JP5067669B2

JP5067669B2 - SEAL STRUCTURE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Info

Publication number: JP5067669B2
Application number: JP2008225729A
Authority: JP
Inventors: 英彦三島; 和也丸山
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2008-09-03
Filing date: 2008-09-03
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2028-09-03
Also published as: JP2010062285A

Description

本発明は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等に接続されるシール構造，その形成方法およびシール構造を備えた電子機器に関する。 The present invention relates to a seal structure connected to a portable terminal, a PDA, a personal computer, etc., a method for forming the seal structure, and an electronic apparatus having the seal structure.

従来より、携帯端末などの電子機器の筐体の貫通孔のシール構造を有するＦＰＣ一体ガスケットが知られている。
特許文献１の図１〜図３には、ＦＰＣ３０と一体でグロメット状に形成されたＦＰＣ一体ガスケットが開示されている。ＦＰＣ一体ガスケット１には、ゴム状弾性体からなる１対のガスケット１０が設けられている。各ガスケット１０の先端部には、筐体２の貫通孔３をシールする突起５０が設けられている。突起５０は、筐体２の貫通孔３の径よりも大きい断面積面５２から先端面５４に向かって傾斜するテーパ面５３を有している。 Conventionally, an FPC-integrated gasket having a sealing structure for a through-hole of a housing of an electronic device such as a portable terminal is known.
1 to 3 of Patent Document 1 disclose an FPC-integrated gasket that is integrated with the FPC 30 and formed in a grommet shape. The FPC integrated gasket 1 is provided with a pair of gaskets 10 made of a rubber-like elastic body. A protrusion 50 that seals the through hole 3 of the housing 2 is provided at the tip of each gasket 10. The protrusion 50 has a tapered surface 53 that is inclined from the cross-sectional area surface 52 larger than the diameter of the through hole 3 of the housing 2 toward the tip surface 54.

上記ＦＰＣ一体ガスケットにおいて、突起５０を貫通孔３の端部に密着させると、筐体２内部への浸水が阻止される。すなわち、１対のガスケット１０により、２つの筐体２の防水を図りつつ、各筐体２内の回路間の電気信号の授受が可能となる。
登録実用新案３１２７０７１号公報 In the FPC-integrated gasket, when the protrusion 50 is brought into close contact with the end portion of the through hole 3, water intrusion into the housing 2 is prevented. That is, the pair of gaskets 10 can transmit and receive electrical signals between circuits in each housing 2 while waterproofing the two housings 2.
Registered Utility Model No. 3127071

しかしながら、上記従来のＦＰＣ一体ガスケットにおいては、以下のような不具合があった。スライド式携帯端末のスライド部のように、電子機器内で２つの筐体間の薄い空間で、筐体と配線部材とをシールする場合がある。上記の構造では、ガスケット全体の高さ寸法が相当大きくなるので、このような小さな隙間に配置するのが困難である。 However, the conventional FPC integrated gasket has the following problems. In some cases, the casing and the wiring member are sealed in a thin space between the two casings in the electronic device, such as a slide portion of a sliding portable terminal. In the above structure, the overall height of the gasket becomes considerably large, and it is difficult to arrange in such a small gap.

本発明の目的は、狭い隙間に設けることができるシール構造およびこれを利用した電子機器を提供することにある。 The objective of this invention is providing the sealing structure which can be provided in a narrow clearance gap, and the electronic device using the same.

本発明のシール構造は、配線部材が挿入される筐体の貫通穴をシールするためのシール構造である。シール構造は、貫通穴の上方を塞ぐ蓋部材を、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合させてなるリペア性のある接着剤樹脂からなる接着剤層によって固着したものである。接着剤層は、貫通穴の周囲を閉環状に囲み、蓋部材、配線部材、および筐体を相互に固着している。 The seal structure of the present invention is a seal structure for sealing a through hole of a housing into which a wiring member is inserted. In the sealing structure, the lid member that closes the upper part of the through hole is fixed by an adhesive layer made of a repairing adhesive resin obtained by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin . The adhesive layer surrounds the periphery of the through hole in a closed ring shape , and fixes the lid member , the wiring member , and the housing to each other.

これにより、配線部材の厚み分の段差があっても、段差の隙間を埋めて、貫通穴からの水等の浸入が確実に阻止される。接着剤層が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合させてなるリペア性のある接着剤樹脂によって構成されているので、配線部材の接続のやり直しが可能である。よって、実用性の高いシール構造が得られる。 Thereby, even if there is a level difference corresponding to the thickness of the wiring member, the gap of the level difference is filled and entry of water or the like from the through hole is reliably prevented. Since the adhesive layer is made of a repairing adhesive resin obtained by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin , the wiring members can be connected again. Therefore, a highly practical seal structure can be obtained.

熱硬化性樹脂単独では、リペア性が得られず、実用性に乏しい。また、熱可塑性樹脂だけでは、接着力が弱く、信頼性に乏しい。一方、粘着性テープを用いた場合には、配線部材の厚みによる段差が埋められない。
そこで、ある種の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合すると、リペア性があり、かつ接着の信頼性が高い接着剤層が得られることがわかった。 A thermosetting resin alone does not provide repairability and is not practical. In addition, the thermoplastic resin alone has a low adhesive strength and is not reliable. On the other hand, when the adhesive tape is used, the step due to the thickness of the wiring member is not filled.
Thus, it was found that when a certain kind of thermosetting resin and thermoplastic resin are mixed, an adhesive layer having repairability and high adhesion reliability can be obtained.

具体的には、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，アクリル樹脂，ウレタン樹脂，アルキド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂の群から選ばれる１又は２以上の樹脂と、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂，フェノキシ樹脂，ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂の群から選ばれる１又は２以上の樹脂との混合物がある。なお、添加物として、カップリング剤，無機質充填剤，難燃材等を適宜添加することが好ましい。 Specifically, one or more resins selected from the group of thermosetting resins such as epoxy resins, phenol resins, acrylic resins, urethane resins, alkyd resins, unsaturated polyester resins, polyvinyl alcohol resins, acrylic resins, There is a mixture with one or more resins selected from the group of thermoplastic resins such as phenoxy resins and urethane resins. In addition, it is preferable to add a coupling agent, an inorganic filler, a flame retardant, etc. as an additive suitably.

本発明のシール構造の形成方法は、以下の手順によって行われる。まず、配線部材を貫通穴に挿通させる（ステップ（ａ））。次に、貫通穴の周囲を閉環状に囲む領域において、蓋部材、配線部材、および筐体の間を、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合させてなるリペア性のある接着剤樹脂の流動体によって満たす（ステップ（ｂ））。その後、接着剤樹脂を固化させる（ステップ（ｃ））。 The method for forming a seal structure of the present invention is performed by the following procedure. First, the wiring member is inserted through the through hole (step (a)). Next, in a region surrounding the through hole in a closed ring shape, a repairing adhesive resin formed by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin between the lid member , the wiring member , and the housing is used. Fill with fluid (step (b)). Thereafter, the adhesive resin is solidified (step (c)).

ステップ（ｂ）では、接着剤樹脂の樹脂体を、蓋部材の配線部材又は筐体と接する面の少なくとも一部に介在させた後、蓋部材を上方から押圧する方法がある。
たとえば、半硬化状態の接着剤フィルムからなる樹脂体を、配線部材と筐体との間に介在させて、加熱プレスによって流動化させる。
あるいは、流動体である樹脂体を、配線部材と筐体との間に挟んで、蓋部材の上から、押圧する。 In step (b), there is a method of pressing the lid member from above after interposing the resin body of the adhesive resin on at least a part of the surface of the lid member in contact with the wiring member or the housing.
For example, a resin body made of a semi-cured adhesive film is interposed between the wiring member and the housing and fluidized by a hot press.
Alternatively, the resin body, which is a fluid, is sandwiched between the wiring member and the housing and pressed from above the lid member.

上記いずれの方法によっても、蓋部材，配線部材，および蓋部材の間が、接着剤樹脂の流動体によって満たされる。よって、簡単な工程で、防水性の高いシール構造を形成することができる。 In any of the above methods, the space between the lid member, the wiring member, and the lid member is filled with the fluid of the adhesive resin. Therefore, a highly waterproof seal structure can be formed by a simple process.

本発明の電子機器は、上記シール構造を有するものであり、狭い隙間における防水構造を有する電子機器が得られる。代表的な例としては、表示部筐体と入力部筐体とがスライド部を介して連結された携帯端末がある。その場合、配線部材は、スライド部から各筐体の貫通穴を経て、各筐体の内部回路に接続される。また、シール構造は、表示部筐体および入力部筐体の各貫通穴周囲の領域をシールしている。 The electronic device of the present invention has the above-described seal structure, and an electronic device having a waterproof structure in a narrow gap can be obtained. A typical example is a portable terminal in which a display unit housing and an input unit housing are coupled via a slide unit. In that case, the wiring member is connected to the internal circuit of each casing through the through hole of each casing from the slide portion. The seal structure seals the area around each through hole of the display unit housing and the input unit housing.

本発明のシール構造，その形成方法，または電子機器によると、狭い隙間においても、防水構造を実現することができる。 According to the seal structure of the present invention, the forming method thereof, or the electronic device, a waterproof structure can be realized even in a narrow gap.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。
携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、入力部４と、スライド部８とを備えている。表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６やスピーカ等が設けられている。入力部４には、入力キーやマイクが設けられている。スライド部８は、表示部３側に設けられた外枠８ａと、入力部４側に設けられた内枠８ｂとを、滑動自在に嵌合させて構成されている。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the structure of a mobile terminal (electronic device) according to Embodiment 1 of the present invention.
The mobile terminal 1 includes a display unit 3 for displaying various information, an input unit 4, and a slide unit 8. The display unit 3 is provided with a display device 6 using a liquid crystal display panel, a speaker, and the like. The input unit 4 is provided with input keys and a microphone. The slide unit 8 is configured by slidingly fitting an outer frame 8a provided on the display unit 3 side and an inner frame 8b provided on the input unit 4 side.

図２は、実施の形態１に係る携帯端末１のスライド部８を介した接続部分の構成を示す断面である。図３は、配線体２０の平面図である。
表示部３には、表示部筐体３１と、表示部基板３５とが主要部材として設けられている。表示部基板３５は、表示装置６に表示用信号を送るための回路等を備えている。表示部筐体３１は、互いに連結された第１筐体３１ａと第２筐体３１ｂとを有している。そして、第１筐体３１ａに、貫通穴３３が設けられている。 FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a connection portion via the slide portion 8 of the mobile terminal 1 according to the first embodiment. FIG. 3 is a plan view of the wiring body 20.
The display unit 3 is provided with a display unit casing 31 and a display unit substrate 35 as main members. The display unit substrate 35 includes a circuit or the like for sending a display signal to the display device 6. The display unit casing 31 includes a first casing 31a and a second casing 31b that are connected to each other. A through hole 33 is provided in the first housing 31a.

入力部４には、入力部筐体４１と、入力部基板４５とが主要部材として設けられている。入力キー基板４５は、入力キーから送られる信号を制御するための回路等を備えている。入力部筐体４１は、互いに連結された第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとを有している。そして、第１筐体４１ａに、貫通穴４３が設けられている。 The input unit 4 is provided with an input unit housing 41 and an input unit substrate 45 as main members. The input key board 45 includes a circuit for controlling a signal sent from the input key. The input unit housing 41 includes a first housing 41a and a second housing 41b that are connected to each other. A through hole 43 is provided in the first housing 41a.

また、スライド部８を経て、入力キー基板４５と表示部基板３５とを接続する配線体２０が設けられている。配線体２０は、ＦＰＣ２１と、ＦＰＣ２１の両端に設けられたハーネス部２５ａ，２５ｂとを備えている。各ハーネス部２５ａ，２５ｂは、各基板３５，４５に接続されて、信号の授受ができるように構成されている。 Further, a wiring body 20 for connecting the input key substrate 45 and the display unit substrate 35 through the slide unit 8 is provided. The wiring body 20 includes an FPC 21 and harness portions 25a and 25b provided at both ends of the FPC 21. Each harness part 25a, 25b is connected to each board | substrate 35, 45, and is comprised so that transmission / reception of a signal can be performed.

図２の部分拡大断面図に示すように、表示部筐体３１の貫通穴３３付近において、シール部１５が設けられている。シール部１５には、貫通穴３３の上方を覆う蓋部材１１と、蓋部材１１を筐体に固着する接着剤層１３とが設けられている。蓋部材１１は、可撓性のある樹脂シートである。接着剤層１３は、後述するようなリペア性のある接着剤樹脂によって構成されている。シール部１５の構造については、図４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、詳しく説明する。 As shown in the partial enlarged cross-sectional view of FIG. 2, the seal portion 15 is provided in the vicinity of the through hole 33 of the display unit housing 31. The seal portion 15 is provided with a lid member 11 that covers the upper portion of the through hole 33 and an adhesive layer 13 that fixes the lid member 11 to the housing. The lid member 11 is a flexible resin sheet. The adhesive layer 13 is composed of an adhesive resin having a repair property as described later. The structure of the seal portion 15 will be described in detail with reference to FIGS.

図４（ａ）〜（ｃ）は、順に、入力部筐体４１の貫通穴４３付近における構造を詳示する平面図、IVb-IVb線における断面図、及びIVc-IVc線における断面図である。 4A to 4C are a plan view illustrating the structure in the vicinity of the through hole 43 of the input unit housing 41 in detail, a cross-sectional view taken along line IVb-IVb, and a cross-sectional view taken along line IVc-IVc, respectively. .

シール部１５において、接着剤層１３は、ＦＰＣ２１と第１筐体４１ａとの間の領域、ＦＰＣ２１と蓋部材１１との間の領域、および蓋部材１１と第１筐体４１ａとの間の領域を埋めている。つまり、接着剤層１３は、蓋部材１１，ＦＰＣ２１，および第１筐体４１ａを相互に固着している。
なお、第１筐体４１ａの裏面においても、ＦＰＣ２１は、第２接着剤層１７によって、第１筐体４１ａに固着されている。第２接着剤層１７は、防水のためではなく、シール構造を形成する作業を安定化するためのものである。 In the seal portion 15, the adhesive layer 13 includes a region between the FPC 21 and the first housing 41 a, a region between the FPC 21 and the lid member 11, and a region between the lid member 11 and the first housing 41 a. Is buried. That is, the adhesive layer 13 fixes the lid member 11, the FPC 21, and the first housing 41a to each other.
Note that the FPC 21 is also fixed to the first housing 41a by the second adhesive layer 17 on the back surface of the first housing 41a. The second adhesive layer 17 is not for waterproofing but for stabilizing the work of forming the seal structure.

ここで、接着剤層１３を構成する接着剤樹脂は、リペア性のある接着剤樹脂である。リペア性のある接着剤樹脂として、代表的なものは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した樹脂がある。 Here, the adhesive resin constituting the adhesive layer 13 is a repairable adhesive resin. A representative example of the repairable adhesive resin is a resin obtained by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin.

表示部筐体３１の貫通穴３３付近における構造も、基本的には、図４（ａ）〜（ｃ）に示す構造と同様である（図２の拡大断面図参照）。 The structure in the vicinity of the through hole 33 of the display unit casing 31 is basically the same as the structure shown in FIGS. 4A to 4C (see the enlarged sectional view of FIG. 2).

以上の構造により、各筐体３１，４１の内部がシールされて、各基板３５，４５への水や湿気の浸入が妨げられる。したがって、本実施の形態の携帯端末１は、水中や多湿環境下で使用可能な防水構造を有している。 With the above structure, the inside of each of the casings 31 and 41 is sealed to prevent water and moisture from entering the substrates 35 and 45. Therefore, the portable terminal 1 according to the present embodiment has a waterproof structure that can be used in water or in a humid environment.

ＦＰＣ２１は、回路層が形成されたベースフィルムと、ベースフィルムを被覆するカバーレイとを備える構造が一般的である。ベースフィルムの材料としては、ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーレイの材料としては、一般的には、ベースフィルムと同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂などが用いられる。 The FPC 21 generally has a structure including a base film on which a circuit layer is formed and a coverlay that covers the base film. Examples of the material for the base film include polyimide resin, polyester resin, and glass epoxy resin. As the material for the coverlay, the same material as that for the base film is generally used. In addition, epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin, polyurethane resin, etc. are used.

配線体２０の配線部材としては、ＦＰＣ２１に限られるものではない。ＦＰＣ２１の他には、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ），フラットケーブルなどがある。これらの平板状の配線部材であれば、蓋部材１１を取り付けて防水構造を実現することができる。 The wiring member of the wiring body 20 is not limited to the FPC 21. In addition to the FPC 21, there are a rigid printed wiring board (PCB), a flat cable, and the like. With these flat wiring members, the lid member 11 can be attached to realize a waterproof structure.

蓋部材１１の材料としては、ガラスエポキシ樹脂，エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂などがある。特に、ＦＰＣ２１のベースフィルムやカバーレイと共通の材料を用いることができる。 Examples of the material of the lid member 11 include glass epoxy resin, epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin, and polyurethane resin. In particular, the same material as the base film or coverlay of the FPC 21 can be used.

−シール機能の説明−
次に、本実施の形態に係るシール部１５のシール機能について説明する。
図６（ａ）〜（ｃ）は、順に、シール機能説明のための比較シール部１６の平面図，VIb-VIb線における断面図、およびVIc-VIc線における断面図である。同図において、図４（ａ）〜（ｃ）と同じ部材については、同じ符号を付して，説明を省略する。 -Explanation of sealing function-
Next, the sealing function of the seal part 15 according to the present embodiment will be described.
6A to 6C are a plan view, a cross-sectional view taken along the line VIb-VIb, and a cross-sectional view taken along the line VIc-VIc, in order, for explaining the sealing function. In FIG. 4, the same members as those in FIGS. 4A to 4C are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図６（ａ）に示すように、比較シール部１６においては、蓋部材１１に代えて、片面粘着テープなどのシールテープ１４が設けられている。他の部材の構造は同じである。比較シール部１６においては、両面粘着テープ１３ｚによって、ＦＰＣ２１が第１筐体４１ａに貼り付けられている。そして、シールテープ１４がＦＰＣ２１と接着剤層１３とを覆う構造になっている。 As shown in FIG. 6A, in the comparative seal portion 16, a seal tape 14 such as a single-sided adhesive tape is provided instead of the lid member 11. The structure of the other members is the same. In the comparative seal portion 16, the FPC 21 is affixed to the first casing 41a with the double-sided adhesive tape 13z. The seal tape 14 covers the FPC 21 and the adhesive layer 13.

比較シール部１６においては、ＦＰＣ２１と両面粘着テープ１３ｚとの間に段差があり、図４（ａ）に示すようなキャップＣが構成されていない。そのために、段差部に両面粘着テープ１３ｚとシールテープ１４とでは、封鎖できない漏れ領域Ｒlkが存在する。その結果、比較シール部１６では、防水機能を果たすことができない。 In the comparative seal portion 16, there is a step between the FPC 21 and the double-sided adhesive tape 13z, and the cap C as shown in FIG. Therefore, there is a leak region Rlk that cannot be sealed between the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 13z and the seal tape 14 at the step portion. As a result, the comparative seal portion 16 cannot perform a waterproof function.

それに対して、本実施の形態のシール部１５においては、接着剤層１３の接着剤樹脂の収縮力によって、蓋部材１１，ＦＰＣ２１，および第１筐体４１ａが相互に強く締結されている。これにより、貫通穴４３の周囲に隙間のない障壁が形成され、水等の浸入が確実に阻止される。 On the other hand, in the seal portion 15 of the present embodiment, the lid member 11, the FPC 21, and the first housing 41a are strongly fastened to each other by the shrinkage force of the adhesive resin of the adhesive layer 13. As a result, a barrier without a gap is formed around the through-hole 43, and entry of water or the like is reliably prevented.

ここで、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いれば、漏れ領域のない障壁を形成しうる。しかし、熱硬化性樹脂を用いると、接続のやり直し（リペア）を行うことができない。したがって、熱硬化性樹脂を用いた接着剤層のみを形成する構造は、実用性に乏しい。一方、熱可塑性樹脂では、接着力が弱く、接着の信頼性に乏しい。 Here, if a thermosetting resin such as an epoxy resin is used, a barrier without a leakage region can be formed. However, if a thermosetting resin is used, the connection cannot be re-made (repaired). Therefore, the structure in which only the adhesive layer using the thermosetting resin is formed is not practical. On the other hand, a thermoplastic resin has a low adhesive strength and poor adhesion reliability.

それに対し、本発明者達は、上述の接着剤樹脂を用いると、リペア性があり、かつ接着の信頼性が高い接着剤層が得られることを実験により確認した。 On the other hand, the present inventors have confirmed through experiments that an adhesive layer having repairability and high adhesion reliability can be obtained by using the above-described adhesive resin.

−シール部１５の形成手順−
図５（ａ），（ｂ）は、シール部１５の形成手順を示す平面図である。
まず、図５（ａ）に示すように、第１筐体４１ａの貫通穴４３の周囲を囲むように、接着剤樹脂の樹脂体１３ｘを塗布する。 -Procedure for forming the seal portion 15-
FIGS. 5A and 5B are plan views showing the procedure for forming the seal portion 15.
First, as shown in FIG. 5A, a resin body 13x of an adhesive resin is applied so as to surround the periphery of the through hole 43 of the first housing 41a.

次に、図５（ｂ）に示すように、ＦＰＣ２１および蓋部材１１を、接着剤樹脂の樹脂体１３ｘの上から貼り付けて、蓋部材１１を押さえる。 Next, as shown in FIG. 5B, the FPC 21 and the lid member 11 are pasted from above the resin body 13 x of the adhesive resin, and the lid member 11 is pressed.

このとき、樹脂体１３ｘには、たとえば以下の２種類がある。
第１に、樹脂体１３ｘが半硬化状態の接着剤フィルムである場合である。この場合には、樹脂体１３ｘを配線部材と筐体との間に挟んで、蓋部材１１の上から、加熱プレスして、流動化させる。
第２に、樹脂体１３ｘが流動体である場合である。この場合には、樹脂体１３ｘを配線部材と筐体との間に挟んで、蓋部材１１の上から、押圧するだけでよい。
いずれの場合にも、蓋部材１１，ＦＰＣ２１，および第１筐体４１ａの隙間が、接着剤樹脂の流動体で満たされる。 At this time, the resin body 13x includes, for example, the following two types.
First, the resin body 13x is a semi-cured adhesive film. In this case, the resin body 13x is sandwiched between the wiring member and the casing, and is heated and pressed from above the lid member 11 to be fluidized.
Second, the resin body 13x is a fluid. In this case, it is only necessary to sandwich the resin body 13x between the wiring member and the housing and press it from above the lid member 11.
In any case, the gap between the lid member 11, the FPC 21, and the first casing 41a is filled with the fluid of the adhesive resin.

その後、接着剤樹脂が固化して、蓋部材１１，ＦＰＣ２１，および第１筐体４１ａを相互に固着する接着剤層１３が形成される。このとき、固化を促進するために、ＦＰＣ２１等に影響を与えない温度に加熱してもよい。 Thereafter, the adhesive resin is solidified to form an adhesive layer 13 that fixes the lid member 11, the FPC 21, and the first housing 41a to each other. At this time, in order to promote solidification, the substrate may be heated to a temperature that does not affect the FPC 21 or the like.

そして、固化に伴う接着剤樹脂の収縮力によって、蓋部材１１，ＦＰＣ２１，および第１筐体４１ａが相互に強く締結される。これにより、図４（ａ）〜（ｃ）に示すシール構造が形成される。つまり、貫通穴４３の周囲に水等の浸入を確実に防ぐ障壁が形成される。 Then, the lid member 11, the FPC 21, and the first casing 41a are strongly fastened to each other by the shrinkage force of the adhesive resin accompanying solidification. Thereby, the seal structure shown to Fig.4 (a)-(c) is formed. That is, a barrier that reliably prevents the entry of water or the like is formed around the through hole 43.

−変形例−
図７（ａ），（ｂ）は、実施の形態１の第１，第２変形例における接着剤樹脂の塗布方法を示す断面図である。
第１変形例では、図７（ａ）に示すように、ＦＰＣ２１の裏面の一部に接着剤樹脂の流動体である樹脂体１３ｘを塗布する。
第２変形例では、図７（ｂ）に示すように、蓋部材１１の裏面の一部に接着剤樹脂の流動体である樹脂体１３ｘを塗布する。
その後、いずれの変形例においても、蓋部材１１を上から押さえると、接着剤樹脂の樹脂体１３ｘが蓋部材１１，ＦＰＣ２１，および第１筐体４１ａの隙間に浸入する。
いずれの変形例においても、流動体に代えて、半硬化状態の接着剤フィルムからなる樹脂体１３ｘを用い、加熱プレスにより、流動化させてもよい。 -Modification-
FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views showing a method of applying an adhesive resin in the first and second modifications of the first embodiment.
In the first modification, as shown in FIG. 7A, a resin body 13x that is a fluid of an adhesive resin is applied to a part of the back surface of the FPC 21.
In the second modified example, as shown in FIG. 7B, a resin body 13 x that is a fluid of an adhesive resin is applied to a part of the back surface of the lid member 11.
Thereafter, in any of the modifications, when the lid member 11 is pressed from above, the resin body 13x of the adhesive resin enters the gap between the lid member 11, the FPC 21, and the first housing 41a.
In any modification, instead of the fluid, a resin body 13x made of a semi-cured adhesive film may be used and fluidized by a hot press.

よって、第１、第２変形例によっても、接着剤樹脂が固化することにより、図４（ａ）〜（ｃ）に示すシール構造が得られる。 Therefore, also by the 1st and 2nd modification, the seal structure shown in FIGS. 4A to 4C is obtained by solidifying the adhesive resin.

（実施の形態２）
図８（ａ）〜（ｃ）は、順に、実施の形態２における入力部筐体４１の貫通穴４３付近における構造を詳示する平面図、VIIb-VIIb線における断面図、及びVIIc-VIIc線における断面図である。同図において、実施の形態１と同じ部材については、同じ符号を付して、説明を省略する。本実施の形態においても、図１に示すスライド式携帯端末のスライド部８に設けられるシール構造について説明する。 (Embodiment 2)
FIGS. 8A to 8C are sequentially a plan view detailing the structure in the vicinity of the through hole 43 of the input unit housing 41 in the second embodiment, a cross-sectional view taken along the line VIIb-VIIb, and a line VIIc-VIIc. FIG. In the figure, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Also in the present embodiment, a seal structure provided on the slide portion 8 of the slide type mobile terminal shown in FIG. 1 will be described.

本実施の形態では、実施の形態１における各部材に加えて、蓋部材１１を筐体に封着するシールテープ１４が設けられている。 In the present embodiment, in addition to the members in the first embodiment, a seal tape 14 for sealing the lid member 11 to the housing is provided.

表示部筐体３１の貫通穴３３付近における構造も、基本的には、図８（ａ）〜（ｃ）に示す構造と同様である。 The structure of the display unit housing 31 in the vicinity of the through hole 33 is basically the same as the structure shown in FIGS.

本実施の形態によると、実施の形態１のシール構造に加えて、シールテープ１４を設けているので、長期間の使用により、蓋部材１１が筐体から外れるのを、より確実に防ぐことができる。 According to the present embodiment, since the seal tape 14 is provided in addition to the seal structure of the first embodiment, it is possible to more reliably prevent the lid member 11 from being detached from the housing due to long-term use. it can.

（他の実施の形態）
上記各実施の形態においては、本発明のシール構造をスライド式の携帯端末に適用した例について説明した。しかし、本発明のシール構造が適用される電子機器は、かかる実施の形態に限定されるものではない。たとえば、表示部筐体と入力部筐体とがヒンジ部を介して連結された携帯端末にも適用することができる。
ただしスライド式の携帯端末においては、狭いスペースにシール構造を形成する必要があるので、本発明を適用することにより、著効を発揮することができる。 (Other embodiments)
In each of the above-described embodiments, an example in which the seal structure of the present invention is applied to a slide-type mobile terminal has been described. However, the electronic device to which the seal structure of the present invention is applied is not limited to such an embodiment. For example, the present invention can also be applied to a mobile terminal in which a display unit housing and an input unit housing are connected via a hinge unit.
However, in a slide-type portable terminal, since it is necessary to form a seal structure in a narrow space, the effect can be exerted by applying the present invention.

上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。 The structure of the embodiment of the present invention disclosed above is merely an example. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the scope of these descriptions. The scope of the present invention includes the scope indicated by the recitation of the claims. Furthermore, the scope of the present invention includes all modifications within the meaning and range equivalent to the description of the claims.

本発明のシール構造は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン，デジタルカメラなどの電子機器に利用することができる。 The seal structure of the present invention can be used for electronic devices such as portable terminals, PDAs, personal computers, and digital cameras.

本発明の実施の形態１に係る携帯端末の構造を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the structure of the portable terminal which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１に係る携帯端末のスライド部を介した接続部分の構成を示す断面である。3 is a cross section illustrating a configuration of a connection portion through a slide portion of the mobile terminal according to Embodiment 1. 実施の形態１に係る配線体の平面図である。3 is a plan view of the wiring body according to Embodiment 1. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、順に、入力部筐体の貫通穴付近における構造を詳示する平面図、IVb-IVb線における断面図、及びIVc-IVc線における断面図である。(A)-(c) is the top view which details the structure in the vicinity of the through-hole of an input part housing | casing in detail, sectional drawing in IVb-IVb line, and sectional drawing in IVc-IVc line in order. （ａ）〜（ｃ）は、シール部の形成手順を示す平面図である。(A)-(c) is a top view which shows the formation procedure of a seal | sticker part. （ａ）〜（ｃ）は、順に、シール機能説明のための比較シール部の平面図，VIb-VIb線における断面図、およびVIc-VIc線における断面図である。(A)-(c) is a top view of a comparative seal | sticker part for sealing function description, sectional drawing in a VIb-VIb line, and sectional drawing in a VIc-VIc line in order. （ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態１の第１，第２変形例における接着剤樹脂の塗布方法を示す断面図である。(A), (b) is sectional drawing which shows the application | coating method of adhesive resin in the 1st, 2nd modification of Embodiment 1 in order. （ａ）〜（ｃ）は、順に、実施の形態２における入力部筐体の貫通穴付近における構造を詳示する平面図、VIIIb-VIIIb線における断面図、及びVIIIc-VIIIc線における断面図である。(A)-(c) is the top view which details the structure of the through-hole vicinity of the input part housing | casing in Embodiment 2 in detail, sectional drawing in a VIIIb-VIIIb line, and sectional drawing in a VIIIc-VIIIc line in order. is there.

Explanation of symbols

１携帯端末（電子機器）
３表示部
４入力部
６表示装置
８スライド部
８ａ外枠
８ｂ内枠
１１蓋部材
１３接着剤層
１３ｘ樹脂体
１４シールテープ
１５シール部
１６比較シール部
１７第２接着剤層
２０配線体
２１ＦＰＣ（配線部材）
２５ａ，２５ｂハーネス部
３１表示部筐体
３１ａ第１筐体
３１ｂ第２筐体
３３貫通穴
４１入力部筐体
４１ａ第１筐体
４１ｂ第２筐体
４３貫通穴
1 Mobile terminal (electronic equipment)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Display part 4 Input part 6 Display apparatus 8 Slide part 8a Outer frame 8b Inner frame 11 Lid member 13 Adhesive layer 13x Resin body 14 Seal tape 15 Seal part 16 Comparative seal part 17 2nd adhesive layer 20 Wiring body 21 FPC ( Wiring member)
25a, 25b Harness part 31 Display part case 31a First case 31b Second case 33 Through hole 41 Input part case 41a First case 41b Second case 43 Through hole

Claims

A sealing structure for sealing a through hole of a housing into which a wiring member is inserted,
A lid member for closing the upper portion of the through hole;
An adhesive layer that surrounds the through-hole in a closed ring, and fixes the lid member, the wiring member, and the housing to each other;
With
The said adhesive bond layer is a seal structure comprised by the adhesive resin with the repair property formed by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin .

The seal structure according to claim 1,
The sealing structure further provided with the sealing tape which covers the area | region around the through-hole of the said cover and a housing | casing .

A method for forming a seal structure according to claim 1 or 2,
Inserting the wiring member through the through hole (a);
A repairable adhesive formed by mixing a thermosetting resin and a thermoplastic resin between the lid member, the wiring member, and the casing in a region surrounding the through hole of the casing in a closed ring shape. Filling with a resin fluid (b);
Solidifying the adhesive resin (c);
A method of forming a seal structure including:

In the formation method of the seal structure according to claim 3,
In the step (b), after the resin body of the adhesive resin is interposed on at least a part of the surface of the lid member that contacts the wiring member or the housing, the lid member is pressed from above . Forming method.

A housing in which a through hole into which the wiring body is inserted is formed;
The seal structure according to claim 1 or 2,
Equipped with electronic equipment .

The electronic device according to claim 5, wherein
The case is a display unit case and an input unit case which are connected via a slide part and each has a through hole formed therein.
The wiring member is connected to an internal circuit of each casing through a through hole of each casing from the slide portion,
An electronic apparatus in which the through holes of the display unit casing and the input unit casing are sealed by the seal structure .