composition was used.

(粘着層形成用塗工液)
・アクリル酸エステル系粘着剤(サイデン化学製ATR340) 100重量部
・イソシアネ−ト系架橋剤(サイデン化学製K200) 3.57重量部
・金属キレ−ト剤(サイデン化学製M2) 0.12重量部
・トルエン 33重量部
(Coating liquid for forming adhesive layer)
・ 100 parts by weight of acrylic ester adhesive (ATR340 manufactured by Seiden Chemical) ・ 3.57 parts by weight of isocyanate-based crosslinking agent (K200 manufactured by Seiden Chemical) ・ 0.12 by weight of metal chelating agent (M2 manufactured by Seiden Chemical) Parts ・ Toluene 33 parts by weight

[評価]
実施例1〜3および比較例1〜2で得られたセパレータレス型保護フィルムについて、巻き出し強度評価、帯電防止性評価および剥離強度評価を行った。
[Evaluation]
About the separatorless type | mold protective film obtained in Examples 1-3 and Comparative Examples 1-2, unwinding strength evaluation, antistatic property evaluation, and peeling strength evaluation were performed.

(1)巻き出し強度評価
セパレータレス型保護フィルムを30kg/mの条件で巻取り、セパレータレス型保護フィルム原反を作製した。次に、セパレータレス型保護フィルム原反から、巾25mm×長さ150mmの大きさの短冊状であり、かつ、セパレータレス型保護フィルムが2層重なった状態(帯電防止剤層/基材フィルム/粘着層/帯電防止剤層/基材フィルム/粘着層の層構成で重なった状態)のものを切り出して試験片とし、その試験片の一方のセパレータレス型保護フィルムを、他方のセパレータレス型保護フィルムから剥離角180°、剥離速度300mm/分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより、巻き出し強度を測定した。なお、180°剥離強度測定には、インストロン社製の万能試験機5565を用いた。その結果を表1に示す。
(1) Evaluation of unwinding strength The separatorless protective film was wound up under the condition of 30 kg / m to prepare a separatorless protective film original fabric. Next, the separator-less protective film is a strip having a width of 25 mm × length of 150 mm, and two separator-less protective films are stacked (antistatic agent layer / base film / A layer of adhesive layer / antistatic agent layer / base film / adhesive layer) is cut out and used as a test piece, and one separatorless protective film of the test piece is used as the other separatorless type protection. The unwinding strength was measured by peeling the film in the length direction of the test piece under the conditions of a peeling angle of 180 °, a peeling speed of 300 mm / min, and room temperature. Note that a universal testing machine 5565 manufactured by Instron was used for the 180 ° peel strength measurement. The results are shown in Table 1.

(2)帯電防止性評価
巻き出し強度評価で剥離した2枚のセパレータレス型保護フィルムを用い、粘着層に直接接触していた帯電防止層、および帯電防止層に直接接触していた粘着層の表面固有抵抗値を測定した。表面固有抵抗値は、帯電防止層および粘着層の表面を、JIS K7194に準拠して、デジタル絶縁計(三菱化学(株)製:ロレスタ−GP MCP−T610)を用いて測定した。その結果を表1に示す。なお、表1における「初期状態」とは、原反を作製する前のセパレータレス型保護フィルムにおける、帯電防止層および粘着層の表面固有抵抗値である。
(2) Evaluation of antistatic property Using two separatorless protective films peeled in the unwinding strength evaluation, the antistatic layer that was in direct contact with the adhesive layer and the adhesive layer that was in direct contact with the antistatic layer The surface resistivity was measured. The surface specific resistance value was measured using a digital insulation meter (Mitsubishi Chemical Corporation: Loresta-GP MCP-T610) in accordance with JIS K7194 on the surface of the antistatic layer and the adhesive layer. The results are shown in Table 1. The “initial state” in Table 1 is the surface specific resistance value of the antistatic layer and the adhesive layer in the separatorless protective film before producing the original fabric.

(3)剥離強度評価(粘着力評価)
セパレータレス型保護フィルムから、巾25mm×長さ150mmの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にJIS Z0237の規格に準拠した条件でSUS304からなるSUS板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角180°、剥離速度300mm/分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより、剥離強度(粘着力)を測定した。測定は、24時間後(室温常湿度)、1週間後(室温常湿度、温度50℃湿度80RH%)、1ヶ月後(室温常湿度、温度50℃湿度80RH%)に行った。なお、180°剥離強度測定には、インストロン社製の万能試験機5565を用いた。その結果を表2に示す。
(3) Peel strength evaluation (adhesive strength evaluation)
A strip-shaped test piece having a width of 25 mm and a length of 150 mm is cut from the separatorless type protective film, then laminated to a SUS304 made of SUS304 under the conditions conforming to the standard of JIS Z0237, and finally tested. The peel strength (adhesive strength) was measured by peeling the piece in the length direction of the test piece under the conditions of a peel angle of 180 °, a peel speed of 300 mm / min, and room temperature. The measurement was carried out 24 hours later (room temperature and humidity), 1 week later (room temperature and humidity, temperature 50 ° C., humidity 80RH%), and 1 month later (room temperature and humidity, temperature 50 ° C., humidity 80RH). Note that a universal testing machine 5565 manufactured by Instron was used for the 180 ° peel strength measurement. The results are shown in Table 2.

Figure 0005211607
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Figure 0005211607
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表1に表されるように、実施例1〜3においては、剥離後の帯電防止層の帯電防止性が、初期状態とほぼ同様であった。これから、セパレータレス型保護フィルム原反からセパレータレス型保護フィルムを巻き出した際に、帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムが得られたことを確認できた。また、実施例1〜3においては、比較例1および2と比較して、巻き出し強度が低くなった。これから、巻き出し性の良好なセパレータレス型保護フィルム原反が得られたことが確認できた。   As shown in Table 1, in Examples 1 to 3, the antistatic property of the antistatic layer after peeling was substantially the same as the initial state. From this, it was confirmed that when the separatorless protective film was unwound from the raw material of the separatorless protective film, a separatorless protective film with little deterioration of the antistatic layer was obtained. In Examples 1 to 3, the unwinding strength was low as compared with Comparative Examples 1 and 2. From this, it was confirmed that a separator-less protective film original fabric having good unwinding properties was obtained.

これに対して、比較例1においては、剥離後の帯電防止層が帯電防止性を有しないことが確認された。同時に、剥離後の粘着層が帯電防止性を有していることを考慮すると、比較例1のセパレータレス型保護フィルム原反を巻き出すと、帯電防止層の帯電防止成分が、直接接触する粘着層に移行してしまうことが確認できた。同様に、比較例2においても、セパレータレス型保護フィルム原反からセパレータレス型保護フィルムを巻き出した際に、帯電防止層が大幅に劣化することが確認できた。   On the other hand, in Comparative Example 1, it was confirmed that the antistatic layer after peeling does not have antistatic properties. At the same time, considering that the peeled adhesive layer has antistatic properties, the antistatic component of the antistatic layer is in direct contact with the separatorless protective film raw material of Comparative Example 1 when unrolled. It was confirmed that it would shift to the layer. Similarly, in Comparative Example 2, it was confirmed that the antistatic layer deteriorated significantly when the separatorless protective film was unwound from the separatorless protective film original.

本発明のセパレータレス型保護フィルムの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the separatorless type protective film of this invention. 本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the separatorless type protective film original fabric of this invention. 本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of the separatorless type protective film original fabric of this invention. 本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of the separatorless type protective film of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 … 基材フィルム
2 … 粘着層
3 … 帯電防止層
4 … 電離放射線
10 … セパレータレス型保護フィルム
20 … セパレータレス型保護フィルム原反
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base film 2 ... Adhesive layer 3 ... Antistatic layer 4 ... Ionizing radiation 10 ... Separator-less type protective film 20 ... Separator-less type protective film original fabric

Claims (5)

基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料があらかじめ架橋されてなる粘着層と、前記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有するセパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取ってなることを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反。 A base film, an adhesive layer formed on one surface of the base film, the adhesive layer forming material containing an adhesive and an ionizing radiation crosslinkable resin being previously cross-linked, and the other of the base film A separatorless protective film original roll, which is obtained by winding a separatorless protective film having an antistatic layer formed on the surface of the film into a roll. 前記電離放射線架橋型樹脂が、電子線架橋型樹脂または紫外線架橋型樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のセパレータレス型保護フィルム原反The separatorless protective film original fabric according to claim 1, wherein the ionizing radiation crosslinking resin is an electron beam crosslinking resin or an ultraviolet crosslinking resin. 原反から巻き出した後における前記帯電防止層の表面固有抵抗値と、原反に巻き取る前における前記帯電防止層の表面固有抵抗値との差が、3.0×10Ω/□以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセパレータレス型保護フィルム原反The difference between the surface specific resistance value of the antistatic layer after unwinding from the original fabric and the surface specific resistance value of the antistatic layer before winding up to the original fabric is 3.0 × 10 8 Ω / □ or less The separator-less type protective film original fabric according to claim 1 or 2, wherein the original film is a separatorless type protective film. 基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する帯電防止層形成工程と、
前記基材フィルムの他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する粘着層形成工程と、
前記帯電防止層および前記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法。
An antistatic layer forming step of forming an antistatic layer on one surface of the base film;
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer by applying an adhesive layer forming coating solution containing an adhesive and an ionizing radiation cross-linking resin on the other surface of the base film and irradiating with ionizing radiation When,
And a winding step of winding the base film having the antistatic layer and the adhesive layer in a roll shape.
請求項4に記載のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す巻出工程を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムの製造方法。 A separatorless mold comprising an unwinding step of unwinding the separatorless protective film from the separatorless protective film original obtained by the method for producing a separatorless protective film according to claim 4. A method for producing a protective film.
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