JP5115569B2 - Optical drive device - Google Patents

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Description

本発明は光学ドライブ装置に関し、特にプルイン信号を用いて多層化光ディスクの層認識を行う光学ドライブ装置に関する。   The present invention relates to an optical drive device, and more particularly to an optical drive device that performs layer recognition of a multilayer optical disk using a pull-in signal.

CD(Compact Disc)、DVD、BD(Blu-ray Disc(登録商標))等の光ディスクの再生や記録を行うための光学ドライブ装置では、光ディスクの記録層に焦点を合わせるためのフォーカスサーボと、記録層に形成されたトラックの中心に焦点を合わせるためのトラッキングサーボとが行われる。   In an optical drive device for reproducing and recording an optical disc such as a CD (Compact Disc), DVD, or BD (Blu-ray Disc (registered trademark)), a focus servo for focusing on a recording layer of the optical disc, and a recording Tracking servo for focusing on the center of the track formed in the layer is performed.

これらのサーボの具体的な実現方法は各種あるが、代表的な例では、フォーカスサーボに非点収差法が用いられ、トラッキングサーボに差動プッシュプル法が用いられる。この場合、光ビームの光学系には回折格子とシリンドリカルレンズが設けられる。また、光ディスクで反射した光ビームを受光するための光検出器には、それぞれ正方形の受光領域を有する3つの受光面が配置される。   There are various specific methods for realizing these servos. In a typical example, the astigmatism method is used for the focus servo, and the differential push-pull method is used for the tracking servo. In this case, the optical system of the light beam is provided with a diffraction grating and a cylindrical lens. In addition, the photodetector for receiving the light beam reflected by the optical disc has three light receiving surfaces each having a square light receiving region.

図39は、そのような3つの受光面(メインビーム受光面101及びサブビーム受光面102,103)を有する光検出器100の平面図である。3つの受光面は回折格子から出力される3つの回折光(0次回折光及び±1次回折光)をそれぞれ受光可能に設けられるものであり、図39の例では、メインビーム受光面101が0次回折光(以下、「メインビームMB」という。)を受光可能な位置に配置され、サブビーム受光面102,103がそれぞれ、+1次回折光(以下、「サブビームSB1」という。)及び−1次回折光(以下、「サブビームSB2」という。)を受光可能な位置に配置される。図39には、これらの各光ビームが光検出器100上に形成するスポットの形状も記載している。   FIG. 39 is a plan view of the photodetector 100 having such three light receiving surfaces (the main beam light receiving surface 101 and the sub beam light receiving surfaces 102 and 103). The three light receiving surfaces are provided so as to be able to receive the three diffracted lights (0th order diffracted light and ± 1st order diffracted light) output from the diffraction grating, respectively. In the example of FIG. It is arranged at a position where it can receive folding light (hereinafter referred to as “main beam MB”), and the sub-beam light receiving surfaces 102 and 103 are respectively + 1st order diffracted light (hereinafter referred to as “subbeam SB1”) and −1st order diffracted light (hereinafter referred to as “subbeam SB1”). , “Sub-beam SB2”). FIG. 39 also shows the shape of a spot formed by each of these light beams on the photodetector 100.

各受光面の辺は、図39に示したX方向及びY方向に平行となっている。X方向は、記録層に合焦している光ビーム(信号光)の焦点が光ディスク記録面上で光ディスクの接線方向に移動した場合の、光検出器100上でのスポットの移動方向であり、以下では「信号光接線方向」と称する。また、Y方向は、信号光の焦点が光ディスク記録面上で光ディスクの半径方向に移動した場合の、光検出器100上でのスポットの移動方向であり、以下では「信号光半径方向」と称する。   The sides of each light receiving surface are parallel to the X direction and the Y direction shown in FIG. The X direction is the moving direction of the spot on the photodetector 100 when the focal point of the light beam (signal light) focused on the recording layer moves in the tangential direction of the optical disc on the optical disc recording surface. Hereinafter, it is referred to as “signal light tangent direction”. The Y direction is a spot moving direction on the photodetector 100 when the focal point of the signal light moves in the radial direction of the optical disk on the optical disk recording surface, and is hereinafter referred to as “signal light radial direction”. .

メインビーム受光面101は、フォーカスサーボとトラッキングサーボの両方に用いられる。   The main beam light receiving surface 101 is used for both focus servo and tracking servo.

まずフォーカスサーボに関して説明すると、シリンドリカルレンズを通過したメインビームMBには非点収差が与えられるため、メインビーム受光面101には、記録層での合焦の有無に応じて異なる形状のスポットが形成される。図39に示したスポットMBは記録面に焦点が合っている場合の例を示しており、同図に示すようにこの場合のスポットは円形となる。一方、図39に示したスポットMB,MBは記録面に焦点が合っていない場合の例を示しており、同図に示すようにこの場合のスポットはメインビーム受光面101の対角方向に細長い形状となる。非点収差法によるフォーカスサーボはこのようなスポット形状の違いを利用して行われ、そのためにメインビーム受光面101は、それぞれが正方形である4つの受光領域101A〜101Dに分割される。受光領域101Aと受光領域101Cの合計信号から受光領域101Bと受光領域101Dの合計信号を減算してなる信号(フォーカス誤差信号)を用いることで、スポット形状の違いを検出することが可能になる。 First, the focus servo will be described. Since astigmatism is given to the main beam MB that has passed through the cylindrical lens, spots having different shapes are formed on the main beam light receiving surface 101 depending on whether or not the recording layer is focused. Is done. A spot MB 0 shown in FIG. 39 shows an example in which the recording surface is focused, and the spot in this case is circular as shown in FIG. On the other hand, the spots MB 1 and MB 2 shown in FIG. 39 show an example in which the recording surface is not focused, and the spot in this case is the diagonal direction of the main beam receiving surface 101 as shown in FIG. It becomes an elongated shape. Focus servo by the astigmatism method is performed using such a difference in spot shape. For this purpose, the main beam light receiving surface 101 is divided into four light receiving regions 101A to 101D each having a square shape. By using a signal (focus error signal) obtained by subtracting the total signal of the light receiving area 101B and the light receiving area 101D from the total signal of the light receiving area 101A and the light receiving area 101C, a difference in spot shape can be detected.

次に、トラッキングサーボに関して説明すると、光ディスクに照射された光ビームはトラックで回折されるため、光検出器100上に形成されるスポットには、図39に示すように、信号光半径方向の両端にプッシュプル領域と呼ばれる干渉領域E1,E2が現れる。プッシュプル領域E1とプッシュプル領域E2の光強度は、光ビームの焦点がトラック中心にある場合には差がないが、そうでない場合には差が生ずる。そのため、受光領域101A,101Dの出力信号の合計と受光領域101B,101Cの出力信号の合計との差を算出することにより求められる信号(以下、「プッシュプル信号」という。)は、フォーカスサーボがかかっていることを前提とすると、光ビームの焦点がトラック中心にある場合に0となり、そうでない場合にのみ0でない値を取ることになる。トラッキングサーボは、このようなプッシュプル信号の性質を利用して行われる。   Next, the tracking servo will be described. Since the light beam applied to the optical disk is diffracted by the track, the spots formed on the photodetector 100 have both ends in the signal light radial direction as shown in FIG. Interference areas E1 and E2 called push-pull areas appear. There is no difference in the light intensity between the push-pull region E1 and the push-pull region E2 when the focal point of the light beam is at the track center, but there is a difference otherwise. Therefore, a signal (hereinafter referred to as “push-pull signal”) obtained by calculating the difference between the sum of the output signals of the light receiving areas 101A and 101D and the sum of the output signals of the light receiving areas 101B and 101C is referred to by the focus servo. Assuming that this is the case, the value is 0 when the focus of the light beam is at the center of the track, and takes a non-zero value only when it is not. The tracking servo is performed using such a property of the push-pull signal.

サブビーム受光面102,103は、差動プッシュプル法によるトラッキングサーボを行うために特に設けられる受光面である。光学ドライブ装置では、光ビームを光ディスクの記録面に集光させるために対物レンズが用いられる。トラッキングサーボは、この対物レンズを信号光半径方向に移動させることによって光ビームの焦点をトラック中心に合わせようとする技術であるが、対物レンズを移動させると、光検出器100上に形成されるスポットも信号光半径方向に移動してしまう。これをレンズシフトと言い、トラッキングサーボは、プッシュプル信号を用いていることからレンズシフトの影響を大きく受ける。サブビーム受光面102,103は、このようなレンズシフトの影響を軽減するために用いられる。図39に示すように、メインビームMBとサブビームSB1及びサブビームSB2とではプッシュプル領域E1,E2の関係が逆になっているため、サブビーム受光面102,103の出力信号を用いることで、レンズシフトによって上記プッシュプル信号に生ずるオフセットを打ち消すことが可能になる。   The sub-beam light receiving surfaces 102 and 103 are light receiving surfaces that are particularly provided for performing tracking servo by the differential push-pull method. In the optical drive device, an objective lens is used to focus the light beam on the recording surface of the optical disc. The tracking servo is a technique for focusing the light beam on the track center by moving the objective lens in the radial direction of the signal light, but is formed on the photodetector 100 when the objective lens is moved. The spot also moves in the signal light radial direction. This is called lens shift, and tracking servo is greatly affected by lens shift because it uses a push-pull signal. The sub beam receiving surfaces 102 and 103 are used to reduce the influence of such lens shift. As shown in FIG. 39, since the relationship between the push-pull areas E1 and E2 is reversed between the main beam MB and the sub-beams SB1 and SB2, the lens shift can be achieved by using the output signals of the sub-beam receiving surfaces 102 and 103. This makes it possible to cancel the offset generated in the push-pull signal.

特許文献1,2には、サブビーム受光面102,103に相当する受光面を有する光学ドライブ装置の例が開示されている。   Patent Documents 1 and 2 disclose examples of optical drive devices having light receiving surfaces corresponding to the sub-beam light receiving surfaces 102 and 103.

特開2005−346882号公報(要約書)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-346882 (Abstract) 特開2007−287232号公報(要約書)JP 2007-287232 A (Abstract)

ところで、近年、複数の記録層を有する多層化光ディスクが注目されている。多層化光ディスクを再生・記録する場合、光学ドライブ装置では、記録層を自動認識するための層認識処理が行われる。層認識処理には、例えば、記録層の数を取得するための層数カウント処理と、フォーカスサーボの一環として行われる対物レンズ焦点距離の粗調整処理及び対物レンズの合焦点認識処理とが含まれる。   By the way, in recent years, multilayered optical discs having a plurality of recording layers have attracted attention. When reproducing / recording a multi-layered optical disk, the optical drive apparatus performs layer recognition processing for automatically recognizing the recording layer. The layer recognition processing includes, for example, layer number counting processing for obtaining the number of recording layers, objective lens focal length rough adjustment processing, and objective lens in-focus recognition processing performed as part of focus servo. .

層認識処理では、メインビーム受光面101の全受光量を示すプルイン信号(受光領域101A〜101Dの出力信号をすべて加算してなる全加算信号)が用いられる。ただし通常は、RF信号などを除去するため、ローパスフィルターが設けられている。メインビームMBが光検出器100上に形成するスポットは、いずれかの記録層に焦点が合っているときにはメインビーム受光面101内に収まる大きさであるが、焦点がずれていくにしたがって徐々に大きくなり、メインビーム受光面101からはみ出すようになる。このため、焦点がずれていくのに伴い、プルイン信号は小さくなる。複数の記録層がある場合には、いずれの記録層に焦点が合っている場合にプルイン信号は極大となり、記録層の中間に焦点が合っているときにプルイン信号は極小となることになる。層認識処理は、このようなプルイン信号の性質を利用して行われる。   In the layer recognition process, a pull-in signal (a total addition signal obtained by adding all the output signals of the light receiving areas 101A to 101D) indicating the total light receiving amount of the main beam light receiving surface 101 is used. Usually, however, a low-pass filter is provided to remove RF signals and the like. The spot formed on the photodetector 100 by the main beam MB is sized to fit within the main beam receiving surface 101 when any recording layer is in focus, but gradually as the focus shifts. It becomes larger and protrudes from the main beam light receiving surface 101. For this reason, the pull-in signal becomes smaller as the focus shifts. When there are a plurality of recording layers, the pull-in signal becomes maximum when any recording layer is in focus, and the pull-in signal becomes minimum when the recording layer is in focus. The layer recognition process is performed using such a property of the pull-in signal.

図40(a)を参照しながら、層認識処理について具体的に説明する。図40(a)には、層間距離が20μmである2つの記録層を有する多層化光ディスクを用いた場合のプルイン信号PIMとフォーカス誤差信号FEとを示している。同図の横軸は対物レンズの焦点距離(μm)であり、縦軸は各信号の振幅である。同図では、復路光学倍率を15倍、合焦時のスポットの直径を50μm、メインビーム受光面101の信号光接線方向の幅を100μmとしている。同図凡例中に示したw1は図39に示したw1である。すなわち、凡例の括弧内に示したw1の数値は、対応する信号等が、メインビーム受光面101のうち信号光接線方向の中央w1μm分のみ(w1=100の場合は受光面全体)を用いて生成したものであることを示している。通常は受光面全体を用いてプルイン信号PIMを生成するので、以下しばらくの間、w1=100を前提として説明する。   The layer recognition process will be specifically described with reference to FIG. FIG. 40A shows a pull-in signal PIM and a focus error signal FE when a multilayered optical disk having two recording layers with an interlayer distance of 20 μm is used. In the figure, the horizontal axis represents the focal length (μm) of the objective lens, and the vertical axis represents the amplitude of each signal. In the figure, the return optical magnification is 15 times, the spot diameter at the time of focusing is 50 μm, and the width of the main beam light receiving surface 101 in the signal light tangent direction is 100 μm. W1 shown in the figure legend is w1 shown in FIG. That is, the numerical value of w1 shown in parentheses in the legend uses the corresponding signal or the like only for the center w1 μm of the main beam light receiving surface 101 in the signal light tangential direction (when w1 = 100, the entire light receiving surface). It shows that it was generated. Usually, since the pull-in signal PIM is generated using the entire light receiving surface, the following description will be made on the assumption that w1 = 100 for a while.

層認識処理では、まず初めに極大値と極小値の中間程度の値を有するしきい値THMが決められる。例えば、光学ドライブ装置は、対物レンズの焦点距離を最小値から最大値まで変化させながらプルイン信号PIMを生成することで、プルイン信号PIMの振幅の最大値を決定する。そして、決定した最大値の例えば7割の値をしきい値THMとして記憶する。図40(a)では、プルイン信号PIMの最大値の7割の値をしきい値THMとしている。   In the layer recognition process, first, a threshold value THM having a value that is approximately between the maximum value and the minimum value is determined. For example, the optical drive device determines the maximum value of the amplitude of the pull-in signal PIM by generating the pull-in signal PIM while changing the focal length of the objective lens from the minimum value to the maximum value. Then, for example, 70% of the determined maximum value is stored as the threshold value THM. In FIG. 40A, the threshold THM is 70% of the maximum value of the pull-in signal PIM.

次に、光学ドライブ装置は、プルイン信号PIMが上記しきい値THMより大きくなるときにハイとなり、そうでないときにローとなる信号(スライス信号PIMSL)を生成する。層数カウント処理は、スライス信号PIMSLのハイ区間の数をカウントすることにより行われる。図40(a)の例では、ハイ区間が2つあるので、記録層の数として2が取得される。   Next, the optical drive device generates a signal (slice signal PIMSL) that becomes high when the pull-in signal PIM becomes larger than the threshold value THM and becomes low otherwise. The layer number counting process is performed by counting the number of high sections of the slice signal PIMSL. In the example of FIG. 40A, since there are two high sections, 2 is acquired as the number of recording layers.

一方、フォーカスサーボの一環として行われる対物レンズ焦点距離の粗調整処理は、スライス信号PIMSLのハイ区間の数や位置を認識することで、フォーカス制御が行えるように、光ビームの焦点をアクセス対象層付近に移動させる処理である。また、対物レンズの合焦点認識処理は、フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点であるどうか認識する処理である。すなわち、フォーカス誤差信号がゼロとなる位置は合焦点以外にも存在するため、スライス信号PIMSLのハイ区間内にあることを条件として、フォーカス誤差信号がゼロもしくはゼロクロスする位置を合焦点と認識するようにしている。   On the other hand, in the coarse adjustment processing of the objective lens focal length performed as part of the focus servo, the focus of the light beam is controlled so that focus control can be performed by recognizing the number and position of the high section of the slice signal PIMSL. This is a process of moving to the vicinity. The in-focus recognition process of the objective lens is a process for recognizing whether or not the position where the focus error signal is zero is the in-focus point. That is, since the position where the focus error signal becomes zero exists in addition to the in-focus point, the position where the focus error signal is zero or zero-crossing is recognized as the in-focus point on condition that it is within the high section of the slice signal PIMSL. I have to.

なお、合焦点認識処理も行う場合は、プルイン信号生成の精度が重要となる。すなわち、スライス信号PIMSLのハイ区間内で、フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点のみになるようなプルイン信号を生成する必要がある。   Note that the accuracy of pull-in signal generation is important when the in-focus recognition process is also performed. That is, it is necessary to generate a pull-in signal such that the focus error signal is only at the focal point within the high interval of the slice signal PIMSL.

以上の処理を行うことで、対物レンズの焦点距離がアクセス対象の記録層から大幅に外れてしまうことや、焦点が他の記録層に合ってしまうことを防止できる。   By performing the above processing, it is possible to prevent the focal length of the objective lens from greatly deviating from the recording layer to be accessed and the focus from being adjusted to another recording layer.

しかしながら、近年、記録層の間の距離(層間距離)が非常に小さい光ディスクが登場しており、そのような光ディスクでは層認識処理の実行が困難になっている。   However, in recent years, optical discs having a very small distance between recording layers (interlayer distance) have appeared, and it is difficult to perform layer recognition processing with such optical discs.

図40(b)は、層間距離が10μmである他は、図40(a)と同じ条件で各信号を描画したものである。同図と図40(a)を比較すると理解されるように、層間距離が小さいほどプルイン信号PIMの層間での落ち込みが小さくなる。その結果、図40(b)に示したプルイン信号PIM(w1=100)では、1層目のハイ区間と2層目のハイ区間とがつながってしまっている。こうなると、層認識処理は実行できなくなる。これは、層間距離が小さくなることにより、アクセス対象層以外からの反射光(迷光)の影響が大きくなるためである。   FIG. 40B shows the signals drawn under the same conditions as in FIG. 40A except that the interlayer distance is 10 μm. As can be understood by comparing FIG. 40A and FIG. 40A, the drop in the pull-in signal PIM between layers decreases as the interlayer distance decreases. As a result, in the pull-in signal PIM (w1 = 100) shown in FIG. 40B, the high section of the first layer and the high section of the second layer are connected. In this case, the layer recognition process cannot be executed. This is because the influence of the reflected light (stray light) from other than the access target layer is increased as the interlayer distance is reduced.

なお、層認識処理の実行可否は、PI層間分離指標を用いて評価することができる。PI層間分離指標は隣り合う2つの記録層ごとに定義されるもので、図40(b)に示したΔ1(隣り合う2つの記録層それぞれの極大値のうち小さい方の値)及びΔ2(隣り合う2つの記録層それぞれの極大値のうち小さい方の値と層間の極小値との差)を用いてΔ2/Δ1×100(%)と表される。層認識処理を適切に実行するための条件としては、PI層間分離指標が20%以上必要である。   Whether or not the layer recognition process can be performed can be evaluated using a PI interlayer separation index. The PI interlayer separation index is defined for each of the two adjacent recording layers, and Δ1 (the smaller one of the maximum values of the two adjacent recording layers) and Δ2 (adjacent) shown in FIG. It is expressed as Δ2 / Δ1 × 100 (%) using the difference between the smaller one of the maximum values of the two recording layers and the minimum value between the layers. As a condition for appropriately executing the layer recognition process, the PI interlayer separation index is required to be 20% or more.

図41は、幅w1とPI層間分離指標との関係を、層間距離ごとに示した図である。同図凡例中に示したdは層間距離(μm)である。同図に示すように、幅w1が100μmである場合、すなわちメインビーム受光面101の受光面全体を用いてプルイン信号PIMを生成する場合、層間距離が20μm,15μmである場合には特に問題はないが、層間距離が10μmになるとPI層間分離指標が20%を下回り、層認識処理を適切に実行できなくなっている。   FIG. 41 is a diagram showing the relationship between the width w1 and the PI interlayer separation index for each interlayer distance. D shown in the figure legend is the interlayer distance (μm). As shown in the figure, when the width w1 is 100 μm, that is, when the pull-in signal PIM is generated using the entire light-receiving surface of the main beam light-receiving surface 101, the problem particularly occurs when the interlayer distance is 20 μm and 15 μm. However, when the interlayer distance is 10 μm, the PI interlayer separation index is less than 20%, and the layer recognition process cannot be performed properly.

以上の問題に関し、本発明の発明者は以前に、メインビーム受光面101の信号光接線方向の中央部分のみを用いてプルイン信号PIMを生成することを提案している。図41に示すように、プルイン信号PIMのPI層間分離指標は幅w1が小さいほど大きくなる性質を有しており、層間距離が10μmであっても、幅w1が概ね90μm以下であれば、PI層間分離指標が20%以上となる。このことは、メインビーム受光面101の信号光接線方向の中央部分のみを用いてプルイン信号PIMを生成するようにすれば、層間距離が小さくても層認識処理を行えるようになることを示している。   Regarding the above problems, the inventor of the present invention has previously proposed that the pull-in signal PIM is generated using only the central portion of the main beam receiving surface 101 in the signal light tangent direction. As shown in FIG. 41, the PI interlayer separation index of the pull-in signal PIM has a property of becoming larger as the width w1 is smaller. Even if the interlayer distance is 10 μm, if the width w1 is approximately 90 μm or less, PI The interlayer separation index is 20% or more. This indicates that if the pull-in signal PIM is generated using only the central portion of the main beam light receiving surface 101 in the signal light tangent direction, the layer recognition process can be performed even if the interlayer distance is small. Yes.

しかしながら、メインビーム受光面101の信号光接線方向の中央部分のみを用いるということは、メインビーム受光面101をさらに分割することを意味する。メインビーム受光面101は、フォーカスサーボ及びトラッキングサーボの他、データ信号(RF信号)の生成にも用いられることから、できれば4つ以上に分割しないことが好ましい。また、信号光接線方向の中央10μm分のみを使用しようとする場合には、5μm幅の分割が製造上困難であることから、信号光接線方向の中央線に沿った分割線をなくし、中央線から両側5μmの距離のところに分割線を入れることになる。このような分割はフォーカスサーボの精度に影響を与えることから、できればしないことが好ましい。   However, the use of only the central portion of the main beam light receiving surface 101 in the signal light tangent direction means that the main beam light receiving surface 101 is further divided. Since the main beam light receiving surface 101 is used for generating a data signal (RF signal) in addition to the focus servo and tracking servo, it is preferable not to divide the main beam light receiving surface 101 into four or more. In addition, when it is intended to use only the center 10 μm in the signal light tangent direction, it is difficult to manufacture the 5 μm width, so the dividing line along the center line in the signal light tangential direction is eliminated, and the center line A dividing line is inserted at a distance of 5 μm on both sides. Such a division affects the accuracy of the focus servo, so it is preferable not to do this if possible.

したがって、本発明の目的の一つは、メインビーム受光面の分割をできるだけ避けつつ、層間距離が小さくても層認識処理を行える光学ドライブ装置を提供することにある。   Accordingly, one of the objects of the present invention is to provide an optical drive device that can perform layer recognition processing even when the interlayer distance is small while avoiding the division of the main beam light receiving surface as much as possible.

また、特に合焦点認識処理に関しては、層間距離が小さくなると、例えスライス信号PIMSLのハイ区間が記録層ごとに現れていたとしても、フォーカス誤差信号FEがゼロとなる焦点距離がスライス信号PIMSLのハイ区間に含まれなくなってしまう場合がある。こうなると、いくらスライス信号PIMSLのハイ区間内で対物レンズの焦点距離を移動させたとしても、合焦点(フォーカス誤差信号FEがゼロとなる焦点距離)に到達することはできなくなる。つまり、フォーカスサーボを正しく行うことができなくなる。   In particular, regarding the in-focus recognition processing, when the interlayer distance is small, even if the high section of the slice signal PIMSL appears for each recording layer, the focal distance at which the focus error signal FE becomes zero is high for the slice signal PIMSL. It may not be included in the section. In this case, no matter how much the focal length of the objective lens is moved within the high interval of the slice signal PIMSL, the focal point (focal length at which the focus error signal FE becomes zero) cannot be reached. That is, the focus servo cannot be performed correctly.

したがって、本発明の目的の他の一つは、層間距離が小さくても合焦点認識処理を伴うフォーカスサーボを行える光学ドライブ装置を提供することにある。   Accordingly, another object of the present invention is to provide an optical drive device capable of performing focus servo with in-focus recognition processing even when the interlayer distance is small.

上記目的を達成するための本発明による光学ドライブ装置は、複数の記録層を有する多層化光ディスクに照射される光ビームをメインビーム並びに第1及び第2のサブビームに分割する回折格子と、前記多層化光ディスクで反射した前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームをそれぞれ受光可能に配置されたメインビーム受光面並びに第1及び第2のサブビーム受光面を有し、受光面ごとにその受光量を示す信号を出力する光検出器と、前記第1のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第1の出力信号と、前記第2のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第2の出力信号との合計信号に基づいてプルイン信号を生成するプルイン信号生成手段と、前記プルイン信号に基づいて層認識処理を行う層認識手段とを備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an optical drive device according to the present invention includes a diffraction grating that divides a light beam applied to a multilayer optical disk having a plurality of recording layers into a main beam and first and second sub beams, and the multilayer. A main beam light-receiving surface and a first and second sub-beam light-receiving surface arranged so as to be able to receive the main beam reflected by the optical disc and the first and second sub-beams, respectively. A light detector that outputs a signal indicating the amount of light received by the first sub-beam light-receiving surface, and a light output that indicates the amount of light received by the second sub-beam light-receiving surface. Pull-in signal generating means for generating a pull-in signal based on the sum signal with the second output signal of the device, and layer recognizing means for performing layer recognition processing based on the pull-in signal; Characterized in that it comprises.

メインビームは、焦点が層間にあるときには第1及び第2のサブビーム受光面にも受光されるが、第1及び第2のサブビーム受光面でのメインビームの受光量は、層間距離が小さいほど層間で大きく落ち込む。その結果、第1及び第2のサブ出力信号の加算信号に基づいて生成される上記プルイン信号も、層間距離が小さいほど層間で大きく落ち込むことになる。したがって、メインビーム受光面の分割をできるだけ避けつつ、層間距離が小さくても層認識処理を行えるようになる。   The main beam is also received by the first and second sub-beam receiving surfaces when the focal point is between the layers. However, the amount of main beam received on the first and second sub-beam receiving surfaces decreases as the interlayer distance decreases. It ’s a big drop. As a result, the pull-in signal generated based on the sum signal of the first and second sub-output signals also drops significantly between the layers as the interlayer distance is smaller. Therefore, the layer recognition process can be performed even when the interlayer distance is small while avoiding the division of the main beam light receiving surface as much as possible.

本発明の第1の側面による光学ドライブ装置は、上記光学ドライブ装置において、前記プルイン信号は、前記合計信号又は前記合計信号を所定の増幅率で増幅してなる信号であることを特徴とする。この場合において、前記第1及び第2のサブビーム受光面の信号光接線方向の長さは、対応する前記サブビームが各受光面上に形成するスポットの直径の1.4倍以下であることしてもよい。   The optical drive device according to the first aspect of the present invention is characterized in that, in the optical drive device, the pull-in signal is the total signal or a signal obtained by amplifying the total signal at a predetermined amplification factor. In this case, the length of the first and second sub beam light receiving surfaces in the signal light tangent direction may be 1.4 times or less the diameter of the spot formed on each light receiving surface by the corresponding sub beam. .

本発明の第2の側面による光学ドライブ装置は、上記光学ドライブ装置において、前記プルイン信号生成手段は、前記メインビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第3の出力信号にも基づいて前記プルイン信号を生成することを特徴とする。この場合において、前記プルイン信号は、前記第3の出力信号と、前記合計信号を所定の増幅率で増幅してなる信号との合計信号であることとしてもよい。   In the optical drive device according to the second aspect of the present invention, in the optical drive device, the pull-in signal generating means is also based on a third output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the main beam light receiving surface. The pull-in signal is generated. In this case, the pull-in signal may be a total signal of the third output signal and a signal obtained by amplifying the total signal with a predetermined amplification factor.

また、本発明の第1及び第2の側面による光学ドライブ装置において、前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、前記プルイン信号生成手段は、前記プルイン信号が第1のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第1のスライス信号を生成し、前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記第1のスライス信号が前記第1の値となる区間の数をカウントすることにより、前記多層化光ディスクが有する前記記録層の数を取得することとしてもよい。   In the optical drive device according to the first and second aspects of the present invention, the optical drive device includes an objective lens for condensing the main beam and the first and second sub beams onto the multilayered optical disk, and the pull-in signal generating means Generating a first slice signal having a first value when the pull-in signal is greater than a first threshold value and a second value otherwise, the layer recognizing means Acquiring the number of recording layers of the multilayered optical disc by counting the number of sections in which the first slice signal is the first value while moving in the normal direction of the multilayered optical disc. It is good.

また、本発明の第1及び第2の側面による光学ドライブ装置において、前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、前記プルイン信号生成手段は、前記プルイン信号が第1のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第1のスライス信号を生成し、前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記第1のスライス信号が前記第1の値となる区間の数又は位置の少なくとも一方を認識することにより、前記光ビームの焦点を前記複数の記録層のうちのアクセス対象層付近に移動させることとしてもよい。   In the optical drive device according to the first and second aspects of the present invention, the optical drive device includes an objective lens for condensing the main beam and the first and second sub beams onto the multilayered optical disk, and the pull-in signal generating means Generating a first slice signal having a first value when the pull-in signal is greater than a first threshold value and a second value otherwise, the layer recognizing means By recognizing at least one of the number or position of the section where the first slice signal becomes the first value while moving in the normal direction of the multilayered optical disc, the focus of the light beam is recorded in the plurality of recordings. It is good also as moving to the access object layer vicinity of a layer.

また、本発明の第1及び第2の側面による光学ドライブ装置において、前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズと、前記メインビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の出力信号に基づいてフォーカス誤差信号を生成するフォーカス誤差信号生成手段とを備え、前記プルイン信号生成手段は、前記プルイン信号が第1のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第1のスライス信号を生成し、前記層認識手段は、前記第1のスライス信号が前記第1の値である場合に前記フォーカス誤差信号がゼロもしくはゼロクロスする位置を合焦点と認識することにより、前記フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点であるどうか認識する処理を行うこととしてもよい。   In the optical drive device according to the first and second aspects of the present invention, an objective lens for condensing the main beam and the first and second sub-beams on the multilayered optical disk, and light reception by the main beam receiving surface. A focus error signal generating unit configured to generate a focus error signal based on an output signal of the photodetector indicating the amount, and the pull-in signal generating unit is configured to output a first error when the pull-in signal is greater than a first threshold value. A first slice signal that becomes a value of 1 and a second value otherwise, the layer recognition means generates the focus error signal when the first slice signal is the first value. Recognizes whether the focus error signal is at the in-focus position by recognizing the position where the focus error signal is zero or zero-crossing as the in-focus position. It is also possible.

本発明の第3の側面による光学ドライブ装置は、上記光学ドライブ装置において、前記プルイン信号生成手段は、前記合計信号が第2のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第2のスライス信号と、前記第3の出力信号が第3のしきい値より大きい場合に前記第1の値となり、そうでない場合に前記第2の値となる第3のスライス信号とを生成し、前記プルイン信号は、前記第2及び第3のスライス信号がともに前記第1の値である場合に前記第1の値となり、そうでない場合に前記第2の値となる信号であることを特徴とする。   In the optical drive device according to the third aspect of the present invention, in the optical drive device, the pull-in signal generating means has a first value when the total signal is larger than a second threshold value, and otherwise. A second slice signal that is a second value and a third value that is the first value if the third output signal is greater than a third threshold value, and that is the second value otherwise. And the pull-in signal becomes the first value when both the second and third slice signals are the first value, and the pull-in signal is the second value otherwise. It is the signal which becomes.

また、本発明の第3の側面による光学ドライブ装置において、前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記プルイン信号が前記第1の値となる区間の数をカウントすることにより、前記多層化光ディスクが有する前記記録層の数を取得することとしてもよい。   In the optical drive device according to the third aspect of the present invention, the optical disk drive further comprises an objective lens for condensing the main beam and the first and second sub beams onto the multilayered optical disk, and the layer recognition means includes the objective lens. The number of recording layers of the multi-layered optical disk may be acquired by counting the number of sections in which the pull-in signal becomes the first value while moving in the normal direction of the multi-layered optical disk. Good.

また、本発明の第3の側面による光学ドライブ装置において、前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記プルイン信号が前記第1の値となる区間の数又は位置の少なくとも一方を認識することにより、前記光ビームの焦点を前記複数の記録層のうちのアクセス対象層付近に移動させることとしてもよい。   In the optical drive device according to the third aspect of the present invention, the optical disk drive further comprises an objective lens for condensing the main beam and the first and second sub beams onto the multilayered optical disk, and the layer recognition means includes the objective lens. By recognizing at least one of the number or position of the section in which the pull-in signal takes the first value while moving the optical disc in the normal direction of the multilayered optical disc, thereby focusing the light beam on the plurality of recording layers. It is good also as moving to the access object layer vicinity.

また、本発明の第3の側面による光学ドライブ装置において、前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズと、前記メインビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の出力信号に基づいてフォーカス誤差信号を生成するフォーカス誤差信号生成手段とを備え、前記層認識手段は、前記プルイン信号が前記第1の値である場合に前記フォーカス誤差信号がゼロもしくはゼロクロスする位置を合焦点と認識することにより、前記フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点であるどうか認識する処理を行うこととしてもよい。   In the optical drive device according to the third aspect of the present invention, an objective lens for condensing the main beam and the first and second sub-beams on the multilayered optical disk, and a light receiving amount of the main beam receiving surface are shown. Focus error signal generating means for generating a focus error signal based on an output signal of the photodetector, and the layer recognition means has a zero focus error signal when the pull-in signal is the first value. Alternatively, a process of recognizing whether or not the position where the focus error signal becomes zero may be performed by recognizing a position where the zero crossing is performed as a focal point.

本発明によれば、メインビーム受光面の分割をできるだけ避けつつ、層間距離が小さくても層認識処理を行えるようになる。また、層間距離が小さくても合焦点認識処理を伴うフォーカスサーボを行えるようになる。   According to the present invention, the layer recognition process can be performed even when the interlayer distance is small while avoiding the division of the main beam light receiving surface as much as possible. Further, even when the interlayer distance is small, focus servo accompanied with in-focus recognition processing can be performed.

本発明の実施の形態による光学ドライブ装置の模式図である。1 is a schematic diagram of an optical drive device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態によるセンサレンズによって付与される非点収差の説明図である。It is explanatory drawing of the astigmatism provided by the sensor lens by embodiment of this invention. 本発明の実施の形態による光検出器の上面図である。It is a top view of the photodetector by embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による処理部の機能ブロックを示す図である。It is a figure which shows the functional block of the process part by the 1st Embodiment of this invention. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M, assuming that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 10 μm, and the width w2 is 20 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 10 μm and the width w2 is 100 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を50μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M with a width w2 of 50 μm on the assumption that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 10 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を10μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 10 μm, and the width w2 is 10 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 15 μm and the width w2 is 100 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M with a width w2 of 20 μm on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 15 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2を10μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M with a width w2 of 10 μm on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 15 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 20 μm and the width w2 is 100 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M with a width w2 of 20 μm on the assumption that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 20 μm. It is a figure which shows a result. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2を10μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) were respectively simulated on the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M with a width w2 of 10 μm on the premise that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 20 μm. It is a figure which shows a result. PI層間分離指標と幅w2との関係を、層間距離dごとに示した図である。It is the figure which showed the relationship between PI interlayer isolation | separation parameter | index and width w2 for every interlayer distance d. 本発明の実施の形態による光ディスクの層構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the laminated constitution of the optical disk by embodiment of this invention. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulating the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M, assuming that the optical disk has the layer configuration shown in FIG. 16 and having a width w2 of 100 μm. is there. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を50μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulating the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M, assuming that the optical disk has the layer structure shown in FIG. 16 and having a width w2 of 50 μm. is there. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulating the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M, assuming that the optical disk has the layer configuration shown in FIG. 16 and having a width w2 of 20 μm. is there. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を10μmとして、プルイン信号PIS及びそのメインビーム成分PIS_Mのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulating the pull-in signal PIS and its main beam component PIS_M, assuming that the optical disk has the layer structure shown in FIG. 16 and having a width w2 of 10 μm. is there. 本発明の第2の実施の形態による処理部の機能ブロックを示す図である。It is a figure which shows the functional block of the process part by the 2nd Embodiment of this invention. 光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2が100μm、50μm、40μm、30μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについてシミュレートしたプルイン信号PIMSを示す図である。The figure which shows the pull-in signal PIMS simulated about each when the width | variety w2 is 100 micrometers, 50 micrometers, 40 micrometers, 30 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers on the assumption that an optical disk is 2 layer structure and interlayer distance d is 10 micrometers. It is. 光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2が100μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについてシミュレートしたプルイン信号PIMSを示す図である。It is a figure which shows the pull-in signal PIMS simulated about each when the width | variety w2 is 100 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers on the assumption that an optical disk is a 2 layer structure and interlayer distance d is 15 micrometers. 光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2が100μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについてシミュレートしたプルイン信号PIMSを示す図である。It is a figure which shows the pull-in signal PIMS simulated about each when the width | variety w2 is 100 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers on the assumption that an optical disk is a 2 layer structure and the interlayer distance d is 20 micrometers. PI層間分離指標と幅w2との関係を、層間距離dごとに示した図である。It is the figure which showed the relationship between PI interlayer isolation | separation parameter | index and width w2 for every interlayer distance d. 光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PIMSのシミュレーションを行った結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having simulated the pull-in signal PIMS about each when width w2 is 100 micrometers, 50 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers on the premise that the optical disk has the layer structure shown in FIG. 光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、定数mを図26の2倍として、プルイン信号PIMSのシミュレーションを行った結果を示す図である。Under the premise that the optical disk has the layer configuration shown in FIG. 16, the pull-in signal PIMS is simulated for each of the cases where the width w2 is 100 μm, 50 μm, 20 μm, and 10 μm, with the constant m being twice that of FIG. It is a figure which shows the result. 光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、定数mを5〜50の間で振ってPI層間分離指標の最小値をシミュレーションした結果を示す図である。Under the assumption that the optical disk has the layer structure shown in FIG. 16, the minimum of the PI interlayer separation index is obtained by changing the constant m between 5 and 50 for each of the cases where the width w2 is 100 μm, 50 μm, 20 μm, and 10 μm. It is a figure which shows the result of having simulated the value. 本発明の第3の実施の形態による処理部の機能ブロックを示す図である。It is a figure which shows the functional block of the process part by the 3rd Embodiment of this invention. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing simulation results of the pull-in signal PIAND assuming that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 10 μm and the width w2 is 100 μm. . (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing simulation results of the pull-in signal PIAND assuming that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 10 μm and the width w2 is 20 μm. . (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing simulation results of the pull-in signal PIAND assuming that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 15 μm and the width w2 is 100 μm. . (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing simulation results of the pull-in signal PIAND assuming that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 15 μm and the width w2 is 20 μm. . (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing simulation results of the pull-in signal PIAND assuming that the optical disk has a two-layer structure and the interlayer distance d is 20 μm and the width w2 is 100 μm. . (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing simulation results of the pull-in signal PIAND assuming that the optical disc has a two-layer structure and the interlayer distance d is 20 μm and the width w2 is 20 μm. . (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を100μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulation of the pull-in signal PIAND, assuming that the optical disk has the layer configuration shown in FIG. 16 and having a width w2 of 100 μm. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を50μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulating the pull-in signal PIAND with a width w2 of 50 μm on the premise that the optical disc has the layer configuration shown in FIG. (a)(b)はそれぞれ、光ディスクが図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing the results of simulating the pull-in signal PIAND with a width w2 of 20 μm on the premise that the optical disc has the layer configuration shown in FIG. 本発明の背景技術による光検出器の平面図である。It is a top view of the photodetector by the background art of this invention. (a)(b)はそれぞれ、層間距離が20μm及び10μmである2つの記録層を有する多層化光ディスクを用いた場合のプルイン信号PIMとフォーカス誤差信号FEとを示す図である。(A) and (b) are diagrams showing a pull-in signal PIM and a focus error signal FE when a multilayered optical disk having two recording layers with an interlayer distance of 20 μm and 10 μm is used. 幅w1とPI層間分離指標との関係を、層間距離ごとに示した図である。It is the figure which showed the relationship between the width | variety w1 and PI interlayer isolation | separation parameter | index for every interlayer distance.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の第1の実施の形態による光学ドライブ装置1の模式図である。   FIG. 1 is a schematic diagram of an optical drive device 1 according to a first embodiment of the present invention.

光学ドライブ装置1は光ディスク11の再生及び記録を行う。光ディスク11としてはCD、DVD、BD等の各種光記録媒体を用いることができるが、本実施の形態では特に、多層膜によって多層化された記録面を有する円盤状の光ディスクを用いる。   The optical drive device 1 performs reproduction and recording of the optical disk 11. Various optical recording media such as CD, DVD, and BD can be used as the optical disc 11. In this embodiment, a disc-shaped optical disc having a recording surface multilayered by a multilayer film is used.

図1に示すように、光学ドライブ装置1は、レーザ光源2、光学系3、対物レンズ4、光検出器5、及び処理部6aを備えて構成される。これらのうち、レーザ光源2、光学系3、対物レンズ4、及び光検出器5は光ピックアップを構成する。   As shown in FIG. 1, the optical drive device 1 includes a laser light source 2, an optical system 3, an objective lens 4, a photodetector 5, and a processing unit 6a. Among these, the laser light source 2, the optical system 3, the objective lens 4, and the photodetector 5 constitute an optical pickup.

光学系3は、回折格子21、偏光ビームスプリッタ22、コリメータレンズ23、1/4波長板24、センサレンズ(シリンドリカルレンズ)25を有している。光学系3は、レーザ光源2が発した光ビームを光ディスク11に導く往路光学系として機能するとともに、光ディスク11からの戻りビームを光検出器5に導く復路光学系としても機能する。   The optical system 3 includes a diffraction grating 21, a polarizing beam splitter 22, a collimator lens 23, a quarter wavelength plate 24, and a sensor lens (cylindrical lens) 25. The optical system 3 functions as an outward optical system that guides the light beam emitted from the laser light source 2 to the optical disk 11, and also functions as a backward optical system that guides the return beam from the optical disk 11 to the photodetector 5.

まず、往路光学系では、回折格子21は、レーザ光源2が発した光ビームを3ビーム(0次回折光及び±1次回折光)に分解しP偏光として偏光ビームスプリッタ22に入射させる。偏光ビームスプリッタ22は、入射されたP偏光を反射して、その進路を光ディスク11方向に折り曲げる。コリメータレンズ23は、偏光ビームスプリッタ22から入射される光ビームを平行光とする。1/4波長板24は、コリメータレンズ23を通過した光ビームを円偏光とする。1/4波長板24を通過した光ビームは対物レンズ4に入射する。   First, in the forward optical system, the diffraction grating 21 decomposes the light beam emitted from the laser light source 2 into three beams (0th-order diffracted light and ± 1st-order diffracted light) and causes the light beam to enter the polarization beam splitter 22 as P-polarized light. The polarization beam splitter 22 reflects the incident P-polarized light and bends its path in the direction of the optical disk 11. The collimator lens 23 converts the light beam incident from the polarization beam splitter 22 into parallel light. The quarter wavelength plate 24 converts the light beam that has passed through the collimator lens 23 into circularly polarized light. The light beam that has passed through the quarter-wave plate 24 enters the objective lens 4.

対物レンズ4は、光学系3から入射される光ビーム(平行光状態の光ビーム)を光ディスク11上に集光させるとともに、光ディスク11の記録面で反射してきた戻り光ビームを平行光に戻す。この戻り光ビームは記録面で回折されており、図39を用いて説明したように、0次回折光及び±1次回折光に分解されている。この0次回折光及び±1次回折光は、回折格子21により生ずる0次回折光及び±1次回折光とは異なるもので、以下では回折格子21により分解された0次回折光,+1次回折光,−1次回折光をそれぞれメインビームMB,サブビームSB1,サブビームSB2と称し、0次回折光及び±1次回折光という場合には記録面での回折によって生じた回折光を指す。メインビームMB,サブビームSB1,サブビームSB2は、それぞれ独立して、図39で説明したようなプッシュプル領域を有する反射光を生ずる。なお、サブビームSB1,SB2の各光強度はそれぞれメインビームMBの光強度の1/10程度である。   The objective lens 4 condenses the light beam incident from the optical system 3 (a light beam in a parallel light state) on the optical disk 11 and returns the return light beam reflected by the recording surface of the optical disk 11 to parallel light. This return light beam is diffracted on the recording surface, and is decomposed into zero-order diffracted light and ± first-order diffracted light as described with reference to FIG. The 0th-order diffracted light and the ± 1st-order diffracted light are different from the 0th-order diffracted light and ± 1st-order diffracted light generated by the diffraction grating 21. The folded light is referred to as main beam MB, sub beam SB1, and sub beam SB2, respectively. In the case of 0th order diffracted light and ± 1st order diffracted light, it means diffracted light generated by diffraction on the recording surface. The main beam MB, the sub beam SB1, and the sub beam SB2 independently generate reflected light having a push-pull region as described in FIG. Each light intensity of the sub beams SB1 and SB2 is about 1/10 of the light intensity of the main beam MB.

次に、復路光学系では、対物レンズ4を通過し、1/4波長板24を往復することによりS偏光となった光ビームがコリメータレンズ23に入射する。コリメータレンズ23を通過した光ビームは、集光しつつ偏光ビームスプリッタ22に入射する。偏光ビームスプリッタ22は、入射してきたS偏光を透過してセンサレンズ25に入射させる。センサレンズ25は、偏光ビームスプリッタ22から入射された光ビームに非点収差を付与する。非点収差を付与された光ビームは光検出器5に入射する。   Next, in the return path optical system, a light beam that has passed through the objective lens 4 and has become S-polarized light by reciprocating the quarter-wave plate 24 is incident on the collimator lens 23. The light beam that has passed through the collimator lens 23 is incident on the polarization beam splitter 22 while being condensed. The polarization beam splitter 22 transmits the incident S-polarized light and makes it incident on the sensor lens 25. The sensor lens 25 gives astigmatism to the light beam incident from the polarization beam splitter 22. The light beam provided with astigmatism enters the photodetector 5.

図2はセンサレンズ25によって付与される非点収差の説明図である。同図に示すように、センサレンズ25は一方方向(同図MY軸方向=子線方向。)にのみレンズ効果を有している。そのため、コリメータレンズ23(図1)とセンサレンズ25によって構成される光学系の焦点の位置は、MY軸方向と、MY軸方向に垂直な方向であるMX軸方向(母線方向)とで異なっている(図2に示すMY軸焦点とMX軸焦点)。なお、MY軸方向とMX軸方向の光ビームの長さが等しい点を合焦点と称する。   FIG. 2 is an explanatory diagram of astigmatism imparted by the sensor lens 25. As shown in the figure, the sensor lens 25 has a lens effect only in one direction (MY axis direction = subordinate direction). Therefore, the focal position of the optical system constituted by the collimator lens 23 (FIG. 1) and the sensor lens 25 differs between the MY axis direction and the MX axis direction (bus line direction) which is a direction perpendicular to the MY axis direction. (MY axis focus and MX axis focus shown in FIG. 2). A point where the lengths of the light beams in the MY axis direction and the MX axis direction are equal is referred to as a focal point.

光学ドライブ装置1では、焦点を合わせようとする層(アクセス対象層)で反射した光ビーム(信号光)の合掌点がちょうど光検出器5上に位置するようにするための、対物レンズ4の位置制御が行われる(フォーカスサーボ)。逆に言えば、アクセス対象層以外の層で反射した光ビーム(迷光)の合掌点は光検出器5上に位置しないこととなり、迷光が光検出器5上に形成するスポット(迷光スポット)は、信号光が光検出器5上に形成するスポット(信号光スポット)に比べ、MY軸方向とMX軸方向の少なくとも一方に広がった形状を有することとなる。   In the optical drive device 1, the objective lens 4 is arranged so that the joint point of the light beam (signal light) reflected by the layer to be focused (access target layer) is positioned on the photodetector 5. Position control is performed (focus servo). In other words, the joint point of the light beam (stray light) reflected by a layer other than the access target layer is not located on the photodetector 5, and the spot (stray light spot) that stray light forms on the photodetector 5 is As compared with a spot (signal light spot) formed on the photodetector 5 by the signal light, the signal light has a shape spreading in at least one of the MY axis direction and the MX axis direction.

図1に戻る。光検出器5は、光学系3から出射される戻り光ビームの光路に交差する平面上に設置される。光検出器5は3つの受光面を備えており、各受光面はそれぞれ複数の受光領域に分割されている。光学ドライブ装置1は、これらの受光領域を用いて、様々な生成処理でプルイン信号を生成する。その具体的内容については後述する。   Returning to FIG. The photodetector 5 is installed on a plane that intersects the optical path of the return light beam emitted from the optical system 3. The photodetector 5 includes three light receiving surfaces, and each light receiving surface is divided into a plurality of light receiving regions. The optical drive device 1 generates a pull-in signal by various generation processes using these light receiving areas. The specific contents will be described later.

処理部6aは、一例として多チャンネル分のアナログ信号をデジタルデータに変換するA/D変換機能を備えたDSP(Digital Signal Processor)で構成されており、光検出器5の出力信号を受け付けて、プルイン信号、フォーカス誤差信号、トラッキング誤差信号、データ信号などの各種信号を生成する。処理部6aの処理の詳細についても後述する。   As an example, the processing unit 6a is configured by a DSP (Digital Signal Processor) having an A / D conversion function that converts analog signals for multiple channels into digital data, and receives an output signal of the photodetector 5, Various signals such as a pull-in signal, a focus error signal, a tracking error signal, and a data signal are generated. Details of the processing of the processing unit 6a will also be described later.

CPU7はコンピュータやDVDレコーダー等に内臓される処理装置であり、図示しないインターフェイスを介し、処理部6aに対して光ディスク11上のアクセス位置を特定するための指示信号を送信する。この指示信号を受信した処理部6aは、対物レンズ4を制御し、光ディスクの法線方向に移動させることにより、アクセス対象の記録層に焦点を合わせる(フォーカスサーボ)。こうしてフォーカスサーボがかかると、次に処理部6aは、対物レンズを光ディスク11の表面に平行に移動させることによりトラックオン状態を実現する(トラッキングサーボ)。トラックオン状態になると、処理部6aはデータ信号の取得を開始する。取得したデータ信号はCPU7に出力される。   The CPU 7 is a processing device incorporated in a computer, a DVD recorder, or the like, and transmits an instruction signal for specifying an access position on the optical disc 11 to the processing unit 6a via an interface (not shown). The processing unit 6a that has received this instruction signal controls the objective lens 4 and moves it in the normal direction of the optical disc, thereby focusing on the recording layer to be accessed (focus servo). When the focus servo is applied in this way, the processing unit 6a then realizes a track-on state by moving the objective lens parallel to the surface of the optical disk 11 (tracking servo). When the track is on, the processing unit 6a starts to acquire the data signal. The acquired data signal is output to the CPU 7.

以下、光検出器5の構成の詳細及び処理部6aの処理の詳細について説明する。   Hereinafter, details of the configuration of the photodetector 5 and details of the processing of the processing unit 6a will be described.

まず、図3は、本実施の形態による光検出器5の上面図であり、受光面及び受光領域を示している。なお、同図には信号光のスポットも描いている。同図に示すように、光検出器5はメインビーム受光面S1と、サブビーム受光面S2及びS3とを有する。   First, FIG. 3 is a top view of the photodetector 5 according to the present embodiment, showing a light receiving surface and a light receiving region. In the figure, a spot of signal light is also drawn. As shown in the figure, the photodetector 5 has a main beam light receiving surface S1 and sub beam light receiving surfaces S2 and S3.

メインビーム受光面S1は、一辺の長さがx(≧スポット直径r=50μm)の正方形であり、メインビームMBを受光可能に配置される。具体的には、メインビームMBのスポット中心に対して点対称となり、かつ該スポット中心を通り、信号光接線方向に平行な直線S1xに対して線対称となるよう形成されている。また、メインビームMBのスポット中心を通り、信号光接線方向に平行な直線S1yに対しても線対称となるよう形成されている。尚、一般的にはxの値はスポット直径の約2倍(100μm)である。これは、非点収差法を使用するフォーカス制御を行うに当たり、スポット全体の信号を受光するのに必要な領域がスポット直径の約2倍であるからである。   The main beam light receiving surface S1 is a square whose side is x (≧ spot diameter r = 50 μm) and is arranged so as to receive the main beam MB. Specifically, it is point-symmetric with respect to the spot center of the main beam MB, and is symmetrical with respect to a straight line S1x passing through the spot center and parallel to the signal light tangential direction. Further, it is formed so as to be symmetric with respect to a straight line S1y passing through the spot center of the main beam MB and parallel to the signal light tangential direction. In general, the value of x is about twice the spot diameter (100 μm). This is because the area necessary for receiving the signal of the entire spot when performing the focus control using the astigmatism method is about twice the spot diameter.

メインビーム受光面S1は、それぞれが正方形である4つの受光領域1A〜1Dに分割された、いわゆる4分割受光面である。   The main beam light receiving surface S1 is a so-called four-divided light receiving surface that is divided into four light receiving regions 1A to 1D each having a square shape.

サブビーム受光面S2はメインビーム受光面S1と同じ大きさの正方形であり、サブビームSB1を受光可能に配置される。具体的には、サブビームSB1のスポット中心に対して点対称となり、かつ該スポット中心を通り、信号光接線方向に平行な直線S2xに対して線対称となるよう形成されている。また、サブビームSB1のスポット中心を通り、信号光接線方向に平行な直線S2yに対しても線対称となるよう形成されている。サブビーム受光面S3も同様に、メインビーム受光面S1と同じ大きさの正方形であり、サブビームSB2を受光可能に配置される。具体的には、サブビームSB2のスポット中心に対して点対称となり、かつ該スポット中心を通り、信号光接線方向に平行な直線S3xに対して線対称となるよう形成されている。また、サブビームSB2のスポット中心を通り、信号光接線方向に平行な直線S2yに対しても線対称となるよう形成されている。サブビーム受光面S3はメインビーム受光面S1を挟んでサブビーム受光面S2の反対側に配置される。   The sub beam light receiving surface S2 is a square having the same size as the main beam light receiving surface S1, and is arranged so as to be able to receive the sub beam SB1. Specifically, it is point-symmetric with respect to the spot center of the sub beam SB1, and is symmetrical with respect to a straight line S2x passing through the spot center and parallel to the signal light tangential direction. Further, it is formed so as to be symmetric with respect to a straight line S2y passing through the spot center of the sub beam SB1 and parallel to the signal light tangential direction. Similarly, the sub-beam light receiving surface S3 is a square having the same size as the main beam light-receiving surface S1, and is arranged to receive the sub-beam SB2. Specifically, it is point-symmetric with respect to the spot center of the sub beam SB2, and is line-symmetric with respect to a straight line S3x passing through the spot center and parallel to the signal light tangential direction. Further, it is formed so as to be symmetric with respect to a straight line S2y passing through the spot center of the sub beam SB2 and parallel to the signal light tangential direction. The sub beam receiving surface S3 is disposed on the opposite side of the sub beam receiving surface S2 with the main beam receiving surface S1 interposed therebetween.

サブビーム受光面S2,S3はメインビーム受光面S1に対して、信号光接線方向に少しずつ互いに反対方向にずれたところに配置されている。これは、メインビームMBとサブビームSB1のスポット位置のずれを反映したものである。スポット位置のずれの大きさは光学系3の構成の仕方次第で変わるので、各受光面の配置は光学系3の構成に応じて適宜決定すればよい。   The sub-beam light receiving surfaces S2 and S3 are arranged so as to be slightly shifted in the opposite direction to the signal beam tangential direction with respect to the main beam light receiving surface S1. This reflects the deviation of the spot positions of the main beam MB and the sub beam SB1. Since the magnitude of the spot position deviation varies depending on the configuration of the optical system 3, the arrangement of the light receiving surfaces may be determined as appropriate according to the configuration of the optical system 3.

サブビーム受光面S2は、直線S2xと、直線S3yの両側それぞれw2/2のところに設けられる分割線L1,L2とに沿って分割されてなる6つの受光領域2A〜2Fを有している。このうち受光領域2Aは、直線S2xのメインビーム受光面S1と反対側にある3つの受光領域の中央に位置している。受光領域2B〜2Fは、受光領域2Aから反時計回りに配置されている。   The sub-beam light receiving surface S2 has six light receiving regions 2A to 2F divided along a straight line S2x and dividing lines L1 and L2 provided at w2 / 2 on both sides of the straight line S3y. Among these, the light receiving region 2A is located at the center of the three light receiving regions on the opposite side of the straight beam S2x from the main beam light receiving surface S1. The light receiving areas 2B to 2F are arranged counterclockwise from the light receiving area 2A.

サブビーム受光面S3も同様に、直線S3xと、直線S3yの両側それぞれw2/2のところに設けられる分割線L3,L4とに沿って分割されてなる6つの受光領域3A〜3Fを有している。このうち受光領域3Aは、直線S2xのメインビーム受光面S1側にある3つの受光領域の中央に位置している。受光領域3B〜3Fは、受光領域3Aから反時計回りに配置されている。   Similarly, the sub-beam light receiving surface S3 has six light receiving regions 3A to 3F that are divided along a straight line S3x and dividing lines L3 and L4 provided at w2 / 2 on both sides of the straight line S3y. . Among these, the light receiving region 3A is located at the center of the three light receiving regions on the main beam light receiving surface S1 side of the straight line S2x. The light receiving areas 3B to 3F are arranged counterclockwise from the light receiving area 3A.

以上のように、光検出器5の各受光面は複数の受光領域に分割されており、光検出器5は、受光領域ごとに、光ビームの強度を受光領域で面積分して得られる値(受光量)の振幅を有する信号を出力する。以下では、受光領域X(Xは受光領域の符号)に対応する出力信号をIと記載する。 As described above, each light receiving surface of the light detector 5 is divided into a plurality of light receiving regions, and the light detector 5 obtains a value obtained by dividing the intensity of the light beam in the light receiving region for each light receiving region. A signal having an amplitude of (amount of received light) is output. Hereinafter, an output signal corresponding to the light receiving region X (X is a code of the light receiving region) is described as I X.

メインビーム受光面S1は、プルイン信号、フォーカス誤差信号、トラッキング誤差信号、データ信号などの各種信号の生成に用いられる。一方、サブビーム受光面S2,S3は、上述したように、レンズシフトによってプッシュプル信号に生ずるオフセットを打ち消すために設けられるものである。しかし本実施の形態では、受光領域2A,2D(第1のサブビーム受光面)及び受光領域3A,3D(第2のサブビーム受光面)については、プルイン信号の生成にも用いる。   The main beam light receiving surface S1 is used to generate various signals such as a pull-in signal, a focus error signal, a tracking error signal, and a data signal. On the other hand, as described above, the sub beam light receiving surfaces S2 and S3 are provided to cancel the offset generated in the push-pull signal due to the lens shift. However, in the present embodiment, the light receiving regions 2A and 2D (first sub-beam light receiving surface) and the light receiving regions 3A and 3D (second sub-beam light receiving surface) are also used for generating a pull-in signal.

次に、図4は処理部6aの機能ブロックの一部を示す図である。同図に示すように、処理部6aは、プルイン信号生成部61a(プルイン信号生成手段)、フォーカス誤差信号生成部62、トラッキング誤差信号生成部63、データ信号生成部64、及び対物レンズ制御部65(層認識手段)を備えている。   Next, FIG. 4 is a diagram showing a part of functional blocks of the processing unit 6a. As shown in the figure, the processing unit 6a includes a pull-in signal generation unit 61a (pull-in signal generation means), a focus error signal generation unit 62, a tracking error signal generation unit 63, a data signal generation unit 64, and an objective lens control unit 65. (Layer recognition means).

プルイン信号生成部61aは、光検出器5から、受光領域2A,2Dに対応する出力信号I2A,I2D(第1の出力信号)と、受光領域3A,3Dに対応する出力信号I3A,I3D(第2の出力信号)とを取得する。そして、これらの合計信号I2A+I2D+I3A+I3Dに基づいてプルイン信号PISを生成する。具体的には、式(1)に示すように、合計信号I2A+I2D+I3A+I3Dをそのままプルイン信号PISとする。なお、合計信号I2A+I2D+I3A+I3Dを所定の増幅率で増幅した信号をプルイン信号PISとして用いてもよいことは言うまでもない。 Pull-in signal generation unit 61a, the optical detector 5, the light receiving area 2A, the output signal I 2A corresponding to 2D, and I 2D (first output signal), the light receiving region 3A, the output signal I 3A corresponding to 3D, I 3D (second output signal) is acquired. Then, a pull-in signal PIS is generated based on these total signals I 2A + I 2D + I 3A + I 3D . Specifically, as shown in Expression (1), the total signal I 2A + I 2D + I 3A + I 3D is used as it is as the pull-in signal PIS. Needless to say, a signal obtained by amplifying the total signal I 2A + I 2D + I 3A + I 3D with a predetermined amplification factor may be used as the pull-in signal PIS.

Figure 0005115569
Figure 0005115569

図5は、光ディスク11が記録層L0,L1を有する2層構成であり、かつ層間距離dが10μmであるという前提の下、幅w2を20μmとして、プルイン信号PISのシミュレーションを行った結果を示す図である。また、その他の条件は、レーザー波長は405nm、対物レンズのNAは0.85、スポット光直径は50μm、復路光学倍率は15倍、サブビーム受光面S2,S3の中心座標は、メインビーム受光面S1の中心座標を(x、y)=(0、0)とした場合にそれぞれ(x、y)=(10μm、155μm)、(―10μm、―155μm)となっている。以下のシミュレーションも全て上記条件で行っている。記録層L0,L1に対応する焦点距離は、それぞれ約1759μm,約1765μmとなる。これらの差が10μmとならないのは、光ディスク11の構成材料の屈折率に起因している。図5(a)には、プルイン信号PISの他、プルイン信号PISのメインビーム成分PIS_M(メインビームMBがサブビーム受光面S2,S3にかかることによって生ずる成分)、サブビーム成分PIS_S(サブビームSB1,SB2がサブビーム受光面S2,S3にかかることによって生ずる成分)、しきい値THS(後述)、スライス信号PISSL(後述)、及びフォーカス誤差信号FEも示している。また、図5(b)には、メインビーム成分PIS_Mの記録層L0反射成分PIS_L0(サブビーム受光面S2,S3に受光されるメインビームMBのうち記録層L0の反射成分によって生ずる成分)及び記録層L1反射成分PIS_L1(サブビーム受光面S2,S3に受光されるメインビームMBのうち記録層L1の反射成分によって生ずる成分)も示している。   FIG. 5 shows the result of a simulation of the pull-in signal PIS, assuming that the optical disk 11 has a two-layer configuration having recording layers L0 and L1, and the interlayer distance d is 10 μm, and the width w2 is 20 μm. FIG. Other conditions are as follows: the laser wavelength is 405 nm, the NA of the objective lens is 0.85, the spot light diameter is 50 μm, the return optical magnification is 15 times, and the center coordinates of the sub-beam light receiving surfaces S2 and S3 are the main beam light receiving surface S1. (X, y) = (10 μm, 155 μm) and (−10 μm, −155 μm), respectively, where (x, y) = (0, 0). The following simulations are all performed under the above conditions. The focal lengths corresponding to the recording layers L0 and L1 are about 1759 μm and about 1765 μm, respectively. The difference between them is not 10 μm because of the refractive index of the constituent material of the optical disk 11. In FIG. 5A, in addition to the pull-in signal PIS, the main beam component PIS_M of the pull-in signal PIS (a component generated when the main beam MB is applied to the sub-beam receiving surfaces S2 and S3) and the sub-beam component PIS_S (sub-beams SB1 and SB2 are included). A component generated by applying to the sub-beam light receiving surfaces S2 and S3), a threshold value THS (described later), a slice signal PISSL (described later), and a focus error signal FE are also shown. FIG. 5B shows the recording layer L0 reflection component PIS_L0 of the main beam component PIS_M (the component generated by the reflection component of the recording layer L0 in the main beam MB received by the sub beam light receiving surfaces S2 and S3) and the recording layer. Also shown is an L1 reflection component PIS_L1 (a component generated by the reflection component of the recording layer L1 in the main beam MB received by the sub-beam light receiving surfaces S2 and S3).

図5のプルイン信号PISを用いて記録層L0,L1間のPI層間分離率を算出すると、約58.2%となる。したがって、層間距離dが10μmであり、かつ幅w2が20μmである場合には、プルイン信号PISを用いることで十分に層認識を行えると言える。その他の場合については後述する。   When the PI interlayer separation ratio between the recording layers L0 and L1 is calculated using the pull-in signal PIS of FIG. 5, it is about 58.2%. Therefore, when the interlayer distance d is 10 μm and the width w2 is 20 μm, it can be said that the layer recognition can be sufficiently performed by using the pull-in signal PIS. Other cases will be described later.

プルイン信号生成部61aはさらに、プルイン信号PISの極大値と極小値の中間程度の値を有するしきい値THS(第1のしきい値)を決定する。例えば、まず初めに、対物レンズ制御部65を介して対物レンズ4の焦点距離を最小値から最大値まで変化させながら、プルイン信号PISを生成する。プルイン信号生成部61aは、こうして生成されたプルイン信号PISの振幅に基づき、その最大値を取得する。そして、取得した最大値の例えば7割の値をしきい値THSとして算出し、記憶する。最大値としきい値THSの比率は、プルイン信号PISの変動や誤差などを考慮して、確実に層認識処理が行えるように予め決定される。ただし、PI層間分離指標が20%を下回るような場合には、そのようなしきい値を決定することは困難である。このことは、PI層間分離指標が20%を下回ると層認識処理が適切に行えなくなる原因となっている。   The pull-in signal generation unit 61a further determines a threshold value THS (first threshold value) having a value that is approximately between the maximum value and the minimum value of the pull-in signal PIS. For example, first, the pull-in signal PIS is generated through the objective lens controller 65 while changing the focal length of the objective lens 4 from the minimum value to the maximum value. The pull-in signal generation unit 61a acquires the maximum value based on the amplitude of the pull-in signal PIS thus generated. Then, for example, 70% of the acquired maximum value is calculated and stored as the threshold value THS. The ratio between the maximum value and the threshold value THS is determined in advance so that the layer recognition process can be reliably performed in consideration of fluctuations and errors in the pull-in signal PIS. However, it is difficult to determine such a threshold when the PI interlayer separation index is less than 20%. This is the reason why the layer recognition process cannot be performed properly when the PI interlayer separation index is less than 20%.

しきい値THSを決定したら、プルイン信号生成部61aは、プルイン信号PISがしきい値THSより大きくなるときにハイ(第1の値)となり、そうでないときにロー(第2の値)となるスライス信号PISSL(第1のスライス信号)を生成する。こうして生成されたスライス信号PISSLは、対物レンズ制御部65に入力される。   When the threshold value THS is determined, the pull-in signal generation unit 61a becomes high (first value) when the pull-in signal PIS becomes larger than the threshold value THS, and becomes low (second value) otherwise. A slice signal PISSL (first slice signal) is generated. The slice signal PISSL thus generated is input to the objective lens control unit 65.

フォーカス誤差信号生成部62は、光検出器5から、受光領域1A〜1Dに対応する出力信号I1A〜I1Dを取得する。そして、対角成分(出力信号I1AとI1C、出力信号I1BとI1D)ごとに合計信号を生成し、その差分信号に基づいてフォーカス誤差信号FEを生成する。具体的には、次の式(2)によりフォーカス誤差信号FEを生成する。フォーカス誤差信号FEも、対物レンズ制御部65に入力される。 The focus error signal generation unit 62 acquires output signals I 1A to I 1D corresponding to the light receiving areas 1A to 1D from the photodetector 5. Then, a total signal is generated for each diagonal component (output signals I 1A and I 1C , output signals I 1B and I 1D ), and a focus error signal FE is generated based on the difference signal. Specifically, the focus error signal FE is generated by the following equation (2). A focus error signal FE is also input to the objective lens control unit 65.

Figure 0005115569
Figure 0005115569

トラッキング誤差信号生成部63は、光検出器5から、すべての受光領域に対応する出力信号I1A〜I1D,I2A〜I2F,I3A〜I3Fを取得する。そして、メインビーム受光面S1に対応する出力信号I1A〜I1Dに基づいてプッシュプル信号PPを生成するとともに、サブビーム受光面SB1,SB2に対応する出力信号I2A〜I2F,I3A〜I3Fによりサブプッシュプル信号SPPを生成し、これらの差分信号に基づいてトラッキング誤差信号TEを生成する。具体的には、次の式(3)〜式(5)により、プッシュプル信号PP、サブプッシュプル信号SPP、及びトラッキング誤差信号TEを生成する。ただし、式(5)中の定数kは、レンズシフトを打ち消す効果が最大限発揮されるように決定される。例えば、メインビームMBの光強度とサブビームSB1,SB2の合計光強度との比に等しい値とすればよい。生成されたトラッキング誤差信号TEは、対物レンズ制御部65に入力される。 The tracking error signal generation unit 63 acquires output signals I 1A to I 1D , I 2A to I 2F , and I 3A to I 3F corresponding to all the light receiving areas from the photodetector 5. Then, the push-pull signal PP is generated based on the output signals I 1A to I 1D corresponding to the main beam receiving surface S1, and the output signals I 2A to I 2F and I 3A to I corresponding to the sub beam receiving surfaces SB1 and SB2. The sub push-pull signal SPP is generated by 3F, and the tracking error signal TE is generated based on these difference signals. Specifically, the push-pull signal PP, the sub push-pull signal SPP, and the tracking error signal TE are generated by the following formulas (3) to (5). However, the constant k in the equation (5) is determined so that the effect of canceling the lens shift is exhibited to the maximum. For example, a value equal to the ratio between the light intensity of the main beam MB and the total light intensity of the sub beams SB1 and SB2 may be used. The generated tracking error signal TE is input to the objective lens control unit 65.

Figure 0005115569
Figure 0005115569

データ信号生成部64は、光検出器5から、受光領域1A〜1Dに対応する出力信号I1A〜I1Dを取得する。そして、これらの合計信号I1A+I1B+I1C+I1Dに基づいてデータ信号RFを生成する。具体的には、式(6)に示すように、合計信号I1A+I1B+I1C+I1Dをそのままデータ信号RFとすればよい。生成されたデータ信号RFは、CPU7に入力される。 The data signal generation unit 64 acquires output signals I 1A to I 1D corresponding to the light receiving regions 1A to 1D from the photodetector 5. Then, a data signal RF is generated based on these total signals I 1A + I 1B + I 1C + I 1D . Specifically, as shown in the equation (6), the total signal I 1A + I 1B + I 1C + I 1D may be used as the data signal RF as it is. The generated data signal RF is input to the CPU 7.

Figure 0005115569
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対物レンズ制御部65は、入力されたスライス信号PISSLに基づいて層認識処理を行う。層認識処理には、記録層の数を取得するための層数カウント処理と、フォーカスサーボの一環として行われる対物レンズ焦点距離の粗調整処理及び対物レンズの合焦点認識処理などが含まれる。また、対物レンズ制御部65は、入力されたフォーカス誤差信号FEを用いてフォーカスサーボを行い、さらに入力されたトラッキング誤差信号TEを用いてトラッキングサーボを行う。以下、順を追って説明する。   The objective lens control unit 65 performs layer recognition processing based on the input slice signal PISSL. The layer recognition process includes a layer number counting process for acquiring the number of recording layers, a rough adjustment process of the objective lens focal length and an in-focus recognition process of the objective lens, which are performed as part of the focus servo. The objective lens control unit 65 performs focus servo using the input focus error signal FE, and further performs tracking servo using the input tracking error signal TE. In the following, description will be given in order.

まず、対物レンズ制御部65は、スライス信号PISSLがハイとなる区間(ハイ区間)の数をカウントすることにより、層数カウント処理を行う。つまり、図5に示したように、スライス信号PISSLには、記録層の数に等しい数のハイ区間が現れる。対物レンズ制御部65は、対物レンズ4の焦点距離を最小値から最大値まで変化させながら、このハイ区間の数をカウントすることにより、光ディスク11が有している記録層の数を取得する。   First, the objective lens control unit 65 performs the layer number counting process by counting the number of sections (high section) in which the slice signal PISSL is high. That is, as shown in FIG. 5, the number of high sections equal to the number of recording layers appears in the slice signal PISSL. The objective lens control unit 65 obtains the number of recording layers of the optical disc 11 by counting the number of high sections while changing the focal length of the objective lens 4 from the minimum value to the maximum value.

次に、対物レンズ制御部65は、フォーカスサーボを行う。フォーカスサーボは、CPU7から光ディスク11上のアクセス位置を特定するための指示信号が入力されたときに開始される。フォーカスサーボを開始した場合、対物レンズ制御部65はまず初めに、対物レンズ焦点距離の粗調整処理を行う。具体的には、指示信号からアクセス対象の記録層の層番号(最も対物レンズから遠い(又は近い)側にある記録層からの通番)を取得する。そして、対物レンズ4の焦点距離を最小値(又は最大値)から移動させ、ハイ区間の数をカウントしていく。そして、カウント値がアクセス対象層の層番号に等しくなったとき、粗調整処理を終了する。   Next, the objective lens control unit 65 performs focus servo. The focus servo is started when an instruction signal for specifying an access position on the optical disk 11 is input from the CPU 7. When focus servo is started, the objective lens control unit 65 first performs rough adjustment processing of the objective lens focal length. Specifically, the layer number of the recording layer to be accessed (the serial number from the recording layer on the side farthest (or close) from the objective lens) is acquired from the instruction signal. Then, the focal length of the objective lens 4 is moved from the minimum value (or maximum value), and the number of high sections is counted. Then, when the count value becomes equal to the layer number of the access target layer, the rough adjustment process is terminated.

粗調整処理が終了したら、対物レンズ制御部65は、対物レンズ4の合焦点認識処理を開始する。フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点であるどうか認識する処理である。フォーカス誤差信号がゼロとなる位置は合焦点以外にも存在するため、対物レンズ制御部65は、スライス信号PISLのハイ区間内にあることを条件として、フォーカス誤差信号がゼロもしくはゼロクロスする位置を合焦点と認識する。このような合焦点認識処理を行う場合は、スライス信号PISLのハイ区間内で、フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点のみになるようなプルイン信号を生成する必要がある。 When the rough adjustment process is completed, the objective lens control unit 65 starts the focal point recognition process of the objective lens 4. Position the focus error signal becomes zero is the process of recognizing whether focus. Since the position where the focus error signal becomes zero are present in addition to the focal point, the objective lens controller 65, as a condition to be within the high period of the slice signal PI S SL, the position where the focus error signal is zero or zero-crossing Is recognized as the focal point. Thus when performing focus recognition processing such, in the high period of the slice signal PI S SL, it is necessary to position the focus error signal becomes zero to generate a pull-in signal such that only the focal point.

合焦点認識処理を行えるスライス信号PISLが生成されている場合、対物レンズ制御部65は、対物レンズ焦点距離の微調整処理を行う。具体的には、スライス信号PISLのハイ区間内で対物レンズ4の焦点距離を移動させ、フォーカス誤差信号FEが0となる焦点距離を検索する。0となる焦点距離が発見された後には、フォーカス誤差信号FEが0である状態が維持されるよう対物レンズ4の位置を継続的に微調整する。この状態を「フォーカスサーボがかかった状態」という。 When the slice signal PI S SL that can perform the in-focus recognition processing is generated, the objective lens control unit 65 performs fine adjustment processing of the objective lens focal length. Specifically, moving the focal length of the objective lens 4 in the high period of the slice signal PI S SL, to search for a focal length of the focusing error signal FE becomes 0. After the focal length of 0 is found, the position of the objective lens 4 is continuously finely adjusted so that the state where the focus error signal FE is 0 is maintained. This state is referred to as a “focus servo applied state”.

フォーカスサーボがかかると、対物レンズ制御部65はトラッキングサーボを開始する。トラッキングサーボでは、対物レンズ制御部65は、トラッキング誤差信号TEが0となるよう、対物レンズ4を光ディスク11の半径方向に移動させる。トラッキングサーボも継続的に行われ、並行してデータ信号RFの取得が行われる。   When focus servo is applied, the objective lens control unit 65 starts tracking servo. In the tracking servo, the objective lens control unit 65 moves the objective lens 4 in the radial direction of the optical disc 11 so that the tracking error signal TE becomes zero. The tracking servo is also continuously performed, and the data signal RF is acquired in parallel.

以上、処理部6aの機能ブロックについて説明した。次に、プルイン信号PISについて、具体的な例を挙げながら再度詳細に説明する。   The functional block of the processing unit 6a has been described above. Next, the pull-in signal PIS will be described again in detail with specific examples.

図6〜図8は、光ディスク11の条件を図5に示した例と同一(2層構成かつ層間距離d=10μm)とし、幅w2が100μm,50μm,10μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PISのシミュレーションを行った結果を示す図である。これらの図の(a)(b)には、図5の(a)(b)と同様に、プルイン信号PISのメインビーム成分PIS_Mなどを示している。各図の例における記録層L0,L1間のPI層間分離率は、図6(w2=100μm)で約36.4%、図7(w2=50μm)で約52.8%、図8(w2=10μm)で約58.3%となっている。また、図示していないが、w2=30μm、40μmのときのPI層間分離率はそれぞれ、約55.8%、約57.5%となる。   6 to 8 show the conditions of the optical disk 11 that are the same as the example shown in FIG. 5 (two-layer configuration and interlayer distance d = 10 μm), and the width w2 is 100 μm, 50 μm, and 10 μm. It is a figure which shows the result of having performed PIS simulation. (A) and (b) of these drawings show the main beam component PIS_M of the pull-in signal PIS and the like, as in (a) and (b) of FIG. The PI interlayer separation ratio between the recording layers L0 and L1 in the example of each figure is about 36.4% in FIG. 6 (w2 = 100 μm), about 52.8% in FIG. 7 (w2 = 50 μm), and FIG. = 10 μm), which is about 58.3%. Although not shown, the PI interlayer separation ratios when w2 = 30 μm and 40 μm are about 55.8% and about 57.5%, respectively.

また、図9〜図11は、光ディスク11が記録層L0,L1を有する2層構成であり、かつ層間距離dが15μmであるという前提の下、幅w2が100μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PISのシミュレーションを行った結果を示す図である。記録層L0,L1に対応する焦点距離はそれぞれ約1754.8μm,約1765μmである。これらの図の(a)(b)にも、図5の(a)(b)と同様に、プルイン信号PISのメインビーム成分PIS_Mなどを示している。各図の例における記録層L0,L1間のPI層間分離率は、図9(w2=100μm)で約41.5%、図10(w2=20μm)で約63.5%、図11(w2=10μm)で約64.2%となっている。   9 to 11 show a case where the optical disk 11 has a two-layer structure having recording layers L0 and L1, and the width w2 is 100 μm, 20 μm, and 10 μm on the assumption that the interlayer distance d is 15 μm. It is a figure which shows the result of having simulated the pull-in signal PIS about each. The focal lengths corresponding to the recording layers L0 and L1 are about 1754.8 μm and about 1765 μm, respectively. Similarly to FIGS. 5A and 5B, FIGS. 5A and 5B also show the main beam component PIS_M of the pull-in signal PIS. The PI interlayer separation ratio between the recording layers L0 and L1 in the example of each figure is about 41.5% in FIG. 9 (w2 = 100 μm), about 63.5% in FIG. 10 (w2 = 20 μm), and FIG. 11 (w2). = 6 μm), which is about 64.2%.

さらに、図12〜図14は、光ディスク11が記録層L0,L1を有する2層構成であり、かつ層間距離dが20μmであるという前提の下、幅w2が100μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PISのシミュレーションを行った結果を示す図である。記録層L0,L1に対応する焦点距離はそれぞれ約1752.5μm,約1765μmである。これらの図の(a)(b)にも、図5の(a)(b)と同様に、プルイン信号PISのメインビーム成分PIS_Mなどを示している。各図の例における記録層L0,L1間のPI層間分離率は、図12(w2=100μm)で約3.1%、図10(w2=20μm)で約41.9%、図11(w2=10μm)で約42.6%となっている。   Further, FIGS. 12 to 14 show a case where the optical disk 11 has a two-layer configuration having recording layers L0 and L1, and the width w2 is 100 μm, 20 μm, and 10 μm on the assumption that the interlayer distance d is 20 μm. It is a figure which shows the result of having simulated the pull-in signal PIS about each. The focal lengths corresponding to the recording layers L0 and L1 are about 1752.5 μm and about 1765 μm, respectively. Similarly to FIGS. 5A and 5B, FIGS. 5A and 5B also show the main beam component PIS_M of the pull-in signal PIS. The PI interlayer separation ratio between the recording layers L0 and L1 in the example of each figure is about 3.1% in FIG. 12 (w2 = 100 μm), about 41.9% in FIG. 10 (w2 = 20 μm), and FIG. = 10 μm), which is about 42.6%.

図12に示すように、幅w2が100μmである場合には、プルイン信号PISの極大値が合焦点近辺以外にも生じている。このような極大値が生じている場合、層認識処理の実行は困難である。なお、図12の例におけるPI層間分離率は、合焦点間の極大値と、本来の合焦点近辺に出てくる二つの極大値の小さい方の値とに基づいて算出している。一方で、図13,図14に示すように、幅w2が20μm以下であると、このような極大値は生じない。   As shown in FIG. 12, when the width w2 is 100 μm, the maximum value of the pull-in signal PIS occurs in areas other than the vicinity of the focal point. When such a maximum value occurs, it is difficult to execute the layer recognition process. Note that the PI interlayer separation rate in the example of FIG. 12 is calculated based on the maximum value between the focal points and the smaller value of the two maximum values that appear in the vicinity of the original focal point. On the other hand, as shown in FIGS. 13 and 14, such a maximum value does not occur when the width w2 is 20 μm or less.

図15は、図5〜図14に基づいて算出される記録層L0,L1間のPI層間分離指標と幅w2との関係を、層間距離dごとに示した図である。ただし、図15では、層間距離dが20μmである場合について、w2=90μm,80μm,70μmとした場合におけるPI層間分離率も示している。具体的な数値は、w2=90μm,80μm,70μmそれぞれについて、9.4%、15.6%、20.9%である。   FIG. 15 is a diagram showing the relationship between the PI interlayer separation index between the recording layers L0 and L1 and the width w2 calculated based on FIGS. 5 to 14 for each interlayer distance d. However, FIG. 15 also shows the PI interlayer separation rate when w2 = 90 μm, 80 μm, and 70 μm when the interlayer distance d is 20 μm. Specific numerical values are 9.4%, 15.6%, and 20.9% for w2 = 90 μm, 80 μm, and 70 μm, respectively.

図15から理解されるように、PI層間分離指標は、層間距離dが同じであれば幅w2が小さいほど大きくなる。また、層間距離dが10μmである場合と15μmである場合とではPI層間分離指標はほとんど変わらないが、層間距離dが20μmである場合にはPI層間分離指標が小さくなる。層間距離dが大きいほどPI層間分離指標が小さくなるという点は、図41に示したプルイン信号PIMの例とは逆になっている。このようになる理由は、次のとおりである。   As can be understood from FIG. 15, the PI interlayer separation index increases as the width w <b> 2 decreases when the interlayer distance d is the same. Further, the PI interlayer separation index hardly changes between the case where the interlayer distance d is 10 μm and the case where the interlayer distance d is 15 μm, but the PI interlayer separation index becomes small when the interlayer distance d is 20 μm. The point that the PI interlayer separation index decreases as the interlayer distance d increases, which is the opposite of the example of the pull-in signal PIM shown in FIG. The reason for this is as follows.

各図の(b)に示すように、記録層L0反射成分PIS_L0及び記録層L1反射成分PIS_L1は合焦点近辺ではほぼゼロとなるが、合焦点から遠ざかっていくと強度が強くなり、極大値をもち、層間距離が大きくなってくると、この極大値がちょうど合焦点間にきたり、また、他層の極大値と重なるようになるためである。層間距離が小さくなってくると、この極大値の位置が合焦点間からずれて合焦点近辺に来るため、合焦点間に極大値は生じなくなる。つまり、これらの成分はメインビームMBの反射光、即ち迷光によるものであるが、PI層間分離を考える場合は、サブビーム受光面S2及びS3では、層間距離dが大きくなってくると、迷光の影響が大きくなってきて、PI層間分離指標が小さくなる。   As shown in (b) of each figure, the recording layer L0 reflection component PIS_L0 and the recording layer L1 reflection component PIS_L1 are substantially zero near the in-focus point, but the intensity increases as the distance from the in-focus point increases, and the maximum value is obtained. In other words, as the interlayer distance increases, this maximum value is just between the focal points, and also overlaps with the maximum value of the other layers. When the interlayer distance is reduced, the position of the maximum value is shifted from between the focal points and is in the vicinity of the focal point, so that the maximum value does not occur between the focal points. That is, these components are due to the reflected light of the main beam MB, that is, stray light. However, when considering the interlayer separation between PI, if the interlayer distance d increases on the sub-beam light receiving surfaces S2 and S3, the influence of stray light is exerted. Becomes larger and the PI interlayer separation index becomes smaller.

上述したように、層認識処理を適切に実行するためには、PI層間分離指標が20%以上であることが必要である。図15から、層間距離dが10μm,15μmである場合には、幅w2によらず層認識処理を行えることが理解される。一方で、層間距離が20μmである場合には、幅w2が70μmより大きいとPI層間分離指標が20%を下回り、層認識処理を適切に行うことができなくなる。   As described above, in order to properly execute the layer recognition process, the PI interlayer separation index needs to be 20% or more. From FIG. 15, it is understood that the layer recognition process can be performed regardless of the width w2 when the interlayer distance d is 10 μm and 15 μm. On the other hand, when the interlayer distance is 20 μm, if the width w2 is greater than 70 μm, the PI interlayer separation index is less than 20%, and the layer recognition process cannot be performed properly.

一般的に言って、20μm程度の層間距離は、現実的な層間距離の上限値である。また、上述したように、プルイン信号PISのPI層間分離指標は、層間距離dが同じであれば幅w2が小さいほど大きくなる。したがって、幅w2を70μm以下、すなわちスポット直径r=50μmの1.4倍以下とすることにより、光ディスク11の構造によらず層認識処理を実行可能なプルイン信号PISを得ることが可能になる。   Generally speaking, an interlayer distance of about 20 μm is a practical upper limit of the interlayer distance. Further, as described above, the PI interlayer separation index of the pull-in signal PIS increases as the width w2 decreases as the interlayer distance d is the same. Therefore, by setting the width w2 to 70 μm or less, that is, 1.4 times or less of the spot diameter r = 50 μm, it is possible to obtain a pull-in signal PIS that can execute the layer recognition process regardless of the structure of the optical disc 11.

ここで、4層構成の光ディスク11を用いる場合のプルイン信号PISのシミュレーション結果についても示しておく。まず、図16は、このシミュレーションの前提とした光ディスク11の層構成を示す図である。同図に示すように、この例による光ディスク11は、対物レンズ4に遠い側から順に層L0〜L3を有する4層構成であり、層間隔は層L0と層L1の間から順に16μm,21μm,10μmとなっている。   Here, a simulation result of the pull-in signal PIS in the case of using the optical disc 11 having a four-layer structure is also shown. First, FIG. 16 is a diagram showing a layer structure of the optical disc 11 on which this simulation is based. As shown in the figure, the optical disc 11 according to this example has a four-layer configuration having layers L0 to L3 in order from the side far from the objective lens 4, and the layer spacing is 16 μm, 21 μm, in order from between the layers L0 and L1. 10 μm.

図17〜図20は、光ディスク11が図16に示した層構成を有するという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PISのシミュレーションを行った結果を示す図である。記録層L0〜L3に対応する焦点距離はそれぞれ約1735μm,約1746μm,約1759μm,約1765μmである。これらの図の(a)(b)にも、図5〜図8の(a)(b)と同様に、プルイン信号PISのメインビーム成分PIS_Mなどを示している。   FIGS. 17 to 20 show the results of the simulation of the pull-in signal PIS for each of the cases where the width w2 is 100 μm, 50 μm, 20 μm, and 10 μm on the assumption that the optical disk 11 has the layer configuration shown in FIG. FIG. The focal lengths corresponding to the recording layers L0 to L3 are about 1735 μm, about 1746 μm, about 1759 μm, and about 1765 μm, respectively. (A) and (b) of these figures also show the main beam component PIS_M of the pull-in signal PIS and the like, similarly to (a) and (b) of FIGS.

図17〜図20から理解されるように、光ディスク11が4層構成であっても、各記録層間のPI層間分離指標は、幅w2が小さいほど大きくなる性質を有している。   As can be understood from FIGS. 17 to 20, even if the optical disk 11 has a four-layer structure, the PI interlayer separation index between the recording layers has a property of becoming larger as the width w2 is smaller.

幅w2が100μmである場合、合焦点認識処理も行えるようにしきい値THSを設定すると、ハイ区間が1つとなり、層認識ができない。また、層数カウント処理などのため、しきい値を大きくすると、値によっては、ハイ区間が4つとなるが、合焦点間に極大値が出てくるため、5つと認識する可能性も出てくる。よって、幅w2が100μmである場合、層認識処理の実行は困難である。一方、幅w2が50μm,20μm,10μmの場合には、合焦点認識処理が行える程度まで分離できている。   When the width w2 is 100 μm and the threshold value THS is set so that the in-focus recognition process can be performed, there is one high section, and layer recognition cannot be performed. Also, if the threshold value is increased for the number of layers counting process, etc., there are four high intervals depending on the value, but there is a possibility that it will be recognized as five because the maximum value appears between the focal points. come. Therefore, when the width w2 is 100 μm, it is difficult to execute the layer recognition process. On the other hand, when the width w2 is 50 μm, 20 μm, or 10 μm, the width w2 can be separated to the extent that the in-focus recognition process can be performed.

なお、図16に示した光ディスク11では、一部の層間距離が約20μmとなっているため、上述した層間距離d=20μmの2層構成の場合と同様、幅w2が70μmより大きいとPI層間分離指標の最小値(記録層L0,L1間のPI層間分離指標、記録層L1,L2間のPI層間分離指標、及び記録層L2,L3間のPI層間分離指標のうちの最小値)が20%を下回って層認識処理を適切に行うことができなくなる。これに対しては、2層構成の光ディスク11を用いる場合と同様、幅w2をスポット直径rの1.4倍以下とすることにより、光ディスク11の構造によらず層認識処理を実行可能となる。   In the optical disk 11 shown in FIG. 16, since a part of the interlayer distance is about 20 μm, when the width w2 is larger than 70 μm as in the case of the two-layer configuration with the interlayer distance d = 20 μm described above, the PI interlayer The minimum value of the separation index (the minimum value among the PI interlayer separation index between the recording layers L0 and L1, the PI interlayer separation index between the recording layers L1 and L2, and the PI interlayer separation index between the recording layers L2 and L3) is 20. %, The layer recognition process cannot be performed properly. On the other hand, as in the case of using the optical disc 11 having the two-layer structure, the layer recognition process can be executed regardless of the structure of the optical disc 11 by setting the width w2 to 1.4 times or less of the spot diameter r. .

以上説明したように、本実施の形態による光学ドライブ装置1によれば、メインビーム受光面S1を4分割以上に分割せずに、層間距離によらず層認識処理を行うことが可能になるとともに、合焦点認識処理を伴うフォーカスサーボも行えるようになる。   As described above, according to the optical drive device 1 according to the present embodiment, it is possible to perform the layer recognition process regardless of the interlayer distance without dividing the main beam light receiving surface S1 into four or more. In addition, focus servo with in-focus recognition processing can be performed.

図21は、本発明の第2の実施の形態による光学ドライブ装置1に備えられる処理部6bの機能ブロックの一部を示す図である。   FIG. 21 is a diagram illustrating a part of functional blocks of the processing unit 6b provided in the optical drive device 1 according to the second embodiment of the present invention.

図21に示すように、処理部6bは、プルイン信号生成部61aに代えてプルイン信号生成部61bを備える点で、第1の実施の形態による処理部6aと相違する。以下、相違点を中心に説明する。   As shown in FIG. 21, the processing unit 6b is different from the processing unit 6a according to the first embodiment in that a processing unit 6b includes a pull-in signal generation unit 61b instead of the pull-in signal generation unit 61a. Hereinafter, the difference will be mainly described.

プルイン信号生成部61bは、プルイン信号PISを生成する点では、プルイン信号生成部61aと同様である。プルイン信号生成部61bは、これに加えてプルイン信号PIMも生成する。具体的には、受光領域1A〜1Dに対応する出力信号I1A〜I1D(第3の出力信号)も取得する。そして、これらの合計信号I1A+I1B+I1C+I1Dに基づいてプルイン信号PIMを生成する。具体的には、式(7)に示すように、合計信号I1A+I1B+I1C+I1Dをそのままプルイン信号PIMとする。なお、このプルイン信号PIMは、従来からプルイン信号として用いられている信号である。 The pull-in signal generation unit 61b is the same as the pull-in signal generation unit 61a in that it generates a pull-in signal PIS. In addition to this, the pull-in signal generation unit 61b also generates a pull-in signal PIM. Specifically, output signals I 1A to I 1D (third output signals) corresponding to the light receiving areas 1A to 1D are also acquired. Then, a pull-in signal PIM is generated based on these total signals I 1A + I 1B + I 1C + I 1D . Specifically, as shown in Expression (7), the total signal I 1A + I 1B + I 1C + I 1D is used as it is as the pull-in signal PIM. The pull-in signal PIM is a signal conventionally used as a pull-in signal.

Figure 0005115569
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プルイン信号生成部61bはさらに、2つのプルイン信号PIS,PIMに基づいてプルイン信号PIMSを生成する。具体的には、式(8)によりプルイン信号PIMSを生成する。ここで、mは定数である。   The pull-in signal generator 61b further generates a pull-in signal PIMS based on the two pull-in signals PIS and PIM. Specifically, the pull-in signal PIMS is generated by the equation (8). Here, m is a constant.

Figure 0005115569
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図22は、光ディスク11が記録層L0,L1を有する2層構成であり、かつ層間距離dが10μm、メインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmであるという前提の下、幅w2が100μm、50μm、40μm、30μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについてシミュレートしたプルイン信号PIMSを示す図である。同図には、プルイン信号PIMSの他、しきい値THMS(後述)及びフォーカス誤差信号FEも示している。この例では、定数mはそれぞれの幅w2に対して、5、6.5、7.6、9.8、14.2、28.2としている。また、各図にプロットした値は、式(8)により求められる値の1/2である。   FIG. 22 shows a two-layer configuration in which the optical disc 11 has recording layers L0 and L1, an interlayer distance d is 10 μm, the main beam light receiving surface S1 is divided into four, and the width w1 is 100 μm. It is a figure which shows the pull-in signal PIMS simulated about each in the case of 100 micrometers, 50 micrometers, 40 micrometers, 30 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers. In the figure, in addition to the pull-in signal PIMS, a threshold value THMS (described later) and a focus error signal FE are also shown. In this example, the constant m is set to 5, 6.5, 7.6, 9.8, 14.2, and 28.2 for each width w2. Moreover, the value plotted in each figure is 1/2 of the value calculated | required by Formula (8).

なお、幅w2が100μmである場合に定数m=5としているが、これは例として、プルイン信号PIMSにおいて、サブビームSB1,SB2の合計がメインビームMBと同じ強度になるように、メインビームMBの光強度とサブビームSB1,SB2の合計光強度との比に等しい値を用いているものである。また、幅w2が50μm、40μm、30μm、20μm、10μmである場合の定数mの値は、PI層間分離の幅w2依存性を比較しやすいように、それぞれが有する複数の極大値のうちの最小の値が、幅w2が100μmである場合のプルイン信号PIMSが有する複数の極大値のうちの最小の値と同じになるように決めてある。   Note that the constant m = 5 when the width w2 is 100 μm. As an example, in the pull-in signal PIMS, the sum of the sub beams SB1 and SB2 has the same intensity as the main beam MB. A value equal to the ratio between the light intensity and the total light intensity of the sub beams SB1 and SB2 is used. In addition, the value of the constant m when the width w2 is 50 μm, 40 μm, 30 μm, 20 μm, and 10 μm is the minimum of the plurality of maximum values that each has so that the dependency on the width w2 of the PI interlayer separation can be easily compared. Is determined to be the same as the minimum value among the plurality of maximum values that the pull-in signal PIMS has when the width w2 is 100 μm.

図22の例において記録層L0,L1間のPI層間分離率を算出すると、幅w2が100μm、50μm、40μm、30μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについて、約29.7%、約38.7%、約40.3%、約40.4%、約40.8%、約40.8%となる。したがって、層間距離dが10μmである場合には、プルイン信号PIMSを用いることで、たとえ幅w2が100μmであっても十分に層認識を行えると言える。   When the PI interlayer separation ratio between the recording layers L0 and L1 in the example of FIG. 22 is calculated, the width w2 is about 29.7% and about 38. 7%, about 40.3%, about 40.4%, about 40.8%, and about 40.8%. Therefore, when the interlayer distance d is 10 μm, it can be said that the layer recognition can be sufficiently performed by using the pull-in signal PIMS even if the width w2 is 100 μm.

また、図41に示したように、メインビーム受光面S1が4分割、幅w1=100μmでプルイン信号PIMのみを用いた場合は、層認識を行えないが、サブビーム受光面S2,S3を組合わせることにより、全ての幅w2に対して層認識を行えるようになる。   As shown in FIG. 41, when the main beam receiving surface S1 is divided into four parts, the width w1 = 100 μm and only the pull-in signal PIM is used, layer recognition cannot be performed, but the sub beam receiving surfaces S2 and S3 are combined. Thus, layer recognition can be performed for all widths w2.

プルイン信号生成部61bはさらに、プルイン信号PIMSの極大値と極小値の中間程度の値を有するしきい値THMS(第1のしきい値)を決定する。具体的な決定方法は、第1の実施の形態で説明したしきい値THSの決定方法と同様であるので、詳しい説明は省略する。   The pull-in signal generation unit 61b further determines a threshold value THMS (first threshold value) having a value that is approximately between the maximum value and the minimum value of the pull-in signal PIMS. The specific determination method is the same as the threshold value THS determination method described in the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.

しきい値THMSを決定したら、プルイン信号生成部61bは、図示していないが、プルイン信号PIMSがしきい値THMSより大きくなるときにハイ(第1の値)となり、そうでないときにロー(第2の値)となるスライス信号PIMSSL(第1のスライス信号)を生成する。こうして生成されたスライス信号PIMSSLは、対物レンズ制御部65に入力される。対物レンズ制御部65では、入力されたスライス信号PIMSSLをスライス信号PISSLの代わりに用い、第1の実施の形態で説明したものと同様の処理を行う。   When the threshold value THMS is determined, the pull-in signal generation unit 61b is not shown, but becomes high (first value) when the pull-in signal PIMS is larger than the threshold value THMS, and low (first value) otherwise. 2), a slice signal PIMSSL (first slice signal) is generated. The slice signal PIMSSL generated in this way is input to the objective lens controller 65. The objective lens controller 65 uses the input slice signal PIMSSL instead of the slice signal PISSL, and performs the same processing as that described in the first embodiment.

図23は、光ディスク11が記録層L0,L1を有する2層構成であり、かつ層間距離dが15μm、メインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmであるという前提の下、幅w2が100μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについてシミュレートしたプルイン信号PIMSを示す図である。この例では、定数mはそれぞれの幅w2に対して、5、15.4、31.1としている。また、各図にプロットした値は、式(8)により求められる値の1/2である。各図の例における記録層L0,L1間のPI層間分離率は、それぞれ約45.4%、約57.5%、約56.9%となっている。   FIG. 23 shows a two-layer configuration in which the optical disk 11 has recording layers L0 and L1, an interlayer distance d is 15 μm, the main beam light receiving surface S1 is divided into four parts, and the width w1 is 100 μm. It is a figure which shows the pull-in signal PIMS simulated about each in the case of 100 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers. In this example, the constant m is set to 5, 15.4, 31.1 for each width w2. Moreover, the value plotted in each figure is 1/2 of the value calculated | required by Formula (8). The PI interlayer separation ratio between the recording layers L0 and L1 in the examples in each figure is about 45.4%, about 57.5%, and about 56.9%, respectively.

図24は、光ディスク11が記録層L0,L1を有する2層構成であり、かつ層間距離dが20μm、メインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmであるという前提の下、幅w2が100μm、20μm、10μmである場合のそれぞれについてシミュレートしたプルイン信号PIMSを示す図である。この例では、定数mはそれぞれの幅w2に対して、5、16.2、31.7としている。また、各図にプロットした値は、式(8)により求められる値の1/2である。各図の例における記録層L0,L1間のPI層間分離率は、それぞれ約30.4%、約47.1%、約48.1%となっている。   FIG. 24 shows that the optical disk 11 has a two-layer configuration having recording layers L0 and L1, the interlayer distance d is 20 μm, the main beam light receiving surface S1 is divided into four, and the width w1 is 100 μm. It is a figure which shows the pull-in signal PIMS simulated about each in the case of 100 micrometers, 20 micrometers, and 10 micrometers. In this example, the constant m is set to 5, 16.2 and 31.7 for each width w2. Moreover, the value plotted in each figure is 1/2 of the value calculated | required by Formula (8). The PI interlayer separation ratios between the recording layers L0 and L1 in the examples in the drawings are about 30.4%, about 47.1%, and about 48.1%, respectively.

図25は、図29〜図40に基づいて算出される記録層L0,L1間のPI層間分離指標と幅w2との関係を、層間距離dごとに示した図である。ただし、図25では、層間距離dが20μmである場合について、w2=90μm,80μm,70μmとした場合におけるPI層間分離率も示している。具体的な数値は、w2=90μm,80μm,70μmそれぞれについて、35.7%、39.5%、42%である。また、これらの数値を算出する際、定数mは、w2=90μm,80μm,70μmにつき5.2,5.3,5.7とした。   FIG. 25 is a diagram illustrating the relationship between the PI interlayer separation index between the recording layers L0 and L1 and the width w2 calculated based on FIGS. 29 to 40 for each interlayer distance d. However, FIG. 25 also shows the PI interlayer separation ratio when w2 = 90 μm, 80 μm, and 70 μm when the interlayer distance d is 20 μm. Specific numerical values are 35.7%, 39.5%, and 42% for w2 = 90 μm, 80 μm, and 70 μm, respectively. In calculating these numerical values, the constant m was set to 5.2, 5.3, and 5.7 for w2 = 90 μm, 80 μm, and 70 μm.

図25から理解されるように、プルイン信号PIMSに関しても、PI層間分離指標は、層間距離dが同じであれば幅w2が小さいほど大きくなる。また、層認識処理は、層間距離dによらずすべての幅w2で行える。すなわち、プルイン信号PIMSでは、プルイン信号PISとは異なり、層間距離dが20μmであっても20%以上のPI層間分離指標が得られている。したがって、プルイン信号PIMSを用いれば、図3に示した分割線L1〜L4を設けなくても、すなわち、従来のままのサブビーム受光面S1,S2を用いても、層間距離によらず層認識処理を行うことが可能になる。ただし、定数mの値を変えることにより、プルイン信号PIM,PISの寄与度が変わってくるため、PI層間分離指標も変わってくる。多層化光ディスクの層間距離などを考慮して、適宜定数mを最適な値にする必要がある。   As can be understood from FIG. 25, regarding the pull-in signal PIMS, the PI interlayer separation index increases as the width w2 decreases as the interlayer distance d is the same. Further, the layer recognition process can be performed for all the widths w2 regardless of the interlayer distance d. That is, in the pull-in signal PIMS, unlike the pull-in signal PIS, a PI interlayer separation index of 20% or more is obtained even when the interlayer distance d is 20 μm. Therefore, if the pull-in signal PIMS is used, even if the dividing lines L1 to L4 shown in FIG. 3 are not provided, that is, the conventional sub-beam light receiving surfaces S1 and S2 are used, the layer recognition process is performed regardless of the interlayer distance. It becomes possible to do. However, since the contribution of the pull-in signals PIM and PIS changes by changing the value of the constant m, the PI interlayer separation index also changes. In consideration of the interlayer distance of the multilayered optical disk, it is necessary to appropriately set the constant m appropriately.

次に、図26は、光ディスク11が図16に示した4層構成を有し、かつメインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmであるという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PIMSのシミュレーションを行った結果を示す図である。図27も同様である。ただし、図26では定数mをそれぞれ15.5,23.5,49.3,95.8として、式(8)により求められる値の1/5.4の値をプロットしている。一方、図27では定数mを図26の2倍(31,47,98.6,191.6)として、式(8)により求められる値の1/10の値をプロットしている。   Next, FIG. 26 shows that the optical disk 11 has the four-layer configuration shown in FIG. 16 and that the main beam light receiving surface S1 is divided into four and the width w1 is 100 μm, and the width w2 is 100 μm, 50 μm, It is a figure which shows the result of having performed the simulation of the pull-in signal PIMS about each in the case of 20 micrometers and 10 micrometers. The same applies to FIG. However, in FIG. 26, the constant m is set to 15.5, 23.5, 49.3, 95.8, respectively, and the value 1 / 5.4 of the value obtained by the equation (8) is plotted. On the other hand, in FIG. 27, the constant m is doubled (31, 47, 98.6, 191.6) of FIG.

いずれの場合でも、合焦点認識処理を行えるように、しきい値THMSを小さく設定すると、幅w2が100μmである場合に記録層L3と記録層L2の分離ができなくなり、層認識が行えなくなる。したがって、幅w2を100μmより小さくする必要がある。ただし、層数カウント処理など特定の処理に関しては、幅w2が100μmであっても層認識を行える。   In any case, if the threshold value THMS is set small so that the in-focus recognition process can be performed, when the width w2 is 100 μm, the recording layer L3 and the recording layer L2 cannot be separated, and layer recognition cannot be performed. Therefore, it is necessary to make the width w2 smaller than 100 μm. However, for specific processing such as layer count processing, layer recognition can be performed even if the width w2 is 100 μm.

なお、ここでは、メインビーム受光面S1が4分割であり、かつ幅w1が100μmである場合を考えているが、幅w1も同様に小さくしていくと、全ての層間の分離が行えるようになると同時に、特に記録層L0での合焦点認識処理が容易になってきて、しきい値THMSを大きくすることができるため、合焦点認識処理も含めた層認識処理が容易になってくる。   Here, the case where the main beam receiving surface S1 is divided into four and the width w1 is 100 μm is considered, but if the width w1 is similarly reduced, all layers can be separated. At the same time, in-focus recognition processing in the recording layer L0 becomes easier and the threshold value THMS can be increased, so that layer recognition processing including in-focus recognition processing is facilitated.

プルイン信号PIMの幅w1依存性は図41に示されている。また、図5〜図14、図17〜図20にサブビーム成分PIS_Sを示しているが、これは、プルイン信号PIMを定数倍した信号であるため、プルイン信号PIMの層間分離の様子を示している図でもある。即ち、幅w1が小さくなってくると、プルイン信号PIMの層間分離が良くなってきており、図示していないが、同時にプルイン信号PIMSの層間分離も良くなってくる。   The dependency of the pull-in signal PIM on the width w1 is shown in FIG. 5 to 14 and FIGS. 17 to 20 show the sub-beam component PIS_S, which is a signal obtained by multiplying the pull-in signal PIM by a constant, and thus shows the state of interlayer separation of the pull-in signal PIM. It is also a figure. That is, when the width w1 is reduced, the interlayer separation of the pull-in signal PIM is improved. Although not shown, the interlayer separation of the pull-in signal PIMS is also improved.

また、図28は、光ディスク11が図16に示した4層構成を有し、かつメインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmであるという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μm,10μmである場合のそれぞれについて、定数mを図26で使用した値の0.2倍〜2倍の間で振ってPI層間分離指標をシミュレーションした結果を示す図である。横軸αは、この倍率の5倍の値を示している。また、記録層L3,L2間の分離が問題となってきているため、記録層L3,L2間のPI層間分離指標をプロットしている。   28, the optical disk 11 has the four-layer configuration shown in FIG. 16, and the main beam light receiving surface S1 is divided into four parts and the width w1 is 100 μm. The width w2 is 100 μm, 50 μm, and 20 μm. FIG. 27 is a diagram illustrating a result of simulating a PI interlayer separation index by shaking the constant m between 0.2 times and 2 times the value used in FIG. The horizontal axis α indicates a value that is five times the magnification. Further, since the separation between the recording layers L3 and L2 has become a problem, the PI interlayer separation index between the recording layers L3 and L2 is plotted.

図28から理解されるように、4層構成の光ディスク11を用いる場合のPI層間分離指標の最小値は、2層構成の場合と同様、幅w2が小さいほど大きくなる性質を有している。ただし、幅w2が20μm以下になると、ほとんど変化しない。また、PI層間分離指標は常に20%以上となっていることから、プルイン信号PIMSを用いることで、少なくとも層数カウント処理については、従来のままのサブビーム受光面S1,S2を用いても、層間距離によらず層認識処理を行うことが可能になることが理解される。   As can be understood from FIG. 28, the minimum value of the PI interlayer separation index in the case of using the optical disc 11 having the four-layer structure has the property that the smaller the width w2, the larger the value as in the case of the two-layer structure. However, it hardly changes when the width w2 is 20 μm or less. Further, since the PI interlayer separation index is always 20% or more, the pull-in signal PIMS is used, so that at least the layer count processing can be performed even if the conventional sub-beam light receiving surfaces S1 and S2 are used. It is understood that the layer recognition process can be performed regardless of the distance.

また、PI層間分離指標は、定数mの値が大きいほど大きくなる性質も有している。とはいえ、α=1であってもPI層間分離指標は20%以上を維持しているので、定数mの値によらず層認識処理を行うことは可能である。   Further, the PI interlayer separation index has a property of increasing as the value of the constant m increases. However, even if α = 1, the PI interlayer separation index is maintained at 20% or more, so that the layer recognition process can be performed regardless of the value of the constant m.

図29は、本発明の第の実施の形態による光学ドライブ装置1に備えられる処理部6cの機能ブロックの一部を示す図である。


FIG. 29 is a diagram illustrating a part of functional blocks of the processing unit 6c provided in the optical drive device 1 according to the third embodiment of the present invention.


図29に示すように、処理部6cは、プルイン信号生成部61a,61bに代えてプルイン信号生成部61cを備える点で、それぞれ第1及び第2の実施の形態による処理部6a,6bと相違する。以下、相違点を中心に説明する。   As illustrated in FIG. 29, the processing unit 6c is different from the processing units 6a and 6b according to the first and second embodiments in that a processing unit 6c includes a pull-in signal generation unit 61c instead of the pull-in signal generation units 61a and 61b. To do. Hereinafter, the difference will be mainly described.

プルイン信号生成部61cは、プルイン信号PIS及びプルイン信号PIMを生成する点では、プルイン信号生成部61bと同様である。   The pull-in signal generation unit 61c is the same as the pull-in signal generation unit 61b in that it generates the pull-in signal PIS and the pull-in signal PIM.

プルイン信号生成部61cはさらに、プルイン信号PISの極大値と極小値の中間程度の値を有するしきい値THS(第2のしきい値)を決定する。また、プルイン信号PIMの極大値と極小値の中間程度の値を有するしきい値THM(第3のしきい値)も決定する。具体的な決定方法は、第1の実施の形態で説明したしきい値THSの決定方法と同様であるので、詳しい説明は省略する。   The pull-in signal generation unit 61c further determines a threshold value THS (second threshold value) having a value that is approximately between the maximum value and the minimum value of the pull-in signal PIS. Further, a threshold value THM (third threshold value) having a value that is approximately between the maximum value and the minimum value of the pull-in signal PIM is also determined. The specific determination method is the same as the threshold value THS determination method described in the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.

しきい値THS,THMを決定したら、プルイン信号生成部61cは、プルイン信号PISがしきい値THSより大きくなるときにハイ(第1の値)となり、そうでないときにロー(第2の値)となるスライス信号PISSL(第2のスライス信号)と、プルイン信号PIMがしきい値THMより大きくなるときにハイ(第1の値)となり、そうでないときにロー(第2の値)となるスライス信号PIMSL(第3のスライス信号)とを生成する。   When the threshold values THS and THM are determined, the pull-in signal generation unit 61c becomes high (first value) when the pull-in signal PIS becomes larger than the threshold value THS, and low (second value) otherwise. A slice signal PISSL (second slice signal) that becomes and a slice that becomes high (first value) when the pull-in signal PIM is greater than the threshold value THM, and low (second value) otherwise. A signal PIMSL (third slice signal) is generated.

最後に、プルイン信号生成部61cは、スライス信号PISSL,PIMSLがともにハイ(第1の値)である場合にハイ(第1の値)となり、そうでない場合にロー(第2の値)となるプルイン信号PIANDを生成する。このプルイン信号PIANDは、要するに、スライス信号PISSLとスライス信号PIMSLとを論理和演算した結果得られる信号である。こうして生成されたプルイン信号PIANDは、対物レンズ制御部65に入力される。対物レンズ制御部65では、入力されたプルイン信号PIANDをスライス信号PISSLの代わりに用い、第1の実施の形態で説明したものと同様の処理を行う。   Finally, the pull-in signal generation unit 61c becomes high (first value) when the slice signals PISSL and PIMSL are both high (first value), and becomes low (second value) otherwise. A pull-in signal PIAND is generated. In short, the pull-in signal PIAND is a signal obtained as a result of an OR operation between the slice signal PISSL and the slice signal PIMSL. The pull-in signal PIAND thus generated is input to the objective lens control unit 65. The objective lens controller 65 uses the input pull-in signal PIAND instead of the slice signal PISSL, and performs the same processing as that described in the first embodiment.

以下、プルイン信号PIANDについて、具体的な例を挙げながら詳細に説明する。   Hereinafter, the pull-in signal PIAND will be described in detail with specific examples.

図30,図31は、光ディスク11の条件を図5に示した例と同一(2層構成かつ層間距離d=10μm)とし、かつメインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmとし、幅w2が100μm,20μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。各図の(a)には、プルイン信号PIS,PIM、しきい値THS,THM、及びフォーカス誤差信号FEを示している。また各図の(b)には、スライス信号PISSL,PIMSL及びプルイン信号PIANDを示している。   30 and 31, the conditions of the optical disk 11 are the same as the example shown in FIG. 5 (two-layer configuration and interlayer distance d = 10 μm), and the main beam light receiving surface S1 is divided into four parts with a width w1 of 100 μm. It is a figure which shows the result of having performed the simulation of the pull-in signal PIAND about each when w2 is 100 micrometers and 20 micrometers. In each figure, (a) shows pull-in signals PIS and PIM, threshold values THS and THM, and a focus error signal FE. Further, (b) of each figure shows slice signals PISSL and PIMSL and a pull-in signal PIAND.

また、図32,図33は、光ディスク11の条件を図9などに示した例と同一(2層構成かつ層間距離d=15μm)とし、かつメインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmとし、幅w2が100μm,20μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。これらの図の(a)(b)に示した信号は、図30の(a)(b)と同様である。   32 and 33, the conditions of the optical disk 11 are the same as in the example shown in FIG. 9 (two-layer configuration and interlayer distance d = 15 μm), and the main beam light receiving surface S1 is divided into four and the width w1 is 100 μm. FIG. 6 is a diagram illustrating a result of simulation of the pull-in signal PIAND for each of the cases where the width w2 is 100 μm and 20 μm. The signals shown in (a) and (b) of these figures are the same as those in (a) and (b) of FIG.

さらに、図34,図35は、光ディスク11の条件を図12などに示した例と同一(2層構成かつ層間距離d=20μm)とし、かつメインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmとし、幅w2が100μm,20μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。これらの図の(a)(b)に示した信号も、図30の(a)(b)と同様である。   34 and 35, the conditions of the optical disk 11 are the same as in the example shown in FIG. 12 (two-layer configuration and interlayer distance d = 20 μm), and the main beam light receiving surface S1 is divided into four parts with a width w1 of 100 μm. FIG. 6 is a diagram illustrating a result of simulation of the pull-in signal PIAND for each of the cases where the width w2 is 100 μm and 20 μm. The signals shown in (a) and (b) of these figures are also the same as (a) and (b) of FIG.

図30〜図35に示すように、層間距離dが小さくなってきて、10μmの時は、プルイン信号PIMでは層間分離が十分には行えなくなるが、プルイン信号PISでは層間分離を行うことができる。一方、層間距離dが大きくなってきて、20μmの時は、プルイン信号PIMでは十分に層間分離を行うことができるが、プルイン信号PISではw2が100μmの時は、しきい値の値によって、ハイとなる区間が3つになったり、また2つでも、ハイの区間が長くなったりし、層間分離を行うことが困難になってくる。ただし、層間距離dが変化しても、常にどちらかのプルイン信号は正常に生成されるため、両方のANDをプルイン信号ANDとすると、層認識処理が行えるようになることが分かる。   As shown in FIGS. 30 to 35, when the interlayer distance d becomes smaller and 10 μm, the pull-in signal PIM cannot sufficiently perform interlayer separation, but the pull-in signal PIS can perform interlayer separation. On the other hand, when the interlayer distance d is increased and is 20 μm, the pull-in signal PIM can sufficiently perform interlayer separation. However, when the w2 is 100 μm in the pull-in signal PIS, the threshold value increases. It becomes difficult to perform interlayer separation because there are three sections, or even two sections, and the high section becomes long. However, even if the interlayer distance d changes, one of the pull-in signals is always generated normally. Therefore, it can be understood that the layer recognition process can be performed when both ANDs are set as the pull-in signal AND.

次に、図36〜図38は、光ディスク11が図16に示した4層構成を有し、メインビーム受光面S1は4分割で幅w1が100μmであるという前提の下、幅w2が100μm,50μm,20μmである場合のそれぞれについて、プルイン信号PIANDのシミュレーションを行った結果を示す図である。これらの図の(a)(b)に示した信号も、図30の(a)(b)と同様である。   Next, in FIGS. 36 to 38, the optical disk 11 has the four-layer configuration shown in FIG. 16, and the main beam light-receiving surface S1 is divided into four and the width w1 is 100 μm. It is a figure which shows the result of having performed the simulation of the pull-in signal PIAND about each in the case of 50 micrometers and 20 micrometers. The signals shown in (a) and (b) of these figures are also the same as (a) and (b) of FIG.

図36〜図38に示すように、合焦点認識処理も行えるようにしきい値を設定した場合を考える。幅w2が100μmである場合(図36)には、プルイン信号PISのスライス信号PISSLがハイとなる区間は1つだけになる。一方、メインビーム受光面S1は4分割でw1が100μmであるため、層認識を十分には行えず、プルイン信号PIMのスライス信号PIMSLがハイとなる区間は2つになる。よって、これらを論理和演算してプルイン信号PIANDを生成しても、図36に示すように、層認識を行うことはできない。一方、幅w2を50μm、20μmと小さくしていくと、図37,図38に示すように、層認識を行えるようになっている。よって、プルイン信号PIANDを用いる場合、幅w2を小さくすることにより合焦点認識処理を行えるようになることが理解される。具体的には、幅w2を50μm以下、すなわちスポット直径以下とすることが好ましい。   As shown in FIGS. 36 to 38, consider a case where a threshold value is set so that the in-focus recognition process can be performed. When the width w2 is 100 μm (FIG. 36), there is only one section in which the slice signal PISSL of the pull-in signal PIS is high. On the other hand, since the main beam receiving surface S1 is divided into four and w1 is 100 μm, layer recognition cannot be sufficiently performed, and there are two sections in which the slice signal PIMSL of the pull-in signal PIM is high. Therefore, even if these are ORed to generate the pull-in signal PIAND, layer recognition cannot be performed as shown in FIG. On the other hand, when the width w2 is reduced to 50 μm and 20 μm, layer recognition can be performed as shown in FIGS. Therefore, it is understood that when the pull-in signal PIAND is used, the focal point recognition process can be performed by reducing the width w2. Specifically, the width w2 is preferably 50 μm or less, that is, the spot diameter or less.

なお、合焦点認識処理を行わない場合(層数カウント処理などのみを行う場合)には、しきい値をより高めの値に設定することが可能になる。したがって、プルイン信号PIANDのハイ区間を記録層ごとに設けることが可能になるので、幅w2が100μmであっても、プルイン信号PIANDを用いて層認識を行うことが可能になる。   When the in-focus recognition process is not performed (when only the layer number counting process or the like is performed), the threshold value can be set to a higher value. Accordingly, since it is possible to provide a high section of the pull-in signal PIAND for each recording layer, it is possible to perform layer recognition using the pull-in signal PIAND even if the width w2 is 100 μm.

ここでは、メインビーム受光面S1は4分割でw1が100μmの場合を考えているが、幅w1も同様に小さくしていくと、記録層L1と記録層L0間での層間分離が行えるようになると同時に、特に記録層L0での合焦点認識処理が容易になってきて、しきい値を幅w1が100μmの場合と比べて大きくすることができるようになるため、合焦点認識処理を含めた層認識処理が容易になってくる。   Here, the case where the main beam receiving surface S1 is divided into four and w1 is 100 μm is considered. However, if the width w1 is similarly reduced, interlayer separation can be performed between the recording layer L1 and the recording layer L0. At the same time, in-focus recognition processing in the recording layer L0 becomes easier, and the threshold value can be increased as compared with the case where the width w1 is 100 μm. Layer recognition processing becomes easier.

プルイン信号PIMの幅w1依存性は図41に示されている。また、図5〜図14、図17〜図20にサブビーム成分PIS_Sを示しているが、これは、プルイン信号PIMを定数倍した信号であるため、プルイン信号PIMの層間分離の様子を示している図でもある。即ち、幅w1が小さくなってくると、プルイン信号PIMの層間分離が良くなってきており、図示していないが、同時にプルイン信号PIANDの合焦点認識処理も含めた王認識処理を容易に行えるようになってくる。   The dependency of the pull-in signal PIM on the width w1 is shown in FIG. 5 to 14 and FIGS. 17 to 20 show the sub-beam component PIS_S, which is a signal obtained by multiplying the pull-in signal PIM by a constant, and thus shows the state of interlayer separation of the pull-in signal PIM. It is also a figure. That is, as the width w1 becomes smaller, the interlayer separation of the pull-in signal PIM is improved, and although not shown, the king recognition process including the in-focus recognition process of the pull-in signal PIAND can be easily performed at the same time. It becomes.

以上説明したように、本実施の形態による光学ドライブ装置1cによれば、プルイン信号PIMSと同様に、プルイン信号PIANDでは、層間距離が大きいほどPI層間分離指標が小さくなるというプルイン信号PISの欠点と、層間距離が小さいほどPI層間分離指標が小さくなるというプルイン信号PIMの欠点が相互に補われる形となっているので、メインビーム受光面S1を4分割以上に分割せずに、層間距離によらず層認識処理を行うことが可能になる。また、とともに、合焦点認識処理を伴うフォーカスサーボも行えるようになる。   As described above, according to the optical drive device 1c according to the present embodiment, similarly to the pull-in signal PIMS, the pull-in signal PIAND has the disadvantage of the pull-in signal PIS that the PI interlayer separation index decreases as the interlayer distance increases. Since the defect of the pull-in signal PIM that the PI interlayer separation index becomes smaller as the interlayer distance is smaller is compensated for each other, the main beam light receiving surface S1 is not divided into four or more parts, but depending on the interlayer distance. It is possible to perform layer recognition processing. At the same time, focus servo with in-focus recognition processing can be performed.

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to such embodiment at all, and this invention can be implemented in various aspects in the range which does not deviate from the summary. Of course.

1 光学ドライブ装置
1A〜1D,2A〜2F,3A〜3F 受光領域
2 レーザ光源
3 光学系
4 対物レンズ
5 光検出器
6a,6b,6c 処理部
11 光ディスク
21 回折格子
22 偏光ビームスプリッタ
23 コリメータレンズ
24 1/4波長板
25 センサレンズ
61a,61b,61c プルイン信号生成部
62 フォーカス誤差信号生成部
63 トラッキング誤差信号生成部
64 データ信号生成部
65 対物レンズ制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical drive apparatus 1A-1D, 2A-2F, 3A-3F Light-receiving area | region 2 Laser light source 3 Optical system 4 Objective lens 5 Photodetector 6a, 6b, 6c Processing part 11 Optical disk 21 Diffraction grating 22 Polarization beam splitter 23 Collimator lens 24 1/4 wavelength plate 25 Sensor lenses 61a, 61b, 61c Pull-in signal generator 62 Focus error signal generator 63 Tracking error signal generator 64 Data signal generator 65 Objective lens controller

Claims (11)

複数の記録層を有する多層化光ディスクに照射される光ビームをメインビーム並びに第1及び第2のサブビームに分割する回折格子と、
前記多層化光ディスクで反射した前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームをそれぞれ受光可能に配置されたメインビーム受光面並びに第1及び第2のサブビーム受光面を有し、受光面ごとにその受光量を示す信号を出力する光検出器と、
前記第1のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第1の出力信号と、前記第2のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第2の出力信号との合計信号に基づいて、合焦点近辺に極大値を有するプルイン信号を生成するプルイン信号生成手段と、
前記プルイン信号に基づいて層認識処理を行う層認識手段とを備え
前記第1及び第2のサブビーム受光面の信号光接線方向の長さは、対応する前記サブビームが各受光面上に形成するスポットの直径の1.4倍以下であ
ことを特徴とする光学ドライブ装置。
A diffraction grating that divides a light beam applied to a multilayer optical disk having a plurality of recording layers into a main beam and first and second sub-beams;
A main beam receiving surface and a first and second sub beam receiving surface arranged to receive the main beam reflected by the multilayered optical disc and the first and second sub beams, respectively; A photodetector that outputs a signal indicating the amount of received light;
A total signal of the first output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the first sub-beam light-receiving surface and the second output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the second sub-beam light-receiving surface. A pull-in signal generating means for generating a pull-in signal having a maximum value in the vicinity of the focal point ,
Layer recognition means for performing layer recognition processing based on the pull-in signal ,
The lengths of the first and second sub-beam light-receiving surface of the signal light tangential optical wherein said sub-beams corresponding the Ru der 1.4 times the diameter of the spot formed on the light receiving surface Drive device.
前記プルイン信号は、前記合計信号又は前記合計信号を所定の増幅率で増幅してなる信号である
ことを特徴とする請求項1に記載の光学ドライブ装置。
The optical drive apparatus according to claim 1, wherein the pull-in signal is the total signal or a signal obtained by amplifying the total signal with a predetermined amplification factor.
複数の記録層を有する多層化光ディスクに照射される光ビームをメインビーム並びに第1及び第2のサブビームに分割する回折格子と、
前記多層化光ディスクで反射した前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームをそれぞれ受光可能に配置されたメインビーム受光面並びに第1及び第2のサブビーム受光面を有し、受光面ごとにその受光量を示す信号を出力する光検出器と、
前記第1のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第1の出力信号と、前記第2のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第2の出力信号との合計信号に基づいて、合焦点近辺に極大値を有するプルイン信号を生成するプルイン信号生成手段と、
前記プルイン信号に基づいて層認識処理を行う層認識手段とを備え、
前記プルイン信号生成手段は、前記メインビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第3の出力信号にも基づいて前記プルイン信号を生成する
ことを特徴とする光学ドライブ装置。
A diffraction grating that divides a light beam applied to a multilayer optical disk having a plurality of recording layers into a main beam and first and second sub-beams;
A main beam receiving surface and a first and second sub beam receiving surface arranged to receive the main beam reflected by the multilayered optical disc and the first and second sub beams, respectively; A photodetector that outputs a signal indicating the amount of received light;
A total signal of the first output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the first sub-beam light-receiving surface and the second output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the second sub-beam light-receiving surface. A pull-in signal generating means for generating a pull-in signal having a maximum value in the vicinity of the focal point,
Layer recognition means for performing layer recognition processing based on the pull-in signal,
The pull-in signal generating means, the main beam light receiving surface of the light receiving quantity optical science drive and generates the pull-in signal based also on the third output signal of the light detector shown a.
前記プルイン信号は、前記第3の出力信号と、前記合計信号を所定の増幅率で増幅してなる信号との合計信号である
ことを特徴とする請求項に記載の光学ドライブ装置。
The optical drive apparatus according to claim 3 , wherein the pull-in signal is a total signal of the third output signal and a signal obtained by amplifying the total signal with a predetermined amplification factor.
複数の記録層を有する多層化光ディスクに照射される光ビームをメインビーム並びに第1及び第2のサブビームに分割する回折格子と、
前記多層化光ディスクで反射した前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームをそれぞれ受光可能に配置されたメインビーム受光面並びに第1及び第2のサブビーム受光面を有し、受光面ごとにその受光量を示す信号を出力する光検出器と、
前記第1のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第1の出力信号と、前記第2のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第2の出力信号との合計信号に基づいて、合焦点近辺に極大値を有するプルイン信号を生成するプルイン信号生成手段と、
前記プルイン信号に基づいて層認識処理を行う層認識手段と、
前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、
前記プルイン信号生成手段は、前記プルイン信号が第1のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第1のスライス信号を生成し、
前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記第1のスライス信号が前記第1の値となる区間の数をカウントすることにより、前記多層化光ディスクが有する前記記録層の数を取得する
ことを特徴とする光学ドライブ装置。
A diffraction grating that divides a light beam applied to a multilayer optical disk having a plurality of recording layers into a main beam and first and second sub-beams;
A main beam receiving surface and a first and second sub beam receiving surface arranged to receive the main beam reflected by the multilayered optical disc and the first and second sub beams, respectively; A photodetector that outputs a signal indicating the amount of received light;
A total signal of the first output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the first sub-beam light-receiving surface and the second output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the second sub-beam light-receiving surface. A pull-in signal generating means for generating a pull-in signal having a maximum value in the vicinity of the focal point,
Layer recognition means for performing layer recognition processing based on the pull-in signal;
And an objective lens for focusing the main beam and the first and second sub-beams to said multi-layer optical disc,
The pull-in signal generating means generates a first slice signal having a first value when the pull-in signal is larger than a first threshold value, and a second value otherwise;
The layer recognizing means counts the number of sections in which the first slice signal becomes the first value while moving the objective lens in the normal direction of the multilayered optical disk, whereby the multilayered optical disk is An optical drive device, wherein the number of the recording layers is acquired.
複数の記録層を有する多層化光ディスクに照射される光ビームをメインビーム並びに第1及び第2のサブビームに分割する回折格子と、
前記多層化光ディスクで反射した前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームをそれぞれ受光可能に配置されたメインビーム受光面並びに第1及び第2のサブビーム受光面を有し、受光面ごとにその受光量を示す信号を出力する光検出器と、
前記第1のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第1の出力信号と、前記第2のサブビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の第2の出力信号との合計信号に基づいて、合焦点近辺に極大値を有するプルイン信号を生成するプルイン信号生成手段と、
前記プルイン信号に基づいて層認識処理を行う層認識手段と、
前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、
前記プルイン信号生成手段は、前記プルイン信号が第1のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第1のスライス信号を生成し、
前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記第1のスライス信号が前記第1の値となる区間の数又は位置の少なくとも一方を認識することにより、前記光ビームの焦点を前記複数の記録層のうちのアクセス対象層付近に移動させる
ことを特徴とする光学ドライブ装置。
A diffraction grating that divides a light beam applied to a multilayer optical disk having a plurality of recording layers into a main beam and first and second sub-beams;
A main beam receiving surface and a first and second sub beam receiving surface arranged to receive the main beam reflected by the multilayered optical disc and the first and second sub beams, respectively; A photodetector that outputs a signal indicating the amount of received light;
A total signal of the first output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the first sub-beam light-receiving surface and the second output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the second sub-beam light-receiving surface. A pull-in signal generating means for generating a pull-in signal having a maximum value in the vicinity of the focal point,
Layer recognition means for performing layer recognition processing based on the pull-in signal;
And an objective lens for focusing the main beam and the first and second sub-beams to said multi-layer optical disc,
The pull-in signal generating means generates a first slice signal having a first value when the pull-in signal is larger than a first threshold value, and a second value otherwise;
The layer recognizing means recognizes at least one of the number or the position of the section where the first slice signal becomes the first value while moving the objective lens in the normal direction of the multilayered optical disk. An optical drive device, wherein the focal point of the light beam is moved to the vicinity of an access target layer among the plurality of recording layers.
前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズと、
前記メインビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の出力信号に基づいてフォーカス誤差信号を生成するフォーカス誤差信号生成手段とを備え、
前記プルイン信号生成手段は、前記プルイン信号が第1のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第1のスライス信号を生成し、
前記層認識手段は、前記第1のスライス信号が前記第1の値である場合に前記フォーカス誤差信号がゼロもしくはゼロクロスする位置を合焦点と認識することにより、前記フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点であるどうか認識する処理を行う
ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載の光学ドライブ装置。
An objective lens for condensing the main beam and the first and second sub-beams on the multilayer optical disc;
A focus error signal generating means for generating a focus error signal based on an output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the main beam light receiving surface;
The pull-in signal generating means generates a first slice signal having a first value when the pull-in signal is larger than a first threshold value, and a second value otherwise;
The layer recognizing unit recognizes a position where the focus error signal is zero or zero crossing as a focal point when the first slice signal is the first value, and thereby a position where the focus error signal becomes zero. There optical drive apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that performing the process of recognizing whether focus.
前記プルイン信号生成手段は、前記合計信号が第2のしきい値より大きい場合に第1の値となり、そうでない場合に第2の値となる第2のスライス信号と、前記第3の出力信号が第3のしきい値より大きい場合に前記第1の値となり、そうでない場合に前記第2の値となる第3のスライス信号とを生成し、
前記プルイン信号は、前記第2及び第3のスライス信号がともに前記第1の値である場合に前記第1の値となり、そうでない場合に前記第2の値となる信号である
ことを特徴とする請求項に記載の光学ドライブ装置。
The pull-in signal generating means has a second slice signal having a first value when the total signal is larger than a second threshold value, and a second value otherwise, and the third output signal. Generating a first slice value that is greater than a third threshold and a second slice signal that is the second value otherwise.
The pull-in signal is a signal that becomes the first value when both of the second and third slice signals are the first value, and becomes the second value otherwise. The optical drive device according to claim 3 .
前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、
前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記プルイン信号が前記第1の値となる区間の数をカウントすることにより、前記多層化光ディスクが有する前記記録層の数を取得する
ことを特徴とする請求項に記載の光学ドライブ装置。
An objective lens for condensing the main beam and the first and second sub-beams on the multilayer optical disc;
The layer recognizing means counts the number of sections in which the pull-in signal takes the first value while moving the objective lens in the normal direction of the multilayered optical disk, so that the recording of the multilayered optical disk is performed. The optical drive device according to claim 8 , wherein the number of layers is acquired.
前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズを備え、
前記層認識手段は、前記対物レンズを前記多層化光ディスクの法線方向に移動させながら前記プルイン信号が前記第1の値となる区間の数又は位置の少なくとも一方を認識することにより、前記光ビームの焦点を前記複数の記録層のうちのアクセス対象層付近に移動させる
ことを特徴とする請求項に記載の光学ドライブ装置。
An objective lens for condensing the main beam and the first and second sub-beams on the multilayer optical disc;
The layer recognizing means recognizes at least one of the number or the position of the section where the pull-in signal is the first value while moving the objective lens in the normal direction of the multilayered optical disc, so that the light beam The optical drive apparatus according to claim 8 , wherein the focal point of the optical recording medium is moved to the vicinity of an access target layer among the plurality of recording layers.
前記メインビーム並びに前記第1及び第2のサブビームを前記多層化光ディスクに集光する対物レンズと、
前記メインビーム受光面の受光量を示す前記光検出器の出力信号に基づいてフォーカス誤差信号を生成するフォーカス誤差信号生成手段とを備え、
前記層認識手段は、前記プルイン信号が前記第1の値である場合に前記フォーカス誤差信号がゼロもしくはゼロクロスする位置を合焦点と認識することにより、前記フォーカス誤差信号がゼロとなる位置が合焦点であるどうか認識する処理を行う
ことを特徴とする請求項に記載の光学ドライブ装置。
An objective lens for condensing the main beam and the first and second sub-beams on the multilayer optical disc;
A focus error signal generating means for generating a focus error signal based on an output signal of the photodetector indicating the amount of light received by the main beam light receiving surface;
The layer recognizing means recognizes a position where the focus error signal is zero or zero crossing as a focal point when the pull-in signal is the first value, so that a position where the focus error signal becomes zero is a focal point. The optical drive apparatus according to claim 8 , wherein a process for recognizing whether or not is is performed.
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