JP4997307B2

JP4997307B2 - Capacitor module and power converter using the same

Info

Publication number: JP4997307B2
Application number: JP2010063537A
Authority: JP
Inventors: 弘石山; 礼斗史鳴海; 伸次庖丁
Original assignee: Denso Corp; Nippon Soken Inc
Current assignee: Denso Corp; Soken Inc
Priority date: 2010-03-19
Filing date: 2010-03-19
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2025-12-19
Also published as: JP2010141362A

Description

本発明は、コンデンサ素子を内蔵してなるコンデンサモジュール及びこれを用いた電力変換装置に関する。 The present invention relates to a capacitor module including a capacitor element and a power converter using the same.

金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子をケース内に複数配置すると共に、コンデンサ素子の隙間に樹脂からなるモールド材を充填してなるコンデンサモジュールがある（特許文献１、２参照）。
該コンデンサモジュールは、例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車等に用いられるインバータ等の電力変換装置の構成部品として配設される。
そして、このコンデンサモジュールを車両のエンジンルーム等に搭載する際には、コンデンサモジュールを金属ケース内に固定した状態で、この金属ケースをエンジンルーム等の取付け部位にボルト等によって固定する。 There is a capacitor module in which a plurality of capacitor elements formed by winding a metallized film are arranged in a case, and a gap between the capacitor elements is filled with a molding material made of resin (see Patent Documents 1 and 2).
The capacitor module is disposed as a component part of a power conversion device such as an inverter used in, for example, a hybrid vehicle or an electric vehicle.
When the capacitor module is mounted in an engine room or the like of the vehicle, the metal case is fixed to a mounting part of the engine room or the like with a bolt or the like with the capacitor module fixed in the metal case.

しかしながら、上記コンデンサモジュールは、上記コンデンサ素子に電流を流したときに振動が起こり、この振動が上記金属ケースを介して車両等に伝播して、振動音を発生することがある。特に、コンデンサ素子に流す電流が大電流となったり、断続的に流れたりすることにより、上記振動が大きくなり、大きな振動音が発生するという問題がある。 However, the capacitor module may vibrate when a current is passed through the capacitor element, and the vibration may propagate to the vehicle or the like through the metal case to generate vibration noise. In particular, when the current flowing through the capacitor element becomes a large current or intermittently flows, there is a problem that the vibration is increased and a large vibration sound is generated.

特開２００４−３１９７９９号公報JP 2004-319799 A 特開２００１−５２９５７号公報JP 2001-52957 A

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュール及び電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a capacitor module and a power conversion device that suppress the generation and propagation of vibration.

第１の参考発明は、金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子とその周囲に充填されたモールド材とを内側ケースの内部に配置してなる内部モジュールと、該内部モジュールを内側に収納する外側ケースとを互いに固定してなるコンデンサモジュールであって、
上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記コンデンサ素子の高さの１０％以内となる高さ位置に設けてあることを特徴とするコンデンサモジュールにある。 The first reference invention is an internal module in which a capacitor element formed by winding a metallized film and a molding material filled around the capacitor element are arranged inside an inner case, and the internal module is accommodated inside. A capacitor module in which the outer case is fixed to each other,
The fixing portion between the inner module and the outer case is provided at a height position where the distance from the center in the height direction of the capacitor element is within 10% of the height of the capacitor element. It is in the capacitor module.

次に、第１の参考発明の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュールにおいては、上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記コンデンサ素子の高さの１０％以内となる高さ位置に設けてある。これにより、コンデンサ素子の振動に起因する内部モジュールの振動が外側ケースに伝播することを抑制することができる。その結果、コンデンサモジュール全体としての振動の発生を抑制することができ、外部への振動の伝播を抑制することができる。 Next, the effect of the first reference invention will be described.
In the capacitor module, the fixing portion between the inner module and the outer case is provided at a height position where the distance from the center in the height direction of the capacitor element is within 10% of the height of the capacitor element. is there. Thereby, it can suppress that the vibration of an internal module resulting from the vibration of a capacitor | condenser element propagates to an outer case. As a result, it is possible to suppress the occurrence of vibration as the entire capacitor module and to suppress the propagation of vibration to the outside.

この振動抑制効果については、以下のように考えることができる。
即ち、上記コンデンサ素子は金属化フィルムを巻回して構成されているが、このコンデンサ素子に電流を流すと蓄積される電荷によって、金属化フィルム間においてクーロン引力が発生する。そして、電流の大きさが変動したり断続電流が流れたりした場合には、このクーロン引力が時間と共に変化する。これにより、金属化フィルムの法線方向、即ちコンデンサ素子の巻回軸方向に直交する方向にコンデンサ素子が振動することとなる。 This vibration suppression effect can be considered as follows.
That is, the capacitor element is formed by winding a metallized film, but when a current is passed through the capacitor element, a Coulomb attractive force is generated between the metallized films due to the accumulated charge. And when the magnitude | size of an electric current changes or an intermittent electric current flows, this Coulomb attractive force changes with time. As a result, the capacitor element vibrates in the normal direction of the metallized film, that is, in the direction orthogonal to the winding axis direction of the capacitor element.

また、コンデンサ素子の周囲にはモールド材が充填されているため、巻回軸方向に直交する方向の振動は、巻回軸方向の振動にも変換される。また、周囲のモールド材も、コンデンサ素子の振動によって振動する。
ここで、コンデンサ素子が巻回軸方向を高さ方向として配置してある場合には、巻回軸方向の振動が高さ方向の振動となり、コンデンサ素子が巻回軸方向を水平方向として配置してある場合には、巻回軸方向と直交する方向の振動が高さ方向の振動となる。 Further, since the periphery of the capacitor element is filled with the molding material, the vibration in the direction orthogonal to the winding axis direction is also converted to the vibration in the winding axis direction. Also, the surrounding mold material vibrates due to the vibration of the capacitor element.
Here, when the capacitor element is arranged with the winding axis direction as the height direction, the vibration in the winding axis direction becomes the vibration in the height direction, and the capacitor element is arranged with the winding axis direction as the horizontal direction. In this case, the vibration in the direction orthogonal to the winding axis direction becomes the vibration in the height direction.

そして、コンデンサ素子の高さ方向の両端部における振動は、互いに逆位相となる。それ故、コンデンサ素子の高さ方向の中心では、高さ方向の振動はなくなり、中心から遠ざかるにつれて、ある程度の位置までは振動の振幅が大きくなるものと考えられる。即ち、コンデンサ素子の高さ方向の振動については、コンデンサ素子等の剛性によって定まる一定の波長の定在波が生じる。この定在波の振幅が、上記中心においては０となり、中心から離れるに従って徐々に大きくなり、定在波の波長の４分の１の位置において、最大振幅となる。 And the vibration in the both ends of the height direction of a capacitor | condenser element becomes a mutually opposite phase. Therefore, it is considered that the vibration in the height direction disappears at the center of the capacitor element in the height direction, and the amplitude of the vibration increases up to a certain position as the distance from the center increases. That is, with respect to the vibration in the height direction of the capacitor element, a standing wave having a certain wavelength determined by the rigidity of the capacitor element or the like is generated. The amplitude of the standing wave becomes 0 at the center, gradually increases as the distance from the center increases, and reaches the maximum amplitude at a position of a quarter of the wavelength of the standing wave.

それ故、振幅の小さい上記中心付近の位置に、上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部を配置すれば、該固定部の振動を小さくすることができ、外側ケースへの振動の伝播を抑制することができる。そして、中心から多少ずれた位置でも、その位置のコンデンサ素子の振幅は小さいため、中心から多少ずれた位置に固定部を設けても、外側ケースへの振動伝播を抑制することができる。その振動伝播の抑制効果が大きいのが、後述するごとく、上記の「コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離がコンデンサ素子の高さの１０％以内となる高さ位置」となる。
それ故、かかる位置に上記固定部を設けることにより、コンデンサモジュールの振動の発生、伝播を抑制することができ、振動音の発生を抑制することができる。 Therefore, if the fixed part between the inner module and the outer case is arranged at a position near the center having a small amplitude, the vibration of the fixed part can be reduced and the propagation of vibration to the outer case is suppressed. can do. Even at a position slightly deviated from the center, the amplitude of the capacitor element at that position is small. Therefore, even if a fixing portion is provided at a position slightly deviated from the center, vibration propagation to the outer case can be suppressed. As described later, the effect of suppressing the vibration propagation is the “height position where the distance from the center in the height direction of the capacitor element is within 10% of the height of the capacitor element”.
Therefore, by providing the fixing portion at such a position, it is possible to suppress the generation and propagation of vibration of the capacitor module, and to suppress the generation of vibration noise.

以上のごとく、第１の参考発明によれば、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。 As described above, according to the first reference invention, it is possible to provide a capacitor module that suppresses generation and propagation of vibration.

第２の参考発明は、金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子とその周囲に充填されたモールド材とを内側ケースの内部に配置してなる内部モジュールと、該内部モジュールを内側に収納する外側ケースとを互いに固定してなるコンデンサモジュールであって、
上記コンデンサ素子に流れる電流の基本周波数の振動による定在波の波長をλとしたとき、上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記波長λの５％以内となる高さ位置に設けてあることを特徴とするコンデンサモジュールにある。 The second reference invention is an internal module in which a capacitor element formed by winding a metallized film and a mold material filled around the capacitor element are arranged inside an inner case, and the internal module is accommodated inside. A capacitor module in which the outer case is fixed to each other,
When the wavelength of the standing wave due to the vibration of the fundamental frequency of the current flowing through the capacitor element is λ, the fixed portion between the inner module and the outer case has a distance from the center in the height direction of the capacitor element. The capacitor module is provided at a height position within 5% of the wavelength λ.

次に、第２の参考発明の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュールにおいては、上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記波長λの５％以内となる高さ位置に設けてある。これにより、コンデンサ素子の振動に起因する内部モジュールの振動が外側ケースに伝播することを抑制することができる。その結果、コンデンサモジュール全体としての振動の発生を抑制することができ、外部への振動の伝播を抑制することができる。 Next, the function and effect of the second reference invention will be described.
In the capacitor module, the fixing portion between the inner module and the outer case is provided at a height position where the distance from the center of the capacitor element in the height direction is within 5% of the wavelength λ. Thereby, it can suppress that the vibration of an internal module resulting from the vibration of a capacitor | condenser element propagates to an outer case. As a result, it is possible to suppress the occurrence of vibration as the entire capacitor module and to suppress the propagation of vibration to the outside.

この振動抑制効果については、上記第１の参考発明の場合と同様に考えることができ、その効果が大きいのが、上記波長λを基準とすると、上記の「コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が波長λの５％以内となる高さ位置」に固定部を設ける場合となる。
それ故、かかる位置に上記固定部を設けることにより、コンデンサモジュールの振動の発生、伝播を抑制することができ、振動音の発生を抑制することができる。 The vibration suppressing effect can be considered in the same manner as in the case of the first reference invention, and the effect is large when the wavelength λ is used as a reference from the above-mentioned “center of the capacitor element in the height direction”. This is the case where the fixed portion is provided at a height position where the distance is within 5% of the wavelength λ.
Therefore, by providing the fixing portion at such a position, it is possible to suppress the generation and propagation of vibration of the capacitor module, and to suppress the generation of vibration noise.

以上のごとく、第２の参考発明によれば、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。 As described above, according to the second reference invention, it is possible to provide a capacitor module that suppresses generation and propagation of vibration.

第１の発明は、金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子とその周囲に充填されたモールド材とを内側ケースの内部に配置してなる内部モジュールと、該内部モジュールを内側に収納する外側ケースとを互いに固定してなるコンデンサモジュールであって、
上記内部モジュールを上記外側ケースに固定した部位である固定部の周囲には、他の部位よりも重量の大きい重量増加部を設けてあり、
上記外側ケースは、上記固定部の一部を構成すると共に上記内部モジュールの一部を支承する固定用受け部を備え、
上記重量増加部は、上記固定用受け部を上記外側ケースにおける他の部位よりも厚肉とすることにより形成されていることを特徴とするコンデンサモジュールにある（請求項１）。 A first invention is an internal module in which a capacitor element formed by winding a metallized film and a molding material filled around the capacitor element are arranged inside an inner case, and the inner module is accommodated inside. A capacitor module formed by fixing an outer case to each other,
The internal modules around the fixing portion is a portion which is fixed to the outer case, Ri Oh provided a large increase in weight of the weight than the other sites,
The outer case includes a fixing receiving part that constitutes a part of the fixing part and supports a part of the internal module,
The weight increasing portion is formed in the capacitor module, wherein the fixing receiving portion is formed thicker than other portions of the outer case (Claim 1).

次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュールにおいては、上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部の周囲に、上記重量増加部を設けてある。これにより、上記内部モジュールにおいて発生した振動を上記重量増加部において減衰させ、コンデンサモジュールの振動を抑制することができる。 Next, the effects of the present invention will be described.
In the capacitor module, the weight increasing portion is provided around a fixed portion between the inner module and the outer case. Thereby, the vibration generated in the internal module can be attenuated in the weight increasing portion, and the vibration of the capacitor module can be suppressed.

即ち、上記コンデンサモジュールにおける振動の原因は、内部モジュールにおけるコンデンサ素子の振動にある。そのため、内部モジュールの振動は、内部モジュールと外側ケースとの間の固定部を通じて外側ケースに伝播し、外側ケースから外部に伝播することとなる。それ故、この伝播経路である内部モジュールと外側ケースとの間に上記重量増加部を配置して、該重量増加部において振動を減衰させることにより、コンデンサモジュールの振動の発生、伝播を抑制することができ、振動音の発生を抑制することができる。 That is, the cause of the vibration in the capacitor module is the vibration of the capacitor element in the internal module. Therefore, the vibration of the internal module propagates to the outer case through the fixing portion between the inner module and the outer case, and propagates from the outer case to the outside. Therefore, by arranging the weight increase part between the internal module and the outer case, which is the propagation path, and damping the vibration in the weight increase part, the generation and propagation of the capacitor module vibration is suppressed. And generation of vibration noise can be suppressed.

以上のごとく、本発明によれば、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a capacitor module that suppresses generation and propagation of vibration.

第２の発明は、金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子とその周囲に充填されたモールド材とを内側ケースの内部に配置してなる内部モジュールと、該内部モジュールを内側に収納する外側ケースとを互いに固定してなるコンデンサモジュールであって、
上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部の周囲には、他の部位よりも重量の大きい重量増加部を設けてあり、
該重量増加部は、上記固定部の周囲に他の部位よりも比重の大きい部品を貼設することによって構成することを特徴とするコンデンサモジュールにある（請求項５）。
第３の発明は、上記第１の発明のコンデンサモジュールを有することを特徴とする電力変換装置にある（請求項６）。
本発明によれば、振動の発生、伝播を抑制した電力変換装置を提供することができる。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an internal module in which a capacitor element formed by winding a metallized film and a molding material filled around the capacitor element are disposed inside the inner case, and the inner module is accommodated inside. A capacitor module formed by fixing an outer case to each other,
Around the fixed part of the inner module and the outer case, there is provided a weight increasing part that is heavier than other parts,
The weight-increasing part is formed by attaching a component having a specific gravity larger than that of other parts around the fixed part (claim 5) .
The third invention is a power conversion apparatus characterized by having a capacitor module of the first aspect of the present invention (Claim 6).
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the power converter device which suppressed generation | occurrence | production and propagation of a vibration can be provided.

参考例１における、コンデンサモジュールの断面図。Sectional drawing of the capacitor | condenser module in the reference example 1. FIG. 参考例１における、コンデンサモジュールの斜視図。The perspective view of the capacitor | condenser module in the reference example 1. FIG. 参考例１における、コンデンサモジュールの平面図。The top view of the capacitor | condenser module in the reference example 1. FIG. 参考例１における、内部モジュールの斜視図。The perspective view of the internal module in the reference example 1. FIG. 参考例１における、外側ケースの斜視図。The perspective view of the outer side case in the reference example 1. FIG. 参考例１における、コンデンサ素子の斜視図。The perspective view of the capacitor | condenser element in the reference example 1. FIG. 参考例１における、コンデンサ素子の上下端部の振動を表す線図。The diagram showing the vibration of the upper and lower ends of the capacitor element in Reference Example 1. 参考例１における、コンデンサモジュールに発生する定在波の説明図。Explanatory drawing of the standing wave which generate | occur | produces in the capacitor | condenser module in the reference example 1. FIG. 参考例２における、定在波、振幅、及び振動のエネルギーを示す線図。The diagram which shows the energy of a standing wave, an amplitude, and a vibration in the reference example 2. FIG. 参考例３における、コンデンサモジュールの断面図。Sectional drawing of the capacitor | condenser module in the reference example 3. FIG. 実施例１における、コンデンサモジュールの固定部付近の断面図。Sectional drawing of the fixing part vicinity of a capacitor module in Example 1. FIG. 実施例２における、コンデンサモジュールの固定部付近の断面図。Sectional drawing of the fixing part vicinity of a capacitor module in Example 2. FIG. 実施例３における、コンデンサモジュールの固定部付近の断面図。Sectional drawing of the fixing part vicinity of a capacitor module in Example 3. FIG. 比較例における、コンデンサモジュールの断面図。Sectional drawing of the capacitor | condenser module in a comparative example.

第１の発明において、上記コンデンサ素子は、巻回軸方向を高さ方向として配置してもよいし、巻回軸方向を水平方向として配置してもよい。
また、上記コンデンサ素子を構成する上記金属化フィルムは、例えば、樹脂フィルム（誘電体）の表面に金属層を蒸着してなる。上記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などからなる樹脂フィルムが挙げられる。また、金属層の金属としては、アルミニウム、亜鉛、これらの合金などが挙げられる。 In the first invention, the capacitor element may be arranged with the winding axis direction as the height direction, or may be arranged with the winding axis direction as the horizontal direction.
The metallized film constituting the capacitor element is formed by evaporating a metal layer on the surface of a resin film (dielectric), for example. Examples of the resin film include resin films made of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), and the like. Moreover, as a metal of a metal layer, aluminum, zinc, these alloys, etc. are mentioned.

また、上記第１の参考発明において、上記固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記コンデンサ素子の高さの３％以内となる高さ位置に設けてあることが好ましい。
この場合には、コンデンサ素子の振動に起因する内部モジュールの振動が外側ケースに伝播することを一層抑制することができる。即ち、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記コンデンサ素子の高さの３％以内となる高さ位置は、内部モジュールの振動が一層小さくなる位置である。そのため、かかる位置に固定部を設けることにより、外側ケースへの振動の伝播を一層抑制することができる。
その結果、コンデンサモジュール全体としての振動の発生を一層抑制することができ、外部への振動の伝播を一層抑制することができる。 In the first reference invention, the fixing portion is preferably provided at a height position at which the distance from the center in the height direction of the capacitor element is within 3% of the height of the capacitor element. .
In this case, it is possible to further suppress the vibration of the internal module due to the vibration of the capacitor element from propagating to the outer case. That is, the height position where the distance from the center of the capacitor element in the height direction is within 3% of the height of the capacitor element is a position where the vibration of the internal module is further reduced. Therefore, by providing the fixing portion at such a position, it is possible to further suppress the propagation of vibration to the outer case.
As a result, it is possible to further suppress the occurrence of vibration as the entire capacitor module and further suppress the propagation of vibration to the outside.

次に、第１の発明（請求項１）おいて、上記重量増加部は、他の部位よりも比重が大きいことが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記重量増加部の体積を比較的小さくすることができる。これにより、コンデンサモジュールのコンパクト化、省スペース化を阻害することなく、上記重量増加部を形成することができる。 Next, in the first invention (Invention 1), it is preferable that the weight increasing portion has a specific gravity greater than that of other parts (Invention 2).
In this case, the volume of the weight increasing part can be made relatively small. Thereby, the said weight increase part can be formed, without inhibiting the compactization of a capacitor module and space saving.

また、上記重量増加部は、他の部位よりも比重の大きい部品をインサートすることによって構成することもできる（請求項３）。
この場合にも、上記重量増加部の体積を比較的小さくすることができ、コンデンサモジュールのコンパクト化、省スペース化を阻害することなく、上記重量増加部を形成することができる。 Moreover, the said weight increase part can also be comprised by inserting components with larger specific gravity than another site | part (Claim 3).
Also in this case, the volume of the weight increasing portion can be made relatively small, and the weight increasing portion can be formed without hindering the compactness and space saving of the capacitor module.

また、上記重量増加部は、上記固定部の周囲に他の部位よりも比重の大きい部品を貼設することによって構成することもできる（請求項４）。
この場合には、上記重量増加部を容易に形成することができる。 Moreover, the said weight increase part can also be comprised by sticking components with larger specific gravity than another site | part around the said fixing | fixed part (Claim 4).
In this case, the weight increase part can be easily formed.

また、上記固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記コンデンサ素子の高さの１０％以内となる高さ位置に設けてあることが好ましい。
この場合には、上記第１の参考発明の作用効果と上記第１の発明の作用効果との相乗効果によって、振動の発生、伝播を一層抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。 Moreover, it is preferable that the said fixing | fixed part is provided in the height position from which the distance from the center of the height direction of the said capacitor element will be less than 10% of the height of the said capacitor element.
In this case, it is possible to provide a capacitor module in which the generation and propagation of vibrations are further suppressed by the synergistic effect of the operational effect of the first reference invention and the operational effect of the first invention.

また、上記固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記コンデンサ素子の高さの３％以内となる高さ位置に設けてあることが好ましい。
この場合には、更に、振動の発生、伝播を一層抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。 Moreover, it is preferable that the said fixing | fixed part is provided in the height position from which the distance from the center of the height direction of the said capacitor element is less than 3% of the height of the said capacitor element.
In this case, it is possible to provide a capacitor module that further suppresses generation and propagation of vibration.

また、上記コンデンサ素子に流れる電流の基本周波数の振動による定在波の波長をλとしたとき、上記内部モジュールと上記外側ケースとの固定部は、上記コンデンサ素子の高さ方向の中心からの距離が上記波長λの５％以内となる高さ位置に設けてあることが好ましい。
この場合には、上記第２の参考発明の作用効果と上記第１の発明の作用効果との相乗効果によって、振動の発生、伝播を一層抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。 Further, when the wavelength of the standing wave due to the vibration of the fundamental frequency of the current flowing through the capacitor element is λ, the fixed portion between the inner module and the outer case is a distance from the center in the height direction of the capacitor element. Is preferably provided at a height position within 5% of the wavelength λ.
In this case, it is possible to provide a capacitor module in which the generation and propagation of vibrations are further suppressed by the synergistic effect of the operational effect of the second reference invention and the operational effect of the first invention.

次に、上記第３の発明（請求項６）において、上記電力変換装置としては、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等がある。また、上記電力変換装置は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いることができる。 Next, in the third invention (invention 6 ), examples of the power converter include a DC-DC converter and an inverter. Moreover, the said power converter device can be used for the production | generation of the drive current which supplies with electricity to the alternating current motor which is motive power sources, such as an electric vehicle and a hybrid vehicle, for example.

（参考例１）
本発明の参考例にかかるコンデンサモジュール及びこれを用いた電力変換装置につき、図１〜図８を用いて説明する。
本例のコンデンサモジュール１は、図１〜図３に示すごとく、金属化フィルム２１１を巻回して構成されたコンデンサ素子２１（図６）とその周囲に充填されたモールド材２２とを内側ケース２３の内部に配置してなる内部モジュール２（図４）と、該内部モジュール２を内側に収納する外側ケース３（図５）とを互いに固定してなる。 (Reference Example 1)
A capacitor module according to a reference example of the present invention and a power converter using the same will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 3, the capacitor module 1 of this example includes a capacitor element 21 (FIG. 6) configured by winding a metallized film 211 and a molding material 22 filled around the capacitor element 21. An internal module 2 (FIG. 4) arranged inside the housing and an outer case 3 (FIG. 5) for housing the internal module 2 inside are fixed to each other.

そして、図１に示すごとく、内部モジュール２と外側ケース３との固定部４は、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置に設けてある。なお、この固定部４の配設位置は、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの３％以内となる高さ位置であることがより好ましく、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃであることが最も好ましい。 As shown in FIG. 1, the fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3 has a height at which the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 10% of the height H of the capacitor element 21. It is provided at the position. It is more preferable that the fixed portion 4 is disposed at a height position where the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 3% of the height H of the capacitor element 21. Most preferably, it is the center C of the element 21 in the height direction.

上記コンデンサ素子２１は、図６に示すごとく、樹脂フィルム（誘電体）の表面に金属層を蒸着してなる金属化フィルム２１１を巻回した後、巻回軸方向に平行な２つの平面によってプレスして構成されている。そして、コンデンサ素子２１は、図４に示すごとく、巻回軸方向を高さ方向として配置して、内側ケース２３の内部に複数並列配置してある。 As shown in FIG. 6, the capacitor element 21 is wound on a metal film 211 formed by vapor-depositing a metal layer on the surface of a resin film (dielectric), and then pressed by two planes parallel to the winding axis direction. Configured. As shown in FIG. 4, the capacitor elements 21 are arranged in parallel inside the inner case 23 with the winding axis direction as the height direction.

また、コンデンサ素子２１を構成する上記金属化フィルム２１１は、樹脂フィルム（誘電体）の表面に金属層を蒸着してなる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などからなる樹脂フィルムが挙げられる。また、金属層の金属としては、アルミニウム、亜鉛、これらの合金などが挙げられる。 The metallized film 211 constituting the capacitor element 21 is formed by depositing a metal layer on the surface of a resin film (dielectric). Examples of the resin film include resin films made of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), and the like. Moreover, as a metal of a metal layer, aluminum, zinc, these alloys, etc. are mentioned.

また、コンデンサ素子２１の巻回軸方向の両端面には、メタリコン金属が溶射されており、該メタリコン金属がコンデンサ素子２１の電極となる。そして、図１、図４に示すごとく、コンデンサ素子２１の上端面および下端面には、複数のコンデンサ素子２１の電極に接続される一対のバスプレート２４が配設され、上記内側ケース２３の内部において、上記モールド材２２によって、コンデンサ素子２１と共にモールドされている。そして、各バスプレート２４には、それぞれ外部接続用電極２５が接続されている。 Metallicon metal is thermally sprayed on both end faces of the capacitor element 21 in the winding axis direction, and the metallicon metal serves as an electrode of the capacitor element 21. As shown in FIGS. 1 and 4, a pair of bus plates 24 connected to the electrodes of the plurality of capacitor elements 21 are disposed on the upper end surface and the lower end surface of the capacitor element 21. 2 and the capacitor element 21 are molded by the molding material 22. Each bus plate 24 is connected to an external connection electrode 25.

上記モールド材２２は、例えば、エポキシ系やウレタン系の樹脂からなる。また、上記内側ケース２３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等からなる。 The mold material 22 is made of, for example, an epoxy resin or a urethane resin. The inner case 23 is made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), or the like.

また、上記外側ケース３は、例えばアルミニウム等の金属によって構成されている。
そして、上記内側ケース２２は、側面における高さ方向の略中央位置に、固定用突起部２３１を複数設けてなる。この固定用突起部２３１を設けた位置が、上記固定部４の位置であり、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置である。 The outer case 3 is made of a metal such as aluminum.
The inner case 22 is provided with a plurality of fixing protrusions 231 at a substantially central position in the height direction on the side surface. The position where the fixing protrusion 231 is provided is the position of the fixing portion 4, and the height at which the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 10% of the height H of the capacitor element 21. Position.

固定用突起部２３１は、内側ケース２２の本体部と一体成形されている。また、固定用突起部２３１には、ボルト４２を挿通するためのボルト挿通孔２３２が上下方向に穿設されている。
また、図１、図５に示すごとく、上記外側ケース３は、内側ケース２２における固定用突起部２３１に対応する位置に、固定用受け部３１を形成してなる。該固定用受け部３１は、ボルト４２を螺合するネジ孔３１１が上下方向に形成されている。
また、外側ケース３は、コンデンサモジュール１を車両のエンジンルーム等における取付け部位に固定するための外部取付部３２を有する。 The fixing protrusion 231 is integrally formed with the main body of the inner case 22. The fixing protrusion 231 is provided with a bolt insertion hole 232 for inserting the bolt 42 in the vertical direction.
As shown in FIGS. 1 and 5, the outer case 3 is formed with a fixing receiving portion 31 at a position corresponding to the fixing protrusion 231 in the inner case 22. The fixing receiving portion 31 has a screw hole 311 in which the bolt 42 is screwed in the vertical direction.
The outer case 3 has an external mounting portion 32 for fixing the capacitor module 1 to a mounting site in an engine room or the like of the vehicle.

そして、図１〜図３に示すごとく、外側ケース３に内部モジュール２を収納し、内部モジュール２の固定用突起部２３１を外側ケース３の固定用受け部３１に載置する。この状態において、ボルト４２を固定用突起部２３１のボルト挿通孔２３２に挿通すると共に固定用受け部３１のネジ孔３１１に螺合させる。これにより、内部モジュール２と外側ケース３とを締結固定する。そして、この締結固定部分が上記固定部４となる。また、この固定部４は、本例においては６箇所に形成されている。また、本例においては、固定部４の高さ位置とは、上記固定用突起部２３１の中心の高さ位置をいうものとする。 Then, as shown in FIGS. 1 to 3, the inner module 2 is housed in the outer case 3, and the fixing protrusion 231 of the inner module 2 is placed on the fixing receiving portion 31 of the outer case 3. In this state, the bolt 42 is inserted into the bolt insertion hole 232 of the fixing projection 231 and screwed into the screw hole 311 of the fixing receiver 31. Thereby, the inner module 2 and the outer case 3 are fastened and fixed. This fastening and fixing portion is the fixing portion 4. Moreover, this fixing | fixed part 4 is formed in six places in this example. In the present example, the height position of the fixing portion 4 refers to the height position of the center of the fixing protrusion 231.

また、上記コンデンサモジュール１は、電力変換装置の構成要素として組み込まれる。即ち、電力変換装置は、電力変換回路の一部を構成する主回路部と、該主回路部を制御する制御回路部と、上記主回路部によって変換される電力が出入するパワー配線部とを有する。そして、パワー配線部に入力される断続電流を平滑な直流電流とする平滑コンデンサとして、コンデンサモジュール１が組み込まれる。
なお、外側ケース２３が上記電力変換装置のケースの一部となる。 Moreover, the said capacitor | condenser module 1 is integrated as a component of a power converter device. That is, the power conversion device includes a main circuit unit that constitutes a part of the power conversion circuit, a control circuit unit that controls the main circuit unit, and a power wiring unit that receives and outputs power converted by the main circuit unit. Have. And the capacitor module 1 is integrated as a smoothing capacitor which makes the intermittent electric current input into a power wiring part a smooth direct current.
The outer case 23 becomes a part of the case of the power converter.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュール１においては、上記内部モジュール２と上記外側ケース３との固定部４は、上記コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離が上記コンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置に設けてある。これにより、コンデンサ素子２１の振動に起因する内部モジュール２の振動が外側ケース３に伝播することを抑制することができる。その結果、コンデンサモジュール１全体としての振動の発生を抑制することができ、外部への振動の伝播を抑制することができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
In the capacitor module 1, the fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3 is within a distance of 10% of the height H of the capacitor element 21 from the center C in the height direction of the capacitor element 21. It is provided at the height position. Thereby, it is possible to suppress the vibration of the internal module 2 caused by the vibration of the capacitor element 21 from propagating to the outer case 3. As a result, it is possible to suppress the generation of vibration as the entire capacitor module 1 and to suppress the propagation of vibration to the outside.

この振動抑制効果については、以下のように考えることができる。
即ち、図６に示すごとく、上記コンデンサ素子２１は金属化フィルム２１１を巻回して構成されているが、このコンデンサ素子２１に電流を流すと蓄積される電荷によって、金属化フィルム２１１間においてクーロン引力が発生する。そして、電流の大きさが変動したり断続電流が流れたりした場合には、このクーロン引力が時間と共に変化する。これにより、金属化フィルム２１１の法線方向（図６の矢印Ｘの方向）、即ちコンデンサ素子２１の巻回軸方向（図６の矢印Ｚの方向）に直交する方向にコンデンサ素子２１が振動することとなる。 This vibration suppression effect can be considered as follows.
That is, as shown in FIG. 6, the capacitor element 21 is formed by winding a metallized film 211, but the Coulomb attractive force is generated between the metallized films 211 by the electric charge accumulated when a current is passed through the capacitor element 21. Will occur. And when the magnitude | size of an electric current changes or an intermittent electric current flows, this Coulomb attractive force changes with time. Thereby, the capacitor element 21 vibrates in a direction perpendicular to the normal direction of the metallized film 211 (the direction of the arrow X in FIG. 6), that is, the winding axis direction of the capacitor element 21 (the direction of the arrow Z in FIG. 6). It will be.

また、図１、図４に示すごとく、コンデンサ素子２１の周囲にはモールド材２２が充填されているため、巻回軸方向（図６の矢印Ｘ）に直交する方向の振動は、巻回軸方向（図６の矢印Ｚ）の振動にも変換される。また、周囲のモールド材２２も、コンデンサ素子２１の振動によって振動する。
ここで、コンデンサ素子２１が巻回軸方向を高さ方向として配置してあるため、巻回軸方向の振動が高さ方向の振動となる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 4, since the mold element 22 is filled around the capacitor element 21, vibration in a direction orthogonal to the winding axis direction (arrow X in FIG. 6) It is also converted into vibration in the direction (arrow Z in FIG. 6). Further, the surrounding molding material 22 also vibrates due to the vibration of the capacitor element 21.
Here, since the capacitor element 21 is arranged with the winding axis direction as the height direction, the vibration in the winding axis direction becomes the vibration in the height direction.

そして、図７に示すごとく、コンデンサ素子２１の高さ方向の両端部における振動は、互いに逆位相となる。同図において、曲線Ａと曲線Ｂは、それぞれコンデンサ素子２１の上端部と下端部の振動を表す。
それ故、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃでは、高さ方向の振動はなくなり、中心Ｃから遠ざかるにつれて、ある程度の位置までは振動の振幅が大きくなるものと考えられる。即ち、コンデンサ素子２１の高さ方向の振動については、図８に示すごとく、コンデンサ素子２１等の剛性によって定まる一定の波長λの定在波Ｗが生じる。この定在波Ｗの振幅が、上記中心Ｃにおいては０となり、中心Ｃから離れるに従って徐々に大きくなり、定在波Ｗの波長λの４分の１の位置において、最大振幅となる。 And as shown in FIG. 7, the vibration in the both ends of the height direction of the capacitor | condenser element 21 becomes a mutually opposite phase. In the figure, a curve A and a curve B represent vibrations at the upper end and the lower end of the capacitor element 21, respectively.
Therefore, it is considered that the vibration in the height direction disappears at the center C in the height direction of the capacitor element 21, and the vibration amplitude increases up to a certain position as the distance from the center C increases. That is, with respect to the vibration in the height direction of the capacitor element 21, as shown in FIG. 8, a standing wave W having a constant wavelength λ determined by the rigidity of the capacitor element 21 and the like is generated. The amplitude of the standing wave W becomes 0 at the center C, and gradually increases as the distance from the center C increases, and reaches the maximum amplitude at a position of a quarter of the wavelength λ of the standing wave W.

それ故、振幅の小さい上記中心Ｃ付近の位置に、内部モジュール２と外側ケース３との固定部４を配置すれば、該固定部４の振動を小さくすることができ、外側ケース３への振動の伝播を抑制することができる。そして、中心Ｃから多少ずれた位置でも、その位置のコンデンサ素子２１の振幅は小さいため、中心Ｃから多少ずれた位置に固定部４を設けても、外側ケース３への振動伝播を抑制することができる。その振動伝播の抑制効果が大きいのが、後述の参考例２に示すごとく、上記の「コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置」に固定部４を設ける場合となる。
それ故、かかる位置に上記固定部４を設けることにより、コンデンサモジュール１の振動の発生、伝播を抑制することができ、振動音の発生を抑制することができる。 Therefore, if the fixing part 4 between the inner module 2 and the outer case 3 is arranged at a position near the center C having a small amplitude, the vibration of the fixing part 4 can be reduced, and the vibration to the outer case 3 can be reduced. Can be suppressed. Even at a position slightly deviated from the center C, the amplitude of the capacitor element 21 at that position is small. Therefore, even if the fixing portion 4 is provided at a position slightly deviated from the center C, vibration propagation to the outer case 3 is suppressed. Can do. The effect of suppressing the vibration propagation is large, as described in Reference Example 2 described later, the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 10% of the height H of the capacitor element 21. This is the case where the fixing portion 4 is provided at the “height position”.
Therefore, by providing the fixing part 4 at such a position, it is possible to suppress the generation and propagation of the vibration of the capacitor module 1 and to suppress the generation of vibration noise.

また、固定部４は、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの３％以内となる高さ位置に設けることにより、コンデンサ素子２１の振動に起因する内部モジュール２の振動が外側ケース３に伝播することを一層抑制することができる。即ち、上記中心Ｃからの距離が上記高さＨの３％以内となる高さ位置は、内部モジュール２の振動が一層小さくなる位置である。そのため、かかる位置に固定部４を設けることにより、外側ケース３への振動の伝播を一層抑制することができる。 Further, the fixed portion 4 is provided at a height position where the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 3% of the height H of the capacitor element 21, thereby causing vibration of the capacitor element 21. It is possible to further suppress the vibration of the internal module 2 from propagating to the outer case 3. That is, the height position where the distance from the center C is within 3% of the height H is a position where the vibration of the internal module 2 is further reduced. Therefore, by providing the fixing portion 4 at such a position, it is possible to further suppress the propagation of vibration to the outer case 3.

また、このように、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュール１を用いて電力変換装置を構成することにより、振動の発生、伝播を抑制した電力変換装置を得ることができる。 In addition, as described above, by configuring the power converter using the capacitor module 1 that suppresses the generation and propagation of vibration, it is possible to obtain a power conversion apparatus that suppresses the generation and propagation of vibration.

以上のごとく、本例によれば、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュール及びこれを用いた電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to this example, it is possible to provide a capacitor module that suppresses generation and propagation of vibration and a power converter using the same.

（参考例２）
本例は、図９に示すごとく、参考例１におけるコンデンサモジュール１に発生する定在波Ｗと、コンデンサ素子２１における高さ位置ｈと振幅Ｄとの関係を測定した例である。
上記定在波Ｗの検出は、基本周波数１０ｋＨｚの断続電流を流したときにコンデンサ素子２１に生じる周波数１０ｋＨｚの振動を検出することにより行った。上記コンデンサ素子２１は、巻回軸方向の長さが約１００ｍｍ、長径が約６０ｍｍ、短径が約３３ｍｍである。 (Reference Example 2)
In this example, as shown in FIG. 9, the relationship between the standing wave W generated in the capacitor module 1 in the reference example 1 and the height position h and the amplitude D in the capacitor element 21 is measured.
The standing wave W was detected by detecting vibration with a frequency of 10 kHz generated in the capacitor element 21 when an intermittent current with a fundamental frequency of 10 kHz was passed. The capacitor element 21 has a length in the winding axis direction of about 100 mm, a major axis of about 60 mm, and a minor axis of about 33 mm.

計測された定在波を図９の曲線Ｗに示す。同図に示すごとく、定在波Ｗは、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃ（巻回軸方向の中心）を中心として、コンデンサ素子２１の高さＨ（巻回軸方向長さ）の約２倍の波長λを有する。
また、コンデンサ素子２１の各部の振動の振幅を図９の曲線Ｄに示す。同図に示すごとく、コンデンサ素子２１の高さ方向（巻回軸方向）の両端部付近において振幅Ｄが最大となり、高さ方向（巻回軸方向）の中心Ｃにおいて振幅Ｄが０となる。そして、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内（即ち中心Ｃからの距離が上記波長λの５％以内）となる高さ位置は、振幅Ｄが最大振幅の１／３以下となる。 The measured standing wave is shown by a curve W in FIG. As shown in the figure, the standing wave W has a height H (the length in the winding axis direction) of the capacitor element 21 with the center C (the center in the winding axis direction) in the height direction of the capacitor element 21 as the center. It has about twice the wavelength λ.
Further, the amplitude of vibration of each part of the capacitor element 21 is shown by a curve D in FIG. As shown in the figure, the amplitude D becomes maximum near both ends of the capacitor element 21 in the height direction (winding axis direction), and the amplitude D becomes 0 at the center C in the height direction (winding axis direction). The height position at which the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 10% of the height H of the capacitor element 21 (that is, the distance from the center C is within 5% of the wavelength λ) is: The amplitude D is 1/3 or less of the maximum amplitude.

また、コンデンサ素子２１の各部の振動のエネルギーを図９の曲線Ｅに示す。振動のエネルギーＥは振幅Ｄの２乗に比例する。
曲線Ｅに示すごとく、振動のエネルギーＥは、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％となる高さ位置で、最大振幅時の１／１０以下に減衰する。さらに上記中心Ｃからの距離が上記高さＨの±３％の高さ位置で、最大振幅時の１／１００以下に減衰する。 Further, the vibration energy of each part of the capacitor element 21 is shown by a curve E in FIG. The vibration energy E is proportional to the square of the amplitude D.
As shown by the curve E, the vibration energy E is 1/10 of the maximum amplitude at a height position where the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is 10% of the height H of the capacitor element 21. Attenuates to: Further, the distance from the center C is attenuated to 1/100 or less of the maximum amplitude at a height position of ± 3% of the height H.

従って、本例の結果から、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置、或いは、上記中心Ｃからの距離が上記波長λの５％以内となる高さ位置は、振動を大きく抑制されていることが分かる。また、特に、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの３％以内となる高さ位置は、振動を更に大きく抑制されていることが分かる。
それ故、かかる位置に内部モジュール２と外側ケース３との固定部４を設けることにより、内部モジュール２の振動を外側ケース３に伝播させることを抑制することができ、ひいては、コンデンサモジュール１の振動を抑制し、外部への振動の伝播を抑制することができることが分かる。 Therefore, from the result of this example, the height position where the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 10% of the height H of the capacitor element 21, or the distance from the center C is the wavelength. It can be seen that the vibration is greatly suppressed at the height position within 5% of λ. In particular, it can be seen that vibration is further greatly suppressed at a height position where the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 3% of the height H of the capacitor element 21.
Therefore, by providing the fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3 at such a position, it is possible to suppress the vibration of the inner module 2 from being propagated to the outer case 3, and thus the vibration of the capacitor module 1. It can be seen that the propagation of vibration to the outside can be suppressed.

（参考例３）
本例は、図１０に示すごとく、コンデンサ素子２１を、その巻回軸方向を水平方向にして配置したコンデンサモジュール１の例である。
本例のコンデンサモジュール１においては、コンデンサ素子２１の高さ方向は、コンデンサ素子２１の巻回軸方向と直交する方向となる。 (Reference Example 3)
This example is an example of the capacitor module 1 in which the capacitor element 21 is arranged with its winding axis direction in the horizontal direction as shown in FIG.
In the capacitor module 1 of this example, the height direction of the capacitor element 21 is a direction orthogonal to the winding axis direction of the capacitor element 21.

そして、内部モジュール２と外側ケース３との固定部４は、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置に設けてある。また、この固定部４の配設位置は、中心Ｃからの距離が高さＨの３％以内となる高さ位置であることがより好ましく、中心Ｃそのものであることが最も好ましい。
その他は、参考例１と同様である。 The fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3 is provided at a height position where the distance from the center C in the height direction of the capacitor element 21 is within 10% of the height H of the capacitor element 21. . Further, the arrangement position of the fixing portion 4 is more preferably a height position where the distance from the center C is within 3% of the height H, and most preferably the center C itself.
Others are the same as in Reference Example 1.

本例の場合には、コンデンサ素子２１の巻回軸方向と直交する方向の振動が高さ方向の振動となる。そして、この方向の振動についても、コンデンサ素子２１の中心Ｃにおける振幅が０となり、両端部における振幅が大きくなる。そして、この方向についても、その振幅の変化や振動のエネルギーの変化の仕方は、巻回軸方向と同様であると考えることができる。
それ故、本例の場合にも、上記のような位置に固定部４を設けることにより、参考例１と同様の作用効果を奏することができる。 In the case of this example, the vibration in the direction orthogonal to the winding axis direction of the capacitor element 21 is the vibration in the height direction. As for the vibration in this direction, the amplitude at the center C of the capacitor element 21 becomes 0, and the amplitude at both ends increases. In this direction, it can be considered that the change in amplitude and the change in vibration energy are the same as those in the winding axis direction.
Therefore, also in the case of this example, by providing the fixing portion 4 at the position as described above, the same operational effects as those of the reference example 1 can be achieved.

（実施例１）
本例は、図１１に示すごとく、内部モジュール２と外側ケース３との固定部４の周囲に、他の部位よりも重量の大きい重量増加部４１を設けたコンデンサモジュール１の例である。
即ち、本例においては、固定部４の一部を構成する外側ケース３の固定用受け部３１の大きさを大きくすることにより、上記重量増加部４１を構成してある。
その他は、参考例１と同様である。 Example 1
As shown in FIG. 11, this example is an example of the capacitor module 1 in which a weight increasing portion 41 having a larger weight than other portions is provided around the fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3.
That is, in this example, the weight increasing portion 41 is configured by increasing the size of the fixing receiving portion 31 of the outer case 3 that constitutes a part of the fixing portion 4.
Others are the same as in Reference Example 1.

本例の場合には、内部モジュール２において発生した振動を上記重量増加部４１において減衰させ、コンデンサモジュール１の振動を抑制することができる。
即ち、コンデンサモジュール１における振動の原因は、内部モジュール２におけるコンデンサ素子２１の振動にある。そのため、内部モジュール２の振動は、内部モジュール２と外側ケース３との間の固定部４を通じて外側ケース３に伝播し、外側ケース３から外部に伝播することとなる。それ故、この伝播経路である内部モジュール２と外側ケース３との間に上記重量増加部４１を配置して、該重量増加部４１において振動を減衰させることにより、コンデンサモジュール１の振動の発生、伝播を抑制することができ、振動音の発生を抑制することができる。 In the case of this example, the vibration generated in the internal module 2 can be attenuated in the weight increasing portion 41 and the vibration of the capacitor module 1 can be suppressed.
That is, the cause of the vibration in the capacitor module 1 is the vibration of the capacitor element 21 in the internal module 2. Therefore, the vibration of the internal module 2 propagates to the outer case 3 through the fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3, and propagates from the outer case 3 to the outside. Therefore, by arranging the weight increasing portion 41 between the inner module 2 and the outer case 3 which are the propagation paths, and damping the vibration in the weight increasing portion 41, the generation of the vibration of the capacitor module 1, Propagation can be suppressed and generation of vibration noise can be suppressed.

以上のごとく、本例によれば、振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。 As described above, according to this example, it is possible to provide a capacitor module that suppresses generation and propagation of vibration.
In addition, the same effects as those of Reference Example 1 are obtained.

（実施例２）
本例は、図１２に示すごとく、他の部位よりも比重の大きい部品をインサートすることによって重量増加部４１を構成したコンデンサモジュール１の例である。
即ち、外側ケース３における固定用受け部３１の内部に、鉄などからなる比重の大きい雌ネジ部材をインサートすることにより重量増加部４１とする。この重量増加部４１としての雌ネジ部材には、ネジ孔３１１が形成されている。
その他は、参考例１と同様である。 (Example 2)
This example is an example of the capacitor module 1 in which the weight increasing portion 41 is configured by inserting a part having a larger specific gravity than other parts as shown in FIG.
That is, the weight increasing portion 41 is formed by inserting a female screw member having a large specific gravity made of iron or the like into the fixing receiving portion 31 in the outer case 3. A screw hole 311 is formed in the female screw member as the weight increasing portion 41.
Others are the same as in Reference Example 1.

本例の場合には、重量増加部４１の体積を比較的小さくすることができ、コンデンサモジュール１のコンパクト化、省スペース化を阻害することなく、重量増加部４１を形成することができる。
その他、参考例２と同様の作用効果を有する。 In the case of this example, the volume of the weight increasing portion 41 can be made relatively small, and the weight increasing portion 41 can be formed without hindering the compactness and space saving of the capacitor module 1.
In addition, it has the same effects as Reference Example 2.

（実施例３）
本例は、図１３に示すごとく、固定部４の周囲に他の部位よりも比重の大きい部品を貼設することによって重量増加部４１を構成したコンデンサモジュール１の例である。
即ち、外側ケース３の固定用受け部３１の外周に、鉄などの比重の大きい部品を貼設することにより重量増加部４１とする。その他は、参考例１と同様である。
この場合には、上記重量増加部４１を容易に形成することができる。その他、実施例１と同様の作用効果を有する。 (Example 3)
As shown in FIG. 13, this example is an example of the capacitor module 1 in which the weight increasing portion 41 is configured by pasting parts having a specific gravity larger than that of other portions around the fixed portion 4.
That is, the weight increasing portion 41 is formed by attaching a part having a large specific gravity such as iron on the outer periphery of the fixing receiving portion 31 of the outer case 3. Others are the same as in Reference Example 1.
In this case, the weight increasing portion 41 can be easily formed. In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

上記実施例１〜３の態様は複合することもでき、これにより、振動抑制効果を増すことができる。また、重量増加部４１の形成方法としては、上記に限られず、例えばボルト４２の大きさや比重を大きくするなど、種々の方法がある。 The aspects of Examples 1 to 3 can be combined, thereby increasing the vibration suppressing effect. The method of forming the weight increasing portion 41 is not limited to the above, and there are various methods such as increasing the size and specific gravity of the bolt 42, for example.

また、上記実施例１〜３は、上記参考例１又は３に示したコンデンサモジュール１についても適用することができる。即ち、内部モジュール２と外側ケース３との固定部４を、参考例１又は３において示した高さ位置に設けると共に、固定部４の周囲に、実施例１〜６に示した重量増加部４１を設けることもできる。これにより、一層の振動抑制効果を得ることができる。 Moreover, the said Examples 1-3 are applicable also about the capacitor | condenser module 1 shown in the said reference example 1 or 3. FIG. That is, the fixing portion 4 between the inner module 2 and the outer case 3 is provided at the height position shown in the reference example 1 or 3, and the weight increasing portion 41 shown in the first to sixth embodiments is provided around the fixing portion 4. Can also be provided. Thereby, a further vibration suppression effect can be obtained.

（比較例）
本例は、図１４に示すごとく、内部モジュール９２と外側ケース９３との固定部９４を、コンデンサ素子９２１の高さ方向の中心Ｃから大きくずれた位置に設けたコンデンサモジュール９の例である。
即ち、上記固定部９４を、コンデンサ素子９２１の上部付近の側方位置に形成してある。
その他は、参考例１と同様である。 (Comparative example)
This example is an example of the capacitor module 9 in which the fixing portion 94 between the inner module 92 and the outer case 93 is provided at a position greatly deviated from the center C in the height direction of the capacitor element 921 as shown in FIG.
That is, the fixing portion 94 is formed at a lateral position near the upper portion of the capacitor element 921.
Others are the same as in Reference Example 1.

本例の場合には、コンデンサ素子９２１に起因する振動の定在波の振幅が大きい位置に上記固定部９４を配置することとなる。そのため、内部モジュール９２の振動が、固定部９４を通じて外側ケース９３に伝播しやすい。その結果、コンデンサモジュール９に振動が発生し、振動が外部へも伝播しやすく、コンデンサ素子９２１に起因する振動音が発生しやすくなる。 In the case of this example, the fixed portion 94 is disposed at a position where the amplitude of the standing wave of vibration caused by the capacitor element 921 is large. Therefore, the vibration of the internal module 92 is easily propagated to the outer case 93 through the fixing portion 94. As a result, vibration is generated in the capacitor module 9, and the vibration is easily propagated to the outside, and vibration noise caused by the capacitor element 921 is easily generated.

１コンデンサモジュール
２内部モジュール
２１コンデンサ素子
２２モールド材
２３内側ケース
３外側ケース
４固定部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor module 2 Internal module 21 Capacitor element 22 Mold material 23 Inner case 3 Outer case 4 Fixed part

Claims

An inner module in which a capacitor element formed by winding a metallized film and a molding material filled around the capacitor element are arranged inside the inner case and an outer case that houses the inner module are fixed to each other. A capacitor module comprising:
The internal modules around the fixing portion is a portion which is fixed to the outer case, Ri Oh provided a large increase in weight of the weight than the other sites,
The outer case includes a fixing receiving part that constitutes a part of the fixing part and supports a part of the internal module,
The weight increasing portion is formed by making the fixing receiving portion thicker than other portions of the outer case .

The capacitor module according to claim 1, wherein the weight increasing portion has a specific gravity greater than that of other portions.

3. The capacitor module according to claim 2, wherein the weight increasing portion is configured by inserting a part having a higher specific gravity than other parts.

3. The capacitor module according to claim 2, wherein the weight increasing portion is configured by attaching a component having a specific gravity greater than that of other portions around the fixed portion.

An inner module in which a capacitor element formed by winding a metallized film and a molding material filled around the capacitor element are arranged inside the inner case and an outer case that houses the inner module are fixed to each other. A capacitor module comprising:
Around the fixed part of the inner module and the outer case, there is provided a weight increasing part that is heavier than other parts,
The weight increasing portion is configured by attaching a component having a specific gravity larger than that of other portions around the fixed portion .

It has a capacitor module as described in any one of Claims 1-5 , The power converter device characterized by the above-mentioned.