JP5054406B2

JP5054406B2 - Manufacturing method of inorganic board

Info

Publication number: JP5054406B2
Application number: JP2007089323A
Authority: JP
Inventors: 和正福冨; 剛志津田; 雅博椿; 正樹柳郷; 義昭迎田
Original assignee: Kubota Matsushitadenko Exterior Works Ltd; KMEW Co Ltd
Current assignee: KMEW Co Ltd
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2027-03-29
Also published as: JP2008246773A

Description

本発明は、外壁材（外装材）等の建材として用いられる無機質板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing an inorganic plate used as a building material such as an outer wall material (exterior material).

従来より、セメントを主成分とする無機質板を建材として用いることが行われている。このような無機質板としては、抄造法などの湿式法で形成されるセメント基板と乾式法で形成された表層とが積層成形されたものがある。すなわち、水硬性のセメントと水とを主成分とするスラリーを抄造法により抄き上げてセメント基板（グリーンシート）を作製し、抄造直後の未硬化のセメント基材の表面に含水率が小さくて（約５０％以下）セメントを主成分とする表層材料を散布して表層を形成し、この後、凹凸面を有するプレス型を表層側から押し付けて加圧成形することにより模様凸部と模様凹部とを形成し、この後、養生硬化することにより無機質板を製造することが行われている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, an inorganic board mainly composed of cement is used as a building material. As such an inorganic board, there is a laminate in which a cement substrate formed by a wet method such as a papermaking method and a surface layer formed by a dry method are laminated. In other words, a slurry consisting mainly of hydraulic cement and water is made by a paper making method to produce a cement substrate (green sheet), and the moisture content on the surface of the uncured cement base immediately after paper making is small. (Approx. 50% or less) A surface layer composed mainly of cement is sprayed to form a surface layer, and then a press mold having a concavo-convex surface is pressed from the surface layer side and pressure-molded to form pattern protrusions and pattern recesses After that, an inorganic board is manufactured by curing and curing (see, for example, Patent Document 1).

上記のような無機質板の製造方法において、セメント基板と表層との密着性を高めるために、表層材料を散布する前の未硬化のセメント基板の表面に粗面化処理を施すことが行われている。従来、この粗面化処理を行うにあたっては、図５に示すような粗面化ロール５０が用いられている。この粗面化ロール５０は、帯状に連ねた多数の鋸刃５１、５１…をロール本体５２の外周面に螺旋状に巻き付けて形成されるものである。そして、この粗面化ロール５０を抄造直後で含水率８０〜１００％の状態のセメント基板の表面に押し当てると共に抄造速度（すなわちセメント基板の搬送速度）よりも幾分速い周速で回転させることにより、鋸刃５１でセメント基板の上面を掘り起こして粗面化するようにしている。この粗面化ロール５０で粗面化されたセメント基板１を図６に示す。セメント基板１の上面には切り起こし形状の突起部１ａが突出長さＨ＝１〜２ｍｍで形成される。この場合、突起部１ａの一個一個の大きさが小さく、また、セメント基材１は含水率が低くて固いため突起部１ａの突出長さ（切り起こし深さ）も小さい（浅い）。 In the manufacturing method of the inorganic board as described above, in order to improve the adhesion between the cement substrate and the surface layer, a surface roughening treatment is performed on the surface of the uncured cement substrate before the surface layer material is dispersed. Yes. Conventionally, a roughening roll 50 as shown in FIG. 5 is used to perform the roughening process. The roughening roll 50 is formed by spirally winding a number of saw blades 51, 51... Connected in a strip shape around the outer peripheral surface of the roll body 52. Then, the roughening roll 50 is pressed against the surface of the cement substrate having a moisture content of 80 to 100% immediately after the paper making and is rotated at a peripheral speed somewhat faster than the paper making speed (that is, the transport speed of the cement substrate). Thus, the upper surface of the cement substrate is dug up by the saw blade 51 to be roughened. The cement substrate 1 roughened by the roughening roll 50 is shown in FIG. On the upper surface of the cement substrate 1, a cut-and-raised protrusion 1a is formed with a protrusion length H = 1 to 2 mm. In this case, the size of each protrusion 1a is small, and the cement substrate 1 has a low moisture content and is hard, so that the protrusion length (cut-and-raised depth) of the protrusion 1a is small (shallow).

上記のようにセメント基板１の上面を粗面化した後、図７（ａ）に示すように、その上面に表層材料６を散布して一定の厚みの表層１４を形成する。この後、表層１４の上側にプレス型１５を配置する。このプレス型１５の下面には複数の成形凸部１６、１６…が突設されており、成形凸部１６以外の部分は成形凹部２０として形成されている。そして、図７（ｂ）に示すように、プレス型１５の下面の凹凸面を表層１４の上面に押し付けながら、セメント基板１と表層１４とを厚み方向に圧縮して加圧成形する。このとき、表層１４には成形凸部１６が食い込んでその部分が無機質板の模様凹部１７となり、成形凹部２０で押圧される部分は無機質板の模様凸部１８となる。ここで、模様凸部１８における品質確保、例えば、セメント基板１と表層１４との層間密着強度や耐凍害性確保のため及び無機質板の比重を所定の値（例えば１．０５）に確保するために、加圧成形時のプレス型１５の成形凹部２０から模様凸部１８にかかる最低面圧を１８ｋｇｆ／ｃｍ^２（１．８ＭＰａ）に確保する必要がある。 After roughening the upper surface of the cement substrate 1 as described above, as shown in FIG. 7A, the surface layer material 6 is dispersed on the upper surface to form a surface layer 14 having a constant thickness. Thereafter, the press die 15 is disposed above the surface layer 14. A plurality of molding convex portions 16, 16... Project from the lower surface of the press die 15, and a portion other than the molding convex portion 16 is formed as a molding concave portion 20. Then, as shown in FIG. 7B, the cement substrate 1 and the surface layer 14 are compressed in the thickness direction and pressed while pressing the uneven surface of the lower surface of the press die 15 against the upper surface of the surface layer 14. At this time, the molding convex part 16 bites into the surface layer 14 and the part becomes the pattern concave part 17 of the inorganic board, and the part pressed by the molding concave part 20 becomes the pattern convex part 18 of the inorganic board. Here, in order to ensure the quality of the pattern protrusion 18, for example, to ensure the interlayer adhesion strength and frost damage resistance between the cement substrate 1 and the surface layer 14, and to ensure the specific gravity of the inorganic plate at a predetermined value (for example, 1.05). Furthermore, it is necessary to ensure the minimum surface pressure applied from the molding concave portion 20 of the press die 15 to the pattern convex portion 18 at the time of pressure molding to 18 kgf / cm ² (1.8 MPa).

例えば、未硬化のセメント基板１として厚みＲ＝１７ｍｍを形成し、粗面化処理を施した後、表層材料６を散布して厚みＹ＝５ｍｍの表層１４を形成し、これに成形凹部２０からの成形凸部１６の突出寸法Ｘ＝４ｍｍのプレス型１５を用いて加圧成形し、この後、養生硬化することにより、厚みＺ＝１５ｍｍの無機質板（硬化後のセメント基板１の最大厚みＰ＝１２ｍｍ、硬化後の表層１４の最大厚みＮ＝３ｍｍ、模様凹部１７における表層１４の厚みＭ＝１ｍｍ）を製造する場合、セメント基板１の圧縮率は最大箇所（模様凹部１７となる部分であって、図７（ｂ）に実線で囲まれる部分ハ）で約４１％になり、非常に高い成形圧力が必要となる。尚、模様凹部１７の部分におけるセメント基板１と表層１４を合わせた圧縮率は、（Ｐ−Ｍ）／（Ｒ＋Ｙ）×１００＝１１ｍｍ／２２ｍｍ×１００＝５０％となる。また、上記の「４１％」という数値は、模様凹部１７の部分におけるセメント基板１の厚み寸法ＳがＳ＝（Ｐ−２×Ｍ）で算出されるので、（Ｒ−Ｓ）／Ｒ×１００＝７ｍｍ／１７ｍｍ×１００≒４１％から求められる。また、模様凸部１８の部分におけるセメント基板１の圧縮率は、（Ｒ−Ｐ）／Ｒ×１００＝５ｍｍ／１７ｍｍ×１００≒２９％になる。そして、上記の最低面圧を確保しようとすると、模様凹部１７の深さが深くなるほど、その模様凹部１７の深い部分に圧力が集中するために、大きな加圧成形圧力（トータルのプレス圧）が必要となり（図８のグラフ参照）、能力の非常に高いプレス機を用いなければならないという問題があった。
特開平１０−２３５６３３号公報 For example, after forming a thickness R = 17 mm as an uncured cement substrate 1 and performing a roughening treatment, a surface layer material 6 is dispersed to form a surface layer 14 having a thickness Y = 5 mm. Is formed by pressing with a press die 15 having a projection dimension X of 4 mm, and then cured and hardened, whereby an inorganic plate having a thickness Z = 15 mm (maximum thickness P of the cement substrate 1 after curing). = 12 mm, the maximum thickness N of the surface layer 14 after curing N = 3 mm, the thickness M of the surface layer 14 in the pattern recess 17 is 1 mm, and the compressibility of the cement substrate 1 is the maximum portion (the portion that becomes the pattern recess 17). Thus, in FIG. 7 (b), the portion c) surrounded by a solid line is about 41%, and a very high molding pressure is required. Note that the compression ratio of the cement substrate 1 and the surface layer 14 in the pattern concave portion 17 is (PM) / (R + Y) × 100 = 11 mm / 22 mm × 100 = 50%. The numerical value of “41%” is calculated as (R−S) / R × 100 since the thickness dimension S of the cement substrate 1 in the pattern concave portion 17 is calculated as S = (P−2 × M). = 7 mm / 17 mm × 100≈41% Further, the compressibility of the cement substrate 1 at the pattern convex portion 18 is (RP) / R × 100 = 5 mm / 17 mm × 100≈29%. When trying to secure the above minimum surface pressure, as the depth of the pattern recess 17 increases, the pressure concentrates in a deeper portion of the pattern recess 17, so that a large pressure forming pressure (total press pressure) increases. This is necessary (see the graph of FIG. 8), and there is a problem that a press machine having a very high capacity has to be used.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-235633

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、層間密着強度や耐凍害性確保のための最低面圧を確保してプレス成形を行うために、能力の非常に高いプレス機を不要とすることができる無機質板の製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and in order to perform the press molding while ensuring the minimum surface pressure for ensuring interlayer adhesion strength and frost damage resistance, a press machine having a very high capacity is not required. An object of the present invention is to provide a method for producing an inorganic plate that can be used.

本発明の無機質板の製造方法は、未硬化のセメント基板１の表面に、セメントを主成分とする表層材料６を散布して表層１４を形成し、この後、凹凸面を有するプレス型１５を前記表層１４側から押し付けて加圧成形することにより模様凸部１８と模様凹部１７とを形成する無機質板の製造方法において、前記表層材料６を散布する前に、未硬化の前記セメント基板１の表面に粗面化処理を施すことにより、突起部１ａと窪み部１ｂとが交互に並んだ波状の粗面を未硬化の前記セメント基板１の表面に形成し、その後、未硬化の前記セメント基板１の表面に前記表層１４を形成するにあたって、前記突起部１ａの先端が前記表層１４で覆われるように前記表層材料６を散布し、その後、前記模様凸部１８の部分における未硬化の前記セメント基板１の圧縮率と前記模様凹部１７の部分における未硬化の前記セメント基板１の圧縮率との差が２０％以下となるように加圧成形することを特徴とするものである。 Method for producing a non-machine quality plate of the present invention, the uncured surface of the cement substrate 1, the surface layer 14 was formed by spraying the surface layer material 6 composed mainly of cement, after which press die having an irregular surface In the manufacturing method of the inorganic board which forms the pattern convex part 18 and the pattern concave part 17 by pressing 15 from the said surface layer 14 side and pressure-molding , before spraying the said surface layer material 6, the said unhardened cement board | substrate 1 is formed on the surface of the uncured cement substrate 1, and then the uncured surface of the cement substrate 1 is formed. In forming the surface layer 14 on the surface of the cement substrate 1, the surface layer material 6 is sprayed so that the tips of the protrusions 1 a are covered with the surface layer 14, and then uncured in the pattern convex portion 18. the cement In which the difference between the cement substrate 1 compression ratio of the uncured in the portion of the compression ratio of the plate 1 pattern recesses 17, characterized in that the pressure-molded into a 20% or less.

本発明において、前記粗面化処理は、掘り起こし部材２を未硬化の前記セメント基板１の表面に突き刺し、この状態で未硬化の前記セメント基板１を一方向に所定量搬送し、この後、前記掘り起こし部材２を未硬化の前記セメント基板１の表面から引き抜くことによって、前記突起部１ａと前記窪み部１ｂとを形成することが好ましい。 Oite this onset bright, the surface roughening treatment, piercing the surface of the cement substrate 1 of uncured digging member 2, and conveyed by a predetermined amount the cement substrate 1 uncured in one direction in this state, the Then, it is preferable to form the protrusion 1a and the recess 1b by pulling out the digging member 2 from the surface of the uncured cement substrate 1 .

本発明では、模様凸部１８の部分における未硬化セメント基板１の圧縮率と模様凹部１７の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率との差が２０％以下と小さくするために、窪み部１ｂの部分で模様凹部１７を形成することによって、模様凹部１７を形成するための加圧力を小さくすることができ、模様凸部１８の部分に比べて模様凹部１７の部分に特に大きな加圧力を集中させなくても層間密着強度や耐凍害性確保のための最低面圧を確保することができ、能力の非常に高いプレス機を不要とすることができるものである。しかも、セメント基板１の表面の粗面化処理により、セメント基板１と表層１４の結合が強くなって密着性を向上させることができ、無機質板の層間密着品質を高くすることができる。 In the present invention, because the difference between the compressibility of the uncured cement substrate 1 in the portion of the pattern convex portion 18 and the compression rate of the cement substrate 1 uncured in the portion of the pattern recess 17 is smaller than 20%, recess By forming the pattern concave portion 17 in the portion 1b, the pressing force for forming the pattern concave portion 17 can be reduced, and a particularly large pressing force is applied to the pattern concave portion 17 compared to the pattern convex portion 18 portion. Even if it is not concentrated, the minimum contact pressure for securing the interlayer adhesion strength and frost damage resistance can be secured, and a press machine with a very high capacity can be dispensed with. In addition, the roughening treatment of the surface of the cement substrate 1 can strengthen the bond between the cement substrate 1 and the surface layer 14 to improve the adhesion, and can improve the interlayer adhesion quality of the inorganic board.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

本発明の無機質板の製造方法では、まず、未硬化のセメント基板１を形成する。この未硬化のセメント基板１は抄造法で形成することができる。この場合、セメント、珪石粉、フライアッシュ、パルプ繊維などの固形分を水に分散させてスラリーを調製し、このスラリーを長網や丸網で抄き上げることにより、グリーンシートとして未硬化のセメント基板１を形成することができる。また、未硬化のセメント基板１は高含水率にするのが好ましく、例えば、２００％程度にすることができる。このように含水率を高くすると、未硬化のセメント基板１が軟らかくなり、後述の粗面化処理により容易に粗面化の度合いを大きく（突起部１ａと窪み部１ｂの凹凸差を大きく）することができる。湿式の抄造法によって、高含水率のセメント基板１を製造するにあたっては、スラリーとして水硬性セメントを主成分として、高炉水砕スラグ、フライアッシュ、珪石粉、パルプ、ビニロン繊維、ロックウール等の補強繊維等を含有する組成とし、これを例えば固形分が３０％程度の濃度としたものを用いることができる。具体的には、例えば、セメント１００重量部に対してフライアッシュ２０〜６０重量部、補強繊維５〜２０重量部程度の割合のものを例示することができる。 In the method for producing an inorganic board of the present invention, first, an uncured cement substrate 1 is formed. The uncured cement substrate 1 can be formed by a papermaking method. In this case, solids such as cement, quartzite powder, fly ash, and pulp fiber are dispersed in water to prepare a slurry, and the slurry is rolled up with a long mesh or a round mesh to obtain an uncured cement as a green sheet. The substrate 1 can be formed. Moreover, it is preferable that the uncured cement substrate 1 has a high water content, for example, about 200%. When the moisture content is increased in this way, the uncured cement substrate 1 becomes soft, and the degree of roughening is easily increased by the roughening process described later (the unevenness difference between the protrusion 1a and the recess 1b is increased). be able to. When manufacturing high moisture content cement substrate 1 by wet papermaking method, hydraulic cement as a main component as slurry, reinforcing blast furnace granulated slag, fly ash, silica powder, pulp, vinylon fiber, rock wool, etc. A composition containing fibers and the like, for example, having a solid content of about 30% can be used. Specifically, for example, those having a ratio of fly ash 20 to 60 parts by weight and reinforcing fibers 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of cement can be exemplified.

次に、上記の未硬化のセメント基板１の上面に粗面化処理を施して突起部１ａと窪み部１ｂを形成する。この粗面化処理を行うにあたっては表面粗面化装置Ａを用いる。表面粗面化装置Ａは、図２（ａ）（ｂ）に示すように、下面が開口する箱状の装置本体１０と、装置本体１０の下面の開口に取り付けられるプレート部材４と、プレート部材４の上側において装置本体１０内に配置される駆動装置３及び移動プレート１１、及び複数の掘り起し部材２、２…を備えて形成されている。 Next, a roughening process is performed on the upper surface of the uncured cement substrate 1 to form a protrusion 1a and a recess 1b. In performing the roughening process, the surface roughening apparatus A is used. As shown in FIGS. 2A and 2B, the surface roughening apparatus A includes a box-shaped apparatus main body 10 having an open lower surface, a plate member 4 attached to an opening on the lower surface of the apparatus main body 10, and a plate member. 4 includes a driving device 3 and a moving plate 11 disposed in the apparatus main body 10 and a plurality of digging members 2, 2.

プレート部材４には複数（掘り起し部材２の個数と同じ）の貫通孔５、５…が上下に貫通して形成されている。このようなプレート部材４は樹脂板、ゴムプレート、パンチングメタルなどを用いて形成することができる。貫通孔５は水平断面形状（開口形状）が掘り起し部材２の水平断面形状と同じである。 The plate member 4 is formed with a plurality of through holes 5, 5... Penetrating vertically (the same as the number of digging members 2). Such a plate member 4 can be formed using a resin plate, a rubber plate, a punching metal, or the like. The through-hole 5 has the same horizontal cross-sectional shape of the member 2 as the horizontal cross-sectional shape (opening shape) is dug up.

掘り起し部材２は丸棒状のピンや板状に形成されるものであって、各貫通孔５に上下移動自在に挿着されている。上記のように貫通孔５の水平断面形状と掘り起し部材２の水平断面形状とは同じであり、貫通孔５の開口径は掘り起し部材２の外径よりもやや大きく形成されているが、掘り起し部材２の外周が貫通孔５の開口縁部に摺接した状態で掘り起し部材２が貫通孔５に上下移動自在に挿着されている。 The digging member 2 is formed in a round bar-like pin or plate shape, and is inserted into each through-hole 5 so as to be movable up and down. As described above, the horizontal cross-sectional shape of the through-hole 5 is the same as the horizontal cross-sectional shape of the digging member 2, and the opening diameter of the through-hole 5 is slightly larger than the outer diameter of the digging member 2. However, the digging and raising member 2 is inserted into the through hole 5 so as to be movable up and down in a state where the outer periphery of the digging member 2 is in sliding contact with the opening edge of the through hole 5.

移動プレート１１は装置本体１０内に上下移動自在に配設されるものであり、その下面には上記掘り起し部材２、２…の上端が連結されている。 The movable plate 11 is disposed in the apparatus main body 10 so as to be movable up and down, and the upper ends of the digging members 2 are connected to the lower surface thereof.

駆動装置３は移動プレート１１の上側で装置本体１０の上部内面に取り付けられている。駆動装置３は油圧シリンダー等で形成されるものであって、そのロッド３ａの下端が移動プレート１１の上面に連結されている。 The driving device 3 is attached to the upper inner surface of the device main body 10 above the moving plate 11. The drive device 3 is formed by a hydraulic cylinder or the like, and the lower end of the rod 3 a is connected to the upper surface of the moving plate 11.

このように形成される表面粗面化装置Ａを用いて未硬化のセメント基板の表面（上面）を粗面化するにあたって、次のようにして行う。まず、図２（ａ）に示すように、表面粗面化装置Ａの下方において未硬化のセメント基板１を一方向に搬送する。ここで、未硬化のセメント基板１はその上面と平行な方向（水平方向）に搬送されるものであり、また、未硬化のセメント基板１の搬送速度は一定にすることができる。尚、未硬化のセメント基板１は抄造法で形成することができる。この場合、セメント、珪石粉、フライアッシュ、パルプ繊維などの固形分を水に分散させてスラリーを調製し、このスラリーを長網や丸網で抄き上げることにより、未硬化のセメント基板１を形成することができる。また、未硬化のセメント基板１は抄造直後のものが好ましい。また、未硬化のセメント基板１の搬送速度は抄造速度と同じにすることができる。 In roughening the surface (upper surface) of the uncured cement substrate using the surface roughening apparatus A formed as described above, it is performed as follows. First, as shown in FIG. 2A, the uncured cement substrate 1 is conveyed in one direction below the surface roughening apparatus A. Here, the uncured cement substrate 1 is transported in a direction parallel to the upper surface (horizontal direction), and the transport speed of the uncured cement substrate 1 can be made constant. The uncured cement substrate 1 can be formed by a papermaking method. In this case, a slurry is prepared by dispersing solids such as cement, quartzite powder, fly ash, and pulp fiber in water, and the uncured cement substrate 1 is obtained by making up the slurry with a long mesh or a round mesh. Can be formed. The uncured cement substrate 1 is preferably just after papermaking. Moreover, the conveyance speed of the uncured cement substrate 1 can be made the same as the paper making speed.

次に、図２（ｂ）に示すように、搬送されている未硬化のセメント基板１の上面に掘り起し部材２、２…を突き刺す。このとき、掘り起し部材２、２…はその下方の未硬化のセメント基板１の上面に向かって下動するように駆動される。すなわち、駆動装置３を駆動させることによりロッド３ａを下方に突き出して移動プレート１１を下動し、この移動プレート１１の下動により全部の掘り起し部材２、２…を同時に下動して掘り起し部材２、２…の下端部を未硬化のセメント基板１の上面に突き刺すものである。 Next, as shown in FIG. 2 (b), the members 2, 2... Are pierced on the upper surface of the uncured cement substrate 1 being conveyed. At this time, the digging members 2, 2... Are driven so as to move downward toward the upper surface of the uncured cement substrate 1 below. That is, by driving the driving device 3, the rod 3a is protruded downward to move the moving plate 11 downward, and by the downward movement of the moving plate 11, all the digging members 2, 2. The lower ends of the raising members 2, 2... Are pierced into the upper surface of the uncured cement substrate 1.

この後、掘り起し部材２、２…を突き刺した状態で未硬化のセメント基板１の搬送を続ける。そして、未硬化のセメント基板１が所定量だけ搬送されると、図２（ａ）に示すように、掘り起し部材２、２…を未硬化のセメント基板１の上面から引き抜く。このとき、掘り起し部材２、２…は上動するように駆動される。すなわち、駆動装置３を駆動させることによりロッド３ａを上方に移動して移動プレート１１を上動し、この移動プレート１１の上動により全部の掘り起し部材２、２…を同時に上動して掘り起し部材２、２…の下端部を未硬化のセメント基板１の上面から引き抜くものである。 Thereafter, the uncured cement substrate 1 is continuously transported with the digging members 2, 2. When the uncured cement substrate 1 is conveyed by a predetermined amount, the digging members 2, 2... Are pulled out from the upper surface of the uncured cement substrate 1, as shown in FIG. At this time, the digging members 2, 2... Are driven to move upward. That is, by driving the driving device 3, the rod 3 a is moved upward to move the moving plate 11, and the upward movement of the moving plate 11 moves all the digging members 2, 2. The lower ends of the digging members 2, 2... Are pulled out from the upper surface of the uncured cement substrate 1.

この後、掘り起し部材２、２…が未硬化のセメント基板１の上面に突き刺さっていない状態で未硬化のセメント基板１の搬送を続ける。そして、未硬化のセメント基板１が所定量だけ搬送されると、再び、掘り起し部材２、２…を下動して未硬化のセメント基板１の表面に突き刺す。このようにして図３に示すような突起部１ａと窪み部１ｂとが交互に並んだ波状の粗面を未硬化のセメント基板１の上面に形成することができる。ここで、図中の寸法Ｌは掘り起し部材２が未硬化のセメント基板１の上面に突き刺さった状態で移動した距離を示す。また、掘り起し部材２、２…が未硬化のセメント基板１の上面に突き刺さっていない状態で未硬化のセメント基板１を搬送する距離は、未硬化のセメント基板１の搬送方向において並設された掘り起し部材２、２…のうちの両端の掘り起し部材２、２の間の寸法Ｗとすることができ、これにより、未硬化のセメント基板１に掘り起し部材２が二回以上突き刺さる部分が無くなるものである。そして、上記のような掘り起し部材２、２…の上下動を周期的に繰り返し行うことによって、長尺の未硬化のセメント基板１の上面を連続的に粗面化することができるものである。 Thereafter, the uncured cement substrate 1 is continuously transported in a state where the digging members 2, 2... Are not stuck into the upper surface of the uncured cement substrate 1. Then, when the uncured cement substrate 1 is conveyed by a predetermined amount, the digging members 2, 2... Are moved down again to pierce the surface of the uncured cement substrate 1. In this way, a wavy rough surface in which the protruding portions 1a and the recessed portions 1b are alternately arranged as shown in FIG. 3 can be formed on the upper surface of the uncured cement substrate 1. Here, the dimension L in the figure indicates the distance that the digging member 2 has moved in a state of being stuck into the upper surface of the uncured cement substrate 1. Moreover, the distance which conveys the unhardened cement board | substrate 1 in the state in which the digging raising member 2,2, ... is not stabbed in the upper surface of the unhardened cement board | substrate 1 is arranged in parallel in the conveyance direction of the unhardened cement board | substrate 1. , The dimension W between the digging members 2 and 2 at both ends of the digging members 2, 2..., So that the digging member 2 is formed twice on the uncured cement substrate 1. The portion to be pierced is eliminated. And the upper surface of the long uncured cement substrate 1 can be continuously roughened by periodically repeating the up and down movement of the digging members 2, 2. is there.

上記のようにして未硬化のセメント基板１の上面を粗面化した後、図１（ａ）に示すように、未硬化のセメント基板１の上面に表層材料６を散布して表層１４を形成する。ここで、表層材料６は未硬化のセメント基板１の固形分と同様の材料（スラリーの水以外の成分）であって、セメント、珪石粉、フライアッシュ、パルプ繊維などの混合材料である。また、表層材料６は乾式材料あるいは半乾式材料であって、その含水率は５０％以下にすることができる。また、本発明において乾式ないしは半乾式で散布される表層材料６は、水硬性セメントを主成分とし、高炉水砕スラグ、フライアッシュ、珪石粉、パルプ、ビニロン繊維、ロックウール、パーミュキュライト等の補強繊維や軽量骨材等を適宜に配合した組成とし、これを例えば含水率が０〜５０％程度としたものを用いることができる。具体的には、例えば、セメント１００重量部に対して、フライアッシュ１０〜４０重量部、補強繊維２〜１０重量部、軽量骨材５〜１５重量部程度の割合のものを例示することができる。また、表層材料６は窪み部１ｂに充填しながら未硬化のセメント基板１の上面に散布するが、突起部１ａの先端が表層１４でほぼ覆われるまで表層材料６の散布を行うのが好ましい。これにより、表層１４の上面よりも突起部１ａの上端がやや下側に位置することになる。 After roughening the upper surface of the uncured cement substrate 1 as described above, as shown in FIG. 1A, the surface layer material 6 is dispersed on the upper surface of the uncured cement substrate 1 to form the surface layer 14. To do. Here, the surface layer material 6 is a material similar to the solid content of the uncured cement substrate 1 (component other than water in the slurry), and is a mixed material such as cement, quartzite powder, fly ash, and pulp fiber. Moreover, the surface layer material 6 is a dry material or a semi-dry material, and the water content can be 50% or less. In the present invention, the surface layer material 6 sprayed dry or semi-dry is mainly composed of hydraulic cement, and granulated blast furnace slag, fly ash, silica powder, pulp, vinylon fiber, rock wool, permuculite, and the like. It is possible to use a composition in which a reinforcing fiber, a lightweight aggregate, and the like are appropriately blended, and the water content is, for example, about 0 to 50%. Specifically, for example, those having a ratio of about 10 to 40 parts by weight of fly ash, 2 to 10 parts by weight of reinforcing fibers, and about 5 to 15 parts by weight of lightweight aggregate can be exemplified with respect to 100 parts by weight of cement. . Further, the surface layer material 6 is sprayed on the upper surface of the uncured cement substrate 1 while being filled in the recess 1b. However, it is preferable to spray the surface layer material 6 until the tip of the protrusion 1a is almost covered with the surface layer 14. As a result, the upper end of the protrusion 1 a is positioned slightly below the upper surface of the surface layer 14.

上記のようにして表層材料６を散布して表層１４を形成した後、表層の上方からプレス型１５を押しつけながら加圧成形（プレス成形）する。プレス型１５の下面は凹凸面に形成されており、複数の成形凸部１６、１６…が突設されていると共に成形凸部１６以外の部分は成形凹部２０として形成されている。そして、図３（ｂ）に示すように、成形凸部１６を窪み部１ｂに形成される表層１４に食い込ませながらプレス型１５の下面全体で表層１４及び未硬化のセメント基板１に押し付けて成形する。これにより、未硬化のセメント基板１が厚み方向で圧縮されると共に表層１４が未硬化のセメント基板１の上面を覆うように成形される。次に、表層１４を成形した未硬化のセメント基板１をプレス型１５から脱型し、この後、養生硬化することにより、図４に示すように、凹凸模様を有する硬化した表層１４と硬化したセメント基板１とが積層した二層の無機質板Ｂを形成することができる。模様凹部（例えば、目地）１７は成形凸部１６により押圧されて加圧成形された部分であり、模様凸部１８は成形凹部２０により加圧成形された部分である。尚、養生硬化は、蒸気養生、オートクレーブ養生等が適宜に行われる。例えば、温度４０〜８０℃、湿度９０〜１００％の雰囲気で１０〜３０時間程度蒸気養生し、さらに１４０〜２００℃で２〜１０時間程度オートクレーブ養生して硬化させる等の操作が採用される。また、無機質板Ｂの表面仕上げのためのシーラーや塗料の塗布についても、従来から外装材として用いられる無機質板と同様にして行うことができる。 After the surface layer material 6 is sprayed as described above to form the surface layer 14, pressure molding (press molding) is performed while pressing the press die 15 from above the surface layer. The lower surface of the press die 15 is formed as a concavo-convex surface, and a plurality of molding convex portions 16, 16... Project, and a portion other than the molding convex portion 16 is formed as a molding concave portion 20. Then, as shown in FIG. 3 (b), the molding convex part 16 is pressed against the surface layer 14 and the uncured cement substrate 1 over the entire lower surface of the press die 15 while being bitten into the surface layer 14 formed in the depression 1b. To do. Thereby, the uncured cement substrate 1 is compressed in the thickness direction, and the surface layer 14 is molded so as to cover the upper surface of the uncured cement substrate 1. Next, the uncured cement substrate 1 on which the surface layer 14 was formed was removed from the press die 15 and then cured and cured to cure the cured surface layer 14 having a concavo-convex pattern as shown in FIG. A two-layered inorganic board B laminated with the cement substrate 1 can be formed. The pattern concave portion (for example, joint) 17 is a portion pressed and molded by the molding convex portion 16, and the pattern convex portion 18 is a portion pressure-molded by the molding concave portion 20. Curing curing is appropriately performed by steam curing, autoclave curing, or the like. For example, steam curing is performed for about 10 to 30 hours in an atmosphere having a temperature of 40 to 80 ° C. and a humidity of 90 to 100%, and further, an autoclave curing is performed for about 2 to 10 hours at 140 to 200 ° C. for curing. Also, application of a sealer or paint for surface finishing of the inorganic board B can be performed in the same manner as an inorganic board conventionally used as an exterior material.

そして、本発明では、プレス型１５を用いた加圧成形において、模様凸部１８の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率と模様凹部１７の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率との差が２０％以下で０よりも大きくなるように加圧成形する。すなわち、プレス型１５の成形凹部２０で圧縮成形される部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率と、成形凸部１６で圧縮成形される部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率との差を２０％以下で０よりも大きくなるようにする。このような圧縮率の差を２０％以下とするためには、成形凸部１６からの成形凹部２０の突出寸法を小さくしたり、窪み部１ｂの深さ寸法を大きくしたりすることができる。また、窪み部１ｂの部分に成形凸部１６を押し付けて模様凹部１７を形成するようにすることができる。この場合、窪み部１ｂの部分では未硬化のセメント基板１の厚み寸法が突起部１ａの部分に比べて薄くなっているために、成形凸部１６で成形しても未硬化のセメント基板１の圧縮率が小さくなって、成形凹部２０で成形される部分との圧縮率の差が小さくなるものである。 In the present invention, in the pressure molding using the press die 15, the compressibility of the uncured cement substrate 1 in the pattern convex portion 18 and the compressibility of the uncured cement substrate 1 in the pattern concave portion 17 Is pressure-molded so that the difference is 20% or less and greater than 0. That is, the difference between the compression ratio of the uncured cement substrate 1 in the portion that is compression-molded by the molding concave portion 20 of the press die 15 and the compression ratio of the uncured cement substrate 1 in the portion that is compression-molded by the molding convex portion 16. Is made 20% or less and larger than 0. In order to make such a difference in compressibility 20% or less, the projecting dimension of the molding recess 20 from the molding protrusion 16 can be reduced, or the depth dimension of the recess 1b can be increased. Further, the pattern concave portion 17 can be formed by pressing the molding convex portion 16 against the concave portion 1b. In this case, since the thickness dimension of the uncured cement substrate 1 is thinner than that of the projecting portion 1a in the recessed portion 1b, the uncured cement substrate 1 of the uncured cement substrate 1 is molded even if the molding convex portion 16 is molded. A compression rate becomes small and the difference of the compression rate with the part shape | molded by the shaping | molding recessed part 20 becomes small.

そして、セメント基板１と表層１４との層間密着強度や耐凍害性確保のために、加圧成形時のプレス型１５の成形凹部２０から模様凸部１８にかかる最低面圧を１８ｋｇｆ／ｃｍ^２（１．８ＭＰａ）に確保する必要があるが、本発明では、上記の圧縮率の差を２０％以下としているので、模様凹部１７が形成される部分において未硬化のセメント基板１に圧力が集中しなくなって、能力の非常に高いプレス機を不要とすることができるものである。また、セメント基板１の表面の粗面化処理により、セメント基板１と表層１４の結合が強くなって密着性を向上させることができ、無機質板の層間密着品質を高くすることができる。 And in order to ensure the interlayer adhesion strength and frost damage resistance between the cement substrate 1 and the surface layer 14, the minimum surface pressure applied from the molding concave portion 20 of the press die 15 to the pattern convex portion 18 at the time of pressure molding is 18 kgf / cm ² ( However, in the present invention, since the difference in the compression ratio is set to 20% or less, the pressure is concentrated on the uncured cement substrate 1 in the portion where the pattern concave portion 17 is formed. This eliminates the need for a press machine with a very high capacity. Moreover, the roughening process of the surface of the cement board | substrate 1 can strengthen the coupling | bonding of the cement board | substrate 1 and the surface layer 14, can improve adhesiveness, and can improve the interlayer contact | adherence quality of an inorganic board.

以下、具体例を示して本発明を説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to specific examples.

この具体例は、厚み（製品厚み）Ｚが１５ｍｍの無機質板Ｂを製造する場合であり、無機質板Ｂの硬化したセメント基板１の最大厚みＰが１２ｍｍ、硬化した表層１４の最大厚みＮが３ｍｍ、模様凹部１７における表層１４の厚みＭが１ｍｍである場合である。 This example is a case where an inorganic plate B having a thickness (product thickness) Z of 15 mm is manufactured, the maximum thickness P of the cured cement substrate 1 of the inorganic plate B is 12 mm, and the maximum thickness N of the cured surface layer 14 is 3 mm. In this case, the thickness M of the surface layer 14 in the pattern recess 17 is 1 mm.

まず、抄造後の未硬化のセメント基板１の上面に粗面化処理を施して、突起部１ａを突出長さ（窪み部１ｂの深さ寸法）Ｈ＝８ｍｍに形成する。このとき、窪み部１ｂよりも下側における未硬化のセメント基板１の厚み寸法はＴ＝１４ｍｍとする。次に、表層材料６を散布して表層１４を形成する。表層１４は表層材料６を窪み部１ｂに充填して形成し、表層１４の上面と突起部１ａの上端とは同じ高さにする。次に、プレス型１５を用いて加圧成形する。このプレス型１５としては成形凹部２０からの成形凸部１６の突出寸法Ｘが４ｍｍのものを用いた。そして、この加圧成形により、模様凹部１７の部分における未硬化のセメント基板１の厚みＳを１０ｍｍ、模様凹部１７の底面における表層１４の厚みＭを１ｍｍ、模様凸部１８の部分における未硬化のセメント基板１の厚みＰを１２ｍｍ、模様凸部１８の部分における表層１４の厚みＮを３ｍｍとした。次に、加圧成形後の未硬化のセメント基板１及びその表層１４を養生硬化して無機質板Ｂを形成した。尚、突起部１ａの上端よりも上側における表層１４の厚み（突起部１ａの上端と表層１４の上面との間の寸法）は０ｍｍよりも大きくて突起部１ａを突出長さＨの半分以下にするのが好ましい。 First, a roughening process is performed on the upper surface of the uncured cement substrate 1 after paper making to form a protruding portion 1a with a protruding length (depth dimension of the recessed portion 1b) H = 8 mm. At this time, the thickness dimension of the uncured cement substrate 1 below the depression 1b is T = 14 mm. Next, the surface layer material 6 is sprayed to form the surface layer 14. The surface layer 14 is formed by filling the surface layer material 6 into the recess 1b, and the upper surface of the surface layer 14 and the upper end of the protrusion 1a are set to the same height. Next, press molding is performed using the press die 15. As the press die 15, one having a projection dimension X of the projection 16 from the molding recess 20 of 4 mm was used. And by this press molding, the thickness S of the uncured cement substrate 1 in the pattern concave portion 17 is 10 mm, the thickness M of the surface layer 14 in the bottom surface of the pattern concave portion 17 is 1 mm, and the uncured in the pattern convex portion 18 is uncured. The thickness P of the cement substrate 1 was 12 mm, and the thickness N of the surface layer 14 in the pattern convex portion 18 was 3 mm. Next, the uncured cement substrate 1 after pressing and its surface layer 14 were cured and cured to form an inorganic plate B. The thickness of the surface layer 14 above the upper end of the protruding portion 1a (the dimension between the upper end of the protruding portion 1a and the upper surface of the surface layer 14) is greater than 0 mm so that the protruding portion 1a is less than half the protruding length H. It is preferable to do this.

上記のような具体例において、模様凹部１７の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率は、（Ｔ−Ｓ）／Ｔ×１００＝４ｍｍ／１４ｍｍ×１００≒２９％となる。一方、模様凸部１８の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率は、（Ｔ−Ｐ）／Ｔ×１００＝２ｍｍ／１４ｍｍ×１００≒１４％となる。従って、模様凸部１８の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率と模様凹部１７の部分における未硬化のセメント基板１の圧縮率との差が約１５％となる。尚、図１において、実線で囲まれる部分イと部分ロにおける未硬化のセメント基板１の圧縮率は多少異なり、突起部１ａの一部を圧縮する部分ロの圧縮率が突起部１ａを圧縮しない部分イの圧縮率よりもやや高くなるが、部分ロにおいて圧縮される突起部１ａの厚みは小さいので、部分イの圧縮率と部分ロの圧縮率はほぼ同じで、部分ロの圧縮率は従来とほとんど変わらない。従って、部分イの圧縮率の低下により、従来のものに比べて、加圧成形に要するトータルの圧力（未硬化のセメント基板１および表層１４を圧縮するための圧力）を低くすることができる。 In the specific example as described above, the compression ratio of the uncured cement substrate 1 in the pattern concave portion 17 is (TS) / T × 100 = 4 mm / 14 mm × 100≈29%. On the other hand, the compression ratio of the uncured cement substrate 1 in the pattern convex portion 18 is (TP) / T × 100 = 2 mm / 14 mm × 100≈14%. Therefore, the difference between the compressibility of the uncured cement substrate 1 at the pattern convex portion 18 and the compressibility of the uncured cement substrate 1 at the pattern concave portion 17 is about 15%. In FIG. 1, the compression ratio of the uncured cement substrate 1 between the portion A and the portion B surrounded by the solid line is slightly different, and the compression ratio of the portion B that compresses a part of the protrusion 1 a does not compress the protrusion 1 a. Although the compression rate of partial b is slightly higher, the thickness of the protrusion 1a compressed in partial b is small, so the compression rate of partial b and the compression rate of partial b are almost the same. And almost the same. Therefore, the total pressure required for pressure molding (pressure for compressing the uncured cement substrate 1 and the surface layer 14) can be reduced as compared with the conventional one due to the reduction of the compression ratio of the partial A.

本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）（ｂ）は断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a) (b) is sectional drawing. 同上の表面粗面化装置の一例を示し、（ａ）（ｂ）は断面図である。An example of the surface roughening apparatus same as the above is shown, and (a) and (b) are sectional views. 同上の粗面化された未硬化のセメント基板を示す一部の断面図である。It is a partial cross section figure which shows the roughened unhardened cement board | substrate same as the above. 同上の無機質板を示す一部の断面図である。It is a partial sectional view showing an inorganic board same as the above. 従来の粗面化ロールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional roughening roll. 従来の未硬化のセメント基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional unhardened cement board | substrate. 従来の加圧成形工程を示し、（ａ）（ｂ）は断面図である。The conventional pressure molding process is shown, (a) (b) is sectional drawing. 従来の模様凹部の深さとプレス圧との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the depth of the conventional pattern recessed part, and a press pressure.

Explanation of symbols

Ｂ無機質板
１未硬化のセメント基板
１ａ突起部
１ｂ窪み部
６表層材料
１４表層
１５プレス型
１７模様凹部
１８模様凸部 B Inorganic board 1 Uncured cement substrate 1a Protrusion 1b Depression 6 Surface material 14 Surface 15 Press die 17 Pattern recess 18 Pattern projection

Claims

On the surface of the cement board of uncured, by dispersing the surface layer material consisting mainly of cement to form a surface layer, and thereafter, the pattern projected by press molding by pressing a press die from the surface layer side having an irregular surface In the manufacturing method of the inorganic board that forms the concave portion and the pattern concave portion, before the surface layer material is sprayed , the surface of the uncured cement substrate is subjected to a roughening treatment, whereby the protrusions and the depressions are alternately formed. When the surface of the uncured cement substrate is formed on the surface of the uncured cement substrate, and then the surface layer is formed on the surface of the uncured cement substrate, the tips of the protrusions are covered with the surface layer. the sprayed surface layer material, then as a difference between the compression ratio of the cement board uncured in the compression ratio and the pattern recesses of the cement board of uncured in the pattern convex portions is 20% or less Method for producing inorganic board, which comprises pressure molding.

In the roughening treatment, the digging member is stabbed into the surface of the uncured cement substrate, and in this state, the uncured cement substrate is conveyed in a predetermined amount in one direction, and then the digging member is uncured. The method for producing an inorganic board according to claim 1 , wherein the protrusion and the depression are formed by pulling out from the surface of the cement substrate .