JP5084845B2 - コンピュータ・システムにおいて集積回路の金属レイヤの信頼性を評価する方法、コンピュータ・システム、及びプログラム - Google Patents
コンピュータ・システムにおいて集積回路の金属レイヤの信頼性を評価する方法、コンピュータ・システム、及びプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5084845B2 JP5084845B2 JP2009552152A JP2009552152A JP5084845B2 JP 5084845 B2 JP5084845 B2 JP 5084845B2 JP 2009552152 A JP2009552152 A JP 2009552152A JP 2009552152 A JP2009552152 A JP 2009552152A JP 5084845 B2 JP5084845 B2 JP 5084845B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current
- calculating
- moment
- computer system
- current value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 18
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 5
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 claims description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 235000013599 spices Nutrition 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/12—Measuring rate of change
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/36—Circuit design at the analogue level
- G06F30/367—Design verification, e.g. using simulation, simulation program with integrated circuit emphasis [SPICE], direct methods or relaxation methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/04—Measuring peak values or amplitude or envelope of ac or of pulses
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
Claims (11)
- 集積回路の金属レイヤの信頼性を評価する方法であって、
前記金属レイヤの相互接続経路セグメントを選定するステップと、
前記選定された相互接続経路セグメントの複数のエンドポイントそれぞれに対応するノードに対する回路モーメントを求めるステップと、
入力電圧波形を設定するステップと、
前記求められた複数の回路モーメント間の差と前記入力電圧波形とから電流モーメントを計算するステップと、
前記計算された電流モーメントの少なくとも一つから前記相互接続経路セグメントに対する電流値を計算するステップと、
前記計算された電流値をコンピュータ・システムの記憶装置に格納するステップと、
前記計算された電流値を使って前記金属レイヤの信頼度因子を算定するステップと
を含む、前記方法。 - 前記電流モーメントを計算するステップが、前記選定された相互接続経路セグメントのオーバーラップ抵抗から前記電流モーメントをさらに計算するステップを含む、請求項1に記載の方法
- 前記電流モーメントを計算するステップが、
前記複数のノードのうちの第二ノードに対応する第二回路モーメントから、前記複数のノードのうちの第一ノードに対応する第一回路モーメントを差引いて、電流モーメント差を求めるステップと、
所定の電圧波形に対応する展開の複数の項をまとめるステップであって、前記複数の項は、前記求められた電流モーメント差と、前記所定の電圧波形により定まる係数との積である、前記まとめるステップと、
前記まとめの結果を前記オーバーラップ抵抗で除算するステップと
を含む、請求項2に記載の方法。 - 前記電流値を計算するステップが、前記計算された電流モーメントの最低次のモーメントから過渡電流量の平均値を算出するステップをさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記電流値を計算するステップが、対数分布関数に従う特性を有する関数に基いて実効およびピーク電流値を計算するステップを含め、前記電流モーメントの少なくとも一つから前記相互接続経路セグメントに対する電流値を計算するステップである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の請求項に記載の方法。
- 集積回路の金属レイヤの信頼性を評価するためのコンピュータ・プログラムであって、コンピュータ・システムに、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法の各ステップを実行させる前記コンピュータ・プログラム
- 集積回路の金属レイヤの信頼性を評価するためのプログラムを実行するコンピュータ・システムであって、
前記プログラムは、
前記金属レイヤの相互接続経路セグメントを選定する命令と、
前記選定された相互接続経路セグメントの複数のエンドポイントそれぞれに対応するノードに対する回路モーメントを求める命令と、
入力電圧波形を設定する命令と、
前記求められた複数の回路モーメント間の差と前記入力電圧波形とから電流モーメントを計算する命令と、
前記計算された電流モーメントの少なくとも一つから前記相互接続経路セグメントに対する電流値を計算する前記命令と、
前記計算された電流値をコンピュータ・システムの記憶装置に格納する命令と、
前記計算された電流値を使って前記金属レイヤの信頼度因子を算定する命令と
を含む、前記コンピュータ・システム。 - 前記電流モーメントを計算する命令が、前記相互接続経路セグメントのオーバーラップ抵抗から前記電流モーメントをさらに計算する命令を含む、請求項7に記載のコンピュータ・システム。
- 前記電流モーメントを計算する命令が、
前記複数のノードのうちの第二ノードに対応する第二回路モーメントから、前記複数のノードのうちの第一ノードに対応する第一回路モーメントを差引いて、電流モーメント差を求める命令と、
所定の電圧波形に対応する展開の複数の項をまとめるステップであって、前記複数の項は、前記求められた電流モーメント差と、前記所定の電圧波形により定まる係数との積である、前記まとめる命令と、
前記まとめの結果を前記オーバーラップ抵抗で除算する命令と
を含む、請求項8に記載のコンピュータ・システム。 - 前記電流値を計算する命令が、前記計算された電流モーメントの最低次のモーメントから過渡電流量の平均値をさらに算出する命令をさらに含む、請求項7〜9のいずれか一項に記載のコンピュータ・システム。
- 前記電流値を計算する命令が、対数分布関数に従う特性を有する関数に基いて実効およびピーク電流値を計算する命令を含め、前記電流モーメントの少なくとも一つから前記相互接続経路セグメントに対する電流値を計算する命令である、請求項7〜10のいずれか一項に記載の請求項に記載のコンピュータ・システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/682,450 | 2007-03-06 | ||
US11/682,450 US7716620B2 (en) | 2007-03-06 | 2007-03-06 | Moment-based method and system for evaluation of metal layer transient currents in an integrated circuit |
PCT/EP2008/051844 WO2008107287A1 (en) | 2007-03-06 | 2008-02-15 | Moment-based method and system for evaluation of the reliability of a metal layer in an integrated circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010520544A JP2010520544A (ja) | 2010-06-10 |
JP5084845B2 true JP5084845B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=39488352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009552152A Expired - Fee Related JP5084845B2 (ja) | 2007-03-06 | 2008-02-15 | コンピュータ・システムにおいて集積回路の金属レイヤの信頼性を評価する方法、コンピュータ・システム、及びプログラム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7716620B2 (ja) |
EP (1) | EP2122517A1 (ja) |
JP (1) | JP5084845B2 (ja) |
KR (1) | KR20090111808A (ja) |
TW (1) | TW200900979A (ja) |
WO (1) | WO2008107287A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8359563B2 (en) * | 2009-08-17 | 2013-01-22 | International Business Machines Corporation | Moment-based characterization waveform for static timing analysis |
US8640062B2 (en) | 2011-06-10 | 2014-01-28 | International Business Machines Corporation | Rapid estimation of temperature rise in wires due to Joule heating |
US8504956B1 (en) * | 2012-04-30 | 2013-08-06 | Synopsys, Inc. | Calculation of integrated circuit timing delay using frequency domain |
US8640072B1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-01-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for forming an electrical connection between metal layers |
US9032615B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-05-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for forming an electrical connection between metal layers |
US10417367B2 (en) | 2014-05-30 | 2019-09-17 | University Of Virginia Patent Foundation | System for placement optimization of chip design for transient noise control and related methods thereof |
US9710577B2 (en) | 2015-10-07 | 2017-07-18 | International Business Machines Corporation | Heat source integration for electromigration analysis |
WO2017133672A1 (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | The University Of Hong Kong | Order o (1) algorithm for first-principles calculation of transient current through open quantum systems |
US10831962B1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-11-10 | Synopsys, Inc. | Resistor network generation from point-to-point resistance values |
US11017136B1 (en) * | 2019-07-29 | 2021-05-25 | Cadence Design Systems, Inc. | Method, system, and computer program product for characterizing electromigration effects in an electronic design |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5469366A (en) * | 1993-09-20 | 1995-11-21 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for determining the performance of nets of an integrated circuit design on a semiconductor design automation system |
US6769100B2 (en) | 2002-09-12 | 2004-07-27 | International Business Machines Corporation | Method and system for power node current waveform modeling |
-
2007
- 2007-03-06 US US11/682,450 patent/US7716620B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-15 EP EP08709027A patent/EP2122517A1/en not_active Withdrawn
- 2008-02-15 JP JP2009552152A patent/JP5084845B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-15 KR KR1020097012576A patent/KR20090111808A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-02-15 WO PCT/EP2008/051844 patent/WO2008107287A1/en active Application Filing
- 2008-03-03 TW TW097107394A patent/TW200900979A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090111808A (ko) | 2009-10-27 |
US20080222579A1 (en) | 2008-09-11 |
US7716620B2 (en) | 2010-05-11 |
WO2008107287A1 (en) | 2008-09-12 |
TW200900979A (en) | 2009-01-01 |
EP2122517A1 (en) | 2009-11-25 |
JP2010520544A (ja) | 2010-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5084845B2 (ja) | コンピュータ・システムにおいて集積回路の金属レイヤの信頼性を評価する方法、コンピュータ・システム、及びプログラム | |
US7971171B2 (en) | Method and system for electromigration analysis on signal wiring | |
Singh et al. | Composite system reliability evaluation using state space pruning | |
US6857113B2 (en) | Process and system for identifying wires at risk of electromigration | |
US5878053A (en) | Hierarchial power network simulation and analysis tool for reliability testing of deep submicron IC designs | |
TWI630400B (zh) | 用於判定電路故障率之方法及系統 | |
TW201218004A (en) | Methods, systems, and articles of manufacture for implementing electronic circuit designs with electrical awareness | |
US7917347B2 (en) | Generating a worst case current waveform for testing of integrated circuit devices | |
JP4435685B2 (ja) | 集積回路においてフィルターされたインターコネクションに関する配線寄生を抽出する方法 | |
US7281223B2 (en) | System and method for modeling an integrated circuit system | |
KR100895260B1 (ko) | 회로 모델 축소 해석 방법 | |
US8798981B2 (en) | Circuit simulation using step response analysis in the frequency domain | |
US8515725B2 (en) | Characterization of nonlinear cell macro model for timing analysis | |
US7277804B2 (en) | Method and system for performing effective resistance calculation for a network of resistors | |
US20050268262A1 (en) | System and method for calculating effective capacitance for timing analysis | |
JP2000163464A (ja) | 集積回路の設計およびモデリングにおいて支援を提供するコンピュ―タを稼働させる方法 | |
Kashyap et al. | Closed form expressions for extending step delay and slew metrics to ramp inputs | |
US20210181250A1 (en) | System and method for identifying design faults or semiconductor modeling errors by analyzing failed transient simulation of an integrated circuit | |
US20080189090A1 (en) | System and Method for Determining a Guard Band for an Operating Voltage of an Integrated Circuit Device | |
US7283943B1 (en) | Method of modeling circuit cells for powergrid analysis | |
JP2013524302A (ja) | 精度を調節可能なマクロモデル電力解析のための方法及び装置 | |
US7043705B2 (en) | Estimating current density parameters on signal leads of an integrated circuit | |
US7006931B2 (en) | System and method for efficient analysis of transmission lines | |
KR100907430B1 (ko) | 회로 모델 축소 해석 방법 | |
US7676773B2 (en) | Trace optimization in flattened netlist by storing and retrieving intermediate results |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120423 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120423 |
|
RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20120423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120424 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120625 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120816 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20120816 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |