JP5179767B2 - Substrate processing apparatus, display method thereof, data collection method, and event collection program - Google Patents
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Description
本発明は基板処理装置に関するものであり、特に、基板処理装置の操作情報のログや部品の状態をログデータとして記録する基板処理装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus that records operation information logs and component states as log data.
一般に、基板処理装置には装置コントローラが搭載されている。
この種、装置コントローラは、制御部と操作部とをLANで接続し、操作部をホストコンピュータに接続した構成となっている。装置コントローラは、ホストコンピュータからメモリにプロセスレシピやテーブル類をダウンロードすると、設定値取得モジュールがメモリ上のプロセスレシピの設定値を取得して各サブコントローラに送信し、各サブコントローラが設定値に基づいて基板処理装置の制御するようになっている。
ところで、前記装置コントローラにおいては、操作性の向上のため、表示部の操作画面にレシピをダウンロードするダウンロードボタンや制御のためのコマンドを実行するコマンドボタン、コマンド入力窓を表示させ、レシピRUN中、すなわち、レシピの設定値に基づく基板処理の実施中に、前記ボタンやコマンド入力窓を利用してコマンドを実行したり、レシピのダウンロードを実行できるようにすることが試みられている。
Generally, an apparatus controller is mounted on a substrate processing apparatus.
This type of device controller has a configuration in which a control unit and an operation unit are connected by a LAN and the operation unit is connected to a host computer. When the device controller downloads process recipes and tables from the host computer to the memory, the setting value acquisition module acquires the process recipe setting values in the memory and sends them to each sub controller. Each sub controller is based on the setting values. The substrate processing apparatus is controlled.
By the way, in the device controller, in order to improve operability, a download button for downloading a recipe, a command button for executing a command for control, and a command input window are displayed on the operation screen of the display unit, and during the recipe RUN, That is, during the execution of substrate processing based on recipe setting values, attempts have been made to execute commands or download recipes using the buttons and command input window.
ここで、誤ったレシピがダウンロードされ、実行された場合やレシピRUN中に誤ったコマンドが実行された場合には、基板処理装置及び基板処理に不測の障害が発生する虞がある。
このような場合、障害の原因をつきとめ、システム全体の復旧を可能とするシステムが必要になる。
そこで本出願人等はレシピRUN中にコマンドの実行の履歴をロギングし、ログデータを解析するシステムによりこの種の課題の解決を試みている。
このシステムによれば、ログデータがデータベースに格納されているので、障害が発生したときにログデータの履歴を参照すれば、障害の原因が特定されるので、システムの復旧が可能になる。
Here, when an incorrect recipe is downloaded and executed, or when an incorrect command is executed during the recipe RUN, an unexpected failure may occur in the substrate processing apparatus and the substrate processing.
In such a case, a system that can determine the cause of the failure and restore the entire system is required.
Therefore, the present applicants are attempting to solve this type of problem by a system that logs a command execution history during the recipe RUN and analyzes the log data.
According to this system, since the log data is stored in the database, the cause of the failure can be identified by referring to the log data history when the failure occurs, so that the system can be recovered.
しかし、上記ログデータには、何時、誰が(どの装置が)、どのような状況でどのようにしたかの情報がないのに加え、レシピが実行されている間の履歴情報しかないので、障害解析が困難になり、復旧作業に長時間を要する。 However, since the above log data does not have information on when (which device) and how and in what situation, there is only history information while the recipe is running. Analysis becomes difficult, and recovery work takes a long time.
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置の運転時の情報を収集して画面上に表示させることにより障害発生時の障害解析を容易にし、復旧作業に掛かる時間を短縮することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and by collecting information on the operation of the substrate processing apparatus and displaying it on the screen, failure analysis at the time of failure occurrence is facilitated, and time required for restoration work is reduced. The purpose is to shorten.
本発明は前記目的を達成するため、基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラを具備する基板処理装置であって、前記コントローラは、前記操作部におけるコマンド操作やレシピ/テーブル類等のファイル編集操作を収集して記憶すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を収集して記憶する記憶手段と、前記記憶された情報を前記操作画面上に表示する表示手段と、を有し、前記コマンド操作や前記レシピ/テーブル類等のファイル編集操作や前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を、発生した日時、発生させた主体、発生させた指示とともに同一画面に表示させ
るように構成したものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate processing apparatus including a controller having a control unit that controls a substrate to be processed and an operation unit that includes an operation screen for giving an instruction to the control unit. The controller collects and stores command operations and file editing operations such as recipes / tables in the operation unit, and collects status changes of the substrate processing apparatus and the parts constituting the substrate processing apparatus. Storage means for storing, display means for displaying the stored information on the operation screen, file editing operations such as the command operation and the recipe / tables, the substrate processing apparatus and the substrate processing A change in the status of the components constituting the apparatus is displayed on the same screen together with the date and time when it occurred, the subject that generated it, and the generated instruction.
本発明によれば、基板処理装置の運転時の全ての情報を画面上に表示させることができるので、基板処理装置に障害が発生した際にその原因を容易につきとめることができる。また、障害の原因が短時間でつきとめられるので、システム復旧までの時間を短縮することができる。 According to the present invention, all information during operation of the substrate processing apparatus can be displayed on the screen. Therefore, when a failure occurs in the substrate processing apparatus, the cause can be easily found. In addition, since the cause of the failure can be found in a short time, the time until system recovery can be shortened.
本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に基板処理装置という)を適用した場合について述べるが、横型の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置等、他の基板処理装置にも適用が可能である。 In the best mode for carrying out the present invention, as an example, the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that performs processing steps in a method of manufacturing a semiconductor device (IC). In the following description, a case where a vertical apparatus (hereinafter simply referred to as a substrate processing apparatus) that performs oxidation, diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus will be described. The present invention can also be applied to other substrate processing apparatuses such as a single wafer processing apparatus.
以下、図1乃至図2を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳述する。(1−1 基板処理装置の構成)
図1は本発明に適用される基板処理装置を示す平面透視図、図2は図1に示す基板処理装置の側面透視図である。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to FIGS. (1-1 Configuration of the substrate processing apparatus)
FIG. 1 is a plan perspective view showing a substrate processing apparatus applied to the present invention, and FIG. 2 is a side perspective view of the substrate processing apparatus shown in FIG.
図1及び図2に示すように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110を用いる本実施形態の基板処理装置100は、筐体111を備える。
筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104bがそれぞれ建て付けられる。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されている。ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
A
A pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えている。
複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成され、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
A rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at an upper portion of the
The plurality of
A pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed between the
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたっ
て構築されている。
サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。
ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
A
A pair of wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 for loading / unloading the
The
The
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載装置(基板移載装置)125が設置されており、ウエハ移載装置125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置本体(基板移載装置)125aおよびウエハ移載装置本体125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125bおよびウエハ移載装置本体125aの連続動作により、ウエハ移載装置本体125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
The
図1に示すように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置本体125aとクリーンユニット134との間には、ウエハ200の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置本体125aに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
As shown in FIG. 1, a supply fan and a dust proof are provided to supply a clean atmosphere or
The
移載室124の後側領域には、大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持可能な機密性能を有する筐体(以下、耐圧筐体という。)140が設置されており、この耐圧筐体140によりボート217を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室141が形成されている。
耐圧筐体140の正面壁140aにはウエハ搬入搬出開口(基板搬入搬出開口)142が開設されており、ウエハ搬入搬出開口142はゲートバルブ(基板搬入搬出口開閉機構)143によって開閉されるようになっている。
耐圧筐体140の一対の側壁にはロードロック室141へ窒素ガスを給気するためのガス供給管144と、ロードロック室141内を排気により負圧にするための排気管145とがそれぞれ接続されている。
ロードロック室141上方には、処理炉202が設けられている。
処理炉202の下端部は炉口ゲートバルブ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
耐圧筐体140の正面壁140aの上端部には、炉口ゲートバルブ147を処理炉202の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー149が取り付けられている。
In the rear region of the
A wafer loading / unloading opening (substrate loading / unloading opening) 142 is formed in the
A
A
The lower end portion of the
A furnace port
図1に示すように、耐圧筐体140にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。
このシールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部開口を閉塞可能なように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
As shown in FIG. 1, a boat elevator (substrate holder lifting mechanism) 115 for lifting and lowering the
The
The
(1−2 基板処理装置100の動作)
図1および図2に示すように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接、ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。
この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
(1-2 Operation of the substrate processing apparatus 100)
As shown in FIGS. 1 and 2, when the
The loaded
At this time, the wafer loading / unloading
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ポッド110のウエハ出し入れ口が開放される。
また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室141のウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143の動作により開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置本体125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハ200を整合した後、ウエハ搬入搬出開口142を通じてロードロック室141に搬入され、ボート217へ移載されて装填(ウエハチャージング)される。
ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置本体125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
The
Further, when the wafer loading / unloading opening 142 of the
The wafer transfer device
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載装置125によるウエハ200のボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105ないしロードポート114から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
During the loading operation of the
ボート217に予め指定された枚数のウエハ200が装填されると、ウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143によって閉鎖され、排気管145からの真空引きにより、ロードロック室141が減圧される。
ロードロック室141が処理炉202内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉202の下端部が炉口ゲートバルブ147によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ14
7は炉口ゲートバルブカバー149の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ219がボートエレベータ115の昇降台161によって上昇されて、シールキャップ219に支持されたボート217が処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
When a predetermined number of
When the
7 is carried into the furnace port
Subsequently, the
ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。
処理後は、ボートエレベータ115によりボート217が引き出され、更に、ロードロック室141内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ143が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハ200の整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は筐体111の外部へ払出される。
After loading, arbitrary processing is performed on the
After the processing, the
前記処理炉202内の基板処理室(図示せず)は、Siを含むSi含有材料、好ましくは、石英で区画され、これにガス配管と排気管(いずれも図示せず)とが連通している。
排気管は減圧排気装置としての真空ポンプに接続されている。
ガス配管は、原料ガス、置換ガス、クリーニング等の処理ガスを処理炉202の基板処理室に選択的に導入するため複数に分岐している。
分岐されたガス配管の各分岐部には、上流側から下流側に臨んで開閉弁とマスフローコントローラ等の流量制御弁(いずれも図示せず)とが設けられている。
また、前記基板処理室を区画する区画部材には基板処理室内を均一に加熱することにより基板処理温度に昇温するためのヒータが設けられる。
このヒータは、抵抗式ヒータ又は誘導加熱式のヒータで構成され、温度コントローラを介して基板処理装置の装置コントローラに接続されている。
前記排気管の開閉弁、ガス配管の各開閉弁、ガス配管の各流量制御弁、真空ポンプは、それぞれ弁コントローラを介して基板処理装置の装置コントローラに接続されている。
装置コントローラから温度コントローラ、各弁コントローラにプロセスレシピに基づいた制御指示がそれぞれ出力されると、基板処理室の温度制御、排気管、ガス配管の開閉弁の開閉制御、流量制御弁の開度、ヒータの温度制御、真空ポンプの起動による基板処理が実施される。
A substrate processing chamber (not shown) in the
The exhaust pipe is connected to a vacuum pump as a vacuum exhaust device.
The gas piping is branched into a plurality of portions so as to selectively introduce a processing gas such as a source gas, a replacement gas, and a cleaning into the substrate processing chamber of the
Each branch portion of the branched gas pipe is provided with an open / close valve and a flow rate control valve (not shown) such as a mass flow controller from the upstream side to the downstream side.
The partition member that partitions the substrate processing chamber is provided with a heater for raising the temperature to the substrate processing temperature by uniformly heating the substrate processing chamber.
This heater is composed of a resistance heater or an induction heater, and is connected to an apparatus controller of the substrate processing apparatus via a temperature controller.
The exhaust pipe open / close valve, the gas pipe open / close valve, the gas pipe flow control valve, and the vacuum pump are each connected to an apparatus controller of the substrate processing apparatus via a valve controller.
When a control instruction based on the process recipe is output from the apparatus controller to the temperature controller and each valve controller, the temperature control of the substrate processing chamber, the open / close control of the open / close valve of the exhaust pipe, the gas piping, the opening degree of the flow control valve, Substrate processing is performed by controlling the temperature of the heater and starting the vacuum pump.
例えば、基板の成膜処理の場合は、真空ポンプが起動され、排気管の開閉弁の開度制御により基板処理室の圧力が調節される。また、ヒータの温度制御によって基板処理室の温度が基板処理温度に昇温される。その後、原料ガスを供給するためのガス分岐部の開閉弁のみが開とされ、原料ガスの供給源と基板処理室内とが連通され、流量制御弁により流量が制御された原料ガスが基板処理室に導入される。
原料ガスに代えて基板処理室に処理ガスとして不活性ガスが供給されると基板処理室内雰囲気がパージされる。
また、処理ガスとしてエッチングガスが供給されると、基板処理室、配管の内面に付着した付着物がエッチングガスによって除去される。
For example, in the case of a substrate film forming process, a vacuum pump is activated and the pressure in the substrate processing chamber is adjusted by controlling the opening degree of the opening / closing valve of the exhaust pipe. Further, the temperature of the substrate processing chamber is raised to the substrate processing temperature by the temperature control of the heater. Thereafter, only the open / close valve of the gas branch for supplying the source gas is opened, the source gas supply source and the substrate processing chamber are communicated, and the source gas whose flow rate is controlled by the flow rate control valve is the substrate processing chamber. To be introduced.
When an inert gas is supplied as a processing gas to the substrate processing chamber instead of the source gas, the atmosphere in the substrate processing chamber is purged.
Further, when the etching gas is supplied as the processing gas, the deposits attached to the inner surfaces of the substrate processing chamber and the piping are removed by the etching gas.
(2−1 装置コントローラ1)
図3は前記装置コントローラ1の構成を示すブロック図である。
装置コントローラ1は、制御部2と操作部3とを備える。制御部2及び操作部3はそれぞれ周知のコンピュータで構成されており、それぞれデータ通信のためのデータ送受信モジュール4を備える。
制御部2のデータ送受信モジュール4と操作部3のデータ送受信モジュール4とはLAN5を介して通信可能に接続される。
(操作部3の構成)
前記操作部3は、固定記憶装置としてのハードディスク11と、操作部側メモリ12と、データ送受信のためのデータ送受信モジュール4と、画面を表示する表示部としてのモニタ10と、これら画面上でユーザや装置作業者の指示を入力するためのキー入力装置1
3と、モニタ10の画面上に各種の操作ボタンを描画させると共に、前記操作ボタンの指示を取り込む表示制御部14とを備える。
モニタ10の画面上に操作キー(図示せず)を表示させ、基板処理装置100をこの操作キーにより操作する場合にはキー入力装置13を取り外してもよいし、廃止してもよい。
(2-1 Device controller 1)
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of the
The
The data transmission / reception module 4 of the
(Configuration of operation unit 3)
The
3 and a
When an operation key (not shown) is displayed on the screen of the
ハードディスク11には、OSや操作部3のイニシャル(初期化)プログラム等の各種プログラム類及びプログラム類が参照する画面ファイル等が予め格納されている。
また、後述するように、前記ハードディスク11には、装置コントローラ1の起動から停止するまでの間に、基板処理装置100の運転情報のログ、部品情報やユーザの操作のログを格納したデータベースDBが構築される。
操作部3のCPU(図示せず)、ハードディスク11、操作部側メモリ12はそれぞれバス(図示せず)を介してデータ通信可能となっている。
(操作部3の作用)
装置コントローラ1を起動すると、操作部3のCPUがイニシャルプログラムを起動する。
モニタ10にはハードディスク11の画面ファイルに格納された操作画面(後述する)が表示され、次に、表示制御部14により操作画面上に種々のボタンが表示される。
ユーザが操作画面上の各ボタン又はキー入力装置13と同じ機能を持つ操作キーによりレシピ、テーブル類等のファイルを選択し、ダウンロードを実行させるためのボタンをタッチ(指示)すると、表示制御部14によって前記指示が検知される。タッチが検知されると操作部3のCPUはダウンロードを許可し、前記操作画面上で選択したレシピ、テーブル等のファイルを操作部側メモリ12にダウンロードする。
ダウンロード後、CPUが、操作部側メモリ12にダウンロードした前記レシピ、テーブル類等のファイルを制御部2の制御部側メモリ15に転送する。転送の経路は、操作部3のデータ送受信モジュール4、LAN5、制御部2のデータ送受信モジュール4、バス、制御部側メモリ15となる。又、ダウンロードする際、一度、ハードディスク11に保存し、装置コントローラ1の再立ち上げを行い、再立ち上げされると、ダウンロードされたファイル等がハードディスク11から操作部側メモリ12にダウンロードされ、更に、制御部側メモリ15にダウンロードされるようにしてもよい。
ダウンロードされるレシピには、例えば、プロセスレシピやABORTレシピが該当し、テーブル類としては、例えば、アラーム条件テーブル等、種々のテーブルが該当する。プロセスレシピは、基板搬送系のサブコントローラ(後述する)、基板処理系のサブコントローラ(後述する)に対する基板搬送系及び基板処理系のシーケンスと、シーケンスのステップ毎の設定値を設定したレシピをいい、ABORTレシピは、リカバリー処理の手順(基板処理装置100の処理炉202を安全な状態にする手順)を定めたレシピをいう。
また、操作部3は、制御部2からデータを収集するだけでなくイベントログを収集する機能を有する。例えば、前記ダウンロードしたプロセスレシピを実行する際に、前記基板処理系のサブコントローラからのイベント(例えば、弁コントローラや温度コントローラ等から送信されるイベント)や前記基板搬送系のサブコントローラからのイベント(ウエハ移載装置125等からの状況変化を示すデータ)を収集する。また、前記モニタ10の操作画面上での指示(コマンドの実行指示等)を収集する。更に、前記ホストコンピュータ18からのコマンドの要求指示なども収集する。前記操作部3が収集したデータは、ハードディスク11のデータベースDBに格納される。更に、操作部3のモニタ10では、前記プロセスレシピ等の編集や作成が行われ、これらの履歴も全て前記データベースDBに格納される。更に、前記データベースDBには、データが発生した日時、データが発生した箇所、データを発生させた主体等が前記データと共に格納される。なお、データを収集する期間は、前記モニタ10の操作画面で指定することにより変更できるようにしてもよいが、通常、装置立ち上げ時から装置停止時まで行われる。ここで、イベントとは、図
5にて後述する装置の状態、コマンドの入力、各種ファイルのアップロードやダウンロード、ファイル編集、アラームの状態、イニシャル/シャットダウンに関わる全ての指示のことをいう。
The
Further, as will be described later, the
The CPU (not shown) of the
(Operation of the operation unit 3)
When the
An operation screen (described later) stored in the screen file of the
When the user selects a file such as a recipe or table using each button on the operation screen or an operation key having the same function as the
After downloading, the CPU transfers the files such as the recipe and tables downloaded to the operation
For example, a process recipe and an ABORT recipe correspond to the downloaded recipe, and various tables such as an alarm condition table correspond to the tables. The process recipe refers to a recipe in which a substrate transport system sub-controller (described later), a substrate processing system sub-controller (described later) and a substrate processing system sequence and set values for each step of the sequence are set. The ABORT recipe is a recipe that defines a procedure for recovery processing (a procedure for bringing the
The
(制御部2の構成)
制御部2は、操作部3のデータ送受信モジュール4にLAN5を介して接続されたデータ送受信モジュール4と、制御部側メモリ15と、設定値を取得するための設定値取得モジュールとを備える。
制御部2には、前記したフロントシャッタ113、ボートエレベータ115、ポッド搬送装置118、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125、ゲートバルブ143、ノッチ合わせ装置135等の各種コントローラ(以下、これらのコントローラを総称して基板搬送系のサブコントローラという)と、前記排気管145の開閉弁、前記ガス配管の各開閉弁、ガス配管の各流量制御弁及び前記真空ポンプのコントローラ(以下、これらのコントローラを総称して基板処理系のサブコントローラという)とが接続される。
(Configuration of control unit 2)
The
The
この実施形態では、前記設定値取得モジュールとしてプロセスレシピの設定値を取得するためのプロセスレシピの設定値取得モジュール16と、アラーム条件テーブルの設定値を取得するためのアラーム条件の設定値取得モジュール17とを設けた例を示しているが、他の設定値取得モジュールも必要に応じて設けられるものとする。
なお、これらの設定値取得モジュールはプログラム又はハードフェアで構成される。
In this embodiment, a process recipe setting
Note that these setting value acquisition modules are configured by programs or hardware.
(制御部2の作用)
装置コントローラ1が起動され、CPUにより前記イニシャルプログラムが起動されると、操作部側メモリ12のプロセスレシピ、アラーム条件テーブル等のファイルが制御部側メモリ15へと転送される。
制御部2では、プロセスレシピの設定値取得モジュール16、アラーム条件テーブルの設定値取得モジュール17が制御部側メモリ15を参照し、プロセスレシピによって設定された基板処理のシーケンスのステップ毎の設定値を取得してこれを基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラに出力する。
(Operation of the control unit 2)
When the
In the
基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラは、プロセスレシピの設定値取得モジュール16、アラーム条件テーブルの設定値取得モジュール17から設定値の送信を受けると、フロントシャッタ113、ボートエレベータ115、ポッド搬送装置118、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125、ゲートバルブ143、ノッチ合わせ装置135等の基板搬送系を設定値に基づいて制御し、複数の弁コントローラ、温度コントローラを設定値に基づいて制御する基板処理を実行する。
また、CPUはアラーム条件テーブルに設定されたアラーム条件が成立したとき、アラーム又はブザーに警告のための作動信号を出力し、アラーム又はブザーを作動させ、周囲に異常を報知させる。
更に、異常の種別によっては、アラーム条件テーブルに設定されるABORTレシピを実行させる。また、制御部2は上述した各サブコントローラからのデータを受信して、前記操作部3に送信する。
ここで、前記基板処理としては、温度を所定温度とした状態で、基板処理室に原料ガスを供給することで熱CVD反応を発生させ、ウエハ200の成膜面に所定の膜厚の成膜を形成する成膜処理と、例えば、外燃装置により分解した酸素を基板処理室に供給することでウエハ200の表面に酸化膜を形成する酸化処理と、基板処理室でウエハ200を加熱することで結晶格子のひずみを除去する拡散処理とがある。
When the substrate transfer system sub-controller and the substrate processing system sub-controller receive the transmission of the set values from the process recipe setting
Further, when the alarm condition set in the alarm condition table is satisfied, the CPU outputs a warning operation signal to the alarm or buzzer, operates the alarm or buzzer, and informs the surroundings of the abnormality.
Further, depending on the type of abnormality, the ABORT recipe set in the alarm condition table is executed. Further, the
Here, as the substrate processing, a thermal CVD reaction is generated by supplying a raw material gas to the substrate processing chamber in a state where the temperature is set to a predetermined temperature, and a film having a predetermined film thickness is formed on the film formation surface of the
(ログシステムの構成)
図4は前記基板処理装置100のイベントログのロギング機能を示すログシステムの解
説図である。なお、この図4では、便宜上、前記装置コントローラ1の制御部2を省略しているが基板処理系のサブコントローラと基板搬送系のサブコントローラは、操作部3に制御部2を介して接続されているものとする。又、基板処理系のサブコントローラと基板搬送系のコントローラは別々にしているが、一つにまとめる(制御部2とする)ことも可能である。
図4において、ホストコンピュータ18を含めた基板処理装置100のイベントを収集し、イベントログのデータベースDBを構築するイベントログ収集手段としてのイベントログ収集プログラムは、前記ハードディスク11、ROMなどの固定記憶装置に格納されている。本実施の形態では、イベントログ収集プログラムは、操作部3のCPUが実行するが、制御部2のCPUが実行するようにしてもよい。
(Log system configuration)
FIG. 4 is an explanatory diagram of a log system showing an event log logging function of the
In FIG. 4, an event log collection program as an event log collection means for collecting events of the
イベントログ収集プログラムは基板処理システムで発生する各種イベントを収集する。イベントログの収集は、装置コントローラ1の起動時に開始され、基板処理システムの停止時に終了する。
ここで、基板処理システムとは、基板処理装置100、ホストコンピュータ18、装置コントローラ1を含めた基板処理システム全体をいう。
また、「イベント」とは、ユーザ又は基板処理装置100の操作によって発生する基板処理装置100の特定の事象、すなわち、ユーザ又は基板処理装置100の操作情報及び基板処理装置100を構成する部品の状態の変化、部品状態の変化に対応するための基板処理装置100の事象、すなわち、処理をいう。
ロギング機能とは、イベントのログデータ(以下、イベントログという。)をイベントログファイルに格納、すなわち、記憶しておき、後から参照できるようにするための機能をいう。
The event log collection program collects various events that occur in the substrate processing system. Event log collection starts when the
Here, the substrate processing system refers to the entire substrate processing system including the
The “event” refers to a specific event of the
The logging function is a function for storing event log data (hereinafter referred to as an event log) in an event log file, that is, storing it so that it can be referred to later.
イベントログ収集プログラムが起動すると、操作部3のCPUからイベントログのログ収集コマンドが発行され、操作部側メモリ12を介して操作部3から基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラに送信される。
また、ログ収集コマンドは操作部側メモリ12を通じてホストコンピュータ18にも送信される。
ホストコンピュータ18が収集したホストコンピュータ18におけるイベントログは、操作部側メモリ12を介して操作部3のCPUに送信される。
基板搬送系のサブコントローラが収集した基板搬送系のサブコントローラにおけるイベントログは、操作部側メモリ12を介して操作部3のCPUに送信される。
また、基板処理系のサブコントローラが収集した基板処理系のサブコントローラにおけるイベントログは、操作部側メモリ12を介して操作部3のCPUに送信され、表示制御部14が収集したイベントログは、操作部3のCPUに送信される。
イベントログ収集プログラムによるログ収集コマンドの発行により収集されたイベントログは、それぞれイベントの発生時刻、イベントの発生部情報(ユーザ名又は装置名)、イベントの分類情報、イベントの内容を示すイベント名情報が付加され、CSV形式のイベントログファイルに順次格納される。このイベントログファイルは、前記ハードディスク11のデータベースDBを構築している。
When the event log collection program is activated, an event log log collection command is issued from the CPU of the
The log collection command is also transmitted to the
Event logs in the
The event log in the sub controller of the substrate transport system collected by the sub controller of the substrate transport system is transmitted to the CPU of the
The event log in the substrate processing sub-controller collected by the substrate processing sub-controller is transmitted to the CPU of the
The event log collected by issuing the log collection command by the event log collection program includes the event occurrence time, event occurrence part information (user name or device name), event classification information, and event name information indicating the event content. Are added and sequentially stored in the event log file in CSV format. This event log file constructs the database DB of the
(イベントログファイル)
図5に基板処理システムで発生するイベントの分類を示す。
基板処理システムのイベントは、(1)基板処理装置100の状態(State)、(2)コマンドの入力、(3)ダウンロード、(4)ファイルの編集、(5)アラームの状態、(6)イニシャル/シャットダウンの大項目別に区分され、更にサブ項目別に分類される。
(Event log file)
FIG. 5 shows classification of events that occur in the substrate processing system.
The events of the substrate processing system are (1) state of the substrate processing apparatus 100 (State), (2) command input, (3) download, (4) file editing, (5) alarm status, (6) initials. / Classified by major items of shutdown, and further classified by sub-items.
以下、図5に示したイベントとその内容を説明する。 Hereinafter, the event shown in FIG. 5 and its contents will be described.
[イベントの分類]
(1)基板処理装置の状態(State):
(1−1)システム:「起動」、「停止」
「起動」のイベントは、装置コントローラ1の起動時に発生し、「停止」のイベントは、装置コントローラ1の停止時に発生する。
「起動」のイベントは装置コントローラ1に通電したときに発生し、操作部側メモリ12により操作部3のCPUに送信される。
「停止」のイベントは、装置コントローラ1の操作画面又は操作画面の下位画面における停止コマンド又は停止ボタンの実行により発生する。
これらのイベントの発生部は装置コントローラ1である。
(1−2)ホストコンピュータのコントールモード:「Host offline」、「Atempt Online」、「Local、Remoto」
これらのイベントは、Host offline時、Atempt Online時、Local時、Remoto時に発生する。
これらのイベントは、操作部側メモリ12により操作部3のCPUに送信される。
イベントの発生部は、ホストコンピュータ18となる。
(1−3)装置ステータス:「Not Ready」、「Redey」、「Run」
これらのイベントは、基板処理装置100のNot Ready時、Redey時、Run時に発生する。
「Not Ready」は装置の準備が完了していない状態、「Redey」は準備完了を、「Run」はプロセスレシピの実行中を意味する。
イベントの発生部は、装置コントローラ1である。
(1−4)Pmステータス:「Power ON」、「ShutDown」、「Initial」、「Go Idle」、「Idle」、「Go Standby」、「Standby」、「Run」、「Go End」、「End」、「Go Abort」、「Abort」、「Go Reset」、「Reset」
これらのイベントは、プロセスモジュール、すなわち、処理炉202の状態を示す。
「Power ON」のイベントは電源の投入時、「ShutDown」のイベントは基板処理装置100の停止時、「Initial」のイベントは初期化時、「Go Idle」はIdleへの遷移時、「Go Standby」のイベントは、「Standby」への遷移時、「Run」のイベントは基板処理時、「Go End」はEnd、すなわち、基板処理時、「Go Abort」は「Abort」への遷移時、「Abort」は、基板処理装置100の各部のリカバリー処理時、「Go Reset」は「Reset」への遷移時、「Reset」は基板処理装置100のリセット時に発生する。
これらのイベントは、操作部3のCPUから基板処理系のサブコントローラに送信される。
イベントの発生部は、操作部3である。
(1−5)レシピ:「プロセスレシピ開始」、「リセットレシピ開始」、「アイドルレシピ開始」、「アボートレシピ開始」
これらのイベントは、それぞれプロセスレシピ開始時、リセットレシピ開始時、アイドルレシピ開始時、アボートレシピ開始時に発生する。
「プロセスレシピ開始」のイベントでは、プロセスレシピのシーケンス順に、基板処理が実施される。
また、「リセットレシピ開始」のイベントでは、リセットレシピのシーケンス順に設定されたコントローラがリセットされる。
リセットレシピは装置コントローラ1だけでなく、基板処理システムの全てのコントローラについて用意され、コントローラ毎にリセットされる。
「アイドルレシピ開始」のイベントでは、プロセスレシピの実行前に発生し、基板処理装置100の基板処理系をアイドル状態に制御する。
「アボートレシピ開始」のイベントでは、予め、定められた手順で、装置、部品のリカバリー処理が実施される。リカバリーの手順、項目はリカバリーの対象となる装置、部品によって異なる。
(1−6)レシピ:「プロセスレシピ正常終了」、「プロセスレシピ異常終了」、「リセットレシピ正常終了」、「リセットレシピ異常終了間のアイドルレシピの正常終了」、「アイドルレシピの異常終了」、「アボートレシピの正常終了」、「アボート(Abort)レシピの異常終了」、「ステップ開始」、「ステップ終了」
これらのイベントは(1−8)のイベントの終了時に発生し、制御部2のCPUから操作部3のCPUに送信される。
(1−7)スケジュールメンテナンス:「メンテナンス開始値の到達」、「メンテナンス開始値の回復」、「メンテナンスリミット値の到達」、「メンテナンスリミット値の回復」
「メンテナンス開始値の到達」のイベントは、例えば、基板処理室の区画壁等に、反応副生成物が所定量付着したとき、排気トラップの捕集量が所定量に到達した場合に発生し、「メンテナンス開始値の回復」のイベントはメンテナンスのための部品の交換終了時に発生する。メンテナンスの対象は、基板処理系では、基板処理室の内面、配管やノズルの内面に対する反応副生成物の付着による詰まり、排気トラップの詰まり、回転軸、揺動部の磨耗、潤滑不良、ヒータの劣化、アクチュエータの可動部の磨耗等である。
「メンテナンス回復値」は、使用上でのこれらの上限を定めた値である。
「メンテナンスリミット値」は、使用すると障害が発生してしまう限界の値であるが、通常、適度な余裕を持って定められる。
「メンテナンス値の到達」のイベントは上限値に到達したときに発生し、「メンテナンス値の回復」のイベントは、メンテナンス後の測定によって回復したことがセンサ又はピックアップにより検知されたときに発生する。
イベントの発生部は、前記した各部のメンテナンス量を検出するセンサであり、基板処理系のサブコントローラ、基板搬送系のサブコントローラを通じてCPUに送信される。
その他、サブ項目としては、Cjob、Pjob、スケジュールメンテナンス、材料、N2パージがある。
[Event classification]
(1) State of substrate processing apparatus (State):
(1-1) System: “Start”, “Stop”
The “start” event occurs when the
The “startup” event occurs when the
The “stop” event is generated by executing a stop command or a stop button on the operation screen of the
The generation unit of these events is the
(1-2) Host computer control mode: “Host offline”, “Ampt Online”, “Local, Remote”
These events occur at the time of Host offline, Attempt Online, Local time, and Remote time.
These events are transmitted to the CPU of the
The event generation unit is the
(1-3) Device status: “Not Ready”, “Ready”, “Run”
These events occur when the
“Not Ready” means that the apparatus is not ready, “Ready” means ready, and “Run” means that a process recipe is being executed.
The event generation unit is the
(1-4) Pm status: “Power ON”, “Shut Down”, “Initial”, “Go Idle”, “Idle”, “Go Standby”, “Standby”, “Run”, “Go End”, “End” "," Go Abort "," Abort "," Go Reset "," Reset "
These events indicate the state of the process module, that is, the
The event “Power ON” is when the power is turned on, the event “ShutDown” is when the
These events are transmitted from the CPU of the
The event generation unit is the
(1-5) Recipe: “Process recipe start”, “Reset recipe start”, “Idle recipe start”, “Abort recipe start”
These events occur when a process recipe starts, when a reset recipe starts, when an idle recipe starts, and when an abort recipe starts.
In the event of “process recipe start”, substrate processing is performed in the sequence order of the process recipe.
In the event of “reset recipe start”, the controller set in the sequence of the reset recipe sequence is reset.
The reset recipe is prepared not only for the
The “idle recipe start” event occurs before the process recipe is executed, and controls the substrate processing system of the
In the event of “abort recipe start”, the recovery process of the apparatus and parts is performed in a predetermined procedure. The recovery procedure and items differ depending on the device and parts to be recovered.
(1-6) Recipe: “Process recipe normal end”, “Process recipe abnormal end”, “Reset recipe normal end”, “Idle recipe normal end during reset recipe abnormal end”, “Idle recipe abnormal end”, “Abort recipe normal end”, “Abort recipe abnormal end”, “Step start”, “Step end”
These events occur at the end of the event (1-8) and are transmitted from the CPU of the
(1-7) Scheduled maintenance: “reaching maintenance start value”, “recovering maintenance start value”, “reaching maintenance limit value”, “recovering maintenance limit value”
The event “maintenance start value reached” occurs, for example, when a predetermined amount of reaction by-product adheres to the partition wall of the substrate processing chamber, etc., when the trapped amount of the exhaust trap reaches a predetermined amount, The event “recovery of maintenance start value” occurs at the end of replacement of parts for maintenance. Maintenance targets for substrate processing systems include clogging due to reaction by-products adhering to the inner surface of the substrate processing chamber, piping and nozzles, clogging of the exhaust trap, wear of the rotating shaft and oscillating parts, poor lubrication, heater Deterioration, wear of moving parts of the actuator, and the like.
The “maintenance recovery value” is a value that defines these upper limits in use.
The “maintenance limit value” is a limit value that causes a failure when used, but is usually determined with a suitable margin.
The “maintenance value reached” event occurs when the upper limit value is reached, and the “maintenance value recovery” event occurs when the sensor or pickup detects that it has been recovered by the measurement after maintenance.
The event generation unit is a sensor that detects the maintenance amount of each unit described above, and is transmitted to the CPU through the substrate processing system sub-controller and the substrate transport system sub-controller.
Other sub-items include Cjob, Pjob, schedule maintenance, material, and N2 purge.
(2)コマンドの入力:
(2−1)システムコマンド:「Abort」、「Stop」、「Reset」、「Idle」、「Pose」、「Resume」
これらのコマンドは、システム、すなわち、基板処理システムに対してシステムコマンド(命令)が実行されたときに発生する。
「Abort」のイベントはリカバリー処理の命令コマンド(Abort)が実行されたとき、「Stop」のイベントは停止処理の命令(Stop)が実行されたとき、「Reset」のイベントはリセット処理の命令(Reset)が実行されたとき、「Idle」のイベントはアイドル処理実行の命令(Idle)が実行されたとき、「Pose」のイベントは一時停止の命令(Pose)が実行されたとき、「Resume」のイベントは処理の保持に関する命令(Resume)が実行されたときに、それぞれ発生する。
これらのイベントは、コマンドキーの操作又はコマンド入力後の実行キーの操作によって発生する。
イベントの発生部は操作部3のモニタ10である。
(2−2)PMコマンド:「Abort」、「Idle」、「Standby」、「Start」、「End」、「Reset」、「Munual」、「Hold」、「Release」、「Skip」、「Jump」
これらのイベントは、装置コントローラ1におけるコマンドの実行により発生する。
「Abort」のイベントは、リカバリー処理の命令コマンド(Abort)が実行されたとき、「Idle」のイベントはアイドル処理実行の命令(Idle)が実行されたとき、「Standby」のイベントのスタンバイの命令(Standby)が実行された
とき、「Start」のイベントはスタートの命令が実行(Reset)されたとき、「End」のイベントは終了の命令(End)が実行されたとき、「Reset」のイベントはリセットの命令(Reset)が実行されたとき、「Munual」のイベントはマニュアルモードの命令(Munual)が実行されたとき、「Hold」のイベントはホールドの命令(Hold)が実行されたとき、「Release」のイベントはリリースの命令(Release)が実行されたとき、「Skip」のイベントはスキップの命令(Skip)が実行されたとき、「Jump」のイベントはジャンプの命令(Jump)が実行されたときに、それぞれ発生する。
その他、サブ項目としては、Pjobコマンド、Cjobコマンド、ブザー、キャリア搬送、ウエハ移載、ボート搬送等がある。このコマンドの入力の各イベントは、操作画面上でキー入力装置13による入力又は画面上でコマンドボタンが押下されたときに発生する。なお、操作画面上において、ユーザが入力を行うので後述するイベントログ画面(図7)では、これらのコマンドが指示された場合、入力を行ったユーザ名が表示される。
(2) Command input:
(2-1) System commands: “Abort”, “Stop”, “Reset”, “Idle”, “Pose”, “Resume”
These commands occur when a system command (instruction) is executed to the system, that is, the substrate processing system.
The “Abort” event is executed when the recovery process command (Abort) is executed, the “Stop” event is executed when the stop process command (Stop) is executed, and the “Reset” event is executed by the reset process command (Stop). When the “Reset” is executed, the “Idle” event is executed when the idle process execution command (Idle) is executed, and the “Pose” event is executed when the pause command (Pose) is executed. These events are generated when an instruction (Resume) relating to the retention of processing is executed.
These events are generated by the operation of the command key or the execution key after inputting the command.
The event generation unit is the
(2-2) PM command: “Abort”, “Idle”, “Standby”, “Start”, “End”, “Reset”, “Manual”, “Hold”, “Release”, “Skip”, “Jump” "
These events are generated by executing commands in the
The “Abort” event is a standby command of the “Standby” event when the recovery process command (Abort) is executed, the “Idle” event is the idle process execution command (Idle). When (Standby) is executed, a “Start” event is executed when a start instruction is executed (Reset), an “End” event is executed when an end instruction (End) is executed, and a “Reset” event is executed. When the reset command (Reset) is executed, the “Munual” event is executed when the manual mode command (Mual) is executed, the “Hold” event is executed when the hold command (Hold) is executed, The “Release” event has a release command (Release) When it is line, when the events of "Skip" is a skip instruction (Skip) has been executed, the event of "Jump" when the instruction of the jump (Jump) has been executed, respectively generated.
Other sub-items include Pjob command, Cjob command, buzzer, carrier transfer, wafer transfer, and boat transfer. Each event of this command input occurs when an input is made by the
(3)ダウンロード:
(3−1)プロセスレシピ:「ダウンロード」
(3−2)ABORTレシピ(リカバリーの内容と手順を定めたレシピ):「ダウンロード」
操作部3のハードディスク11に格納されるレシピやテーブル類等のファイルがダウンロードされたかどうか(ダウンロード指示が発生したかどうか)のイベントである。図5で示すような(3−1)プロセスレシピ、(3−2)ABORTレシピだけでなく、その他、アラームレシピ、リセットレシピ等がサブ項目として挙げられる。
この項目の各イベントは、ダウンロードボタンの押下時、及び画面上での選択後、実行ボタンの押下によって発生する。ダウンロードのイベントは表示制御部14によって検知され、操作部3のCPUに送信される。イベントの発生部は上記のコマンドのイベントと同様に、後述する図7において、ユーザ名にて表示される。
(3) Download:
(3-1) Process recipe: “Download”
(3-2) ABORT recipe (recipe that defines the contents and procedure of recovery): “Download”
This is an event indicating whether a file such as a recipe or table stored in the
Each event of this item is generated when the download button is pressed and when the execution button is pressed after selection on the screen. The download event is detected by the
(4)ファイルの編集:
(4−1)プロセスレシピ:「新規作成」、「編集」、「削除」、「コピー」、「コピー(上書き)」、「移動」、「移動(上書)」、「リネーム」、「属性変更」
(4−2):ABORTレシピ「新規作成」、「編集」、「削除」、「コピー」、「コピー(上書)」、「移動」、「移動(上書)」、「リネーム」、「属性変更」
操作部3のハードディスク11に格納されるレシピやテーブル等のファイルが編集/作成されたかどうか(ファイルの編集/作成の指示が発生したかどうか)のイベントである。図5で示すような(4−1)プロセスレシピ、)(4−2)ABORTレシピだけでなく、その他、アラームレシピ、リセットレシピなどがサブ項目として挙げられる。
この項目の各イベントは、操作画面上の編集ボタンの押下時に発生する。ファイル編集のイベントは、表示制御部14によって検知され、操作部3のCPUに送信される。このイベントの発生部も、後述する図7において、ユーザ名にて表示される。
(4) File editing:
(4-1) Process recipe: “New creation”, “Edit”, “Delete”, “Copy”, “Copy (overwrite)”, “Move”, “Move (overwrite)”, “Rename”, “Attribute” Change"
(4-2): ABORT recipes “New creation”, “Edit”, “Delete”, “Copy”, “Copy (overwrite)”, “Move”, “Move (overwrite)”, “Rename”, “ Attribute change "
This is an event indicating whether a file such as a recipe or a table stored in the
Each event of this item occurs when the edit button on the operation screen is pressed. The file editing event is detected by the
(5)アラーム(Alarm)の状態:
(5−1)操作部3:「障害の発生」、「障害の回復」、「障害の確認(回復アクション(再実行)の実行)」、「障害の確認(回復アクション(続行)の実行)」、「障害の確認(回復アクション(中断)の実行)」、「障害の確認(回復アクション(回復確認)の実行)」
これらのイベントは、操作部3による基板処理装置100の障害、すなわち、アラームの発生時、障害の回復時、障害の確認(回復アクション(再実行)の実行)時、障害の確認(回復アクション(続行)の実行)時、障害の確認(回復アクション(中断)の実行)時、障害の確認(回復アクションション(回復確認)の実行)時にそれぞれ発生する。
なお、この場合、障害には、操作部3自身の障害も含まれる。
イベントの発生部は、操作部3である。
(5−2)制御部2:「障害の発生」、「障害の回復」、「障害の確認(回復アクション(再実行)の実行)」、「障害の確認(回復アクション(続行)の実行)」、「障害の確認(回復アクション(中断)の実行)」、「障害の確認(回復アクション(回復確認)の実行)」
これらのイベントは、制御部2による基板処理装置100の障害、すなわち、アラームの発生時、障害の回復時、障害の確認(回復アクション(再実行)の実行)時、障害の確認(回復アクション(続行)の実行)時、障害の確認(回復アクション(中断)の実行)時、障害の確認(回復アクションション(回復確認)の実行)時にそれぞれ発生する。
これらのイベントは、制御部2から操作部3のCPUに出力される。イベントの発生部は、制御部2である。
その他、図5のように、その他(5−3)温度コントローラや(5−4)弁コントローラが含まれる。これらについても同様のイベントである。但し、これらの場合、イベントの発生は、後述する図7において、PMと称される。
(5) Alarm status:
(5-1) Operation unit 3: “occurrence of failure”, “recovery from failure”, “confirmation of failure (execution of recovery action (reexecution))”, “confirmation of failure (execution of recovery action (continuation)) "," Check for failure (execute recovery action (suspend)) "," Check for failure (execute recovery action (recovery check)) "
These events are a failure of the
In this case, the failure includes a failure of the
The event generation unit is the
(5-2) Control unit 2: “occurrence of failure”, “recovery from failure”, “confirmation of failure (execution of recovery action (reexecution))”, “confirmation of failure (execution of recovery action (continuation)) "," Check for failure (execute recovery action (suspend)) "," Check for failure (execute recovery action (recovery check)) "
These events are a failure of the
These events are output from the
In addition, as shown in FIG. 5, other (5-3) temperature controller and (5-4) valve controller are included. These are similar events. In these cases, however, the occurrence of an event is referred to as PM in FIG.
(6)イニシャル/シャットダウン:
(6−1)イニシャル:「システム(全体)のイニシャル開始」、「システム(全体)のイニシャル終了」等のイベントがある。
これらのイベントは、システム(全体)のイニシャル開始時、システム(全体)のイニシャル終了時にそれぞれ発生し、操作部側メモリ12、基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラから操作部3のCPUに送信される。
イベントの発生部は操作部3である。
(6−2)シャットダウン(セットアップ後のシャットダウン):「システム全体のシャットダウン」、「システム全体のパワーオフ」等のイベントがある。
これらのイベントは、システム全体のシャットダウン時、システム全体のパワーオフ時に発生し、表示制御部14、基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラから操作部3のCPUに送信される。
イベントの発生部は、操作部3である。
(6) Initial / Shutdown:
(6-1) Initials: There are events such as “system (whole) initial start” and “system (whole) initial end”.
These events occur at the start of the system (whole) initial and at the end of the system (whole), respectively. The operation
The event generation unit is the
(6-2) Shutdown (shutdown after setup): There are events such as “shutdown of the entire system”, “power off of the entire system”, and the like.
These events occur when the entire system is shut down or when the entire system is powered off, and are transmitted from the
The event generation unit is the
(イベントログファイルの構造)
図6(a)は前記イベントログ収集プログラムによるイベントログファイルを示し、図6(b)はイベントログファイルのテーブルIDとテーブル名称を示し、図6(c)はイベントログファイルのテーブル構造を示す。
本実施形態では、イベントログファイルのファイル名をEventLog.mdbとし、テーブルIDをYYYY−MM−DDとし、テーブル名のYYYYは年、MMは月、DDは日を表し、年月日による検索を可能としている。イベントログファイルのテーブル名称はイベントログ情報テーブル名である。
(Event log file structure)
6A shows an event log file by the event log collection program, FIG. 6B shows a table ID and table name of the event log file, and FIG. 6C shows a table structure of the event log file. .
In the present embodiment, the event log file name is EventLog. mdb, the table ID is YYYY-MM-DD, YYYY in the table name is the year, MM is the month, and DD is the day. The event log file table name is the event log information table name.
テーブル構造は、CSV形式のファイルとするための構造となっており、図6(c)に示すように、Pidにより自動的に番号を設定し(AutoNumber)、Dateにより年月日が設定される。
Dateはイベント毎に発生させ、イベントログファイルに付加される。Dateの単位は、年月日及び時間である。
KeyWordは、基板処理装置100の状態(State)等のイベントの大項目名を示し、Publisherは発行者AAA、BBBや装置名EQIPMENTやPM1等を示す。Eventには、CSVファイルの番号(No)が格納される。
Augument1には、ホストコンピュータ18のコントールモードやシステムコマンド等の大項目に続くイベントの区分名が格納され、Augument2,3,4には、それぞれAbort、Stop、編集等のイベントの名称が格納される。
The table structure is a structure for a CSV format file. As shown in FIG. 6C, a number is automatically set by Pid (AutoNumber), and a date is set by Date. .
Date is generated for each event and added to the event log file. The unit of Date is date and time.
KeyWord indicates a major item name of an event such as a state (State) of the
(イベントログ画面)
図7は操作画面上に表示されるイベントログ画面の一例を示す。図中、G1が操作画面、G2がイベントログ画面、Dがダイアログを示す。イベントログは、スクロール可能なダイアログDのセル内に表示される。
イベントログには、Eventによるテーブル番号、Dateによるイベント発生時の年月日、KeyWordによるcommnd等の大項目名、Argument1による「Pmコマンド通知」等の大項目に続くイベント区分名、PublisherによるAAA、BBB等のユーザ名、EQUIPMENT、PM1等の装置名が表示され、Argument1に続いて[Not Ready]→[Ready]等のイベントが表示される。また、イベントログ画面G2には、イベントログを検索するための各種の検索ボタンとして、例えば、「STATUS」、「COMMAND」、「DOWNLOAD」、「EDIT」、「ALARM」、「INIT/ S DOWN」の各ボタン及び「前検索」ボタン、「次検索」ボタンが表示され、更に、イベントログを昇べきの順、又は、降べきの順に並び替えるための並び替えボタンとして「昇順」ボタン、「降順」ボタンが設けられる。また、前記イベントログ画面には、抽出時間を決定するための抽出時間設定窓Wが設けられる。
このように、全てのイベントのイベントログは、何時(Date)、誰が(Publisher)、どのように(KeyWord),(Argument1)、どうしたか(Argument1,Argument2,…n)の解析情報を備えている。このため、一つのイベントログ内で、どのような背景で誰がどういう操作をしたのかの解析が容易になる。
なお、「ダウンロード」というイベントの場合は、ダウンロードしたファイル名称やアラームの種別を記録するなど、Argumentによりタイムスタンプ付きでイベントが発生したこと自体のほかに、そのイベントに関するデータ等を加えてもよい。このようすると、原因や分析の対象となるファイル情報が多くなるので、分析作業時間の短縮化が可能となり、これにより、基板処理システム復旧までの時間を短縮することができる。
(Event log screen)
FIG. 7 shows an example of an event log screen displayed on the operation screen. In the figure, G1 is an operation screen, G2 is an event log screen, and D is a dialog. The event log is displayed in a scrollable dialog D cell.
The event log includes a table number by Event, a date when the event occurred by Date, a major item name such as command by KeyWord, an event classification name following a major item such as “Pm command notification” by
As described above, the event log of all events includes analysis information of when (Date), who (Publisher), how (KeyWord), (Argent1), and how (Argent1, Argent2, ... n). . For this reason, it becomes easy to analyze who performed what operation in what event in one event log.
In the case of an event of “download”, data related to the event may be added in addition to the fact that the event has occurred with a time stamp, such as recording the name of the downloaded file and the type of alarm. . In this way, the cause and the file information to be analyzed increase, so that the analysis work time can be shortened, thereby shortening the time until the substrate processing system is restored.
(イベントログ画面による障害の解析例)
以下、前記イベントログ画面による障害の解析手順の一例について説明する。
例えば、基板の成膜の面内膜厚分布を測定したところ面内分布が不均一となる不良処理ロットが発生した場合を想定する。
プロセスレシピには、基板処理のシーケンスが設定されており、シーケンスのステップ毎に、基板処理系のサブコントローラに出力する設定値、具体的には温度コントローラに対する温度の設定値、排気管の開閉弁を開閉する弁コントローラ、ガス配管の複数の開閉弁を開閉する複数の弁コントローラ、ガス配管の流量制御弁に対する設定値、基板処理時間が設定されている。
前記不良処理ロットの発生原因としては、
[1]基板処理に適合しないプロセスレシピや設定値の一部が変更されたプロセスレシピにより処理が実行された場合、
[2]メモリ上の古いプロセスレシピが使用された場合、
[3]ガス配管の開閉弁の開閉や流量制御弁の流量制御に動作不良などの支障が発生し、基板処理室に供給する原料ガスの濃度が不安定となった場合、
[4]排気管の開閉弁に動作不良が発生し、基板処理室の圧力のコントロールが不安定になった場合、
[5]排気トラップや配管にリーク又は詰まりが生じ、基板処理室の圧力のコントロールに変動が生じた場合、
[6]ヒータの経時変化によりヒータによる基板処理室の温度制御が不安定となった場合、
[7]誤ったコマンドが実行された場合、
等が考えられる。
(Example of failure analysis using the event log screen)
Hereinafter, an example of a failure analysis procedure using the event log screen will be described.
For example, it is assumed that a defective processing lot in which the in-plane distribution is non-uniform when the in-plane film thickness distribution of the substrate is measured is generated.
In the process recipe, a substrate processing sequence is set, and for each step of the sequence, a set value to be output to the sub controller of the substrate processing system, specifically, a set value of temperature for the temperature controller, an exhaust pipe opening / closing valve Are set, a set value for the flow control valve of the gas pipe, and a substrate processing time.
As a cause of occurrence of the defect processing lot,
[1] When processing is performed by a process recipe that does not conform to substrate processing or a process recipe in which some of the setting values are changed,
[2] If an old process recipe in memory is used,
[3] When troubles such as malfunctions occur in the opening / closing of the gas piping on / off valve and the flow control of the flow control valve, the concentration of the raw material gas supplied to the substrate processing chamber becomes unstable.
[4] When a malfunction occurs in the open / close valve of the exhaust pipe and the control of the pressure in the substrate processing chamber becomes unstable,
[5] If the exhaust trap or piping leaks or becomes clogged, and the control of the substrate processing chamber pressure fluctuates,
[6] When the temperature control of the substrate processing chamber by the heater becomes unstable due to the change of the heater over time,
[7] If an incorrect command is executed,
Etc. are considered.
(不良処理ロットの原因を誤ったプロセスレシピの使用と推定する場合)
[8]まず、制御部側メモリ15のプロセスレシピの設定値が成膜処理に適していたかどうかを確認する。この場合、プロセスレシピに対応する生産情報画面を開き、生産情報画面の生産履歴に基づいてハードディスク11から今回の基板処理に使用されたプロセスレシピを特定する。次に、制御部側メモリ15のプロセスレシピに対応するこのプロセスレシピをイベントログ画面で開き、プロセスレシピの設定値が今回の基板処理に適していたかどうかを判定する。
この判定の結果、設定値の少なくとも一部が今回の基板処理に適合していない場合は、間違ったプロセスレシピにより成膜処理が実施されたことになる。
このような場合は、間違ったプロセスレシピがどのようにして用いられたのかを特定する。
[9]イベントログ画面G2(図7参照)上で、検索手段の一つである「DOWN」ボタン(ダウンロードボタン)をタッチして、障害発生時刻よりも以前のイベントログをイベントログ画面G2のダイアログD上に表示させ、この後に、「ダウンロード」のイベントのあるイベントログで障害発生時刻に最も近いイベントログを探し出す。
[10]次に、イベントログのサブ項目が「プロセスレシピ」、イベントが「ダウンロード」と表示されているイベントログで、時刻が障害発生以前、好ましくは直近のイベントログを探し出し、各イベントログに表示されたプロセスレシピを順次開いて制御部側メモリ15のプロセスレシピの設定内容と同じ設定条件のプロセスレシピを探し出す。
[11]該当するプロセスレシピが発見された場合は、イベントログを構成している他の構成要素から不良処理ロットの原因を特定する。この場合は、他の構成要素としてユーザ名が必ずイベントログ画面G2に表示されるのでユーザからの事情報告により具体的な原因を特定する。
[12][10]において、該当するイベントログを探し出すことができない場合、今回の成膜に前回の基板処理用のプロセスレシピが使用されたものと推定する。このような場合は、イベントログ画面G2上で、「INST/S DOWN」ボタン(イニシャル/シャットダウンボタン)をタッチし、「Pmcシャットダウン」「システム全体のリスタート」等のシステム再起動に関するイベントを構成要素にもつイベントログを探し出す。該当するイベントログを発見できない場合、不良処理ロットの原因は、今回の成膜処理よりも前のプロセスレシピが用いられたか、又は、新たに作成されたレシピ又は過去に使用したレシピの編集後のレシピが使用されたものと推定できる。
[13]不良処理ロットの原因がレシピの編集や新規作成に起因するものと推定する場合は、イベントログ画面G2上で検索手段の一つである「EDIT」ボタンをタッチする。
すると、ダイアログDには、編集に関係するイベントログが表示される。ダイアログD中から、サブ項目が「プロセスレシピ」、イベントが「新規作成」、「編集」、「削除」、「コピー」、「コピー(上書)」、「移動」、「移動(上書)」のイベントログについて、成膜処理開始後、障害発生前の時刻のログファイルを探し出す。
[14][13]で該当するイベントログが発見され、このイベントログに表示されたプロセスのレシピの内容を開いて、制御部側メモリ15のプロセスレシピの設定条件が同じであればプロセスレシピの編集が不良処理ロットの原因となる。
[15][14]で制御部側メモリ15のプロセスレシピの設定条件と同じ内容のプロセスレシピを発見できない場合は、[2]に戻り、今回の成膜処理前の基板処理のプロセスレシピを探し出し、その設定条件を制御部側メモリ15の設定条件と比較する。同じ設定条件のときは、前回のプロセスレシピが使用されたものと推定できる。次に、ユーザの事情説明から原因を特定する。
前回のプロセスレシピが今回の成膜処理のプロセスレシピとして用いられていない場合は、イベントログ画面G2上で、検索手段としての「STATUS」ボタンをタッチする。イベントログ画面G2のダイアログDには、STATUS(基板処理装置の状態)関係
のイベントログが表示されるので、ダイアログD中の障害発生前のイベントログから「メンテナンス開始値の到達」、「メンテナンスリミット値の到達」、のイベントを探し出す。
[16][15]において、該当するレシピが発見された場合は、同じ、「メンテナンス開始値の到達」、「メンテナンスリミット値の到達」についてのイベントログで、「メンテナンス開始値の回復」、「メンテナンスリミット値の回復」のイベントのイベントログを探し出す。該当するイベントログを発見できない場合は、障害が回復されていないことが原因となる。
(When estimating the cause of the defect processing lot as using the wrong process recipe)
[8] First, it is confirmed whether or not the set value of the process recipe in the control
As a result of this determination, if at least a part of the set values is not compatible with the current substrate processing, the film forming processing has been performed by the wrong process recipe.
In such a case, how the wrong process recipe was used is identified.
[9] On the event log screen G2 (see FIG. 7), a “DOWN” button (download button) which is one of the search means is touched, and an event log before the failure occurrence time is displayed on the event log screen G2. Displayed on the dialog D, and thereafter, finds the event log closest to the failure occurrence time in the event log having the event of “download”.
[10] Next, in the event log in which the event log sub-item is displayed as “process recipe” and the event is “download”, the event log is searched for before the failure, preferably the most recent event log. The displayed process recipes are sequentially opened to search for a process recipe having the same setting conditions as the setting contents of the process recipe in the control
[11] When the corresponding process recipe is found, the cause of the defective processing lot is specified from the other components constituting the event log. In this case, since the user name is always displayed on the event log screen G2 as another component, a specific cause is specified by a situation report from the user.
[12] If the corresponding event log cannot be found in [10], it is estimated that the process recipe for the previous substrate processing was used for the current film formation. In such a case, on the event log screen G2, the “INST / S DOWN” button (initial / shutdown button) is touched, and events related to system restart such as “Pmc shutdown” and “system restart” are configured. Find the event log for the element. If the corresponding event log cannot be found, the cause of the defective processing lot is that the process recipe prior to the current film formation process was used, or that a newly created recipe or a recipe used in the past was edited It can be estimated that the recipe was used.
[13] When it is estimated that the cause of the defective processing lot is caused by editing or newly creating a recipe, the “EDIT” button, which is one of the search means, is touched on the event log screen G2.
Then, an event log related to editing is displayed in the dialog D. From dialog D, sub-item is “process recipe”, events are “create new”, “edit”, “delete”, “copy”, “copy (overwrite)”, “move”, “move (overwrite)” ”Is searched for a log file at the time before the occurrence of the failure after the film forming process is started.
[14] When the corresponding event log is found in [13], the contents of the process recipe displayed in the event log are opened, and if the process recipe setting conditions in the control
[15] If a process recipe having the same content as the process recipe setting condition in the control
When the previous process recipe is not used as the process recipe of the current film forming process, the “STATUS” button as the search means is touched on the event log screen G2. The event log related to STATUS (substrate processing apparatus state) is displayed in the dialog D of the event log screen G2. From the event log before the occurrence of the failure in the dialog D, “maintenance start value reached”, “maintenance limit” Search for the event “reaching value”.
In [16] and [15], when a corresponding recipe is found, the same event log for “reaching maintenance start value” and “reaching maintenance limit value”, “recovery of maintenance start value”, “ Search the event log for the event "Recovery maintenance limit value". If the corresponding event log cannot be found, it is because the fault has not been recovered.
このように、本実施形態に係るログシステムによれば、レシピRUN中、レシピRUN以外のログデータ、すなわち、コマンド操作、プロセスレシピ/テーブル類のダウンロード又は編集/作成、部品の状態の履歴に基づいて、障害を発生した原因を解明することが可能になる。また、操作画面G1上のイベントログ画面G2上で障害を特定することができるので、障害の原因を比較的、短時間で正確に特定できる。したがって、基板処理システムに障害が発生した場合でも、短時間でのシステム復旧が可能になる。
また、基板処理システムの起動から停止までの全てのイベントログを収集し、時系列や、イベントログを発生した装置も特定できるので、障害が発生した場合には、イベントログの時系列順に障害を再現するための再現テストを実施でき、この再現テストによって、障害の原因を特定することもできる。
As described above, according to the log system according to the present embodiment, log data other than recipe RUN during recipe RUN, that is, command operation, download or edit / creation of process recipe / tables, and history of component status It becomes possible to elucidate the cause of the failure. In addition, since the failure can be specified on the event log screen G2 on the operation screen G1, the cause of the failure can be specified accurately in a relatively short time. Therefore, even when a failure occurs in the substrate processing system, the system can be restored in a short time.
In addition, all event logs from the start to stop of the substrate processing system are collected, and the time series and the device that generated the event log can also be specified. A reproduction test can be performed to reproduce, and the cause of the failure can be identified by this reproduction test.
[付記]
以下、本実施形態に係る好ましい態様を付記する。
[付記1]
基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラを具備する基板処理装置であって、前記コントローラは、前記操作部におけるコマンド操作やレシピ/テーブル類等のファイル編集操作を収集して記憶すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を収集して記憶する記憶手段と、前記記憶された情報を前記操作画面上に表示する表示手段と、を有し、前記コマンド操作や前記レシピ/テーブル類等のファイル編集操作や前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を、発生した日時、発生させた主体、発生させた指示とともに同一画面に表示させるように構成した基板処理装置。
ここで、部品の状況変化とは、例えば、反応副生成物による基板処理室の状況の変化や、部品の経時的な変化のことをいう。
コマンド操作やレシピテーブルの編集操作が記憶手段に記憶され、操作画面上に表示されると、障害が発生した場合にその履歴から障害の原因の特定が可能になり、部品の状態変化が記憶手段に記憶され、画面に表示されると、障害が発生したときに、その履歴から障害の原因を特定することができる。
[Appendix]
Hereinafter, preferred modes according to the present embodiment will be additionally described.
[Appendix 1]
A substrate processing apparatus comprising a controller having a control unit for controlling a substrate to be processed and an operation unit having an operation screen for giving an instruction to the control unit, wherein the controller includes the operation unit Storage means for collecting and storing command operations and file editing operations such as recipes / tables, and collecting and storing status changes of the substrate processing apparatus and parts constituting the substrate processing apparatus, and the stored Display means for displaying information on the operation screen, file editing operations such as the command operation and the recipe / tables, and status changes of the components constituting the substrate processing apparatus and the substrate processing apparatus, A substrate processing apparatus configured to be displayed on the same screen together with the date and time of occurrence, the subject that has occurred, and the instructions that have been generated.
Here, the change in the status of the component refers to, for example, a change in the status of the substrate processing chamber due to a reaction by-product or a change in the component over time.
When command operations and recipe table editing operations are stored in the storage means and displayed on the operation screen, when a failure occurs, the cause of the failure can be identified from its history, and the state change of the component is stored in the storage means. When the failure occurs, the cause of the failure can be identified from the history when the failure occurs.
[付記2]
基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する各種のイベントログを収集する収集手段と、該収集手段により収集されたイベントログを前記操作画面上に表示させる表示手段と、前記イベントログをイベントの種別毎に絞り込んで前記表示手段に表示させる検索手段と、を備え、前記操作画面上に表示する前記イベントログから前記運転操作に関する操作履歴を解析するように構成した基板処理装置。
[付記3]
付記2において、前記イベントログのそれぞれがイベントの種別毎の分類情報と、イベントの内容を示すイベント情報と、イベントの発生時刻を示すイベント発生時刻情報と、イベントの発生部を示すイベント発生部情報とを備え、前記検索手段が、前記各情報を検索子として検索するように構成された基板処理装置。
[付記4]
付記3において、前記検索子が前記画面に表示されるように構成された基板処理装置。
[付記5]
付記3において、前記イベントログがユーザ情報を有する基板処理装置。
[付記6]
前記イベント情報が、レシピ/テーブルのダウンロード情報又は編集情報である基板処理装置。
[付記7]
基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラにより、基板処理を制御する基板処理方法において、前記コントローラにより、前記操作部におけるコマンド操作やレシピ/テーブル類の編集操作を収集すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を把握して記憶する記憶手段の記憶情報を前記操作画面上に表示させてコマンド操作、編集操作、部品の状況変化の履歴を解析する基板処理方法。
[Appendix 2]
Collecting means for collecting various event logs related to operation operations from starting to stopping of the substrate processing apparatus, display means for displaying the event logs collected by the collecting means on the operation screen, and A substrate processing apparatus configured to analyze an operation history related to the driving operation from the event log displayed on the operation screen.
[Appendix 3]
In
[Appendix 4]
The substrate processing apparatus according to
[Appendix 5]
The substrate processing apparatus according to
[Appendix 6]
A substrate processing apparatus, wherein the event information is recipe / table download information or editing information.
[Appendix 7]
In a substrate processing method for controlling substrate processing by a controller having a control unit for controlling the processing of a substrate and an operation unit having an operation screen for giving an instruction to the control unit, the controller Information stored in the storage means for collecting command operations and recipe / table editing operations in the operation unit and grasping and storing status changes of the substrate processing apparatus and parts constituting the substrate processing apparatus is displayed on the operation screen. A board processing method that displays and analyzes the history of command operations, editing operations, and component status changes.
なお、本発明は、半導体製造装置だけでなくLCD装置のようなガラス基板を処理する基板処理装置でも適用が可能である。成膜処理には、例えば、CVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むものとする。また、本実施の形態では、縦型装置について記載したが枚葉式の基板処理装置についても同様に適用されるものとする。 The present invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also to a substrate processing apparatus that processes a glass substrate such as an LCD apparatus. The film formation process includes, for example, a process for forming CVD, PVD, an oxide film, a nitride film, a process for forming a film containing metal, and the like. In this embodiment, the vertical apparatus is described, but the present invention is similarly applied to a single-wafer type substrate processing apparatus.
2 制御部
3 操作部
10 モニタ(表示部)
11 ハードディスク
DB データベース
2
11 Hard disk DB database
Claims (7)
前記コントローラは、
前記基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する、装置状態、コマンド、ダウンロード、ファイル編集、アラーム状態及びイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む各種イベントを収集する収集手段と、
前記操作部におけるコマンド操作に関する前記コマンドを示すイベント、レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記ファイル編集を示すイベント、前記ファイルのダウンロードを示すイベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベント及び前記コントローラの起動及び停止を示すイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む前記各種イベントを収集して記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記各種イベントのログ情報を前記操作画面上に表示する表示手段と、を有し、
少なくとも前記コマンド操作に関する前記イベント、前記レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記イベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベントを含む前記各種イベントから選択される一つ以上の前記イベントを、少なくとも前記イベントが発生した日時、前記イベントを発生させた主体、前記イベントを発生させた指示をそれぞれ示す情報とともに前記操作画面に表示させるように構成した基板処理装置。 A substrate processing apparatus comprising a controller having a control unit that controls a substrate to be processed, and an operation unit that includes an operation screen for giving an instruction to the control unit,
The controller is
Collecting means for collecting various events including events indicating an apparatus state, a command, a download, a file edit, an alarm state, and an initial / shutdown related to the operation from start to stop of the substrate processing apparatus;
An event indicating the command related to the command operation in the operation unit, an event indicating the file editing related to a file editing operation such as a recipe / table, an event indicating the download of the file, and an alarm state of parts constituting the substrate processing apparatus storage means for collecting and storing the various events, including events indicating initial / shutdown indicating the start and stop of the event and said controller,
Display means for displaying log information of the various events stored in the storage means on the operation screen;
One or more selected from the various events including at least the event related to the command operation, the event related to the file editing operation such as the recipe / tables, and the event related to the alarm state of the parts constituting the substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus configured to display an event on the operation screen together with information indicating at least the date and time when the event occurred, the subject that generated the event, and the instruction that generated the event.
前記コントローラは、
前記基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する、装置状態、コマンド、ダウンロード、ファイル編集、アラーム状態及びイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む各種イベントを収集する収集手段と、
前記操作部におけるコマンド操作に関する前記コマンドを示すイベント、レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記ファイル編集を示すイベント、前記ファイルのダウンロードを示すイベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベント及び前記コントローラの起動及び停止を示すイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む前記各種イベントを収集して記憶する記憶手段と、を有し、
少なくとも前記コマンド操作に関する前記イベント、前記レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記イベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベントを含む前記各種イベントから選択される前記イベントのそれぞれに、少なくとも前記イベントが発生した日時、前記イベントを発生させた主体、前記イベントを発生させた指示をそれぞれ付加させるように構成した基板処理装置。 A substrate processing apparatus comprising a controller having a control unit that controls a substrate to be processed, and an operation unit that includes an operation screen for giving an instruction to the control unit,
The controller is
Collecting means for collecting various events including events indicating an apparatus state, a command, a download, a file edit, an alarm state, and an initial / shutdown related to the operation from start to stop of the substrate processing apparatus;
An event indicating the command related to the command operation in the operation unit, an event indicating the file editing related to a file editing operation such as a recipe / table, an event indicating the download of the file, and an alarm state of parts constituting the substrate processing apparatus anda storage means for collecting and storing the various events, including events indicating initial / shutdown indicating the start and stop of the event and said controller,
Each of the events selected from the various events including at least the event related to the command operation, the event related to the file editing operation of the recipe / tables, and the event related to the alarm state of the parts constituting the substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus configured to add at least the date and time when the event occurred, the subject that generated the event, and the instruction that generated the event.
前記基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する、装置状態、コマンド、ダウンロード、ファイル編集、アラーム状態及びイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む各種イベントを収集し、
収集された前記操作部におけるコマンド操作に関する前記コマンドを示すイベント、レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記ファイル編集を示すイベント、前記ファイルのダウンロードを示すイベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベント及び前記コントローラの起動及び停止を示すイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む前記各種イベントから選択される前記イベントのログデータは、前記イベントの発生時刻、前記イベントの発生部情報、前記イベントの分類情報、前記イベントの内容を示すイベント名情報のそれぞれが付加されて記憶される基板処理装置のデータ収集方法。 A data collection method for a substrate processing apparatus comprising a controller having a control unit for controlling the processing of a substrate and an operation unit having an operation screen for giving an instruction to the control unit,
Collect various events related to the operation from start to stop of the substrate processing apparatus, including events indicating device status, command, download, file editing, alarm status and initial / shutdown,
Collected events indicating commands related to command operations in the operation unit, events indicating file editing related to file editing operations such as recipes / tables, events indicating downloading of the files, and parts constituting the substrate processing apparatus The log data of the event selected from the various events including the event related to the alarm state and the event indicating the initial / shutdown indicating start and stop of the controller includes the event occurrence time, the event occurrence unit information, A data collection method for a substrate processing apparatus, wherein event classification information and event name information indicating the contents of the event are added and stored.
前記基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する、装置状態、コマンド、ダウンロード、ファイル編集、アラーム状態及びイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む各種イベントを収集し、
前記操作部におけるコマンド操作に関する前記コマンドを示すイベント、レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記ファイル編集を示すイベント、前記ファイルのダウンロードを示すイベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関するイベント及び前記コントローラの起動及び停止を示すイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む前記各種イベントを収集して記憶し、
前記イベントを記憶する際に、
前記コマンド操作に関するイベント、前記レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関するイベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関するイベントを含む前記各種イベントから選択される前記イベントのそれぞれに、前記イベントが発生した日時、前記イベントを発生させた主体、又は前記イベントを発生させた指示を示す情報が付加されるイベント収集プログラム。 An event collection program that is executed by a substrate processing apparatus that includes a controller having a control unit that controls a substrate to be processed and an operation unit that includes an operation screen for giving an instruction to the control unit,
Collect various events related to the operation from start to stop of the substrate processing apparatus, including events indicating device status, command, download, file editing, alarm status and initial / shutdown,
An event indicating the command related to the command operation in the operation unit, an event indicating the file editing related to a file editing operation such as a recipe / table, an event indicating the download of the file, and an alarm state of parts constituting the substrate processing apparatus wherein collects various events and stores that includes an event indicating an initial / shutdown indicating the start and stop event and said controller,
When storing the event,
The event is selected for each of the events selected from the various events including an event related to the command operation, an event related to a file editing operation such as the recipe / tables, and an event related to an alarm state of a component constituting the substrate processing apparatus. An event collection program to which information indicating the date and time of occurrence, the subject that generated the event, or the instruction that generated the event is added.
前記基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する、装置状態、コマンド、ダウンロード、ファイル編集、アラーム状態及びイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む各種イベントを収集し、
少なくとも前記操作部におけるコマンド操作に関する前記コマンドを示すイベント、レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記ファイル編集を示すイベント、前記ファイルのダウンロードを示すイベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベント及び前記コントローラの起動及び停止を示すイニシャル/シャットダウンを示すイベントを含む前記各種イベントを収集して記憶し、
前記イベントを前記操作画面上に表示する際に、
少なくとも前記コマンド操作に関する前記イベント、前記レシピ/テーブル類等のファイル編集操作に関する前記イベント、前記基板処理装置を構成する部品のアラーム状態に関する前記イベントを含む前記各種イベントから選択される前記イベントのそれぞれに、前記イベントが発生した日時、前記イベントを発生させた主体、前記イベントを発生させた指示をそれぞれ示す情報とともに前記操作画面に表示させるように構成した基板処理装置の表示方法。 A display method for a substrate processing apparatus comprising a controller having a control unit that controls a substrate to be processed and an operation unit having an operation screen for giving an instruction to the control unit,
Collect various events related to the operation from start to stop of the substrate processing apparatus, including events indicating device status, command, download, file editing, alarm status and initial / shutdown,
At least an event indicating the command related to the command operation in the operation unit, an event indicating the file editing related to a file editing operation such as a recipe / table, an event indicating the download of the file, and an alarm state of components constituting the substrate processing apparatus Collecting and storing the various events including the event related to the event and the event indicating the initial / shutdown indicating start and stop of the controller;
When displaying the event on the operation screen,
Each of the events selected from the various events including at least the event related to the command operation, the event related to the file editing operation of the recipe / tables, and the event related to the alarm state of the parts constituting the substrate processing apparatus. The display method of the substrate processing apparatus configured to display on the operation screen together with information indicating the date and time when the event occurred, the subject that generated the event, and the instruction that generated the event.
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