JP5185184B2

JP5185184B2 - Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5185184B2
Application number: JP2009100748A
Authority: JP
Inventors: 川延宏細
Original assignee: Japan Display Central Inc
Current assignee: Japan Display Central Inc
Priority date: 2009-04-17
Filing date: 2009-04-17
Publication date: 2013-04-17
Anticipated expiration: 2029-04-17
Also published as: JP2010251587A

Description

本発明は、差動信号を伝送するフレキシブルプリント基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible printed circuit board for transmitting a differential signal and a manufacturing method thereof.

フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit、以下ＦＰＣ）は、柔軟性があり、大きく変形することが可能なため、携帯型電子機器の可動部等の信号伝送に広く用いられる。伝送する信号の周波数が高い場合、電磁ノイズを発生しやすくなるため、シングルエンド信号でなく差動信号を伝送する必要がある。 A flexible printed circuit (hereinafter referred to as FPC) is flexible and can be greatly deformed, so that it is widely used for signal transmission of a movable part of a portable electronic device. When the frequency of the signal to be transmitted is high, electromagnetic noise is likely to be generated. Therefore, it is necessary to transmit a differential signal instead of a single-ended signal.

ＦＰＣは一般に、絶縁体であるベースフィルムの表側と裏側とに銅箔膜が形成され、一方の銅箔膜は信号を伝送するために用いられ、他方の銅箔膜は接地端子に接続される。このように、ベースフィルムの両面に銅箔膜を形成することで、伝送経路の差動インピーダンス整合をとることができ、信号の損失を抑えることができる。 In general, an FPC has copper foil films formed on the front side and the back side of a base film that is an insulator, one copper foil film is used to transmit a signal, and the other copper foil film is connected to a ground terminal. . Thus, by forming a copper foil film on both surfaces of the base film, differential impedance matching of the transmission path can be achieved, and signal loss can be suppressed.

但し、ベースフィルムの両面に銅箔膜を形成すると、ＦＰＣの柔軟性が担保できなくなるため、ＦＰＣの端部に設けられるコネクタ挿入部や、このコネクタ挿入部に隣接する部分では、信号を伝送する銅箔膜のみを形成するのが一般的である。そのため、コネクタ挿入部では差動インピーダンス整合をとることができず、信号の損失が生じることがある。また、コネクタ接続部では、接地端子に接続される銅箔膜が形成されないために、伝送される信号が外来ノイズの影響を受けることもある。 However, if a copper foil film is formed on both sides of the base film, the flexibility of the FPC cannot be secured. Therefore, a signal is transmitted at the connector insertion portion provided at the end of the FPC or at a portion adjacent to the connector insertion portion. In general, only a copper foil film is formed. Therefore, differential impedance matching cannot be achieved at the connector insertion portion, and signal loss may occur. In addition, since the copper foil film connected to the ground terminal is not formed at the connector connecting portion, the transmitted signal may be affected by external noise.

伝送される信号の周波数がそれほど高くない場合は、差動インピーダンス整合がとれないことによる信号損失は小さい。しかも、伝送経路の他の部分ではインピーダンス整合がとれており、コネクタ挿入部で損失が生じるのみである。また、伝送される信号の電圧が高い場合は、ハイとロウとの電圧差が大きいため、多少の信号損失や、外来ノイズの影響を受けることがあっても、伝送エラーを生じることはない。そのため、従来はコネクタ挿入部でのインピーダンス整合やノイズ対策を講じる必要はなかった。 When the frequency of the transmitted signal is not so high, the signal loss due to the inability to achieve differential impedance matching is small. Moreover, impedance matching is achieved in other parts of the transmission path, and only a loss occurs at the connector insertion portion. In addition, when the voltage of the signal to be transmitted is high, the voltage difference between high and low is large, so that a transmission error does not occur even if it is affected by some signal loss or external noise. Therefore, conventionally, it was not necessary to take impedance matching and noise countermeasures at the connector insertion portion.

ところが、近年では、映像の高精細化等に伴って周波数が高い信号をＦＰＣで伝送する要求が高まっている。また、高精細の映像データ等の大量のデータを伝送する場合、伝送すべき信号量が大幅に増えるが、信号の本数を増やすと部品が大型化してコスト上昇を招くため、伝送周波数を高くして、信号を時分割で伝送することで、信号の本数増加を抑制することが行われる。その一方で、携帯型電子機器は、バッテリ（電池）で駆動されるため、低消費電力動作が強く要求され、信号の電圧も小さくする必要がある。 However, in recent years, a request for transmitting a signal having a high frequency by FPC has been increased with an increase in definition of video. In addition, when transmitting a large amount of data such as high-definition video data, the amount of signals to be transmitted increases significantly. However, increasing the number of signals increases the size of components and increases costs, so the transmission frequency is increased. Thus, the increase in the number of signals is suppressed by transmitting the signals in time division. On the other hand, since a portable electronic device is driven by a battery (battery), low power consumption operation is strongly required, and a signal voltage needs to be reduced.

このように、伝送する信号の周波数が高くなって、信号電圧が小さくなると、従来では問題とならなかった、コネクタ挿入部での信号損失や外来ノイズの影響を無視できなくなり、伝送エラーを生じるおそれがある。 As described above, when the frequency of a signal to be transmitted is increased and the signal voltage is decreased, the influence of signal loss or external noise at the connector insertion portion, which has not been a problem in the past, cannot be ignored and a transmission error may occur. There is.

特許文献１には、部品接続の自由度を高める目的で、銅箔膜を露出させたフライングリード部をＦＰＣ上に設け、フライングリード部のインピーダンス整合をとる技術が開示されている。しかしながら、コネクタ挿入部でのインピーダンス整合をとることは念頭に置いていない。 Patent Document 1 discloses a technique for providing a flying lead portion on which an exposed copper foil film is provided on an FPC for impedance enhancement of the flying lead portion for the purpose of increasing the degree of freedom of component connection. However, the impedance matching at the connector insertion portion is not taken into consideration.

特開２００４−２２８３４４号公報JP 2004-228344 A

本発明は、コネクタ挿入部でのノイズの影響を抑制するとともに、差動インピーダンス整合をとることが可能なＦＰＣおよびその製造方法を提供するものである。 The present invention provides an FPC capable of suppressing the influence of noise at a connector insertion portion and achieving differential impedance matching, and a method for manufacturing the same.

本発明の一態様によれば、対向する第１および第２の面を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの一端部側の前記第１および第２の面上に形成されるコネクタ挿入部と、前記コネクタ挿入部から離間して配置され、前記第１の面上に形成される第１の導電膜と、を備え、前記コネクタ挿入部は、前記第１の面上に形成される第２の導電膜と、前記第２の面上に形成される第３の導電膜と、を備え、前記第２の導電膜は、基準電圧に設定可能な第１の基準電圧パターンを有し、前記第３の導電膜は、互いに位相が逆の差動信号を伝送可能な第１の信号線パターン対を有し、前記第１の導電膜は、基準電圧に設定可能な第２の基準電圧パターン、または、前記第１の信号線パターン対に電気的に接続される第２の信号線パターン対を有し、前記第１および第２の導電膜の間の少なくとも一部では、前記ベースフィルムが露出されることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。 According to one aspect of the present invention, a base film having first and second surfaces facing each other, a connector insertion portion formed on the first and second surfaces on one end side of the base film, A first conductive film disposed on the first surface and spaced apart from the connector insertion portion, wherein the connector insertion portion is formed on the first surface. A conductive film and a third conductive film formed on the second surface, wherein the second conductive film has a first reference voltage pattern that can be set to a reference voltage. The conductive film 3 has a first signal line pattern pair capable of transmitting differential signals whose phases are opposite to each other, and the first conductive film has a second reference voltage pattern that can be set to a reference voltage, Or a second signal line pattern pair electrically connected to the first signal line pattern pair. Wherein at least a portion between the first and second conductive films, a flexible printed circuit board, wherein the base film is exposed is provided.

また、本発明の一態様によれば、対向する第１および第２の面を有するベースフィルムの前記第１の面上に導電材料膜を形成する工程と、前記導電材料膜の一部を除去して、前記ベースフィルムの一端部側の前記第１の面上に第１の導電膜を有するコネクタ挿入部を形成するとともに、前記コネクタ挿入部に隣接する箇所で前記ベースフィルムを露出させる工程と、前記第１の面側に前記導電材料膜および前記第１の導電膜を形成する工程に前後して、前記コネクタ挿入部の前記第２の面上に第２の導電膜を形成する工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。 According to one embodiment of the present invention, a step of forming a conductive material film on the first surface of a base film having first and second surfaces facing each other, and removing a part of the conductive material film Forming a connector insertion portion having a first conductive film on the first surface on one end side of the base film, and exposing the base film at a location adjacent to the connector insertion portion; Forming a second conductive film on the second surface of the connector insertion portion before and after the step of forming the conductive material film and the first conductive film on the first surface side; A method for manufacturing a flexible printed circuit board is provided.

本発明によれば、ＦＰＣのコネクタ挿入部でのノイズの影響を抑制できるとともに、差動インピーダンス整合をとることもできる。 According to the present invention, it is possible to suppress the influence of noise at the connector insertion portion of the FPC and to perform differential impedance matching.

本発明の一実施形態に係るＦＰＣの断面図。Sectional drawing of FPC which concerns on one Embodiment of this invention. 図１のｐ−ｑ線の断面図。Sectional drawing of the pq line of FIG. 図１の変形例であるＦＰＣの断面図。Sectional drawing of FPC which is a modification of FIG.

以下、本発明に係るＦＰＣおよびその製造方法の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of an FPC and a manufacturing method thereof according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施形態に係るＦＰＣの断面図であり、図２は、図１のｐ−ｑ線の断面図である。図１のＦＰＣは、ベースフィルム１と、銅箔膜２ａ〜２ｄと、コンタクトメッキ３ａ〜３ｄと、カバー層用接着剤４と、カバー層５と、ニッケルメッキ６と、金メッキ７と、硬化剤用接着剤８と、硬化剤９と、コンタクト１０とを備えている。また、ＦＰＣの端部には、図１の一点鎖線で囲まれたコネクタ挿入部２０が設けられている。このコネクタ挿入部２０は不図示のコネクタに挿入される。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an FPC according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line pq of FIG. 1 includes a base film 1, copper foil films 2a to 2d, contact plating 3a to 3d, a cover layer adhesive 4, a cover layer 5, a nickel plating 6, a gold plating 7, and a curing agent. Adhesive 8, curing agent 9, and contact 10. Further, a connector insertion portion 20 surrounded by a one-dot chain line in FIG. 1 is provided at an end portion of the FPC. This connector insertion portion 20 is inserted into a connector (not shown).

銅箔膜２ｂ（第２の導電膜）と２ｄ（第１の導電膜）は、ベースフィルム１の表側の面（第１の面）に、互いに分離して形成されている。銅箔膜２ｂと２ｄの間では、ベースフィルム１が露出している。銅箔膜２ｂの上には、コンタクトメッキ３ｂ、カバー層用接着剤４、カバー層５、硬化剤用接着剤８および硬化剤９が順に形成されている。銅箔膜２ｄの上には、コンタクトメッキ３ｄ、カバー層用接着剤４およびカバー層５が順に形成されている。 The copper foil films 2b (second conductive film) and 2d (first conductive film) are formed separately from each other on the front side surface (first surface) of the base film 1. The base film 1 is exposed between the copper foil films 2b and 2d. On the copper foil film 2b, a contact plating 3b, a cover layer adhesive 4, a cover layer 5, a curing agent adhesive 8, and a curing agent 9 are sequentially formed. On the copper foil film 2d, a contact plating 3d, a cover layer adhesive 4 and a cover layer 5 are formed in this order.

銅箔膜２ａ（第３の導電膜）、２ｃ（第４の導電膜）は、ベースフィルム１の裏側の面（第２の面）に、互いに分離して形成されている。銅箔膜２ａと２ｃの間では、ベースフィルム１が露出している。銅箔膜２ａの上には、コンタクトメッキ３ａ、ニッケルメッキ６および金メッキ７が順に形成されたコネクタ挿入部２０に対応する箇所と、コンタクトメッキ３ａ、カバー層用接着剤４およびカバー層５が順に形成された箇所とがある。銅箔膜２ｃの上には、コンタクトメッキ３ｃ、カバー層用接着剤４およびカバー層５が順に形成されている。 The copper foil films 2a (third conductive film) and 2c (fourth conductive film) are formed separately from each other on the back surface (second surface) of the base film 1. The base film 1 is exposed between the copper foil films 2a and 2c. On the copper foil film 2a, a portion corresponding to the connector insertion portion 20 in which the contact plating 3a, the nickel plating 6 and the gold plating 7 are sequentially formed, the contact plating 3a, the cover layer adhesive 4 and the cover layer 5 are sequentially formed. There are places that have been formed. On the copper foil film 2c, a contact plating 3c, a cover layer adhesive 4 and a cover layer 5 are formed in this order.

ベースフィルム１は、ポリイミドなどの材料を用いた、例えば３５μｍのフィルムである。銅箔膜２ａ〜２ｄの厚さは、例えば１５μｍである。コンタクトメッキ３ａ〜３ｄは、銅などの材料を用いた、例えば１９μｍの膜である。カバー層用接着剤４の厚さは、例えば２５μｍである。カバー層５は、ポリイミドなどの材料を用いた、例えば２０μｍの膜である。ニッケルメッキ６の厚さは、例えば７μｍである。金メッキ７の厚さは、例えば０．２μｍである。硬化剤用接着剤８の厚さは、例えば４５μｍである。硬化剤９の材料は、ポリイミドなどである。 The base film 1 is, for example, a 35 μm film using a material such as polyimide. The thickness of the copper foil films 2a to 2d is, for example, 15 μm. The contact platings 3a to 3d are, for example, 19 μm films using materials such as copper. The thickness of the cover layer adhesive 4 is, for example, 25 μm. The cover layer 5 is, for example, a 20 μm film using a material such as polyimide. The thickness of the nickel plating 6 is, for example, 7 μm. The thickness of the gold plating 7 is, for example, 0.2 μm. The thickness of the curing agent adhesive 8 is, for example, 45 μm. The material of the curing agent 9 is polyimide or the like.

この硬化剤９の厚さは、挿入されるコネクタの厚さに応じて設定される。例えば、厚さ３００μｍのＦＰＣが挿入されることを念頭に置いたコネクタを用いる場合、硬化剤９の厚さを１００μｍに設定し、コネクタ挿入部２０の金メッキ７から硬化剤９までの厚さを３００μｍとする。このように、硬化剤９の厚さを調整することで、種々のサイズのコネクタに対応可能となる。 The thickness of the curing agent 9 is set according to the thickness of the inserted connector. For example, when using a connector with the assumption that a 300 μm thick FPC is inserted, the thickness of the curing agent 9 is set to 100 μm, and the thickness from the gold plating 7 to the curing agent 9 of the connector insertion portion 20 is set to be 100 μm. Set to 300 μm. Thus, by adjusting the thickness of the curing agent 9, it becomes possible to deal with connectors of various sizes.

図１のＦＰＣは、ベースフィルム１の表側と裏側とに銅箔膜２ａ〜２ｄを設けた、いわゆるマイクロストリップライン構造である。ＦＰＣの柔軟性を確保するため、コネクタ挿入部２０と隣接する部分には銅箔膜が設けられず、ベースフィルム１が露出している。ただし、図１の例では、ベースフィルム１が露出する箇所が第１の面側と第２の面側で左右にずれている。 The FPC in FIG. 1 has a so-called microstrip line structure in which copper foil films 2 a to 2 d are provided on the front side and the back side of the base film 1. In order to ensure the flexibility of the FPC, a copper foil film is not provided in a portion adjacent to the connector insertion portion 20, and the base film 1 is exposed. However, in the example of FIG. 1, the location where the base film 1 is exposed is shifted left and right on the first surface side and the second surface side.

銅箔膜２ｂ，２ｃは、接地電圧（基準電圧）端子に接続される接地線パターン（基準電圧パターン）である。銅箔膜２ｂと銅箔膜２ｃとは、ＦＰＣに設けられた不図示の配線やコンタクトで電気的に接続されていてもよい。 The copper foil films 2b and 2c are ground line patterns (reference voltage patterns) connected to ground voltage (reference voltage) terminals. The copper foil film 2b and the copper foil film 2c may be electrically connected by a wiring or a contact (not shown) provided in the FPC.

銅箔膜２ａ，２ｄは、位相が互いに逆のデジタル差動信号を伝送する信号線パターン対を有する。より具体的には、図２に示すように、銅箔膜２ａ（銅箔膜２ｄも同様）は差動信号１ビットにつき、正相および逆相の信号をそれぞれ伝送する２本の信号線パターン対を有する。シングルエンド信号でなく差動信号を伝送する理由は、正相および逆相の信号の論理が遷移する際に発生するノイズ同士が互いに打ち消し合い、結果として、電磁ノイズを低減できるからである。 The copper foil films 2a and 2d have signal line pattern pairs that transmit digital differential signals whose phases are opposite to each other. More specifically, as shown in FIG. 2, the copper foil film 2a (also the copper foil film 2d) has two signal line patterns for transmitting a normal phase signal and a reverse phase signal for each differential signal bit. Have a pair. The reason for transmitting the differential signal instead of the single-ended signal is that noises generated when the logic of the normal phase signal and the reverse phase signal transition cancel each other, and as a result, electromagnetic noise can be reduced.

図１のＦＰＣには、例えばホストコンピュータ（不図示）から、ＦＰＣの一端側であるコネクタ挿入部２０を通して差動信号が入力される。この差動信号は、金メッキ７、ニッケルメッキ６、コンタクトメッキ３ａ、銅箔膜２ａ、コンタクト１０、銅箔膜２ｄを経てＦＰＣの他端側へ伝送され、ＦＰＣまたは他の基板上に実装された例えば液晶パネル駆動用ＩＣ（不図示）へ入力される。なお、金メッキ７は、銅箔膜２ａの酸化を防止するために、ニッケルメッキ６は、金がコンタクトメッキ３ａや銅箔膜２ａ中に拡散するのを防止するために、それぞれ設けられている。 For example, a differential signal is input to the FPC of FIG. 1 from a host computer (not shown) through a connector insertion portion 20 on one end side of the FPC. This differential signal is transmitted to the other end of the FPC through the gold plating 7, nickel plating 6, contact plating 3a, copper foil film 2a, contact 10, and copper foil film 2d, and mounted on the FPC or another substrate. For example, it is input to a liquid crystal panel driving IC (not shown). The gold plating 7 is provided to prevent oxidation of the copper foil film 2a, and the nickel plating 6 is provided to prevent gold from diffusing into the contact plating 3a and the copper foil film 2a.

ＦＰＣ上には、種々の部品を実装することも可能であり、これら部品同士を絶縁する感光性レジストや熱印化油墨などの材料からなる絶縁膜をＦＰＣ上に形成してもよい。 Various components can be mounted on the FPC, and an insulating film made of a material such as a photosensitive resist or a thermal ink that insulates these components may be formed on the FPC.

本実施形態の特徴の一つは、コネクタ挿入部２０の表側の構造であり、具体的には接地線パターンである銅箔膜２ｂを備える点である。これにより、以下の効果が得られる。 One of the features of this embodiment is the structure on the front side of the connector insertion portion 20, specifically, the point that a copper foil film 2 b that is a grounding wire pattern is provided. Thereby, the following effects are acquired.

銅箔膜２ｂがない場合、ベースフィルム１が露出している部分から外来ノイズを受けて、銅箔膜２ｄで伝送される差動信号に悪影響を与えるおそれがある。これに対し、本実施形態では、接地線パターンである銅箔膜２ｂが外来ノイズを抑制するシールド効果を有するため、差動信号が外来ノイズの影響を受けにくくなる。 When there is no copper foil film 2b, there is a possibility that external noise is received from a portion where the base film 1 is exposed, and a differential signal transmitted through the copper foil film 2d is adversely affected. On the other hand, in this embodiment, since the copper foil film 2b which is a ground line pattern has a shielding effect for suppressing external noise, the differential signal is not easily affected by external noise.

さらに、本実施形態では、図２に示すように、コネクタ挿入部２０においても、銅箔膜２ａに対向して銅箔膜２ｂを設けるため、差動インピーダンス整合をとることができる。ここで、差動インピーダンスとは、信号線パターン対である銅箔膜２ａの幅ｗと厚さｔ、差動信号の正相および逆相の信号を伝送する銅箔膜２ａ同士の間隔ｓ、銅箔膜２ａと接地線パターンである銅箔膜２ｂとの距離（すなわち、ベースフィルム１の厚さ）ｈ、銅箔膜２ａと銅箔膜２ｂとの間の絶縁体（すわなち、ベースフィルム１）の誘電率εに基づいて定まる値であり、銅箔膜２ａの長さにはほとんど依存しない。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the connector insertion portion 20 is also provided with the copper foil film 2b so as to face the copper foil film 2a, so that differential impedance matching can be achieved. Here, the differential impedance means the width w and the thickness t of the copper foil film 2a which is a signal line pattern pair, the interval s between the copper foil films 2a for transmitting the positive and negative signals of the differential signal, The distance (namely, the thickness of the base film 1) h between the copper foil film 2a and the copper foil film 2b as the ground line pattern, and the insulator (that is, the base) between the copper foil film 2a and the copper foil film 2b This value is determined based on the dielectric constant ε of the film 1) and hardly depends on the length of the copper foil film 2a.

この差動インピーダンスを、コネクタに接続される配線等に基づいて定まる所定の値（例えば１００Ω）になるよう調整することを、差動インピーダンス整合をとるという。差動インピーダンス整合をとらないと、信号線パターン対の終端で信号が反射され、信号損失が生じる。信号の周波数が高いほど、この損失量は大きい。 Adjusting the differential impedance to a predetermined value (for example, 100Ω) determined based on wiring connected to the connector is referred to as differential impedance matching. If differential impedance matching is not achieved, the signal is reflected at the end of the signal line pattern pair, resulting in signal loss. The higher the signal frequency, the greater this loss.

銅箔膜２ｂがないと、距離ｈや誘電率εが一意に定まらないため、差動インピーダンス整合をとることができない。本実施形態では、図２に示すように２層の銅箔膜２ａ，２ｂが設けられるため、上記の幅ｗ等を調整することにより、差動インピーダンスを所望の値に設定でき、差動インピーダンス整合をとることができる。また、これらを調整することで、コネクタ挿入部２０以外の銅箔膜２ｃ，２ｄ等の部分も差動インピーダンス整合をとることができる。その結果、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。 Without the copper foil film 2b, the distance h and the dielectric constant ε are not uniquely determined, so that differential impedance matching cannot be achieved. In this embodiment, since two layers of copper foil films 2a and 2b are provided as shown in FIG. 2, the differential impedance can be set to a desired value by adjusting the width w and the like. Alignment can be taken. Further, by adjusting these, the portions other than the connector insertion portion 20 such as the copper foil films 2c and 2d can also achieve differential impedance matching. As a result, signal loss can be suppressed over the entire FPC.

以上のように、図１のＦＰＣは、コネクタ挿入部２０で外来ノイズの影響を受けにくく、信号損失も少ないので、差動信号は低電圧であっても伝送エラーが生じにくくなる。そのため、図１のＦＰＣは、低電圧で高周波数の差動信号を、安定に伝送することができる。より具体的には、数百ＭＨｚ程度の差動信号を、例えば１．２Ｖの電圧で伝送できる。 As described above, the FPC in FIG. 1 is less susceptible to external noise at the connector insertion portion 20 and has less signal loss. Therefore, even if the differential signal has a low voltage, transmission errors are less likely to occur. Therefore, the FPC in FIG. 1 can stably transmit a differential signal having a low voltage and a high frequency. More specifically, a differential signal of about several hundred MHz can be transmitted with a voltage of 1.2 V, for example.

以下、図１のＦＰＣの製造方法を説明する。まず、ベースフィルム１の表側に、銅箔膜２ｂ，２ｄの材料となる銅箔膜を形成した後、その上面にコンタクトメッキ３ｂ，３ｄの材料となるメッキ層を形成する。次に、カバー層用接着剤４、およびカバー層５の各膜材料を順に堆積する。次に、リソグラフィ等によりコネクタ挿入部２０に隣接する部分の膜材料を全て除去してベースフィルム１を部分的に露出させる。これによりコネクタ挿入部２０が形成されるとともに、銅箔膜２ｂによる接地線パターンと、銅箔膜２ｄによる信号線パターン対とが形成される。 Hereinafter, a method of manufacturing the FPC of FIG. 1 will be described. First, after forming a copper foil film as a material of the copper foil films 2b and 2d on the front side of the base film 1, a plating layer as a material of the contact plating 3b and 3d is formed on the upper surface thereof. Next, each film material of the cover layer adhesive 4 and the cover layer 5 is sequentially deposited. Next, the base film 1 is partially exposed by removing all the film material adjacent to the connector insertion portion 20 by lithography or the like. As a result, the connector insertion portion 20 is formed, and a ground line pattern made of the copper foil film 2b and a signal line pattern pair made of the copper foil film 2d are formed.

このとき、銅箔膜２ｂ上には、コンタクトメッキ３ｂ、カバー層用接着剤４およびカバー層５が形成され、銅箔膜２ｄの上には、コンタクトメッキ３ｄ、カバー層用接着剤４およびカバー層５が形成される。その後、コネクタ挿入部２０におけるカバー層５上に硬化剤用接着剤８および硬化剤９を形成し、コネクタ挿入部２０の厚さを調整する。 At this time, the contact plating 3b, the cover layer adhesive 4 and the cover layer 5 are formed on the copper foil film 2b, and the contact plating 3d, the cover layer adhesive 4 and the cover are formed on the copper foil film 2d. Layer 5 is formed. Thereafter, the curing agent adhesive 8 and the curing agent 9 are formed on the cover layer 5 in the connector insertion portion 20 to adjust the thickness of the connector insertion portion 20.

このように、ベースフィルム１の表側では、各膜材料を堆積した後にベースフィルム１を露出させることにより、コネクタ挿入部２０の各層と銅箔膜２ｄ上の各層とを同時に形成できる。すなわち、ベースフィルム１の表側に各層を形成する工程の中で、ベースフィルム１の露出やコネクタ挿入部２０の作製を行うことができ、製造工程の簡略化を図ることができる。 Thus, on the front side of the base film 1, the layers of the connector insertion portion 20 and the layers on the copper foil film 2 d can be formed simultaneously by exposing the base film 1 after depositing each film material. That is, in the process of forming each layer on the front side of the base film 1, the base film 1 can be exposed and the connector insertion portion 20 can be produced, and the manufacturing process can be simplified.

その後、ベースフィルム１の裏面側からベースフィルム１を貫通して銅箔膜２ｄに達するコンタクトホールを形成し、その中に導電性材料を充填してコンタクト１０を形成する。続いて、ベースフィルム１の表側と同様の手順で、ベースフィルム１の裏側にも銅箔膜２ａ，２ｃ、コンタクトメッキ３ａ，３ｃ、カバー層用接着剤４およびカバー層５を順に形成し、コネクタ挿入部２０ではさらにニッケルメッキ６と金メッキ７とを形成する。 Thereafter, a contact hole that penetrates the base film 1 from the back surface side of the base film 1 and reaches the copper foil film 2d is formed, and a conductive material is filled therein to form a contact 10. Subsequently, copper foil films 2a, 2c, contact plating 3a, 3c, cover layer adhesive 4 and cover layer 5 are formed in this order on the back side of base film 1 in the same manner as on the front side of base film 1, and connector In the insertion portion 20, a nickel plating 6 and a gold plating 7 are further formed.

なお、信号線パターン対や接地線パターンは銅以外の導電性材料で形成してもよい。また、上述の製造方法では、ベースフィルム１の表側の各層を形成した後に、ベースフィルム１の裏側の各層を形成する例を示したが、裏面側から形成してもよい。 The signal line pattern pair and the ground line pattern may be formed of a conductive material other than copper. Moreover, although the example which forms each layer of the back side of the base film 1 after forming each layer of the front side of the base film 1 was shown in the above-mentioned manufacturing method, you may form from the back side.

図３は、図１の変形例であるＦＰＣの断面図である。図１のＦＰＣの場合、差動信号は、ベースフィルム１の裏側の銅箔膜２ａから入力された後、コンタクト１０を介してベースフィルム１の表側の銅箔膜２ｄに伝送される。これに対し、図３のＦＰＣの場合、差動信号はベースフィルム１の裏側に形成された銅箔膜２ａで他端まで伝送され、ベースフィルム１の表側の銅箔膜２ｄは接地線パターンとして用いる。図３の場合、コンタクト１０が不要となり、ベースフィルム１の裏側ではベースフィルムは露出されない。このため、図１のＦＰＣよりも製造が容易になる。 FIG. 3 is a cross-sectional view of an FPC which is a modification of FIG. In the case of the FPC in FIG. 1, the differential signal is input from the copper foil film 2 a on the back side of the base film 1 and then transmitted to the copper foil film 2 d on the front side of the base film 1 through the contact 10. On the other hand, in the case of the FPC of FIG. 3, the differential signal is transmitted to the other end by the copper foil film 2a formed on the back side of the base film 1, and the copper foil film 2d on the front side of the base film 1 is used as a ground line pattern. Use. In the case of FIG. 3, the contact 10 becomes unnecessary, and the base film is not exposed on the back side of the base film 1. For this reason, manufacture becomes easier than FPC of FIG.

このように、本実施形態では、コネクタ挿入部２０に接地線パターンである銅箔膜２ｂを設け、コネクタ挿入部２０に隣接する部分ではベースフィルム１を露出させている。そのため、ＦＰＣの柔軟性を保ちつつ、コネクタ挿入部２０やベースフィルム１が露出している部分からの外来ノイズを銅箔膜２ｂでシールドすることができ、差動信号が外来ノイズの影響を受けにくくなる。また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。その結果、低電圧で高周波数の差動信号を、安定に伝送することができる。さらに、銅箔膜２ｂ上の硬化剤９の厚さを調整して、コネクタ挿入部２０の厚さをコネクタの厚さに合わせることができ、種々のコネクタに対応したＦＰＣを作製でき、汎用性が向上する。 Thus, in this embodiment, the copper foil film 2b which is a grounding wire pattern is provided in the connector insertion part 20, and the base film 1 is exposed in the part adjacent to the connector insertion part 20. FIG. Therefore, it is possible to shield the external noise from the exposed portion of the connector insertion portion 20 and the base film 1 with the copper foil film 2b while maintaining the flexibility of the FPC, and the differential signal is affected by the external noise. It becomes difficult. Moreover, since the copper foil films 2a and 2b are formed on both surfaces of the base film 1 in the connector insertion portion 20, the connector insertion portion 20 can also achieve differential impedance matching and suppress signal loss over the entire FPC. As a result, a low-voltage and high-frequency differential signal can be stably transmitted. Furthermore, by adjusting the thickness of the curing agent 9 on the copper foil film 2b, the thickness of the connector insertion portion 20 can be adjusted to the thickness of the connector, and FPCs corresponding to various connectors can be produced. Will improve.

また、銅箔膜２ｂ，２ｄからカバー層５までの各膜材料を堆積した後にベースフィルム１を露出させるため、ベースフィルム１の表側に各層を形成する工程の中で、ベースフィルム１の露出やコネクタ挿入部２０の形成を行うことができ、製造工程の簡略化が図れる。 Further, in order to expose the base film 1 after depositing each film material from the copper foil films 2b and 2d to the cover layer 5, the base film 1 is exposed in the process of forming each layer on the front side of the base film 1. The connector insertion portion 20 can be formed, and the manufacturing process can be simplified.

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態には限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。 Based on the above description, those skilled in the art may be able to conceive additional effects and various modifications of the present invention, but the aspects of the present invention are not limited to the individual embodiments described above. Absent. Various additions, modifications, and partial deletions can be made without departing from the concept and spirit of the present invention derived from the contents defined in the claims and equivalents thereof.

１ベースフィルム
２ａ〜２ｄ銅箔膜
９硬化剤
１０コンタクト
２０コネクタ挿入部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base film 2a-2d Copper foil film | membrane 9 Hardener 10 Contact 20 Connector insertion part

Claims

A base film having first and second opposing surfaces;
A connector insertion portion formed on the first and second surfaces on one end side of the base film;
A first conductive film that is disposed apart from the connector insertion portion and formed on the first surface;
The connector insertion part is
A second conductive film formed on the first surface;
A third conductive film formed on the second surface,
The second conductive film has a first reference voltage pattern that can be set to a reference voltage,
The third conductive film has a first signal line pattern pair capable of transmitting differential signals whose phases are opposite to each other,
The first conductive film has a second reference voltage pattern that can be set to a reference voltage, or a second signal line pattern pair that is electrically connected to the first signal line pattern pair,
The flexible printed circuit board, wherein the base film is exposed at least at a part between the first and second conductive films.

The thickness of the base film, the dielectric constant of the base film, and the first signal line pattern pair are set so that at least the differential impedance of the first signal pattern pair at the connector insertion portion has a predetermined value. 2. The flexible according to claim 1, wherein at least one of an interval between constituent patterns, a width of the first signal line pattern pair, and a thickness of the first signal line pattern pair is adjusted. Printed board.

A fourth conductive film disposed on the second surface and spaced apart from the third conductive film;
A contact formed to penetrate through the base film and electrically connecting the first conductive film and the third conductive film;
The first conductive film has the second signal line pattern pair electrically connected to the first signal line pattern pair,
The fourth conductive film has a third reference voltage pattern that can be set to a reference voltage,
In the first surface, the base film is exposed on one end side of the base film with respect to the contact formation position,
3. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the base film is exposed on the second surface on the other end side of the base film with respect to a position where the contact is formed. 4.

4. The flexible printed circuit board according to claim 1, further comprising a curing agent corresponding to a thickness of a connector into which the connector insertion portion is inserted on the second conductive film. 5.

Forming a conductive material film on the first surface of the base film having first and second surfaces facing each other;
A portion of the conductive material film is removed to form a connector insertion portion having a first conductive film on the first surface on one end side of the base film, and adjacent to the connector insertion portion Exposing the base film with:
Before and after forming the conductive material film and the first conductive film on the first surface, forming a second conductive film on the second surface of the connector insertion portion; The manufacturing method of the flexible printed circuit board characterized by the above-mentioned.