JP5187689B2 - ナノワイヤ構造体、ナノワイヤ結合体、およびその製造方法 - Google Patents
ナノワイヤ構造体、ナノワイヤ結合体、およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5187689B2 JP5187689B2 JP2008205198A JP2008205198A JP5187689B2 JP 5187689 B2 JP5187689 B2 JP 5187689B2 JP 2008205198 A JP2008205198 A JP 2008205198A JP 2008205198 A JP2008205198 A JP 2008205198A JP 5187689 B2 JP5187689 B2 JP 5187689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nanowire
- dna
- nanowire structure
- gold layer
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
G.A. DeVries et al, Science 315, 358-361 (2007)
また、自己集積形成法で微細配線構造を形成する場合、単にナノワイヤを直鎖状に接続するだけでなく、特定のナノワイヤ同士やナノワイヤと電極を、所望の配列で接続する制御性も必要となる。
ナノワイヤ構造体100は、金を含まない金属材料、および半導体材料から選択される材料からなるナノワイヤ1を有する。ナノワイヤ1は、例えば、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Mo、Ru、Pd、Ag、Ta、W、Ir、Pt等の金属やこれらの合金や、Si、Ge、SiC、GaAs、GaN、InN、InP、ZnO、ZnSe、GaP、AlGaAs、InGaAs等の半導体材料からなる。半導体材料は、例えば超格子構造としても良い。
即ち、互いに相補的な一本鎖のチオール化DNAを有するナノワイヤ構造体100を数種類〜数十種類準備し、適切な温度の塩溶液中に放置すると、相補的なDNA塩基同士が自己集合的に結合して二本鎖を形成する。この結果、複数のナノワイヤ構造体100が直鎖状に接続されたナノワイヤ結合体200が形成される。同様に、電極50にもDNA塩基を接合しておくことにより、ナノワイヤ構造体100と電極50との間も、二本鎖のDNAで接合される。
なお、ナノワイヤ1の側面を絶縁したい場合は、例えばニッケル酸化膜やアルカンチオール膜のような保護膜を側面に形成しても構わない。
なお、DNAは、二本鎖の形で修飾させた後、昇温することにより一本鎖にしても構わない。そのようにすることで、金層2に結合したDNAが、相補的関係にある他のDNAと自己組織的に二本鎖を形成する空間的自由度が確保される。
なお、電極をチオール化DNAで修飾することにより、図3に示すように、電極とナノワイヤ構造体とを、自己集合的に接続することができる。
この結果、図1に示すような、両端が、互いに塩基配列が異なる一本鎖のDNAで修飾されたナノワイヤ構造体100が得られる。
なお、チオール化DNA3、4は、互いに異なる塩基配列のDNAを含むが、これらは互いに相補的であっても、また無くても良い。相補的か否かは、最終的に作製するナノワイヤ結合体の構造に依存して適宜決定される。
Claims (12)
- 微細配線に用いるナノワイヤ構造体であって、
金を含まない金属材料、および半導体材料から選択される材料からなり、両端に端面を備えたナノワイヤと、
該端面に形成された金層と、
該金層にチオール基を介して接続されたDNAと、
を含むことを特徴とするナノワイヤ構造体。 - 上記ナノワイヤの両端の金層に接続された上記DNAが、互いに異なる塩基配列のDNAであることを特徴とする請求項1に記載のナノワイヤ構造体。
- 上記ナノワイヤの両端の金層に接続された上記DNAが、互いに相補的な塩基配列のDNAであることを特徴とする請求項1に記載のナノワイヤ構造体。
- 上記DNAは、一本鎖のDNAであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のナノワイヤ構造体。
- 上記ナノワイヤが円柱形状からなり、該円柱の直径が5nm〜100nmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のナノワイヤ構造体。
- 上記金層の膜厚が、2nm〜20nmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のナノワイヤ構造体。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載された、少なくとも2つのナノワイヤ構造体を、それぞれのナノワイヤ構造体が含むDNA同士の結合により直鎖状に接続させたことを特徴とするナノワイヤ結合体。
- 微細配線に用いるナノワイヤ構造体の製造方法であって、
導電性の基板を準備し、その上にアルミニウム層を形成し、周期的突起を有するモールドを該アルミニウム層の表面に押し付けて、ナノインプリント法により該アルミニウム層の表面に周期的な凹部を形成し、該アルミニウム層を陽極酸化してナノホールを形成し、ナノホールを有する鋳型を形成する工程と、
該ナノホール内に、金層、金を含まない金属材料および半導体材料から選択される材料からなるナノワイヤ、金層を順次形成する工程と、
該基板および該鋳型を除去する除去工程と、
を含むことを特徴とするナノワイヤ構造体の製造方法。 - 更に、上記金層に、チオール化DNAを接続する修飾工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
- 上記修飾工程は、上記金層を両端部に有する上記ナノワイヤを、上記チオール化DNAを含む水溶液に浸責させ、該金層上に該チオール化DNAを選択的に接続させる工程であることを特徴とする請求項9に記載の製造方法。
- 上記除去工程は、上記基板を除去した後に、上記鋳型の少なくとも片面に、上記金層を覆うように保護膜を形成する工程と、該鋳型を溶解して除去する工程とを含み、
更に、該保護膜で覆われていない該金層を、第1塩基配列のDNAを含むチオール化DNAで修飾する工程と、
該保護膜を除去した後に、該保護膜で覆われていた金層を、第2塩基配列のDNAを含むチオール化DNAで修飾する工程と、を含むことを特徴とする請求項8に記載の製造方法。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載されたナノワイヤ構造体を準備する工程と、
該ナノワイヤ構造体を、該ナノワイヤ構造体に含まれる相補的な塩基配列のDNA同士を結合させて直鎖状に接続する工程とを含むことを特徴とするナノワイヤ結合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008205198A JP5187689B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | ナノワイヤ構造体、ナノワイヤ結合体、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008205198A JP5187689B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | ナノワイヤ構造体、ナノワイヤ結合体、およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040965A JP2010040965A (ja) | 2010-02-18 |
JP5187689B2 true JP5187689B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=42013156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008205198A Expired - Fee Related JP5187689B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | ナノワイヤ構造体、ナノワイヤ結合体、およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5187689B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7252699B2 (en) * | 2000-12-15 | 2007-08-07 | The Arizona Board Of Regents | Method for patterning metal using nanoparticle containing precursors |
JP2006205302A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Japan Science & Technology Agency | 金属ナノ粒子/多糖複合体 |
FR2886284B1 (fr) * | 2005-05-30 | 2007-06-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de nanostructures |
JP2009540333A (ja) * | 2006-06-12 | 2009-11-19 | プレジデント アンド フェロウズ オブ ハーバード カレッジ | ナノセンサーおよび関連技術 |
-
2008
- 2008-08-08 JP JP2008205198A patent/JP5187689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010040965A (ja) | 2010-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230253350A1 (en) | Integration and bonding of micro-devices into system substrate | |
Peng et al. | Bottom-up nanoconstruction by the welding of individual metallic nanoobjects using nanoscale solder | |
Kline et al. | Template-grown metal nanowires | |
Tang et al. | One‐dimensional assemblies of nanoparticles: preparation, properties, and promise | |
Pérez-Page et al. | Template-based syntheses for shape controlled nanostructures | |
JP7080489B2 (ja) | 超パラレルdna配列決定装置 | |
Aizawa et al. | Nanoscale patterning of two metals on silicon surfaces using an ABC triblock copolymer template | |
TWI343831B (en) | Method for assembling nano objects | |
Tian et al. | Penetrating the oxide barrier in situ and separating freestanding porous anodic alumina films in one step | |
Wang et al. | Lattice-mismatch-induced twinning for seeded growth of anisotropic nanostructures | |
Geng et al. | Electrically conductive gold-and copper-metallized DNA origami nanostructures | |
JP4825863B2 (ja) | グラフェンナノデバイスの製造 | |
Uprety et al. | Anisotropic electroless deposition on DNA origami templates to form small diameter conductive nanowires | |
US20090235915A1 (en) | Nanoheater elements, systems and methods of use thereof | |
JP2001102381A (ja) | ナノスケール導電性コネクタの製造方法 | |
JP2011518946A (ja) | ナノワイヤ及びナノワイヤを製造する方法 | |
Kawamura et al. | Hard template synthesis of metal nanowires | |
Muench et al. | Template-free electroless plating of gold nanowires: direct surface functionalization with shape-selective nanostructures for electrochemical applications | |
Thiry et al. | The Kirkendall effect in binary alloys: trapping gold in copper oxide nanoshells | |
Zhang et al. | Nanowires | |
Geng et al. | Coupled, simultaneous displacement and dealloying reactions into Fe–Ni–Co nanowires for thinning nanowire segments | |
JP2006263908A (ja) | カーボンナノチューブベースのナノ回路を製造する方法 | |
JP5187689B2 (ja) | ナノワイヤ構造体、ナノワイヤ結合体、およびその製造方法 | |
JP2009535837A (ja) | ナノギャップ電極の製造方法及びこれを用いて製造されたナノギャップ素子 | |
Hujdic et al. | High-density gold nanowire arrays by lithographically patterned nanowire electrodeposition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160201 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5187689 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |