JP5023648B2 - Print head and method for setting sub-scanning direction deviation correction value in print head - Google Patents

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Description

本発明は、プリンタ、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置等で用いられるプリントヘッドに係り、より詳しくは、複数の記録素子を並べて構成された記録チップを、複数配列してなるプリントヘッドに関する。   The present invention relates to a print head used in an image forming apparatus such as a printer, a copier, or a facsimile, and more particularly to a print head formed by arranging a plurality of recording chips each having a plurality of recording elements arranged.

電子写真方式を用いた複写機、プリンタ等の画像形成装置では、まず、例えばドラム状に形成された感光体(感光体ドラム)の表面が帯電装置によって一様に帯電される。帯電された感光体ドラムは、画像データに基づいて制御された露光装置により露光され、その表面に静電潜像が形成される。続いて、感光体上に形成された静電潜像は現像装置により可視像(トナー像)化される。その後、トナー像は感光体の回転に伴って転写部まで搬送されて、記録紙上に静電転写される。そして、記録紙上に担持されたトナー像には定着処理が施されて、永久像となる。   In an image forming apparatus such as a copying machine or a printer using an electrophotographic system, first, for example, the surface of a photosensitive member (photosensitive drum) formed in a drum shape is uniformly charged by a charging device. The charged photosensitive drum is exposed by an exposure device controlled based on the image data, and an electrostatic latent image is formed on the surface thereof. Subsequently, the electrostatic latent image formed on the photoreceptor is converted into a visible image (toner image) by the developing device. Thereafter, the toner image is transported to the transfer unit as the photosensitive member rotates, and is electrostatically transferred onto the recording paper. The toner image carried on the recording paper is subjected to a fixing process to become a permanent image.

このような画像形成装置で用いられる露光装置としては、従来よりレーザダイオードとポリゴンミラーとを組み合わせて、主走査方向にレーザ光を走査露光するレーザ光走査装置(ROS:Raster Output Scanner)が用いられてきた。しかし、近年では、装置の小型化の要請等から、多数のLED(発光ダイオード:Light Emitting Diode)を主走査方向に配列して構成されたLEDプリントヘッド(LPH:LED Print Head)を用いた露光装置も採用されてきている。   As an exposure apparatus used in such an image forming apparatus, a laser light scanning apparatus (ROS: Raster Output Scanner) that scans and exposes laser light in the main scanning direction by combining a laser diode and a polygon mirror is conventionally used. I came. However, in recent years, exposure using an LED print head (LPH: LED Print Head) configured by arranging a large number of LEDs (Light Emitting Diodes) in the main scanning direction due to demands for downsizing of the apparatus. Devices have also been adopted.

LPHは、多数のLEDをライン状に配列したLEDチップを、主走査方向に複数配置してなるLEDアレイを備えている(特許文献1参照)。また、LPHは、通常、各LEDから出力された光を感光体表面に結像させるために多数のロッドレンズが配列されたロッドレンズアレイも備えている。画像形成装置では、入力されてくる画像データに基づいてLPHの各LEDを駆動させることにより、感光体へ向けて光を出力し、ロッドレンズアレイによって感光体表面に光を結像させる。これにより、感光体上に主走査方向1ライン分の静電潜像を形成する。そして、感光体を回転させることで感光体ドラムとLPHとが相対移動することにより、感光体の副走査方向に静電潜像を形成する。   The LPH includes an LED array in which a plurality of LED chips in which a large number of LEDs are arranged in a line are arranged in the main scanning direction (see Patent Document 1). The LPH usually also includes a rod lens array in which a large number of rod lenses are arranged in order to form an image of light output from each LED on the surface of the photoreceptor. In the image forming apparatus, each LED of the LPH is driven based on input image data to output light toward the photoconductor, and the light is imaged on the surface of the photoconductor by the rod lens array. Thereby, an electrostatic latent image for one line in the main scanning direction is formed on the photosensitive member. Then, by rotating the photoconductor, the photoconductor drum and the LPH move relative to each other, thereby forming an electrostatic latent image in the sub-scanning direction of the photoconductor.

ところで、このような画像形成装置では、ROSやLPHから照射される主走査方向1ライン分の照射光が、感光体の軸方向と略平行になっていないと、感光体ドラム上に形成される静電潜像に歪みが生じる。例えば、主走査方向1ライン分の照射光が感光体の軸方向に対して斜めになっていると、主走査方向に平行な直線画像を形成しようとした場合、実際に形成される静電潜像は副走査方向に傾斜したものになる。また、主走査方向1ライン分の照射光が感光体の軸方向に対して湾曲した弓状となっていると、主走査方向に平行な直線画像を形成しようとした場合に、実際に形成される静電潜像は副走査方向に湾曲したものになる。このように感光体上の静電潜像に副走査方向の歪みが生じると、当然、静電潜像を現像して形成されるトナー像にも副走査方向の歪みが生じることになってしまう。なお、以下の説明では、前者に起因する副走査方向の歪みをスキュー(skew)と呼び、後者に起因する副走査方向の歪みをボウ(bow)と呼ぶことにする。   By the way, in such an image forming apparatus, irradiation light for one line in the main scanning direction irradiated from ROS or LPH is formed on the photosensitive drum unless it is substantially parallel to the axial direction of the photosensitive member. The electrostatic latent image is distorted. For example, if the irradiation light for one line in the main scanning direction is slanted with respect to the axial direction of the photosensitive member, the electrostatic latent image that is actually formed is formed when attempting to form a linear image parallel to the main scanning direction. The image is inclined in the sub-scanning direction. In addition, when the irradiation light for one line in the main scanning direction has an arcuate shape that is curved with respect to the axial direction of the photosensitive member, it is actually formed when an attempt is made to form a linear image parallel to the main scanning direction. The electrostatic latent image is curved in the sub-scanning direction. If the electrostatic latent image on the photoconductor is thus distorted in the sub-scanning direction, naturally, the toner image formed by developing the electrostatic latent image is also distorted in the sub-scanning direction. . In the following description, the distortion in the sub-scanning direction due to the former is referred to as skew, and the distortion in the sub-scanning direction due to the latter is referred to as bow.

このような問題に対し、ROSを用いた露光装置において、主走査方向1ライン分の画像データを複数のブロックに分割し、分割されたブロック毎に画像データを副走査にシフト、すなわち画像データを並び替えたり、照射タイミングを変えることにより副走査方向のずれを補正する技術が提案されている(特許文献2参照)。なお、この特許文献2では、まず、無調整のROSを用いてテストパターンの出力を行い、出力されたテストパターンの読み取り結果に基づいて主走査方向1ライン分の照射光の副走査方向ずれ量を検知する。そして、副走査方向ずれ量の検知結果に基づいて、主走査方向に分割するブロック数および各ブロックにおける画像データのシフト方向または照射タイミングのずらし方向(副走査方向上流側、副走査方向下流側)を決定する。そして、実際の画像形成時には、分割されたブロック毎に、それぞれに設定された照射タイミングで光照射を行う。特許文献2では、このような補正を行うことで、副走査方向の歪みすなわちスキューやボウによる歪みを目立ちにくくしている。   To solve such a problem, in an exposure apparatus using ROS, image data for one line in the main scanning direction is divided into a plurality of blocks, and the image data is shifted to sub-scanning for each divided block, that is, the image data is changed. There has been proposed a technique for correcting displacement in the sub-scanning direction by rearranging or changing irradiation timing (see Patent Document 2). In Patent Document 2, first, a test pattern is output using an unadjusted ROS, and the amount of deviation in the sub-scanning direction of irradiation light for one line in the main scanning direction is based on the read result of the output test pattern. Is detected. Based on the detection result of the amount of deviation in the sub-scanning direction, the number of blocks to be divided in the main scanning direction and the image data shift direction or irradiation timing shift direction in each block (upstream in the sub-scanning direction, downstream in the sub-scanning direction) To decide. In actual image formation, light irradiation is performed at the irradiation timing set for each of the divided blocks. In Patent Document 2, by performing such correction, distortion in the sub-scanning direction, that is, distortion due to skew or bow is made inconspicuous.

特開平6−218985号公報(第4頁、図5)JP-A-6-218985 (page 4, FIG. 5) 特開平4−317247号公報(第5頁、図6、図7)JP-A-4-317247 (5th page, FIG. 6, FIG. 7)

しかしながら、上記特許文献1のLPHに対し、上記特許文献2に記載される手法を適用して副走査方向の歪み(スキューやボウ)の補正を行った場合、次のような問題が生じた。すなわち、補正後のLPHを装着した画像形成装置を用いてハーフトーン画像を出力した際に、出力されるハーフトーン画像中に副走査方向に沿って延びる筋が発生した。   However, when correcting the distortion (skew and bow) in the sub-scanning direction by applying the method described in Patent Document 2 to the LPH of Patent Document 1, the following problems occur. That is, when a halftone image is output using an image forming apparatus equipped with the corrected LPH, streaks extending in the sub-scanning direction are generated in the output halftone image.

本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、複数の記録素子を並べて構成された記録チップを、複数配列してなるプリントヘッドを用いた場合に、副走査方向に発生する筋を抑制することにある。   The present invention has been made to solve such a technical problem, and an object of the present invention is to use a print head in which a plurality of recording chips each including a plurality of recording elements are arranged. In this case, the streak generated in the sub-scanning direction is to be suppressed.

上記課題に対し、本発明者が鋭意検討を行ったところ、上述したハーフトーン画像中の筋は、常時発生するものではないことが判明した。これを具体的に説明すると、同一のLPHを用いた場合であっても、感光体に対する取り付け角度を異ならせると、副走査方向の歪みを補正した後に出力したハーフトーン画像中に筋が発生する場合と発生しない場合とが存在することがわかった。これをさらに詳細に検討したところ、副走査方向の歪みを補正するために分割されたブロックの分割位置と、LEDアレイを構成する各LEDチップの境界位置とが一致あるいは近づいた場合に、このような筋が発生しやすいことが判明した。なお、このような筋は、副走査方向に画像データを並べ替える際、画像シフト量の分解能を上げれば上げるほど発生しにくくなるが、その分、並び替えの演算に必要なメモリを必要とし、コスト高になってしまうという問題がある。そこで、本発明者は、各LEDチップの境界位置に対しブロックの分割位置を主走査方向にずらすことにより、このような筋の発生を容易に抑制できることを見出し、本発明を案出するに至った。   As a result of extensive studies by the inventor on the above problem, it has been found that the above-described streaks in the halftone image do not always occur. Specifically, even when the same LPH is used, if the attachment angle with respect to the photoconductor is varied, streaks are generated in the halftone image output after correcting the distortion in the sub-scanning direction. It has been found that there are cases of cases and cases that do not occur. When this is examined in more detail, when the division position of the block divided for correcting the distortion in the sub-scanning direction and the boundary position of each LED chip constituting the LED array coincide with or approach each other, It has been found that easy streaks are likely to occur. Note that such a streak is less likely to occur as the resolution of the image shift amount is increased when rearranging the image data in the sub-scanning direction, but it requires a memory necessary for the rearrangement calculation. There is a problem that the cost becomes high. Therefore, the present inventor has found that such streak generation can be easily suppressed by shifting the block division position in the main scanning direction with respect to the boundary position of each LED chip, and has devised the present invention. It was.

すなわち、本発明は、主走査方向に複数の記録素子が配列された記録チップを、主走査方向に複数配列してなる記録素子アレイと、主走査方向に設定された所定のブロック毎に、副走査方向に画像データをシフトさせることにより、副走査方向ずれを補正する副走査方向ずれ補正部とを備えたプリントヘッドにおいて、副走査方向ずれ補正部は、隣接する記録チップにおける記録素子同士の境界位置に対し分割位置をずらして設定可能なブロックを用いて、記録マークの副走査方向ずれを補正することを特徴としている。ここで、「副走査方向に画像データをシフトさせる」ことには、画像データの並べ替えを行うことや、記録素子アレイを構成する各記録素子に対する記録信号の供給タイミングを変えるといった概念を含んでいる。   That is, according to the present invention, a recording chip in which a plurality of recording elements are arranged in the main scanning direction is arranged for each of a recording element array in which a plurality of recording chips are arranged in the main scanning direction and a predetermined block set in the main scanning direction. In a print head including a sub-scanning direction deviation correction unit that corrects a sub-scanning direction deviation by shifting image data in the scanning direction, the sub-scanning direction deviation correction unit is a boundary between recording elements in adjacent recording chips. A feature is that a sub-scanning direction shift of a recording mark is corrected using a block that can be set by shifting the division position with respect to the position. Here, “shifting the image data in the sub-scanning direction” includes concepts such as rearranging the image data and changing the supply timing of the recording signal to each recording element constituting the recording element array. Yes.

このようなプリントヘッドにおいて、副走査方向ずれ補正部は、異なる主走査方向長さとなるように設定されたブロックを用いて、記録マークの副走査方向ずれを補正することができる。また、記録素子アレイを構成する記録チップが千鳥状に配列される場合に、記録素子アレイを構成する各記録チップに対する記録信号の供給タイミングを、所定の記録チップ列を基準として記録チップ列毎に変えることにより、記録素子アレイによって記録される記録マークの副走査方向ずれを補正する千鳥配列補正部をさらに含むことができる。そして、分割位置を設定する設定部と、設定部にて設定された分割位置と隣接する記録チップ同士の境界位置とが一致する場合に、分割位置を境界位置から移動させる修正部とをさらに含むことができる。ここで、修正部は、分割位置と境界位置とが一致する場合であって、境界位置に対応する記録チップ同士の副走査方向の位置ずれが境界位置にて記録素子により記録される像の副走査方向ずれを打ち消す方向である場合に、分割位置を境界位置から移動させないことができる。   In such a print head, the sub-scanning direction deviation correcting unit can correct the deviation of the recording mark in the sub-scanning direction using blocks set to have different lengths in the main scanning direction. Further, when the recording chips constituting the recording element array are arranged in a staggered manner, the recording signal supply timing to each recording chip constituting the recording element array is determined for each recording chip array with reference to a predetermined recording chip array. By changing, it can further include a staggered array correction unit that corrects the sub-scanning direction deviation of the recording marks recorded by the recording element array. And a setting unit that sets the division position, and a correction unit that moves the division position from the boundary position when the division position set by the setting unit matches the boundary position between adjacent recording chips. be able to. Here, the correction unit is a case where the division position and the boundary position coincide with each other, and the positional deviation in the sub-scanning direction between the recording chips corresponding to the boundary position is the sub-image of the image recorded by the recording element at the boundary position. When the scanning direction deviation is canceled, the division position can be prevented from moving from the boundary position.

また、他の観点から捉えると、本発明は、主走査方向に複数の記録素子が配列された記録チップを、主走査方向に複数配列してなる記録素子アレイと、記録素子アレイを構成する記録チップの配置に起因する副走査方向ずれを、各記録素子に対する記録信号の供給タイミングを調整することによって補正する第一の副走査方向ずれ補正部と、記録素子アレイを構成する記録チップの配置以外に起因する副走査方向ずれを、副走査方向に画像データをシフトさせることによって補正する第二の副走査方向ずれ補正部とを含み、第一の副走査方向ずれ補正部は、隣接する記録チップにおける記録素子の境界位置から隣接する境界位置までを1ブロックとして、各記録素子に対する記録信号の供給タイミングを調整し、第二の副走査方向ずれ補正部は、境界位置から主走査方向にシフトした位置に設定される分割位置から隣接する分割位置までを1ブロックとして、副走査方向に画像データをシフトさせることを特徴としている。   From another point of view, the present invention relates to a recording element array in which a plurality of recording chips in which a plurality of recording elements are arranged in the main scanning direction are arranged in the main scanning direction, and a recording that constitutes the recording element array. Other than the arrangement of the first sub-scanning direction deviation correction unit for correcting the deviation in the sub-scanning direction due to the arrangement of the chips by adjusting the supply timing of the recording signal to each recording element, and the arrangement of the recording chips constituting the recording element array Including a second sub-scanning direction shift correction unit that corrects the shift in the sub-scanning direction caused by shifting the image data in the sub-scanning direction. The second sub-scanning direction deviation correction unit adjusts the recording signal supply timing to each recording element from the boundary position of the recording element to the adjacent boundary position as one block. , As one block until division position adjacent the dividing position which is set at a position shifted in the main scanning direction from the boundary position, is characterized by shifting the image data in the sub-scanning direction.

このようなプリントヘッドにおいて、複数の記録チップが千鳥状に配列される場合に、第一の副走査方向ずれ補正部は、記録チップの千鳥配列補正を行うことができる。また、第二の副走査方向ずれ補正部は、被記録体に対し記録素子アレイが傾斜配置されることにより生じるスキュー、あるいは、被記録体に対し記録素子アレイが湾曲配置されることにより生じるボウを補正することができる。   In such a print head, when a plurality of recording chips are arranged in a staggered manner, the first sub-scanning direction deviation correction unit can perform staggered arrangement correction of the recording chips. In addition, the second sub-scanning direction deviation correction unit is configured to provide a skew generated when the recording element array is inclined with respect to the recording medium, or a bow generated when the recording element array is curved with respect to the recording medium. Can be corrected.

さらに、本発明を方法のカテゴリから捉えると、本発明は、主走査方向に複数の記録素子が配列された記録チップを、主走査方向に複数配列してなる記録素子アレイを備えたプリントヘッドにおける副走査方向ずれ補正値の設定方法であって、記録素子アレイによって記録される記録マークの副走査方向ずれ量を取得するステップと、取得された副走査方向ずれ量に基づき、記録素子アレイにおける主走査方向のブロックの分割数および各ブロックの分割位置を演算するステップと、演算により求められた分割位置が隣接する記録チップにおける記録素子の境界位置と一致する場合に、分割位置を境界位置に対して主走査方向にシフトさせるステップとを含んでいる。   Further, when grasping the present invention from the category of the method, the present invention relates to a print head having a recording element array in which a plurality of recording chips in which a plurality of recording elements are arranged in the main scanning direction are arranged in the main scanning direction. A method for setting a sub-scanning direction deviation correction value, the step of obtaining a sub-scanning direction deviation amount of a recording mark recorded by the recording element array, and a main element in the recording element array based on the obtained sub-scanning direction deviation amount. The step of calculating the number of divisions of blocks in the scanning direction and the division position of each block, and the division position determined by the calculation when the division position coincides with the boundary position of the recording element in the adjacent recording chip, Shifting in the main scanning direction.

このような方法において、記録マークの副走査方向ずれ量を取得するステップでは、記録素子アレイを用いて、記録材上に記録マークを形成し、記録材上に形成された記録マークを読み取り、記録マークの読み取り結果に基づき、記録マークにおける副走査方向ずれ量を取得することができる。また、シフトさせるステップの後、分割位置をメモリに格納するステップをさらに含むことができる。   In such a method, in the step of acquiring the amount of deviation of the recording mark in the sub-scanning direction, the recording element array is used to form the recording mark on the recording material, and the recording mark formed on the recording material is read and recorded. Based on the reading result of the mark, the shift amount in the sub-scanning direction of the recording mark can be acquired. Further, the method may further include storing the division position in a memory after the shifting step.

本発明によれば、記録チップにおける境界位置に対して副走査方向ずれ補正におけるブロックの分割位置を主走査方向にずらすようにしたので、副走査方向に発生する筋を抑制することができる。   According to the present invention, since the block division position in the sub-scanning direction deviation correction is shifted in the main scanning direction with respect to the boundary position in the recording chip, streaks occurring in the sub-scanning direction can be suppressed.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施の形態という)について詳細に説明する。
<実施の形態1>
図1は本実施の形態が適用されるプリントヘッドを備えた画像形成装置の全体構成を示した図である。図1に示す画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ1である。この画像形成装置は、画像形成プロセス部10、制御部30、および画像処理部(IPS:Image Processing System)40を備えている。これらのうち、画像形成プロセス部10は、各色の画像データに対応して画像形成を行う。また、制御部30は、画像形成プロセス部10の動作を制御する。さらに、IPS40は、例えばパーソナルコンピュータ(PC)2や画像読取装置(IIT)3に接続され、これらから受信された画像データに対して所定の画像処理を施して画像形成プロセス部10に出力する。
The best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an embodiment) will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an image forming apparatus including a print head to which the exemplary embodiment is applied. The image forming apparatus shown in FIG. 1 is a so-called tandem type digital color printer 1. The image forming apparatus includes an image forming process unit 10, a control unit 30, and an image processing unit (IPS: Image Processing System) 40. Among these, the image forming process unit 10 forms an image corresponding to the image data of each color. The control unit 30 controls the operation of the image forming process unit 10. Further, the IPS 40 is connected to, for example, a personal computer (PC) 2 or an image reading device (IIT) 3, performs predetermined image processing on image data received from these, and outputs the image data to the image forming process unit 10.

画像形成プロセス部10は、一定の間隔を置いて並列的に配置される4つの画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kを備えている。画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kは、感光体ドラム12、帯電器13、LEDプリントヘッド(LPH)14、現像器15、およびクリーナ16を備える。ここで、感光体ドラム12は、静電潜像を形成するとともにトナー像を担持する。また、帯電器13は、感光体ドラム12の表面を所定電位で一様に帯電する。LPH14は、帯電器13によって帯電された感光体ドラム12を露光して静電潜像を形成する。現像器15は、LPH14によって得られた静電潜像をトナーで現像する。クリーナ16は、一次転写後の感光体ドラム12表面を清掃する。ここで、各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kは、現像器15に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kは、それぞれがイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、黒(K)のトナー像を形成する。
また、画像形成プロセス部10は、中間転写ベルト21、一次転写ロール22、二次転写ロール23、定着器25、そして画像センサ26を備えている。中間転写ベルト21には、各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kの感光体ドラム12にて形成された各色のトナー像が多重転写される。転写器としての一次転写ロール22は、各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kの各色トナー像を中間転写ベルト21に順次転写(一次転写)させる。二次転写ロール23は、中間転写ベルト21上に転写された重畳トナー像を記録材である用紙Pに一括転写(二次転写)させる。定着器25は、二次転写された画像を用紙P上に定着させる。画像センサ26は、黒の画像形成ユニット11Kよりも中間転写ベルト21の移動方向下流側に、中間転写ベルト21のトナー像担持面に対向して取り付けられる。この画像センサ26は、例えば反射型光センサ等で構成されており、中間転写ベルト21上に一次転写されたトナー像の濃度やその形成位置などを検出する機能を有している。
The image forming process unit 10 includes four image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K that are arranged in parallel at a predetermined interval. The image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K include a photosensitive drum 12, a charger 13, an LED print head (LPH) 14, a developing device 15, and a cleaner 16. Here, the photosensitive drum 12 forms an electrostatic latent image and carries a toner image. The charger 13 uniformly charges the surface of the photosensitive drum 12 with a predetermined potential. The LPH 14 exposes the photosensitive drum 12 charged by the charger 13 to form an electrostatic latent image. The developing device 15 develops the electrostatic latent image obtained by the LPH 14 with toner. The cleaner 16 cleans the surface of the photosensitive drum 12 after the primary transfer. Here, the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K are configured in substantially the same manner except for the toner stored in the developing unit 15. The image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K respectively form yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K) toner images.
In addition, the image forming process unit 10 includes an intermediate transfer belt 21, a primary transfer roll 22, a secondary transfer roll 23, a fixing device 25, and an image sensor 26. To the intermediate transfer belt 21, the toner images of the respective colors formed on the photosensitive drums 12 of the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K are transferred in a multiple manner. The primary transfer roll 22 as a transfer device sequentially transfers (primary transfer) the color toner images of the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K to the intermediate transfer belt 21. The secondary transfer roll 23 collectively transfers (secondary transfer) the superimposed toner image transferred onto the intermediate transfer belt 21 onto the paper P as a recording material. The fixing device 25 fixes the secondary transferred image on the paper P. The image sensor 26 is attached to the downstream side in the moving direction of the intermediate transfer belt 21 from the black image forming unit 11K so as to face the toner image carrying surface of the intermediate transfer belt 21. The image sensor 26 is constituted by, for example, a reflection type optical sensor or the like, and has a function of detecting the density of the toner image primarily transferred onto the intermediate transfer belt 21 and the formation position thereof.

では、このデジタルカラープリンタ1における画像形成動作について説明する。このデジタルカラープリンタ1において、画像形成プロセス部10は、制御部30から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、PC2やIIT3から入力された画像データは、画像処理部40によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kに供給される。そして、例えばイエローの画像形成ユニット11Yでは、帯電器13により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム12の表面が、画像処理部40から得られた画像データに基づいて発光するLPH14により露光されて、感光体ドラム12上に静電潜像が形成される。形成された静電潜像は現像器15により現像され、感光体ドラム12上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、他の画像形成ユニット11M,11C,11Kにおいても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。   Now, an image forming operation in the digital color printer 1 will be described. In the digital color printer 1, the image forming process unit 10 performs an image forming operation based on a control signal such as a synchronization signal supplied from the control unit 30. At that time, the image data input from the PC 2 or IIT 3 is subjected to image processing by the image processing unit 40 and supplied to each of the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K via the interface. In the yellow image forming unit 11Y, for example, the surface of the photosensitive drum 12 uniformly charged at a predetermined potential by the charger 13 is exposed by the LPH 14 that emits light based on the image data obtained from the image processing unit 40. Thus, an electrostatic latent image is formed on the photosensitive drum 12. The formed electrostatic latent image is developed by the developing device 15, and a yellow toner image is formed on the photosensitive drum 12. Similarly, magenta, cyan, and black toner images are formed in the other image forming units 11M, 11C, and 11K.

各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kで形成された各色トナー像は、図1の矢印A方向に回動する中間転写ベルト21上に、一次転写ロール22により順次静電吸引される。その結果、中間転写ベルト21上には重畳されたトナー像が形成される。形成された重畳トナー像は、中間転写ベルト21の移動に伴って二次転写ロール23が配設された領域(二次転写部)に搬送される。重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Pが二次転写部に供給される。そして、二次転写部にて二次転写ロール23により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙P上に一括して静電転写される。
その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Pは、中間転写ベルト21から剥離され、搬送ベルト24により定着器25まで搬送される。定着器25に搬送された用紙P上の未定着トナー像は、定着器25によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙P上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Pは、画像形成装置の排出部に設けられた排紙載置部(図示せず)に搬送される。
The color toner images formed by the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K are sequentially electrostatically attracted by the primary transfer roll 22 onto the intermediate transfer belt 21 that rotates in the direction of arrow A in FIG. As a result, a superimposed toner image is formed on the intermediate transfer belt 21. The formed superimposed toner image is conveyed to an area (secondary transfer portion) where the secondary transfer roll 23 is disposed as the intermediate transfer belt 21 moves. When the superimposed toner image is conveyed to the secondary transfer unit, the paper P is supplied to the secondary transfer unit in accordance with the timing at which the toner image is conveyed to the secondary transfer unit. Then, the superimposed toner images are collectively electrostatically transferred onto the conveyed paper P by the transfer electric field formed by the secondary transfer roll 23 in the secondary transfer portion.
Thereafter, the sheet P on which the superimposed toner image has been electrostatically transferred is peeled off from the intermediate transfer belt 21 and conveyed to the fixing device 25 by the conveying belt 24. The unfixed toner image on the paper P conveyed to the fixing device 25 is fixed on the paper P by being subjected to a fixing process by heat and pressure by the fixing device 25. Then, the paper P on which the fixed image is formed is conveyed to a paper discharge mounting portion (not shown) provided in the discharge portion of the image forming apparatus.

では次に、この画像形成装置で用いられるLPH14について詳細に説明する。
図2は、LEDプリントヘッド(LPH)14の構成を示した図である。LPH14は、ハウジング61、LED回路基板62、自己走査型LEDアレイ(Self-Scanning Light Emitting Device:SLED)63を備える。またLPH14は、ロッドレンズアレイ64、ホルダ65、および板バネ66をさらに備える。これらのうち、ハウジング61は、LPH14の支持体として機能する。また、LED回路基板62は、SLED63やSLED63を駆動する駆動回路等を搭載する。さらに、SLED63は、発光することにより感光体ドラム12を露光する。ロッドレンズアレイ64は、SLED63からの光を感光体ドラム12表面に結像させる。さらにまた、ホルダ65は、ロッドレンズアレイ64を支持するとともにSLED63を外部から遮蔽する。そして板バネ66は、ハウジング61をロッドレンズアレイ64方向に付勢する。
Next, the LPH 14 used in this image forming apparatus will be described in detail.
FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the LED print head (LPH) 14. The LPH 14 includes a housing 61, an LED circuit board 62, and a self-scanning LED array (SLED) 63. The LPH 14 further includes a rod lens array 64, a holder 65, and a leaf spring 66. Among these, the housing 61 functions as a support for the LPH 14. The LED circuit board 62 is mounted with an SLED 63, a drive circuit for driving the SLED 63, and the like. Further, the SLED 63 exposes the photosensitive drum 12 by emitting light. The rod lens array 64 images the light from the SLED 63 on the surface of the photosensitive drum 12. Furthermore, the holder 65 supports the rod lens array 64 and shields the SLED 63 from the outside. The leaf spring 66 biases the housing 61 toward the rod lens array 64.

ハウジング61は、アルミニウム、SUS等のブロックまたは板金で形成され、LED回路基板62を支持している。また、ホルダ65は、ハウジング61およびロッドレンズアレイ64を支持し、SLED63の発光点とロッドレンズアレイ64の焦点とが一致するように設定している。さらに、ホルダ65はSLED63を密閉するように構成されている。そのため、SLED63に外部からゴミが付着することを防ぐことができる。一方、板バネ66は、SLED63およびロッドレンズアレイ64の位置関係を保持するように、ハウジング61を介してLED回路基板62をロッドレンズアレイ64方向に付勢している。
このように構成されたLPH14は、調整ネジ(図示せず)によってロッドレンズアレイ64の光軸方向に移動可能に構成され、ロッドレンズアレイ64の結像位置(焦点面)が感光体ドラム12表面上に位置するように調整される。
The housing 61 is formed of a block or sheet metal such as aluminum or SUS, and supports the LED circuit board 62. The holder 65 supports the housing 61 and the rod lens array 64, and is set so that the light emitting point of the SLED 63 and the focal point of the rod lens array 64 coincide. Furthermore, the holder 65 is configured to seal the SLED 63. Therefore, it is possible to prevent dust from adhering to the SLED 63 from the outside. On the other hand, the leaf spring 66 urges the LED circuit board 62 toward the rod lens array 64 via the housing 61 so as to maintain the positional relationship between the SLED 63 and the rod lens array 64.
The LPH 14 configured in this way is configured to be movable in the optical axis direction of the rod lens array 64 by an adjusting screw (not shown), and the imaging position (focal plane) of the rod lens array 64 is the surface of the photosensitive drum 12. It is adjusted so that it is located above.

図3は、図2に示すLED回路基板62の平面図を示している。LED回路基板62には、記録チップとしての60個のSLEDチップ(Chip1〜Chip60)からなるSLED63が、感光体ドラム12の軸線方向と平行になるように精度良く列状に配置されている。ここで、図4は、各LEDチップの連結部を拡大したものである。図4に示すように、各SLEDチップ(Chip1〜Chip60)の端部では、LEDアレイの端部境界が主走査方向に連続的に配置されるように構成されている。すなわち、各LEDチップ(Chip1〜Chip58)は、千鳥状に配列されている。なお、図4では、一例としてChip1、Chip2およびChip3の連結部を示している。   FIG. 3 is a plan view of the LED circuit board 62 shown in FIG. On the LED circuit board 62, SLEDs 63 composed of 60 SLED chips (Chip 1 to Chip 60) as recording chips are arranged in a line with high precision so as to be parallel to the axial direction of the photosensitive drum 12. Here, FIG. 4 is an enlarged view of the connecting portion of each LED chip. As shown in FIG. 4, at the end of each SLED chip (Chip 1 to Chip 60), the end boundary of the LED array is continuously arranged in the main scanning direction. That is, the LED chips (Chip 1 to Chip 58) are arranged in a staggered manner. In addition, in FIG. 4, the connection part of Chip1, Chip2, and Chip3 is shown as an example.

そして、本実施の形態に係るLPH14では、各SLEDチップ(Chip1〜Chip60)にそれぞれ記録素子としての256個のLEDが搭載されている。したがって、60個のSLEDチップを有するSLED63全体では、15360個のLEDが設けられることになる。また、SLEDチップChip1の外側端部からSLEDチップChip60の外側端部までの距離(LEDアレイの主走査方向長さ)は、A3SEFの用紙Pへの画像形成に対応するために324mmに設定される。このため、隣接するLEDの間隔は約21.15μmに設定され、このLPH14の主走査方向の出力解像度は略1200dpi(dot per inch)となる。なお、このLPH14の副走査方向の出力解像度は略2400dpiである。ここで、副走査方向の出力解像度は感光体ドラム12の副走査方向の移動速度によって決まるものであり、適宜設定変更することができる。   In the LPH 14 according to the present embodiment, 256 LEDs as recording elements are mounted on each SLED chip (Chip 1 to Chip 60). Therefore, in the entire SLED 63 having 60 SLED chips, 15360 LEDs are provided. Further, the distance from the outer edge of the SLED chip Chip1 to the outer edge of the SLED chip Chip 60 (length in the main scanning direction of the LED array) is set to 324 mm in order to support image formation on the sheet P of A3SEF. . For this reason, the interval between adjacent LEDs is set to about 21.15 μm, and the output resolution of the LPH 14 in the main scanning direction is approximately 1200 dpi (dot per inch). Note that the output resolution of the LPH 14 in the sub-scanning direction is approximately 2400 dpi. Here, the output resolution in the sub-scanning direction is determined by the moving speed of the photosensitive drum 12 in the sub-scanning direction, and can be appropriately changed.

また、LED回路基板62には、信号発生回路100およびレベルシフト回路104が設けられている。さらに、LED回路基板62には、出力電圧を安定化させるための3端子レギュレータからなる電源回路101、SLED63における光量補正値データやLPH14のスキュー補正値等を記憶するEEPROM102、およびデジタルカラープリンタ1本体との間で信号の送受信を行うハーネス103が備えられている。   The LED circuit board 62 is provided with a signal generation circuit 100 and a level shift circuit 104. Further, the LED circuit board 62 includes a power supply circuit 101 composed of a three-terminal regulator for stabilizing the output voltage, an EEPROM 102 for storing light amount correction value data in the SLED 63, a skew correction value of the LPH 14, and the digital color printer 1 main body. Is provided with a harness 103 that transmits and receives signals to and from.

図5は、信号発生回路100の構成およびLED回路基板62の配線構成を示した図である。図5に示すように、信号発生回路100は、各LEDチップ(Chip1〜Chip60)に対して点灯信号ΦI(ΦI1〜ΦI60)を出力する点灯信号発生部110を備えている。また、信号発生回路100は、各LEDチップ(Chip1〜Chip60)を六組(10チップ毎)に分け、それぞれの組に対して転送信号CK1(CK1_1〜CK1_6)および転送信号CK2(CK2_1〜CK2_6)を出力する転送信号発生部130を備えている。   FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the signal generation circuit 100 and the wiring configuration of the LED circuit board 62. As shown in FIG. 5, the signal generation circuit 100 includes a lighting signal generation unit 110 that outputs a lighting signal ΦI (ΦI1 to ΦI60) to each LED chip (Chip1 to Chip60). Further, the signal generation circuit 100 divides each LED chip (Chip1 to Chip60) into six groups (every 10 chips), and for each group, the transfer signal CK1 (CK1_1 to CK1_6) and the transfer signal CK2 (CK2_1 to CK2_6). Is provided.

また、LED回路基板62上には、各SLEDチップ(Chip1〜Chip60)に電力を供給するVcc=+3.3Vの電源ライン105および接地(GND)された電源ライン106が設けられている。また、信号発生回路100から各SLEDチップ(Chip1〜Chip60)に対して点灯信号ΦI(ΦI1〜ΦI60)を送信する信号ライン107(107_1〜107_60)も設けられている。さらに、転送信号CK1(CK1_1〜1_6)を送信する信号ライン108(108_1〜108_6)も設けられている。さらにまた、転送信号CK2(CK2_1〜2_6)を送信する信号ライン109(109_1〜109_6)も設けられている。
そして、各SLEDチップ(Chip1〜Chip60)には、信号ライン107を介して、Chip1〜Chip60に対する点灯信号ΦI(ΦI1〜ΦI60)が入力される。また、信号ライン108を介して転送信号CK1(CK1_1〜1_6)が、信号ライン109を介して転送信号CK2(CK2_1〜2_6)が、それぞれChip1〜Chip60に入力される。
On the LED circuit board 62, a power supply line 105 of Vcc = + 3.3V for supplying power to each SLED chip (Chip1 to Chip60) and a power supply line 106 grounded (GND) are provided. In addition, signal lines 107 (107_1 to 107_60) for transmitting lighting signals ΦI (ΦI1 to ΦI60) from the signal generation circuit 100 to the SLED chips (Chip1 to Chip60) are also provided. Further, signal lines 108 (108_1 to 108_6) for transmitting the transfer signal CK1 (CK1_1 to 1_6) are also provided. Furthermore, signal lines 109 (109_1 to 109_6) for transmitting the transfer signal CK2 (CK2_1 to 2_6) are also provided.
The lighting signals ΦI (ΦI1 to ΦI60) for the Chip1 to Chip60 are input to the SLED chips (Chip1 to Chip60) via the signal line 107. Further, the transfer signal CK1 (CK1_1 to 1_6) is input to the Chip1 to Chip60 via the signal line 108, and the transfer signal CK2 (CK2_1 to 2_6) is input to the Chip1 to Chip60 via the signal line 109, respectively.

続いて、SLED63の回路構成を説明する。
図6は、SLED63の回路構成を説明する図である。本実施の形態のSLED63は、レベルシフト回路104を介して信号発生回路100に接続されている。レベルシフト回路104は、抵抗R1BとコンデンサC1、および抵抗R2BとコンデンサC2がそれぞれ並列に配置された構成を有し、それぞれの一端がSLED63の入力端子に接続され、他端が信号発生回路100(転送信号発生部130)の出力端子に接続されている。そして、信号発生回路100(転送信号発生部130)から出力される転送信号CK1R,CK1Cおよび転送信号CK2R,CK2Cに基づいて、転送信号CK1および転送信号CK2をSLED63に出力するように構成されている。
なお、本実施の形態のSLED63には、58個のSLEDチップが直列に配列されているが、図6では、1つのSLEDチップだけを示している。そして、以下の説明では、便宜上SLEDチップをSLED63と称することとする。
Next, the circuit configuration of the SLED 63 will be described.
FIG. 6 is a diagram for explaining the circuit configuration of the SLED 63. The SLED 63 of this embodiment is connected to the signal generation circuit 100 via the level shift circuit 104. The level shift circuit 104 has a configuration in which a resistor R1B and a capacitor C1, and a resistor R2B and a capacitor C2 are arranged in parallel, one end of which is connected to the input terminal of the SLED 63, and the other end of the signal generating circuit 100 ( It is connected to the output terminal of the transfer signal generator 130). Based on the transfer signals CK1R and CK1C and the transfer signals CK2R and CK2C output from the signal generation circuit 100 (transfer signal generation unit 130), the transfer signal CK1 and the transfer signal CK2 are output to the SLED 63. .
In addition, although 58 SLED chips are arranged in series in the SLED 63 of the present embodiment, only one SLED chip is shown in FIG. In the following description, the SLED chip is referred to as SLED 63 for convenience.

図6に示したように、SLED63は、スイッチ素子としての128個のサイリスタS1〜S128、点灯素子としての128個のLED L1〜L128、128個のダイオードD1〜D128、128個の抵抗R1〜R128、さらには信号ラインに過剰な電流が流れるのを防止する転送電流制限抵抗R1A、R2Aで構成されている。
なお、ここでは、LED L1〜L128への電流の供給を制御するサイリスタS1〜S128とダイオードD1〜D128とで主に構成される部分を転送部と呼ぶ。
As shown in FIG. 6, the SLED 63 includes 128 thyristors S1 to S128 as switching elements, 128 LEDs L1 to L128 as lighting elements, 128 diodes D1 to D128, and 128 resistors R1 to R128. In addition, the transfer current limiting resistors R1A and R2A are configured to prevent an excessive current from flowing through the signal line.
Here, a part mainly composed of thyristors S1 to S128 and diodes D1 to D128 for controlling supply of current to the LEDs L1 to L128 is referred to as a transfer unit.

本実施の形態のSLED63では、各サイリスタS1〜S128のアノード端子(入力端)A1〜A128は電源ライン105に接続されている。この電源ライン105には電源電圧Vcc(Vcc=+3.3V)が供給される。
奇数番目サイリスタS1、S3、…、S127のカソード端子(出力端)K1、K3、…、K127には、信号発生回路100からレベルシフト回路104および転送電流制限抵抗R1Aを介して転送信号CK1が送信される。
また、偶数番目のサイリスタS2、S4、…、S128のカソード端子(出力端)K2、K4、…、K128には、信号発生回路100からレベルシフト回路104および転送電流制限抵抗R2Aを介して転送信号CK2が送信される。
In the SLED 63 of the present embodiment, the anode terminals (input terminals) A1 to A128 of the thyristors S1 to S128 are connected to the power supply line 105. A power supply voltage Vcc (Vcc = + 3.3 V) is supplied to the power supply line 105.
A transfer signal CK1 is transmitted from the signal generation circuit 100 via the level shift circuit 104 and the transfer current limiting resistor R1A to the cathode terminals (output terminals) K1, K3,... K127 of the odd-numbered thyristors S1, S3,. Is done.
Further, the cathode signals (output terminals) K2, K4,..., K128 of the even-numbered thyristors S2, S4,..., S128 are transferred from the signal generation circuit 100 through the level shift circuit 104 and the transfer current limiting resistor R2A. CK2 is transmitted.

一方、各サイリスタS1〜S128のゲート端子(制御端)G1〜G128は、各サイリスタS1〜S128に対応して設けられた抵抗R1〜R128を介して電源ライン106に各々接続されている。なお、電源ライン106は接地(GND)されている。
また、各サイリスタS1〜S128のゲート端子G1〜G128と、各サイリスタS1〜S128に対応して設けられたLED L1〜L128のゲート端子とは各々接続される。
さらに、各サイリスタS1〜S128のゲート端子G1〜G128には、ダイオードD1〜D128のカソード端子が接続されている。そして、サイリスタS1〜S127のゲート端子G1〜G127には、次段のダイオードD2〜D128のアノード端子に各々接続されている。すなわち、各ダイオードD1〜D128はゲート端子G1〜G127を挟んで直列接続されている。
ダイオードD1のアノード端子は転送電流制限抵抗R2Aおよびレベルシフト回路104を介して信号発生回路100に接続され、転送信号CK2が送信される。また、LEDL1〜L128のカソード端子は、駆動電流設定抵抗RIDを介して信号発生回路100(点灯信号発生部110)に接続されて、点灯信号ΦIが送信される。
On the other hand, gate terminals (control terminals) G1 to G128 of the thyristors S1 to S128 are respectively connected to the power supply line 106 via resistors R1 to R128 provided corresponding to the thyristors S1 to S128. The power supply line 106 is grounded (GND).
The gate terminals G1 to G128 of the thyristors S1 to S128 are connected to the gate terminals of the LEDs L1 to L128 provided corresponding to the thyristors S1 to S128, respectively.
Furthermore, the cathode terminals of the diodes D1 to D128 are connected to the gate terminals G1 to G128 of the thyristors S1 to S128. The gate terminals G1 to G127 of the thyristors S1 to S127 are connected to the anode terminals of the next-stage diodes D2 to D128, respectively. That is, the diodes D1 to D128 are connected in series with the gate terminals G1 to G127 interposed therebetween.
The anode terminal of the diode D1 is connected to the signal generation circuit 100 via the transfer current limiting resistor R2A and the level shift circuit 104, and the transfer signal CK2 is transmitted. Further, the cathode terminals of the LEDs L1 to L128 are connected to the signal generation circuit 100 (lighting signal generation unit 110) via the drive current setting resistor RID, and the lighting signal ΦI is transmitted.

さらには、SLED63には、転送部においてサイリスタS1〜S128およびダイオードD1〜D128を覆うように遮光マスク50を配置している。これは、画像形成動作中に、オン状態にあって電流が流れている状態におけるサイリスタS1〜S128や、電流が流れている状態におけるダイオードD1〜D128からの発光を遮断し、不要光が感光体ドラム12を露光することを抑制するために設けられている。   Further, the light shielding mask 50 is disposed in the SLED 63 so as to cover the thyristors S1 to S128 and the diodes D1 to D128 in the transfer unit. This is because during the image forming operation, light emission from the thyristors S1 to S128 in the on state and current is flowing, and from the diodes D1 to D128 in the current flow state is blocked, and unnecessary light is removed from the photoconductor. It is provided to suppress exposure of the drum 12.

次に、信号発生回路100およびレベルシフト回路104から出力されるSLED63を駆動する信号(駆動信号)について説明する。
図7は、信号発生回路100およびレベルシフト回路104から出力される駆動信号を示すタイミングチャートである。なお、図7に示すタイミングチャートでは、すべてのLEDが光書き込みを行う(発光する)場合について表記している。
(1)まず、画像形成装置から信号発生回路100にリセット信号(RST)が入力されることによって、信号発生回路100では、転送信号CK1Cをハイレベル(以下、「H」と記す。)、転送信号CK1Rを「H」として、転送信号CK1が「H」に設定され、また、転送信号CK2Cをローレベル(以下、「L」と記す。)、転送信号CK2Rを「L」として、転送信号CK2がローレベル(「L」)に設定されて、すべてのサイリスタS1〜S128がオフの状態に設定される(図7(a))。
(2)リセット信号(RST)に続いて、信号発生回路100から出力されるライン同期信号Lsyncが「H」になり(図7(A))、SLED63の動作を開始する。そして、このライン同期信号Lsyncに同期して、図7(E)、(F)、(G)に示すように、転送信号CK2Cおよび転送信号CK2Rを「H」として、転送信号CK2を「H」とする(図7(b))。
(3)次に、図7(C)に示すように、転送信号CK1Rを「L」にする(図7(c))。
Next, a signal (drive signal) for driving the SLED 63 output from the signal generation circuit 100 and the level shift circuit 104 will be described.
FIG. 7 is a timing chart showing drive signals output from the signal generation circuit 100 and the level shift circuit 104. Note that the timing chart shown in FIG. 7 shows a case where all LEDs perform optical writing (light emission).
(1) First, when a reset signal (RST) is input from the image forming apparatus to the signal generation circuit 100, the signal generation circuit 100 transfers the transfer signal CK1C to a high level (hereinafter referred to as “H”) and transfer. The signal CK1R is set to “H”, the transfer signal CK1 is set to “H”, the transfer signal CK2C is set to low level (hereinafter referred to as “L”), the transfer signal CK2R is set to “L”, and the transfer signal CK2 is set. Is set to a low level (“L”), and all thyristors S1 to S128 are set to an off state (FIG. 7A).
(2) Following the reset signal (RST), the line synchronization signal Lsync output from the signal generation circuit 100 becomes “H” (FIG. 7A), and the operation of the SLED 63 is started. Then, in synchronization with the line synchronization signal Lsync, as shown in FIGS. 7E, 7F, and 7G, the transfer signal CK2C and the transfer signal CK2R are set to “H”, and the transfer signal CK2 is set to “H”. (FIG. 7B).
(3) Next, as shown in FIG. 7C, the transfer signal CK1R is set to “L” (FIG. 7C).

(4)これに続いて、図7(B)に示すように、転送信号CK1Cを「L」にする(図7(d))。
この状態においては、サイリスタS1のゲート電流が流れ始める。その際に、信号発生回路100のトライステートバッファB1Rをハイインピーダンス(Hiz)にすることで、電流の逆流防止を行う。
その後、サイリスタS1のゲート電流により、サイリスタS1がオンし始め、ゲート電流が徐々に上昇する。それとともに、レベルシフト回路104のコンデンサC1に電流が流れ込むことで、転送信号CK1の電位も徐々に上昇する。
(4) Subsequently, as shown in FIG. 7B, the transfer signal CK1C is set to “L” (FIG. 7D).
In this state, the gate current of the thyristor S1 starts to flow. At that time, the tri-state buffer B1R of the signal generation circuit 100 is set to high impedance (Hiz), thereby preventing current backflow.
Thereafter, the thyristor S1 starts to be turned on by the gate current of the thyristor S1, and the gate current gradually increases. At the same time, when a current flows into the capacitor C1 of the level shift circuit 104, the potential of the transfer signal CK1 also gradually increases.

(5)所定時間(転送信号CK1電位がGND近傍になる時間)の経過後、信号発生回路100のトライステートバッファB1Rを「L」にする(図7(e))。そうすると、ゲートG1電位が上昇することによって信号ラインΦ1電位の上昇および転送信号CK1電位の上昇が生じ、それに伴いレベルシフト回路104の抵抗R1B側に電流が流れ始める。その一方で、転送信号CK1電位が上昇するのに従い、レベルシフト回路104のコンデンサC1に流れ込む電流は徐々に減少する。
そして、サイリスタS1が完全にオンし、定常状態になると、サイリスタS1のオン状態を保持するための電流がレベルシフト回路104の抵抗R1Bに流れるが、コンデンサC1には流れない。
なお、このとき、図7(B)に示すように、信号発生回路100のトライステートバッファB1Cをハイインピーダンス(Hiz)に設定する(図7(e))。
(5) After the elapse of a predetermined time (the time when the transfer signal CK1 potential becomes close to GND), the tristate buffer B1R of the signal generation circuit 100 is set to “L” (FIG. 7E). As a result, the potential of the signal line Φ1 and the potential of the transfer signal CK1 rise due to the rise of the gate G1 potential, and accordingly, a current starts to flow to the resistor R1B side of the level shift circuit 104. On the other hand, the current flowing into the capacitor C1 of the level shift circuit 104 gradually decreases as the potential of the transfer signal CK1 increases.
When the thyristor S1 is completely turned on and becomes a steady state, a current for maintaining the on state of the thyristor S1 flows to the resistor R1B of the level shift circuit 104, but does not flow to the capacitor C1.
At this time, as shown in FIG. 7B, the tri-state buffer B1C of the signal generation circuit 100 is set to high impedance (Hiz) (FIG. 7E).

(6)サイリスタS1が完全にオンした状態で、図7(H)に示すように、点灯信号ΦIを「L」にする(図7(f))。このとき、ゲートG1電位>ゲートG2電位であるため、サイリスタ構造のLED L1のほうが早くオンし、点灯する。LED L1がオンするのに伴って、信号ラインΦ1の電位が上昇するため、LED L2以降のLEDはオンすることはない。すなわち、LED L1、L2、L3、L4、…は、最もゲート電圧の高いLED L1のみがオン(点灯)することになる。   (6) With the thyristor S1 completely turned on, the lighting signal ΦI is set to “L” as shown in FIG. 7 (H) (FIG. 7 (f)). At this time, since the potential of the gate G1> the potential of the gate G2, the LED L1 having a thyristor structure is turned on earlier and lights up. As the LED L1 is turned on, the potential of the signal line Φ1 rises, so that the LEDs after the LED L2 are not turned on. That is, as for the LEDs L1, L2, L3, L4,..., Only the LED L1 having the highest gate voltage is turned on (lit).

(7)次に、図7(F)に示すように、転送信号CK2Rを「L」にすると(図7(g))、図7(c)の場合と同様に電流が流れ、レベルシフト回路104のコンデンサC2の両端に電圧が発生する。
(8)図7(E)に示すように、この状態で転送信号CK2Cを「L」にすると(図7(h))、サイリスタスイッチS2がターンオンする。
(9)そして、図7(B)、(C)に示すように、転送信号CK1C、CK1Rを同時に「H」にすると(図7(i))、サイリスタスイッチS1はターンオフし、抵抗R1を通って放電することによってゲートG1電位は除々に下降する。その際、サイリスタスイッチS2は完全にオンする。したがって、点灯信号端子IDからの画像データに対応した点灯信号ΦIを「L」/「H」することで、LED L2を点灯/非点灯させることが可能となる。
なお、この場合ゲートG1の電位はすでにゲートG2の電位より低くなっているため、LED L1がオンすることはない。
(7) Next, as shown in FIG. 7 (F), when the transfer signal CK2R is set to “L” (FIG. 7 (g)), a current flows in the same manner as in FIG. A voltage is generated across the capacitor C2 104.
(8) As shown in FIG. 7E, when the transfer signal CK2C is set to “L” in this state (FIG. 7H), the thyristor switch S2 is turned on.
(9) Then, as shown in FIGS. 7B and 7C, when the transfer signals CK1C and CK1R are simultaneously set to “H” (FIG. 7 (i)), the thyristor switch S1 is turned off and passes through the resistor R1. As a result, the potential of the gate G1 gradually decreases. At that time, the thyristor switch S2 is completely turned on. Therefore, by turning on / off the lighting signal ΦI corresponding to the image data from the lighting signal terminal ID, the LED L2 can be turned on / off.
In this case, since the potential of the gate G1 is already lower than the potential of the gate G2, the LED L1 is not turned on.

(10)上記した動作を順次行い、LED L1〜L128を順次点灯させる。
そして、終端のLED L128が消灯した図7中の「転送動作期間」の後においては
、転送信号CK1C、CK1Rを「H」として転送信号CK1を「H」とし、さらに転送信号CK2C、CK2Rを「H」として転送信号CK2を「H」として、転送信号CK1および転送信号CK2を共に所定の時間だけ「H」の状態に保つ(図7中、「転送サイリスタをオフ」)。これによって、すべてのサイリスタS1〜S128がオフする。したがって、この状態においては、すべてのサイリスタS1〜S128に電流が流れることはないので、サイリスタS1〜S128は消灯(非点灯)の状態に保持される。
(10) The above-described operations are sequentially performed to turn on the LEDs L1 to L128 sequentially.
Then, after the “transfer operation period” in FIG. 7 in which the terminal LED L128 is extinguished, the transfer signals CK1C and CK1R are set to “H”, the transfer signal CK1 is set to “H”, and the transfer signals CK2C and CK2R are set to “H”. The transfer signal CK2 is set to “H” as “H”, and both the transfer signal CK1 and the transfer signal CK2 are kept in the “H” state for a predetermined time (“transfer thyristor is turned off” in FIG. 7). As a result, all thyristors S1 to S128 are turned off. Therefore, in this state, no current flows through all the thyristors S1 to S128, so that the thyristors S1 to S128 are held off (not lit).

(11)さらに、転送信号CK1、CK2を共に所定の時間だけ「H」の状態に保った後、転送信号CK2C、CK2Rを「L」として転送信号CK2を「L」とする(図7中、「転送部に電流を流さない期間」)。これによって、ダイオードD1〜D128にも電流が流れることがないので、すべてのダイオードD1〜D128も非点灯の状態が保持される。
それにより、点灯信号ΦIが出力されて画像形成が終了した後の、感光体ドラム12(図1参照)が回転を停止した状態を含んだ非定常動作時においては、SLED63の転送部に対して電流が印加されない。そのため、感光体12が回転を停止している状態では、LED L1〜L128とともに、転送部に配置されたサイリスタS1〜S128およびダイオードD1〜D128にも電流が流れることはなく、サイリスタS1〜S128およびダイオードD1〜D128から光が出射されることがないので、感光体ドラム12が不要に露光されることが抑えられている。
(11) Further, after the transfer signals CK1 and CK2 are both kept at "H" for a predetermined time, the transfer signals CK2C and CK2R are set to "L" and the transfer signal CK2 is set to "L" (in FIG. 7, “Period during which no current flows through the transfer unit”). Thereby, since no current flows through the diodes D1 to D128, all the diodes D1 to D128 are also kept in the non-lighted state.
Accordingly, after the lighting signal ΦI is output and the image formation is completed, during the unsteady operation including the state where the photosensitive drum 12 (see FIG. 1) stops rotating, the transfer unit of the SLED 63 is operated. No current is applied. For this reason, in a state where the photoconductor 12 is stopped from rotating, current does not flow through the thyristors S1 to S128 and the diodes D1 to D128 arranged in the transfer unit together with the LEDs L1 to L128, and the thyristors S1 to S128 and Since no light is emitted from the diodes D1 to D128, unnecessary exposure of the photosensitive drum 12 is suppressed.

続いて、図8を参照しながら、信号発生回路100における点灯信号発生部110の構成を詳細に説明する。点灯信号発生部110には、IPS40から送られてくる画像データおよび制御部30から送られてくるライン同期信号Lsyncが入力される。また、点灯信号発生部110には、EEPROM102から、各LEDに対応する光量補正値データやLPH14のスキュー補正値も入力される。一方、点灯信号発生部110は、LPH14を構成する60個のSLED63(Chip1〜Chip60)に点灯信号ΦI1〜ΦI60を出力している。   Next, the configuration of the lighting signal generation unit 110 in the signal generation circuit 100 will be described in detail with reference to FIG. The lighting signal generation unit 110 receives the image data sent from the IPS 40 and the line synchronization signal Lsync sent from the control unit 30. The lighting signal generator 110 also receives light amount correction value data corresponding to each LED and a skew correction value of the LPH 14 from the EEPROM 102. On the other hand, the lighting signal generator 110 outputs the lighting signals ΦI1 to ΦI60 to the 60 SLEDs 63 (Chip1 to Chip60) constituting the LPH14.

図8に示すように、点灯信号発生部110は、千鳥配列補正部111、スキュー補正部112、点灯時間計算部113、シリアルパラレル変換部114、パルス発生器115(115_1〜115_60)を備えている。
第一の副走査方向ずれ補正部としての千鳥配列補正部111には、IPS40から画像データが入力される。そして、千鳥配列補正部111は、IPS40から入力されてくる画像データをSLED63毎(256ドット毎のデータ群)に分けている。そして、千鳥配列補正部111は、奇数番目のSLED63(Chip1、Chip3、…、Chip59)に対応するデータ群および偶数番目のSLED63(Chip2、Chip4、…、Chip60)に対応するデータ群の出力タイミングを異ならせて、スキュー補正部112に出力している。具体的には、副走査方向下流側に配置される偶数番目のSLED63の発光タイミングが、副走査方向上流側に配置される奇数番目のSLED63の発光タイミングよりも所定時間だけ遅れるように設定を行う。これにより、奇数番目のSLED63により感光体ドラム12上に形成される静電潜像と偶数番目のSLED63により感光体ドラム12上に形成される静電潜像との位置を合わせることが可能になる。
As shown in FIG. 8, the lighting signal generation unit 110 includes a staggered array correction unit 111, a skew correction unit 112, a lighting time calculation unit 113, a serial / parallel conversion unit 114, and a pulse generator 115 (115_1 to 115_60). .
Image data is input from the IPS 40 to the staggered array correction unit 111 serving as a first sub-scanning direction shift correction unit. The staggered array correction unit 111 divides the image data input from the IPS 40 for each SLED 63 (data group for each 256 dots). Then, the staggered array correction unit 111 outputs the output timings of the data group corresponding to the odd-numbered SLED 63 (Chip1, Chip3,..., Chip59) and the data group corresponding to the even-numbered SLED63 (Chip2, Chip4,..., Chip60). The difference is output to the skew correction unit 112. Specifically, the setting is performed such that the light emission timing of the even-numbered SLEDs 63 arranged on the downstream side in the sub-scanning direction is delayed by a predetermined time from the light emission timing of the odd-numbered SLEDs 63 arranged on the upstream side in the sub-scanning direction. . This makes it possible to align the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 by the odd-numbered SLED 63 and the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 by the even-numbered SLED 63. .

第二の副走査方向ずれ補正部としてのスキュー補正部112には、EEPROM102から送られてくるスキュー補正値が入力される。また、スキュー補正部112には、千鳥配列補正部111より千鳥配列補正済みの画像データも入力される。そして、スキュー補正部112は、千鳥配列補正済みの画像データに、スキュー補正を施して点灯時間計算部113に出力している。なお、スキュー補正部112の詳細およびスキュー補正部112で用いられるスキュー補正値の詳細については後述する。   The skew correction value sent from the EEPROM 102 is input to the skew correction unit 112 as the second sub-scanning direction deviation correction unit. In addition, the staggered array correction unit 111 also receives the staggered array corrected image data from the staggered array correction unit 112. Then, the skew correction unit 112 performs skew correction on the image data that has undergone the staggered arrangement correction and outputs the image data to the lighting time calculation unit 113. Details of the skew correction unit 112 and details of the skew correction value used in the skew correction unit 112 will be described later.

点灯時間計算部113には、制御部30から送られてくるライン同期信号LsyncおよびEEPROM102から送られてくる光量補正値データが入力される。また、点灯時間計算部113には、スキュー補正部112より千鳥配列補正済み且つスキュー補正済み画像データ(以下、単にスキュー補正済みの画像データと呼ぶ)も入力される。この光量補正値データは、LPH14を構成する15360個のLEDのそれぞれに対応して設定されている。点灯時間計算部112は、ライン同期信号Lsyncに同期しつつ、スキュー補正部112から送られてくるスキュー補正済みの画像データと、EEPROM102から読み出された各LEDの光量補正値とを用いて、各LEDの点灯時間(点灯クロック数)を計算する。より具体的に説明すると、点灯時間計算部113は、スキュー補正済みの画像データに光量補正値を加味して、光量補正値の大きさに比例して点灯時間が長くなるよう、該当するLEDの点灯クロック数を計算する。   The lighting time calculation unit 113 receives the line synchronization signal Lsync sent from the control unit 30 and the light amount correction value data sent from the EEPROM 102. Further, the staggered array corrected and skew corrected image data (hereinafter simply referred to as skew corrected image data) is also input to the lighting time calculation unit 113 from the skew correction unit 112. This light quantity correction value data is set corresponding to each of 15360 LEDs constituting the LPH 14. The lighting time calculation unit 112 uses the skew corrected image data sent from the skew correction unit 112 and the light amount correction value of each LED read from the EEPROM 102 while synchronizing with the line synchronization signal Lsync. Calculate the lighting time (number of lighting clocks) of each LED. More specifically, the lighting time calculation unit 113 adds the light amount correction value to the skew-corrected image data, and the lighting time of the corresponding LED becomes longer in proportion to the magnitude of the light amount correction value. Calculate the number of lighting clocks.

シリアルパラレル変換部114は、点灯時間計算部113において計算された各LEDに対する点灯クロック数をパラレルデータに変換する。またパルス発生器115(115_1〜115_60)は、シリアルパラレル変換部114にてパラレル変換された各信号に対し、パルス幅変調にて光量を変えて各点灯信号ΦI1〜ΦI60を発生する。そして、パルス発生器115(115_1〜115_60)は、発生した各点灯信号ΦI1〜ΦI60を、LPH14のSLED63(Chip1〜Chip60)にそれぞれ出力する。これにより、LPH14の各SLED63では、点灯対象となるLEDが、それぞれ設定された点灯時間だけ点灯することになる。   The serial / parallel converter 114 converts the number of lighting clocks for each LED calculated by the lighting time calculator 113 into parallel data. The pulse generator 115 (115_1 to 115_60) generates the lighting signals ΦI1 to ΦI60 by changing the light amount by pulse width modulation with respect to the signals converted in parallel by the serial / parallel converter 114. Then, the pulse generator 115 (115_1 to 115_60) outputs the generated lighting signals ΦI1 to ΦI60 to the SLEDs 63 (Chip1 to Chip60) of the LPH 14, respectively. Thereby, in each SLED63 of LPH14, LED used as lighting object will light for the set lighting time, respectively.

では、上記スキュー補正部112におけるスキュー補正について詳細に説明する。本実施の形態に係るデジタルカラープリンタ1では、各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11KにそれぞれLPH14が取り付けられている。各画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kにおいて、LPH14は、感光体ドラム12の軸方向と平行となるように所定の精度で装着される。ただし、実際には感光体ドラム12に対してLPH14が斜めに装着されることもあり、このような場合にはスキューが生じる。また、初期状態では感光体ドラム12の軸方向に対してLPH14が平行に装着されていたとしても、デジタルカラープリンタ1内の温度変化等によってLPH14が伸縮(変形)することがあり、このような場合にもスキューが生じる。   Now, the skew correction in the skew correction unit 112 will be described in detail. In the digital color printer 1 according to the present embodiment, the LPH 14 is attached to each of the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K. In each of the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K, the LPH 14 is mounted with a predetermined accuracy so as to be parallel to the axial direction of the photosensitive drum 12. However, in practice, the LPH 14 may be mounted obliquely with respect to the photosensitive drum 12, and in such a case, skew occurs. In the initial state, even if the LPH 14 is mounted in parallel to the axial direction of the photosensitive drum 12, the LPH 14 may expand or contract (deform) due to a temperature change in the digital color printer 1 or the like. In some cases, skew occurs.

ここで、LPH14を用いて、感光体ドラム12上に主走査方向に沿って延びる直線状の静電潜像(画像)を作成する場合を考えてみる。このとき、IPS40は、点灯信号発生部110に対し、主走査方向1ライン分のLEDの点灯を指示する画像データを出力する。
図9(a)は、感光体ドラム12の軸方向に対してLPH14が平行に装着されている場合に、LPH14によって感光体ドラム12上に形成される静電潜像を示している。なお、図中において、横方向は主走査方向、縦方向は副走査方向であり、●はLEDを点灯させることによって形成される静電潜像(画像部)、○はLEDを点灯させないことによって形成される静電潜像(背景部)をそれぞれ示している(以下で説明する図9(b)および図9(c)においても同様)。
この場合は、入力されてくる画像データに基づき、副走査方向の第mライン目において主走査方向1ライン分のLEDを点灯させることで、感光体ドラム12上に、主走査方向に平行な静電潜像(画像部)が形成される。
Consider a case where a linear electrostatic latent image (image) extending along the main scanning direction is created on the photosensitive drum 12 using the LPH 14. At this time, the IPS 40 outputs image data instructing the lighting signal generator 110 to turn on LEDs for one line in the main scanning direction.
FIG. 9A shows an electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 by the LPH 14 when the LPH 14 is mounted in parallel to the axial direction of the photosensitive drum 12. In the figure, the horizontal direction is the main scanning direction, the vertical direction is the sub-scanning direction, ● is an electrostatic latent image (image part) formed by turning on the LED, and ○ is not turning on the LED. The formed electrostatic latent images (background portions) are respectively shown (the same applies to FIGS. 9B and 9C described below).
In this case, based on the input image data, the LED for one line in the main scanning direction is turned on at the m-th line in the sub-scanning direction, so that a static parallel to the main scanning direction is formed on the photosensitive drum 12. An electrostatic latent image (image portion) is formed.

また、図9(b)は、感光体ドラム12の軸方向に対してLPH14が斜めに装着された場合に、LPH14によって感光体ドラム12上に形成される静電潜像を示している。
この場合は、副走査方向の第mライン目において主走査方向1ライン分のLEDを点灯させると、感光体ドラム12上に、LPH14の配置状態に対応して、副走査方向に傾斜した(スキューした)静電潜像が形成される。つまり、本来形成すべき静電潜像とは異なる静電潜像が形成されることになってしまう。
FIG. 9B shows an electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 by the LPH 14 when the LPH 14 is mounted obliquely with respect to the axial direction of the photosensitive drum 12.
In this case, when the LED for one line in the main scanning direction is turned on at the m-th line in the sub-scanning direction, the LED is inclined on the photosensitive drum 12 in the sub-scanning direction corresponding to the arrangement state of the LPH 14 (skew). An electrostatic latent image is formed. That is, an electrostatic latent image different from the electrostatic latent image to be originally formed is formed.

そこで、本実施の形態では、事前に各LPH14のスキュー量を取得し、得られたスキュー量から必要なスキュー補正値を求め、このスキュー補正値を用いスキュー補正部112において画像データに所定の操作を施すことで、スキュー補正を行っている。これを具体的に説明すると、スキュー補正部112では、スキュー補正値に基づいて主走査方向1ライン分の画像データを複数のブロックに分割し、分割されたブロック毎に画像データを副走査方向にシフトさせずらすことで、スキューの低減を図っている。   Therefore, in the present embodiment, the skew amount of each LPH 14 is acquired in advance, a necessary skew correction value is obtained from the obtained skew amount, and a predetermined operation is performed on image data in the skew correction unit 112 using this skew correction value. By performing the above, skew correction is performed. Specifically, the skew correction unit 112 divides the image data for one line in the main scanning direction into a plurality of blocks based on the skew correction value, and the image data is divided in the sub-scanning direction for each of the divided blocks. By shifting and shifting, the skew is reduced.

図9(c)は、このようなスキュー補正を施した画像データを用いた場合に、LPH14によって感光体ドラム12上に形成される静電潜像を示している。なお、図9(c)は、得られたスキュー補正値に基づき、3つのブロックSa-1、Sa、およびSa+1に分割を施した例を示している。また、図9(c)において、ブロックSa-1とブロックSaとの境界を分割位置Xa-1、ブロックSaとSa+1との境界を分割位置Xaと呼ぶことにする。   FIG. 9C shows an electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 by the LPH 14 when image data subjected to such skew correction is used. FIG. 9C shows an example in which three blocks Sa-1, Sa, and Sa + 1 are divided based on the obtained skew correction value. In FIG. 9C, the boundary between the block Sa-1 and the block Sa is referred to as a division position Xa-1, and the boundary between the blocks Sa and Sa + 1 is referred to as a division position Xa.

この例では、主走査方向1ライン分の画像データが、ブロックSa-1、Sa、およびSa+1毎に分割される。そして、ブロックSa-1では、副走査方向の第m−1ライン目においてこのブロックSa-1に対応するLEDを点灯させる。またブロックSaでは、副走査方向の第mライン目においてこのブロックSaに対応するLEDを点灯させる。さらに、ブロックSa+1では、副走査方向の第m+1ライン目においてこのブロックSa+1に対応するLEDを点灯させる。すなわち、ブロックSa-1ではブロックSaよりも副走査方向に1ライン分だけ早く画像データを出力し、ブロックSa+1ではブロックSaよりも副走査方向に1ライン分だけ遅く画像データを出力する。
すると、感光体ドラム12上には、図9(c)に示すような静電潜像が形成されることになる。ここで、図9(b)に示すスキュー補正を施さない場合の静電潜像と図9(c)に示すスキュー補正を施した場合の静電潜像とを比較すると、スキュー補正を施すことにより、形成される静電潜像が図9(a)に示す状態に近づくことが理解される。
In this example, image data for one line in the main scanning direction is divided into blocks Sa-1, Sa, and Sa + 1. In the block Sa-1, the LED corresponding to the block Sa-1 is turned on at the (m-1) th line in the sub-scanning direction. In the block Sa, the LED corresponding to the block Sa is lit on the m-th line in the sub-scanning direction. Further, in the block Sa + 1, the LED corresponding to the block Sa + 1 is turned on in the (m + 1) th line in the sub-scanning direction. That is, the block Sa-1 outputs image data one line earlier in the sub-scanning direction than the block Sa, and the block Sa + 1 outputs image data one line later in the sub-scanning direction than the block Sa.
As a result, an electrostatic latent image as shown in FIG. 9C is formed on the photosensitive drum 12. Here, when the electrostatic latent image without the skew correction shown in FIG. 9B is compared with the electrostatic latent image with the skew correction shown in FIG. 9C, the skew correction is performed. Thus, it is understood that the formed electrostatic latent image approaches the state shown in FIG.

ところで、本実施の形態に係るLPH14は、図3および図4を用いて説明したように、複数のLEDをライン状に配列したSLED63(Chip1〜Chip60)を、主走査方向に千鳥状に配列したLEDアレイを有している。ここで、LEDアレイを構成する各SLED63の取り付け位置には、所定の誤差が許容されている。そして、このような誤差としては、隣接するSLED63同士が主走査方向にずれる主走査方向ずれによる誤差と、隣接するSLED63同士が副走査方向にずれる副走査方向ずれによる誤差とが存在する。   By the way, in the LPH 14 according to the present embodiment, as described with reference to FIGS. 3 and 4, SLEDs 63 (Chip 1 to Chip 60) in which a plurality of LEDs are arranged in a line are arranged in a staggered manner in the main scanning direction. It has an LED array. Here, a predetermined error is allowed in the mounting position of each SLED 63 constituting the LED array. As such an error, there are an error due to a deviation in the main scanning direction in which the adjacent SLEDs 63 are shifted in the main scanning direction, and an error due to a deviation in the sub scanning direction in which the adjacent SLEDs 63 are shifted in the sub scanning direction.

このため、上述したスキュー補正に際して設定されるブロックの分割位置と、隣接するSLED63のLEDアレイ境界端部(図4参照)とが一致していると、次のような不具合が生じる。
図10(a)は、図9(c)のうち、分割位置Xa付近を抜き出したものである。この例では、分割位置Xaよりも左側のブロックSaでは副走査方向の第mライン目においてこのブロックSaに対応するLEDを点灯させ、分割位置Xaよりも右側のブロックSa+1では副走査方向の第m+1ライン目においてこのブロックSa+1に対応するLEDを点灯させている。
For this reason, if the division position of the block set in the above-described skew correction matches the LED array boundary end portion (see FIG. 4) of the adjacent SLED 63, the following problem occurs.
FIG. 10 (a) is obtained by extracting the vicinity of the dividing position Xa from FIG. 9 (c). In this example, in the block Sa on the left side of the division position Xa, the LED corresponding to this block Sa is lit on the m-th line in the sub-scanning direction, and in the block Sa + 1 on the right side of the division position Xa, In the (m + 1) th line, the LED corresponding to this block Sa + 1 is lit.

ここで、例えば図10(b)に示すように、隣接するSLED63が主走査方向ずれ(離れる方向)している場合、LEDアレイ端部境界には隙間ができる。このとき、上記分割位置XaがLEDアレイ端部境界に一致していると、形成される静電潜像(トナー像)は、図10(b)に示したように不連続性が強調されてしまう。すると、例えばハーフトーン画像を形成しようとした場合には、この不連続の部位(トナー像が形成されない部位)が副走査方向に延び、結果として筋になってしまう。   Here, for example, as shown in FIG. 10B, when adjacent SLEDs 63 are displaced in the main scanning direction (in a direction away from each other), a gap is formed at the LED array end boundary. At this time, if the division position Xa coincides with the LED array end boundary, the discontinuity of the formed electrostatic latent image (toner image) is emphasized as shown in FIG. End up. Then, for example, when a halftone image is to be formed, this discontinuous portion (a portion where a toner image is not formed) extends in the sub-scanning direction, resulting in a streak.

また、例えば図10(c)に示すように、隣接するSLED63が副走査方向ずれ(離れる方向)している場合、LEDアレイ端部境界には、千鳥配置による隙間にさらに隙間が加味される。このとき、上記分割位置XaがLEDアレイ端部境界に一致していると、形成される静電潜像(トナー像)は、図10(c)に示したように不連続性が強調されてしまう。本実施の形態では、隣接するSLED63間のギャップ分を千鳥補正によって取り除いている。しかし、千鳥補正を施しても新たに加わった隙間については補正を行うことができないために、形成される静電潜像(トナー像)に隙間が残ってしまう。また、千鳥補正が不十分である場合には、千鳥補正を施しても段差が残ってしまうこともある。すると、例えばハーフトーン画像を形成しようとした場合には、この不連続の部位(トナー像が形成されない部位)が副走査方向に延び、結果として筋になってしまう。   For example, as shown in FIG. 10C, when adjacent SLEDs 63 are displaced in the sub-scanning direction (in the direction away from each other), a gap is further added to the gap between the staggered arrangements at the LED array end boundary. At this time, if the division position Xa coincides with the LED array edge boundary, the discontinuity of the formed electrostatic latent image (toner image) is emphasized as shown in FIG. End up. In the present embodiment, the gap between adjacent SLEDs 63 is removed by staggered correction. However, since the newly added gap cannot be corrected even if the staggered correction is performed, a gap remains in the formed electrostatic latent image (toner image). Further, when the staggered correction is insufficient, a step may remain even if the staggered correction is performed. Then, for example, when a halftone image is to be formed, this discontinuous portion (a portion where a toner image is not formed) extends in the sub-scanning direction, resulting in a streak.

以上のことから、スキュー補正におけるブロックの分割位置と、隣接するSLED63におけるLEDアレイ端部位置とが一致した場合に、副走査方向の筋が発生しやすくなることが理解される。このため、本実施の形態では、スキュー補正におけるブロックの分割位置が、LEDアレイ端部位置から所定量だけシフトされるように、スキュー補正値の設定を行っている。以下、スキュー補正値の設定について説明を行う。   From the above, it is understood that when the block division position in the skew correction matches the LED array end position in the adjacent SLED 63, a streak in the sub-scanning direction is likely to occur. Therefore, in this embodiment, the skew correction value is set so that the block division position in the skew correction is shifted by a predetermined amount from the LED array end position. Hereinafter, setting of the skew correction value will be described.

図11は、スキュー補正値の設定を行うスキュー補正値設定部140の構成を示す図である。なお、スキュー補正値設定部140は、実際には制御部30の一機能として実現されている。このスキュー補正値設定部140は、中間転写ベルト21(図1参照)に対向配置される画像センサ26から送られてくる読み取りデータに基づいてスキュー補正値(ブロック分割数およびブロックの分割位置)を設定し、EEPROM102に書き込む機能を有している。そして、スキュー補正値設定部140は、スキュー量演算部141、スキュー補正値演算部142、およびスキュー補正値修正部143を備えている。   FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of a skew correction value setting unit 140 that sets a skew correction value. Note that the skew correction value setting unit 140 is actually realized as a function of the control unit 30. The skew correction value setting unit 140 sets the skew correction value (the number of block divisions and the block division position) based on the read data sent from the image sensor 26 arranged to face the intermediate transfer belt 21 (see FIG. 1). It has a function of setting and writing to the EEPROM 102. The skew correction value setting unit 140 includes a skew amount calculation unit 141, a skew correction value calculation unit 142, and a skew correction value correction unit 143.

スキュー量演算部141は、画像センサ26から送られてくる読み取りデータに基づき、LPH14におけるスキュー量(主走査方向両端における副走査方向ずれの量)を演算する。スキュー補正値演算部142は、スキュー量演算部141にて求められたスキュー量に基づき、スキュー補正値(ブロック分割数およびブロックの分割位置)を演算する。スキュー補正値修正部143は、スキュー補正値演算部142にて求められたスキュー補正値に基づき、ブロックの分割位置とLEDアレイ端部位置とが一致している場合に、ブロックの分割位置を主走査方向にシフトさせることにより修正を施している。また、スキュー補正値修正部143は、修正がなされたスキュー補正値を、EEPROM102に書き込んでいる。   The skew amount calculation unit 141 calculates the skew amount in the LPH 14 (the amount of deviation in the sub-scanning direction at both ends in the main scanning direction) based on the read data sent from the image sensor 26. The skew correction value calculation unit 142 calculates a skew correction value (number of block divisions and block division positions) based on the skew amount obtained by the skew amount calculation unit 141. Based on the skew correction value obtained by the skew correction value calculation unit 142, the skew correction value correction unit 143 sets the block division position as the main position when the block division position and the LED array end position match. Correction is performed by shifting in the scanning direction. Further, the skew correction value correcting unit 143 writes the corrected skew correction value in the EEPROM 102.

では次に、図12に示すフローチャートを参照しつつ、スキュー補正値の設定プロセスについて詳細に説明する。
このプロセスでは、まず、デジタルカラープリンタ1を用いてスキュー補正用画像の作成を行う(ステップ101)。すなわち、所定の画像データに対応する静電潜像を、LPH14を用いて感光体ドラム12上に形成し、これをトナーで現像した後、中間転写ベルト21上に一次転写する。このとき、LPH14では、主走査方向両端に設けられるSLED63(Chip1およびChip60)を用い、同一の主走査方向ラインにおいて静電潜像の形成を行う。その結果、中間転写ベルト21上には、例えば図13に示すように、SLED63(Chip1)で作成された静電潜像によって形成された第一のトナー像T1およびSLED63(Chip60)で作成された静電潜像によって形成された第二のトナー像T2が転写される。このとき、感光体ドラム12に対してLPH14が斜めに装着されていると、中間転写ベルト21上のスキュー補正用画像すなわち第一のトナー像T1および第二のトナー像T2には、傾きに対応する副走査方向のずれ(スキュー量)が発生する。
Next, the skew correction value setting process will be described in detail with reference to the flowchart shown in FIG.
In this process, first, a skew correction image is created using the digital color printer 1 (step 101). That is, an electrostatic latent image corresponding to predetermined image data is formed on the photosensitive drum 12 using the LPH 14, developed with toner, and then primarily transferred onto the intermediate transfer belt 21. At this time, the LPH 14 uses the SLEDs 63 (Chip 1 and Chip 60) provided at both ends in the main scanning direction to form an electrostatic latent image on the same main scanning direction line. As a result, on the intermediate transfer belt 21, as shown in FIG. 13, for example, the first toner image T1 and the SLED 63 (Chip 60) formed by the electrostatic latent image created by the SLED 63 (Chip 1) are created. The second toner image T2 formed by the electrostatic latent image is transferred. At this time, if the LPH 14 is mounted obliquely on the photosensitive drum 12, the skew correction image on the intermediate transfer belt 21, that is, the first toner image T1 and the second toner image T2 correspond to the inclination. Deviation in the sub-scanning direction (skew amount) occurs.

次に、中間転写ベルト21上に形成されたスキュー補正用画像すなわち第一のトナー像T1および第二のトナー像T2を、画像センサ26を用いて読み取る(ステップ102)。このとき、画像センサ26は、第一のトナー像T1の検出タイミングと第二のトナー像T2の検出タイミングとのずれ量(時間)をスキュー補正値設定部140に出力する。   Next, the image for skew correction, that is, the first toner image T1 and the second toner image T2 formed on the intermediate transfer belt 21 are read using the image sensor 26 (step 102). At this time, the image sensor 26 outputs a deviation amount (time) between the detection timing of the first toner image T1 and the detection timing of the second toner image T2 to the skew correction value setting unit 140.

そして、スキュー量演算部141は、画像センサ26から入力されてくる読み取りデータ(ずれ量)に基づき、中間転写ベルト21の回動速度等を加味してスキュー量を演算する(ステップ103)。次いで、スキュー補正値演算部142は、スキュー量演算部141で得られたスキュー量に基づき、スキューを主走査方向と略平行にするためのスキュー補正値を演算する(ステップ104)。このステップ104では、スキュー補正値として、主走査方向におけるブロック分割数n+1と、各ブロックの分割位置X1〜Xnとを求める。なお、ブロック分割数n+1および各ブロックの分割位置X1〜Xnの具体的な演算手法については後述する。   Then, the skew amount calculation unit 141 calculates the skew amount based on the read data (deviation amount) input from the image sensor 26 in consideration of the rotation speed of the intermediate transfer belt 21 (step 103). Next, the skew correction value calculation unit 142 calculates a skew correction value for making the skew substantially parallel to the main scanning direction based on the skew amount obtained by the skew amount calculation unit 141 (step 104). In step 104, the number n + 1 of block divisions in the main scanning direction and the division positions X1 to Xn of each block are obtained as skew correction values. A specific calculation method of the block division number n + 1 and the division positions X1 to Xn of each block will be described later.

さらに、スキュー補正値修正部143は、スキュー補正値演算部142で得られたスキュー補正値に修正を施す。その具体的な手順は次の通りである。スキュー補正値修正部143では、まず、a=1に設定し(ステップ105)、スキュー補正値の分割位置Xaが256の整数倍であるか否か判断する(ステップ106)。ここで、256は、SLED63を構成するSLEDチップの数である。ここで、分割位置Xaが256の整数倍である場合には、分割位置Xaから64を引いた値を新たな分割位置Xaに設定し(ステップ107)、この分割位置XaをメモリであるEEPROM102に格納する(ステップ108)。一方、ステップ106において分割位置Xaが256の整数倍でない場合には、この分割位置XaをそのままメモリであるEEPROM102に格納する。そして、aの値をa+1に設定し(ステップ109)、aの値が分割位置の数であるnを超えたか否かを判断する(ステップ110)。ここで、a≦nの場合には、ステップ106に戻ってさらに処理を続行する。一方、a>nの場合には、すべての分割位置に対する処理が終了しているので、一連の処理を終了する。
なお、このスキュー補正値の設定は、画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kに設けられる各LPH14において、それぞれ独立して行われる。
Further, the skew correction value correcting unit 143 corrects the skew correction value obtained by the skew correction value calculating unit 142. The specific procedure is as follows. The skew correction value correcting unit 143 first sets a = 1 (step 105), and determines whether or not the skew correction value division position Xa is an integral multiple of 256 (step 106). Here, 256 is the number of SLED chips constituting the SLED 63. If the division position Xa is an integral multiple of 256, a value obtained by subtracting 64 from the division position Xa is set as a new division position Xa (step 107), and this division position Xa is stored in the EEPROM 102 which is a memory. Store (step 108). On the other hand, if the division position Xa is not an integral multiple of 256 in step 106, this division position Xa is stored in the EEPROM 102 as a memory as it is. Then, the value of a is set to a + 1 (step 109), and it is determined whether or not the value of a exceeds n, which is the number of division positions (step 110). Here, if a ≦ n, the process returns to step 106 and further continues. On the other hand, in the case of a> n, since the processing for all the divided positions has been completed, the series of processing is ended.
The skew correction value is set independently in each LPH 14 provided in the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K.

では次に、具体例を挙げてさらに説明を行う。なお、この説明では、上記ステップ101およびステップ102を実行し、ステップ103において得られたスキュー量が0.5mmであったものとする。
このLPH14では、LEDアレイの主走査方向長さが上述したように324mmである。また、副走査方向の解像度は2400dpiであることから、副走査方向のドットの間隔は10.58μmである。したがって、スキュー量が0.5mmであった場合、0.5/0.01058≒47.2となり、副走査方向に48ステップ分のスキュー補正を行うことが必要になる。これはすなわち、ステップ104で得られるブロック分割数n+1が48であることを意味する。すると、LEDは主走査方向長さ324mm内に15360ドット分のLEDが存在することから、15360/48=320となり、ステップ104で得られる分割位置X1〜X47が320ドット間隔すなわち320ドット目、640ドット目、960ドット目・・・、15040ドット目になる。したがって、スキュー補正値演算部142からは、これらブロック分割数48および分割位置X1〜X47がスキュー補正値として出力されることになる。
Next, further explanation will be given with a specific example. In this description, it is assumed that step 101 and step 102 are executed and the skew amount obtained in step 103 is 0.5 mm.
In the LPH 14, the length of the LED array in the main scanning direction is 324 mm as described above. Further, since the resolution in the sub-scanning direction is 2400 dpi, the dot interval in the sub-scanning direction is 10.58 μm. Therefore, when the skew amount is 0.5 mm, 0.5 / 0.01058≈47.2, and it is necessary to perform skew correction for 48 steps in the sub-scanning direction. This means that the number of block divisions n + 1 obtained in step 104 is 48. Then, since LEDs for 15360 dots exist within the main scanning direction length of 324 mm, 15360/48 = 320, and the division positions X1 to X47 obtained in step 104 are 320 dot intervals, that is, 320th dot, 640. Dot eyes, 960th dot,..., 15040th dot. Therefore, the skew correction value calculation unit 142 outputs the block division number 48 and the division positions X1 to X47 as skew correction values.

ここで、表1は、スキュー補正値演算部142で求められた分割位置(修正前)X1〜X47、スキュー補正値修正部143で求められた各分割位置X1〜X47に対する演算結果(Chip位置)、およびスキュー補正値修正部143で修正がなされた分割位置(修正後)X1〜X47を示している。なお、分割位置Xn(修正前)はステップ104で求められ、Chip位置はステップ106で求められ、分割位置Xn(修正後)はステップ106〜108で求められる。   Here, Table 1 shows the calculation results (Chip positions) for the division positions (before correction) X1 to X47 obtained by the skew correction value calculation unit 142 and the division positions X1 to X47 obtained by the skew correction value correction unit 143. And division positions (after correction) X1 to X47 corrected by the skew correction value correction unit 143 are shown. The division position Xn (before correction) is obtained in step 104, the Chip position is obtained in step 106, and the division position Xn (after correction) is obtained in steps 106-108.

Figure 0005023648
Figure 0005023648

本実施の形態では、SLEDチップ一枚あたりのLED数が256ドットであり、また、分割位置Xnは320ドット間隔である。このため、表1に示すように、256ドットおよび320ドットの最小公倍数である1280ドット毎に、LEDアレイ境界位置と分割位置Xn(具体的にはX4、X8、X12、X16、X20、X24、X28、X32、X36、X40、X44)とが一致する。本実施の形態では、このようにLEDアレイ境界位置と分割位置Xnとが一致する場合に、ステップ107において分割位置Xnを64ドット分主走査方向上流側にシフトさせている。そして、このようにして求められた分割位置Xn(修正後)が、EEPROM102に格納される。   In the present embodiment, the number of LEDs per SLED chip is 256 dots, and the division positions Xn are 320 dot intervals. For this reason, as shown in Table 1, the LED array boundary position and the divided position Xn (specifically, X4, X8, X12, X16, X20, X24, X28, X32, X36, X40, X44) match. In this embodiment, when the LED array boundary position coincides with the division position Xn in this way, in step 107, the division position Xn is shifted by 64 dots upstream in the main scanning direction. Then, the division position Xn (after correction) obtained in this way is stored in the EEPROM 102.

次に、図8および図14に示すタイミングチャートを参照しつつ、点灯信号発生部110における画像データの千鳥補正動作およびスキュー補正動作について詳細に説明する。なお、この図は、(a)に示すように、LPH14を構成するSLED63のうち、Chip1〜Chip11までを示している。また、図中の横軸はLPH14を構成する各LEDのドット番号であり、縦軸は時間(タイミング)であり、下側が遅れを示している。   Next, the staggered correction operation and the skew correction operation of the image data in the lighting signal generation unit 110 will be described in detail with reference to timing charts shown in FIGS. 8 and 14. In addition, this figure has shown from Chip1 to Chip11 among SLED63 which comprises LPH14, as shown to (a). Further, the horizontal axis in the figure is the dot number of each LED constituting the LPH 14, the vertical axis is time (timing), and the lower side indicates delay.

今、(b)に示すように、IPS40よりChip1〜Chip60(図中ではChip1〜Chip11)の全LEDを点灯させる画像データが入力されたとする。すると、千鳥配列補正部111では、(c)に示すように、偶数番目のSLEDチップ(Chip2、Chip4、…)に対する画像データの出力タイミングを、奇数番目のSLEDチップ(Chip1、Chip3、…)よりも所定時間だけ遅らせる千鳥配列補正を行って、千鳥補正済みの画像データを出力する。   Now, as shown in (b), it is assumed that image data for lighting all the LEDs of Chip 1 to Chip 60 (Chip 1 to Chip 11 in the figure) is input from IPS 40. Then, in the staggered array correction unit 111, as shown in (c), the output timing of the image data to the even-numbered SLED chips (Chip2, Chip4,...) Is set from the odd-numbered SLED chips (Chip1, Chip3,...). Also, staggered array correction that is delayed by a predetermined time is performed, and the staggered image data is output.

次いで、スキュー補正部112では、千鳥配列補正部111から送られてくる千鳥補正済みの画像データに対し、スキュー補正を施す。ここで、(d)は、表1に示す修正前の分割位置X1〜X47を用いてスキュー補正を施した際の出力画像データ(スキュー補正後の画像データ)を示している。また、(e)は、表1に示す修正後の分割位置X1〜X47を用いてスキュー補正を施した際の出力画像データ(スキュー補正後の画像データ)を示している。
(d)では、Chip5およびChip6のLEDアレイ端部境界とブロック分割位置X4とが一致し、また、Chip10およびChip11のLEDアレイ端部境界とブロック分割位置X8とが一致している。一方、(e)では、上述した手順でスキュー補正値に修正を施すことでこれら分割位置X4およびX8を64ドット分だけ上流側にシフトさせている。このため、(e)では、LEDアレイ端部境界とブロックの分割位置とが一致する部位は主走査方向全域にわたって存在しない。
Next, the skew correction unit 112 performs skew correction on the staggered image data sent from the staggered array correction unit 111. Here, (d) shows output image data (image data after skew correction) when skew correction is performed using the division positions X1 to X47 before correction shown in Table 1. Further, (e) shows output image data (image data after skew correction) when skew correction is performed using the corrected division positions X1 to X47 shown in Table 1.
In (d), the LED array end boundary of Chip 5 and Chip 6 coincides with the block division position X4, and the LED array end boundary of Chip 10 and Chip 11 coincides with the block division position X8. On the other hand, in (e), the division positions X4 and X8 are shifted upstream by 64 dots by correcting the skew correction value in the above-described procedure. Therefore, in (e), there is no portion where the LED array end boundary and the block division position coincide with each other over the entire main scanning direction.

ここで、図15(a)は、図14(d)に示すスキュー補正(分割位置修正前のスキュー補正値を使用)を施した場合に形成されるハーフトーン画像(トナー像)の濃度分布を示している。また、図15(b)は、図14(e)に示すスキュー補正(分割位置修正後のスキュー補正値を使用)を施した場合に形成されるハーフトーン画像(トナー像)の濃度分布を示している。なお、これらの図において、横軸はLEDのドット番号を示しており、縦軸は所定のドットにおける濃度を基準として規格化された濃度差を示している。   Here, FIG. 15A shows the density distribution of a halftone image (toner image) formed when the skew correction (using the skew correction value before the division position correction) shown in FIG. 14D is performed. Show. FIG. 15B shows the density distribution of a halftone image (toner image) formed when the skew correction shown in FIG. 14E is performed (using the skew correction value after correcting the division position). ing. In these drawings, the horizontal axis indicates the LED dot number, and the vertical axis indicates the density difference normalized with reference to the density at a predetermined dot.

図15(a)に示すように、分割位置修正前のスキュー補正値を使用してスキュー補正を施した場合には、LEDアレイ端部境界とブロック分割位置とが一致する部位での濃度差が大きくなっている。特に、3840ドット目、5120ドット目、7680ドット目、8960ドット目、10240ドット目、そして12800ドット目では濃度差が−0.02を超えており、他の領域よりも濃度が著しく低くなっている。つまり、ハーフトーン画像中に目に見える筋が発生している。   As shown in FIG. 15A, when the skew correction is performed using the skew correction value before the division position correction, the density difference at the portion where the LED array end boundary coincides with the block division position. It is getting bigger. In particular, the density difference exceeds −0.02 at the 3840th dot, the 5120th dot, the 7680th dot, the 8960th dot, the 10240th dot, and the 12800th dot, and the density is remarkably lower than other areas. Yes. That is, visible stripes are generated in the halftone image.

これに対し、図15(b)に示すように、本実施の形態の特徴である分割位置修正後のスキュー補正値を使用してスキュー補正を施した場合には、LEDアレイ端部境界での濃度差がわずかに存在する(濃度差−0.02未満)ものの、そのレベルはきわめて小さく、略一定の濃度が得られている。この場合、ハーフトーン画像中に生じる筋はほとんど目立たない。   On the other hand, as shown in FIG. 15B, when the skew correction is performed using the skew correction value after the division position correction, which is the feature of the present embodiment, at the LED array end boundary. Although there is a slight difference in density (density difference less than -0.02), the level is extremely small and a substantially constant density is obtained. In this case, the streaks generated in the halftone image are hardly noticeable.

以上説明したように、本実施の形態では、複数のLED(本実施の形態では256個)を並べて構成されたSLED63を、主走査方向に複数(本実施の形態では60個)配列してLEDアレイを構成した。そして、LPH14を用いて感光体ドラム12上に静電潜像を形成する際、入力されてくる画像データに対し、主走査方向に15360個存在するLEDを複数のブロックにグループ分けし、ブロック毎に画像データの点灯タイミングをずらすことで、スキュー補正を施すようにした。このようなスキュー補正を施すことで、感光体ドラム12上に形成される静電潜像において、LPH14と感光体ドラム12との相対的な位置関係に起因する副走査方向の歪みを目立たなくすることができる。   As described above, in the present embodiment, a plurality of SLEDs 63 configured by arranging a plurality of LEDs (256 in this embodiment) are arranged in the main scanning direction (60 in the present embodiment) to form an LED. An array was constructed. Then, when forming an electrostatic latent image on the photosensitive drum 12 using the LPH 14, 15360 LEDs existing in the main scanning direction are grouped into a plurality of blocks with respect to the input image data. The skew correction was performed by shifting the lighting timing of the image data. By performing such skew correction, in the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12, distortion in the sub-scanning direction due to the relative positional relationship between the LPH 14 and the photosensitive drum 12 becomes inconspicuous. be able to.

ここで、本実施の形態では、スキュー補正に使用するスキュー補正値(分割ブロック数、ブロックの分割位置)を設定するにあたり、ブロックの分割位置がLEDアレイ端部境界と一致した場合に、このブロックの分割位置を主走査方向にシフトさせるようにした。つまり、ブロックの分割位置とLEDアレイ端部境界とを主走査方向に対してずらすようにした。これにより、隣接するSLED63の配置状態に起因する副走査方向ずれ量にスキュー補正による副走査方向のずらしが重畳されることがなくなり、この部位における副走査方向の筋を目立たなくすることができる。   Here, in the present embodiment, when setting the skew correction value (number of divided blocks, block division position) used for skew correction, this block is set when the block division position matches the LED array end boundary. The division position is shifted in the main scanning direction. That is, the block division position and the LED array end boundary are shifted with respect to the main scanning direction. Thereby, the shift in the sub-scanning direction due to the skew correction is not superimposed on the amount of shift in the sub-scanning direction due to the arrangement state of the adjacent SLEDs 63, and the streak in the sub-scanning direction at this portion can be made inconspicuous.

特に、本実施の形態のようにSLED63を千鳥配置する場合、設定上の副走査方向ずれ量と実際の副走査方向ずれ量とが異なると、千鳥配列補正部111で千鳥配列補正しきれず、副走査方向のずれが残る。このとき、LEDアレイ端部境界とスキュー補正におけるブロックの分割位置とが一致していると、相乗効果で筋がさらに目立ちやすくなってしまう。したがって、本実施の形態で用いた手法は、SLED63を千鳥配置する構成を採用する場合に非常に有効なものとなる。   In particular, when the SLEDs 63 are arranged in a staggered manner as in the present embodiment, if the set sub-scanning direction deviation amount and the actual sub-scanning direction deviation amount are different, the staggered arrangement correction unit 111 cannot complete the staggered arrangement, and the Deviations in the scanning direction remain. At this time, if the LED array end boundary and the block division position in the skew correction coincide with each other, the line becomes more conspicuous due to a synergistic effect. Therefore, the technique used in the present embodiment is very effective when adopting a configuration in which the SLEDs 63 are arranged in a staggered manner.

また、他の観点からみると、本実施の形態では、LPH14を構成する各SLED63の配置状態(千鳥配置)に起因する副走査方向の歪み補正は、LEDアレイ端部境界で行い、LPH14の配置状態(感光体ドラム12との相対的な位置関係)に起因する副走査方向の歪み補正は、LEDアレイ端部境界で行わないようにした、と捉えることもできる。   From another viewpoint, in the present embodiment, distortion correction in the sub-scanning direction due to the arrangement state (staggered arrangement) of each SLED 63 constituting the LPH 14 is performed at the LED array end boundary, and the arrangement of the LPH 14 It can also be understood that distortion correction in the sub-scanning direction due to the state (relative positional relationship with the photosensitive drum 12) is not performed at the LED array end boundary.

なお、本実施の形態では、LEDアレイ端部境界とスキュー補正におけるブロックの分割位置とが一致しているときにのみブロックの分割位置をシフトさせていたが、LEDアレイ端部境界の近傍にブロックの分割位置が設定された場合にも、筋が目立つ懸念がある。そこで、例えばLEDアレイ端部境界の近傍(例えば10ドット程度)にブロックの分割位置が設定された場合にも、ブロック部の分割位置をシフトさせることが好ましい。   In this embodiment, the block division position is shifted only when the LED array end boundary coincides with the block division position in skew correction. However, the block is located near the LED array end boundary. Even when the division position is set, there is a concern that the streaks are conspicuous. Therefore, for example, even when the block division position is set near the LED array end boundary (for example, about 10 dots), it is preferable to shift the block division position.

<実施の形態2>
実施の形態1では、ブロックの分割位置とLEDアレイ端部境界とが一致した場合に、必ずブロックの分割位置をシフトさせていた。これに対し本実施の形態では、特定の条件を満たす場合には、ブロックの分割位置とLEDアレイのLED端部境界とが一致していても、ブロックの分割位置をシフトさせずにそのままとするようにしたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態1と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
<Embodiment 2>
In the first embodiment, the block division position is always shifted when the block division position coincides with the LED array end boundary. On the other hand, in the present embodiment, when a specific condition is satisfied, even if the block division position and the LED edge boundary of the LED array coincide with each other, the block division position is left as it is without being shifted. It is what I did. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図16は、本実施の形態に係るSLED63を構成する60個のSLEDチップのうち、Chip1、Chip2、およびChip3の連結部を例示している。なお、本実施の形態においても、60個のSLEDチップはそれぞれ256個のLEDを搭載している。また、奇数番目のSLEDチップ(Chip1、Chip3、…)および偶数番目のSLEDチップ(Chip2、…)は、互い違いすなわち千鳥状に配列されている。   FIG. 16 illustrates a connecting portion of Chip1, Chip2, and Chip3 among the 60 SLED chips constituting the SLED 63 according to the present embodiment. Also in the present embodiment, each of the 60 SLED chips is mounted with 256 LEDs. The odd-numbered SLED chips (Chip1, Chip3,...) And the even-numbered SLED chips (Chip2,...) Are arranged alternately, i.e., in a staggered manner.

ここで、図16(a)は、Chip1とChip2とが副走査方向に対して理想的な状態で配列された例を示している。このとき、Chip1のLEDアレイおよびChip2のLEDアレイは、副走査方向距離D=D0だけ離間して配置される。なお、以下の説明では、距離D0のことを基準距離と呼ぶ。
一方、図16(b)は、Chip1とChip2とが副走査方向に対し離間する方向にずれた状態で配列された例を示している。このとき、Chip1のLEDアレイおよびChip2のLEDアレイは、副走査方向距離D>基準距離D0だけ離間して配置される。
他方、図16(c)は、Chip1とChip2とが副走査方向に対し近接する方向にずれた状態で配列された例を示している。このとき、Chip2のLEDアレイおよびChip3のLEDアレイは、副走査方向距離D<基準距離D0だけ離間して配置される。
Here, FIG. 16A shows an example in which Chip 1 and Chip 2 are arranged in an ideal state in the sub-scanning direction. At this time, the LED array of Chip 1 and the LED array of Chip 2 are arranged apart from each other by a sub-scanning direction distance D = D0. In the following description, the distance D0 is referred to as a reference distance.
On the other hand, FIG. 16B shows an example in which Chip 1 and Chip 2 are arranged in a state of being shifted in a direction away from the sub-scanning direction. At this time, the LED array of Chip 1 and the LED array of Chip 2 are arranged apart from each other by a sub-scanning direction distance D> a reference distance D0.
On the other hand, FIG. 16C shows an example in which Chip 1 and Chip 2 are arranged in a state of being shifted in a direction close to the sub-scanning direction. At this time, the LED array of Chip 2 and the LED array of Chip 3 are arranged apart from each other by a sub-scanning direction distance D <reference distance D0.

本来、SLEDチップ同士の境界では、奇数番目のSLEDチップ(例えばChip1)と偶数番目のSLEDチップ(例えばChip2)とを、副走査方向に基準距離D0だけずらした状態で取り付けることが好ましい。ただし、実際には、取り付け精度に許容範囲が設けられることから、例えば数μm程度の副走査方向ずれが生じ得る。   Originally, it is preferable that the odd-numbered SLED chips (for example, Chip 1) and the even-numbered SLED chips (for example, Chip 2) are attached at the boundary between the SLED chips while being shifted by the reference distance D0 in the sub-scanning direction. However, in practice, since an allowable range is provided for the mounting accuracy, for example, a sub-scanning direction shift of about several μm may occur.

そして、本実施の形態においても、実施の形態1と同様に、感光体ドラム12の軸方向に対してLPH14が斜めに装着されることがある。このため、実施の形態1と同様、例えば図9(c)に示したように、設定された分割位置毎に画像データの出力タイミングを順次遅らせたりあるいは早めたりすることで、スキュー補正を施している。   Also in the present embodiment, the LPH 14 may be mounted obliquely with respect to the axial direction of the photosensitive drum 12 as in the first embodiment. Therefore, as in the first embodiment, for example, as shown in FIG. 9C, skew correction is performed by sequentially delaying or advancing the output timing of image data for each set division position. Yes.

図17(a)は、図10(a)と同様に分割位置Xa付近を抜き出したものである。すなわち、この例では、分割位置Xaよりも左側のブロックSaでは副走査方向の第mライン目においてこのブロックSaに対応するLEDを点灯させ、分割位置Xaよりも右側のブロックSa+1では副走査方向の第m+1ライン目においてこのブロックSa+1に対応するLEDを点灯させている。なお、以下の説明では、左側のブロックSaと右側のブロックSbとの分割位置XaがChip1とChip2とのLEDアレイ端部位置に一致しているものとする。   FIG. 17A shows the vicinity of the dividing position Xa as in FIG. That is, in this example, in the block Sa on the left side of the division position Xa, the LED corresponding to the block Sa is lit on the m-th line in the sub-scanning direction, and in the block Sa + 1 on the right side of the division position Xa, the sub-scanning is performed. The LED corresponding to this block Sa + 1 is lit on the (m + 1) th line in the direction. In the following description, it is assumed that the division position Xa of the left block Sa and the right block Sb coincides with the LED array end positions of Chip1 and Chip2.

これらChip1とChip2とが、図16(a)に示す理想的な状態(D=D0)にあるとする。この場合、LEDアレイ端部位置では、図17(a)に示すように、形成される静電潜像(トナー像)が副走査方向に1ライン分だけずれる。ここで、副走査方向の解像度は2400dpiであることから、副走査方向のドット(ライン)の間隔は10.58μmである。したがって、LEDアレイ端部位置では、副走査方向に10.58μmだけ静電潜像(トナー像)がずれることになる。   Assume that these Chip1 and Chip2 are in the ideal state (D = D0) shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 17A, the formed electrostatic latent image (toner image) is shifted by one line in the sub-scanning direction at the LED array end position. Here, since the resolution in the sub-scanning direction is 2400 dpi, the interval between dots (lines) in the sub-scanning direction is 10.58 μm. Therefore, the electrostatic latent image (toner image) is shifted by 10.58 μm in the sub-scanning direction at the LED array end position.

また、これらChip1とChip2とが、図16(b)および図17(b)に示すように副走査方向に対し離間する方向にずれた状態(D>D0)にあるとする。この場合、LEDアレイ端部位置では、図17(b)に示すように形成される静電潜像(トナー像)の副走査方向ずれ量Gは副走査方向1ライン分(10.58μm)より大きくなる。すなわち、副走査方向の筋が目立ちやすくなってしまう。   Further, it is assumed that Chip 1 and Chip 2 are in a state of being shifted in a direction away from the sub-scanning direction (D> D 0) as shown in FIGS. 16 (b) and 17 (b). In this case, at the LED array end position, the sub-scanning direction shift amount G of the electrostatic latent image (toner image) formed as shown in FIG. 17B is from one line (10.58 μm) in the sub-scanning direction. growing. That is, the lines in the sub-scanning direction are easily noticeable.

一方、これらChip1とChip2とが、図16(c)および図17(c)に示すように副走査方向に対し近接する方向にずれた状態(D<D0)にあるとする。この場合、LEDアレイ端部位置では、図17(c)に示すように形成される静電潜像(トナー像)の副走査方向ずれ量Gは副走査方向1ライン分(10.58μm)より小さくなる。すなわち、副走査方向の筋が目立ちにくくなる。   On the other hand, it is assumed that Chip 1 and Chip 2 are in a state of being shifted in a direction close to the sub-scanning direction (D <D0) as shown in FIGS. 16 (c) and 17 (c). In this case, at the LED array end position, the sub-scanning direction shift amount G of the electrostatic latent image (toner image) formed as shown in FIG. 17C is one line (10.58 μm) in the sub-scanning direction. Get smaller. That is, the streak in the sub-scanning direction is less noticeable.

そこで、本実施の形態では、スキュー補正値の設定プロセスにおいて、ブロックの分割位置がLEDアレイ端部境界と一致した場合に、このLED端部境界を構成するSLEDチップの基準距離Dに対する副走査方向ずれ量(チップ間ずれ量Yという)を参照している。そして、このチップ間ずれ量Yが、形成される静電潜像(トナー像)の副走査方向ずれ量Gを小さくする方向のずれである場合には、分割位置のシフトを行わず、得られた分割位置をそのまま使用するようにしている。   Therefore, in the present embodiment, when the block division position coincides with the LED array end boundary in the skew correction value setting process, the sub-scanning direction with respect to the reference distance D of the SLED chip constituting the LED end boundary Reference is made to the amount of deviation (referred to as the amount of deviation Y between chips). If this inter-chip deviation amount Y is a deviation in the direction of decreasing the sub-scanning direction deviation amount G of the electrostatic latent image (toner image) to be formed, the division position is not shifted and obtained. The divided position is used as it is.

このため、本実施の形態では、各SLEDチップChip1〜Chip60のうち、隣接するSLEDチップ同士(例えばChip1とChip2など)のチップ間ずれ量Yが、事前に取得されている。なお、SLED63を構成するSLEDチップは60個であるため、合わせて59個のチップ間ずれ量が取得される。チップ間ずれ量Yは、LPH14の製造後に各SLEDチップ間の副走査方向距離Dを測定し、得られた副走査方向距離Dから基準距離D0を差し引いた値として得られる。すなわち、Y=D−D0である。ここで、表2は、これらチップ間位置Wとチップ間ずれ量Yとを対応付けたテーブルを例示している。なお、例えばチップ間位置W=1はChip1とChip2とのチップ間位置を表しており、例えばチップ間位置W=59はChip59とChip60とのチップ間位置を表している。そして、表2に示すテーブルは、例えばEEPROM102に予め記憶・保持される。   For this reason, in the present embodiment, an inter-chip deviation amount Y between adjacent SLED chips (for example, Chip 1 and Chip 2) among the SLED chips Chip 1 to Chip 60 is acquired in advance. Since there are 60 SLED chips constituting the SLED 63, 59 inter-chip deviation amounts are acquired in total. The inter-chip deviation amount Y is obtained as a value obtained by measuring the sub-scanning direction distance D between the SLED chips after the LPH 14 is manufactured and subtracting the reference distance D0 from the obtained sub-scanning direction distance D. That is, Y = D−D0. Here, Table 2 illustrates a table in which the inter-chip position W and the inter-chip deviation amount Y are associated with each other. For example, an inter-chip position W = 1 represents an inter-chip position between Chip 1 and Chip 2, and an inter-chip position W = 59 represents an inter-chip position between Chip 59 and Chip 60, for example. The table shown in Table 2 is stored and held in advance in the EEPROM 102, for example.

Figure 0005023648
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では、図18に示すフローチャートを参照しつつ、本実施の形態におけるスキュー補正値の設定プロセスについて詳細に説明する。
このプロセスでは、まず、デジタルカラープリンタ1を用いてスキュー補正用画像の作成を行う(ステップ201)。すなわち、所定の画像データに対応する静電潜像を、LPH14を用いて感光体ドラム12上に形成し、これをトナーで現像した後、中間転写ベルト21上に一次転写する。このとき、LPH14では、主走査方向両端に設けられるSLED63(Chip1およびChip60)を用い、同一の主走査方向ラインにおいて静電潜像の形成を行う。その結果、中間転写ベルト21上には、例えば図13に示すように、SLED63(Chip1)で作成された静電潜像によって形成された第一のトナー像T1およびSLED63(Chip60)で作成された静電潜像によって形成された第二のトナー像T2が転写される。このとき、感光体ドラム12に対してLPH14が斜めに装着されていると、中間転写ベルト21上のスキュー補正用画像すなわち第一のトナー像T1および第二のトナー像T2には、傾きに対応する副走査方向のずれ(スキュー量)が発生する。
The skew correction value setting process in this embodiment will be described in detail with reference to the flowchart shown in FIG.
In this process, first, a skew correction image is created using the digital color printer 1 (step 201). That is, an electrostatic latent image corresponding to predetermined image data is formed on the photosensitive drum 12 using the LPH 14, developed with toner, and then primarily transferred onto the intermediate transfer belt 21. At this time, the LPH 14 uses the SLEDs 63 (Chip 1 and Chip 60) provided at both ends in the main scanning direction to form an electrostatic latent image on the same main scanning direction line. As a result, on the intermediate transfer belt 21, as shown in FIG. 13, for example, the first toner image T1 and the SLED 63 (Chip 60) formed by the electrostatic latent image created by the SLED 63 (Chip 1) are created. The second toner image T2 formed by the electrostatic latent image is transferred. At this time, if the LPH 14 is mounted obliquely on the photosensitive drum 12, the skew correction image on the intermediate transfer belt 21, that is, the first toner image T1 and the second toner image T2 correspond to the inclination. Deviation in the sub-scanning direction (skew amount) occurs.

次に、中間転写ベルト21上に形成されたスキュー補正用画像すなわち第一のトナー像T1および第二のトナー像T2を、画像センサ26を用いて読み取る(ステップ202)。このとき、画像センサ26は、第一のトナー像T1の検出タイミングと第二のトナー像T2の検出タイミングとのずれ量(時間)をスキュー補正値設定部140に出力する。   Next, the skew correction images formed on the intermediate transfer belt 21, that is, the first toner image T1 and the second toner image T2 are read using the image sensor 26 (step 202). At this time, the image sensor 26 outputs a deviation amount (time) between the detection timing of the first toner image T1 and the detection timing of the second toner image T2 to the skew correction value setting unit 140.

そして、スキュー量演算部141は、画像センサ26から入力されてくる読み取りデータ(ずれ量)に基づき、中間転写ベルト21の回動速度等を加味してスキュー量を演算する(ステップ203)。次いで、スキュー補正値演算部142は、スキュー量演算部141で得られたスキュー量に基づき、スキューを主走査方向と略平行にするためのスキュー補正値を演算する(ステップ204)。このステップ204では、スキュー補正値として、主走査方向におけるブロック分割数n+1と、各ブロックの分割位置X1〜Xnとを求める。なお、ブロック分割数n+1および各ブロックの分割位置X1〜Xnの具体的な演算手法は実施の形態1で説明したものと同じである。   Then, the skew amount calculation unit 141 calculates the skew amount based on the read data (deviation amount) input from the image sensor 26 in consideration of the rotation speed of the intermediate transfer belt 21 (step 203). Next, the skew correction value calculation unit 142 calculates a skew correction value for making the skew substantially parallel to the main scanning direction based on the skew amount obtained by the skew amount calculation unit 141 (step 204). In step 204, the block division number n + 1 in the main scanning direction and the division positions X1 to Xn of each block are obtained as skew correction values. The specific calculation method of the block division number n + 1 and the division positions X1 to Xn of each block is the same as that described in the first embodiment.

さらに、スキュー補正値修正部143は、スキュー補正値演算部142で得られたスキュー補正値に修正を施す。その具体的な手順は次の通りである。スキュー補正値修正部143では、まず、a=1に設定し(ステップ205)、スキュー補正値の分割位置Xaが256の整数倍であるか否か判断する(ステップ206)。ここで、256は、SLED63を構成するSLEDチップの数である。ここで、分割位置Xaが256の整数倍である場合には、次に、EEPROM102から、分割位置Xaに対応するチップ間位置Wにおけるチップ間ずれ量Yを読み出す(ステップ207)。そして、スキュー補正値修正部143は、読み出したチップ間ずれ量Yが0以上か否かを判断する(ステップ208)。チップ間ずれ量Yが0以上であった場合、スキュー補正値修正部143は、分割位置Xaから64を引いた値を新たな分割位置Xaに設定し(ステップ209)、この分割位置XaをメモリであるEEPROM102に格納する(ステップ210)。一方、ステップ206において分割位置Xaが256の整数倍でなかった場合、および、ステップ208において分割位置Xaに対応するチップ間位置Wにおけるチップ間ずれ量Yが0より小さかった場合(負の値であった場合)、スキュー補正値修正部143は、この分割位置XaをそのままメモリであるEEPROM102に格納する。そして、aの値をa+1に設定し(ステップ211)、aの値が分割位置の数であるnを超えたか否かを判断する(ステップ212)。ここで、a≦nの場合には、ステップ206に戻ってさらに処理を続行する。一方、a>nの場合には、すべての分割位置に対する処理が終了しているので、一連の処理を終了する。
なお、このスキュー補正値の設定は、画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kに設けられる各LPH14において、それぞれ独立して行われる。
Further, the skew correction value correcting unit 143 corrects the skew correction value obtained by the skew correction value calculating unit 142. The specific procedure is as follows. The skew correction value correcting unit 143 first sets a = 1 (step 205), and determines whether or not the skew correction value division position Xa is an integral multiple of 256 (step 206). Here, 256 is the number of SLED chips constituting the SLED 63. If the division position Xa is an integral multiple of 256, the interchip displacement amount Y at the interchip position W corresponding to the division position Xa is read out from the EEPROM 102 (step 207). Then, the skew correction value correcting unit 143 determines whether or not the read inter-chip deviation amount Y is 0 or more (step 208). When the inter-chip deviation amount Y is 0 or more, the skew correction value correcting unit 143 sets a value obtained by subtracting 64 from the division position Xa as a new division position Xa (step 209), and this division position Xa is stored in the memory. Is stored in the EEPROM 102 (step 210). On the other hand, if the division position Xa is not an integral multiple of 256 in step 206, and if the interchip displacement amount Y at the interchip position W corresponding to the division position Xa is smaller than 0 in step 208 (a negative value) If there is, the skew correction value correcting unit 143 stores the division position Xa as it is in the EEPROM 102 which is a memory. Then, the value of a is set to a + 1 (step 211), and it is determined whether or not the value of a exceeds n, which is the number of division positions (step 212). Here, if a ≦ n, the process returns to step 206 and further continues. On the other hand, in the case of a> n, since the processing for all the divided positions has been completed, the series of processing is ended.
The skew correction value is set independently in each LPH 14 provided in the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K.

では次に、具体例を挙げてさらに説明を行う。なお、ここでは、実施の形態1と同様の条件を前提として説明を行うことにする。すなわち、ステップ203において得られたスキュー量は0.5mmであり、その結果、ステップ204で得られた分割位置X1〜X47が320ドット間隔すなわち320ドット目、640ドット目、960ドット目・・・、15040ドット目になる。したがって、スキュー補正値演算部142からは、これらブロック分割数48および分割位置X1〜X47がスキュー補正値として出力されることになる。   Next, further explanation will be given with a specific example. Here, the description will be made on the premise of the same conditions as in the first embodiment. That is, the skew amount obtained in step 203 is 0.5 mm, and as a result, the division positions X1 to X47 obtained in step 204 are at intervals of 320 dots, that is, the 320th dot, the 640th dot, the 960th dot,. , 15040th dot. Therefore, the skew correction value calculation unit 142 outputs the block division number 48 and the division positions X1 to X47 as skew correction values.

ここで、表3は、スキュー補正値演算部142で求められた分割位置(修正前) X1〜X47、スキュー補正値修正部143で求められた各分割位置X1〜X47に対する演算結果(Chip位置)、およびスキュー補正値修正部143で修正がなされた分割位置(修正後)X1〜X47を示している。なお、分割位置Xn(修正前)はステップ204で求められ、Chip位置はステップ206で求められ、分割位置Xn(修正後)はステップ206〜210で求められる。   Here, Table 3 shows the calculation results (Chip position) for the division positions (before correction) X1 to X47 obtained by the skew correction value calculation unit 142 and the division positions X1 to X47 obtained by the skew correction value correction unit 143. And division positions (after correction) X1 to X47 corrected by the skew correction value correction unit 143 are shown. The division position Xn (before correction) is obtained in step 204, the Chip position is obtained in step 206, and the division position Xn (after correction) is obtained in steps 206 to 210.

Figure 0005023648
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本実施の形態では、SLEDチップ一枚あたりのLED数が256ドットであり、また、分割位置Xnは320ドット間隔である。このため、表3に示すように、256ドットおよび320ドットの最小公倍数である1280ドット毎に、LEDアレイ境界位置と分割位置Xn(具体的にはX4、X8、X12、X16、X20、X24、X28、X32、X36、X40、X44)とが一致する。本実施の形態では、このようにLEDアレイ境界位置と分割位置Xnとが一致する場合に、まず、ステップ208においてこのLEDアレイ境界位置すなわち対応するチップ間位置Wにおけるチップ間ずれ量Yが0以上か否かを判断している。   In the present embodiment, the number of LEDs per SLED chip is 256 dots, and the division positions Xn are 320 dot intervals. For this reason, as shown in Table 3, the LED array boundary position and the division position Xn (specifically, X4, X8, X12, X16, X20, X24, etc.) are obtained for every 1280 dots, which is the least common multiple of 256 dots and 320 dots. X28, X32, X36, X40, X44) match. In this embodiment, when the LED array boundary position and the division position Xn coincide with each other in this way, first, in step 208, the inter-chip deviation amount Y at the LED array boundary position, that is, the corresponding inter-chip position W is 0 or more. Judgment whether or not.

ここで、表2を参照すると、X4、X8、X12、X16、X20、X24、X28、X32、X36、X40、X44に対応するチップ間位置W=5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55では、W=10、20、45、50におけるチップ間ずれ量Yが負の値となっている。また、他のチップ間位置W=5、15、25、30、35、40、55ではチップ間ずれ量Yが0以上の値となっている。   Here, referring to Table 2, the inter-chip positions W = 5, 10, 15, 20, 25, 30, corresponding to X4, X8, X12, X16, X20, X24, X28, X32, X36, X40, X44, In 35, 40, 45, 50, and 55, the inter-chip deviation amount Y at W = 10, 20, 45, and 50 is a negative value. Further, at other inter-chip positions W = 5, 15, 25, 30, 35, 40, and 55, the inter-chip deviation amount Y is a value of 0 or more.

ここで、チップ間ずれ量Yが正の値であるということは、隣接するチップ間の副走査方向距離Dが基準距離D0よりも大きいことを意味する。すなわち、隣接するチップ同士が副走査方向に対し離間する方向にずれた状態で配列されていることである。一方、チップ間ずれ量Yが負の値であるということは、隣接するチップ間の副走査方向距離Dが基準距離D0よりも小さいことを意味する。すなわち、隣接するチップ同士が副走査方向に対し近接する方向にずれた状態で配列されていることである。   Here, the fact that the inter-chip deviation amount Y is a positive value means that the sub-scanning direction distance D between adjacent chips is larger than the reference distance D0. That is, adjacent chips are arranged in a state of being shifted in a direction away from the sub-scanning direction. On the other hand, the fact that the inter-chip deviation amount Y is a negative value means that the sub-scanning direction distance D between adjacent chips is smaller than the reference distance D0. That is, adjacent chips are arranged in a state of being shifted in a direction close to the sub-scanning direction.

そして、本実施の形態では、LEDアレイ境界位置と分割位置Xnとが一致する場合であって、対応するチップ間ずれ量Yの値が0以上である場合に、ステップ209において分割位置Xnを64ドット分主走査方向上流側にシフトさせている。そして、このようにして求められた分割位置Xn(修正後)が、EEPROM102に格納される。
一方、LEDアレイ境界位置と分割位置Xnとが一致する場合であっても、対応するチップ間ずれ量Yの値が0より下の負の値である場合には、分割位置Xnをシフトさせることなく、そのままEEPROM102に格納している。
In this embodiment, when the LED array boundary position and the division position Xn coincide with each other and the corresponding inter-chip deviation amount Y is 0 or more, the division position Xn is set to 64 in step 209. The dots are shifted upstream in the main scanning direction. Then, the division position Xn (after correction) obtained in this way is stored in the EEPROM 102.
On the other hand, even if the LED array boundary position and the division position Xn match, if the corresponding inter-chip deviation amount Y is a negative value below 0, the division position Xn is shifted. Instead, it is stored in the EEPROM 102 as it is.

次に、図8、および図19に示すタイミングチャートを参照しつつ、点灯信号発生部110における画像データの千鳥補正動作およびスキュー補正動作について詳細に説明する。なお、この図は、(a)に示すように、LPH14を構成するSLED63のうち、Chip1〜Chip11までを示している。また、図中の横軸はLPH14を構成する各LEDのドット番号であり、縦軸は時間(タイミング)であり、下側が遅れを示している。   Next, the staggered correction operation and the skew correction operation of the image data in the lighting signal generation unit 110 will be described in detail with reference to the timing charts shown in FIGS. 8 and 19. In addition, this figure has shown from Chip1 to Chip11 among SLED63 which comprises LPH14, as shown to (a). Further, the horizontal axis in the figure is the dot number of each LED constituting the LPH 14, the vertical axis is time (timing), and the lower side indicates delay.

今、(b)に示すように、IPS40よりChip1〜Chip60(図中ではChip1〜Chip11)の全LEDを点灯させる画像データが入力されたとする。すると、千鳥配列補正部111では、(c)に示すように、偶数番目のSLEDチップ(Chip2、Chip4、…)に対する画像データの出力タイミングを、奇数番目のSLEDチップ(Chip1、Chip3、…)よりも所定時間だけ遅らせる千鳥配列補正を行って、千鳥補正済みの画像データを出力する。   Now, as shown in (b), it is assumed that image data for lighting all the LEDs of Chip 1 to Chip 60 (Chip 1 to Chip 11 in the figure) is input from IPS 40. Then, in the staggered array correction unit 111, as shown in (c), the output timing of the image data to the even-numbered SLED chips (Chip2, Chip4,...) Is set from the odd-numbered SLED chips (Chip1, Chip3,...). Also, staggered array correction that is delayed by a predetermined time is performed, and the staggered image data is output.

次いで、スキュー補正部112では、千鳥配列補正部111から送られてくる千鳥補正済みの画像データに対し、スキュー補正を施す。ここで、(d)は、表1に示す修正前の分割位置X1〜X47を用いてスキュー補正を施した際の出力画像データ(スキュー補正後の画像データ)を示している。また、(e)は、表3に示す修正後の分割位置X1〜X47を用いてスキュー補正を施した際の出力画像データ(スキュー補正後の画像データ)を示している。
(d)では、Chip5およびChip6のLEDアレイ端部境界とブロック分割位置X4とが一致し、また、Chip10およびChip11のLEDアレイ端部境界とブロック分割位置X8とが一致している。一方、(e)では、上述した手順でスキュー補正値に修正を施すことで、分割位置X4を64ドット分だけ上流側にシフトさせている。ただし、分割位置X8はChip10およびChip11のLEDアレイ端部境界からシフトさせていない。
Next, the skew correction unit 112 performs skew correction on the staggered image data sent from the staggered array correction unit 111. Here, (d) shows output image data (image data after skew correction) when skew correction is performed using the division positions X1 to X47 before correction shown in Table 1. Further, (e) shows output image data (image data after skew correction) when skew correction is performed using the corrected division positions X1 to X47 shown in Table 3.
In (d), the LED array end boundary of Chip 5 and Chip 6 coincides with the block division position X4, and the LED array end boundary of Chip 10 and Chip 11 coincides with the block division position X8. On the other hand, in (e), the division position X4 is shifted upstream by 64 dots by correcting the skew correction value in the above-described procedure. However, the division position X8 is not shifted from the LED array end boundary of Chip10 and Chip11.

例えばチップ間ずれ量Yが0以上となっているチップ間位置W(LEDアレイ境界位置)が分割位置に一致している場合(この例ではW=5、15、25、30、35、40、55)、このLEDアレイ境界位置で形成される静電潜像(トナー像)は、必ず副走査方向に1ライン以上ずれる。すなわち、筋が目立ちやすい方向になる。この場合に、分割位置を例えば64ドットだけ上流側にシフトさせれば、新たな分割位置において形成される静電潜像(トナー像)の副走査方向ずれ量は1ライン分で済むことになる。そこで、本実施の形態では、チップ間ずれ量Yが0以上となっているチップ間位置W(LEDアレイ境界位置)が分割位置に一致している場合は、分割位置をシフトさせるようにしている。   For example, when the inter-chip position W (LED array boundary position) where the inter-chip deviation amount Y is 0 or more coincides with the division position (in this example, W = 5, 15, 25, 30, 35, 40, 55) The electrostatic latent image (toner image) formed at the LED array boundary position is always shifted by one line or more in the sub-scanning direction. That is, the direction in which the lines are easily noticeable. In this case, if the division position is shifted upstream by, for example, 64 dots, the amount of deviation in the sub-scanning direction of the electrostatic latent image (toner image) formed at the new division position can be reduced by one line. . Therefore, in the present embodiment, when the inter-chip position W (LED array boundary position) where the inter-chip deviation amount Y is 0 or more coincides with the division position, the division position is shifted. .

一方、例えばチップ間ずれ量Yが0より小さいチップ間位置W(LEDアレイ境界位置)が分割位置に一致している場合(この例ではW=10、20、45、50)、このLEDアレイ境界位置で形成される静電潜像(トナー像)は、必ず副走査方向のずれ量が1ライン未満に収まる。すなわち、筋が目立ちにくい方向になる。この場合に、分割位置を例えば64ドットだけ上流側にシフトさせると、新たな分割位置において形成される静電潜像(トナー像)の副走査方向ずれ量は1ライン分となってしまう。つまり、分割位置をシフトさせない方が副走査方向ずれ量が少なくて済むことになる。そこで、本実施の形態では、チップ間ずれ量Yが0より小さい(負の値となっている)チップ間位置Wが分割位置に一致している場合は、分割位置をシフトさせず、そのままとしている。   On the other hand, for example, when the inter-chip position W (LED array boundary position) where the inter-chip deviation amount Y is smaller than 0 coincides with the division position (W = 10, 20, 45, 50 in this example), this LED array boundary An electrostatic latent image (toner image) formed at a position always has a shift amount in the sub-scanning direction of less than one line. That is, the direction in which the lines are not conspicuous is obtained. In this case, if the division position is shifted to the upstream side by 64 dots, for example, the amount of deviation in the sub-scanning direction of the electrostatic latent image (toner image) formed at the new division position becomes one line. That is, the amount of deviation in the sub-scanning direction can be reduced if the division position is not shifted. Therefore, in the present embodiment, when the inter-chip position Y is smaller than 0 (has a negative value) and the inter-chip position W coincides with the division position, the division position is not shifted and is left as it is. Yes.

なお、本実施の形態では、LEDアレイ端部境界とスキュー補正におけるブロックの分割位置とが一致しているときにのみブロックの分割位置をシフトさせるか否かを判断していたが、LEDアレイ端部境界の近傍にブロックの分割位置が設定された場合にも、筋が目立つ懸念がある。そこで、例えばLEDアレイ端部境界の近傍(例えば10ドット程度)にブロックの分割位置が設定された場合にも、ブロック部の分割位置をシフトさせるか否かを判断することが好ましい。   In the present embodiment, it is determined whether or not to shift the block division position only when the LED array end boundary coincides with the block division position in skew correction. Even when the block division position is set in the vicinity of the boundary, there is a concern that the line is conspicuous. Therefore, for example, even when a block division position is set in the vicinity of the LED array end boundary (for example, about 10 dots), it is preferable to determine whether or not to shift the block division position.

また、実施の形態1、2では、感光体ドラム12とLPH14とが相対的に傾斜している場合に施されるスキュー補正について説明を行ったが、これに限られるものではない。この手法は、例えば感光体ドラム12に対してLPH14が湾曲配置されることによって生じるボウの補正にも適用することができる。ただし、この場合は、各SLED63(Chip1〜Chip60)を用いた静電潜像(トナー像)を、図12のステップ101で作成するスキュー補正用画像とし、この読み取り結果に基づいて各SLED63の副走査方向ずれ量を把握する必要がある。そして、得られた各SLED63の副走査方向ずれ量に基づいて各SLED63のボウ補正量(ブロック分割数、ブロックの分割位置)を求め、各ブロックの分割位置がLEDアレイ端部位置と一致しないように修正を施せばよい。   In the first and second embodiments, the skew correction performed when the photosensitive drum 12 and the LPH 14 are relatively inclined has been described. However, the present invention is not limited to this. This method can also be applied to correction of a bow caused by, for example, the LPH 14 being curvedly arranged with respect to the photosensitive drum 12. However, in this case, the electrostatic latent image (toner image) using each SLED 63 (Chip 1 to Chip 60) is used as a skew correction image created in step 101 of FIG. It is necessary to grasp the amount of deviation in the scanning direction. Then, a bow correction amount (number of block divisions, block division position) of each SLED 63 is obtained based on the obtained sub-scanning direction deviation amount of each SLED 63 so that the division position of each block does not coincide with the LED array end position. You can make corrections.

さらに、実施の形態1、2では、記録素子としてLEDを用いたLPH14を例に説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば液晶シャッタや有機EL素子等の点灯素子を用いたプリントヘッドにも適用することができる。また、他にも、例えば記録素子としてのインク吐出素子を用いたインクジェット用のプリントヘッドにも適用することができる。   Further, in the first and second embodiments, the LPH 14 using an LED as a recording element has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a print using a lighting element such as a liquid crystal shutter or an organic EL element is used. It can also be applied to the head. In addition, for example, the present invention can also be applied to an ink jet print head using an ink ejection element as a recording element.

本実施の形態が適用されるLEDプリントヘッド(LPH)を搭載した画像形成装置の全体構成を示した図である。1 is a diagram illustrating an overall configuration of an image forming apparatus equipped with an LED print head (LPH) to which the exemplary embodiment is applied. LPHの構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of LPH. LED回路基板の平面図である。It is a top view of a LED circuit board. 各SLEDチップの連結部を説明する図である。It is a figure explaining the connection part of each SLED chip. LED回路基板上に形成されている配線図を示した図である。It is the figure which showed the wiring diagram currently formed on the LED circuit board. SLEDチップ(SLED)の構成を説明するための回路図である。It is a circuit diagram for demonstrating the structure of a SLED chip (SLED). 画像形成動作におけるLPHの駆動(点灯動作)を説明するためのタイミングチャートである。6 is a timing chart for explaining LPH driving (lighting operation) in an image forming operation. 点灯信号発生部の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of a lighting signal generation part. (a)〜(c)は感光体ドラムに対するLPHの装着状態とそのときに形成される静電潜像との関係を説明するための図である。(a)-(c) is a figure for demonstrating the relationship between the mounting state of LPH with respect to a photoconductive drum, and the electrostatic latent image formed at that time. (a)〜(c)はスキュー補正におけるブロックの分割位置と、LEDアレイ端部位置とが一致した場合の問題点を説明するための図である。(a)-(c) is a figure for demonstrating a problem when the division | segmentation position of the block in skew correction | amendment, and the LED array edge part position correspond. スキュー補正値設定部の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a skew correction value setting part. スキュー補正値の設定プロセスを説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the setting process of a skew correction value. 中間転写ベルト上に形成されるスキュー補正用画像としての第一のトナー像および第二のトナー像を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a first toner image and a second toner image as skew correction images formed on an intermediate transfer belt. 点灯信号発生部における画像補正データの千鳥補正動作およびスキュー補正動作を説明するためのタイミングチャートである。6 is a timing chart for explaining a staggered correction operation and a skew correction operation of image correction data in a lighting signal generation unit. (a)は分割位置修正前のスキュー補正値を使用して形成したハーフトーン画像の濃度分布を示すグラフ図であり、(b)は分割位置修正後のスキュー補正値を使用して形成したハーフトーン画像の濃度分布を示すグラフ図である。(a) is a graph showing the density distribution of a halftone image formed using a skew correction value before correction of division positions, and (b) is a half formed using a skew correction value after correction of division positions. It is a graph which shows the density distribution of a tone image. (a)〜(c)は、実施の形態2における各SLEDチップの連結部およびその副走査方向の位置ずれを説明する図である。(a)-(c) is a figure explaining the connection part of each SLED chip in Embodiment 2, and the position shift of the subscanning direction. (a)〜(c)は、実施の形態2のスキュー補正におけるブロックの分割位置と、LEDアレイ端部位置とが一致した場合の問題点を説明するための図である。(a)-(c) is a figure for demonstrating a problem when the division | segmentation position of the block in the skew correction of Embodiment 2, and the LED array edge part position correspond. 実施の形態2におけるスキュー補正値の設定プロセスを説明するためのフローチャートである。10 is a flowchart for explaining a skew correction value setting process according to the second embodiment. 実施の形態2の点灯信号発生部における画像補正データの千鳥補正動作およびスキュー補正動作を説明するためのタイミングチャートである。12 is a timing chart for explaining a staggered correction operation and a skew correction operation of image correction data in the lighting signal generation unit of the second embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…デジタルカラープリンタ、10…画像形成プロセス部、12…感光体ドラム、13…帯電器、14…LPH、15…現像器、21…中間転写ベルト、26…画像センサ、30…制御部、40…IPS(画像処理部)、63…SLED、100…信号発生回路、110…点灯信号発生部、111…千鳥配列補正部、112…スキュー補正部、113…点灯時間計算部、114…シリアルパラレル変換部、115(115_1〜115_60)…パルス発生器 、130…転送信号発生部、140…スキュー補正値設定部、141…スキュー
量演算部、142…スキュー補正値演算部、143…スキュー補正値修正部、X1〜Xn…分割位置、T1…第一のトナー像、T2…第二のトナー像
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Digital color printer, 10 ... Image formation process part, 12 ... Photoconductor drum, 13 ... Charger, 14 ... LPH, 15 ... Developing device, 21 ... Intermediate transfer belt, 26 ... Image sensor, 30 ... Control part, 40 IPS (image processing unit), 63 SLED, 100 signal generation circuit, 110 lighting signal generation unit, 111 staggered array correction unit, 112 skew correction unit, 113 lighting time calculation unit, 114 serial parallel conversion 115 (115_1-115_60) ... pulse generator 130 ... transfer signal generator 140 ... skew correction value setting unit 141 ... skew amount calculation unit 142 ... skew correction value calculation unit 143 ... skew correction value correction unit , X1 to Xn ... division positions, T1 ... first toner image, T2 ... second toner image

Claims (11)

主走査方向に複数の記録素子が配列された記録チップを、主走査方向に複数配列してなる記録素子アレイと、
主走査方向に設定された所定のブロック毎に、副走査方向に画像データをシフトさせることにより、副走査方向ずれを補正する副走査方向ずれ補正部とを備えたプリントヘッドにおいて、
前記副走査方向ずれ補正部は、隣接する前記記録チップにおける前記記録素子同士の境界位置に対し分割位置をずらして設定可能な前記ブロックを用いて、記録マークの副走査方向ずれを補正することを特徴とするプリントヘッド。
A recording element array in which a plurality of recording chips arranged in the main scanning direction are arranged in the main scanning direction; and
In a print head including a sub-scanning direction deviation correction unit that corrects a sub-scanning direction deviation by shifting image data in the sub-scanning direction for each predetermined block set in the main scanning direction.
The sub-scanning direction deviation correcting unit corrects a sub-scanning direction deviation of a recording mark using the block that can be set by shifting a division position with respect to a boundary position between the recording elements in the adjacent recording chip. Characteristic print head.
前記副走査方向ずれ補正部は、異なる主走査方向長さとなるように設定された前記ブロックを用いて、前記記録マークの副走査ずれを補正することを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。   2. The print head according to claim 1, wherein the sub-scanning direction deviation correction unit corrects the sub-scanning deviation of the recording mark using the blocks set to have different lengths in the main scanning direction. 前記記録素子アレイを構成する前記記録チップが千鳥状に配列され、
前記記録素子アレイを構成する各記録チップに対する記録信号の供給タイミングを、所定の記録チップ列を基準として記録チップ列毎に変えることにより、当該記録素子アレイによって記録される記録マークの副走査方向ずれを補正する千鳥配列補正部をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。
The recording chips constituting the recording element array are arranged in a staggered manner,
By changing the supply timing of the recording signal to each recording chip constituting the recording element array for each recording chip array with a predetermined recording chip array as a reference, the sub-scanning direction shift of the recording mark recorded by the recording element array The print head according to claim 1, further comprising a staggered array correction unit that corrects the error.
前記分割位置を設定する設定部と、
前記設定部にて設定された前記分割位置と隣接する記録チップ同士の境界位置とが一致する場合に、当該分割位置を当該境界位置から移動させる修正部と
をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。
A setting unit for setting the division position;
The image processing apparatus further includes a correction unit that moves the division position from the boundary position when the division position set by the setting unit coincides with a boundary position between adjacent recording chips. The print head according to 1.
前記修正部は、前記分割位置と前記境界位置とが一致する場合であって、当該境界位置に対応する記録チップ同士の副走査方向の位置ずれが当該境界位置にて記録素子により記録される像の副走査方向ずれを打ち消す方向である場合に、当該分割位置を当該境界位置から移動させないことを特徴とする請求項4記載のプリントヘッド。   The correction unit is an image in which a position shift in the sub-scanning direction between recording chips corresponding to the boundary position is recorded by the recording element at the boundary position when the division position and the boundary position coincide with each other. The print head according to claim 4, wherein the division position is not moved from the boundary position in a direction that cancels out the sub-scanning direction deviation. 主走査方向に複数の記録素子が配列された記録チップを、主走査方向に複数配列してなる記録素子アレイと、
前記記録素子アレイを構成する前記記録チップの配置に起因する副走査方向ずれを、各記録素子に対する記録信号の供給タイミングを調整することによって補正する第一の副走査方向ずれ補正部と、
前記記録素子アレイを構成する前記記録チップの配置以外に起因する副走査方向ずれを、副走査方向に画像データをシフトさせることによって補正する第二の副走査方向ずれ補正部とを含み、
前記第一の副走査方向ずれ補正部は、隣接する前記記録チップにおける前記記録素子の境界位置から隣接する境界位置までを1ブロックとして、各記録素子に対する前記記録信号の供給タイミングを調整し、
前記第二の副走査方向ずれ補正部は、前記境界位置から主走査方向にシフトした位置に設定される分割位置から隣接する分割位置までを1ブロックとして、副走査方向に前記画像データをシフトさせることを特徴とするプリントヘッド。
A recording element array in which a plurality of recording chips arranged in the main scanning direction are arranged in the main scanning direction; and
A first sub-scanning direction deviation correction unit that corrects a sub-scanning direction deviation caused by the arrangement of the recording chips constituting the recording element array by adjusting a recording signal supply timing to each recording element;
A second sub-scanning direction deviation correction unit that corrects a sub-scanning direction deviation caused by other than the arrangement of the recording chips constituting the recording element array by shifting image data in the sub-scanning direction;
The first sub-scanning direction deviation correction unit adjusts the supply timing of the recording signal to each recording element, with one block from the boundary position of the recording element to the adjacent boundary position in the adjacent recording chip,
The second sub-scanning direction deviation correction unit shifts the image data in the sub-scanning direction with one block from a division position set at a position shifted in the main scanning direction from the boundary position to one adjacent division position. A print head characterized by that.
複数の前記記録チップが千鳥状に配列され、
前記第一の副走査方向ずれ補正部は、前記記録チップの千鳥配列補正を行うことを特徴とする請求項6記載のプリントヘッド。
A plurality of the recording chips are arranged in a staggered manner,
The print head according to claim 6, wherein the first sub-scanning direction deviation correction unit performs a staggered array correction of the recording chips.
前記第二の副走査方向ずれ補正部は、被記録体に対し前記記録素子アレイが傾斜配置されることにより生じるスキュー、あるいは、当該被記録体に対し当該記録素子アレイが湾曲配置されることにより生じるボウを補正することを特徴とする請求項6記載のプリントヘッド。   The second sub-scanning direction misalignment correction unit is configured such that a skew generated when the recording element array is inclined with respect to the recording medium, or the recording element array is curved with respect to the recording medium. The print head according to claim 6, wherein the generated bow is corrected. 主走査方向に複数の記録素子が配列された記録チップを、主走査方向に複数配列してなる記録素子アレイを備えたプリントヘッドにおける副走査方向ずれ補正値の設定方法であって、
前記記録素子アレイによって記録される記録マークの副走査方向ずれ量を取得するステップと、
取得された前記副走査方向ずれ量に基づき、前記記録素子アレイにおける主走査方向のブロックの分割数および各ブロックの分割位置を演算するステップと、
演算により求められた前記分割位置が隣接する記録チップにおける前記記録素子の境界位置と一致する場合に、当該分割位置を当該境界位置に対して主走査方向にシフトさせるステップと
を含むプリントヘッドにおける副走査方向ずれ補正値の設定方法。
A method for setting a sub-scanning direction deviation correction value in a print head including a recording element array in which a plurality of recording elements are arranged in a main scanning direction.
Obtaining a sub-scanning direction deviation amount of a recording mark recorded by the recording element array;
Calculating the number of blocks divided in the main scanning direction and the division position of each block in the printing element array based on the obtained sub-scanning direction deviation amount;
A step of shifting the division position in the main scanning direction with respect to the boundary position when the division position obtained by the calculation coincides with the boundary position of the recording element in the adjacent recording chip. A method for setting a scan direction deviation correction value.
前記記録マークの副走査方向ずれ量を取得するステップでは、
前記記録素子アレイを用いて、記録材上に記録マークを形成し、
前記記録材上に形成された前記記録マークを読み取り、
前記記録マークの読み取り結果に基づき、当該記録マークにおける副走査方向ずれ量を取得することを特徴とする請求項9記載のプリントヘッドにおける副走査方向ずれ補正値の設定方法。
In the step of obtaining the sub-scanning direction shift amount of the recording mark,
Using the recording element array, forming a recording mark on a recording material,
Read the recording mark formed on the recording material,
10. The method of setting a sub-scanning direction deviation correction value in a print head according to claim 9, wherein a sub-scanning direction deviation amount at the recording mark is acquired based on a reading result of the recording mark.
前記シフトさせるステップの後、前記分割位置をメモリに格納するステップをさらに含むことを特徴とする請求項9記載のプリントヘッドにおける副走査方向ずれ補正値の設定方法。   10. The method for setting a sub-scanning direction deviation correction value in a print head according to claim 9, further comprising the step of storing the division position in a memory after the shifting step.
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