JP5207036B2 - Laminated wafer end face seal forming apparatus and seal forming method - Google Patents
Laminated wafer end face seal forming apparatus and seal forming method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5207036B2 JP5207036B2 JP2008100815A JP2008100815A JP5207036B2 JP 5207036 B2 JP5207036 B2 JP 5207036B2 JP 2008100815 A JP2008100815 A JP 2008100815A JP 2008100815 A JP2008100815 A JP 2008100815A JP 5207036 B2 JP5207036 B2 JP 5207036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminated wafer
- seal
- outer peripheral
- peripheral end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
本発明は積層型半導体装置の製造に関し、特に３次元の半導体装置あるいは半導体集積回路を製造する際の、積層されたウェハ間への絶縁性樹脂の注入において、積層したウェハの端面にシールを形成するシール形成方法、およびシール形成装置に関する。 The present invention relates to the manufacture of a stacked semiconductor device, and in particular, when an insulating resin is injected between stacked wafers when manufacturing a three-dimensional semiconductor device or a semiconductor integrated circuit, a seal is formed on the end surfaces of the stacked wafers. The present invention relates to a seal forming method and a seal forming apparatus.
半導体製造において、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製されたウェハを複数枚積層し、これら積層ウェハ間を垂直配線で電気的に接続して３次元半導体積層回路装置を構成することが知られている。この３次元半導体積層回路装置の製造では、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製された上層ウェハと下層ウェハと貼り合わせて積層化し、上下２層のウェハ間に絶縁性樹脂を注入して３次元半導体積層回路装置を製造している。 In semiconductor manufacturing, it is known to stack a plurality of wafers on which semiconductor devices or semiconductor integrated circuits have been fabricated in advance and electrically connect these stacked wafers with vertical wiring to form a three-dimensional semiconductor stacked circuit device. Yes. In the manufacture of this three-dimensional semiconductor laminated circuit device, a semiconductor device or a semiconductor integrated circuit is laminated together by laminating an upper layer wafer and a lower layer wafer prepared in advance, and an insulating resin is injected between the upper and lower two layers to produce a three-dimensional structure. Manufactures semiconductor laminated circuit devices.
例えば、特許文献１では、積層ウェハの製造に際し、ウェハの貼り合わせ時にウェハ面に矩形のＣｕ壁を設けてシールを形成し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a method of injecting a resin by a vacuum differential pressure method by forming a seal by providing a rectangular Cu wall on the wafer surface when bonding the wafers when manufacturing a laminated wafer.
図１２は、シールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。この注入工程では、ウェハに設けたＣｕバンプ１２２を囲むと共に、一部に入り口１２４を残してＣｕ壁１２３を形成して真空室内に置き（図１２（ａ））、真空状態において入り口１２４を絶縁性接着剤１２５に浸し（図１２（ｂ））、次いで、Ｎ２ガスをリークして真空状態を破って大気状態とし（図１２（ｃ））、ウェハの隙間に絶縁性接着剤１２５を注入させる（図１２（ｄ））。 FIG. 12 is a diagram for explaining a process of injecting an insulating adhesive into a gap between wafers using a seal. In this implantation step, the Cu bump 122 provided on the wafer is surrounded, the entrance 124 is left in a part, the Cu wall 123 is formed and placed in the vacuum chamber (FIG. 12A), and the entrance 124 is insulated in the vacuum state. Then, the substrate is immersed in the conductive adhesive 125 (FIG. 12B), then the N 2 gas is leaked to break the vacuum state to the atmospheric state (FIG. 12C), and the insulating adhesive 125 is injected into the gap between the wafers. (FIG. 12D).
また、特許文献２には、積層ウェハへの樹脂の注入方法として、積層されたウェハにシールを設けることなくウェハの全周に接着剤を配し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。 Patent Document 2 discloses a method of injecting a resin by a vacuum differential pressure method as a method of injecting a resin into a laminated wafer by arranging an adhesive all around the wafer without providing a seal on the laminated wafer. Has been.
図１３において、接着剤注入装置１００は、真空チャンバ１０５内には、上治具１０２と下治具１０３からなる容器１０１と、この容器１０１を固定する上ステージ１０３と下ステージ１４を備え、容器１０１内に積層ウェハ１１０を配置する。真空チャンバ１０５には、内部を真空状態とする真空排気装置１０６と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部１０７と、容器１０１内に接着剤を供給する接着剤供給部１０８と接続されている。 In FIG. 13, an adhesive injection device 100 includes a container 101 composed of an upper jig 102 and a lower jig 103, and an upper stage 103 and a lower stage 14 for fixing the container 101 in a vacuum chamber 105. A laminated wafer 110 is placed in 101. The vacuum chamber 105 is connected to an evacuation device 106 that makes the inside vacuum, an inert gas introduction unit 107 that introduces an inert gas into the inside, and an adhesive supply unit 108 that supplies an adhesive into the container 101. Has been.
不活性ガスを容器１０１内に導入することによって、容器と積層ウェハとの間に圧力差を生じさせ、これによって、積層ウェハの全周から接着剤を注入する。図１４は、積層ウェハ１１０の全周から接着剤を注入する状態を模式的に示している。図中の矢印は接着剤に注入状態を示している。
上記した、矩形のＣｕ壁を形成し、Ｃｕ壁内に樹脂を注入する方法では、壁部分が矩形形状であることからウェハの周縁の部分に無駄となる部分が生じるという問題がある。 In the above-described method of forming a rectangular Cu wall and injecting resin into the Cu wall, there is a problem in that a wasted portion is generated at the peripheral portion of the wafer because the wall portion is rectangular.
また、上記した、積層ウェハの全周から接着剤を注入する方法では、矩形のＣｕ壁を形成することによるウェハ周縁における無駄部分の発生を防ぐことができる。しかしながら、この工程では、ウェハの大面積部分に樹脂を注入し浸漬するために、引き続いて行う後工程において、樹脂拭き取り工程が必要となり、工程数が増加するという問題がある。 In addition, in the above-described method of injecting the adhesive from the entire circumference of the laminated wafer, it is possible to prevent generation of a useless portion at the wafer peripheral edge by forming a rectangular Cu wall. However, in this process, since the resin is injected and immersed in a large area of the wafer, a resin wiping process is required in the subsequent process, which increases the number of processes.
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決し、積層ウェハのウェハ周縁に無駄部分を発生させることなく、積層ウェハの周囲を封止するシールを容易に形成することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described conventional problems and to easily form a seal that seals the periphery of a laminated wafer without generating a useless portion at the periphery of the laminated wafer.
本発明は、積層ウェハをその積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させることによって、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させる。これによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続的に塗布し、積層ウェハのウェハ周縁に無駄部分を発生させることなく、積層ウェハの周囲を封止するシールを形成する。 In the present invention, by rotating the laminated wafer with the central axis of the laminated wafer as a rotation axis, the resin application position with respect to the outer peripheral end surface of the laminated wafer is moved. Thus, a resin is continuously applied to the outer peripheral end surface of the laminated wafer, and a seal that seals the periphery of the laminated wafer is formed without generating a useless portion at the wafer periphery of the laminated wafer.
本発明は方法の態様と装置の態様とすることができる。 The present invention may be a method aspect and an apparatus aspect.
本発明のシール形成方法は、少なくとも２枚の積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成方法であり、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布工程と、塗布した樹脂を硬化させる硬化工程とを含む。 The seal forming method of the present invention is a seal forming method for forming a seal on the outer peripheral end surfaces of at least two laminated wafers, an application step of applying a sealing material resin to the outer peripheral end surfaces of the laminated wafer, and curing the applied resin. Curing step.
塗布工程は、積層ウェハをこの積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布する。これによって、積層ウェハのウェハ周縁に沿って連続して塗布されるため、矩形状の壁部分を設けることによって生じる、ウェハ周縁の無駄部分の発生を避けることができる。 In the coating step, the resin is continuously applied to the outer peripheral end surface of the laminated wafer by rotating the laminated wafer with the central axis of the laminated wafer as a rotation axis and moving the resin application position with respect to the outer peripheral end surface of the laminated wafer. As a result, since it is continuously applied along the peripheral edge of the laminated wafer, it is possible to avoid the occurrence of a waste portion at the peripheral edge of the wafer, which is caused by providing a rectangular wall portion.
塗布工程において、積層ウェハの回転動作は複数の形態により行うことができる。塗布工程の一形態では、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって塗布位置を移動させる。また、塗布工程の他の形態では、積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって塗布位置を移動させる。 In the coating process, the rotating operation of the laminated wafer can be performed in a plurality of forms. In one form of the coating process, the coating position is moved by bringing a coating roller infiltrated with a sealing material resin into contact with the outer peripheral end face of the laminated wafer and rotating the laminated wafer. In another form of the coating process, the coating position is moved by continuously drawing and dropping the resin of the sealing material from the dispenser onto the outer peripheral end surface of the laminated wafer, and rotating the laminated wafer.
積層ウェハの一部に形成した樹脂の非塗布部分は、積層ウェハの外周端面にシールを形成した後、積層ウェハ間の隙間に接着剤を注入する注入口として用いる。 The non-coated portion of the resin formed on a part of the laminated wafer is used as an injection port for injecting an adhesive into the gap between the laminated wafers after forming a seal on the outer peripheral end face of the laminated wafer.
硬化工程において、積層ウェハの外周端面に塗布した樹脂の硬化は複数の形態により行うことができる。 In the curing step, the resin applied to the outer peripheral end surface of the laminated wafer can be cured in a plurality of forms.
硬化の一形態は、樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、塗布工程で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させる。また、硬化の他の形態は、樹脂を熱硬化性樹脂とし、塗布工程で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させる。 In one form of curing, the resin is an ultraviolet curable resin, and the resin applied in the application process is irradiated with ultraviolet rays to be cured. In another form of curing, the resin is a thermosetting resin, and the resin applied in the coating process is heated and cured.
本発明のシール形成装置は、少なくとも２枚の積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成装置であり、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布装置と、塗布した樹脂を硬化させる硬化装置とを含む。 The seal forming apparatus of the present invention is a seal forming apparatus that forms a seal on the outer peripheral end face of at least two laminated wafers. The coating apparatus applies a sealing resin to the outer peripheral end face of the laminated wafer, and cures the applied resin. A curing device.
本発明の塗布装置は、積層ウェハをこの積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布する。 The coating apparatus of the present invention continuously coats the outer peripheral end surface of the laminated wafer by rotating the laminated wafer about the central axis of the laminated wafer and moving the resin application position with respect to the outer peripheral end surface of the laminated wafer. To do.
塗布装置において、積層ウェハの回転動作させる機構は複数の形態により行うことができる。 In the coating apparatus, the mechanism for rotating the laminated wafer can be performed in a plurality of forms.
塗布装置の一形態は、積層ウェハを軸回転させる回転機構と、樹脂を含浸あるいは付着させた塗布ローラとを備える。積層ウェハの外周端面に塗布ローラを接触させ、回転機構によって積層ウェハを軸回転させる。積層ウェハを軸回転させることによって、塗布ローラが積層ウェハの外周端面上で接触する接触位置が連続して移動する。この接触位置は、積層ウェハ上で樹脂が塗布される塗布位置となる。塗布位置を連続して移動させることによって、積層ウェハの外周端面上に樹脂を連続して塗布させることができる。 One form of the coating apparatus includes a rotating mechanism that rotates the laminated wafer and an application roller impregnated or adhered with resin. A coating roller is brought into contact with the outer peripheral end surface of the laminated wafer, and the laminated wafer is axially rotated by a rotating mechanism. By rotating the laminated wafer about the axis, the contact position where the coating roller contacts the outer peripheral end surface of the laminated wafer continuously moves. This contact position is an application position where the resin is applied on the laminated wafer. By continuously moving the coating position, the resin can be continuously coated on the outer peripheral end surface of the laminated wafer.
また、塗布装置の他の形態は、積層ウェハを軸回転させる回転機構と、シール材の樹脂を滴下するディスペンサとを備える。積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させる。積層ウェハを軸回転させることによって、ディスペンサが積層ウェハの外周端面上に線引き滴下する滴下位置が連続して移動する。この滴下位置は、積層ウェハ上で樹脂が塗布される塗布位置となる。滴下位置を連続して移動させることによって、積層ウェハの外周端面上に樹脂を連続して塗布させることができる。 Moreover, the other form of the coating device is provided with a rotating mechanism that rotates the laminated wafer and a dispenser that drops the resin of the sealing material. The resin of the sealing material is continuously drawn and dropped from the dispenser onto the outer peripheral end surface of the laminated wafer, and the laminated wafer is rotated about its axis. By rotating the laminated wafer around the axis, the dropping position where the dispenser draws and drops on the outer peripheral end surface of the laminated wafer continuously moves. This dripping position is an application position where the resin is applied on the laminated wafer. By continuously moving the dropping position, the resin can be continuously applied on the outer peripheral end face of the laminated wafer.
硬化装置における硬化の一形態は、樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、塗布装置で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させる。また、硬化の他の形態は、樹脂を熱硬化性樹脂とし、塗布装置で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させる。 In one form of curing in the curing device, the resin is an ultraviolet curable resin, and the resin applied with the coating device is irradiated with ultraviolet rays to be cured. In another form of curing, the resin is a thermosetting resin, and the resin applied by the coating apparatus is heated and cured.
本発明によれば、積層ウェハのウェハ周縁に無駄部分を発生させることなく、積層ウェハの周囲を封止するシールを容易に形成することができる。 According to the present invention, it is possible to easily form a seal that seals the periphery of a laminated wafer without generating a useless portion at the wafer periphery of the laminated wafer.
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は、３次元の積層型半導体装置の製造の概略を説明するための概略図である。図１において、積層型半導体装置は、積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成工程を行う部分と、シールを形成した積層ウェハのウェハ間の隙間の接着剤を注入して積層ウェハを接着する接着工程を行う部分とを備える。 FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an outline of manufacturing a three-dimensional stacked semiconductor device. In FIG. 1, the stacked semiconductor device adheres the stacked wafer by injecting an adhesive in a gap between the portion of the stacked wafer on which the seal is formed and a seal forming step for forming a seal on the outer peripheral end surface of the stacked wafer. And performing a bonding process.
図１では、シール形成工程と接着工程をインライン状に配列した例を示している。シール形成工程は、シール塗布部２と樹脂硬化部３を含むシール形成装置１によって行われる。接着工程は、シール形成装置１の下流側に配置して樹脂注入部４によって行われる。シール塗布部２はシール塗布室５内に塗布装置を備え、樹脂硬化部３は樹脂硬化室６内に硬化装置を備え、および樹脂注入部４は樹脂注入室７内にウェハ接着装置を備える。シール塗布室５、樹脂硬化室６、および樹脂注入室７の各部間には仕切弁８ｂ，８ｃが設けられる。また、シール塗布室５と外気との間、および樹脂注入室７と外気との間には仕切弁８ａ，８ｄが設けられる。 FIG. 1 shows an example in which the seal forming process and the bonding process are arranged in an inline manner. The seal forming step is performed by the seal forming apparatus 1 including the seal application unit 2 and the resin curing unit 3. The bonding step is performed by the resin injection unit 4 arranged on the downstream side of the seal forming apparatus 1. The seal application unit 2 includes an application device in the seal application chamber 5, the resin curing unit 3 includes a curing device in the resin curing chamber 6, and the resin injection unit 4 includes a wafer bonding device in the resin injection chamber 7. Gate valves 8 b and 8 c are provided between the respective parts of the seal application chamber 5, the resin curing chamber 6, and the resin injection chamber 7. Gate valves 8a and 8d are provided between the seal application chamber 5 and the outside air and between the resin injection chamber 7 and the outside air.
シール塗布部２は、仕切弁８ａを通して積層ウェハ１０をシール塗布室５内に導入し、導入した積層ウェハ１０の外周端面にシール材の樹脂を塗布してシールを形成する。 The seal application unit 2 introduces the laminated wafer 10 into the seal application chamber 5 through the gate valve 8a, and applies a sealant resin to the outer peripheral end face of the introduced laminated wafer 10 to form a seal.
樹脂硬化部３は、仕切弁８ｂを通してシールを形成した積層ウェハ１０を樹脂硬化室６内に導入し、導入した積層ウェハ１０のシール材の樹脂を硬化装置６０によって硬化する。塗布してシールを形成する。 The resin curing unit 3 introduces the laminated wafer 10 on which the seal is formed through the gate valve 8 b into the resin curing chamber 6, and cures the resin of the introduced sealing material of the laminated wafer 10 by the curing device 60. Apply to form a seal.
樹脂注入部４は、仕切弁８ｃを通してシールを硬化させた積層ウェハ１０を樹脂注入室７に導入し、導入した積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に、接着剤７０を注入する。接着剤７０が導入された積層ウェハ１０は、樹脂注入室７の仕切弁８ｄを通して外気側に導出される。樹脂注入部４は、樹脂注入室７を真空排気する真空ポンプ７１、樹脂注入室７を大気に戻すためにＮ２ガス等のガスを導入するガス導入部７２を備える。樹脂注入部４は、真空ポンプ７１の真空排気による真空状態と、ガス導入部７２のガス導入による大気圧あるいは大気圧を越える圧力による圧力状態との圧力差を利用した真空差圧法によって、積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に接着剤を導入する。 The resin injection unit 4 introduces the laminated wafer 10 whose seal is cured through the gate valve 8 c into the resin injection chamber 7, and injects the adhesive 70 into the gap between the wafers of the introduced laminated wafer 10. The laminated wafer 10 into which the adhesive 70 has been introduced is led out to the outside air through the gate valve 8 d of the resin injection chamber 7. The resin injection unit 4 includes a vacuum pump 71 that evacuates the resin injection chamber 7 and a gas introduction unit 72 that introduces a gas such as N 2 gas to return the resin injection chamber 7 to the atmosphere. The resin injecting unit 4 is a laminated wafer by a vacuum differential pressure method using a pressure difference between a vacuum state by evacuation of the vacuum pump 71 and a pressure state by an atmospheric pressure by the gas introduction unit 72 or by a pressure exceeding the atmospheric pressure. Adhesive is introduced into the gap between the 10 wafers.
以下、シール形成装置１のシール塗布部２の構成について、第１の構成例を図２〜図８を用いて説明し、第２の構成例を図９〜図１２を用いて説明する。第１の構成例は、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面を連続的にシールする例であり、また、第２の構成例は、積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面を連続的にシールする例である。 Hereinafter, a configuration example of the seal application unit 2 of the seal forming apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 8 and a second configuration example will be described with reference to FIGS. 9 to 12. The first configuration example is an example in which the outer peripheral end surface of the laminated wafer is continuously sealed by bringing the coating roller infiltrated with the resin of the sealing material into contact with the outer peripheral end surface of the laminated wafer and rotating the laminated wafer about the axis. In the second configuration example, the outer peripheral end face of the laminated wafer is continuously sealed by continuously drawing and dropping the resin of the sealing material from the dispenser onto the outer peripheral end face of the laminated wafer and rotating the laminated wafer about the axis. It is an example.
はじめに、シール形成装置１のシール塗布部２の第１の構成例について説明する。図２は第１の構成例の概略平面図であり、図３は第１の構成例の概略斜視図である。 First, a first configuration example of the seal application unit 2 of the seal forming apparatus 1 will be described. FIG. 2 is a schematic plan view of the first configuration example, and FIG. 3 is a schematic perspective view of the first configuration example.
図２、図３において、シール塗布部２は、積層ウェハ１０を支持すると共に、積層ウェハ１０を軸回転させる駆動ローラ２３と従動ローラ２４を備える他、積層ウェハ１０を下方に押圧する押さえローラ２５を備える。押さえローラ２５は、例えば押さえバネ２６によって積層ウェハ１０を下方に押させる。なお、従動ローラ２４は駆動ローラとしてもよい。 2 and 3, the seal application unit 2 supports the laminated wafer 10 and includes a driving roller 23 and a driven roller 24 that rotate the laminated wafer 10 in an axis, and a pressing roller 25 that presses the laminated wafer 10 downward. Is provided. The pressing roller 25 presses the laminated wafer 10 downward by a pressing spring 26, for example. The driven roller 24 may be a driving roller.
また、シール塗布部２は、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触してシール材の樹脂を塗布する塗布ローラ２２を備える。また、シール材の樹脂２０を保持する容器２１を備える。塗布ローラ２２の一部は、容器２１内に保持されるシール材の樹脂２０に漬すことによって、ローラ面にシール材の樹脂を含浸あるいは付着させる。 Further, the seal application unit 2 includes an application roller 22 that contacts the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 and applies a resin as a seal material. Moreover, the container 21 holding the resin 20 of a sealing material is provided. A part of the application roller 22 is immersed in the resin 20 of the sealing material held in the container 21 to impregnate or adhere the resin of the sealing material to the roller surface.
シール塗布部２は、駆動ローラ２３、従動ローラ２４、および押さえローラ２５によって積層ウェハ１０を回転させると共に、積層ウェハ１０の外周端面１１の一部に塗布ローラ２２を押し当てる。塗布ローラ２２のローラ面には、シール材の樹脂が含浸あるいは付着されているため、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周端面１１の接触させることによって、シール材の樹脂はローラ面上から外周端面１１に転写され、外周端面１１には樹脂が塗布される。 The seal application unit 2 rotates the laminated wafer 10 by the driving roller 23, the driven roller 24, and the pressing roller 25, and presses the application roller 22 against a part of the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10. Since the roller surface of the coating roller 22 is impregnated or adhered with the resin of the sealing material, when the coating roller 22 is brought into contact with the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10, the resin of the sealing material is removed from the roller surface to the outer peripheral end surface. 11 and the outer peripheral end face 11 is coated with resin.
なお、塗布ローラ２２の外周面にスクレーバ２７を当接することによって、ローラ面に余剰に付着した樹脂を取り除き、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触する塗布面での樹脂量を一定に保持させることができる。 In addition, by contacting the outer peripheral surface of the application roller 22 with the scraper 27, the resin adhering excessively to the roller surface is removed, and the amount of resin on the application surface in contact with the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 is kept constant. Can do.
次に、第１の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作について、図４のフローチャートおよび図５の動作を説明する図を用いて説明する。 Next, the operation of applying the resin to the sealing material according to the first configuration example will be described with reference to the flowchart of FIG. 4 and the diagram illustrating the operation of FIG.
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部２に取り付ける（図５（ａ））（S1）。積層ウェハ１０の外周端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に接着剤を注入するためのウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布範囲１２）と、接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（塗布除外範囲１３）とを備える。塗布ローラ２２を図示していない上昇機構によって上昇させて、積層ウェハ１０の任意の開始点２８ａに接触させる。図５（ｂ）は上昇前の状態を示し、図５（ｃ）は上昇後の状態を示している(S2)。 First, the laminated wafer 10 is attached to the seal application part 2 (FIG. 5A) (S1). The seal provided on the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 is a structural member that surrounds the outer peripheral portion of the wafer for injecting an adhesive into the gap between the wafers by a pressure difference by a vacuum differential pressure method. In order to form this enclosed part, this seal is applied with a resin for the sealing material in order to form a part for applying the resin for the sealing material (application range 12) and an injection port 16 for injecting the adhesive into the inside. A portion not to be applied (application exclusion range 13). The application roller 22 is raised by a raising mechanism (not shown) and is brought into contact with an arbitrary starting point 28a of the laminated wafer 10. FIG. 5 (b) shows a state before ascending, and FIG. 5 (c) shows a state after ascending (S2).
積層ウェハ１０の開始点２８ａに接触させた後、駆動ローラ２３によって積層ウェハ１０を回転させ、シール材の樹脂２０を塗布ローラ２２から積層ウェハ１０の外周端面１１に転写させる。図５（ｄ）は、塗布ローラ２２から積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂２０を転写する途中状態を示している(S3)。 After contacting the starting point 28 a of the laminated wafer 10, the laminated wafer 10 is rotated by the drive roller 23, and the sealing resin 20 is transferred from the coating roller 22 to the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10. FIG. 5D shows a state in the middle of transferring the sealing resin 20 from the application roller 22 to the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 (S3).
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂２０を所定位置まで塗布する。図５（ｅ）は、積層ウェハ１１を終点２８ｂまで所定角度回転させた状態を示している。これによって、積層ウェハ１０の外周端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂２０が塗布され、塗布除外範囲にはシール材の樹脂２０は塗布されない(S4)。 The resin 20 is applied to a predetermined position while rotating the laminated wafer 10. FIG. 5E shows a state in which the laminated wafer 11 is rotated by a predetermined angle to the end point 28b. As a result, on the outer peripheral end face 11 of the laminated wafer 10, the sealing material resin 20 is applied to the application range 12, and the sealing material resin 20 is not applied to the application exclusion range (S4).
樹脂２０を塗布した後、図示しない昇降機構によって、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周端面１１から移動させて、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周端面１１から切り離す（S5）。 After the resin 20 is applied, the application roller 22 is moved from the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 by an elevator mechanism (not shown), and the application roller 22 is separated from the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 (S5).
シール塗布部２において、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０を樹脂硬化部３に移動させる。樹脂硬化部３において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S6)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S7)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入してウェハを接着させる。 In the seal application part 2, after applying a sealing resin to the outer peripheral end face 11 of the laminated wafer 10, the laminated wafer 10 is moved to the resin curing part 3. In the resin curing unit 3, the resin applied to the laminated wafer 10 is cured. For example, when the resin is an ultraviolet curable resin, the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, and when the resin is a thermosetting resin, the resin is cured by heating (S6). After the resin of the sealing material is cured, the laminated wafer is taken out from the seal forming apparatus (S7), and then an adhesive is injected into the gap between the wafers of the laminated wafer to adhere the wafer.
シール材の樹脂２０の、積層ウェハ１０の外周端面１１への付着状態は種々の状態となる。 The adhesion state of the resin 20 of the sealing material to the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 becomes various states.
図６，７は複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示している。複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎを軸方向に配置し、各積層ウェハを保持ローラ２９で保持すると共に、前記した構成と同様に、駆動ローラ２３，従動ローラ２４，および押さえローラ２５によって回転駆動可能とする。 6 and 7 show configuration examples in which seals are formed on a plurality of laminated wafers. A plurality of laminated wafers 10a, 10b,... 10n are arranged in the axial direction, each laminated wafer is held by the holding roller 29, and rotated by the driving roller 23, the driven roller 24, and the pressing roller 25 in the same manner as described above. It can be driven.
前記した構成と同様に、複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎの一端に塗布ローラ２２を接触させることによって、複数の積層ウェハ１０の外周端面１１に同時にシール形成する。 Similar to the above-described configuration, the application roller 22 is brought into contact with one end of the plurality of laminated wafers 10a, 10b,.
次に、シール形成装置１のシール塗布部２の第２の構成例について説明する。図８は第２の構成例の概略斜視図である。 Next, a second configuration example of the seal application unit 2 of the seal forming apparatus 1 will be described. FIG. 8 is a schematic perspective view of the second configuration example.
図８において、シール塗布部２は、積層ウェハ１０を支持すると共に、積層ウェハ１０を軸回転させる駆動ローラ２３と従動ローラ２４を備える。 In FIG. 8, the seal application unit 2 includes a driving roller 23 and a driven roller 24 that support the laminated wafer 10 and rotate the laminated wafer 10 about its axis.
また、シール塗布部２は、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を線引き滴下するディスペンサ３０を備える。 In addition, the seal application unit 2 includes a dispenser 30 that draws and drops a sealing resin on the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10.
シール塗布部２は、ディスペンサ３０から積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を滴下させ、この状態で駆動ローラ２３、従動ローラ２４によって積層ウェハ１０を回転させることによって、外周端面１１にシール材の樹脂を線引きする。これによって、外周端面１１には樹脂が連続して塗布される。 The seal applicator 2 drops resin of a sealing material from the dispenser 30 onto the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 and rotates the laminated wafer 10 by the driving roller 23 and the driven roller 24 in this state, thereby sealing the outer peripheral end surface 11. Draw the resin of the material. As a result, the resin is continuously applied to the outer peripheral end face 11.
次に、第２の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作について、図９のフローチャートおよび図１０の動作を説明する図を用いて説明する。 Next, the operation of applying a resin to the sealing material according to the second configuration example will be described with reference to the flowchart of FIG. 9 and the diagram illustrating the operation of FIG.
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部２に取り付ける（図１０（ａ））（S11）。 First, the laminated wafer 10 is attached to the seal application part 2 (FIG. 10A) (S11).
積層ウェハ１０の外周端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に接着剤を注入するためのウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布範囲１２）と、接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（塗布除外範囲１３）とを備える。 The seal provided on the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 is a structural member that surrounds the outer peripheral portion of the wafer for injecting an adhesive into the gap between the wafers by a pressure difference by a vacuum differential pressure method. In order to form this enclosed part, this seal is applied with a resin for the sealing material in order to form a part for applying the resin for the sealing material (application range 12) and an injection port 16 for injecting the adhesive into the inside. A portion not to be applied (application exclusion range 13).
ディスペンサ３０を図示していない上昇機構によって下降させて、積層ウェハ１０の任意の開始点２８ａに接触させる。図１０（ｂ）は下降前の状態を示し、図１０（ｃ）は下降後の状態を示している(S12)。 The dispenser 30 is lowered by a raising mechanism (not shown) and brought into contact with an arbitrary starting point 28a of the laminated wafer 10. FIG. 10B shows a state before the lowering, and FIG. 10C shows a state after the lowering (S12).
ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の開始点２８ａに接触させた後、ディスペンサ３０からシール材の樹脂の吐出を開始し(S13)、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０から離す。樹脂は粘度を有しているため、樹脂は、糸を引くようにして積層ウェハ１０の外周端面１１に繋がっている(S14)。 After the dispenser 30 is brought into contact with the starting point 28a of the laminated wafer 10, discharge of the sealing resin from the dispenser 30 is started (S13), and the dispenser 30 is separated from the laminated wafer 10. Since the resin has a viscosity, the resin is connected to the outer peripheral end face 11 of the laminated wafer 10 so as to pull a thread (S14).
ディスペンサ３０の吐出口から樹脂を吐出されながら、駆動ローラ２３によって積層ウェハ１０を回転させると、外周端面１１には樹脂が線引き滴下される。図１０（ｄ）は、ディスペンサ３０から積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂２０を線引き滴下する途中状態を示している(S15)。 When the laminated wafer 10 is rotated by the driving roller 23 while the resin is being discharged from the discharge port of the dispenser 30, the resin is drawn and dripped onto the outer peripheral end surface 11. FIG. 10D shows a state in the middle of drawing and dropping the resin 20 as the sealing material from the dispenser 30 onto the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 (S15).
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂２０を所定位置まで塗布する。図１０（ｅ）は、積層ウェハ１１を終点２８ｂまで所定角度回転させた状態を示している。これによって、積層ウェハ１０の外周端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂２０が塗布され、塗布除外範囲にはシール材の樹脂２０は塗布されない(S16)。 The resin 20 is applied to a predetermined position while rotating the laminated wafer 10. FIG. 10E shows a state in which the laminated wafer 11 is rotated by a predetermined angle to the end point 28b. As a result, on the outer peripheral end face 11 of the laminated wafer 10, the sealing material resin 20 is applied to the application range 12, and the sealing material resin 20 is not applied to the application exclusion range (S16).
樹脂２０を塗布した後、図示しない昇降機構によって、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の外周端面１１から移動させて、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の外周端面１１に一端接触させ（図１０（ｅ））(S17)、ディスペンサ３０からの樹脂の吐出を停止した後(S18)、切り離す（図１０（ｆ））。ディスペンサ３０を一端接触させた後に、ディスペンサ３０を遠ざけて切り離すことによって、樹脂の終点位置２８ｂを位置決めすることができる（S19）。 After the resin 20 is applied, the dispenser 30 is moved from the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 by an elevating mechanism (not shown), and the dispenser 30 is brought into contact with the outer peripheral end surface 11 of the laminated wafer 10 (FIG. 10 (e)) S17) After stopping the discharge of the resin from the dispenser 30 (S18), it is cut off (FIG. 10 (f)). After bringing the dispenser 30 into contact with one end, the end point position 28b of the resin can be positioned by separating the dispenser 30 away (S19).
シール塗布部２において、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０を樹脂硬化部３に移動させる。樹脂硬化部３において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S20)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S21)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入してウェハを接着させる。 In the seal application part 2, after applying a sealing resin to the outer peripheral end face 11 of the laminated wafer 10, the laminated wafer 10 is moved to the resin curing part 3. In the resin curing unit 3, the resin applied to the laminated wafer 10 is cured. For example, when the resin is an ultraviolet curable resin, the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, and when the resin is a thermosetting resin, the resin is cured by heating (S20). After the resin of the sealing material is cured, the laminated wafer is taken out from the seal forming apparatus (S21), and then an adhesive is injected into the gap between the wafers of the laminated wafer to adhere the wafer.
図１１は複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示している。複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎを軸方向に配置し、各積層ウェハを保持ローラ２９で保持すると共に、前記した構成と同様に、駆動ローラ２３，従動ローラ２４によって回転駆動可能とする。 FIG. 11 shows a configuration example in which seals are formed on a plurality of laminated wafers. A plurality of laminated wafers 10a, 10b,... 10n are arranged in the axial direction, each laminated wafer is held by the holding roller 29, and can be rotationally driven by the driving roller 23 and the driven roller 24 in the same manner as described above.
前記した構成と同様に、複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎの外周端面にディスペンサ３０に線引き滴下させることによって、複数の積層ウェハ１０の外周端面１１にシール形成する。 Similarly to the configuration described above, a seal is formed on the outer peripheral end surfaces 11 of the plurality of laminated wafers 10 by drawing and dropping the dispenser 30 on the outer peripheral end surfaces of the plurality of laminated wafers 10a, 10b,.
なお、図１１に示す構成では、一つのディスペンサ３０を複数の積層ウェハの積層方向に移動させることでシールを形成する他、複数のディスペンサを複数の積層ウェハの積層方向に配列することによって複数の積層ウェハ１０の外周端面１１に同時にシール形成することができる。 In the configuration shown in FIG. 11, in addition to forming a seal by moving one dispenser 30 in the stacking direction of a plurality of stacked wafers, a plurality of dispensers are arranged in the stacking direction of a plurality of stacked wafers. A seal can be simultaneously formed on the outer peripheral end face 11 of the laminated wafer 10.
本発明のシール形成方法、シール形成装置は、３次元の半導体装置、３次元の半導体回路装置に適用することができる。 The seal forming method and the seal forming apparatus of the present invention can be applied to a three-dimensional semiconductor device and a three-dimensional semiconductor circuit device.
１…シール形成装置、２…シール塗布部、３…樹脂硬化部、４…樹脂注入部、５…シール塗布室、６…樹脂硬化室、７…樹脂注入室、８…仕切弁、１０，１０ａ〜１０ｎ…積層ウェハ、１０Ａ，１０Ｂ…ウェハ、１０Ｃ…間隔、１１…ウェハ端面、１２…塗布範囲、１３…塗布除外範囲、１６…注入口、２０…シール材の樹脂、２１…容器、２２…塗布ローラ、２３…駆動ローラ、２４…従動ローラ、２５…押さえローラ、２６…押さえバネ、２７…スクレーバ、２８…シール材塗布部、２８ａ…塗布開始点、２８ｂ…塗布終了点、２９…保持ローラ、３０…ディスペンサ、５０…昇降部、６０…硬化装置、７０…接着剤、７１…真空ポンプ、７２…ガス導入部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Seal formation apparatus, 2 ... Seal application part, 3 ... Resin hardening part, 4 ... Resin injection | pouring part, 5 ... Seal application room, 6 ... Resin hardening room, 7 ... Resin injection | pouring room, 8 ... Gate valve 10, 10a 10 to 10n ... Laminated wafer, 10A, 10B ... Wafer, 10C ... Spacing, 11 ... Wafer end face, 12 ... Application range, 13 ... Application exclusion range, 16 ... Injection port, 20 ... Resin resin, 21 ... Container, 22 ... Application roller, 23 ... Driving roller, 24 ... Driven roller, 25 ... Pressing roller, 26 ... Pressing spring, 27 ... Scraper, 28 ... Sealing material application part, 28a ... Application start point, 28b ... Application end point, 29 ... Holding roller , 30 ... dispenser, 50 ... elevating part, 60 ... curing device, 70 ... adhesive, 71 ... vacuum pump, 72 ... gas introduction part.
Claims (10)
積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布装置と、
塗布した樹脂を硬化させる硬化装置とを含み、
前記塗布装置は、積層ウェハを当該積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布することを特徴とする積層ウェハ端面のシール形成装置。 A seal forming apparatus for forming a seal on an outer peripheral end face of at least two laminated wafers,
A coating device for applying a sealing resin to the outer peripheral end surface of the laminated wafer;
A curing device for curing the applied resin,
The coating device continuously coats the outer peripheral end surface of the laminated wafer by rotating the laminated wafer around the central axis of the laminated wafer and moving the resin application position with respect to the outer peripheral end surface of the laminated wafer. A device for forming a seal on an end face of a laminated wafer.
前記積層ウェハを軸回転させる回転機構と、
樹脂を含浸あるいは付着させた塗布ローラとを備え、
前記積層ウェハの外周端面に前記塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面上における前記塗布ローラの塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項１に記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。 The coating device includes:
A rotation mechanism for rotating the laminated wafer around an axis;
And an application roller impregnated or adhered with resin,
The application position of the coating roller on the outer peripheral end surface of the laminated wafer is moved by bringing the coating roller into contact with the outer peripheral end surface of the laminated wafer and rotating the laminated wafer in an axial direction. A device for forming a seal on the end face of the laminated wafer.
前記積層ウェハを軸回転させる回転機構と、
シール材の樹脂を滴下するディスペンサとを備え、
前記積層ウェハの外周端面に前記ディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面上における前記ディスペンサの塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項１に記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。 The coating device includes:
A rotation mechanism for rotating the laminated wafer around an axis;
A dispenser for dripping the resin of the sealing material,
The dispensing position of the dispenser on the outer peripheral end surface of the laminated wafer is moved by continuously drawing and dropping the resin of the sealing material from the dispenser onto the outer peripheral end surface of the laminated wafer, and rotating the laminated wafer. The apparatus for forming a seal on an end face of a laminated wafer according to claim 1.
前記硬化装置は、前記塗布装置で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させることを特徴とする、請求項１から３の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。 The resin is an ultraviolet curable resin,
4. The apparatus for forming a seal on an end face of a laminated wafer according to claim 1, wherein the curing device irradiates the resin applied by the coating device with ultraviolet rays and cures the resin.
前記硬化装置は、前記塗布装置で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させることを特徴とする、請求項１から３の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。 The resin is a thermosetting resin,
4. The laminated wafer end face seal forming apparatus according to claim 1, wherein the curing device heats and thermally cures the resin applied by the coating device.
積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布工程と、
塗布した樹脂を硬化させる硬化工程とを含み、
前記塗布工程において、積層ウェハを当該積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布することを特徴とする積層ウェハ端面のシール形成方法。 A seal forming method for forming a seal on an outer peripheral end face of at least two laminated wafers,
An application step of applying a sealing resin to the outer peripheral end surface of the laminated wafer;
A curing step of curing the applied resin,
In the coating step, the resin is continuously applied to the outer peripheral end surface of the laminated wafer by rotating the laminated wafer around the central axis of the laminated wafer and moving the resin application position with respect to the outer peripheral end surface of the laminated wafer. A method for forming a seal on an end face of a laminated wafer.
前記硬化工程は、前記塗布工程で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させることを特徴とする、請求項６から８の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成方法。 The resin is an ultraviolet curable resin,
The method for forming a seal on an end face of a laminated wafer according to any one of claims 6 to 8, wherein in the curing step, the resin applied in the application step is cured by irradiating with ultraviolet rays.
前記硬化工程は、前記塗布工程で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させることを特徴とする、請求項６から８の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成方法。 The resin is a thermosetting resin,
9. The method for forming a seal on an end face of a laminated wafer according to claim 6, wherein in the curing step, the resin applied in the application step is heated and cured.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008100815A JP5207036B2 (en) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | Laminated wafer end face seal forming apparatus and seal forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008100815A JP5207036B2 (en) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | Laminated wafer end face seal forming apparatus and seal forming method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009253109A JP2009253109A (en) | 2009-10-29 |
| JP5207036B2 true JP5207036B2 (en) | 2013-06-12 |
Family
ID=41313508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008100815A Expired - Fee Related JP5207036B2 (en) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | Laminated wafer end face seal forming apparatus and seal forming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5207036B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2984963B2 (en) * | 1993-02-16 | 1999-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Semiconductor wafer development method |
| JP4063944B2 (en) * | 1998-03-13 | 2008-03-19 | 独立行政法人科学技術振興機構 | Manufacturing method of three-dimensional semiconductor integrated circuit device |
| JP2000081629A (en) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Anelva Corp | Device for end-sealing liquid crystal panel |
| JP4422625B2 (en) * | 2005-01-21 | 2010-02-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | Inter-substrate liquid injection method and inter-substrate liquid injection device |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100815A patent/JP5207036B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009253109A (en) | 2009-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI423723B (en) | Method of manufacturing self-light-emitting panel | |
| EP2782427A1 (en) | Method for producing organic el panel and device for sealing organic el panel | |
| US20080252962A1 (en) | Electronic Ink Display Device and Method for Manufacturing the Same | |
| JP2003086355A (en) | Sealing structure, sealing method, and sealing device for organic el element | |
| KR101374001B1 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
| JP2009194064A (en) | Apparatus and method for sticking adhesive film to substrate | |
| WO2016112595A1 (en) | Oled device, encapsulating method and encapsulating apparatus thereof | |
| US8496037B2 (en) | Adhesive injection device | |
| JP5382610B2 (en) | Method and apparatus for forming laminated substrate | |
| JP6055597B2 (en) | Sticking method and sticking device | |
| JP5207036B2 (en) | Laminated wafer end face seal forming apparatus and seal forming method | |
| JP2015129851A (en) | Substrate lamination device, device for producing display device member, and method for producing display device member | |
| JP5207038B2 (en) | Method for forming seal on end face of laminated wafer | |
| JP5115851B2 (en) | Method for applying seal to end face of laminated wafer and seal application apparatus | |
| JP5207037B2 (en) | Adhesive injection device | |
| JP5393290B2 (en) | Web processing apparatus and electronic device manufacturing method | |
| JP5845775B2 (en) | Method for joining thin film pieces | |
| WO2011049564A1 (en) | Photoinitiated optical adhesive and method for using same | |
| JP2010096889A (en) | Method for manufacturing display panel and display panel | |
| KR102252128B1 (en) | System for laminating ultra thin glass | |
| KR102484443B1 (en) | Method for fabricating flexible and stretchable film having fine pattern | |
| JP4535409B2 (en) | Spinner | |
| TW202312291A (en) | Manufacturing method of semiconductor products, workpiece integration devices, film laminate, and semiconductor products | |
| JP2009224436A (en) | Method for manufacturing thin film electronic device and apparatus for manufacturing thin film electronic device | |
| JPH11249155A (en) | Method and device for producing fluid material sealing structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130124 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130206 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5207036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |