JP4991577B2 - シリコン酸化膜の形成方法、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まずは、プラズマを用いた低温の酸化膜形成について述べる。図1は、本発明の酸化方法を実現するための、ラジアルラインスロットアンテナを用いた装置の一例を示す断面図である(特許願9−133422参照)。本発明においては、Krをプラズマ励起ガスに使用していることに新規な特徴がある。この装置は主として円形状の基板に対して有効である。真空容器(処理室)101を真空にし、シャワープレート102からKrガス、O2ガスを導入し、例えば処理室内の圧力を1Torr程度に設定する。シリコンウェハ等の円形状の基板103を、加熱機構を持つ試料台104に置き、例えば試料の温度が400度になるように設定する。この温度設定は200−500度の範囲内でにあれば以下に述べる結果はほとんど同様のものとなる。同軸導波管105から、ラジアルラインスロットアンテナ106、誘電体板107を通して、処理室内に、2.45GHzのマイクロ波を供給し、処理室内に高密度のプラズマを生成する。この間隔は狭いほうがより高速な成膜が可能となる。また、供給するマイクロ波の周波数は、900MHz以上10GHz以下の範囲にあれば以下に述べる結果はほとんど同様のものとなる。シャワープレート102と基板103の間隔は、本実施例では6cmにしてある。本実施例では、ラジアルラインスロットアンテナを用いたプラズマ装置を用いて成膜した例を示したが、他の方法を用いてマイクロ波を処理室内に導入してもよい。
図16にシャロートレンチアイソレーションの概念図を示す。このシャロートレンチアイソレーションは、シリコン基板1603表面をプラズマによりエッチングし、エッチングの後のシリコン基板表面にCVD法により形成されたシリコン酸化膜1602を成膜し、さらに、形成されたシリコン酸化膜をCMP法を用いて研磨することにより形成される。研磨後に、シリコン基板を800−900度の酸化性の雰囲気にさらすことにより、犠牲酸化を行い、犠牲酸化により形成されたシリコン酸化膜をフッ酸を含む薬液中でエッチングし、高清浄なシリコン表面を得る。その後、基板表面をRCA洗浄を用いて洗浄し、ゲート絶縁膜1601を形成する。ゲート絶縁膜成膜工程に従来の熱酸化法を用いた場合、形成条件(ドライ酸化かウェット酸化か、または形成温度)によらず、図17に示したように、シャロートレンチアイソレーションのエッジ部で、シリコン酸化膜の薄膜化が確認された。しかし、本発明のKr/O2高密度プラズマを用いた酸化により、シリコン酸化膜を形成した場合は、シャロートレンチアイソレーションのエッジ部で、シリコン酸化膜の薄膜化が起こらない。
図1の装置を用いた、Kr/O2マイクロ波励起高密度プラズマによるゲート酸化は、従来のような高温工程を用いることができない金属基板SOIウェハ上の集積デバイス作製に最適である。図20は、金属基板SOI上に作製されたMOSトランジスタの断面図である。2001は、n++、p++低抵抗半導体、2002は、NiSiなどのシリサイド層、2003は、TaN,TiNなどの導電性窒化物層、2004はCu等の金属層、2005はTaN,TiNなどの導電性窒化物層、2006はn++、p++低抵抗半導体層、2007は、AlN,Si3N4等の窒化物絶縁膜、2008はSiO2膜、2009は、SiO2、BPSGもしくはそれらを組み合わせた絶縁膜層、2010はn++ドレイン領域、2011は、n++ソース領域、2012はp++ドレイン領域、2013は、p++ソース領域、2014、2015は高抵抗半導体層、2016は本発明の、Kr/O2マイクロ波励起高密度プラズマにより形成された、SiO2膜、2017、2018はTa、Ti、TaN/Ta、TiN/Ti、等で形成されるnMOSのゲート電極ならびに、pMOSのゲート電極、2019はnMOSソース電極、2020はnMOSおよびpMOSのドレイン電極である。2021はpMOSのソース電極である。2022は基板表面電極である。TaNやTiNで保護された、Cu層を含む基板では、Cuの拡散を押さえるために、熱処理温度は、700度以下でなければならない。n++、p++ソース・ドレイン領域は、As+、AsF2+、BF2+イオン注入後、550度の熱処理で形成する。これまで、700度以下で高品質の酸化膜を形成する技術が存在しなかったが、本発明のKr/O2マイクロ波励起高密度プラズマ酸化により、初めて、図20に示す金属基板SOIMOSLSIが作成可能となったのである。
図23は、ガラス基板やプラスチック基板などの長方形基板に対して酸化を行うための、装置の一例を示す概念図である。真空容器(処理室)2307を減圧状態にし、シャワープレート2301からKr/O2混合ガスを導入し、ねじ溝ポンプ2302によって排気し、例えば処理室内の圧力を1Torrに設定する。ガラス基板2303を、加熱機構を持つ試料台2304に置き、例えばガラス基板の温度が300度になるように設定する。方形導波管2305のスリットから、誘電体板2306を通して、処理室内にマイクロ波を供給し、処理室内に高密度のプラズマを生成する。シャワープレート2301は導波管から放射されたマイクロ波が、左右に表面波として伝搬する導波路の役割も兼ねている。
図26に、LCD等の表示体の周辺回路用に制作されたポリシリコンTFTの断面構造を示す。2601はガラス基板やプラスチック基板、2602はSi3N4膜、2603はポリシリコンpMOSのチャネル層、2605、2606はそれぞれポリシリコンのnMOSのソース領域・ドレイン領域、2607、2608はそれぞれ、pMOSのソース領域・ドレイン領域である。2609は本発明のSiO2層であり、平坦部・エッジ部ともに均一な膜厚のシリコン酸化膜がポリシリコン上に形成される。2610はポリシリコンnMOSのゲート電極、2611はポリシリコンpMOSのゲート電極、2612はSiO2、BSG、BPSG等の絶縁膜、2613、2614はポリシリコンnMOSのソース電極、ドレイン電極(同時にポリシリコンpMOSのドレイン電極)、2615はポリシリコンpMOSのソース電極、2616は表面ITO等の透明電極である。
102 シャワープレート
103 シリコンウェハ
104 加熱機構を持つ試料台
105 同軸導波管
106 ラジアルラインスロットアンテナ
107 マイクロ波導入窓
1601 ゲート絶縁膜
1602 CVD酸化膜
1603 シリコン基板
1701 ゲート絶縁膜
1702 CVD酸化膜
1703 シリコン基板
2001 n++、p++低抵抗半導体
2002 NiSiなどのシリサイド層
2003 TaN,TiNなどの導電性窒化物層
2004 Cu等の金属層
2005 TaN,TiNなどの導電性窒化物層
2006 n++、p++低抵抗半導体層
2007 AIN,Si3N4等の窒化物絶縁膜
2008 SiO2膜
2009 SiO2、BPSGもしくはそれらを組み合わせた絶縁膜層
2010 n++ドレイン領域
2011 n++ソース領域
2012 p++ドレイン領域
2013 p++ソース領域
2014 高抵抗半導体層
2015 高抵抗半導体層
2016 Kr/O2マイクロ波励起高密度プラズマにより形成された、SiO2膜
2017 Ta、Ti、TaN/Ta、TiN/Ti、等で形成されるnMOSのゲート電極
2018 Ta、Ti、TaN/Ta、TiN/Ti、等で形成されるpMOSのゲート電極
2019 nMOSソース電極
2020 nMOSおよびpMOSのドレイン電極
2021 pMOSのソース電極
2022 基板表面電極
2101 シリコン基板
2102 SiO2層
2103 Kr/O2高密度プラズマを用いて形成したシリコン酸化膜
2104 SiO2、BPSGもしくはそれらを組み合わせた絶縁膜層
2105 n++ソース領域
2106 nMOSソース電極
2107 本発明のSiO2膜
2108 nMOSのゲート電極
2109 ドレイン電極
2110 n++ドレイン領域
2111 p++ドレイン領域
2112 nMOSおよびpMOSのドレイン電極
2113 pMOSゲート電極
2114 pMOSソース電極
2115 p++ソース領域
2116 nタイプシリコン層
2117 pタイプシリコン層
2301 シャワープレート
2302 ネジ溝ポンプ
2303 ガラス基板
2304 加熱機構を持つ試料台
2305 方形導波管
2306 マイクロ波導入窓
2401 ガラス基板またはプラスチック基板
2402 ゲート電極(Ti/Al/Ti)
2403 ゲート絶縁膜(Si3N4)
2404 チャネル部(ノンドープアモルファスシリコン)
2405 ソース(n+アモルファスシリコン)
2406 ソース電極(Ti/Al/Ti)
2407 ドレイン(n+アモルファスシリコン)
2408 ドレイン電極(Ti/Al/Ti)
2409 層間絶縁膜(Si3N4)
2410 画素電極(ITO)
2411 ソース・ドレイン絶縁用シリコン酸化膜
2412 ゲート電極(TaN/Cu)
2413 裏面透明電極(ITO)
2601 ガラス基板やプラスチック基板
2602 Si3N4膜
2603 ポリシリコンnMOSのチャネル層
2604 ポリシリコンpMOSのチャネル層
2605 ポリシリコンのnMOSのソース領域
2606 ポリシリコンのnMOSのドレイン領域
2607 ポリシリコンpMOSのドレイン領域
2608 ポリシリコンpMOSのソース領域
2609 本発明のSiO2層
2610 ポリシリコンnMOSのゲート電極
2611 ポリシリコンpMOSのゲート電極
2612 SiO2、BSG、BPSG等の絶縁膜
2613 ポリシリコンnMOSのソース電極
2614 ドレイン電極
2615 ポリシリコンpMOSのソース電極
2616 表面ITO等の透明電極
2701 ガラス基板やプラスチック基板
2702 Si3N4膜
2703 ポリシリコンnMOSのチャネル層
2704 ポリシリコンpMOSのチャネル層
2705 ポリシリコンのnMOSのソース領域
2706 ポリシリコンのnMOSのドレイン領域
2707 ポリシリコンpMOSのドレイン領域
2708 ポリシリコンpMOSのソース領域
2709 本発明のSiO2層
2710 ポリシリコンnMOSのゲート電極
2711 ポリシリコンpMOSのゲート電極
2712 SiO2、BSG、BPSG等の絶縁膜
2713 ポリシリコンnMOSのソース電極
2714 ドレイン電極
2715 ポリシリコンpMOSのソース電極
2716 表面ITO等の透明電極
2801 ポリシリコン電極
2802 本発明のSiO2層
2803 ポリシリコン層
2804 SiO2、BSG、BPSG等の絶縁膜
2805 Si3N4膜
2806 ガラス基板、プラスチック基板
2807 表面ITO等の透明電極
Claims (7)
- シリコンを基体とするトランジスタを複数個含む半導体装置であって、
前記シリコンは単結晶シリコンであり、
前記トランジスタ間の前記基体の表面の一部に凹形状が形成されており、
前記基体の表面上、前記凹形状の角(かど)部上、及び前記凹形状の側面上にわたってKrを含有するシリコン酸化膜が形成されており、
前記シリコン酸化膜は、前記基体の表面において少なくとも一部がゲート絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。 - 前記シリコン酸化膜中に含有されるKrの含有量が、前記シリコン酸化膜の表面からシリコン/シリコン酸化膜界面に向かって減少していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記シリコン酸化膜中のKr含有量は、表面密度において5×1011cm-2以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 表面の一部に凹形状が形成された単結晶シリコンの基体に対してシリコン酸化膜を形成するに際して、
処理室中に酸素を含むガスとKrガスとを主体とする混合ガスを導入し、マイクロ波により、プラズマを励起して、前記処理室内に載置された前記基体を直接酸化することにより、前記基体の表面上、前記凹形状の角(かど)部上、及び前記凹形状の側面上にわたってKrを含有するシリコン酸化膜を形成し、
前記シリコン酸化膜は、前記基体の表面において少なくとも一部がゲート絶縁膜となることを特徴とするシリコン酸化膜の形成方法。 - 前記混合ガス中の酸素分圧は2%以上4%以下であり、前記処理室内の圧力は800mTorr以上1.2Torr以下であることを特徴とする請求項4に記載のシリコン酸化膜の形成方法。
- 前記プラズマは、900MHz以上10GHz以下の周波数のマイクロ波を用いて励起したプラズマであることを特徴とする請求項4又は5に記載のシリコン酸化膜の形成方法。
- シリコンを基体とするトランジスタを複数個含む半導体装置の製造方法であって、
前記シリコンは単結晶シリコンであり、
前記トランジスタ間の前記基体の表面の一部に凹形状が形成されており、
処理室中に酸素を含むガスとKrガスとを主体とする混合ガスを導入し、マイクロ波により、プラズマを励起して、前記処理室内に載置された前記基体を直接酸化することにより、前記基体の表面上、前記凹形状の角(かど)部上、及び前記凹形状の側面上にわたってKrを含有するシリコン酸化膜を形成し、
前記シリコン酸化膜は、前記基体の表面において少なくとも一部がゲート絶縁膜となることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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