JP5078655B2 - Connection terminals, connectors and semiconductor packages - Google Patents
Connection terminals, connectors and semiconductor packages Download PDFInfo
- Publication number
- JP5078655B2 JP5078655B2 JP2008035039A JP2008035039A JP5078655B2 JP 5078655 B2 JP5078655 B2 JP 5078655B2 JP 2008035039 A JP2008035039 A JP 2008035039A JP 2008035039 A JP2008035039 A JP 2008035039A JP 5078655 B2 JP5078655 B2 JP 5078655B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- base portion
- base
- contact portion
- respect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
本発明は、接続端子および当該接続端子を備えたコネクタおよび半導体パッケージに関する。 The present invention relates to a connection terminal, a connector provided with the connection terminal, and a semiconductor package.
従来より、半導体用の各種コネクタや半導体パッケージなどに設けられる接続端子として板ばねを使用したものが知られている。接続端子として使用する板ばねを製造する際には、平板状のばね材料にプレス加工等の塑性加工を施すことによって塑性変形させ、この塑性変形させたばね材料に対して適当な変位を加えることにより、所望の荷重特性や電気特性を付与している(例えば、特許文献1〜3を参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, those using leaf springs as connection terminals provided in various semiconductor connectors and semiconductor packages are known. When manufacturing a leaf spring to be used as a connection terminal, a flat spring material is subjected to plastic deformation such as press working, and is subjected to an appropriate displacement with respect to the plastically deformed spring material. The desired load characteristics and electrical characteristics are imparted (see, for example,
しかしながら、上述した従来の板ばねは、ばねストローク時の最大応力がばねの特定部分に集中して発生しやすい構造を有しているため、繰り返しの使用に耐えられないという問題があった。また、板ばねが前述した構造を有していることにより、ヘタリを生じないで使用することが可能なストローク範囲が狭いという問題もあった。 However, the above-described conventional leaf spring has a structure in which the maximum stress during the spring stroke is likely to be concentrated on a specific portion of the spring and thus cannot be repeatedly used. Further, since the leaf spring has the above-described structure, there is a problem that the stroke range that can be used without causing settling is narrow.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、繰り返し使用することができ、使用可能なストローク範囲を広く取ることができる接続端子および当該接続端子を備えたコネクタおよび半導体パッケージを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and provides a connection terminal that can be used repeatedly and has a wide usable stroke range, and a connector and a semiconductor package including the connection terminal. With the goal.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る接続端子は、導電性材料を用いて形成され、異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子であって、前記二つの回路構造のうち一方の回路構造に一部が固定されたベース部と、前記ベース部の前記一方の回路構造に固定されていない部分から前記ベース部に対して立ち上がる方向に延在し、他方の回路構造と接触する接触部と、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a connection terminal according to the present invention is a connection terminal that is formed using a conductive material and electrically connects two different circuit structures. A base portion partially fixed to one of the circuit structures, and a portion extending from the portion of the base portion not fixed to the one circuit structure to the base portion, and the other And a contact portion that contacts the circuit structure.
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記ベース部は平板状をなし、前記接触部の基端部は、当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して下に凸な曲面をなしていることを特徴とする。 Further, in the connection terminal according to the present invention, in the above invention, the base portion has a flat plate shape, and the base end portion of the contact portion has a side on which the contact portion extends with respect to the surface of the base portion. When it is above the base portion, it has a curved surface convex downward with respect to the surface of the base portion.
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記接触部は、当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して上に凸な曲面をなし、前記基端部に連なる先端部を有することを特徴とする。 Further, in the connection terminal according to the present invention, in the above invention, the contact portion is formed on the surface of the base portion when the side where the contact portion extends with respect to the surface of the base portion is above the base portion. On the other hand, it has an upwardly convex curved surface and has a distal end portion connected to the base end portion.
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記接触部は、当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して下に凸な曲面をなす先端部と、前記先端部と前記基端部との間に位置するとともに当該接触部の中で前記ベース部から最も離れた部分を含み、当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して上に凸な曲面をなす中間部と、を有することを特徴とする。 Further, in the connection terminal according to the present invention, in the above invention, the contact portion is formed on the surface of the base portion when the side where the contact portion extends with respect to the surface of the base portion is above the base portion. A tip portion having a curved surface convex downward, and a portion located between the tip portion and the base end portion and farthest from the base portion in the contact portion, the contact portion being the And an intermediate portion having a curved surface convex upward with respect to the surface of the base portion when the side extending with respect to the surface of the base portion is above the base portion.
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記ベース部は、前記接触部の外縁を当該ベース部の表面に射影した部分を常に含む形状をなす開口部を有することを特徴とする。 In the connection terminal according to the present invention as set forth in the invention described above, the base portion has an opening that has a shape that always includes a portion obtained by projecting the outer edge of the contact portion onto the surface of the base portion.
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記接触部は塑性加工によって形成されたことを特徴とする。 Moreover, the connection terminal according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the contact portion is formed by plastic working.
また、本発明に係るコネクタは、上記いずれかの発明に係る接続端子が平面上に複数設けられていることを特徴とする。 The connector according to the present invention is characterized in that a plurality of connection terminals according to any one of the above inventions are provided on a plane.
また、本発明に係る半導体パッケージは、上記いずれかの発明に係る接続端子が平面上に複数設けられていることを特徴とする。 In addition, a semiconductor package according to the present invention is characterized in that a plurality of connection terminals according to any of the above inventions are provided on a plane.
本発明によれば、二つの回路構造のうち一方の回路構造に表面の一部が固定されたベース部と、ベース部の表面のうち一方の回路構造に固定されていない部分からベース部に対して立ち上がる方向に延在し、他方の前記回路構造と接触する接触部とを備えているため、実質的に複数のばね要素を設けたこととなり、二つの回路構造間を電気的に接続する際に加わる荷重をベース部と接触部とに分散させることができる。したがって、外部から加わる荷重に対する耐久性が向上し、繰り返し使用することが可能となるとともに、ヘタリを生じないで使用することができるストロークの範囲を拡大することができる。 According to the present invention, a base part in which a part of the surface is fixed to one of the two circuit structures, and a part of the surface of the base part that is not fixed to the one circuit structure from the base part to the base part. And a contact portion that is in contact with the other circuit structure, so that a plurality of spring elements are substantially provided, and the two circuit structures are electrically connected. Can be distributed to the base portion and the contact portion. Therefore, the durability against a load applied from the outside is improved, it can be used repeatedly, and the range of strokes that can be used without causing settling can be expanded.
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態(以後、「実施の形態」と称する)を説明する。なお、以下の説明で参照する図面は模式的なものであって、異なる図面において同じ物体を図示する場合には、寸法や縮尺等が互いに異なる場合もある。 The best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”) will be described below with reference to the accompanying drawings. The drawings referred to in the following description are schematic, and when the same object is illustrated in different drawings, the dimensions, scales, and the like may be different from each other.
図1は、本発明の一実施の形態に係る接続端子の構成を示す斜視図である。また、図2は図1の上方から見た平面図であり、図3は図2の矢視A方向の側面図である。これらの図に示す接続端子1は、中央部に開口部10が設けられた平板状のベース部11と、ベース部11の開口部10の内周面からベース部11に対して立ち上がる方向に先細の帯状をなして延在し、接触対象である回路構造に接触する先細の接触部12とを備える。接触部12がベース部11に対して延在する側をベース部11の上方とするとき、接触部12はベース部11の表面に対して下に凸な曲面をなす基端部12aと、ベース部11の表面に対して上に凸な曲面をなし、接触対象と接触する先端部12bとを有する。
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a connection terminal according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view seen from above in FIG. 1, and FIG. 3 is a side view in the direction of arrow A in FIG. The
接続端子1は、りん青銅、ばね鋼、銅、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などの導電性材料を用いて形成される。接続端子1は、例えば1枚の平板をエッチング加工して接触部12の部分の形取りを行った後、この形取った接触部12の部分にプレス成形等の塑性加工を施すことによって形成される。
The
図4は、以上の構成を有する接続端子1の一適用例であるソケットコネクタの構成を示す図である。同図に示すソケットコネクタ100は、LGAやBGAなどの半導体パッケージ200とプリント回路基板300との間を電気的に接続するものである。ソケットコネクタ100は、図5に示すようにプリント回路基板300の表面にアレイ状に並べて配設された複数の接続端子1と、複数の接続端子1の周囲に設けられ、半導体パッケージ200の電極面を底面として装着するハウジング部材101と、ハウジング部材101に装着された半導体パッケージ200に所定の荷重を加えて固定するフレーム部材102とを有する。フレーム部材102の四隅にはネジ部材103を挿通するための孔部が設けられている。フレーム部材102の孔部に挿通されるネジ部材103は、対応するハウジング部材101の取付穴104に螺合される。このようにしてフレーム部材102をハウジング部材101に取り付けると、接続端子1には所定の荷重が加わり、半導体パッケージ200とプリント回路基板300とが接続端子1を介して電気的に接続される。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a socket connector which is an application example of the
図6は、ソケットコネクタ100における接続端子1のプリント回路基板300への取り付け態様を示す図である。接続端子1のベース部11の一部は、異なる二つの回路構造のうちの一方の回路構造であるプリント回路基板300の電極部分へ半田または溶接等によって固定される。図6では、ベース部11のうちプリント回路基板300に固定されている固定部分Gを破線領域で図示している。また、図6では、ベース部11の端部のうちプリント回路基板300に固定されていない端部から固定部分Gまでの長さdを示している。この長さdは、ベース部11のうちプリント回路基板300から離間することが可能な領域を示すパラメータである。
FIG. 6 is a diagram illustrating a manner of attaching the
複数の接続端子1をプリント回路基板300へ配設する方法として、例えば隣接する接続端子1を連結してアレイ状に並べた1枚のシートを形成し、このシートをプリント回路基板300へ取り付けた後、隣接する接続端子1の連結部分に絶縁処理を施す方法を適用することができる。
As a method of arranging a plurality of
図7は、ソケットコネクタ100で半導体パッケージ200を装着するときの接続端子1の形状の変化を示す図である。図8は、半導体パッケージ200をソケットコネクタへ一度装着した後、その半導体パッケージ200を取り除いた場合の接続端子1のストロークと荷重の関係を示す図である。以下、これらの図を参照して接続端子1の荷重特性を説明する。なお、図7では、半導体パッケージ200の電極が平面状であることを想定しているが、BGAなどのように電極が球状をなしていてもよい。
FIG. 7 is a diagram illustrating a change in the shape of the
半導体パッケージ200が下降して接続端子1の接触部12に接触すると、接続端子1に荷重が加わり始める。接続端子1に荷重が加わり始めると、接触部12はベース部11に対して徐々に寝ていく一方、ベース部11のうち固定部分G以外の部分がプリント回路基板300の表面から離間してせり上がっていく。そして、半導体パッケージ200が装着された状態(図7の矢印の右側に示す状態)で荷重が最大となり、先端部12bの最先端は開口部10を通過してプリント回路基板300の表面に接触する。
When the
接続端子1に荷重を加え始めてから最大荷重に達するまでの間、接触部12の基端部12aの曲面の形状はほとんど変わらない(図7では曲率半径Rで例示)。このため、基端部12aの底面は、荷重が変化してもプリント回路基板300との接触を保ち続ける。基端部12aとプリント回路基板300との接点Cの位置は、半導体パッケージ200が下降することによって荷重が大きくなるにつれて先端部12bに近い側へ徐々に移動していく。これにより、接触部12のばね定数が徐々に変化するため、ストロークと荷重との関係は図8に示すように2次曲線的となる。この意味で、ベース部11の一部のみが固定されている接続端子1は非線型効果が大きい。
The shape of the curved surface of the
接続端子1に荷重を加え始めてから最大荷重に達するまでの間、先端部12bの形状は徐々に変化し、半導体パッケージ200と接触部12との接点の位置も少しずつ変化する。
From the start of applying a load to the
図8に示す曲線L1では、ソケットコネクタ100において、半導体パッケージ200を装着して一度取り外した後もストロークがゼロの位置まで戻り、ヘタリが生じない。したがって、接続端子1の荷重特性は使用後も変化しないため、半導体パッケージ200を再び装着して使用することが可能となる。
In the curve L1 shown in FIG. 8, in the
図9は、ベース部11の端部のうちプリント回路基板300に固定されていない端部から固定部分Gまでの長さdと接続端子1に荷重が加わっている時の最大応力Pmaxとの関係を示す図である。図9の曲線L2における最大応力Pmaxの値は、ベース部11を全部固定した場合(d=0)が最大であり、長さdが増加するとともに減少する。最大応力Pmaxの長さdに対する減少の度合いは、長さdが大きくなるにつれて小さくなり、図9に示す範囲Dではほぼ一定となる。したがって、長さdの値を範囲Dに含まれる値とすれば、接続端子1に加わる荷重をベース部11と接触部12とに適切に分散させることができる。
FIG. 9 shows the relationship between the length d from the end portion of the
図10は、接続端子1のベース部11の表面全体をプリント回路基板300の表面に固定した場合に半導体パッケージ200を装着するときの接続端子1の形状の変化を示す図であり、図7に対応する図である。図10に示すように、ベース部11をプリント回路基板300に対して完全に固定した場合、接続端子1に荷重が加わってもベース部11は変形しない。このため、接続端子1に加わる荷重は、接触部12に加わることとなる。
FIG. 10 is a diagram showing a change in the shape of the
図11は、図10に示すように接続端子1に荷重を加えた後、接続端子1から荷重を取り除くまでのストロークと荷重との関係を示す図であり、図8に対応する図である。図11に示す曲線L3は、曲線L1と同じだけストロークを増加させた後に荷重を減らしてもストロークがすぐには減少せず、荷重がある程度小さくなってからストロークが減少をし始めている。このため、荷重がゼロになってもストロークがゼロまで戻らず、ヘタリが生じている。接続端子1がヘタリを生じると接続端子1の荷重特性が変化するため、この接続端子1を再度使用する場合に所望の電気的な接続を実現することができなくなる。
FIG. 11 is a diagram illustrating a relationship between a stroke and a load until a load is removed from the
このように、同じ接続端子1を用いても、ベース部11をプリント回路基板300に対して完全に固定するか否かによって、接続端子1を繰り返し使用可能性が変化する。すなわち、接続端子1のベース部11全体を固定せずにその一部を適切に選んで固定することにより、繰り返し使用しても接続端子1の荷重特性をほとんど変化させないでおくことが可能となる。
Thus, even if the
なお、接続端子1は、ソケットコネクタ100以外の半導体用の各種コネクタにも適用可能である。また、接続端子1を半導体パッケージの電極として適用することもできる。図12は、接続端子1を適用した半導体パッケージの構成を示す斜視図である。同図に示す半導体パッケージ400は、平面上に並んだ複数の接続端子1が基材401の電極位置に半田または溶接等によって取り付けられている。このような構成を有する半導体パッケージ400においても、ソケットコネクタ100の場合と同様の効果を得ることができる。
The
以上説明した本発明の一実施の形態によれば、二つの回路構造のうち一方の回路構造に表面の一部が固定されたベース部と、ベース部の表面のうち一方の回路構造に固定されていない部分からベース部に対して立ち上がる方向に延在し、他方の前記回路構造と接触する接触部とを備えているため、実質的に複数のばね要素を設けたこととなり、二つの回路構造間を電気的に接続する際に加わる荷重をベース部と接触部とに分散させることができる。したがって、外部から加わる荷重に対する耐久性が向上し、繰り返し使用することが可能となるとともに、ヘタリを生じないで使用することができるストロークの範囲を拡大することができる。 According to the embodiment of the present invention described above, a base part in which a part of the surface is fixed to one of the two circuit structures, and a circuit structure fixed to one of the surfaces of the base part. Since it is provided with a contact portion that extends in a direction that rises from the non-existing portion with respect to the base portion and contacts the other circuit structure, a plurality of spring elements are substantially provided, and two circuit structures are provided. It is possible to disperse the load applied when electrically connecting between the base portion and the contact portion. Therefore, the durability against a load applied from the outside is improved, it can be used repeatedly, and the range of strokes that can be used without causing settling can be expanded.
図13は、本実施の形態の第1変形例に係る接続端子の構成を示す図である。同図に示す接続端子2は、上述した接続端子1と同様にベース部21と接触部22とを備える。接触部22は、ベース部21から延在している基端部22aと、先端部22bと、基端部22aと先端部22bとの間に位置する中間部22cとを有する。基端部22aおよび先端部22bは、ベース部21に対して下に凸な曲面をなしている。一方、中間部22cは、ベース部21に対して上に凸な曲面をなしており、接触部22の中でベース部21から最も離れた部分を含み、接触対象の基板と直接接触する。これにより、荷重が加わった状態で先端部22bがソケットコネクタ100のプリント回路基板300の表面や半導体パッケージ400の基材401の表面などと接触する時の衝撃を緩和することができ、その表面を過度に傷つけてしまうのを防止することができる。また、接触部22がプリント回路基板300や基材401の表面と接触する際に破損してしまうのを防止することもできる。
FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a connection terminal according to a first modification of the present embodiment. Similar to the
図14は、本実施の形態の第2変形例に係る接続端子の構成を示す斜視図である。同図に示す接続端子3は、略正方形の一対の対辺の中央部がくびれた断面形状をなす開口部30を有するベース部31と、開口部30の内周面であって略正方形断面のくびれていない辺の内周面からベース部31の表面と異なる方向へ延在する接触部32とを有する。このように、開口部の形状は、接触部の外縁をベース部の表面に射影した部分を接触部の形状変化によらずに常に含んでさえいればよく、接続端子の用途や求められる荷重特性に応じて適宜変更することが可能である。
FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of a connection terminal according to a second modification of the present embodiment. The connection terminal 3 shown in the figure includes a
図15は、本実施の形態の第3変形例に係る接続端子の構成を示す斜視図である。同図に示す接続端子4は、開口部40を有するベース部41と接触部42との境界部分から接触部42の基端部を延長した方向に延在する一対の舌片部43が設けられている。このような構成を有する接続端子4によれば、舌片部43の長さを調整することによってベース部41と接触部42の境界部分の捩れ特性を変化させることが可能となる。
FIG. 15 is a perspective view illustrating a configuration of a connection terminal according to a third modification of the present embodiment. The connection terminal 4 shown in the figure is provided with a pair of
以上の説明からも明らかなように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。 As is apparent from the above description, the present invention can include various embodiments and the like not described herein, and within the scope not departing from the technical idea specified by the claims. Various design changes and the like can be made.
1、2、3、4 接続端子
10、30、40 開口部
11、21、31、41 ベース部
12、22、32、42 接触部
12a、22a 基端部
12b、22b 先端部
22c 中間部
43 舌片部
100 ソケットコネクタ
101 ハウジング部材
102 フレーム部材
103 ネジ部材
104 取付穴
200、400 半導体パッケージ
300 プリント回路基板
401 基材
1, 2, 3, 4
Claims (7)
前記二つの回路構造のうち一方の回路構造に一部が固定される平板状のベース部と、
前記ベース部の前記一方の回路構造に固定されない部分から前記ベース部に対して立ち上がる方向に延在し、他方の回路構造と接触する接触部と、
を備え、
前記接触部は、当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して下に凸な曲面をなす基端部を有することを特徴とする接続端子。 A connection terminal formed using a conductive material and electrically connecting two different circuit structures,
While a flat base portion partially Ru is fixed to the circuit structure of said two circuit structures,
Extending from the one circuit structure fixed such not part of the base portion in a direction that rises relative to the base portion, a contact portion for contact with the other circuit structure,
Equipped with a,
The contact portion has a base end portion that forms a curved surface that protrudes downward with respect to the surface of the base portion when the side on which the contact portion extends with respect to the surface of the base portion is above the base portion. A connection terminal characterized by that.
当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して上に凸な曲面をなし、前記基端部に連なる先端部を有することを特徴とする請求項1記載の接続端子。 The contact portion is
When the side where the contact portion extends with respect to the surface of the base portion is above the base portion, a curved surface protruding upward with respect to the surface of the base portion is formed, and a distal end portion connected to the base end portion is formed. The connection terminal according to claim 1, further comprising:
当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して下に凸な曲面をなす先端部と、
前記先端部と前記基端部との間に位置するとともに当該接触部の中で前記ベース部から最も離れた部分を含み、当該接触部が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して上に凸な曲面をなす中間部と、
を有することを特徴とする請求項1記載の接続端子。 The contact portion is
A tip portion having a curved surface convex downward with respect to the surface of the base portion when the contact portion extends above the surface of the base portion with respect to the surface of the base portion;
The portion that is located between the distal end portion and the base end portion and that is farthest from the base portion in the contact portion, and the side on which the contact portion extends with respect to the surface of the base portion An intermediate portion that forms a curved surface that is convex upward with respect to the surface of the base portion when the base portion is above;
The connection terminal according to claim 1, further comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008035039A JP5078655B2 (en) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | Connection terminals, connectors and semiconductor packages |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008035039A JP5078655B2 (en) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | Connection terminals, connectors and semiconductor packages |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009193883A JP2009193883A (en) | 2009-08-27 |
JP5078655B2 true JP5078655B2 (en) | 2012-11-21 |
Family
ID=41075712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008035039A Active JP5078655B2 (en) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | Connection terminals, connectors and semiconductor packages |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5078655B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI514682B (en) | 2013-05-30 | 2015-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector and method of making the same |
CN104241901B (en) * | 2013-06-13 | 2017-05-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | Electric connector and manufacturing method thereof |
FR3009445B1 (en) * | 2013-07-31 | 2017-03-31 | Hypertac Sa | CONTACT MEMBER BETWEEN A SUPPORT AND A DEVICE AND ELECTRICAL CONNECTOR COMPRISING SUCH A CONTACT MEMBER |
JP6451166B2 (en) * | 2014-09-12 | 2019-01-16 | 株式会社デンソー | Power converter |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3085572B2 (en) * | 1995-10-13 | 2000-09-11 | エスエムケイ株式会社 | Connection terminal |
JP2000223173A (en) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hirose Electric Co Ltd | Intermediate electric connector |
JP4243970B2 (en) * | 2003-04-15 | 2009-03-25 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Ball grid array type IC socket |
JP4485397B2 (en) * | 2005-03-28 | 2010-06-23 | 株式会社エクセル電子 | Battery box |
-
2008
- 2008-02-15 JP JP2008035039A patent/JP5078655B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009193883A (en) | 2009-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4575494B2 (en) | Press-fit pin | |
KR101060290B1 (en) | Duplex Connector | |
US10297808B2 (en) | Battery wiring module and power supply device provided with battery wiring module | |
US8177561B2 (en) | Socket contact terminal and semiconductor device | |
US20050208834A1 (en) | Contact and electrical connector | |
US6994565B2 (en) | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element | |
CN101841092B (en) | Metal spring leaf | |
US7635268B2 (en) | IC socket and IC package mounting device | |
JP5078655B2 (en) | Connection terminals, connectors and semiconductor packages | |
JP5374510B2 (en) | Connection terminals, connectors, sockets and semiconductor packages | |
JP2009128211A (en) | Probe pin | |
US7585174B2 (en) | Conductive component, electrical connector, and chip module | |
US8002594B2 (en) | Electrical contact for use with LGA socket connector | |
JP4940349B2 (en) | Contact probe device | |
CN100444470C (en) | Intensified component, connector with the component, connection mechanism of electric component and substrate | |
US20040233647A1 (en) | Integrated electronic component | |
JP2018073759A (en) | Pressure contact connector | |
JP3107602U (en) | Elastic pin | |
KR20100000145A (en) | Pin for electrical connecting | |
US7179120B2 (en) | Electrical connector having positioning mechanism | |
JP2011228215A (en) | Connection terminal, connector, socket and semiconductor package | |
KR101770753B1 (en) | C clip | |
JP2005317227A (en) | Pressure contact holding connector | |
JP4352383B2 (en) | PCB connection structure | |
KR20170096496A (en) | C clip |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100812 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120828 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5078655 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |