JP5095224B2 - Color organic EL display and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、有機EL(エレクトロルミネッセンス)構造体とカラーフィルタ層との間にガスバリア層を介在させてなるカラー有機ELディスプレイおよびそのようなカラー有機ELディスプレイの製造方法に関する。   The present invention relates to a color organic EL display in which a gas barrier layer is interposed between an organic EL (electroluminescence) structure and a color filter layer, and a method for manufacturing such a color organic EL display.

この種のカラー有機ELディスプレイは、ガラスや樹脂などの透明な基板上に、カラーフィルタ層を含む下地層、ガスバリア層、ITOなどの透明導電膜、発光を行う発光層を含む有機化合物層、および陰極を順次積層した後、基板上にガラスや金属などの封止缶を設け、これらの積層体を当該封止缶で封止してなるものである。   This type of color organic EL display includes a transparent substrate such as glass or resin, a base layer including a color filter layer, a gas barrier layer, a transparent conductive film such as ITO, an organic compound layer including a light emitting layer that emits light, and After sequentially laminating the cathode, a sealing can such as glass or metal is provided on the substrate, and these laminates are sealed with the sealing can.

ここで、積層された透明導電膜、有機化合物層および陰極により有機EL構造体が形成されるが、より具体的には、白色発光する有機EL構造体とカラーフィルタ層とを組み合わせる場合、透明な基板上にカラーフィルタ層、オーバーコート層、ガスバリア層、透明導電膜、白色発光を行う有機化合物層、陰極を順次積層する構造が知られている。   Here, the organic EL structure is formed by the laminated transparent conductive film, the organic compound layer, and the cathode. More specifically, when the organic EL structure that emits white light and the color filter layer are combined, the organic EL structure is transparent. A structure in which a color filter layer, an overcoat layer, a gas barrier layer, a transparent conductive film, an organic compound layer that emits white light, and a cathode are sequentially stacked on a substrate is known.

ここで、ガスバリア層は、その下の下地層すなわち樹脂からなるカラーフィルタ層やオーバーコート層から揮発する水分や有機物などのガスを、ガスバリア層の上に位置する有機化合物層に侵入させないようにするものであり、当該ガスに起因する有機化合物層中のダークスポット部を防止するために設けられる。このダークスポット部は、画素に発生するもので発光すべき画素において発光しない表示欠陥部となる。   Here, the gas barrier layer prevents the gas such as water and organic matter that volatilizes from the underlying layer, that is, the color filter layer made of resin or the overcoat layer, from entering the organic compound layer located on the gas barrier layer. It is provided to prevent dark spot portions in the organic compound layer caused by the gas. The dark spot portion is a display defect portion which is generated in the pixel and does not emit light in the pixel to emit light.

そのため、ガスバリア層は、ピンホールレスであること、そのステップカバレージが良いことが要求される。さらに、これ以外にも、透明性や、表面の平坦性等の性能が要求される。   Therefore, the gas barrier layer is required to be pinhole-less and have good step coverage. In addition to this, performance such as transparency and surface flatness is required.

従来では、ガスバリア層の例としては、酸化ケイ素を含有し、スパッタ成膜法で形成することを特徴としたもの(たとえば、特許文献1参照)や、色変換素子(CCM)のガスバリア層として絶縁性無機酸化物層を配設したもの(たとえば、特許文献2参照)などがある。   Conventionally, as an example of the gas barrier layer, silicon oxide is contained and formed by a sputtering film forming method (see, for example, Patent Document 1) or insulated as a gas barrier layer of a color conversion element (CCM). And the like (for example, refer to Patent Document 2).

しかし、これらはガスバリア性の点でピンホールが考慮されていないため、下地層に含まれる水分や有機物などのガスがピンホールを通して有機化合物層中に拡散することで、ダークスポット部が形成されやすい。つまり、画素にダークスポット部が発生しやすく、所望の有機EL素子の発光特性を維持できない画素が生じてしまう。   However, since pinholes are not taken into consideration in terms of gas barrier properties, a dark spot portion is easily formed by gas such as moisture and organic matter contained in the underlayer diffusing into the organic compound layer through the pinholes. . That is, a dark spot portion is likely to occur in the pixel, and a pixel that cannot maintain the light emission characteristics of a desired organic EL element is generated.

このようなガスバリア層のピンホールを無くす方法として、ガスバリア層を複数層として各層の成膜工程の間に洗浄工程を行うようにしたもの(たとえば、特許文献3参照)や、ガスバリア層を複数層としつつ各層に樹脂層を分散させた構造(たとえば、特許文献4参照)が提案されている。   As a method for eliminating such pinholes in the gas barrier layer, a plurality of gas barrier layers are used and a cleaning step is performed between the film forming steps of each layer (see, for example, Patent Document 3), or a plurality of gas barrier layers are provided. However, a structure in which a resin layer is dispersed in each layer (for example, see Patent Document 4) has been proposed.

これ以外にもピンホールに対して有効な成膜方法として、一般的なガスバリア層の成膜方法であるスパッタ法よりも緻密な膜形成が可能なプラズマCVD法(P−CVD(たとえば、特許文献5参照))や原子層成長法(ALE法(たとえば、特許文献6参照))によりガスバリア層を形成したものが提案されている。   In addition to this, as a film forming method effective for pinholes, a plasma CVD method (P-CVD (for example, patent document) capable of forming a denser film than a sputtering method, which is a general gas barrier layer forming method, is used. 5))) or an atomic layer growth method (ALE method (for example, see Patent Document 6)) in which a gas barrier layer is formed.

他にも、有機化合物層の成膜前に基板を乾燥し、カラーフィルタ層やオーバーコート層に含まれる水分、または有機物を除去することでダークスポット部などの不具合を防止する方法が提案されている(特許文献7参照)。
特開平11−260562号公報 特開平8−279394号公報 特開2003−229271号公報 特開2003−282239号公報 特開2004−39468号公報 特開2006−253106号公報 特開2005−63927号公報
In addition, a method for preventing defects such as dark spots by drying the substrate before forming the organic compound layer and removing moisture or organic substances contained in the color filter layer or overcoat layer has been proposed. (See Patent Document 7).
JP-A-11-260562 JP-A-8-279394 JP 2003-229271 A JP 2003-282239 A JP 2004-39468 A JP 2006-253106 A JP 2005-63927 A

しかしながら、上記した特許文献3や特許文献4に記載されているようなピンホール対策では、ガスバリア層の構造およびプロセスが複雑であり、生産性やコストの面で課題が残る。   However, in the countermeasure against pinholes described in Patent Document 3 and Patent Document 4 described above, the structure and process of the gas barrier layer are complicated, and problems remain in terms of productivity and cost.

また、上記特許文献5に記載されているようなP−CVDを用いたガスバリア層では、P−CVDにてガスバリア層を成膜するときに、下地層であるカラーフィルタ層やオーバーコート層の耐熱性を考慮して比較的低温で成膜を行うことになるが、その場合、膜の緻密性が劣るため、ガスバリア性が悪くなる。そのため、他の積層構造にするか、厚膜化が必要になり、やはり、生産性に課題が残り、コストアップにつながる。   Further, in the gas barrier layer using P-CVD as described in Patent Document 5, when the gas barrier layer is formed by P-CVD, the heat resistance of the color filter layer and the overcoat layer which are the underlayers is increased. In consideration of the properties, the film is formed at a relatively low temperature, but in this case, the denseness of the film is inferior, so that the gas barrier property is deteriorated. For this reason, another laminated structure or a thicker film is required, which still causes a problem in productivity and leads to an increase in cost.

ALEを用いたガスバリア層も原理的にはピンホールレスが期待できるが、カラーフィルタ上、またはガスバリア層成膜中に付着した異物部において、後工程で当該異物、もしくはガスバリア層が欠落することがまれにあるためピンホールを完全にゼロにすることは難しい。欠落しない場合も、異物部のガスバリア層が駆動時のリーク電流により欠損する場合がある。   The gas barrier layer using ALE can also be expected to be pinhole-free in principle, but the foreign matter or the gas barrier layer may be lost in a later step in the foreign matter attached on the color filter or during the formation of the gas barrier layer. Because it is rare, it is difficult to make the pinhole completely zero. Even if it is not missing, the gas barrier layer in the foreign matter may be missing due to leakage current during driving.

カラーフィルタ層、オーバーコート層の水分等のガスを有機化合物層の成膜前に乾燥して除去する方法も、透明電極や部分的なガスバリア層を積層後に乾燥工程を行うため、水分等を完全に除去するにはかなりの時間がかかり実現的ではない。   The method of drying and removing gas such as moisture in the color filter layer and overcoat layer before forming the organic compound layer is also performed, and the drying process is performed after laminating the transparent electrode and partial gas barrier layer. It takes a considerable amount of time to remove and is not practical.

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、有機EL構造体とカラーフィルタ層を含む下地層との間にガスバリア層を介在させてなるカラー有機ELディスプレイにおいて、下地層に含まれる水分や有機物などのガスがガスバリア層のピンホールを通して有機化合物層中に拡散することでダークスポット部が発生したとしても、そのダークスポット部の成長を抑制できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a color organic EL display in which a gas barrier layer is interposed between an organic EL structure and a base layer including a color filter layer, moisture contained in the base layer and Even if a dark spot portion is generated by diffusion of a gas such as an organic substance into the organic compound layer through the pinhole of the gas barrier layer, the object is to suppress the growth of the dark spot portion.

上記したように、ガスバリア層の下地層からのガスによるダークスポット部は、下地層に含まれる水分や有機物などのガスがガスバリア層のピンホールを通して有機化合物層中に拡散することで形成される。   As described above, the dark spot portion due to the gas from the underlayer of the gas barrier layer is formed by the diffusion of gas such as moisture or organic matter contained in the underlayer into the organic compound layer through the pinhole of the gas barrier layer.

このことから、ダークスポット部において有機化合物層中に存在する上記ガスを、封止缶内の封止雰囲気中に放出するように、ディスプレイの構成および製造方法を工夫してやればよいと考え、検討を行った。本発明は、この検討の結果、実験的に見出されたものである(後述の図6参照)。   From this, it is considered that the display configuration and manufacturing method should be devised so that the gas existing in the organic compound layer in the dark spot portion is released into the sealing atmosphere in the sealing can. went. The present invention has been found experimentally as a result of this study (see FIG. 6 described later).

すなわち、本発明は、下地層(10)に含まれるガスがガスバリア層(20)のピンホール(21)を通して有機化合物層(33)中に拡散することで有機化合物層(33)に生じるダークスポット部(33a)の上に、陰極(34)を除去することにより形成されたものであって上記ガスを封止缶(50)内の封止雰囲気中に放出する開口部(34a)を、設け、開口部(34a)は、ピンホール(21)の直上に位置していることを、第1の特徴とする。 That is, according to the present invention, the dark spot generated in the organic compound layer (33) by diffusing the gas contained in the underlayer (10) into the organic compound layer (33) through the pinhole (21) of the gas barrier layer (20). An opening (34a) that is formed by removing the cathode (34) and discharges the gas into the sealing atmosphere in the sealing can (50) is provided on the portion (33a). The first feature is that the opening (34a) is located immediately above the pinhole (21) .

それによれば、有機化合物層(33)に存在するガスが開口部(34a)を介して放出されることで、当該ガスの有機化合物層(33)での拡散が抑制されるため、下地層(10)からのガスによるダークスポット部(33a)が有機化合物層(33)中に発生したとしても当該ダークスポット部(33a)の成長を抑制することができる。   According to this, since the gas existing in the organic compound layer (33) is released through the opening (34a), the diffusion of the gas in the organic compound layer (33) is suppressed, so that the base layer ( Even if the dark spot portion (33a) due to the gas from 10) is generated in the organic compound layer (33), the growth of the dark spot portion (33a) can be suppressed.

ここで、開口部(34a)とは、少なくともダークスポット部(33a)の上の陰極(34)が厚さ方向に貫通していればよいものであり、陰極(34)のみが除去されたものでもよいが、さらに有機化合物層(33)の一部もしくは全部も除去されたものであってもよい(後述の図7参照)。   Here, the opening (34a) means that at least the cathode (34) on the dark spot (33a) penetrates in the thickness direction, and only the cathode (34) is removed. However, a part or all of the organic compound layer (33) may be removed (see FIG. 7 described later).

また、開口部(34a)が、陰極(34)に加えて有機化合物層(33)の一部もしくは全部も除去されてなるものである場合、陰極(34)の除去面積の方を、有機化合物層(33)の除去面積よりも大きいものにすれば、開口部(34a)に位置する陰極(34)の端部の垂れを防止することができ、好ましい。   In addition, when the opening (34a) is formed by removing part or all of the organic compound layer (33) in addition to the cathode (34), the area of removal of the cathode (34) is more than the organic compound layer. A larger area than the removal area of the layer (33) is preferable because it can prevent the end of the cathode (34) located in the opening (34a) from sagging.

また、開口部(34a)は、ダークスポット部(33a)の上方に位置するものであれば、ピンホール(21)とは重ならない位置であってもよいが(後述の図2(b)参照)、ピンホール(21)と重なる位置すなわちピンホール(21)の直上に位置する方が(後述の図2(a)参照)、好ましい。   Further, the opening (34a) may be a position that does not overlap with the pinhole (21) as long as it is located above the dark spot (33a) (see FIG. 2B described later). ), A position overlapping with the pinhole (21), that is, a position directly above the pinhole (21) (see FIG. 2A described later) is preferable.

また、本発明は、基板(11)上に、下地層(10)、ガスバリア層(20)、透明導電膜(31)、有機化合物層(33)、および陰極(34)を順次積層してなる積層体(40)を形成した後、下地層(10)に含まれるガスがガスバリア層(20)のピンホール(21)を通して有機化合物層(33)中に拡散することで有機化合物層(33)に生じるダークスポット部(33a)を、検出し、このダークスポット部(33a)の上にて、陰極(34)を除去することにより、ガスを封止缶(50)内の封止雰囲気中に放出するための開口部(34a)を、ピンホール(21)の直上に位置するように形成するものであり、ダークスポット部(33a)は、積層体(40)を点灯させた状態で観察することにより、中心からエッジにかけて暗部の濃さが薄くなっていく形のものとして検出することを、第2の特徴とする。 In the present invention, an underlayer (10), a gas barrier layer (20), a transparent conductive film (31), an organic compound layer (33), and a cathode (34) are sequentially laminated on a substrate (11). After forming the laminated body (40), the gas contained in the underlayer (10) diffuses into the organic compound layer (33) through the pinhole (21) of the gas barrier layer (20), whereby the organic compound layer (33). The dark spot portion (33a) generated in the gas is detected, and the cathode (34) is removed on the dark spot portion (33a), so that the gas is put into the sealing atmosphere in the sealing can (50). An opening (34a) for discharging is formed so as to be positioned immediately above the pinhole (21) , and the dark spot (33a) is observed in a state where the laminate (40) is lit. From the center to the edge Detecting as a form of density of the dark area is gradually thinned Te, the second feature.

この第2の特徴を有する製造方法によれば、下地層(10)からのガスによるダークスポット部(33a)を検出し、このダークスポット部(33a)の上にて陰極(34)に開口部(34a)を形成し、有機化合物層(33)に存在するガスを、当該開口部(34a)を介して放出することができる。   According to the manufacturing method having the second feature, the dark spot portion (33a) due to the gas from the underlayer (10) is detected, and an opening is formed in the cathode (34) on the dark spot portion (33a). (34a) can be formed, and the gas present in the organic compound layer (33) can be released through the opening (34a).

このことにより、当該ガスの有機化合物層(33)での拡散が抑制されるため、ダークスポット部(33a)が発生したとしても当該ダークスポット部(33a)の成長を抑制することができる。   As a result, diffusion of the gas in the organic compound layer (33) is suppressed, so that the growth of the dark spot portion (33a) can be suppressed even if the dark spot portion (33a) is generated.

また、上記第2の特徴を有する製造方法においては、陰極(34)の除去をレーザ照射により行うことができる。   In the manufacturing method having the second feature, the cathode (34) can be removed by laser irradiation.

また、ダークスポット部(33a)を検出する前に、ダークスポット部(33a)を顕在化させる顕在化処理を行うようにすれば、ダークスポット部(33a)を検出しやすくできる。このような顕在化処理としては、積層体(40)に対して加熱処理を行ったり、逆バイアス電圧を印加したりするものにできる。   In addition, the dark spot portion (33a) can be easily detected by performing the revealing process for revealing the dark spot portion (33a) before the dark spot portion (33a) is detected. As such a manifestation process, a heat treatment can be performed on the laminate (40), or a reverse bias voltage can be applied.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings for the sake of simplicity.

(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るカラー有機ELディスプレイ100の概略断面構成を示す図であり、図2は、図1中のカラー有機ELディスプレイ100を、図1の紙面垂直方向の断面にて示す概略断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a color organic EL display 100 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the color organic EL display 100 in FIG. It is a schematic sectional drawing shown by.

基板11は、ガラス基板、樹脂製の基板等からなる。ここでは、基板11はガラス基板からなる透明な基板11である。このガラス基板11の一面上には、カラーフィルタ層13を含む下地層10、ガスバリア層20、有機EL構造体30が順次積層されてなる積層体40が設けられている。   The substrate 11 is made of a glass substrate, a resin substrate, or the like. Here, the substrate 11 is a transparent substrate 11 made of a glass substrate. On one surface of the glass substrate 11, a laminated body 40 in which an underlayer 10 including a color filter layer 13, a gas barrier layer 20, and an organic EL structure 30 are sequentially laminated is provided.

ガラス基板11の一面上には、カラーフィルタ層13を分離するためのシャドウマスク(いわゆるブラックマトリックス)12が形成され、これに、光の3原色である赤、青、緑のカラーフィルタ層13が設けられている。この上部に平坦化層として、透明のオーバーコート層14が形成されている。   On one surface of the glass substrate 11, a shadow mask (so-called black matrix) 12 for separating the color filter layer 13 is formed, and the red, blue and green color filter layers 13 which are the three primary colors of light are formed on this. Is provided. A transparent overcoat layer 14 is formed as a planarizing layer on the top.

これらカラーフィルタ層13とオーバーコート層14は主にアクリル系の樹脂で形成されている。そして、下地層10は、これらシャドウマスク12、カラーフィルタ層13、オーバーコート層14により構成されている。   The color filter layer 13 and the overcoat layer 14 are mainly formed of an acrylic resin. The underlayer 10 includes the shadow mask 12, the color filter layer 13, and the overcoat layer 14.

ガスバリア層20は、この下地層10を被覆するように原子層成長法(アトミックレイヤーエピタキシー法、以下ALE法という)により形成されている。   The gas barrier layer 20 is formed by an atomic layer growth method (atomic layer epitaxy method, hereinafter referred to as ALE method) so as to cover the underlayer 10.

このガスバリア層20は、Al23、TiO2、SiN、SiO2、SiON、ZrO2、MgO、CaO、GeO2およびZnO等から選択された一種よりなる無機膜であり、たとえば、約60nmの厚さで形成されたアルミナ(Al23)と約5nmのチタニア(TiO2)との積層膜である。 The gas barrier layer 20 is an inorganic film made of one selected from Al 2 O 3 , TiO 2 , SiN, SiO 2 , SiON, ZrO 2 , MgO, CaO, GeO 2, ZnO, and the like. It is a laminated film of alumina (Al 2 O 3 ) formed with a thickness and titania (TiO 2 ) of about 5 nm.

そして、ガスバリア層20の上には、有機電子デバイスとしての有機EL構造体30が形成されている。この有機EL構造体30は、互いに対向する一対の電極31、34間に有機発光材料を含み発光を行う有機化合物層33を配置してなる構造体である。この有機EL構造体30は、通常の有機EL素子に用いられる材料や膜構成を採用することができる。   An organic EL structure 30 as an organic electronic device is formed on the gas barrier layer 20. The organic EL structure 30 is a structure in which an organic compound layer 33 that includes an organic light emitting material and emits light is disposed between a pair of electrodes 31 and 34 facing each other. This organic EL structure 30 can employ materials and film configurations used for ordinary organic EL elements.

ガスバリア層20の上に、まず、透明導電膜としての陽極31が形成されている。この陽極31は、ITO(インジウムチンオキサイド)膜等の透明な導電の膜からなるもので、ホール注入電極として機能する。   On the gas barrier layer 20, an anode 31 is first formed as a transparent conductive film. The anode 31 is made of a transparent conductive film such as an ITO (indium tin oxide) film, and functions as a hole injection electrode.

たとえば、陽極31は、ガスバリア層20の上にスパッタリング法により成膜された例えば厚さ150nmのITO膜をエッチング等にてパターニングすることにより、図1中の左右方向に延びるストライプ状に形成されたものである。このストライプ形状の一例としては、500μm幅の帯状の陽極31が50μmの間隔でストライプ状に並んだものとすることができる。   For example, the anode 31 is formed in a stripe shape extending in the left-right direction in FIG. 1 by patterning, for example, an ITO film having a thickness of 150 nm formed on the gas barrier layer 20 by a sputtering method by etching or the like. Is. As an example of the stripe shape, a strip-shaped anode 31 having a width of 500 μm may be arranged in a stripe shape at an interval of 50 μm.

さらに、陽極31のエッジでのショートを防ぐため、絶縁材料からなる絶縁膜32が形成されている。また、同様に、陰極34を分離するための樹脂などよりなる陰極隔壁35が形成されている
そして、陽極31の上には、有機化合物層33が設けられている。この有機化合物層33は、陽極31と陰極34からの電圧印加により発光するものであり、一般的な有機EL素子と同様のものとすることができる。たとえば、有機化合物層33としては、図示しないが、有機発光材料からなるホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層が順次形成されたものにできる。
Further, an insulating film 32 made of an insulating material is formed in order to prevent a short circuit at the edge of the anode 31. Similarly, a cathode partition wall 35 made of a resin or the like for separating the cathode 34 is formed. On the anode 31, an organic compound layer 33 is provided. The organic compound layer 33 emits light when voltage is applied from the anode 31 and the cathode 34, and can be the same as a general organic EL element. For example, as the organic compound layer 33, although not shown, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer made of an organic light emitting material can be sequentially formed.

この有機化合物層33の上には、陰極34が形成されている。この陰極34は、たとえばLiFなどの膜の上にAlを成膜してなるものであり、ここでは、図2中の左右方向に延びるストライプ状に形成されたものである。この陰極34のストライプ形状は、上記陽極31と直交するが、上記陽極31と同様の形状のものにできる。   A cathode 34 is formed on the organic compound layer 33. The cathode 34 is formed by depositing Al on a film such as LiF, for example, and is formed in a stripe shape extending in the left-right direction in FIG. The stripe shape of the cathode 34 is orthogonal to the anode 31, but can be the same shape as the anode 31.

このように、本実施形態のカラー有機ELディスプレイ100における有機EL構造体30では、互いに直交するストライプ状の陽極31と陰極34とが交差して重なり合う領域が、発光表示を行うべき部分である表示画素を構成している。つまり、本実施形態のカラー有機ELディスプレイ100はドットマトリクスディスプレイを構成している。   As described above, in the organic EL structure 30 in the color organic EL display 100 of the present embodiment, a region where the stripe-shaped anode 31 and the cathode 34 intersecting each other and overlapping each other is a portion where light emission display is to be performed. Constitutes a pixel. That is, the color organic EL display 100 of this embodiment constitutes a dot matrix display.

また、図1、図2に示されるように、本実施形態では、ガラス基板11の一面上に設けられた積層体40が、封止缶50により封止されている。この封止缶50は、有機EL構造体30からの水分を遮断するためのものであり、乾燥剤をもったステンレスまたはガラスの缶よりなる。   Moreover, as FIG. 1 and FIG. 2 show, in this embodiment, the laminated body 40 provided on the one surface of the glass substrate 11 is sealed with the sealing can 50. FIG. The sealing can 50 is for blocking moisture from the organic EL structure 30, and is made of a stainless or glass can with a desiccant.

この封止缶50は、ガラス基板11の周辺部に接着などにより固定され、封止缶50の内部は、たとえば酸素を微量含んだ窒素などの不活性ガス、あるいは当該不活性ガスの雰囲気となっている。   The sealing can 50 is fixed to the periphery of the glass substrate 11 by adhesion or the like, and the inside of the sealing can 50 is, for example, an inert gas such as nitrogen containing a trace amount of oxygen or an atmosphere of the inert gas. ing.

そして、このような本カラー有機ELディスプレイ100においては、図示しない外部回路によって陽極31と陰極34との間に所定のデューティ比を有する駆動用の直流電圧を印加することにより、所望の表示画素において発光がなされる。   In this color organic EL display 100 as described above, in a desired display pixel, a driving DC voltage having a predetermined duty ratio is applied between the anode 31 and the cathode 34 by an external circuit (not shown). Light is emitted.

つまり、陽極31からホール(正孔)、陰極34から電子がそれぞれ移動してきて、これらホールおよび電子が有機化合物層33中の発光層内で再結合し、その放出エネルギーにより、当該発光層中の蛍光材料が発光するようになっている。そして、この発光はカラーフィルタ層13を通ってガラス基板11側から取り出されるようになっている。   That is, holes move from the anode 31 and electrons move from the cathode 34, and these holes and electrons recombine in the light emitting layer in the organic compound layer 33, and the emission energy causes the recombination in the light emitting layer. The fluorescent material emits light. The emitted light is extracted from the glass substrate 11 side through the color filter layer 13.

ここで、本実施形態のカラー有機ELディスプレイ100においては、ガスバリア層20はALE法で構成され、極力ピンホールのない膜構成を実現しているが、このようなALE法によるガスバリア層20であっても、上述したようにピンホールを完全にゼロにすることは難しい。そのため、図1、図2に示されるように、ガスバリア層20にピンホール21が存在する。   Here, in the color organic EL display 100 of the present embodiment, the gas barrier layer 20 is configured by the ALE method and realizes a film configuration free from pinholes as much as possible. However, the gas barrier layer 20 by such an ALE method is used. However, it is difficult to completely eliminate the pinhole as described above. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, the pinhole 21 exists in the gas barrier layer 20.

つまり、本カラー有機ELディスプレイ100は、ガスバリア層20にピンホール21が存在するものであるが、有機化合物層33のうち当該ピンホール21の上の部位は、下地層10に含まれる水分や有機物などのガスが当該ピンホール21を通して有機化合物層33中に拡散することで、ダークスポット部33aが形成されている。   That is, in the color organic EL display 100, the pinhole 21 is present in the gas barrier layer 20, but the portion of the organic compound layer 33 above the pinhole 21 is moisture or organic matter contained in the underlayer 10. The gas is diffused through the pinhole 21 into the organic compound layer 33, so that the dark spot portion 33a is formed.

そして、本カラー有機ELディスプレイ100においては、図1、図2に示されるように、このピンホール21の上、すなわちダークスポット部33aの上に、陰極34が除去されることにより形成された開口部34aが設けられている。具体的には、開口部34aは、ダークスポット部33aの上の陰極34を厚さ方向に貫通する穴、つまり、陰極34の表面から有機化合物層33に到達する穴である。   In the color organic EL display 100, as shown in FIGS. 1 and 2, an opening formed by removing the cathode 34 on the pinhole 21, that is, on the dark spot portion 33a. A portion 34a is provided. Specifically, the opening 34 a is a hole that penetrates the cathode 34 above the dark spot portion 33 a in the thickness direction, that is, a hole that reaches the organic compound layer 33 from the surface of the cathode 34.

この開口部34aは、上記した下地層10のガスを封止缶50内の封止雰囲気中に放出するためのものであり、有機化合物層33のダークスポット部33aに存在する上記ガスは、この開口部34aを介して封止缶50中に放出されるようになっている。   The opening 34a is for releasing the gas of the underlayer 10 into the sealing atmosphere in the sealing can 50, and the gas present in the dark spot portion 33a of the organic compound layer 33 is It is discharged into the sealing can 50 through the opening 34a.

ここで、図3は、この開口部34aの平面構成を示す概略平面図である。開口部34aは、ダークスポット部33aの上方に位置すればよいのであるが、その配置形態としては、図3(a)に示されるように、開口部34aが、ピンホール21と重なる位置すなわちピンホール21の直上に位置する場合と、図3(b)に示されるように、開口部34aが、ピンホール21の上方ではあるもののピンホール21とは重ならない位置にある場合とが可能である。   Here, FIG. 3 is a schematic plan view showing a planar configuration of the opening 34a. The opening 34a only needs to be positioned above the dark spot 33a. However, as shown in FIG. 3A, the opening 34a is located at a position where the opening 34a overlaps the pinhole 21, that is, a pin. The case where it is located immediately above the hole 21 and the case where the opening 34a is located above the pinhole 21 but does not overlap with the pinhole 21 are possible as shown in FIG. .

この場合、図3(a)に示されるような開口部34aがピンホール21の直上に位置する方が、ダークスポット部33aの中心部に位置する可能性が高くなるため、ダークスポット部33a内の上記ガスを放出するという点で、好ましい。   In this case, since it is more likely that the opening 34a as shown in FIG. 3A is located immediately above the pinhole 21 is located at the center of the dark spot 33a, It is preferable in that the above gas is released.

次に、本実施形態のカラー有機ELディスプレイ100の製造方法について述べる。まず、基板11の一面上に、公知の手法により、カラーフィルタ層13を含む下地層10を形成する。この後、必要に応じて、基板11を脱ガス、脱水処理のため、たとえば200℃で恒温槽または高温真空チャンバーに入れ、処理をする。   Next, the manufacturing method of the color organic EL display 100 of this embodiment is described. First, the base layer 10 including the color filter layer 13 is formed on one surface of the substrate 11 by a known method. Thereafter, if necessary, the substrate 11 is put into a constant temperature bath or a high-temperature vacuum chamber at 200 ° C. for degassing and dehydrating treatment.

その後、下地層10の上にALE法により、ガスバリア層20を形成する。たとえば、ガスバリア層20を、上述したようなアルミナとチタニアとの積層膜とする場合、アルミナの原料として有機金属であるトリメチルアルミニウムを、チタニアの原料として四塩化チタンを使用してALE法を行う。これにより、カラーフィルタ層13、オーバーコート層14にダメージを与えない程度の成膜温度、たとえば100〜250℃程度の比較的低温でガスバリア層20を形成できる。   Thereafter, the gas barrier layer 20 is formed on the underlayer 10 by the ALE method. For example, when the gas barrier layer 20 is a laminated film of alumina and titania as described above, the ALE method is performed using trimethylaluminum, which is an organic metal as an alumina raw material, and titanium tetrachloride as a titania raw material. Thereby, the gas barrier layer 20 can be formed at a film formation temperature that does not damage the color filter layer 13 and the overcoat layer 14, for example, at a relatively low temperature of about 100 to 250 ° C.

そして、ガスバリア層20の上に、有機EL構造体30を形成する。具体的には、ガスバリア層20の上に、まず、スパッタリング法やフォトリソグラフ法などにより、ストライプ状にパターニングされたITOよりなる陽極31を形成する。次に、陽極31の間に上記絶縁膜32を形成し、この絶縁膜32の上に上記陰極隔壁35を形成する。   Then, the organic EL structure 30 is formed on the gas barrier layer 20. Specifically, the anode 31 made of ITO patterned in a stripe shape is first formed on the gas barrier layer 20 by a sputtering method, a photolithographic method, or the like. Next, the insulating film 32 is formed between the anodes 31, and the cathode partition walls 35 are formed on the insulating film 32.

次に、陽極31の上に、有機化合物層33としてホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層を順次形成する。このような有機化合物層33の一例を述べる。本例では、まず、正孔注入層として銅フタロシアニンを真空蒸着法により20nm形成する。その上に正孔輸送層としてトリフェニルアミン4量体(HOMO:5.4eV、LUMO:2.4eV、Eg:3.0eV)を真空蒸着法により40nm形成する。   Next, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially formed on the anode 31 as the organic compound layer 33. An example of such an organic compound layer 33 will be described. In this example, first, copper phthalocyanine is formed as a hole injection layer to a thickness of 20 nm by vacuum deposition. A triphenylamine tetramer (HOMO: 5.4 eV, LUMO: 2.4 eV, Eg: 3.0 eV) is formed thereon as a hole transporting layer by a vacuum evaporation method to a thickness of 40 nm.

さらに赤色発光層として、DCJT(HOMO:5.3eV、LUMO:3.2eV、Eg:2.1eV)を1%添加したトリフェニルアミン4量体を真空蒸着法により2nm形成する。その上に、青色発光層として機能する蛍光色素としてのペリレン(HOMO:5.5eV、LUMO:2.6eV、Eg:2.9eV)1wt%を添加したBAlq(HOMO:5.8eV、LUMO:3.0eV、Eg:2.8eV)を真空蒸着法により40nm形成する。   Further, as a red light emitting layer, a triphenylamine tetramer added with 1% of DCJT (HOMO: 5.3 eV, LUMO: 3.2 eV, Eg: 2.1 eV) is formed to 2 nm by a vacuum deposition method. On top of that, BAlq (HOMO: 5.8 eV, LUMO: 3) added with 1 wt% of perylene (HOMO: 5.5 eV, LUMO: 2.6 eV, Eg: 2.9 eV) as a fluorescent dye functioning as a blue light emitting layer. 0.0 eV, Eg: 2.8 eV) is formed to 40 nm by a vacuum deposition method.

さらに、電子輸送層としてアルミキレ−トを20nm真空蒸着法によって形成する。こうして、正孔注入層〜電子輸送層までの積層膜よりなる有機化合物層33が形成される。そして、その上に、LiFをたとえば0.5nm成膜し、その次にAlをたとえば100nm成膜して陰極34を形成する。   Further, an aluminum chelate is formed as an electron transport layer by a 20 nm vacuum deposition method. Thus, the organic compound layer 33 made of a laminated film from the hole injection layer to the electron transport layer is formed. Then, a LiF film is formed thereon with a thickness of 0.5 nm, for example, and then Al is formed with a film thickness of 100 nm, for example, to form the cathode 34.

このようにして、透明な基板11上に、カラーフィルタ層13を含む下地層10、ガスバリア層20、透明導電膜としての陽極31、有機化合物層33、および陰極34を順次積層して積層体40を形成した後、基板11上に封止缶50を設ける。それにより、この積層体40を、封止缶50内の乾燥した不活性ガス雰囲気中に封止する。   In this way, the base layer 10 including the color filter layer 13, the gas barrier layer 20, the anode 31 as the transparent conductive film, the organic compound layer 33, and the cathode 34 are sequentially stacked on the transparent substrate 11 to form the stacked body 40. After forming, a sealing can 50 is provided on the substrate 11. Thereby, the laminate 40 is sealed in a dry inert gas atmosphere in the sealing can 50.

こうして、実質的にカラー有機ELディスプレイ100として作動可能な状態のものができあがる。この封止缶50による積層体40の封止工程までの状態が、図4の断面図に示される。   In this way, a substantially operable state of the color organic EL display 100 is completed. The state until the sealing process of the laminated body 40 by this sealing can 50 is shown by sectional drawing of FIG.

上述したが、図4に示されるように、ALE法で構成されたガスバリア層20においても、ピンホール21が存在する。そして、このピンホール21を介して、下地層10に含まれる水分や有機物などのガスが、図4中の矢印に示されるように、有機化合物層33中に拡散する結果、有機化合物層33にダークスポット部33aが形成される。   As described above, as shown in FIG. 4, the pinhole 21 also exists in the gas barrier layer 20 configured by the ALE method. Then, the gas such as moisture and organic matter contained in the underlayer 10 diffuses into the organic compound layer 33 through the pinhole 21 as shown by the arrows in FIG. A dark spot portion 33a is formed.

そこで、本実施形態の製造方法では、この後、下地層10に含まれるガスによるダークスポット部33aを検出する(ダークスポット部検出工程)。具体的には、封止缶50が組み付けられたいくつかのカラー有機ELディスプレイ100について点灯試験を行い、顕微鏡観察やCCDによる観察によって、そのなかでダークスポット部33aが発生したものを抽出する。   Therefore, in the manufacturing method of the present embodiment, thereafter, the dark spot portion 33a due to the gas contained in the underlayer 10 is detected (dark spot portion detecting step). Specifically, a lighting test is performed on some of the color organic EL displays 100 to which the sealing cans 50 are assembled, and those in which the dark spot portions 33a are generated are extracted by microscopic observation or CCD observation.

このダークスポット部検出工程では、下地層10からのガスによる上記ダークスポット部33aと、単に異物や陽極31のパターニング不良などにより発生するダークスポット部とを区別する必要がある。   In this dark spot portion detection step, it is necessary to distinguish the dark spot portion 33a caused by the gas from the underlayer 10 from a dark spot portion that is simply generated due to foreign matter or patterning failure of the anode 31 or the like.

図5は、画素の観察結果に基づいて当該画素に発生したダークスポット部を模式的に示した図であり、(a)は下地層10からのガスによるダークスポット部33aを示し、(b)は上記した異物等によるダークスポット部33a’を示す。   FIG. 5 is a diagram schematically showing the dark spot portion generated in the pixel based on the observation result of the pixel. FIG. 5A shows the dark spot portion 33a due to the gas from the underlayer 10, and FIG. Indicates the dark spot portion 33a 'due to the above-mentioned foreign matter or the like.

図5(b)に示されるように、異物等によるダークスポット部33a’は暗部全体が濃く、エッジが明瞭であるのに対し、図5(a)に示されるように、下地層10からのガスによるダークスポット部33aは中心からエッジにかけて暗部の濃さが薄くなっていく形となっており、エッジがぼやけた形状となっている。このような違いに基づいて、本製造方法では、下地層10からのガスによるダークスポット部33aを検出する。   As shown in FIG. 5B, the dark spot portion 33a ′ due to foreign matter or the like is dark in the whole dark portion and has a clear edge, whereas as shown in FIG. The dark spot portion 33a due to the gas has a shape in which the dark portion darkens from the center to the edge, and the edge is blurred. Based on such a difference, in this manufacturing method, the dark spot portion 33a due to the gas from the underlayer 10 is detected.

続いて、本製造方法では、抽出したカラー有機ELディスプレイ100において、ダークスポット部33aの上にて陰極34を除去することにより、上記開口部34aを形成する(開口部形成工程)。   Subsequently, in this manufacturing method, in the extracted color organic EL display 100, the cathode 34 is removed on the dark spot portion 33a to form the opening 34a (opening forming step).

この開口部34aの形成は、陰極34のうちダークスポット部33aの上に位置する部位に、レーザ光を照射して当該部位を除去することにより行う。レーザ光の照射はガラス基板11側から行い、基板11、下地層10、積層体40を介して陰極34に、レーザ光を照射することで陰極34を焼失させる。   The opening 34a is formed by irradiating a portion of the cathode 34 located above the dark spot portion 33a with laser light to remove the portion. Laser light irradiation is performed from the glass substrate 11 side, and the cathode 34 is burned out by irradiating the cathode 34 with the laser light through the substrate 11, the base layer 10, and the stacked body 40.

このレーザ照射は、基板11側からレーザ光の焦点を陰極34に定めることで可能である。また、この陰極34の焼失による除去に伴い開口部34aが形成されるが、この開口部34aの開口形状は、上記図3(a)、(b)に示されるような2通りのパターンが可能である。   This laser irradiation can be performed by focusing the laser beam on the cathode 34 from the substrate 11 side. Further, an opening 34a is formed as the cathode 34 is removed by burning, and the opening 34a can be formed in two patterns as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). It is.

具体的に、このレーザ照射による開口部形成は、ダークスポット部33aの上に位置する陰極34の部分に、たとえば波長1064nmのNd:YAGレーザを照射し、当該部分を除去することで行える。このレーザによる陰極34の除去には、ELディスプレイにおいて一般的にレーザリペアに用いられる装置を使用できる。   Specifically, the opening can be formed by laser irradiation by irradiating a portion of the cathode 34 positioned on the dark spot portion 33a with, for example, an Nd: YAG laser having a wavelength of 1064 nm and removing the portion. For the removal of the cathode 34 by this laser, an apparatus generally used for laser repair in an EL display can be used.

図6は、開口部形成工程後のワークの概略断面図である。こうして開口部34aを形成することで、本実施形態のカラー有機ELディスプレイ100ができあがる。   FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the work after the opening forming step. By forming the opening 34a in this way, the color organic EL display 100 of this embodiment is completed.

このように、本実施形態のカラー有機ELディスプレイ100およびその製造方法によれば、下地層10からのガスによるダークスポット部33aを検出し、このダークスポット部33aの上にて陰極34に開口部34aを形成している。そのため、有機化合物層33に存在する上記ガスを、図6中の矢印に示されるように、当該開口部34aを介して、封止缶50の封止雰囲気中に放出することができる。   As described above, according to the color organic EL display 100 and the manufacturing method thereof of the present embodiment, the dark spot portion 33a due to the gas from the underlayer 10 is detected, and an opening is formed in the cathode 34 on the dark spot portion 33a. 34a is formed. Therefore, the gas present in the organic compound layer 33 can be released into the sealing atmosphere of the sealing can 50 through the opening 34a, as shown by the arrow in FIG.

このことにより、当該ガスの有機化合物層33での拡散が抑制されるため、下地層10からのガスがピンホール21を通過することで有機化合物層33にダークスポット部33aが発生したとしても、ダークスポット部33aの成長を抑制することができる。   Thereby, since diffusion of the gas in the organic compound layer 33 is suppressed, even if the dark spot portion 33a is generated in the organic compound layer 33 by passing the gas from the base layer 10 through the pinhole 21, The growth of the dark spot portion 33a can be suppressed.

その結果、上記した従来技術のように、ガスバリア層を複数層として構造やプロセスを複雑化することなく、また、カラーフィルタ層やオーバーコート層の水分等のガスを有機化合物層の成膜前に乾燥して除去することなく、生産性およびコストの増大を抑えつつ、歩留まりに優れたカラー有機ELディスプレイ100を実現できる。   As a result, as in the prior art described above, the gas barrier layer is formed into a plurality of layers without complicating the structure and process, and the gas such as moisture in the color filter layer and overcoat layer is supplied before the organic compound layer is formed. The color organic EL display 100 excellent in yield can be realized while suppressing an increase in productivity and cost without being removed by drying.

この本実施形態によるダークスポット部33aの成長抑制効果について、限定するものではないが、調査結果の一具体例を示す。ダークスポット部33aの成長を観察するため、100℃の恒温槽中にカラー有機ELディスプレイを500時間放置し、放置前後のダークスポット径すなわちダークスポット部33aのサイズを測定した。   Although it does not limit about the growth inhibitory effect of this dark spot part 33a by this embodiment, a specific example of an investigation result is shown. In order to observe the growth of the dark spot portion 33a, the color organic EL display was left in a constant temperature bath at 100 ° C. for 500 hours, and the dark spot diameter before and after being left, that is, the size of the dark spot portion 33a was measured.

図7は、この調査結果を示す図表である。図7に示される図表において、サンプル1からサンプル7は、開口部34aを形成するためにダークスポット部33aにレーザ照射を行ったものであり、サンプル8からサンプル10は比較例として当該レーザ照射を行わなかったものである。   FIG. 7 is a chart showing the results of this investigation. In the chart shown in FIG. 7, sample 1 to sample 7 are obtained by irradiating the dark spot portion 33a with laser to form the opening 34a, and sample 8 to sample 10 are subjected to the laser irradiation as a comparative example. It was not done.

この結果からわかるように、陰極34を除去して開口部34aを形成した本実施形態では、ダークスポット径がほとんど変化しなかったのに対し、開口部34aを形成しなかった比較例では、ダークスポット径は数倍以上の大きさへ成長し、開口部形成の効果が確認された。   As can be seen from this result, the dark spot diameter hardly changed in the present embodiment in which the cathode 34 was removed and the opening 34a was formed, whereas in the comparative example in which the opening 34a was not formed, the dark spot diameter did not change. The spot diameter grew to several times larger, and the effect of opening formation was confirmed.

(第2実施形態)
図8は、本発明の第2実施形態に係るカラー有機ELディスプレイの要部を示す概略断面図である。なお、本実施形態のカラー有機ELディスプレイは、この図8に示されている部分以外の部分は、上記第1実施形態のものと同様のものにでき、その製造方法も同様である。
(Second Embodiment)
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the color organic EL display according to the second embodiment of the present invention. The color organic EL display of the present embodiment can be the same as that of the first embodiment except for the portion shown in FIG. 8, and the manufacturing method thereof is also the same.

上述したように、開口部34aは、ダークスポット部33aの上の陰極34が厚さ方向に貫通していればよいものであり、上記図1などにも示したように、陰極34のみが除去されたものでもよい。   As described above, the opening 34a only needs to penetrate the cathode 34 above the dark spot portion 33a in the thickness direction, and only the cathode 34 is removed as shown in FIG. It may be done.

しかし、上記開口部形成工程においては、レーザ照射により陰極34のみ焼失させて除去できればよいが、図8に示されるように、その下に位置する有機化合物層33の一部もしくは全部までもが、レーザ照射によって除去されることもある。なお、図8では有機化合物層33の全部が除去された例を示すが、一部が残ってもよい。   However, in the opening forming step, it is sufficient that only the cathode 34 is burned out and removed by laser irradiation. However, as shown in FIG. 8, part or all of the organic compound layer 33 located thereunder is It may be removed by laser irradiation. Although FIG. 8 shows an example in which the entire organic compound layer 33 is removed, a part may remain.

この場合、開口部34aは、ガスバリア層20のピンホール21の上において、陰極34に加えて有機化合物層33の一部もしくは全部も除去されてなるものとして構成される。そして、この場合も、ダークスポット部33aの上記ガスは、開口部34aから放出され、上記実施形態と同様の効果が発揮される。   In this case, the opening 34 a is configured such that a part or all of the organic compound layer 33 is removed in addition to the cathode 34 on the pinhole 21 of the gas barrier layer 20. Also in this case, the gas in the dark spot portion 33a is released from the opening 34a, and the same effect as in the above embodiment is exhibited.

また、本実施形態においては、図8に示されるように、開口部34aにおいて、陰極34の除去面積と有機化合物層33の除去面積とでは、陰極34の除去面積の方が大きいことが好ましい。つまり、図8において、図中の陰極34の除去幅d1の方が有機化合物層33の除去幅d2よりも大きいものとなる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8, it is preferable that the removal area of the cathode 34 is larger than the removal area of the cathode 34 and the removal area of the organic compound layer 33 in the opening 34 a. That is, in FIG. 8, the removal width d1 of the cathode 34 in the drawing is larger than the removal width d2 of the organic compound layer 33.

この開口部34aとしては、陰極34の除去面積の方が小さくてもよいが、陰極34の除去面積の方が小さい場合、開口部34aに位置する陰極34の端部の下に有機化合物層33が存在しない状態が発生する。そして、この場合、当該陰極34の端部が垂れ下がり、ひいては陽極31と接触し、短絡を生じる恐れがある。   The opening 34a may have a smaller removal area of the cathode 34. However, when the removal area of the cathode 34 is smaller, the organic compound layer 33 is located under the end of the cathode 34 located in the opening 34a. The state where there is no exists. In this case, the end of the cathode 34 hangs down, and as a result, contacts the anode 31 and may cause a short circuit.

その点、有機化合物層33の除去面積よりも陰極34の除去面積の方を大きいものとすれば、当該陰極34の端部がその下の有機化合物層33に支持され、上記した垂れ下がりの可能性を排除することができる。   In that respect, if the removal area of the cathode 34 is larger than the removal area of the organic compound layer 33, the end of the cathode 34 is supported by the organic compound layer 33 below, and the above-described drooping possibility is caused. Can be eliminated.

(他の実施形態)
なお、上記実施形態に示したカラー有機ELディスプレイの製造方法においては、ダークスポット部検出工程を行う前に、ダークスポット部33aを顕在化させる顕在化処理、すなわち、ダークスポット部顕在化工程を行ってもよい。
(Other embodiments)
In the method of manufacturing the color organic EL display shown in the above embodiment, before performing the dark spot portion detection step, a revealing process for revealing the dark spot portion 33a, that is, a dark spot portion revealing step is performed. May be.

ここで、ダークスポット部33aを顕在化させることとは、小さすぎて検出しにくいようなダークスポット部33aを、成長させてサイズを大きくすることだけでなく、上記ピンホール21が発生しやすい部位にて積極的にピンホール21を発生させ、ダークスポット部33aを引き起こすことも含まれる。このようにすることで、ダークスポット部33aの検出が容易となり、また、使用中に発生するダークスポット部33aを予め検出し、その対策を採ることもできる。   Here, revealing the dark spot portion 33a means not only growing the size of the dark spot portion 33a that is too small to be detected, but increasing the size, and the portion where the pinhole 21 is likely to occur. This includes generating the pinhole 21 positively and causing the dark spot portion 33a. By doing in this way, the detection of the dark spot part 33a becomes easy, and the dark spot part 33a generated during use can be detected in advance and a countermeasure can be taken.

具体的に、このような顕在化処理としては、積層体40を加熱する加熱処理が挙げられる。たとえば、封止缶50による封止を行った後のワークを、オーブンなどに入れて、加熱処理を行う。   Specifically, such a clarification process includes a heating process for heating the stacked body 40. For example, the work after sealing with the sealing can 50 is put in an oven or the like and subjected to heat treatment.

この加熱処理の温度としては、有機化合物層33を構成する有機化合物のガラス転位温度のうちの最低の温度以下であって且つディスプレイの動作保障温度以上であることが好ましい。それにより、ディスプレイの品質を極力維持しつつ短時間で顕在化を行うことが可能となる。   The temperature of this heat treatment is preferably equal to or lower than the lowest temperature among the glass transition temperatures of the organic compounds constituting the organic compound layer 33 and equal to or higher than the display operation guarantee temperature. This makes it possible to realize the display in a short time while maintaining the quality of the display as much as possible.

限定するものではないが、本発明者が行った加熱処理による顕在化の一例を挙げておく。ダークスポット部33aを有するディスプレイを常温で放置し、そのダークスポット部33aの一つについて、サイズが初期の25μmから2倍の50μmの径になるのを確認したところ、1500時間を要した。   Although it does not limit, an example of manifestation by the heat processing which this inventor performed is given. The display having the dark spot portion 33a was allowed to stand at room temperature, and it was confirmed that the size of one of the dark spot portions 33a was 50 μm, which was twice as large as the initial 25 μm, and took 1500 hours.

その後、同じディスプレイを100℃の恒温槽中に放置し、上記一つのダークスポット部33aのサイズが、更に2倍の100μmの径になるのを確認したところ175時間を要した。このように、本例では加熱処理を行うことにより、常温と同程度の成長を、1/8時間以下の短時間で達成することができた。   Thereafter, the same display was left in a constant temperature bath at 100 ° C., and when it was confirmed that the size of the one dark spot portion 33a further doubled to a diameter of 100 μm, it took 175 hours. As described above, in this example, by performing the heat treatment, it was possible to achieve the growth similar to the room temperature in a short time of 1/8 hour or less.

また、顕在化処理としては、積層体40において陽極31を負、陰極34を正として逆バイアス電圧を印加するものであってもよい。この場合、印加する逆バイアス電圧としては、ディスプレイの耐圧電圧(たとえば数十V)以下かつディスプレイの駆動に使用する逆バイアス電圧(たとえば15V程度)以上の電圧であることが望ましい。   Further, as the revealing treatment, a reverse bias voltage may be applied in the laminate 40 with the anode 31 being negative and the cathode 34 being positive. In this case, it is desirable that the reverse bias voltage to be applied is a voltage equal to or lower than the display withstand voltage (for example, several tens of volts) and equal to or higher than the reverse bias voltage (for example, about 15 V) used for driving the display.

この逆バイアス電圧による顕在化処理の効果については、本発明者が実験的に確認している。このメカニズムとしては、逆バイアス電圧を印加すると、そのエネルギーによってピンホール21ができやすい部分にて、積極的にピンホール21を発生させるため、ダークスポット部33aが顕在化されると推定される。   The inventor has experimentally confirmed the effect of the revealing process using the reverse bias voltage. As this mechanism, it is estimated that when a reverse bias voltage is applied, the pinhole 21 is positively generated at a portion where the pinhole 21 is likely to be generated by the energy, so that the dark spot portion 33a becomes apparent.

また、上記第1実施形態に示した製造方法では、開口部形成工程においてガラス基板11側からレーザ光の照射を行ったが、封止缶50がレーザ光を透過可能な程度に透明なものであるならば、これとは逆に、封止缶50側から陰極34に対してレーザ光を照射してもよい。   In the manufacturing method shown in the first embodiment, the laser beam is irradiated from the glass substrate 11 side in the opening forming step, but the sealing can 50 is transparent to the extent that the laser beam can be transmitted. If there is, conversely, laser light may be irradiated to the cathode 34 from the sealing can 50 side.

また、上記第1実施形態では、封止缶50による積層体40の封止を行った後に、ダークスポット部検出工程および開口部形成工程を行ったが、この封止を行う前に、これらの工程を行い、その後、封止缶50による封止を行ってもよい。この場合、たとえば、封止缶50による封止雰囲気と同じ雰囲気の部屋もしくはチャンバー内にて、ダークスポット部の検出およびレーザ照射による開口部形成を行い、開口部形成後は、すぐに、封止缶50による封止を行えばよい。   Moreover, in the said 1st Embodiment, after sealing the laminated body 40 with the sealing can 50, although the dark spot part detection process and the opening part formation process were performed, before performing this sealing, these You may perform a process and may perform sealing by the sealing can 50 after that. In this case, for example, in the room or chamber having the same atmosphere as the sealing atmosphere by the sealing can 50, the dark spot portion is detected and the opening is formed by laser irradiation. What is necessary is just to seal with the can 50. FIG.

また、開口部34aの形成は、レーザ照射以外のものであってもよく、たとえば、可能ならば、サンドブラストなどを用いた機械的な除去により行ってもよい。   Further, the opening 34a may be formed by means other than laser irradiation. For example, if possible, the opening 34a may be formed by mechanical removal using sandblast or the like.

また、上記したカラー有機ELディスプレイ100においては、ガスバリア層20はALE法で成膜されていたが、スパッタリング法やP−CVDなどにより成膜されたものであってもよい。   In the above-described color organic EL display 100, the gas barrier layer 20 is formed by the ALE method, but may be formed by a sputtering method, P-CVD, or the like.

また、上記図1、図2に示したカラー有機ELディスプレイ100は、あくまで一実施形態を示すものであり、ディスプレイとしては、透明な基板上に、カラーフィルタ層を含む下地層、ガスバリア層、透明導電膜、発光を行う有機化合物層、および陰極が順次積層され、これらの積層体が封止缶で封止されてなるものであればよい。たとえば、下地層10としては、上記構成のうちオーバーコート層14が無いものでもよい。   The color organic EL display 100 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is only an embodiment, and the display includes a transparent substrate, a base layer including a color filter layer, a gas barrier layer, and a transparent substrate. A conductive film, an organic compound layer that emits light, and a cathode are sequentially stacked, and these stacked bodies may be sealed with a sealing can. For example, the underlayer 10 may be one without the overcoat layer 14 in the above configuration.

本発明の第1実施形態に係るカラー有機ELディスプレイの概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a color organic EL display according to a first embodiment of the present invention. 図1中のカラー有機ELディスプレイを図1の紙面垂直方向の断面にて示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the color organic EL display in FIG. 1 in a cross section perpendicular to the paper surface of FIG. 上記第1実施形態における開口部の平面構成を示す概略平面図であり、(a)は開口部とピンホールとが重なる位置にある場合を示し、(b)は開口部とピンホールとが重ならない位置にある場合を示す。FIG. 2 is a schematic plan view showing a planar configuration of an opening in the first embodiment, where (a) shows a case where the opening and the pinhole are overlapped, and (b) shows that the opening and the pinhole overlap. The case where it is in a position that is not allowed is shown. 上記第1実施形態に係るカラー有機ELディスプレイの製造方法の工程図である。It is process drawing of the manufacturing method of the color organic electroluminescent display which concerns on the said 1st Embodiment. 画素に発生するダークスポット部を模式的に示す図であり、(a)は下地層からのガスによるダークスポット部を示し、(b)は異物等によるダークスポット部を示す。It is a figure which shows typically the dark spot part which generate | occur | produces in a pixel, (a) shows the dark spot part by the gas from a base layer, (b) shows the dark spot part by a foreign material. 図4に続く製造方法の工程図である。It is process drawing of the manufacturing method following FIG. 上記第1実施形態におけるダークスポット部の成長抑制効果の調査結果を示す図表である。It is a graph which shows the investigation result of the growth inhibitory effect of the dark spot part in the said 1st Embodiment. 本発明の第2実施形態に係るカラー有機ELディスプレイの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the color organic EL display which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…下地層、11…基板としてのガラス基板、13…カラーフィルタ層、
20…ガスバリア層、21…ピンホール、31…透明導電膜としての陽極、
33…有機化合物層、33a…ダークスポット部、34…陰極、34a…開口部、
40…積層体、50…封止缶。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Underlayer, 11 ... Glass substrate as a substrate, 13 ... Color filter layer,
20 ... Gas barrier layer, 21 ... Pinhole, 31 ... Anode as transparent conductive film,
33 ... Organic compound layer, 33a ... Dark spot part, 34 ... Cathode, 34a ... Opening part,
40 ... Laminated body, 50 ... Sealing can.

Claims (8)

透明な基板(11)上に、カラーフィルタ層(13)を含む下地層(10)、ガスバリア層(20)、透明導電膜(31)、発光を行う有機化合物層(33)、および陰極(34)が順次積層されてなる積層体(40)が設けられ、
これらの積層体(40)が前記基板(11)上に設けられた封止缶(50)で封止されてなるカラー有機ELディスプレイにおいて、
前記下地層(10)に含まれるガスが前記ガスバリア層(20)のピンホール(21)を通して前記有機化合物層(33)中に拡散することで前記有機化合物層(33)に生じるダークスポット部(33a)の上には、
前記陰極(34)が除去されることにより形成され、前記ガスを前記封止缶(50)内の封止雰囲気中に放出する開口部(34a)が、設けられており、
前記開口部(34a)は、前記ピンホール(21)の直上に位置していることを特徴とするカラー有機ELディスプレイ。
On the transparent substrate (11), the base layer (10) including the color filter layer (13), the gas barrier layer (20), the transparent conductive film (31), the organic compound layer (33) that emits light, and the cathode (34). ) Are sequentially laminated, and a laminate (40) is provided.
In a color organic EL display in which these laminates (40) are sealed with a sealing can (50) provided on the substrate (11),
A dark spot portion generated in the organic compound layer (33) by diffusing the gas contained in the underlayer (10) into the organic compound layer (33) through the pinhole (21) of the gas barrier layer (20). On top of 33a)
An opening (34a) that is formed by removing the cathode (34) and discharges the gas into the sealing atmosphere in the sealing can (50) is provided ,
The color organic EL display, wherein the opening (34a) is located immediately above the pinhole (21) .
前記開口部(34a)は、前記陰極(34)に加えて前記有機化合物層(33)の一部もしくは全部も除去されてなるものであることを特徴とする請求項1に記載のカラー有機ELディスプレイ。   The color organic EL according to claim 1, wherein the opening (34a) is formed by removing part or all of the organic compound layer (33) in addition to the cathode (34). display. 前記開口部(34a)において、前記陰極(34)の除去面積と前記有機化合物層(33)の除去面積とでは、前記陰極(34)の除去面積の方が大きいことを特徴とする請求項2に記載のカラー有機ELディスプレイ。   The removal area of the cathode (34) is larger between the removal area of the cathode (34) and the removal area of the organic compound layer (33) in the opening (34a). A color organic EL display as described in 1. 透明な基板(11)上に、カラーフィルタ層(13)を含む下地層(10)、ガスバリア層(20)、透明導電膜(31)、発光を行う有機化合物層(33)、および陰極(34)を順次積層してなる積層体(40)を形成した後、これらの積層体(40)を封止すべく前記基板(11)上に封止缶(50)を設けてなるカラー有機ELディスプレイの製造方法において、
前記積層体(40)を形成した後、前記下地層(10)に含まれるガスが前記ガスバリア層(20)のピンホール(21)を通して前記有機化合物層(33)中に拡散することで前記有機化合物層(33)に生じるダークスポット部(33a)を、検出し、
このダークスポット部(33a)の上にて、前記陰極(34)を除去することにより、前記ガスを前記封止缶(50)内の封止雰囲気中に放出するための開口部(34a)を、前記ピンホール(21)の直上に位置するように形成するものであり、
前記ダークスポット部(33a)は、前記積層体(40)を点灯させた状態で観察することにより、中心からエッジにかけて暗部の濃さが薄くなっていく形のものとして検出することを特徴とするカラー有機ELディスプレイの製造方法。
On the transparent substrate (11), the base layer (10) including the color filter layer (13), the gas barrier layer (20), the transparent conductive film (31), the organic compound layer (33) that emits light, and the cathode (34). ) Are sequentially laminated, and then a color organic EL display in which a sealing can (50) is provided on the substrate (11) to seal the laminated body (40). In the manufacturing method of
After the formation of the laminate (40), the gas contained in the underlayer (10) diffuses into the organic compound layer (33) through the pinhole (21) of the gas barrier layer (20), thereby the organic compound layer (33). A dark spot portion (33a) generated in the compound layer (33) is detected;
By removing the cathode (34) on the dark spot portion (33a), an opening (34a) for releasing the gas into the sealing atmosphere in the sealing can (50) is formed. , Formed so as to be located immediately above the pinhole (21) ,
The dark spot portion (33a) is detected as a shape in which the dark portion darkens from the center to the edge by observing the laminated body (40) in a lighted state. A manufacturing method of a color organic EL display.
前記陰極(34)の除去を、レーザ照射により行うことを特徴とする請求項に記載のカラー有機ELディスプレイの製造方法。 The method of manufacturing a color organic EL display according to claim 4 , wherein the removal of the cathode (34) is performed by laser irradiation. 前記ダークスポット部(33a)を検出する前に、前記ダークスポット部(33a)を顕在化させる顕在化処理を行うことを特徴とする請求項またはに記載のカラー有機ELディスプレイの製造方法。 The dark spot unit prior to detecting (33a), a color organic EL display manufacturing method according to claim 4 or 5, characterized in that the dark spot portion (33a) actualization process to elicit. 前記顕在化処理は、前記積層体(40)を加熱する加熱処理であることを特徴とする請求項に記載のカラー有機ELディスプレイの製造方法。 The method of manufacturing a color organic EL display according to claim 6 , wherein the revealing process is a heating process for heating the stacked body (40). 前記顕在化処理は、前記積層体(40)に逆バイアス電圧を印加するものであることを特徴とする請求項に記載のカラー有機ELディスプレイの製造方法。 The method of manufacturing a color organic EL display according to claim 6 , wherein in the revealing process, a reverse bias voltage is applied to the stacked body (40).
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