JP5181397B2

JP5181397B2 - Card connector and card connector manufacturing method

Info

Publication number: JP5181397B2
Application number: JP2010253863A
Authority: JP
Inventors: 良佐々木; 晋也奥村; 裕康鎌谷
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 2010-11-12
Filing date: 2010-11-12
Publication date: 2013-04-10
Anticipated expiration: 2030-11-12
Also published as: JP2012104026A; CN102544815B; CN102544815A

Description

本発明は、ＩＣカードを装着させるカードコネクタ、及び、このカードコネクタの製造方法に関する。 The present invention relates to a card connector for mounting an IC card and a method for manufacturing the card connector.

特許文献１には、背景技術として、「ＳＩＭカード等のＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタは、…、電子機器内の配線基板上に配され…、ＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子群を備えている。そのようなコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子は、ＩＣカード用コネクタのカード収容部内に互いに平行に配置されている。コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、所謂、片持ちばりのように、後述の固定端子部だけでベース部材に支持されている」（特許文献１の段落０００３参照）という点が記載されている。そして、特許文献１には、このような背景の下、コンタクト端子が片持ちされるが故に生じる弾性（バネ定数）の低下、接点部の意図しない高さ上昇、ＩＣカードの端部との干渉による可動片部の座屈等の問題点を解決する発明が開示されている。 In Patent Document 1, as a background art, “An IC card connector on which an IC card such as a SIM card is mounted is arranged on a wiring board in an electronic device, and the IC card and the wiring board are electrically connected. The contact terminals constituting the contact terminal group are arranged in parallel to each other in the card housing portion of the IC card connector, and the contact terminals are made of a thin metal material. It is made and is supported by the base member only by a fixed terminal portion, which will be described later, like a so-called cantilever beam (see paragraph 0003 of Patent Document 1). In Patent Document 1, under such a background, the contact terminal is cantilevered, resulting in a decrease in elasticity (spring constant), an unintended height increase in the contact portion, and interference with the end portion of the IC card. The invention which solves problems, such as buckling of the movable piece part by this, is disclosed.

特開２００８−０９７９４７号公報JP 2008-097947 A

特許文献１に記載の発明を、詳細に検討する。特許文献１の段落００２０には、「…カードスロット側の端部側の端部近傍、および、…背面側の壁部側の端部近傍には、…、各コンタクト端子２０ａｉの固定端子部が圧入される溝１２Ｇａｉ、１２Ｇｂｉが形成されている」点が記載されている。また、特許文献１の段落００２１には、「…隔壁１２ｗには、…、各コンタクト端子２０ａｉの可動端がそれぞれ移動可能に挿入される溝１２ＳＧが相対向して形成され」、この「溝１２ＳＧは、開口部１２Ｒａｉの周縁に形成される底壁部１２ＳＢと」底壁部１２ＳＢに対し上方に位置する「一対の肩部１２Ｓとの間に形成されている」点が記載されている。 The invention described in Patent Document 1 will be examined in detail. In paragraph 0020 of Patent Document 1, “… in the vicinity of the end on the card slot side and in the vicinity of the end on the wall side on the back side,..., There are fixed terminal portions of the contact terminals 20ai. “Press-fit grooves 12Gai and 12Gbi are formed”. Further, in paragraph 0021 of Patent Document 1, “... the partition wall 12w is formed with a groove 12SG in which the movable end of each contact terminal 20ai is movably inserted, facing each other”. Describes the bottom wall portion 12SB formed on the periphery of the opening 12Rai and the “formed between the pair of shoulder portions 12S” positioned above the bottom wall portion 12SB.

また、特許文献１の段落００２４〜００２６の記載から、溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓを形成し、コンタクト端子２０ａｉを如何に浮き上がらせないようにするかという、特許文献１に記載の発明の発明者が想到したであろう技術的思想が読み取れる。というのも、第一に、肩部１２Ｓの構造について、特許文献１の段落００２４に「リフロー半田作業等による所定の熱量によって仮にベース部材１２の中央部が上方に向けて凸状に反った場合」に「可動端２０Ｅの係合部２０ｅが…離脱することがないように設定されている」点が言及されているからである。また、第二に、特許文献１の段落００２５に「リフロー半田作業のとき、ベース部材１２の略中央部の上方に凸状に反りあがることに伴って可動片部２０Ｃの接点部２０ｃｂの位置が所定の高さ以上になることが、規制されることとなる」と記載されているからである。 Further, from the description in paragraphs 0024 to 0026 of Patent Document 1, it is described in Patent Document 1 how to form a portion for forming the grooves 12Gai and 12Gbi and a shoulder 12S so that the contact terminal 20ai is not lifted. The technical idea that the inventor of the present invention would have thought of can be read. First, regarding the structure of the shoulder portion 12S, paragraph 0024 of Patent Document 1 states that “if the central portion of the base member 12 is warped upward by a predetermined amount of heat due to a reflow soldering operation or the like. This is because “the engagement portion 20e of the movable end 20E is set so as not to disengage” is referred to. Secondly, paragraph 0025 of Patent Document 1 states that “the position of the contact portion 20cb of the movable piece portion 20C is in accordance with the convex warping above the substantially central portion of the base member 12 during the reflow soldering operation. It is because it is described that it becomes more than a predetermined height.

本願の発明者は、ＩＣカードを装着させるカードコネクタに関する技術開発を行う中で、上記の溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓのような、ＩＣカードコネクタに設けられるコンタクトの浮き上がりの防止のためにハウジングの一部をコンタクトの上方に迫り出させる構造が、ＩＣカードコネクタの厚みの増大に寄与していることに気がついた。また、溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉにコンタクト端子２０ａｉの固定部２０Ｆを圧入させる際に溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分が破損しないようこの部分を肉厚にしなければならないことにも気がついた。さらに、このような溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓを設けるが故に、ＩＣカードコネクタを樹脂成形で形成するための金型の構造が複雑になっていることにも気がついた。 The inventor of the present application prevents the lifting of contacts provided in the IC card connector, such as the portion forming the grooves 12Gai and 12Gbi and the shoulder portion 12S, while developing the technology related to the card connector for mounting the IC card. For this reason, it has been found that a structure in which a part of the housing is pushed out above the contact contributes to an increase in the thickness of the IC card connector. In addition, it has also been found that when the fixing portion 20F of the contact terminal 20ai is press-fitted into the grooves 12Gai and 12Gbi, the portions that form the grooves 12Gai and 12Gbi must be thickened so as not to be damaged. Furthermore, since the portion for forming the grooves 12Gai and 12Gbi and the shoulder portion 12S are provided, it has been noticed that the structure of the mold for forming the IC card connector by resin molding is complicated.

本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、一方の端部を片持ち支持されるコンタクトを備え、スライド挿通されるＩＣカードがコンタクトの他方の端部が引っかからないような構造を有しながらも薄型であるカードコネクタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and has a structure in which one end is provided with a cantilever-supported contact, and an IC card that is slid through does not catch the other end of the contact. An object of the present invention is to provide a card connector that is thin while having a card connector.

本発明のカードコネクタは、（ａ）一方の面にパッド部が配置されたＩＣカードがスライド挿通される開口と、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードの前記パッド部が配置された面に対面する対面部と、前記スライド挿通されたＩＣカードから離反する第１の方向に前記対面部から延びるコンタクト収容部と、を有するハウジングと、（ｂ）前記ＩＣカードのスライド挿通方向に延びる長尺をなし、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードのパッド部に押圧力を持って接触する接触部を中腹部分に有するコンタクトと、を備え、（ｉ）前記コンタクトにおける第１の端部側の部分は、前記ハウジングに一体成形され、（ｉｉ）前記接触部は、前記対面部よりも前記第１の方向とは反対の第２の方向の側に位置付けられ、（ｉｉｉ）前記コンタクトにおける前記接触部から前記コンタクトの第２の端部に向かう部分は、前記コンタクト収容部に入り込み、（ｉｖ）前記コンタクト収容部の内部には、前記ＩＣカードが挿入されていない状態で前記第２の端部が押圧力を持って接し、前記ＩＣカードの挿入に伴って前記第２の端部が押圧力を持って摺動自在に接する摺接部が設けられる。 The card connector according to the present invention has (a) an opening through which an IC card having a pad portion disposed on one surface is slid and a surface on which the pad portion of the IC card slid from the opening is disposed. A housing having a contact portion extending from the facing portion in a first direction away from the IC card inserted through the slide, and (b) a long length extending in the slide insertion direction of the IC card. And a contact having a contact portion in the middle part that contacts the pad portion of the IC card that is slid through the opening with a pressing force, and (i) a portion on the first end side of the contact is (Ii) the contact portion is positioned on the second direction side opposite to the first direction with respect to the facing portion, and (iii) The second portion toward the end portion of the contact from the contact portion in the serial contact, see write enters the contact housing, (iv) in the interior of the contact housing, a state where the IC card is not inserted Thus, there is provided a slidable contact portion in which the second end portion comes into contact with the pressing force, and the second end portion comes into slidable contact with the pressing force as the IC card is inserted .

本発明のカードコネクタの製造方法は、（α）一方の面にパッド部が配置されたＩＣカードがスライド挿通される開口と、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードの前記パッド部が配置された面に対面する対面部と、前記スライド挿通されたＩＣカードから離反する第１の方向に前記対面部から延びるコンタクト収容部と、を有するハウジングを形成するにあたって、前記ＩＣカードのスライド挿通方向に延びる長尺のコンタクトの中腹部分に設けられ前記開口からスライド挿通されたＩＣカードのパッド部に押圧力を持って接触する接触部を前記対面部よりも前記第１の方向とは反対の第２の方向の側に位置付け、前記コンタクトにおける第１の端部側の部分が前記ハウジングに埋設され、前記コンタクト収容部の内部には、前記コンタクトにおける第２の端部が接する摺接部が設けられるよう樹脂成形を行う第１の段階と、（β）前記接触部から前記コンタクトの第２の端部に向かう部分を前記コンタクト収容部に入り込ませ、前記第２の端部を、前記ＩＣカードが挿入されていない状態で、押圧力を持って前記摺接部に接し、かつ、前記ＩＣカードの挿入に伴って前記第２の端部が摺動自在となるように前記摺接部に接しさせる第２の段階と、を備える。In the card connector manufacturing method of the present invention, (α) an opening through which an IC card having a pad portion arranged on one surface is slid and the pad portion of the IC card slid through the opening is disposed. When forming a housing having a facing portion facing the surface and a contact accommodating portion extending from the facing portion in a first direction away from the IC card inserted through the slide, the IC card extends in the slide insertion direction. A contact portion that is provided in the middle part of the long contact and contacts the pad portion of the IC card that is slid through the opening with a pressing force is a second portion opposite to the first direction than the facing portion. positioned on the side of the direction, the portion of the first end portion side of the contacts are embedded in the housing, in the interior of the contact housing, the con A first step of performing a so that the resin molded sliding contact portion is provided in which the second end of the transfected contacts, (beta) the second toward the end portion of the contact from the contact portion contact housing The second end is brought into contact with the sliding contact portion with a pressing force in a state where the IC card is not inserted, and the second end is inserted with the insertion of the IC card. part is and a second step of Ru is in contact with the sliding contact portion such that the slidable.

本発明によれば、コンタクトの第１の端部は樹脂成形により成形されたハウジングに一体成形され、ハウジングのコンタクト固定部分の周囲の肉厚を薄くしても、リフロー時におけるコンタクト固定部分周囲のハウジングの変形を、従来の圧入によりコンタクト固定する場合に比べて抑えられる。というのも、圧入の場合にはコンタクトを挿入した後のコンタクト固定部分の周囲に応力が残留し、この応力がリフローで加熱された際のコンタクトの保持力を弱める変形を生じさせやすいからである。これに対し、一体成形の場合には、このような応力が残留しない。このため、圧入の場合と比較して、リフロー時のハウジング変形が抑えられる。その結果、圧入の場合と比べて肉厚を薄くしても、圧入と同等のリフロー後のコンタクト保持力を維持することができる。つまり、一方の端部を片持ち支持されるコンタクトを備え、スライド挿通されるＩＣカードがコンタクトの他方の端部が引っかからないような構造を有しながらも、カードコネクタの薄型化が実現される。 According to the present invention, the first end of the contact is integrally formed with the housing molded by resin molding, and even if the thickness of the periphery of the contact fixing portion of the housing is reduced, The deformation of the housing can be suppressed as compared with the case where the contact is fixed by conventional press fitting. This is because, in the case of press-fitting, stress remains around the contact fixing part after inserting the contact, and this stress tends to cause deformation that weakens the holding force of the contact when heated by reflow. . On the other hand, in the case of integral molding, such stress does not remain. For this reason, the housing deformation at the time of reflow is suppressed as compared with the case of press-fitting. As a result, the contact holding force after reflow equivalent to press-fitting can be maintained even if the wall thickness is made thinner than in the case of press-fitting. That is, the card connector can be reduced in thickness while having a structure in which one end is cantilever-supported and the IC card inserted through the slide does not catch the other end of the contact. .

また、コンタクトの第２の端部は、ＩＣカードが挿入されていない状態において、押圧力を持って摺接部に接する。このため、ＩＣカードが挿入される際、コンタクトの第２の端部が、ＩＣカードの挿入方向奥側の側面に干渉して、挿入に支障を来たすような状態になることがない。また、ＩＣカードの挿入や抜去を繰り返すことに伴って、コンタクトの第１の端部から接触部に至る部分が、下方側を凸とする方向の反りが生じた場合など、コンタクトの第２の端部を浮き上がらせる方向の塑性変形が生じた場合であっても、この押下力と相殺するため、コンタクトの第２の端部が浮き上がることがない。従って、特許文献１に記載された溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓのような、コンタクトの浮き上がりを防ぐための構造が不要となる。その結果、カードコネクタのさらなる薄型化が実現される。 Further, the second end portion of the contact comes into contact with the sliding contact portion with a pressing force when the IC card is not inserted. For this reason, when the IC card is inserted, the second end portion of the contact does not interfere with the side surface on the back side in the insertion direction of the IC card, and the insertion is not hindered. In addition, when the IC card is repeatedly inserted and removed, the contact from the first end portion to the contact portion is warped in a direction in which the lower side protrudes. Even when plastic deformation occurs in a direction in which the end portion is lifted up, the second end portion of the contact does not float up because the pressing force cancels out. Therefore, a structure for preventing the contact from lifting, such as a portion for forming the grooves 12Gai and 12Gbi and a shoulder portion 12S described in Patent Document 1, is not necessary. As a result, the card connector can be further reduced in thickness.

カードコネクタ、カードアダプタ及び小型ＩＣカードの斜視図である。It is a perspective view of a card connector, a card adapter, and a small IC card. 小型ＩＣカードの底面図である。It is a bottom view of a small IC card. ＩＣカードの底面図である。It is a bottom view of an IC card. カバーが取り外された状態のカードコネクタの斜視図である。It is a perspective view of a card connector in the state where a cover was removed. カバーが取り外された状態のカードコネクタの平面図である。It is a top view of a card connector in the state where a cover was removed. 図５のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. ＩＣカードが装着された状態での図５のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 5 in the state with which the IC card was mounted | worn. カードコネクタの製造方法の第１の段階を終えた状態での、図５のＣ−Ｃ線断面視で見た断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 5 in a state where the first stage of the card connector manufacturing method has been completed. カードコネクタの製造方法の第１の段階を終えた状態での斜視図である。It is a perspective view in the state where the 1st step of the manufacturing method of a card connector was finished. カードコネクタの製造方法の第２の段階の途中での、図５のＣ−Ｃ線断面視で見た断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 5 during the second stage of the card connector manufacturing method.

実施の一形態を、図１ないし図１０に基づいて説明する。図１は、カードコネクタ３０１、カードアダプタ２０１及び小型ＩＣカード４０１の斜視図である。カードコネクタ３０１は、携帯電話機や携帯音楽機器、デジタルカメラ等の端末機器５０１に搭載されており、小型ＩＣカード４０１と端末機器５０１との間のデータ通信経路を構成する。カードコネクタ３０１は、開口３０２を有する。 One embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a card connector 301, a card adapter 201, and a small IC card 401. The card connector 301 is mounted on a terminal device 501 such as a mobile phone, a portable music device, or a digital camera, and constitutes a data communication path between the small IC card 401 and the terminal device 501. The card connector 301 has an opening 302.

カードアダプタ２０１には、小型ＩＣカード４０１を着脱自在に取付けることができる。このカードアダプタ２０１は、開口３０２からスライド挿通され、カードコネクタ３０１に装着される。小型ＩＣカード４０１が取付けられたカードアダプタ２０１は、このカードアダプタ２０１と同じ形状を有し機能面で互換性を有するＩＣカードと同一視できるものとなる。このため、カードアダプタ２０１に小型ＩＣカード４０１が取付けられた状態のものを、単にＩＣカード２００と呼ぶことがある。 A small IC card 401 can be detachably attached to the card adapter 201. The card adapter 201 is slid through the opening 302 and attached to the card connector 301. The card adapter 201 to which the small IC card 401 is attached can be identified with an IC card having the same shape as the card adapter 201 and having functional compatibility. For this reason, the state in which the small IC card 401 is attached to the card adapter 201 may be simply referred to as the IC card 200.

図２は、小型ＩＣカード４０１の底面図である。図１及び図２を参照する。小型ＩＣカード４０１は、長方形の一の角部に切欠部４０２を形成した概ね五角形の平坦な板状をなす。小型ＩＣカード４０１の一方の面４０１ａには、八個のパッド部４０３が配置されている。パッド部４０３は、小型ＩＣカード４０１に内蔵されたＩＣチップ（図示せず）に電気的に接続している。なお、パッド部４０３は、小型ＩＣカード４０１の他方の面４０１ｂには配置されていない。これらの八個のパッド部４０３のうち四個は、小型ＩＣカード４０１において切欠部４０２から延びる一方の短辺４０４側に寄せてこの短辺４０４と平行に並んでいる。残りの四個のパッド部４０３は、他方の短辺４０５に寄せてこの短辺４０５と平行に並んでいる。小型ＩＣカード４０１の一方の面４０１ａにおいて八つのパッド部４０３よりも外側で、パッド部４０３と一方の短辺４０４との間、パッド部４０３と他方の短辺４０５との間、パッド部４０３と切欠部４０２から延びる一方の長辺４０６との間、及び、パッド部４０３と他方の長辺４０７との間には、余白部４０８が形成される。また、短辺４０４，４０５の延びる方向に隣り合うパッド部４０３の間には、仕切部４０９が形成される。このような小型ＩＣカード４０１の一例は、ｍｉｃｒｏＳＩＭ規格の情報記憶媒体である。 FIG. 2 is a bottom view of the small IC card 401. Please refer to FIG. 1 and FIG. The small IC card 401 has a substantially pentagonal flat plate shape with a notch 402 formed at one corner of a rectangle. Eight pad portions 403 are arranged on one surface 401 a of the small IC card 401. The pad unit 403 is electrically connected to an IC chip (not shown) built in the small IC card 401. Note that the pad portion 403 is not disposed on the other surface 401 b of the small IC card 401. Four of these eight pad portions 403 are arranged in parallel with the short side 404 toward the one short side 404 extending from the notch 402 in the small IC card 401. The remaining four pad portions 403 are arranged in parallel with the short side 405 toward the other short side 405. On one surface 401a of the small IC card 401, outside the eight pad portions 403, between the pad portion 403 and one short side 404, between the pad portion 403 and the other short side 405, and between the pad portion 403 and A blank portion 408 is formed between one long side 406 extending from the notch portion 402 and between the pad portion 403 and the other long side 407. Further, a partition portion 409 is formed between the pad portions 403 adjacent in the extending direction of the short sides 404 and 405. An example of such a small IC card 401 is a microSIM standard information storage medium.

カードアダプタ２０１は、小型ＩＣカード４０１よりも長く幅広で、長方形の一の角部に切欠部２０２を形成した五角形の平坦な板状をなす。カードアダプタ２０１の厚さは、小型ＩＣカード４０１の厚さと同じである。図１にあらわれているカードアダプタ２０１の一方の面を、第１の面２０１ａと呼ぶ。また、カードアダプタ２０１における第１の面２０１ａとは反対側の面を、第２の面２０１ｂ（図３参照）と呼ぶ。一例として、カードアダプタ２０１の外周の形状は、ＭｉｎｉＳＩＭ規格の情報記憶媒体と同じ形状をなしている。この場合、カードアダプタ２０１に小型ＩＣカード４０１が取付けられたもの（ＩＣカード２００）は、ＭｉｎｉＳＩＭ規格の情報記憶媒体と機能面で互換性を有するものとなる。 The card adapter 201 is longer and wider than the small IC card 401, and has a pentagonal flat plate shape in which a notch 202 is formed at one corner of a rectangle. The thickness of the card adapter 201 is the same as the thickness of the small IC card 401. One surface of the card adapter 201 shown in FIG. 1 is referred to as a first surface 201a. Further, the surface of the card adapter 201 opposite to the first surface 201a is referred to as a second surface 201b (see FIG. 3). As an example, the outer shape of the card adapter 201 is the same as that of the information storage medium of the MiniSIM standard. In this case, the card adapter 201 to which the small IC card 401 is attached (IC card 200) is functionally compatible with the information storage medium of the MiniSIM standard.

カードアダプタ２０１には、嵌合部２０３が設けられる。嵌合部２０３は、カードアダプタ２０１の第１の面２０１ａから第２の面２０１ｂにかけて打ち抜かれ、平面視において小型ＩＣカード４０１と同じ形状をなす孔である。嵌合部２０３には、小型ＩＣカード４０１の切欠部４０２に対応する斜辺部２０３ａが形成される。この斜辺部２０３ａは、カードアダプタ２０１の切欠部２０２に平行に延びている。小型ＩＣカード４０１は、第２の面２０１ｂ側（図１における下側）にパッド部４０３が向けられた状態で、第１の面２０１ａ（図１における上側）側から嵌入される。嵌入された小型ＩＣカード４０１は、脱落防止部２０４Ａ（後述）に支持され、第２の面２０１ｂ側に脱落しないようになっている。 The card adapter 201 is provided with a fitting portion 203. The fitting portion 203 is a hole that is punched from the first surface 201a to the second surface 201b of the card adapter 201 and has the same shape as the small IC card 401 in plan view. The fitting portion 203 is formed with a hypotenuse portion 203 a corresponding to the cutout portion 402 of the small IC card 401. The oblique side portion 203 a extends in parallel with the cutout portion 202 of the card adapter 201. The small IC card 401 is inserted from the first surface 201a (upper side in FIG. 1) with the pad portion 403 facing the second surface 201b (lower side in FIG. 1). The inserted small IC card 401 is supported by a drop-off prevention unit 204A (described later) so as not to drop off toward the second surface 201b.

カードアダプタ２０１の第１の面２０１ａで、切欠部２０２から延びる一方の短辺２０６の近傍には、把持部２０７が設けられる。把持部２０７は、一方の短辺２０６に平行に延びる長円形状の凹みである。前述の嵌合部２０３は、把持部２０７と他方の短辺２０８との間で、他方の短辺２０８に寄せて設けられる。 On the first surface 201 a of the card adapter 201, a grip portion 207 is provided in the vicinity of one short side 206 extending from the notch portion 202. The grip portion 207 is an oval recess extending in parallel with one short side 206. The above-described fitting portion 203 is provided between the grip portion 207 and the other short side 208 and close to the other short side 208.

図３は、ＩＣカード２００の底面図である。換言すると、図３は、小型ＩＣカード４０１が取付けられた状態のカードアダプタ２０１の底面図である。カードアダプタ２０１は、樹脂成形によって第２の面２０１ｂに形成され、脱落防止部２０４Ａを備える。脱落防止部２０４Ａは、棒状をなしてスライド挿通方向Ａに平行に延びる部分であって、幅方向Ｂに非対称であり、センターリブ部２０４及びサイドリブ部２０５を含んでいる。ここで、幅方向Ｂとは、スライド挿通方向Ａとカードアダプタ２０１の厚さ方向とのいずれにも直交する方向をいう。 FIG. 3 is a bottom view of the IC card 200. In other words, FIG. 3 is a bottom view of the card adapter 201 with the small IC card 401 attached. The card adapter 201 is formed on the second surface 201b by resin molding, and includes a drop prevention unit 204A. The dropout prevention portion 204A is a portion that is formed in a rod shape and extends in parallel with the slide insertion direction A, is asymmetric in the width direction B, and includes a center rib portion 204 and a side rib portion 205. Here, the width direction B refers to a direction orthogonal to both the slide insertion direction A and the thickness direction of the card adapter 201.

センターリブ部２０４は、仕切部４０９をはじめ、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１の幅方向Ｂの中央の領域を支持する。このセンターリブ部２０４は、カードアダプタ２０１の一方の短辺２０６から他方の短辺２０８まで一杯に延び、嵌合部２０３に掛け渡されている。センターリブ部２０４は、互いに離間して幅方向Ｂに三本並んでいる。センターリブ部２０４は、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１のパッド部４０３とコンタクト３５１（図４等参照）との接触を妨げないよう、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１の仕切部４０９に一致する箇所に配置される。 The center rib portion 204 supports the central region in the width direction B of the small IC card 401 fitted to the fitting portion 203 including the partition portion 409. The center rib portion 204 extends fully from one short side 206 of the card adapter 201 to the other short side 208 and is stretched over the fitting portion 203. Three center rib portions 204 are arranged in the width direction B so as to be separated from each other. The center rib portion 204 is a small size fitted to the fitting portion 203 so as not to prevent contact between the pad portion 403 of the small IC card 401 fitted to the fitting portion 203 and the contact 351 (see FIG. 4 and the like). The IC card 401 is disposed at a location that coincides with the partition portion 409.

サイドリブ部２０５は、余白部４０８をはじめ、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１の幅方向Ｂの端部の領域（長辺４０６，４０７の近傍の領域）を支持する。このサイドリブ部２０５は、カードアダプタ２０１において切欠部２０２から延びる一方の長辺２０９に近い右サイドリブ部２０５Ｒと、他方の長辺２１０に近い左サイドリブ部２０５Ｌとを含む。右サイドリブ部２０５Ｒは、左サイドリブ部２０５Ｌに対して幅広である。サイドリブ部２０５（左サイドリブ部２０５Ｌ、右サイドリブ部２０５Ｒ）は、カードアダプタ２０１が延びる面の方向と平行に迫り出し、平面視において嵌合部２０３における幅方向Ｂの両側領域に位置する。 The side rib portion 205 supports the marginal portion 408 and the end region in the width direction B of the small IC card 401 fitted in the fitting portion 203 (region in the vicinity of the long sides 406 and 407). The side rib portion 205 includes a right side rib portion 205R near one long side 209 extending from the notch portion 202 in the card adapter 201 and a left side rib portion 205L near the other long side 210. The right side rib portion 205R is wider than the left side rib portion 205L. The side rib portions 205 (the left side rib portion 205L and the right side rib portion 205R) protrude in parallel with the direction of the surface in which the card adapter 201 extends, and are located in both side regions in the width direction B of the fitting portion 203 in plan view.

脱落防止部２０４Ａ（センターリブ部２０４、サイドリブ部２０５）は、カードアダプタ２０１の第２の面２０１ｂから突出している。これらの突出高によるカードコネクタ３０１の厚みの増加は、カードコネクタ３０１に設けられた退避部３０３によって防がれる。退避部３０３については、後述する。 The dropout prevention portion 204A (center rib portion 204, side rib portion 205) protrudes from the second surface 201b of the card adapter 201. The increase in the thickness of the card connector 301 due to these protruding heights is prevented by the retracting portion 303 provided in the card connector 301. The saving unit 303 will be described later.

再び図１を参照する。カードコネクタ３０１は、ハウジング３０１Ａを有する。ハウジング３０１Ａは、第１の部分ハウジングとしてのボディ３０５に第２の部分ハウジングとしてのカバー３０４を被せて構成され、平面視略矩形の平坦な箱型形状をなす。ボディ３０５は、樹脂成形によって形成され、正面視において上方に開くコ字形状をなしている。ボディ３０５とカバー３０４とは、ＩＣカード２００をスライド挿通させるための開口３０２を、カードコネクタ３０１の正面側の側面に形成する。 Refer to FIG. 1 again. The card connector 301 has a housing 301A. The housing 301A is configured by covering a body 305 as a first partial housing with a cover 304 as a second partial housing, and has a flat box shape with a substantially rectangular shape in plan view. The body 305 is formed by resin molding and has a U shape that opens upward in a front view. The body 305 and the cover 304 form an opening 302 through which the IC card 200 is slid into the front side surface of the card connector 301.

カバー３０４は、金属板をプレス加工して形成され、被覆部３０６と引っ掛け部３０７と爪部３０８と突き当て部３０９とを有する。被覆部３０６は、開口３０２の上縁からスライド挿通方向Ａに延びる平坦な部分である。被覆部３０６は、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００の浮き上がりを押さえつける。引っ掛け部３０７は、被覆部３０６の幅方向の両端部から下方に延びる部分で、ボディ３０５の両側部の外側の側面３０５ａ（図４参照）に沿う。引っ掛け部３０７は、ボディ３０５に対するカバー３０４のガタつきを防ぐ。爪部３０８は、引っ掛け部３０７の一部に切れ込み３０８ａを入れた後に折り曲げられて形成される。爪部３０８は、ボディ３０５の両側部の外側に設けられた爪受部３０５ｂに係合する。突き当て部３０９は、ボディ３０５における開口３０２とは反対側の端部から下方に延びる部分である。突き当て部３０９には、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００（カードアダプタ２０１）の先端部分（他方の短辺２０８）が突き当たる。 The cover 304 is formed by pressing a metal plate, and includes a covering part 306, a hook part 307, a claw part 308, and an abutting part 309. The covering portion 306 is a flat portion extending in the slide insertion direction A from the upper edge of the opening 302. The covering portion 306 suppresses the floating of the IC card 200 that is slid through the opening 302. The hook portion 307 is a portion extending downward from both end portions in the width direction of the covering portion 306, and is along the outer side surface 305 a (see FIG. 4) on both sides of the body 305. The hook portion 307 prevents the cover 304 from rattling with respect to the body 305. The nail | claw part 308 is bent after making the notch 308a in a part of hook part 307, and is formed. The claw portion 308 engages with a claw receiving portion 305 b provided on the outside of both side portions of the body 305. The abutting portion 309 is a portion that extends downward from the end portion of the body 305 opposite to the opening 302. The leading end portion (the other short side 208) of the IC card 200 (card adapter 201) that is slid through the opening 302 abuts against the abutting portion 309.

図４は、カバー３０４が取り外された状態のカードコネクタ３０１の斜視図である。図５は、カバー３０４が取り外された状態のカードコネクタ３０１の平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線断面図である。図７は、ＩＣカード２００が装着された状態での図５のＣ−Ｃ線断面図である。ボディ３０５には、対面部３１２と退避部３０３とが設けられる。対面部３１２は、ボディ３０５の上面でコンタクト３５１（後述）の間の領域に設けられる。対面部３１２は、コンタクト３５１に対してスライド挿通方向Ａや幅方向Ｂに並ぶ領域に形成される。対面部３１２は、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００の下面に対面し、この下面を支持する。 FIG. 4 is a perspective view of the card connector 301 with the cover 304 removed. FIG. 5 is a plan view of the card connector 301 with the cover 304 removed. 6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 5 with the IC card 200 mounted. The body 305 is provided with a facing portion 312 and a retracting portion 303. The facing portion 312 is provided in a region between contacts 351 (described later) on the upper surface of the body 305. The facing portion 312 is formed in a region aligned with the contact 351 in the slide insertion direction A and the width direction B. The facing portion 312 faces the lower surface of the IC card 200 slidably inserted from the opening 302 and supports the lower surface.

退避部３０３は、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００の脱落防止部２０４Ａを通過させるための空間領域を形成する。退避部３０３は、対面部３１２から下方に凹み、スライド挿通方向Ａに切られた溝形状をなして、脱落防止部２０４Ａがスライド嵌合するようになっている。ここで、脱落防止部２０４Ａが幅方向Ｂに非対称となっているが故に、切欠部２０２が開口３０２に向けられた状態でＩＣカード２００がカードコネクタ３０１に進入することができない。つまり、本実施の形態のカードアダプタ２０１では、カードコネクタ３０１に対するカードアダプタ２０１の逆差し防止が実現される。 The evacuation part 303 forms a space region for allowing the drop prevention part 204A of the IC card 200 inserted through the opening 302 to slide. The retracting portion 303 is recessed downward from the facing portion 312 and has a groove shape cut in the slide insertion direction A so that the drop-off preventing portion 204A is slidably fitted. Here, since the dropout prevention portion 204A is asymmetric in the width direction B, the IC card 200 cannot enter the card connector 301 with the notch portion 202 facing the opening 302. That is, in the card adapter 201 of the present embodiment, prevention of reverse insertion of the card adapter 201 with respect to the card connector 301 is realized.

ボディ３０５には、八個のコンタクト３５１が取付けられる。コンタクト３５１は、ＩＣカード２００（小型ＩＣカード４０１）のパッド部４０３（図２参照）のそれぞれに対応し、パッド部４０３に接触して、端末機器５０１（図１参照）とＩＣカード２００（小型ＩＣカード４０１）内のＩＣチップ（図示せず）との間の電気信号の通信経路を構成する。 Eight contacts 351 are attached to the body 305. The contact 351 corresponds to each pad portion 403 (see FIG. 2) of the IC card 200 (small IC card 401), and contacts the pad portion 403 to contact the terminal device 501 (see FIG. 1) and the IC card 200 (small size). A communication path for electrical signals to and from an IC chip (not shown) in the IC card 401) is configured.

八個のコンタクト３５１のうち四個は、開口３０２側に位置して幅方向Ｂに並んでいる。残りの四個のコンタクト３５１は、開口３０２とは反対側（奥側３１０と呼ぶ）に位置して幅方向Ｂに並んでいる。これらのコンタクト３５１の配置箇所に対応するように、ボディ３０５には、八箇所のコンタクト収容部３０５ｃが形成されている。コンタクト収容部３０５ｃは、対面部３１２（後述）から下方（第１の方向Ｄ）に延びる孔部である。コンタクト収容部３０５ｃは、平面視においてスライド挿通方向Ａに延びる長円形状に見える。本実施の形態では、コンタクト収容部３０５ｃは、ボディ３０５を貫通し、対面部３１２とは反対側の外壁部３０５ｅまで連通している。なお、コンタクト収容部３０５ｃは、ボディ３０５を貫通せずに有底であってもよい。 Four of the eight contacts 351 are located in the opening 302 side and are arranged in the width direction B. The remaining four contacts 351 are located on the side opposite to the opening 302 (referred to as the back side 310) and are arranged in the width direction B. Eight contact accommodating portions 305c are formed in the body 305 so as to correspond to the positions where these contacts 351 are arranged. The contact accommodating portion 305c is a hole extending downward (first direction D) from a facing portion 312 (described later). The contact accommodating portion 305c looks like an ellipse extending in the slide insertion direction A in plan view. In the present embodiment, the contact accommodating portion 305 c passes through the body 305 and communicates with the outer wall portion 305 e on the opposite side to the facing portion 312. The contact accommodating portion 305c may have a bottom without penetrating the body 305.

いずれのコンタクト収容部３０５ｃにおいても、その内部で開口３０２や奥側３１０から遠い方の端部には、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂ（後述）が載り摺動するための平坦な摺接部３０５ｄが形成されている。摺接部３０５ｄは、対面部３１２（後述）をなす面に対して下方に位置している。 In any contact accommodating portion 305c, a flat sliding contact is made so that a second end portion 351b (described later) of the contact 351 is placed and slid on the end portion far from the opening 302 or the back side 310 inside. A portion 305d is formed. The slidable contact portion 305d is positioned below the surface forming the facing portion 312 (described later).

コンタクト３５１は、コンタクト収容部３０５ｃのそれぞれに一つずつ設けられる。いずれのコンタクト３５１も、スライド挿通方向Ａに延びる長尺をなしている。コンタクト３５１の中腹部分には、接触部３５１ｃが形成される。この接触部３５１ｃは、コンタクト３５１を折り曲げて形成されるもので、コンタクト３５１の側面視において上方（第２の方向Ｕ）に凸となる「く」字形状の頂部に位置し、対面部３１２よりも上方（第２の方向Ｕ）に位置付けられる。 One contact 351 is provided in each of the contact accommodating portions 305c. Each of the contacts 351 has a long length extending in the slide insertion direction A. A contact portion 351 c is formed in the middle part of the contact 351. The contact portion 351 c is formed by bending the contact 351, and is located at the top of the “<” shape that protrudes upward (second direction U) in the side view of the contact 351, and from the facing portion 312. Is also positioned upward (second direction U).

いずれのコンタクト３５１においても、開口３０２や奥側３１０に近い第１の端部３５１ａは、端から一部を残すようにして樹脂成形によってボディ３０５に埋設されている。このとき、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａから接触部３５１ｃに向かう部分は、ボディ３０５からコンタクト収容部３０５ｃ内に突出する向きに向けられ、スライド挿通方向Ａに延びる緩やかな傾斜面３５１ｄを形成する。これにより、第１の端部３５１ａは、ボディ３０５からコンタクト収容部３０５ｃ内に向けて延びる第１の部分３５１ａａと、ボディ３０５から第１の部分３５１ａａとは反対側に突出する第２の部分３５１ａｂとを有することになる。この第２の部分３５１ａｂは、ボディ３０５の下方に位置する基板３１１のランドパターン３１１ａに接続されている。 In any of the contacts 351, the first end portion 351a close to the opening 302 or the back side 310 is embedded in the body 305 by resin molding so as to leave a part from the end. At this time, a portion of the contact 351 from the first end portion 351a toward the contact portion 351c is directed in a direction protruding from the body 305 into the contact accommodating portion 305c, and forms a gently inclined surface 351d extending in the slide insertion direction A. To do. Accordingly, the first end portion 351a includes a first portion 351aa extending from the body 305 toward the contact accommodating portion 305c, and a second portion 351ab protruding from the body 305 to the opposite side of the first portion 351aa. Will have. The second portion 351ab is connected to the land pattern 311a of the substrate 311 located below the body 305.

いずれのコンタクト３５１においても、接触部３５１ｃから、第１の端部３５１ａとは反対側の第２の端部３５１ｂに向かう部分は、コンタクト収容部３０５ｃの内部に入り込んでいる。そして、第２の端部３５１ｂは、コンタクト３５１に備わるバネ性によって、下方に向かう押圧力を持って摺接部３０５ｄに接し、この摺接部３０５ｄの上面をスライド挿通方向Ａに対して摺動できるようになっている。 In any of the contacts 351, a portion from the contact portion 351c toward the second end portion 351b opposite to the first end portion 351a enters the inside of the contact accommodating portion 305c. The second end portion 351b comes into contact with the sliding contact portion 305d with a downward pressing force due to the spring property of the contact 351, and slides on the upper surface of the sliding contact portion 305d with respect to the slide insertion direction A. It can be done.

図１、図６及び図７を参照する。ＩＣカード２００と端末機器５０１との間での通信を行うための手順を、以下に説明する。 Please refer to FIG. 1, FIG. 6 and FIG. A procedure for performing communication between the IC card 200 and the terminal device 501 will be described below.

まず、使用者は、小型ＩＣカード４０１を、パッド部４０３が配置された一方の面４０１ａをカードアダプタ２０１の第２の面２０１ｂ側に向け、斜辺部２０３ａに切欠部４０２を対応させて、カードアダプタ２０１の第１の面２０１ａ側から嵌入する。これにより、小型ＩＣカード４０１は嵌合部２０３に嵌合され、小型ＩＣカード４０１は、脱落防止部２０４Ａに支持され、小型ＩＣカード４０１に対してその厚さ方向に大きな力が加えられても小型ＩＣカード４０１はカードアダプタ２０１から外れない。 First, the user places the small IC card 401 such that the one surface 401a on which the pad portion 403 is disposed faces the second surface 201b of the card adapter 201, and the notch portion 402 corresponds to the oblique side portion 203a. Is inserted from the first surface 201a side. As a result, the small IC card 401 is fitted into the fitting portion 203, and the small IC card 401 is supported by the drop-off preventing portion 204 </ b> A, and even if a large force is applied to the small IC card 401 in the thickness direction. The small IC card 401 cannot be removed from the card adapter 201.

続いて、使用者は、カードアダプタ２０１の把持部２０７を持ち、他方の短辺２０８を開口３０２に対面させて、他方の短辺２０８側から開口３０２に通過させ、脱落防止部２０４Ａを退避部３０３にスライド嵌合させて、ＩＣカード２００（カードアダプタ２０１に小型ＩＣカード４０１が取付けられた状態のもの）をカードコネクタ３０１に進入させる。 Subsequently, the user holds the gripping portion 207 of the card adapter 201, makes the other short side 208 face the opening 302, passes the opening 302 from the other short side 208 side, and moves the dropout prevention portion 204 </ b> A to the retracting portion 303. The IC card 200 (with the small IC card 401 attached to the card adapter 201) is inserted into the card connector 301.

図７を参照する。カードコネクタ３０１内でＩＣカード２００がスライド挿通方向Ａに沿って奥側３１０に進むと、ＩＣカード２００の先端部分（カードアダプタ２０１の他方の短辺２０８）は、コンタクト３５１の傾斜面３５１ｄに接触する。ＩＣカード２００がさらに進むと、ＩＣカード２００の先端部分はコンタクト３５１を押し下げる。このとき、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂは摺接部３０５ｄを摺動して奥側３１０に、コンタクト３５１の接触部３５１ｃは下方に変位する。カードアダプタ２０１がさらに進むと、ＩＣカード２００は接触部３５１ｃに乗り上がる。そして、ＩＣカード２００の先端部分が突き当て部３０９に突き当たるまでＩＣカード２００が進むと、ＩＣカード２００に含まれるのパッド部４０３は、このパッド部４０３に対応するコンタクト３５１の接触部３５１ｃの位置に到達する。コンタクト３５１は、それ自身のバネ性によって、接触部３５１ｃを上方に押し上げる。これにより、接触部３５１ｃは、パッド部４０３に押圧力を持って接する。この押圧力によるＩＣカード２００の浮き上がりは、カバー３０４の被覆部３０６によって防止される。 Please refer to FIG. When the IC card 200 advances to the back side 310 along the slide insertion direction A in the card connector 301, the tip portion of the IC card 200 (the other short side 208 of the card adapter 201) contacts the inclined surface 351d of the contact 351. . When the IC card 200 further advances, the tip portion of the IC card 200 pushes down the contact 351. At this time, the second end portion 351b of the contact 351 slides on the sliding contact portion 305d and is displaced to the back side 310, and the contact portion 351c of the contact 351 is displaced downward. When the card adapter 201 further advances, the IC card 200 rides on the contact portion 351c. Then, when the IC card 200 advances until the tip portion of the IC card 200 abuts against the abutting portion 309, the pad portion 403 included in the IC card 200 is positioned at the contact portion 351c of the contact 351 corresponding to the pad portion 403. To reach. The contact 351 pushes the contact portion 351c upward by its own spring property. Thereby, the contact part 351c contacts the pad part 403 with a pressing force. Lifting of the IC card 200 due to this pressing force is prevented by the covering portion 306 of the cover 304.

また、使用者は、カードコネクタ３０１に装着されたカードアダプタ２０１の把持部２０７を持って、カードアダプタ２０１をカードコネクタ３０１から引き抜くことができる。カードアダプタ２０１が引き抜かれると、コンタクト３５１は、それ自身のバネ性によって元の形に戻ろうとする。これにより、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂは、摺接部３０５ｄを摺動して開口３０２に向けて動く。また、コンタクト３５１の接触部３５１ｃは、上方に変位する。 Further, the user can pull out the card adapter 201 from the card connector 301 by holding the grip 207 of the card adapter 201 attached to the card connector 301. When the card adapter 201 is pulled out, the contact 351 attempts to return to its original shape due to its own springiness. Accordingly, the second end portion 351b of the contact 351 moves toward the opening 302 by sliding on the sliding contact portion 305d. Further, the contact portion 351c of the contact 351 is displaced upward.

図８は、カードコネクタ３０１の製造方法の第１の段階を終えた状態での、図５のＣ−Ｃ線断面視で見た断面図である。図９は、カードコネクタ３０１の製造方法の第１の段階を終えた状態での斜視図である。カードコネクタ３０１の製造方法を、以下に述べる。なお、説明のために、図８では、ボディ３０５を樹脂成形するための上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２が上下方向に退避されている。また、図９では、これらの上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２は省略されている。 FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 5 in a state where the first stage of the manufacturing method of the card connector 301 is completed. FIG. 9 is a perspective view in a state where the first stage of the manufacturing method of the card connector 301 is completed. A method for manufacturing the card connector 301 will be described below. For the sake of explanation, in FIG. 8, the upper mold M1 and the lower mold M2 for resin-molding the body 305 are retracted in the vertical direction. In FIG. 9, the upper mold M1 and the lower mold M2 are omitted.

まず、第１の段階として、金属部材３５１ｅを保持して樹脂成形を行い、ボディ３０５を作る。金属部材３５１ｅは、長尺の切り落とし部３５１ｆを有する。切り落とし部３５１ｆの側方部分からは、コンタクト３５１となる舌状の金属片部３５１ｇが複数延出している。金属片部３５１ｇの先端部分は、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂとなる部分であって、摺接部３０５ｄに滑り接触するために軽く折り曲げられている。金属片部３５１ｇの中腹部分は、コンタクト３５１の接触部３５１ｃとなる部分であって、上方に凸となるよう予め曲げられている。金属片部３５１ｇの根元部分は、コンタクト３５１の第１の端部３５１ａとなる部分である。 First, as a first step, the metal member 351e is held and resin molding is performed to make the body 305. The metal member 351e has a long cut-off portion 351f. A plurality of tongue-shaped metal piece portions 351g serving as contacts 351 extend from the side portion of the cut-off portion 351f. The tip of the metal piece portion 351g is a portion that becomes the second end portion 351b of the contact 351, and is lightly bent to make sliding contact with the sliding contact portion 305d. The middle part of the metal piece part 351g is a part that becomes the contact part 351c of the contact 351, and is bent in advance so as to protrude upward. The base portion of the metal piece portion 351g is a portion that becomes the first end portion 351a of the contact 351.

ボディ３０５を作るための樹脂成形は、ボディ３０５の上面を形成する上方金型Ｍ１とボディ３０５の下面を形成する下方金型Ｍ２との間に金属部材３５１ｅを挟み込んだ状態で、上方金型Ｍ１と下方金型Ｍ２との間に形成された空隙に溶融樹脂を射出して行われる。この樹脂成形は、金属部材３５１ｅが片持ちに保持された状態で行われる。詳細には、接触部３５１ｃが対面部３１２よりも上方（第２の方向Ｕ）に位置付けられ、かつ、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａ側となる部分がボディ３０５に埋設されるように、第２の端部３５１ｂとなる金属片部３５１ｇの先端部分を自由端として金属片部３５１ｇを片持ちに維持された状態でなされる。ここで、金属片部３５１ｇの根元部分が、基板３１１のランドパターン３１１ａに固着される第２の部分３５１ａｂとなる箇所を残してボディ３０５に埋設されるように（図６や図７も参照）、金属部材３５１ｅは保持される。このとき、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａ側となる部分をボディ３０５に埋設させるために、上方金型Ｍ１や下方金型Ｍ２には、流出防止部Ｍ３が設けられる。流出防止部Ｍ３は、コンタクト３５１を強固に挟みこんで溶融樹脂の流出を防止し、ボディ３０５のうちコンタクト３５１を埋めこむ部分の開口３０２側の側面及び奥側３１０側の側面を形成する。また、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａから接触部３５１ｃに向かう部分が、図８に示すように、ボディ３０５からコンタクト収容部３０５ｃに突出されるように、金属部材３５１ｅは保持される。また、平面視において、金属片部３５１ｇの先端と摺接部３０５ｄとは僅かに離間しており（図８に符号ｗで示す）、このために、上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２の開閉の際に、上方金型Ｍ１において摺接部３０５ｄを形成するための部分が金属片部３５１ｇの先端部分（第２の端部３５１ｂ）に接触しない。 In the resin molding for making the body 305, the upper mold M1 is sandwiched between the upper mold M1 that forms the upper surface of the body 305 and the lower mold M2 that forms the lower surface of the body 305. The molten resin is injected into a gap formed between the lower mold M2 and the lower mold M2. This resin molding is performed in a state where the metal member 351e is held in a cantilever manner. Specifically, the contact portion 351c is positioned above the facing portion 312 (second direction U), and the portion on the first end 351a side of the contact 351 is embedded in the body 305. The metal piece portion 351g is cantilevered with the tip portion of the metal piece portion 351g serving as the second end portion 351b as a free end. Here, the base portion of the metal piece portion 351g is embedded in the body 305 except for a portion that becomes the second portion 351ab fixed to the land pattern 311a of the substrate 311 (see also FIGS. 6 and 7). The metal member 351e is held. At this time, in order to embed a portion of the contact 351 on the first end 351a side in the body 305, the upper mold M1 and the lower mold M2 are provided with an outflow prevention section M3. The outflow prevention portion M3 firmly sandwiches the contact 351 to prevent the molten resin from flowing out, and forms a side surface on the opening 302 side and a side surface on the back side 310 side of the portion of the body 305 where the contact 351 is embedded. Further, as shown in FIG. 8, the metal member 351e is held such that a portion of the contact 351 from the first end portion 351a toward the contact portion 351c protrudes from the body 305 to the contact accommodating portion 305c. Further, in plan view, the tip of the metal piece 351g and the sliding contact portion 305d are slightly separated (indicated by reference sign w in FIG. 8), and for this reason, the upper mold M1 and the lower mold M2 are opened and closed. At this time, the portion for forming the sliding contact portion 305d in the upper mold M1 does not contact the tip portion (second end portion 351b) of the metal piece portion 351g.

溶融樹脂が固化した後、切り落とし部３５１ｆは切り落とされ、個々の金属片部３５１ｇは別個独立の複数のコンタクト３５１となる。 After the molten resin is solidified, the cut-off portion 351f is cut off, and the individual metal piece portions 351g become a plurality of separate and independent contacts 351.

図８及び図１０を参照する。続いて、第２の段階として、図８中の矢印Ｆ（鉛直方向）のようにコンタクト３５１に下方（第１の方向Ｄ）への力を加えて接触部３５１ｃから第２の端部３５１ｂに向かう部分をコンタクト収容部３０５ｃに入り込ませる。この工程は、上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２が閉じられた状態で行われる。これにより、コンタクト３５１は、矢印Ｆの力が加えられることで、上方金型Ｍ１と下方金型Ｍ２とに挟まれた箇所は動かず、接触部３５１ｃと第２の端部３５１ｂとは一緒に下方（第１の方向Ｄ）に変位するように変形する。変形後、第２の端部３５１ｂは、図１０に示すように、摺接部３０５ｄよりも下方（第１の方向Ｄ）の側に位置付けられる。 Please refer to FIG. 8 and FIG. Subsequently, as a second stage, a downward force (first direction D) is applied to the contact 351 as indicated by an arrow F (vertical direction) in FIG. 8, and the contact portion 351c is applied to the second end portion 351b. The part which goes to enter the contact accommodating part 305c. This step is performed with the upper mold M1 and the lower mold M2 closed. As a result, the contact 351 is applied with the force indicated by the arrow F so that the portion sandwiched between the upper mold M1 and the lower mold M2 does not move, and the contact portion 351c and the second end portion 351b together. It is deformed so as to be displaced downward (first direction D). After the deformation, the second end portion 351b is positioned on the lower side (first direction D) than the sliding contact portion 305d, as shown in FIG.

ここで、第２の端部３５１ｂが摺接部３０５ｄよりも下方へ変位する際、双方が互いに干渉しうる。これについては、図８に示される状態から、第２の端部３５１ｂが摺接部３０５ｄへ至る途中で、接触部３５１ｃの下面に接触して支点として機能し第２の端部３５１ｂの側の部分を下方へ変位させる、すなわち、第２の端部３５１ｂを接触部３５１ｃよりも相対的に早く下方へ変位させるような部材を設けることで回避することができる。なお、この例における接触部３５１ｃの下面のこの部材との接触箇所を支点とする変形は、コンタクト３５１の弾性変形の範囲で行うことが好ましい。 Here, when the second end portion 351b is displaced below the sliding contact portion 305d, both can interfere with each other. As for this, in the middle of the second end portion 351b from the state shown in FIG. 8 to the sliding contact portion 305d, the second end portion 351b contacts the lower surface of the contact portion 351c and functions as a fulcrum. This can be avoided by disposing the portion downward, that is, by providing a member that displaces the second end portion 351b downward relatively earlier than the contact portion 351c. In addition, it is preferable to perform the deformation | transformation which uses the contact location with this member of the lower surface of the contact part 351c in this example as a fulcrum in the range of the elastic deformation of the contact 351.

続いて、図１０中の矢印Ｆ’（鉛直方向）のようにコンタクト３５１に上方（第２の方向Ｕ）への力を加えて、第２の端部３５１ｂを摺接部３０５ｄよりも上方（第２の方向Ｕ）の側に押し戻される。第２の端部３５１ｂは摺接部３０５ｄよりも下方（第１の方向Ｄ）の側に位置付けられた後に摺接部３０５ｄよりも上方（第２の方向Ｕ）に戻され、このために、上方（第２の方向Ｕ）に戻された第２の端部３５１ｂは、押圧力を持って摺動自在に摺接部３０５ｄに接することになる。その結果、コンタクト３５１は、図８において一点鎖線で示されるような状態となる。そして、接触部３５１ｃは、対面部３１２よりも上方（第２の方向Ｕ）に位置付けられ、かつ、コンタクト３５１自身がバネ性を有することによって、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００のパッド部４０３に押圧力を持って接触することになる（図７参照）。 Subsequently, an upward force (second direction U) is applied to the contact 351 as indicated by an arrow F ′ (vertical direction) in FIG. 10 so that the second end portion 351b is positioned above the sliding contact portion 305d ( It is pushed back in the second direction U). After the second end 351b is positioned on the lower side (first direction D) than the sliding contact portion 305d, the second end portion 351b is returned to the upper side (second direction U) from the sliding contact portion 305d. The second end portion 351b returned upward (in the second direction U) comes into contact with the sliding contact portion 305d so as to be slidable with a pressing force. As a result, the contact 351 is in a state as indicated by a one-dot chain line in FIG. The contact portion 351c is positioned above the facing portion 312 (second direction U), and the contact 351 itself has a spring property, so that the pad portion of the IC card 200 slid through the opening 302 is inserted. It will contact 403 with a pressing force (see FIG. 7).

なお、切り落とし部３５１ｆを切り落とす工程は、第２の端部３５１ｂを摺接部３０５ｄに接しさせた後に行ってもよい。 Note that the step of cutting off the cut-off portion 351f may be performed after the second end portion 351b is in contact with the sliding contact portion 305d.

続いて、カバー３０４がボディ３０５に被せられて、ハウジング３０１Ａが構成され、本実施の形態のカードコネクタ３０１が完成する。 Subsequently, the cover 304 is put on the body 305 to form the housing 301A, and the card connector 301 of the present embodiment is completed.

本実施の形態のカードコネクタ３０１では、コンタクト３５１の第１の端部３５１ａは樹脂成形により成形されたハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）に一体成形される。このため、ハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）におけるコンタクト３５１を固定する部分の周囲の肉厚を薄くしても、リフロー時におけるハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）の変形を、従来の圧入によるコンタクト固定手法に比べて抑えられる。というのも、圧入の場合には、コンタクトを挿入した後では、ハウジング（ボディ）におけるコンタクトの固定部分の周囲に応力が残留し、この応力がリフローで加熱された際のコンタクトの保持力を弱める変形を生じさせやすいからである。本実施の形態のように、一体成形してハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）にコンタクト３５１を固定する場合には、このような応力が残留しない。このため、本実施の形態では、圧入の場合と比較して、リフロー時のハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）の変形が抑えられる。その結果、圧入の場合と比べてハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）の肉厚を薄くしても、圧入と同等のリフロー後のコンタクト３５１の保持力を維持することができる。つまり、コンタクト３５１の一方の端部（第１の端部３５１ａ）を片持ち支持して、スライド挿通されるＩＣカード２００がコンタクト３５１の他方の端部（第２の部分３５１ａｂ）が引っかからないような構造を有しながらも、カードコネクタ３０１を薄型化することが実現できる。 In the card connector 301 of the present embodiment, the first end portion 351a of the contact 351 is integrally formed with a housing 301A (body 305) formed by resin molding. For this reason, even if the thickness of the periphery of the portion where the contact 351 is fixed in the housing 301A (body 305) is reduced, the deformation of the housing 301A (body 305) at the time of reflow is compared with the conventional contact fixing method by press-fitting. It can be suppressed. This is because, in the case of press-fitting, after the contact is inserted, stress remains around the fixed portion of the contact in the housing (body), and this stress weakens the holding force of the contact when heated by reflow. This is because deformation is likely to occur. As in the present embodiment, when the contact 351 is fixed to the housing 301A (body 305) by integral molding, such stress does not remain. For this reason, in the present embodiment, the deformation of the housing 301A (body 305) at the time of reflow is suppressed as compared with the case of press-fitting. As a result, even if the thickness of the housing 301A (body 305) is made thinner than in the case of press-fitting, the holding force of the contact 351 after reflow equivalent to press-fitting can be maintained. That is, one end portion (first end portion 351a) of the contact 351 is cantilevered so that the IC card 200 to be slid through does not catch the other end portion (second portion 351ab) of the contact 351. The card connector 301 can be reduced in thickness while having a simple structure.

さらに、本実施の形態のカードコネクタ３０１では、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂは押圧力を持って摺接部３０５ｄに接する。つまり、コンタクト３５１の端部の浮き上がりを防ぐための構造をカードコネクタ３０１に設けなくても良い。その結果、カードコネクタ３０１のさらなる薄型化が実現される。 Furthermore, in the card connector 301 of the present embodiment, the second end portion 351b of the contact 351 contacts the sliding contact portion 305d with a pressing force. That is, the card connector 301 need not be provided with a structure for preventing the end portion of the contact 351 from being lifted. As a result, the card connector 301 can be further reduced in thickness.

２００ＩＣカード
２０１ａ第１の面（パッド部が配置された一方の面）
３０１カードコネクタ
３０１Ａハウジング
３０２開口
３０５ｃコンタクト収容部
３０５ｄ摺接部
３１２対面部
３５１コンタクト
３５１ａ第１の端部
３５１ｂ第２の端部
３５１ｃ接触部
４０３パッド部
Ａスライド挿通方向
Ｄ下方（第１の方向）
Ｕ上方（第２の方向）

200 IC card 201a 1st surface (one surface where the pad part is arrange | positioned)
301 card connector 301A housing 302 opening 305c contact accommodating portion 305d sliding contact portion 312 facing portion 351 contact 351a first end portion 351b second end portion 351c contact portion 403 pad portion A slide insertion direction D downward (first direction)
U upward (second direction)

Claims

An opening through which an IC card having a pad portion arranged on one surface is slid and inserted, a facing portion facing the surface on which the pad portion of the IC card slid through the opening is disposed, and the sliding insertion A housing having a contact accommodating portion extending from the facing portion in a first direction away from the IC card;
A contact extending in the middle part of the IC card and having a contact portion that contacts the pad portion of the IC card that is slid through the opening with a pressing force.
With
A portion on the first end side of the contact is integrally formed with the housing,
The contact portion is positioned on a second direction side opposite to the first direction from the facing portion;
The second portion toward the end of the contact from the contact portion in the contact, see write enters the contact housing,
The second end portion contacts the inside of the contact housing portion with a pressing force when the IC card is not inserted, and the second end portion is pressed against the insertion of the IC card. A sliding contact portion that is slidably contacted is provided.
Card connector.

A portion from the first end portion to the contact portion in the contact protrudes from the housing to the contact accommodating portion.
The card connector according to claim 1 .

An opening through which an IC card having a pad portion arranged on one surface is slid and inserted, a facing portion facing the surface on which the pad portion of the IC card slid through the opening is disposed, and the sliding insertion When forming a housing having a contact housing portion extending from the facing portion in a first direction away from the IC card, the housing is provided at a middle portion of a long contact extending in the slide insertion direction of the IC card. A contact portion that contacts the pad portion of the IC card that has been slid through with a pressing force is positioned on the second direction side opposite to the first direction with respect to the facing portion, and the first end of the contact part of the section side is embedded in the housing, in the interior of the contact housing, the sliding contact portion is provided in which the second end of the contact is in contact Yo a first step of performing resin molding,
The portion toward the second end from the contact portion intruded into the contact housing, said second end portion, in a state where the IC card is not inserted, the sliding contact portion with the pressing force in contact, and a second step of said second end with the insertion of the IC card is Ru is in contact with the sliding contact portion such that the slidable,
A method of manufacturing a card connector comprising:

In the second stage, after the second end portion is positioned on the side in the first direction with respect to the sliding contact portion, the second end portion is brought into contact with the sliding contact portion,
The manufacturing method of the card connector of Claim 3 .

In the first stage, a portion of the contact from the first end portion toward the contact portion is projected from the housing to the contact accommodating portion.
The manufacturing method of the card connector as described in any one of Claim 3 or 4 .