JP5116643B2 - Light emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。   The present invention relates to a light emitting device having a light emitting element such as a light emitting diode.

近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。発光素子を有する発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。特に、例えば住宅用照明分野などにおいて、発光素子を有する発光装置の普及が望まれている。
特開２００７−２９５００７号公報 In recent years, development of a light emitting device having a light emitting element such as a light emitting diode has been advanced. A light-emitting device including a light-emitting element has attracted attention with respect to power consumption or product life. In particular, for example, in the field of residential lighting, the spread of a light emitting device having a light emitting element is desired.
JP 2007-295007 A

発光素子を有する発光装置において、さらなる普及を目的として、コストの低減が求められている。コストを低減させるためには、信頼性を考慮しつつ、部品点数をさらに低減させる必要がある。   In a light-emitting device having a light-emitting element, cost reduction is required for the purpose of further popularization. In order to reduce the cost, it is necessary to further reduce the number of parts while considering reliability.

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、複数のリード端子、パッケージおよび発光素子を含んでいる。発光装置は、複数のボンディングワイヤをさらに含んでいる。パッケージは、複数のリード端子の上に設けられており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有している。下側凸部は、複数のリード端子の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子の間に設けられている。発光素子は、上側凹部の底面に設けられている。複数のボンディングワイヤは、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子および複数のリード端子に接続されている。   According to one aspect of the present invention, a light emitting device includes a plurality of lead terminals, a package, and a light emitting element. The light emitting device further includes a plurality of bonding wires. The package is provided on the plurality of lead terminals, is integrally formed, and has a lower convex portion, an upper concave portion, and a plurality of through holes. The lower convex part is located between the plurality of lead terminals. The upper recess is located above the plurality of lead terminals. The plurality of through holes are provided between the upper recess and the plurality of lead terminals. The light emitting element is provided on the bottom surface of the upper recess. The plurality of bonding wires pass through the inside of the plurality of through holes, and are connected to the light emitting element and the plurality of lead terminals.

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有するパッケージを含んでいる。パッケージは、複数のリード端子の上に設けられており、一体形成されている。下側凸部は、複数のリード端子の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子の間に設けられている。発光装置は、このような構成を有していることにより、信頼性を考慮しつつ、部品点数に関して低減されている。   According to one aspect of the present invention, the light emitting device includes a package having a lower convex portion, an upper concave portion, and a plurality of through holes. The package is provided on the plurality of lead terminals and is integrally formed. The lower convex part is located between the plurality of lead terminals. The upper recess is located above the plurality of lead terminals. The plurality of through holes are provided between the upper recess and the plurality of lead terminals. Since the light emitting device has such a configuration, the number of parts is reduced in consideration of reliability.

以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１から図３までに示されているように、本発明の一つの実施形態における発光装置は、複数のリード端子１１、パッケージ１２および発光素子１３を有している。発光装置は、複数のボンディングワイヤ１４、封入層１５および波長変換部材１６をさらに有している。図１から図３までにおいて、発光装置は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１および図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。図１および図３において、下方向とは、仮想のｚ軸の負方向のことをいう。図１および図２において、発光装置の一部分の構成は、発光装置の内部構造を示すために、省略されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the light-emitting device according to one embodiment of the present invention includes a plurality of lead terminals 11, a package 12, and a light-emitting element 13. The light emitting device further includes a plurality of bonding wires 14, an encapsulating layer 15, and a wavelength conversion member 16. 1 to 3, the light emitting device is mounted on an xy plane in a virtual xyz space. In FIG. 1 and FIG. 3, the upward direction means the positive direction of the virtual z axis. 1 and 3, the downward direction refers to the negative direction of the virtual z axis. In FIG. 1 and FIG. 2, the structure of a part of the light emitting device is omitted to show the internal structure of the light emitting device.

複数のリード端子１１は、互いに平行に配置されており、互いに離間されている。例示的な複数のリード端子１１は、銅（Ｃｕ）を含んでいる。複数のリード端子１１は、接合部材によって、パッケージ１２に接合されている。例示的な接合部材は、シリコーン樹脂を含む接着剤である。他の例示的な接合部材は、アクリル樹脂を含む接着剤である。   The plurality of lead terminals 11 are arranged in parallel to each other and are separated from each other. The exemplary plurality of lead terminals 11 includes copper (Cu). The plurality of lead terminals 11 are joined to the package 12 by a joining member. An exemplary joining member is an adhesive containing a silicone resin. Another exemplary joining member is an adhesive including an acrylic resin.

パッケージ１２は、複数のリード端子１１の上に設けられている。パッケージ１２は、下側凸部１２１、上側凹部１２２および複数の貫通孔１２３を有している。   The package 12 is provided on the plurality of lead terminals 11. The package 12 has a lower convex part 121, an upper concave part 122, and a plurality of through holes 123.

下側凸部１２１は、複数のリード端子１１の間に位置している。下側凸部１２１とは、図４に示されているように、パッケージ１２の複数のリード端子１１が接合された表面１２４より仮想のｚ軸の負方向へ突出している部分のことをいう。図３において、複数のリード端子１１は、パッケージ１２の構造を示すために、点線によって示されている。下側突出部１２１は、複数のリード端子１１に平行に設けられている。   The lower convex portion 121 is located between the plurality of lead terminals 11. As shown in FIG. 4, the lower convex portion 121 refers to a portion protruding in the negative direction of the virtual z axis from the surface 124 to which the plurality of lead terminals 11 of the package 12 are joined. In FIG. 3, the plurality of lead terminals 11 are indicated by dotted lines in order to show the structure of the package 12. The lower protrusion 121 is provided in parallel with the plurality of lead terminals 11.

再び図１から図３までを参照して、上側凹部１２２は、底面１２５および側面１２６を有している。側面１２６は、発光素子１３を囲んでおり、傾斜している。上側凹部１２２は、複数のリード端子の上方に位置している。上側凹部１２とは、パッケージ１２の上端より仮想のｚ軸の負方向へ凹んでいる部分のことをいう。   Referring to FIGS. 1 to 3 again, the upper recess 122 has a bottom surface 125 and a side surface 126. The side surface 126 surrounds the light emitting element 13 and is inclined. The upper recess 122 is located above the plurality of lead terminals. The upper recess 12 refers to a portion that is recessed in the negative direction of the virtual z-axis from the upper end of the package 12.

複数の貫通孔１２３は、上側凹部１２２および複数のリード端子１１の間に設けられている。さらに具体的に、複数の貫通孔１２３は、パッケージ１２の表面１２４および上側凹部１２２の底面１２５の間に設けられている。   The plurality of through holes 123 are provided between the upper recess 122 and the plurality of lead terminals 11. More specifically, the plurality of through holes 123 are provided between the surface 124 of the package 12 and the bottom surface 125 of the upper recess 122.

例示的なパッケージ１２は、実質的にポーラス状のセラミックスからなる。上側凹部１２２の底面１２５および側面１２６は、実質的にポーラス状のセラミックスからなる。従って、本実施形態の発光装置は、例えば発光素子１３から放射された光の反射特性に関して改善されている。パッケージ１２は一体的に形成されている。従って、本実施形態の発光装置は、強度に関して改善されている。   The exemplary package 12 is substantially made of porous ceramics. The bottom surface 125 and the side surface 126 of the upper recess 122 are substantially made of porous ceramics. Therefore, the light emitting device of this embodiment is improved with respect to the reflection characteristics of light emitted from the light emitting element 13, for example. The package 12 is integrally formed. Therefore, the light emitting device of this embodiment is improved with respect to strength.

発光素子１３は、上側凹部１２２の底面１２５に設けられている。発光素子１３は、複数の貫通孔１２３の間に設けられている。例示的な発光素子１３は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。発光素子１３は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。第１次光は、紫外領域に含まれる波長を有している。   The light emitting element 13 is provided on the bottom surface 125 of the upper recess 122. The light emitting element 13 is provided between the plurality of through holes 123. The exemplary light emitting device 13 is a light emitting diode containing a semiconductor material. The light emitting element 13 emits primary light according to the driving power. The primary light has a wavelength included in the ultraviolet region.

複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔１２３の内側を通っている。複数のボンディングワイヤ１４は、複数のリード端子１１および発光素子１３に接続されている。   The plurality of bonding wires 14 pass through the inside of the plurality of through holes 123. The plurality of bonding wires 14 are connected to the plurality of lead terminals 11 and the light emitting element 13.

封入層１５は、上側凹部１２２の内側に設けられており、発光素子１３および複数のボンディングワイヤ１４に付着している。例示的な封入層１５は、シリコーン樹脂を含んでいる。   The encapsulating layer 15 is provided inside the upper concave portion 122 and is attached to the light emitting element 13 and the plurality of bonding wires 14. The exemplary encapsulating layer 15 includes a silicone resin.

波長変換部材１６は、上側凹部１２６の上端部に設けられている。波長変換部材１６は、発光素子１３および封入層１５を覆っている。波長変換部材１６は、封入層１５の上面から離間されている。波長変換部材１６は、発光素子１３から放射された第１次光に応じて第２次光を放射する。波長変換部材１６は、マトリクス部材および複数の蛍光粒子を含んでいる。例示的なマトリクス部材は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子から放射された第１次光によって励起される。   The wavelength conversion member 16 is provided at the upper end of the upper recess 126. The wavelength conversion member 16 covers the light emitting element 13 and the encapsulating layer 15. The wavelength conversion member 16 is separated from the upper surface of the encapsulation layer 15. The wavelength conversion member 16 emits secondary light according to the primary light emitted from the light emitting element 13. The wavelength conversion member 16 includes a matrix member and a plurality of fluorescent particles. An exemplary matrix member is a silicone resin. The plurality of fluorescent particles are excited by the primary light emitted from the light emitting element.

本実施形態の発光装置は、パッケージ１２を含んでいることにより、信頼性を考慮しつつ、部品点数が低減されている。従って、発光装置は、コストに関して低減されている。   Since the light emitting device of this embodiment includes the package 12, the number of components is reduced while considering reliability. Therefore, the light emitting device is reduced in terms of cost.

以下、他の例示的なリード端子１１について図５を参照して説明する。他の例示的なリード端子１１は、凸部１１２を有している。凸部１１２は、貫通孔１２３の内側に挿入されている。リード端子１１が凸部１１２を有していることにより、リード端子１１およびパッケージ１２を接合している接合部材１７がリード端子１１およびボンディングワイヤ１４の接続部分に這い上がる可能性が低減されている。従って、発光装置は、信頼性に関して改善されている。   Hereinafter, another exemplary lead terminal 11 will be described with reference to FIG. Another exemplary lead terminal 11 has a convex portion 112. The convex 112 is inserted inside the through hole 123. Since the lead terminal 11 has the convex portion 112, the possibility that the joining member 17 joining the lead terminal 11 and the package 12 creeps up to the connection portion between the lead terminal 11 and the bonding wire 14 is reduced. . Thus, the light emitting device is improved with respect to reliability.

以下、他の例示的なリード端子１１について図６を参照して説明する。他の例示的なリード端子１１は、凸部１１２に設けられた溝部分１１４を有している。溝部分１１４は、凸部１１２の外側側面に設けられている。接合部材１７が溝部分１１４に入り込んでいる。リード端子１１が溝部分１１４を有していることにより、リード端子１１およびパッケージ１２を接合している接合部材１７がリード端子１１およびボンディングワイヤ１４の接続部分に這い上がる可能性が低減されている。従って、発光装置は、信頼性に関して改善されている。   Hereinafter, another exemplary lead terminal 11 will be described with reference to FIG. Another exemplary lead terminal 11 has a groove portion 114 provided in the convex portion 112. The groove portion 114 is provided on the outer side surface of the convex portion 112. The joining member 17 enters the groove portion 114. Since the lead terminal 11 has the groove portion 114, the possibility that the joining member 17 joining the lead terminal 11 and the package 12 creeps up to the connection portion between the lead terminal 11 and the bonding wire 14 is reduced. . Thus, the light emitting device is improved with respect to reliability.

本発明の一つの実施形態における発光装置の斜視図を示している。1 shows a perspective view of a light emitting device in one embodiment of the present invention. 図１に示された発光装置の平面図を示している。The top view of the light-emitting device shown by FIG. 1 is shown. 図２に示された発光装置のIII−IIIにおける断面図を示している。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the light emitting device shown in FIG. 2. 図１に示された発光装置の下面図を示している。FIG. 2 shows a bottom view of the light emitting device shown in FIG. 1. 他の例示的なリード端子１１を示している。Another exemplary lead terminal 11 is shown. 他の例示的なリード端子１１を示している。Another exemplary lead terminal 11 is shown.

符号の説明Explanation of symbols

１１ リード端子
１２ パッケージ
１３ 発光素子
１４ ボンディングワイヤ
１５ 封入層
１６ 波長変換部材 11 Lead terminal 12 Package 13 Light emitting element 14 Bonding wire 15 Encapsulation layer 16 Wavelength conversion member

Claims (4)

複数のリード端子と、
前記複数のリード端子の上に接合されており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有しており、前記下側凸部が前記複数のリード端子の間に位置しており、前記上側凹部が前記複数のリード端子の上方に位置しており、前記複数の貫通孔が前記上側凹部および前記複数のリード端子の間に設けられている、パッケージと、
前記上側凹部の底面に設けられた発光素子と、
前記複数の貫通孔の内側を通っており、前記発光素子および前記複数のリード端子に接続された複数のボンディングワイヤと、
を備えた発光装置。 Multiple lead terminals;
The plurality of lead terminals are joined and integrally formed, and have a lower convex portion, an upper concave portion, and a plurality of through holes, and the lower convex portion is formed on the plurality of lead terminals. A package, wherein the upper recess is located above the plurality of lead terminals, and the plurality of through holes are provided between the upper recess and the plurality of lead terminals;
A light emitting device provided on the bottom surface of the upper recess;
Passing through the inside of the plurality of through holes, a plurality of bonding wires connected to the light emitting element and the plurality of lead terminals, and
A light emitting device comprising: 前記複数のリード端子の各々は、前記貫通孔の内側に挿入された凸部を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。   2. The light emitting device according to claim 1, wherein each of the plurality of lead terminals has a convex portion inserted inside the through hole. 前記リード端子の各々は、前記凸部に設けられており接合部材が入り込んだ溝部分を有していることを特徴とする請求項２記載の発光装置。   3. The light emitting device according to claim 2, wherein each of the lead terminals has a groove portion that is provided on the convex portion and into which a joining member enters. 前記凹部の表面部分が、ポーラス状のセラミックスからなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein a surface portion of the recess is made of porous ceramics.
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