JP5198302B2

JP5198302B2 - Wiring board manufacturing method

Info

Publication number: JP5198302B2
Application number: JP2009015828A
Authority: JP
Inventors: 勇桐木平; 辰男川越
Original assignee: 京セラＳｌｃテクノロジー株式会社
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2009-01-27
Publication date: 2013-05-15
Anticipated expiration: 2029-01-27
Also published as: JP2012209588A; JP2009260263A

Description

本発明は、配線基板の絶縁層となる絶縁シートにレーザ加工により貫通孔を穿孔するとともに、その貫通孔内に導電ペーストを充填した後、絶縁シートの主面に金属箔から成る配線導体を、前記導電ペーストの端部を覆うように積層する工程を含む配線基板の製造方法に関するものである。 The present invention pierces through holes by laser processing in an insulating sheet to be an insulating layer of a wiring board, and after filling the through holes with a conductive paste, wiring conductors made of metal foil on the main surface of the insulating sheet, The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board including a step of laminating so as to cover an end portion of the conductive paste.

従来から、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、ガラスクロス等の耐熱性繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを熱硬化させて成る絶縁層と銅箔等の金属箔から成る配線導体とを交互に積層するとともに、絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体同士を、絶縁層に形成された貫通孔内に充填された導電ペーストを硬化させて成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板が知られている。 Conventionally, an insulating sheet obtained by thermosetting an insulating sheet impregnated with an uncured thermosetting resin on a heat-resistant fiber base material such as glass cloth as a wiring board used for mounting electronic components such as semiconductor elements. Layers and wiring conductors made of metal foil such as copper foil are laminated alternately, and the conductive paste filled in the through holes formed in the insulating layer with the wiring conductors positioned above and below the insulating layer sandwiched between them 2. Description of the Related Art A wiring board that is electrically connected by a cured through conductor is known.

この配線基板は、例えば下記のようにして製造される。
（ａ）耐熱性繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートの両主面にポリエチレンテレフタレートから成る厚みが５〜１５μｍ程度の樹脂フィルムを剥離可能に密着させる。
（ｂ）次に、樹脂フィルムが密着された絶縁シートに樹脂フィルム上からレーザ加工を施すことにより上下の樹脂フィルムおよび絶縁シートを連通する貫通孔を形成する。
（ｃ）次に、樹脂フィルムおよび絶縁シートを連通する貫通孔内に金属等の導電粉末および未硬化の熱硬化性樹脂から成る導電ペーストを上面側の樹脂フィルム上からスクリーン印刷（圧入）で充填する。なお、この場合、貫通孔の形成された樹脂フィルムが印刷用のマスクとして用いられる。
（ｄ）次に、貫通孔内に導電ペーストが充填された絶縁シートの両主面から樹脂フィルムを剥離して除去する。このとき、絶縁シートの貫通孔内に充填された導電ペーストは樹脂フィルムの厚み分に対応して絶縁シートの主面から突出した状態となる。
（ｅ）次に、別途、転写用フィルム上に所定パターンに形成しておいた金属箔から成る配線導体を、絶縁シートの少なくとも一方の主面に、導電ペーストの端部を覆うようにして圧接して積層する。
（ｆ）ついで、配線導体が積層された絶縁シートを複数枚積層し、１８０〜２４０℃の温度で数分〜数時間、熱プレスを用いて加熱加圧し、前記絶縁シートおよび前記導電ペーストを硬化させて配線基板を得る。 This wiring board is manufactured as follows, for example.
(A) A resin film having a thickness of about 5 to 15 μm made of polyethylene terephthalate is detachably adhered to both main surfaces of an insulating sheet obtained by impregnating a heat-resistant fiber base material with an uncured thermosetting resin.
(B) Next, through-holes that connect the upper and lower resin films and the insulating sheet are formed by performing laser processing on the insulating sheet to which the resin film is adhered, from above the resin film.
(C) Next, a conductive paste made of a conductive powder such as metal and an uncured thermosetting resin is filled into the through-hole communicating with the resin film and the insulating sheet from above the resin film by screen printing (press-fit). To do. In this case, a resin film having a through hole is used as a mask for printing.
(D) Next, the resin film is peeled and removed from both main surfaces of the insulating sheet filled with the conductive paste in the through holes. At this time, the conductive paste filled in the through holes of the insulating sheet is in a state of protruding from the main surface of the insulating sheet corresponding to the thickness of the resin film.
(E) Next, a wiring conductor made of a metal foil previously formed in a predetermined pattern on the transfer film is pressed against at least one main surface of the insulating sheet so as to cover the end of the conductive paste. And laminate.
(F) Next, a plurality of insulating sheets on which wiring conductors are laminated are laminated, and heated and pressed using a hot press at a temperature of 180 to 240 ° C. for several minutes to several hours to cure the insulating sheet and the conductive paste. To obtain a wiring board.

なお、上述のような方法では、樹脂フィルムが密着された絶縁シートに樹脂フィルム上からレーザ加工を施すことにより上下の樹脂フィルムおよび絶縁シートを連通する貫通孔を形成する際、樹脂フィルムはレーザ加工により絶縁シートよりもはるかに容易に加工されやすいことから、樹脂フィルムに形成される貫通孔が溶け広がってこれに連通して絶縁シートに形成される貫通孔よりも径が大きなものとなってしまう。 In the above-described method, when forming a through-hole that connects the upper and lower resin films and the insulating sheet by performing laser processing on the insulating sheet to which the resin film is adhered, the resin film is laser processed. Therefore, the through-hole formed in the resin film melts and spreads and becomes larger in diameter than the through-hole formed in the insulating sheet. .

このように樹脂フィルムに形成された貫通孔がこれに連通して絶縁シートに形成された貫通孔よりも大きなものである場合、絶縁シートの主面から樹脂フィルムを剥離して除去した際に、樹脂フィルムの貫通孔内に充填されていた導電ペーストが絶縁シート主面の貫通孔周辺に大きくはみ出した状態で残ってしまう。このようなはみ出しがあると、絶縁シートの主面に金属箔から成る配線導体を導電ペーストの端部を覆うように圧接して積層する際に、細い配線導体であると導電ペーストが配線導体からはみ出してしまい、その結果、隣接する配線導体間に電気的な短絡が発生してしまうため、配線導体の微細化が困難であるという問題があった。 When the through-hole formed in the resin film is larger than the through-hole formed in the insulating sheet in communication with the resin film, when the resin film is peeled off from the main surface of the insulating sheet and removed, The conductive paste filled in the through holes of the resin film remains in a state of largely protruding around the through holes on the main surface of the insulating sheet. When such protrusions are present, when the wiring conductor made of metal foil is pressed and laminated so as to cover the end of the conductive paste on the main surface of the insulating sheet, the conductive paste is removed from the wiring conductor if it is a thin wiring conductor. As a result, an electrical short circuit occurs between adjacent wiring conductors, which makes it difficult to miniaturize the wiring conductors.

特開２００３−２８３１２９号公報JP 2003-283129 A

本発明の課題は、貫通孔内に導電ペーストが充填された絶縁シートの主面に金属箔から成る配線導体を導電ペーストの端部を覆うように積層した際に、導電ペーストが配線導体からはみ出すことがなく、その結果、隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する製造方法を提供することである。 The problem of the present invention is that the conductive paste protrudes from the wiring conductor when the wiring conductor made of metal foil is laminated on the main surface of the insulating sheet filled with the conductive paste in the through hole so as to cover the end portion of the conductive paste. As a result, it is an object of the present invention to provide a manufacturing method for manufacturing a wiring substrate with fine wiring without an electrical short circuit between adjacent wiring conductors.

本発明の発明者は絶縁シートに積層された樹脂フィルムの厚みが十分に厚い場合、樹脂フィルムに形成される貫通孔はレーザの入射側では大きく溶け広がるものの、絶縁シートに接する側では十分に小さな径となることを知見し、それを基に本発明を案出するに至った
本発明における配線基板の製造方法の１つは、配線基板の絶縁層となる絶縁シートの両主面に、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルムを、前記第１の樹脂フィルムが前記絶縁シート側になるよう剥離可能に密着させる工程と、前記複合樹脂フィルムが剥離可能に密着された前記絶縁シートにレーザ加工により前記複合樹脂フィルムおよび前記絶縁シートを連通する貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔が形成された前記複合樹脂フィルムの前記第１の樹脂フィルム上から前記第２の樹脂フィルムを剥離して除去する工程と、第２の樹脂フィルムが除去された前記第１の樹脂フィルムおよび前記絶縁シートを連通する前記貫通孔内に導電ペーストを充填する工程と、前記貫通孔内に前記導電ペーストが充填された前記絶縁シートの両主面から前記第１の樹脂フィルムを剥離して除去する工程と、前記第１の樹脂フィルムが除去された前記絶縁シートの前記主面に金属箔から成る配線導体を前記導電ペーストの端部を覆うように積層する工程とを具備することを特徴とするものである。
さらに、本発明の配線基板の製造方法は、上記製造方法において、前記第１の樹脂フィルムの厚みが５〜１５μｍであり、前記第２の樹脂フィルムの厚みが３０〜１００μｍであることを特徴とするものである。
さらに、本発明の配線基板の製造方法は、上記製造方法において、前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとの間の密着力が前記第１の樹脂フィルムと前記絶縁シートとの間の密着力よりも弱いことを特徴とするものである。 When the thickness of the resin film laminated on the insulating sheet is sufficiently thick, the inventor of the present invention melts and spreads largely on the laser incident side, but is sufficiently small on the side in contact with the insulating sheet. One of the methods for manufacturing a wiring board according to the present invention, which has been found to be a diameter and has come up with the present invention, is based on both main surfaces of an insulating sheet serving as an insulating layer of the wiring board. A step in which a composite resin film in which the first resin film and the second resin film are detachably adhered to each other is detachably adhered so that the first resin film is on the insulating sheet side; and the composite resin film A step of drilling a through-hole communicating with the composite resin film and the insulating sheet by laser processing on the insulating sheet closely attached to be peelable, and the through-hole is formed The step of peeling and removing the second resin film from the first resin film of the composite resin film, and the communication between the first resin film from which the second resin film has been removed and the insulating sheet Filling the through hole with a conductive paste, peeling and removing the first resin film from both main surfaces of the insulating sheet filled with the conductive paste in the through hole, and the first And laminating a wiring conductor made of a metal foil on the main surface of the insulating sheet from which the resin film has been removed so as to cover an end of the conductive paste.
Furthermore, the manufacturing method of the wiring board of the present invention is characterized in that, in the above manufacturing method, the thickness of the first resin film is 5 to 15 μm, and the thickness of the second resin film is 30 to 100 μm. To do.
Furthermore, in the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, in the above manufacturing method, an adhesion force between the first resin film and the second resin film is between the first resin film and the insulating sheet. It is characterized in that it is weaker than the adhesion strength.

また、本発明における別の配線基板の製造方法は、配線基板の絶縁層となる絶縁シートの両主面に、第１の樹脂フィルムを剥離可能に密着させる工程と、前記絶縁シートの一方の主面に密着された前記第１の樹脂フィルム上に樹脂から成る第２の樹脂フィルムを真空密着させる工程と、前記第２の樹脂フィルムおよび前記第１の樹脂フィルムおよび前記絶縁シートに前記第２の樹脂フィルム側からレーザ加工を施すことにより前記第２の樹脂フィルムおよび前記第１の樹脂フィルムおよび前記絶縁シートを連通する貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔が形成された前記第１の樹脂フィルム上から前記第２の樹脂フィルムを除去する工程と、前記第１の樹脂フィルムおよび前記絶縁シートを連通する前記貫通孔内に導電ペーストを充填する工程と、前記貫通孔内に前記導電ペーストが充填された前記絶縁シートの両主面から前記第１の樹脂フィルムを剥離して除去する工程と、前記第１の樹脂フィルムが除去された前記絶縁シートの前記主面に金属箔から成る配線導体を前記導電ペーストの端部を覆うように積層する工程とを具備することを特徴とするものである。
さらに、本発明の配線基板の製造方法は、上記別の製造方法において、前記第１の樹脂フィルムの厚みが５〜１５μｍであり、前記第２の樹脂フィルムの厚みが３０〜１００μｍであることを特徴とするものである。 Further, another method for manufacturing a wiring board according to the present invention includes a step in which the first resin film is detachably adhered to both main surfaces of an insulating sheet to be an insulating layer of the wiring board; A step of vacuum-adhering a second resin film made of a resin on the first resin film closely adhered to a surface; and the second resin film, the first resin film, and the insulating sheet on the second sheet Drilling a through-hole communicating with the second resin film, the first resin film, and the insulating sheet by performing laser processing from the resin film side; and the first resin in which the through-hole is formed A step of removing the second resin film from the top of the film, and a process of filling the through-hole communicating with the first resin film and the insulating sheet with a conductive paste And removing the first resin film from both main surfaces of the insulating sheet filled with the conductive paste in the through holes, and the insulating sheet from which the first resin film has been removed. And a step of laminating a wiring conductor made of a metal foil on the main surface so as to cover an end portion of the conductive paste.
Furthermore, the manufacturing method of the wiring board of this invention WHEREIN: In said another manufacturing method, the thickness of the said 1st resin film is 5-15 micrometers, and the thickness of the said 2nd resin film is 30-100 micrometers. It is a feature.

本発明における配線基板の製造方法の１つによれば、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとが互いに剥離可能に積層された複合樹脂フィルムを、前記第１の樹脂フィルムが前記絶縁シート側になるよう剥離可能に積層し、前記複合樹脂フィルムが積層された前記絶縁シートにレーザ加工により前記複合樹脂フィルムおよび前記絶縁シートを連通する貫通孔を穿孔することから、前記複合樹脂フィルムのうち、第２の樹脂フィルムではレーザにより貫通孔のレーザ入射側が大きく溶け広がるものの、第１の樹脂フィルムでは第２の樹脂フィルムで保護されて貫通孔の溶け広がりが抑制されるので貫通孔の大きさは絶縁シートに穿孔された貫通孔の径と同等になる。そして、貫通孔が形成された複合樹脂フィルムから第２の樹脂フィルムを除去した後、第１の樹脂フィルムおよび絶縁シートを連通する貫通孔内に導電ペーストを充填すると、第１の樹脂フィルムに形成された貫通孔内には絶縁シートに充填された導電ペーストと同様の径で導電ペーストが充填され、この後、絶縁シートの主面から第１の樹脂フィルムを除去すると、絶縁シートの貫通孔内に充填された導電ペーストが絶縁シート主面の貫通孔周辺に大きくはみ出すことなく、且つ第１の樹脂フィルムの厚みに応じた適正な高さだけ突出した状態となる。そして、この導電ペーストの突出した端部を覆うようにして金属箔から成る配線導体を絶縁シートの主面に積層すると、導電ペーストが配線導体からはみ出すことがなく、その結果、隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を提供することができる。
さらに、第１の樹脂フィルムの厚みを５〜１５μｍ、第２の樹脂フィルムの厚みを３０〜１００μｍとすることにより、第１の樹脂フィルムに形成される貫通孔が大きく溶け広がるのを第２の樹脂フィルムにより有効に防止することができるとともに、第１の樹脂フィルムを除去した後に絶縁シートの貫通孔内に充填されて残る導電ペーストの絶縁シートからの突出高さおよび径を適正なものとすることができる。
さらに、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとの間の密着力を、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとの間の密着力よりも弱いものとすると、第１の樹脂フィルムから第２の樹脂フィルムを剥離する際に、第１の樹脂フィルムと絶縁シートとの間に剥離を発生させることなく、第１の樹脂フィルムから第２の樹脂フィルムを容易に剥離することができる。 According to one method of manufacturing a wiring board in the present invention, a composite resin film in which a first resin film and a second resin film are laminated so as to be peeled from each other is used, and the first resin film is the insulating sheet. From the composite resin film, the through-holes communicating with the composite resin film and the insulating sheet are perforated by laser processing on the insulating sheet on which the composite resin film is laminated. In the second resin film, the laser incident side of the through hole is greatly melted and spread by the laser, but the first resin film is protected by the second resin film and the spread of the through hole is suppressed. Is equivalent to the diameter of the through-hole drilled in the insulating sheet. And after removing the 2nd resin film from the composite resin film in which the through-hole was formed, if a conductive paste is filled in the through-hole which connects the 1st resin film and an insulating sheet, it will form in the 1st resin film The conductive paste is filled in the formed through holes with the same diameter as the conductive paste filled in the insulating sheet. After that, when the first resin film is removed from the main surface of the insulating sheet, The conductive paste filled in is protruded by an appropriate height according to the thickness of the first resin film without protruding largely around the through hole of the main surface of the insulating sheet. Then, when the wiring conductor made of metal foil is laminated on the main surface of the insulating sheet so as to cover the protruding end portion of the conductive paste, the conductive paste does not protrude from the wiring conductor, and as a result, between the adjacent wiring conductors. It is possible to provide a wiring board with fine wiring without electrical short circuit.
Furthermore, by setting the thickness of the first resin film to 5 to 15 μm and the thickness of the second resin film to 30 to 100 μm, it is possible to prevent the through-hole formed in the first resin film from greatly melting and spreading. It can be effectively prevented by the resin film, and the protrusion height and diameter of the conductive paste remaining after being filled in the through-hole of the insulating sheet after removing the first resin film are made appropriate. be able to.
Furthermore, if the adhesion between the first resin film and the second resin film is weaker than the adhesion between the first resin film and the second resin film, the first resin film When the second resin film is peeled from the second resin film, the second resin film can be easily peeled from the first resin film without causing peeling between the first resin film and the insulating sheet. .

また、本発明における別の配線基板の製造方法によれば、絶縁シートの両主面に第１の樹脂フィルムを剥離可能に密着させた後、前記絶縁シートの一方の主面に密着された前記第１の樹脂フィルム上に樹脂から成る第２の樹脂フィルムを真空密着させ、次に前記第２の樹脂フィルムおよび第１の樹脂フィルムおよび絶縁シートに前記第２の樹脂フィルム側からレーザ加工を施すことにより第２の樹脂フィルムおよび第１の樹脂フィルムおよび絶縁シートを連通する貫通孔を穿孔することから、前記第２の樹脂フィルムではレーザにより貫通孔のレーザ入射側が大きく溶け広がるものの、その下の第１の樹脂フィルムでは第２の樹脂フィルムで保護されて貫通孔の溶け広がりが抑制されるので貫通孔の大きさは絶縁シートに穿孔された貫通孔の径と同等になる。そして、貫通孔が形成された第１の樹脂フィルム上から第２の樹脂フィルムを除去した後、第１の樹脂フィルムおよび絶縁シートを連通する貫通孔内に導電ペーストを充填すると、第１の樹脂フィルムに形成された貫通孔内には絶縁シートに充填された導電ペーストと同様の径で導電ペーストが充填され、この後、絶縁シートの主面から第１の樹脂フィルムを除去すると、絶縁シートの貫通孔内に充填された導電ペーストが絶縁シート主面の貫通孔周辺に大きくはみ出すことなく、且つ第１の樹脂フィルムの厚みに応じた適正な高さだけ突出した状態となる。そして、この導電ペーストの突出した端部を覆うようにして金属箔から成る配線導体を絶縁シートの主面に積層すると、導電ペーストが配線導体からはみ出すことがなく、その結果、隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を提供することができる。
さらに、第１の樹脂フィルムの厚みを５〜１５μｍ、第２の樹脂フィルムの厚みを３０〜１００μｍとすることにより、第１の樹脂フィルムに形成される貫通孔が大きく溶け広がるのを第２の樹脂フィルムにより有効に防止することができるとともに、第１の樹脂フィルムを除去した後に絶縁シートの貫通孔内に充填されて残る導電ペーストの絶縁シートからの突出高さおよび径を適正なものとすることができる。 Moreover, according to the manufacturing method of another wiring board in this invention, after making the 1st resin film closely_contact | adhered to both the main surfaces of an insulating sheet so that peeling is possible, it was closely_contact | adhered to one main surface of the said insulating sheet A second resin film made of resin is vacuum-adhered on the first resin film, and then laser processing is performed on the second resin film, the first resin film, and the insulating sheet from the second resin film side. As a result, the second resin film, the first resin film, and the through-hole that communicates the insulating sheet are perforated. Therefore, in the second resin film, the laser incident side of the through-hole is greatly melted and spread by the laser. Since the first resin film is protected by the second resin film and the melting and spreading of the through hole is suppressed, the size of the through hole is the size of the through hole drilled in the insulating sheet. It becomes equivalent to. And after removing the 2nd resin film from the 1st resin film in which the through-hole was formed, if a conductive paste is filled in the through-hole which connects the 1st resin film and an insulating sheet, the 1st resin The through-hole formed in the film is filled with the conductive paste with the same diameter as that of the conductive paste filled in the insulating sheet. After that, when the first resin film is removed from the main surface of the insulating sheet, The conductive paste filled in the through holes does not protrude largely around the through holes on the main surface of the insulating sheet, and protrudes by an appropriate height according to the thickness of the first resin film. Then, when the wiring conductor made of metal foil is laminated on the main surface of the insulating sheet so as to cover the protruding end portion of the conductive paste, the conductive paste does not protrude from the wiring conductor, and as a result, between the adjacent wiring conductors. It is possible to provide a wiring board with fine wiring without electrical short circuit.
Furthermore, by setting the thickness of the first resin film to 5 to 15 μm and the thickness of the second resin film to 30 to 100 μm, it is possible to prevent the through-hole formed in the first resin film from greatly melting and spreading. It can be effectively prevented by the resin film, and the protrusion height and diameter of the conductive paste remaining after being filled in the through-hole of the insulating sheet after removing the first resin film are made appropriate. be able to.

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態例の１つを説明するための工程毎の概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing for every process for demonstrating one of the embodiment examples in the manufacturing method of the wiring board of this invention. （ｄ）〜（ｆ）は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態例の１つを説明するための工程毎の概略断面図である。(D)-(f) is a schematic sectional drawing for every process for demonstrating one of the embodiment examples in the manufacturing method of the wiring board of this invention. （ｇ）〜（ｉ）は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態例の１つを説明するための工程毎の概略断面図である。(G)-(i) is a schematic sectional drawing for every process for demonstrating one of the embodiment examples in the manufacturing method of the wiring board of this invention. （ｊ），（ｋ）は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態例のを１つ説明するための工程毎の概略断面図である。(J), (k) is a schematic sectional drawing for every process for demonstrating one of the embodiments in the manufacturing method of the wiring board of this invention. は、図１（ｃ）における要部拡大図である。These are the principal part enlarged views in FIG.1 (c). は、図２（ｄ）における要部拡大図である。These are the principal part enlarged views in FIG.2 (d). は、図２（ｅ）における要部拡大図である。These are the principal part enlarged views in FIG.2 (e). は、図２（ｆ）における要部拡大図である。These are the principal part enlarged views in FIG.2 (f). （ａ），（ｂ）は、本発明の配線基板の製造方法における別の実施形態例を説明するための工程毎の概略断面図である。(A), (b) is a schematic sectional drawing for every process for demonstrating another embodiment in the manufacturing method of the wiring board of this invention. （ｃ），（ｄ）は、本発明の配線基板の製造方法における別の実施形態例を説明するための工程毎の概略断面図である。(C), (d) is a schematic sectional drawing for every process for demonstrating another embodiment in the manufacturing method of the wiring board of this invention.

次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態例の１つについて図面を参照して詳細に説明する。図１〜図４は、本実施形態例による配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略説明図であり、図５は、図１（ｃ）における要部拡大図、図６は、図２（ｄ）における要部拡大図、図７は、図２（ｅ）における要部拡大図、図８は、図２（ｆ）における要部拡大図である。 Next, one embodiment of the method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 4 are schematic explanatory diagrams for each process for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment. FIG. 5 is an enlarged view of a main part in FIG. 2D is an enlarged view of the main part, FIG. 7 is an enlarged view of the main part in FIG. 2E, and FIG. 8 is an enlarged view of the main part in FIG.

先ず、図１（ａ）に示すように、配線基板の絶縁層となる絶縁シート１と、複合樹脂フィルム２とを準備する。絶縁シート１は、厚みが３０〜２００μｍ程度、幅および長さがそれぞれ２０〜６０ｃｍ程度の長方形であり、複合樹脂フィルム２は厚みが５〜１５μｍ程度の第１の樹脂フィルム２ａと厚みが３０〜１００μｍ程度の第２の樹脂フィルム２ｂとを図示しない粘着材を介して剥離可能に密着して成る。 First, as shown to Fig.1 (a), the insulating sheet 1 used as the insulating layer of a wiring board and the composite resin film 2 are prepared. The insulating sheet 1 is a rectangle having a thickness of about 30 to 200 μm and a width and a length of about 20 to 60 cm, respectively. The composite resin film 2 is a first resin film 2a having a thickness of about 5 to 15 μm and a thickness of 30 to 30 μm. The second resin film 2b having a thickness of about 100 μm is closely attached to the second resin film 2b via an adhesive material (not shown).

絶縁シート１は、耐熱繊維の束を縦横に織ってシート状にした耐熱繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた後、乾燥あるいは半硬化状態としたものであり、耐熱繊維としては、例えばガラス繊維やアラミド繊維・全芳香族エステル繊維等が用いられ、また熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が用いられる。また、複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａおよび第２の樹脂フィルム２ｂとしては、例えばポリエチレンテレフタレート等のフィルムが用いられる。 The insulating sheet 1 is obtained by impregnating an uncured thermosetting resin into a heat-resistant fiber base material obtained by weaving a bundle of heat-resistant fibers vertically and horizontally into a sheet shape, and then drying or semi-cured. For example, glass fiber, aramid fiber, wholly aromatic ester fiber, or the like is used, and as the thermosetting resin, for example, epoxy resin, bismaleimide triazine resin, allyl-modified polyphenylene ether resin, or the like is used. Moreover, as the 1st resin film 2a and the 2nd resin film 2b of the composite resin film 2, films, such as a polyethylene terephthalate, are used, for example.

次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁シート１の上下両主面に複合樹脂フィルム２を、第１の樹脂フィルム２ａが絶縁シート１側となるようにして図示しない粘着層を介して剥離可能に密着させる。なお、この場合、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとの間の密着力を、第１の樹脂フィルム２ａと絶縁シート１との間の密着力よりも弱いものとしておく。 Next, as shown in FIG. 1 (b), the composite resin film 2 is placed on the upper and lower main surfaces of the insulating sheet 1, and the first resin film 2a is on the insulating sheet 1 side, and an adhesive layer (not shown) is interposed therebetween. To make it peelable. In this case, the adhesion force between the first resin film 2a and the second resin film 2b is set to be weaker than the adhesion force between the first resin film 2a and the insulating sheet 1.

次に、図１（ｃ）に示すように、上下に複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１に複数の貫通孔３を形成する。貫通孔３の形成は、上下に複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１に例えば上面側からレーザ光を照射することにより行われる。このとき、図５に示すように、上面側の複合樹脂フィルム２における第２の樹脂フィルム２ｂではレーザにより貫通孔３のレーザ入射側が大きく溶け広がるものの、第１の樹脂フィルム２ａでは第２の樹脂フィルム２ｂで保護されて貫通孔３の溶け広がりが抑制されるので貫通孔３の径は絶縁シートに穿孔される貫通孔３の径と略同等になる。なお、第２の樹脂フィルム２ｂの厚みが３０μｍ未満であると、レーザ加工により貫通孔３を形成した際に、第１の樹脂フィルム２ａを第２の樹脂フィルム２ｂで十分に保護することが困難となり、第１の樹脂フィルム２ａに形成される貫通孔３が大きく溶け広がる危険性が高くなり、逆に１００μｍを超えると、第２の樹脂フィルム２ｂによりレーザ光のエネルギーが大きく減衰し、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１に貫通孔３を良好に形成することが困難となる傾向がある。したがって、第２の樹脂フィルム２ｂの厚みは３０〜１００μｍの範囲が好ましい。 Next, as shown in FIG.1 (c), the several through-hole 3 is formed in the insulating sheet 1 to which the composite resin film 2 was contact | adhered up and down. Formation of the through hole 3 is performed by irradiating the insulating sheet 1 with the composite resin film 2 in close contact with the top and bottom, for example, with laser light. At this time, as shown in FIG. 5, in the second resin film 2b in the composite resin film 2 on the upper surface side, the laser incident side of the through hole 3 is melted and spreads greatly by the laser, but the second resin is used in the first resin film 2a. Since it is protected by the film 2b and the melting and spreading of the through hole 3 is suppressed, the diameter of the through hole 3 is substantially equal to the diameter of the through hole 3 drilled in the insulating sheet. When the thickness of the second resin film 2b is less than 30 μm, it is difficult to sufficiently protect the first resin film 2a with the second resin film 2b when the through hole 3 is formed by laser processing. Therefore, there is a high risk that the through-hole 3 formed in the first resin film 2a will be melted and spread. If the thickness exceeds 100 μm, the energy of the laser beam is greatly attenuated by the second resin film 2b. There is a tendency that it is difficult to satisfactorily form the through holes 3 in the resin film 2a and the insulating sheet 1. Therefore, the thickness of the second resin film 2b is preferably in the range of 30 to 100 μm.

次に、図２（ｄ）に示すように、複合樹脂フィルム２における第１の樹脂フィルム２ａの上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離して除去する。これにより絶縁シート１の両主面には図６に示すように、絶縁シート１に形成された貫通孔３と略同等の径の貫通孔３を有する第１の樹脂フィルム２ａが残ることとなる。このとき、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとの間の密着力が第１の樹脂フィルム２ａと絶縁シート１との間の密着力よりも弱いので、第１の樹脂フィルム２ａから第２の樹脂フィルム２ｂを剥離しても第１の樹脂フィルム２ａと絶縁シート１との間に剥離が起こることはなく、極めて容易かつ良好に第１の樹脂フィルム２ａから第２の樹脂フィルム２ｂを剥離することができる。また、第１の樹脂フィルム２ａの上から第２の樹脂フィルム２ｂを除去することにより、レーザ加工時等に第２の樹脂フィルム２ｂ上に発生した加工屑が第２の樹脂フィルム２ｂとともに取り除かれるので、これらの屑が後の工程において悪影響を及ぼすことを有効に回避することができる。 Next, as shown in FIG. 2D, the second resin film 2b is peeled off from the first resin film 2a in the composite resin film 2 and removed. As a result, as shown in FIG. 6, the first resin film 2 a having through holes 3 having a diameter substantially equal to that of the through holes 3 formed in the insulating sheet 1 remains on both main surfaces of the insulating sheet 1. . At this time, since the adhesive force between the first resin film 2a and the second resin film 2b is weaker than the adhesive force between the first resin film 2a and the insulating sheet 1, the first resin film 2a Even if the second resin film 2b is peeled off, peeling does not occur between the first resin film 2a and the insulating sheet 1, and the second resin film is easily and satisfactorily made from the first resin film 2a. 2b can be peeled off. Further, by removing the second resin film 2b from the first resin film 2a, processing waste generated on the second resin film 2b during laser processing or the like is removed together with the second resin film 2b. Therefore, it is possible to effectively avoid the adverse effects of these scraps in the subsequent process.

次に、図２（ｅ）に示すように、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。貫通孔３内に導電ペースト４を充填するには、上面側の第１の樹脂フィルム２ａ上に導電ペースト４を供給するとともに、その上を硬質ゴム製のスキージを導電ペースト４を掻きながら摺動させることにより充填する方法が採用される。このとき、貫通孔３は上面側の第１の樹脂フィルム２ａにおいて大きく広がっておらず、絶縁シート１における径と同等の径であるので、図７に示すように、滲みや広がりを伴うことなく良好に充填される。 Next, as shown in FIG. 2 (e), the conductive paste 4 is filled into the through hole 3 that communicates the first resin film 2 a and the insulating sheet 1. In order to fill the through hole 3 with the conductive paste 4, the conductive paste 4 is supplied onto the first resin film 2a on the upper surface side, and the hard rubber squeegee is slid on the conductive paste 4 while scraping it. The method of filling by adopting is adopted. At this time, the through hole 3 is not greatly expanded in the first resin film 2a on the upper surface side, and has the same diameter as that of the insulating sheet 1, so that it does not cause bleeding or spreading as shown in FIG. Fills well.

導電ペースト４は、例えば錫と銀とビスマスと銅との合金から成る金属粉末とトリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌレート、トリスエポキシプロピルイソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン系熱硬化性樹脂とを含有している。そして、前記金属粉末同士の接触により導電性を呈する。なお、前記金属粉末の含有量は、導電ペースト４の総量に対して、８０〜９５重量％が好ましい。金属粉末の含有量が８０重量％より少ないと、トリアジン系熱硬化性樹脂により金属粉末同士の接続が妨げられ、導通抵抗が上昇してしまう傾向があり、９５重量％を超えると、金属粉末およびトリアジン系熱硬化性樹脂を含有した導電ペーストの粘度が上がり過ぎて良好に充填ができない傾向にある。したがって、金属粉末の含有量は８０〜９５重量％が好ましい。 The conductive paste 4 is made of, for example, a metal powder made of an alloy of tin, silver, bismuth and copper and a triazine type such as triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, trisepoxypropyl isocyanurate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate. Containing thermosetting resin. And it exhibits electroconductivity by contact between the metal powders. In addition, the content of the metal powder is preferably 80 to 95% by weight with respect to the total amount of the conductive paste 4. When the content of the metal powder is less than 80% by weight, the connection between the metal powders is hindered by the triazine-based thermosetting resin, and the conduction resistance tends to increase. When the content exceeds 95% by weight, the metal powder and There is a tendency that the viscosity of the conductive paste containing the triazine-based thermosetting resin is so high that it cannot be satisfactorily filled. Therefore, the content of the metal powder is preferably 80 to 95% by weight.

次に、図２（ｆ）に示すように、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する。このとき、第１の樹脂フィルム２ａの貫通孔３は絶縁シート１の貫通孔３と略同等の径であるので、図８に示すように、第１の樹脂フィルム２ａの貫通孔３内に充填されていた導電ペースト４は絶縁シート１の貫通孔３周辺に大きくはみ出すことなく、且つ第１の樹脂フィルム２ａの厚みに応じた適正な高さだけ突出した状態で残ることとなる。なおこのとき、第１の樹脂フィルム２ａの厚みが５μｍ未満であると、絶縁シート１の主面から突出する導電ペースト４の高さが低いものとなって、後述するように、絶縁シート１の主面に導電ペースト４の端部を覆うように配線導体５を積層する際に、導電ペースト４と配線導体５との密着が弱いものとなる危険性が高くなり、逆に１５μｍを超えると、絶縁シート１の主面から突出する導電ペースト４の高さが高いものとなって、絶縁シート１の主面に導電ペースト４の端部を覆うように配線導体５を積層する際に、導電ペースト４の突出部が横に大きく潰れて配線導体５からはみ出してしまう危険性が高くなる。したがって、第１の樹脂フィルム２ａの厚みは５〜１５μｍの範囲が好ましい。 Next, as shown in FIG. 2 (f), the first resin film 2 a is peeled off from both main surfaces of the insulating sheet 1 and removed. At this time, since the through hole 3 of the first resin film 2a has substantially the same diameter as the through hole 3 of the insulating sheet 1, as shown in FIG. 8, the through hole 3 of the first resin film 2a is filled. The conductive paste 4 that has been applied does not protrude significantly around the through-hole 3 of the insulating sheet 1 and remains in a state of protruding by an appropriate height according to the thickness of the first resin film 2a. At this time, if the thickness of the first resin film 2a is less than 5 μm, the height of the conductive paste 4 protruding from the main surface of the insulating sheet 1 is low, and as will be described later, the insulating sheet 1 When the wiring conductor 5 is laminated so as to cover the end portion of the conductive paste 4 on the main surface, there is a high risk that the adhesion between the conductive paste 4 and the wiring conductor 5 will be weak, and conversely if it exceeds 15 μm, When the conductive paste 4 protruding from the main surface of the insulating sheet 1 has a high height and the wiring conductor 5 is laminated on the main surface of the insulating sheet 1 so as to cover the end of the conductive paste 4, the conductive paste 4 There is a high risk that the protruding portion 4 is greatly crushed laterally and protrudes from the wiring conductor 5. Therefore, the thickness of the first resin film 2a is preferably in the range of 5 to 15 μm.

次に、図３（ｇ）に示すように、別途、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルムから成る転写用フィルム６の一方の主面上に剥離可能に密着された銅箔等の金属箔から成る配線導体５を準備する。この転写用フィルム６上の配線導体５は、転写用フィルム６の一方の主面に銅箔等の金属箔を図示しない粘着材を介して密着した後、その金属箔をフォトリソグラフィー技術により所定のパターンにエッチングすることにより形成される。配線導体５の厚みは５〜３０μｍ程度である。 Next, as shown in FIG. 3G, separately, a wiring made of a metal foil such as a copper foil, which is peelably adhered to one main surface of a transfer film 6 made of a resin film such as polyethylene naphthalate. A conductor 5 is prepared. The wiring conductor 5 on the transfer film 6 is adhered to a main surface of the transfer film 6 with a metal foil such as a copper foil via an adhesive (not shown), and then the metal foil is bonded to a predetermined surface by a photolithography technique. It is formed by etching into a pattern. The thickness of the wiring conductor 5 is about 5 to 30 μm.

次に、図３（ｈ）に示すように、絶縁シート１の上に転写用フィルム６上の配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように重ねてプレスすることにより積層した後、図３（ｉ）に示すように、転写用フィルム６を除去することにより、配線導体５を転写する。このとき、導電ペースト４は絶縁シート１の主面の貫通孔３周辺に大きくはみ出すことなく、且つ第１の樹脂フィルム２ａの厚みに応じた適正な高さだけ突出した状態となっていたので、導電ペースト４が配線導体５からはみ出すことがない。その結果、本発明の配線基板の製造方法によれば、隣接する配線導体５間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を提供することが可能となる。 Next, as shown in FIG. 3 (h), the wiring conductor 5 on the transfer film 6 is laminated on the insulating sheet 1 by overlapping and pressing so as to cover the end of the conductive paste 4, As shown in 3 (i), the wiring conductor 5 is transferred by removing the transfer film 6. At this time, the conductive paste 4 did not protrude largely around the through-hole 3 on the main surface of the insulating sheet 1 and was in a state protruding by an appropriate height according to the thickness of the first resin film 2a. The conductive paste 4 does not protrude from the wiring conductor 5. As a result, according to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, it is possible to provide a wiring board with fine wiring without an electrical short circuit between adjacent wiring conductors 5.

次に、図４（ｊ）に示すように、上述のようにして貫通孔３に導電ペースト４が充填されているとともに表面に配線導体５が積層された絶縁シート１を配線基板の製造に必要な形態で複数枚揃える（ここでは絶縁シート１が３枚の場合を示している）。 Next, as shown in FIG. 4 (j), the insulating sheet 1 in which the through-hole 3 is filled with the conductive paste 4 and the wiring conductor 5 is laminated on the surface as described above is necessary for manufacturing the wiring board. A plurality of sheets are prepared in such a form (here, a case where there are three insulating sheets 1) is shown.

次に、図４（ｋ）に示すように、上記複数枚の絶縁シート１を所定の配置で上下に重ね合わせた状態でプレスしながら加熱し、絶縁シート１の熱硬化性樹脂および導電ペースト４の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、複数の絶縁シート１が硬化した絶縁層１１と配線導体５とが交互に積層されているとともに導電ペースト４が硬化した貫通導体１４により上下の配線導体５が電気的に接続された配線基板１０が得られる。 Next, as shown in FIG. 4 (k), the plurality of insulating sheets 1 are heated while being pressed in a state where they are stacked in a predetermined arrangement, and the thermosetting resin and the conductive paste 4 of the insulating sheet 1 are heated. By thermally curing the thermosetting resin, insulating layers 11 and wiring conductors 5 in which a plurality of insulating sheets 1 are cured are alternately laminated and upper and lower wiring conductors are formed by through conductors 14 in which conductive paste 4 is cured. A wiring board 10 to which 5 is electrically connected is obtained.

次に、本発明の配線基板の製造方法における別の実施形態例について図面を参照して詳細に説明する。図９，図１０は、本実施形態例による配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略説明図である。なお、これらの図において前述した実施形態例の１つと同様の部分には同様の符号を付し、不要な重複を避けるため詳細な説明は省略する。 Next, another embodiment of the method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 9 and FIG. 10 are schematic explanatory diagrams for each step for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the present embodiment. In these drawings, the same reference numerals are given to the same parts as those of one of the above-described embodiments, and detailed description is omitted to avoid unnecessary duplication.

先ず、図９（ａ）に示すように、配線基板の絶縁層となる絶縁シート１と、第１の樹脂フィルム２ａとを準備するとともに、絶縁シート１の両主面に第１の樹脂フィルム２ａを図示しない粘着層を介して剥離可能に密着させる。絶縁シート１は、前述した実施形態例の1つで用いた絶縁層１と実質的に同じものである。また、第１の樹脂フィルム２ａは、前述した実施形態例の１つで用いた第１の樹脂フィルム２ａと実質的に同じものである。 First, as shown to Fig.9 (a), while preparing the insulating sheet 1 used as the insulating layer of a wiring board, and the 1st resin film 2a, the 1st resin film 2a on both main surfaces of the insulating sheet 1 is prepared. Is adhered in a peelable manner through an adhesive layer (not shown). The insulating sheet 1 is substantially the same as the insulating layer 1 used in one of the above-described embodiment examples. The first resin film 2a is substantially the same as the first resin film 2a used in one of the above-described embodiments.

次に、図９（ｂ）に示すように、両主面に第１の樹脂フィルム２ａが密着された絶縁シート１を吸着テーブル３０の上に載置するとともに、その上から第２の樹脂フィルム２ｂを被せて吸着テーブル３０上に吸引することにより、上面側の第１の樹脂フィルム２ａ上に第２の樹脂フィルム２ｂを真空密着させる。このとき、第２の樹脂フィルム２ｂは第１の樹脂フィルム２ａ上に真空密着されるので、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとの間に密着のための粘着層を介在させる必要はない。なお、第２の樹脂フィルム２ｂは、厚みが３０〜１００μｍ程度で、大きさが絶縁シート１および第１の樹脂フィルム２ａの各辺から５〜２０ｍｍ程度はみ出る大きさであり、前述した実施形態例の１つにおける第２の樹脂フィルム２ｂと同様に例えばポリエチレンテレフタレート等の樹脂から形成されている。 Next, as shown in FIG. 9 (b), the insulating sheet 1 having the first resin film 2a in close contact with both main surfaces is placed on the suction table 30, and the second resin film is formed thereon. The second resin film 2b is brought into vacuum contact with the first resin film 2a on the upper surface side by covering the 2b and sucking it onto the suction table 30. At this time, since the second resin film 2b is vacuum-adhered onto the first resin film 2a, an adhesive layer for adhesion is interposed between the first resin film 2a and the second resin film 2b. There is no need. The second resin film 2b has a thickness of about 30 to 100 μm and a size that protrudes about 5 to 20 mm from each side of the insulating sheet 1 and the first resin film 2a. Similarly to the second resin film 2b in one of the above, it is made of a resin such as polyethylene terephthalate.

次に、図１０（ｃ）に示すように、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂａとを密着させた状態で第２の樹脂フィルム２ｂ側からレーザ加工を施すことにより、第２の樹脂フィルム２ｂおよび第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する複数の貫通孔３を形成する。このとき、上面側の第１の樹脂フィルム２ａに密着した第２の樹脂フィルム２ｂではレーザ加工により貫通孔３のレーザ入射側が大きく溶け広がるものの、第２の樹脂フィルム２ｂに密着する第１の樹脂フィルム２ａでは第２の樹脂フィルム２ｂで保護されて貫通孔３の溶け広がりが抑制されるので貫通孔３の径は絶縁シートに穿孔される貫通孔３の径と略同等になる。なお、第２の樹脂フィルム２ｂの厚みが３０μｍ未満であると、レーザ加工により貫通孔３を形成した際に、上面側の第１の樹脂フィルム２ａを第２の樹脂フィルム２ｂで十分に保護することが困難となり、上面側の第１の樹脂フィルム２ａに形成される貫通孔３が大きく溶け広がる危険性が高くなり、逆に１００μｍを超えると、第２の樹脂フィルム２ｂによりレーザ光のエネルギーが大きく減衰し、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１に貫通孔３を良好に形成することが困難となる傾向がある。したがって、第２の樹脂フィルム２ｂの厚みは３０〜１００μｍの範囲が好ましい。 Next, as shown in FIG. 10C, the second resin film 2b is subjected to laser processing from the second resin film 2b side in a state where the first resin film 2a and the second resin film 2ba are brought into close contact with each other. A plurality of through-holes 3 for communicating the resin film 2b, the first resin film 2a, and the insulating sheet 1 are formed. At this time, in the second resin film 2b that is in close contact with the first resin film 2a on the upper surface side, the laser incident side of the through hole 3 is greatly melted and spread by laser processing, but the first resin that is in close contact with the second resin film 2b Since the film 2a is protected by the second resin film 2b and the melting and spreading of the through hole 3 is suppressed, the diameter of the through hole 3 is substantially equal to the diameter of the through hole 3 drilled in the insulating sheet. When the thickness of the second resin film 2b is less than 30 μm, the first resin film 2a on the upper surface side is sufficiently protected by the second resin film 2b when the through hole 3 is formed by laser processing. This increases the risk that the through holes 3 formed in the first resin film 2a on the upper surface side will melt and spread, and if the thickness exceeds 100 μm, the energy of the laser beam is reduced by the second resin film 2b. It attenuates greatly and tends to make it difficult to form the through holes 3 in the first resin film 2a and the insulating sheet 1 well. Therefore, the thickness of the second resin film 2b is preferably in the range of 30 to 100 μm.

次に、図１０（ｄ）に示すように、上面側の第１の樹脂フィルム２ａの上から第２の樹脂フィルム２ｂを除去する。第２の樹脂フィルム２ｂを除去するには、吸着テーブル３０の吸引を解いて第２の樹脂フィルム２ｂを取り除けばよい。これにより絶縁シート１の両主面には、絶縁シート１に形成された貫通孔３と略同等の径の貫通孔３を有する第１の樹脂フィルム２ａが残ることとなる。このとき、上面側の第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとの間には粘着剤が介在していないので第２の樹脂フィルム２ｂを第１の樹脂フィルム２ａから極めて容易に除去することができる。また、第１の樹脂フィルム２ａの上から第２の樹脂フィルム２ｂを除去することにより、レーザ加工時等に第２の樹脂フィルム２ｂ上に発生した加工屑が第２の樹脂フィルム２ｂとともに取り除かれるので、これらの屑が後の工程において悪影響を及ぼすことを有効に回避することができる。 Next, as shown in FIG. 10 (d), the second resin film 2b is removed from above the first resin film 2a on the upper surface side. In order to remove the second resin film 2b, the suction of the suction table 30 is released and the second resin film 2b is removed. As a result, the first resin film 2 a having the through holes 3 having substantially the same diameter as the through holes 3 formed in the insulating sheet 1 remains on both main surfaces of the insulating sheet 1. At this time, since the adhesive is not interposed between the first resin film 2a on the upper surface side and the second resin film 2b, the second resin film 2b can be removed from the first resin film 2a very easily. can do. Further, by removing the second resin film 2b from the first resin film 2a, processing waste generated on the second resin film 2b during laser processing or the like is removed together with the second resin film 2b. Therefore, it is possible to effectively avoid the adverse effects of these scraps in the subsequent process.

以後、上述した１つの実施形態例において図２（ｅ）〜図４（ｋ）に基に説明した工程と同様にして、複数の絶縁層１１と配線導体５とが交互に積層されているとともに貫通導体１４により上下の配線導体５が電気的に接続された配線基板１０を得ることができる。 Thereafter, a plurality of insulating layers 11 and wiring conductors 5 are alternately laminated in the same manner as the process described based on FIGS. 2E to 4K in the above-described one embodiment. The wiring board 10 in which the upper and lower wiring conductors 5 are electrically connected by the through conductors 14 can be obtained.

１絶縁シート
２複合樹脂フィルム
２ａ第１の樹脂フィルム
２ｂ第２の樹脂フィルム
３貫通孔
４導電ペースト
５配線導体
１０配線基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation sheet 2 Composite resin film 2a 1st resin film 2b 2nd resin film 3 Through-hole 4 Conductive paste 5 Wiring conductor 10 Wiring board

Claims

A step of closely attaching the first resin film to both main surfaces of the insulating sheet to be an insulating layer of the wiring board; and a step on the first resin film closely contacting one of the main surfaces of the insulating sheet. The second resin film and the second resin film, the first resin film and the insulating sheet are subjected to laser processing from the second resin film side, and the second resin film and Perforating a through hole communicating with the first resin film and the insulating sheet; removing the second resin film from the first resin film on which the through hole is formed; A step of filling the through hole communicating with the resin film and the insulating sheet with a conductive paste, and the insulating sheet filled with the conductive paste in the through hole. A step of peeling and removing the first resin film from both main surfaces of the conductive sheet; and a wiring conductor made of metal foil on the main surface of the insulating sheet from which the first resin film has been removed. And a step of stacking so as to cover the end portion.

The thickness of the said 1st resin film is 5-15 micrometers, The thickness of the said 2nd resin film is 30-100 micrometers, The manufacturing method of the wiring board of Claim 1 characterized by the above-mentioned.