JP5098521B2 - Method for producing liquid crystalline resin - Google Patents

Method for producing liquid crystalline resin Download PDF

Info

Publication number
JP5098521B2
JP5098521B2 JP2007223282A JP2007223282A JP5098521B2 JP 5098521 B2 JP5098521 B2 JP 5098521B2 JP 2007223282 A JP2007223282 A JP 2007223282A JP 2007223282 A JP2007223282 A JP 2007223282A JP 5098521 B2 JP5098521 B2 JP 5098521B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acetic anhydride
container
slurry
liquid crystalline
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007223282A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009057402A5 (en
JP2009057402A (en
Inventor
浩司 立川
邦彦 宮内
恵子 大里
秀之 梅津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2007223282A priority Critical patent/JP5098521B2/en
Publication of JP2009057402A publication Critical patent/JP2009057402A/en
Publication of JP2009057402A5 publication Critical patent/JP2009057402A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5098521B2 publication Critical patent/JP5098521B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、スラリー混合時にヒドロキノンのコンプレックス生成を完全に抑制することができ、それにより重合昇温過程での急激な発熱を伴うヒドロキノンの昇華を完全に抑制し、かつ連続バッチ生産性を改善することができる液晶性樹脂の重合方法に関するものである。   The present invention can completely suppress the formation of a hydroquinone complex during slurry mixing, thereby completely suppressing the sublimation of hydroquinone accompanied by a rapid exotherm during the polymerization temperature rising process, and improving the continuous batch productivity. The present invention relates to a method for polymerizing a liquid crystalline resin.

液晶性樹脂は、その優れた耐熱性、流動性、電気特性などを活かして、電気・電子用途の小型精密成形品を中心に需要が拡大している。また、近年、その熱安定性や高熱寸法精度に着目して、発熱部品の支持基材としてOA機器や携帯電話の液晶ディスプレイ支持基材やランプの構造部品などに用いる検討がなされている。   Demand for liquid crystalline resins is growing, mainly for small precision molded products for electrical and electronic applications, taking advantage of their excellent heat resistance, fluidity, and electrical properties. In recent years, attention has been paid to its thermal stability and high thermal dimensional accuracy, and studies have been made on use as a support base for heat-generating components, such as a liquid crystal display support base for OA devices and mobile phones, and structural parts for lamps.

液晶性樹脂の原料としては、p−ヒドロキシ安息香酸や6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を主成分とし、共重合成分としてヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、2,6−ナフタレンジオール、脂肪族ジオールなどのジオールや、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸等のジカルボン酸、p−アミノ安息香酸、アミノフェノールなどのアミノ基含有モノマーが用いられる。   As a raw material for the liquid crystalline resin, p-hydroxybenzoic acid or 6-hydroxy-2-naphthoic acid is a main component, and hydroquinone, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 2,6-naphthalenediol, aliphatic as a copolymerization component Diols such as diol, dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and aliphatic dicarboxylic acid, and amino group-containing monomers such as p-aminobenzoic acid and aminophenol are used.

このうち、p−ヒドロキシ安息香酸とヒドロキノンを用いた液晶性ポリエステルは公知である(特許文献1〜3参照)。
特開2006−89714号公報(特許請求の範囲) 特開2005−213418号公報(特許請求の範囲) 特開2000−511220号公報(特許請求の範囲)
Among these, liquid crystalline polyesters using p-hydroxybenzoic acid and hydroquinone are known (see Patent Documents 1 to 3).
JP 2006-89714 A (Claims) Japanese Patent Laying-Open No. 2005-213418 (Claims) JP 2000-511220 A (Claims)

これらの特許文献の記載によると、原料モノマーを系に仕込み無水酢酸と混合する際には、室温で行っているが、ヒドロキノンを用いた系では昇華物が多いことが知られており問題であった。その原因について鋭意検討した結果、これらのモノマーの中で、ヒドロキノンとp−ヒドロキシ安息香酸および無水酢酸が複合体(コンプレックス)を形成して系が不均一化し、一度形成された複合体は昇温によって不均一反応を引き起こし、重合昇温途中での激しい発熱がモノマー昇華の原因となることが明らかになった。   According to the descriptions in these patent documents, when the raw material monomer is charged into the system and mixed with acetic anhydride, it is performed at room temperature. However, it is known that the system using hydroquinone has many sublimates. It was. As a result of intensive studies on the cause, among these monomers, hydroquinone, p-hydroxybenzoic acid, and acetic anhydride form a complex (complex) to make the system heterogeneous. As a result, it was revealed that a heterogeneous reaction was caused, and that intense exotherm during the temperature increase of the polymerization caused monomer sublimation.

本発明は、スラリー混合時にコンプレックス生成を完全に抑制することができ、それにより重合昇温過程での急激な発熱によるヒドロキノンモノマーの昇華を完全に抑制し、かつ連続バッチ生産性を改善することができる液晶性樹脂の重合方法を提供することを課題とする。   The present invention can completely suppress complex formation at the time of slurry mixing, thereby completely suppressing sublimation of hydroquinone monomer due to sudden exotherm during polymerization temperature rising process and improving continuous batch productivity. It is an object of the present invention to provide a method for polymerizing a liquid crystal resin.

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ヒドロキノンとp−ヒドロキシ安息香酸を別々に無水酢酸のスラリーとして、混合する際に混合後の溶液を一定以上の温度とすることで、完全に均質なスラリーが形成できることを見いだした。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention separately made hydroquinone and p-hydroxybenzoic acid as a slurry of acetic anhydride. It has been found that a completely homogeneous slurry can be formed.

すなわち本発明は、
(1)モノマー混合物を、無水酢酸と反応させ、アセチル化を行い、さらに、重合して液晶性樹脂を製造する際に、アセチル化反応を行う前にヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーとp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーを別々に調整し、両者を混合する際に混合後の温度が70℃以上になるように片方または両方のスラリーを調温して混合する工程を含むことを特徴とする液晶性樹脂の製造方法、
(2)ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーを100〜130℃に調温し、p−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まない無水酢酸スラリーを20〜40℃に調温して混合することを特徴とする上記(1)記載の液晶性樹脂の製造方法、
(3)前記ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーおよび/またはp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーが、さらに、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸のいずれか1つ以上を含む上記(1)または(2)記載の液晶性樹脂の製造方法、
(4)ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーがさらに、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸および/またはイソフタル酸を含むことを特徴とする上記(3)記載の液晶性樹脂の製造方法に関するものである。
That is, the present invention
(1) The monomer mixture is reacted with acetic anhydride, acetylated, and further polymerized to produce a liquid crystalline resin, which contains hydroquinone and does not contain p-hydroxybenzoic acid before the acetylation reaction. A monomer acetic anhydride slurry and a monomer containing acetic anhydride containing p-hydroxybenzoic acid and no hydroquinone are prepared separately, and one or both of them are mixed so that the temperature after mixing is 70 ° C. or higher. A method for producing a liquid crystalline resin comprising a step of adjusting the temperature of the slurry and mixing the slurry;
(2) Acetic anhydride slurry containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid is adjusted to 100 to 130 ° C, and acetic anhydride slurry containing p-hydroxybenzoic acid and not containing hydroquinone is adjusted to 20 to 40 ° C. A method for producing a liquid crystalline resin as described in (1) above, wherein
(3) An acetic anhydride slurry of the monomer containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid and / or an acetic anhydride slurry of monomer containing p-hydroxybenzoic acid and containing no hydroquinone are further added to 4,4′-dihydroxybiphenyl. , A method for producing a liquid crystalline resin according to the above (1) or (2), which contains any one or more of terephthalic acid and isophthalic acid,
(4) hydroquinone unrealized p - acetic anhydride slurry containing no hydroxybenzoic acid, further, 4,4'-dihydroxybiphenyl, (3) which comprises terephthalic acid and / or isophthalic acid described The present invention relates to a method for producing a liquid crystalline resin.

本発明の液晶性樹脂の製造方法によれば、ヒドロキノンの昇華の原因となるコンプレックス生成を完全に抑制することができ、液晶性樹脂の連続バッチ生産性を改善することができる。   According to the method for producing a liquid crystalline resin of the present invention, complex formation that causes sublimation of hydroquinone can be completely suppressed, and continuous batch productivity of the liquid crystalline resin can be improved.

本発明の液晶性樹脂の製造方法は、少なくともヒドロキノンとp−ヒドロキシ安息香酸をモノマーとして用い、これらとその他のモノマーを加え、無水酢酸との反応によってモノマーの水酸基をアセチル化し、その後、系を昇温、減圧することで、脱酢酸重縮合もしくは条件によっては脱フェノール重縮合によって製造するものであり、アセチル化反応を行う前に、ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーとp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーを別々に調整し、両者を混合する際に混合後の温度が70℃以上になるように片方または両方のスラリーを調温して混合する工程を含むことを特徴とするものであり、より好ましくは、混合後の温度が80℃以上であり、更に好ましくは混合後の温度が85℃以上である。   The method for producing a liquid crystalline resin of the present invention uses at least hydroquinone and p-hydroxybenzoic acid as monomers, adds these and other monomers, acetylates the hydroxyl group of the monomer by reaction with acetic anhydride, and then raises the system. Acetic anhydride slurry of monomer which is produced by deacetic acid polycondensation or dephenol polycondensation depending on conditions under temperature and reduced pressure, and containing hydroquinone and no p-hydroxybenzoic acid before performing acetylation reaction And the acetic anhydride slurry of the monomer containing p-hydroxybenzoic acid and no hydroquinone is prepared separately, and when mixing both, one or both of the slurries are adjusted so that the temperature after mixing is 70 ° C. or higher. And, more preferably, the temperature after mixing is 80. Or more, more preferably the temperature after mixing is 85 ° C. or higher.

前記ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーおよび/またはp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーが、さらに、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸のいずれか1つ以上を含むことが好ましく、より好ましくはヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーおよび/またはp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーがさらに4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸を含むことである。 A monomer acetic anhydride slurry containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid and / or a monomer acetic anhydride slurry containing p-hydroxybenzoic acid and containing no hydroquinone may further contain 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid. , Preferably containing any one or more of isophthalic acid, more preferably an acetic anhydride slurry of a monomer containing hydroquinone and no p-hydroxybenzoic acid and / or a monomer containing p-hydroxybenzoic acid and no hydroquinone The acetic anhydride slurry further contains 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid, and isophthalic acid.

具体的な組み合わせとしては、ヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸の無水酢酸スラリーとp−ヒドロキシ安息香酸の無水酢酸スラリーの組み合わせや、ヒドロキノンとイソフタル酸の無水酢酸スラリーとp−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸の無水酢酸スラリーの組み合わせなどが挙げられる。   Specific combinations include hydroquinone, 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid, isophthalic acid acetic anhydride slurry and p-hydroxybenzoic acid acetic anhydride slurry, hydroquinone and isophthalic acid acetic anhydride slurry and p. -Hydroxybenzoic acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl, a combination of terephthalic acid and acetic anhydride slurry.

混合後の温度を70℃以上にするために好ましい方法として、ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーを100〜130℃に調温し、p−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まない無水酢酸スラリーを20〜40℃に調温して混合することが好ましい。   As a preferable method for increasing the temperature after mixing to 70 ° C. or higher, an acetic anhydride slurry containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid is adjusted to 100 to 130 ° C., and containing hydroquinone containing p-hydroxybenzoic acid. It is preferable to mix an acetic anhydride slurry that is not heated to 20 to 40 ° C.

同様にp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まない無水酢酸スラリーを100〜130℃に調温し、ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーを20〜40℃に調温して混合することや、それぞれをあらかじめ70℃以上に調温して混合することでも混合した後の系を70℃以上にすることはできるが、p−ヒドロキシ安息香酸を含む無水酢酸スラリーを70℃以上に昇温すると、p−ヒドロキシ安息香酸はアセチル化され、更にオリゴマー化するため、系が析出したりするため好ましくない。   Similarly, the acetic anhydride slurry containing p-hydroxybenzoic acid and not containing hydroquinone was adjusted to 100 to 130 ° C, and the acetic anhydride slurry containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid was adjusted to 20 to 40 ° C. The system after mixing can also be adjusted to 70 ° C. or higher by mixing or adjusting the temperature to 70 ° C. or higher in advance, but the acetic anhydride slurry containing p-hydroxybenzoic acid is 70 ° C. or higher. When the temperature is raised to 1, the p-hydroxybenzoic acid is acetylated and further oligomerized, which is not preferable because the system is precipitated.

上記条件でスラリー化を行うことで、ヒドロキノンとp−ヒドロキシ安息香酸を含むモノマー混合物と無水酢酸が完全にコンプレックスを生成することなく均質なスラリーを形成する。上記温度域より低い温度ではヒドロキノンとp−ヒドロキシ安息香酸および無水酢酸がコンプレックスを形成し、スラリーが固結あるいは増粘する。上記温度域より高い温度では、無水酢酸の蒸散量が増加するため好ましくない。   By carrying out slurrying under the above conditions, the monomer mixture containing hydroquinone and p-hydroxybenzoic acid and acetic anhydride form a homogeneous slurry without completely forming a complex. At a temperature lower than the above temperature range, hydroquinone, p-hydroxybenzoic acid and acetic anhydride form a complex, and the slurry is consolidated or thickened. A temperature higher than the above temperature range is not preferable because the transpiration amount of acetic anhydride increases.

ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーおよびp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーを混合した後は速やかに昇温し、120〜150℃でアセチル化を開始することが好ましい。混合後内温が120℃以上に到達するまでの時間は30分以内であることが好ましく、より好ましくは20分以内である。 Oyo acetic anhydride slurry monomers without containing hydroquinone p- hydroxybenzoic acid beauty p - after mixing the acetic anhydride slurry monomers without hydroquinone as a hydroxy acid is rapidly raised, 120 to 150 ° C. It is preferred to initiate acetylation at The time until the internal temperature reaches 120 ° C. or higher after mixing is preferably within 30 minutes, more preferably within 20 minutes.

ヒドロキノンとp−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸以外に用いるモノマーとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸が挙げられ、芳香族ジカルボン酸としては、例えば、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸などが、それぞれ挙げられる。芳香族ジオールとしては、例えばレゾルシノール、t−ブチルヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、クロロヒドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、および4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどが挙げられる。アミノ基を有するモノマーとしては、p−アミノ安息香酸、p−アミノフェノールなどが挙げられる。   Examples of monomers used in addition to hydroquinone and p-hydroxybenzoic acid, 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid, and isophthalic acid include aromatic hydroxycarboxylic acids such as 6-hydroxy-2-naphthoic acid, Examples of the aromatic dicarboxylic acid include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 1,2-bis ( 2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid and the like. Examples of the aromatic diol include resorcinol, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, chlorohydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 2,2-bis (4- Hydroxyphenyl) propane, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, and the like. Examples of the monomer having an amino group include p-aminobenzoic acid and p-aminophenol.

好ましい組み合わせとして、p−ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸および/またはイソフタル酸が例示される。   Preferable combinations include p-hydroxybenzoic acid, hydroquinone, 4,4'-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid and / or isophthalic acid.

本発明の液晶性樹脂とは、異方性溶融相を形成する樹脂であり,例えば、液晶性ポリエステルや液晶性ポリエステルアミドなどエステル結合を有する液晶性樹脂が挙げられる。   The liquid crystalline resin of the present invention is a resin that forms an anisotropic molten phase, and examples thereof include liquid crystalline resins having an ester bond such as liquid crystalline polyester and liquid crystalline polyester amide.

液晶性ポリエステルの具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ヒドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ヒドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、ヒドロキノンから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、2,6−ナフタレンジカルボン酸から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。   Specific examples of the liquid crystalline polyester include a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, a structural unit generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, a structural unit generated from hydroquinone, and generated from terephthalic acid and / or isophthalic acid. Liquid crystalline polyester composed of structural units, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, structural units generated from ethylene glycol, structural units generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, structural units generated from hydroquinone, terephthalic acid, and Liquid crystalline polyester comprising structural units produced from isophthalic acid, structural units produced from p-hydroxybenzoic acid, structural units produced from hydroquinone, structural units produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl, 2,6- Naphtalica Structural unit derived from Bonn acid, such as liquid crystalline polyester consisting of structural units produced from terephthalic acid.

異方性溶融相を形成する液晶ポリエステルの好ましい例としては、下記(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)の構造単位からなる液晶性ポリエステルが挙げられる。   Preferable examples of the liquid crystalline polyester forming the anisotropic molten phase include liquid crystalline polyesters comprising the following structural units (I), (II), (III), (IV) and (V).

Figure 0005098521
Figure 0005098521

上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位を、構造単位(III)はヒドロキノンから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸から生成した構造単位を、構造単位(V)はイソフタル酸から生成した構造単位を各々示す。   The structural unit (I) is a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, the structural unit (II) is a structural unit generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, and the structural unit (III) is generated from hydroquinone. The structural unit, the structural unit (IV) represents a structural unit produced from terephthalic acid, and the structural unit (V) represents a structural unit produced from isophthalic acid.

以下、この液晶性ポリエステルを例に挙げて説明する。   Hereinafter, this liquid crystalline polyester will be described as an example.

上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)の共重合量は任意である。しかし、本発明で規定する範囲とし、その特性を発揮させるためには次の共重合量であることが好ましい。   The amount of copolymerization of the structural units (I), (II), (III), (IV) and (V) is arbitrary. However, in order to make it the range prescribed | regulated by this invention and to exhibit the characteristic, it is preferable that it is the following copolymerization amount.

すなわち、構造単位(I)は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対して40〜85モル%であることが好ましく、より好ましくは65〜80モル%であり、さらに好ましくは68〜75モル%である。また、構造単位(II)は構造単位(II)および(III)の合計に対して60〜90モル%であることが好ましく、より好ましくは60〜75モル%であり、さらに好ましくは65〜73モル%である。また、構造単位(IV)は構造単位(IV)および(V)の合計に対して好ましく40〜95モル%であり、より好ましくは60〜92モル%であり、更に好ましくは72〜92モル%である。   That is, the structural unit (I) is preferably 40 to 85 mol%, more preferably 65 to 80 mol%, still more preferably based on the total of the structural units (I), (II) and (III). Is 68-75 mol%. Further, the structural unit (II) is preferably 60 to 90 mol%, more preferably 60 to 75 mol%, and still more preferably 65 to 73 mol, based on the total of the structural units (II) and (III). Mol%. The structural unit (IV) is preferably 40 to 95 mol%, more preferably 60 to 92 mol%, still more preferably 72 to 92 mol% based on the total of the structural units (IV) and (V). It is.

構造単位(II)および(III)の合計と(IV)および(V)の合計は実質的に等モルである。ここでいう「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットとしては等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。   The sum of structural units (II) and (III) and (IV) and (V) are substantially equimolar. Here, “substantially equimolar” means that the unit constituting the polymer main chain excluding the terminal is equimolar, but the unit constituting the terminal is not necessarily equimolar.

上記好ましく用いられる液晶ポリエステルは、上記構造単位(I)〜(V)を構成する成分以外に、3,3’−ジフェニルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロロハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’−ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジオール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキシ安息香酸などを、液晶性や特性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめることができる。   The liquid crystal polyester preferably used includes aromatic dicarboxylic acids such as 3,3′-diphenyldicarboxylic acid and 2,2′-diphenyldicarboxylic acid, adipine, in addition to the components constituting the structural units (I) to (V). Acid, azelaic acid, sebacic acid, aliphatic dicarboxylic acid such as dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acid such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, Aromatic diols such as 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxybenzophenone, 3,4′-dihydroxybiphenyl, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol 1,4-cyclohexanedi Lumpur, aliphatic, such as 1,4-cyclohexane dimethanol, an alicyclic diol and m- hydroxybenzoic acid, can be allowed to further copolymerization in a range that does not impair the liquid crystalline and characteristics.

本発明における液晶性樹脂の溶融粘度は10〜500Pa・sが好ましく、特に12〜200Pa・sがより好ましい。なお、この溶融粘度は融点(Tm)+10℃の条件で、剪断速度1000(1/秒)の条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。   The melt viscosity of the liquid crystalline resin in the present invention is preferably 10 to 500 Pa · s, more preferably 12 to 200 Pa · s. This melt viscosity is a value measured by a Koka flow tester under the condition of melting point (Tm) + 10 ° C. and shear rate of 1000 (1 / second).

本発明における液晶性樹脂の融点は特に限定されるものではないが、高耐熱用途に用いるために280℃以上となるよう共重合成分を組み合わせることが好ましく、300℃以上となるよう組み合わせることがより好ましく、310℃以上となるよう組み合わせることがさらに好ましく、325℃以上となるよう組み合わせることが最も好ましい。上限としては液晶性樹脂の分解温度−10℃以下であることが好ましく、前述したような液晶性ポリエステルの分解温度は370℃近辺であることから360℃以下となるよう組み合わせることが好ましい。   The melting point of the liquid crystalline resin in the present invention is not particularly limited, but it is preferable to combine the copolymer components so as to be 280 ° C. or higher for use in high heat resistance applications, and more preferably to be 300 ° C. or higher. Preferably, the combination is more preferably 310 ° C or higher, and most preferably the combination is 325 ° C or higher. As the upper limit, the decomposition temperature of the liquid crystalline resin is preferably −10 ° C. or lower, and since the decomposition temperature of the liquid crystalline polyester as described above is around 370 ° C., it is preferable to combine them so as to be 360 ° C. or lower.

本発明の液晶性樹脂の基本的な製造方法は特に制限がないが、本発明のスラリー化のための工程を経た後、液晶性樹脂原料中のフェノール性水酸基、例えば芳香族ヒドロキシカルボン酸や芳香族ジオールのフェノール性水酸基を無水酢酸によりアセチル化を行う工程と、その後残りの液晶性樹脂原料(芳香族ジカルボン酸やその他のモノマー)と重縮合(好ましくは液晶性樹脂が溶融する温度で減圧下反応させ、重縮合)を行う工程を含む製造方法が好ましい。   The basic production method of the liquid crystalline resin of the present invention is not particularly limited, but after passing through the slurrying step of the present invention, the phenolic hydroxyl group in the liquid crystalline resin raw material, such as aromatic hydroxycarboxylic acid or aromatic Acetylation of the phenolic hydroxyl group of the aromatic diol with acetic anhydride, followed by polycondensation with the remaining liquid crystalline resin raw material (aromatic dicarboxylic acid or other monomer) (preferably at a temperature at which the liquid crystalline resin melts under reduced pressure) A production method including a step of reacting and performing polycondensation) is preferable.

無水酢酸の使用量は、用いる液晶性樹脂原料中のフェノール性水酸基の合計の1.00〜1.20モル当量であることが好ましく、1.03〜1.16モル当量がより好ましい。アセチル化反応は125℃以上150℃以下の温度で還流しながら、芳香族ジオールのモノアセチル化物の残存量が特定範囲となるまで反応を行うこと(以下「アセチル化工程」と称することもある)が好ましい。アセチル化反応の装置としては例えば還留管や精留塔を備えた反応容器を用いることができる。アセチル化の反応時間としては大まかには1〜5時間程度であるが、芳香族ジオールのモノアセチル化物の残存量が特定範囲となるまでの時間は、用いる液晶性樹脂原料や、反応温度によっても異なる。好ましくは、1.0〜2.5時間であり、反応温度が高い程短時間でよく、無水酢酸のフェノール性水酸基末端に対するモル比が大きい程短時間でよい。   The amount of acetic anhydride used is preferably 1.00 to 1.20 molar equivalents, more preferably 1.03 to 1.16 molar equivalents of the total of phenolic hydroxyl groups in the liquid crystalline resin raw material to be used. The acetylation reaction is performed at a temperature not lower than 125 ° C. and not higher than 150 ° C. until the residual amount of monoacetylated aromatic diol reaches a specific range (hereinafter also referred to as “acetylation step”). Is preferred. As an apparatus for the acetylation reaction, for example, a reaction vessel equipped with a return tube and a rectifying column can be used. The reaction time of acetylation is roughly 1 to 5 hours, but the time until the residual amount of monoacetylated aromatic diol reaches a specific range depends on the liquid crystalline resin raw material used and the reaction temperature. Different. Preferably, the time is 1.0 to 2.5 hours, and the shorter the reaction temperature, the shorter the time, and the shorter the molar ratio of acetic anhydride to the phenolic hydroxyl terminal, the shorter the time.

例えば、上記液晶性ポリエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。なお下記は、p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ヒドロキノン、テレフタル酸、イソフタル酸からなる液晶性ポリエステルの合成を例にとり説明したものであるが、共重合組成としてはこれらに限定されるものではなく、それぞれをその他のヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオールあるいは芳香族ジカルボン酸に置き換え、下記の方法に準じて製造することができる。   For example, in the production of the liquid crystalline polyester, the following production method is preferred. The following is an example of the synthesis of a liquid crystalline polyester composed of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and isophthalic acid, but the copolymer composition is limited to these. However, each can be replaced with other hydroxycarboxylic acid, aromatic diol or aromatic dicarboxylic acid, and can be produced according to the following method.

例えば、攪拌翼、精留塔、留出管を備え、下部に吐出口を備えた反応容器中で、所定量のヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸からなるモノマー混合物と無水酢酸(液晶性樹脂原料中の水酸基に対して1.00〜1.20モル当量)を20〜40℃で0.1〜3時間攪拌混合することによりスラリーとし、100℃以上130℃未満に温調する。別容器でp−ヒドロキシ安息香酸と無水酢酸を20〜40℃で0.1〜3時間攪拌混合することによりスラリーとし、前記100℃以上130℃未満に温調したヒドロキノンを含む無水酢酸スラリーに混合し、、140℃まで20分で昇温し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら加熱し、還留しながら140〜150℃で1.0〜2.5時間反応して水酸基をアセチル化させた後、留出管へと切り替えてアセチル化工程を終了し、酢酸を留出させながら液晶性樹脂の融点+5〜40℃まで2.5〜6.5時間で昇温し、0.2〜1.5時間程度加熱撹拌した後、次いで665Pa以下まで0.5〜2時間で減圧し、0.1〜3時間程度重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。   For example, in a reaction vessel equipped with a stirring blade, a rectifying column, and a distillation pipe and having a discharge port at the bottom, a monomer mixture consisting of a predetermined amount of hydroquinone, 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid, and isophthalic acid Acetic anhydride (1.00 to 1.20 molar equivalents relative to the hydroxyl group in the liquid crystalline resin raw material) is stirred and mixed at 20 to 40 ° C. for 0.1 to 3 hours to make a slurry, which is 100 ° C. or higher and lower than 130 ° C. Adjust the temperature. In a separate container, p-hydroxybenzoic acid and acetic anhydride are stirred and mixed at 20 to 40 ° C. for 0.1 to 3 hours to form a slurry, and mixed with the acetic anhydride slurry containing hydroquinone adjusted to 100 ° C. or more and less than 130 ° C. Then, the temperature was raised to 140 ° C. in 20 minutes, heated with stirring in a nitrogen gas atmosphere, and reacted at 140 to 150 ° C. for 1.0 to 2.5 hours while refluxing to acetylate the hydroxyl group. Thereafter, the acetylation process was completed by switching to a distillation tube, and the temperature was raised in 2.5 to 6.5 hours from the melting point of the liquid crystalline resin to 5 to 40 ° C. while distilling acetic acid, and 0.2 to 1 After heating and stirring for about 5 hours, the pressure is then reduced to 665 Pa or less for 0.5 to 2 hours, and polycondensation is performed for about 0.1 to 3 hours to complete the reaction.

なお、スラリー化を行う工程とアセチル化反応を行う工程は同一の反応容器を用いても良いが、スラリー化とアセチル化を異なる反応容器で行ってもよく、さらにアセチル化と重縮合は同一の反応容器で連続して行っても良いが、アセチル化と重縮合を異なる反応容器で行っても良い。好ましくはヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーをスラリー工程を行う容器で調整し、アセチル化を行う容器に移行した後、スラリー工程を行う容器でp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まない無水酢酸スラリーを再度調整し、アセチル化を行う容器に移行する場合であり、より好ましくは、これら2種のスラリーを調整する容器が別の場合である。   Note that the same reaction vessel may be used for the slurrying step and the acetylation reaction step, but the slurrying and acetylation may be performed in different reaction vessels, and acetylation and polycondensation are the same. Although it may be carried out continuously in a reaction vessel, acetylation and polycondensation may be carried out in different reaction vessels. Preferably, an acetic anhydride slurry that contains hydroquinone and does not contain p-hydroxybenzoic acid is prepared in a container that performs a slurry process, moves to a container that performs acetylation, and then contains hydroquinone that contains p-hydroxybenzoic acid in a container that performs a slurry process. This is a case where the acetic anhydride slurry not containing water is prepared again and transferred to a container for acetylation, and more preferably, the container for preparing these two types of slurry is different.

重縮合の条件としては、減圧度を133Pa以下とするのがより好ましく、最終重合温度は、融点+20℃程度が好ましく、360℃以下であることが好ましい。撹拌速度は50rpm以下が好ましい。   As conditions for polycondensation, the degree of vacuum is more preferably 133 Pa or less, and the final polymerization temperature is preferably about melting point + 20 ° C., and preferably 360 ° C. or less. The stirring speed is preferably 50 rpm or less.

減圧度が665Pa以下になった後、所定トルクが検出されて重合を終了するまでの重合時間は0.5〜1時間がより好ましい。   The polymerization time from when the degree of vacuum becomes 665 Pa or less until the predetermined torque is detected and the polymerization is completed is more preferably 0.5 to 1 hour.

重合終了後、得られたポリマーを反応容器から取り出すには、ポリマーが溶融する温度で反応容器内を、例えばおよそ0.02〜0.5MPaに加圧し、反応容器下部に設けられた吐出口よりストランド状に吐出し、ストランドを冷却水中で冷却して、ペレット状に切断し、樹脂ペレットを得ることができる。溶融重合法は均一なポリマーを製造するために有利な方法であり、ガス発生量がより少ない優れたポリマーを得ることができ好ましい。   In order to take out the obtained polymer from the reaction vessel after completion of the polymerization, the inside of the reaction vessel is pressurized to, for example, about 0.02 to 0.5 MPa at a temperature at which the polymer melts, and is discharged from a discharge port provided at the lower portion of the reaction vessel. It is discharged in the form of a strand, and the strand is cooled in cooling water and cut into a pellet to obtain a resin pellet. The melt polymerization method is an advantageous method for producing a uniform polymer, and is preferable because an excellent polymer with less gas generation can be obtained.

本発明の液晶性樹脂を製造する際に、固相重合法により重縮合反応を完了させることも可能である。例えば、本発明の液晶性樹脂のポリマーまたはオリゴマーを粉砕機で粉砕し、窒素気流下、または、減圧下、液晶性樹脂の融点−5℃〜融点−50℃の範囲で1〜50時間加熱し、所望の重合度まで重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。固相重合法は高重合度のポリマーを製造するための有利な方法である。   When the liquid crystalline resin of the present invention is produced, the polycondensation reaction can be completed by a solid phase polymerization method. For example, the polymer or oligomer of the liquid crystalline resin of the present invention is pulverized with a pulverizer and heated in a nitrogen stream or under reduced pressure for 1 to 50 hours in the range of the melting point of the liquid crystalline resin from -5 ° C to the melting point -50 ° C. And a method of polycondensation to a desired degree of polymerization to complete the reaction. Solid phase polymerization is an advantageous method for producing polymers with a high degree of polymerization.

液晶性樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。   The polycondensation reaction of the liquid crystalline resin proceeds even without a catalyst, but metal compounds such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, and magnesium metal can also be used.

本発明の液晶性樹脂は、数平均分子量は3,000〜25,000であることが好ましく、より好ましくは5,000〜20,000、より好ましくは8,000〜18,000の範囲である。   The liquid crystalline resin of the present invention preferably has a number average molecular weight of 3,000 to 25,000, more preferably 5,000 to 20,000, and more preferably 8,000 to 18,000. .

なお、この数平均分子量は液晶性樹脂が可溶な溶媒を使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により測定することが可能である。   The number average molecular weight can be measured by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using a solvent in which the liquid crystalline resin is soluble.

本発明においては、液晶性樹脂の機械強度その他の特性を付与するために、さらに充填材を配合することが可能である。充填材は特に限定されるものでないが、繊維状、板状、粉末状、粒状などの充填材を使用することができる。具体的には例えば、ガラス繊維、PAN系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維や液晶性ポリエステル繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、バサルト繊維、酸化チタンウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填材、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウムおよび黒鉛などの粉状、粒状あるいは板状の充填材が挙げられる。本発明に使用される上記の充填材は、その表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。   In the present invention, a filler can be further blended in order to impart mechanical strength and other characteristics of the liquid crystalline resin. The filler is not particularly limited, but fillers such as a fiber, a plate, a powder, and a granule can be used. Specifically, for example, glass fibers, PAN and pitch carbon fibers, stainless fibers, metal fibers such as aluminum fibers and brass fibers, organic fibers such as aromatic polyamide fibers and liquid crystalline polyester fibers, gypsum fibers, ceramic fibers Asbestos fiber, zirconia fiber, alumina fiber, silica fiber, titanium oxide fiber, silicon carbide fiber, rock wool, basalt fiber, titanium oxide whisker, potassium titanate whisker, barium titanate whisker, aluminum borate whisker, silicon nitride whisker, etc. Fibrous, whisker-like filler, mica, talc, kaolin, silica, glass beads, glass flakes, glass microballoons, clay, molybdenum disulfide, wollastonite, titanium oxide, zinc oxide, calcium polyphosphate and graphite Which powder include particulate or plate-like filler. The above-mentioned filler used in the present invention can be used by treating the surface thereof with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agents. .

これら充填材のなかで特にガラス繊維が入手性、機械的強度のバランスの点から好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものならば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランドおよびミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、これらのうち2種以上を併用して使用することもできる。本発明で使用されるガラス繊維としては、弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好ましく使用できる。また、ガラス繊維はエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理されていることが好ましく、エポキシ系が特に好ましい。またシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤が特に好ましい。   Among these fillers, glass fiber is particularly preferably used from the viewpoint of balance between availability and mechanical strength. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing resin, and can be selected from, for example, long fiber type or short fiber type chopped strands and milled fibers. Two or more of these can be used in combination. As the glass fiber used in the present invention, a weakly alkaline glass fiber is excellent in terms of mechanical strength and can be preferably used. The glass fiber is preferably treated with an epoxy-based, urethane-based, acrylic-based coating or sizing agent, and epoxy-based is particularly preferable. Further, it is preferably treated with a silane-based or titanate-based coupling agent or other surface treatment agent, and an epoxysilane or aminosilane-based coupling agent is particularly preferable.

なお、ガラス繊維は、エチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。   The glass fiber may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.

充填材の配合量は、液晶性ポリエステル100重量部に対し、通常30〜200重量部であり、好ましくは40〜150重量部である。   The blending amount of the filler is usually 30 to 200 parts by weight, preferably 40 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline polyester.

さらに、本発明の液晶性樹脂には、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料および顔料を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤(臭素系難燃剤、燐系難燃剤、赤燐、シリコーン系難燃剤など)、難燃助剤、および帯電防止剤などの通常の添加剤、熱可塑性樹脂以外の重合体を配合して、所定の特性をさらに付与することができる。   Further, the liquid crystalline resin of the present invention includes antioxidants and heat stabilizers (for example, hindered phenols, hydroquinones, phosphites and their substitutes), ultraviolet absorbers (for example, resorcinol, salicylate), phosphorous acid. Colorants including salts, anti-coloring agents such as hypophosphite, lubricants and mold release agents (such as montanic acid and its metal salts, its esters, their half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax), dyes and pigments Carbon black, crystal nucleating agent, plasticizer, flame retardant (bromine flame retardant, phosphorus flame retardant, red phosphorus, silicone flame retardant, etc.), flame retardant aid, antistatic agent, etc. The conventional additive and a polymer other than the thermoplastic resin can be blended to further impart predetermined characteristics.

これらの添加剤を配合する方法は、溶融混練によることが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、180〜350℃、より好ましくは250〜320℃の温度で溶融混練して液晶性樹脂組成物とすることができる。その際には、1)液晶性樹脂、任意成分である充填材およびその他の添加剤との一括混練法、2)まず液晶性ポリエステルにその他の添加剤を高濃度に含む液晶性樹脂組成物(マスターペレット)を作成し、次いで規定の濃度になるようにその他の熱可塑性樹脂、充填材およびその他の添加剤を添加する方法(マスターペレット法)、3)液晶性樹脂とその他の添加剤の一部を一度混練し、ついで残りの充填材およびその他の添加剤を添加する分割添加法など、どの方法を用いてもかまわない。   The method of blending these additives is preferably by melt kneading, and known methods can be used for melt kneading. For example, using a Banbury mixer, rubber roll machine, kneader, single-screw or twin-screw extruder, etc., it can be melt kneaded at a temperature of 180 to 350 ° C., more preferably 250 to 320 ° C. to obtain a liquid crystalline resin composition. . In that case, 1) a batch kneading method with a liquid crystalline resin, optional fillers and other additives, 2) a liquid crystalline resin composition containing a high concentration of other additives in a liquid crystalline polyester ( Master pellet), and then adding other thermoplastic resins, fillers and other additives to the specified concentration (master pellet method), 3) one of liquid crystalline resin and other additives Any method may be used, such as a split addition method in which the part is kneaded once and then the remaining filler and other additives are added.

本発明の液晶性樹脂およびそれを含む液晶性樹脂組成物は、通常の射出成形、押出成形、プレス成形などの成形方法によって、優れた表面外観(色調)および機械的性質、耐熱性、難燃性を有する三次元成形品、シート、容器、パイプ、フィルムなどに加工することが可能である。なかでも射出成形により得られる電気・電子部品用途に適している。   The liquid crystalline resin of the present invention and the liquid crystalline resin composition containing the same are excellent in surface appearance (color tone) and mechanical properties, heat resistance, flame retardancy by a molding method such as normal injection molding, extrusion molding, and press molding. It can be processed into a three-dimensional molded product, a sheet, a container, a pipe, a film, etc. In particular, it is suitable for electrical and electronic parts obtained by injection molding.

このようにして得られた液晶性樹脂およびそれを含む液晶性樹脂組成物は、例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEDランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレイ部品、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、HDD部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ICレギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、エアコン用モーターインシュレーター、セパレーター、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュター、スタータースィッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品などに用いることができる。フィルムとして用いる場合は磁気記録媒体用フィルム、写真用フィルム、コンデンサー用フィルム、電気絶縁用フィルム、包装用フィルム、製図用フィルム、リボン用フィルム、シート用途としては自動車内部天井、ドアトリム、インストロメントパネルのパッド材、バンパーやサイドフレームの緩衝材、ボンネット裏等の吸音パット、座席用材、ピラー、燃料タンク、ブレーキホース、ウインドウオッシャー液用ノズル、エアコン冷媒用チューブおよびそれらの周辺部品に有用である。   The liquid crystalline resin thus obtained and the liquid crystalline resin composition containing the same are, for example, various gears, various cases, sensors, LED lamps, connectors, sockets, resistors, relay cases, switches, coil bobbins, capacitors, Variable capacitor case, optical pickup, oscillator, various terminal boards, transformer, plug, printed wiring board, tuner, speaker, microphone, headphones, small motor, magnetic head base, power module, housing, semiconductor, liquid crystal display component, FDD carriage , FDD chassis, HDD parts, motor brush holder, parabolic antenna, electric and electronic parts represented by computer-related parts; VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustics Products, audio equipment parts such as audio / laser discs / compact discs, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts, home appliances, office computer parts, telephone parts , Facsimile-related parts, copier-related parts, cleaning jigs, oilless bearings, stern bearings, underwater bearings and other bearings, motor-related parts such as motor parts, lighters, typewriters, microscopes, binoculars, cameras , Optical equipment such as watches, precision machinery related parts; alternator terminal, alternator connector, IC regulator, light meter potentiometer base, various valves such as exhaust gas valve, fuel-related / exhaust / intake system pipes, air Intake nozzle snorkel, intake manifold, fuel pump, engine coolant joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, coolant sensor, oil temperature sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow meter, brake butt wear Sensor, air conditioner thermostat base, air conditioner motor insulator, separator, heating hot air flow control valve, radiator motor brush holder, water pump impeller, turbine vane, wiper motor related parts, dust distributor, starter switch, starter relay, Wire harness for transmission, window washer nozzle, air conditioner Panel switch board, coil for fuel related electromagnetic valve, connector for fuse, horn terminal, electrical component insulation plate, step motor rotor, lamp socket, lamp reflector, lamp housing, brake piston, solenoid bobbin, engine oil filter, ignition device case, etc. It can be used for automobile and vehicle related parts. When used as a film, magnetic recording media film, photographic film, capacitor film, electrical insulation film, packaging film, drafting film, ribbon film, and sheet use as automotive interior ceiling, door trim, instrument panel It is useful for pad materials, bumper and side frame cushioning materials, sound absorbing pads such as the back of bonnets, seat materials, pillars, fuel tanks, brake hoses, nozzles for window washer fluid, air conditioner refrigerant tubes and their peripheral components.

以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお実施例中、各特性は次の測定方法によって評価した。   Hereinafter, although an example explains the present invention still in detail, the gist of the present invention is not limited only to the following example. In the examples, each characteristic was evaluated by the following measuring method.

液面の上昇:攪拌翼軸に残った液面跡を観察し、発泡の起こる280〜310℃での理論液面量に相当する高さを100%として液面を算出した。   Increase in liquid level: The liquid level trace remaining on the stirring blade shaft was observed, and the liquid level was calculated with the height corresponding to the theoretical liquid level at 280 to 310 ° C. where foaming occurred as 100%.

液晶性樹脂の溶融粘度:高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した。   Melt viscosity of liquid crystalline resin: measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s.

融点(Tm):示差熱量測定において、ポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm2)とした。   Melting point (Tm): In differential calorimetry, after observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymer was measured at room temperature to 20 ° C./min, after maintaining for 5 minutes at a temperature of Tm1 + 20 ° C. The temperature was once cooled to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, and then the endothermic peak temperature (Tm 2) observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min.

実施例1
攪拌翼、留出管を備え上下にバルブを有する移行管を介して連結された2つの5L容の反応容器の上容器(以下容器(1))に4,4’−ジヒドロキシビフェニル352g、ヒドロキノン89g、テレフタル酸292g、イソフタル酸157gおよび無水酢酸596gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。
Example 1
An upper vessel (hereinafter referred to as vessel (1)) of two 5 L reactors connected via a transition tube having a stirring blade and a distillation tube and having valves on the upper and lower sides, 352 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 89 g of hydroquinone 292 g of terephthalic acid, 157 g of isophthalic acid, and 596 g of acetic anhydride were charged and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(1)から下容器(以下容器(2))にスラリーを移行し、98gの無水酢酸で容器(1)を洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。容器(2)は攪拌しつつ内容物の温度を120℃まで昇温して待機した。   The slurry was transferred from the container (1) to the lower container (hereinafter referred to as container (2)), the container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the cleaning liquid was also transferred to the container (2). The container (2) was awaited by raising the temperature of the contents to 120 ° C. while stirring.

空になった容器(1)にp−ヒドロキシ安息香酸870gおよび無水酢酸583gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。   The emptied container (1) was charged with 870 g of p-hydroxybenzoic acid and 583 g of acetic anhydride, and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(2)の内容物の温度120℃、容器(1)のスラリー温度30℃において、容器(1)のスラリーを容器(2)に攪拌しつつ移行した。容器(1)は98gの無水酢酸で洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。無水酢酸は洗浄に用いたものも含めて1374g(フェノール性水酸基合計の1.15当量)が仕込まれている。混合後の容器(2)の内容物の温度は85℃となった。容器(2)は145℃まで30分で昇温し、145℃で2.5時間アセチル化を行った。その後330℃まで4時間で昇温し、1.0時間で133Paに減圧した。トルクが20kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。133Paに到達後から所定トルクに達するまでに要した時間は5分であった。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。   At a temperature of 120 ° C. of the contents of the container (2) and a slurry temperature of 30 ° C. of the container (1), the slurry of the container (1) was transferred to the container (2) while stirring. The container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the washing liquid was also transferred to the container (2). Acetic anhydride is charged in an amount of 1374 g (1.15 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) including those used for washing. The temperature of the contents of the container (2) after mixing was 85 ° C. The container (2) was heated to 145 ° C. in 30 minutes and acetylated at 145 ° C. for 2.5 hours. Thereafter, the temperature was raised to 330 ° C. in 4 hours, and the pressure was reduced to 133 Pa in 1.0 hour. The polycondensation was completed when the torque reached 20 kgcm. The time required to reach the predetermined torque after reaching 133 Pa was 5 minutes. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 0.1 MPa, the polymer was discharged to a strand through a die having one circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter.

収率は理論収量に対して99.2%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は98.8%であった。   The yield was 99.2% of the theoretical yield. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch relative to the theoretical yield obtained by adding the first can residue to the charged quantity is It was 98.8%.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇は見られず、液面は100.5%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は0.05gであった。   After the discharge, the inside of the polymerization can was observed. As a result, no increase in the liquid level resulting from complex formation was observed, and the liquid level was 100.5%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was recovered by eluting with acetone, and when acetone was distilled off and the amount of sublimate was measured, the amount of sublimate was 0.05 g.

この液晶性樹脂の融点は310℃でΔS(融解エントロピー)は0.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が23Pa・sであった。 The melting point of this liquid crystalline resin is 310 ° C., and ΔS (melting entropy) is 0.3 × 10 −3 J / g · K, measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 23 Pa · s.

実施例2
実施例1において、「空になった容器(1)にp−ヒドロキシ安息香酸870gおよび無水酢酸583gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。」代わりに「容器(1)とは別の攪拌翼を備え容器(2)と上下にバルブを有する移行管を介して連結された5L容の反応容器(以下容器(3))にp−ヒドロキシ安息香酸870gおよび無水酢酸583gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。」以外は、実施例1と同様にして、重縮合を完了させ、実施例1と同様にペレタイズした。
Example 2
In Example 1, “870 g of p-hydroxybenzoic acid and 583 g of acetic anhydride were charged into an empty container (1) and stirred for 60 minutes under a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry. 870 g of p-hydroxybenzoic acid and acetic anhydride were added to a 5 L reaction vessel (hereinafter referred to as vessel (3)) having a stirring blade separate from 1) and connected to vessel (2) via a transition pipe having upper and lower valves. 583 g was charged, and the slurry was homogenized by stirring for 60 minutes under a nitrogen gas atmosphere. The polycondensation was completed in the same manner as in Example 1 and pelletized in the same manner as in Example 1.

収率は理論収量に対して99.7%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は99.2%であった。   The yield was 99.7% of the theoretical yield. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch relative to the theoretical yield obtained by adding the remaining can of the first batch to the charged quantity was It was 99.2%.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇は見られず、液面は100.2%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は0.04gであった。   After the discharge, the inside of the polymerization can was observed. As a result, no increase in the liquid level resulting from complex formation was observed, and the liquid level was 100.2%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was recovered by eluting with acetone, and when acetone was distilled off and the amount of sublimate was measured, the amount of sublimate was 0.04 g.

この液晶性樹脂の融点は311℃でΔS(融解エントロピー)は0.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が23Pa・sであった。 This liquid crystalline resin has a melting point of 311 ° C. and ΔS (melting entropy) of 0.3 × 10 −3 J / g · K, and measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 23 Pa · s.

実施例3
攪拌翼、留出管を備え上下にバルブを有する移行管を介して連結された2つの5L容の反応容器の上容器(以下容器(1))に4,4’−ジヒドロキシビフェニル352g、ヒドロキノン89g、テレフタル酸292g、イソフタル酸157gおよび無水酢酸596gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。
Example 3
An upper vessel (hereinafter referred to as vessel (1)) of two 5 L reactors connected via a transition tube having a stirring blade and a distillation tube and having valves on the upper and lower sides, 352 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 89 g of hydroquinone 292 g of terephthalic acid, 157 g of isophthalic acid, and 596 g of acetic anhydride were charged and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(1)から下容器(以下容器(2))にスラリーを移行し、98gの無水酢酸で容器(1)を洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。容器(2)は攪拌しつつ内容物の温度を100℃まで昇温して待機した。   The slurry was transferred from the container (1) to the lower container (hereinafter referred to as container (2)), the container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the cleaning liquid was also transferred to the container (2). The container (2) was awaited by raising the temperature of the contents to 100 ° C. while stirring.

空になった容器(1)にp−ヒドロキシ安息香酸870gおよび無水酢酸583gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。   The emptied container (1) was charged with 870 g of p-hydroxybenzoic acid and 583 g of acetic anhydride, and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(2)の内容物の温度100℃、容器(1)のスラリー温度30℃において、容器(1)のスラリーを容器(2)に攪拌しつつ移行した。容器(1)は98gの無水酢酸で洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。無水酢酸は洗浄に用いたものも含めて1374g(フェノール性水酸基合計の1.15当量)が仕込まれている。混合後の容器(2)の内容物の温度は72℃となった。容器(2)は145℃まで30分で昇温し、145℃で2.5時間アセチル化を行った。その後330℃まで4時間で昇温し、1.0時間で133Paに減圧した。トルクが20kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。133Paに到達後から所定トルクに達するまでに要した時間は3分であった。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。   At a temperature of the content of the container (2) of 100 ° C. and a slurry temperature of the container (1) of 30 ° C., the slurry of the container (1) was transferred to the container (2) while stirring. The container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the washing liquid was also transferred to the container (2). Acetic anhydride is charged in an amount of 1374 g (1.15 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) including those used for washing. The temperature of the contents of the container (2) after mixing was 72 ° C. The container (2) was heated to 145 ° C. in 30 minutes and acetylated at 145 ° C. for 2.5 hours. Thereafter, the temperature was raised to 330 ° C. in 4 hours, and the pressure was reduced to 133 Pa in 1.0 hour. The polycondensation was completed when the torque reached 20 kgcm. The time required to reach the predetermined torque after reaching 133 Pa was 3 minutes. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 0.1 MPa, the polymer was discharged to a strand through a die having one circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter.

収率は理論収量に対して99.1%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は98.7%であった。   The yield was 99.1% of the theoretical yield. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch relative to the theoretical yield obtained by adding the can of the first batch to the charged quantity is It was 98.7%.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇は見られず、液面は101.1%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は0.10gであった。   When the inside of the superposition | polymerization can was observed after discharge, the raise of the liquid level derived from complex production | generation was not seen, but the liquid level was 101.1%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was recovered by eluting with acetone, and the amount of sublimate was measured by distilling off acetone and the amount of sublimate was 0.10 g.

この液晶性樹脂の融点は310℃でΔS(融解エントロピー)は0.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が23Pa・sであった。 The melting point of this liquid crystalline resin is 310 ° C., and ΔS (melting entropy) is 0.3 × 10 −3 J / g · K, measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 23 Pa · s.

実施例4
攪拌翼、留出管を備え上下にバルブを有する移行管を介して連結された2つの5L容の反応容器の上容器(以下容器(1))にp−ヒドロキシ安息香酸870gおよび無水酢酸583gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。
Example 4
870 g of p-hydroxybenzoic acid and 583 g of acetic anhydride were added to the upper container (hereinafter referred to as “container (1)”) of two 5 L reactors connected via a transition pipe having a stirring blade and a distillation pipe and having valves at the top and bottom. The slurry was homogenized by stirring for 60 minutes under a nitrogen gas atmosphere.

容器(1)から下容器(以下容器(2))にスラリーを移行し、98gの無水酢酸で容器(1)を洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。容器(2)は攪拌しつつ内容物の温度を100℃まで昇温して待機した。   The slurry was transferred from the container (1) to the lower container (hereinafter referred to as container (2)), the container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the cleaning liquid was also transferred to the container (2). The container (2) was awaited by raising the temperature of the contents to 100 ° C. while stirring.

空になった容器(1)に4,4’−ジヒドロキシビフェニル352g、ヒドロキノン89g、テレフタル酸292g、イソフタル酸157gおよび無水酢酸596gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。   An empty container (1) was charged with 352 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 89 g of hydroquinone, 292 g of terephthalic acid, 157 g of isophthalic acid, and 596 g of acetic anhydride, and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry. .

容器(2)の内容物の温度100℃、容器(1)のスラリー温度30℃において、容器(1)のスラリーを容器(2)に攪拌しつつ移行した。容器(1)は98gの無水酢酸で洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。無水酢酸は洗浄に用いたものも含めて1374g(フェノール性水酸基合計の1.15当量)が仕込まれている。混合後の容器(2)の内容物の温度は70℃となった。容器(2)は145℃まで30分で昇温し、145℃で2.5時間アセチル化を行った。その後330℃まで4時間で昇温し、1.0時間で133Paに減圧した。トルクが20kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。133Paに到達後から所定トルクに達するまでに要した時間は10分であった。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。 At a temperature of the content of the container (2) of 100 ° C. and a slurry temperature of the container (1) of 30 ° C., the slurry of the container (1) was transferred to the container (2) while stirring. The container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the washing liquid was also transferred to the container (2). Acetic anhydride is charged in an amount of 1374 g (1.15 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) including those used for washing. The temperature of the contents of the container (2) after mixing was 70 ° C. The container (2) was heated to 145 ° C. in 30 minutes and acetylated at 145 ° C. for 2.5 hours. Then the temperature was raised at 4 hours 330 ° C., 1. The pressure was reduced to 133 Pa in 0 hours. The polycondensation was completed when the torque reached 20 kgcm. The time required to reach the predetermined torque after reaching 133 Pa was 10 minutes. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 0.1 MPa, the polymer was discharged to a strand through a die having one circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter.

収率は理論収量に対して98.5%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は96.6%であった。   The yield was 98.5% of the theoretical yield. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch relative to the theoretical yield obtained by adding the first batch of cans to the charged quantity was It was 96.6%.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇は見られず、液面は100.9%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は0.21gであった。   After the discharge, the inside of the polymerization can was observed. As a result, no increase in the liquid level resulting from the complex formation was observed, and the liquid level was 100.9%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was eluted and recovered with acetone, and the amount of sublimate was measured by distilling off acetone, and the amount of sublimate was 0.21 g.

この液晶性樹脂の融点は309℃でΔS(融解エントロピー)は0.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が22Pa・sであった。 The melting point of this liquid crystalline resin is 309 ° C., ΔS (melting entropy) is 0.3 × 10 −3 J / g · K, and measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 22 Pa · s.

実施例5
攪拌翼、留出管を備え上下にバルブを有する移行管を介して連結された2つの5L容の反応容器の上容器(以下容器(1))に4,4’−ジヒドロキシビフェニル279g、ヒドロキノン55g、テレフタル酸306g、イソフタル酸27gおよび無水酢酸446gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。
Example 5
279 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl and 55 g of hydroquinone were added to the upper container (hereinafter referred to as “container (1)”) of two 5 L reactors connected via a transition pipe having a stirring blade and a distillation pipe and having valves on the upper and lower sides. 306 g of terephthalic acid, 27 g of isophthalic acid and 446 g of acetic anhydride were charged and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(1)から下容器(以下容器(2))にスラリーを移行し、110gの無水酢酸で容器(1)を洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。容器(2)は攪拌しつつ内容物の温度を120℃まで昇温して待機した。   The slurry was transferred from the container (1) to the lower container (hereinafter referred to as the container (2)), the container (1) was washed with 110 g of acetic anhydride, and the cleaning liquid was also transferred to the container (2). The container (2) was awaited by raising the temperature of the contents to 120 ° C. while stirring.

空になった容器(1)にp−ヒドロキシ安息香酸828gおよび無水酢酸554gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。   The empty container (1) was charged with 828 g of p-hydroxybenzoic acid and 554 g of acetic anhydride, and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(2)の内容物の温度120℃、容器(1)のスラリー温度30℃において、容器(1)のスラリーを容器(2)に攪拌しつつ移行した。容器(1)は110gの無水酢酸で洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。無水酢酸は洗浄に用いたものも含めて1220g(フェノール性水酸基合計の1.15当量)が仕込まれている。混合後の容器(2)の内容物の温度は86℃となった。容器(2)は145℃まで30分で昇温し、145℃で2.5時間アセチル化を行った。その後360℃まで4時間で昇温し、1.0時間で133Paに減圧した。トルクが20kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。133Paに到達後から所定トルクに達するまでに要した時間は9分であった。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。収率は理論収量に対して99.2%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は98.9%であった。   At a temperature of 120 ° C. of the contents of the container (2) and a slurry temperature of 30 ° C. of the container (1), the slurry of the container (1) was transferred to the container (2) while stirring. The container (1) was washed with 110 g of acetic anhydride, and the washing liquid was also transferred to the container (2). Acetic anhydride is charged in an amount of 1220 g (1.15 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) including those used for washing. The temperature of the contents of the container (2) after mixing was 86 ° C. The container (2) was heated to 145 ° C. in 30 minutes and acetylated at 145 ° C. for 2.5 hours. Thereafter, the temperature was raised to 360 ° C. over 4 hours, and the pressure was reduced to 133 Pa over 1.0 hour. The polycondensation was completed when the torque reached 20 kgcm. The time required to reach the predetermined torque after reaching 133 Pa was 9 minutes. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 0.1 MPa, the polymer was discharged to a strand through a die having one circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. The yield was 99.2% of the theoretical yield. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch relative to the theoretical yield obtained by adding the first can residue to the charged quantity is It was 98.9%.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇は見られず、液面は100.5%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は0.34gであった。   After the discharge, the inside of the polymerization can was observed. As a result, no increase in the liquid level resulting from complex formation was observed, and the liquid level was 100.5%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was recovered by eluting with acetone, and when acetone was distilled off and the amount of sublimate was measured, the amount of sublimate was 0.34 g.

この液晶性樹脂の融点は353℃でΔS(融解エントロピー)は1.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度360℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が25Pa・sであった。 The melting point of this liquid crystalline resin is 353 ° C., and ΔS (melting entropy) is 1.3 × 10 −3 J / g · K, measured using a Koka flow tester at a temperature of 360 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 25 Pa · s.

比較例1
攪拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸870g、4,4’−ジヒドロキシビフェニル327g、ヒドロキノン104g、テレフタル酸292g、イソフタル酸156gおよび無水酢酸1374g(フェノール性水酸基合計の1.15当量)を仕込み、40℃で窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら30分間、スラリー化を行った。その後148℃まで昇温して2.5時間反応させアセチル化を終了した後、330℃まで4時間で昇温した。その後、1.0時間で133Paに減圧した。トルクが20kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。133Paに到達後から所定トルクに達するまでに要した時間は30分であった。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズし、収率は理論収量に対して97.3%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は93.9%であった。
Comparative Example 1
In a 5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, 870 g of p-hydroxybenzoic acid, 327 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 104 g of hydroquinone, 292 g of terephthalic acid, 156 g of isophthalic acid and 1374 g of acetic anhydride (total of phenolic hydroxyl groups) 1.15 equivalents), and slurrying was performed for 30 minutes with stirring in a nitrogen gas atmosphere at 40 ° C. Thereafter, the temperature was raised to 148 ° C. and reacted for 2.5 hours to complete acetylation, and then the temperature was raised to 330 ° C. in 4 hours. Thereafter, the pressure was reduced to 133 Pa in 1.0 hour. The polycondensation was completed when the torque reached 20 kgcm. The time required to reach the predetermined torque after reaching 133 Pa was 30 minutes. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 0.1 MPa, the polymer was discharged to a strand through a die having a circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch was 93.9% with respect to the theoretical yield obtained by adding the first batch of cans to the charged quantity.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇跡が見られ、その液面は145%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は4.5gであった。   When the inside of the superposition | polymerization can was observed after discharge, the rise trace of the liquid level derived from complex production | generation was seen, The liquid level was 145%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was eluted and recovered with acetone, and the amount of sublimate was measured by distilling off acetone, and the sublimate amount was 4.5 g.

この液晶性樹脂の融点は310℃でΔS(融解エントロピー)は0.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が23Pa・sであった。 The melting point of this liquid crystalline resin is 310 ° C., and ΔS (melting entropy) is 0.3 × 10 −3 J / g · K, measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 23 Pa · s.

比較例2
攪拌翼、留出管を備え上下にバルブを有する移行管を介して連結された2つの5L容の反応容器の上容器(以下容器(1))に4,4’−ジヒドロキシビフェニル352g、ヒドロキノン89g、テレフタル酸292g、イソフタル酸157gおよび無水酢酸596gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。
容器(1)から下容器(以下容器(2))にスラリーを移行し、98gの無水酢酸で容器(1)を洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。容器(2)は攪拌しつつ内容物の温度を90℃まで昇温して待機した。
Comparative Example 2
An upper vessel (hereinafter referred to as vessel (1)) of two 5 L reactors connected via a transition tube having a stirring blade and a distillation tube and having valves on the upper and lower sides, 352 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 89 g of hydroquinone 292 g of terephthalic acid, 157 g of isophthalic acid, and 596 g of acetic anhydride were charged and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.
The slurry was transferred from the container (1) to the lower container (hereinafter referred to as container (2)), the container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the cleaning liquid was also transferred to the container (2). The container (2) was awaited by raising the temperature of the contents to 90 ° C. while stirring.

空になった容器(1)にp−ヒドロキシ安息香酸870gおよび無水酢酸583gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で60分間攪拌してスラリーを均質化した。   The emptied container (1) was charged with 870 g of p-hydroxybenzoic acid and 583 g of acetic anhydride, and stirred for 60 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the slurry.

容器(2)の内容物の温度90℃、容器(1)のスラリー温度30℃において、容器(1)のスラリーを容器(2)に攪拌しつつ移行した。容器(1)は98gの無水酢酸で洗浄し、洗浄液も容器(2)に移行した。無水酢酸は洗浄に用いたものも含めて1374g(フェノール性水酸基合計の1.15当量)が仕込まれている。混合後の容器(2)の内容物の温度は67℃となった。容器(2)は145℃まで30分で昇温し、145℃で2.5時間アセチル化を行った。その後330℃まで4時間で昇温し、1.0時間で133Paに減圧した。トルクが20kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。133Paに到達後から所定トルクに達するまでに要した時間は30分であった。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。収率は理論収量に対して97.6%であり、連続バッチを同様の条件で続けて行った所、1バッチ目の缶残を仕込み数量に加えた理論収量に対する2バッチ目の収率は93.9%であった。 At a temperature of 90 ° C. of the contents of the container (2) and a slurry temperature of 30 ° C. of the container (1), the slurry of the container (1) was transferred to the container (2) while stirring. The container (1) was washed with 98 g of acetic anhydride, and the washing liquid was also transferred to the container (2). Acetic anhydride is charged in an amount of 1374 g (1.15 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) including those used for washing. The temperature of the contents of the container (2) after mixing was 67 ° C. The container (2) was heated to 145 ° C. in 30 minutes and acetylated at 145 ° C. for 2.5 hours. Then the temperature was raised at 4 hours 330 ° C., 1. The pressure was reduced to 133 Pa in 0 hours. The polycondensation was completed when the torque reached 20 kgcm. The time required to reach the predetermined torque after reaching 133 Pa was 30 minutes. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 0.1 MPa, the polymer was discharged to a strand through a die having one circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. The yield was 97.6% of the theoretical yield. When the continuous batch was continuously performed under the same conditions, the yield of the second batch with respect to the theoretical yield obtained by adding the can of the first batch to the charged quantity is It was 93.9%.

吐出後、重合缶内を観察したところ、コンプレックス生成に由来する液面の上昇が若干見られ、液面は121.2%であった。また気相部付着している昇華物をアセトンで溶出して回収し、アセトンを留去して昇華物量を測定したところ、昇華物量は2.8gであった。   When the inside of the polymerization can was observed after the discharge, a slight increase in the liquid level due to complex formation was observed, and the liquid level was 121.2%. Further, the sublimate adhering to the gas phase part was recovered by eluting with acetone, and when acetone was distilled off and the amount of sublimate was measured, the amount of sublimate was 2.8 g.

この液晶性樹脂の融点は309℃でΔS(融解エントロピー)は0.3×10―3J/g・Kであり、高化式フローテスターを用い、温度330℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が23Pa・sであった。 The melting point of this liquid crystalline resin is 309 ° C., ΔS (melting entropy) is 0.3 × 10 −3 J / g · K, and measured using a Koka flow tester at a temperature of 330 ° C. and a shear rate of 1000 / s. The melt viscosity was 23 Pa · s.

Claims (4)

モノマー混合物を、無水酢酸と反応させ、アセチル化を行い、さらに、重合して液晶性樹脂を製造する際に、アセチル化反応を行う前にヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーとp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーを別々に調整し、両者を混合する際に混合後の温度が70℃以上になるように片方または両方のスラリーを調温して混合する工程を含むことを特徴とする液晶性樹脂の製造方法。   When the monomer mixture is reacted with acetic anhydride, acetylated, and further polymerized to produce a liquid crystalline resin, the anhydrous monomer containing hydroquinone and no p-hydroxybenzoic acid is included before the acetylation reaction. Prepare acetic acid slurry and acetic anhydride slurry of monomer containing p-hydroxybenzoic acid and no hydroquinone separately, and adjust one or both of the slurry so that the temperature after mixing is 70 ° C or higher. The manufacturing method of the liquid crystalline resin characterized by including the process of heating and mixing. ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーを100〜130℃に調温し、p−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まない無水酢酸スラリーを20〜40℃に調温して混合することを特徴とする請求項1記載の液晶性樹脂の製造方法。Acetic anhydride slurry containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid is adjusted to 100 to 130 ° C, and acetic anhydride slurry containing p-hydroxybenzoic acid and not containing hydroquinone is adjusted to 20 to 40 ° C and mixed. The method for producing a liquid crystalline resin according to claim 1. 前記ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まないモノマーの無水酢酸スラリーおよび/またはp−ヒドロキシ安息香酸を含みヒドロキノンを含まないモノマーの無水酢酸スラリーが、さらに、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、イソフタル酸のいずれか1つ以上を含む請求項1または2記載の液晶性樹脂の製造方法。A monomer acetic anhydride slurry containing hydroquinone and not containing p-hydroxybenzoic acid and / or a monomer acetic anhydride slurry containing p-hydroxybenzoic acid and containing no hydroquinone may further contain 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid. The manufacturing method of the liquid crystalline resin of Claim 1 or 2 containing any one or more of isophthalic acid. ヒドロキノンを含みp−ヒドロキシ安息香酸を含まない無水酢酸スラリーがさらに、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸および/またはイソフタル酸を含むことを特徴とする請求項3記載の液晶性樹脂の製造方法。 Hydroquinone unrealized p - acetic anhydride slurry containing no hydroxybenzoic acid, further, 4,4'-dihydroxybiphenyl, the liquid-crystalline resin according to claim 3, characterized in that it comprises a terephthalic acid and / or isophthalic acid Production method.
JP2007223282A 2007-08-29 2007-08-29 Method for producing liquid crystalline resin Active JP5098521B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007223282A JP5098521B2 (en) 2007-08-29 2007-08-29 Method for producing liquid crystalline resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007223282A JP5098521B2 (en) 2007-08-29 2007-08-29 Method for producing liquid crystalline resin

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009057402A JP2009057402A (en) 2009-03-19
JP2009057402A5 JP2009057402A5 (en) 2010-09-16
JP5098521B2 true JP5098521B2 (en) 2012-12-12

Family

ID=40553456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007223282A Active JP5098521B2 (en) 2007-08-29 2007-08-29 Method for producing liquid crystalline resin

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5098521B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2660265B1 (en) * 2010-12-27 2019-09-04 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline polyester and process for preparing same
KR101895654B1 (en) * 2012-02-29 2018-09-05 도레이 카부시키가이샤 Liquid crystal polyester resin composition

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207327A (en) * 1986-03-07 1987-09-11 Kawasaki Steel Corp Production of aromatic polyester
JPH07107094B2 (en) * 1987-01-23 1995-11-15 三菱化学株式会社 Method for producing copolyester
JP2502085B2 (en) * 1987-03-31 1996-05-29 日本エステル株式会社 Process for producing aromatic polyester
JPH0759629B2 (en) * 1988-12-06 1995-06-28 出光石油化学株式会社 Method for producing wholly aromatic polyester
JPH02235923A (en) * 1989-03-08 1990-09-18 Sumitomo Chem Co Ltd Production of aromatic polyester
CA2159404A1 (en) * 1995-06-05 1996-12-06 H. Clay Linstid, Iii Process for producing liquid crystal polymer
JPH11106497A (en) * 1997-10-03 1999-04-20 Toray Ind Inc Production of liquid crystal resin
JP4488455B2 (en) * 1999-03-30 2010-06-23 新日本石油株式会社 Method for producing thermotropic liquid crystal copolyester, composition thereof and molded product thereof
JP2008074899A (en) * 2006-09-19 2008-04-03 Toray Ind Inc Method for producing liquid crystalline resin

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009057402A (en) 2009-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5560714B2 (en) Liquid crystalline polyester and method for producing the same
JP5066789B2 (en) Liquid crystalline resin, method for producing the same, liquid crystalline resin composition and molded article
WO2012090411A1 (en) Liquid-crystalline polyester resin composition, method for producing same, and molded article made thereof
JP2009030015A (en) Liquid crystalline polyester composition
JP5098168B2 (en) Totally aromatic liquid crystalline polyester and composition thereof
JP2008013702A (en) Crystalline polyester composition
JP2007146123A (en) Thermoplastic resin composition and method for producing the same
JP2019065263A (en) Liquid crystalline polyester resin composition and molded article formed of the same
KR101109947B1 (en) Liquid-crystalline resin, process for producing the same, composition of liquid-crystalline resin, and molded article
JP4281377B2 (en) Liquid crystalline polyester and composition thereof
JP2010174114A (en) Liquid crystalline resin composition
JP2015063641A (en) Liquid crystalline polyester resin composition and molded article comprising the same
JP5742706B2 (en) Method for producing liquid crystalline polyester resin
JP5098521B2 (en) Method for producing liquid crystalline resin
JP6206174B2 (en) Liquid crystalline polyester resin composition and molded product thereof
JP2008074899A (en) Method for producing liquid crystalline resin
JP5182240B2 (en) Liquid crystalline polyester and production method, composition and molded product
JP2011116834A (en) Liquid crystalline polyester, resin composition thereof, and molded product made of the same
JP2008143996A (en) Liquid crystal polyester composition
JP5092324B2 (en) Liquid crystalline polyester composition
JP6982796B2 (en) Method of adding powder raw material and method of manufacturing polyester resin using it
JP6880917B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal polyester resin
JP2006265392A (en) Liquid crystalline polyester resin and liquid crystalline polyester resin composition
JP2019183041A (en) Liquid crystal polyester resin, production method of the same and molded article made of the resin
JP2010106177A (en) Liquid crystalline resin composition and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100804

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100804

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120828

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120910

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5098521

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3