JP5167612B2 - Entry sheet for drilling - Google Patents

Entry sheet for drilling Download PDF

Info

Publication number
JP5167612B2
JP5167612B2 JP2006228972A JP2006228972A JP5167612B2 JP 5167612 B2 JP5167612 B2 JP 5167612B2 JP 2006228972 A JP2006228972 A JP 2006228972A JP 2006228972 A JP2006228972 A JP 2006228972A JP 5167612 B2 JP5167612 B2 JP 5167612B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin composition
drilling
thickness
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006228972A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008053514A5 (en
JP2008053514A (en
Inventor
太郎 吉田
励紀 秋田
拓哉 羽崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to JP2006228972A priority Critical patent/JP5167612B2/en
Publication of JP2008053514A publication Critical patent/JP2008053514A/en
Publication of JP2008053514A5 publication Critical patent/JP2008053514A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5167612B2 publication Critical patent/JP5167612B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、プリント配線板の製造工程において、銅張積層板や多層板などのドリル孔明け加工の際に使用されるドリル孔明け用エントリーシートに関するものである。   The present invention relates to an entry sheet for drilling used in drilling processing of a copper-clad laminate, a multilayer board or the like in a manufacturing process of a printed wiring board.

プリント配線板材料に使用される銅張積層板や多層板のドリル孔明け加工方法としては、銅張積層板や多層板を1枚または複数枚重ねて、その最上部に当て板としてアルミ箔単体またはアルミ箔表面に樹脂組成物層を形成したドリル孔明け用エントリーシートを配置して孔明け加工を行う方法が一般的に採用されている。近年、プリント配線板材料に対する高密度化や信頼性向上の要求から、孔位置精度の改善や孔壁粗さの低減などの高品質の孔明け加工が求められ、これに対応するために、ポリエチレングリコールなどの水溶性樹脂からなるシートを使用した孔明け加工法(例えば特許文献1参照)、金属箔に水溶性樹脂層を形成した孔明け用滑剤シート(例えば特許文献2参照)、熱硬化性樹脂薄膜を形成したアルミニウム箔に水溶性樹脂層を形成した孔明け用エントリーシート(例えば特許文献3参照)などが提案・実用化されている。また昨今では、プリント配線板の更なる高密度化に対応するドリルビットの小径化の進展に伴い、ドリルビットへのエントリーシート樹脂の巻き付きの影響が大きくなり、芯振れ、切り粉の排出悪化、樹脂落ちなどによる孔位置精度の低下や、ドリルビット折れが発生する傾向が増加している。このため、ドリルビットへのエントリーシート樹脂の巻き付きの少ない、孔位置精度に優れるドリル孔明け用エントリーシートが切望されている。   As a drilling method for copper-clad laminates and multilayer boards used for printed wiring board materials, one or more copper-clad laminates or multilayer boards are stacked, and aluminum foil alone is used as a backing plate on the top. Alternatively, a method is generally employed in which a drilling entry sheet in which a resin composition layer is formed on the surface of an aluminum foil is disposed to perform drilling. In recent years, due to the demand for higher density and improved reliability of printed wiring board materials, high-quality drilling processing such as improved hole position accuracy and reduced hole wall roughness has been required. A drilling method using a sheet made of a water-soluble resin such as glycol (see, for example, Patent Document 1), a drilling lubricant sheet in which a water-soluble resin layer is formed on a metal foil (see, for example, Patent Document 2), thermosetting A punching entry sheet (for example, see Patent Document 3) in which a water-soluble resin layer is formed on an aluminum foil on which a resin thin film is formed has been proposed and put to practical use. In recent years, with the progress of smaller drill bit diameters corresponding to the higher density of printed wiring boards, the influence of winding of the entry sheet resin around the drill bit has increased, causing runout and deterioration of chip discharge, There is an increasing tendency for hole position accuracy to decrease due to resin dropping and drill bit breakage. For this reason, there is a strong demand for an entry sheet for drilling with excellent hole position accuracy with little entry sheet resin winding around the drill bit.

特開平4−92488号公報JP-A-4-92488 特開平5−169400号広報JP-A-5-169400 特開2003−136485号公報JP 2003-136485 A

本発明の目的は、銅張積層板や多層板などをドリル孔明け加工する際の従来技術における上記課題を解決する、つまり孔位置精度の低下やドリル折れの原因となるドリルビットへのエントリーシート樹脂の巻き付きを低減した、孔位置精度に優れるドリル孔明け用エントリーシートを提供するものである。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art when drilling a copper-clad laminate or multilayer board, that is, an entry sheet to a drill bit that causes a decrease in hole position accuracy or drill breakage. The present invention provides an entry sheet for drilling with excellent hole position accuracy with reduced resin wrapping.

本発明者らはドリルビットへの樹脂の巻き付きの低減策について鋭意研究を重ねた結果、巻き付き現象は、ドリル孔明け加工時の摩擦熱で高温となったドリルビットの根元にエントリーシート表面の樹脂組成物が軟化して付着した後、冷えて固まるものであり、この樹脂組成物層の表面を、軟化し難い特定の硬化樹脂層で覆うことで、ドリルビットへの樹脂の巻き付きが低減することを見出し本発明に至った。即ち本発明は、金属箔の少なくとも片面に水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層が形成されており、且つ該樹脂組成物層の表面に光硬化性樹脂の硬化物層が形成されているドリル孔明け用エントリーシートであり、好ましくは該光硬化性樹脂の硬化物層の厚みが、0.5〜20μmであるドリル孔明け用エントリーシートであり、更に好ましくは該光硬化性樹脂の硬化物層の厚みと該樹脂組成物層の厚みの比(光硬化性樹脂の硬化物層の厚み/樹脂組成物層の厚み)が、0.01〜0.5の範囲であるドリル孔明け用エントリーシートである。   As a result of intensive research on the measures for reducing the wrapping of the resin around the drill bit, the inventors have found that the wrapping phenomenon is caused by the resin on the surface of the entry sheet at the root of the drill bit that has become hot due to frictional heat during drilling. The composition softens and adheres, and then cools and hardens. Covering the surface of this resin composition layer with a specific hardened resin layer that is difficult to soften reduces the winding of the resin around the drill bit. And found the present invention. That is, in the present invention, a water-soluble resin (a) -containing resin composition layer is formed on at least one surface of a metal foil, and a photocured resin cured product layer is formed on the surface of the resin composition layer. Entry sheet for drilling, preferably a drilling entry sheet having a thickness of the cured product layer of the photocurable resin of 0.5 to 20 μm, more preferably a cured product layer of the photocurable resin The ratio of the thickness of the resin composition layer to the thickness of the resin composition layer (photocured resin cured product layer thickness / resin composition layer thickness) is in the range of 0.01 to 0.5.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートを使用することにより、ドリル孔明け加工時におけるドリルビットへのエントリーシート樹脂の巻き付きが低減された。これにより、小径以下のドリルビットを使用するドリル孔明け加工においても、孔位置精度の低下やドリル折れを防止できる、高品質で、生産性に優れる孔明け加工が可能となる。   By using the entry sheet for drilling according to the present invention, the wrapping of the entry sheet resin around the drill bit during drilling is reduced. As a result, even in drilling processing using a drill bit having a small diameter or less, it is possible to perform drilling processing with high quality and excellent productivity, which can prevent deterioration in hole position accuracy and drill breakage.

本発明は、金属箔の少なくとも片面に、水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層が形成されており、且つ該樹脂組成物層の表面に光硬化性樹脂の硬化物層が形成されているドリル孔明け用エントリーシートである。金属箔に形成される水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層は、通常1層であるが、2層以上の複合層であってもよく、複合層の場合には、樹脂組成物層の表面とは複合層の表面を意味する。   In the present invention, a water-soluble resin (a) -containing resin composition layer is formed on at least one side of a metal foil, and a photocured resin cured product layer is formed on the surface of the resin composition layer. This is an entry sheet for drilling. The water-soluble resin (a) -containing resin composition layer formed on the metal foil is usually one layer, but may be a composite layer of two or more layers. In the case of a composite layer, the resin composition layer The surface means the surface of the composite layer.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートの樹脂組成物層に使用される水溶性樹脂(a)とは、常温、常圧において、水100gに対し、1g以上溶解する高分子化合物であれば、特に限定されない。好適なものとしては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルエステル、ポリビニルアルコールが挙げられ、1種あるいは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。樹脂組成物中の水溶性樹脂(a)の配合量は、好ましくは10〜90重量%であり、より好ましくは20〜80重量%である。ドリル孔明け加工時に潤滑効果を高めるため、樹脂組成物としては、これらの水溶性樹脂(a)に後述の水溶性滑剤(b)を併用することが好ましい。   The water-soluble resin (a) used in the resin composition layer of the drilling entry sheet of the present invention is particularly a polymer compound that dissolves 1 g or more in 100 g of water at room temperature and normal pressure. It is not limited. Preferable examples include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyvinyl alcohol, sodium polyacrylate, polyacrylamide, polyvinyl pyrrolidone, carboxymethyl cellulose, polytetramethylene glycol, polyether ester, and polyvinyl alcohol. It is also possible to mix them as appropriate. The amount of the water-soluble resin (a) in the resin composition is preferably 10 to 90% by weight, more preferably 20 to 80% by weight. In order to enhance the lubricating effect during drilling, it is preferable to use a water-soluble lubricant (b) described later in combination with these water-soluble resins (a) as the resin composition.

本発明において使用される水溶性樹脂(a)の1種であるポリエーテルエステルとは、ポリアルキレンオキシドのエステル化物であれば、特に限定されない。 代表的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンオキサイドやこれらの共重合物で例示されるグリコール類、またはエチレンオキサイド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等、及びそれらのジメチルエステル、ジエチルエステル等、ピロメリット酸無水物等で例示される多価カルボン酸、その無水物、またはそのエステルとを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。   The polyether ester which is one type of the water-soluble resin (a) used in the present invention is not particularly limited as long as it is an esterified product of polyalkylene oxide. Typical examples include polyethylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, glycols exemplified by polypropylene oxide and copolymers thereof, or polymers of ethylene oxide, and phthalic acid, isophthalic acid. Terephthalic acid, sebacic acid, and the like, and dimethyl esters, diethyl esters and the like, polymellitic carboxylic acids exemplified by pyromellitic acid anhydride, the anhydrides, or resins obtained by reacting the esters, etc. It is also possible to use one kind or a mixture of two or more kinds as appropriate.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートの樹脂組成物層に使用される水溶性樹脂(a)に好適に併用される水溶性滑剤(b)としては、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール;ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル類;ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート;ヘキサグリセリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノステアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレート類;ポリオキシエチレンプロピレン共重合体などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜配合して使用することも可能である。樹脂組成物中の水溶性滑剤(b)の配合量は、好ましくは10〜90重量%、より好ましくは 20〜80重量%である。水溶性滑剤(b)が 10重量%未満ではドリル孔明け時の潤滑効果が不十分になり易く、90重量%を超えると樹脂組成物層が脆くなる場合がある。   Specific examples of the water-soluble lubricant (b) suitably used in the water-soluble resin (a) used in the resin composition layer of the drill hole entry sheet of the present invention include polyethylene glycol, polypropylene glycol; Polyoxyethylene monoethers exemplified by polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether and the like; Polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate; polyglycerol monostearates exemplified by hexaglycerol monostearate, decahexaglycerol monostearate, etc .; Shi ethylene propylene copolymer and the like, may be used by appropriately blending one or two or more. The blending amount of the water-soluble lubricant (b) in the resin composition is preferably 10 to 90% by weight, more preferably 20 to 80% by weight. If the water-soluble lubricant (b) is less than 10% by weight, the lubricating effect at the time of drilling tends to be insufficient, and if it exceeds 90% by weight, the resin composition layer may become brittle.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートにおける水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層の厚みは、ドリル孔明け加工の際に使用するドリルビット径や加工する銅張積層板や多層板の構成などによって選択されるが、通常、5〜250μmの範囲が好ましく、10〜200μmの範囲がより好ましい。水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層の厚みが、5μm未満では十分な潤滑効果が得られにくく、250μmを超えるとドリルビットへのエントリーシート樹脂の巻き付きが増加する。また、水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物中には各種添加剤も使用可能であり、例えば、有機または無機の充填剤、染料、着色顔料等が目的に合わせて用いられる。   The thickness of the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer in the drill hole entry sheet of the present invention is the diameter of the drill bit used in drilling, the structure of the copper-clad laminate or multilayer board to be processed, etc. In general, the range of 5 to 250 μm is preferable, and the range of 10 to 200 μm is more preferable. If the thickness of the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer is less than 5 μm, it is difficult to obtain a sufficient lubricating effect, and if it exceeds 250 μm, the winding of the entry sheet resin around the drill bit increases. Various additives can also be used in the water-soluble resin (a) -containing resin composition. For example, organic or inorganic fillers, dyes, color pigments and the like are used in accordance with the purpose.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートに使用される金属箔としては、厚み 50〜300μmのアルミニウム箔が好ましい。アルミニウム箔の厚みが 50μm未満ではドリル孔明け加工の際、銅張積層板や多層板にバリが発生し易く、300μmを超えると、ドリル孔明け加工時に発生する切り粉の排出が困難になる。アルミニウム箔の材質としては、純度 95%以上のアルミニウムがより好ましく、具体的にはJIS H4160に規定される、5052、3004、3003、1N30、1050、1070、1085などが例示される。金属箔に高純度のアルミニウム箔を使うことでドリルビットの衝撃の緩和や食いつき性が向上し、樹脂組成物層によるドリルビットの潤滑効果と相俟って、加工孔の孔位置精度が向上する。また、これらアルミニウム箔に、予め厚さ 0.1〜10μmの接着用皮膜が形成されているアルミニウム箔の使用が樹脂組成物との密着性の点から更に好ましい。接着用皮膜に使用される接着剤としては、ウレタン系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、ポリエステル系及び、それらの共重合体や、エポキシ系、シアネート系などの接着剤が例示される。金属箔の少なくとも片面に水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層を形成させる方法としては、予め水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物のシートを作製した後、金属箔と貼り合わせて金属箔複合樹脂組成物シートとする方法や、金属箔の少なくとも片面に直接水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物の溶解物や溶液をコーティング法などにより塗工し、必要に応じて乾燥し、金属箔複合樹脂組成物シートとする方法などが例示される。   The metal foil used in the entry sheet for drilling according to the present invention is preferably an aluminum foil having a thickness of 50 to 300 μm. If the thickness of the aluminum foil is less than 50 μm, burrs are likely to occur in the copper-clad laminate or multilayer board during drilling, and if it exceeds 300 μm, it becomes difficult to discharge the chips generated during drilling. As the material of the aluminum foil, aluminum having a purity of 95% or more is more preferable. Specific examples include 5052, 3004, 3003, 1N30, 1050, 1070, and 1085 as defined in JIS H4160. By using high-purity aluminum foil for metal foil, the impact and biting of the drill bit are reduced, and the drill bit lubrication effect by the resin composition layer improves the accuracy of the hole position of the processed hole. . In addition, the use of an aluminum foil in which an adhesive film having a thickness of 0.1 to 10 μm is previously formed on these aluminum foils is more preferable from the viewpoint of adhesion to the resin composition. Examples of the adhesive used for the adhesive film include urethane-based, vinyl acetate-based, vinyl chloride-based, polyester-based and copolymers thereof, and epoxy-based and cyanate-based adhesives. As a method for forming the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer on at least one side of the metal foil, a sheet of the water-soluble resin (a) -containing resin composition is prepared in advance, and then bonded to the metal foil and the metal foil A method of making a composite resin composition sheet, or applying a solution or solution of a water-soluble resin (a) -containing resin composition directly on at least one side of a metal foil by a coating method, etc., and drying as necessary The method etc. which are set as a composite resin composition sheet are illustrated.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層の表面に形成・硬化される光硬化性樹脂とは、光エネルギーの作用により硬化する化合物であれば特に限定されない。光硬化性樹脂にはラジカル重合型樹脂とラジカル付加型樹脂があり、代表的な例としては、ラジカル重合型樹脂には不飽和ポリエステル系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、アクリル化エポキシ樹脂系、アクリル化ポリウレタン系、アクリル樹脂系などが、ラジカル付加型樹脂にはエポキシ樹脂系などのカチオン重合型樹脂が挙げられる。   The photocurable resin formed and cured on the surface of the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer of the drill hole entry sheet of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound that is cured by the action of light energy. . Photocurable resins include radical polymerization resins and radical addition resins. Typical examples of radical polymerization resins include unsaturated polyester resins, polyester acrylate resins, polyether acrylate resins, and acrylated epoxy resin resins. Examples of the radical addition type resin include an acrylic polyurethane type and an acrylic resin type, and examples of the radical addition type resin include a cationic polymerization type resin such as an epoxy resin type.

本発明において使用される光硬化性樹脂には、反応を開始させるための光重合開始剤が適量配合される。光重合開始剤とは、光を吸収して活性化し、開裂反応や水素引き抜き、電子移動などの反応を起こし、ラジカル分子、水素イオンなど反応を開始する物質を生成するものであり、アセトフェノン系、ベンゾフェノン系、ミヒラーケトン類、ベンジル類、ベンゾインやベンゾインエーテル類、ベンジルメチルケタール類、チオキサントン類などが例示される。光硬化性樹脂に光重合開始剤を添加した樹脂組成物の硬化に使用する光エネルギーとしては紫外線などが例示され、光硬化性樹脂を硬化させるには、200〜450nm域の出力波長を持つ紫外線照射装置を用いるのが一般的である。   An appropriate amount of a photopolymerization initiator for initiating the reaction is blended with the photocurable resin used in the present invention. A photopolymerization initiator is a substance that activates by absorbing light and causes a reaction such as a cleavage reaction, hydrogen abstraction, or electron transfer to generate a substance that initiates a reaction such as a radical molecule or hydrogen ion. Examples include benzophenone series, Michler ketones, benzyls, benzoin and benzoin ethers, benzylmethyl ketals, thioxanthones, and the like. Examples of light energy used for curing a resin composition obtained by adding a photopolymerization initiator to a photocurable resin include ultraviolet rays. To cure a photocurable resin, ultraviolet light having an output wavelength in the range of 200 to 450 nm is used. It is common to use an irradiation device.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層の表面に形成する光硬化性樹脂の硬化物層の厚みは、0.5〜20μmの範囲が好ましく、2〜15μmの範囲がより好ましい。光硬化性樹脂の硬化物層の厚みが 0.5μm未満では、ドリル孔明け加工時のドリルビットへのエントリーシート樹脂の巻き付き低減効果が不足し、光硬化性樹脂の硬化物層の厚みが 20μmを超えると水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層の潤滑効果が阻害され、逆に孔位置精度が低下する場合がある。また光硬化性樹脂の硬化物層の厚みと前述の樹脂組成物層の厚みの比(光硬化性樹脂の硬化物層の厚み/樹脂組成物層の厚み)は、0.01〜0.5の範囲が好ましい。   The thickness of the cured product layer of the photocurable resin formed on the surface of the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer of the drill hole entry sheet of the present invention is preferably in the range of 0.5 to 20 μm, and 2 to 15 μm. A range is more preferred. If the thickness of the cured product layer of the photocurable resin is less than 0.5 μm, the effect of reducing the winding of the entry sheet resin around the drill bit during drilling is insufficient, and the thickness of the cured product layer of the photocurable resin is 20 μm. If it exceeds, the lubricating effect of the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer may be hindered, and the hole position accuracy may be lowered. The ratio of the thickness of the cured product layer of the photocurable resin to the thickness of the resin composition layer (the thickness of the cured product layer of the photocurable resin / the thickness of the resin composition layer) is preferably in the range of 0.01 to 0.5. .

本発明のドリル孔明け用エントリーシートにおいて、水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層の表面に光硬化性樹脂の硬化物層を形成させる方法としては、水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物のシートの片面もしくは金属箔複合樹脂組成物シートの樹脂組成物層面に、例えば、バーコーター等を用いたコーティング法によって、光硬化性樹脂を塗布した後、紫外線照射により硬化させる方法や、スプレー等を用いて光硬化性樹脂を塗布した後、同様に紫外線照射により硬化させる方法などがあるが、光硬化性樹脂の硬化物層の厚み均一性を得るには、コーティング法が望ましい。紫外線照射の方法には小型の照射装置が、量産向けにはコンベアを用いた連続型の照射装置が使用される。水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物のシートの片面に光硬化性樹脂の硬化物層を形成させた場合は、その後、硬化物層を形成していない面に金属箔を貼り合わせ、金属箔複合樹脂組成物シートの樹脂組成物層面に光硬化性樹脂の硬化物層を形成させた場合はそのままで、本発明のドリル孔明け用エントリーシートとなる。   In the drill hole entry sheet of the present invention, the method for forming a cured layer of a photocurable resin on the surface of the water-soluble resin (a) -containing resin composition layer includes a water-soluble resin (a) -containing resin composition For example, a method of applying a photocurable resin to one side of the sheet or the resin composition layer surface of the metal foil composite resin composition sheet by a coating method using a bar coater, etc., and then curing by ultraviolet irradiation, spraying, etc. There is a method of applying a photo-curing resin by using UV and then curing by ultraviolet irradiation in the same manner. However, in order to obtain the thickness uniformity of the cured product layer of the photo-curing resin, a coating method is desirable. A small irradiation device is used for the ultraviolet irradiation method, and a continuous irradiation device using a conveyor is used for mass production. When a cured layer of a photocurable resin is formed on one side of a sheet of the water-soluble resin (a) -containing resin composition, a metal foil is then bonded to the surface on which the cured layer is not formed, When the cured product layer of the photocurable resin is formed on the resin composition layer surface of the composite resin composition sheet, it becomes the drill hole entry sheet of the present invention as it is.

本発明のドリル孔明け用エントリーシートは、プリント配線板材料、具体的には、銅張積層板や多層板などをドリル孔明け加工する際、銅張積層板や多層板を1枚または複数枚を重ねたものの少なくとも最上面に、銅張積層板や多層板と接するように配置し、ドリル孔明け用エントリーシートの光硬化性樹脂の硬化物層面側から、ドリル孔明け加工を行うものである。以下に実施例、比較例を示し、本発明を具体的に説明する。   The drill hole entry sheet of the present invention is a printed wiring board material, specifically, one or more copper clad laminates or multilayer boards when drilling a copper clad laminate or multilayer board. Is placed on at least the uppermost surface so that it is in contact with the copper-clad laminate or multilayer board, and drilling is performed from the cured layer side of the photocurable resin of the drilling entry sheet. . Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.

(実施例1)
数平均分子量 15万のポリエチレンオキサイド(アルコックスR-150、明成化学工業製) 50重量部と数平均分子量 20,000のポリエチレングリコール(PEG20000、三洋化成工業製) 50重量部を、ニーダーを使用して温度 130℃、窒素ガスシール下で混練りした後、100℃の加熱ロールに通して厚さ 50μmの樹脂組成物シートを得た。この樹脂組成物シートを厚み 100μmのアルミニウム箔(三菱アルミニウム製、材質3004)にラミネーターを通して貼り合わせ、金属箔複合樹脂組成物シートAを得た。次に暗室にて、金属箔複合樹脂組成物シートAの樹脂組成物層表面に、不飽和ポリエステル系樹脂(ゴーセラックG223、日本合成化学製)と光重合開始剤のベンジルジメチルケタール(イルガキュア651、チバガイギー製)をゴーセラックG223:イルガキュア651=100:3の比率で配合した塗料をバーコーターで塗布した後、ハンディ型紫外線照射装置(波長 365nm)で 60秒間照射を行い、金属箔複合樹脂組成物シートAの樹脂組成物層表面に厚さ 10μmの光硬化性樹脂の硬化物層を形成したドリル孔明け用エントリーシートBを得た。このドリル孔明け用エントリーシートBを、厚さ 0.4mmの銅張積層板(CCL-HL832、銅箔両面 12μm、三菱ガス化学製)を 6枚重ねた上に、光硬化性樹脂の硬化物層を上にして配置し、重ねた銅張積層板の下側には当て板(ベーク板)を配置してドリルビット:0.3mmφ、回転数:120,000rpm、送り速度:20μm/rev.の条件でドリルビット1本につき 4,000hitで、20本のドリル孔明け加工を行い、ドリルビットへの樹脂巻き付き度合い、孔位置精度の評価を行った結果を表1に示した。
(Example 1)
Using a kneader, heat 50 parts by weight of polyethylene oxide (Alcox R-150, Meisei Chemical Industries) with a number average molecular weight of 150,000 and 50 parts by weight of polyethylene glycol (PEG 20000, Sanyo Chemical Industries) with a number average molecular weight of 20,000. After kneading under a nitrogen gas seal at 130 ° C., it was passed through a heating roll at 100 ° C. to obtain a resin composition sheet having a thickness of 50 μm. This resin composition sheet was bonded to an aluminum foil having a thickness of 100 μm (manufactured by Mitsubishi Aluminum, material 3004) through a laminator to obtain a metal foil composite resin composition sheet A. Next, in a dark room, on the surface of the resin composition layer of the metal foil composite resin composition sheet A, unsaturated polyester resin (Goserac G223, manufactured by Nippon Synthetic Chemical) and photopolymerization initiator benzyldimethyl ketal (Irgacure 651, Ciba Geigy) After coating with a bar coater, the coating composition blended with the ratio of GOSELAC G223: Irgacure 651 = 100: 3 was irradiated for 60 seconds with a hand-held ultraviolet irradiation device (wavelength 365 nm), and the metal foil composite resin composition sheet A An entry sheet B for drilling was obtained in which a cured product layer of a photocurable resin having a thickness of 10 μm was formed on the surface of the resin composition layer. This drilling entry sheet B is made by stacking 6 sheets of 0.4mm thick copper clad laminate (CCL-HL832, copper foil on both sides 12μm, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical), and then a cured layer of photo-curing resin. Is placed on top of the stacked copper-clad laminate, and a batting plate (bake plate) is placed on the underside of the laminated copper-clad laminate, with a drill bit of 0.3 mmφ, a rotational speed of 120,000 rpm, and a feed rate of 20 μm / rev. Table 1 shows the results of evaluating the degree of resin wrapping around the drill bit and the accuracy of the hole position by drilling 20 drill holes at 4,000 hits per drill bit.

(比較例1)
実施例1において、ドリル孔明け用エントリーシートBの代わりに金属箔複合樹脂組成物シートAを、そのまま樹脂組成物層を上にして銅張積層板に配置してドリル孔明け用エントリーシートとして使用する以外は、実施例1と同様にしてドリル孔明け加工を行い、ドリルビットへの樹脂巻き付き度合い、孔位置精度の評価を行った結果を表1に示した。
(Comparative Example 1)
In Example 1, instead of the drilling entry sheet B, the metal foil composite resin composition sheet A is used as it is as an entry sheet for drilling by placing the resin composition layer on the copper-clad laminate. Except that, drilling was performed in the same manner as in Example 1, and the results of evaluating the degree of resin wrapping around the drill bit and the accuracy of the hole position are shown in Table 1.

(実施例2)
ポリエチレングリコール・ジメチルテレフタレート重縮合物(パオゲンPP-15、第一工業製薬製) 50重量部、ポリオキシエチレンモノステアレート(ノニオンS-40、日本油脂製) 50重量部を、ニーダーを使用し、温度 140℃の窒素雰囲気中で混練した後、押出機にて厚さ 100μmのシートを作成した。このシートを、厚さ 100μmのアルミニウム箔(日本製箔製、材質1N30)に予め接着用被膜としてポリエステル系接着剤(R820、セメダイン製)を 2μm塗工した接着用被膜形成アルミニウム箔の片面に重ね、100℃の加熱ロールで接着させ、金属箔複合樹脂組成物シートCを得た。次に暗室で、この金属箔複合樹脂組成物シートCの樹脂組成物層表面に、アクリレート系樹脂(カヤラッドR604、日本化薬製)とベンジルジメチルケタール(イルガキュア651)をカヤラッドR604:イルガキュア651=100:3の比率で混合した塗料をバーコーターで塗布した後、ハンディ型紫外線照射装置(波長 365nm)で 90秒間照射を行い、樹脂組成物表面に厚さ 15μmの光硬化性樹脂の硬化物層を形成したドリル孔明け用エントリーシートDを得た。このドリル孔明け用エントリーシートDを、厚さ0.1mmの銅張積層板(CCL-HL832HS、銅箔両面 12μm、三菱ガス化学製)を 4枚重ねた上に、光硬化性樹脂の硬化物層を上にして配置し、重ねた銅張積層板の下側には当て板(ベーク板)を配置してドリルビット:0.15mmφ、回転数:160,000rpm、送り速度:15μm/rev.の条件でドリルビット1本につき 4,000hitで、20本のドリル孔明け加工を行い、ドリルビットへの樹脂巻き付き度合い、孔位置精度の評価を行った結果を表1に示した。
(Example 2)
Polyethylene glycol dimethyl terephthalate polycondensate (Paogen PP-15, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) 50 parts by weight, polyoxyethylene monostearate (Nonion S-40, manufactured by NOF Corporation) using a kneader, After kneading in a nitrogen atmosphere at a temperature of 140 ° C., a sheet having a thickness of 100 μm was prepared with an extruder. This sheet is laminated on one side of an adhesive film-formed aluminum foil in which 2 μm of a polyester adhesive (R820, manufactured by Cemedine) is previously applied as an adhesive film to an aluminum foil with a thickness of 100 μm (manufactured in Japan, material 1N30). The metal foil composite resin composition sheet C was obtained by bonding with a heating roll at 100 ° C. Next, in the dark room, acrylate resin (Kayarad R604, manufactured by Nippon Kayaku) and benzyldimethyl ketal (Irgacure 651) are applied to the surface of the resin composition layer of the metal foil composite resin composition sheet C. Kayrad R604: Irgacure 651 = 100 : After coating the paint mixed at a ratio of 3 with a bar coater, irradiate it with a handy ultraviolet irradiation device (wavelength 365 nm) for 90 seconds to form a cured product layer of a photocurable resin with a thickness of 15 μm on the resin composition surface. The formed drill hole entry sheet D was obtained. This drilling entry sheet D is made by stacking four 0.1mm thick copper clad laminates (CCL-HL832HS, copper foil both sides 12μm, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), and a cured product layer of photo-curing resin. Is placed on top of the laminated copper-clad laminate, and a batting plate (bake plate) is placed underneath the drill bit: 0.15 mmφ, rotation speed: 160,000 rpm, feed rate: 15 μm / rev. Table 1 shows the results of evaluating the degree of resin wrapping around the drill bit and the accuracy of the hole position by drilling 20 drill holes at 4,000 hits per drill bit.

(比較例2)
実施例2において、ドリル孔明け用エントリーシートDの代わりに金属箔複合樹脂組成物シートCを、そのまま樹脂組成物層を上にして銅張積層板に配置してドリル孔明け用エントリーシートとして使用する以外は、実施例2と同様にしてドリル孔明け加工を行い、ドリルビットへの樹脂巻き付き度合い、孔位置精度の評価を行った結果を表1に示した。
(Comparative Example 2)
In Example 2, instead of the drilling entry sheet D, the metal foil composite resin composition sheet C is used as it is as an entry sheet for drilling by placing it on a copper clad laminate with the resin composition layer facing up. Except that, drilling was performed in the same manner as in Example 2, and the results of evaluating the degree of resin wrapping around the drill bit and the accuracy of the hole position are shown in Table 1.

(表1)
実施例 比較例 実施例 比較例
項 目 1 1 2 2
樹脂巻き付き度合い(本)
微少 18/20 3/20 17/20 2/20
少ない 2/20 5/20 3/20 8/20
多い 0/20 12/20 0/20 10/20
孔位置精度(μm)
(平均+3σ)の平均値 23 28 13 17
最大値の平均値 40 45 37 42

(Table 1)
Examples Comparative Examples Examples Comparative Examples
Item 1 1 2 2
Resin wrapping degree (book)
Minor 18/20 3/20 17/20 2/20
Less 2/20 5/20 3/20 8/20
Many 0/20 12/20 0/20 10/20
Hole position accuracy (μm)
Average value of (Average + 3σ) 23 28 13 17
Average of maximum values 40 45 37 42

<評価方法>
1) 樹脂巻き付き度合い:4,000hit加工後のドリルビット 20本を、倍率 25倍の顕微鏡にて観察し、ドリルビット径に対する樹脂の巻き付きの最大径を求め、以下の 3段階(ドリルビット径の 1.5倍未満:微小、同 1.5〜5倍:少ない、同 5倍超:多い)に分類し、該当本数/20(本)と表記。
2)孔位置精度:重ねた銅張積層板の最下板の裏面における 4,000hitの孔位置と指定座標とのズレをホールアナザイラー(日立ビアメカニクス製)にて測定、平均+3σと最大値を算出し、ドリル孔明け加工 20回分の平均値を表記。
<Evaluation method>
1) Degree of resin wrapping: 20 drill bits after 4,000-hit processing are observed with a microscope with a magnification of 25 times, and the maximum diameter of the resin wrapping with respect to the drill bit diameter is obtained. Less than double: micro, 1.5 to 5 times: less, more than 5 times: many), and the corresponding number / 20 (book).
2) Hole position accuracy: Measure the gap between the specified position and the 4,000-hit hole position on the back of the bottom plate of the laminated copper clad laminate with a hole analyzer (manufactured by Hitachi Via Mechanics). Calculated and expressed the average value for 20 drilling operations.

Claims (2)

金属箔の少なくとも片面に水溶性樹脂(a)含有樹脂組成物層が形成されており、且つ該樹脂組成物層の表面に、不飽和ポリエステル系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、アクリル化エポキシ樹脂系、アクリル化ポリウレタン系、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系からなる群から選ばれる1種以上の光硬化性樹脂と光重合開始剤を含み200〜450nmの波長の紫外線照射により硬化した0.5〜20μmの厚さの硬化物層が形成されているドリル孔明け用エントリーシート。 A water-soluble resin (a) -containing resin composition layer is formed on at least one surface of the metal foil, and an unsaturated polyester, polyester acrylate, polyether acrylate, or acrylated epoxy is formed on the surface of the resin composition layer. One or more photocurable resins selected from the group consisting of resin-based, acrylated polyurethane-based, acrylic resin-based, and epoxy resin-based materials and a photopolymerization initiator are cured by ultraviolet irradiation at a wavelength of 200 to 450 nm. An entry sheet for drilling, in which a cured product layer having a thickness of ˜20 μm is formed. 該光硬化性樹脂の硬化物層の厚みと該樹脂組成物層の厚みの比(光硬化性樹脂の硬化物層の厚み/樹脂組成物層の厚み)が、0.01〜0.5の範囲である請求項1記載のドリル孔明け用エントリーシート。 The ratio of the thickness of the cured product layer of the photocurable resin to the thickness of the resin composition layer (the thickness of the cured product layer of the photocurable resin / the thickness of the resin composition layer) is 0.01 to 0.5. range at which claim 1 Symbol mounting drill drilling for entry sheet.
JP2006228972A 2006-08-25 2006-08-25 Entry sheet for drilling Expired - Fee Related JP5167612B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006228972A JP5167612B2 (en) 2006-08-25 2006-08-25 Entry sheet for drilling

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006228972A JP5167612B2 (en) 2006-08-25 2006-08-25 Entry sheet for drilling

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008053514A JP2008053514A (en) 2008-03-06
JP2008053514A5 JP2008053514A5 (en) 2009-07-23
JP5167612B2 true JP5167612B2 (en) 2013-03-21

Family

ID=39237265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006228972A Expired - Fee Related JP5167612B2 (en) 2006-08-25 2006-08-25 Entry sheet for drilling

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5167612B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000218599A (en) * 1999-01-27 2000-08-08 Unitika Ltd Resin sheet for boring work and boring method using same
JP4106518B2 (en) * 2001-10-31 2008-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 Entry sheet for drilling and drilling method
JP2003301187A (en) * 2002-02-05 2003-10-21 Nippon Shokubai Co Ltd Lubricant for making hole in substrate and lubricating sheet for making hole in substrate
JP2004319886A (en) * 2003-04-18 2004-11-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Auxiliary seat for metal drill boring excellent in precision of boring position
JP2005153092A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Hitachi Chem Co Ltd Lower backing plate sheet for perforating flexible printed wiring board and method for manufacturing flexible printed wiring board
JP4541132B2 (en) * 2004-12-27 2010-09-08 昭和電工パッケージング株式会社 Entry board for small-diameter drilling and small-diameter drilling method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008053514A (en) 2008-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5011823B2 (en) Method of manufacturing entry sheet for drilling
JP3169026B2 (en) Lubricating sheet for small holes
JP4797690B2 (en) Method of manufacturing entry sheet for drilling
JP4752910B2 (en) Entry sheet for drilling
JP4106518B2 (en) Entry sheet for drilling and drilling method
JP6337927B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JP5445524B2 (en) Entry sheet for drilling
JP2009105446A (en) Method for manufacturing multilayer printed wiring board
KR20030036041A (en) Entry sheet for drilling and method for drilling hole
JP2009172755A (en) Method for manufacturing entry sheet for boring with drill
JP2009018385A (en) Entry sheet for boring drilled hole and drilled hole boring method
JP5167612B2 (en) Entry sheet for drilling
JP5041621B2 (en) Metal foil composite sheet for drilling and drilling processing method
JP3513827B2 (en) Plastic flow sheet for multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board using the same
JP2002080880A (en) Lubricant sheet for drilling and method of drilling
JP2004249557A (en) Method for producing laminated plate
KR20110046572A (en) Metal film attachment film
JP4605323B2 (en) Drilling lubricant sheet and drilling method
JP5344065B2 (en) Entry sheet for drilling
JP3217776B2 (en) Insulating resin composition for copper foil lamination build-up
JP2003127013A (en) Drilling method
JP2011097066A (en) Drilling metal foil composite sheet and drilling work method
JP2003094389A (en) Backing plate for boring process and method for manufacturing the same
JP4449196B2 (en) Drilling lubricant sheet and drilling method
JP2003225892A (en) Method for drilling

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090608

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090706

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110705

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110824

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110829

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111003

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120117

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120508

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120808

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120924

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121210

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5167612

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160111

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees