JP5152108B2

JP5152108B2 - Thermally conductive resin composition and thermally conductive film

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Publication number: JP5152108B2
Application number: JP2009145390A
Authority: JP
Inventors: 克敏沢田; 博昭桑田; 隆徳山下; 昭一松見
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2009-06-18
Filing date: 2009-06-18
Publication date: 2013-02-27
Anticipated expiration: 2029-06-18
Also published as: JP2011001452A

Description

本発明は、熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性フィルムに関する。より詳しくは、本発明は、熱伝導性樹脂組成物、ならびに該組成物から得られる、吸湿性を有し、電気絶縁性および熱伝導性に優れ、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として使用可能な熱伝導性フィルムに関する。 The present invention relates to a heat conductive resin composition and a heat conductive film. More specifically, the present invention relates to a heat conductive resin composition, and a heat radiating member obtained from the composition, which has a hygroscopic property, is excellent in electric insulation and heat conductivity, and is used for a heat generating member such as an electric / electronic component. It is related with the heat conductive film which can be used as.

従来、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすため、該発熱部材と筐体などとの間に、放熱部材として熱伝導性フィルムが介設されている。この熱伝導性フィルムは熱可塑性樹脂組成物から得られるが、熱可塑性樹脂は金属材料などの無機物と比較して熱伝導性が低い。このため、熱伝導性無機粉末を熱可塑性樹脂に配合することで高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, in order to release heat generated from a heat generating member such as an electric / electronic component, a heat conductive film is interposed as a heat radiating member between the heat generating member and the housing. Although this heat conductive film is obtained from a thermoplastic resin composition, a thermoplastic resin has low heat conductivity compared with inorganic materials, such as a metal material. For this reason, an attempt to obtain a highly heat conductive resin composition by blending a heat conductive inorganic powder with a thermoplastic resin has been widely made (for example, see Patent Document 1).

上記のように熱伝導性無機粉末を配合して高熱伝導性樹脂組成物を得る際、熱伝導性無機粉末として、無機フィラー（例：黒鉛）および金属フィラー（例：アルミニウム、銅）などの導電性かつ熱伝導性のフィラーが用いられる。ところが、このようなフィラーを含有する樹脂組成物は導電性を示してしまうため、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。 When a thermally conductive inorganic powder is blended to obtain a highly thermally conductive resin composition as described above, conductive materials such as an inorganic filler (eg, graphite) and a metal filler (eg, aluminum, copper) are used as the thermally conductive inorganic powder. And thermally conductive fillers are used. However, since the resin composition containing such a filler exhibits conductivity, the range of use is limited in applications requiring electrical insulation such as electrical / electronic parts.

従って、電気絶縁性が要求される熱伝導性フィルムにあっては、熱伝導性無機粉末として上記導電性フィラーを使用することは困難であることから、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムなどのセラミック系無機粉末が用いられることが多い（例えば、特許文献２および３参照）。 Therefore, it is difficult to use the conductive filler as a heat conductive inorganic powder in a heat conductive film that requires electrical insulation. Therefore, ceramic inorganic powders such as aluminum nitride and aluminum oxide are difficult to use. Is often used (see, for example, Patent Documents 2 and 3).

しかしながら、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムは誘電率が高いため、これを単に含有する熱伝導性フィルムは、電気絶縁性に関する性能が未だ充分ではなく、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。 However, since aluminum nitride and aluminum oxide have a high dielectric constant, a thermal conductive film that simply contains this is not yet sufficient in terms of electrical insulation performance, and requires electrical insulation such as electrical and electronic parts. Then the range of use will be limited.

また、上記高熱伝導性樹脂組成物を用いた場合には、該組成物を介して水分が電気・電子部品などの発熱部材内に浸入することで発熱部材が変質または腐食するおそれがある。特に、水分を嫌う発熱部材〔例：有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子〕では、このことは大きな問題となる。この問題に対しては、吸湿剤としてアルカリ土類金属酸化物を用いることでその吸湿性を付与しようとする試みが広くなされている（例えば、特許文献４参照）。 Further, when the high thermal conductive resin composition is used, there is a possibility that the heat generating member may be altered or corroded by moisture entering the heat generating member such as an electric / electronic component through the composition. In particular, this is a serious problem in heat generating members that dislike moisture (eg, organic EL (Electro Luminescence) elements). For this problem, attempts have been widely made to impart hygroscopicity by using an alkaline earth metal oxide as a hygroscopic agent (see, for example, Patent Document 4).

しかしながら、アルカリ土類金属酸化物は吸湿することで、強いアルカリ性を示すアルカリ土類金属水酸化物を与える。このようなアルカリ土類金属水酸化物は他の部材（例：発熱部材）を腐食することがあり、また電気絶縁性を悪化させることもある。このため、上記吸湿剤を含有する樹脂組成物もまた、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。 However, the alkaline earth metal oxide absorbs moisture to give an alkaline earth metal hydroxide exhibiting strong alkalinity. Such alkaline earth metal hydroxides may corrode other members (eg, heat-generating members) and may deteriorate electrical insulation. For this reason, the range of use of the resin composition containing the hygroscopic agent is also limited in applications requiring electrical insulation, such as electrical and electronic parts.

特開２００８−２９１２２０号公報JP 2008-291220 A 特開２００８−２７７７６８号公報JP 2008-277768 A 特開２００８−１１５３５６号公報JP 2008-115356 A 特公表２００４−００６６２８号公報Japanese Publication No. 2004-006628

本発明は、上記の従来技術に存在する課題を解決しようとするものである。すなわち、本発明の課題は、吸湿性を有し、電気絶縁性および熱伝導性に優れたフィルムを形成可能な熱伝導性樹脂組成物、ならびに該組成物から得られる熱伝導性フィルムを提供することにある。 The present invention seeks to solve the problems existing in the above-described prior art. That is, an object of the present invention is to provide a thermally conductive resin composition capable of forming a film having hygroscopicity and excellent electrical insulation and thermal conductivity, and a thermally conductive film obtained from the composition. There is.

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、窒化ホウ素粉末／セラミックス粉末（例：窒化アルミニウム、酸化アルミニウム）／多孔質吸湿剤／バインダー樹脂をそれぞれ特定量用いることにより、吸湿性を有し、誘電率および熱伝導率に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, by using specific amounts of boron nitride powder / ceramics powder (eg, aluminum nitride, aluminum oxide) / porous moisture absorbent / binder resin, the film has hygroscopicity and excellent dielectric constant and thermal conductivity. Has been found, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は以下の［１］〜［１１］に関する。 That is, the present invention relates to the following [1] to [11].

［１］（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）多孔質吸湿剤（但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。）５〜３０重量％とを含有する（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）と多孔質吸湿剤（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）ことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 [1] (A) binder resin, (B1) boron nitride powder 15 to 70% by weight, (B2) ceramic powder (excluding boron nitride powder) 5 to 50% by weight, and (B3) porous Containing 5 to 30% by weight of a moisture absorbent (excluding alkaline earth metal oxides) (provided that the binder resin (A), boron nitride powder (B1), ceramic powder (B2), and porous moisture absorbent. (The total amount with (B3) is 100% by weight.))

［２］前記窒化ホウ素粉末（Ｂ１）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）が、１．０〜５０．０μｍの範囲にあることを特徴とする前記［１］に記載の熱伝導性樹脂組成物。 [2] The thermally conductive resin composition according to [1], wherein the boron nitride powder (B1) has a 50% by weight average particle size (D50) in the range of 1.0 to 50.0 μm. object.

［３］前記セラミックス粉末（Ｂ２）が、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の熱伝導性樹脂組成物。 [3] The ceramic powder (B2) is a powder made of one or more inorganic compounds selected from aluminum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, silicon carbide and boron carbide. ] Or the heat conductive resin composition as described in [2].

［４］前記多孔質吸湿剤（Ｂ３）が、Ａ型シリカゲル、Ｂ型シリカゲル、アルミナゲル、シリカアルミナゲル、天然ゼオライトおよび合成ゼオライトから選ばれる１種以上の多孔質吸湿剤であることを特徴とする前記［１］〜［３］の何れか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物。 [4] The porous moisture absorbent (B3) is one or more porous moisture absorbents selected from A-type silica gel, B-type silica gel, alumina gel, silica-alumina gel, natural zeolite, and synthetic zeolite. The heat conductive resin composition according to any one of [1] to [3].

［５］前記多孔質吸湿剤（Ｂ３）の比表面積が、１００ｍ²／ｇ以上であることを特徴
とする前記［１］〜［４］の何れか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物。 [5] The heat conductive resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the porous moisture absorbent (B3) has a specific surface area of 100 m ² / g or more. .

［６］前記バインダー樹脂（Ａ）が、アクリル系重合体であることを特徴とする前記［１］〜［５］の何れか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物。 [6] The thermally conductive resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the binder resin (A) is an acrylic polymer.

［７］前記［１］〜［６］の何れか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物から形成される熱伝導性樹脂層を少なくとも一層有することを特徴とする吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。 [7] Thermal conductivity excellent in hygroscopicity, comprising at least one thermal conductive resin layer formed from the thermal conductive resin composition according to any one of [1] to [6]. Sex film.

［８］前記熱伝導性樹脂層において、体積固有抵抗値が１．０×１０⁹Ω・ｃｍ以上で
あり、かつ熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする前記［７］に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。 [8] The thermal conductive resin layer has a volume resistivity of 1.0 × 10 ⁹ Ω · cm or more and a thermal conductivity of 1.0 W / m · K or more. The heat conductive film excellent in hygroscopicity as described in [7].

［９］膜厚が１０〜３００μｍの範囲にあることを特徴とする前記［７］または［８］に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。 [9] The heat conductive film having excellent hygroscopicity as described in [7] or [8] above, wherein the film thickness is in the range of 10 to 300 μm.

［１０］前記熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであることを特徴とする前記［７］〜［９］の何れか１項に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。 [10] The heat conductive film having excellent hygroscopicity according to any one of [7] to [9], which is a single layer film composed of only the heat conductive resin layer.

［１１］放熱部材として用いられることを特徴とする前記［７］〜［１０］の何れか１項に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。 [11] The heat conductive film having excellent hygroscopicity described in any one of [7] to [10], which is used as a heat dissipation member.

本発明によれば、吸湿性を有し、電気絶縁性および熱伝導性に優れたフィルムを形成可能な熱伝導性樹脂組成物、ならびに該組成物から得られる熱伝導性フィルムが提供される。本発明の熱伝導性フィルムは前記特性を有するため、水分により変質または腐食するおそれがある電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすための放熱部材として、好適に用いることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat conductive resin composition which has a hygroscopic property and can form the film excellent in electrical insulation and heat conductivity, and the heat conductive film obtained from this composition are provided. Since the heat conductive film of this invention has the said characteristic, it can be used suitably as a heat radiating member for releasing the heat which generate | occur | produces from heat generating members, such as an electrical / electronic component which may change or corrode with a water | moisture content.

以下、本発明の熱伝導性樹脂組成物、および該組成物から形成される層（以下「熱伝導性樹脂層」ともいう。）を少なくとも一層有する熱伝導性フィルムについて、好適な態様も含めて具体的に説明する。 Hereinafter, the heat conductive resin composition of the present invention and the heat conductive film having at least one layer formed from the composition (hereinafter, also referred to as “heat conductive resin layer”) include preferred embodiments. This will be specifically described.

〔熱伝導性樹脂組成物〕
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）を必須成分として含有し、さらに分散剤、溶剤および添加剤などを任意成分として含有してもよい。特定無機粉末（Ｂ）は、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）と多孔質吸湿剤（Ｂ３）（但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。）とからなる。 [Thermal conductive resin composition]
The heat conductive resin composition of the present invention contains the binder resin (A) and the specific inorganic powder (B) as essential components, and may further contain a dispersant, a solvent, an additive and the like as optional components. The specific inorganic powder (B) is boron nitride powder (B1), ceramic powder (B2) (excluding boron nitride powder) and porous moisture absorbent (B3) (excluding alkaline earth metal oxides). ).

《バインダー樹脂（Ａ）》
バインダー樹脂（Ａ）としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル系重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、これらの重合体にカルボキシル基やエポキシ基などの官能基を付与した重合体、シリコーンゴム、天然ゴムなどが挙げられる。これらの中では、熱伝導性樹脂組成物の取り扱い性、塗工性および柔軟性の観点から、アクリル系重合体を好ましく用いることができる。 << Binder resin (A) >>
A thermoplastic resin can be used as the binder resin (A). Examples of the thermoplastic resin include acrylic polymers, acrylonitrile-butadiene copolymers, polymers obtained by adding functional groups such as carboxyl groups and epoxy groups to these polymers, silicone rubbers, and natural rubbers. In these, an acrylic polymer can be used preferably from a viewpoint of the handleability of a heat conductive resin composition, coating property, and a softness | flexibility.

なお、アクリル系重合体とは、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体の総称であり、具体的には（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を、全構成単位中に５０〜１００重量％含有する重合体のことを示す。 The acrylic polymer is a generic name for homopolymers or copolymers of (meth) acrylic acid esters. Specifically, the structural units derived from (meth) acrylic acid esters are 50 in all the structural units. It indicates a polymer containing ~ 100% by weight.

アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは１００００〜４０００００、より好ましくは２００００〜２０００００、特に好ましくは３００００〜１６００００である。Ｍｗが前記範囲を下回ると熱伝導性フィルムに適度な強度を付与することが困難となる傾向があり、Ｍｗが前記範囲を上回ると熱伝導性樹脂組成物の取り扱い性が劣る傾向がある。Ｍｗは、モノマーの共重合割合および重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。なお、Ｍｗは、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。 The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer is a polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC), preferably 10,000 to 400,000, more preferably 20,000 to 200,000, particularly preferably 30,000 to 16,000. . When Mw is less than the above range, it tends to be difficult to impart an appropriate strength to the heat conductive film, and when Mw exceeds the above range, the handleability of the heat conductive resin composition tends to be poor. Mw can be controlled by appropriately selecting conditions such as the monomer copolymerization ratio and polymerization temperature. Mw is a value measured under the conditions described in the examples described later.

アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸エステル、および必要に応じて他の単量体を重合することにより製造することができる。なお、アクリル系重合体を製造するに際して
、重合開始剤を用いることが好ましい。 The acrylic polymer can be produced by polymerizing (meth) acrylic acid ester and, if necessary, other monomers. In producing an acrylic polymer, it is preferable to use a polymerization initiator.

−（メタ）アクリル酸エステル−
（メタ）アクリル酸エステルは、下記一般式（１）で表される。 -(Meth) acrylic acid ester-
The (meth) acrylic acid ester is represented by the following general formula (1).

式（１）中、Ｚは水素原子またはメチル基を表し、Ｒは１価の有機基を表す。 In formula (1), Z represents a hydrogen atom or a methyl group, and R represents a monovalent organic group.

上記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid ester represented by the general formula (1) include alkyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, phenoxyalkyl (meth) acrylate, alkoxyalkyl (meth) acrylate, and epoxy group-containing ( (Meth) acrylate, cycloalkyl (meth) acrylate, polyalkylene glycol mono (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) An acrylate etc. are mentioned.

アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of alkyl (meth) acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and tert-butyl (meth). Acrylate, pentyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, Nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl ( Data) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and isostearyl (meth) acrylate.

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 As hydroxyalkyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) Examples include acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate.

フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the phenoxyalkyl (meth) acrylate include phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate.

アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the alkoxyalkyl (meth) acrylate include 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-propoxyethyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxybutyl ( And (meth) acrylate.

エポキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the epoxy group-containing (meth) acrylate include glycidyl (meth) acrylate and β-methylglycidyl (meth) acrylate.

シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Cycloalkyl (meth) acrylates include cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl ( And (meth) acrylate.

ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Polyalkylene glycol mono (meth) acrylates include polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate. , Polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, and the like.

また、（メタ）アクリル酸エステルとしては、末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートなどのマクロモノマー類を挙げることもできる。 Moreover, as (meth) acrylic acid ester, macromonomers, such as polymethyl (meth) acrylate and polybutyl (meth) acrylate which have a (meth) acryloyl group at the terminal can also be mentioned.

これらの（メタ）アクリル酸エステルの中では、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが特に好ましい。 Among these (meth) acrylic acid esters, alkyl (meth) acrylates and hydroxyalkyl (meth) acrylates are preferred, butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate And 2-hydroxypropyl (meth) acrylate are particularly preferred.

（メタ）アクリル酸エステルは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The (meth) acrylic acid ester may be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル系重合体において、その全構成単位中、上記（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれる。 In the acrylic polymer, the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester is usually contained in an amount of 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more, and more preferably 90% by weight or more.

−他の単量体−
（メタ）アクリル酸エステルとともに使用可能な他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。他の単量体は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 -Other monomers-
Other monomers that can be used with (meth) acrylic acid esters include aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyl benzoic acid, vinyl phthalic acid, vinyl toluene; vinyl acetate, vinyl propionate, etc. Carboxylic acid vinyl esters; Vinyl cyanide compounds such as (meth) acrylonitrile and α-chloroacrylonitrile; Aliphatic conjugated dienes such as 1,3-butadiene and isoprene; Unsaturation such as (meth) acrylic acid and crotonic acid Monocarboxylic acids; Unsaturated dicarboxylic acids such as itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid; Vinyl ethers such as vinyl benzyl methyl ether and vinyl glycidyl ether; Macromonomers such as polystyrene and polysilicon having a (meth) acryloyl group at the terminal Such as . Another monomer may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

−重合開始剤−
重合開始剤としては、Ｎ，Ｎ'−アゾビスイソブチロニトリル、４−アジドベンズアル
デヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４'−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジｔ−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物な
どが挙げられる。重合開始剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 -Polymerization initiator-
As polymerization initiators, azo compounds or azide compounds such as N, N′-azobisisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl Propan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl- Carbonyl compounds such as 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one; di-t-butyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, benzoyl peroxide, dilauroyl peroxide, t- Butyl hydroperoxide, cumene Such as peroxide compounds such as Hydro peroxide. A polymerization initiator may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

《特定無機粉末（Ｂ）》
特定無機粉末（Ｂ）は、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）と多孔質吸湿剤（Ｂ３）（但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。）とからなる。 << Specific inorganic powder (B) >>
The specific inorganic powder (B) is boron nitride powder (B1), ceramic powder (B2) (excluding boron nitride powder) and porous moisture absorbent (B3) (excluding alkaline earth metal oxides). ).

＜窒化ホウ素粉末（Ｂ１）＞
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた電気絶縁性および熱伝導性を付与することができる。窒化ホウ素粉末（Ｂ１）としては、凝集粒状、その結晶が平らな鱗片状（平板状）の窒化ホウ素が挙げられるが、凝集粒状の窒化ホウ素が好ましい。 <Boron nitride powder (B1)>
By using boron nitride powder (B1), excellent electrical insulation and thermal conductivity can be imparted to the thermal conductive film of the present invention. Examples of the boron nitride powder (B1) include aggregated granular and scaly (flat) boron nitride whose crystals are flat, and aggregated boron nitride is preferred.

窒化ホウ素の形状は、通常は鱗片状であるため、その面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率に比べて約２０倍優れているという異方性がある。従って、鱗片状の窒化ホウ素を含有する熱伝導性樹脂組成物をフィルム成形した場合には、通常は窒化ホウ素の鱗片状結晶がフィルムの面方向に配向するので、フィルムの厚み方向の熱伝導率が低くなる。これに対して、凝集粒状の窒化ホウ素を含有する熱伝導性樹脂組成物をフィルム成形した場合には、凝集粒状の窒化ホウ素は配向性がないので、フィルムの厚み方向の熱伝導率を確保することができる。 Since the shape of boron nitride is usually scaly, it has an anisotropy that its thermal conductivity in the surface direction is about 20 times better than that in the thickness direction. Therefore, when a thermally conductive resin composition containing scaly boron nitride is formed into a film, since the scaly crystals of boron nitride are usually oriented in the plane direction of the film, the thermal conductivity in the thickness direction of the film Becomes lower. On the other hand, when a thermally conductive resin composition containing aggregated granular boron nitride is formed into a film, the aggregated granular boron nitride has no orientation, so that the thermal conductivity in the thickness direction of the film is ensured. be able to.

窒化ホウ素粉末（Ｂ１）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、１．０〜５０．０μｍの範囲にあることが好ましく、３．０〜４０．０μｍの範囲にあることがより好ましく、３．０〜２０．０μｍの範囲にあることが特に好ましい。Ｄ５０が前記範囲にあると、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）などの固形分を高密度に充填することができる。なお、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）のＤ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される。ここでＤ５０とは、粒度分布を有する粉末において、該粉末を粒子径の小さいものから累積して、累積量が全粉末量の５０重量％になる粒子径をいう。 The 50% by weight average particle diameter (D50) of the boron nitride powder (B1) is preferably in the range of 1.0 to 50.0 μm, more preferably in the range of 3.0 to 40.0 μm. It is especially preferable that it is in the range of 0.0-20.0 μm. When D50 is in the above range, solid content such as boron nitride powder (B1) can be filled with high density. The D50 of the boron nitride powder (B1) is measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method. Here, D50 refers to the particle diameter of a powder having a particle size distribution, in which the powder is accumulated from those having a small particle diameter and the accumulated amount becomes 50% by weight of the total powder amount.

＜セラミックス粉末（Ｂ２）＞
セラミックス粉末（Ｂ２）（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた熱伝導性および強靭性を付与することができる。セラミックス粉末（Ｂ２）としては、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの金属窒化物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅などの金属酸化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素などの金属炭化物；ダイヤモンドなどの絶縁性炭素材料などからなる粉末が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 <Ceramic powder (B2)>
By using the ceramic powder (B2) (excluding boron nitride powder), excellent thermal conductivity and toughness can be imparted to the thermal conductive film of the present invention. Ceramic powder (B2) includes metal nitrides such as aluminum nitride and silicon nitride; metal oxides such as aluminum oxide, magnesium oxide, silicon oxide, zinc oxide, beryllium oxide, copper oxide and cuprous oxide; silicon carbide, carbonized Examples thereof include metal carbides such as boron; and powders made of insulating carbon materials such as diamond. These may be used alone or in combination of two or more.

これらの中では、粒度分布の制御が容易で、熱伝導性に優れることから、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末が好ましい。 Among these, a powder comprising one or more inorganic compounds selected from aluminum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, silicon carbide, and boron carbide because the particle size distribution is easily controlled and has excellent thermal conductivity. Is preferred.

セラミックス粉末（Ｂ２）の形状としては、粒子状、微粒子状、ナノ粒子状、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形状、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状などが挙げられる。 The shape of the ceramic powder (B2) includes particles, fine particles, nanoparticles, agglomerated particles, tubes, nanotubes, wires, rods, needles, plates, irregular shapes, rugby balls, hexahedrons And composite particles in which large particles and fine particles are combined.

セラミックス粉末（Ｂ２）とバインダー樹脂（Ａ）との密着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、セラミックス粉末（Ｂ２）はシラン処理剤などの表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としてば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙げられる。表面処理方法としては、従来公知の処理方法を
利用できる。 Ceramic powder (B2) is surface-treated with a surface treatment agent such as a silane treatment agent in order to improve the adhesion between the ceramic powder (B2) and the binder resin (A) or to facilitate workability. There may be. Examples of the surface treatment agent include silane coupling agents and titanate coupling agents. As the surface treatment method, a conventionally known treatment method can be used.

セラミックス粉末（Ｂ２）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、１．０〜３０．０μｍの範囲にあることが好ましく、２．０〜１０．０μｍの範囲にあることがより好ましい。Ｄ５０が前記範囲にあると、セラミックス粉末（Ｂ２）などの固形分を高密度に充填することができる。なお、本発明におけるセラミックス粉末（Ｂ２）のＤ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される。 The 50% by weight average particle diameter (D50) of the ceramic powder (B2) is preferably in the range of 1.0 to 30.0 μm, and more preferably in the range of 2.0 to 10.0 μm. When D50 is in the above range, solid content such as ceramic powder (B2) can be filled with high density. In addition, D50 of the ceramic powder (B2) in this invention is measured by the laser diffraction scattering type particle size distribution measuring method.

＜多孔質吸湿剤（Ｂ３）＞
多孔質吸湿剤（Ｂ３）（但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。）を用いることで、本発明の熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性フィルム中の残留水分量を低減し、また該フィルムに優れた吸湿性（例：フィルムを通過する水分を吸着する。）を付与することができる。 <Porous hygroscopic agent (B3)>
By using the porous moisture absorbent (B3) (excluding alkaline earth metal oxides), the amount of residual moisture in the thermally conductive resin composition and the thermally conductive film of the present invention is reduced, and the The film can be provided with excellent hygroscopicity (eg, adsorbing moisture passing through the film).

多孔質吸湿剤（Ｂ３）としては、Ａ型シリカゲル、Ｂ型シリカゲル、アルミナゲル、シリカアルミナゲル、天然ゼオライト、合成ゼオライトなどの、水分を吸着しても液体にならない多孔質吸湿剤が好ましい。多孔質吸湿剤（Ｂ３）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The porous hygroscopic agent (B3) is preferably a porous hygroscopic agent that does not become liquid even when moisture is adsorbed, such as A-type silica gel, B-type silica gel, alumina gel, silica-alumina gel, natural zeolite, and synthetic zeolite. A porous hygroscopic agent (B3) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

一方、吸湿剤としてアルカリ土類金属酸化物（例：酸化カルシウム）を用いると、吸湿により強いアルカリ性を示すアルカリ土類金属水酸化物が生成するため、発熱部材が腐食する、あるいはフィルムの電気絶縁性が悪化することがある。 On the other hand, when an alkaline earth metal oxide (eg, calcium oxide) is used as the moisture absorbent, an alkaline earth metal hydroxide that exhibits strong alkalinity is generated by moisture absorption, so that the heat generating member is corroded or the film is electrically insulated. Sexuality may worsen.

多孔質吸湿剤（Ｂ３）の比表面積は、好ましくは１００ｍ²／ｇ以上、より好ましくは
２００ｍ²／ｇ以上である。なお、比表面積は大きいほど好ましいため上限は特にないが
、その上限は、通常は８００ｍ²／ｇ程度である。多孔質吸湿剤（Ｂ３）の比表面積はＢ
ＥＴ比表面積であり、ＪＩＳ−Ｋ６２２１に準拠し、窒素吸着法によって測定される。 The specific surface area of the porous moisture absorbent (B3) is preferably 100 m ² / g or more, more preferably 200 m ² / g or more. In addition, since it is so preferable that a specific surface area is large, there is no upper limit in particular, The upper limit is usually about 800 m < ² > / g. The specific surface area of the porous moisture absorbent (B3) is B
The ET specific surface area is measured by a nitrogen adsorption method according to JIS-K6221.

多孔質吸湿剤（Ｂ３）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、１．０〜４０．０μｍの範囲にあることが好ましく、３．０〜２０．０μｍの範囲にあることがより好ましい。Ｄ５０が前記範囲にあると、多孔質吸湿剤（Ｂ３）などの固形分を高密度に充填することができる。なお、多孔質吸湿剤（Ｂ３）のＤ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される。 The 50% by weight average particle diameter (D50) of the porous moisture absorbent (B3) is preferably in the range of 1.0 to 40.0 μm, and more preferably in the range of 3.0 to 20.0 μm. When D50 is in the above range, the solid content such as the porous moisture absorbent (B3) can be filled with high density. In addition, D50 of a porous moisture absorbent (B3) is measured by a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring method.

多孔質吸湿剤（Ｂ３）の粉末形状は、不定形状など特に限定されない。また粉末の平均粒子径を調整するために分級処理を行ってもよい。分級処理としては、風力式分級機や篩い分け装置などを用いることができる。 The powder shape of the porous moisture absorbent (B3) is not particularly limited, such as an indefinite shape. Moreover, you may perform a classification process in order to adjust the average particle diameter of powder. As the classification process, a wind classifier or a sieving device can be used.

《バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）の含有量》
上記熱伝導性樹脂組成物において、バインダー樹脂（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）、セラミックス粉末（Ｂ２）および多孔質吸湿剤（Ｂ３）の含有量は、下記範囲にあることを特徴とする。 << Contents of binder resin (A) and specific inorganic powder (B) >>
In the heat conductive resin composition, the contents of the binder resin (A), the boron nitride powder (B1), the ceramic powder (B2), and the porous moisture absorbent (B3) are in the following ranges.

すなわち、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）と多孔質吸湿剤（Ｂ３）との合計１００重量％に対して、
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）は１５〜７０重量％、セラミックス粉末（Ｂ２）は５〜５０重量％、多孔質吸湿剤（Ｂ３）は５〜３０重量％の範囲で含まれ；
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）は２５〜６５重量％、セラミックス粉末（Ｂ２）は１０〜４５重量％、多孔質吸湿剤（Ｂ３）は５〜２５重量％の範囲で含まれることが好ましく；
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）は３５〜６０重量％、セラミックス粉末（Ｂ２）は１５〜４０重
量％、多孔質吸湿剤（Ｂ３）は５〜２０重量％の範囲で含まれることが特に好ましい。 That is, for a total of 100% by weight of the binder resin (A), boron nitride powder (B1), ceramic powder (B2), and porous hygroscopic agent (B3),
Boron nitride powder (B1) is included in the range of 15 to 70% by weight, ceramic powder (B2) is included in the range of 5 to 50% by weight, and the porous moisture absorbent (B3) is included in the range of 5 to 30% by weight;
The boron nitride powder (B1) is preferably contained in an amount of 25 to 65% by weight, the ceramic powder (B2) in an amount of 10 to 45% by weight, and the porous moisture absorbent (B3) in an amount of 5 to 25% by weight;
It is particularly preferable that the boron nitride powder (B1) is contained in an amount of 35 to 60% by weight, the ceramic powder (B2) is contained in an amount of 15 to 40% by weight, and the porous moisture absorbent (B3) is contained in an amount of 5 to 20% by weight.

また、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）と多孔質吸湿剤（Ｂ３）との合計１００重量％に対して、バインダー樹脂（Ａ）は、１〜４０重量％の範囲で含まれることが好ましく、５〜３０重量％の範囲で含まれることがより好ましく、５〜２５重量％の範囲で含まれることが特に好ましい。 The binder resin (A) is 1 to 40% by weight with respect to 100% by weight in total of the binder resin (A), boron nitride powder (B1), ceramic powder (B2), and porous moisture absorbent (B3). It is preferably included in the range of 5 to 30% by weight, more preferably in the range of 5 to 25% by weight.

バインダー樹脂（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）、セラミックス粉末（Ｂ２）および多孔質吸湿剤（Ｂ３）が上記範囲で含まれることにより、吸湿性を有し、電気絶縁性および熱伝導性のバランスに優れたフィルムを得ることが出来る。 By containing the binder resin (A), boron nitride powder (B1), ceramic powder (B2), and porous hygroscopic agent (B3) in the above ranges, the resin has hygroscopicity and a balance between electrical insulation and thermal conductivity. Can be obtained.

《分散剤》
上記熱伝導性樹脂組成物は、さらに分散剤を含有してもよい。分散剤としては、シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤としては、下記一般式（２）で表される化合物；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリヘキシルシランなどのメタクリロキシ基含有シラン化合物などが挙げられる。 <Dispersant>
The heat conductive resin composition may further contain a dispersant. Examples of the dispersant include silane coupling agents. Examples of the silane coupling agent include compounds represented by the following general formula (2): 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacrylic Examples include methacryloxy group-containing silane compounds such as loxypropyltriethoxysilane and 3-methacryloxypropyltrihexylsilane.

式（２）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。これらの中では、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。また、分散剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 In formula (2), p is an integer of 3 to 20, preferably 4 to 16, m is an integer of 1 to 3, n is an integer of 1 to 3, and a is an integer of 1 to 3. Among these, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, n-hexadecyldimethylmethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n -Decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n-hexadecylethyldiethoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-decyltripropoxysilane, n-hexadecyltri Particularly preferred is propoxysilane. Moreover, a dispersing agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

上記熱伝導性樹脂組成物において、上記分散剤を用いる場合、その含有量は、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）の合計１００重量部に対して、好ましくは０．１〜５．０重量部、より好ましくは０．５〜３．０重量部である。 In the said heat conductive resin composition, when using the said dispersing agent, the content becomes with respect to a total of 100 weight part of binder resin (A) and specific inorganic powder (B), Preferably it is 0.1-5. 0 parts by weight, more preferably 0.5 to 3.0 parts by weight.

《溶剤》
上記熱伝導性樹脂組成物は、その塗工性が向上することから、さらに溶剤を含有してもよい。溶剤は、バインダー樹脂（Ａ）の溶解性および特定無機粉末（Ｂ）との親和性が良好であり、熱伝導性樹脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。 "solvent"
Since the said heat conductive resin composition improves the coating property, it may contain a solvent further. The solvent has good solubility of the binder resin (A) and affinity with the specific inorganic powder (B), can impart an appropriate viscosity to the heat conductive resin composition, and is easily evaporated by a drying process. A solvent that can be removed is preferred.

上記溶剤としては、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃の範囲にある、ケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」ともいう。）が好ましい。 As the solvent, ketones, alcohols and esters (hereinafter also referred to as “specific solvents”) having a normal boiling point (boiling point at 1 atm) in the range of 60 to 200 ° C. are preferable.

上記特定溶剤としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類などが挙げられる。 Examples of the specific solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, and cyclohexanone;
Alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol, diacetone alcohol; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl Ether-based alcohols such as ether;
Ether type esters such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-ethoxypropionate; saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as n-butyl acetate and amyl acetate; lactic acid Examples thereof include lactic acid esters such as ethyl and lactic acid-n-butyl.

これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートおよび乳酸エチルが好ましい。また、上記特定溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Among these, methyl butyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-ethoxypropionate and ethyl lactate are preferable. Moreover, the said specific solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

さらに、上記特定溶剤以外の溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールおよびベンジルアルコールが挙げられる。 Furthermore, solvents other than the above specific solvents may be used, and examples include turpentine oil, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol and benzyl alcohol.

上記熱伝導性樹脂組成物において、上記溶剤を用いる場合、その含有量は、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）の合計１００重量部に対して、好ましくは１０〜７０重量部、より好ましくは２０〜６０重量部である。 In the said heat conductive resin composition, when using the said solvent, the content becomes with respect to a total of 100 weight part of binder resin (A) and specific inorganic powder (B), Preferably it is 10-70 weight part, More Preferably it is 20-60 weight part.

《添加剤》
上記熱伝導性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、特定無機粉末（Ｂ）以外の無機粉末を含有してもよい。また、上記熱伝導性樹脂組成物は、可塑剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有してもよい。 "Additive"
The said heat conductive resin composition may contain inorganic powder other than specific inorganic powder (B) in the range which does not impair the objective of this invention. The heat conductive resin composition may contain additives such as a plasticizer, an adhesion assistant, an antihalation agent, a leveling agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber. .

《熱伝導性樹脂組成物の調製方法》
上記熱伝導性樹脂組成物は、バインダー樹脂（Ａ）、特定無機粉末（Ｂ）ならびに必要に応じて用いられる分散剤、溶剤および添加剤などの任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ビーズミルまたはサンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。 << Method for Preparing Thermally Conductive Resin Composition >>
The thermal conductive resin composition comprises a binder resin (A), a specific inorganic powder (B), and optional components such as a dispersant, a solvent, and an additive used as necessary, using a roll kneader, a mixer, a homomixer, It can be prepared by kneading using a kneading and dispersing machine such as a bead mill or a sand mill.

上記熱伝導性樹脂組成物は、ペースト状、固体状、液体状など何れの形状の組成物でも構わないが、フィルムへの成形性などの観点から、ペースト状組成物であることが好ましい。例えば、上記のようにして調製される熱伝導性樹脂組成物の粘度は、１〜２０Ｐａ・ｓであることが好ましく、３〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。 The heat conductive resin composition may be any composition such as paste, solid, and liquid, but is preferably a paste composition from the viewpoint of moldability to a film. For example, the viscosity of the heat conductive resin composition prepared as described above is preferably 1 to 20 Pa · s, and more preferably 3 to 15 Pa · s.

〔熱伝導性フィルム〕
本発明の熱伝導性フィルムは、上記熱伝導性樹脂組成物から形成される熱伝導性樹脂層を少なくとも一層有する。例えば、本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであってもよく、熱伝導性樹脂層を二層以上有する多層フィルムであってもよく、熱伝導性樹脂層と他の樹脂組成物からなる層とを有する二層以上の多層フィルムであってもよい。 [Thermal conductive film]
The heat conductive film of this invention has at least one heat conductive resin layer formed from the said heat conductive resin composition. For example, the heat conductive film of the present invention may be a single-layer film composed only of a heat conductive resin layer, or may be a multilayer film having two or more heat conductive resin layers. It may be a multilayer film of two or more layers having a layer and a layer made of another resin composition.

これらの中では、本発明の熱伝導性フィルムは、その製造を簡易かつ迅速にできることから、熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであることが好ましい。また、熱伝導性樹脂層はバインダー樹脂（Ａ）と特定無機粉末（Ｂ）とを含有するため、単層構造とした場合であっても、本発明の熱伝導性フィルムは、優れた電気絶縁性、熱伝導性および強靭性と、熱源・発熱部材などの被接着物に対する優れた密着性とを兼ね備えたものとなる。 Among these, the heat conductive film of the present invention is preferably a single layer film composed of only the heat conductive resin layer because the production can be performed easily and quickly. Moreover, since the heat conductive resin layer contains the binder resin (A) and the specific inorganic powder (B), the heat conductive film of the present invention has excellent electrical insulation even when it has a single layer structure. Performance, thermal conductivity, and toughness, and excellent adhesion to an adherend such as a heat source or a heat-generating member.

本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値は、通常は１．０×１０⁹Ω・ｃｍ以上、好ましくは１．０×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１．
０×１０¹¹Ω・ｃｍ以上である。体積固有抵抗値が前記値未満であると電気絶縁性が充分でない場合がある。なお、体積固有抵抗値は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は１．０×１０¹⁵Ω・ｃｍ程度である。 In the heat conductive film of the present invention, the volume resistivity value of the heat conductive resin layer is usually 1.0 × 10 ⁹ Ω · cm or more, preferably 1.0 × 10 ¹⁰ Ω · cm or more, more preferably 1.
0 × 10 ¹¹ Ω · cm or more. If the volume resistivity value is less than the above value, electrical insulation may not be sufficient. In addition, since the volume specific resistance value is preferably as high as possible, there is no particular upper limit, but the upper limit is usually about 1.0 × 10 ¹⁵ Ω · cm.

本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の熱伝導率は、通常は１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率が前記値未満であると、熱伝導性フィルムを放熱部材として用いた場合に、その熱伝導性が不充分となることがある。なお、熱伝導率は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。 In the heat conductive film of the present invention, the heat conductivity of the heat conductive resin layer is usually 1.0 W / m · K or more, preferably 1.5 W / m · K or more. When the thermal conductivity is less than the above value, the thermal conductivity may be insufficient when the thermal conductive film is used as a heat radiating member. In addition, since it is so preferable that heat conductivity is high, there is no upper limit in particular, but the upper limit is usually about 10.0 W / m * K.

なお、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値および熱伝導率は、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。 In addition, the volume specific resistance value and thermal conductivity of a heat conductive resin layer are the values measured on the conditions as described in the Example mentioned later.

本発明の熱伝導性フィルムの膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜８０μｍである。また、熱伝導性フィルムが多層フィルムである場合には、熱伝導性フィルムの全膜厚に対する上記熱伝導性樹脂層の膜厚（熱伝導性樹脂層が二層以上ある場合はその合計の膜厚）の割合は、通常は２０〜８０％、好ましくは３０〜７０％の範囲にある。膜厚または割合が前記範囲を下回ると、熱伝導性フィルムの電気絶縁性が低下することがある。膜厚または割合が前記範囲を上回ると、キャスト塗工方式で生産する場合には、溶剤を充分に除去することが困難になってくるため、例えば、薄いフィルムを張り合わせて厚みを確保するなどの工程が必要になり、生産性が落ちることがある。 The film thickness of the heat conductive film of this invention is 10-300 micrometers normally, Preferably it is 10-100 micrometers, More preferably, it is 20-80 micrometers. Further, when the heat conductive film is a multilayer film, the film thickness of the heat conductive resin layer relative to the total film thickness of the heat conductive film (if there are two or more heat conductive resin layers, the total film The ratio of (thickness) is usually in the range of 20 to 80%, preferably 30 to 70%. When the film thickness or ratio is less than the above range, the electrical insulation of the heat conductive film may be lowered. When the film thickness or ratio exceeds the above range, it becomes difficult to sufficiently remove the solvent when producing by the cast coating method. For example, the thickness is secured by laminating thin films. A process is required and productivity may fall.

〔熱伝導性フィルムの製造方法〕
本発明の熱伝導性フィルムは、上記熱伝導性樹脂組成物をそのままフィルム状に成形して製造することができる。また、本発明の熱伝導性フィルムは、上記熱伝導性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して熱伝導性樹脂層を形成し、該樹脂層を支持フィルムから剥離することにより製造することもできる。また、上記熱伝導性樹脂組成物および他の樹脂組成物の塗布を複数回行うことにより、二層以上の多層フィルムを製造することもできる。 [Method for producing thermally conductive film]
The heat conductive film of the present invention can be produced by directly forming the heat conductive resin composition into a film. Moreover, the heat conductive film of this invention can also be manufactured by apply | coating the said heat conductive resin composition on a support film, forming a heat conductive resin layer, and peeling this resin layer from a support film. it can. Moreover, the multilayer film of two or more layers can also be manufactured by performing application | coating of the said heat conductive resin composition and another resin composition in multiple times.

また、支持フィルム上に上記熱伝導性樹脂層が形成されたフィルムは、転写フィルムとして用いることができる。すなわち、前記転写フィルムは、支持フィルム、および該支持フィルム上に形成された、上記熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導性樹脂層を有する。さらに前記転写フィルムは、熱伝導性樹脂層上に形成されたカバーフィルムを有していてもよい。以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。 Moreover, the film in which the said heat conductive resin layer was formed on the support film can be used as a transfer film. That is, the transfer film has a support film and a heat conductive resin layer formed on the support film and made of the heat conductive resin composition. Furthermore, the transfer film may have a cover film formed on the heat conductive resin layer. Hereinafter, each component of the transfer film will be specifically described.

《支持フィルム》
支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルム上に上記熱伝導性樹脂組成物を塗布することができる。また、転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給すること
ができる。《Support film》
The support film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. When the support film has flexibility, the heat conductive resin composition can be applied onto the support film by a roll coater or a blade coater. Moreover, it can preserve | save and supply in the state which wound the transfer film in roll shape.

支持フィルムを形成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。 Examples of the resin forming the support film include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose.

支持フィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、支持フィルム表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、熱源・発熱部材などの被接着物への転写工程において、支持フィルムからの熱伝導性樹脂層の剥離操作を容易に行うことができる。 The film thickness of the support film is usually 20 to 100 μm. Moreover, it is preferable that the mold release process is given to the support film surface. Thereby, the peeling operation of the heat conductive resin layer from the support film can be easily performed in the transfer process to the adherend such as the heat source and the heat generating member.

《カバーフィルム》
転写フィルムには、熱伝導性樹脂層表面を保護するために、該樹脂層上にカバーフィルムが設けられていてもよい。前記カバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。《Cover film》
In order to protect the heat conductive resin layer surface, the transfer film may be provided with a cover film on the resin layer. The cover film is preferably a flexible resin film. Thereby, a transfer film can be preserve | saved and supplied in the state wound by roll shape.

カバーフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどが挙げられる。 Examples of the cover film include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, and a polyvinyl alcohol film.

カバーフィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、カバーフィルム表面には離型処理が施されていてもよい。これによりカバーフィルムの剥離操作を容易に行うことができる。 The film thickness of the cover film is usually 20 to 100 μm. Moreover, the mold release process may be given to the cover film surface. Thereby, peeling operation of a cover film can be performed easily.

また、カバーフィルムと熱伝導性樹脂層との密着力は、転写フィルムの性質上、熱伝導性樹脂層と支持フィルムとの密着力よりも小さいことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the adhesive force of a cover film and a heat conductive resin layer is smaller than the adhesive force of a heat conductive resin layer and a support film on the property of a transfer film.

《熱伝導性樹脂層》
熱伝導性樹脂層は、通常は上記熱伝導性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。 <Heat conductive resin layer>
The heat conductive resin layer is usually formed by coating the above heat conductive resin composition on a support film to form a coating film, and drying the coating film to remove all or part of the solvent. The

熱伝導性樹脂層を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（例えば１０μｍ以上の）塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。 As a method for applying the thermally conductive resin layer on the support film, it is possible to efficiently form a coating film having a high film thickness uniformity and a large film thickness (for example, 10 μm or more). Specific examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a curtain coater, and a coating method using a wire coater.

塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。 As drying conditions of a coating film, it is about 0.5 to 30 minutes at 50-150 degreeC, for example, The residual ratio (content of the solvent in a heat conductive resin layer) after drying is 2 weight normally. %.

上述のようにして形成される熱伝導性樹脂層の膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜８０μｍである。膜厚が前記範囲にあると、所期の電気絶縁性、吸湿性および熱伝導性を確保することができる。 The film thickness of the heat conductive resin layer formed as described above is usually 10 to 300 μm, preferably 10 to 100 μm, and more preferably 20 to 80 μm. When the film thickness is in the above range, desired electrical insulation, hygroscopicity and thermal conductivity can be ensured.

〔熱伝導性フィルムの用途〕
本発明の熱伝導性フィルムは吸湿性に優れるとともに、体積固有抵抗値および熱伝導率が通常は上述の範囲にある熱伝導性樹脂層を有するため電気絶縁性および熱伝導性に優れる。このため、本発明の熱伝導性フィルムは、電気・電子部品などの発熱部材に対する放
熱部材として好適に用いることができる。 [Use of heat conductive film]
The heat conductive film of the present invention is excellent in hygroscopicity, and is excellent in electrical insulation and heat conductivity because it has a heat conductive resin layer whose volume resistivity value and heat conductivity are usually in the above-mentioned ranges. For this reason, the heat conductive film of this invention can be used suitably as a heat radiating member with respect to heat generating members, such as an electrical / electronic component.

具体的には、本発明の吸湿性に優れた熱伝導性フィルムは、家電製品、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品などの水分により変質または腐食するおそれがある発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。特に、水分により変質または腐食しやすい有機ＥＬ発光素子近傍で発生する熱を逃がすための放熱部材として好適に用いることができる。 Specifically, the heat conductive film excellent in hygroscopicity of the present invention is preferably used as a heat radiating member for a heat generating member that may be altered or corroded by moisture such as home appliances, OA equipment parts, AV equipment parts, etc. Can do. In particular, it can be suitably used as a heat radiating member for releasing heat generated in the vicinity of an organic EL light emitting element that is easily altered or corroded by moisture.

以下、本発明の熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性フィルムについて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、「重量部」および「重量％」を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is shown and it demonstrates further in detail about the heat conductive resin composition and heat conductive film of this invention, this invention is not limited by these. In the examples and comparative examples, “parts” and “%” indicate “parts by weight” and “% by weight” unless otherwise specified.

＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定方法＞
バインダー樹脂（アクリル系重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレン換算で測定した値である。
測定方法：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
標準物質：ポリスチレン
装置：東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）製、商品名：Tskguardcolumn SuperHZM-M
溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度：４０℃
〔熱伝導性フィルムの評価〕
（１）熱伝導率
株式会社アイフェイズ製熱伝導率測定システム（ａｉ−ＰｈａｓｅＭｏｂｉｌｅ１ｕ、温度波分析法により測定）を用いて、下記実施例または比較例で得られた平均膜厚５０μｍの熱伝導性フィルムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を測定した。 <Measurement method of weight average molecular weight (Mw)>
The weight average molecular weight (Mw) of the binder resin (acrylic polymer) is a value measured in terms of polystyrene using gel permeation chromatography (GPC, manufactured by Tosoh Corporation, trade name: HLC-8220GPC). .
Measurement method: Gel permeation chromatography (GPC) method Reference material: Polystyrene device: manufactured by Tosoh Corporation, trade name: HLC-8220 GPC
Column: Tosoh Corporation, trade name: Tskguardcolumn SuperHZM-M
Solvent: tetrahydrofuran (THF)
Measurement temperature: 40 ° C
[Evaluation of thermal conductive film]
(1) Thermal conductivity Heat with an average film thickness of 50 μm obtained in the following examples or comparative examples using a thermal conductivity measurement system (ai-Phase Mobile 1u, measured by temperature wave analysis method) manufactured by I-Phase Co., Ltd. The thermal conductivity (W / m · K) of the conductive film was measured.

（２）体積固有抵抗値
熱伝導性樹脂層からなる熱伝導性フィルムの体積固有抵抗値（μΩ・ｃｍ）は、下記実施例または比較例で得られた熱伝導性樹脂組成物を用いて、ガラス基板からなるパネル（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１．８ｍｍ）上に乾燥後の平均膜厚５０μｍの熱伝導性樹脂層を形成し、ＮＰＳ社製の「ＲｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙＰｒｏｃｅｓｓｏｒＭｏｄｅｌΣ−５」を用いて測定した。 (2) Volume resistivity value The volume resistivity value (μΩ · cm) of the thermally conductive film comprising the thermally conductive resin layer is determined using the thermally conductive resin composition obtained in the following examples or comparative examples. A thermally conductive resin layer having an average film thickness of 50 μm after drying was formed on a panel (150 mm × 150 mm × 1.8 mm) made of a glass substrate, and the measurement was performed using “Resistency Processor Model Σ-5” manufactured by NPS.

（３）吸湿量
下記実施例または比較例で得られた熱伝導性フィルムを用いて５ｃｍ×５ｃｍ×５０μｍのフィルムを作製し、該フィルムを温度２３℃・湿度６５％の恒温恒湿層内に保管し、２４時間後のフィルムの重量増加量を測定した。このフィルムの重量増加量を吸湿量とした。 (3) Moisture absorption A 5 cm × 5 cm × 50 μm film is produced using the heat conductive film obtained in the following examples or comparative examples, and the film is placed in a constant temperature and humidity layer at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 65%. The film was stored, and the weight increase of the film after 24 hours was measured. The amount of increase in the weight of this film was taken as the amount of moisture absorption.

〔合成例１〕バインダー樹脂の合成
ブチルメタクリレート３０部、エチルヘキシルメタクリレート３０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。 [Synthesis Example 1] Synthesis of binder resin 30 parts of butyl methacrylate, 30 parts of ethylhexyl methacrylate, 20 parts of 2-hydroxypropyl methacrylate and 0.75 parts of N, N'-azobisisobutyronitrile were charged into an autoclave equipped with a stirrer. Stir until uniform at room temperature under a nitrogen atmosphere.

攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合させ、１００℃で１時間重合を継続させた後、室温まで冷却し
てポリマー溶液を得た。 After stirring, polymerize at 80 ° C. for 3 hours, further add 0.25 part of N, N′-azobisisobutyronitrile, polymerize for 1 hour, continue polymerization at 100 ° C. for 1 hour, and then cool to room temperature. Thus, a polymer solution was obtained.

得られたポリマー溶液は重合率が９９％であり、このポリマー溶液から析出したアクリル系重合体（以下「バインダー樹脂（Ａ１）」ともいう。）のＭｗは８１０００であり、３００℃での熱重量減少率は５重量％であった。 The obtained polymer solution had a polymerization rate of 99%, and the acrylic polymer precipitated from this polymer solution (hereinafter also referred to as “binder resin (A1)”) had an Mw of 81,000, and the thermal weight at 300 ° C. The reduction rate was 5% by weight.

［実施例１］
（１）熱伝導性樹脂組成物の調製
（Ａ）バインダー樹脂として合成例１で得られたバインダー樹脂（Ａ１）１０％、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末（Ｄ５０＝３．０μｍ）３５％、（Ｂ２）セラミックス粉末として酸化アルミニウム粉末（Ｄ５０＝２．５μｍ）４５％、および（Ｂ３）多孔質吸湿剤としてＡ型シリカゲル粉末（不定形、Ｄ５０＝５．５μｍ、密度２．２ｇ／ｃｍ³、比表面積５
００ｍ²／ｇ）１０％からなる混合物１００部と、
溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０部と、
分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシラン２部と
をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。この熱伝導性樹脂組成物を用いて、上記（２）体積固有抵抗値に従い、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値を測定した。評価結果を表１に示す。 [Example 1]
(1) Preparation of thermally conductive resin composition (A) 10% binder resin (A1) obtained in Synthesis Example 1 as binder resin, (B1) 35% boron nitride powder (D50 = 3.0 μm), (B2 ) Aluminum oxide powder (D50 = 2.5 μm) 45% as ceramic powder, and (B3) A type silica gel powder (indeterminate, D50 = 5.5 μm, density 2.2 g / cm ³ , specific surface area as porous hygroscopic agent) 5
00 m ² / g) 100 parts of a mixture consisting of 10%,
40 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent,
After kneading 2 parts of n-decyltrimethoxysilane as a dispersant with a bead mill, a heat conductive resin composition was prepared by filtering with a stainless mesh (400 mesh, 38 μm diameter). Using this thermally conductive resin composition, the volume resistivity value of the thermally conductive resin layer was measured in accordance with the above (2) volume resistivity value. The evaluation results are shown in Table 1.

（２）転写フィルムの作製、評価
上記（１）で得られた熱伝導性樹脂組成物をＰＥＴフィルムからなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布して塗膜を形成し、該塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去することにより、平均膜厚５０μｍの熱伝導性樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、支持フィルムから熱伝導性樹脂層を剥離し、該樹脂層からなる熱伝導性フィルムを得た。この熱伝導性フィルムを用いて、上記（１）熱伝導率および（３）吸湿量に従い、熱伝導性フィルムの熱伝導率および吸湿量を測定した。評価結果を表１に示す。 (2) Production and evaluation of transfer film The thermally conductive resin composition obtained in (1) above was applied onto a support film made of PET film using a blade coater to form a coating film. By drying at 100 ° C. for 5 minutes to completely remove the solvent, a thermally conductive resin layer having an average film thickness of 50 μm was formed on the support film. Subsequently, the heat conductive resin layer was peeled off from the support film, and the heat conductive film which consists of this resin layer was obtained. Using this thermally conductive film, the thermal conductivity and moisture absorption of the thermally conductive film were measured in accordance with the above (1) thermal conductivity and (3) moisture absorption. The evaluation results are shown in Table 1.

［実施例２〜８、比較例１〜３］
実施例１において、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）を表１記載の組成で用いたこと以外は実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。 [Examples 2-8, Comparative Examples 1-3]
In Example 1, it carried out like Example 1 except having used binder resin (A) and specific inorganic powder (B) by the composition of Table 1. The evaluation results are shown in Table 1.

Claims

(A) a binder resin;
(B1) boron nitride powder 15-70 wt%,
(B2) 5 to 50% by weight of ceramic powder (excluding boron nitride powder),
(B3) containing 5 to 30% by weight of a porous moisture absorbent (excluding alkaline earth metal oxides) (provided that the binder resin (A), boron nitride powder (B1), and ceramic powder (B2) And the total amount of the porous moisture absorbent (B3) is 100% by weight.)

2. The thermally conductive resin composition according to claim 1, wherein the boron nitride powder (B1) has a 50% by weight average particle diameter (D50) in the range of 1.0 to 50.0 μm.

The ceramic powder (B2) is a powder made of one or more inorganic compounds selected from aluminum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, silicon carbide, and boron carbide. The heat conductive resin composition as described.

The porous moisture absorbent (B3) is one or more porous moisture absorbents selected from A-type silica gel, B-type silica gel, alumina gel, silica-alumina gel, natural zeolite, and synthetic zeolite. The heat conductive resin composition of any one of 1-3.

The porous specific surface area of the moisture absorbent (B3) is a thermally conductive resin composition according to any one of claims 1 to 4, characterized in that 100 m ² / g or more.

The thermally conductive resin composition according to claim 1, wherein the binder resin (A) is an acrylic polymer.

A heat conductive film excellent in hygroscopicity, comprising at least one heat conductive resin layer formed from the heat conductive resin composition according to claim 1.

In the thermally conductive resin layer,
The heat having excellent hygroscopicity according to claim 7, wherein the volume resistivity is 1.0 × 10 ⁹ Ω · cm or more and the thermal conductivity is 1.0 W / m · K or more. Conductive film.

The heat conductive film having excellent hygroscopicity according to claim 7 or 8, wherein the film thickness is in the range of 10 to 300 µm.

The heat conductive film excellent in hygroscopicity according to any one of claims 7 to 9, wherein the heat conductive film is a single-layer film composed of only the heat conductive resin layer.

It is used as a heat radiating member, The heat conductive film excellent in the hygroscopic property of any one of Claims 7-10 characterized by the above-mentioned.