JP5046579B2 - Lead frame manufacturing method and lead frame using the manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレームに関するものである。 The present invention relates to a lead frame manufacturing method and a lead frame using the manufacturing method.
リードフレームは、特許文献１に示されているように、樹脂封止される電子素子と電気的に接続されている。
このようなリードフレームは、封止される部位において曲部を有しているリードフレームもあり、封止外部から曲部を経て侵入する水気による前記電気素子の劣化を防止するための樹脂ロック部を電子素子の周囲に備えている。
As shown in
Such a lead frame includes a lead frame having a bent portion at a sealed portion, and a resin lock portion for preventing deterioration of the electric element due to water entering from the outside of the seal through the bent portion. Is provided around the electronic element.
ところで樹脂ロック部は、図３に示すように、逆テーパー形状を有しており、この逆テーパー形状を形成するために、先ず矩形状のプレスを施して凹部を形成する。その後、形成した凹部の内壁の側を再度プレスすることにより、逆テーパー形状が形成される（図４参照）。 Incidentally, as shown in FIG. 3, the resin lock portion has a reverse taper shape, and in order to form this reverse taper shape, first, a rectangular press is applied to form a recess. Then, the reverse taper shape is formed by pressing the inner wall side of the formed recess again (see FIG. 4).
また、特許文献２には、１度目のプレスをリードフレームの一方の面側（表面側）から行なって凹部を形成し、２度目のプレスをリードフレームの他方の面側（裏面側）から行なって、このプレスによるリードフレームの変形により、凹部の内壁の片壁に逆テーパ形状を形成する例が示されている。
しかしながら従来のリードフレームの製造方法は、逆テーパーを形成するためにプレス作業が２回も必要になる。また、従来のリードフレームの製造方法は、樹脂ロック部および曲部をそれぞれ個別に形成することから作業効率が悪く、これらの非効率的な作業によりリードフレームの製造コストが高いことが問題となっていた。更に、特許文献２に示されたリードフレームの製造方法では、表面側の凹部を裏面側からのプレスによって変形させるために、その変形のために十分な厚さ寸法がリードフレームに必要となり、この十分な厚さ寸法のリードフレームにより、製造コストを低減できないことが問題となっていた。 However, the conventional lead frame manufacturing method requires two press operations to form a reverse taper. In addition, the conventional lead frame manufacturing method has a low work efficiency because the resin lock portion and the curved portion are formed separately, and the inefficiency of these operations leads to a high lead frame manufacturing cost. It was. Furthermore, in the lead frame manufacturing method disclosed in Patent Document 2, in order to deform the concave portion on the front surface side by pressing from the back surface side, a sufficient thickness dimension is required for the deformation of the lead frame. There has been a problem that the manufacturing cost cannot be reduced by a lead frame having a sufficient thickness.
従って、本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、製造コストを低減し得るリードフレームの製造方法および当該製造方法で製造されるリードフレームを提供することにある。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a lead frame manufacturing method capable of reducing manufacturing costs and a lead frame manufactured by the manufacturing method. .
本発明は、前記目的を達成するために創案されたものであり、本発明のリードフレームの製造方法は、電子素子と接続され、樹脂封止される部位において曲部を有しており、樹脂封止の外部から曲部を経て侵入する水気による電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームの製造方法において、リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を、該凹部の底にくさび状の切欠き有するように形成すること、板状部材に圧力を与えて開口端を近接させて前記曲部の形成と共に前記樹脂ロック部を形成すること、を特徴とする。 The present invention was devised in order to achieve the above object, and the method of manufacturing a lead frame of the present invention has a curved portion at a portion that is connected to an electronic element and sealed with resin, In the manufacturing method of a lead frame having a reverse taper-shaped resin lock portion for preventing deterioration of an electronic element due to water entering from the outside of the seal through the bent portion, the bending of the plate-like member for the lead frame is performed. A recess having a predetermined width dimension between the open ends is formed at a position corresponding to the opening so as to have a wedge-shaped cutout at the bottom of the recess, and pressure is applied to the plate-like member to bring the open end close to each other The resin lock portion is formed together with the formation of the curved portion.
本発明のリードフレームは、電子素子と接続され、樹脂封止される部位において曲部を有しており、樹脂封止の外部から曲部を経て侵入する水気による電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームにおいて、樹脂ロック部は、リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を、該凹部の底にくさび状の切欠きを有するように形成した後、圧力を与えて前記開口端を近接させて前記曲部の形成と共に形成されたことが特徴である。
The lead frame of the present invention is connected to an electronic element and has a curved portion at a portion sealed with resin, in order to prevent deterioration of the electronic device due to moisture entering from the outside of the resin sealing through the curved portion. In the lead frame having the reverse taper-shaped resin lock portion, the resin lock portion has a recess having a predetermined width dimension between the open ends at a position corresponding to the curved portion of the plate-like member for the lead frame. It is characterized in that it is formed along with the formation of the curved portion by forming a wedge-shaped notch at the bottom of the recess and then applying pressure to bring the opening end close.
本発明によれば、板状部材の曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成した後、当該板状部材に圧力を与えて開口端を近接させて曲部の形成と共に逆テーパー形状の樹脂ロック部を形成することから、樹脂ロック部のためのプレス回数を低減することができ、かつ曲部および樹脂ロック部を個別に形成する必要がなく、作業効率の向上を図ることができる。これにより、本発明によれば、作業効率の向上によりリードフレームの製造コストを低減することができる。 According to the present invention, after forming a recess having a predetermined width dimension between the open ends at a position corresponding to the curved portion of the plate-like member, the plate-like member is pressed to bring the open end close to bend. Since the reverse-tapered resin lock part is formed together with the formation of the part, the number of presses for the resin lock part can be reduced, and it is not necessary to separately form the curved part and the resin lock part, and the work efficiency Can be improved. Thus, according to the present invention, the manufacturing cost of the lead frame can be reduced by improving the working efficiency.
以下、図面を用いて、本発明の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明では、各実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components are assigned the same reference numerals in the drawings used in each embodiment, and overlapping descriptions are possible. Omitted as much as possible.
先ず、本発明のリードフレームが用いられた電子部品を説明する。
本発明のリードフレーム１０が用いられた電子部品１００は、図２に示すように、複数のリードフレーム１０と、該各リードフレーム１０の一部をそれぞれ樹脂封止するための樹脂封止部１と、該樹脂封止部１によって封止される複数の電子素子２と、該電子素子２およびリードフレーム１０を接続するための接続子３と、を備える。
First, an electronic component using the lead frame of the present invention will be described.
As shown in FIG. 2, an electronic component 100 using the lead frame 10 of the present invention includes a plurality of lead frames 10 and a
電子素子２としては、ダイオードやトランジスタなどの半導体素子や、抵抗素子、コンデンサ素子およびコイル素子などの電気的特性を有する素子がであるが、本実施例では電子素子２としてダイオードが４個封止された図２に示す例で説明する。 The electronic element 2 is a semiconductor element such as a diode or a transistor, or an element having electrical characteristics such as a resistance element, a capacitor element, or a coil element. In this embodiment, four diodes are sealed as the electronic element 2. This will be described with reference to the example shown in FIG.
ところで、封止される電子素子２としてのダイオードのカソード又はアノードの何れか一方が接続子３に接続され、他方がリードフレームに電気的に接続されており、これにより電子部品１００内において所望の電気回路が構成されている。 Incidentally, either the cathode or the anode of the diode as the electronic element 2 to be sealed is connected to the connector 3, and the other is electrically connected to the lead frame. An electric circuit is configured.
リードフレーム１０は、図２（ａ）に示すように図示しない実装基板に設けた孔に挿嵌するための接続部１１と、該接続部１１の延長上に設けられた平面部１２とを備える。
平面部１２は、接続子３との電気的な接続、もしくは電子素子２との電気的な接続を行なうための平面を有している。
As shown in FIG. 2A, the lead frame 10 includes a connection portion 11 for fitting into a hole provided in a mounting board (not shown), and a
The
接続部１１は、図２（ｂ）に示すように、樹脂封止部１で封止される内部において、所定の傾斜角を有する曲部１３を有しており、その曲部１３において樹脂ロック部１４を備える。
As shown in FIG. 2B, the connecting portion 11 has a
ところで、曲部１３は、ＩＥＣ（国際電気標準会議：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）によって取り決められた絶縁距離を確保するために設けられている。リードフレーム１０の接続部１に当該曲部１３を設けることにより、当該電子部品１００の底から必要な距離を有して、すなわちＩＥＣで定められた絶縁距離を確保してリードフレームの接続部１を樹脂封止部１から露出させることができる。
By the way, the
樹脂ロック部１４は、樹脂封止部１で樹脂封止したにも拘らず、リードフレーム１０を伝わって樹脂封止内部に侵入する水気による劣化を防止するために設けられており、逆テーパー形状の凹部を有している。
The resin lock portion 14 is provided in order to prevent deterioration due to water that enters the resin seal through the lead frame 10 even though the
樹脂ロック部１４が、逆テーパー形状を有することにより、凹部に流入する樹脂とリードフレームとの密着性を図ることができ、水気の樹脂封止部１への侵入、すなわち樹脂封止部１内において樹脂ロック部１４より内部へ水気が侵入することを防止することができる。
Since the resin lock portion 14 has a reverse taper shape, it is possible to achieve adhesion between the resin flowing into the recess and the lead frame, so that water enters the
また、仮に水気がリードフレームを伝って樹脂封止部１内に侵入しても、逆テーパー形状の凹部を有する樹脂ロック部１４により、複雑な侵入経路を辿る必要が生じることから、水気が容易に侵入し難くなり、樹脂封止部１内において樹脂ロック部１４より内部へ水気が侵入することを防止することができる。
Even if water enters the
ここで、本発明の特徴であるリードフレーム１０の樹脂ロック部１４について、詳細に説明する。
本発明における樹脂ロック部１４は、当該樹脂ロック部１４が形成されるリードフレーム１０の接続部１１に形成されており、より詳細には接続部１１に形成する曲部１４において樹脂ロック部１４が形成されている。
Here, the resin lock portion 14 of the lead frame 10 which is a feature of the present invention will be described in detail.
The resin lock portion 14 in the present invention is formed in the connection portion 11 of the lead frame 10 where the resin lock portion 14 is formed. More specifically, the resin lock portion 14 is formed in the curved portion 14 formed in the connection portion 11. Is formed.
ここで、本発明のリードフレーム１０の製造工程、特にリードフレーム１０の樹脂ロック部１４の製造工程を図１を用いて説明する。
先ず、リードフレームのための、０．７mmの厚さ寸法を有する板状部材が用意される（図１（ａ））。
板状部材には、必要に応じてリードフレームの形状に応じた打抜きプレスが施されている。
Here, the manufacturing process of the lead frame 10 of the present invention, particularly the manufacturing process of the resin lock portion 14 of the lead frame 10 will be described with reference to FIG.
First, a plate-like member having a thickness dimension of 0.7 mm for a lead frame is prepared (FIG. 1A).
The plate-like member is punched according to the shape of the lead frame as necessary.
打抜きプレスが施された板状部材において、曲部１３が形成される位置に、例えば０．５ｍｍの開口間隔および深さ寸法が０．２ｍｍを有する凹部を形成する（図１（ｂ−１））。凹部の形成はプレスによる押圧加工であっても、切削加工であってもよく、加工によって形成される凹部の断面形状は、矩形を有するように形成することが好ましく、必要に応じて凹部の底に開口幅寸法が０．１２ｍｍおよび深さ寸法が０．１ｍｍのクサビ形状の切欠きを設けても良い（図１（ｂ−２））。
In the plate-like member subjected to the punching press, a recess having an opening interval of 0.5 mm and a depth dimension of 0.2 mm is formed at a position where the
その後、形成した凹部の開口端を互いに近接させるべく圧力を加える。これにより、逆テーパー形状を有する樹脂ロック部１４と共に、曲部１３が同時的に形成される（図１（ｃ−１））。
Thereafter, pressure is applied to bring the open ends of the formed recesses close to each other. Thereby, the
尚、近接させるための圧力は、曲部１３の所定の傾斜角、板部材の寸法、材質および特性などを加味して決定されており、これらを加味して決定される圧力によって、所定の設計仕様に応じた形状のリードフレーム１０が形成される。
In addition, the pressure for making it approach is determined in consideration of a predetermined inclination angle of the
ところで、前記した凹部の形成において、図１（ｂ−２）に示すくさび形状の切欠きを設け、当該凹部の開口端を互いに近接させるべく圧力を加えてもよく、この場合においても逆テーパー形状を有する樹脂ロック部１４と共に、曲部１３が同時的に形成される（図１（ｃ−２））。
By the way, in forming the recess, the wedge-shaped notch shown in FIG. 1 (b-2) may be provided, and pressure may be applied to bring the opening ends of the recess close to each other. The
尚、前記したくさび形状の切欠きを設けることにより、圧力により凹部の開口端を互いに近接させる際、板状部材に形成された凹部の底に必要以上の圧力が印加されることを防止することができ、また凹部が形成される板部材の底側が必要以上に伸長されることを防止することができ、圧力によって変形する際の板状部材の劣化を防止することができる。 By providing the wedge-shaped notch as described above, it is possible to prevent an excessive pressure from being applied to the bottom of the recess formed in the plate-like member when the opening ends of the recess are brought close to each other by pressure. In addition, it is possible to prevent the bottom side of the plate member in which the concave portion is formed from being extended more than necessary, and to prevent the plate-like member from being deteriorated when deformed by pressure.
本発明によれば、前記したようにしてリードフレーム１０を形成することにより、曲部１３と樹脂ロック部１４とを個別に形成する必要がなく、効率的にリードフレーム１０を製造することができる。これにより、リードフレームが効率的に形成できることから、リードフレームの製造コストを低減することができる。
According to the present invention, by forming the lead frame 10 as described above, it is not necessary to separately form the
前記した実施例では、曲部１３が接続部１１に設けられた例で説明したが、これに限る必要は無く平面部１２に曲部を設け、この曲部に本発明の特徴である樹脂ロック部を備えるようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the example in which the
１ 樹脂封止部
２ 電子素子
３ 接続子
１０ リードフレーム
１１ 接続部
１２ 平面図
１３ 曲部
１４ 樹脂ロック部
１００ 電子部品
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を、該凹部の底にくさび状の切欠き有するように形成すること、
前記板状部材に圧力を与えて前記開口端を近接させて前記曲部の形成と共に前記樹脂ロック部を形成すること、を特徴とするリードフレームの製造方法。 A reverse taper shape for preventing deterioration of the electronic element due to water entering from the outside of the resin seal through the curved part, having a curved part connected to the electronic element and resin-sealed. In the manufacturing method of the lead frame provided with the resin lock portion,
Forming a recess having a predetermined width dimension between the open ends at a position corresponding to the curved portion of the plate-like member for the lead frame so as to have a wedge-shaped cutout at the bottom of the recess;
A lead frame manufacturing method comprising: applying pressure to the plate-like member to bring the opening end close to form the curved portion and forming the resin lock portion.
前記樹脂ロック部は、前記リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を、該凹部の底にくさび状の切欠きを有するように形成した後、圧力を与えて前記開口端を近接させて前記曲部の形成と共に形成されたことが特徴であるリードフレーム。 A reverse taper shape for preventing deterioration of the electronic element due to water entering from the outside of the resin seal through the curved part, having a curved part connected to the electronic element and resin-sealed. In a lead frame with a resin lock,
The resin lock portion has a recess having a predetermined width dimension between the open ends at a position corresponding to the curved portion of the plate-like member for the lead frame, and a wedge-shaped notch at the bottom of the recess. The lead frame is characterized by being formed together with the formation of the curved portion by applying pressure to bring the opening end close to each other.
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