JP5100340B2 - 自己付着性電極及びそれの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、一般的に云えば、健康管理用途に関するものであり、より具体的には、医学的監視におけるセンサに関するものである。
様々な医学的処置では患者の連続した監視を必要とする。例えば、患者が自分自身の世話をすることができないとき、患者の健康を保証するために様々な監視装置を使用して(例えば、遠隔監視によって)患者を監視することができる。この種の監視は寝たきりの患者について又は移動可能な患者についてのものであってもよい。このような装置は、換気、酸素付加、代謝、血液循環、心電図(ECG)及び脳波(EEG)を監視することができる。ECG装置は心臓の活動を監視するのに対し、EEG装置は脳の活動を監視する。ECG及びEEG装置の両方は、身体内の対応する器官からの電気信号を取得することができるセンサを用いる。これらの電気信号は一般に低レベルである。例えば、心臓からの電気信号は約0.5ミリボルト〜2ミリボルトであり、また脳からの電気信号は数百マイクロボルトである。従って、皮膚−電極界面におけるこれらの信号の低下及びアーティファクトを防止するために皮膚の準備及び電極配置を最適にすることが望ましい。良好な信号取得のためにはセンサと皮膚との間の良好な接触が望ましい。センサと皮膚との間の良好な又は連続的な接触が得られないと、信号の損失が生じる虞がある。また、センサが皮膚に確実に取り付けられないと、信号にアーティファクトが導入される虞がある。このようなアーティファクトは、システムに誤った呼びの発生又は分析の中断を生じさせることがある。
従来のセンサでは、皮膚に電極を結合するために接着剤が使用されている。用途に依存して、接着剤は形状及び粘着力が変化することがある。本書で用いるとき、用語「粘着力(tack strength) 」とは、接着剤の「粘着性(stickiness)」を表し、接着の強さの測度である。短期間のECG記録(数秒)の場合、電極はより小さくすることができ、またこの短い期間の間は患者が一般に静止しているので粘着力の強い接着剤を用いることを必要としない。しかしながら、電極を皮膚に結合するために用いられるゲル状接着剤のような接着剤は、記録中に乾燥してしまうことがある。従って、技師は、連続的に監視して、必要な場合、電極の位置ずれを修復することが要求される。長期間の記録の場合、電極は、引張り、押し付け、不注意な引っかき、着替えによって引き起こされる妨害の影響を一層受け易くなる。これらの妨害の際、電極を皮膚から不注意に脱落させることがあり、その電極を再び同じ接着剤を使用して皮膚に結合することは望ましい結果をもたらさないことがある。その上、電極の突然の脱落は患者を傷つけることがある。また、接着剤は発疹や他の皮膚炎を生じさせることがある。接着剤はまた、センサが皮膚から取り外されるときに損傷及び苦痛を引き起こすことがある。例えば、新生児用途では、皮膚を傷つけることなく新生児の柔らかい皮膚からセンサを取り外すことは、非常に難しい。
従って、皮膚に対して容易に結合し且つ取り外すことができ、また延長した期間にわたって皮膚に取り付けておくように構成されているセンサを有することは望ましい。
模範的な一実施形態では、皮膚の一部分に非侵襲的に取り付けるための自己付着性(self-adhering) センサを提供する。センサは、生体適合性基板と、前記生体適合性基板に結合され、且つ皮膚に自己付着するように構成されている中実(solid) 超微細電極(nanoelectrode) のアレイ(配列)とを有する。
模範的な別の実施形態では、皮膚の一部に取り付けるためのセンサを提供する。センサは、皮膚に自己付着するように構成された中実電極のアレイを含み、中実構造の各々は、ステムと、該ステムから延出する1つ以上の突起とを有し、ステム及び突起は共に中実である。ステムは、皮膚内への中実電極の侵入範囲を制御するための機械的ストッパを有する。センサは更に、中実構造の1つ以上の上に配置された電解質被覆を有する。
模範的な別の実施形態では、皮膚の一部分にセンサを非侵襲的に結合する方法を提供する。本方法は、センサを用意する段階を有し、該センサは、生体適合性基板と、皮膚に自己付着するように構成されている中実超微細電極のアレイであって、該中実超微細電極が前記基板に結合されている中実超微細電極のアレイとを有する。本方法は更に、前記超微細電極の1つ以上の少なくとも一部分が皮膚の表面に係合するように、皮膚の表面に対して前記センサを押し付けることによって、前記センサを結合する段階とを有する。
模範的な別の実施形態では、皮膚の一部分にセンサ・アレイを結合する方法を提供する。本方法は、センサ・アレイを用意する段階を有する。センサ・アレイは、皮膚に自己付着するように構成された中実構造のアレイを有し、中実構造の各々は、ステムと、該ステムから延出する1つ以上の突起とを有し、ステム及び突起は共に中実であり、またステムは、皮膚内への中実構造の侵入量を制御するための機械的ストッパを有する。センサ・アレイは更に、中実構造の1つ以上の上に配置された電解質被覆を有する。本方法は更に、中実構造の末端部が皮膚の表面に係合し且つ機械的ストッパが皮膚の外側表面上に着座するように、センサ・アレイを皮膚の表面に対して押し付ける段階を有する。
本発明のこれらの及び他の特徴、側面及び利点は、添付の図面を参照して以下の詳しい説明を読むとよりよく理解されよう。図面では、図面全体を通じて同様な部品を同じ参照符号で表している。
様々な環境の下で患者を監視することが望ましいことがある。身体の異なる機能についての監視は、様々な経路を使用して達成される。幾分かの監視は非侵襲性とすることができ、例えば、血圧を外部で監視することによって血液循環を監視することができる。また、皮膚センサを用いて、器官の機能を評価し/読み取ることができる。例えば、皮膚センサを用いて、心臓及び脳の機能を監視することができる。
心電図(ECG)は、心臓の活動を監視するために使用される手法である。心臓は、電流を持つ電界を有する筋肉である。電気的な心臓の活動は、皮膚上に電極を配置することによって検出することができる。ECG信号は、人体上に配置された1対又は複数対の電極の間で測定することができる。各対は、電気的に連通する反対極性の2つの電極を含む。電極を異なる位置に配置することによって、臨床医は心臓の電気的活動の異なるビューを監視することができる。典型的には、測定値は負電極から正電極の方向で取得される。正及び負の電極は身体上の異なる位置に配置される。また、2対以上の電極はECG信号を取得するために適用することができる。模範的な一実施形態では、1対の電極を用いて、右腕上に負電極を配置し且つ左腕上に正電極を配置する。
図1は、2対(12及び18)の電極を用いている人体10の一部分を例示する。電極対12は、右肩上に用いられている負電極14と、左肩上に用いられている正電極16とを含む。別の電極対18は、胴体の右側に用いられている負電極20と、胴体の左側に用いられている正電極22とを含む。身体上のこれらの電極の位置に依存して、ECG信号は異なる形状及び振幅を持つことができる。その上、基準電極とも呼ばれる第3の電極もまた用いることができる。基準電極は中位に維持することができ、また電気的干渉を低減するために使用される。ECGは、心臓の異なる部分を通って導かれる時の電気インパルスを測定し記録する。前に述べたように、心臓によって発生された電気信号は弱く、従って、皮膚と電極を用いるセンサとの間の良好な接触を必要とする。
脳の活動は、脳波(EEG)を使用して監視することができる。ニューロンが互いと連絡するときに電気パルスを伝達する。EEGは大脳皮質すなわち脳の表面層の自発的な電気的活動を測定する。ECGと同様に、EEGはまた、2つの電極の間の電位差として測定される。接着剤を用いる電極を取り付けるため、先ず、接着を容易にするために皮膚表面から死細胞及び油脂を除去する。また、皮膚と電極との間の接触を改善するために伝導性ゲル又はペーストを使用することもできる。図2は、EEG測定を行うためのセットアップを例示する。人28の前頭26にセンサ24が固定される。センサ24によって取得される信号は非常に低く、従って信号を増大させるために増幅器30が用いられる。次いで、信号は処理装置32を使用して処理され、そして表示される。
実施形態によっては、センサは接着剤を用いない。センサは自己付着性である。本書で用いられる用語「自己付着性(self-adhering) 」とは、表面に結合するように構成されている構造であって、当該構造を表面に結合するために付加的な手段を必要としない構造を表す。例えば、自己付着性電極は、何ら接着剤を用いることなく表面に結合することができる。
記述し例示した模範的な実施形態はECG及びEEG用途に関して説明しているが、これらの例は制限的なものではない。自己付着性センサは様々な他の医学的及び非医学的用途に使用することができる。例えば、自己付着性装置及び自己付着方法は、酸素ヘモグロビン(SpO2)の飽和度を測定するために、或いは皮膚又は他の同様な表面を、接着剤が望ましい固定手段ではないような任意の数又は種類の品目で固定し又は装飾するためにも使用することができる。
1つ以上の実施形態では、皮膚の一部に非侵襲的に取り付けるための自己付着性センサが、中実超微細電極のアレイを持つ生体適合性基板を含む。本書で用いられる用語「中実超微細電極(solid nanoelectrode) 」とは、中実な芯を持っていて、内部が中空でない超微細電極を表す。生体適合性基板は、身体が基板に対して侵食、拒絶、又は反応しないようにして、皮膚と接触状態になる能力を持つ任意の材料で構成することができる。或る実施形態では、基板は、それらに限定されないが、セラミック、金属、又は重合体材料、或いはこれらの組合せで構成することができる。例えば、基板はプラスチックで構成することができる。以下に詳しく説明するように、中実超微細電極は皮膚に自己付着するように構成される。
図3は自己付着性センサ34の側面図を例示する。センサ34は皮膚の一部分に非侵襲的に結合することができる。現在考えられる実施形態では、センサ34は複数の超微細電極36を含む。実施形態によっては、超微細電極36は中実の超微細構造(nanostructure) を有する。超微細電極36は、好ましくは、生体適合性材料で構成される。実施形態によっては、超微細電極36は金属のような電気伝導性材料で作られる。例えば、超微細電極36は、それらに限定されないが、銀、金、白金、パラジウム−コバルト合金、ステンレス鋼、貴金属、伝導性重合体、又はこれらの組合せで作ることができるられる。他の実施形態では、超微細電極36は伝導性材料で構成することができ、それは、その材料及び用途に依存して生体適合性であってもなくてもよい。生体適合性でない場合、超微細電極36は、非生体適合性材料を皮膚と接触させた場合に生じことのある何らかの反応を避けるために生体適合性材料の被覆を設けることができる。
実施形態によっては、複数の中実超微細電極36の断面は同じ又は異なる幾何学的形状を含むことができる。例えば、一実施形態では、センサは、それらに限定されないが、円形、三角形、六角形、正方形又は長方形のような、異なる形状の組合せにすることができる。
実施形態によっては、超微細電極36は約5マイクロメートル以下の長さ(矢印40で示す)を持つことができる。一例では、超微細電極36の長さは約1マイクロメートル以下である。超微細電極の長さは、超微細電極の崩壊/座屈を避けるように選ぶことができる。これらの超微細電極の直径は、好ましくは、約10ナノメートル〜約500ナノメートルの範囲内である。長さと直径の組合せは、アスペクト比を約1:2〜約1:20の範囲内にするように選ぶことができる。一例では、アスペクト比は約1:5〜約1:10の範囲内にすることができる。重合体の強度が相対的に低いので、伝導性重合体を用いながらアスペクト比を相対的に低くすることが望ましいことがある。
実施形態によっては、センサ34内の超微細電極36のアレイは、様々な直径を持つ超微細電極36を有することができる。この代わりに、センサ34のアレイ内の全ての超微細電極36が同じ直径を持つようにすることができる。更に、任意の2つの最も近い超微細電極36の間の間隔は約数百ナノメートルであることが好ましい。本書で用いられる「間隔」とは、1つの超微細電極の外表面から別の超微細電極の外表面までの距離である。例えば、約200ナノメートルの直径を持つ超微細電極36は、最も近い近隣のものから約100ナノメートルの距離に位置決めするのが好ましい。間隔及び直径は、センサ34を皮膚と接触させたときに充分な表面対表面の接触を与えるように選ぶことができる。センサ34の面積は約1×1cm〜約3×3cmの範囲内にすることができる。
センサ34は、超微細電極36が基板38よりも皮膚に接近するように、皮膚の上に配置される。一例では、基板38は重合体、セラミック又は印刷回路板で構成することができる。ファンデルワース力は、センサ34を皮膚に近接して配置したとき又は皮膚と接触させたとき、超微細電極36と皮膚との間で最適化される。ファンデルワース力は、部分的に、接着剤を使用する必要なく、皮膚に対するセンサ34の結合を可能にする。超微細電極36はまた侵襲的手法を必要とせず、従って、センサ34は容易に皮膚に結合し且つ皮膚から取り外すことができる。この結果、センサ34は新生児健康管理用途に使用することができる。このような用途では、センサ34は、皮膚に付着させるための結合手段として接着剤を用いる他のセンサと比べたとき、新生児の柔らかい皮膚から容易に取り除くことができる。短期間で粘着力を失う接着剤と異なり、センサ34は長い期間にわたって使用することができる。センサ34内の超微細電極36の幾分か又は全てが、接着及び電気伝導機能に加えて、それに限定されないが、熱伝導のような他の機能も提供することができる。
実施形態によっては、超微細電極36のような中実超微細電極を有するセンサは、図4〜図6に例示される方法を使用して形成することができる。図4〜図6は、超微細電極36を製造する方法に含まれる様々な工程を例示する。図4は、超微細電極として使用することができる超微細構造を成長させる工程を示す。図示の実施形態では、基板42が設けられる。一例では、基板は半導体基板であってよい。例えば、基板は、それに限定されないが、シリコン、ガリウム、ヒ化ガリウム、ヒ化アルミニウム・ガリウム、又はこれらの組合せのような材料を含むことができる。次に、アルミニウムを含む金属フィルム44が基板42上に堆積される。実施形態によっては、金属フィルム44は陽極酸化又は酸化時に気孔46を生じるように構成される。一実施形態では、金属フィルム44の陽極酸化は、湿式化学処理のような処理を用いることによって遂行することができる。模範的な一実施形態では、金属はアルミニウムを含むことができ、アルミニウムは、酸化時に、一様な垂直チャンネルを持つ多孔質アルミナに変換することができる。実施形態によっては、陽極酸化アルミナの気孔密度は約10気孔数/cm〜約1011気孔数/cmの範囲内にすることができる。この代わりに、陽極アルミニウム酸化物層のような多孔質テンプレート層を基板42上に直接取り付けることができる。図示してないが、追加の溶解可能な金属層を金属フィルム44と基板42との間に配置することができる。実施形態によっては、この溶解可能な金属層は或る特定の溶液中で溶解することができ、これにより、以下に述べるように、金属フィルム44を基板42から取り外すことができる。実施形態によっては、金属層は、それらに限定されないが、チタン、クロム、タングステン、チタン−タングステン、銅、金、又はそれらの組合せのような金属を含むことができる。
更に、金のような触媒48を気孔中に堆積することができる。実施形態によっては、触媒48は、電気化学的体積、電子ビーム蒸着、熱蒸着又はスパッタリングのような処理方法を用いることによって堆積することができる。触媒48は、超微細電極の成長を促進するために使用することができる。触媒48及び/又は超微細構造50の充填率は、個々のナノワイヤ(nanowire)の間の空間を増大させるために減少させることができる。例えば、触媒48の充填率は、チタンのような容易に酸化する金属層を使用することによって減少させることができる。更に、金のような触媒48が用いられる場合、その触媒48は液滴を形成するまで加熱されて、超微細電極の材料を吸収して、該材料を基板42上に堆積させる。
次に、超微細構造50が触媒48を持つ気孔中に堆積される。実施形態によっては、超微細構造50は生体適合性材料、例えば、シリコーン・エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、ヘキサメチルジシロキサン、又はシラザンで作ることができる。他の実施形態では、超微細構造50は、生体適合性でない材料で作ることができる。例えば、これらの実施形態では、超微細構造50は、シリコン、シリコン、ゲルマニウム、III −V族半導体、II−VI族半導体、IV−IV族半導体、又はそれらの組合せを含むことができる。図6に関して説明するように、超微細構造50に非生体適合性材料が用いられる実施形態では、生体適合性材料の薄いフィルム60を超微細構造50上に堆積することができる。実施形態によっては、超微細構造50は、蒸気−液体−固体気孔を使用するもののような化学蒸着を使用して堆積させることができる。このような実施形態では、気孔中に触媒48を持つ基板42は、超微細構造50を堆積する前に化学蒸着室に転送することができる。
実施形態によっては、超微細構造50は一様な長さを持たないことがあり、その場合、センサと皮膚との間に良好な接触を得ることが困難になることがある。本書で使用される用語「一様な長さ」とは、超微細電極の長さの差が最大で50ナノメートル迄であることを表す。図示していないが、センサ基板52(図5)を堆積する前に、超微細構造50の長さ54は構造50の一部分をエッチングにより除去することによって一様に作ることができる。超微細構造50の長さ54は、超微細構造50の周りにフォトレジスト又は他の重合体充填材料を所望の長さまで堆積することによって一様に作ることができる。例えば、フォトレジスト層を超微細構造50上にスピン・コーティングすることができる。フォトレジスト層は約46°C〜約100°Cの範囲内の低い温度で堆積することができる。実施形態によっては、一様な長さを持つ超微細構造50の延長部分をエッチングするために酸素プラズマを用いることができる。他の実施形態では、超微細構造50の延長部分をエッチングにより除去して、これにより一様な長さを持つ超微細構造50を形成するために、湿式エッチングを用いることができる。その後、フォトレジストは、アセトンのような溶剤中で溶解することによって、又は他のレジスト剥離剤によって、又は酸素プラズマによるエッチングによって、除去することができる。
図5は、センサ34(図3参照)のようなセンサを形成するために超微細構造50を保持するように構成されているセンサ基板52を堆積する工程を示す。センサ基板52はセラミック、シリコン、又は印刷回路板を含む。センサ基板52は、物理的蒸着、プラズマ強化化学蒸着(PECVD)、無線周波プラズマ強化化学蒸着(RFPECVD)、拡大熱プラズマ化学蒸着(ETPVCD)、反応性スパッタリング、電子サイクロドローン・レジデンス・プラズマ強化化学蒸着(ECRPECVD)、誘導結合プラズマ強化化学蒸着(ICPECVD)、スパッタ堆積、蒸着、原子層堆積(ALD)、又はそれらの組合せのような、任意の堆積手法によって堆積することができる。その後、陽極酸化アルミナの金属フィルム44は、センサ56を形成するために、緩衝酸化物エッチング剤、或いはKOH又はNaOHのような制御された湿式エッチングによって除去される。
図6は、図5のセンサ56の別の実施形態を示す。図6の例示した実施形態では、センサ58は、生体適合性材料の薄いフィルムを持つ超微細構造50を含む。センサ58は非生体適合性材料を含むことができ、フィルム60は前に列挙した1つ以上の生体適合性材料で作ることができる。実施形態によっては、フィルム60は、約10nm〜約100nmの範囲内の厚さを持つことができる。
次いで、図7について説明すると、中実電極62が例示されている。中実電極62は、ECG又はEEG監視のような用途のためのデータを取得するために皮膚の中に侵入するように構成されている。電極62の寸法は、皮膚の裂傷を避け且つ皮膚からの出血を防止するように選択することができる。換言すれば、皮膚内への電極62の侵入は、約15マイクロメートルの厚さを持つ角質層に制限されるべきであり、けれども、電極62の一部は表皮の上側部分に到達することが許されることがある。図8に例示されるように、基板に組み立てられている中実電極62のアレイがセンサ80を形成する。センサ・アレイに用いられるとき、電極62のような中実電極は全て同じ幾何学的形状を持つことができる。この代わりに、中実電極の幾つかは異なる幾何学的形状を持つことができる。例えば、断面は、長方形断面、円形断面、正方形断面、三角形断面、六角形断面、又は任意の他の幾何学的形状から選択することができる。図8に示す実施形態では、中実電極62は、突起66を持つステム64を有する。更に、ステム64の断面は異なる幾何学的形状を持つことができる。ステム64及び突起66は共に中実の構造である。一実施形態では、中実電極62は、銀、金、白金、貴金属又は伝導性重合体の内の1つ又は複数を有する。別の実施形態では、中実電極62は1つ又は複数の電気伝導性被覆を有することができる。以下に説明するように、電気伝導性被覆は電気化学的材料で構成される。
当業者には理解されるように、図面に示す図は例示の目的のためのものであり且つ縮尺通りに描画されていない。また、ステム64の両側面に1つずつ、2つの突起のみを図示しているが、他の実施形態では、突起66はステム64上に様々な構成、形状及び数で配置することができる。突起は約1ミクロン〜約100ミクロンの範囲内にすることができる。実施形態によっては、突起66は中実電極62を皮膚内に保持するように構成される。ステム64の末端部は尖端部72を形成するように先を尖らしてある。実施形態によっては、突起66は、ステム64の末端部又は尖端部72に近い方のステム64の表面から鈍角78を成すようにすることができる。末端部又は尖端部72は皮膚内に電極62を挿入するのを容易にする。角度78のような角度で突起66を設けることは、小さな刺し傷で皮膚内に中実電極62を挿入するのを容易にする。刺し傷の小さい寸法は感染症の数を減らす。突起66はステム上に様々な異なる構成で配置することができ、それらの構成の内の幾つかについて図8〜図12を参照して説明する。
更に、表面68は滑らかであっても、或いはテクスチャを持っていてもよい。実施形態によっては、表面68は滑らかな表面及びテクスチャとすることができる。例えば、尖端部72の表面68は、皮膚内への中実電極62の侵入を容易にするために滑らかにすることができる。尖端部72の長さ73は数十マイクロメートルにすることができる。しかしながら、ステム64の残りの部分のテクスチャは、皮膚の中に中実電極62を把持し易くするために粗面化し/ギザギザを付けることができる。ステム64の表面68上のテクスチャは異なる位置で異なるようにすることができる。更に、実施形態によっては、突起66は滑らかな表面70を持つようにすることができる。他の実施形態では、表面70はギザギザを付けることができる。
中実電極62は更に、皮膚に侵入する中実電極62の範囲を制御するための機械的ストッパ74を含む。図示していないけれども、中実電極62のような中実電極は、皮膚に接触した最初の機械的ストッパが電極62の侵入を停止させ損なった場合に、次の1つ又は2つのストッパが皮膚内への電極62の更なる侵入を防止することができるように、2つ以上の機械的ストッパ74を含むことができる。図13〜図16は、機械的ストッパ74の代替実施形態を例示する。一旦中実電極62が皮膚に挿入されると、機械的ストッパ74はまた、中実電極62をその位置を保持するように機能する。図8に示されているように、機械的ストッパ74は皮膚内に入らずに表面上に留まる。2つ以上の機械的ストッパ74を中実電極62に設けることができることに留意されたい。また、機械的ストッパ74は連続した構造であってもなくてもよい。図13の実施形態に示されているように、機械的ストッパ74は複数のブロックを含むことができる。これらの複数のブロックは、機械的ストッパとして作用して、中実電極62を保持するように、配置される。
機械的ストッパ74は、電極62の尖端部と機械的ストッパ74との間の距離76がほぼ数百マイクロメートルになるように位置決めされる。電極62の寸法は、用途によって変えることができる。例えば、電極62の長さは、身体上のセンサの位置に依存して変えることができる。また、電極62の寸法は、年齢が皮膚の厚さに関係することがあるので、患者の年齢に依存して変えることができる。例えば、新生児に適用する場合、電極の長さ76は、皮膚の裂傷を避けるために50マイクロメートル以下に減少させることができる。
電極62から信号を取得するために電気化学的システムを形成することができる。電気化学的システムは、電極62と、電極62上に配置された電解質と、センサの外に配置された基準電極(図示せず)との間に形成することができる。基準電極は電極62と電気的に連通する。更に、塩化銀のような電解質を有する電気化学的材料が電極62上に配置される。実施形態によっては、塩化銀のような電解質を堆積する前に銀の別個の層を堆積して、電極62と塩化銀の層との間に銀の層が存在するようにすることができる。この実施形態では、銀の層は電極として作用する。更に、電極62の突起66は、突起66の表面70に結合された1つ以上の機能グループを持つことができる。
図8は、皮膚82の中に侵入させたセンサ80の断面図を示す。センサ80は、複数の中実電極86を持つ生体適合性基板84を含む。センサ80は、皮膚内へ電極86を挿入するために小さな圧力を必要とする。皮膚の中に電極86を挿入するために必要な圧力は、手によって加えることができる。例えば、手の親指によって加える圧力は、電極86を皮膚の中に所望の深さまで挿入するのに充分であることがある。図示されているように、各々の中実電極86は、ステム88と、突起90と、尖端部92と、機械的ストッパ94とを含む。前に述べたように、異なる中実電極86は異なる幾何学的形状の断面を持つことができる。また、電極86上に設けられる突起90の数は、各ステム毎に変えることができる。更に、ステム88上の突起の配置は異なる電極86について異なることができる。機械的ストッパ94は、中実電極86をそれぞれの位置に保持し且つ皮膚82内への中実電極86の更なる侵入を防止するように構成されている。
図9〜図12は、中実電極62及び86の代替実施形態を示す。所与の皮膚の種類について異なる種類の電極を選ぶことができる。図9〜図12に示されている実施形態は円形断面のステムを持っているが、これらの実施形態の中実電極はステムについて任意の異なる幾何学的形状を用いることができることに留意されたい。また、これらの中実電極においてステム及び突起のテクスチャは用途に応じて変えることができる。更に、図13〜図16に示されている異なる種類の機械的ストッパは、図9〜図12の中実電極に用いることができる。
図9は中実電極96の一部分を示す。中実電極96は、ステム98と、複数の突起100と、尖端部102とを有する。複数の突起100は突起リング104を形成する。突起リング104は複数の突起100を用いる。中実電極96は、用途に応じて任意の数の突起リング104を有することができる。図10は、ステム108を持つ中実電極106の一部分を示す。突起110はステム108上にランダムなパターンで分布する。ステム108は更に尖端部112を含む。図示していないけれど、或る特定の実施形態では、突起110はステム108の外周に沿って1つ又は2つのリングに配列することができる。
図11は、ステム116を持つ中実電極114を示す。ステムは突起120の複数のクラスタ118を用いる。図示していないが、ステム116上に設けられる異なるクラスタ118は様々な数の突起120を持つことができる。中実電極114は更に尖端部122を有する。図12は、ステム126を持つ中実電極124を示す。ステム126上に用いられる突起128は、ギザギザを付けた縁部130を持つ。中実電極124は更に尖端部132を有する。
図13〜図16は、機械的ストッパ74の代替実施形態を例示する。図13〜図16の実施形態は長方形断面を持つ電極ステムを示しているが、任意の他の幾何学的形状を使用することができることに留意されたい。
図13は、ステム136と、突起138と、尖端部140と、機械的ストッパ142とを持つ中実電極134を示す。機械的ストッパ142が、ステム136の周りに配列された複数の小部分144を有する。図14は、ステム148と、突起150と、尖端部152と、機械的ストッパ153とを持つ中実電極146を示す。機械的ストッパ153は、ステム148の両側面に配置された2つの翼部154を含む。図15は、ステム158と、突起160と、尖端部162とを持つ中実電極156を示す。電極156は、ステム158の4つの側面の各々に配置された小部分166を持つ機械的ストッパ164を含む。図16は、ステム170と、突起172と、尖端部174とを持つ中実電極168を示す。電極168は更に機械的ストッパ176を含む。ストッパ176は、ステム170の周りに配列された複数のスパイク178を含む。
図17は、中実電極173を持つ複合電極171を示す。中実電極173はステム175を含み、ステムは電極171のための機械的ストッパとしても作用する。中実電極173は更に尖端部177を含む。電極171は更に複数の超微細構造179を含む。超微細構造179は、皮膚に対する電極171の付着を促進するように構成されている。また、超微細構造179は、電極として作用して、患者の身体から測定値を取得するように構成されている。従って、複合電極171では、測定値は尖端部177と超微細構造179との両方から取得される。
図17の複合電極171と同様にして、超微細構造179のような超微細構造は上述した図7〜図16の中実電極のいずれかに使用することができる。複合電極は、図3〜図6の方法によって形成されたプラスチック基板上の超微細構造を、図7〜図16の中実電極のいずれかに結合することによって、形成することができる。
図18は、図7〜図16に示された中実電極のような中実電極を形成するための方法の一例を示す。この方法は、シード(seed)層182を持つ基板180を設ける段階を含む。図示の実施形態では、シード層182は2つの層184及び186を有する。下側シード層184は、シード層182と基板180との間を良好に接着させるための接着促進層である。例えば、下側層184はチタン、クロム又はニッケルを含むことができる。上側シード層186は、電気メッキのような堆積処理を容易にするために、銅のような伝導性材料で構成される。図示していないが、実施形態によっては、シード層182は3つ以上の層で構成することができる。次いで、フォトレジスト層188が堆積されパターン形成されて、フォトレジスト層188中にパターン190を形成する。
破線の囲み191の中にはパターン190の上面図を示す。図示のように、パターン190は所望の中実電極の構造を模擬する。次いで、中実電極の材料が、電極192を形成するために、電気メッキ、物理的蒸着、プラズマ強化化学蒸着(PECVD)、無線周波プラズマ強化化学蒸着(RFPECVD)、拡大熱プラズマ化学蒸着(ETPVCD)、反応性スパッタリング、電子サイクロドローン・レジデンス・プラズマ強化化学蒸着(ECRPECVD)、誘導結合プラズマ強化化学蒸着(ICPECVD)、スパッタ堆積、蒸着、原子層堆積(ALD)、又はそれらの組合せのようなのような方法によってパターン190内に堆積される。次いで、電極材料192の上に伝導性材料層194が堆積される。伝導性材料層194は銀で構成することができる。その後、フォトレジスト188が電極相互の間から溶解されて、フォトレジスト188中にパターン196を形成し、もって、基板180と伝導性材料被覆194を備えた複数の電極192とを持つセンサ・アレイが形成される。図18に示した方法は、電極192のような電極の大量生産を容易にする。
図19は、様々な幾何学的形状を持つ中実電極を製造する方法を例示する。より鋭い縁部を持つ幾何学的形状を用いるが、皮膚内に電極を挿入するのに必要な力は、尖端部をより鋭くすることにより減じられる。本方法は、基板200を用意する工程を含む。基板200は、半導体、セラミック及び重合体で製造することができる。一例では、基板200はシリコンで製造することができる。別の例では、基板200は印刷回路板とすることができる。次いで、エッチング層202が基板200上に堆積される。エッチング層は酸化物又は窒化物を含むことができる。エッチング層材料の適当な例には、窒化シリコン又は酸化シリコンを含むことができる。次いで、フォトレジスト層204がエッチング層202上に堆積される。フォトレジスト層は、エッチング層202中に開口206を形成するためにエッチング層202の一部分を選択的に除去するのを容易にする。その後、基板200が所定のパターンを生成するためにエッチングされる。図示の実施形態では、六角形208が、制御されたエッチングによって形成される。適当なエッチングには、湿式エッチング又は化学的エッチングを含むことができる。エッチングは、エッチング後のパターンの所定の形状に依存して等方性又は異方性エッチングとすることができる。次いで、エッチング層202及びフォトレジスト層204が除去される。その後、第1のシード層210(例えば、チタンで構成される)が上記エッチング後のパターン上に堆積される。第1のシード層210は接着を促進し、またその後の処理段階中での基板からのシード層の除去を促進する。第2のシード層212が第1の層上に堆積される。第2のシード層212は電気メッキを容易にする。第2のシード層212は、銅のような伝導性金属を有する。2つのシード層210及び212の堆積の後、第1のシード層210の材料のもう一つの被覆が堆積されて、層213を形成する。次いで、金属層214を電気メッキによってパターン208内に堆積することができ、その後、シード層210及び212を除去することができる。図示されているように、層214は形状208と同様な形状になり、これによって異なる断面を持つ中実電極を生成する。
図20は、中実電極及び超微細構造の両方を持つ、図17に示した電極のような複合電極を形成する方法を示す。この例の方法は、構造216を用意する工程から始まる。構造216は例示の目的で示したものであり、本方法では構造216の様々な代替構造を使用することができる。図示の実施形態では、構造216は共通の基部220によって一緒に結合された複数のテーパーのついた針状部218を有する。実施形態によっては、このような構造216はレーザ・ドリルによって形成することができる。針状部218はシリコン又は任意の他の適当な材料で構成することができる。また、基板222も用意される。基板222は、セラミック、重合体、ガラス又は半導体材料で作ることができる。犠牲層224は、圧力を加えたとき永久変形するよう構成される。犠牲層224は重合体を含むことができる。犠牲層224は基板222上に直接堆積することができ、或いは別個に形成して基板222に結合することができる。構造216は、次いで、犠牲層224を持つ基板222上に配置して、構造216に圧力を加えたときに針状部218が犠牲層224に侵入するようにする。次いで、構造216が基板222から取り除かれて、構造216のパターンを複製する犠牲層224が得られて、犠牲層224には穴226が形成されている。次いで、3つの層230、232及び234を持つシード層228が犠牲層224上に堆積される。一例では、層230、232及び234は、チタン、銅及びチタンでそれぞれ作られる。次いで、穴226は、前に述べたように中実電極に使用するための材料236で充填される。穴226は電気メッキを用いて充填することができる。
次いで、穴226の外側にある重合体層の部分からシード層228が除去される。犠牲層224の露出した部分上に、図示のように接着促進層238が堆積される。接着促進層238はチタンを含むことができる。更に、アルミニウム層240が接着促進層238上に堆積される。アルミニウム層240は陽極酸化時に多数の気孔を生じるように構成される。層240はまた、陽極酸化時に多数の気孔を生じることが可能な、アルミニウム以外の任意の他の金属を用いることができる。アルミニウム層240は陽極酸化され、その結果形成された気孔242が伝導性材料で、例えば、銀、白金、金、貴金属、又は超微細構造に使用するのに適していると考えられる任意の他の金属で充填される。気孔242は、伝導性材料の浴の中にアルミニウム層240を浸漬することによって充填することができる。次いで、基部層244が電気メッキによって堆積される。次いで、基板222及び犠牲層224が構造の残りの部分から切り離される。この切り離しは、犠牲層を溶解することによって行うことができる。犠牲層は湿式エッチングによって溶解することができる。次いで、陽極酸化されたアルミニウム層240が、図3〜図6に関して前に述べたようなエッチング剤によって溶解される。陽極酸化されたアルミニウム層240の溶解により、基部層244に結合された超微細構造246が生じる。
本発明の或る特定の特徴のみを図示し説明したが、当業者には多数の修正及び変更をなし得よう。従って、特許請求の範囲が本発明の真の精神に含まれるこの様な全ての修正及び変更を包含することを意図していることを理解されたい。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
本発明の一実施形態のセンサを用いる人体の一部分の概略図である。 本発明の一実施形態のセンサ・システムを用いる人体の一部分の概略図である。 本発明の実施形態による自己付着性の非侵襲的に結合されるセンサの断面図である。 1つ以上の実施形態に従って、図3のセンサを製造するための本発明の模範的な方法に含まれる様々な工程を示す概略図である。 1つ以上の実施形態に従って、図3のセンサを製造するための本発明の模範的な方法に含まれる工程を示す概略図である。 1つ以上の実施形態に従って、図3のセンサを製造するための本発明の模範的な方法に含まれる工程を示す概略図である。 本発明の実施形態に従った自己付着性中実電極の斜視図である。 本発明の実施形態に従った自己付着性センサを用いている皮膚の一部の斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる構成の突起及び表面テクスチャを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる構成の突起及び表面テクスチャを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる構成の突起及び表面テクスチャを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる構成の突起及び表面テクスチャを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる機械的ストッパを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる機械的ストッパを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる機械的ストッパを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる機械的ストッパを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った異なる機械的ストッパを用いる中実電極の実施形態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に従った中実電極を製造する模範的な方法を示す概略図である。 本発明の1つ以上の実施形態に従った異なる断面を持つ中実電極を製造する模範的な方法を示す概略図である。 本発明の1つ以上の実施形態に従った自己付着性の非侵襲的に結合される複合電極を製造するための本発明の模範的な方法に関連した様々な工程を示す概略図である。
符号の説明
10 人体
12 電極対
14 負電極
16 正電極
18 電極対
20 負電極
22 正電極
24 自己付着センサ
26 前頭
28 人
30 増幅器
32 処理装置
34 センサ
36 超微細電極
38 基板
40 超微細電極の長さ
42 基板
44 多孔質層
46 気孔
48 触媒
50 超微細構造
52 センサ基板
54 長さ
56 センサ
58 センサ
60 薄いフィルム
62 電極
64 ステム
66 突起
68 電極の表面
70 突起の表面
72 尖端部
73 尖端部の長さ
74 機械的ストッパ
76 長さ
78 突起とステムとの間の角度
80 センサ
82 皮膚
84 基板
86 電極
88 ステム
90 突起
92 尖端部
94 機械的ストッパ
96 電極
98 ステム
100 突起
102 尖端部
104 突起リング
106 電極
108 ステム
110 突起
112 尖端部
114 電極
116 ステム
118 クラスタ
120 突起
122 尖端部
124 電極
126 ステム
128 突起
130 突起の表面
132 尖端部
134 電極
136 ステム
138 突起
140 尖端部
142 機械的ストッパ
144 機械的ストッパの小部分
146 電極
148 ステム
150 突起
152 尖端部
153 機械的ストッパ
154 機械的ストッパの小部分
156 電極
158 ステム
160 突起
162 尖端部
164 機械的ストッパ
166 機械的ストッパの小部分
168 電極
170 ステム
171 複合電極
172 突起
173 中実電極
174 尖端部
175 ステム
176 機械的ストッパ
177 尖端部
178 機械的ストッパの小部分
179 超微細構造
180 基板
182 シード層
184 第1のシード層
186 第2のシード層
188 フォトレジスト層
190 パターン
192 電極
194 伝導性層
196 パターン
200 基板
202 エッチング層
204 フォトレジスト層
206 開口
208 六角形
210 第1のシード層
212 第2のシード層
214 金属層
216 構造
218 テーパーのついた針状部
220 共通の基部
222 基板
224 犠牲層
226 穴
228 シード層
230 層
232 層
234 層
236 材料
238 接着促進層
240 アルミニウム層
242 気孔
244 基部層
246 超微細構造

Claims (10)

  1. 皮膚の一部分に非侵襲的に取り付けるための自己付着性センサ(34)であって、
    生体適合性基板(38)と、
    前記生体適合性基板(38)に結合され、且つファンデルワース力により皮膚に自己付着するように構成されている中実超微細電極(36)のアレイと、
    を有する自己付着性センサ(34)。
  2. 前記中実超微細電極(36)の1つ以上が、実質的に長方形、円形、正方形、三角形又は六角形である1つ以上の断面を持っている、請求項1記載のセンサ(34)。
  3. 前記中実超微細電極の長さが約1マイクロメートルよりも短い、請求項1記載のセンサ(34)。
  4. 皮膚(82)の一部に取り付けるためのセンサ(80)であって、
    皮膚(82)に自己付着するように構成された中実電極(86)のアレイであって、当該中実電極(86)の各々は、ステム(88)と、該ステム(88)から延出する1つ以上の突起(90)とを有し、前記ステム(88)及び前記突起(90)は共に中実であり、また、前記ステム(88)が、皮膚(82)内への中実電極(86)の侵入範囲を制御するための機械的ストッパ(94)を含んでいる、中実電極(86)のアレイと、
    前記中実電極(86)の1つ以上の上に配置された電解質被覆と、
    を有するセンサ(80)。
  5. 前記センサ(80)は更に、前記中実電極(86)のアレイから離れて配置された基準電極を有し、該基準電極は前記中実電極(86)のアレイと動作上関連している、請求項4記載のセンサ(80)。
  6. 皮膚の一部分にセンサ(56)を非侵襲的に結合する方法であって、
    生体適合性基板(52)と、ファンデルワース力により皮膚に自己付着するように構成されている中実超微細電極(50)のアレイであって、該中実超微細電極(50)が前記基板(52)に結合されている中実超微細電極(50)のアレイと、を有するセンサ(56)を用意する段階と、
    前記超微細電極(50)の1つ以上の少なくとも一部分が皮膚の表面に係合するように、皮膚の表面に対して前記センサ(56)を押し付けることによって、前記センサ(56)を結合する段階と、
    を有する方法。
  7. 前記センサ(56)は皮膚に侵入しない、請求項6記載の方法。
  8. 前記センサ(56)は脳波センサとして使用するのに適している、請求項6記載の方法。
  9. 前記センサ(56)は心電図センサとして使用するのに適している、請求項6記載の方法。
  10. 前記センサ(56)は幼児用途に適している、請求項6記載の方法。
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