JP4984799B2 - Embossed process release paper - Google Patents

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Description

本発明は、エンボス付き工程離型紙に関し、より詳細には、エンボス加工時の賦型性および耐熱性に優れるエンボス付き工程離型紙に関する。   The present invention relates to an embossed process release paper, and more particularly to an embossed process release paper that is excellent in formability and heat resistance during embossing.

従来、合成皮革として塩化ビニル系樹脂やポリウレタン樹脂を主原料としたものが広く使用されている。このような合成皮革は、工程剥離紙を用いて製造されることが多い。例えば、ポリウレタンレザーを製造するには、工程剥離紙上にペースト状のポリウレタン樹脂を塗布し、乾燥・固化した後に基布を貼合して工程剥離紙から剥離する。工程剥離紙に天然皮革と同様の絞り模様や他の凹凸を形成しておけば、得られる合成皮革の表面に良好な模様を付与することができる。同様の原理により、工程剥離紙上にペースト状のポリウレタン樹脂を塗布して乾燥・固化した後、塩化ビニル発泡層を形成して基布と貼合し、工程剥離紙から剥離してもよい。また、塩化ビニルレザーを製造する方法として、工程剥離紙上に塩化ビニルゾルを塗布し、加熱・ゲル化した後、塩化ビニル発泡層を形成して基布と貼合し、工程剥離紙から剥離する方法もある。   Conventionally, synthetic leather made of vinyl chloride resin or polyurethane resin as a main raw material has been widely used. Such synthetic leather is often manufactured using process release paper. For example, in order to produce polyurethane leather, a paste-like polyurethane resin is applied on a process release paper, dried and solidified, and then bonded to a base fabric and peeled from the process release paper. If a drawing pattern or other irregularities similar to those of natural leather are formed on the process release paper, a good pattern can be imparted to the surface of the resulting synthetic leather. Based on the same principle, a paste-like polyurethane resin may be applied onto the process release paper, dried and solidified, and then a vinyl chloride foam layer may be formed and bonded to the base fabric, and then released from the process release paper. Also, as a method for producing vinyl chloride leather, after applying vinyl chloride sol on the process release paper, heating and gelling, forming a vinyl chloride foam layer and bonding it to the base fabric, and then peeling it from the process release paper There is also.

このような合成皮革の製造に使用される工程剥離紙は、一般に紙基材に樹脂からなる剥離層を塗工し、次いで剥離層に特定模様の凹凸をエンボス加工して調製される。工程剥離紙は、その表面模様を転写して合成皮革に表面模様を形成させるものであり、凹凸模様の形成に適した表面状態を有する必要があり、押出しムラのない表面状態の樹脂表面層を得る方法として、ポリプロピレンとポリエチレンとからなる樹脂組成物と、ポリプロピレンホモポリマーとを基材上に共押出しするラミネート方法が開示されている(特許文献1)。ポリプロピレンをラミネートした積層物は、ラミネート可能な温度で押出すために押出しムラが激しいが、これを改善するため低密度ポリエチレンを混合すると相溶性が悪いため光沢ムラや肌荒れが発生する。そこで、特定のメルトフローレートを有するポリプロピレンと特定構造のポリエチレンとからなる樹脂組成物と、特定のメルトフローレートのポリプロピレンホモポリマーとを基材上に共押出して、表面状態を改良することを特徴としたものである。上記特許文献1によれば、前記樹脂組成物とポリプロピレンホモポリマーとを共押出しして前記樹脂組成物を基材側とすることで、特定の樹脂組成物を使用するために押出しムラが解消され、ポリプロピレンホモポリマーを使用するために耐熱性及び光沢ムラや肌荒れのない優れた表面状態がもたらされるという。実施例では、押出しムラなどのラミネート性とともに表面状態を評価しており、表面光沢および平滑性に優れる積層物を得ている。   The process release paper used for the production of such synthetic leather is generally prepared by applying a release layer made of a resin to a paper substrate and then embossing a specific pattern on the release layer. The process release paper is to transfer the surface pattern to form the surface pattern on the synthetic leather, and it is necessary to have a surface state suitable for the formation of the concavo-convex pattern. As a method of obtaining, a laminating method in which a resin composition composed of polypropylene and polyethylene and a polypropylene homopolymer are coextruded on a substrate is disclosed (Patent Document 1). The laminate laminated with polypropylene has severe extrusion unevenness because it is extruded at a temperature at which lamination is possible. However, in order to improve this, when low density polyethylene is mixed, uneven compatibility and rough skin occur. Therefore, the surface condition is improved by co-extruding a resin composition comprising polypropylene having a specific melt flow rate and polyethylene having a specific structure and a polypropylene homopolymer having a specific melt flow rate onto a substrate. It is what. According to the above-mentioned patent document 1, unevenness of extrusion is eliminated in order to use a specific resin composition by co-extruding the resin composition and a polypropylene homopolymer to make the resin composition the base material side. The use of polypropylene homopolymer provides excellent surface conditions without heat resistance, uneven gloss and rough skin. In the examples, the surface state is evaluated together with the laminate properties such as extrusion unevenness, and a laminate having excellent surface gloss and smoothness is obtained.

また、裏面に布を基材として貼り合わせたポリウレタン系合成皮革を製造するには、工程剥離紙にポリウレタン樹脂を塗布および乾燥し、次いで前記布基材を貼り合わせるためにポリウレタン層上にイソシアネート基を官能基とする成分を含有する第1液とポリオールからなる第2液とからなるポリウレタン系2液型接着剤を使用する。この2液型接着剤は、接着力が強く、ソファーなどの家具類や靴などの使用期間が長いものや使用の激しいものに多用されているが、上記工程において高い反応性を有するイソシアネート基が工程剥離紙に移行し、工程用剥離紙の剥離性が害され、生産性が低下する場合がある。このようなポリウレタン系2液型接着剤に対しても剥離が容易でかつ耐熱性に優れる工程剥離紙として、紙と電離放射線硬化膜とからなるエンボス付き離型紙がある(特許文献2)。該特許文献2では、前記硬化膜として、イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有していて且つイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物と、(メタ)アクリロイル基を有しておらず且つイソシアネート基と反応し得る化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の電離放射線硬化性組成物を含む電離放射線硬化性組成物を電離放射線により硬化させたものを使用している。実施例では、目止め層を設けた紙基材に、上記電離放射線硬化性組成物を2度コーティングして電離放射線硬化膜を形成し、エンボス賦型性、耐熱性および繰り返し剥離性に優れるエンボス付き剥離紙を製造している。
特開平5−82806号公報 特開2005−186516号公報
In addition, in order to produce a polyurethane-based synthetic leather bonded on the back surface with a cloth as a base material, a polyurethane resin is applied to the process release paper and dried, and then an isocyanate group is formed on the polyurethane layer in order to bond the cloth base material. A polyurethane two-component adhesive comprising a first liquid containing a component having a functional group and a second liquid composed of a polyol is used. This two-component adhesive has a strong adhesive force and is frequently used for furniture such as sofas and shoes that have a long use period or are used frequently. In the above process, an isocyanate group having high reactivity is used. The process may be shifted to a process release paper, which may impair the peelability of the process release paper and reduce the productivity. As a process release paper that can be easily peeled from such a polyurethane two-component adhesive and has excellent heat resistance, there is an embossed release paper composed of a paper and an ionizing radiation cured film (Patent Document 2). In Patent Document 2, the cured film does not have an isocyanate compound, a (meth) acryloyl group that has an (meth) acryloyl group and can react with the isocyanate compound, and no (meth) acryloyl group. And a reaction product of a compound capable of reacting with an isocyanate group, which is obtained by curing an ionizing radiation curable composition containing an ionizing radiation curable composition having a softening point of 40 ° C. or higher with ionizing radiation. Yes. In the examples, an ionizing radiation curable film is formed by coating the ionizing radiation curable composition twice on a paper base material provided with a sealing layer, and embossing having excellent embossing property, heat resistance, and repeated peelability. Manufactures attached release paper.
JP-A-5-82806 JP 2005-186516 A

工程剥離紙を使用して製造される合成皮革は、その表面がつや消しされたマットタイプの他に、平滑性に優れ光沢のあるグロスタイプも用途や需要者の好みに併せて製造される。上記特許文献1記載のポリプロピレンをラミネートした積層物では、ポリプロピレンが熱可塑性であるためエンボス加工時のエンボス賦型性に優れ、エンボスのコントラストが明瞭でグロス感が出やすいが、ポリプロピレンは熱可塑性であるため耐熱性が十分でない。このため、繰返し使用により合皮樹脂の乾燥時の熱によりエンボスが溶融する場合があり、繰返し使用回数が制限される。したがって、耐熱性およびエンボス賦型性に優れ、かつ機械的強度の高い工程剥離紙が望まれる。   Synthetic leather manufactured using process release paper is manufactured in accordance with the application and consumer preference in addition to a matte type whose surface is matte, and a gloss type that is excellent in smoothness and gloss. In the laminate obtained by laminating polypropylene described in Patent Document 1, since polypropylene is thermoplastic, it has excellent embossing properties during embossing, and the emboss contrast is clear and glossy. Therefore, heat resistance is not enough. For this reason, the emboss may be melted by heat during drying of the synthetic resin due to repeated use, and the number of repeated use is limited. Therefore, a process release paper having excellent heat resistance and embossing property and high mechanical strength is desired.

また、上記特許文献2記載の工程剥離紙は、電離放射線硬化膜を有するため機械的強度に優れるが、上記電離放射線硬化性組成物を2層積層して電離放射線硬化膜を形成するものである。電離放射線硬化性組成物は極めて高価であるが、使用量を低減すれば樹脂層が薄くなるため、彫りの深いエンボス加工を行うことができず、深いシボ感の確保が困難となる。したがって、エンボス加工性を確保しつつ高価な電離放射線硬化性組成物の使用量を低減できれば工程剥離紙を安価に製造することができ、有利である。   The process release paper described in Patent Document 2 is excellent in mechanical strength because it has an ionizing radiation curable film. However, the ionizing radiation curable film is formed by laminating two layers of the ionizing radiation curable composition. . Although the ionizing radiation curable composition is extremely expensive, if the amount used is reduced, the resin layer becomes thin, so that deep embossing cannot be performed, and it is difficult to ensure a deep texture. Therefore, if the amount of expensive ionizing radiation curable composition used can be reduced while ensuring embossability, the process release paper can be produced at low cost, which is advantageous.

また、紙基材を使用する工程剥離紙は、特許文献2で示すように、紙基材への剥離剤の浸透を防止するため、予めシリカ入りアクリル樹脂などで目止め処理を行った紙基材を使用するが、目止め処理を行うと含まれるシリカ等によってエンボスのコントラストが低減し、得られる工程剥離紙がマット調となりやすく、グロスタイプの工程剥離紙を製造することができない。特に、電離放射線硬化性組成物を使用する工程剥離紙は、マットタイプになりやすい。したがって、電離放射線硬化性組成物を使用してもグロスタイプの工程剥離紙であって、目止め層が無くても剥離剤の浸透を防止できる工程剥離紙が望まれる。   In addition, as shown in Patent Document 2, the process release paper using a paper base material is a paper base that has been previously treated with an acrylic resin containing silica in order to prevent the release agent from penetrating into the paper base material. Although the material is used, the embossing contrast is reduced by the silica or the like included in the sealing treatment, and the resulting process release paper tends to be matte, making it impossible to produce gloss type process release paper. In particular, the process release paper using the ionizing radiation curable composition tends to be a mat type. Therefore, a process release paper that is a gloss-type process release paper even when an ionizing radiation curable composition is used and that can prevent penetration of the release agent without a sealing layer is desired.

加えて、工程剥離紙は再利用できることが好ましいのであるが、このためには、紙基材とその上の積層される剥離層との接着性を向上させることが好ましく、再使用に十分な機械的強度を有する工程剥離紙が望まれる。   In addition, it is preferable that the process release paper can be reused. For this purpose, it is preferable to improve the adhesion between the paper substrate and the release layer laminated thereon, and the machine is sufficient for reuse. A process release paper having the desired strength is desired.

このような状況の下、本発明は、塩化ビニルレザーなどの融点が高い樹脂組成物からなる合成皮革も繰り返し製造することが可能な、耐熱性、機械的強度およびエンボス賦型性に優れる工程剥離紙を提供することを目的とする。   Under such circumstances, the present invention is capable of repeatedly producing synthetic leather made of a resin composition having a high melting point such as vinyl chloride leather, and is excellent in heat resistance, mechanical strength, and embossability. The purpose is to provide paper.

本発明者は、エンボス付き工程剥離紙の構成を詳細に検討した結果、紙基材に架橋型ポリオレフィン系樹脂を積層すると、紙基材との接着性およびエンボス賦型性に優れ、エンボス形成時のコントラストに優れるためグロスタイプの工程剥離紙として好適であること、架橋型ポリオレフィン系樹脂の上に電離放射線硬化樹脂層を積層すると耐熱性に優れるため熱による細かい賦型の崩れを防ぐことができ、しかも電離放射線硬化樹脂の使用量を低減できること、更に熱硬化シリコーン層を積層すると、たとえポリウレタン系2液型接着剤などの反応性の強い接着剤を使用した場合でも剥離性を確保しうることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of detailed examination of the structure of the embossed process release paper, the present inventor has excellent adhesion to the paper base material and embossing property when the cross-linked polyolefin resin is laminated on the paper base material. It is suitable as a gloss-type process release paper because of its excellent contrast, and when an ionizing radiation-curing resin layer is laminated on a cross-linked polyolefin resin, it is excellent in heat resistance, so it can prevent fine deformation of the mold due to heat. Moreover, the amount of ionizing radiation curable resin used can be reduced, and further, when a thermosetting silicone layer is laminated, it is possible to ensure releasability even when a highly reactive adhesive such as a polyurethane two-component adhesive is used. The present invention was completed.

本発明のエンボス付き工程剥離紙は、シリカなどが配合された目止め層が存在せず、このためグロスタイプの工程剥離紙に好適に使用することができる。   The embossed process release paper of the present invention does not have a sealing layer in which silica or the like is blended, and thus can be suitably used as a gloss type process release paper.

本発明のエンボス付き工程剥離紙は、エンボス加工における賦型層が、架橋型ポリオレフィン系樹脂と電離放射線硬化樹脂層とによって構成されるため層の厚さを確保することができ、このため深いシボ感を形成できる。しかも架橋型ポリオレフィン系樹脂によって優れたエンボス賦型性を確保することができる。   In the embossed process release paper of the present invention, the embossing forming layer is composed of a cross-linked polyolefin resin and an ionizing radiation curable resin layer, so that the thickness of the layer can be secured. A feeling can be formed. In addition, excellent embossability can be ensured by the cross-linked polyolefin resin.

本発明のエンボス付き工程剥離紙は、機械的強度が高く、合成皮革の製造工程において複数回の再使用が可能であり、経済的である。   The embossed process release paper of the present invention has high mechanical strength and can be reused multiple times in the synthetic leather manufacturing process, which is economical.

本発明は、紙基材と、架橋型ポリオレフィン系樹脂層と、電離放射線硬化樹脂層と、熱硬化シリコーン層とがこの順に積層され、かつエンボスを有する、エンボス付き工程離型紙である。架橋型ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン樹脂と同等の成形条件で成形でき、かつ架橋によって耐熱性、低温特性などの熱的特性、耐油性などの化学的特性、耐衝撃性、耐摩擦性、クリープ特性などの機械的特性が向上する。しかも、温水中に浸漬し、または高温多湿の雰囲気にさらし、水分と接触させることで架橋させる。したがって、本発明では、この架橋型ポリオレフィン系樹脂を剥離層に含めることで、特定の工程を必要とせずに、エンボス加工性および耐熱性に優れる工程剥離紙を製造することができる。本発明の好適な態様の一例を示す図1を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。   The present invention is an embossed process release paper in which a paper base material, a cross-linked polyolefin resin layer, an ionizing radiation curable resin layer, and a thermosetting silicone layer are laminated in this order and have embossing. Cross-linked polyolefin resin can be molded under the same molding conditions as polyolefin resin, and by cross-linking, heat characteristics such as heat resistance, low temperature characteristics, chemical characteristics such as oil resistance, impact resistance, friction resistance, and creep characteristics And other mechanical properties are improved. Moreover, it is crosslinked by being immersed in warm water or exposed to a hot and humid atmosphere and contacting with moisture. Therefore, in this invention, the process release paper which is excellent in embossing property and heat resistance can be manufactured by including this bridge | crosslinking type polyolefin resin in a peeling layer, without requiring a specific process. The present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 showing an example of a preferred embodiment of the present invention.

(1)エンボス付き工程剥離紙
本発明のエンボス付き工程剥離紙は、図1に示すように、熱硬化シリコーン層(10)と、電離放射線硬化樹脂層(20)と架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)と紙基材(40)とをこの順に積層し、エンボス加工されたものである。架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)は、紙基材への接着性およびエンボス賦型性に優れ、電離放射線硬化樹脂層(20)は機械的強度が強いため賦型崩れを防止して工程剥離紙の再使用を可能とする。なお、最上層に熱硬化シリコーン層(10)を設けることで剥離性が確保される。
(1) Embossed process release paper As shown in FIG. 1, the embossed process release paper comprises a thermosetting silicone layer (10), an ionizing radiation curable resin layer (20), and a crosslinkable polyolefin resin layer ( 30) and a paper substrate (40) are laminated in this order and embossed. The cross-linked polyolefin resin layer (30) is excellent in adhesion to paper substrate and embossing property, and the ionizing radiation curable resin layer (20) has high mechanical strength to prevent deformation of the molding process. Enables paper reuse. In addition, peelability is ensured by providing a thermosetting silicone layer (10) in the uppermost layer.

(2)紙基材
本発明の紙基材は、架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)、電離放射線硬化樹脂層(20)および熱硬化シリコーン層(10)を積層する工程に耐える強度を有し、合成皮革の塗工・形成時の工程用剥離紙としての耐熱性、耐薬品性などの性質を有し、かつエンボス加工が容易であることが必要である。クラフト紙、上質紙、片艶クラフト紙、純白ロール紙、グラシン紙、カップ原紙などの非塗工紙の他、天然パルプを用いない合成紙なども用いることができる。合成皮革の加工適性のためには、耐久性、耐熱性に優れる点で天然パルプからなる紙を使用することが好ましい。
(2) Paper Base The paper base of the present invention has a strength that can withstand the process of laminating the cross-linked polyolefin resin layer (30), the ionizing radiation curable resin layer (20), and the thermosetting silicone layer (10). Further, it is necessary to have properties such as heat resistance and chemical resistance as a release paper for a process at the time of coating and forming synthetic leather, and to be easily embossed. In addition to non-coated paper such as kraft paper, high-quality paper, single gloss kraft paper, pure white roll paper, glassine paper, and cup base paper, synthetic paper that does not use natural pulp can also be used. For the processability of synthetic leather, it is preferable to use paper made of natural pulp in terms of durability and heat resistance.

本発明において、基材層として使用する紙としては、秤量15〜300g/m2、好ましくは100〜180g/m2である。この範囲であれば、エンボス加工が容易である。また、紙は、中性紙であることが好ましい。硫酸バンドなどを含む酸性紙は、合成皮革の製造工程で繰り返し使用されると熱劣化が発生し、このため早期に再使用が困難となる場合がある。中性紙であれば、このような熱劣化を防止することができる。 In the present invention, the paper used as the base material layer has a basis weight of 15 to 300 g / m 2 , preferably 100 to 180 g / m 2 . If it is this range, embossing will be easy. The paper is preferably neutral paper. Acidic paper containing a sulfuric acid band or the like is subject to thermal degradation when used repeatedly in the synthetic leather manufacturing process, which may make it difficult to reuse it early. If it is a neutral paper, such thermal deterioration can be prevented.

また、本発明で使用する紙は、サイズ剤として、中性ロジンやアルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸を使用してもよく、定着剤としてカチオン性のポリアクリルアミドやカチオン性デンプン等を使用してもよい。また、上記理由により硫酸バンドを使用しないことが最も好ましいが、硫酸バンドを使用してpH6〜9の中性領域で抄紙することも可能である。その他、必要に応じて上記のサイズ剤のほか、定着剤の他、製紙用各種填料、歩留向上剤、乾燥紙力増強剤、湿潤紙力増強剤、結合剤、分散剤、凝集剤、可塑剤、接着剤を適宜含有していてもよい。   The paper used in the present invention may use neutral rosin, alkyl ketene dimer, alkenyl succinic anhydride as a sizing agent, and use cationic polyacrylamide or cationic starch as a fixing agent. Also good. Moreover, although it is most preferable not to use a sulfuric acid band for the said reason, it is also possible to make paper in a neutral region of pH 6-9 using a sulfuric acid band. In addition to the above sizing agents, as well as fixing agents, various papermaking fillers, yield improvers, dry paper strength enhancers, wet paper strength enhancers, binders, dispersants, flocculants, plastics An agent and an adhesive may be appropriately contained.

(3)架橋型ポリオレフィン系樹脂層
本発明の架橋型ポリオレフィン系樹脂層を構成する架橋型ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリオレフィン系重合体を常法により架橋させて得ることができる。用いられるポリオレフィン系重合体としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、2−メチル−1−ブテン、1−ペンテン、2−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、2,2−ジメチル−1−ブテン、2−メチル−1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、2−メチル−1−ヘキセン、3−メチル−1−ヘキセン、2,2−ジメチル−1−ペンテン、3,3−ジメチル−1−ペンテン、2,3−ジメチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、2,2,3−トリメチル−1−ブテン、1−オクテン、2,2,4−トリメチル−1−オクテン等のα−オレフィンの単独重合体や、これらα−オレフィンと他の重合性単量体の共重合体が挙げられる。
(3) Crosslinkable polyolefin resin layer The crosslinkable polyolefin resin constituting the crosslinkable polyolefin resin layer of the present invention can be obtained, for example, by crosslinking a polyolefin polymer by a conventional method. Examples of polyolefin polymers used include ethylene, propylene, 1-butene, 2-methyl-1-butene, 1-pentene, 2-methyl-1-pentene, 1-hexene, and 2,2-dimethyl-1-butene. 2-methyl-1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 2-methyl-1-hexene, 3-methyl-1-hexene, 2,2-dimethyl-1-pentene, 3,3 -Dimethyl-1-pentene, 2,3-dimethyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 2,2,3-trimethyl-1-butene, 1-octene, 2,2,4-trimethyl-1 -Homopolymers of α-olefins such as octene, and copolymers of these α-olefins and other polymerizable monomers.

他の重合性単量体としては、例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ビニルケトン等のビニル化合物;アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル等の不飽和カルボン酸エステル;アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド等が挙げられる。これらの重合性単量体は単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of other polymerizable monomers include vinyl compounds such as vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, and vinyl ketone; unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid; methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic Examples thereof include unsaturated carboxylic acid esters such as acid n-propyl, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and n-propyl methacrylate; unsaturated carboxylic acid amides such as acrylamide and methacrylamide. These polymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.

ポリオレフィン系重合体を架橋させる方法としては、例えば、(i)ポリオレフィン系重合体をラジカル発生剤を用いて化学架橋させる方法、(ii)電子線等を用いて照射架橋させる方法、(iii)分子中に不飽和結合又はアルコキシシラン基等を有する架橋型オレフィン重合体を触媒作用により熱又は水で架橋させる方法等が挙げられる。これらの中でも、特殊で高価な架橋設備を必要としないこと等の観点から、(iii)の方法が好ましい。   Examples of a method for crosslinking a polyolefin polymer include (i) a method for chemically crosslinking a polyolefin polymer using a radical generator, (ii) a method for radiation crosslinking using an electron beam, etc., and (iii) a molecule. Examples thereof include a method of crosslinking a crosslinked olefin polymer having an unsaturated bond or an alkoxysilane group with heat or water by catalytic action. Among these, the method (iii) is preferable from the viewpoint of not requiring special and expensive crosslinking equipment.

上記(iii)の方法で用いられる架橋型オレフィン重合体は、分子中に重合性二重結合及び/又はアルコキシシラン基を含有し、該重合性二重結合及び/又はアルコキシシラン基によりポリマー同士が架橋された高分子である。本発明においては、ビニルシラン化合物をポリオレフィン系重合体にグラフト共重合させて得られる高分子や、ビニルシラン化合物とオレフィンをランダム共重合させて得られる高分子等のビニルシラン変性オレフィン重合体を使用するのが好ましい。ビニルシラン変性オレフィン重合体の例としては、特公昭48−1711号、特開昭59−36115号、特開昭55−9611号、特開平11−181187号公報等に記載された重合体が挙げられる。より具体的には、例えば、リンクロンの商品名(三菱化学(株)製)で市販されている各種ビニルシラン変性オレフィン重合体を使用することができる。   The crosslinked olefin polymer used in the above method (iii) contains a polymerizable double bond and / or alkoxysilane group in the molecule, and the polymers are separated from each other by the polymerizable double bond and / or alkoxysilane group. It is a crosslinked polymer. In the present invention, a vinylsilane-modified olefin polymer such as a polymer obtained by graft copolymerization of a vinylsilane compound to a polyolefin polymer or a polymer obtained by random copolymerization of a vinylsilane compound and an olefin is used. preferable. Examples of the vinylsilane-modified olefin polymer include polymers described in JP-B-48-1711, JP-A-59-36115, JP-A-55-9611, JP-A-11-181187, and the like. . More specifically, for example, various vinyl silane-modified olefin polymers commercially available under the trade name of Wrinklon (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) can be used.

なお、架橋型ポリオレフィン系樹脂を硬化させる方法としては特に制限なく、例えば、室温で放置する方法、所定温度に加熱する方法、所定温度の乾燥気体を樹脂組成物の層の表面に送り込む方法、シラノール縮合触媒の存在下に架橋させる方法等が挙げられる。これらの方法の中でも、ビニルシラン変性オレフィン重合体を用いる場合には、シラノール縮合触媒を使用する方法が好ましい。シラノール縮合触媒を使用することにより、水或いは大気中の湿気で容易に架橋反応を進行せしめることができ、所望のゲル分率の架橋型ポリオレフィン系樹脂層を形成することができる。従って、前記架橋型ポリオレフィン系樹脂層としては、少なくともビニルシラン変性オレフィン重合体とシラノール縮合触媒とを含有することが好ましい。   The method for curing the cross-linked polyolefin resin is not particularly limited. For example, a method of leaving at room temperature, a method of heating to a predetermined temperature, a method of feeding a dry gas of a predetermined temperature to the surface of the resin composition layer, silanol Examples thereof include a method of crosslinking in the presence of a condensation catalyst. Among these methods, when a vinylsilane-modified olefin polymer is used, a method using a silanol condensation catalyst is preferable. By using a silanol condensation catalyst, the crosslinking reaction can easily proceed with water or moisture in the air, and a crosslinked polyolefin resin layer having a desired gel fraction can be formed. Therefore, it is preferable that the cross-linked polyolefin resin layer contains at least a vinylsilane-modified olefin polymer and a silanol condensation catalyst.

用いられるシラノール縮合触媒としては、例えば、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属カルボン酸塩、チタン酸エステル及びキレート化物等の有機金属化合物、有機塩基、無機酸、有機酸等を用いることができる。より具体的には、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジラウレート、酢酸第一錫、カプリル酸第一錫、ナフテン酸鉛、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、チタン酸テトラブチルエステル、チタン酸テトラノニルエステル、エチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ピリジン、硫酸、塩酸等の無機酸、トルエンスルホン酸、酢酸、ステアリン酸、マレイン酸等の有機酸等が挙げられる。なお、架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を硬化させる際に反応系にシラノール縮合触媒を存在させるには、(a)事前にシラノール縮合触媒をポリオレフィン系重合体に溶融混練したマスターバッチとして配合する方法、(b)シラノール縮合触媒を製造時そのまま直接樹脂に配合する方法等が挙げられる。シラノール縮合触媒の使用量は、ビニルシラン変性オレフィン重合体100質量部に対して、通常0.001〜10質量部、好ましくは0.01〜5質量部の範囲である。   As the silanol condensation catalyst to be used, for example, metal carboxylates such as tin, zinc, iron, lead and cobalt, organometallic compounds such as titanate and chelate, organic bases, inorganic acids, organic acids and the like are used. Can do. More specifically, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dioctyltin dilaurate, stannous acetate, stannous caprylate, lead naphthenate, zinc caprylate, cobalt naphthenate, tetrabutyl titanate, titanate Examples thereof include inorganic acids such as tetranonyl ester, ethylamine, dibutylamine, hexylamine, pyridine, sulfuric acid and hydrochloric acid, and organic acids such as toluenesulfonic acid, acetic acid, stearic acid and maleic acid. In order to allow the silanol condensation catalyst to be present in the reaction system when the layer of the cross-linked polyolefin resin is cured, (a) a method of blending as a master batch in which the silanol condensation catalyst is previously melt-kneaded with the polyolefin polymer, (B) A method in which the silanol condensation catalyst is directly blended with the resin as it is produced. The usage-amount of a silanol condensation catalyst is 0.001-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of vinylsilane modified olefin polymers, Preferably it is the range of 0.01-5 mass parts.

また、ビニルシラン変性オレフィン重合体のゲル分率(架橋度)は40%以上が好ましく、45%以上がより好ましい。ゲル分率が40%以上である架橋型ポリオレフィン樹脂を含有する架橋型ポリオレフィン系樹脂層は、長期間に亘って優れた強度を発揮する。   The gel fraction (degree of crosslinking) of the vinylsilane-modified olefin polymer is preferably 40% or more, and more preferably 45% or more. A crosslinkable polyolefin resin layer containing a crosslinkable polyolefin resin having a gel fraction of 40% or more exhibits excellent strength over a long period of time.

ゲル分率(%)は、次のようにして求めることができる。(1)架橋型ポリオレフィン系樹脂層部分を約50mg採取し、該試料の質量を精密に秤量する。この値をA(mg)とする。次に、(2)該試料の気泡を潰して試験管に入れ、キシレン10ml中に浸し、該試験管を120℃のオイルバス中に24時間放置する。(3)その後、200メッシュのステンレス製金網を有する容器でろ過し、金網上の不溶解部分を取り出し、80℃で4時間真空乾燥(圧力10mmHg)した後、不溶解部分の乾燥質量B(mg)を測定する。(4)得られたA及びBを、式:ゲル分率(%)=(B/A)×100に代入する。   The gel fraction (%) can be determined as follows. (1) About 50 mg of a cross-linked polyolefin resin layer portion is collected, and the mass of the sample is accurately weighed. This value is A (mg). Next, (2) the sample bubbles are crushed and placed in a test tube, immersed in 10 ml of xylene, and the test tube is left in an oil bath at 120 ° C. for 24 hours. (3) Thereafter, the mixture is filtered through a container having a 200 mesh stainless steel wire mesh, the insoluble portion on the wire mesh is taken out, vacuum dried at 80 ° C. for 4 hours (pressure 10 mmHg), and then the dry mass B (mg ). (4) The obtained A and B are substituted into the formula: gel fraction (%) = (B / A) × 100.

架橋型ポリオレフィン系樹脂の硬化後のゲル分率は、架橋型ポリオレフィン系樹脂のビニルシラン化合物のグラフト率、シラノール縮合触媒の種類、量、架橋させる際の条件(温度、時間)等を変えることにより、調節することができる。   The gel fraction after curing of the crosslinkable polyolefin resin can be changed by changing the graft ratio of the vinylsilane compound of the crosslinkable polyolefin resin, the type and amount of the silanol condensation catalyst, and the conditions (temperature, time) for crosslinking. Can be adjusted.

また前記架橋型ポリオレフィン系樹脂には、所望により添加剤をさらに添加することができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重金属不活性化剤、金属石鹸、エポキシ系化合物、顔料、染料、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、加工助剤、造核剤、可塑剤、充填剤、発泡剤等が挙げられる。   Further, an additive may be further added to the cross-linked polyolefin resin as desired. Examples of additives include antioxidants, light stabilizers, UV absorbers, heavy metal deactivators, metal soaps, epoxy compounds, pigments, dyes, flame retardants, antistatic agents, lubricants, processing aids, Examples include nucleating agents, plasticizers, fillers, and foaming agents.

前記架橋型ポリオレフィン系樹脂の硬化前のメルトフローレイト値(MFR値)は、5〜40g/10分の範囲であるのが好ましい。この範囲のMFR値を有する架橋型ポリオレフィン系樹脂を用いることにより、容易かつ均一な厚みの架橋型ポリオレフィン系樹脂層を形成することができる。ここで、MFR値(g/10分)とは、一定温度で溶融した架橋型ポリオレフィン系樹脂を規定の長さと径の円形ダイから一定荷重で押出すとき、10分間の流量をグラム数で表した価であり、メルトインデックスとも称されるものである。MFR値は、JISK6922−2に準拠(温度190℃、荷重2.16kgの条件)して測定することができる。   The melt flow rate value (MFR value) before curing of the cross-linked polyolefin resin is preferably in the range of 5 to 40 g / 10 min. By using a crosslinkable polyolefin resin having an MFR value in this range, a crosslinkable polyolefin resin layer having an easy and uniform thickness can be formed. Here, the MFR value (g / 10 minutes) is a flow rate for 10 minutes expressed in grams when a cross-linked polyolefin resin melted at a constant temperature is extruded from a circular die having a specified length and diameter. It is also called a melt index. The MFR value can be measured according to JISK6922-2 (temperature 190 ° C., load 2.16 kg).

上記架橋型ポリオレフィン系樹脂の塗工・成形法としては、例えば押出し成形法が挙げられる。押出成形法としては、例えば、ブロー成形法、射出ブロー成形法、パイプ成形法、フィルム成形法、シート成形法等が挙げられる。より具体的には、基材シート上に、樹脂組成物の溶融物を公知の成形機を用いて、押出成形(溶融押出成形)する方法が好ましい。押出成形する際の成形温度は、成形する樹脂の溶融温度にもよるが、通常100〜300℃、好ましくは140〜240℃の範囲である。   Examples of the coating / molding method of the cross-linked polyolefin resin include an extrusion molding method. Examples of the extrusion molding method include a blow molding method, an injection blow molding method, a pipe molding method, a film molding method, and a sheet molding method. More specifically, a method of extrusion molding (melt extrusion molding) of a melt of the resin composition on a base sheet using a known molding machine is preferable. Although the molding temperature at the time of extrusion molding depends on the melting temperature of the resin to be molded, it is usually in the range of 100 to 300 ° C, preferably 140 to 240 ° C.

架橋型ポリオレフィン系樹脂層の厚さは、3〜40μmであることが好ましく、より好ましくは5〜20μmである。3μmより薄いと合成皮革製造後の剥離性が低下する場合があり、一方、40μmを超えると工程剥離紙のカールが大きくなる場合がある。   The thickness of the cross-linked polyolefin resin layer is preferably 3 to 40 μm, more preferably 5 to 20 μm. If it is thinner than 3 μm, the peelability after the production of synthetic leather may be lowered, whereas if it exceeds 40 μm, the curl of the process release paper may be increased.

架橋型ポリオレフィン系樹脂層は、後記する電離放射線硬化樹脂層との接着性に優れるため、架橋型ポリオレフィン系樹脂層に表面処理などを行うことなく、接着させることができる。なお、本発明では、架橋型ポリオレフィン系樹脂層が表面処理層を有するものであってもよい。このような表面処理としては、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス若しくは窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理、化学薬品等を用いて処理する酸化処理、その他等の前処理などがある。   Since the cross-linked polyolefin resin layer is excellent in adhesiveness with an ionizing radiation curable resin layer described later, it can be adhered to the cross-linked polyolefin resin layer without performing surface treatment or the like. In the present invention, the cross-linked polyolefin resin layer may have a surface treatment layer. Such surface treatments include corona discharge treatment, ozone treatment, low temperature plasma treatment using oxygen gas or nitrogen gas, glow discharge treatment, oxidation treatment using chemicals, etc., and other pretreatments, etc. is there.

(4)電離放射線硬化樹脂層
本発明で使用する電離放射線硬化樹脂層は、イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、またはイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物と、(メタ)アクリロイル基を有さず、かつイソシアネート基と反応し得る化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、からなる電離放射線硬化性組成物を電離放射線により硬化させたものである。なお、本明細書において(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を意味し、(メタ)アクリル化合物とはアクリル化合物及び/又はメタクリル化合物を意味し、(メタ)アクリレートとはアクリレート及び/又はメタクリレートを意味し、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸及び/又はメタクリル酸を意味する。
(4) Ionizing radiation curable resin layer The ionizing radiation curable resin layer used in the present invention is a reaction product of an isocyanate compound and a (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group and capable of reacting with the isocyanate compound. The reaction product having a softening point of 40 ° C. or higher, or an isocyanate compound, a (meth) acryloyl group that can react with the isocyanate compound, and a (meth) acryloyl group. In addition, an ionizing radiation curable composition comprising a reaction product with a compound capable of reacting with an isocyanate group and having a softening point of 40 ° C. or higher is cured by ionizing radiation. In the present specification, the (meth) acryloyl group means an acryloyl group and / or a methacryloyl group, the (meth) acrylic compound means an acrylic compound and / or a methacrylic compound, and the (meth) acrylate means an acrylate and // means methacrylate, and (meth) acrylic acid means acrylic acid and / or methacrylic acid.

本発明で用いるイソシアネート化合物とは、少なくとも1個のイソシアネート基を有する化合物であり、好ましくは2個以上のイソシアネート基を有する化合物である。例えば、フェニルイソシアネート、キシリルイソシアネート、ナフチルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンメチルエステルジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)等の脂環族イソシアネート、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレン−1,5’−ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、さらには、トリレンジイソシアネートの三量体や、トリレンジイソシアネートと活性水素化合物、例えばトリメチロールプロパンとの3:1(モル比)の反応生成物などを用いることができる。また、好ましくは非芳香族性炭化水素環に結合したイソシアネート基を有する化合物、いわゆる脂環式イソシアネート化合物の三量体や活性水素化合物との反応生成物などを用いる。脂環式イソシアネート化合物としては、市場で入手し易いイソホロンジイソシアネートを用いるのが好ましいが、水添トリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネートなどを用いることもできる。   The isocyanate compound used in the present invention is a compound having at least one isocyanate group, and preferably a compound having two or more isocyanate groups. For example, aliphatic isocyanates such as phenyl isocyanate, xylyl isocyanate, naphthyl isocyanate, hexamethylene diisocyanate, lysine methyl ester diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4′-methylenebis (cyclohexyl isocyanate) Such as cycloaliphatic isocyanate such as alicyclic isocyanate, tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, naphthalene-1,5'-diisocyanate, and tolylene diisocyanate trimer and tolylene diisocyanate A hydrogen compound such as a reaction product of 3: 1 (molar ratio) with trimethylolpropane can be used. Further, a compound having an isocyanate group bonded to a non-aromatic hydrocarbon ring, a so-called alicyclic isocyanate compound trimer, a reaction product with an active hydrogen compound, or the like is preferably used. As the alicyclic isocyanate compound, isophorone diisocyanate which is easily available in the market is preferably used, but hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate and the like can also be used.

イソホロンジイソシアネートの三量体や、イソホロンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの3:1(モル比)の反応生成物は、本発明で用いるイソシアネート化合物として好ましく、中でもイソホロンジイソシアネートの三量体は更に好ましい。イソシアネート化合物はいくつか併用してもよい。   A trimer of isophorone diisocyanate or a reaction product of 3: 1 (molar ratio) of isophorone diisocyanate and trimethylolpropane is preferable as the isocyanate compound used in the present invention, and among them, a trimer of isophorone diisocyanate is more preferable. Several isocyanate compounds may be used in combination.

(メタ)アクリロイル基を有していて且つイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物としては、水酸基及び/又はカルボキシル基を有する(メタ)アクリル化合物が挙げられる。以下、「(メタ)アクリロイル基を有していて且つイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物」を「特定(メタ)アクリル化合物」と略称することがある。   Examples of the (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group and capable of reacting with an isocyanate compound include a (meth) acrylic compound having a hydroxyl group and / or a carboxyl group. Hereinafter, the “(meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group and capable of reacting with an isocyanate compound” may be abbreviated as “specific (meth) acrylic compound”.

イソシアネート化合物と、水酸基を有する特定(メタ)アクリル化合物との反応生成物は通常「ウレタンアクリレート」と呼称される。また、イソシアネート化合物と、カルボキシル基を有する特定(メタ)アクリル化合物との反応生成物は、アミド基を介して重合性の(メタ)アクリロイル基が結合した構造の化合物となる。以下、これらにつき説明する。   A reaction product of an isocyanate compound and a specific (meth) acrylic compound having a hydroxyl group is usually referred to as “urethane acrylate”. The reaction product of the isocyanate compound and the specific (meth) acrylic compound having a carboxyl group is a compound having a structure in which a polymerizable (meth) acryloyl group is bonded via an amide group. These will be described below.

水酸基を有する特定(メタ)アクリル化合物としては、(メタ)アクリル酸とポリヒドロキシ化合物との反応生成物であるヒドロキシエステルが代表的な化合物である。更にはこのヒドロキシエステルの水酸基に、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド、カプロラクトン等を付加させた化合物などが挙げられる。更にはこのヒドロキシエステルの水酸基の一部をモノカルボン酸によりエステル化した化合物も挙げられる。   As a specific (meth) acrylic compound having a hydroxyl group, a hydroxy ester which is a reaction product of (meth) acrylic acid and a polyhydroxy compound is a typical compound. Furthermore, the compound etc. which added ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, etc. to the hydroxyl group of this hydroxy ester are mentioned. Furthermore, the compound which esterified a part of hydroxyl group of this hydroxy ester with monocarboxylic acid is also mentioned.

そのいくつかを例示すると、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等のヒドロキシ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸ジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、更にはこれらのカプロラクトン付加物、エチレンオキシド付加物、プロピレンオキシド付加物、エチレンオキシド・プロピレンオキシド付加物などが挙げられる。   Some examples are hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, trimethylolpropane diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate Such as hydroxy (meth) acrylate, isocyanuric acid diacrylate, pentaerythritol diacrylate monostearate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, and these caprolactone adducts, ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, ethylene oxide Examples include propylene oxide adducts.

また、エポキシアクリレートの水酸基を利用することもできる。具体的な化合物としては、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル等の1分子中に2個のエポキシを有する化合物とアクリル酸とを反応させて得られるエポキシアクリレートを挙げることができる。これらの成分は、1分子中に2個の(メタ)アクリロイル基を有するので架橋密度を向上させる作用もある。   Moreover, the hydroxyl group of epoxy acrylate can also be utilized. Specific examples of the compound include 2 in 1 molecule such as neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, and the like. Mention may be made of epoxy acrylates obtained by reacting a compound having one epoxy with acrylic acid. Since these components have two (meth) acryloyl groups in one molecule, they also have an effect of improving the crosslinking density.

カルボキシル基を有する特定(メタ)アクリル化合物としては、(メタ)アクリル酸そのものや、上記のヒドロキシ(メタ)アクリレートに、カルボン酸無水物、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸などを反応させた化合物などが挙げられる。   Specific (meth) acrylic compounds having a carboxyl group include (meth) acrylic acid itself and the above hydroxy (meth) acrylate, carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydro Examples include compounds obtained by reacting phthalic anhydride and the like.

そのいくつかを例示すると、ペンタエリスリトールトリアクリレートコハク酸モノエステル、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートコハク酸モノエステル、ペンタエリスリトールトリアクリレートマレイン酸モノエステル、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートマレイン酸モノエステル、ペンタエリスリトールトリアクリレートフタル酸モノエステル、ジペンタエリスリトールトリアクリレートフタル酸モノエステル、ペンタエリスリトールトリアクリレートテトラヒドロフタル酸モノエステル、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートテトラヒドロフタル酸モノエステル等が挙げられる。   Some examples are pentaerythritol triacrylate succinic acid monoester, dipentaerythritol pentaacrylate succinic acid monoester, pentaerythritol triacrylate maleic acid monoester, dipentaerythritol pentaacrylate maleic acid monoester, pentaerythritol triacrylate phthalate Acid monoester, dipentaerythritol triacrylate phthalic acid monoester, pentaerythritol triacrylate tetrahydrophthalic acid monoester, dipentaerythritol pentaacrylate tetrahydrophthalic acid monoester and the like.

イソシアネート化合物と特定(メタ)アクリル化合物との反応に際しては、イソシアネート化合物と反応し得る他の活性水素化合物を併用することもできる。即ち、(メタ)アクリロイル基を有しておらず且つイソシアネート基と反応し得る化合物を併用するものである。このような活性水素化合物を目的に応じて選択し併用すると、得られる硬化性組成物の軟化点が高くなったり、最終的に得られる硬化塗膜の可撓性が増加する。このような活性水素含有化合物としては通常は水酸基含有化合物が用いられるが、アミノ基含有化合物やカルボキシル基含有化合物などを用いることもできる。   In the reaction between the isocyanate compound and the specific (meth) acrylic compound, other active hydrogen compounds capable of reacting with the isocyanate compound can be used in combination. That is, a compound that does not have a (meth) acryloyl group and can react with an isocyanate group is used in combination. When such an active hydrogen compound is selected and used according to the purpose, the softening point of the resulting curable composition is increased, or the flexibility of the finally obtained cured coating film is increased. As such an active hydrogen-containing compound, a hydroxyl group-containing compound is usually used, but an amino group-containing compound or a carboxyl group-containing compound can also be used.

水酸基含有化合物としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、1,2,6−ヘキサントリオール、2−ヒドロキシエチル−1,6−ヘキサンジオール、1,2,4−ブタントリオール、エリスリトール、ソルビトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の3個以上の水酸基を有する多価アルコール類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−メチル−2−プロピル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,3,5−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール等の脂肪族グリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール、キシリレングリコール、ビスヒドロキシエトキシベンゼン等の芳香族グリコールなどが用いられる。   Examples of the hydroxyl group-containing compound include glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, 1,2,6-hexanetriol, 2-hydroxyethyl-1,6-hexanediol, 1,2,4-butanetriol, erythritol, sorbitol, Polyhydric alcohols having three or more hydroxyl groups such as pentaerythritol and dipentaerythritol; ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3- Propanediol, 2-buty 2-ethyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2- Ethyl-1,3-hexanediol, neopentyl glycol, 1,3,5-trimethyl-1,3-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,8-octanediol, Aliphatic glycols such as 1,9-nonanediol and 2-methyl-1,8-octanediol, alicyclic glycols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, bishydroxy Aromatic glycols such as ethoxybenzene are used.

また、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリアクリルポリオール等の高分子量ポリオールを用いることもできる。ポリエーテルポリオールとしては、ビスフェノールAやエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の3個以上の水酸基を有するポリオール類、或いは、エチレンジアミン、トルエンジアミン等のポリアミン類に、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加重合させたもの及びテトラヒドロフランを開環重合して得られるポリテトラメチレンエーテルグリコール等が挙げられる。   High molecular weight polyols such as polyether polyols, polyester polyols, polyether ester polyols, polycarbonate polyols, and polyacryl polyols can also be used. Polyether polyols include glycols such as bisphenol A, ethylene glycol, propylene glycol and diethylene glycol, polyols having three or more hydroxyl groups such as glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane and pentaerythritol, or ethylenediamine and toluene. Examples include polyamines such as diamines obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide and propylene oxide, and polytetramethylene ether glycols obtained by ring-opening polymerization of tetrahydrofuran.

ポリエステルポリオールとしては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、フタル酸等のジカルボン酸、又はトリメリット酸、ピロメリット酸等のトリもしくはテトラカルボン酸などのカルボン酸類と、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ジエチルプロパンジオール、2−エチル−2−ブチルプロパンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等のジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン等のトリオール、又はビスフェノールA、ビスフェノールF等の芳香族系ポリヒドロキシ化合物との重縮合反応によって得られるものが挙げられる。   Polyester polyols include dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid and phthalic acid, or carboxylic acids such as tri- and tetracarboxylic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid, and ethylene glycol and propylene glycol. 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-diethylpropanediol, 2-ethyl-2-butylpropanediol, 1,6-hexanediol Diols such as neopentyl glycol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, triols such as trimethylolpropane and glycerin, or aromatic polyhydroxylation such as bisphenol A and bisphenol F Those obtained by the polycondensation reaction between objects.

ポリエーテルエステルポリオールとしては、ポリエステルグリコールにアルキレンオキシドを反応させたものや、エーテル基含有ジオール又はそれと他のグリコールとの混合物に、前記のジカルボン酸又はそれらの無水物を反応させたもの、例えばポリ(ポリテトラメチレンエーテル)アジペートなどが挙げられる。ポリカーボネートポリオールとしては、多価アルコールとジメチル、ジエチル等のジアルキルカーボネートの脱アルコール縮合反応、多価アルコールとジフェニルカーボネートの脱フェノール縮合反応、多価アルコールとエチレンカーボネートの脱エチレングリコール縮合反応等で得られるポリカーボネートポリオールが挙げられる。この縮合反応に使用される多価アルコールとしては、例えば、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ジエチルプロパンジオール、2−エチル−2−ブチルプロパンジオール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオール、あるいは、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオールを挙げることができる。   Examples of the polyether ester polyol include those obtained by reacting polyester glycol with an alkylene oxide, or those obtained by reacting the above-mentioned dicarboxylic acid or anhydride thereof with an ether group-containing diol or a mixture thereof with another glycol. (Polytetramethylene ether) adipate and the like. Polycarbonate polyol is obtained by dealcoholization condensation reaction between polyhydric alcohol and dialkyl carbonate such as dimethyl or diethyl, dephenol condensation reaction between polyhydric alcohol and diphenyl carbonate, deethylene glycol condensation reaction between polyhydric alcohol and ethylene carbonate, etc. A polycarbonate polyol is mentioned. Examples of the polyhydric alcohol used in this condensation reaction include 1,6-hexanediol, diethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 3-methyl-1,5-pentane. Aliphatic diols such as diol, 2,2-diethylpropanediol, 2-ethyl-2-butylpropanediol and neopentyl glycol, or alicyclics such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol Diols can be mentioned.

また、アミノ基含有化合物(アミン化合物)としては、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン等が挙げられる。また、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアミノアルコールも活性水素含有化合物として用いることができる。   Examples of the amino group-containing compound (amine compound) include hexamethylenediamine, xylylenediamine, isophoronediamine, N, N-dimethylethylenediamine, and the like. Also, amino alcohols such as monoethanolamine and diethanolamine can be used as the active hydrogen-containing compound.

また、カルボキシル基含有化合物(有機カルボン酸)としては、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。   Examples of the carboxyl group-containing compound (organic carboxylic acid) include lauric acid, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and the like.

これらの特定(メタ)アクリル化合物以外の活性水素化合物は、イソシアネート化合物と特定(メタ)アクリル化合物との反応生成物の特性を損わないように、特定(メタ)アクリル化合物の反応性基に対する活性水素化合物の反応性基のモル比が50%以下、特に40%以下となるように用いるのが好ましい。   These active hydrogen compounds other than the specific (meth) acryl compound are active against the reactive group of the specific (meth) acryl compound so as not to impair the properties of the reaction product of the isocyanate compound and the specific (meth) acryl compound. It is preferable to use such that the molar ratio of the reactive group of the hydrogen compound is 50% or less, particularly 40% or less.

イソシアネート化合物と特定(メタ)アクリル化合物との反応は、好ましくは溶媒を用いて行う。溶媒を用いることにより反応の制御が容易となり、かつ反応生成物の粘度を調節できる。溶媒としてはこの種の反応に常用の不活性溶媒、たとえばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶媒、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート等のグリコールエーテルエステル系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、N−メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶媒などが用いられる。   The reaction between the isocyanate compound and the specific (meth) acrylic compound is preferably performed using a solvent. By using a solvent, the reaction can be easily controlled, and the viscosity of the reaction product can be adjusted. Examples of the solvent include inert solvents commonly used for this type of reaction, for example, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, and isobutyl acetate. Ester solvents, glycol ether ester solvents such as diethylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, ethyl-3-ethoxypropionate, ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxane, An aprotic polar solvent such as N-methylpyrrolidone is used.

反応は反応生成液中における反応生成物の濃度が30〜80質量%となるように溶媒に反応原料を加え、必要であれば反応原料に対して0.01〜0.1質量%の有機錫系触媒の存在下で50〜80℃で反応させればよい。イソシアネート化合物と特定(メタ)アクリル化合物及び場合により併用される他の活性水素化合物との仕込比率は、イソシアネート化合物のイソシアネート基1モルに対し、これと反応し得る特定(メタ)アクリル化合物及び他の活性水素化合物の官能基が0.5モル以上、特に1モル以上となるようにするのが好ましい。反応時間は通常3〜8時間程度であるが、分析により反応生成液中のイソシアネート基の含有量を追跡し、これが目標値に達した時点で反応を停止させるのが好ましい。   In the reaction, the reaction raw material is added to a solvent so that the concentration of the reaction product in the reaction product solution is 30 to 80% by mass, and if necessary, 0.01 to 0.1% by mass of organic tin based on the reaction raw material What is necessary is just to make it react at 50-80 degreeC in presence of a system catalyst. The charging ratio of the isocyanate compound to the specific (meth) acrylic compound and other active hydrogen compound used in combination with the specific (meth) acrylic compound which can react with the isocyanate group of the isocyanate compound and other It is preferable that the functional group of the active hydrogen compound is 0.5 mol or more, particularly 1 mol or more. The reaction time is usually about 3 to 8 hours, but it is preferable to monitor the content of isocyanate groups in the reaction product solution by analysis and stop the reaction when this reaches a target value.

本発明の電離放射線硬化性組成物としては、このようにして調製されたイソシアネート化合物と特定(メタ)アクリル化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上のものであるが、好ましくは50℃以上、さらに好ましくは60℃以上である。電離放射線硬化性組成物の軟化点が40℃より低いと、硬化前の塗膜にブロッキングを生じたり、エンボス賦型性が不良となる。なお、本発明に規定する軟化点の測定は、後記する実施例に記載する方法で測定するものとする。   The ionizing radiation curable composition of the present invention is a reaction product of the isocyanate compound thus prepared and a specific (meth) acrylic compound, and has a softening point of 40 ° C. or higher. Is 50 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher. When the softening point of the ionizing radiation curable composition is lower than 40 ° C., the coating film before curing is blocked or the embossing moldability is poor. In addition, the measurement of the softening point prescribed | regulated to this invention shall be measured by the method as described in the Example mentioned later.

また、本発明の電離放射線硬化性組成物中の(メタ)アクリル基は、オレフィン性二重結合(−C=C−)の分子量を24と計算して、5質量%以上が好ましく、さらに好ましくは10質量%以上である。(メタ)アクリル基含有量が少ないと、電離放射線硬化後の架橋密度が低下し、耐溶剤性、耐熱性等が不足し、剥離不良、塩ビ製膜時の賦型ダレなどが発生する。なお、オレフィン性二重結合の含有量は、IR、NMR等により測定されるものであるが、製造工程が既知の場合は仕込み量から計算によっても求められる。   Further, the (meth) acryl group in the ionizing radiation curable composition of the present invention is preferably 5% by mass or more, more preferably calculated by calculating the molecular weight of the olefinic double bond (—C═C—) as 24. Is 10% by mass or more. When the (meth) acrylic group content is low, the crosslink density after ionizing radiation curing is lowered, solvent resistance, heat resistance, etc. are insufficient, resulting in poor peeling and shaping sagging during vinyl chloride film formation. In addition, although content of an olefinic double bond is measured by IR, NMR, etc., when a manufacturing process is known, it is calculated | required also by calculation from preparation amount.

本発明で用いられる電離放射線硬化性組成物は、イソシアネート化合物と特定(メタ)アクリル化合物との反応生成物それ自体100%で使用してもよいが、該反応生成物の硬化特性を改質するために、任意成分として、造膜性を有する樹脂、シリコーン化合物、無機顔料などを含有させてもよい。   The ionizing radiation curable composition used in the present invention may be used as a reaction product of an isocyanate compound and a specific (meth) acrylic compound itself, but it modifies the curing characteristics of the reaction product. Therefore, a resin having a film forming property, a silicone compound, an inorganic pigment, and the like may be included as an optional component.

造膜性を有する樹脂としては、メタクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタールなどを用いることができる。また、これらの造膜性を有する樹脂は、反応性基を有していてもよいし、有していなくてもよい。反応性基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アミノ基、メルカプト基、エポキシ基、カルボキシル基、フェノール基、ヒドロキシル基等が挙げられる。基材への密着性、製膜性などからメタクリル樹脂が好ましいが、エンボス加工性の観点からガラス転移温度(Tg)が40℃以上のメタクリル樹脂が好ましく、さらにはTgが50℃以上が好ましく、通常のメタクリル系化合物の他に無水マレイン酸、メタクリル酸、スチレン、ヒドロキシエチルメタクリレート、マレイミド基含有メタクリレート、イソボルニル基含有メタクリレート等を共重合成分として使用することもできる。   As the resin having film-forming properties, methacrylic resin, chlorinated polypropylene, epoxy resin, polyurethane resin, polyester resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, and the like can be used. Further, these resins having film-forming properties may or may not have reactive groups. Examples of the reactive group include (meth) acryloyl group, vinyl group, amino group, mercapto group, epoxy group, carboxyl group, phenol group, hydroxyl group and the like. From the viewpoint of embossability, a methacrylic resin having a glass transition temperature (Tg) of 40 ° C. or higher is preferable, and a Tg of 50 ° C. or higher is preferable. In addition to ordinary methacrylic compounds, maleic anhydride, methacrylic acid, styrene, hydroxyethyl methacrylate, maleimide group-containing methacrylate, isobornyl group-containing methacrylate, and the like can also be used as a copolymerization component.

造膜性を有する樹脂の使用量は、上記反応生成物からなる電離放射線硬化性組成物中の含有量として70質量%以下、好ましくは1〜70質量%、さらに好ましくは20〜60質量%である。造膜性を有する樹脂が70質量%を超える場合、すなわち上記反応生成物が30質量%より少ないと電離放射線硬化後の耐熱性が不十分となる場合がある。造膜性を有する樹脂を適量配合することにより、基材への密着性、造膜性等が改良される効果がある。   The amount of the resin having film-forming property is 70% by mass or less, preferably 1 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass as the content in the ionizing radiation curable composition comprising the reaction product. is there. When the resin having a film-forming property exceeds 70% by mass, that is, when the reaction product is less than 30% by mass, the heat resistance after ionizing radiation curing may be insufficient. By blending an appropriate amount of a resin having a film-forming property, there is an effect that the adhesion to the substrate, the film-forming property, etc. are improved.

本発明で用いるシリコーン化合物は、反応性であっても非反応性であってもよい。反応性シリコーン化合物としては、(メタ)アクリロイル変性、ビニル変性、アミノ変性、メルカプト変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、フェノール変性、アルコール変性のシリコーン化合物が挙げられる。   The silicone compound used in the present invention may be reactive or non-reactive. Examples of the reactive silicone compound include (meth) acryloyl-modified, vinyl-modified, amino-modified, mercapto-modified, epoxy-modified, carboxyl-modified, phenol-modified, and alcohol-modified silicone compounds.

具体的な化合物としては、(メタ)アクリロイル変性シリコーンとしては、X−22−164B、X−22−164C(信越化学工業社製)、FM−0711,FM−0721,FM0725(チッソ社製)、ビニル変性シリコーンとしては、XF40―A1987(東芝シリコーン社製)、アミノ変性シリコーンとしては、TSF4700、TSF4702、TSF4705(東芝シリコーン社製)、X−22−161AS、KF393,KF864(信越化学工業社製)、BY16−208、SF8417(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、メルカプト変性シリコーンとしては、X−22−167B、KF−2001(信越化学工業社製)、エポキシ変性シリコーンとしては、YF3965,TSF4730(東芝シリコーン社製)、KF105,X−22−169AS(信越化学工業社製)、SF8421、SF8413(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、カルボキシル変性シリコーンとしては、TSF4770、XF−A9248(東芝シリコーン社製)、X−22−162A、X−22−3701E(信越化学工業社製)、SF8418、BY16−750(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、フェノール変性シリコーンとしては、X−22−165B(信越化学工業社製)、BY16−752、BY16−150C(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、アルコール変性シリコーンとしては、TSF4750、TSF4751(東芝シリコーン社製)、BY16−848、BY16−201(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、FM−4411,FM−4425、FM−0411,FM−0425,FM−DA21(チッソ社製)等が挙げられる。   Specific examples of the (meth) acryloyl-modified silicone include X-22-164B, X-22-164C (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), FM-0711, FM-0721, FM0725 (manufactured by Chisso Corporation), As vinyl-modified silicone, XF40-A1987 (manufactured by Toshiba Silicone), and as amino-modified silicone, TSF4700, TSF4702, TSF4705 (manufactured by Toshiba Silicone), X-22-161AS, KF393, KF864 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) BY16-208, SF8417 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone), X-22-167B, KF-2001 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as the mercapto-modified silicone, YF3965, TSF4730 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Toshiba silicone Manufactured), KF105, X-22-169AS (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), SF8421, SF8413 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone), carboxyl-modified silicone, TSF4770, XF-A9248 (manufactured by Toshiba Silicone), X-22-162A, X-22-3701E (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), SF8418, BY16-750 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), phenol modified silicones, X-22-165B (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) BY16-752, BY16-150C (manufactured by Toray Dow Corning Silicone), alcohol-modified silicones such as TSF4750, TSF4751 (manufactured by Toshiba Silicone), BY16-848, BY16-201 (Toray Dow Corning)・ Silicone ), FM-4411, FM-4425, FM-0411, FM-0425, FM-DA21 (Chisso Corporation), and the like.

また、これらの反応性シリコーンを用いて合成したシリコーン化合物を用いても良い。合成したシリコーン化合物にはさらに反応性基を有していてもよいし、有していなくてもよい。反応性シリコーンを用いて合成するシリコーン化合物としては、(メタ)アクリロイル変性シリコーンを用いたシリコーン変性(メタ)アクリルポリマーおよびシリコーン変性(メタ)アクリレート、エポキシ変性シリコーンを用いたシリコーン変性エポキシアクリレート、アルコール変性シリコーンを用いたシリコーン変性ウレタンポリマーやシリコーン変性ウレタンアクリレート等が挙げられる。中でもシリコーン変性ウレタンアクリレートが特に好ましい。   Moreover, you may use the silicone compound synthesize | combined using these reactive silicones. The synthesized silicone compound may or may not further have a reactive group. Silicone compounds synthesized using reactive silicone include silicone-modified (meth) acrylic polymer and silicone-modified (meth) acrylate using (meth) acryloyl-modified silicone, silicone-modified epoxy acrylate using epoxy-modified silicone, alcohol-modified Examples include silicone-modified urethane polymers and silicone-modified urethane acrylates using silicone. Of these, silicone-modified urethane acrylate is particularly preferable.

非反応性シリコーン化合物としては、上記の反応性基を有しないシリコーン化合物が挙げられる。具体的な化合物としては、ジメチルポリシロキサンとしてはTSF451、YF3800(東芝シリコーン社製)、KF96A(信越化学工業社製)、SH200(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、メチルフェニルポリシロキサンとしてはTSF433,TSF434(東芝シリコーン社製)、SH510、SH702(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、ポリエーテル変性シリコーンとしてはTSF4440、TSF4445(東芝シリコーン社製)、KF―351、KF−353(信越化学工業社製)、SH3746、SH3748(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、SS−2803、SS−2801(日本ユニカー社製)等が挙げられる。   Examples of the non-reactive silicone compound include silicone compounds that do not have the above reactive group. Specific examples of the compound include TSF451, YF3800 (manufactured by Toshiba Silicone), dimethylpolysiloxane, KF96A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), SH200 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone), and TSF433 as methylphenylpolysiloxane. , TSF434 (manufactured by Toshiba Silicone), SH510, SH702 (manufactured by Dow Corning Toray), polyether-modified silicones TSF4440, TSF4445 (manufactured by Toshiba Silicone), KF-351, KF-353 (Shin-Etsu Chemical) SH3746, SH3748 (made by Toray Dow Corning Silicone), SS-2803, SS-2801 (made by Nihon Unicar).

これらのシリコーン化合物は、単独で用いても2種類以上用いてもよく、反応性、非反応性のものを両方用いてもよい。また他成分との相溶性等の観点から、シリコーン化合物は芳香族、脂環族、イソシアヌル酸骨格等の環構造を有するものが好ましい。環構造を有するシリコーン化合物としては、フェニル基を側鎖に導入したメチルフェニルシリコーン等のシリコーン化合物や、反応性シリコーンを用いて環構造を導入する方法も挙げられる。反応性シリコーンを用いて環構造を導入する方法としては、(メタ)アクリロイル変性シリコーンとスチレンを共重合してフェニル基を導入したシリコーン化合物、シリコーン変性ウレタンポリマーやシリコーン変性ウレタンアクリレートにジフェニルメタンジイソシアーネート、ナフタレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートの単量体やその三量体等を用いて環構造を導入したシリコーン化合物等が挙げられる。これらの環構造を有するシリコーン化合物は、さらに反応性基を有していてもよいし、有していなくてもよい。   These silicone compounds may be used alone or in combination of two or more, and both reactive and non-reactive compounds may be used. From the viewpoint of compatibility with other components, the silicone compound preferably has a ring structure such as an aromatic, alicyclic, or isocyanuric acid skeleton. Examples of the silicone compound having a ring structure include a silicone compound such as methylphenyl silicone in which a phenyl group is introduced into the side chain, and a method of introducing a ring structure using a reactive silicone. As a method for introducing a ring structure using a reactive silicone, diphenylmethane diisocyanate is added to a silicone compound in which (meth) acryloyl-modified silicone and styrene are copolymerized to introduce a phenyl group, a silicone-modified urethane polymer or a silicone-modified urethane acrylate. Examples thereof include silicone compounds in which a ring structure is introduced using a monomer of naphthalate, naphthalene diisocyanate, isophorone diisocyanate or a trimer thereof. These silicone compounds having a ring structure may or may not have a reactive group.

電離放射線硬化性組成物中におけるシリコーン化合物の含有量は、0〜20質量%、好ましくは0.5〜20質量%、さらに好ましくは1〜15質量%である。シリコーン化合物が20質量%より多いと塗膜がべとついたり、コストが高くなったりする場合がある。ただし、電離放射線硬化性組成物中の上記反応生成物の含有量が30質量%を下回ってはいけない。   Content of the silicone compound in an ionizing radiation-curable composition is 0-20 mass%, Preferably it is 0.5-20 mass%, More preferably, it is 1-15 mass%. When the silicone compound is more than 20% by mass, the coating film may become sticky or the cost may increase. However, the content of the reaction product in the ionizing radiation curable composition should not be less than 30% by mass.

更に、本発明で使用する電離放射線硬化性組成物には、上述の造膜性を有する樹脂やシリコーン化合物に加えて、反応性モノマー、反応性オリゴマー、顔料、光重合開始剤、重合禁止剤、着色剤、界面活性剤などをその特性を害しない範囲で含有させてもよい。   Furthermore, in the ionizing radiation curable composition used in the present invention, in addition to the resin having a film-forming property and the silicone compound described above, a reactive monomer, a reactive oligomer, a pigment, a photopolymerization initiator, a polymerization inhibitor, Coloring agents, surfactants, and the like may be included within a range that does not impair the characteristics.

反応性モノマーとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどを用いるのが好ましい。   Reactive monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl ( It is preferable to use (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or the like.

反応性オリゴマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどを用いるのが好ましい。   As the reactive oligomer, it is preferable to use epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, or the like.

光重合開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、p−クロロベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントンなどを用いるのが好ましい。   Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethyl ether, acetophenone, diethoxyacetophenone, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino Propane-1, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzophenone, p-chlorobenzophenone, Michler's ketone, isoamyl N, N-dimethylaminobenzoate, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and the like are preferably used.

また、塗工しやすい粘度になるように、適宜溶媒を加えて塗工する。溶媒としては、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶媒、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート等のグリコールエーテルエステル系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、N−メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶媒などが用いられる。   In addition, the solvent is appropriately added so that the viscosity is easy to apply. Examples of the solvent include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and isobutyl acetate, diethylene glycol ethyl ether acetate, propylene Glycol ether ester solvents such as glycol methyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, ethyl-3-ethoxypropionate, ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxane, N-methylpyrrolidone, etc. These aprotic polar solvents are used.

また、塗工しやすい粘度になるように、適宜溶媒を加えて塗工する。溶媒としては、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶媒、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート等のグリコールエーテルエステル系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、N−メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶媒などが用いられる。   In addition, the solvent is appropriately added so that the viscosity is easy to apply. Examples of the solvent include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and isobutyl acetate, diethylene glycol ethyl ether acetate, propylene Glycol ether ester solvents such as glycol methyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, ethyl-3-ethoxypropionate, ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxane, N-methylpyrrolidone, etc. These aprotic polar solvents are used.

この電離放射線硬化性組成物は、固形分100質量部に対して10〜1000質量部の溶剤で希釈して塗工してもよい。溶剤の希釈により塗工に適正な粘度、例えば、25℃において10〜3000mPa・秒の粘度を付与するとともに、これを乾燥する工程においてシリコーン化合物の適正な表面への移行を可能にする。   This ionizing radiation curable composition may be diluted with 10 to 1000 parts by mass of solvent with respect to 100 parts by mass of the solid content. By diluting the solvent, an appropriate viscosity is applied to the coating, for example, a viscosity of 10 to 3000 mPa · sec at 25 ° C., and the silicone compound can be transferred to an appropriate surface in the drying step.

塗工方式としては、ダイレクトグラビアコート、リバースグラビアコート、グラビアオフセットコート、マイクログラビアコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、カーテンコート、ナイフコート、エアナイフコート、バーコート、ダイコート、スプレーコートなどの公知の方法が用いられ、架橋型ポリオレフィン系樹脂膜上に塗工後、乾燥および加熱して、乾燥炉で溶剤を蒸発させて電離放射線硬化性組成物を熱硬化させる。この温度は、電離放射線硬化性組成物の軟化点より高く、かつ電離放射線硬化性組成物が溶融する温度より低い範囲である。   As the coating method, known as direct gravure coat, reverse gravure coat, gravure offset coat, micro gravure coat, direct roll coat, reverse roll coat, curtain coat, knife coat, air knife coat, bar coat, die coat, spray coat, etc. A method is used, and after coating on a cross-linked polyolefin resin film, drying and heating are performed, and the solvent is evaporated in a drying furnace to thermally cure the ionizing radiation curable composition. This temperature is a range higher than the softening point of the ionizing radiation curable composition and lower than the temperature at which the ionizing radiation curable composition melts.

なお、上記熱硬化した電離放射線硬化性組成物は、エンボス加工の後に、熱硬化シリコーン層側から紫外線あるいは電子線を照射することで電離放射線硬化させることができる。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、タングステンランプなどが用いられる。電子線の照射方式としては、スキャンニング方式、カーテンビーム方式、ブロードビーム方式などが用いられ、電子線の加速電圧は、50〜300kVが適当である。   The thermosetting ionizing radiation curable composition can be cured with ionizing radiation by irradiating ultraviolet rays or electron beams from the thermosetting silicone layer side after embossing. As the ultraviolet light source, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a tungsten lamp, or the like is used. As an electron beam irradiation method, a scanning method, a curtain beam method, a broad beam method, or the like is used, and an acceleration voltage of the electron beam is appropriately 50 to 300 kV.

(5)熱硬化シリコーン層
本発明で用いる熱硬化シリコーン層は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金系硬化触媒からなる熱硬化性シリコーン組成物を熱硬化して形成したものである。
(5) Thermosetting silicone layer The thermosetting silicone layer used in the present invention is formed by thermosetting a thermosetting silicone composition comprising an alkenyl group-containing organopolysiloxane, an organohydrogenpolysiloxane and a platinum-based curing catalyst. It is.

アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの一例としては下記の如き化合物が挙げられる。   Examples of the alkenyl group-containing organopolysiloxane include the following compounds.

Figure 0004984799
以上のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの分子量は特に限定されないが、一般的には3,500〜20,000の範囲が好適である。これらのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは市場から入手でき本発明で容易に使用することができる。
Figure 0004984799
The molecular weight of the above alkenyl group-containing organopolysiloxane is not particularly limited, but is generally in the range of 3,500 to 20,000. These alkenyl group-containing organopolysiloxanes are commercially available and can be easily used in the present invention.

本発明で使用するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記一般式において−R1−X、−R2−Z、および−R3−Yのうち少なくとも1個が水素原子であるものであり、他の置換基、シロキサン単位の配列、分子量等については前記一般式と同様である。これらのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは市場から入手でき本発明で容易に使用することができる。 Organohydrogenpolysiloxane used in the present invention are those -R 1 -X, at least one of -R 2 -Z, and -R 3 -Y in the general formula is a hydrogen atom, the other The substituent, the arrangement of siloxane units, the molecular weight and the like are the same as in the general formula. These alkenyl group-containing organopolysiloxanes are commercially available and can be easily used in the present invention.

アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの使用割合は、両者の有する反応性基のモル比で決まり、前者と後者の比が4:1〜1:4、特に1:1〜1:3の範囲が好ましく、この範囲を外れると離型性の低下、塗膜強度の低下、未反応の反応性基による保存性の劣化等の点で満足した性能が得られない。   The proportion of the alkenyl group-containing organopolysiloxane and the organohydrogenpolysiloxane is determined by the molar ratio of the reactive groups of the both, and the ratio of the former to the latter is 4: 1 to 1: 4, particularly 1: 1 to 1. : 3 is preferred, and if it is outside this range, satisfactory performance cannot be obtained in terms of reduction in releasability, reduction in coating film strength, deterioration in storage stability due to unreacted reactive groups, and the like.

本発明では、更に白金系硬化触媒を使用する。該触媒は前記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサン100質量部当たり約5〜200質量部程度が好ましい使用量である。   In the present invention, a platinum-based curing catalyst is further used. The catalyst is preferably used in an amount of about 5 to 200 parts by mass per 100 parts by mass of the alkenyl group-containing organopolysiloxane and organohydrogenpolysiloxane.

上記のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金系硬化触媒からなる熱硬化性シリコーン組成物は、常温でも反応が進行し、塗工液中での反応の進行は離型性低下の原因となり、また、塗工液の保存性や取り扱い性に問題が生じる。本発明ではこの様な問題を解消する為に、常温では熱硬化性シリコーン組成物に対して反応抑制効果を有し、加熱処理時にはその抑制効果が解消する反応抑制剤を使用してもよい。具体的には、本発明で使用する反応抑制剤は、溶媒の溶液の状態では、上記の熱硬化性シリコーン組成物に対する硬化触媒の作用を抑制し、加熱された状態や溶剤が揮散した状態、即ち加熱または乾燥状態では上記硬化触媒の作用を抑制せず、むしろ促進する材料である。この様な硬化抑制剤としては、例えば、アセチレンアルコールのシリル化物等が挙げられる。これらの反応抑制剤は市場から入手して使用することができる。かかる反応抑制剤は前記熱硬化性シリコーン組成物100質量部当たり約5〜100質量部の割合で使用することが好ましい。   The thermosetting silicone composition composed of the above alkenyl group-containing organopolysiloxane, organohydrogenpolysiloxane, and platinum-based curing catalyst, the reaction proceeds even at room temperature, and the progress of the reaction in the coating solution is degraded. In addition, a problem arises in the storage and handling properties of the coating liquid. In the present invention, in order to solve such a problem, a reaction inhibitor that has a reaction suppressing effect on the thermosetting silicone composition at normal temperature and that eliminates the suppressing effect at the time of heat treatment may be used. Specifically, the reaction inhibitor used in the present invention, in the state of the solvent solution, suppresses the action of the curing catalyst on the thermosetting silicone composition described above, the heated state and the state where the solvent is volatilized, That is, it is a material that does not suppress the action of the curing catalyst in the heated or dried state, but rather promotes it. Examples of such a curing inhibitor include silylated products of acetylene alcohol. These reaction inhibitors can be obtained from the market and used. Such a reaction inhibitor is preferably used at a ratio of about 5 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the thermosetting silicone composition.

このような熱硬化性シリコーン組成物としては、市販品を使用してもよく、例えば、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物からなる付加重合型シリコーン材料の主剤(信越化学工業株式会社製、KS−3 603)に白金系硬化触媒からなる硬化剤(信越化学工業株式会社製、CA T−PL−50T)を混合して調製することができる。   As such a thermosetting silicone composition, a commercially available product may be used. For example, a main component of an addition polymerization type silicone material (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) composed of a mixture of an alkenyl group-containing organopolysiloxane and an organohydrogenpolysiloxane. It can be prepared by mixing a curing agent comprising a platinum-based curing catalyst (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., CA T-PL-50T) with Kogyo Co., Ltd. (KS-3603).

上記熱硬化性シリコーン組成物は、常温では固体状態であるが、加工時には加熱により液体状態に変化する材料である。   The thermosetting silicone composition is a material that is in a solid state at room temperature but changes to a liquid state by heating during processing.

本発明の熱硬化性シリコーン組成物は、エンボス加工により形成した微細凹凸パターンを固定すると共に、強度等の充分な皮膜物性を得るために硬化性を必要とする。   The thermosetting silicone composition of the present invention requires curability in order to fix a fine uneven pattern formed by embossing and to obtain sufficient film properties such as strength.

本発明の熱硬化性シリコーン層の形成方法自体は、前記熱硬化性シリコーン組成物の塗布、乾燥加熱、熟成等染料受容層の形成と同様でよく、形成される前記熱硬化シリコーン層の厚みは0.01〜20μmの範囲が好ましい。   The method of forming the thermosetting silicone layer of the present invention itself may be the same as the formation of the dye-receiving layer such as application of the thermosetting silicone composition, drying and heating, and aging, and the thickness of the thermosetting silicone layer to be formed is The range of 0.01-20 micrometers is preferable.

(6)エンボス付き工程剥離紙の製造方法
本発明のエンボス付き工程剥離紙は、紙基材上に架橋型ポリオレフィン系樹脂層、電離放射線硬化樹脂層および熱硬化シリコーン層が積層された積層物であって、エンボス加工されたものであればその製造方法に制限はない。特には、紙基材に架橋型ポリオレフィン系樹脂層を積層し、前記架橋型ポリオレフィン系樹脂層上に電離放射線硬化性組成物を塗工し、乾燥および熱硬化して電離放射線性組成物膜を熱硬化させる。次いで、熱硬化した電離放射線性組成物膜上に熱硬化性シリコーン組成物を塗工し、加熱乾燥して熱硬化シリコーン膜を形成し、エンボス加工前積層物を製造することができる。
(6) Method for producing embossed process release paper The embossed process release paper of the present invention is a laminate in which a cross-linked polyolefin resin layer, an ionizing radiation curable resin layer, and a thermosetting silicone layer are laminated on a paper substrate. And if it is embossed, there will be no restriction | limiting in the manufacturing method. In particular, a crosslinkable polyolefin resin layer is laminated on a paper substrate, an ionizing radiation curable composition is coated on the crosslinkable polyolefin resin layer, dried and thermally cured to form an ionizing radiation curable composition film. Heat cure. Next, the thermosetting silicone composition is applied onto the heat-cured ionizing radiation composition film and dried by heating to form a thermosetting silicone film, whereby a pre-embossed laminate can be produced.

次いでこのエンボス加工前積層物に、エンボス加工を行い、特定模様の凹凸パターンを形成する。工程剥離紙に、例えば、天然皮革と同様の絞り模様を形成すれば、天然皮革により近似した合成皮革を製造することができるからである。また、工程剥離紙に木目や木の葉などの模様や、他の意匠の凹凸を形成しておけば、得られる合成皮革の表面にマット調でかつ特有の模様を有する模様を転写させることができる。このようなエンボス加工によって凹凸パターンをエンボス付き工程剥離紙の表面に形成するには、例えば、凹凸パターンの鋳型を表面に有するエンボスロールとこのエンボスロールの凹凸を受けるペーパーロールまたは金属ロールとを対向して備えるエンボス加工機、あるいは前記エンボスロールとこのエンボスロールの凹凸形状に対応した表面凹凸をもつ金属ロールとを対向して備えるエンボス加工機に、上記マット調のエンボス付き工程剥離紙を流し、加熱されたエンボスロールによって圧力をかけて、エンボス付き工程剥離紙に凹凸パターンを形成する。通常、エンボスロールの加熱温度は、50〜150℃、圧力は40〜100kgf/cmで十分である。この温度は、該電離放射線硬化性組成物の軟化点より高く、かつ樹脂が溶融する温度より低い範囲である。加熱方式は、通常エンボスロールに蒸気を通すなどしてロール自体を加熱させるが、エンボス直前で前もって電離放射線硬化性組成物を加熱させるプレヒート方式も可能である。なお、エンボスロールを使用せず、平エンボス版を用いて平プレスでエンボス加工をおこなってもよい。   Next, the laminate before embossing is embossed to form a concavo-convex pattern having a specific pattern. This is because, if, for example, a drawing pattern similar to that of natural leather is formed on the process release paper, synthetic leather that is more similar to natural leather can be produced. Further, if a pattern such as a grain or a leaf or other design irregularities is formed on the process release paper, a pattern having a matte tone and a specific pattern can be transferred onto the surface of the obtained synthetic leather. In order to form a concavo-convex pattern on the surface of the embossed process release paper by such embossing, for example, an embossing roll having a concavo-convex pattern mold on the surface and a paper roll or metal roll receiving the concavo-convex of this embossing roll are opposed to each other. The embossing machine provided with, or the embossing machine provided with the embossing roll and the metal roll having the surface unevenness corresponding to the uneven shape of the embossing roll, the above-mentioned matte embossed process release paper is poured, Pressure is applied by a heated embossing roll to form an uneven pattern on the embossed process release paper. Usually, the heating temperature of the embossing roll is 50 to 150 ° C. and the pressure is 40 to 100 kgf / cm. This temperature is in a range higher than the softening point of the ionizing radiation curable composition and lower than the temperature at which the resin melts. As the heating method, the roll itself is usually heated by passing steam through the embossing roll, but a preheating method in which the ionizing radiation curable composition is heated in advance just before embossing is also possible. In addition, you may emboss by a flat press using a flat embossing plate, without using an embossing roll.

ついで架橋型ポリオレフィン系樹脂層を架橋させ、および放射線硬化処理を行う。   Next, the cross-linked polyolefin resin layer is cross-linked and subjected to a radiation curing treatment.

架橋型ポリオレフィン系樹脂を硬化させる方法としては特に制限なく、例えば、室温で放置する方法、所定温度に加熱する方法、所定温度の乾燥気体を樹脂組成物の層の表面に送り込む方法、シラノール縮合触媒の存在下に架橋させる方法等が挙げられる。これらの方法の中でも、ビニルシラン変性オレフィン重合体を用いる場合には、シラノール縮合触媒を使用する方法が好ましい。シラノール縮合触媒を使用することにより、水或いは大気中の湿気で容易に架橋反応を進行せしめることができ、所望のゲル分率の架橋型ポリオレフィン系樹脂層を形成することができる。   The method for curing the cross-linked polyolefin resin is not particularly limited. For example, a method of leaving at room temperature, a method of heating to a predetermined temperature, a method of feeding a dry gas at a predetermined temperature to the surface of the resin composition layer, a silanol condensation catalyst And a method of crosslinking in the presence of. Among these methods, when a vinylsilane-modified olefin polymer is used, a method using a silanol condensation catalyst is preferable. By using a silanol condensation catalyst, the crosslinking reaction can easily proceed with water or moisture in the air, and a crosslinked polyolefin resin layer having a desired gel fraction can be formed.

シラノール縮合触媒を使用して架橋型ポリオレフィン系樹脂を硬化させる方法としては、具体的には、(i)シラノール縮合触媒を配合した架橋型ポリオレフィン系樹脂を押出成形法によって基材上に架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を形成した後、水雰囲気中に曝す、又は、(ii)シラノール縮合触媒を塗布又は含浸させた架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を水雰囲気中に曝す、等の方法が挙げられる。架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を水雰囲気中に曝す際の条件は、通常、架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を常温〜200℃の温度で10秒〜1週間の範囲であり、好ましくは、常温〜130℃の温度で1分〜100時間の範囲である。また、押出成形法によって架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を形成した直後に、この架橋型ポリオレフィン系樹脂の層を水槽を通過させて冷却する工程と同時に行うこともできる。   Specifically, as a method of curing a cross-linked polyolefin resin using a silanol condensation catalyst, (i) a cross-linked polyolefin resin blended with a silanol condensation catalyst is formed on a substrate by an extrusion method. Examples include a method in which a layer of a resin based resin is formed and then exposed to a water atmosphere, or (ii) a layer of a cross-linked polyolefin resin coated or impregnated with a silanol condensation catalyst is exposed to a water atmosphere. The conditions for exposing the cross-linked polyolefin resin layer in a water atmosphere are usually in the range of room temperature to 200 ° C. for 10 seconds to 1 week, preferably from normal temperature to It is in the range of 1 minute to 100 hours at a temperature of 130 ° C. Further, immediately after the layer of the cross-linked polyolefin resin is formed by the extrusion molding method, it can be performed simultaneously with the step of cooling the layer of the cross-linked polyolefin resin through a water tank.

また、架橋型ポリオレフィン系樹脂層のゲル分率(架橋度)は40%以上が好ましく、45%以上がより好ましい。架橋型ポリオレフィン系樹脂の硬化後のゲル分率は、架橋型ポリオレフィン系樹脂のビニルシラン化合物のグラフト率、シラノール縮合触媒の種類、量、架橋させる際の条件(温度、時間)等を変えることにより、調節することができる。   Further, the gel fraction (degree of crosslinking) of the crosslinkable polyolefin resin layer is preferably 40% or more, and more preferably 45% or more. The gel fraction after curing of the crosslinkable polyolefin resin can be changed by changing the graft ratio of the vinylsilane compound of the crosslinkable polyolefin resin, the type and amount of the silanol condensation catalyst, and the conditions (temperature, time) for crosslinking. Can be adjusted.

電離放射線硬化樹脂の硬化は、熱硬化シリコーン膜の側から紫外線あるいは電子線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、タングステンランプなどが用いられる。電子線の照射方式としては、スキャンニング方式、カーテンビーム方式、ブロードビーム方式などが用いられ、電子線の加速電圧は、50〜300kVが適当である。このように、エンボス加工前に、電離放射線硬化性組成物を熱硬化させることで、熱硬化性シリコーン組成物の塗工性を改良でき、かつエンボス加工後に電離放射線硬化させることでエンボス加工の賦型性を確保できる。   The ionizing radiation curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays or electron beams from the thermosetting silicone film side. As the ultraviolet light source, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a tungsten lamp, or the like is used. As an electron beam irradiation method, a scanning method, a curtain beam method, a broad beam method, or the like is used, and an acceleration voltage of the electron beam is appropriately 50 to 300 kV. As described above, the ionizing radiation curable composition can be thermally cured before the embossing, thereby improving the coating property of the thermosetting silicone composition, and the embossing can be applied by curing the ionizing radiation after the embossing. The type can be secured.

なお、本発明のエンボス付き工程剥離紙は、上記架橋型ポリオレフィン系樹脂層(30)と電離放射線硬化樹脂層(20)との合計の厚さは、6〜80μmであることが好ましく、より好ましくは10〜40μmである。厚さが6μmを下回ると工程剥離紙を繰り返し使用した場合に合成皮革の原料樹脂に含まれる可塑剤などと高温環境とによってエンボス付き工程剥離紙の紙基材と架橋型ポリオレフィン系樹脂層とが剥離する場合がある。一方、80μmを超えると、エンボス付き工程剥離紙の幅カールが大きくなり、加工性が低下する場合がある。   In the embossed process release paper of the present invention, the total thickness of the cross-linked polyolefin resin layer (30) and the ionizing radiation curable resin layer (20) is preferably 6 to 80 μm, more preferably. Is 10-40 μm. When the thickness is less than 6 μm, when the process release paper is repeatedly used, the paper base of the embossed process release paper and the cross-linked polyolefin resin layer may vary depending on the plasticizer contained in the raw material resin of the synthetic leather and the high temperature environment. May peel. On the other hand, when it exceeds 80 μm, the width curl of the embossed process release paper becomes large, and the workability may deteriorate.

(7)合成皮革の製造方法
本発明のエンボス付き工程剥離紙を用いて、従来の工程剥離紙を使用すると同様にして合成皮革を製造することができる。
(7) Method for Producing Synthetic Leather Synthetic leather can be produced in the same manner by using the process release paper with embossing of the present invention and using conventional process release paper.

まず、エンボス付き工程剥離紙の熱硬化シリコーン層上に合成皮革用の樹脂組成物を塗布する。熱硬化シリコーン層上に塗布された樹脂層には、熱硬化シリコーン層の凹凸パターン形状に対応した絵柄(凹凸絵柄)が形成される。その後、これに基布(例えば、織布、不織布等)を貼り合わせ、樹脂層を乾燥し冷却した後、工程剥離紙を剥離して合成皮革を得ることができる。上記の合成皮革用の樹脂組成物には、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル等の樹脂を用いることができる。ポリウレタンを用いる場合は、樹脂組成物の固形分を20〜50質量%程度とすることが好ましい。また、ポリ塩化ビニルを用いる場合は、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジラウリル等の可塑剤、発泡剤、安定剤等と混合し分散させた樹脂組成物を使用することが好ましい。この樹脂組成物の塗布方法としては、ナイフコート、ロールコート、グラビアコート等の従来公知の塗布方法を挙げることができる。このような本発明のエンボス付き工程剥離紙を用いた合成皮革の製造では、高温下で行なわれる塩化ビニル系レザー製造の場合においても、紙基材と架橋型ポリオレフィン系樹脂層との間における剥離が防止され、耐熱性に優れ、かつ機械的強度の高い電離放射線硬化樹脂層の存在および剥離性に優れる熱硬化シリコーン層の存在により繰り返し安定生産が可能となる。   First, the resin composition for synthetic leather is apply | coated on the thermosetting silicone layer of the embossed process release paper. On the resin layer applied on the thermosetting silicone layer, a pattern (unevenness pattern) corresponding to the uneven pattern shape of the thermosetting silicone layer is formed. Thereafter, a base fabric (for example, woven fabric, non-woven fabric, etc.) is bonded to this, the resin layer is dried and cooled, and then the process release paper is peeled off to obtain a synthetic leather. Resins such as polyurethane and polyvinyl chloride can be used for the above resin composition for synthetic leather. When using polyurethane, it is preferable to make solid content of a resin composition into about 20-50 mass%. When polyvinyl chloride is used, it is preferable to use a resin composition mixed and dispersed with a plasticizer such as dioctyl phthalate or dilauryl phthalate, a foaming agent, a stabilizer, or the like. Examples of the coating method of the resin composition include conventionally known coating methods such as knife coating, roll coating, and gravure coating. In the production of synthetic leather using the embossed process release paper of the present invention, the release between the paper substrate and the cross-linked polyolefin resin layer even in the case of vinyl chloride leather production performed at high temperature. Is prevented, and the presence of the ionizing radiation curable resin layer having excellent heat resistance and high mechanical strength and the presence of the thermosetting silicone layer having excellent peelability enable repeated stable production.

次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。なお、本発明において、規定する軟化点の測定は、以下の方法で測定するものとする。   Next, the present invention will be described in more detail by showing specific examples. In the present invention, the specified softening point is measured by the following method.

使用機器:レオメトリックス社製 ARES−2KFRTNI
測定モード:動的粘弾性の温度依存性試験、25mmパラレルプレート
測定温度範囲:−50〜150℃
振動周波数:1rad/秒
上記により測定した場合において、溶融粘度が5000Pa・秒となる温度を軟化点とする。
Equipment used: ARES-2KFRTNI manufactured by Rheometrics
Measurement mode: Temperature dependence test of dynamic viscoelasticity, 25 mm parallel plate Measurement temperature range: −50 to 150 ° C.
Vibration frequency: 1 rad / sec When measured as described above, the temperature at which the melt viscosity is 5000 Pa · sec is defined as the softening point.

合成例1:電離放射線硬化性組成物の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下漏斗及び温度計を取り付けた反応器にメチルエチルケトン256.67g及びイソホロンジイソシアネートの三量体110gを仕込み、80℃に昇温して溶解させた。溶液中に空気を吹き込んだのち、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.30g、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物(日本化薬社製、KAYARAD DPHA)381.2g、1,4−ブタンジオール21.2g及びジブチル錫ジラウレート0.30gを仕込んだ。80℃で5時間反応させたのちメチルエチルケトン939.02gを添加して冷却した。反応生成液は赤外吸収スペクトル分析の結果、イソシアネート基の吸収が消滅していることを確認した。反応生成液からメチルエチルケトンを留去したものの軟化温度は42℃であった。
Synthesis Example 1: Synthesis of ionizing radiation curable composition A reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer was charged with 256.67 g of methyl ethyl ketone and 110 g of isophorone diisocyanate trimer and heated to 80 ° C. And dissolved. After blowing air into the solution, 0.30 g of hydroquinone monomethyl ether, 381.2 g of a mixture of dipentaerythritol hexaacrylate and dipentaerythritol pentaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD DPHA), 1,4-butanediol 21 .2 g and dibutyltin dilaurate 0.30 g were charged. After reacting at 80 ° C. for 5 hours, 939.02 g of methyl ethyl ketone was added and cooled. As a result of infrared absorption spectrum analysis, it was confirmed that the reaction product solution had extinguished isocyanate groups. The softening temperature of the product obtained by distilling off methyl ethyl ketone from the reaction product liquid was 42 ° C.

合成例2:造膜性を有する樹脂の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下漏斗及び温度計を取り付けた反応器にイソボルニルメタクリレート30g、メチルメタクリレート65g、グリシジルメタクリレート5g、トルエン200gに溶解した溶液を加熱して、65℃に昇温した時、及び65℃に達してから2時間後にそれぞれ2,2’−アゾビス(2,4−ジメエチルバレロニトリル)を0.5gずつ添加し、更に65℃で5時間反応して共重合体を得た。その後空気を吹き込みながら、108℃まで断続的に昇温し、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.2g、トリフェニルホスフィン0.2gを添加した後、アクリル酸を2.5g添加して5時間反応してアクリロイル基を有する造膜性を有する樹脂を得た。
Synthesis Example 2: Synthesis of resin having film-forming property A solution in which 30 g of isobornyl methacrylate, 65 g of methyl methacrylate, 5 g of glycidyl methacrylate, and 200 g of toluene were dissolved in a reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer. Was heated to 65 ° C., and 2 hours after reaching 65 ° C., 0.5 g of 2,2′-azobis (2,4-dimethylethylvaleronitrile) was added in portions of 65 g. The copolymer was obtained by reacting at 5 ° C. for 5 hours. Then, while blowing air, the temperature was raised intermittently to 108 ° C., 0.2 g of hydroquinone monomethyl ether and 0.2 g of triphenylphosphine were added, 2.5 g of acrylic acid was added and reacted for 5 hours to react with acryloyl group. A resin having a film forming property was obtained.

合成例3:熱硬化シリコーン電離放射線硬化性組成物の調製
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物からなる付加重合型シリコーン材料の主剤(信越化学工業株式会社製、KS−3603)100質量部と白金系硬化触媒からなる硬化剤(信越化学工業株式会社製、CAT−PL−50T)5質量部、希釈溶剤としてトルエンを固形分濃度が10質量%となるように添加した。
Synthesis Example 3: Preparation of thermosetting silicone ionizing radiation curable composition Main component of addition polymerization type silicone material comprising a mixture of alkenyl group-containing organopolysiloxane and organohydrogenpolysiloxane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KS-3603) ) 5 parts by mass of a curing agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., CAT-PL-50T) comprising 100 parts by mass and a platinum-based curing catalyst, and toluene as a diluent solvent were added so that the solid content concentration was 10% by mass.

(実施例1)
前記電離放射線硬化組成物40質量部、前記造膜性を有する樹脂60質量部に対して該組成物の固形分100質量部につき光重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ社製、イルガキュア907)を3質量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを固形分濃度が30質量%となるように添加し電離放射線硬化性組成物を作製した。
Example 1
3 photopolymerization initiators (Irgacure 907, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) per 100 parts by mass of the solid content of the composition with respect to 40 parts by mass of the ionizing radiation curable composition and 60 parts by mass of the resin having film-forming properties. An ionizing radiation curable composition was prepared by adding methyl ethyl ketone as a part by mass and a diluent solvent so that the solid content concentration was 30% by mass.

基材となる紙には中性紙(坪量130g/m2)を用い、押出しコーティングにより水架橋性ポリオレフィン(品名:リンクロン、XPM800HM(三菱化学社製))、密度0.91、MFR16、押出し厚:30μm)と反応触媒として触媒マスターバッチPZO1OS(XPM800HM100質量部に対して0.5質量部の比率で添加)とを混合して押出し、紙/水架橋性ポリオレフィン基材を作製した。次に、前記水架橋性ポリオレフィンの上部に電離放射線硬化性組成物をバーコーターで塗工を行い、塗膜厚さが乾燥後約5g/m2となるように塗工し、110℃で1分間加熱蒸発乾燥して電離放射線硬化性組成物膜を得た。 Neutral paper (basis weight 130 g / m 2 ) is used as the base paper, and water-crosslinkable polyolefin (product name: Linkron, XPM800HM (manufactured by Mitsubishi Chemical)), density 0.91, MFR16, Extrusion thickness: 30 μm) and catalyst master batch PZO1OS (added at a ratio of 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of XPM800HM) as a reaction catalyst were mixed and extruded to prepare a paper / water crosslinkable polyolefin substrate. Next, an ionizing radiation curable composition is applied to the upper part of the water-crosslinkable polyolefin with a bar coater, and is applied so that the coating thickness is about 5 g / m 2 after drying. Evaporation drying was carried out for minutes to obtain an ionizing radiation curable composition film.

得られた電離放射線硬化性塗膜上に熱硬化シリコーン組成物をバーコーターで塗工を行い、塗膜厚さが乾燥後0.5g/m2となるように塗工し、120℃で1分間加熱、蒸発乾燥、熱硬化させて熱硬化シリコーン膜を形成した。 A thermosetting silicone composition is applied onto the obtained ionizing radiation curable coating film with a bar coater, and is applied so that the coating thickness becomes 0.5 g / m 2 after drying. Heat-cured silicone film was formed by heating, evaporating, drying and heat-curing for minutes.

その後、エンボス加工を行なった。エンボスは、凹凸模様を有する金属エンボスロールに対して、雌型の付いたペーパーロールをバックアップロールとして加圧して行った。この時のエンボスロール温度は120℃とし、支持体と熱硬化シリコーン膜及び電離放射性樹脂の乾燥塗膜に同時にエンボス加工を行い、乾燥塗膜面だけでなく、支持体の裏面側にまで良好な賦型を入れ、コーティング面だけでなく紙の裏側にまでも凹凸が充分賦型されていることを確認した。   Thereafter, embossing was performed. The embossing was performed by pressing a paper roll with a female mold as a backup roll against a metal embossing roll having an uneven pattern. The embossing roll temperature at this time is 120 ° C., and the support, the thermosetting silicone film, and the dry coating film of the ionizing radioactive resin are embossed simultaneously, and not only the dry coating film surface but also the back surface side of the support is good. Forming was performed, and it was confirmed that the unevenness was sufficiently formed not only on the coating surface but also on the back side of the paper.

ついで出力120W/cmの高圧水銀灯を用い、600mj/cm2の紫外線照射を行い、前記電離放射線硬化性組成物膜を硬化させた。その後、水架橋性ポリオレフィン樹脂を架橋させるため、室温(約23℃、湿度約40%Rh)で2週間保管し、最終的にエンボス付き離型紙を得た。 Subsequently, using a high-pressure mercury lamp with an output of 120 W / cm, ultraviolet irradiation at 600 mj / cm 2 was performed to cure the ionizing radiation curable composition film. Thereafter, in order to crosslink the water-crosslinkable polyolefin resin, it was stored at room temperature (about 23 ° C., humidity about 40% Rh) for 2 weeks, and finally an embossed release paper was obtained.

得られた離型紙を230℃×3分加熱し、表面粗さ(特定部分(3mm×3mm)についての凹凸を、三次元表面粗さ測定機(東京精密社製サーフコム590A)で測定)を加熱前と比較し耐熱性を確認した。結果を表1に示す。

(実施例2)
前記押出しコーティングにより水架橋性ポリオレフィンを押出すのに代えて、前記水架橋性ポリオレフィン(品名:リンクロン、XPM800HM(三菱化学社製))、密度0.91、MFR16)と実施例1と同じ触媒PZO1OSをXPM800HM100質量部に対して0.5質量部の比率で混合し、更にポリプロピレン(品名:PHA03A(サンアロマー社製)、密度0.90、MFR42)とを1:1でドライブレンドした樹脂を使用し、押出し厚30μmとした以外は実施例1と同様に操作して離型紙を製造した。
The obtained release paper is heated at 230 ° C. for 3 minutes, and the surface roughness (irregularities of specific portions (3 mm × 3 mm) are measured with a three-dimensional surface roughness measuring machine (Surfcom 590A manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.)) is heated. The heat resistance was confirmed compared to the previous one. The results are shown in Table 1.

(Example 2)
Instead of extruding a water-crosslinkable polyolefin by the extrusion coating, the water-crosslinkable polyolefin (product name: Linkron, XPM800HM (manufactured by Mitsubishi Chemical)), density 0.91, MFR16) and the same catalyst as in Example 1 PZO1OS is mixed at a ratio of 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of XPM800HM, and a resin obtained by dry blending 1: 1 with polypropylene (product name: PHA03A (manufactured by Sun Allomer), density 0.90, MFR42) is used. A release paper was produced in the same manner as in Example 1 except that the extrusion thickness was 30 μm.

得られた離型紙について、実施例1と同様にして耐熱性を評価した。結果を表1に示す。

(比較例1)
実施例1と同じ紙基材に、押出しコーティングによりポリプロピレン(品名:PHA03A(サンアロマー社製)、密度0.90、MFR42)を押出し膜厚30μmとし、実施例1と同じエンボス柄で120℃のエンボスロール温度で賦型を行い、離型紙を得た。
The obtained release paper was evaluated for heat resistance in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(Comparative Example 1)
Polypropylene (product name: PHA03A (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.), density 0.90, MFR42) was extruded on the same paper substrate as in Example 1 to an extrusion film thickness of 30 μm and embossed at 120 ° C. with the same embossed pattern as in Example 1. Molding was performed at the roll temperature to obtain a release paper.

この剥離紙に付いて、実施例1と同様にして耐熱性を評価した。結果を表1に示す。

(比較例2)
実施例1と同じ紙基材に、押出しコーティングにより水架橋性ポリオレフィン(品名:リンクロン、XPM800HM(三菱化学社製))、密度0.91、MFR16)と実施例1と同じ触媒PZO1OSをXPM800HM100質量部に対して0.5質量部の比率で混合したものを押出し膜厚30μmとし、実施例1と同じエンボス柄で120℃のエンボスロール温度で賦型を行い、その後、水架橋性ポリオレフィン樹脂を架橋させるため、室温(約23℃、湿度40%Rh)で2週間保管し、離型紙を得た。
Attaching to this release paper, the heat resistance was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(Comparative Example 2)
XPM800HM100 mass of the same catalyst PZO1OS as in Example 1 and water-crosslinkable polyolefin (product name: Linklon, XPM800HM (manufactured by Mitsubishi Chemical)), density 0.91, MFR16) by extrusion coating on the same paper substrate as in Example 1. What was mixed at a ratio of 0.5 parts by mass with respect to the part was an extruded film thickness of 30 μm, and was molded at an embossing roll temperature of 120 ° C. with the same embossed pattern as in Example 1, and then a water-crosslinkable polyolefin resin was used. In order to crosslink, it was stored at room temperature (about 23 ° C., humidity 40% Rh) for 2 weeks to obtain release paper.

この剥離紙に付いて、実施例1と同様にして耐熱性を評価した。結果を表1に示す。   Attaching to this release paper, the heat resistance was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

Figure 0004984799
(結果)
実施例は、加熱前後でRa、Rzの変化が殆ど無いが、比較例1は加熱により6割程維持率が低下しており、殆ど耐熱性は無いと判断できる。一方、比較例2もRa、Rz共に4〜5%程度低下しており、例えば、この様な高温条件下で繰返し使用した場合、賦型性の維持率の差が大きく影響してくると考えられる。
Figure 0004984799
(result)
In Examples, there is almost no change in Ra and Rz before and after heating, but it can be judged that Comparative Example 1 has almost 60% of the maintenance rate decreased by heating, and hardly has heat resistance. On the other hand, in Comparative Example 2, both Ra and Rz are reduced by about 4 to 5%. For example, when repeatedly used under such a high temperature condition, it is considered that the difference in the maintainability of moldability greatly affects. It is done.

図1は、本発明のエンボス付き工程剥離紙の積層構成を説明する図である。FIG. 1 is a view for explaining the laminated structure of the embossed process release paper of the present invention. 図2は、本発明のエンボス付き工程剥離紙の製造工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a process for producing an embossed process release paper of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・熱硬化シリコーン層、
20・・・電離放射線硬化樹脂層、
30・・・架橋型ポリオレフィン系樹脂層、
40・・・紙基材。
10 ... thermosetting silicone layer,
20 ... ionizing radiation curable resin layer,
30 ... cross-linked polyolefin resin layer,
40: Paper base material.

Claims (5)

紙基材と、架橋型ポリオレフィン系樹脂層と、電離放射線硬化樹脂層と、熱硬化シリコーン層とがこの順に積層され、かつエンボスを有する、エンボス付き工程離型紙。   An embossed process release paper in which a paper substrate, a cross-linked polyolefin resin layer, an ionizing radiation curable resin layer, and a thermosetting silicone layer are laminated in this order and have embossing. 前記架橋型ポリオレフィン系樹脂層が、少なくともビニルシラン変性オレフィン重合体とシラノール縮合触媒とを含有することを特徴とする請求項1記載の工程離型紙。   The process release paper according to claim 1, wherein the cross-linked polyolefin resin layer contains at least a vinylsilane-modified olefin polymer and a silanol condensation catalyst. 前記電離放射線硬化膜が、
イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、または
イソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物と、(メタ)アクリロイル基を有さず、かつイソシアネート基と反応し得る化合物との反応生成物であって、軟化点が40℃以上の反応生成物、
からなる電離放射線硬化性組成物を電離放射線により硬化させたものである、請求項1または2に記載のエンボス付き工程離型紙。
The ionizing radiation cured film is
A reaction product of an isocyanate compound and a (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group and capable of reacting with the isocyanate compound, the reaction product having a softening point of 40 ° C. or higher, or an isocyanate compound; A reaction product of a (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group and capable of reacting with an isocyanate compound, and a compound not having a (meth) acryloyl group and capable of reacting with an isocyanate group, A reaction product having a softening point of 40 ° C. or higher,
The process release paper with an embossing of Claim 1 or 2 which hardens | cures the ionizing radiation-curable composition which consists of these by ionizing radiation.
前記電離放射線性組成物は、造膜性を有する樹脂を1〜70質量%含有するものである、請求項1〜3のいずれかに記載のエンボス付き工程離型紙。   The process release paper with embossing in any one of Claims 1-3 in which the said ionizing radiation composition contains 1-70 mass% of resin which has film forming property. 前記熱硬化シリコーン層が、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金系硬化触媒からなる熱硬化性シリコーン組成物を熱硬化して形成したものである、請求項1〜4のいずれかに記載のエンボス付き工程離型紙。   The thermosetting silicone layer is formed by heat-curing a thermosetting silicone composition comprising an alkenyl group-containing organopolysiloxane, an organohydrogenpolysiloxane, and a platinum-based curing catalyst. Process release paper with embossing according to crab.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4572945B2 (en) 2008-03-28 2010-11-04 ソニー株式会社 Headphone device, signal processing device, and signal processing method
WO2010040079A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Uponor Innovation Ab Methods and compositions for coating pipe
JP2010228413A (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Dainippon Printing Co Ltd Process release paper and method for manufacturing the same
JP5287471B2 (en) * 2009-04-24 2013-09-11 大日本印刷株式会社 LAMINATE HAVING NANO-ORDER CONCRETE PATTERN AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
KR101242330B1 (en) 2009-12-30 2013-03-12 (주)엘지하우시스 Release film and preparation method thereof
JP2020179517A (en) * 2019-04-23 2020-11-05 凸版印刷株式会社 Decorative sheet
CN111962335A (en) * 2020-09-21 2020-11-20 浙江道明新材料有限公司 Grid release paper and preparation method thereof
JP7364098B2 (en) * 2021-06-29 2023-10-18 Dic株式会社 Acrylic (meth)acrylate resin, active energy ray-curable resin composition, cured product and article

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3130150B2 (en) * 1992-12-10 2001-01-31 三菱製紙株式会社 Release sheet and method for producing the same
JP3945749B2 (en) * 2001-12-18 2007-07-18 リンテック株式会社 Release sheet
JP4447310B2 (en) * 2003-12-26 2010-04-07 三菱化学株式会社 Release paper with emboss and method for manufacturing the same
JP4537844B2 (en) * 2004-12-22 2010-09-08 大日本印刷株式会社 Embossed release paper and synthetic leather using the same
JP4451300B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-14 大日本印刷株式会社 Method for producing synthetic leather using release paper
JP2006264260A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Printing Co Ltd Process release paper

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