JP5178601B2 - 電磁波反射面 - Google Patents

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本発明は、反射位相が0°となる磁気壁を形成する周波数帯が変化する電磁波反射面に関する。
特定の周波数において、反射位相が0°となる磁気壁を形成する電磁波反射面として、高インピーダンス面がある(例えば、非特許文献1参照)。この高インピーダンス面は、誘電体の表面に多角形(例えば、六角形)の金属小板を周期的に配置し、誘電体の裏面に形成された金属板との間を、誘電体を貫通する導電材で形成されたスルーホールにより電気的に接続した構造となっている。
この構造においては、インダクタンス成分Lとキャパシタンス成分Cが連続的に接続された回路の特性を示す。このため、特定周波数においてインダクタンス成分Lとキャパシタンス成分Cの共振が発生し、特定の周波数において表面のインピーダンスが高くなる現象が発生する。この結果、特定の周波数近傍において、反射位相が0°となる磁気壁が形成される。
"High-Impedance Electromagnetic Surfaces with a Forbidden Frequency Band," Dan Sievenpiper, Lijun Zhang, Romulo F。 Jimenez Broas, Nicholas G。 Alexopolous, and Eli Yablonovitch, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, Vol。 47, No。11, November 1999
しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
従来の電磁波反射面は、反射位相が0°となる磁気壁が生じる周波数は、一点であるため、複数の周波数帯で動作する通信機器等に対応することができない。このような通信機器に対応できる複数の周波数帯で磁気壁動作する電磁反射面が求められている。
本発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、反射位相が0°となる磁気壁動作周波数帯が変化する電磁波反射面を得ることを目的とする。
本発明に係る電磁波反射面は、基板と、基板の第一の面上に形成された地板と、基板の第一の面に対向する第二の面上に形成された複数の導体パッチとを備え、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有するように複数の導体パッチを所定の間隔で配列した構造を備えた電磁波反射面であって、複数の導体パッチ上のそれぞれに設けられ、電気的に短絡状態または開放状態に切り換え可能な少なくとも1つ以上のスロットで構成された複数の短絡開放手段と、複数の短絡開放手段である前記スロット電気的に短絡状態または開放状態に切り換え制御する制御部とをさらに備えるものである。
本発明に係る電磁波反射面によれば、電磁波反射面を流れる電流経路が変化するように、電気的に短絡状態または開放状態に切り換え可能な複数の短絡開放手段を設け、短絡/開放状態を切り換え制御することにより、反射位相が0°となる磁気壁動作周波数帯が変化する電磁波反射面を得ることができる。
本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面を示す図である。 本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面を示す図である。 本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面で、電流の経路が変化する例を示す説明図である。 本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面で、電流の経路が変化する例を示す説明図である。 本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面に流れる電流の電流経路を模式的に示した図である。 本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面に流れる電流の電流経路を模式的に示した図である。 本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面を示す図である。 本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面を示す図である。 本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面に流れる電流の電流経路を模式的に示した図である。 本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面に流れる電流の電流経路を模式的に示した図である。
以下、本発明の電磁波反射面の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面を示す図であり、図1(a)は、上面図であり、図1(b)は、図1(a)中のA−A'での断面図である。同様に、図2は、本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面を示す図であり、図2(a)は、上面図であり、図2(b)は、図2(a)中のA−A'での断面図である。なお、各図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
本実施の形態1に係る電磁波反射面は、基板1、地板2、導体パッチ3、スロット4、およびスロット状態制御部5とを備えて構成されている。基板1は、誘電体等であり、基板1の第一の面上には、地板2が形成されている。また、基板1をはさんで地板2と対向する基板1の第二の面上には、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有する複数の導体パッチ3が、所定の間隔を有して、一次元的、または二次元的に配列されている。
さらに、複数の導体パッチ3には、少なくとも1つ以上のスロット4が設けてある。そして、スロット4は、スイッチやバラクタダイオード等(図示せず)を介してスロット状態制御部5に接続されており、スロット状態制御部5により、電気的に開放または短絡される。なお、図1は、スロット4が電気的に開放された場合を示しており、図2は、スロット4が電気的に短絡された場合を示している。
次に、本実施の形態1に係る電磁波反射面の動作について説明する。本実施の形態1に係る電磁波反射面に電磁波が入射した場合、隣接する導体パッチ3間でキャパシタンス成分Cが生じる。また、導体パッチ3上に流れる電流により、インダクタンス成分Lが生じる。
これらキャパシタンス成分Cおよびインダクタンス成分Lからなるユニットにより、LC共振回路が形成される。金属板上に多数形成されたLC共振回路が、共振周波数において高いインピーダンス特性を有すことにより、共振周波数近傍において反射位相が0°となる磁気壁が形成される。ここで、LC共振回路の共振周波数fは、次式(1)で決定することができる。
Figure 0005178601
本実施の形態1に係る電磁波反射面では、複数の導体パッチ3に少なくとも1つ以上のスロット4が設けられている。さらに、スロット4は、スイッチやバラクタダイオード等が設けており、スロット状態制御部5により電気的に開放または短絡される。なお、スロット4が電気的に開放された場合には、スロット4が存在しているため、電流は、スロット4を迂回するように流れる。
一方、スロット4が電気的に短絡された場合には、スロット4が存在しない場合と等価であるため、電流は、スロット4を流れる。従って、スロット4の電気的状態により、導体パッチ3上に流れる電流の経路が変化することとなる。
図3、図4は、本発明の実施の形態1に係る電磁波反射面で、電流の経路が変化する例を示す説明図であり、導体パッチ3上の電流の様子を、計算結果として示している。より具体的には、図3は、導体パッチ3上にスロット4を設けない場合の電流の様子を示しており、図4は、導体パッチ3にスロット4を設けた場合の電流の様子を示している。図3および図4に示すように、導体パッチ3上にスロット4を設けることにより、導体パッチ3上を流れる電流の経路長が変化する。
導体パッチ3上を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lは、その経路長により変化する。すなわち、図3と図4とでは、導体パッチ3上を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lが異なる。従って、隣接する導体パッチ3間で生じるキャパシタンス成分Cと、導体パッチ3上を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lとで形成されるLC共振回路の共振周波数が異なる。この結果、反射位相が0°となる磁気壁動作が生じる周波数が変化することとなる。
以上のように、実施の形態1によれば、導体パッチ上に設けたスロットの電気的状態を変化させることにより、磁気壁動作周波数を変化させることができる電磁波反射面を得ることができる。
なお、上述した実施の形態1では、導体パッチ3上に設けた複数のスロット4の状態を、全て同じとなるように変更したが、本発明はこれに限定されるものではない。複数のスロット4の状態を個別に変更することにより、磁気壁を形成する周波数帯を2周波数帯以上にすることも可能である。
実施の形態2.
先の実施の形態1では、導体パッチ3上に複数のスロット4を設けた電磁波反射面について説明した。これに対して、本実施の形態2では、スロット4の代わりにショートピン6を備えた構成の電磁波反射面について説明する。
図5は、本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面を示す図であり、図5(a)は、上面図であり、図5(b)は、図5(a)中のA−A'での断面図である。同様に、図6は、本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面を示す図であり、図6(a)は、上面図であり、図6(b)は、図6(a)中のA−A'での断面図である。なお、各図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
本実施の形態2に係る電磁波反射面は、基板1、地板2、導体パッチ3、ショートピン6、およびショートピン状態制御部7とを備えて構成されている。基板1は、誘電体等であり、基板1の第一の面上には、地板2が形成されている。また、基板1をはさんで地板2と対向する基板1の第二の面上には、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有する複数の導体パッチ3が、所定の間隔を有して、一次元的、または二次元的に配列されている。
さらに、基板1中には、少なくとも1つ以上のショートピン6が設けられており、地板2および複数の導体パッチ3に接続されている。ショートピン6は、ショートピン状態制御部7により、複数の導体パッチ3と電気的に開放または短絡される。なお、図5は、ショートピン6が複数の導体パッチ3と電気的に開放された場合を示しており、図6は、ショートピン6が複数の導体パッチ3と電気的に短絡された場合を示している。ショートピン6の電気的な状態は、ショートピン状態制御部7により制御される。
次に、本実施の形態2に係る電磁波反射面の動作について説明する。本実施の形態2に係る電磁波反射面に電磁波が入射した場合、隣接する導体パッチ3間でキャパシタンス成分Cが生じる。また、導体パッチ3上に流れる電流により、インダクタンス成分Lが生じる。
これらキャパシタンス成分Cおよびインダクタンス成分Lからなるユニットにより、LC共振回路が形成される。金属板上に多数形成されたLC共振回路が、共振周波数において高いインピーダンス特性を有すことにより、共振周波数近傍において反射位相が0°となる磁気壁が形成される。ここで、LC共振回路の共振周波数fは、先の実施の形態1と同様に、上式(1)で決定することができる。
本実施の形態2に係る電磁波反射面では、基板1中に少なくとも1つ以上のショートピン6が設けられており、地板2および複数の導体パッチ3に接続されている。ショートピン6は、ショートピン状態制御部7により、導体パッチ3と電気的に開放または短絡された状態となる。
なお、ショートピン6と導体パッチ3が電気的に短絡された場合には、地板2と導体パッチ3が電気的に接続された状態となり、ショートピン6が開放された場合には、導体パッチ3のみが存在する状態となる。従って、ショートピン6の電気的状態により、導体パッチ3に流れる電流の経路が変化することとなる。
図7、図8は、本発明の実施の形態2に係る電磁波反射面に流れる電流の電流経路を模式的に示した図である。より具体的には、図7は、ショートピン6が導体パッチ3と電気的に短絡された場合の電流経路8aを示しており、図8は、ショートピン6が導体パッチ3と電気的に開放された場合の電流経路8bを示している。
図7に示すように、ショートピン6が導体パッチ3と電気的に短絡された場合には、電磁波反射面を流れる電流経路8aは、導体パッチ3→ショートピン6→地板2→ショートピン6→導体パッチ3となる。一方、図8に示すように、ショートピン6が導体パッチ3と電気的に開放された場合には、電磁波反射面を流れる電流経路8bは、導体パッチ3上のみとなる。従って、ショートピン6の状態により、電流の経路が変化することとなる。
電磁波反射面を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lは、その経路長により変化する。すなわち、図7と図8とでは、電磁波反射面を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lが異なる。従って、隣接する導体パッチ3間で生じるキャパシタンス成分Cと、電磁波反射面を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lとで形成されるLC共振回路の共振周波数が異なる。この結果、反射位相が0°となる磁気壁動作が生じる周波数が変化することとなる。
以上のように、実施の形態2によれば、基板中に設けたショートピンの電気的状態を変化させることにより、磁気壁動作周波数を変化させることができる電磁波反射面を得ることができる。
なお、上述した実施の形態2では、基板1中に設けた複数のショートピン6の状態を、全て同じとなるように変更したが、本発明はこれに限定されるものではない。複数のショートピン6の状態を個別に変更することにより、磁気壁を形成する周波数帯を2周波数帯以上とすることも可能である。
実施の形態3.
先の実施の形態1では、導体パッチ3上に複数のスロット4を設けた電磁波反射面について説明し、先の実施の形態2では、ショートピン6を備えた構成の電磁波反射面について説明した。これに対して、本実施の形態3では、先の実施の形態2の構成に加えて、導体パッチ3間にさらに小導体9を備えた構成の電磁波反射面について説明する。
図9は、本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面を示す図であり、図9(a)は、上面図であり、図9(b)は、図9(a)中のA−A'での断面図である。同様に、図10は、本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面を示す図であり、図10(a)は、上面図であり、図10(b)は、図10(a)中のA−A'での断面図である。なお、各図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
本実施の形態3に係る電磁波反射面は、基板1、地板2、導体パッチ3、ショートピン6、ショートピン状態制御部7、および小導体9とから構成されている。基板1は、誘電体等であり、基板1の第一の面上には、地板2が形成されている。また、基板1をはさんで地板2と対向する基板1の第二の面上には、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有する複数の導体パッチ3が、所定の間隔を有して、一次元的、または二次元的に配列されている。
また、複数の導体パッチ3間には、複数の小導体9が配置されており、さらに、基板1中には、少なくとも1つ以上のショートピン6が設けられており、地板2および複数の小導体9に接続されている。ショートピン6は、ショートピン状態制御部7により、複数の小導体9と電気的に開放または短絡される。なお、図9は、ショートピン6が複数の小導体9と電気的に開放された場合を示しており、図10は、ショートピン6が複数の小導体9と電気的に短絡された場合を示している。ショートピン6の電気的な状態は、先の実施の形態2と同様に、ショートピン状態制御部7により制御される。
次に、本実施の形態3に係る電磁波反射面の動作について説明する。本実施の形態3に係る電磁波反射面に電磁波が入射した場合、隣接する導体パッチ3と小導体9との間でキャパシタンス成分Cが生じる。また、導体パッチ3上および小導体9上に流れる電流により、インダクタンス成分Lが生じる。
これらキャパシタンス成分Cおよびインダクタンス成分Lからなるユニットにより、LC共振回路が形成される。金属板上に多数形成されたLC共振回路が、共振周波数において高いインピーダンス特性を有すことにより、共振周波数近傍において反射位相が0°となる磁気壁が形成される。ここで、LC共振回路の共振周波数fは、先の実施の形態1、2と同様に、上式(1)で決定することができる。
本実施の形態3に係る電磁波反射面では、基板1中に少なくとも1つ以上のショートピン6が設けられており、地板2および複数の小導体9に接続されている。ショートピン6は、ショートピン状態制御部7により、小導体9と電気的に開放または短絡された状態となる。
なお、ショートピン6と小導体9が電気的に短絡された場合には、地板2と小導体9が電気的に接続された状態となり、ショートピン6が小導体9と開放された場合には、小導体9のみが存在する状態となる。従って、ショートピン6の電気的状態により、導体パッチ3および小導体9に流れる電流の経路が変化することとなる。
図11、図12は、本発明の実施の形態3に係る電磁波反射面に流れる電流の電流経路を模式的に示した図である。より具体的には、図11は、ショートピン6が小導体9と電気的に短絡された場合の電流経路8aを示しており、図12は、ショートピン6が小導体9と電気的に開放された場合の電流経路8bを示している。
図11に示すように、ショートピン6が小導体9と電気的に短絡された場合には、電磁波反射面を流れる電流経路8aは、小導体9→ショートピン6→地板2→ショートピン6→小導体9→導体パッチ3となる。一方、図12に示すように、ショートピン6が小導体9と電気的に開放された場合には、電磁波反射面を流れる電流経路8bは、導体パッチ3上および小導体9上のみとなる。従って、ショートピン6の状態により、電流の経路が変化することとなる。
電磁波反射面を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lは、その経路長により変化する。すなわち、図11と図12とでは、電磁波反射面を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lが異なる。従って、隣接する導体パッチ3間で生じるキャパシタンス成分Cと、電磁波反射面を流れる電流により生じるインダクタンス成分Lとで形成されるLC共振回路の共振周波数が異なる。この結果、反射位相が0°となる磁気壁動作が生じる周波数が変化することとなる。
以上のように、実施の形態3によれば、基板中に設けたショートピンと小導体の電気的状態を変化させることにより、磁気壁動作周波数を変化させることができる電磁波反射面を得ることができる。
なお、上述した実施の形態3では、基板1中に設けた複数のショートピン6の状態を全て同じとなるように変更したが、本発明はこれに限定されるものではない。複数のショートピン6の状態を個別に変更することにより、磁気壁を形成する周波数帯を2周波数帯以上とすることも可能である。
1 基板、2 地板、3 導体パッチ、4 スロット(短絡開放手段)、5 スロット状態制御部(制御部)、6 ショートピン(短絡開放手段)、7 ショートピン状態制御部(制御部)、8 電流経路、9 小導体。

Claims (4)

  1. 基板と、前記基板の第一の面上に形成された地板と、前記基板の前記第一の面に対向する第二の面上に形成された複数の導体パッチとを備え、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有するように前記複数の導体パッチを所定の間隔で配列した構造を備えた電磁波反射面であって、
    前記複数の導体パッチ上のそれぞれに設けられ、電気的に短絡状態または開放状態に切り換え可能な少なくとも1つ以上のスロットで構成された複数の短絡開放手段と、
    前記複数の短絡開放手段である前記スロット電位的に前記短絡状態または前記開放状態に切り換え制御する制御部と
    をさらに備えたことを特徴とする電磁波反射面。
  2. 基板と、前記基板の第一の面上に形成された地板と、前記基板の前記第一の面に対向する第二の面上に形成された複数の導体パッチとを備え、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有するように前記複数の導体パッチを所定の間隔で配列した構造を備えた電磁波反射面であって、
    前記複数の導体パッチと前記地板との間を電気的に短絡状態または開放状態に切り換え可能な複数の短絡開放手段と、
    前記複数の短絡開放手段を前記短絡状態または前記開放状態に切り換え制御する制御部と
    をさらに備え
    前記複数の短絡開放手段は、前記複数の導体パッチと前記地板との間に少なくとも1つ以上設けられたショートピンで構成され、
    前記制御部は、前記ショートピンを電気的に短絡状態または開放状態とするように制御する
    ことを特徴とする電磁波反射面。
  3. 基板と、前記基板の第一の面上に形成された地板と、前記基板の前記第一の面に対向する第二の面上に形成された複数の導体パッチとを備え、少なくとも動作周波数において1波長以下の寸法を有するように前記複数の導体パッチを所定の間隔で配列した構造を備えた電磁波反射面であって、
    前記複数の導体パッチと前記地板との間を電気的に短絡状態または開放状態に切り換え可能な複数の短絡開放手段と、
    前記複数の短絡開放手段を前記短絡状態または前記開放状態に切り換え制御する制御部と
    をさらに備え
    前記複数の導体パッチは、導体パッチ間に配置された複数の小導体をさらに備え、
    前記複数の短絡開放手段は、前記複数の小導体と前記地板との間に少なくとも1つ以上設けられたショートピンで構成され、
    前記制御部は、前記ショートピンを電気的に短絡状態または開放状態とするように制御する
    ことを特徴とする電磁波反射面。
  4. 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電磁波反射面において、
    前記制御部は、前記複数の短絡開放手段のそれぞれの短絡状態または開放状態を個別に制御する
    ことを特徴とする電磁波反射面。
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