JP5063426B2

JP5063426B2 - Attaching the IC tag to the cap

Info

Publication number: JP5063426B2
Application number: JP2008073208A
Authority: JP
Inventors: 高博黒沢; 和男田邉; 隆之菊地; 勝己橋本
Original assignee: Toyo Seikan Kaisha Ltd; Japan Crown Cork Co Ltd
Current assignee: Nippon Closures Co Ltd; Toyo Seikan Kaisha Ltd
Priority date: 2007-11-06
Filing date: 2008-03-21
Publication date: 2012-10-31
Anticipated expiration: 2028-03-21
Also published as: JP2009132446A

Description

本発明は、製品情報が記憶されたＩＣタグをキャップに取り付ける方法に関する。 The present invention relates to a method for attaching an IC tag storing product information to a cap.

従来、各種の製品には、製造年月日、製造・販売者名、使用期限などの製品情報を表示したバーコードが広く利用されている。ところで、バーコードは、コード化された情報をリーダーで読取るため、バーコードの印刷面を平面とする必要があり、このため、ボトルやキャップなどの包装材料の分野では、バーコードの印刷面が制限され、また、コード化できる情報量も限られたものとなってしまうという問題がある。 Conventionally, barcodes displaying product information such as date of manufacture, manufacturer / seller name, expiration date, etc. have been widely used for various products. By the way, since barcodes read the coded information with a reader, the barcode printing surface must be flat. For this reason, in the field of packaging materials such as bottles and caps, the barcode printing surface is There is a problem that the amount of information that can be encoded is limited.

そこで、最近では、ＩＣタグを用いた情報表示の技術が利用されるようになってきた。ＩＣタグとは、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)とも呼ばれるものであり、所定の情報が記憶されたＩＣチップを無線アンテナとともに樹脂やガラス等の誘電体材料に埋め込んでタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末である。このようなＩＣタグは、無線通信により、ＩＣチップに記憶された製品情報を読取るものであり、例えばＩＣチップのメモリには、数百バイトのデータを記録することができ、多くの製品情報を記録できるという利点がある。また、ＩＣタグは、非接触で記録された情報を読取ることができ、接触による摩耗などの問題もなく、さらには、商品の形態に併せた形状に加工したり、小型化、薄型化なども可能であるという利点がある。 Therefore, recently, an information display technique using an IC tag has been used. An IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and is an ultra-high frequency tag formed by embedding an IC chip storing predetermined information in a dielectric material such as resin or glass together with a wireless antenna. It is a small communication terminal. Such an IC tag reads product information stored in an IC chip by wireless communication. For example, data of several hundred bytes can be recorded in a memory of the IC chip, and a lot of product information is stored. There is an advantage that it can be recorded. In addition, IC tags can read information recorded in a non-contact manner, have no problems such as wear due to contact, and can be processed into a shape that matches the form of the product, or can be reduced in size and thickness. There is an advantage that it is possible.

このようなＩＣタグに関して、特許文献１及び２には、キャップ頂板部（天板）にＩＣタグをインサート成形などにより埋め込むことが提案されている。また、本出願人は、先に、キャップの頂板部にＩＣタグを熱溶着（ヒートシール）により取り付けることを提案した（特願２００７−７４１１３号）。
特開２００６−６２７１６号公報特開２００５−３２１９３５号公報 With regard to such an IC tag, Patent Documents 1 and 2 propose that the IC tag is embedded in the cap top plate (top plate) by insert molding or the like. The present applicant has previously proposed that an IC tag is attached to the top plate portion of the cap by heat welding (Japanese Patent Application No. 2007-74113).
JP 2006-62716 A JP 2005-321935 A

しかしながら、上記の特許文献１，２で示されているＩＣタグのキャップの取り付け方法或いは本出願人が提案している先願の取り付け方法の何れの方法においても、キャップに取り付けるＩＣタグが著しく軽量で（通常、０．０２ｇ程度）且つ小片形状のものであるため、その取り扱いが難しく、インサート成形などに際しての成形型内の所定位置或いはヒートシールに際してのキャップ頂板部への所定位置へのＩＣタグの固定を有効に行うことが困難であり、位置ずれなどを生じやすいばかりか、所定位置への固定を行う工程までにＩＣタグを搬送する過程でＩＣタグが飛散してしまうなどの問題もあり、生産性が極めて低いという問題があった。 However, the IC tag attached to the cap is extremely light in any of the methods of attaching the cap of the IC tag shown in Patent Documents 1 and 2 or the method of attaching the prior application proposed by the present applicant. (Usually about 0.02 g) and it is a small piece, so it is difficult to handle, and an IC tag to a predetermined position in a mold during insert molding or a predetermined position on a cap top plate during heat sealing It is difficult to effectively fix the IC tag, and it is likely to cause misalignment, and there is a problem that the IC tag is scattered during the process of transporting the IC tag until the process of fixing to the predetermined position. There was a problem that productivity was extremely low.

従って、本発明の目的は、製品情報が記憶されたＩＣタグの位置ずれ或いは飛散などを有効に回避でき、効率よくキャップに取り付けて固定することが可能なＩＣタグのキャップへの取り付け方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of attaching an IC tag to a cap that can effectively avoid positional displacement or scattering of the IC tag in which product information is stored and can be efficiently attached to the cap and fixed. There is to do.

本発明によれば、
ＩＣチップと金属アンテナとの組み合わせからなるＩＣユニットの複数が第１の熱可塑性樹脂基材シートの一方の表面に配列されて固定されているＩＣタグウェブと、第２の熱可塑性樹脂基材シートとを用意する工程；
第１の熱可塑性樹脂基材シートと第２の熱可塑性樹脂基材シートとを、前記ＩＣユニットが外面側に位置するようにして熱接着することにより、前記ＩＣタグウェブが第２の熱可塑性樹脂基材シート表面に積層された積層シートを作製する工程；
前記積層シートを、これに固定されている各ＩＣユニットを含むように順次円板形状に打ち抜くことにより、ＩＣタグに第２の熱可塑性樹脂基材が固定されているタグ片を順次形成し、それぞれの打抜きと同時に、打ち抜かれた円板形状のタグ片を、第２の熱可塑性樹脂基材が外面側となるようにしてキャップの頂板部上面に順次装填し、仮固定する工程；
次いで、第２の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部の上面に熱溶着することにより、前記ＩＣタグを第２の熱可塑性樹脂基材を介してキャップの頂板部に一体化させる工程；
からなることを特徴とするＩＣタグのキャップへの取付け方法が提供される。 According to the present invention,
An IC tag web in which a plurality of IC units each composed of a combination of an IC chip and a metal antenna are arranged and fixed on one surface of the first thermoplastic resin base sheet; and a second thermoplastic resin base sheet And a step of preparing
By thermally bonding the first thermoplastic resin base sheet and the second thermoplastic resin base sheet so that the IC unit is positioned on the outer surface side, the IC tag web becomes the second thermoplastic resin. Producing a laminated sheet laminated on the surface of the resin base sheet;
By sequentially punching the laminated sheet into a disc shape so as to include each IC unit fixed to the laminated sheet, a tag piece in which the second thermoplastic resin base material is fixed to the IC tag is sequentially formed, At the same time as each punching, a step of sequentially loading and temporarily fixing the punched disc-shaped tag pieces on the upper surface of the top plate portion of the cap so that the second thermoplastic resin base material is on the outer surface side;
Next, the step of integrating the IC tag with the top plate portion of the cap via the second thermoplastic resin substrate by thermally welding the second thermoplastic resin substrate to the upper surface of the top plate portion of the cap;
A method of attaching an IC tag to a cap is provided.

本発明の方法においては、以下の手段を採用することが好適である。
（１）第１の熱可塑性樹脂基材シートがポリエチレンテレフタレートからなり、第２の熱可塑性樹脂基材シートがポリオレフィンからなること。
（２）前記キャップの頂板部の上面の外周縁部分には、段差面が環状に形成されており、該段差面の内側領域が外側領域よりも低い面となっており、該段差面の内側領域に、第２の熱可塑性樹脂基材シートから打ち抜かれたタグ片が装填されること。
（３）第２の熱可塑性樹脂基材シートから打抜かれたタグ片を、第２の熱可塑性樹脂基材の外周端面が前記段差面に密着するようにして前記段差面の内側部分に嵌め込むことにより、タグ片のキャップ頂板部上面への装填、或いは装填と仮固定とが行われること。
（４）前記段差面の上端部分に内方に突出しているアンダーカットが形成されており、該アンダーカットによる第２の熱可塑性樹脂基材外周縁部の係止によってタグ片の仮固定が行われること。
（５）前記キャップ頂板部上面の段差面の内側領域には、該段差面の下端に連なり且つ内方に延びている環状フランジ部と、該環状フランジ部の内周縁に連なる凹部とを備えており、前記タグ片は、その周縁部分が該環状フランジ部に対面するように装填されること。
（６）第１の熱可塑性樹脂基材シートと第２の熱可塑性樹脂基材シートとの熱接着は、少なくとも第１の熱可塑性樹脂基材シート表面に設けられているＩＣチップを押圧しないようにしての熱圧着により行われること。
（７）前記第２の熱可塑性樹脂基材シートを間欠送りしながら、前記ＩＣタグウェブの積層が行われ且つ該積層に引き続いて積層シートの打抜き、打ち抜かれたタグ片のキャップ頂板部への装填が行われること。
（８）頂板部上面にタグ片が装填されているキャップを間欠送りしながら、該ＩＣタグ片が有する第２の熱可塑性樹脂基材を、キャップの頂板部上面にスポット的に熱接着することにより、タグ片の仮固定を行うこと。
（９）タグ片が仮固定されているキャップを、連続送り工程に導入し、該キャップを連続送りしながら、タグ片が有する第２の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部上面に熱溶着して前記ＩＣタグをキャップの頂板部に一体化させること。 In the method of the present invention, it is preferable to employ the following means.
(1) The first thermoplastic resin base sheet is made of polyethylene terephthalate, and the second thermoplastic resin base sheet is made of polyolefin.
(2) A stepped surface is formed in an annular shape on the outer peripheral edge portion of the top surface of the top plate portion of the cap, and an inner region of the stepped surface is lower than an outer region, and the inner side of the stepped surface A tag piece punched from the second thermoplastic resin base sheet is loaded in the region.
(3) The tag piece punched from the second thermoplastic resin base sheet is fitted into the inner part of the step surface so that the outer peripheral end surface of the second thermoplastic resin base material is in close contact with the step surface. Thus, the tag piece is loaded on the top surface of the cap top plate portion, or is loaded and temporarily fixed.
(4) An undercut projecting inward is formed at the upper end portion of the step surface, and the tag piece is temporarily fixed by locking the outer peripheral edge of the second thermoplastic resin base material by the undercut. To be called.
(5) An inner region of the step surface on the top surface of the cap top plate includes an annular flange portion that is continuous with the lower end of the step surface and extends inward, and a recess that is continuous with the inner periphery of the annular flange portion. The tag piece is loaded so that a peripheral portion thereof faces the annular flange portion.
(6) Thermal adhesion between the first thermoplastic resin base sheet and the second thermoplastic resin base sheet does not press at least the IC chip provided on the surface of the first thermoplastic resin base sheet. To be done by thermocompression.
(7) While intermittently feeding the second thermoplastic resin base sheet, the IC tag webs are laminated, and subsequently, the laminated sheets are punched and punched to the cap top plate portion of the punched tag pieces. The loading is done.
(8) Spot-bonding the second thermoplastic resin substrate of the IC tag piece to the upper surface of the top plate of the cap in a spot manner while intermittently feeding the cap loaded with the tag on the upper surface of the top plate. To temporarily fix the tag piece.
(9) The cap on which the tag piece is temporarily fixed is introduced into the continuous feeding step, and the second thermoplastic resin substrate of the tag piece is thermally welded to the upper surface of the top plate portion of the cap while feeding the cap continuously. And integrating the IC tag with the top plate of the cap.

本発明の方法においては、ＩＣタグは、ＩＣチップと金属アンテナとからなるＩＣユニットが第１の熱可塑性樹脂製基材（一般にポリエチレンテレフタレート）に接着剤等により固定されているものであり、このＩＣタグにヒートシール用の第２の熱可塑性樹脂製基材（一般にポリプロピレン等のポリオレフィン）を固定し、この第２の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部上面に熱溶着することによってＩＣタグをキャップに一体的に取り付けるものであるが、キャップ頂板部に装填するまでの工程において、ＩＣタグは単独で取り扱われず、その多数個が配列して固定されているシートの形態で取り扱われるため、搬送過程でのＩＣタグの飛散などの不都合を有効に回避することができる。 In the method of the present invention, the IC tag is an IC unit in which an IC unit composed of an IC chip and a metal antenna is fixed to a first thermoplastic resin substrate (generally polyethylene terephthalate) with an adhesive or the like. A second thermoplastic resin substrate (generally polyolefin such as polypropylene) for heat sealing is fixed to the IC tag, and the second thermoplastic resin substrate is thermally welded to the top surface of the top plate portion of the cap. However, the IC tag is not handled alone in the process until it is loaded on the cap top plate, but is handled in the form of a sheet in which a large number of the tags are arranged and fixed. It is possible to effectively avoid inconveniences such as scattering of IC tags during the conveyance process.

即ち、本発明においては、ＩＣユニットの多数が配列して固定されたＩＣタグウェブの形態で使用され、このＩＣタグウェブを第２の熱可塑性基材樹脂シート表面に熱接着され、これにより得られる積層シートからＩＣタグを順次打抜き、打抜きと同時にキャップ頂板部への装填が行われる。従って、キャップ頂板部に装填するまでの過程で、軽量で且つ小片形状のＩＣタグは単独で取り扱われず、ウェブ乃至積層シートの形態で取り扱われることとなり、従って、ＩＣタグが飛散するという不都合は有効に回避されるのである。 In other words, in the present invention, a large number of IC units are used in the form of an IC tag web arranged and fixed, and this IC tag web is thermally bonded to the surface of the second thermoplastic base resin sheet. The IC tags are sequentially punched from the laminated sheet, and the cap top plate is loaded simultaneously with the punching. Therefore, in the process until the cap top plate is loaded, the lightweight and small-sized IC tag is not handled alone, but is handled in the form of a web or a laminated sheet. Therefore, the disadvantage that the IC tag is scattered is effective. It will be avoided.

また、キャップの頂板部にタグ片（ＩＣタグ）を装填したときにも、直ちにタグ片は仮固定され、仮固定された後にキャップ頂板部に熱溶着されるため、ＩＣタグが熱溶着によりキャップ頂板部に一体化されるまでの間に、ＩＣタグがキャップ頂板部から外れてしまったり、位置ずれを生じるなどの不都合も有効に回避できる。 In addition, even when a tag piece (IC tag) is loaded on the top plate of the cap, the tag piece is immediately temporarily fixed, and then temporarily fixed and then thermally welded to the cap top plate. Inconveniences such as the IC tag being detached from the cap top plate part or causing a positional deviation can be effectively avoided before it is integrated with the top plate part.

このように、本発明によれば、軽量で且つ小片形状のＩＣタグの取り扱いが容易であり、ＩＣタグの飛散や位置ずれなどを生じることなく、効果的にＩＣタグをキャップの頂板部に取り付けることができる。 As described above, according to the present invention, it is easy to handle a light-weight and small-shaped IC tag, and the IC tag is effectively attached to the top plate portion of the cap without causing the IC tag to be scattered or displaced. be able to.

本発明を、以下、添付図面に示す具体例に基づいて説明する。
図１は、本発明によりキャップに取り付けられるＩＣタグの構造を示す側断面図（ａ）及び平面図（ｂ）であり、
図２は、図１のＩＣタグが取り付けられるキャップの構造を、取り付けられたＩＣタグと共に示す半断面側面図であり、
図３は、ＩＣタグをキャップに取り付けるまでのプロセスの概略を示す図であり、
図４は、図３におけるＩＣタグのヒートラミネート工程で形成される積層シートの熱接着状態を説明するための平面図であり、
図５は、図３におけるＩＣタグのキャップへの装填工程の一例を示す図であり、
図６は、図３におけるＩＣタグのキャップへの仮固定工程を説明する図であり、
図７は、図３における熱溶着工程を説明する図である。 The present invention will be described below based on specific examples shown in the accompanying drawings.
FIG. 1 is a side sectional view (a) and a plan view (b) showing the structure of an IC tag attached to a cap according to the present invention.
FIG. 2 is a half sectional side view showing a structure of a cap to which the IC tag of FIG. 1 is attached together with the attached IC tag;
FIG. 3 is a diagram showing an outline of the process until the IC tag is attached to the cap.
FIG. 4 is a plan view for explaining the thermal bonding state of the laminated sheet formed in the heat lamination process of the IC tag in FIG.
FIG. 5 is a diagram showing an example of a process of loading the IC tag in FIG. 3 into the cap.
FIG. 6 is a diagram for explaining a temporary fixing process to the cap of the IC tag in FIG.
FIG. 7 is a view for explaining the heat welding step in FIG.

＜ＩＣタグの構造＞
図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照して、ＩＣタグ（全体として１０で示す）は、第１の熱可塑性樹脂からなる円板形状のフィルム１の上面に金属製アンテナ３及びＩＣチップ５が固定された構造を有しているが、このようなＩＣタグ１０をキャップに取り付けるために、第１の熱可塑性樹脂フィルム１の裏面には、第２の熱可塑性樹脂からなるフィルム６が熱接着されている。 <Structure of IC tag>
Referring to FIGS. 1A and 1B, an IC tag (denoted as 10 as a whole) has a metal antenna 3 and an IC on the upper surface of a disk-shaped film 1 made of a first thermoplastic resin. Although the chip 5 has a fixed structure, in order to attach such an IC tag 10 to the cap, a film 6 made of a second thermoplastic resin is provided on the back surface of the first thermoplastic resin film 1. Is thermally bonded.

第１の熱可塑性樹脂は、この上に所定形状の金属製アンテナ３を形成する際の加熱やエッチング或いはＩＣチップ５を固定するための加圧、加熱などに際しての劣化を回避するに好適な耐熱性、耐薬品性、強度等を有するものであり、一般に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル樹脂からなり、かかる第１の熱可塑性樹脂からなるフィルム１の厚みは、通常、７乃至１００μｍ程度である。 The first thermoplastic resin has a heat resistance suitable for avoiding deterioration during heating and etching when the metal antenna 3 having a predetermined shape is formed thereon or pressurization and heating for fixing the IC chip 5. In general, the film 1 is made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), and the thickness of the film 1 made of the first thermoplastic resin is usually about 7 to 100 μm. is there.

金属製アンテナ３は、通常、アルミニウム、銅、銀、金などの低抵抗金属の薄膜（厚みが５乃至５０μｍ程度）からなるものであり、所定のパターン形状を有しており、信号の送受信に使用される。かかる金属製アンテナ５は、一般に、金属箔を、熱接着、或いは必要により適当な接着剤を用いて接着により第１の熱可塑性樹脂のフィルム３の表面に貼り付け、次いでエッチング等により所定形状に成形することにより形成されるものである。尚、必要により使用される接着剤としては、一般にポリオレフィン樹脂を不飽和カルボン酸またはその誘導体（例えば酸無水物）でグラフト変性した酸変性オレフィン樹脂やウレタン系、イソシアネート系、エポキシ系等の熱硬化型接着剤樹脂などが使用される。 The metal antenna 3 is usually made of a low-resistance metal thin film (thickness of about 5 to 50 μm) such as aluminum, copper, silver, or gold, has a predetermined pattern shape, and transmits and receives signals used. In general, the metal antenna 5 is formed by sticking a metal foil to the surface of the first thermoplastic resin film 3 by thermal bonding or bonding with an appropriate adhesive if necessary, and then etching into a predetermined shape. It is formed by molding. In addition, as an adhesive to be used as necessary, in general, heat-curing such as acid-modified olefin resin, urethane-based, isocyanate-based, epoxy-based, etc. obtained by graft-modifying polyolefin resin with unsaturated carboxylic acid or its derivative (for example, acid anhydride) A mold adhesive resin or the like is used.

ＩＣチップ５は、フリップチップ実装などにより、上記のアンテナ３に導通するように設けられるものであり、このＩＣタグ１０が取り付けられるキャップ或いはキャップが取り付けられる容器の内容物等に関する情報が記憶されるものであり、上記のアンテナ３を介しての信号の送信により、所定の情報が記憶され、またアンテナ３を介してＩＣタグ１０に記憶された情報が読み取られるものである。 The IC chip 5 is provided so as to be electrically connected to the antenna 3 by flip chip mounting or the like, and stores information on the cap to which the IC tag 10 is attached or the contents of the container to which the cap is attached. The predetermined information is stored by transmitting the signal through the antenna 3 and the information stored in the IC tag 10 is read through the antenna 3.

また、図１（ａ）に示されているように、上記のＩＣチップ５は、一般に、ポリイミド、ビスマレイミド樹脂などの封止剤７により、封止されて保護されている。 Further, as shown in FIG. 1A, the IC chip 5 is generally sealed and protected by a sealing agent 7 such as polyimide or bismaleimide resin.

第２の熱可塑性樹脂のフィルム６は、上記のＩＣタグ１０を後述するキャップの頂板部に熱溶着により強固に接着固定するために使用されるものである。従って、第２の熱可塑性樹脂としては、キャップを形成するポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンに対して良好な熱接着性を有する樹脂素材、具体的には、ポリプロピレンやポリエチレンなどのキャップ樹脂素材と同様の樹脂が使用される。 The second thermoplastic resin film 6 is used for firmly bonding and fixing the IC tag 10 to a top plate portion of a cap described later by thermal welding. Therefore, as the second thermoplastic resin, a resin material having good thermal adhesion to polyolefin such as polypropylene and polyethylene forming the cap, specifically, the same as the cap resin material such as polypropylene and polyethylene. Resin is used.

さらに、第２の熱可塑性樹脂のフィルム６と第１の熱可塑性樹脂のフィルム１とは同時に打ち抜かれているので、第２の熱可塑性樹脂のフィルム６の外周端面６ａをキャップの頂板部に熱溶着することにより、ＩＣタグ１０が固定される。
第２の熱可塑性樹脂のフィルム６の厚みは、熱溶着により十分な熱接着が行われる程度の厚みであればよく、一般的には、３００乃至１０００μｍ程度の厚みであればよい。特に、外周端面６ａで熱溶着するので、上記範囲でも比較的厚い方が好適である。 Further, since the second thermoplastic resin film 6 and the first thermoplastic resin film 1 are punched at the same time, the outer peripheral end surface 6a of the second thermoplastic resin film 6 is heated on the top plate portion of the cap. The IC tag 10 is fixed by welding.
The thickness of the film 6 of the second thermoplastic resin may be a thickness that allows sufficient thermal bonding by thermal welding, and generally has a thickness of about 300 to 1000 μm. In particular, since heat welding is performed on the outer peripheral end face 6a, it is preferable that the thickness is relatively thick even in the above range.

尚、上記のような第２の熱可塑性樹脂のフィルム６を使用せず、ＰＥＴなどの第１の熱可塑性樹脂からなるフィルム１を直接キャップ頂板部に熱溶着させる場合には、第１の熱可塑性樹脂とキャップ素材との熱接着性が乏しいため、ＩＣタグ１０をキャップ頂板部にしっかりと固定することができず、容易にＩＣタグの脱落を生じてしまい、ＩＣタグ１０の効果的な利用ができなくなってしまう。 When the film 1 made of the first thermoplastic resin such as PET is directly welded to the cap top plate portion without using the second thermoplastic resin film 6 as described above, the first heat Since the thermal adhesiveness between the plastic resin and the cap material is poor, the IC tag 10 cannot be firmly fixed to the cap top plate portion, and the IC tag is easily dropped, and the IC tag 10 is effectively used. Will not be able to.

＜キャップの構造＞
上記のようなＩＣタグ１０が取り付けられるキャップを示す図２において、全体として２０で示すこのキャップは、一般にポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンからなるものであり、頂板部２１と、頂板部２１の周縁部から降下しているスカート壁２３とから成っている。 <Cap structure>
In FIG. 2 showing the cap to which the IC tag 10 is attached as described above, the cap indicated by 20 as a whole is generally made of polyolefin such as polyethylene or polypropylene, and has a top plate portion 21 and a peripheral portion of the top plate portion 21. It consists of a skirt wall 23 descending from.

スカート壁２３の内面には、このキャップ２０が装着される容器の口部７０の外面に設けられている螺条７１と螺子係合する螺条２５が形成されており、スカート壁２３の下端には、破断可能なブリッジ２７を介してタンパーエビデント（ＴＥ）バンド２９が設けられており、ＴＥバンド２９の内面には、上向きのフラップ片３０が間欠的に周状に形成されている。 The inner surface of the skirt wall 23 is formed with a thread 25 that is threadedly engaged with a thread 71 provided on the outer surface of the mouth portion 70 of the container to which the cap 20 is mounted. A tamper evidence (TE) band 29 is provided via a breakable bridge 27, and an upward flap piece 30 is intermittently formed on the inner surface of the TE band 29.

即ち、このキャップ２０は螺条２５による螺子係合によって容器口部７０に装着され、容器口部７０に装着されたキャップ２０を、開栓方向に回転させることにより容器口部７０から取り除かれるが、開栓に際して、ＴＥバンド２９の内面に形成されているフラップ片３０が容器口部７０の外面に形成されている顎部７３と係合し、ＴＥバンド２９の上昇が制限され、ブリッジ２７が破断してスカート壁２３から切り離される。この結果、ＴＥバンド２９が切り離されているという事実から、一般の需要者は、キャップ２０が容器口部７０から一旦取り除かれたという事実を認識することができるのである。 In other words, the cap 20 is attached to the container mouth portion 70 by screw engagement with the thread 25, and is removed from the container mouth portion 70 by rotating the cap 20 attached to the container mouth portion 70 in the opening direction. At the time of opening, the flap piece 30 formed on the inner surface of the TE band 29 engages with the jaw 73 formed on the outer surface of the container mouth portion 70, the rise of the TE band 29 is restricted, and the bridge 27 is It breaks and is separated from the skirt wall 23. As a result, the general consumer can recognize the fact that the cap 20 has been once removed from the container mouth portion 70 from the fact that the TE band 29 is cut off.

尚、図２の例では、スカート壁２３の下端面には、第１のストッパー片３１が適当な間隔で形成され、ＴＥバンド２９の上端面には、第２のストッパー片３３が、第１のストッパー片３３の間に位置するようにして適当な間隔で設けられている。即ち、第１のストッパー片３１は、閉栓方向側に側面が直立した面となっており、このキャップ２０を容器口部７０に装着する際、第１のストッパー片３１の直立した側面がＴＥバンド２９の上面に設けられた開栓方向側の側面が直立しているストッパーの該直立面に当接し、これにより、スカート壁２３とＴＥバンドとが一体的に閉栓方向に回転し、閉栓時におけるブリッジ２７の破断が有効に回避されるようになっている。また、第２のストッパー片３３の上端面はフラットな面となっており、閉栓に際して、この面がスカート壁２３の下端面に当接することにより、ＴＥバンド２９の上端面とスカート壁２３の下端面との間に一定の間隔が保持されるようになっており、これによって、閉栓時におけるブリッジ２７の破断が有効に防止されるような構造となっている。勿論、本発明は、このようなストッパー片３１，３３が形成されているキャップに限定されるものではなく、これらストッパー片が形成されていないキャップに本発明を適用することは可能である。 In the example of FIG. 2, the first stopper pieces 31 are formed at appropriate intervals on the lower end surface of the skirt wall 23, and the second stopper pieces 33 are formed on the upper end surface of the TE band 29. It is provided at an appropriate interval so as to be positioned between the stopper pieces 33. That is, the first stopper piece 31 has an upright side surface in the closing direction, and when the cap 20 is attached to the container mouth portion 70, the upright side surface of the first stopper piece 31 is the TE band. The side surface on the plug opening direction side provided on the upper surface of 29 is in contact with the upright surface of the stopper standing upright, whereby the skirt wall 23 and the TE band rotate integrally in the closing direction, Breakage of the bridge 27 is effectively avoided. Further, the upper end surface of the second stopper piece 33 is a flat surface, and this surface comes into contact with the lower end surface of the skirt wall 23 at the time of closing, so that the upper end surface of the TE band 29 and the skirt wall 23 are below. A constant distance is maintained between the end face and the bridge 27 so that breakage of the bridge 27 at the time of closing is effectively prevented. Of course, the present invention is not limited to a cap in which such stopper pieces 31 and 33 are formed, and the present invention can be applied to a cap in which these stopper pieces are not formed.

頂板部２１の上面の外周縁部２１ａの内側には、環状フランジ部３５と、環状フランジ部３５の内周縁に連なっている凹部３７とが形成されており、外周縁部２１ａと環状フランジ部３５の境界部分には段差面４０が環状に形成されている。 On the inner side of the outer peripheral edge portion 21 a on the top surface of the top plate portion 21, an annular flange portion 35 and a concave portion 37 connected to the inner peripheral edge of the annular flange portion 35 are formed, and the outer peripheral edge portion 21 a and the annular flange portion 35 are formed. A step surface 40 is formed in an annular shape at the boundary portion.

上記の凹部３７は、環状フランジ部３５の内周縁に連なっている側壁部３７ａと側壁部３７ａの下端を閉じている底部３７ｂとから形成されており、図示されているように、側壁部３７ａの外面側は外方に若干膨出している。一方、環状フランジ部３５の内面には、アウターリング３９が形成されており、アウターリング３９と側壁部３７ａの付け根部分との間に環状の小突起５０が形成されている。 The concave portion 37 is formed of a side wall portion 37a continuous with the inner peripheral edge of the annular flange portion 35 and a bottom portion 37b closing the lower end of the side wall portion 37a. The outer surface side is slightly bulging outward. On the other hand, an outer ring 39 is formed on the inner surface of the annular flange portion 35, and an annular small protrusion 50 is formed between the outer ring 39 and the base portion of the side wall portion 37a.

即ち、前述した螺子係合によりキャップ２０を容器口部７０に装着したとき、容器口部７０の上方部分の内面が側壁部３７ａの外面に密着し、容器口部７０の上端部分の外面側がアウターリング３９の内面に密着し、かつ容器口部７０の上端面が小突起５０に密接し、これにより、良好なシールが確保されるものである。 That is, when the cap 20 is attached to the container mouth portion 70 by the screw engagement described above, the inner surface of the upper portion of the container mouth portion 70 is in close contact with the outer surface of the side wall portion 37a, and the outer surface side of the upper end portion of the container mouth portion 70 is the outer surface. The ring 39 is in close contact with the inner surface, and the upper end surface of the container mouth portion 70 is in close contact with the small protrusion 50, thereby ensuring a good seal.

本発明においては、前述したＩＣタグ１０が頂板部２１の上面の外周縁部２１ａの内側（即ち、段差面４０の内側であり、環状フランジ部３５及び凹部３７が形成されている部分）に嵌めこめられ、且つＩＣタグ１０の第２の熱可塑性樹脂フィルム６の外周端面６ａが、上記環状フランジ部３５の外周縁部分の環状の段差面４０に、ＩＣチップ５が下側となるようにして熱溶着される。これにより、ＩＣタグ１０がしっかりと頂板部２１に固定され、凹部３７はＩＣタグ１０により覆われた構造となっている。 In the present invention, the above-described IC tag 10 is fitted inside the outer peripheral edge portion 21a on the top surface of the top plate portion 21 (that is, the portion inside the step surface 40 and in which the annular flange portion 35 and the concave portion 37 are formed). The outer peripheral end surface 6a of the second thermoplastic resin film 6 of the IC tag 10 is placed on the annular step surface 40 of the outer peripheral edge portion of the annular flange portion 35 so that the IC chip 5 is on the lower side. Heat welded. Thereby, the IC tag 10 is firmly fixed to the top plate portion 21, and the concave portion 37 is covered with the IC tag 10.

上記のような構造では、ＩＣタグ１０のＩＣチップ５側が外部に露出していないため、その破損を有効に防止することができる。また、容器内に水或いは水分を含む液体が収容されているような場合には、凹部３７の形成により、ＩＣタグ１０と容器内容液との直接の接触が確実に防止されるばかりか、ＩＣタグ１０の信号伝送面（アンテナ３が形成されている部分）と凹部３７の底部３７ｂとの間に一定の間隔ｄが確保されているため、容器内容液に含まれる水分による信号の伝送の妨害を有効に回避し、このキャップ２０が容器口部７０に装着されている状態でのＩＣタグ１０（ＩＣチップ５）への信号の送信或いはＩＣタグ１０からの信号の受信を確実に行なうことができ、製品情報の入力や出力を容器内容液によって妨害されない構造となっている。 In the structure as described above, since the IC chip 5 side of the IC tag 10 is not exposed to the outside, the damage can be effectively prevented. Further, when water or a liquid containing moisture is contained in the container, the formation of the recess 37 reliably prevents direct contact between the IC tag 10 and the liquid in the container. Since a certain distance d is ensured between the signal transmission surface of the tag 10 (the part where the antenna 3 is formed) and the bottom 37b of the recess 37, the transmission of signals due to moisture contained in the liquid in the container is obstructed. The signal can be reliably transmitted to the IC tag 10 (IC chip 5) or the signal can be received from the IC tag 10 in a state where the cap 20 is attached to the container opening 70. The product information input and output are not obstructed by the liquid in the container.

上述した凹部３７の大きさは、凹部３７の底部３７ｂに水が接触している状態でのＩＣタグ１０への信号の伝送が水により妨害されない程度のものとすればよく、例えば信号の周波数やアンテナ３のパターンなどによっても異なるが、一般に凹部３７の深さ（前述した間隔ｄ）が７ｍｍ以上となるように設定されていればよい。 The size of the concave portion 37 described above may be such that transmission of a signal to the IC tag 10 in a state where water is in contact with the bottom portion 37b of the concave portion 37 is not disturbed by water. Although it depends on the pattern of the antenna 3 or the like, it is generally sufficient that the depth of the recess 37 (the distance d described above) is set to 7 mm or more.

尚、キャップ２０が、固形物など、水分によるＩＣタグへの信号の送受信を妨害しないような内容物が収容された容器に使用されるような場合には、上記のような凹部３７を形成する必要はない。このような場合には、環状の段差面４０の内側は、一様にフラットな面となっていってよく、また、その下側には、側壁部３７ａの代わりにインナーリングが形成され、このインナーリングにより容器口部７０が嵌合固定されることなる。 In addition, when the cap 20 is used for a container in which contents such as solid matter that do not interfere with transmission / reception of signals to / from the IC tag are contained, the concave portion 37 as described above is formed. There is no need. In such a case, the inner side of the annular step surface 40 may be a flat surface, and an inner ring is formed on the lower side instead of the side wall portion 37a. The container opening 70 is fitted and fixed by the inner ring.

また、上述したＩＣタグ１０が熱溶着される環状フランジ部３５の段差面４０は、ＩＣタグ１０の第２の熱可塑性樹脂のフィルム６の厚みに相当する大きさを有するものであり、これにより、後述するＩＣタグの装填を嵌合により効果的に行うことができ、しかも、ＩＣタグ１０が取り付けられたキャップ２０の上端面を滑らかなフラットな面とし、キャップ２０の外観を良好に保持することができる。 Further, the step surface 40 of the annular flange portion 35 to which the IC tag 10 described above is thermally welded has a size corresponding to the thickness of the second thermoplastic resin film 6 of the IC tag 10. The IC tag to be described later can be effectively loaded by fitting, and the upper end surface of the cap 20 to which the IC tag 10 is attached is made a smooth flat surface, so that the appearance of the cap 20 is kept good. be able to.

また、上述した図２の例において、第１の熱可塑性樹脂フィルム１や金属アンテナ３は、環状フランジ部３５から離れた部分に位置しているが、これらの部材を環状フランジ面３５と対面するような位置に存在せしめることも可能である。 In the example of FIG. 2 described above, the first thermoplastic resin film 1 and the metal antenna 3 are located in a portion away from the annular flange portion 35, but these members face the annular flange surface 35. It is also possible to exist in such a position.

＜ＩＣタグのキャップへの取り付け＞
本発明のＩＣタグ取り付け方法の工程を示す図３を参照して、この方法では、先ず、ＩＣタグウェブ１００とヒートシール用熱可塑性樹脂基材シート１０３を用意する。 <Attaching the IC tag to the cap>
With reference to FIG. 3 which shows the process of the IC tag attachment method of this invention, in this method, the IC tag web 100 and the thermoplastic resin base material sheet 103 for heat sealing are prepared first.

ＩＣタグウェブ１００は、第１の熱可塑樹脂からなる基材シート１０１（以下、単に第１の基材シートと呼ぶ）の一方の表面に、ＩＣチップ５と金属製アンテナ３との組み合わせからなるＩＣユニット１０２の複数が配列されて固定されているものであり、第１の基材シート１０１は、前述した第１の熱可塑性樹脂のフィルム１に相当する。このＩＣタグウェブ１００は、一般にロール１０５に巻かれた状態で市販されている。 The IC tag web 100 is composed of a combination of an IC chip 5 and a metal antenna 3 on one surface of a base sheet 101 made of a first thermoplastic resin (hereinafter simply referred to as a first base sheet). A plurality of IC units 102 are arranged and fixed, and the first base sheet 101 corresponds to the first thermoplastic resin film 1 described above. The IC tag web 100 is generally marketed in a state wound around a roll 105.

また、ヒートシール用熱可塑性樹脂基材シート（以下、単に第２の基材シートと呼ぶ）１０３は、前述した第２の熱可塑性樹脂のフィルム６に相当するものである。この第２の基材シート１０３は、ＩＣタグウェブ１００の幅（第１の基材シート１０１のシート幅）と同じシート幅を有するものである。 A heat-seal thermoplastic resin base sheet (hereinafter simply referred to as a second base sheet) 103 corresponds to the above-described second thermoplastic resin film 6. The second base sheet 103 has the same sheet width as the width of the IC tag web 100 (the sheet width of the first base sheet 101).

本発明においては、第２の基材シート１０３をロール１０７に巻回し、このロール１０７に巻かれた第２の基材シート１０３を送り出し、複数のガイドロール１０９を介して、巻き取りロール１１０によって巻き取り、第２の基材シート１０３の間欠送りの間に、ヒートラミネート工程及び打抜き装填工程が配設される。 In the present invention, the second base sheet 103 is wound around a roll 107, the second base sheet 103 wound around the roll 107 is sent out, and is wound by a take-up roll 110 via a plurality of guide rolls 109. Between winding and intermittent feeding of the second base sheet 103, a heat laminating step and a punching and loading step are arranged.

ヒートラミネート工程では、第１の基材シート１００と第２の基材シート１０３とを熱接着することにより、ＩＣタグウェブ１００を第２の基材シート１０３の表面にラミネートして積層シートＡが形成される。 In the heat laminating step, the IC sheet web 100 is laminated on the surface of the second base sheet 103 by thermally bonding the first base sheet 100 and the second base sheet 103, whereby the laminated sheet A is formed. It is formed.

即ち、この工程では、熱接着のために、ヒートローラ１１１及び圧ローラ１１３が対面して配置されており、ローラ１０５からＩＣタグウェブ１００が巻き出され、巻き出されたウェブ１００は、複数のガイドローラ１０９を介して、第２の基材シート１０３上に重ね合わされ、この状態でヒートローラ１１１及び圧ローラ１１３の間に送られ、圧ローラ１１３により加圧しながらヒートローラ１１１による加熱が行われ、第１の基材シート１００（第１の熱可塑性樹脂基材）と第２の基材シート（第２の熱可塑性樹脂基材）１０３とが熱接着され、ウェブ１００が第２の基材シート１０３の表面にラミネートされた積層体Ａが形成されることとなる。この積層体Ａは、巻き取りローラ１１０により、複数のガイドローラ１０９を介して間欠的に巻き取られながら（即ち、第２の基材シート１０３は積層体Ａの形で巻き取られる）、後述する打抜き装填工程に導入されるのである。 That is, in this process, the heat roller 111 and the pressure roller 113 are arranged to face each other for thermal bonding, the IC tag web 100 is unwound from the roller 105, and the unwound web 100 includes a plurality of webs. The sheet is superposed on the second base sheet 103 via the guide roller 109, sent in this state between the heat roller 111 and the pressure roller 113, and heated by the heat roller 111 while being pressed by the pressure roller 113. The first substrate sheet 100 (first thermoplastic resin substrate) and the second substrate sheet (second thermoplastic resin substrate) 103 are thermally bonded, and the web 100 is the second substrate. A laminate A laminated on the surface of the sheet 103 is formed. The laminate A is intermittently taken up by a take-up roller 110 via a plurality of guide rollers 109 (that is, the second base sheet 103 is taken up in the form of the laminate A), which will be described later. It is introduced into the punching and loading process.

尚、上記の熱接着に際しては、ＩＣタグウェブ１００は、ＩＣユニット１０２が上側となり、第１の基材シート１０１の裏面が第２の基材シート１０３に対面するような位置関係で第２の基材シート１０３上に重ね合わされる。従って、この工程で得られる積層シートＡでは、ＩＣユニット１０２が下面に露出したものとなっている。また、熱接着条件は、ヒートローラ１１１及び圧ローラ１１３が第２の基材シート１０３（第２の熱可塑性樹脂）の融点以上の温度に熱ローラ１１１により加熱すればよい。 In the thermal bonding described above, the IC tag web 100 has a second positional relationship in which the IC unit 102 is on the upper side and the back surface of the first base sheet 101 faces the second base sheet 103. Overlaid on the base sheet 103. Therefore, in the laminated sheet A obtained in this step, the IC unit 102 is exposed on the lower surface. The heat bonding condition may be that the heat roller 111 and the pressure roller 113 are heated by the heat roller 111 to a temperature equal to or higher than the melting point of the second base sheet 103 (second thermoplastic resin).

上記のようなヒートラミネート工程においては、ＩＣタグウェブ１００に設けられているＩＣユニット１０２中のＩＣチップ５が形成されている部分を加圧せずに熱接着を行うことが好ましい。具体的には、ヒートローラ１１１に溝を形成し、この間をＩＣチップ５が通過するようにして熱接着を行うことが好適である。即ち、このようにして得られる積層体Ａは、図４に示されているように、ＩＣチップ５が設けられている中央の白抜き部分Ｘが加圧されておらず、非融着部或いは弱融着部となっており、その両側の斜線部Ｙが融着部となっている。このようにして熱接着を行うことにより、加圧によるＩＣチップ５の破損を確実に回避することができる。 In the heat laminating process as described above, it is preferable to perform thermal bonding without applying pressure to the portion of the IC unit 102 provided in the IC tag web 100 where the IC chip 5 is formed. Specifically, it is preferable to form a groove in the heat roller 111 and perform thermal bonding so that the IC chip 5 passes between the grooves. That is, in the laminate A thus obtained, as shown in FIG. 4, the central white portion X where the IC chip 5 is provided is not pressurized, and the non-fused portion or It is a weak fusion part, and the shaded part Y on the both sides is a fusion part. By performing thermal bonding in this way, it is possible to reliably avoid breakage of the IC chip 5 due to pressurization.

再び図３に戻って、上記のようにして形成されたＩＣタグウェブ１００と第２の基材シート１０３との積層体Ａは、巻き取りロール１１０によって間欠的に巻き取られ、冷却ローラ１１５及び複数のガイドロール１０９を介して、打抜き装填工程に間欠的に搬送される。 Returning to FIG. 3 again, the laminate A of the IC tag web 100 and the second base sheet 103 formed as described above is intermittently wound by the winding roll 110, and the cooling roller 115 and It is intermittently conveyed to the punching and loading process via a plurality of guide rolls 109.

かかる打抜き装填工程では、積層シートＡの上方に、中空のガイド２００が位置固定されており、さらに、その上に打抜き用の中空ポンチ２０１が上下動可能に配置され、さらに、この中空ポンチ２０１の内部を通過し得るようにして押し込みポンチ２０３が上下動可能に配置されている。 In this punching and loading step, the hollow guide 200 is fixed above the laminated sheet A, and the punching punch 201 for punching is disposed on the hollow guide 201 so as to be movable up and down. The push-in punch 203 is arranged so as to be movable up and down so as to pass through the inside.

また、積層シートＡの下側には、中空のダイセット２０５が位置固定されており、さらに、その下側には、間欠回転する支持テーブル２０７が配置されており、この支持テーブル２０７上には、前述した構造を有するキャップ２０が吸引等により保持されており、積層シートＡの間欠送りと同期して、ダイセット２０５の下側の所定位置にキャップ２０が供給されるようになっている。 In addition, a hollow die set 205 is fixed at the lower side of the laminated sheet A, and a support table 207 that rotates intermittently is disposed on the lower side of the hollow die set 205. The cap 20 having the above-described structure is held by suction or the like, and the cap 20 is supplied to a predetermined position below the die set 205 in synchronization with the intermittent feeding of the laminated sheet A.

この打抜き装填工程を説明するための図５を図３と共に参照して、この工程に導入される前に、キャップ２０にアダプタ３１０が被せられる（図５（ａ）参照）。
このアダプタ３１０は、積層シートから打ち抜かれたタグ片Ｂを、キャップ２０の頂板部の上面に位置ずれすることなく装填するためのものであり、キャップ２０の頂板部の上面が開放されるように開口３１１を有しており、その上端部は、下向き且つ内方に傾斜したテーパー面３１１ａとなっている。また、このアダプタ３１０には、後述するスポット溶着による仮固定を行うための切欠き３１３が形成されている。 Referring to FIG. 5 for explaining this punching and loading process together with FIG. 3, the adapter 310 is put on the cap 20 before being introduced into this process (see FIG. 5A).
The adapter 310 is for loading the tag piece B punched from the laminated sheet onto the top surface of the top plate portion of the cap 20 without being displaced, so that the top surface of the top plate portion of the cap 20 is opened. An opening 311 is provided, and an upper end portion of the opening 311 is a tapered surface 311a inclined downward and inward. Further, the adapter 310 is formed with a notch 313 for temporary fixing by spot welding described later.

即ち、上記のアダプタ３１０が被せられたキャップ２０がダイセット２０５の下側で停止し、この状態で中空ポンチ２０１がガイド２００の開口内を通って降下して積層シートＡからタグ片Ｂが円板形状に打抜かれる。打抜かれたタグ片Ｂは、図３に示されているように、図１のＩＣタグ１０に第２の熱可塑性樹脂基材フィルム６に相当する第２の基材１０３が接着された構造のものであり、この第２の基材１０３の径は、キャップ２０の段差面４０の径と実質上同一の大きさを有している。 That is, the cap 20 covered with the adapter 310 stops below the die set 205, and in this state, the hollow punch 201 descends through the opening of the guide 200, and the tag piece B is removed from the laminated sheet A into a circle. Punched into a plate shape. As shown in FIG. 3, the punched tag piece B has a structure in which the second base material 103 corresponding to the second thermoplastic resin base film 6 is bonded to the IC tag 10 of FIG. The diameter of the second base material 103 is substantially the same as the diameter of the stepped surface 40 of the cap 20.

打抜かれたタグ片Ｂは、ダイセット２０５の下側に設けられている爪２０５ａによってアダプタ３１０の上側に一時的に保持される（図５（ｂ）参照）。 The punched tag piece B is temporarily held on the upper side of the adapter 310 by a claw 205a provided on the lower side of the die set 205 (see FIG. 5B).

次いで、この状態で、押し込みポンチ２０３及びダイセット２０５の開口を通って降下し、打抜かれたタグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）をキャップ２０の頂板部（段差面４０の内側）に押し込んで装填する（図５（ｃ）参照）。このようにして、タグ片Ｂに設けられているＩＣユニット１０２をキャップ側に対面させ、第２の基材シート１０３を外面側とし且つ第２の基材１０３の周縁部分がキャップ頂板部の環状フランジ部３５に対面するようにしてＩＣタグ１０を有するタグ片Ｂが装填されることとなる。即ち、アダプタ３１０に形成されているテーパー面３１１ａによって、打ち抜かれたタグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）は位置ずれすることなく、上記の位置にスムーズに装填されることとなる。 Next, in this state, the punch piece 203 is lowered through the opening of the push punch 203 and the die set 205, and the punched tag piece B (IC tag 10) is pushed into the top plate portion (inside the step surface 40) of the cap 20 and loaded. (See FIG. 5 (c)). In this way, the IC unit 102 provided in the tag piece B faces the cap side, the second base sheet 103 is the outer surface side, and the peripheral portion of the second base material 103 is an annular shape of the cap top plate portion. The tag piece B having the IC tag 10 is loaded so as to face the flange portion 35. That is, the punched tag piece B (IC tag 10) is smoothly loaded at the above position without being displaced by the tapered surface 311a formed on the adapter 310.

上記のようにして積層シートＡからのタグ片Ｂの打抜き及び装填が行われた後、押し込みポンチ２０３や中空ポンチ２０１は上昇し、ＩＣタグ１０を有するタグ片Ｂが打抜かれている積層シートＡは、巻き取りロール１１０によって巻き取られて回収され、タグ片Ｂが装填されたキャップ２０は、アダプタ３１０が被せられたままの状態で、支持テーブル２０７の間欠回転により、次の仮固定工程に間欠送りされる。 After the tag piece B is punched and loaded from the laminated sheet A as described above, the push-in punch 203 and the hollow punch 201 are raised, and the laminated sheet A from which the tag piece B having the IC tag 10 is punched out. The cap 20 wound and collected by the take-up roll 110 and loaded with the tag piece B is subjected to an intermittent rotation of the support table 207 in a state where the adapter 310 is still put on, and then to the next temporary fixing step. Intermittent feed.

本発明においては、上記のようにしてＩＣタグ１０が固定されているタグ片Ｂの積層シートＡからの打抜き及びキャップ２０への装填が、搬送工程を挟むことなく同時に行われており、前述したヒートラミネート工程から打抜き装填工程に至るまでの間で、小片状で軽量のＩＣタグ１０が単独で取り扱われることがなく、全て長尺のシートの形態で取り扱われるため、ＩＣタグ１０の飛散を確実に防止することができる。 In the present invention, the tag piece B to which the IC tag 10 is fixed as described above is punched out from the laminated sheet A and loaded into the cap 20 at the same time without interposing the transport process. From the heat laminating process to the punching and loading process, the small and lightweight IC tag 10 is not handled alone, but is handled in the form of a long sheet. It can be surely prevented.

上記の打抜き装填工程において、キャップ２０の頂板部２１の上面に装填されたタグ片Ｂは、環状面４０の内側に嵌め込まれているため、一応、仮固定された状態にある。しかるに、このような嵌合のみでは仮固定が不十分なことがある。このような場合には、図５（ｃ）に示されているように、キャップ２０の頂板部２１の周縁部の内側上端（段差面４０の上端）に、内方に突出したアンダーカット３２０を形成しておくこともでき、このようなアンダーカット３２０を形成した場合には、装填されたタグ片Ｂはアンダーカット３２０によって係止されてしっかりと固定される。 In the above-described punching and loading process, the tag piece B loaded on the top surface of the top plate portion 21 of the cap 20 is fitted inside the annular surface 40, and thus is temporarily fixed. However, temporary fixing may be insufficient only with such fitting. In such a case, as shown in FIG. 5C, an undercut 320 projecting inwardly is formed on the inner upper end (the upper end of the stepped surface 40) of the peripheral portion of the top plate portion 21 of the cap 20. When such an undercut 320 is formed, the loaded tag piece B is locked by the undercut 320 and firmly fixed.

また、本発明では、上記のようにして打抜き装填工程でタグ片Ｂの装填と仮固定を同時に行うこともできるが、打抜き装填工程の次に仮固定工程を設けることが好適である。 In the present invention, the tag piece B can be loaded and temporarily fixed simultaneously in the punching and loading process as described above. However, it is preferable to provide a temporary fixing process after the punching and loading process.

即ち、図３において、タグ片が装填されたキャップ２０は、支持テーブル２０７の間欠回転によって仮固定工程に導入され、スポット溶着により、タグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）の仮固定が行われる。 That is, in FIG. 3, the cap 20 loaded with the tag piece is introduced into the temporary fixing step by intermittent rotation of the support table 207, and the tag piece B (IC tag 10) is temporarily fixed by spot welding.

この仮固定工程を説明するための図６を参照して、打抜き装填工程とは別個に設けられた仮固定工程では、支持テーブル３０７上に支持され、且つアダプタ３１０が被せられているキャップ２０の上方から、先端に細長い棒状の仮溶着ヘッド３５０を備えたシールロッド３５１が降下し、この仮溶着ヘッド３５０がアダプタ３１０に形成されている切欠き３１３を通って、キャップ頂板部２１の環状フランジ部３５に対面しているタグ片Ｂの周縁部分（即ち、ＩＣタグ１０の第２の基材１０３の周縁部分）に圧接され、この部分を加熱することにより、第２の基材１０３がスポット的にキャップ頂板部２１（環状フランジ部３５）に熱溶着され、これによりタグ片Ｂ、即ちＩＣタグ１０の仮固定が行われる。このようなスポット溶着は、全面的に熱溶着する場合に比して、極めて短時間（０．１秒程度）でよいばかりか、このような仮固定によって、以下の熱溶着工程でタグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）を完全に固定するまでの間に、タグ片Ｂがキャップ２０から脱落してしまうなどの不都合を有効に回避することができる。 With reference to FIG. 6 for explaining the temporary fixing step, in the temporary fixing step provided separately from the punching and loading step, the cap 20 supported on the support table 307 and covered with the adapter 310 is provided. From above, a seal rod 351 having a rod-like temporary welding head 350 that is elongated at the tip is lowered, and this temporary welding head 350 passes through a notch 313 formed in the adapter 310, and the annular flange portion of the cap top plate portion 21. 35 is pressed against the peripheral portion of the tag piece B facing the surface 35 (that is, the peripheral portion of the second base material 103 of the IC tag 10), and by heating this portion, the second base material 103 is spot-like. The cap top plate portion 21 (annular flange portion 35) is thermally welded, whereby the tag piece B, that is, the IC tag 10 is temporarily fixed. Such spot welding may be performed in an extremely short time (about 0.1 second) as compared with the case where the entire surface is thermally welded. Until the (IC tag 10) is completely fixed, the inconvenience such as the tag piece B falling off from the cap 20 can be effectively avoided.

上記の仮固定後には、アダプタ３１０が上昇してキャップ２０から取り外され、再び、打抜き装填工程前のキャップに被せられることとなる。また、タグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）が仮固定されているキャップ２０は、支持テーブル２０７の間欠回転により間欠送りされ、支持テーブル２０７から連続駆動している搬送ベルト３６０上に移され、この搬送ベルト３６０から中間テーブル３６１を介して連続回転テーブル３６３に移され、このテーブル３６３により連続送りされながら、最後の熱溶着工程でタグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）の最終的な固定が行われる。 After the above temporary fixing, the adapter 310 is lifted and removed from the cap 20 and is again put on the cap before the punching and loading process. Further, the cap 20 on which the tag piece B (IC tag 10) is temporarily fixed is intermittently fed by the intermittent rotation of the support table 207, and is transferred from the support table 207 onto the transport belt 360 that is continuously driven. The belt 360 is moved to the continuous rotary table 363 via the intermediate table 361, and the tag piece B (IC tag 10) is finally fixed in the final heat welding process while being continuously fed by the table 363.

即ち、この熱溶着工程を説明するための図７を図３と共に参照して、この工程では、連続回転テーブル３６３と同期して移動し得るヒートシール部材３７０が、連続回転テーブル３６３の回転方向に沿って配置されている。 That is, referring to FIG. 7 for explaining this heat welding process together with FIG. 3, in this process, the heat seal member 370 that can move in synchronization with the continuous rotary table 363 is moved in the rotational direction of the continuous rotary table 363. Are arranged along.

ヒートシール部材３７０には、タグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）に接着固定されている第２の基材１０３の周縁部に対応する形状のシールヘッド３７１が下端に設けられており、このヒートシール部材３７０が降下して、キャップ２０に仮固定されているタグ片Ｂの第２の基材シート１０３の周縁部分に圧接され、この状態で、ヒートシール部材３７０がキャップ２０と共に移動しながら、シールヘッド３７１による熱溶着が行われ、仮固定されているタグ片Ｂの第２の基材１０３の外周端面（フィルムの端面６ａ）を環状の段差面４０に押し付けて熱溶着され、完全に固定されることとなる。このときのシール時間は１秒程度である。 The heat seal member 370 is provided with a seal head 371 having a shape corresponding to the peripheral edge portion of the second base material 103 bonded and fixed to the tag piece B (IC tag 10) at the lower end. This heat seal member 370 descends and is brought into pressure contact with the peripheral portion of the second base sheet 103 of the tag piece B temporarily fixed to the cap 20. In this state, the heat seal member 370 moves together with the cap 20 while the seal head Thermal welding by 371 is performed, and the outer peripheral end surface (film end surface 6a) of the second base member 103 of the tag piece B temporarily fixed is pressed against the annular step surface 40 to be thermally fixed and completely fixed. It will be. The sealing time at this time is about 1 second.

上記のようにして最終的な熱溶着が行われた後は、ヒートシール部材３７０は、上昇してキャップ２０から離され、再び、次のキャップ２０についての熱溶着が行われる。また、タグ片Ｂ（ＩＣタグ１０）が完全に固定されたキャップ２０は、連続回転する排出テーブル３７５に移され、このテーブル３７５から連続的に排出されて最終製品として捕集される。 After the final heat welding is performed as described above, the heat seal member 370 is lifted and separated from the cap 20, and the heat welding for the next cap 20 is performed again. Further, the cap 20 to which the tag piece B (IC tag 10) is completely fixed is transferred to a continuously rotating discharge table 375, and is continuously discharged from the table 375 and collected as a final product.

このようにして、図２に示されているようなＩＣタグ１０がキャップ頂板部２１の上面に固定されたＩＣタグ付キャップが得られる。 In this way, a cap with an IC tag in which the IC tag 10 as shown in FIG. 2 is fixed to the upper surface of the cap top plate portion 21 is obtained.

尚、頂板部２１に凹部３７が形成されているキャップ２０を例にとってＩＣタグ１０の取り付け方法を説明したが、このような凹部３７が形成されていないキャップについても、同様にしてＩＣタグ１０の取付けを行うことができることは自明である。 The method of attaching the IC tag 10 has been described by taking the cap 20 having the concave portion 37 formed in the top plate portion 21 as an example. However, the cap of the IC tag 10 having no concave portion 37 is similarly described. It is self-evident that the installation can be performed.

さらに、図３の例では、第２の基材シート１０３を巻き取りローラ１１０で間欠的に巻き取る間にヒートラミネート工程及び打抜き装填工程が設けられており、ヒートラミネート及び打抜き装填が行われているが、ヒートラミネート後に積層体Ａを一旦巻き取り、別の場所に積層体Ａを搬送して打抜き装填を行うことも可能である。この場合には、ヒートラミネート工程及び打抜き装填工程が完全に独立して実施されるため、ＩＣタグウェブ１００及び第２の基材シート１０３を連続的に搬送し、ヒートラミネートを連続的に行うことができるという利点がある。 Further, in the example of FIG. 3, a heat laminating process and a punching and loading process are provided while the second base sheet 103 is intermittently wound by the winding roller 110, and the heat laminating and punching and loading are performed. However, it is also possible to take up the laminated body A once after heat lamination, carry the laminated body A to another place, and perform punching and loading. In this case, since the heat laminating step and the punching and loading step are performed completely independently, the IC tag web 100 and the second base sheet 103 are continuously conveyed and the heat lamination is continuously performed. There is an advantage that can be.

上述した本発明のＩＣタグの取り付け方法によれば、著しく軽量で取り扱い難いＩＣタグを、飛散や位置ずれなどの不都合を生じることなく、効果的に且つ高い生産性でキャップの頂板部に取り付けることができる。 According to the above-described method for attaching an IC tag of the present invention, an extremely light and difficult-to-handle IC tag is attached to the top plate portion of the cap effectively and with high productivity without causing inconveniences such as scattering and displacement. Can do.

本発明によりキャップに取り付けられるＩＣタグの構造を示す側断面図（ａ）及び平面図（ｂ）。The side sectional view (a) and top view (b) which show the structure of the IC tag attached to a cap by the present invention. 図１のＩＣタグが取り付けられるキャップの構造を、取り付けられたＩＣタグと共に示す半断面側面図。The half section side view which shows the structure of the cap in which the IC tag of FIG. 1 is attached with the attached IC tag. ＩＣタグをキャップに取り付けるまでのプロセスの概略を示す図。The figure which shows the outline of the process until an IC tag is attached to a cap. 図３におけるヒートラミネート工程で得られる積層シートの融着構造を示す平面図。The top view which shows the fusion | melting structure of the lamination sheet obtained at the heat lamination process in FIG. 図３におけるＩＣタグのキャップへの装填工程の一例を示す図。The figure which shows an example of the loading process to the cap of the IC tag in FIG. 図３におけるＩＣタグのキャップへの仮固定工程を説明する図。The figure explaining the temporary fixing process to the cap of the IC tag in FIG. 図３における熱溶着工程を説明する図。The figure explaining the heat welding process in FIG.

Explanation of symbols

１０：ＩＣタグ
２０：キャップ
２１：キャップ頂板部
１００：ＩＣタグウェブ
１０１：第１の熱可塑性樹脂基材シート
１０２：ＩＣユニット
１０３：第２の熱可塑性樹脂基材シート
Ａ：ＩＣタグウェブ１００とヒートシール性熱可塑性樹脂（第２の熱可塑性基材）シート１０３との積層体
Ｂ：積層体Ａから打ち抜かれたタグ片 10: IC tag 20: Cap 21: Cap top plate part 100: IC tag web 101: First thermoplastic resin base sheet 102: IC unit 103: Second thermoplastic resin base sheet A: IC tag web 100 Laminated body with heat-sealable thermoplastic resin (second thermoplastic substrate) sheet 103 B: Tag piece punched out from laminated body A

Claims

An IC tag web in which a plurality of IC units each composed of a combination of an IC chip and a metal antenna are arranged and fixed on one surface of the first thermoplastic resin base sheet; and a second thermoplastic resin base sheet And a step of preparing
By thermally bonding the first thermoplastic resin base sheet and the second thermoplastic resin base sheet so that the IC unit is positioned on the outer surface side, the IC tag web becomes the second thermoplastic resin. Producing a laminated sheet laminated on the surface of the resin base sheet;
By sequentially punching the laminated sheet into a disc shape so as to include each IC unit fixed to the laminated sheet, a tag piece in which the second thermoplastic resin base material is fixed to the IC tag is sequentially formed, At the same time as each punching, a step of sequentially loading and temporarily fixing the punched disc-shaped tag pieces on the upper surface of the top plate portion of the cap so that the second thermoplastic resin base material is on the outer surface side;
Next, the step of integrating the IC tag with the top plate portion of the cap via the second thermoplastic resin substrate by thermally welding the second thermoplastic resin substrate to the upper surface of the top plate portion of the cap;
A method of attaching an IC tag to a cap, characterized by comprising:

The method according to claim 1, wherein the first thermoplastic resin base sheet is made of polyethylene terephthalate, and the second thermoplastic resin base sheet is made of polyolefin.

On the outer peripheral edge portion of the top surface of the top plate portion of the cap, a step surface is formed in an annular shape, the inner region of the step surface is a surface lower than the outer region, and the inner region of the step surface, The method of claim 1, wherein tag pieces punched from the laminated sheet are loaded.

By fitting the tag piece punched from the laminated sheet into the inner part of the step surface so that the outer peripheral end surface of the second thermoplastic resin substrate is in close contact with the step surface, the top surface of the cap top plate portion of the tag piece The method according to claim 3, wherein loading is performed or loading and temporary fixing are performed.

An undercut projecting inwardly is formed at an upper end portion of the step surface, and the tag piece is temporarily fixed by locking the second thermoplastic resin substrate outer peripheral edge by the undercut. The method according to 3 or 4.

The inner region of the step surface on the top surface of the cap top plate portion includes an annular flange portion that extends to the lower end of the step surface and extends inward, and a recess that continues to the inner periphery of the annular flange portion, The method according to claim 4 or 5, wherein the tag piece is loaded so that a peripheral portion thereof faces the annular flange portion.

The thermal adhesion between the first thermoplastic resin base sheet and the second thermoplastic resin base sheet is made so as not to press at least the IC chip provided on the surface of the first thermoplastic resin base sheet. The method according to claim 1, wherein the method is performed by thermocompression bonding.

While the second thermoplastic resin base sheet is intermittently fed, the IC tag webs are laminated, and subsequently, the laminated sheets are punched out, and the punched tag pieces are loaded into the cap top plate. A method according to any one of claims 1 to 7.

While intermittently feeding a cap loaded with a tag piece on the top surface of the top plate portion, the second thermoplastic resin base material of the IC tag piece is spot-bonded to the top surface of the top plate portion of the cap in a spot manner. The method according to claim 1, wherein the piece is temporarily fixed.

The cap on which the tag piece is temporarily fixed is introduced into the continuous feeding step, and the second thermoplastic resin base material of the tag piece is thermally welded to the top surface of the top plate portion of the cap while continuously feeding the cap. The method according to claim 1, wherein the IC tag is integrated with the top plate portion of the cap.