JP5074010B2 - Excellent resin composition for optical material and molded article - Google Patents

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Description

本発明は、光学素子の製造するための材料、すなわち光学材料、として用いるのに適した樹脂組成物に関する。
本発明は、特に、光学特性に優れた光学材料用樹脂組成物および該樹脂組成物からなる成形体に関する。
The present invention relates to a resin composition suitable for use as a material for manufacturing an optical element, that is, an optical material.
In particular, the present invention relates to a resin composition for optical materials having excellent optical properties and a molded body comprising the resin composition.

最近、例えばディスプレイ市場の拡大に伴い、より画像を鮮明にみたいという要求が高まっており、単なる透明材料ではなく、より高度な光学特性が付与された光学材料が求められている。
一般に高分子は分子主鎖方向とそれに垂直方向とで屈折率が異なるために複屈折を生じる。用途によっては、この複屈折を厳密にコントロールすることが求められており、液晶の偏光板に用いられる保護フィルムの場合は、全光線透過率が同じであっても複屈折がより小さい高分子材料成形体が必要とされ、トリアセチルセルロースが代表的な材料として用いられる。一方、偏光板により偏光された光を円偏光にかえる機能を持つ1/4波長板などの位相差フィルムには、高分子材料成形体に意識的に複屈折を生じさせることで機能を付与しており、ポリカーボネート等が代表的な材料としてあげられる。
近年、液晶ディスプレイが大型化し、それに必要な高分子光学材料成形品が大型化するにつれて、外力の偏りによって生じる複屈折の分布を小さくするために、外力による複屈折の変化、即ち光弾性係数の絶対値が小さい材料が求められている。光弾性係数の絶対値が小さい材料としてはメタクリル酸メチルの単独重合体(PMMA)やアモルファスポリオレフィン(APO)が知られている(例えば非特許文献1参照)。しかしながら、これらの材料でもまだ外力による複屈折変化が大きく、さらに外力による複屈折変化が小さい材料が待望されている。
化学総説、No.39、1998(学会出版センター発行)
Recently, for example, with the expansion of the display market, there has been an increasing demand for clearer images, and there is a demand for optical materials with higher optical properties rather than simple transparent materials.
In general, a polymer has birefringence because the refractive index differs between the molecular main chain direction and the perpendicular direction. Depending on the application, it is required to strictly control this birefringence. In the case of a protective film used for a polarizing plate of a liquid crystal, a polymer material having a smaller birefringence even if the total light transmittance is the same. A molded body is required, and triacetyl cellulose is used as a typical material. On the other hand, a retardation film such as a quarter-wave plate having a function of changing light polarized by a polarizing plate into circularly polarized light is given a function by intentionally generating birefringence in a polymer material molded body. Polycarbonate and the like are listed as typical materials.
In recent years, as the size of liquid crystal displays has increased and the moldings of polymer optical materials necessary for them have increased in size, the birefringence changes due to external forces, i.e. the photoelastic coefficient, have been reduced in order to reduce the distribution of birefringence caused by the bias of external forces. There is a need for materials with small absolute values. As a material having a small absolute value of the photoelastic coefficient, methyl methacrylate homopolymer (PMMA) and amorphous polyolefin (APO) are known (for example, see Non-Patent Document 1). However, even with these materials, there is a demand for materials that still have a large change in birefringence due to an external force and a small change in birefringence due to an external force.
Chemical Review, No. 39, 1998 (published by Academic Publishing Center)

本発明は、光弾性係数の絶対値が小さい光学材料用樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the resin composition for optical materials with a small absolute value of a photoelastic coefficient.

本発明者らは、鋭意検討を行った結果、光弾性係数が−4.5×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満である熱可塑性樹脂組成物にある特定の低分子化合物を添加することにより樹脂組成物の光弾性係数を増加することができ、その結果、光弾性係数の絶対値を小さくすることができることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は下記の通りである。
光弾性係数が−4.5×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満である熱可塑性樹脂組成物(A)と、熱可塑性樹脂組成物(A)の有する光弾性係数よりも光弾性係数を増加させる傾向を有する低分子化合物(B)とからなる光学材料用樹脂組成物。
As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have a specific low molecular weight compound in a thermoplastic resin composition having a photoelastic coefficient of −4.5 × 10 −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa. As a result, it was found that the photoelastic coefficient of the resin composition can be increased by adding, and as a result, the absolute value of the photoelastic coefficient can be reduced, thereby completing the present invention.
That is, the present invention is as follows.
More than the photoelastic coefficient of the thermoplastic resin composition (A) having a photoelastic coefficient of −4.5 × 10 −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa, and the thermoplastic resin composition (A). A resin composition for an optical material comprising a low molecular compound (B) having a tendency to increase a photoelastic coefficient.

本発明によれば、光弾性係数の絶対値が小さい光学材料用樹脂組成物を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition for optical materials with a small absolute value of a photoelastic coefficient can be provided.

以下本発明について具体的に説明する。
本発明における熱可塑性樹脂組成物(A)の未延伸時の光弾性係数は、−4.5×10-12/Pa以上0×10-12/Paであり、好ましくは−3.7×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満であり、さらに好ましくは−3.0×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満、とりわけ好ましくは−2.0×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満である。
光弾性係数に関しては種種の文献に記載があり(例えば非特許文献1参照)、下式により定義されるものである。
R[/Pa]=Δn/σR Δn=nx−ny
(式中、CR:光弾性係数、σR:伸張応力[Pa]、Δn:応力付加時の複屈折、nx:伸張方向と平行な方向の屈折率、ny:伸張方向と垂直な方向の屈折率)
光弾性係数の値がゼロに近いほど外力による複屈折の変化が小さいことを示しており、各用途において設計された複屈折の変化が小さいことを意味する。
The present invention will be specifically described below.
The photoelastic coefficient when the thermoplastic resin composition (A) in the present invention is unstretched is −4.5 × 10 −12 / Pa or more and 0 × 10 −12 / Pa, preferably −3.7 × 10. −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa, more preferably −3.0 × 10 −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa, particularly preferably −2.0 × 10 −12. / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa.
The photoelastic coefficient is described in various documents (see, for example, Non-Patent Document 1) and is defined by the following equation.
C R [/ Pa] = Δn / σ R Δn = nx−ny
(In the formula, C R is a photoelastic coefficient, σ R is an extension stress [Pa], Δn is a birefringence when stress is applied, nx is a refractive index in a direction parallel to the extension direction, and ny is a direction perpendicular to the extension direction. Refractive index)
The closer the value of the photoelastic coefficient is to zero, the smaller the change in birefringence due to external force, which means that the change in birefringence designed for each application is small.

本発明における低分子化合物(B)とは、熱可塑性樹脂組成物(A)の光弾性係数を増加させる化合物である。分子量は好ましくは5000以下、さらに好ましくは1000以下の化合物のことである。本発明における低分子化合物(B)としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾトリアジン系化合物、ベンゾエート系化合物、ベンゾフェノン系化合物、フェノール系化合物、オキサゾール系化合物、マロン酸エステル系化合物、ラクトン系化合物等が挙げられ、好ましくはベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾトリアジン系化合物である。これらを単独で用いても、2種以上併用して用いても構わない。
以下に本発明で好ましく用いられる低分子化合物(B)であるベンゾトリアゾール系化合物の一般式(1)及び(2)とベンゾトリアジン系化合物の一般式(3)を示す。
The low molecular compound (B) in the present invention is a compound that increases the photoelastic coefficient of the thermoplastic resin composition (A). The molecular weight is preferably a compound having a molecular weight of 5000 or less, more preferably 1000 or less. Examples of the low molecular compound (B) in the present invention include benzotriazole compounds, benzotriazine compounds, benzoate compounds, benzophenone compounds, phenol compounds, oxazole compounds, malonic acid ester compounds, lactone compounds, and the like. Preferred are benzotriazole compounds and benzotriazine compounds. These may be used alone or in combination of two or more.
The general formulas (1) and (2) of the benzotriazole compound, which is a low molecular compound (B) preferably used in the present invention, and the general formula (3) of the benzotriazine compound are shown below.

Figure 0005074010
Figure 0005074010

[一般式(1)中、X1は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基もしくはアルコキシ基を表し、R1〜R4は各々水素原子もしくは炭素数1〜20の置換、無置換のアルキル基を表す。一般式(2)中、X2,X3は各々水素原子、ハロゲン原子、R5,R6は各々水素原子、炭素数1〜20の置換、無置換のアルキル基、R7は炭素数1〜4のアルキレン基を表す。一般式(3)中、R8は炭素数1〜20のアルキル基もしくはアルコキシ基を表し、R9,R10は各々水素原子、炭素数1〜20の置換、無置換のアルキル基を表す。] [In General Formula (1), X 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group, and R 1 to R 4 are each a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted carbon atom having 1 to 20 carbon atoms. Represents a substituted alkyl group. In the general formula (2), X 2 and X 3 are each a hydrogen atom and a halogen atom, R 5 and R 6 are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R 7 is a carbon number 1 Represents an alkylene group of ~ 4. In the general formula (3), R 8 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkoxy group, and R 9 and R 10 each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. ]

低分子化合物(B)が、20℃における蒸気圧(P)が1.0×10-4Pa以下である場合に成形加工性に優れ好ましい。さらに好ましい範囲は蒸気圧(P)が1.0×10-6Pa以下であり、とりわけ好ましい範囲は蒸気圧(P)が1.0×10-8Pa以下である。成型加工性に優れるとは、例えばフィルム成形時に、低分子化合物のロールへの付着が少ないことなどを示す。ロールへ付着すると、例えば成形体表面へ付着し外観、光学特性を悪化させるため、光学用材料として好ましくないものとなる。
低分子化合物(B)が、融点(Tm)が80℃以上である場合に成形加工性に優れ好ましい。さらに好ましい範囲は融点(Tm)が130℃以上であり、とりわけ好ましい範囲は融点(Tm)が160℃以上である。
The low molecular weight compound (B) is excellent in molding processability when the vapor pressure (P) at 20 ° C. is 1.0 × 10 −4 Pa or less. A more preferable range is a vapor pressure (P) of 1.0 × 10 −6 Pa or less, and a particularly preferable range is a vapor pressure (P) of 1.0 × 10 −8 Pa or less. “Excellent molding processability” means, for example, that there is little adhesion of a low molecular compound to a roll during film molding. If it adheres to the roll, for example, it adheres to the surface of the molded body and deteriorates the appearance and optical properties, so that it is not preferable as an optical material.
The low molecular compound (B) is preferable because it has excellent molding processability when the melting point (Tm) is 80 ° C. or higher. A more preferable range is a melting point (Tm) of 130 ° C. or higher, and a particularly preferable range is a melting point (Tm) of 160 ° C. or higher.

低分子化合物(B)が、23℃から260℃まで20℃/minの速度で昇温した場合の低分子化合物(B)の重量減少率が50%以下である場合に成形加工性に優れ好ましい。さらに好ましい範囲は重量減少率が15%以下であり、とりわけ好ましい範囲は重量減少率が2%以下である。
本発明においては、低分子化合物(B)の量は、熱可塑性樹脂組成物(A)100重量部に対して低分子化合物(B)の量が1重量部以上10重量部以下であることが好ましい。0.1重量部以上であると光弾性係数の絶対値が低下するため好ましく、10重量部以下であると、成型加工性が向上し好ましい。
The low molecular compound (B) is excellent in molding processability when the weight reduction rate of the low molecular compound (B) is 50% or less when the temperature is increased from 23 ° C. to 260 ° C. at a rate of 20 ° C./min. . A more preferable range is a weight reduction rate of 15% or less, and a particularly preferable range is a weight reduction rate of 2% or less.
In the present invention, the amount of the low molecular compound (B) is such that the amount of the low molecular compound (B) is from 1 part by weight to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition (A). preferable. If it is 0.1 parts by weight or more, the absolute value of the photoelastic coefficient is decreased, and if it is 10 parts by weight or less, molding processability is improved.

また本発明の光学材料用樹脂組成物が、光弾性係数が−4.5×10-12/Pa以上−3×10-12/Pa未満である熱可塑性樹脂組成物(A)と低分子化合物(B)からなる場合は、熱可塑性樹脂組成物(A)100重量部に対して低分子化合物(B)の量が1重量部以上10重量部以下であることが好ましく、2重量部以上9重量部以下であることがさらに好ましく、2.5重量部以上8重量部以下であることがとりわけ好ましい。1重量部以上であると光弾性係数の絶対値が小さくなるため好ましく、10重量部以下であると、成型加工性が向上し好ましい。
また本発明の光学材料用樹脂組成物が、光弾性係数が−3×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満である熱可塑性樹脂組成物(A)と低分子化合物(B)からなる場合は、熱可塑性樹脂組成物(A)100重量部に対して低分子化合物(B)の量が0.1重量部以上5重量部以下であることが好ましく、0.2重量部以上3重量部以下であることがさらに好ましく、0.5重量部以上2重量部以下であることがとりわけ好ましい。0.1重量部以上であると光弾性係数の絶対値が小さくなるため好ましく、5重量部以下であると、成型加工性が向上し好ましい。
Further, the resin composition for an optical material of the present invention comprises a thermoplastic resin composition (A) having a photoelastic coefficient of −4.5 × 10 −12 / Pa or more and less than −3 × 10 −12 / Pa and a low molecular compound. In the case of (B), the amount of the low molecular compound (B) is preferably 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition (A), and preferably 2 parts by weight or more and 9 parts by weight or less. The amount is more preferably not more than parts by weight, particularly preferably not less than 2.5 parts by weight and not more than 8 parts by weight. If it is 1 part by weight or more, the absolute value of the photoelastic coefficient is small, and if it is 10 parts by weight or less, molding processability is improved.
Moreover, the resin composition for optical materials of the present invention comprises a thermoplastic resin composition (A) and a low molecular compound (B) having a photoelastic coefficient of −3 × 10 −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa. The amount of the low molecular compound (B) is preferably 0.1 parts by weight or more and 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition (A). The amount is more preferably 3 parts by weight or less, and particularly preferably 0.5 part by weight or more and 2 parts by weight or less. When the amount is 0.1 parts by weight or more, the absolute value of the photoelastic coefficient is decreased, and when the amount is 5 parts by weight or less, molding processability is improved.

低分子化合物の量は、核磁気共鳴装置(NMR)または良溶媒を用い樹脂から抽出後、ガスクロマトグラフ(GC)などにより定量できる。
熱可塑性樹脂組成物(A)と低分子化合物(B)からなる本発明の光学材料用樹脂組成物の未延伸時の光弾性係数は、好ましくは−3×10-12/Pa以上+3×10-12/Pa以下、さらに好ましくは−2×10-12/Pa以上+2×10-12/Pa以下、とりわけ好ましくは−1×10-12/Pa以上+1×10-12/Pa以下である。この範囲にあることにより、偏光板保護フィルム、位相差フィルム等の光学用途に好適に用いることができる。
The amount of the low molecular weight compound can be quantified by gas chromatography (GC) or the like after extraction from the resin using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR) or a good solvent.
The photoelastic coefficient of the resin composition for an optical material of the present invention comprising the thermoplastic resin composition (A) and the low molecular compound (B) when unstretched is preferably −3 × 10 −12 / Pa or more + 3 × 10. −12 / Pa or less, more preferably −2 × 10 −12 / Pa to + 2 × 10 −12 / Pa, particularly preferably −1 × 10 −12 / Pa to + 1 × 10 −12 / Pa. By being in this range, it can be suitably used for optical applications such as a polarizing plate protective film and a retardation film.

本発明の光学材料用成形体は、380nmにおける分光透過率が5%以下かつ400nmにおける分光透過率が65%以上であることが好ましい。紫外領域である380nmの分光透過率が低いほど偏光子や液晶素子の劣化を防ぎ、可視領域である400nm分光透過率が高いほど色再現性に優れるため、光学フィルムとして好ましく用いることができる。   The molded article for optical material of the present invention preferably has a spectral transmittance at 380 nm of 5% or less and a spectral transmittance at 400 nm of 65% or more. The lower the spectral transmittance at 380 nm in the ultraviolet region, the lower the deterioration of the polarizer and the liquid crystal element, and the higher the 400 nm spectral transmittance in the visible region, the better the color reproducibility. Therefore, it can be preferably used as an optical film.

本発明において熱可塑性樹脂組成物(A)は、未延伸時における光弾性係数が−4.5×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満であれば、いかなる熱可塑性樹脂組成物であってもよいが、アクリル系樹脂(A−1)とスチレン系樹脂(A−2)とからなる樹脂組成物が好適に挙げられる。
本発明において、アクリル系樹脂(A−1)とは、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸t−ブチルシクロヘキシル、メタクリル酸メチル等のメタクリル酸エステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸2−エチルヘキシル等のアクリル酸エステル、より選ばれる1種以上の単量体を重合したものである。なかでも、メタクリル酸メチルの単独重合体または他の単量体との共重合体が好ましい。メタクリル酸メチルと共重合可能な単量体としては、他のメタリル酸アルキルエステル類、アクリル酸アルキルエステル類、スチレン及びo−メチルスチレン,p−メチルスチレン,2,4−ジメチルスチレン,エチルスチレン,p−tert−ブチルスチレン等の核アルキル置換スチレン、α−メチルスチレン,α−メチル−p−メチルスチレン等のα−アルキル置換スチレン等の芳香族ビニル化合物類、アクリロニトリル、メタクリルニトリル等のシアン化ビニル類、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド類、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水物類、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和酸類が挙げられる。
In the present invention, the thermoplastic resin composition (A) is any thermoplastic resin composition as long as the photoelastic coefficient when unstretched is −4.5 × 10 −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa. However, the resin composition which consists of acrylic resin (A-1) and styrene resin (A-2) is mentioned suitably.
In the present invention, the acrylic resin (A-1) is methacrylic acid ester such as cyclohexyl methacrylate, t-butyl cyclohexyl methacrylate, methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, isopropyl acrylate. One or more monomers selected from acrylic acid esters such as 2-ethylhexyl acrylate and the like are polymerized. Of these, a homopolymer of methyl methacrylate or a copolymer with other monomers is preferable. Examples of monomers copolymerizable with methyl methacrylate include other alkyl methallylic esters, alkyl acrylates, styrene and o-methyl styrene, p-methyl styrene, 2,4-dimethyl styrene, ethyl styrene, aromatic vinyl compounds such as nuclear alkyl-substituted styrene such as p-tert-butylstyrene, α-alkyl-substituted styrene such as α-methylstyrene and α-methyl-p-methylstyrene, vinyl cyanide such as acrylonitrile and methacrylonitrile , Maleimides such as N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide, unsaturated carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, and unsaturated acids such as acrylic acid, methacrylic acid and maleic acid.

また、これらメタクリル酸メチルと共重合可能な単量体の中でも、特にアクリル酸アルキルエステル類は耐熱分解性に優れ、又アクリル酸アルキルエステル類を共重合させて得られるメタクリル系樹脂は成形加工時の流動性が高く好ましい。メタクリル酸メチルにアクリル酸アルキルエステル類を共重合させる場合のアクリル酸アルキルエステル類の使用量は、耐熱分解性の観点から0.1重量%以上であることが好ましく、耐熱性の観点から15重量%以下であることが好ましい。0.2重量%以上14重量%以下であることがさらに好ましく、1重量%以上12重量%以下であることがとりわけ好ましい。このアクリル酸アルキルエステル類の中でも、特にアクリル酸メチル及びアクリル酸エチルは、それを少量メタクリル酸メチルと共重合させても上記改良効果は著しく最も好ましい。上記メタクリル酸メチルと共重合可能な単量体は一種または二種以上組み合わせて使用することもできる。   Among these monomers that can be copolymerized with methyl methacrylate, alkyl acrylates are particularly excellent in heat decomposability, and methacrylic resins obtained by copolymerizing alkyl acrylates are not suitable for molding. High fluidity is preferable. The amount of alkyl acrylates used when methyl acrylate is copolymerized with methyl methacrylate is preferably 0.1% by weight or more from the viewpoint of thermal decomposition resistance, and 15% from the viewpoint of heat resistance. % Or less is preferable. The content is more preferably 0.2% by weight or more and 14% by weight or less, and particularly preferably 1% by weight or more and 12% by weight or less. Among these alkyl acrylates, especially methyl acrylate and ethyl acrylate are remarkably most preferable even when they are copolymerized with a small amount of methyl methacrylate. The said monomer which can be copolymerized with methyl methacrylate can also be used 1 type or in combination of 2 or more types.

アクリル系樹脂(A−1)の重量平均分子量は5万〜20万のものが望ましい。重量平均分子量は成形品の強度の観点から5万以上が望ましく、成形加工性、流動性の観点から20万以下が望ましい。さらに望ましい範囲は7万〜15万である。また、本発明においてはアイソタクチックポリメタクリル酸エステルとシンジオタクチックポリメタクリル酸エステルを同時に用いることもできる。アクリル系樹脂を製造する方法として、例えばキャスト重合、塊状重合、懸濁重合、溶液重合、乳化重合、アニオン重合等の一般に行われている重合方法を用いることができるが、光学用途としては微小な異物の混入はできるだけ避けるのが好ましく、この観点からは懸濁剤や乳化剤を用いない塊状重合や溶液重合が望ましい。溶液重合を行う場合には、単量体の混合物をトルエン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素の溶媒に溶解して調整した溶液を用いることができる。塊状重合により重合させる場合には、通常行われるように加熱により生じる遊離ラジカルや電離性放射線照射により重合を開始させることができる。   The acrylic resin (A-1) preferably has a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000. The weight average molecular weight is desirably 50,000 or more from the viewpoint of the strength of the molded product, and desirably 200,000 or less from the viewpoint of molding processability and fluidity. A more desirable range is 70,000 to 150,000. In the present invention, isotactic polymethacrylate and syndiotactic polymethacrylate can be used simultaneously. As a method for producing an acrylic resin, for example, generally used polymerization methods such as cast polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization, and anionic polymerization can be used. It is preferable to avoid mixing of foreign substances as much as possible. From this viewpoint, bulk polymerization or solution polymerization without using a suspending agent or an emulsifier is desirable. When solution polymerization is performed, a solution prepared by dissolving a mixture of monomers in an aromatic hydrocarbon solvent such as toluene or ethylbenzene can be used. In the case of polymerization by bulk polymerization, the polymerization can be started by irradiation with free radicals generated by heating or ionizing radiation as is usually done.

重合反応に用いられる開始剤としては、一般にラジカル重合において用いられる任意の開始剤を使用することができ、例えばアゾビスイソブチルニトリル等のアゾ化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物が用いられ、又特に90℃以上の高温下で重合を行わせる場合には、溶液重合が一般的であるので、10時間半減期温度が80℃以上でかつ用いる有機溶媒に可溶である過酸化物、アゾビス開始剤などが好ましく、具体的には1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、シクロヘキサンパーオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、1,1−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボニトリル)、2−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル等を挙げることができる。これらの開始剤は0.005〜5wt%の範囲で用いられる。重合反応に必要に応じて用いられる分子量調節剤は、一般的なラジカル重合において用いる任意のものが使用され、例えばブチルメルカプタン、オクチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸2−エチルヘキシル等のメルカプタン化合物が特に好ましいものとして挙げられる。これらの分子量調節剤は、重合度が上記の範囲内に制御されるような濃度範囲で添加される。アクリル系樹脂(A−1)の製造方法は、特公昭63−1964等に記載されている方法等を用いることができる。アクリル系樹脂(A−1)は、分子量、組成等がことなる2種以上のものを同時に用いることができる。   As the initiator used in the polymerization reaction, any initiator generally used in radical polymerization can be used. For example, an azo compound such as azobisisobutylnitrile, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxy When an organic peroxide such as 2-ethylhexanoate is used and the polymerization is carried out particularly at a high temperature of 90 ° C. or higher, solution polymerization is common, so the 10-hour half-life temperature is 80 Peroxides and azobis initiators that are soluble in the organic solvent to be used are preferable, and specifically, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, cyclohexane par. Oxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 1,1-azobis (1-cyclohex Down-carbonitrile), and 2- (carbamoylazo) isobutyronitrile. These initiators are used in the range of 0.005 to 5 wt%. As the molecular weight regulator used as necessary in the polymerization reaction, any one used in general radical polymerization is used. For example, mercaptan compounds such as butyl mercaptan, octyl mercaptan, dodecyl mercaptan, 2-ethylhexyl thioglycolate are particularly preferable. It is mentioned as preferable. These molecular weight regulators are added in a concentration range such that the degree of polymerization is controlled within the above range. As a method for producing the acrylic resin (A-1), a method described in JP-B-63-1964 can be used. As the acrylic resin (A-1), two or more types having different molecular weights, compositions, and the like can be used at the same time.

本発明においてスチレン系樹脂(A−2)とは、少なくともスチレン系単量体成分よりなる重合体である。ここで、スチレン系単量体とは、その構造中にスチレン骨格を有する単量体をいい、スチレンのほかo−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、エチルスチレン、p−tert−ブチルスチレンなどの核アルキル置換スチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−p−メチルスチレンなどのα−アルキル置換スチレンなどのビニル芳香族化合物単量体が挙げられ、代表的なものはスチレンである。   In the present invention, the styrene resin (A-2) is a polymer composed of at least a styrene monomer component. Here, the styrene monomer means a monomer having a styrene skeleton in the structure thereof, in addition to styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, And vinyl aromatic compound monomers such as ethyl styrene, nuclear alkyl-substituted styrene such as p-tert-butyl styrene, and α-alkyl-substituted styrene such as α-methyl styrene and α-methyl-p-methyl styrene. A typical one is styrene.

また、スチレン系樹脂(A−2)にはスチレン系単量体成分に他の単量体成分を共重合したものも含まれる。共重合可能な単量体としては、メチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、メチルフェニルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート等のアルキルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等のアルキルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル単量体、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、桂皮酸等の不飽和カルボン酸単量体、無水マレイン酸、イタコン酸、エチルマレイン酸、メチルイタコン酸、クロルマレイン酸などの無水物である不飽和ジカルボン酸無水物単量体、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル単量体、1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン等の共役ジエンがあげられ、2種以上を共重合することも可能である。   The styrene resin (A-2) includes those obtained by copolymerizing a styrene monomer component with another monomer component. Examples of the copolymerizable monomer include alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, methylphenyl methacrylate, and isopropyl methacrylate, and alkyl acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and cyclohexyl acrylate. Saturated carboxylic acid alkyl ester monomers, methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, cinnamic acid and other unsaturated carboxylic acid monomers, maleic anhydride, itaconic acid, ethyl maleic acid, methyl itaconic acid , Unsaturated dicarboxylic acid anhydride monomers such as chloromaleic acid, unsaturated nitrile monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile, 1,3-butadiene, 2-methyl Conjugated dienes such as -1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene and the like may be copolymerized. Is possible.

本発明で好適に用いることができるスチレン系樹脂(A−2)としては、特にスチレン−アクリロニトリル共重合体(A−2−1)、スチレン−メタクリル酸共重合体(A−2−2)、スチレン−無水マレイン酸共重合体(A−2−3)が、挙げられる。これらは、耐熱性、透明性等の光学材料に求められる特性を有しているため好ましい。
また、スチレン−アクリロニトリル共重合体(A−2−1)、スチレン−メタクリル酸共重合体(A−2−2)、スチレン−無水マレイン酸共重合体(A−2−3)は、アクリル系樹脂(A−1)との相溶性が高いため、透明性が高く、使用中に相分離を起こして透明性が低下することがない成形体を得られることからも好ましい。このような観点からは、特に、アクリル系樹脂(A−1)としてメタクリル酸メチルを単量体成分として含む重合体を用いる場合に特に好ましい。
As the styrene resin (A-2) that can be suitably used in the present invention, in particular, a styrene-acrylonitrile copolymer (A-2-1), a styrene-methacrylic acid copolymer (A-2-2), A styrene-maleic anhydride copolymer (A-2-3) is mentioned. These are preferable because they have characteristics required for optical materials such as heat resistance and transparency.
Further, styrene-acrylonitrile copolymer (A-2-1), styrene-methacrylic acid copolymer (A-2-2), and styrene-maleic anhydride copolymer (A-2-3) are acrylic. Since the compatibility with the resin (A-1) is high, the transparency is high, and it is also preferable because a molded body that does not cause phase separation during use and does not deteriorate in transparency can be obtained. From such a viewpoint, it is particularly preferable when a polymer containing methyl methacrylate as a monomer component is used as the acrylic resin (A-1).

スチレン−アクリロニトリル共重合体(A−2−1)の場合、共重合体中のアクリロニトリル含量は1〜40質量%であることが好ましい。さらに好ましい範囲は1〜30質量%であり、とりわけ好ましい範囲は1〜25%である。共重合体中のアクリロニトリルの含量が1〜40質量%の場合、透明性に優れるため好ましい。   In the case of the styrene-acrylonitrile copolymer (A-2-1), the acrylonitrile content in the copolymer is preferably 1 to 40% by mass. A more preferable range is 1 to 30% by mass, and an especially preferable range is 1 to 25%. When the content of acrylonitrile in the copolymer is 1 to 40% by mass, it is preferable because of excellent transparency.

スチレン−メタクリル酸共重合体(A−2−2)の場合、共重合体中のメタクリル酸含量が0.1〜50質量%であることが好ましい。より好ましい範囲は0.1〜40質量%であり、さらに好ましい範囲は0.1〜30質量%である。共重合体中のメタクリル酸含量が0.1質量%以上であると耐熱性に優れ、50質量%以下の範囲であれば透明性に優れるので好ましい。   In the case of a styrene-methacrylic acid copolymer (A-2-2), the methacrylic acid content in the copolymer is preferably 0.1 to 50% by mass. A more preferable range is 0.1 to 40% by mass, and a further preferable range is 0.1 to 30% by mass. If the methacrylic acid content in the copolymer is 0.1% by mass or more, the heat resistance is excellent, and if it is in the range of 50% by mass or less, the transparency is excellent, which is preferable.

スチレン−無水マレイン酸共重合体(A−2−3)の場合、共重合体中の無水マレイン酸含量が0.1〜50質量%であることが好ましい。より好ましい範囲は0.1〜40質量%であり、さらに好ましい範囲は0.1質量%〜30質量%である。共重合体中の無水マレイン酸含量が0.1質量%以上であると耐熱性に優れ、50質量%以下の範囲であれば透明性に優れるので好ましい。   In the case of the styrene-maleic anhydride copolymer (A-2-3), the maleic anhydride content in the copolymer is preferably 0.1 to 50% by mass. A more preferable range is 0.1 to 40% by mass, and a further preferable range is 0.1 to 30% by mass. If the maleic anhydride content in the copolymer is 0.1% by mass or more, the heat resistance is excellent, and if it is in the range of 50% by mass or less, the transparency is excellent, which is preferable.

スチレン系樹脂(A−2)は組成、分子量など異なる種類のものを併用することができる。これらは公知のアニオン、塊状、懸濁、乳化または溶液重合方法により得ることができる。また、スチレン系樹脂においては、共役ジエン、スチレン系単量体のベンゼン環の不飽和二重結合が水素添加されていても良い。水素添加率は核磁気共鳴装置(NMR)によって測定できる。本発明において、スチレン系樹脂とはスチレン系単量体を50重量%を超えて含む樹脂成分をいう。   Different types of styrene-based resin (A-2) such as composition and molecular weight can be used in combination. These can be obtained by known anion, block, suspension, emulsion or solution polymerization methods. In the styrene resin, the unsaturated double bond of the benzene ring of the conjugated diene or styrene monomer may be hydrogenated. The hydrogenation rate can be measured by a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR). In the present invention, the styrene resin refers to a resin component containing more than 50% by weight of a styrene monomer.

本発明においてアクリル系樹脂(A−1)とスチレン系樹脂(A−2)よりなる熱可塑性樹脂組成物(A)におけるスチレン系樹脂(A−2)の割合(重量部)の範囲は、光弾性係数の点から0.1重量部以上60重量部以下であることが好ましく、0.2重量部以上40重量部未満であることがさらに好ましく、0.3重量部以上30重量部以下であることがとりわけ好ましい。また、本発明においては熱可塑性樹脂組成物(A)に、アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系樹脂(A−2)以外の重合体を本発明の目的を損なわない範囲で混合することができる。混合することができる重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール等の熱可塑性樹脂、およびフェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂などの少なくとも1種以上をさらに添加することができる。   In the present invention, the range of the ratio (parts by weight) of the styrene resin (A-2) in the thermoplastic resin composition (A) comprising the acrylic resin (A-1) and the styrene resin (A-2) is light. From the viewpoint of the elastic modulus, it is preferably from 0.1 parts by weight to 60 parts by weight, more preferably from 0.2 parts by weight to less than 40 parts by weight, and from 0.3 parts by weight to 30 parts by weight. Particularly preferred. In the present invention, the thermoplastic resin composition (A) is mixed with a polymer other than the acrylic resin (A-1) and the styrene resin (A-2) within a range that does not impair the object of the present invention. Can do. Polymers that can be mixed include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyamides, polyphenylene sulfide resins, polyether ether ketone resins, polyesters, polysulfones, polyphenylene oxides, polyimides, polyether imides, polyacetals and other thermoplastic resins, and At least one or more of thermosetting resins such as a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, and an epoxy resin can be further added.

さらに、本発明の効果を著しく損なわない範囲内で、各種目的に応じて任意の添加剤を配合することができる。添加剤の種類は,樹脂やゴム状重合体の配合に一般的に用いられるものであれば特に制限はない。二酸化珪素等の無機充填剤、酸化鉄等の顔料、ステアリン酸,ベヘニン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアロアミド等の滑剤、離型剤、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル、パラフィン、有機ポリシロキサン,ミネラルオイル等の軟化剤・可塑剤,ヒンダードフェノール系酸化防止剤、りん系熱安定剤等の酸化防止剤,紫外線吸収剤,ヒンダードアミン系光安定剤,難燃剤,帯電防止剤,有機繊維,ガラス繊維,炭素繊維,金属ウィスカ等の補強剤,着色剤、その他添加剤或いはこれらの混合物等が挙げられる。   Furthermore, arbitrary additives can be mix | blended according to various objectives within the range which does not impair the effect of this invention remarkably. The type of additive is not particularly limited as long as it is generally used for blending resins and rubber-like polymers. Inorganic fillers such as silicon dioxide, pigments such as iron oxide, lubricants such as stearic acid, behenic acid, zinc stearate, calcium stearate, magnesium stearate, ethylene bisstearamide, mold release agents, paraffinic process oil, naphthene Process oils, aromatic process oils, softeners and plasticizers such as paraffin, organic polysiloxane and mineral oil, hindered phenol antioxidants, phosphorus heat stabilizers and other antioxidants, UV absorbers, hindered amines Examples thereof include system light stabilizers, flame retardants, antistatic agents, organic fibers, glass fibers, carbon fibers, metal whiskers and other reinforcing agents, colorants, other additives, and mixtures thereof.

本発明における光学材料用成形体の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が利用できる。例えば単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ブラベンダー、各種ニーダー等の溶融混練機を用いて樹脂組成物を製造し、その後、射出成形、シート成形、ブロー成形、インジェクションブロー成形、インフレーション成形、押し出し成形、発泡成形等、公知の方法で成形することが可能であり、圧空成形、真空成形等の二次加工成形法も用いることができる。
本発明のおける光学材料用成形体がフィルムまたはシートの場合は、例えば、Tダイ、円形ダイ等が装着された押出機等を用いて、未延伸フィルムを押し出し成形することができる。押し出し成形により成形品を得る場合は、事前に熱可塑性樹脂(A)成分と低分子化合物(B)成分を溶融混錬した材料を用いることもできれば、押し出し成形時に溶融混錬を経て成形することもできる。また(A)成分、(B)成分に共通な良溶媒、例えば、クロロホルム等の溶媒を用いキャスト成形し未延伸フィルム、シートを得ることも可能である。
The method for producing the molded article for optical material in the present invention is not particularly limited, and a known method can be used. For example, resin compositions are manufactured using melt kneaders such as single screw extruders, twin screw extruders, Banbury mixers, brabenders, various kneaders, and then injection molding, sheet molding, blow molding, injection blow molding, inflation It can be formed by a known method such as molding, extrusion molding, foam molding or the like, and a secondary processing molding method such as pressure forming or vacuum forming can also be used.
When the molded article for an optical material according to the present invention is a film or a sheet, for example, an unstretched film can be extruded by using an extruder equipped with a T die, a circular die, or the like. When a molded product is obtained by extrusion molding, if a material in which a thermoplastic resin (A) component and a low molecular compound (B) component are melted and kneaded in advance can be used, molding is performed through melt kneading at the time of extrusion molding. You can also. It is also possible to obtain an unstretched film or sheet by cast molding using a good solvent common to the components (A) and (B), for example, a solvent such as chloroform.

さらに必要に応じて、未延伸フィルム、シートを機械的流れ方向(MD)に縦一軸延伸、機械的流れ方向に直行する方向(TD)に横一軸延伸することができる。例えば、工業的には、ロール延伸またはテンター延伸による一軸延伸法、ロール延伸とテンター延伸の組み合わせによる逐次2軸延伸法、テンター延伸による同時2軸延伸法、チューブラー延伸による2軸延伸法等によって延伸フィルムを製造することができる。最終的な延伸倍率は得られた成形体の熱収縮率より判断することができる。延伸倍率は少なくともどちらか一方向に0.1%以上300%以下であることが好ましく、1%以上200%以下であることがさらに好ましく、2%以上100%以下であることがとりわけ好ましい。この範囲に設計することにより、複屈折、強度の観点で好ましい延伸成形体が得られる。延伸倍率は、得られた延伸フィルムをガラス転移温度よりも20℃以上高い温度で収縮させ以下の関係式から延伸倍率を決定できる。また、ガラス転移温度はDSC法や粘弾性法により求めることができる。
延伸倍率(%)=[(収縮前の長さ/収縮後の長さ)−1]*100
Further, if necessary, the unstretched film or sheet can be stretched uniaxially in the machine flow direction (MD) and uniaxially stretched in the direction (TD) perpendicular to the mechanical flow direction. For example, industrially, by uniaxial stretching method by roll stretching or tenter stretching, sequential biaxial stretching method by combination of roll stretching and tenter stretching, simultaneous biaxial stretching method by tenter stretching, biaxial stretching method by tubular stretching, etc. A stretched film can be produced. The final draw ratio can be determined from the heat shrinkage rate of the obtained molded body. The stretching ratio is preferably 0.1% or more and 300% or less in at least one direction, more preferably 1% or more and 200% or less, and particularly preferably 2% or more and 100% or less. By designing in this range, a stretched molded article preferable in terms of birefringence and strength can be obtained. The draw ratio can be determined from the following relational expression by shrinking the obtained stretched film at a temperature 20 ° C. or higher than the glass transition temperature. The glass transition temperature can be determined by a DSC method or a viscoelastic method.
Stretch ratio (%) = [(length before shrinkage / length after shrinkage) −1] * 100

本発明において、フィルムとシートの違いは厚さのみであり、フィルムは300μm以下の厚さのものを言い、シートは300μmを超えるものである。また、本発明において、フィルムは望ましくは1μm以上、より望ましくは5μm以上であり、シートは、望ましくは10mm以下、より望ましくは5mm以下の厚さである。本発明の成形体は光学材料として、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、リアプロジェクションテレビ等のディスプレイに用いられる導光板、拡散板、偏光板保護フィルム、1/4波長板、1/2波長板、視野角制御フィルム、液晶光学補償フィルム等の位相差フィルム、ディスプレイ前面板、ディスプレイ基盤、レンズ、タッチパネル等、また、太陽電池に用いられる透明基盤等に好適に用いることができる。その他にも、光通信システム、光交換システム、光計測システムの分野において、導波路、レンズ、光ファイバー、光ファイバーの被覆材料、LEDのレンズ、レンズカバーなどにも用いることができる。本発明の成形体による光学材料は、例えば反射防止処理、透明導電処理、電磁波遮蔽処理、ガスバリア処理等の表面機能化処理をすることもできる。   In the present invention, the difference between a film and a sheet is only the thickness, the film means a thickness of 300 μm or less, and the sheet exceeds 300 μm. In the present invention, the film is desirably 1 μm or more, more desirably 5 μm or more, and the sheet is desirably 10 mm or less, more desirably 5 mm or less. The molded product of the present invention is a light guide plate, a diffusion plate, a polarizing plate protective film, a quarter-wave plate, used as an optical material for displays such as liquid crystal displays, plasma displays, organic EL displays, field emission displays, rear projection televisions, A half-wave plate, a viewing angle control film, a retardation film such as a liquid crystal optical compensation film, a display front plate, a display substrate, a lens, a touch panel, etc., and a transparent substrate used in solar cells can be suitably used. . In addition, in the fields of optical communication systems, optical switching systems, and optical measurement systems, they can also be used for waveguides, lenses, optical fibers, optical fiber coating materials, LED lenses, lens covers, and the like. The optical material by the molded body of the present invention can be subjected to surface functionalization treatment such as antireflection treatment, transparent conductive treatment, electromagnetic wave shielding treatment, gas barrier treatment and the like.

次に実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれらの例に制限されるものではない。
まず、評価方法について述べる。
<評価方法>
(1)複屈折、光弾性係数の測定
Macromolecules 2004,37,1062−1066に詳細の記載のある複屈折測定装置を用いた。レーザー光の経路にフィルムの引っ張り装置を配置し、23℃で伸張応力をかけながら複屈折を測定した。伸張時の歪速度は20%/分(チャック間:30mm、チャック移動速度:6mm/分)、試験片幅は7mmで測定を行った。複屈折(Δn)をy軸、伸張応力(σR)をx軸としてプロットし、その関係から、最小二乗近似により線形領域の直線の傾きをもとめ光弾性係数(CR)を計算した。傾きの絶対値が小さいほど光弾性係数が0に近いことを示し、好ましい光学特性であることを示す。
(2)分光透過率の測定
日立製作所製、U−3310を用いて分光スペクトルを測定し、380nmにおける透過率を求めた。
EXAMPLES Next, although an Example is given and demonstrated in detail, this invention is not restrict | limited to these examples.
First, the evaluation method will be described.
<Evaluation method>
(1) Measurement of birefringence and photoelastic coefficient A birefringence measuring device described in detail in Macromolecules 2004, 37, 1062-1066 was used. A film tensioning device was placed in the laser beam path, and birefringence was measured while applying a tensile stress at 23 ° C. The strain rate during stretching was 20% / min (chuck interval: 30 mm, chuck moving speed: 6 mm / min), and the test piece width was 7 mm. Plotting birefringence (Δn) as the y-axis and stretching stress (σ R ) as the x-axis, the photoelastic coefficient (C R ) was calculated by obtaining the slope of the straight line in the linear region by least square approximation. The smaller the absolute value of the slope is, the closer the photoelastic coefficient is to 0, indicating a preferable optical characteristic.
(2) Measurement of spectral transmittance A spectral spectrum was measured using U-3310 manufactured by Hitachi, Ltd., and a transmittance at 380 nm was obtained.

(3)成型加工性
成型加工性は、フィルム成形時にTダイから押し出された樹脂がロール上で固化する際に、
ロールへの付着がほとんどない場合を◎、
ロールへの付着が少ない場合を○、
ロールへの付着が多少認められ、成形条件の工程管理が特に注意が必要な場合を△、とした。
(4)重量減少率
理学電機株式会社製Thermo Plus TG8120を用いて、23℃から260℃まで20℃/minの速度で昇温した場合の低分子化合物の重量減少率を求めた。
(3) Molding processability Molding processability is determined when the resin extruded from the T-die during film molding solidifies on the roll.
◎ when there is almost no adhesion to the roll,
○ when there is little adhesion to the roll,
A case where the adhesion to the roll was recognized to some extent and the process control of the molding conditions required special attention was marked with Δ.
(4) Weight reduction rate Using Thermo Plus TG8120 manufactured by Rigaku Corporation, the weight reduction rate of the low molecular weight compound when the temperature was increased from 23 ° C to 260 ° C at a rate of 20 ° C / min was determined.

<用いた原材料>   <Raw materials used>

1.アクリル系樹脂(A−1)
メタクリル酸メチル89.2重量部、アクリル酸メチル5.8重量部、及びキシレン5重量部からなる単量体混合物に、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシ−3,3,3−トリメチルシクロヘキサン0.0294重量部、及びn−オクチルメルカプタン0.115重量部を添加し、均一に混合する。この溶液を内容積10リットルの密閉耐圧反応器に連続的に供給し、攪拌下に平均温度130℃、平均滞留時間2時間で重合した後、反応器に接続された貯層に連続的に送り出し、一定条件下で揮発分を除去し、さらに押出機に連続的に溶融状態で移送し、以下の実施例に使用したアクリル系樹脂(A−1)である(メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル)共重合体ペレットを得た。得られた共重合体のアクリル酸メチル含量は6.0%、重量平均分子量は145,000、ASTM−D1238に準拠して測定した230℃3.8kg荷重のメルトフロー値は1.0g/分であった。また、その光弾性係数(未延伸)は、−5.2×10-12/Paであり、固有複屈折は負であった。
1. Acrylic resin (A-1)
1,1-di-t-butylperoxy-3,3,3-trimethyl was added to a monomer mixture consisting of 89.2 parts by weight of methyl methacrylate, 5.8 parts by weight of methyl acrylate, and 5 parts by weight of xylene. Add 0.0294 parts by weight of cyclohexane and 0.115 parts by weight of n-octyl mercaptan and mix uniformly. This solution is continuously supplied to a closed pressure-resistant reactor having an internal volume of 10 liters, polymerized with stirring at an average temperature of 130 ° C. and an average residence time of 2 hours, and then continuously sent to a reservoir connected to the reactor. The acrylic resin (A-1) used in the following examples was removed from the volatile component under certain conditions and transferred to the extruder continuously in a molten state (methyl methacrylate / methyl acrylate). Copolymer pellets were obtained. The resulting copolymer had a methyl acrylate content of 6.0%, a weight average molecular weight of 145,000, and a melt flow value measured at 230 ° C. of 3.8 kg measured in accordance with ASTM-D1238 was 1.0 g / min. Met. Moreover, the photoelastic coefficient (unstretched) was −5.2 × 10 −12 / Pa, and the intrinsic birefringence was negative.

2.スチレン系樹脂(A−2)
(2−1)スチレン−アクリロニトリル共重合体(A−2−1)
攪拌機付き完全混合型反応機に、スチレン72質量%、アクリロニトリル13質量%、エチルベンゼン15質量%からなる単量体混合物を連続的にフイードし、150℃、滞留時間2時間で重合反応を行った。
得られた重合溶液を押出機に連続的に供給し、押出機で未反応単量体、溶媒を回収し、スチレン−アクリロニトリル共重合体(A−2−1)のペレットを得た。
得られたスチレン−アクリロニトリル共重合体(A−2−1)は無色透明で、中和滴定による組成分析の結果、スチレン含量80質量%、アクリロニトリル含量20質量%であり、ASTM−D1238に準拠した220℃、10kg荷重のメルトフローレート値は13g/10分であった。また、その光弾性係数(未延伸)は、5.0×10-12/Paであり、固有複屈折は負であった。
2. Styrene resin (A-2)
(2-1) Styrene-acrylonitrile copolymer (A-2-1)
A monomer mixture composed of 72% by mass of styrene, 13% by mass of acrylonitrile, and 15% by mass of ethylbenzene was continuously fed into a complete mixing reactor equipped with a stirrer, and a polymerization reaction was performed at 150 ° C. and a residence time of 2 hours.
The obtained polymerization solution was continuously supplied to an extruder, and unreacted monomers and a solvent were collected by the extruder to obtain pellets of a styrene-acrylonitrile copolymer (A-2-1).
The obtained styrene-acrylonitrile copolymer (A-2-1) was colorless and transparent, and as a result of compositional analysis by neutralization titration, the styrene content was 80% by mass, the acrylonitrile content was 20% by mass, and conformed to ASTM-D1238. The melt flow rate value at 220 ° C. and 10 kg load was 13 g / 10 min. The photoelastic coefficient (unstretched) was 5.0 × 10 −12 / Pa, and the intrinsic birefringence was negative.

(2−2)スチレン−メタクリル酸共重合体(A−2−2)
装置の全てがステンレス鋼で製作されているものを用いて、連続溶液重合を行った。スチレン75.2質量%、メタクリル酸4.8質量%、エチルベンゼン20質量%を調合液とし、重合開始剤として1,1−tert−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンを用いる。この調合液を1L/hr.の速度で連続して、内容積2Lの攪拌機付きの完全混合重合器へ供給し、136℃で重合を行った。
固形分49%を含有する重合液を連続して取り出し、まず230℃に予熱後、230℃に保温し、20torrに減圧された脱揮器に供給し、平均滞留0.3時間経過後、脱揮器の低部のギヤポンプより連続して排出し、スチレン/メタクリル酸共重合体(A−2−2)を得た。
得られたスチレン−メタクリル酸共重合体(A−2−2)は無色透明で、中和滴定による組成分析の結果、スチレン含量92質量%、メタクリル酸含量8質量%であった。ASTM−D1238に準拠して測定した230℃、3.8kg荷重のメルトフローレート値は5.2g/10分であった。また、その光弾性係数(未延伸)は、4.8×10-12/Paであり、固有複屈折は負であった。
(2-2) Styrene-methacrylic acid copolymer (A-2-2)
Continuous solution polymerization was carried out using all the equipment made of stainless steel. 75.2% by mass of styrene, 4.8% by mass of methacrylic acid, and 20% by mass of ethylbenzene are used as a preparation liquid, and 1,1-tert-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane is used as a polymerization initiator. This prepared solution was added at 1 L / hr. The mixture was continuously fed at a rate of 1 to a completely mixed polymerization reactor with an internal volume of 2 L and equipped with a stirrer, and polymerization was carried out at 136 ° C.
A polymerization solution containing 49% of solid content is continuously taken out, first preheated to 230 ° C., kept at 230 ° C., and supplied to a devolatilizer depressurized to 20 torr. It discharged continuously from the gear pump at the lower part of the volatilizer to obtain a styrene / methacrylic acid copolymer (A-2-2).
The obtained styrene-methacrylic acid copolymer (A-2-2) was colorless and transparent, and as a result of compositional analysis by neutralization titration, the styrene content was 92 mass% and the methacrylic acid content was 8 mass%. The melt flow rate value measured at 230 ° C. under a load of 3.8 kg measured in accordance with ASTM-D1238 was 5.2 g / 10 minutes. The photoelastic coefficient (unstretched) was 4.8 × 10 −12 / Pa, and the intrinsic birefringence was negative.

(2−3)スチレン−無水マレイン酸共重合体(A−2−3)
装置の全てがステンレス鋼で製作されているものを用いて、連続溶液重合を行った。スチレン91.7質量部、無水マレイン酸8.3質量部の比率で合計100質量部を準備した。(ただし、両者は混合しない。)メチルアルコール5質量部、重合開始剤として1,1−tert−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.03質量部をスチレンに混合し、第1調合液とした。0.95kg/hr.の速度で連続して内容積4Lのジャケット付き完全混合重合機に供給した。
一方、70℃に加熱した無水マレイン酸を、第二調合液として0.10kg/hr.の速度で同一重合機へ供給し、111℃で重合を行った。重合転化率が54%となったところで、重合液を重合機から連続して取り出し、まず230℃に予熱後、230℃に保温し、20torrに減圧された脱揮器に供給し、平均滞留0.3時間経過後、脱揮器の低部のギヤポンプより連続して排出し、スチレン−無水マレイン酸共重合体(A−2−3)を得た。
得られたスチレン−無水マレイン酸共重合体(A−2−3)は無色透明で、中和滴定による組成分析の結果、スチレン含量85質量%、無水マレイン酸単位15質量%であった。ASTM−D1238に準拠して測定した230℃、2.16kg荷重のメルトフローレート値は2.0g/10分であった。また、その光弾性係数(未延伸)は、4.1×10-12/Paであり、固有複屈折は負であった。
(2-3) Styrene-maleic anhydride copolymer (A-2-3)
Continuous solution polymerization was carried out using all the equipment made of stainless steel. A total of 100 parts by mass was prepared at a ratio of 91.7 parts by mass of styrene and 8.3 parts by mass of maleic anhydride. (However, the two are not mixed.) 5 parts by mass of methyl alcohol and 0.03 parts by mass of 1,1-tert-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane as a polymerization initiator are mixed with styrene. It was set as the preparation liquid. 0.95 kg / hr. Was continuously supplied to a jacketed complete mixing polymerization machine having an internal volume of 4 L.
On the other hand, maleic anhydride heated to 70 ° C. was used as the second preparation liquid at 0.10 kg / hr. Was fed to the same polymerization machine at a speed of When the polymerization conversion rate became 54%, the polymerization solution was continuously removed from the polymerization machine, first preheated to 230 ° C., kept at 230 ° C., and supplied to a devolatilizer reduced to 20 torr, with an average retention of 0 After 3 hours, it was continuously discharged from the lower gear pump of the devolatilizer to obtain a styrene-maleic anhydride copolymer (A-2-3).
The obtained styrene-maleic anhydride copolymer (A-2-3) was colorless and transparent, and as a result of compositional analysis by neutralization titration, the styrene content was 85% by mass and the maleic anhydride unit was 15% by mass. The melt flow rate value measured at 230 ° C. under a load of 2.16 kg measured according to ASTM-D1238 was 2.0 g / 10 min. The photoelastic coefficient (unstretched) was 4.1 × 10 −12 / Pa, and the intrinsic birefringence was negative.

3.低分子化合物(B)
(3−1)アデカスタブLA−31(B−1)
ベンゾトリアゾール系化合物である旭電化(株)社製アデカスタブLA−31(20℃における蒸気圧(P):1.0×10-4Pa未満、融点(Tm):195℃、重量減少率:0.03%)を用いた。
(3−2)チヌビンP(B−2)
ベンゾトリアゾール系化合物であるチバ・スペシャリティ・ケイミカルズ(株)社製TinuvinP(20℃における蒸気圧(P):1.5×10-4Pa、融点(Tm):128℃、重量減少率:34%)を用いた。
3. Low molecular weight compound (B)
(3-1) ADK STAB LA-31 (B-1)
Adekastab LA-31 manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., which is a benzotriazole compound (vapor pressure (P) at 20 ° C .: less than 1.0 × 10 −4 Pa, melting point (Tm): 195 ° C., weight reduction rate: 0 0.03%) was used.
(3-2) Tinuvin P (B-2)
TinuvinP (a vapor pressure (P) at 20 ° C .: 1.5 × 10 −4 Pa, melting point (Tm): 128 ° C., weight loss rate: 34%) manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., a benzotriazole-based compound ) Was used.

[実施例1〜15、比較例1〜10]
共重合体(A−1)、(A−2)と低分子化合物(B)を用いて表1〜3に示す組成で光学材料用樹脂組成物を調製し、これをプラスチック工学研究所製Tダイ装着押し出し機(BT−30−C−36−L型/幅400mmTダイ装着/リップ厚0.8mm)を用いて、スクリュー回転数、押し出し機のシリンダー内樹脂温度、Tダイの温度を表1〜3に示す条件に調整し押し出し成形をすることにより実施例1、8、11、比較例1〜10の未延伸フィルムを得た。フィルムの流れ(押し出し方向)をMD方向、MD方向に垂直な方向をTD方向とした。
また、表1〜3に示す組成・成形条件で得られた未延伸フィルムの縦(MD方向)一軸延伸を市金工業社製ロール式縦延伸機を用いて行い、実施例4、5、9、10、14、15の一軸延伸フイルムを得た。なお、目標とする設定延伸倍率50%にするために二つのロール(低速側ロール/高速側ロール)の回転速度を変えてロール間で延伸を行った。
さらに、表1〜3に示す組成・成形条件で得られた未延伸フイルムを実施例4、5、9、10、14、15と同様に縦方向に延伸して得られた縦一軸延伸フィルムの横(TD方向)延伸を市金工業社製テンター延伸機を用いて行った。なお、目標とする設定延伸倍率100%にするために流れ速度5m/分で、テンターチャック間の距離を変えて延伸を行った。
光学材料用樹脂組成物の組成、低分子化合物(B)の配合量、延伸倍率、成型加工性、フィルムの厚み、光弾性係数、分光透過率を表1、2及び3に示した。
[Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 10]
Using the copolymers (A-1) and (A-2) and the low molecular weight compound (B), a resin composition for optical materials was prepared with the compositions shown in Tables 1 to 3, and this was made into a plastic engineering laboratory T Table 1 shows the screw rotation speed, resin temperature in the cylinder of the extruder, and the temperature of the T die using a die mounting extruder (BT-30-C-36-L type / width 400 mmT die mounting / lip thickness 0.8 mm). The unstretched film of Examples 1, 8, and 11 and Comparative Examples 1-10 was obtained by adjusting to the conditions shown in -3 and performing extrusion molding. The flow (extrusion direction) of the film was defined as the MD direction, and the direction perpendicular to the MD direction was defined as the TD direction.
Moreover, the longitudinal (MD direction) uniaxial stretching of the unstretched film obtained by the composition and the molding conditions shown in Tables 1 to 3 was performed using a roll-type longitudinal stretching machine manufactured by Ichikin Kogyo Co., and Examples 4, 5, and 9 were used. 10, 14, and 15 uniaxially stretched films were obtained. In addition, in order to set it as the target setting draw ratio 50%, the rotational speed of two rolls (low speed side roll / high speed side roll) was changed and it extended | stretched between rolls.
Furthermore, the longitudinally uniaxially stretched film obtained by extending | stretching the unstretched film obtained by the composition and the molding conditions shown in Tables 1-3 longitudinally similarly to Example 4, 5, 9, 10, 14, 15. Lateral (TD direction) stretching was performed using a tenter stretching machine manufactured by Ichikin Kogyo Co., Ltd. In addition, in order to obtain a target set stretching ratio of 100%, stretching was performed at a flow rate of 5 m / min while changing the distance between the tenter chucks.
Tables 1, 2 and 3 show the composition of the resin composition for optical materials, the blending amount of the low molecular compound (B), the draw ratio, the moldability, the film thickness, the photoelastic coefficient, and the spectral transmittance.

実施例1〜14、比較例1〜10が示すように、アクリル系樹脂(A−1)とスチレン系樹脂(A−2)からなる熱可塑性樹脂組成物を含む樹脂組成物は、いずれも光弾性係数の絶対値が小さいが、これらのうち光弾性係数が−4.5×10-12/Pa以上0×10-12/Pa未満の熱可塑性樹脂組成物(A)に低分子化合物(B)を配合することにより、さらに小さい光弾性係数を実現することができた。
また、低分子化合物(B)を配合することにより、光学材料特性として重要な、380nmにおける低い分光透過率も実現できた。
As Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 10 show, the resin compositions containing the thermoplastic resin composition composed of the acrylic resin (A-1) and the styrene resin (A-2) are all light. Although the absolute value of the elastic modulus is small, among these, a low molecular weight compound (B) is added to the thermoplastic resin composition (A) having a photoelastic coefficient of −4.5 × 10 −12 / Pa or more and less than 0 × 10 −12 / Pa. ) Was able to realize a smaller photoelastic coefficient.
In addition, by blending the low molecular weight compound (B), a low spectral transmittance at 380 nm, which is important as an optical material characteristic, can be realized.

これに対し、比較例9と比較例10との比較が示すように、光弾性係数が正の熱可塑性樹脂組成物に、低分子可能物(B)を配合すると、光弾性係数の絶対値が更に大きくなり、好ましくなかった。   On the other hand, as the comparison between Comparative Example 9 and Comparative Example 10 shows, when the low molecular weight possible substance (B) is blended with the thermoplastic resin composition having a positive photoelastic coefficient, the absolute value of the photoelastic coefficient is It was further undesirably large.

もっとも、低分子化合物(B)として、20℃における蒸気圧(P)が1.5×10-4Paの(B−2)を用いた実施例3、5、7、10、13及び15においては、成形加工時に低分子化合物(B)のロールへの付着が多少認められ、ロール付着防止策に係わる工程管理が必要であった。
これに対し、低分子化合物(B)として、20℃における蒸気圧(P)が1.0×10-4Pa未満の(B−1)を用いた実施例1、2、4、6、8、9、11、12及び14においては、成形加工時に低分子化合物(B)のロールへの付着はなく、良好な成形加工性を示した。
However, in Examples 3, 5, 7, 10, 13 and 15 using (B-2) having a vapor pressure (P) of 1.5 × 10 −4 Pa at 20 ° C. as the low molecular compound (B). However, some adhesion of the low molecular weight compound (B) to the roll was recognized during the molding process, and process management related to roll adhesion prevention measures was necessary.
On the other hand, Examples 1, 2, 4, 6, 8 using (B-1) having a vapor pressure (P) at 20 ° C. of less than 1.0 × 10 −4 Pa as the low molecular compound (B). , 9, 11, 12 and 14, there was no adhesion of the low molecular compound (B) to the roll during the molding process, and good molding processability was exhibited.

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本発明の光学材料用樹脂組成物を用いた成形体は、光弾性係数の絶対値が小さく、透明性が高いため、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、リアプロジェクションテレビ等のディスプレイに用いられる光学フィルム等に好適である。
特に、本発明の光学材料用樹脂組成物は、高い複屈折性と低い光弾性係数が要求される光学素子、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、リアプロジェクションテレビ等のディスプレイに用いられる偏光板保護フィルムや位相差フィルムを製造するための光学材料として好適に用いることができる。
Since the molded body using the resin composition for optical materials of the present invention has a small absolute value of photoelastic coefficient and high transparency, liquid crystal displays, plasma displays, organic EL displays, field emission displays, rear projection televisions, etc. It is suitable for an optical film used for a display.
In particular, the resin composition for an optical material of the present invention is an optical element that requires high birefringence and low photoelastic coefficient, such as a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, a field emission display, a rear projection television, and the like. It can use suitably as an optical material for manufacturing the polarizing plate protective film and retardation film which are used for a display.

Claims (12)

アクリル系樹脂(A−1)と、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、及びスチレン−無水マレイン酸共重合体からなる群より選択される1種以上のスチレン系樹脂(A−2)を含み、光弾性係数が−4.5×10-12/Pa以上−1.8×10-12/Pa以下である熱可塑性樹脂組成物(A)と、熱可塑性樹脂組成物(A)の有する光弾性係数よりも光弾性係数を増加させる傾向を有する低分子化合物(B)とからなり、
熱可塑性樹脂組成物(A)100重量部に対して低分子化合物(B)の量が0.1重量部以上5重量部以下であり、
光弾性係数の絶対値が、熱可塑性樹脂組成物(A)の光弾性係数の絶対値よりも小さいことを特徴とする光学材料用樹脂組成物よりなる光学成形体。
One or more styrene resins (A) selected from the group consisting of an acrylic resin (A-1), a styrene-acrylonitrile copolymer, a styrene-methacrylic acid copolymer, and a styrene-maleic anhydride copolymer. -2), and has a photoelastic coefficient of −4.5 × 10 −12 / Pa or more and −1.8 × 10 −12 / Pa or less, and a thermoplastic resin composition ( A low molecular compound (B) having a tendency to increase the photoelastic coefficient more than the photoelastic coefficient of A),
Amounts der than 5 parts by weight or more 0.1 part by weight of the thermoplastic resin composition (A) a low molecular weight compound with respect to 100 parts by weight of (B) is,
An optical molded body comprising a resin composition for an optical material, wherein the absolute value of the photoelastic coefficient is smaller than the absolute value of the photoelastic coefficient of the thermoplastic resin composition (A) .
光弾性係数の絶対値が3×10-12/Pa以下であることを特徴とする請求項1に記載の光学成形体。 2. The optical molded body according to claim 1, wherein the absolute value of the photoelastic coefficient is 3 × 10 −12 / Pa or less. 熱可塑性樹脂組成物(A)の光弾性係数が、−4.5×10The photoelastic coefficient of the thermoplastic resin composition (A) is −4.5 × 10 -12-12 /Pa以上−3×10/ Pa or more -3 × 10 -12-12 /Pa未満であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光学成形体。It is less than / Pa, The optical molded object of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 低分子化合物(B)が、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾトリアジン系化合物、ベンゾエート系化合物、ベンゾフェノン系化合物、フェノール系化合物、オキサゾール系化合物、マロン酸エステル系化合物、及びラクトン系化合物からなる群から選択される少なくとも1つの低分子化合物であることを特徴とする、請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体。 The low molecular weight compound (B) is selected from the group consisting of benzotriazole compounds, benzotriazine compounds, benzoate compounds, benzophenone compounds, phenol compounds, oxazole compounds, malonate compounds, and lactone compounds. The optical molded body according to any one of claims 1 to 3 , wherein the optical molded body is at least one low-molecular compound. 低分子化合物(B)が、ベンゾトリアゾール化合物および/またはベンゾトリアジン化合物であることを特徴とする請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体。 The optically molded product according to any one of claims 1 to 4, wherein the low-molecular compound (B) is a benzotriazole compound and / or a benzotriazine compound. 低分子化合物(B)の分子量が、5000以下であることを特徴とする請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体。 The molecular weight of the low molecular compound (B), the optical molded article according to 5 any one of claims 1, characterized in that 5000 or less. 低分子化合物(B)の20℃における蒸気圧(P)が、1.0×10-4Pa以下であることを特徴とする請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体。 The optical molded body according to any one of claims 1 to 6, wherein the vapor pressure (P) of the low molecular compound (B) at 20 ° C is 1.0 x 10 -4 Pa or less. 低分子化合物(B)の融点(Tm)が、80℃以上であることを特徴とする請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体。 Melting point of the low molecular compound (B) (Tm) is, the optical molded article according to 7 any one of claims 1, characterized in that at 80 ° C. or higher. 23℃から260℃まで20℃/minの速度で昇温した場合の低分子化合物(B)の重量減少率が、50%以下であることを特徴とする請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体。 Low molecular compounds when heated at a rate of 20 ° C. / min from 23 ° C. to 260 ° C. The weight loss percentage (B) is, in 8 any one of claims 1, characterized in that 50% or less The optical molded body described. 請求項1からいずれか1項に記載の光学成形体よりなる光学フィルムまたは光学シート。 The optical film or optical sheet which consists of an optical molded object of any one of Claim 1 to 9 . 請求項10に記載の光学フィルムまたは光学シートよりなる偏光板保護フィルム。 A polarizing plate protective film comprising the optical film or the optical sheet according to claim 10 . 請求項10に記載の光学フィルムまたは光学シートよりなる位相差フィルム。 A retardation film comprising the optical film or the optical sheet according to claim 10 .
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008050536A (en) * 2006-08-28 2008-03-06 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition and optical molded product
JP5124183B2 (en) 2007-06-27 2013-01-23 株式会社日立製作所 Asynchronous remote copy system control method and asynchronous remote copy system
KR101201168B1 (en) 2007-12-27 2012-11-13 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 Thermoplastic acrylic resin and molded body for optical member
JP5275821B2 (en) * 2009-01-07 2013-08-28 旭化成イーマテリアルズ株式会社 Optical film, reflective polarizing plate and brightness enhancement film using the same
JP6601056B2 (en) * 2014-09-12 2019-11-06 住友化学株式会社 Thermoplastic resin film

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03194503A (en) * 1989-12-25 1991-08-26 Asahi Chem Ind Co Ltd Phase difference compensating sheet
JPH0735923A (en) * 1993-07-15 1995-02-07 Nitto Denko Corp Uv-absorbing phase difference plate, elliptically polarization plate, and liquid crystal display device
JP2004045893A (en) * 2002-07-12 2004-02-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Transparent film, polarizer protection film, and polarizing plate
JP2004325523A (en) * 2003-04-21 2004-11-18 Nippon Zeon Co Ltd Phase difference film
US20070243364A1 (en) * 2004-04-28 2007-10-18 Shigetoshi Maekawa Acrylic Resin Films and Process for Producing the Same
TWI285211B (en) * 2005-01-18 2007-08-11 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition for optical materials
WO2007043356A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-19 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition for optical material
WO2007061041A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Asahi Kasei Chemicals Corporation Optical film
JP2007169586A (en) * 2005-11-28 2007-07-05 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition for optical material

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