JP5086755B2 - Waveguide type optical device module and manufacturing method thereof - Google Patents
Waveguide type optical device module and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP5086755B2 JP5086755B2 JP2007260171A JP2007260171A JP5086755B2 JP 5086755 B2 JP5086755 B2 JP 5086755B2 JP 2007260171 A JP2007260171 A JP 2007260171A JP 2007260171 A JP2007260171 A JP 2007260171A JP 5086755 B2 JP5086755 B2 JP 5086755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- optical fiber
- device module
- notch
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
Description
本発明は製作の歩留まりが良く、信頼性の高い光変調器モジュールなど、導波路型光デバイスモジュールの分野に属する。 The present invention belongs to the field of waveguide-type optical device modules, such as optical modulator modules with high production yield and high reliability.
代表的な導波路型光デバイスモジュールとして、リチウムナイオベート(LiNbO3)のように電界を印加することにより屈折率が変化する、いわゆる電気光学効果を有する基板(以下、リチウムナイオベート基板をLN基板と略す)に光導波路と進行波電極を形成した進行波電極型リチウムナイオベート光変調器(以下、LN光変調器と略す)をモジュール化した、LN光変調器モジュール(光変調器モジュール、あるいは簡単に光変調器とも呼ぶ)がある。このLN光変調器は、その優れたチャーピング特性から2.5Gbit/s、10Gbit/sの大容量光伝送システムに適用されている。最近はさらに40Gbit/sの超大容量光伝送システムにも適用が検討されており、キーデバイスとして期待されている。 As a typical waveguide type optical device module, a substrate having a so-called electro-optic effect in which a refractive index is changed by applying an electric field, such as lithium niobate (LiNbO 3 ) (hereinafter, a lithium niobate substrate is referred to as an LN substrate). LN optical modulator module (optical modulator module, or module), which is a traveling wave electrode type lithium niobate optical modulator (hereinafter abbreviated as LN optical modulator) in which an optical waveguide and a traveling wave electrode are formed. Simply called an optical modulator). This LN optical modulator is applied to a large capacity optical transmission system of 2.5 Gbit / s and 10 Gbit / s because of its excellent chirping characteristics. Recently, application to an ultra large capacity optical transmission system of 40 Gbit / s is also being studied, and it is expected as a key device.
(従来技術)
このLN光変調器にはz−カット基板を使用するタイプとx−カット基板(あるいはy−カット基板)を使用するタイプがある。ここでは、従来技術としてx−カットLN基板とコプレーナウェーブガイド(CPW)進行波電極を使用したx−カット基板LN光変調器をとり上げ、その斜視図を図14に示す。図15は図14のA−A’における断面図である。なお、以下の議論はz−カット基板でも同様に成り立つ。なお、z−カットLN基板の場合には図16のような断面構造になる。
(Conventional technology)
This LN optical modulator includes a type using a z-cut substrate and a type using an x-cut substrate (or y-cut substrate). Here, an x-cut substrate LN optical modulator using an x-cut LN substrate and a coplanar waveguide (CPW) traveling wave electrode is taken up as a prior art, and a perspective view thereof is shown in FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. The following discussion holds true for z-cut substrates as well. In the case of a z-cut LN substrate, the cross-sectional structure is as shown in FIG.
図14において、1はx−カットLN基板、2は1.3μm、あるいは1.55μmなど光通信において使用する波長領域では透明な200nmから1μm程度の厚みのSiO2バッファ層、3はx−カットLN基板1にTiを蒸着後、1050℃で約10時間熱拡散して形成した光導波路であり、マッハツェンダ干渉系(あるいは、マッハツェンダ光導波路)を構成している。なお、3a、3bは電気信号と光が相互作用する部位(相互作用部と言う)における光導波路(あるいは、相互作用光導波路)、つまりマッハツェンダ光導波路の2本のアームである。CPW進行波電極4は中心導体4a、接地導体4b、4cからなっている。図16では基板としてz−カットLN基板1´を用いる。以下、x−カットLN基板1とz−カットLN基板1´を総称してLN基板と略す。なお、進行波電極は簡単に電極とも呼ばれる。
In FIG. 14, 1 is an x-cut LN substrate, 2 is a transparent SiO 2 buffer layer having a thickness of about 200 nm to 1 μm in the wavelength region used in optical communication such as 1.3 μm or 1.55 μm, and 3 is an x-cut. This is an optical waveguide formed by thermally diffusing Ti at about 1050 ° C. for 10 hours after vapor deposition of Ti on the
LN光変調器においては、中心導体4aと接地導体4b、4c間にバイアス電圧(通常はDCバイアス電圧)と高周波電気信号(RF電気信号、あるいは簡単に電気信号とも言う)を重畳して印加する。また、バッファ層2は高周波電気信号のマイクロ波実効屈折率nmを光導波路3a、3bを伝搬する光の実効屈折率noに近づけることにより、光変調帯域を拡大するという重要な働きをしている。
In the LN optical modulator, a bias voltage (usually a DC bias voltage) and a high-frequency electrical signal (also referred to as an RF electrical signal or simply an electrical signal) are superimposed and applied between the center conductor 4a and the
次に、このように構成されるLN光変調器の動作について説明する。図17に示す電圧−光出力特性はある状態でのLN光変調器の電圧−光出力特性であり、Vbはその際のDCバイアス電圧である。この図16に示すように、通常、DCバイアス電圧Vbは光出力特性の山と底の中点に設定される。 Next, the operation of the LN optical modulator configured as described above will be described. The voltage-light output characteristic shown in FIG. 17 is the voltage-light output characteristic of the LN optical modulator in a certain state, and Vb is a DC bias voltage at that time. As shown in FIG. 16, the DC bias voltage Vb is normally set at the midpoint between the peak and bottom of the light output characteristic.
さて、図15や図16において、中心導体4aと接地導体4bの間には5V程度の電圧が印加されるが、これらのギャップは15μm程度と小さい。従って、中心導体4aと接地導体4bの間には約3×105V/mもの高電界が印加されている。そのため、LN光変調器が内蔵される筐体10の内部に水分が入ると中心導体4aと接地導体4bの間で電気的なショート状態が発生し、光変調器モジュールが壊れてしまう。
In FIGS. 15 and 16, a voltage of about 5 V is applied between the center conductor 4a and the
これを防ぐためには光変調器モジュールを気密封止することが不可欠となる。そしてこの気密封止には半田材を用いるのが一般的である。図18に示す特許文献1に開示された従来技術は半田材による気密封止の例である。
In order to prevent this, it is essential to hermetically seal the optical modulator module. A solder material is generally used for this hermetic sealing. The prior art disclosed in
ここで、1はLN基板、7bは光変調器から光を取り出す単一モード光ファイバのファイバジャケット、8bは出力用の単一モード光ファイバの素線(あるいは、光ファイバ素線)、10はパッケージ筐体(あるいは、筐体)、10aは筐体の蓋(あるいは、リッド)、10bはロー付け部、10cは外側スリーブ、10dは中間スリーブ、30は接着補強ブロック、31は接着補強キャピラリ、32は金属の半田材、38は内側スリーブ、39は接着剤である。 Here, 1 is an LN substrate, 7b is a fiber jacket of a single mode optical fiber that extracts light from the optical modulator, 8b is a single mode optical fiber strand (or optical fiber strand) for output, 10 is Package housing (or housing), 10a is a lid (or lid) of the housing, 10b is a brazing portion, 10c is an outer sleeve, 10d is an intermediate sleeve, 30 is an adhesive reinforcing block, 31 is an adhesive reinforcing capillary, 32 is a metal solder material, 38 is an inner sleeve, and 39 is an adhesive.
図18からわかるように、半田材32を用いて気密封止を行うためには必ず単一モード光ファイバの素線をメタライズする必要がある。ところが、単一モード光ファイバの直径125μmと細くて丸い素線8bをメタライズすることは一般的に難しく、光変調器モジュールとしてのコストが上昇する。さらに半田材を溶かすには200〜300℃もの高温にする必要があり、局所的に温度を上げることが難しい。また、図18の従来技術において、半田ゴテで温度を上げようとすると近接する光ファイバ素線8bを損傷するなど、製品として出来上がる直前に行う気密封止の工程において光変調器のモジュールを壊してしまうことがある。そして、この工程での歩留まり悪化は製品の原価に大きく影響することになる。
以上のように、半田材で気密封止を行う従来技術では光ファイバのメタライズが要求されコストが高い、かつ局所的に高温に上げる必要があるので技術的に難しい、さらに半田ごてを用いる場合には光ファイバを損傷することがあった。そのため、より簡易な工程で、製品としての歩留まりの高い気密封止の開発が望まれていた。 As described above, the conventional technology that hermetically seals with a solder material requires optical fiber metallization and is expensive, and it is necessary to raise the temperature locally, so it is technically difficult. When using a soldering iron In some cases, the optical fiber was damaged. Therefore, it has been desired to develop a hermetic seal with a high yield as a product by a simpler process.
上記課題を解決するために、本発明の請求項1の導波路型光デバイスモジュールは、基板と、該基板に形成された光を導波するための光導波路と、該光を入力するための入力光ファイバと、該光を取り出すための出力光ファイバと、前記基板を内蔵するための筐体と、前記基板の一方の面側に形成された電極とを備えた導波路型光デバイスモジュールにおいて、前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の両方について、前記入力光ファイバと前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを具備し、前記内部ホルダのみが内部ホルダ用切り欠き部を具備し、前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a waveguide type optical device module according to
本発明の請求項2の導波路型光デバイスモジュールは、基板と、該基板に形成された光を導波するための光導波路と、該光を入力するための入力光ファイバ、もしくは該光を取り出すための出力光ファイバのどちらか一方を有し、前記基板を内蔵するための筐体と、前記基板の一方の面側に形成された電極とを備えた導波路型光デバイスモジュールにおいて、前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側もしくは前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の一方について、前記入力光ファイバと前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを具備し、前記内部ホルダのみが内部ホルダ用切り欠き部を具備し、前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする。
A waveguide type optical device module according to
本発明の請求項3の導波路型光デバイスモジュールは、基板と、該基板に形成された光を導波するための光導波路と、該光を入力するための入力光ファイバと、該光を取り出すための出力光ファイバと、前記基板を内蔵するための筐体と、前記基板の一方の面側に形成された電極とを備えた導波路型光デバイスモジュールにおいて、前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の両方について、前記入力光ファイバと前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを各々具備し、前記内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を、該外部ホルダには外部ホルダ用切り欠き部を有し、前記外部ホルダ用切り欠き部の少なくとも一部が径方向において前記内部ホルダ用切り欠き部に重ならない状態で、前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする。
A waveguide type optical device module according to
本発明の請求項4の導波路型光デバイスモジュールは、基板と、該基板に形成された光を導波するための光導波路と、該光を入力するための入力光ファイバ、もしくは該光を取り出すための出力光ファイバのどちらか一方を有し、前記基板を内蔵するための筐体と、前記基板の一方の面側に形成された電極とを備えた導波路型光デバイスモジュールにおいて、前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側、もしくは前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の一方について、前記入力光ファイバもしくは前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを具備し、前記内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を、該外部ホルダには外部ホルダ用切り欠き部を有し、前記外部ホルダ用切り欠き部の少なくとも一部が径方向において前記内部ホルダ用切り欠き部に重ならない状態で、固定され、前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする。
A waveguide type optical device module according to
本発明の請求項5の導波路型光デバイスモジュールは、前記内部ホルダ用切り欠き部と前記外部ホルダ用切り欠き部が重ならないことを特徴とする。 The waveguide type optical device module according to claim 5 of the present invention is characterized in that the notch portion for the inner holder and the notch portion for the outer holder do not overlap.
本発明の請求項6の導波路型光デバイスモジュールは、前記外部ホルダの後端が前記内部ホルダの後端よりも張り出していることを特徴とする。
The waveguide type optical device module according to
本発明の請求項7の導波路型光デバイスモジュールは、前記外部ホルダの後端に蓋を具備することを特徴とする。
The waveguide type optical device module according to
本発明の請求項8の導波路型光デバイスモジュールは、前記基板が電気光学効果を有することを特徴とする。
The waveguide type optical device module according to
本発明の請求項9の導波路型光デバイスモジュールは、前記基板がリチウムナイオベートからなることを特徴とする。
The waveguide type optical device module according to
本発明の請求項10の導波路型光デバイスモジュールは、前記基板が半導体からなることを特徴とする。
The waveguide type optical device module according to
本発明の請求項11の導波路型光デバイスモジュールは、前記電極は前記光を変調するための中心導体と接地導体を具備することを特徴とする。 The waveguide type optical device module according to an eleventh aspect of the present invention is characterized in that the electrode includes a central conductor and a ground conductor for modulating the light.
本発明の請求項12の導波路型光デバイスモジュールの製造方法は、基板と、該基板に形成された光を導波するための光導波路と、該光を入力するための入力光ファイバと、該光を取り出すための出力光ファイバと、前記基板を内蔵するための筐体と、前記基板の一方の面側に形成された電極とを備え、前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の少なくとも一方について、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、該内部ホルダを内包する外部ホルダを各々具備し、該内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を、該外部ホルダには外部ホルダ用切り欠き部を有する導波路型光デバイスモジュールの製造方法であって、前記内部ホルダ内に前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを挿入する工程と、前記内部ホルダ用切り欠き部から前記内部ホルダ内に接着剤を充填し、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとを固定する工程と、前記内部ホルダの外周に前記外部ホルダを配置し、前記内部ホルダ用切り欠き部と前記外部ホルダ用切り欠き部の相対位置を所定位置に設定する工程と、前記外部ホルダ用切り欠き部から、前記内部ホルダと前記外部ホルダとの隙間の少なくとも一部に接着剤を充填する工程と、前記外部ホルダ用切り欠き部の少なくとも一部が径方向において前記内部ホルダ用切り欠き部に重ならなくなるように、前記外部ホルダを回転させる工程と、を含むことを特徴とする。
A method for manufacturing a waveguide-type optical device module according to
本発明の請求項13の導波路型光デバイスモジュールの製造方法は、前記外部ホルダを回転させる工程において、前記内部ホルダ用切り欠き部と前記外部ホルダ用切り欠き部の位置が重ならなくなるよう回転させることを特徴とする。
本発明の請求項14の導波路型光デバイスモジュールの製造方法は、基板と、該基板に形成された光を導波するための光導波路と、該光を入力するための入力光ファイバと、該光を取り出すための出力光ファイバと、前記基板を内蔵するための筐体と、前記基板の一方の面側に形成された電極とを備え、前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の少なくとも一方について、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、該内部ホルダを内包する外部ホルダを各々具備し、該内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を有する導波路型光デバイスモジュールの製造方法であって、前記内部ホルダ内に前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを挿入する工程と、前記内部ホルダ用切り欠き部から前記内部ホルダ内に接着剤を充填し、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとを固定する工程と、前記内部ホルダの外周に接着剤を塗布する工程と、前記内部ホルダの外周に前記筐体の外部から前記外部ホルダを配置して前記内部ホルダと前記外部ホルダとを固定する工程と、を含むことを特徴とする。
In the method of manufacturing a waveguide type optical device module according to
A method of manufacturing a waveguide type optical device module according to
本発明では光ファイバを内包する内部ホルダと外部ホルダを備え、少なくとも内部ホルダが切り欠き部を有し、内部ホルダの内部と、内部ホルダと外部ホルダの間に気密封止をするための接着剤が少なくとも一部に充填されているので、半田材を用いない簡易な工程により気密を行うことができる。さらに、内部ホルダのみならず外部ホルダにも切り欠き部を有する場合には、内部ホルダの切り欠き部と外部ホルダの切り欠き部の少なくとも一部を合わせる事により、内部ホルダのみならず外部ホルダと内部ホルダの間に再現性良く接着剤を充填できる構造とし、さらにその接着剤を充填後に外部ホルダを回転させることにより内部ホルダの切り欠き部と外部ホルダの切り欠き部の重なり部分を少なく、望ましくは重なり部分がないようにすることにより、さらに新たに外部ホルダを設ける場合と比較して、部材費と実装の工数を増加することなく、かつファイバ実装部の外形をコンパクトに保ったまま、気密を高めることができる構造としている。本発明により、高い歩留まり、優れた製造性、及び高い気密性を有する優れた光変調器モジュール、即ち導波路型光デバイスモジュールを提供できる。 The present invention includes an inner holder and an outer holder that contain an optical fiber, at least the inner holder has a notch, and an adhesive for hermetically sealing the inside of the inner holder and between the inner holder and the outer holder Can be hermetically sealed by a simple process without using a solder material. Furthermore, when not only the inner holder but also the outer holder has a notch, the notch part of the inner holder and the notch part of the outer holder are aligned with each other so that not only the inner holder but also the outer holder Desirably, the adhesive can be filled between the inner holders with good reproducibility, and the outer holder is rotated after filling the adhesive, thereby reducing the overlap between the notches of the inner holder and the outer holder. Compared to the case where an external holder is newly provided by eliminating the overlapping part, the airtightness is maintained without increasing the member cost and mounting man-hours and keeping the outer shape of the fiber mounting part compact. The structure can be improved. According to the present invention, it is possible to provide an excellent optical modulator module having a high yield, excellent manufacturability, and high airtightness, that is, a waveguide type optical device module.
以下、本発明の実施形態について説明するが、図14から図15に示した従来技術と同一番号は同一機能部に対応しているため、ここでは同一番号を持つ機能部の説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. However, since the same numbers as those in the prior art shown in FIGS. 14 to 15 correspond to the same function units, description of the function units having the same numbers is omitted here.
(第1の実施形態)
本発明に係る導波路型光デバイスモジュールとして光変調器モジュールを取り上げる。そして、そのファイバ成端部に着目して、第1の実施形態の構造とその製造方法を図1から図4を用いて説明する。製造の手順は以下の通りである。
(First embodiment)
An optical modulator module is taken up as a waveguide type optical device module according to the present invention. Then, paying attention to the fiber termination portion, the structure of the first embodiment and the manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS. The manufacturing procedure is as follows.
前述のように、気密封止に半田材を用いると、コストが高くなる光ファイバのメタライズが必要不可欠となる、また局所的に高温に上げる難易度の高い技術が必要とされる、さらに半田ごてにより光ファイバ素線を損傷する可能性のあるなどの問題があった。そこで、本発明ではより簡単な工程である接着剤による気密封止を行う。 As described above, when solder material is used for hermetic sealing, it becomes indispensable to metallize optical fibers, which increases costs, and a technology that is difficult to raise locally to high temperatures is required. As a result, there was a problem that the optical fiber could be damaged. Therefore, in the present invention, airtight sealing with an adhesive, which is a simpler process, is performed.
接着剤により気密封止する光変調器モジュールを導波路型光デバイスモジュールの第1の実施形態として図1にその概略的な上面図を示す。ここで、7aと7bは各々光変調器モジュールに光を入力する、あるいは光を出力するための単一モード光ファイバのファイバジャケット、8aと8bは各々入力用と出力用の単一モード光ファイバ(各々入力光ファイバ及び出力光ファイバと呼ばれる)の素線(あるいは、光ファイバ素線)である。9aと9bは各々入力光ファイバ用内部ホルダ、及び出力光ファイバ用内部ホルダであるが、両者とも簡単に内部ホルダと呼ばれる。10はパッケージ筐体(あるいは、筐体)、11aと11bは光ファイバ素線8aや8b、あるいはファイバジャケット7aや7bを固定するための接着剤である。なお、内部ホルダ9aと9bは筐体10に固定されている。
A schematic top view of an optical modulator module hermetically sealed with an adhesive is shown in FIG. 1 as a first embodiment of a waveguide type optical device module. Here, 7a and 7b are fiber jackets of single-mode optical fibers for inputting or outputting light to the optical modulator module, and 8a and 8b are single-mode optical fibers for input and output, respectively. It is a strand (or an optical fiber strand) of each (referred to as an input optical fiber and an output optical fiber, respectively).
図1において光を出力する側のIの部分を拡大して図2に示す。ここで12は内部ホルダ9bに開けた窓であり、本発明の特徴の一つである。なお、実際の光変調器モジュールでは図1や図2の内部ホルダ9bの外側に後述の図3や図4に示すように出力光ファイバ用外部ホルダ(あるいは、簡単に外部ホルダ)14がある。なお、図には示していないが、実際には入力光ファイバ側も同様の構造であり、入力光ファイバ用外部ホルダ(あるいは、簡単に外部ホルダ)がある。
FIG. 2 is an enlarged view of the portion I on the light output side in FIG. Here, 12 is a window opened in the
この第1の実施形態の光変調器モジュールについて、光を出力する側を例にとり、その製造方法を図1でのB−B´での断面図として図3と図4に説明している。こうした光ファイバの実装部分はファイバ成端部とも呼ばれている。
(1)図3に示すように、内部ホルダ9bに単一モード光ファイバの素線8bとファイバジャケット7bを差し込んだ後に、内部ホルダ9bに設けた窓(切り欠き部)12から接着剤11bを注入し、これらを固定する。
(2)図2の内部ホルダ9bの外側全体に気密封止をするための接着剤13を塗布する。
(3)図4のように、内部ホルダ9bの外側に、毛細管現象を利用しつつ外部ホルダ14を差し込む。なお、実際には(1)の工程において、接着剤11bは窓12において凹んだ形状としておいた方が外部ホルダ14をスムースに挿入できる。
The light modulator module of the first embodiment is described with reference to FIGS. 3 and 4 as a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 1, taking the light output side as an example. Such an optical fiber mounting portion is also called a fiber termination portion.
(1) As shown in FIG. 3, after inserting the single-mode
(2) An adhesive 13 for hermetic sealing is applied to the entire outside of the
(3) As shown in FIG. 4, the
最終的に図4の構造とすることにより半田材を用いることなく、取り扱い易い接着剤により気密封止が可能となる。 Finally, the structure shown in FIG. 4 enables hermetic sealing with an easy-to-handle adhesive without using a solder material.
(第2の実施形態)
第1の実施形態により接着剤による気密封止が可能となったものの、第1の実施形態において問題が生じる場合があった。以下にその点について詳しく説明する。
(Second Embodiment)
Although the first embodiment enables hermetic sealing with an adhesive, there may be a problem in the first embodiment. This will be described in detail below.
第1の実施形態では、図3のように接着剤を内部ホルダ9bの外側全体に塗布した後に外部ホルダ14を差し込むが、この時外部ホルダ14が接着剤13を押しのけてしまうことがある。
In the first embodiment, as shown in FIG. 3, the
そして外部ホルダ14が接着剤13を押しのけてしまうと、図4において筐体10と外部ホルダ14との接触部に接着剤13が盛り上がって溜まってしまうので、外部ホルダ14を内部ホルダ9bの外側に完全に差し込んだ後で余分な接着剤13を有機溶剤により拭き取る必要が生じる。しかしながら、この拭き取りが完全でないと光変調器モジュールとしての美観に問題が生じることがある。また、拭き取りの工数がかかるので光変調器モジュールとしてのコストも上昇する。
If the
さらに、内部ホルダ9bと外部ホルダ14の間に接着剤13が完全には充填されず、図5に示すように空隙部15が生じてしまう場合がある。このようにしてできた空隙部15の面積が大きい場合には、図5に示すように、内部ホルダ9bと外部ホルダ14の後端から大気中の水分子16が接着剤13を透過し、筐体10の内部に侵入してしまう。そして、筐体10の内部に水分が入ると中心導体4aと接地導体4bの間で電気的な抵抗が下がるのでLN光変調器の特性の観点から好ましくない。
Furthermore, the adhesive 13 is not completely filled between the
これを解決するために第2の実施形態を開発した。その構造と製造方法について図6から図8を用いて説明する。
(1)図6のように、内部ホルダ9bの切り欠き部(あるいは、内部ホルダ用切り欠き部)12から接着剤11bを注入し、光ファイバ素線8bとファイバジャケット7bを内部ホルダ9bに固定した後(但し、光ファイバ素線8bとファイバジャケット7bを固定せず、接着剤11bを注入しただけでも良い)、切り欠き部(あるいは、外部ホルダ用切り欠き部)17のある外部ホルダ18を内部ホルダ9bの外側から差し込む。
(2)内部ホルダ9bの切り欠き部12と外部ホルダ18の切り欠き部17を位置的に合わせておき、気密封止をするための接着剤19を切り欠き部17から注入する。この時、毛細管現象により接着剤19は内部ホルダ9bと外部ホルダ18との隙間に入り易い。あるいは外部ホルダ18を内部ホルダ9bに対して少し抜き差しする、あるいは回転させるなどすると、接着剤19はより内部ホルダ9bと外部ホルダ18との隙間に入り易い。
(3)最後に、内部ホルダ9bに対して外部ホルダ18を最大180度回転して内部ホルダ9bの切り欠き部12と外部ホルダ18の切り欠き部17が望ましくは完全に重ならないようにし、気密性を高める。
In order to solve this, the second embodiment has been developed. The structure and manufacturing method will be described with reference to FIGS.
(1) As shown in FIG. 6, the adhesive 11b is injected from the notch (or the notch for inner holder) 12 of the
(2) The
(3) Finally, the
本実施形態においては、気密を保持するための接着剤19を外部ホルダ18の切り欠き部17から注入するので、外部ホルダ18と内部ホルダ9bの間に接着剤19が浸透し易い。実際の実験では図7のように接着剤19は外部ホルダ18と内部ホルダ9bの間に充分浸透し、ファイバジャケット7bの部分にまで染み出していた。このように、光変調器モジュールのファイバ成端部としての歩留まりが著しく向上し、かつ工程が簡単なので製作の工数が減り、原価を低減することができた。
In this embodiment, since the adhesive 19 for maintaining airtightness is injected from the
さらに、本実施形態では最終的に内部ホルダ9bの切り欠き部12と外部ホルダ18の切り欠き部17が完全に重ならないように、外部ホルダ18を最大180度回転している。こうすることにより、切り欠き部12と外部ホルダ18の切り欠き部17が重なる場合と比較して著しく気密性を改善することが可能となる。
Further, in the present embodiment, the
つまり、本発明では光変調器モジュール製作時には2つの切り欠き部12と17を一致させることにより、接着剤11bが切り欠き部12において凹んでいる場合にもそこを埋めることが可能となり、接着剤19が外部ホルダ18と内部ホルダ9bの間を埋め尽くしやすい(図6から図8がこの場合に相当する。またこうすることにより接着剤11bが切り欠き部12から上に飛び出さないので外部ホルダ18を差し込み易い)。さらに外部ホルダ18の後端部まで接着剤19が染み出させることも可能である。
That is, in the present invention, when the optical modulator module is manufactured, the two
また、図6において先にファイバジャケット7bを内部ホルダ9bに固定した後、接着剤11bを窓12から内部ホルダ9bに注入し、その後、外部ホルダ18を外側から差込んだ後に、内部ホルダ9bの窓12と外部ホルダ18の切り欠き部17を合わせて接着剤19を切り欠き部17から注入しても良い。
In FIG. 6, after fixing the
そして、外部ホルダ18を回転させることにより、2つの切り欠き部12と17が重ならないようにでき、その結果、短い工数で高い気密性を実現できる。いわば、高い製作性、コスト低減、高い気密性を同時に実現可能な構造であり、かつ製造方法であると言える。なお、部品点数は一つ増えるが、切り欠き部17の外側にこれをふさぐ小さな蓋を接着するか、もしくは金属製の接着剤を塗布することにより、気密性をより一層高めることができる。
Then, by rotating the
図9は2つの切り欠き部12と17の重なり具合と外気の水分子が筐体10の中に透過する割合を示すグラフである。図からわかるように、最終的に2つの切り欠き部12と17が完全に重ならないことが望ましいが、例えある程度は重なってもその重なり具合を小さくすることにより、高い気密性を実現できる。なお、図9において重なり具合が0%の場合における水分子の透過率は、光ファイバ素線8bをメタライズした後に半田材で封止した場合とほとんど同じであり、測定誤差の範囲であった。
FIG. 9 is a graph showing the degree of overlap between the two
ここで、図7から図8において、Δが正の値を持つように、外部ホルダ18の後端を内部ホルダ9bの後端よりも張り出しておけば、気密性と出力光ファイバ7bの固定強度の観点から有利となる。なお、Δの値は正の値が望ましいが、零もしくは負の値であっても本発明の効果を発揮できることはいうまでもない。
Here, in FIGS. 7 to 8, if the rear end of the
本発明における第2の実施形態の構造と製造方法により、光変調器としてのコストを低減するとともに、高い歩留まりを保ち、かつ優れた気密性を保つことが可能となる。 According to the structure and the manufacturing method of the second embodiment of the present invention, it is possible to reduce the cost as an optical modulator, maintain a high yield, and maintain excellent airtightness.
(第3の実施形態)
図10には本発明における第3の実施形態の断面図を示す。また図10においてファイバジャケット7b側から見た模式図を図11に示す。図からわかるように、本実施形態では蓋20を設けることにより、外部ホルダ18の後端からの水分の浸入を防ぐことができるので、気密性を第1の実施形態や第2の実施形態よりも一層高めることが可能となる。
(Third embodiment)
FIG. 10 shows a cross-sectional view of a third embodiment of the present invention. FIG. 11 shows a schematic diagram viewed from the
なお、図11の蓋20の形では光ファイバ素線8bとファイバジャケット7bを蓋20の穴に通す必要があるが、蓋を図12の21のように加工することにより、光変調器モジュール組み立て後に上もしくは横から差し込むことが可能となる。さらに、図13のように蓋21を2枚交互に組み合わせることにより気密性をより高めることも可能である。
In the shape of the
(各実施形態について)
例えば、第1の実施形態から第3の実施形態おける接着剤11bと13、19は同じ種類であっても良いし、異なる種類であっても良く、UV硬化接着剤や気密シール用接着剤など各種の接着剤を適用できる。
(About each embodiment)
For example, the
また、以上の説明では気密のための接着剤が内部ホルダ9bの内部全体に充填されているとして説明した。勿論、内部ホルダ9bの内部全体に充填されていることが最も望ましいが、一部充填されていなくても本発明としての効果を発揮できることはいうまでもない。
Moreover, in the above description, it demonstrated that the adhesive agent for airtight was filled in the whole inside of the
また、これまでの説明では内部ホルダ9bの切り欠き部12と外部ホルダ18の切り欠き部17は両方とも穴として説明してきたが、形状はこれに限らない。つまり、内部ホルダ9bの切り欠き部12と外部ホルダ18の切り欠き部17の少なくとも一方が各ホルダの後端まで切り欠かれていても良いことは言うまでもない。
Moreover, although the
また、ホルダとしては内部ホルダ9bと外部ホルダ18の2個として説明したが、これ以上の数のホルダがあっても良いことは言うまでもない。さらに、2個のホルダで充分な気密性を実現できるので、さらにその外側にホルダを装備する場合には切り欠き部はなくてもよいし、簡単にゴムカバーのような物を取り付けても良い。そして、接着剤の種類と切り欠き部の形状や数についてのこれらのことは本発明の全ての実施形態について言える。
Moreover, although the two holders of the
進行波電極としてはCPW電極を例にとり説明したが、非対称コプレーナストリップ(ACPS)や対称コプレーナストリップ(CPS)などの各種進行波電極、あるいは集中定数型の電極でも良いことは言うまでもない。また、光導波路としてはマッハツェンダ型光導波路の他に、方向性結合器や直線など、その他の光導波路でも良いことは言うまでもない。 Although the CPW electrode has been described as an example of the traveling wave electrode, it goes without saying that various traveling wave electrodes such as an asymmetric coplanar strip (ACPS) and a symmetric coplanar strip (CPS), or a lumped constant electrode may be used. In addition to the Mach-Zehnder type optical waveguide, it goes without saying that other optical waveguides such as directional couplers and straight lines may be used as the optical waveguide.
また、以上の実施形態においては、x−カット、y−カットもしくはz−カットの面方位、即ち、基板表面(カット面)に対して垂直な方向に結晶のx軸、y軸もしくはz軸を持つ基板でも良いし、以上に述べた各実施形態での面方位を主たる面方位とし、これらに他の面方位が副たる面方位として混在しても良いし、LN基板のみでなく、リチウムタンタレート、さらには半導体などその他の基板でも良いことは言うまでもない。 In the above embodiment, the crystal orientation of x-cut, y-cut or z-cut, that is, the x-axis, y-axis or z-axis of the crystal is perpendicular to the substrate surface (cut plane). The surface orientation in each of the embodiments described above may be the main surface orientation, and other surface orientations may be mixed as surface orientations subordinate to these, and not only the LN substrate but also the lithium tantalum. It goes without saying that other substrates such as rates and semiconductors may be used.
また、本発明は光変調器モジュールのみならず、気密性が要求されるその他の導波路型光デバイスモジュールにも適用可能である。フォトダイオードモジュールのような入力光ファイバのみを有する導波路型光デバイスや先球ファイバを用いた半導体レーザモジュールのように出力光ファイバのみを有する導波路型光デバイスにも適用可能である。 The present invention can be applied not only to an optical modulator module but also to other waveguide type optical device modules that require airtightness. The present invention can also be applied to a waveguide type optical device having only an input optical fiber, such as a photodiode module, and a waveguide type optical device having only an output optical fiber, such as a semiconductor laser module using a tip spherical fiber.
以上のように、本発明に係る導波路型光デバイスモジュールは、部材費と実装の工数を増加することなく、かつファイバ実装部の外形をコンパクトに保ったまま、気密を高めることができるので、高い歩留まり、優れた製造性、及び高い気密性を有する優れた光変調器モジュールとして有用である。 As described above, the waveguide type optical device module according to the present invention can increase the airtightness without increasing the material cost and mounting man-hours and keeping the outer shape of the fiber mounting portion compact. It is useful as an excellent optical modulator module having high yield, excellent manufacturability, and high airtightness.
1:x−カットLN基板(LN基板)
1´:z−カットLN基板(LN基板)
2:SiO2バッファ層(バッファ層)
3:光導波路
3a、3b:相互作用部の光導波路(光導波路)
4:進行波電極
4a:中心導体
4b、4c:接地導体
5:マイクロ波給電用ケーブル
6:マイクロ波出力用ケーブル
7a、7b:単一モード光ファイバのファイバジャケット
8a、8b:光ファイバ素線
9a、9b:内部ホルダ
10:パッケージ筐体(筐体)
10a:筐体の蓋(リッド)
10b:ロー付け部
10c:外側スリーブ
10d:中間スリーブ
11a、11b:接着剤
12:内部ホルダに開けた窓
13:接着剤
14、18:外部ホルダ
15:空隙部
16:水分子
19:接着剤
20、21:蓋
30:接着補強ブロック
31:接着補強キャピラリ
32:半田材
36:メタライズ部
38:内側スリーブ
39:接着剤
1: x-cut LN substrate (LN substrate)
1 ': z-cut LN substrate (LN substrate)
2: SiO 2 buffer layer (buffer layer)
3:
4: traveling wave electrode 4a:
10a: Case lid (lid)
10b: brazing
Claims (14)
前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の両方について、前記入力光ファイバと前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを具備し、
前記内部ホルダのみが内部ホルダ用切り欠き部を具備し、
前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする導波路型光デバイスモジュール。 A substrate, an optical waveguide for guiding light formed on the substrate, an input optical fiber for inputting the light, an output optical fiber for extracting the light, and for incorporating the substrate In a waveguide type optical device module comprising a housing and an electrode formed on one surface side of the substrate,
An internal holder that contains the input optical fiber and the output optical fiber for both the side where the light is input to the waveguide type optical device module and the side where the light is output from the waveguide type optical device module ; An external holder that is attached from the outside and encloses the internal holder,
Only the inner holder comprises a notch for the inner holder,
The input optical fiber, the output optical fiber, and the inner holder are fixed by filling an adhesive into at least a part of the inside of the inner holder through the notch for the inner holder, and internal holder and the result by the Rukoto adhesive to at least a portion of the gap of the outer holder is filled with the external holder mounted externally of said housing and said inner holder is fixed, the input optical fiber and said output 2. A waveguide type optical device module, wherein an airtight seal between an optical fiber and the inner holder and the outer holder is completed .
前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側もしくは前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の一方について、前記入力光ファイバと前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを具備し、
前記内部ホルダのみが内部ホルダ用切り欠き部を具備し、
前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする導波路型光デバイスモジュール。 A substrate, an optical waveguide for guiding light formed on the substrate, an input optical fiber for inputting the light, or an output optical fiber for extracting the light, In a waveguide type optical device module comprising a housing for incorporating a substrate and an electrode formed on one surface side of the substrate,
An internal holder that contains the input optical fiber and the output optical fiber on one of the side where the light is input to the waveguide type optical device module or the side where the light is output from the waveguide type optical device module ; An external holder that is attached from the outside and encloses the internal holder,
Only the inner holder comprises a notch for the inner holder,
The input optical fiber or the output optical fiber and the inner holder are fixed by filling an adhesive into the inner holder through the notch for the inner holder, and the inner holder is fixed. internal holder and the result by the Rukoto adhesive to at least a portion of the gap of the outer holder is filled with the external holder mounted externally of said housing and said inner holder is fixed, the input optical fiber or the output 2. A waveguide type optical device module, wherein an airtight seal between an optical fiber and the inner holder and the outer holder is completed .
前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の両方について、前記入力光ファイバと前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを各々具備し、
前記内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を、該外部ホルダには外部ホルダ用切り欠き部を有し、
前記外部ホルダ用切り欠き部の少なくとも一部が径方向において前記内部ホルダ用切り欠き部に重ならない状態で、前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバおよび前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする導波路型光デバイスモジュール。 A substrate, an optical waveguide for guiding light formed on the substrate, an input optical fiber for inputting the light, an output optical fiber for extracting the light, and for incorporating the substrate In a waveguide type optical device module comprising a housing and an electrode formed on one surface side of the substrate,
An internal holder that contains the input optical fiber and the output optical fiber for both the side where the light is input to the waveguide type optical device module and the side where the light is output from the waveguide type optical device module ; Each having an external holder that is attached from the outside and encloses the internal holder,
The internal holder has a notch for internal holder, and the external holder has a notch for external holder,
An adhesive is provided on at least a part of the interior of the inner holder via the notch for the inner holder in a state where at least a part of the notch for the outer holder does not overlap the notch for the inner holder in the radial direction. said There together with said inner holder and said input optical fiber and the output optical fiber is fixed by being filled by Rukoto adhesive is filled in at least part of the gap between the inner holder the outer holder The external holder and the internal holder attached from the outside of the housing are fixed, and the hermetic sealing between the input optical fiber and the output optical fiber and the internal holder and the external holder is completed. A waveguide-type optical device module.
前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側、もしくは前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の一方について、前記入力光ファイバもしくは前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、前記筐体の外部から取り付けられて該内部ホルダを内包する外部ホルダを具備し、
前記内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を、該外部ホルダには外部ホルダ用切り欠き部を有し、
前記外部ホルダ用切り欠き部の少なくとも一部が径方向において前記内部ホルダ用切り欠き部に重ならない状態で、固定され、前記内部ホルダの内部の少なくとも一部に前記内部ホルダ用切り欠き部を介して接着剤が充填されることにより前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとが固定されてなるとともに、前記内部ホルダと前記外部ホルダの隙間の少なくとも一部に接着剤が充填されることにより前記筐体の外部から取り付けられる前記外部ホルダと前記内部ホルダとが固定されてなり、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダおよび前記外部ホルダとの間の気密封止が完了することを特徴とする導波路型光デバイスモジュール。 A substrate, an optical waveguide for guiding light formed on the substrate, an input optical fiber for inputting the light, or an output optical fiber for extracting the light, In a waveguide type optical device module comprising a housing for incorporating a substrate and an electrode formed on one surface side of the substrate,
An inner holder containing the input optical fiber or the output optical fiber, and a housing for either the side where the light is input to the waveguide type optical device module or the side where the light is output from the waveguide type optical device module; An external holder attached from outside the body and enclosing the internal holder;
The internal holder has a notch for internal holder, and the external holder has a notch for external holder,
The outer holder notch is fixed in a state where at least a part of the notch for the outer holder does not overlap the notch for the inner holder in the radial direction, and the notch for the inner holder is inserted into at least a part of the inside of the inner holder. said inner holder and said input optical fiber or the output optical fiber by the adhesive is filled with becomes fixed, adhesive Ru is filled in at least part of the gap of the outer holder and the inner holder Te Thereby, the external holder and the internal holder attached from the outside of the housing are fixed, and the hermetic sealing between the input optical fiber or the output optical fiber and the internal holder and the external holder is completed. A waveguide-type optical device module.
前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の少なくとも一方について、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、該内部ホルダを内包する外部ホルダを各々具備し、該内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を、該外部ホルダには外部ホルダ用切り欠き部を有する導波路型光デバイスモジュールの製造方法であって、
前記内部ホルダ内に前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを挿入する工程と、
前記内部ホルダ用切り欠き部から前記内部ホルダ内に接着剤を充填し、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとを固定する工程と、
前記内部ホルダの外周に前記外部ホルダを配置し、前記内部ホルダ用切り欠き部と前記外部ホルダ用切り欠き部の相対位置を所定位置に設定する工程と、
前記外部ホルダ用切り欠き部から、前記内部ホルダと前記外部ホルダとの隙間の少なくとも一部に接着剤を充填する工程と、
前記外部ホルダ用切り欠き部の少なくとも一部が径方向において前記内部ホルダ用切り欠き部に重ならなくなるように、前記外部ホルダを回転させる工程と、
を含むことを特徴とする導波路型光デバイスモジュールの製造方法。 A substrate, an optical waveguide for guiding light formed on the substrate, an input optical fiber for inputting the light, an output optical fiber for extracting the light, and for incorporating the substrate A housing and an electrode formed on one side of the substrate;
An inner holder containing the input optical fiber or the output optical fiber, at least one of a side where the light is input to the waveguide type optical device module and a side where the light is output from the waveguide type optical device module; Each includes an external holder that encloses a holder, the internal holder has a notch portion for an internal holder, and the external holder has a notch portion for an external holder.
Inserting the input optical fiber or the output optical fiber into the internal holder;
Filling the internal holder with an adhesive from the notch for the internal holder, and fixing the input optical fiber or the output optical fiber and the internal holder;
Disposing the outer holder on the outer periphery of the inner holder, and setting a relative position of the inner holder notch and the outer holder notch to a predetermined position;
Filling an adhesive into at least a part of a gap between the inner holder and the outer holder from the notch for the outer holder;
Rotating the external holder so that at least a part of the notch for external holder does not overlap the notch for internal holder in the radial direction;
A method for manufacturing a waveguide type optical device module, comprising:
前記光が導波路型光デバイスモジュールに入力する側と前記光が導波路型光デバイスモジュールから出力する側の少なくとも一方について、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを内包する内部ホルダと、該内部ホルダを内包する外部ホルダを各々具備し、該内部ホルダには内部ホルダ用切り欠き部を有する導波路型光デバイスモジュールの製造方法であって、
前記内部ホルダ内に前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバを挿入する工程と、
前記内部ホルダ用切り欠き部から前記内部ホルダ内に接着剤を充填し、前記入力光ファイバまたは前記出力光ファイバと前記内部ホルダとを固定する工程と、
前記内部ホルダの外周に接着剤を塗布する工程と、
前記内部ホルダの外周に前記筐体の外部から前記外部ホルダを配置して前記内部ホルダと前記外部ホルダとを固定する工程と、
を含むことを特徴とする導波路型光デバイスモジュールの製造方法。 A substrate, an optical waveguide for guiding light formed on the substrate, an input optical fiber for inputting the light, an output optical fiber for extracting the light, and for incorporating the substrate A housing and an electrode formed on one side of the substrate;
An inner holder containing the input optical fiber or the output optical fiber, at least one of a side where the light is input to the waveguide type optical device module and a side where the light is output from the waveguide type optical device module; Each includes an external holder that encloses a holder, and the internal holder is a method for manufacturing a waveguide-type optical device module having a notch for the internal holder,
Inserting the input optical fiber or the output optical fiber into the internal holder;
Filling the internal holder with an adhesive from the notch for the internal holder, and fixing the input optical fiber or the output optical fiber and the internal holder;
Applying an adhesive to the outer periphery of the inner holder;
Arranging the external holder from the outside of the housing on the outer periphery of the internal holder to fix the internal holder and the external holder;
A method for manufacturing a waveguide type optical device module, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260171A JP5086755B2 (en) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | Waveguide type optical device module and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260171A JP5086755B2 (en) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | Waveguide type optical device module and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009092694A JP2009092694A (en) | 2009-04-30 |
JP5086755B2 true JP5086755B2 (en) | 2012-11-28 |
Family
ID=40664792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007260171A Expired - Fee Related JP5086755B2 (en) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | Waveguide type optical device module and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5086755B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU204196U1 (en) * | 2020-08-28 | 2021-05-14 | Акционерное общество "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" | Hermetically sealed multifunctional integrated optical circuit |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2682208B2 (en) * | 1990-07-31 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | Waveguide type optical device |
JP3199181B2 (en) * | 1991-07-08 | 2001-08-13 | 日本電信電話株式会社 | Optical waveguide circuit module |
JP3070028B2 (en) * | 1993-07-19 | 2000-07-24 | 日本電信電話株式会社 | Mounting components for planar circuits |
JPH1039182A (en) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Tokin Corp | Optical waveguide module |
JP2002296461A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Kyocera Corp | Optical module |
JP3762261B2 (en) * | 2001-07-24 | 2006-04-05 | 京セラ株式会社 | Optical semiconductor element storage package and optical semiconductor device |
JP2003322767A (en) * | 2002-05-08 | 2003-11-14 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Package for optical communication |
-
2007
- 2007-10-03 JP JP2007260171A patent/JP5086755B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009092694A (en) | 2009-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4234117B2 (en) | Light modulator | |
JP5682182B2 (en) | Optical modulator module | |
EP2624045B1 (en) | Light control element | |
JP5058671B2 (en) | Light modulator | |
JP4899730B2 (en) | Light modulator | |
US7330613B2 (en) | Waveguide type optical device | |
JPH1172760A (en) | Optical waveguide module | |
JP5086755B2 (en) | Waveguide type optical device module and manufacturing method thereof | |
US6768570B2 (en) | Optical modulator | |
JP2014137544A (en) | Waveguide type optical device module and method of manufacturing waveguide type optical device module | |
JP4265806B2 (en) | Light modulator | |
JP5074431B2 (en) | Light modulator | |
JP2013186200A (en) | Optical module and optical transmitter | |
JP2010008686A (en) | Optical modulating element and its method for manufacturing | |
JP2006065044A (en) | Optical modulator | |
WO2001048542A2 (en) | Active device assembly | |
JP2007072369A (en) | Optical modulator | |
JP2007093742A (en) | Optical modulator | |
JP4137983B1 (en) | Light modulator | |
JP2008139554A (en) | Optical modulator | |
JP2682208B2 (en) | Waveguide type optical device | |
JP5421963B2 (en) | Optical modulator module | |
JP5416658B2 (en) | Optical modulator and optical modulator module | |
JP2849369B2 (en) | Packaging structure of waveguide type optical device | |
JP4382064B2 (en) | Optical waveguide module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |