JP5105409B2 - Antistatic sheet for molding - Google Patents
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Description
本発明は、ポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シートの少なくとも片面に導電性塗膜層を形成するための塗工液を塗工した成形用帯電防止性シートに関するものである。
The present invention relates to an antistatic sheet for molding in which a coating liquid for forming a conductive coating layer is applied on at least one side of a base sheet for molding made of a polystyrene-based sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet. is there.
従来からＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品（以下、電子部品という）を収納し、搬送するシートとしてキャリアシートが使用されている。このキャリアシートには、電子部品を収納するための凹部（ポケット部）が設けられており、この凹部は例えば真空成形方法を採用することにより設けられる。具体的には、フラット形状の基材シートを軟化するまで加熱し、その後、凹部を有する成形型に該シートを当接させて真空引きし、該シートを延伸させながら成形型に追随させ、凹部を有するキャリアシートを成形する方法である。
そして、該基材シートとしては、比較的低い温度で軟化し、しかも非晶性で延伸し易く、さらには延伸後の強度においても優れるポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートが好適に用いられている。
Conventionally, a carrier sheet has been used as a sheet for storing and transporting semiconductor parts (hereinafter referred to as electronic parts) such as IC and LSI. The carrier sheet is provided with a concave portion (pocket portion) for storing an electronic component, and the concave portion is provided by employing, for example, a vacuum forming method. Specifically, the flat base sheet is heated until it is softened, then the sheet is brought into contact with a mold having a recess and vacuumed, and the sheet is followed by the mold while being stretched. Is a method of forming a carrier sheet having
The base sheet is preferably a polystyrene sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet that is softened at a relatively low temperature, is amorphous and easily stretched, and is excellent in strength after stretching. Yes.
しかしながら、上記基材シートを成形して得たキャリアシートは、電子部品の出し入れ時や、搬送中における製品の振動等が原因で静電気が発生し、この静電気により電子部品が静電破壊される問題があった。 However, the carrier sheet obtained by molding the base material sheet generates static electricity due to the vibration of the product during loading / unloading of electronic parts or during transportation, and the electrostatic parts are damaged due to static electricity. was there.
そこで、このようなキャリアシートにおける静電気発生を抑制する手段として、成形用基材シート中に界面活性剤を練りこんで、シート表面へ該界面活性剤をブリードアウトさせることにより帯電防止性能を発現させる方法が採用されてきた（非特許文献１参照。）。 Therefore, as a means for suppressing the occurrence of static electricity in such a carrier sheet, an antistatic performance is expressed by kneading a surfactant into the molding base sheet and bleeding the surfactant to the sheet surface. A method has been adopted (see Non-Patent Document 1).
しかしながら、成形用基材シート中に界面活性剤を練りこんだ場合、外気温度、湿度により帯電防止性能にバラツキがでるという問題があった。 However, when the surfactant is kneaded into the molding base sheet, there is a problem that the antistatic performance varies depending on the outside air temperature and humidity.
そこで、特許文献１に記載されているように、導電性高分子と水系のバインダとを含有する塗工液を成形用基材シートに塗工する方法が採用されてきた。
しかしながら、特許文献１に記載の塗工液は、水溶媒中にバインダ樹脂がエマルジョン状態で存在するものであり、水溶媒中にバインダ樹脂が溶解しているものではない。その結果、成形用基材シートに特許文献１に記載の塗工液を塗工し、乾燥することによって得られた膜は、塗膜強度に劣るものであるため、その後の成形において、基材シートを延伸させた場合、塗膜が基材シートに追随せず割れてしまう問題があった。 However, the coating liquid described in Patent Document 1 is such that the binder resin is present in an emulsion state in an aqueous solvent, and the binder resin is not dissolved in the aqueous solvent. As a result, the film obtained by applying the coating liquid described in Patent Document 1 to a base material sheet for molding and drying it is inferior in coating film strength. When the sheet is stretched, there is a problem that the coating film does not follow the base sheet and breaks.
そこで、例えば特許文献１記載の塗工液として、水溶媒の代わりにＭＥＫ（メチルエチルケトン）やトルエン等の有機溶媒を採用すれば、有機溶媒中にバインダ樹脂が溶解しているものなので塗膜強度が低下する問題は解決出来る。しかしながら、例えば真空成形等の成形に適したポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シートの塗工面を溶かしてしまい、その結果、基材シートに縦筋が入り外観不良を起こしたり、溶けた基材シートの樹脂が塗膜層中に混入し、塗膜層が有する所望の導電性が得られない問題があった。 Therefore, for example, if an organic solvent such as MEK (methyl ethyl ketone) or toluene is used instead of the aqueous solvent as the coating liquid described in Patent Document 1, the coating strength is high because the binder resin is dissolved in the organic solvent. Decreasing problems can be solved. However, for example, the coated surface of a molding base sheet made of a polystyrene sheet suitable for molding such as vacuum molding or an amorphous polyethylene terephthalate sheet is melted. As a result, vertical streaks enter the base sheet and cause poor appearance. Or the melted resin of the base sheet is mixed into the coating layer, and the desired conductivity of the coating layer cannot be obtained.
また、上記基材シートを溶かさない有機溶媒として、ＩＰＡ（イソプロパノール）やジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノール等の有機溶媒が公知であるが、これらの有機溶媒を上記水溶媒の代わりに塗工液の溶媒に含有させた場合、この塗工液自体が凝集する問題があった。 In addition, as an organic solvent that does not dissolve the substrate sheet, organic solvents such as IPA (isopropanol), diethylene glycol monoethyl ether, and cyclohexanol are known, but these organic solvents are used in the coating liquid instead of the aqueous solvent. When it was contained in a solvent, there was a problem that the coating liquid itself aggregated.
一方で、特許文献１には、成形用基材シート上に導電性物質と同系統の樹脂バインダとからなる導電層を有するシートについて記載されており、このシートに電子部品を収納するための凹部を設けるためには、例えばこのシートを加熱し、軟化させた状態で成形型に当接させ、真空引きする方法を採用することが出来るが、シートを真空引きすると成形用基材シートが２乃至３倍近く延伸する。そして、成形用基材シートの延伸に導電層が追随するためには樹脂バインダが多く必要であるが、単に樹脂バインダの量を多くすると導電性物質が少なくなり、所望の帯電防止性が得られない。逆に、導電性物質を多くすると、樹脂バインダが少なくなり成形用基材シートの延伸に追随せず、導電層が割れて所望の帯電防止性が得られない。 On the other hand, Patent Document 1 describes a sheet having a conductive layer made of a conductive material and a resin binder of the same system on a molding base sheet, and a recess for storing electronic components in this sheet. For example, a method in which the sheet is heated and softened and brought into contact with a mold and evacuated can be adopted. However, when the sheet is evacuated, two or more molding base sheets are obtained. Stretch nearly 3 times. In order for the conductive layer to follow the stretching of the molding base sheet, a large amount of resin binder is required. However, if the amount of the resin binder is simply increased, the amount of the conductive material decreases, and a desired antistatic property is obtained. Absent. On the other hand, if the conductive material is increased, the resin binder is decreased and the stretching of the base material sheet for molding cannot be followed, and the conductive layer is cracked and the desired antistatic property cannot be obtained.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、１）成形性に優れたポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シート上に導電性塗膜層を形成するための塗工液を塗工しても成形用基材シートを溶かさず、しかもその塗工液を凝集させない特定の有機溶媒を塗工液中の溶媒中に含有し、２）導電性高分子微粒子と界面活性剤との固形分比を特定した塗工液とすることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have formed 1) a conductive coating layer on a molding base sheet made of a polystyrene-based sheet having excellent moldability or an amorphous polyethylene terephthalate sheet. The coating solution contains a specific organic solvent that does not dissolve the molding base sheet and does not aggregate the coating solution even if the coating solution is applied. 2) High conductivity The present invention has been completed by finding a coating liquid in which the solid content ratio between the molecular fine particles and the surfactant is specified.
すなわち、本発明の請求項１記載の発明は、ポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シートの少なくとも片面に導電性塗膜層を形成するための塗工液を塗工した成形用帯電防止性シートであって、前記塗工液は、ポリピロール微粒子と、アニオン系界面活性剤と、樹脂バインダとが有機溶媒中に分散されているものであり、前記有機溶媒は、少なくとも組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒であり、かつ、下記一般式で示される化合物であり、
前記ポリピロール微粒子：前記樹脂バインダが固形分比で、２から１５：８５から９８の割合で配合されてなることを特徴とする。
That is, in the invention described in claim 1 of the present invention, a coating liquid for forming a conductive coating layer is applied on at least one surface of a molding base sheet made of a polystyrene sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet . An antistatic sheet for molding, wherein the coating liquid is obtained by dispersing polypyrrole fine particles, an anionic surfactant, and a resin binder in an organic solvent, and the organic solvent includes at least a composition An organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the component, and a compound represented by the following general formula:
The polypyrrole fine particles: the resin binder is blended in a solid content ratio of 2 to 15:85 to 98.
本発明の成形用基材シートの少なくとも片面に導電性塗膜層を形成するための塗工液は、１）ポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シートを溶かさずに導電層を設けることができ、しかも、塗工液自体が凝集し難く、２）導電層を有する成形用基材シートを加熱して軟化させた後、成形型に当接し真空引きさせて、成形用基材シートを２から３倍に延伸させても、導電層が成形用基材シートに追随するため延伸前の表面抵抗値と延伸後の表面抵抗値において１桁未満の変化に留めることができ、つまりはシートを成形しても帯電防止性能に優れるものを提供することができた。
The coating liquid for forming the conductive coating layer on at least one surface of the molding base sheet of the present invention is 1) conductive without dissolving the molding base sheet composed of a polystyrene-based sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet. 2) The coating liquid itself is difficult to agglomerate. 2) After heating and softening the molding base sheet having the conductive layer, it is brought into contact with the molding die and evacuated for molding. Even if the base sheet is stretched 2 to 3 times, the conductive layer follows the base sheet for molding, so the surface resistance value before stretching and the surface resistance value after stretching can be kept to less than an order of magnitude. That is, it was possible to provide a sheet having excellent antistatic performance even when the sheet was molded.
更に、詳細に本発明を説明する。 Further, the present invention will be described in detail.
本発明の成形用基材シートの少なくとも片面に導電性塗膜層を形成するための塗工液は、ポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シートの少なくとも片面に導電性塗膜層を形成するための塗工液であって、前記有機溶媒が、組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有するものであり、前記導電性高分子微粒子：前記樹脂バインダが固形分比で、２から１５：８５から９８の割合で配合されてなる。
The coating liquid for forming the conductive coating layer on at least one side of the molding base sheet of the present invention is a conductive coating on at least one side of the molding base sheet comprising a polystyrene-based sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet. A coating liquid for forming a film layer, wherein the organic solvent contains 4 to 12 C and 2 O in a composition component, and the conductive polymer fine particles: the resin The binder is blended at a solid content ratio of 2 to 15:85 to 98.
以下に上記成形用基材シート、導電性高分子微粒子、アニオン系界面活性剤、樹脂バインダ、組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒について説明する。
Hereinafter, the molding base sheet, conductive polymer fine particles, anionic surfactant, resin binder, and organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the composition components will be described.
＜成形用基材シート＞
本発明の成形用帯電防止性シートに使用する成形用基材シートは、ポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートである。
<Base sheet for molding>
The base material sheet for molding used in the antistatic sheet for molding of the present invention is a polystyrene-based sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet.
これら成形用基材シートの厚みは、０．１から１μｍの範囲にて好適に用いられる。０．１μｍ未満では、基材シートを延伸させると基材シートとしての強度が低下し、破損し易い。また、１μｍを超えると、基材シートを軟化させることが困難であったり、軟化状態の基材シートを延伸させながら成形型に追随するのが困難である。
The thickness of the molding base sheet is suitably used in the range of 0.1 to 1 μm. If it is less than 0.1 μm, when the base sheet is stretched, the strength as the base sheet is lowered and easily damaged. If it exceeds 1 μm, it is difficult to soften the base sheet, or it is difficult to follow the mold while stretching the softened base sheet.
＜導電性高分子微粒子＞
本発明の導電性高分子微粒子は、有機溶媒と水とアニオン系界面活性剤とを混合撹拌してなるＯ／Ｗ型の乳化液中に、π−共役二重結合を有するモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより製造される。
<Conductive polymer fine particles>
The conductive polymer fine particles of the present invention are prepared by adding a monomer having a π-conjugated double bond to an O / W emulsion obtained by mixing and stirring an organic solvent, water, and an anionic surfactant. It is produced by oxidative polymerization of the monomer.
π−共役二重結合を有するモノマーとしては、導電性高分子を製造するために使用されるモノマーであれば特に限定されないが、例えば、ピロール、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−フェニルピロール、Ｎ−ナフチルピロール、Ｎ−メチル−３−メチルピロール、Ｎ−メチル−３−エチルピロール、Ｎ−フェニル−３−メチルピロール、Ｎ−フェニル−３−エチルピロール、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−メトキシピロール、３−エトキシピロール、３−ｎ−プロポキシピロール、３−ｎ−ブトキシピロール、３−フェニルピロール、３−トルイルピロール、３−ナフチルピロール、３−フェノキシピロール、３−メチルフェノキシピロール、３−アミノピロール、３−ジメチルアミノピロール、３−ジエチルアミノピロール、３−ジフェニルアミノピロール、３−メチルフェニルアミノピロール、３−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体、アニリン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−メトキシアニリン、ｍ−メトキシアニリン、ｐ−メトキシアニリン、ｏ−エトキシアニリン、ｍ−エトキシアニリン、ｐ−エトキシアニリン、ｏ−メチルアニリン、ｍ−メチルアニリン及びｐ−メチルアニリン等のアニリン誘導体、チオフェン、３−メチルチオフェン、３−ｎ−ブチルチオフェン、３−ｎ−ペンチルチオフェン、３−ｎ−ヘキシルチオフェン、３−ｎ−ヘプチルチオフェン、３−ｎ−オクチルチオフェン、３−ｎ−ノニルチオフェン、３−ｎ−デシルチオフェン、３−ｎ−ウンデシルチオフェン、３−ｎ−ドデシルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ナフトキシチオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられ、特に好ましいのはピロールである。 The monomer having a π-conjugated double bond is not particularly limited as long as it is a monomer used for producing a conductive polymer, and examples thereof include pyrrole, N-methylpyrrole, N-ethylpyrrole, and N-phenyl. Pyrrole, N-naphthylpyrrole, N-methyl-3-methylpyrrole, N-methyl-3-ethylpyrrole, N-phenyl-3-methylpyrrole, N-phenyl-3-ethylpyrrole, 3-methylpyrrole, 3- Ethyl pyrrole, 3-n-butyl pyrrole, 3-methoxy pyrrole, 3-ethoxy pyrrole, 3-n-propoxy pyrrole, 3-n-butoxy pyrrole, 3-phenyl pyrrole, 3-toluyl pyrrole, 3-naphthyl pyrrole, 3 -Phenoxypyrrole, 3-methylphenoxypyrrole, 3-aminopyrrole, 3-dimethyla Pyrrole derivatives such as nopyrrole, 3-diethylaminopyrrole, 3-diphenylaminopyrrole, 3-methylphenylaminopyrrole, 3-phenylnaphthylaminopyrrole, aniline, o-chloroaniline, m-chloroaniline, p-chloroaniline, o- Aniline derivatives such as methoxyaniline, m-methoxyaniline, p-methoxyaniline, o-ethoxyaniline, m-ethoxyaniline, p-ethoxyaniline, o-methylaniline, m-methylaniline and p-methylaniline, thiophene, 3 -Methylthiophene, 3-n-butylthiophene, 3-n-pentylthiophene, 3-n-hexylthiophene, 3-n-heptylthiophene, 3-n-octylthiophene, 3-n-nonylthiophene, 3-n- Decylthiophene, 3 Examples include thiophene derivatives such as -n-undecylthiophene, 3-n-dodecylthiophene, 3-methoxythiophene, 3-naphthoxythiophene, and 3,4-ethylenedioxythiophene, and pyrrole is particularly preferable.
＜アニオン系界面活性剤＞
前記導電性微粒子の製造において使用される前記アニオン系界面活性剤としては、種々のものが使用できるが、有機溶媒に可溶であって疎水性末端を複数個有するものが好ましい。疎水性末端基としては、枝分かれ構造を有するものでもよい。このような疎水性末端を複数有するアニオン系界面活性剤を使用することにより、安定したミセルを形成させることができる。
<Anionic surfactant>
As the anionic surfactant used in the production of the conductive fine particles, various types can be used, but those which are soluble in an organic solvent and have a plurality of hydrophobic ends are preferred. The hydrophobic end group may have a branched structure. By using such an anionic surfactant having a plurality of hydrophobic ends, stable micelles can be formed.
疎水性末端を複数有するアニオン系界面活性剤の中でも、スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルナトリウム（疎水性末端４つ）、スルホコハク酸ジ−２−エチルオクチルナトリウム（疎水性末端４つ）および分岐鎖型アルキルベンゼンスルホン酸塩（疎水性末端２つ）が好適に使用できる。 Among anionic surfactants having multiple hydrophobic ends, di-2-ethylhexyl sodium sulfosuccinate (4 hydrophobic ends), di-2-ethyloctyl sodium sulfosuccinate (4 hydrophobic ends) and branched type Alkyl benzene sulfonate (two hydrophobic ends) can be preferably used.
反応系中での前記アニオン系界面活性剤の量は、π−共役二重結合を有するモノマー１ｍｏｌに対し０．８ｍｏｌ未満であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５ｍｏｌ〜０．６ｍｏｌである。０．０５ｍｏｌ未満では収率や分散安定性が低下し、一方、０．６ｍｏｌ以上では得られた導電性微粒子に導電性の湿度依存性が生じてしまう場合がある。 The amount of the anionic surfactant in the reaction system is preferably less than 0.8 mol, more preferably 0.05 mol to 0.6 mol, relative to 1 mol of the monomer having a π-conjugated double bond. If the amount is less than 0.05 mol, the yield and dispersion stability may be reduced, while if the amount is 0.6 mol or more, the conductive fine particles obtained may have a conductivity humidity dependency.
前記導電性微粒子の製造において使用される前記乳化液の有機相を形成する有機溶媒は疎水性であることが好ましい。なかでも、芳香族系の有機溶媒であるトルエンやキシレンは、Ｏ／Ｗ型エマルションの安定性およびπ−共役二重結合を有するモノマーとの親和性の観点から好ましい。両性溶媒でもπ−共役二重結合を有するモノマーの重合を行うことはできるが、生成した導電性微粒子を回収する際の有機相と水相との分離が困難になる。 The organic solvent that forms the organic phase of the emulsion used in the production of the conductive fine particles is preferably hydrophobic. Among these, toluene and xylene, which are aromatic organic solvents, are preferable from the viewpoint of the stability of the O / W emulsion and the affinity with the monomer having a π-conjugated double bond. Although the amphoteric solvent can polymerize a monomer having a π-conjugated double bond, it becomes difficult to separate the organic phase and the aqueous phase when the produced conductive fine particles are recovered.
前記乳化液における有機相と水相との割合は、水相が５０体積％以上であることが好ましい。水相が５０体積％以下ではπ−共役二重結合を有するモノマーの溶解量が少なくなり、生産効率が悪くなる。 The ratio of the organic phase to the aqueous phase in the emulsion is preferably 50% by volume or more in the aqueous phase. When the aqueous phase is 50% by volume or less, the amount of the monomer having a π-conjugated double bond is decreased, resulting in poor production efficiency.
前記導電性微粒子の製造において使用される酸化剤としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸およびクロロスルホン酸のような無機酸、アルキルベンゼンスルホン酸およびアルキルナフタレンスルホン酸のような有機酸、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムおよび過酸化水素のような過酸化物が使用できる。これらは単独で使用しても、二種類以上を併用してもよい。塩化第二鉄等のルイス酸でも重合できるが、生成した粒子が凝集し、微分散できない場合がある。特に好ましい酸化剤は、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩である。 Examples of the oxidizing agent used in the production of the conductive fine particles include inorganic acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid and chlorosulfonic acid, organic acids such as alkylbenzenesulfonic acid and alkylnaphthalenesulfonic acid, potassium persulfate, Peroxides such as ammonium persulfate and hydrogen peroxide can be used. These may be used alone or in combination of two or more. Polymerization is also possible with a Lewis acid such as ferric chloride, but the produced particles may aggregate and cannot be finely dispersed. Particularly preferred oxidizing agents are persulfates such as ammonium persulfate.
反応系中での前記酸化剤の量は、π−共役二重結合を有するモノマー１ｍｏｌに対して０．１ｍｏｌ以上、０．８ｍｏｌ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．２〜０．６ｍｏｌである。０．１ｍｏｌ未満ではモノマーの重合度が低下し、導電微粒子を分液回収することが困難になり、一方、０．８ｍｏｌ以上では凝集して導電性微粒子の粒径が大きくなり、分散安定性と塗膜の透明性が悪化する。 The amount of the oxidizing agent in the reaction system is preferably 0.1 mol or more and 0.8 mol or less, more preferably 0.2 to 0.6 mol with respect to 1 mol of the monomer having a π-conjugated double bond. It is. If the amount is less than 0.1 mol, the degree of polymerization of the monomer decreases, making it difficult to separate and collect the conductive fine particles. On the other hand, if the amount is 0.8 mol or more, the particles are aggregated to increase the particle size of the conductive fine particles. The transparency of the coating film deteriorates.
前記導電性微粒子の製造方法は、例えば以下のような工程で行われる。
（ａ）アニオン系界面活性剤、有機溶媒および水を混合攪拌し乳化液を調製する工程、
（ｂ）π−共役二重結合を有するモノマーを乳化液中に分散させる工程、
（ｃ）モノマーを酸化重合させる工程、
（ｄ）有機相を分液し導電性高分子微粒子を回収する工程。
The manufacturing method of the said electroconductive fine particles is performed at the following processes, for example.
(A) a step of preparing an emulsion by mixing and stirring an anionic surfactant, an organic solvent and water;
(B) a step of dispersing a monomer having a π-conjugated double bond in an emulsion,
(C) oxidative polymerization of the monomer,
(D) A step of separating the organic phase and collecting the conductive polymer fine particles.
前記各工程は、当業者に既知である手段を利用して行うことができる。例えば、乳化液の調製時に行う混合攪拌は、特に限定されないが、例えばマグネットスターラー、攪拌機、ホモジナイザー等を適宜選択して行うことができる。また重合温度は０〜２５℃で、好ましくは２０℃以下である。重合温度が２５℃を越えると副反応が起こるので好ましくない。 Each of the above steps can be performed using means known to those skilled in the art. For example, the mixing and stirring performed at the time of preparing the emulsion is not particularly limited. For example, a magnetic stirrer, a stirrer, a homogenizer, or the like can be selected as appropriate. The polymerization temperature is 0 to 25 ° C, preferably 20 ° C or less. If the polymerization temperature exceeds 25 ° C., side reactions occur, which is not preferable.
酸化重合反応が停止されると、反応系は有機相と水相の二相に分かれるが、この際に未反応のモノマー、酸化剤および塩は水相中に溶解して残存する。ここで有機相を分液回収し、イオン交換水で数回洗浄すると、有機溶媒に分散した導電性高分子微粒子を入手することができる。 When the oxidative polymerization reaction is stopped, the reaction system is divided into an organic phase and an aqueous phase. At this time, unreacted monomers, oxidizing agents and salts remain dissolved in the aqueous phase. When the organic phase is separated and recovered and washed several times with ion-exchanged water, conductive polymer fine particles dispersed in an organic solvent can be obtained.
上記の製造法により得られる導電性高分子微粒子は、主としてπ−共役二重結合を有するモノマー誘導体のポリマーよりなり、そしてアニオン系界面活性剤を含む微粒子である。そして、その特徴は、微細な粒径を有し、有機溶媒中で分散可能である。 The conductive polymer fine particles obtained by the above production method are fine particles mainly composed of a polymer of a monomer derivative having a π-conjugated double bond and containing an anionic surfactant. And the characteristic is that it has a fine particle size and can be dispersed in an organic solvent.
また、導電性微粒子が有する粒径は、１〜１００ｎｍの範囲が挙げられ、好ましくは１〜３０ｎｍである。この粒径は、従来の導電性微粒子が有する数百ｎｍの粒径と比較して格段に小さい。また、該導電性微粒子は、平均粒径の±５ｎｍの範囲内に全微粒子の９０％以上が含まれるという極めて単分散に近い狭い粒径分布を有するものであり、この点でも、粒径分布が広い従来の導電性微粒子と異なるものである。この非常に小さな粒径が、該導電性微粒子が有する長期にわたる分散安定性の要因の１つであると考えられる。従って、上記に記載した方法により得られる導電性微粒子は、有機溶媒中での分散安定性が高い。 Moreover, the range of 1-100 nm is mentioned for the particle size which electroconductive fine particles have, Preferably it is 1-30 nm. This particle size is much smaller than the particle size of several hundred nm that the conventional conductive fine particles have. Further, the conductive fine particles have a narrow particle size distribution close to monodispersion in which 90% or more of all the fine particles are included in the range of ± 5 nm of the average particle size. This is different from conventional conductive fine particles having a large width. This very small particle size is considered to be one of the factors of long-term dispersion stability of the conductive fine particles. Therefore, the conductive fine particles obtained by the method described above have high dispersion stability in an organic solvent.
本発明の塗工液は、上記に記載した方法により得られた有機溶媒に分散した導電性高分子微粒子並びにアニオン系界面活性剤に、樹脂バインダ加えた溶液であり、前記有機溶媒には、少なくとも組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒を有するものである。また、この組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒は、導電性高分子微粒子を製造する過程で添加してもよいし、導電性高分子微粒子の製造後に後添加してもよい。以下に樹脂バインダ並びに成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒について記載する。
The coating liquid of the present invention is a solution in which a resin binder is added to conductive polymer fine particles and an anionic surfactant dispersed in an organic solvent obtained by the method described above, and the organic solvent includes at least The composition component has an organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O. The organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the composition component may be added in the process of producing the conductive polymer fine particles, or after the production of the conductive polymer fine particles. It may be added later. The organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the resin binder and the component will be described below.
＜樹脂バインダ＞
本発明の樹脂バインダは、上記導電性高分子微粒子と樹脂バインダの固形分比で、２から１５：８５から９８の割合にて配合されてなることが必要とされる。導電高分子微粒子の固形分比が２質量％未満では、成形用基材シートを２から３倍に延伸させた際、所望の帯電防止性を得ることが出来ない。また、導電性高分子微粒子の固形分比が１５質量％を超えると、成形用基材シートを２から３倍に延伸させた際、塗膜層が割れ、所望の帯電防止性を得ることが出来ない。
<Resin binder>
The resin binder of the present invention is required to be blended at a ratio of 2 to 15:85 to 98 in the solid content ratio between the conductive polymer fine particles and the resin binder. If the solid content ratio of the conductive polymer fine particles is less than 2% by mass, the desired antistatic property cannot be obtained when the molding base sheet is stretched 2 to 3 times. Moreover, when the solid content ratio of the conductive polymer fine particles exceeds 15% by mass, when the base sheet for molding is stretched 2 to 3 times, the coating layer is cracked, and a desired antistatic property can be obtained. I can't.
また樹脂バインダとしては、特にその種類を限定されるものではない。例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂等を挙げることができる。 The type of the resin binder is not particularly limited. For example, a polyester resin, an acrylic resin, a polystyrene resin, a polyurethane resin, a polyvinyl chloride resin, a polyimide resin, and the like can be given.
＜組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒＞
本発明の塗工液には、組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒が必要であり、好ましくは下記一般式からなる有機溶媒であり、特に好ましくは４-ヒドロキシ-２-ブタノン、４-ヒドロキシ-４-メチル-２-ペンタノンが使用出来る。また、この有機溶媒は、塗工液の凝集を抑制すると共に、成形用基材シートを溶かさない性質を有しており、この有機溶媒は、導電性高分子微粒子を製造する過程で用いる有機溶媒として添加してもよいし、導電性高分子微粒子の製造後に後添加してもよい。
The coating liquid of the present invention requires an organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the composition component, preferably an organic solvent having the following general formula, particularly preferably 4 -Hydroxy-2-butanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone can be used. In addition, this organic solvent has a property of preventing aggregation of the coating liquid and not dissolving the molding substrate sheet. This organic solvent is used in the process of producing conductive polymer fine particles. Or may be added after the production of the conductive polymer fine particles.
また、組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒の量は、本発明の塗工液における有機溶媒全体の２０から８０質量％であることが好ましい。２０質量％未満であると、該塗工液を基材シートに塗工した場合、基材シートが溶ける虞があった。また、８０質量％を超えると、塗工液中に含有されるバインダ樹脂を溶解させることが難しく、得られる塗膜強度が劣るものであり、基材シート延伸時に、塗膜が割れてしまう虞があった。
The amount of the organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the composition component is preferably 20 to 80% by mass of the total organic solvent in the coating liquid of the present invention. When the coating liquid is less than 20% by mass, the substrate sheet may be dissolved when the coating solution is applied to the substrate sheet. On the other hand, if it exceeds 80% by mass, it is difficult to dissolve the binder resin contained in the coating liquid, resulting in inferior coating film strength, and the coating film may be cracked when the base sheet is stretched. was there.
＜その他配合可能な各種添加剤＞
本発明の成形用帯電防止性シートの塗膜層には、本発明の効果が損なわれない範囲内で各種の添加剤、例えば熱安定剤、耐候剤、上記以外の帯電防止剤、顔料又は染料などの着色剤、有機又は無機微粒子、可塑剤などを加えてもよい。
<Other additives that can be blended>
In the coating layer of the antistatic sheet for molding of the present invention, various additives such as a heat stabilizer, a weathering agent, an antistatic agent other than the above, a pigment or a dye are within the range not impairing the effects of the present invention. Colorants such as organic or inorganic fine particles, plasticizers, and the like may be added.
＜成形用帯電防止性シートの製造：コーティング方法＞
本発明の成形用帯電防止性シートは、上記導電性高分子微粒子、アニオン系界面活性剤及び樹脂バインダとが有機溶媒中に分散した塗工液を調整し、その塗工液を成形用基材シート上に塗工、乾燥することによって形成される。
<Manufacture of antistatic sheet for molding: coating method>
The antistatic sheet for molding of the present invention is prepared by adjusting a coating liquid in which the conductive polymer fine particles, the anionic surfactant, and the resin binder are dispersed in an organic solvent, and the coating liquid is used as a molding substrate. It is formed by coating and drying on a sheet.
上記塗工液の成形用基材シートへの塗工方法としては特に限定はないが、例えばグラビア印刷機、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷またはコーティングすることができる。 There is no particular limitation on the method of applying the coating liquid to the base material sheet for molding, and printing or coating may be performed using, for example, a gravure printing machine, an inkjet printing machine, dipping, a spin coater, a roll coater, or the like. it can.
上記方法にて塗工された後、６０℃から９０℃の温度で乾燥され、塗膜層が形成される。
After coating by the above method, it is dried at a temperature of 60 to 90 ° C. to form a coating layer.
また、上述の方法にて形成される塗膜層の厚みは１００から２０００ｎｍであることが望ましい。塗膜層の厚みが１００ｎｍ未満であると、所望の表面抵抗値や延伸後の表面抵抗値を得にくく、また、２０００ｎｍを超えると塗工液の溶媒が乾燥し難く、溶媒の一部が塗膜中に残存し、本発明の諸物性が得られない場合がある。
The thickness of the coating layer formed by the above method is preferably 100 to 2000 nm. When the thickness of the coating layer is less than 100 nm, it is difficult to obtain a desired surface resistance value or a surface resistance value after stretching, and when it exceeds 2000 nm, the solvent of the coating solution is difficult to dry, and a part of the solvent is applied. It may remain in the film and various physical properties of the present invention may not be obtained.
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example.
なお、後述する各Ppy分散液、および各塗工液に使用した界面活性剤、樹脂バインダについて表１に記す。
In addition, it describes in Table 1 about the surfactant used for each Ppy dispersion liquid mentioned later, and each coating liquid, and a resin binder.
＜アニオン系界面活性剤含有ポリピロール（Ppy分散液）分散液の調製＞
界面活性剤−１：２．０ｍｍｏｌをトルエン５０ｍＬに溶解し、さらにイオン交換水１００ｍＬを加え２０℃に保持しつつ乳化するまで攪拌した。得られた乳化液にピロールモノマー２８ｍｍｏｌを加え、次いで０．１２Ｍ過硫酸アンモニウム水溶液５０ｍＬ（６ｍｍｏｌ相当）を少量ずつ滴下し、２４時間反応を行った。反応終了後、有機相を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエン中に分散した状態で黒色の導電性微粒子（平均粒径５０ｎｍ）を得てアニオン系界面活性剤含有のポリピロール分散液（ＰＰｙ分散液中のＰＰｙ微粒子濃度：０．６％、ＰＰｙ分散液中の界面活性剤濃度：１．４％）を調製した。
<Preparation of anionic surfactant-containing polypyrrole (Ppy dispersion) dispersion>
Surfactant-1: 2.0 mmol was dissolved in 50 mL of toluene, and 100 mL of ion-exchanged water was further added, and the mixture was stirred until emulsified while maintaining at 20 ° C. To the obtained emulsion, 28 mmol of pyrrole monomer was added, and then 50 mL (corresponding to 6 mmol) of 0.12 M ammonium persulfate aqueous solution was added dropwise little by little, and the reaction was carried out for 24 hours. After completion of the reaction, the organic phase is recovered, washed several times with ion-exchanged water to obtain black conductive fine particles (average particle size of 50 nm) dispersed in toluene to disperse polypyrrole containing an anionic surfactant. A liquid (PPy fine particle concentration in PPy dispersion: 0.6%, surfactant concentration in PPy dispersion: 1.4%) was prepared.
＜本発明の塗工液の調製＞
後述の表２及び表３に示す配合割合に基づき、上記Ppy分散液、有機溶媒、樹脂バインダを配合し、ディスパーミキサーにて撹拌速度１００ｒｐｍで３０分間撹拌し、実施例及び比較例の帯電防止性シートの作製に用いる塗工液を各々調製した。
<Preparation of the coating liquid of the present invention>
Based on the blending ratios shown in Tables 2 and 3 below, the Ppy dispersion, the organic solvent, and the resin binder are blended and stirred for 30 minutes at a stirring speed of 100 rpm with a disper mixer, and antistatic properties of Examples and Comparative Examples. Each coating solution used for the production of the sheet was prepared.
＜成形用帯電防止性シートの作製＞
（実施例１から５及び比較例１から４）
表２及び表３に示す配合割合で調製した各塗工液を、実施例１から３、比較例１から４においては、成形用基材シートＡ（アモルファスＰＥＴシート（三菱化学（株）製 商品名：ノバクリア ＳＨ０４６、厚み０．５ｍｍ））の片面に、グラビヤロールＡ（線数９５Ｌ／ｉｎｃｈ 深度９５μｍ 格子型）を用い、ダイレクトリバース法にて塗布した後、９０℃乾燥炉（４．５ｍ）、速度５ｍ／ｍｉｎで乾燥し、帯電防止性シート（塗膜厚み：１μｍ）を得た。また、実施例４から５においては、成形用基材シートＢ（ハイインパクトポリスチレン系シート（ＲＰ東プラ(株)製 商品名：ＮＯＡＳＴＩＣ−Ｍ、厚み０．５ｍｍ））の片面に、上記同様の方法により帯電防止性シート（塗膜厚み：１μｍ）を得た。
<Preparation of antistatic sheet for molding>
(Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4)
In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, the coating liquids prepared at the blending ratios shown in Table 2 and Table 3 were molded base sheet A (amorphous PET sheet (Mitsubishi Chemical Corporation product). Name: Novaclear SH046, thickness 0.5mm)) on one side using gravure roll A (number of lines 95L / inch depth 95μm lattice type) and applying by direct reverse method, 90 ° C drying oven (4.5m) And dried at a speed of 5 m / min to obtain an antistatic sheet (coating thickness: 1 μm). Moreover, in Examples 4 to 5, the same as the above on one side of the molding base sheet B (high impact polystyrene sheet (trade name: NOASTIC-M, thickness 0.5 mm, manufactured by RP Topra Co., Ltd.)) An antistatic sheet (coating thickness: 1 μm) was obtained by the method.
なお、比較例３においては、塗工液が凝集したため、成形用基材シートに塗工出来なかった。 In Comparative Example 3, since the coating solution was agglomerated, it could not be applied to the molding substrate sheet.
［本発明の塗工液、並びに成形用帯電防止性フィルムの性状評価］
実施例１から５及び比較例１から４の各塗工液、並びに各帯電防止性シートにおいて行った各特性の測定法及び評価法は下記の通りである。なお、得られた結果を表２及び表３に示す。
[Characteristic evaluation of coating liquid of the present invention and antistatic film for molding]
The measuring methods and evaluation methods of the properties performed in the coating liquids of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 and the antistatic sheets are as follows. The obtained results are shown in Tables 2 and 3.
（１）塗工液の安定性
前述の通り調製した帯電防止剤、有機溶媒、界面活性剤、樹脂バインダからなる塗工液を静置し、４時間経過後の該塗工液の状態を目視にて評価した。評価基準は以下の通りである。
(1) Stability of coating solution The coating solution comprising an antistatic agent, an organic solvent, a surfactant, and a resin binder prepared as described above is allowed to stand, and the state of the coating solution is visually observed after 4 hours. Evaluated. The evaluation criteria are as follows.
○：粒子の凝集が見られない。
×：粒子が凝集し、沈殿が見られる。
○: No aggregation of particles is observed.
X: Particles aggregate and precipitation is observed.
（２）塗工後の成形用基材シート表面状態
成形用基材シートに、塗工液を塗工後、１時間経過後の成形用基材シートの表面状態を目視にて評価した。評価基準は以下の通りである。
(2) Surface state of base material sheet for molding after coating The surface state of the base material sheet for molding after 1 hour was visually evaluated after coating the coating liquid on the base material sheet for molding. The evaluation criteria are as follows.
○：塗工液を塗布する前の成形用基材シート表面と同等の表面状態である。
×：成形用基材シート表面が溶けてしまい、成形用基材シート表面が凸凹状態である。
◯: The surface state is the same as the surface of the forming base sheet before applying the coating liquid.
X: The base material sheet surface for shaping | molding melt | dissolves, and the base material sheet surface for shaping | molding is an uneven state.
（３）塗膜の表面抵抗値
表面抵抗値の測定は、室温２５℃、湿度４０％雰囲気下にて、（株）ダイアインスツルメンツ製 抵抗率計 ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０を用いて測定した。また測定は二端子法にて行い、ＵＡプローブ（ＭＣＰ−ＨＴＰ１１１）を用いた。なお、表面抵抗値１０10Ω未満が帯電防止性としての適正範囲である。
(3) Surface resistance value of coating film The surface resistance value was measured using a resistivity meter Hiresta UP MCP-HT450 manufactured by Dia Instruments Co., Ltd. in an atmosphere of room temperature 25 ° C. and humidity 40%. The measurement was performed by the two-terminal method, and a UA probe (MCP-HTP111) was used. A surface resistance value of less than 10 10 Ω is an appropriate range for antistatic properties.
（４）延伸後の塗膜表面抵抗値
成形用基材シートＡの場合、軟化点が１００℃である。成形用基材シートＢの場合、軟化点が７３℃である。したがって、成形用基材シートＡを用いて得た帯電防止性シートの場合、１３０℃×３分加熱し、その後、シートを３倍に延伸し、室温まで冷却し、室温２５℃湿度５０％の条件下で（３）の装置を用いて測定した。
(4) Coating surface resistance after stretching In the case of the base material sheet A for molding, the softening point is 100 ° C. In the case of the molding base sheet B, the softening point is 73 ° C. Therefore, in the case of the antistatic sheet obtained by using the molding base sheet A, the sheet is heated at 130 ° C. for 3 minutes, and then the sheet is stretched 3 times, cooled to room temperature, room temperature 25 ° C. and humidity 50%. It measured using the apparatus of (3) on condition.
※3：樹脂バインダの数値は固形分量（部）を表す。
※4：Ppy微粒子と樹脂バインダの固形分比を表す。
* 3: The value of the resin binder represents the solid content (parts).
* 4: Indicates the solid content ratio between Ppy fine particles and resin binder.
※3：樹脂バインダの数値は固形分量（部）を表す。
※4：Ppy微粒子と樹脂バインダの固形分比を表す。
＊1：上記割合で配合した塗工液を、成形用基材シートに塗工したところ、成形用基材シートが溶けてしまい、表面抵抗値の評価ができなかった。
＊2：上記割合で配合した塗工液が凝集し、成形用基材シート破壊性や表面抵抗値の評価ができなかった。
* 3: The value of the resin binder represents the solid content (parts).
* 4: Indicates the solid content ratio between Ppy fine particles and resin binder.
* 1: When the coating liquid blended in the above ratio was applied to a molding base sheet, the molding base sheet was melted and the surface resistance value could not be evaluated.
* 2: The coating liquid blended at the above ratio aggregated, and the evaluation of the moldability of the base sheet for forming and the surface resistance could not be performed.
実施例１から５の塗工液並びに成形用帯電防止性シートは、いずれも良好な塗工液安定性、並びに塗工後の成形用基材シート表面状態においても良好であり、表面抵抗値も１０１０Ω未満と小さい。また、延伸後の塗膜層においてバインダと導電性高分子微粒子とが均一分散した状態であり、その結果、延伸後の表面抵抗値においても延伸前の表面抵抗値と比較して１桁未満の変化しかなく帯電防止性能に優れた結果が得られた。
The coating liquid and the antistatic sheet for molding of Examples 1 to 5 are both excellent in coating liquid stability and in the surface state of the base material sheet for molding after coating, and the surface resistance value is also good. Small, less than 10 10 Ω. In addition, the binder and the conductive polymer fine particles are uniformly dispersed in the coating layer after stretching. As a result, the surface resistance value after stretching is less than one digit compared to the surface resistance value before stretching. There was only a change and the antistatic performance was excellent.
比較例１は、塗工液中においてＰｐｙ分散液中のＰｐｙ微粒子と樹脂バインダとの固形分比が０．５：９９．５の割合で配合されており、その塗工液を成形用基材シートに塗工することによって形成された塗膜層であるため、そのシートを延伸させると、塗膜層において導電性高分子同士の距離が大きくなり、その結果、延伸後の表面抵抗値が１０１０Ωを超えるものとなり、しかも延伸前の表面抵抗値よりも２桁以上高くなった結果が得られた。 In Comparative Example 1, the solid content ratio of the Ppy fine particles in the Ppy dispersion and the resin binder in the coating liquid is blended at a ratio of 0.5: 99.5, and the coating liquid is used as a molding substrate. Since it is a coating layer formed by coating on a sheet, when the sheet is stretched, the distance between the conductive polymers in the coating layer increases, and as a result, the surface resistance value after stretching is 10 The result exceeded 10 Ω, and more than two orders of magnitude higher than the surface resistance before stretching was obtained.
比較例２は、塗工液において樹脂バインダを含有しないものであり、その塗工液を成形用基材シートに塗工することによって形成された塗膜層であるため、そのシートを延伸させると、塗膜層においてＰｐｙ微粒子が追随せず、塗膜層が割れていまい、その結果、延伸後の表面抵抗値が１０１０Ωを超えるものとなり、しかも延伸前の表面抵抗値よりも ３桁以上高くなった結果が得られた。 Since Comparative Example 2 does not contain a resin binder in the coating liquid and is a coating layer formed by coating the coating liquid on a molding base sheet, the sheet is stretched. In the coating layer, the Ppy fine particles do not follow, and the coating layer is cracked. As a result, the surface resistance value after stretching exceeds 10 10 Ω, and more than three orders of magnitude compared to the surface resistance value before stretching. A higher result was obtained.
比較例３は、塗工液において組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒を用いずに、ＭＥＫを後添加したものであり、その結果、成形用基材シートに塗工した際、成形用基材シートが溶けてしまい、表面抵抗値の測定を行えなかった。
In Comparative Example 3, MEK was post-added without using an organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the composition components in the coating solution. When applied to the sheet, the molding base sheet was melted, and the surface resistance value could not be measured.
比較例４は、塗工液において組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒を用いずに、ＩＰＡを後添加したものであり、その結果、塗工液が凝集し沈殿が見られた。その結果、塗工液を塗工することが出来ず、塗工後の成形用基材シート表面状態、表面抵抗値の測定を行えなかった。
In Comparative Example 4, IPA was added after the addition without using an organic solvent containing 4 to 12 C and 2 O in the composition component in the coating solution. Aggregation and precipitation were observed. As a result, the coating liquid could not be applied, and the surface state and surface resistance value of the forming base sheet after coating could not be measured.
以上より、前記塗工液は、ポリピロール微粒子と、アニオン系界面活性剤と、樹脂バインダとが有機溶媒中に分散されているものであり、前記有機溶媒は、少なくとも組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒であり、前記導電性高分子微粒子：前記樹脂バインダが固形分比で、２から１５：８５から９８の割合で配合されてなるものであるが故に、塗工液の安定性並びに塗工後の成形用基材シート表面状態においても優れ、しかもこの塗工液により作成した塗膜は、表面抵抗値及び延伸後の表面抵抗値において優れた帯電防止性を示された。 As described above, in the coating liquid, polypyrrole fine particles, an anionic surfactant, and a resin binder are dispersed in an organic solvent, and the organic solvent contains at least C in the composition component from 4 12 and an organic solvent containing 2 O, because the conductive polymer fine particles: the resin binder is blended at a solid content ratio of 2 to 15:85 to 98. , Excellent in stability of coating solution and surface condition of molding substrate sheet after coating, and coating film made with this coating solution has excellent antistatic property in surface resistance value and surface resistance value after stretching Sex was shown.
Claims (1)
前記塗工液は、ポリピロール微粒子と、アニオン系界面活性剤と、樹脂バインダとが有機溶媒中に分散されているものであり、
前記有機溶媒は、少なくとも組成成分中にＣが４から１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒であり、かつ、下記一般式で示される化合物であり、
前記ポリピロール微粒子：前記樹脂バインダが固形分比で、２から１５：８５から９８の割合で配合されてなることを特徴とする成形用帯電防止性シート。 An antistatic sheet for molding coated with a coating liquid for forming a conductive coating layer on at least one side of a base sheet for molding consisting of a polystyrene-based sheet or an amorphous polyethylene terephthalate sheet ,
The coating liquid is one in which polypyrrole fine particles, an anionic surfactant, and a resin binder are dispersed in an organic solvent,
The organic solvent is an organic solvent containing at least 4 to 12 C and 2 O in the composition component, and is a compound represented by the following general formula:
An antistatic sheet for molding, wherein the polypyrrole fine particles: the resin binder are blended in a solid content ratio of 2 to 15:85 to 98.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007141610A JP5105409B2 (en) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | Antistatic sheet for molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007141610A JP5105409B2 (en) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | Antistatic sheet for molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008297331A JP2008297331A (en) | 2008-12-11 |
| JP5105409B2 true JP5105409B2 (en) | 2012-12-26 |
Family
ID=40171150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007141610A Active JP5105409B2 (en) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | Antistatic sheet for molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5105409B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6019166B1 (en) * | 2015-04-28 | 2016-11-02 | 信越ポリマー株式会社 | Method for producing antistatic sheet and method for producing antistatic molded body |
| JP6069446B1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-02-01 | 日本写真印刷株式会社 | Method for producing molded product with conductive circuit and preform with conductive circuit |
| JP6960310B2 (en) * | 2016-12-07 | 2021-11-05 | ナガセケムテックス株式会社 | Rough surface conductors and biological sensing devices |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0340564A3 (en) * | 1988-05-04 | 1991-07-31 | General Electric Company | Haze resistant, uv stabilized acrylic primer composition |
| JPH10330650A (en) * | 1996-09-06 | 1998-12-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Antistatic coating material and destaticization using the same |
-
2007
- 2007-05-29 JP JP2007141610A patent/JP5105409B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008297331A (en) | 2008-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100527 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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