JP5108612B2 - Optical connection component, manufacturing management system using the same, and optical line management system - Google Patents

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Description

本発明は、光通信等に用いられる光ファイバコードなどを接続する光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システムに関するものである。   The present invention relates to an optical connection component for connecting an optical fiber cord or the like used for optical communication or the like, a manufacturing management system using the same, and an optical line management system.

光成端架や光成端箱などに接続された多数の光コネクタを識別するために、回線情報等が記録された記録部を有する光コネクタ用データタグを、光コネクタのハウジングに取り付け可能としたものがある（例えば、特許文献１参照）。   In order to identify a large number of optical connectors connected to an optical termination rack, optical termination box, etc., an optical connector data tag having a recording part in which line information etc. is recorded can be attached to the optical connector housing. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００４−２２７１７９号公報JP 2004-227179 A

ところで、上記の光コネクタでは、そのハウジングに、記録部を有する別部品からなるデータタグを外付けして装着するため、大きく嵩張ってしまい、規格の寸法から外れたり、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがある。
また、情報の記録方式として用いられる所謂二次元コードであるＱＲ（Quick Response）コードは、容易に情報の書き換えができないため、接続の変更に伴う接続先情報等の更新ができず、使い勝手が良くない。 By the way, in the above optical connector, a data tag consisting of a separate part having a recording part is attached to the housing and attached, so that it becomes bulky and deviates from the standard size or is connected in a narrow place. May interfere with work.
In addition, QR (Quick Response) code, which is a so-called two-dimensional code used as an information recording method, cannot be easily rewritten, so that connection destination information and the like associated with connection changes cannot be updated, and is easy to use. Absent.

本発明の目的は、外形を嵩張らせることなく、情報の読み書きを可能とした光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical connection component that can read and write information without bulking the outer shape, a manufacturing management system using the optical connection component, and an optical line management system.

上記課題を解決することのできる本発明に係る光接続部品は、光ファイバの接続に用いられる光接続部品であって、
ＩＣチップモジュールが一部に埋め込まれ、前記ＩＣチップモジュールを構成するアンテナにアクセス可能な前記ＩＣチップモジュール表面部分の少なくとも一部が露出されていることを特徴とする。アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分とは、モジュール内のアンテナをアンテナの指向性の強い方向（モジュール表面に対する略直交方向）にＩＣチップモジュール表面上に投影した部分である。アンテナがＩＣチップモジュール表面上に露出している場合は、その部分がアンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分である。 The optical connection component according to the present invention capable of solving the above problems is an optical connection component used for connecting optical fibers,
The IC chip module is embedded in a part thereof, and at least a part of the surface part of the IC chip module accessible to an antenna constituting the IC chip module is exposed. The IC chip module surface portion accessible to the antenna is a portion obtained by projecting the antenna in the module onto the IC chip module surface in a direction in which the antenna has high directivity (substantially orthogonal to the module surface). When the antenna is exposed on the surface of the IC chip module, the portion is the surface portion of the IC chip module that can access the antenna.

本発明に係る光接続部品において、前記ＩＣチップモジュールは、当該光接続部品の外形から突出することなく埋め込まれていることが好ましい。   In the optical connection component according to the present invention, it is preferable that the IC chip module is embedded without protruding from the outer shape of the optical connection component.

本発明に係る光接続部品において、前記ＩＣチップモジュールは、接続相手の部品によって覆われない位置に設けられていることが好ましい。   In the optical connection component according to the present invention, it is preferable that the IC chip module is provided at a position that is not covered by a connection partner component.

本発明に係る製造管理システムは、本発明に係る光接続部品を用い、前記光接続部品の製造工程における情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする。   The production management system according to the present invention uses the optical connection component according to the present invention, and manages information in the manufacturing process of the optical connection component using the IC chip module.

本発明に係る光線路管理システムは、本発明に係る光接続部品を用い、前記光接続部品が用いられる光線路に関する情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする。   An optical line management system according to the present invention uses the optical connection component according to the present invention, and manages information related to the optical line in which the optical connection component is used, using the IC chip module.

本発明の光接続部品によれば、ＩＣチップモジュールが埋め込まれ、その少なくともアンテナにアクセス可能な前記ＩＣチップモジュール表面部分が露出されているので、ＩＣチップモジュールにリーダを近接させて情報の読み書きを円滑に行うことができる。また、光接続部品に対してＩＣチップモジュールなどを備えた別部品を取り付けるものと比較して、外形を嵩張らせることがなく、規格の寸法から外れたり狭隘な箇所での接続作業に支障を来たしたりするような不具合をなくすことができる。   According to the optical connection component of the present invention, since the IC chip module is embedded and at least the surface portion of the IC chip module accessible to the antenna is exposed, a reader is brought close to the IC chip module to read / write information. It can be done smoothly. In addition, the external connection is not bulky compared to the case where another part equipped with an IC chip module or the like is attached to the optical connection part, and the connection work in a narrow or narrow place is hindered. Can be eliminated.

本発明の製造管理システムによれば、製造工程でＩＣチップモジュールに各種の情報を書き込んでおくことで、光接続部品を使用する際、ＩＣチップモジュールに書き込まれた情報を照合して、光接続部品の種類や製造履歴等に基づいて、適切な光接続部品の選択を行うことができる。また、光接続部品の製造履歴を確認することができ、品質管理を容易に行うことができる。
本発明の光線路管理システムによれば、光接続作業を行う現場で、光接続部品のＩＣチップモジュールに対して光線路に関する情報を書き込んだり読み取ったりすることで、接続作業を行う際に接続先の確認を正確に行うことができ、作業の信頼性を向上させることができる。 According to the manufacturing management system of the present invention, by writing various information in the IC chip module in the manufacturing process, when using the optical connection component, the information written in the IC chip module is collated and optical connection is performed. An appropriate optical connection component can be selected based on the type of component, manufacturing history, and the like. In addition, the manufacturing history of the optical connection component can be confirmed, and quality control can be easily performed.
According to the optical line management system of the present invention, at the site where optical connection work is performed, information on the optical line is written to or read from the IC chip module of the optical connection component, so that the connection destination can be used when performing the connection work. Can be accurately confirmed, and the reliability of work can be improved.

以下、本発明に係る光接続部品、それを用いた製造管理システム及び光線路管理システムの実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本実施形態の光接続部品である光コネクタのハウジングの斜視図、図２は図１の光コネクタの一部を断面視した側面図、図３は図１の光コネクタの一部の横断面図である。 Hereinafter, an example of an embodiment of an optical connection component according to the present invention, a manufacturing management system using the optical connection component, and an optical line management system will be described with reference to the drawings.
1 is a perspective view of a housing of an optical connector that is an optical connection component of the present embodiment, FIG. 2 is a side view of a part of the optical connector of FIG. 1, and FIG. 3 is a part of the optical connector of FIG. It is a cross-sectional view.

図１及び図２に示すように、本実施形態の光接続部品である光コネクタ１は、アダプタに対してプッシュプル方式で接続可能なＭＵコネクタである。
この光コネクタ１は、ハウジング２内に組立体１１が設けられている。ハウジング２には嵌合孔２ａが形成されており、この嵌合孔２ａ内に組立体１１が嵌合されて組み付けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the optical connector 1 that is the optical connection component of the present embodiment is a MU connector that can be connected to the adapter by a push-pull method.
This optical connector 1 is provided with an assembly 11 in a housing 2. A fitting hole 2a is formed in the housing 2, and the assembly 11 is fitted and assembled in the fitting hole 2a.

組立体１１は、先端部にフェルール１２を保持した筒状のプラグフレーム１３を有し、このプラグフレーム１３には、その後端側に、円筒状のストップリング１４が嵌合されている。このストップリング１４には、カシメリング１５によってフード１６が接続されている。   The assembly 11 has a cylindrical plug frame 13 holding a ferrule 12 at the tip, and a cylindrical stop ring 14 is fitted to the plug frame 13 on the rear end side. A hood 16 is connected to the stop ring 14 by a caulking ring 15.

プラグフレーム１３内には、スプリング１７が設けられており、ストップリング１４をプラグフレーム１３に嵌合することにより、フェルール１２がスプリング１７によって先端側へ付勢され、組立体１１の先端から突出されている。
そして、この組立体１１には、フェルール１２に固定されて端面が露出された光ファイバが中心に通され、フード１６の後端から引き出されている。 A spring 17 is provided in the plug frame 13, and when the stop ring 14 is fitted to the plug frame 13, the ferrule 12 is urged toward the front end side by the spring 17 and protrudes from the front end of the assembly 11. ing.
An optical fiber fixed to the ferrule 12 and exposed at the end face is passed through the assembly 11 through the center, and is pulled out from the rear end of the hood 16.

そして、上記光コネクタ１は、前述したように、アダプタに接続することにより、その先端から突出したフェルール１２の端面が、対向する光コネクタ１のフェルール１２の端面に当接され、スプリング１７の付勢力によって互いに押圧されて密着される。これにより、アダプタによって互いの光コネクタ１の光ファイバ同士が光学的に接続される。   As described above, when the optical connector 1 is connected to the adapter, the end surface of the ferrule 12 protruding from the tip of the optical connector 1 comes into contact with the end surface of the ferrule 12 of the opposing optical connector 1, and the spring 17 is attached. They are pressed against and brought into close contact with each other by force. Thereby, the optical fibers of the optical connectors 1 are optically connected to each other by the adapter.

この光コネクタ１を構成するハウジング２は、正面視矩形状に形成されており、側壁のうちの一つの側壁２ｂには、ＩＣチップモジュール２１が設けられている。
このＩＣチップモジュール２１は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップとコイルからなるアンテナとを有するもので、電磁界や電波などを用い、近距離の無線通信によってＩＣチップとの間で情報をやり取りするＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を可能とするものである。ＩＣチップとアンテナは通常基板上に形成され、共に保護樹脂膜等で覆われてモジュール化されている。 The housing 2 constituting the optical connector 1 is formed in a rectangular shape when viewed from the front, and an IC chip module 21 is provided on one of the side walls 2b.
This IC chip module 21 has an IC (Integrated Circuit) chip and an antenna made of a coil, and uses an electromagnetic field or radio wave to exchange information with the IC chip by short-range wireless communication. Radio Frequency Identification) is possible. The IC chip and the antenna are usually formed on a substrate, and both are covered with a protective resin film or the like to form a module.

なお、このＩＣチップモジュール２１は、例えばリーダからの電波をエネルギー源として動作するパッシブタグであり、リーダ（またはリードライタ）との間でアンテナ同士を磁束結合させて、エネルギー及び信号を伝達する電磁誘導方式のものである。   The IC chip module 21 is, for example, a passive tag that operates using radio waves from a reader as an energy source. The IC chip module 21 is an electromagnetic that transmits energy and signals by magnetically coupling antennas with a reader (or a reader / writer). It is a guidance system.

そして、図３に示すように、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング２の外形から突出することなく、ハウジング２の側壁２ｂに埋め込まれて保持されている。さらに、このＩＣチップモジュール２１は、リーダとの情報のやり取りを容易とするために、ＩＣチップモジュール２１を構成するアンテナ２１ａにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分２１ｂの一部が外部に対して露出されている。アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分とは、モジュール内のアンテナをアンテナの指向性の強い方向（基板の面の略直交方向）にＩＣチップモジュール表面上に投影した部分である。本実施形態では、平面視略正方形の外形を有するＩＣチップモジュール２１が、その周縁部のみでハウジング２により覆われ、ＩＣチップモジュール２１の中央部及びその近傍は露出されている。   As shown in FIG. 3, the IC chip module 21 is embedded and held in the side wall 2 b of the housing 2 without protruding from the outer shape of the housing 2. Further, in this IC chip module 21, a part of the IC chip module surface portion 21b accessible to the antenna 21a constituting the IC chip module 21 is exposed to the outside in order to facilitate the exchange of information with the reader. Has been. The IC chip module surface portion accessible to the antenna is a portion obtained by projecting the antenna in the module onto the IC chip module surface in a direction in which the antenna has high directivity (substantially orthogonal to the surface of the substrate). In the present embodiment, the IC chip module 21 having a substantially square outer shape in plan view is covered with the housing 2 only at the periphery thereof, and the central portion of the IC chip module 21 and the vicinity thereof are exposed.

このように構成された光接続部品である光コネクタ１によれば、ハウジング２の一部に埋め込まれたＩＣチップモジュール２１に対してリーダを近接させて、露出した部分から情報の読み書きを円滑に行うことができる。また、特に本発明の光接続部品に搭載するような非常に小さな（約１ｍｍ角〜２ｍｍ角の大きさ）ＩＣチップモジュールの場合、アンテナ部を余り大きくできないため、リーダやライタと通信するための空間伝播距離をあまり大きくとることができないが、アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分が露出していることによりＩＣチップモジュールとリーダやライタとの間の障害物がより少なくなるため、このような場合でも通信エラーの発生を抑制することもできる。
この光コネクタ１は、従来の別部品をコネクタに取り付けるものと比較して、外形が規格の寸法より大きくなることなく、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがない。 According to the optical connector 1 which is an optical connection component configured in this manner, a reader is brought close to the IC chip module 21 embedded in a part of the housing 2 so that information can be read and written smoothly from the exposed portion. It can be carried out. In particular, in the case of an extremely small (about 1 mm square to 2 mm square) IC chip module that is mounted on the optical connection component of the present invention, the antenna portion cannot be made too large, so that communication with a reader or writer is possible. Although the space propagation distance cannot be made very large, the obstacle between the IC chip module and the reader / writer becomes smaller because the surface portion of the IC chip module accessible to the antenna is exposed. Even in such a case, the occurrence of a communication error can be suppressed.
This optical connector 1 does not have a hindrance to connection work in a narrow place without the outer shape being larger than the standard size as compared with a conventional case where another component is attached to the connector.

また、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング２の外形から突出することなく埋め込まれているので、複数の光コネクタ１同士を並べて配置したり、他の部品の近接位置に配置するような場合に、隣接する光コネクタ１や他の部品などとＩＣチップモジュール２１が干渉することも防がれる。   In addition, since the IC chip module 21 is embedded without protruding from the outer shape of the housing 2, it is adjacent when a plurality of optical connectors 1 are arranged side by side or arranged in the vicinity of other components. The IC chip module 21 can also be prevented from interfering with the optical connector 1 and other components to be performed.

また、このＩＣチップモジュール２１の取り付け位置は、光コネクタ１をアダプタに接続した際に、どのような規格品のアダプタによっても覆われることのない位置とされている。そのため、アダプタなどへ接続した状態においても、リーダによるＩＣチップモジュール２１に対する情報の読み書きを容易に行うことができる。   The IC chip module 21 is attached at a position that is not covered by any standard adapter when the optical connector 1 is connected to the adapter. Therefore, even when connected to an adapter or the like, information can be easily read from and written to the IC chip module 21 by the reader.

なお、図４に示すように、ハウジング２の一部に、後端側へ向かって次第に内方に傾斜した傾斜面２ｃが形成されている場合には、このような傾斜面２ｃにＩＣチップモジュール２１を取り付けることが好ましい。これにより、アダプタへ接続した後であっても光コネクタ１の斜め後方側からＩＣチップモジュール２１へリーダを近接させ易く、指向性の強いＩＣチップモジュール２１に対しても良好に情報のやり取りを行うことができる。   In addition, as shown in FIG. 4, when the inclined surface 2c which inclines gradually inward toward the rear end side is formed in a part of the housing 2, the IC chip module is formed on the inclined surface 2c. 21 is preferably attached. Thus, even after the connection to the adapter, the reader can easily approach the IC chip module 21 from the oblique rear side of the optical connector 1, and information can be exchanged favorably with the highly directional IC chip module 21. be able to.

また、上記実施形態では、一例としてＭＵコネクタを示して説明したが、本発明はＭＵコネクタに限定されない。
図５に示す光コネクタ３１は、メカニカルスプライスを応用して現場で容易に組み立てることを可能としたＦＡＳコネクタである。 Moreover, in the said embodiment, although the MU connector was shown and demonstrated as an example, this invention is not limited to a MU connector.
The optical connector 31 shown in FIG. 5 is a FAS connector that can be easily assembled on site by applying a mechanical splice.

このＦＡＳコネクタからなる光コネクタ３１においても、そのハウジング３２の側壁のうちの一つの側壁３２ｂに、ＩＣチップモジュール２１が設けられている。そして、このＩＣチップモジュール２１は、ハウジング３２の外形から突出することなく、ハウジング３２の側壁３２ｂに埋め込まれ、少なくとも、アンテナ２１ａが配置された部分が外部に露出されている。また、このＩＣチップモジュール２１の取り付け位置も、光コネクタ３１をアダプタに接続した際に、アダプタによって覆われることのない位置とされている。   Also in the optical connector 31 composed of this FAS connector, the IC chip module 21 is provided on one side wall 32 b of the side walls of the housing 32. The IC chip module 21 is embedded in the side wall 32b of the housing 32 without protruding from the outer shape of the housing 32, and at least a portion where the antenna 21a is disposed is exposed to the outside. The mounting position of the IC chip module 21 is also set to a position that is not covered by the adapter when the optical connector 31 is connected to the adapter.

この光コネクタ３１の場合も、露出したアンテナ２１ａ部分へ容易にリーダを近接させて情報の読み書きを円滑に行うことができる。また、外形が大きくなり規格の寸法から外れたり狭隘な箇所での接続作業に支障を来たしたりすることはない。
また、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング３２の外形から突出することなくハウジング３２に埋め込まれているので、複数の光コネクタ３１同士を並べて配置したり、他の部品の近接位置に配置するような場合に、隣接する光コネクタ３１や他の部品などとＩＣチップモジュール２１が干渉するような不具合をなくすことができる。 Also in the case of this optical connector 31, information can be read and written smoothly by easily bringing the reader close to the exposed antenna 21a. In addition, the outer shape becomes large and does not deviate from the standard dimensions, and does not hinder the connection work in narrow places.
In addition, since the IC chip module 21 is embedded in the housing 32 without protruding from the outer shape of the housing 32, a plurality of optical connectors 31 are arranged side by side or arranged in the vicinity of other components. In addition, it is possible to eliminate the problem that the IC chip module 21 interferes with the adjacent optical connector 31 and other components.

さらに、ＩＣチップモジュール２１が、アダプタなどの接続相手の部品によって覆われない位置に設けられているので、接続状態においても、リーダによるＩＣチップモジュール２１に対する情報の読み書きを容易に行うことができる。   Further, since the IC chip module 21 is provided at a position that is not covered by a connection partner component such as an adapter, information can be easily read from and written to the IC chip module 21 by the reader even in the connected state.

なお、上記実施形態では光接続部品として光コネクタを例示して説明したが、光接続部品としては光コネクタに限らず、例えば、この光コネクタが接続されるアダプタなどであっても良い。   In the above embodiment, the optical connector is exemplified as the optical connection component. However, the optical connection component is not limited to the optical connector, and may be, for example, an adapter to which the optical connector is connected.

また、ＩＣチップモジュール２１とリーダとの情報交換の性能が高く、個々のＩＣチップモジュール２１の識別ができれば、複数の光コネクタ１，３１同士を並べてアダプタに接続した状態で、複数の光コネクタ１，３１のＩＣチップモジュール２１との情報のやり取りを一括して行うことができる。   Further, if the performance of exchanging information between the IC chip module 21 and the reader is high and the individual IC chip modules 21 can be identified, the plurality of optical connectors 1 are arranged in a state where the plurality of optical connectors 1 and 31 are connected to the adapter side by side. , 31 can be collectively exchanged with the IC chip module 21.

次に、光接続部品を用いた情報管理システムについて説明する。なお、光接続部品として、上記光コネクタ１を例示して説明する。
図６に、情報管理システムの概略構成図を示す。図６に示す情報管理システムは、製造管理サーバ４１と光線路管理サーバ５１とを含む情報管理サーバ６１によって管理されるシステムである。この情報管理システムは、製造管理サーバ４１をホストとする製造管理システム４０と、光線路管理サーバ５１をホストとする光線路管理システム５０とを含む。 Next, an information management system using optical connection components will be described. In addition, the said optical connector 1 is illustrated and demonstrated as an optical connection component.
FIG. 6 shows a schematic configuration diagram of the information management system. The information management system shown in FIG. 6 is a system managed by an information management server 61 including a manufacturing management server 41 and an optical line management server 51. This information management system includes a manufacturing management system 40 having a manufacturing management server 41 as a host, and an optical line management system 50 having an optical path management server 51 as a host.

まず、製造管理システム４０について説明する。製造管理サーバ４１は、光コネクタ１の製造開始から出荷されるまでの製造工程に関する情報を管理するものであり、各製造工程の現場に設置された各ローカルコンピュータ４２と通信可能に接続されている。各ローカルコンピュータ４２は、それぞれの現場でリードライタ４３と通信可能に接続されている。ローカルコンピュータ４２とリードライタ４３との通信手段は、有線でも無線でもよい。各ローカルコンピュータ４２に、各種の情報を記憶させておくこともできる。   First, the manufacturing management system 40 will be described. The manufacturing management server 41 manages information related to the manufacturing process from the start of manufacture of the optical connector 1 to shipment, and is connected to each local computer 42 installed at the site of each manufacturing process. . Each local computer 42 is connected so as to be able to communicate with the reader / writer 43 at each site. The communication means between the local computer 42 and the reader / writer 43 may be wired or wireless. Various information can be stored in each local computer 42.

ハウジング製造工程では、図１に示すハウジング２が製造された後、光コネクタ１を構成する他の部品を準備し、ハウジング２に取り付けられたＩＣチップモジュール２１にリードライタ４３を用いて製造開始日を書き込む。その他、光コネクタ１を識別する為の識別コード等を書き込んでもよい。リードライタ４３を用いて書き込む情報は、例えばローカルコンピュータ４２により生成され、その情報は、製造管理サーバ４１にも送信されて保管される（他の工程でも同様）。   In the housing manufacturing process, after the housing 2 shown in FIG. 1 is manufactured, other parts constituting the optical connector 1 are prepared, and the IC chip module 21 attached to the housing 2 is used to read the manufacturing start date. Write. In addition, an identification code for identifying the optical connector 1 may be written. Information to be written using the reader / writer 43 is generated by, for example, the local computer 42, and the information is also transmitted to the manufacturing management server 41 and stored (the same applies to other processes).

光ファイバ取付工程では、ハウジング２に光コネクタ１を構成する他の部品を組み付け、フェルール１２内に光ファイバを取り付ける。このとき、取り付けられた光ファイバに関する情報（光ファイバの種類や光学特性等）を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。   In the optical fiber attaching step, other components constituting the optical connector 1 are assembled to the housing 2, and the optical fiber is attached to the ferrule 12. At this time, information about the attached optical fiber (type of optical fiber, optical characteristics, and the like) is written into the IC chip module 21 using the read writer 43.

端面研磨工程では、フェルール１２の接続端部を研磨加工し、その施した加工内容や加工状況を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。   In the end surface polishing step, the connection end portion of the ferrule 12 is polished, and the processed content and processing status performed are written in the IC chip module 21 using the lyder 43.

検査工程では、製造された光コネクタ１の接続検査を行い、その検査結果を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。   In the inspection process, the connection inspection of the manufactured optical connector 1 is performed, and the inspection result is written in the IC chip module 21 using the read driter 43.

梱包工程では、検査済みの光コネクタ１を出荷するために梱包を行うが、梱包する前に梱包情報（日時や場所等）を、リードライタ４３を用いてＩＣチップモジュール２１に書き込む。また、これまでの製造工程でＩＣチップモジュール２１に書き込まれた情報をリードライタ４３を用いて読み取り、その情報を適宜ラベルにプリントして、それを梱包した箱に添付してもよい。   In the packing process, packing is performed in order to ship the optical connector 1 that has been inspected. Packing information (date and time, location, etc.) is written into the IC chip module 21 using the read / dryer 43 before packing. In addition, information written in the IC chip module 21 in the manufacturing process so far may be read using the reader / writer 43, the information may be printed on a label as appropriate, and attached to a packaged box.

このように、製造工程でＩＣチップモジュール２１に各種の情報を書き込んでおくことで、例えば出荷後に光コネクタ１を使用する際、ＩＣチップモジュール２１に書き込まれた情報を照合して、光コネクタ１に含まれる光ファイバの種類、光コネクタ１の製造履歴等に基づいて、適切な光コネクタ１の選択を行うことができる。また、ＩＣチップモジュール２１の情報を読み取って光コネクタ１の製造履歴を確認することができ、品質管理を容易に行うことができる。また、製造管理サーバ４１に保管された情報を用いて品質管理を行うこともできる。   Thus, by writing various information in the IC chip module 21 in the manufacturing process, for example, when the optical connector 1 is used after shipment, the information written in the IC chip module 21 is collated, and the optical connector 1 is checked. The appropriate optical connector 1 can be selected based on the type of optical fiber included in the optical fiber, the manufacturing history of the optical connector 1, and the like. In addition, the manufacturing history of the optical connector 1 can be confirmed by reading the information of the IC chip module 21, and quality control can be easily performed. In addition, quality control can be performed using information stored in the manufacturing management server 41.

次に、光線路管理システム５０について説明する。光線路管理サーバ５１は、光コネクタ１が接続される光線路網５５に関する情報を管理するものであり、光接続を行う基地局等の現場に設置された各ローカルコンピュータ５２と通信可能に接続されている。光線路管理サーバ５１には、光線路網５５に関する情報が保管されており、各ローカルコンピュータ５２を通じて定期的あるいは任意のタイミングで情報が更新される。各ローカルコンピュータ５２は、使用時に光線路管理サーバ５１に保管された情報を読み出して、基地局内での接続作業において参照したり、接続状態の変更に伴って情報を更新したりするのに用いられる。各ローカルコンピュータ５２に、各種の情報を記憶させておくこともできる。各ローカルコンピュータ５２は、それぞれの現場でリードライタ５３と通信可能に接続されている。リードライタ５３を用いて書き込む情報は、例えばローカルコンピュータ５２により生成され、その情報は、光線路管理サーバ５１にも送信されて保管される。   Next, the optical line management system 50 will be described. The optical line management server 51 manages information related to the optical line network 55 to which the optical connector 1 is connected, and is connected so as to be communicable with each local computer 52 installed at a site such as a base station for optical connection. ing. Information relating to the optical line network 55 is stored in the optical line management server 51, and the information is updated periodically or at an arbitrary timing through each local computer 52. Each local computer 52 is used to read information stored in the optical line management server 51 at the time of use and refer to it in connection work in the base station, or to update information as the connection state is changed. . Various information can be stored in each local computer 52. Each local computer 52 is communicably connected to a read dryer 53 at each site. Information to be written using the read / write writer 53 is generated by, for example, the local computer 52, and the information is also transmitted to the optical line management server 51 and stored.

この光線路管理システム５０において、基地局内に設置された光接続箱５４に光コネクタ１を接続する際には、光線路管理サーバ５１からの情報を元に、リードライタ５３により各光コネクタ１のＩＣチップモジュール２１に接続先の光線路情報を書き込む。また、光接続箱５４のアダプタ側にＩＣチップモジュールが取り付けられている場合には、アダプタ側に記録された情報を読み取り、その接続先情報と光線路管理サーバ５１の情報が適合しているか否かを確認することもできる。そして、光接続箱５４のアダプタ側の情報と接続しようとする光コネクタ１の情報を照合して、それらが適合しているか否かを確認してから、その光コネクタ１を光接続箱５４に接続するとよい。また、光接続箱５４に接続されている光コネクタ１を抜く時には、その光コネクタ１のＩＣチップモジュール２１から光線路情報を読み取って、その光コネクタ１が抜いてよいものであるか否かを判断する。光コネクタ１を抜いた後は、リードライタ５３により過去の接続先の情報を消去するか、接続履歴として情報をそのまま残しておく。一旦抜いた光コネクタ１を新たに他の接続先に接続する場合には、その新たな接続先の情報を書き込む。   In this optical line management system 50, when the optical connector 1 is connected to the optical connection box 54 installed in the base station, each optical connector 1 is connected by the reader / writer 53 based on the information from the optical line management server 51. The optical line information of the connection destination is written in the IC chip module 21. When an IC chip module is attached to the adapter side of the optical connection box 54, information recorded on the adapter side is read, and whether the connection destination information and the information of the optical line management server 51 are compatible. It can also be confirmed. Then, the information on the optical connector 1 to be connected is checked with the information on the adapter side of the optical connection box 54 to confirm whether or not they are compatible, and then the optical connector 1 is connected to the optical connection box 54. It is good to connect. When the optical connector 1 connected to the optical connection box 54 is pulled out, the optical line information is read from the IC chip module 21 of the optical connector 1 to determine whether the optical connector 1 can be pulled out. to decide. After the optical connector 1 is disconnected, the past connection destination information is deleted by the reader / writer 53 or the information is left as it is as a connection history. When the optical connector 1 once disconnected is newly connected to another connection destination, information on the new connection destination is written.

このように、光接続作業を行う現場で、光コネクタ１やアダプタのＩＣチップモジュール２１に対して、それらが接続される光線路に関する情報を書き込んだり読み取ったりすることで、接続作業を行う際に接続先の確認を正確に行うことができ、作業の信頼性を向上させることができる。また、光線路管理サーバ５１に保管された情報を用いて、光線路の接続状況を一元管理することもできる。   As described above, when the connection work is performed by writing or reading information on the optical line to which the optical connector 1 or the adapter is connected to the IC chip module 21 of the optical connector 1 or the adapter at the site where the optical connection work is performed. The connection destination can be confirmed accurately, and the work reliability can be improved. Moreover, the connection state of an optical line can also be integratedly managed using information stored in the optical line management server 51.

また、情報管理サーバ６１は、製造管理サーバ４１と光線路管理サーバ５１との間での情報のやり取りを可能としており、例えば、製造管理サーバ４１に保管された任意の光コネクタ１の製造情報を、光線路管理システム５０においてその光コネクタ１が接続された使用履歴と合わせて管理して、光線路網５５の監視や品質管理に役立てることもできる。
また、これらのシステムでは、本発明に係る光接続部品を用いているため、情報の読み書きを円滑に行うことができ、作業性が良好である。 In addition, the information management server 61 enables the exchange of information between the manufacturing management server 41 and the optical line management server 51. For example, the manufacturing information of any optical connector 1 stored in the manufacturing management server 41 is stored in the information management server 61. The optical line management system 50 can manage the optical connector 1 together with the usage history to which the optical connector 1 is connected, and can be used for monitoring and quality control of the optical line network 55.
Moreover, in these systems, since the optical connection component according to the present invention is used, information can be read and written smoothly, and workability is good.

本発明に係る光接続部品である光コネクタのハウジングの斜視図である。It is a perspective view of the housing of the optical connector which is an optical connection component which concerns on this invention. 図１の光コネクタの一部を断面視した側面図である。FIG. 2 is a side view of a part of the optical connector of FIG. 図１の光コネクタの一部の横断面図である。It is a cross-sectional view of a part of the optical connector of FIG. 本発明に係る光接続部品である光コネクタの変形例を示すハウジングの概略側面図である。It is a schematic side view of the housing which shows the modification of the optical connector which is an optical connection component which concerns on this invention. 本発明に係る光接続部品である他の構造の光コネクタのハウジングの斜視図である。It is a perspective view of the housing of the optical connector of the other structure which is the optical connection component which concerns on this invention. 光接続部品を用いた製造管理システムと光線路管理システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing management system and optical line management system using an optical connection component.

符号の説明Explanation of symbols

１，３１：光コネクタ（光接続部品）、２，３２：ハウジング、２１：ＩＣチップモジュール、２１ａ：アンテナ、２１ｂ：アンテナにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分、４０：製造管理システム、４１：製造管理サーバ、５０：光線路管理システム、５１：光線路管理サーバ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,31: Optical connector (optical connection component), 2,32: Housing, 21: IC chip module, 21a: Antenna, 21b: IC chip module surface part which can access antenna, 40: Manufacturing management system, 41: Manufacturing Management server, 50: optical line management system, 51: optical line management server

Claims (4)

光ファイバの接続に用いられ、ハウジングを有する光接続部品であって、
前記ハウジングは、前記ハウジングの後端側へ向かって次第に内方に傾斜した傾斜面を有し、
ＩＣチップモジュールが前記傾斜面の一部に埋め込まれ、前記ＩＣチップモジュールを構成するアンテナにアクセス可能な前記ＩＣチップモジュール表面部分の少なくとも一部が露出され、
前記ＩＣチップモジュールは、接続相手の部品によって覆われない位置に設けられていることを特徴とする光接続部品。 An optical connection component used for connecting an optical fiber and having a housing ,
The housing has an inclined surface that is gradually inclined inward toward the rear end side of the housing;
An IC chip module is embedded in a part of the inclined surface, and at least a part of the surface part of the IC chip module accessible to an antenna constituting the IC chip module is exposed ;
The optical connection component, wherein the IC chip module is provided at a position that is not covered by a connection partner component. 請求項１に記載の光接続部品であって、
前記ＩＣチップモジュールは、当該光接続部品の外形から突出することなく埋め込まれていることを特徴とする光接続部品。 The optical connecting component according to claim 1,
The IC chip module is embedded without protruding from the outer shape of the optical connection component. 請求項１または２に記載の光接続部品を用い、
前記光接続部品の製造工程における情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする製造管理システム。 Using the optical connecting component according to claim 1 or 2 ,
A manufacturing management system characterized in that information in a manufacturing process of the optical connection component is managed using the IC chip module. 請求項１から３の何れか一項に記載の光接続部品を用い、
前記光接続部品が用いられる光線路に関する情報を、前記ＩＣチップモジュールを用いて管理することを特徴とする光線路管理システム。 Using the optical connecting component according to any one of claims 1 to 3,
An optical line management system for managing information on an optical line in which the optical connection component is used, using the IC chip module.
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