JP5177994B2 - 温度計測装置、及び温度算出方法 - Google Patents
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Description
トリガ信号に同期してパルスレーザビームを出射するアニール用レーザ光源と、
アニール対象物の表面のうち、前記アニール用レーザ光源から出射したパルスレーザビームが入射した領域内の被測定領域からの放射光の強度を検出する放射光検出器と、
前記被測定領域の反射率を測定する反射率測定器と、
前記反射率測定器による反射率の測定結果、及び前記放射光検出器による放射光の強度の測定結果に基づいて、前記アニール対象物の表面の温度を算出する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記アニール用レーザ光源にトリガ信号を入力し、前記アニール用レーザ光源に前記トリガ信号を入力した時点から、少なくとも前記アニール対象物の表層部が一旦溶融して再結晶化が完了するまでの期間、前記反射率測定器により測定された反射率の時間変化から、前記被測定領域内の液相状態の部分と固相状態の部分との面積の比率の時間変化を算出し、前記被測定領域内の液相状態の部分と固相状態の部分との面積の比率の時間変化から、前記被測定領域の実効的な放射率の時間変化を算出し、算出された放射率の時間変化と、前記放射光検出器により測定された放射強度の時間変化とに基づいて、前記アニール対象物の表面の被測定領域の温度の時間変化を算出する温度計測装置が提供される。
アニール対象物にアニール用のパルスレーザビームが入射した時点から、少なくとも前記アニール対象物の表層部が一旦溶融して再結晶化が完了するまでの期間、前記アニール対象物の表面の被測定領域の反射率の時間変化を測定する工程と、
反射率の時間変化の測定結果から、前記被測定領域内の液相状態の部分と固相状態の部分との面積の比率の時間変化を算出する工程と、
算出された面積の比率の時間変化から、前記被測定領域の実効的な放射率の時間変化を算出する工程と、
前記被測定領域からの放射光の強度の時間変化と、算出された実効的な放射率の時間変化とに基づいて、該被測定領域の温度の時間変化を算出する工程と
を有する温度算出方法が提供される。
2 半導体基板(アニール対象物)
5 アニール用レーザ光源
6 整形均一化光学系
10 測定用光源
11 パルス化装置
12 光ファイバ
13 レンズ
20 レンズ
21、22 フィルタ
23 光ファイバ
24 反射光検出器
30 レンズ
31〜33 フィルタ
34 光ファイバ
35 放射光検出器
50 制御装置
60 AD変換ボード
61 A/D変換器
62 メモリ
63 PCIインタフェース
70 ワークステーション
71 PCIインタフェース
72 中央処理装置(CPU)
73 メインメモリ
74 外部記憶装置(HDD)
80 表示装置(ディスプレイ)
90 半導体基板の平面図表示領域
91 十字カーソル
92 反射率表示領域
93 温度表示領域
94 ショット番号表示ボックス
95 列番号表示ボックス
96 行番号表示ボックス
Claims (3)
- トリガ信号に同期してパルスレーザビームを出射するアニール用レーザ光源と、
アニール対象物の表面のうち、前記アニール用レーザ光源から出射したパルスレーザビームが入射した領域内の被測定領域からの放射光の強度を検出する放射光検出器と、
前記被測定領域の反射率を測定する反射率測定器と、
前記反射率測定器による反射率の測定結果、及び前記放射光検出器による放射光の強度の測定結果に基づいて、前記アニール対象物の表面の温度を算出する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記アニール用レーザ光源にトリガ信号を入力し、前記アニール用レーザ光源に前記トリガ信号を入力した時点から、少なくとも前記アニール対象物の表層部が一旦溶融して再結晶化が完了するまでの期間、前記反射率測定器により測定された反射率の時間変化から、前記被測定領域内の液相状態の部分と固相状態の部分との面積の比率の時間変化を算出し、前記被測定領域内の液相状態の部分と固相状態の部分との面積の比率の時間変化から、前記被測定領域の実効的な放射率の時間変化を算出し、算出された放射率の時間変化と、前記放射光検出器により測定された放射強度の時間変化とに基づいて、前記アニール対象物の表面の被測定領域の温度の時間変化を算出する温度計測装置。 - 前記反射率測定器は、
前記被測定領域に測定用レーザビームを入射させる測定用光源と、
前記測定用レーザビームの反射光を検出する反射光検出器と
を含む請求項1に記載の温度計測装置。 - アニール対象物にアニール用のパルスレーザビームが入射した時点から、少なくとも前記アニール対象物の表層部が一旦溶融して再結晶化が完了するまでの期間、前記アニール対象物の表面の被測定領域の反射率の時間変化を測定する工程と、
反射率の時間変化の測定結果から、前記被測定領域内の液相状態の部分と固相状態の部分との面積の比率の時間変化を算出する工程と、
算出された面積の比率の時間変化から、前記被測定領域の実効的な放射率の時間変化を算出する工程と、
前記被測定領域からの放射光の強度の時間変化と、算出された実効的な放射率の時間変化とに基づいて、該被測定領域の温度の時間変化を算出する工程と
を有する温度算出方法。
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JP2006298474A JP5177994B2 (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 温度計測装置、及び温度算出方法 |
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JP2006298474A JP5177994B2 (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 温度計測装置、及び温度算出方法 |
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JP5177994B2 true JP5177994B2 (ja) | 2013-04-10 |
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Family Applications (1)
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JP2006298474A Active JP5177994B2 (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 温度計測装置、及び温度算出方法 |
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