JP4982894B2

JP4982894B2 - Cement resistor

Info

Publication number: JP4982894B2
Application number: JP2007202685A
Authority: JP
Inventors: 浩一平沢; 克己高木; 正憲北原
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 2007-08-03
Filing date: 2007-08-03
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2027-08-03
Also published as: JP2009038275A

Description

本発明は、一面を開放した箱体状のケース内に巻線抵抗器等の抵抗体を配置し、セメント材を前記ケース内に充填し前記抵抗体を封止したセメント抵抗器に関する。 The present invention relates to a cement resistor in which a resistor such as a winding resistor is disposed in a box-shaped case with one surface open, a cement material is filled in the case, and the resistor is sealed.

小型で高電力容量の抵抗器として、上記セメント抵抗器が知られている（例えば特許文献１）。上記セメント抵抗器は、抵抗体として例えば銅ニッケル合金等の金属板抵抗材料を用い、上記材料からなる金属板を折り曲げて、箱体状のセラミックケース内に配置し、セメント材で充填・封止したものである。このため、難燃性であり、且つ抵抗値が数十ｍΩ程度以下の低抵抗値が容易に得られ、ＴＣＲも良好であるので、小型で高電力容量の電流検出用抵抗器として広く用いられている。 The cement resistor is known as a small-sized and high-power capacity resistor (for example, Patent Document 1). The above-mentioned cement resistor uses a metal plate resistance material such as a copper-nickel alloy as a resistor, bends the metal plate made of the above material, places it in a box-shaped ceramic case, and fills and seals with a cement material It is a thing. For this reason, it is flame retardant, and a resistance value of several tens of mΩ or less can be easily obtained, and TCR is also good, so it is widely used as a small and high power capacity current detection resistor. ing.

定常時の大電力に耐え、かつパルス耐性も高い抵抗器の代表例として、セメント巻線抵抗器があげられる。しかしながら、セメント巻線抵抗器は、リード線等の配線接続用のリード端子を備えたものが主で、面実装用の接続端子を備えたものは一般的ではない。また、単にリード端子を工夫して面実装用の接続端子に加工しても、発熱する内部抵抗体からの熱流を効率良く実装するプリント基板等に導くことができない。このため、セメントケース及び内部抵抗体の温度が上がりすぎてしまい、はんだ融解や基板焦げ等の不具合が生じ易い。 A typical example of a resistor that can withstand a large amount of power at a constant time and has high pulse resistance is a cement winding resistor. However, cement winding resistors are mainly provided with lead terminals for wiring connection such as lead wires, and those provided with connection terminals for surface mounting are not common. Further, even if the lead terminal is simply devised and processed into a connection terminal for surface mounting, the heat flow from the internal resistor that generates heat cannot be led to a printed circuit board or the like that is efficiently mounted. For this reason, the temperature of a cement case and an internal resistor rises too much, and it is easy to produce malfunctions, such as a solder melting and a board | substrate burn.

また、セメントケースの外側に放熱用ブラケットを設けたセメント抵抗器が知られている。しかしながら、セメントケースとブラケットの密着を確保する事が難しく、言い換えればセメントケースとブラケットの間の熱抵抗を低い一定値に制御する事が難しい。このため、放熱用ブラケットを設けたセメント抵抗器では、同一品種の同一抵抗値であっても通電した時の内部抵抗体の温度上昇にばらつきが生じ易いと考えられる。このため、ワーストケースや経時変化を考慮すると、ブラケットを取り付けた事による定格電力の上昇率をそれ程高く設定する事が出来なく、また、セメントケースとブラケットの間の隙間は振動などにより広がる可能性が高いので、そうなると熱抵抗はますます高くなり、車載機器などに使用した場合には長期信頼性が保てない可能性が高いと考えられる。 Further, a cement resistor having a heat radiating bracket provided outside the cement case is known. However, it is difficult to ensure close contact between the cement case and the bracket, in other words, it is difficult to control the thermal resistance between the cement case and the bracket to a low constant value. For this reason, in the cement resistor provided with the heat radiating bracket, it is considered that even if the resistance value is the same, the variation in temperature rise of the internal resistor when energized is likely to occur. For this reason, considering the worst case and changes over time, the rate of increase in the rated power due to the mounting of the bracket cannot be set so high, and the gap between the cement case and the bracket may expand due to vibration, etc. Therefore, the thermal resistance becomes higher and the possibility that long-term reliability cannot be maintained is high when used for in-vehicle devices.

ところで、抵抗器の熱放散の問題は、小型で高電力容量の抵抗器には重要な問題であり、従来から各種の提案がなされている（例えば特許文献２、３、４）。
特開平１１−２５１１０３号公報特開平６−２７５４０３号公報特開平９−２３７７０１号公報特開２００３−７５０２号公報 By the way, the problem of the heat dissipation of the resistor is an important problem for a small-sized resistor having a high power capacity, and various proposals have been made conventionally (for example, Patent Documents 2, 3, and 4).
JP-A-11-251103 JP-A-6-275403 Japanese Patent Laid-Open No. 9-237701 JP 2003-7502 A

しかしながら、上記セメント巻線抵抗器等においても、さらなる高電力化、小型化、高性能化、高信頼性化が要請されている。 However, the cement winding resistors and the like are also required to have higher power, smaller size, higher performance, and higher reliability.

本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、過負荷耐性が高く、電力容量が大きく、且つ実装基板との接続安定性が高い、面実装可能なセメント抵抗器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a surface-mountable cement resistor having high overload resistance, high power capacity, and high connection stability with a mounting board. To do.

上記課題を解決するため、本発明のセメント抵抗器は、一面を開放した箱体状のケースと、該ケース内に配置した両端にキャップを備えた抵抗体と、前記キャップに接続するとともに前記ケースから一部を露出させた一対の端子部材と、前記ケース内に前記抵抗体と間隔を置いて前記抵抗体の周囲を取り囲むように配置するとともに前記ケースから一部を露出させた金属板と、前記ケース内に充填したセメント材と、を備え、前記端子部材の前記ケースからの露出部分と、前記金属板の前記ケースからの露出部分とを、前記ケースの開放面側の開放面に同一平面上に面実装可能に構成したことを特徴とするものである。 In order to solve the above-described problems, a cement resistor according to the present invention includes a box-shaped case with one open surface, a resistor provided with caps at both ends disposed in the case, and the case connected to the cap and the case. A pair of terminal members that are partially exposed from the metal plate, and a metal plate that is disposed so as to surround the periphery of the resistor with a space from the resistor in the case, and is partially exposed from the case; A cement material filled in the case, wherein the exposed portion of the terminal member from the case and the exposed portion of the metal plate from the case are flush with the open surface on the open surface side of the case It is characterized by being configured to be surface-mountable on the top.

上記本発明によれば、一面を開放した箱体状のケース内に抵抗体を配置し、抵抗体と間隔を置いて、抵抗体の周囲を取り囲むようにケース内に金属板を配置し、セメント材をケース内に充填し、金属板のケースから露出した部分を備えることで、抵抗体の発熱を金属板によって実装基板側へ効率的に放出することができる。 According to the present invention, a resistor is disposed in a box-shaped case having one surface open, a metal plate is disposed in the case so as to surround the resistor, spaced apart from the resistor, and cement. By filling the case with a material and providing a portion exposed from the case of the metal plate, the heat of the resistor can be efficiently released to the mounting substrate side by the metal plate.

特に、実装基板側に十分な冷却効果を有する放熱用パッド（金属層）を備え、該放熱用パッド（金属層）に金属板を接続することで、抵抗体内部の温度上昇を１／３以下に抑え、ケース外表面の温度を１／５以下に抑えることができる。このことから、本発明によれば、略同一サイズのセメント抵抗器で定格電力を３倍にすることが可能である。さらに、金属板は面実装可能に配置された部分を備えた場合には、実装基板に接合する面が増え、実装時に実装基板との固着性が強化される。よって、過負荷耐性が高く、電力容量が大きく、且つ実装基板との接続安定性が高い、面実装可能なセメント抵抗器を提供するという課題が解決される。 In particular, a heat dissipation pad (metal layer) having a sufficient cooling effect is provided on the mounting substrate side, and by connecting a metal plate to the heat dissipation pad (metal layer), the temperature rise inside the resistor is reduced to 1/3 or less. The temperature of the outer surface of the case can be suppressed to 1/5 or less. From this, according to this invention, it is possible to triple a rated power with the cement resistor of the substantially same size. Furthermore, when the metal plate has a portion arranged so as to be surface-mountable, the surface to be bonded to the mounting substrate is increased, and the adhesion to the mounting substrate is enhanced at the time of mounting. Thus, the problem of providing a surface-mountable cement resistor that has high overload resistance, high power capacity, and high connection stability with a mounting board is solved.

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各図中、同一の作用または機能を有する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to the member or element which has the same effect | action or function.

図１は本発明の第１実施形態のセメント抵抗器の概略を示し、図２はその詳細構造を断面図等により示す。一面を開放した箱体状のケース１０の内部には、巻線抵抗器等の抵抗体２０と、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置した金属板３０とが収容され、セメント材４０により封止されている。巻線抵抗器等の抵抗体２０は、その両端にキャップ２１と、キャップ２１に接続したリード端子２２とからなる端子部材を備え、リード端子２２のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に加工され、開放面１１と平行に配置された固定部分２２ａを備える。 FIG. 1 shows an outline of a cement resistor according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a detailed structure thereof by a sectional view and the like. Inside the box-shaped case 10 with one surface opened, a resistor 20 such as a winding resistor and a metal plate 30 arranged so as to surround the resistor 20 are accommodated and sealed with a cement material 40. It has been stopped. A resistor 20 such as a winding resistor includes a terminal member including a cap 21 and a lead terminal 22 connected to the cap 21 at both ends, and a portion of the lead terminal 22 exposed from the case 10 is an open surface of the case. 11 is provided with a fixed portion 22a that is processed so as to be surface-mounted and arranged in parallel with the open surface 11.

金属板３０は、ケース１０の内部で、抵抗体２０と間隔を置いて、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置されている。すなわち、金属板３０は、ケースの底面（実装状態ではケースの上面）１２と抵抗体２０との間に配置された上面部分３０ａと、ケースの側面と抵抗体２０との間に配置された側面部分３０ｂとを備える。金属板のケースから露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に配置された固定部分（開放面１１に沿って平行に外方に延びる実装面部分）３０ｃを備える。 The metal plate 30 is disposed inside the case 10 so as to surround the resistor 20 at a distance from the resistor 20. That is, the metal plate 30 includes a top surface portion 30a disposed between the bottom surface (the upper surface of the case in the mounted state) 12 and the resistor 20, and a side surface disposed between the side surface of the case and the resistor 20. And a portion 30b. The portion of the metal plate exposed from the case includes a fixed portion (mounting surface portion extending outward in parallel along the opening surface 11) 30c so as to be surface-mounted on the opening surface 11 side of the case.

従って、図２（ａ）の正面図に示されるように、ケース１０の実装面（ケースの開放面１１）側には、リード端子２２の面実装可能に配置された固定部分２２ａと、金属板３０の面実装可能に配置された固定部分３０ｃとを備え、これらは同一平面上に面実装が可能となるように配置されている。また、図２（ｃ）（ｄ）のとおり、セメント材４０は、ケースの内部に、開放面１１に到達しないように、充填されている。このため本発明品が回路基板に実装されたとき、リード端子２２はセメント材に埋没した部分と固定部分２２ａとの間の部分において撓むことができるので、本発明品と回路基板との熱収縮による挙動を吸収することができ、長期にわたり安定した固定状態を維持することができる。これは金属板３０においても同様である。 Therefore, as shown in the front view of FIG. 2 (a), on the mounting surface (open surface 11 of the case) side of the case 10, a fixed portion 22a arranged so that the surface of the lead terminal 22 can be mounted, and a metal plate 30 fixed portions 30c arranged so as to be surface-mountable, and these are arranged so as to be surface-mountable on the same plane. Further, as shown in FIGS. 2C and 2D, the cement material 40 is filled in the case so as not to reach the open surface 11. For this reason, when the product of the present invention is mounted on the circuit board, the lead terminal 22 can be bent at a portion between the portion buried in the cement material and the fixed portion 22a. The behavior due to contraction can be absorbed, and a stable fixed state can be maintained over a long period of time. The same applies to the metal plate 30.

図３は、従来のセメント抵抗器の実装状態の温度分布のシミュレーション結果を示す。実装する印刷配線基板５０には、抵抗器の電極用パッド（導電層）５１を備え、抵抗器のリード端子の固定部分２２ａがはんだ接合により固定されている。なお、図３は左半分のみを示し、右半分は対称であるため、記載を省略している。また、温度分布は抵抗器の電極用パッド５１の熱容量が十分に大きいと仮定し、その部分からの温度上昇を示す。 FIG. 3 shows a simulation result of a temperature distribution in a mounting state of a conventional cement resistor. The printed wiring board 50 to be mounted includes a resistor electrode pad (conductive layer) 51, and a fixed portion 22a of the lead terminal of the resistor is fixed by soldering. Note that FIG. 3 shows only the left half, and the right half is symmetric, so that the description is omitted. Further, the temperature distribution assumes that the heat capacity of the electrode pad 51 of the resistor is sufficiently large, and shows a temperature rise from that portion.

シミュレーションでは、ケース１０は４０ｍｍ（Ｌ）×１９ｍｍ（Ｗ）×１５ｍｍ（Ｈ）のステアタイトを用い、長さ２０ｍｍ、直径４ｍｍのグラスロービング（ガラス芯）の周囲に０．５ｍｍ厚の抵抗体を配置し、充填材として結晶シリカを用い、定格電力５Ｗを供給した状態を示す。抵抗器の電極用パッド５１の温度を基準とし、発熱量が最も大きい抵抗器中央部では８０〜９０℃程度迄温度が上昇し、ケース外表面では３０〜６０℃程度迄温度が上昇することが分かる。 In the simulation, the case 10 uses 40 mm (L) × 19 mm (W) × 15 mm (H) steatite, and a resistor having a thickness of 0.5 mm around a glass roving (glass core) having a length of 20 mm and a diameter of 4 mm. It shows a state in which a rated power of 5 W is supplied using crystalline silica as a filler. Based on the temperature of the electrode pad 51 of the resistor, the temperature rises to about 80 to 90 ° C. at the center of the resistor where the amount of heat generation is the largest, and the temperature rises to about 30 to 60 ° C. on the outer surface of the case. I understand.

これに対し、図４は本発明のセメント抵抗器の実装状態の温度分布のシミュレーション結果を示す。実装する印刷配線基板５０には、抵抗器の電極用パッド５１の他に放熱用パッド（金属層）５２を備え、抵抗器のリード端子の固定部分２２ａが電極用パッド５１に、金属板３０の固定部分３０ｃが放熱用パッド５２にそれぞれはんだ接合により固定されている。 On the other hand, FIG. 4 shows the simulation result of the temperature distribution of the mounting state of the cement resistor of the present invention. The printed wiring board 50 to be mounted includes a heat dissipation pad (metal layer) 52 in addition to the electrode pad 51 of the resistor, and the fixed portion 22 a of the lead terminal of the resistor is connected to the electrode pad 51 and the metal plate 30. The fixed portions 30c are fixed to the heat dissipation pads 52 by solder joints.

なお、放熱用パッド５２は、印刷配線基板５０を貫通するサーマルビア５４により印刷配線基板５０の裏面側に設けたベタ電極パターン５３に接続し、金属板３０の冷却効果を高めるようにしている。また、金属板３０を接続固定する放熱パッドを備えた熱伝導のよいアルミ基板やセラミック基板に実装した場合にも、高い放熱効果が得られる。この場合の放熱用パッドは単に基板上に設けたランドで良く、基板を貫通するサーマルビアは設けなくてもよい。 The heat dissipating pad 52 is connected to a solid electrode pattern 53 provided on the back side of the printed wiring board 50 by a thermal via 54 penetrating the printed wiring board 50 so as to enhance the cooling effect of the metal plate 30. Further, when mounted on a heat conductive aluminum substrate or ceramic substrate provided with a heat radiation pad for connecting and fixing the metal plate 30, a high heat radiation effect can be obtained. In this case, the heat dissipating pad may simply be a land provided on the substrate, and a thermal via penetrating the substrate may not be provided.

金属板３０は、厚さ０．５ｍｍの銅板を用い、上面部分３０ａが１８ｍｍ（Ｌ）×１１ｍｍ（Ｗ）であり、側面部分３０ｂが１８ｍｍ（Ｌ）×１２．５ｍｍ（Ｈ）であり、固定部分３０ｃが１８ｍｍ（Ｌ）×４ｍｍ（Ｗ）である。上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂには、幅１ｍｍで長さが全幅（Ｗ）または全高（Ｈ）に近いスリット（開口）が１ｍｍ間隔で、略全長（Ｌ）に渡って設けられている。 The metal plate 30 is a copper plate having a thickness of 0.5 mm, the upper surface portion 30 a is 18 mm (L) × 11 mm (W), the side surface portion 30 b is 18 mm (L) × 12.5 mm (H), and is fixed. The portion 30c is 18 mm (L) × 4 mm (W). In the upper surface portion 30a and the side surface portion 30b, slits (openings) having a width of 1 mm and a length close to the full width (W) or the full height (H) are provided at an interval of 1 mm over substantially the entire length (L).

図４に示す温度分布のシミュレーション結果は、ケースの寸法、抵抗体の寸法および印加電力は、従来例と同じであるが、抵抗体２０を取り囲むように配置した金属板３０（上面部分３０ａ、側面部分３０ｂ）により、抵抗体２０の発熱が効果的に吸収され、固定部分３０ｃから熱容量が十分に大きい放熱用パッド５２に伝熱する。実際には、放熱用パッド５２から、印刷配線基板５０を貫通するサーマルビア５４により印刷配線基板５０の裏面側に設けたベタ電極パターン５３に伝熱する等の冷却効果の高い配線パターンを採用することが好ましい。 The simulation result of the temperature distribution shown in FIG. 4 shows that the case dimensions, the resistor dimensions, and the applied power are the same as those in the conventional example, but the metal plate 30 (upper surface portion 30a, side surface) arranged so as to surround the resistor 20 is shown. The heat generated by the resistor 20 is effectively absorbed by the portion 30b), and is transferred from the fixed portion 30c to the heat radiation pad 52 having a sufficiently large heat capacity. Actually, a wiring pattern having a high cooling effect is adopted, such as transferring heat from the heat radiation pad 52 to the solid electrode pattern 53 provided on the back surface side of the printed wiring board 50 by the thermal via 54 penetrating the printed wiring board 50. It is preferable.

これにより、大幅に抵抗体２０の温度上昇を抑制することができ、抵抗体中央部でも３０〜４０℃程度に温度上昇を抑制することができ、ケース外表面では０〜１０℃に温度上昇を抑制することができる。従って、金属板３０が無い従来例と比較して、抵抗体内部で温度上昇は１／３程度に、ケース外表面では温度上昇は１／５程度に抑制することができる。このことは、同一寸法のセメント抵抗器において、金属板３０を設け、印刷配線基板に設けた放熱用パッド（冷却用パッド）に接続することで、定格電力を３倍とすることができるうえ、ケース表面温度は従来品の定格電力時の温度上昇以下に抑えることが可能となると予想される。 Thereby, the temperature rise of the resistor 20 can be significantly suppressed, the temperature rise can be suppressed to about 30 to 40 ° C. even at the center of the resistor, and the temperature rise to 0 to 10 ° C. on the outer surface of the case. Can be suppressed. Therefore, compared with the conventional example without the metal plate 30, the temperature rise can be suppressed to about 1/3 inside the resistor, and the temperature rise can be suppressed to about 1/5 on the outer surface of the case. This is because, in a cement resistor of the same size, the rated power can be tripled by providing the metal plate 30 and connecting it to a heat dissipation pad (cooling pad) provided on the printed wiring board. The case surface temperature is expected to be kept below the temperature rise at the rated power of the conventional product.

さらに、セメント抵抗器において、金属板３０を設け、印刷配線基板５０に設けた放熱用パッド５２に接続することで、セメント抵抗器の印刷配線基板への固着強度を向上することができる。すなわち、従来例では、セメント抵抗器と印刷配線基板とは、熱膨張係数が大きく異なり、セメント抵抗器の温度上昇により大きな熱応力が発生し、リード端子のはんだ接合部でクラックが発生するという問題がある。これに対し、本発明のセメント抵抗器では、金属板３０の実装面部分３０ｃを印刷配線基板の放熱用パッド５２に接続することで、温度上昇を小さくでき熱応力を低減できるうえ、はんだ接合面積を大きくすることができ、固着強度を高め、実装の信頼性を高めることができる。 Furthermore, in the cement resistor, the metal plate 30 is provided and connected to the heat dissipation pad 52 provided on the printed wiring board 50, whereby the strength of fixing the cement resistor to the printed wiring board can be improved. That is, in the conventional example, the coefficient of thermal expansion of the cement resistor and the printed wiring board are greatly different, and a large thermal stress is generated due to the temperature rise of the cement resistor, and a crack is generated in the solder joint portion of the lead terminal. There is. On the other hand, in the cement resistor of the present invention, the mounting surface portion 30c of the metal plate 30 is connected to the heat radiation pad 52 of the printed wiring board, so that the temperature rise can be reduced and the thermal stress can be reduced. Can be increased, fixing strength can be increased, and mounting reliability can be increased.

図５は、本発明の第２実施形態のセメント抵抗器を示す。この実施形態においても、一面を開放した箱体状のケース１０の内部には、巻線抵抗器等の抵抗体２０と、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置した金属板３０とが配置され、セメント材４０により封止されていて、巻線抵抗器等の抵抗体２０は、その両端にキャップ２１と、キャップ２１に接続したリード端子２２とからなる端子部材を備える点は、第１実施形態と同様である。また、リード端子２２のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に、開放面１１と平行に配置された部分を備える点も同様である。 FIG. 5 shows a cement resistor according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment as well, a resistor 20 such as a winding resistor and a metal plate 30 disposed so as to surround the periphery of the resistor 20 are disposed inside the box-shaped case 10 whose one surface is open. The first embodiment is that the resistor 20 such as a winding resistor is sealed with a cement material 40 and includes a terminal member including a cap 21 and a lead terminal 22 connected to the cap 21 at both ends thereof. It is the same as the form. Moreover, the part exposed from the case 10 of the lead terminal 22 is the same also in the point provided with the part arrange | positioned in parallel with the open surface 11 so that surface mounting is possible at the open surface 11 side of a case.

第１実施形態と相違するのは、ケースから露出した部分に、丸線のリード端子２２をつぶして平板状にしたリード端子部分２２ｄを備えた点である。すなわち、図６（ａ）は実装面（ケースの開放面）に平行な方向から見た図であり、図６（ｂ）は実装面（ケースの開放面）に垂直な方向から見た図である。図示するように、リード端子２２は、実装面（ケースの開放面）に垂直な方向につぶされ、実装面（ケースの開放面）に平行な方向に扁平となっている。これにより、リード端子２２は、ケースの開放面１１側に開放面と平行且つ扁平な部分を備え、丸棒と比較して面実装の接合面積を広げることができる。 The difference from the first embodiment is that a portion exposed from the case is provided with a lead terminal portion 22d in which a round lead terminal 22 is crushed into a flat plate shape. 6A is a view seen from a direction parallel to the mounting surface (open surface of the case), and FIG. 6B is a view seen from a direction perpendicular to the mounting surface (open surface of the case). is there. As shown in the figure, the lead terminal 22 is crushed in a direction perpendicular to the mounting surface (open surface of the case) and flat in a direction parallel to the mounting surface (open surface of the case). Thereby, the lead terminal 22 is provided with a flat portion parallel to the open surface on the open surface 11 side of the case, so that the surface mounting area can be increased as compared with the round bar.

図７は、本発明の第３実施形態のセメント抵抗器を示す。この実施形態においても、一面を開放した箱体状のケース１０の内部には、巻線抵抗器等の抵抗体２０と、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置した金属板３０とが配置され、セメント材４０により封止されていて、巻線抵抗器等の抵抗体２０は、その両端にキャップ部２３と、キャップ部２３に接続した端子部材を備える点は、第１および第２実施形態と同様である。また、端子部材のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に、開放面１１と平行に配置された部分を備える点も同様である。また、金属板３０は、ケースの底面（実装状態ではケースの上面）１２と抵抗体２０との間に配置された上面部分３０ａと、ケースの側面と抵抗体２０との間に配置された側面部分３０ｂとを備え、金属板のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に配置された実装面部分３０ｃとを備える点も、第１および第２実施形態と同様である。 FIG. 7 shows a cement resistor according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment as well, a resistor 20 such as a winding resistor and a metal plate 30 disposed so as to surround the periphery of the resistor 20 are disposed inside the box-shaped case 10 whose one surface is open. The first and second embodiments are that the resistance body 20 such as a winding resistor is sealed with a cement material 40 and includes a cap portion 23 and a terminal member connected to the cap portion 23 at both ends thereof. It is the same. Moreover, the part exposed from the case 10 of a terminal member is the same also in the point provided with the part arrange | positioned in parallel with the open surface 11 so that surface mounting is possible at the open surface 11 side of a case. The metal plate 30 includes an upper surface portion 30a disposed between the bottom surface 12 of the case (the upper surface of the case in the mounted state) and the resistor 20, and a side surface disposed between the side surface of the case and the resistor 20. Similarly to the first and second embodiments, the portion exposed from the case 10 of the metal plate is provided with a mounting surface portion 30c disposed so as to be surface-mountable on the open surface 11 side of the case. It is.

この実施形態では、図８に示すように、板状端子部２４とキャップ部２３とを有する端子部材を抵抗体２０の両端部に備えている。板状端子部２４は折り曲げられ、端子部材のケース１０から露出した部分は折り曲げ加工が施され、ケース１０の開放した面側に面実装可能に配置された実装面部分２４ｃを備える。ここで、板状端子部２４とキャップ部２３とは、図７（ａ）に示すように一体に金属材料により形成されている。従って、製造段階では、キャップ部２３を抵抗体２０の両端部に間挿し、キャップ部２３の円筒部をかしめ、かしめ部２３ａを形成する（図９（ａ）参照）ことで、容易に端子部材を抵抗体２０に装着することが可能である。 In this embodiment, as shown in FIG. 8, a terminal member having a plate-like terminal portion 24 and a cap portion 23 is provided at both ends of the resistor 20. The plate-like terminal portion 24 is bent, and a portion exposed from the case 10 of the terminal member is subjected to a bending process, and includes a mounting surface portion 24c disposed on the open surface side of the case 10 so as to be surface-mountable. Here, the plate-like terminal portion 24 and the cap portion 23 are integrally formed of a metal material as shown in FIG. Therefore, in the manufacturing stage, the cap member 23 is inserted into both end portions of the resistor 20, the cylindrical portion of the cap portion 23 is caulked, and the caulking portion 23a is formed (see FIG. 9A), so that the terminal member can be easily formed. Can be mounted on the resistor 20.

この実施形態では、端子部材として、平板状の板状端子部２４を用いるので、金属板３０による熱伝導に加え、抵抗体２０の両端からの熱伝導が増加し、実装基板への熱伝導性をさらに良好なものとすることができる。さらに印刷配線基板等の実装基板への固着性を向上することができる。なお、平板状の板状端子部２４は、図９（ｂ）に示すように、キャップ部２３の直径よりも広幅の板状端子部２４ａを用いてもよい。これによりさらに実装基板への熱伝導性および固着性を高めることができる。 In this embodiment, since the flat plate-like terminal portion 24 is used as the terminal member, in addition to heat conduction by the metal plate 30, heat conduction from both ends of the resistor 20 is increased, and heat conductivity to the mounting substrate is increased. Can be further improved. Furthermore, the adherence to a mounting board such as a printed wiring board can be improved. The flat plate-like terminal portion 24 may be a plate-like terminal portion 24a having a width wider than the diameter of the cap portion 23, as shown in FIG. As a result, the thermal conductivity and adhesion to the mounting substrate can be further improved.

次に、上記各種の実施形態に用いられる抵抗体の具体例について説明する。抵抗体２０は、巻線抵抗器、皮膜抵抗器、セラミック抵抗器等の丸棒型の抵抗器や空芯コイル状の抵抗器など、各種の抵抗器を用いることができる。図１０（ａ）は完成段階の巻線抵抗器の例を示し、図１０（ｂ）はその製造段階の例を示す。グラスロービングによりガラス芯２０ｇを形成しつつ、ＮｉＣｒまたはＣｕＮｉ等の抵抗合金線を巻回し、所要の長さで切断し、ガラス芯２０ｇの周囲に抵抗合金線を巻回した抵抗体２０を製作する。そして、両端部にキャップ２１を嵌め込み、かしめ加工によりかしめ部２１ａを形成し、キャップ２１を抵抗体２０に固定する。そして、リード線２２をスポット溶接等によりキャップ２１に固定することで、巻線抵抗器が完成する。 Next, specific examples of resistors used in the various embodiments will be described. As the resistor 20, various resistors such as a round resistor such as a winding resistor, a film resistor, and a ceramic resistor, and an air-core coil resistor can be used. FIG. 10A shows an example of a winding resistor in a completed stage, and FIG. 10B shows an example of its manufacturing stage. While forming a glass core 20g by glass roving, a resistance alloy wire such as NiCr or CuNi is wound, cut to a required length, and a resistance body 20 is produced in which a resistance alloy wire is wound around the glass core 20g. . Then, the cap 21 is fitted into both ends, and the caulking portion 21 a is formed by caulking, and the cap 21 is fixed to the resistor 20. Then, the winding resistor is completed by fixing the lead wire 22 to the cap 21 by spot welding or the like.

図１１は、抵抗皮膜抵抗器の例を示し、図１１（ａ）はトリミング前の状態を示し、図１１（ｂ）はトリミング後の状態を示す。この抵抗器は、まず円柱状のアルミナ等の碍子を準備し、その表面に抵抗皮膜を着膜する。抵抗皮膜としては、ＮｉＣｒ等の金属皮膜、ＳｎＯ_２等の酸化金属皮膜、カーボン等の炭素皮膜などがある。そして、両端部にキャップ２１を嵌め込み、キャップ２１を抵抗体２０に固定し、リード端子２２をスポット溶接等によりキャップ２１に固定することで、抵抗皮膜抵抗器が完成する（図１１（ａ）参照）。さらに、必要に応じてレーザまたはラバーカッタにてスパイラルトリミングを行い、抵抗値が調整された抵抗皮膜抵抗器が完成する（図１１（ｂ）参照）。また、抵抗ペーストを碍子の表面に塗布し、高温で焼成したメタルグレーズ抵抗器も利用が可能である。 FIG. 11 shows an example of a resistive film resistor, FIG. 11 (a) shows a state before trimming, and FIG. 11 (b) shows a state after trimming. This resistor first prepares a cylindrical insulator such as alumina and deposits a resistance film on the surface thereof. Examples of the resistance film include a metal film such as NiCr, a metal oxide film such as SnO ₂ , and a carbon film such as carbon. Then, the cap 21 is fitted into both ends, the cap 21 is fixed to the resistor 20, and the lead terminal 22 is fixed to the cap 21 by spot welding or the like, thereby completing the resistance film resistor (see FIG. 11A). ). Furthermore, if necessary, spiral trimming is performed with a laser or rubber cutter to complete a resistance film resistor whose resistance value is adjusted (see FIG. 11B). Also, a metal glaze resistor obtained by applying a resistance paste to the surface of the insulator and firing at a high temperature can be used.

また、図１１（ａ）の抵抗器と同じ外観を有する抵抗器として、セラミック抵抗器がある。これは、抵抗体２０自体がバルクのセラミック抵抗体であり、両端部にキャップ２１を嵌め込み、さらにリード線２２をスポット溶接等により固定したものである。なお、セラミック抵抗体は、ＳｎＯ_２またはＳｂＯ_２とタルクとを混練して成形後、高温で焼成することにより形成する。 Moreover, there exists a ceramic resistor as a resistor which has the same external appearance as the resistor of Fig.11 (a). In this case, the resistor 20 itself is a bulk ceramic resistor, and caps 21 are fitted into both ends, and the lead wire 22 is fixed by spot welding or the like. The ceramic resistor is formed by kneading and molding SnO ₂ or SbO ₂ and talc and then firing at a high temperature.

図１２は、セラミック芯巻線抵抗器の例を示す。この抵抗器は、円柱状のセラミック碍子２０ａの両端部にキャップ２１を嵌め込み、ＮｉＣｒまたはＣｕＮｉ等の抵抗合金線の一端２０ｃを一方のキャップ２１に溶接により固定し、抵抗合金線２０ｂを碍子２０ａに巻回し、抵抗合金線２０ｂの他方の端部２０ｃを他方のキャップ２１に溶接により固定したものである。さらに、図示しないリード線等の端子部材をキャップ２１に溶接等により固定する。 FIG. 12 shows an example of a ceramic core winding resistor. In this resistor, caps 21 are fitted into both ends of a cylindrical ceramic insulator 20a, one end 20c of a resistance alloy wire such as NiCr or CuNi is fixed to one cap 21 by welding, and the resistance alloy wire 20b is attached to the insulator 20a. The other end 20c of the resistance alloy wire 20b is fixed to the other cap 21 by welding. Further, a terminal member such as a lead wire (not shown) is fixed to the cap 21 by welding or the like.

また、セメント抵抗器用の抵抗体として、抵抗合金線をらせん状に巻回した空芯らせん状抵抗器を用いるようにしてもよい。この場合には、ケース内部の長手方向長さを有効に利用でき、且つ芯材およびキャップが不要であるので、低コストで熱放散性の良好な抵抗体が得られる。 Moreover, you may make it use the air core spiral resistor which wound the resistance alloy wire helically as a resistor for cement resistors. In this case, since the length in the longitudinal direction inside the case can be used effectively, and a core material and a cap are unnecessary, a resistor with good heat dissipation can be obtained at low cost.

次に、上記各種の実施形態に用いられる金属板の具体例について、図１３を参照して説明する。（ａ）は基本的な構造例を示すもので、金属板３０は、ケースの底面と抵抗体との間に配置される上面部分３０ａと、ケースの側面と抵抗体との間に配置される側面部分３０ｂと、ケースの開放面に沿って平行に外方に延びる実装面部分３０ｃとを備える。金属板３０は、Ｃｕ等の熱伝導性の良好な金属材料を用いて製作される。これにより、抵抗体２０と間隔を置いて、抵抗体２０の周囲を取り囲むように金属板３０をケース１０内に配置し、金属板のケースから露出した部分は、ケースの開放した面側に面実装可能に配置された実装面部分３０ｃを備えることから、実装基板側に導電性パターンを設け、該層に金属板の実装面部分を接続することで、金属板の部分３０ａ，３０ｂが抵抗体から吸収した熱を速やかに実装基板側に逃がすことができる。 Next, specific examples of the metal plate used in the various embodiments will be described with reference to FIG. (A) shows a basic structural example, and the metal plate 30 is disposed between the upper surface portion 30a disposed between the bottom surface of the case and the resistor, and between the side surface of the case and the resistor. A side surface portion 30b and a mounting surface portion 30c extending outward in parallel along the open surface of the case are provided. The metal plate 30 is manufactured using a metal material having good thermal conductivity such as Cu. Thus, the metal plate 30 is disposed in the case 10 so as to surround the resistor 20 with a space from the resistor 20, and the portion of the metal plate exposed from the case faces the open surface side of the case. Since the mounting surface portion 30c is disposed so as to be mountable, the conductive plate is provided on the mounting substrate side, and the metal plate portions 30a and 30b are connected to the resistor by connecting the mounting surface portion of the metal plate to the layer. The heat absorbed from the heat can be quickly released to the mounting substrate side.

図１３（ｂ）は、（ａ）の改良例を示すもので、上面部３０ａが半円状をなしている。このため、半円状の金属板の軸芯に抵抗体の軸芯が位置するのであれば、抵抗体２０と金属板３０ａとが同心状に配置されることになり、抵抗体と金属板との距離を略一定に保つことができ、金属板の吸熱効率を高めることができる。 FIG. 13B shows an improved example of FIG. 13A, and the upper surface portion 30a has a semicircular shape. For this reason, if the axis of the resistor is positioned on the axis of the semicircular metal plate, the resistor 20 and the metal plate 30a are arranged concentrically, and the resistor and the metal plate Can be kept substantially constant, and the heat absorption efficiency of the metal plate can be increased.

図１３（ｃ）は、（ａ）の改良例を示すもので、上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂに、スリット状の開口部３０ｅ，３０ｄをそれぞれ設けたものである。開口部３０ｅ，３０ｄを設けることで、セメント材を注入して封止する際に、セメント材を上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂの内部および裏側にスムーズに充填することができる。特に、金属板３０の上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂとケースの内面との間にスペースができることを抑制することができる。 FIG. 13C shows an improved example of FIG. 13A, in which slit-shaped openings 30e and 30d are provided on the upper surface portion 30a and the side surface portion 30b, respectively. By providing the openings 30e and 30d, when the cement material is injected and sealed, the cement material can be smoothly filled inside and on the back side of the upper surface portion 30a and the side surface portion 30b. In particular, it is possible to suppress a space from being formed between the upper surface portion 30a and the side surface portion 30b of the metal plate 30 and the inner surface of the case.

さらに、開口部を設けることで、熱応力の分散が可能である。すなわち、銅などの金属板とセメント材とは、熱膨張係数が異なり、頻繁に膨張・収縮が繰り返されると、セメント材にクラックが生じ剥離等の問題が生じる恐れがある。しかしながら、開口部を設けることで開口部内にセメント材が充填され、熱応力を分散できることから、上記の問題の発生を防止することができる。 Furthermore, thermal stress can be dispersed by providing the opening. That is, the metal plate such as copper and the cement material have different coefficients of thermal expansion, and if expansion and contraction are frequently repeated, the cement material may crack and cause problems such as peeling. However, the provision of the opening fills the opening with a cement material and can disperse the thermal stress, thereby preventing the occurrence of the above problem.

しかしながら、開口部を設けることは、金属板内部で熱抵抗を増加させ、伝熱性を低下させる可能性がある。そこで、図１３（ｄ）に示すように、最も高温になる部分（抵抗体に最も近くなる部分）３０ｆ、３０ｇに、開口部を設けないようにしたものである。すなわち、上面部分３０ａでは、開口３０ｅ，３０ｅを分断するように、抵抗体２０の長手方向に沿って開口部を設けない領域３０ｆを設け、側面部分３０ｂでは、開口３０ｄ，３０ｄを分断するように抵抗体２０の長手方向に沿って開口部を設けない領域３０ｇを設けたものである。これにより、開口部を設けることでセメント材の良好な充填や熱応力の分散を可能とすると共に、最も高温になる部分（抵抗体に最も近くなる部分）３０ｆ、３０ｇに開口部を設けないことで、抵抗体２０からの良好な吸熱性を維持することができる。 However, providing the opening may increase the thermal resistance inside the metal plate and reduce the heat transfer property. Therefore, as shown in FIG. 13 (d), openings are not provided in the highest temperature portions (the portions closest to the resistor) 30f, 30g. That is, the upper surface portion 30a is provided with a region 30f where no opening is provided along the longitudinal direction of the resistor 20 so as to divide the openings 30e, 30e, and the side surface portion 30b is divided with the openings 30d, 30d. A region 30 g where no opening is provided along the longitudinal direction of the resistor 20 is provided. Thus, by providing the opening, it is possible to satisfactorily fill the cement material and disperse the thermal stress, and do not provide the opening in the highest temperature portions (the portions closest to the resistor) 30f and 30g. Thus, good heat absorption from the resistor 20 can be maintained.

次に、上記各種の実施形態に用いられる箱体状のケースの具体例について、図１４乃至図１６を参照して説明する。図１４に示すケースは、一面１１を開放し、底面（実装時には上面となる）１２を有する有底箱体状のケースであり、内部に段差等を設けないシンプルな構造のものである。ケースは、通常ステアタイトなどを用いて製作される。しかしながら、本発明のセメント抵抗器においては、抵抗体２０を取り囲むように配置した金属板３０を備えることで、金属板３０の冷却効果によりケース部分の温度上昇は０〜１０℃程度と僅かなものである（図４参照）。従って、プラスチック材料を用いたケースをセメント抵抗器に採用することが可能となり、プラスチック材料を用いることから、ケースの薄型化、高精度化、低コスト化が可能となる。プラスチック材料としては、ＰＰＥＫ、ＬＣＰ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂（インジェクション成形）、エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂（トランスファー成形）などを用いることができる。 Next, specific examples of the box-shaped case used in the various embodiments will be described with reference to FIGS. The case shown in FIG. 14 is a bottomed box-like case having one surface 11 open and a bottom surface (upper surface at the time of mounting) 12, and has a simple structure without a step or the like inside. The case is usually manufactured using steatite or the like. However, in the cement resistor of the present invention, by providing the metal plate 30 disposed so as to surround the resistor 20, the temperature rise of the case portion is as small as about 0 to 10 ° C. due to the cooling effect of the metal plate 30. (See FIG. 4). Accordingly, a case using a plastic material can be used for the cement resistor, and since the plastic material is used, the case can be made thin, highly accurate, and low in cost. As the plastic material, thermoplastic resins such as PPEK, LCP, and PPS (injection molding), thermosetting resins such as epoxy and phenol (transfer molding), and the like can be used.

図１５に示すケースは、ケース１０の長手方向両端面に、ケース１０の開放面１１から中央部に向けて延びる狭幅の切り欠き１０ｋを設けたものである。切り欠き１０ｋは、抵抗体２０の両端のキャップ２１の中央から垂直に延びるリード端子２２を収容し、リード端子２２をケース１０から外部に導出するのに好適である（本発明の第２実施形態のセメント抵抗器（図５）を参照）。その他の点は、図１４に示すケースと同様である。 The case shown in FIG. 15 is provided with a notch 10k having a narrow width extending from the open surface 11 of the case 10 toward the central portion on both end surfaces of the case 10 in the longitudinal direction. The notch 10k is suitable for accommodating the lead terminal 22 extending perpendicularly from the center of the cap 21 at both ends of the resistor 20, and leading the lead terminal 22 out of the case 10 (second embodiment of the present invention). Cement resistor (see Figure 5). Other points are the same as the case shown in FIG.

図１６に示すケースは、箱体状のケース１０の両端面の内側に段部１０ｍを設け、該段部１０ｍに切り欠き１０ｎを設けたものである。切り欠き１０ｎは、抵抗体２０の両端のキャップ２１の中央から垂直に延びるリード端子２２を折り曲げ、折り曲げた部分を収容するのに好適である（図２の本発明の第１実施形態のセメント抵抗器を参照）。なお、この実施形態では、折り曲げられたリード端子２２は、切り欠き１０ｎの壁面に沿ってケースの開放面１１に対して垂直方向に延び、開放面１１からケース外部に露出したところで再度折り曲げられ、開放面１１に沿って平行にケースの両端面外側に延び、面実装可能に配置されている。 In the case shown in FIG. 16, a stepped portion 10m is provided inside the both end faces of the box-like case 10, and a notch 10n is provided in the stepped portion 10m. The notch 10n is suitable for bending the lead terminal 22 extending vertically from the center of the cap 21 at both ends of the resistor 20, and accommodating the bent portion (the cement resistor of the first embodiment of the present invention in FIG. 2). See table). In this embodiment, the bent lead terminal 22 extends in a direction perpendicular to the open surface 11 of the case along the wall surface of the notch 10n, and is bent again when exposed from the open surface 11 to the outside of the case. It extends parallel to the open surface 11 to the outside of both end surfaces of the case, and is arranged so as to be surface-mountable.

次に、本発明のセメント抵抗器の製造方法について、第１実施形態のセメント抵抗器を例として説明する。まず、図１６に示す段部１０ｍと切り欠き１０ｎとを備えたケース１０を準備する。そして、図１５に示す上面部分３０ａと側面部分３０ｂと実装面部分３０ｃとを備えた金属板３０を、ケース１０の中央部に挿入し、実装面部分３０ｃをケース１０の側壁の上面に載置する。次に、リード端子２２をケースの形状に合わせて折り曲げた抵抗器を、折り曲げ部が切り欠き１０ｎに位置するように載置する。この時、金属板３０の上面部分３０ａと側面部分３０ｂとが抵抗体２０を取り囲むように位置する。そして、アルミナ粉末やシリカ粉末を含むペースト状のセメント材を、ディスペンサを使って抵抗体２０および金属板３０を配置したケース内部に充填し、加温硬化によりセメント封止体を形成する。セメント材４０はケースの開放面１１に到達しないように充填される。そして、ケース外部に露出した金属部分に必要に応じてはんだ処理等を施して、セメント抵抗器が完成する。 Next, the cement resistor manufacturing method of the present invention will be described by taking the cement resistor of the first embodiment as an example. First, the case 10 provided with the step part 10m and the notch 10n shown in FIG. 16 is prepared. Then, the metal plate 30 including the upper surface portion 30a, the side surface portion 30b, and the mounting surface portion 30c shown in FIG. 15 is inserted into the central portion of the case 10, and the mounting surface portion 30c is placed on the upper surface of the side wall of the case 10. To do. Next, the resistor in which the lead terminal 22 is bent according to the shape of the case is placed so that the bent portion is positioned in the notch 10n. At this time, the upper surface portion 30 a and the side surface portion 30 b of the metal plate 30 are positioned so as to surround the resistor 20. Then, a paste-like cement material containing alumina powder or silica powder is filled into the case in which the resistor 20 and the metal plate 30 are arranged using a dispenser, and a cement sealing body is formed by heat curing. The cement material 40 is filled so as not to reach the open surface 11 of the case. Then, the metal part exposed to the outside of the case is subjected to a soldering process or the like as necessary to complete the cement resistor.

なお、上記実施形態では、金属板としてＣｕ板を用いる例について説明したが、Ｃｕ板にＮｉメッキ、Ｓｎメッキを予め施しておくことが好ましい。Ｃｕの酸化を抑制すると共に、実装面部分で実装基板とのハンダ接合性を良好なものとすることができる。また、Ｃｕ板以外にも、アルミ板、ステンレス鋼板等を用いることも可能である。 In the above embodiment, an example in which a Cu plate is used as the metal plate has been described. However, it is preferable that the Cu plate is preliminarily subjected to Ni plating and Sn plating. While suppressing the oxidation of Cu, the soldering property with the mounting substrate can be improved at the mounting surface portion. In addition to the Cu plate, an aluminum plate, a stainless steel plate or the like can be used.

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。 Although one embodiment of the present invention has been described so far, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be implemented in various forms within the scope of the technical idea.

本発明の第１実施形態のセメント抵抗器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cement resistor of 1st Embodiment of this invention. 上記セメント抵抗器の（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣＣ線に沿った断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＤＤ線に沿った断面図である。(A) of the said cement resistor is a front view, (b) is a side view, (c) is sectional drawing along CC line of (a), (d) is DD of (b). It is sectional drawing along a line. 従来のセメント抵抗器について、実装状態でのケース内部温度分布のシミュレーション結果を示す図である。左右対称のため、左半分のみを図示している。It is a figure which shows the simulation result of case internal temperature distribution in the mounting state about the conventional cement resistor. Because of left-right symmetry, only the left half is shown. 本発明のセメント抵抗器について、実装状態でのケース内部温度分布のシミュレーション結果を示す図である。左右対称のため、左半分のみを図示している。It is a figure which shows the simulation result of case internal temperature distribution in the mounting state about the cement resistor of this invention. Because of left-right symmetry, only the left half is shown. 本発明の第２実施形態のセメント抵抗器の（ａ）は（ｂ）のＡＡ線に沿った断面図であり、（ｂ）は側面図である。(A) of the cement resistor of 2nd Embodiment of this invention is sectional drawing along the AA line of (b), (b) is a side view. 端子部材（リード端子）をつぶして扁平化した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which crushed and flattened the terminal member (lead terminal). 本発明の第３実施形態のセメント抵抗器の（ａ）は（ｂ）のＡＡ線に沿った断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢＢ線に沿った断面図である。(A) of the cement resistor of 3rd Embodiment of this invention is sectional drawing along the AA line of (b), (b) is sectional drawing along the BB line of (a). 板状端子部とキャップ部とを有する端子部材を両端部に備えた抵抗体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the resistor provided with the terminal member which has a plate-shaped terminal part and a cap part in both ends. 図８の抵抗体の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the resistor of FIG. 巻線抵抗器の構成例を示す斜視図であり、（ａ）は完成段階を示し、（ｂ）は製造段階を示す。It is a perspective view which shows the structural example of a winding resistor, (a) shows a completion stage, (b) shows a manufacture stage. 皮膜抵抗器の構成例を示す斜視図であり、（ａ）はトリミング前の状態を示し、（ｂ）はトリミング後の状態を示す。It is a perspective view which shows the structural example of a film resistor, (a) shows the state before trimming, (b) shows the state after trimming. セラミック芯巻線抵抗器の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a ceramic core winding resistor. 金属板の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a metal plate. 第１の箱体状のケースの（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は底面図である。(A) of a 1st box-shaped case is a front view, (b) is a side view, (c) is a bottom view. 第２の箱体状のケースの（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は底面図である。(A) of a 2nd box-shaped case is a front view, (b) is a side view, (c) is a bottom view. 第３の箱体状のケースの（ａ）は底面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図であり、（ｄ）は（ｃ）のＤＤ線に沿った断面図であり、（ｅ）は段部および切り欠きを示す部分斜視図である。(A) of a 3rd box-shaped case is a bottom view, (b) is a front view, (c) is a side view, (d) is a cross section along the DD line of (c). It is a figure and (e) is a fragmentary perspective view which shows a step part and a notch.

Explanation of symbols

１０箱体状のケース
１０ｋ，１０ｎ切り欠き
１０ｍ段部
１１ケースの開放面
１２底面
２０抵抗体
２０ａ碍子
２０ｂ抵抗合金線
２０ｃ抵抗合金線の一端
２０ｇガラス芯
２１キャップ
２２リード端子
２２ｄ扁平化したリード端子部分
２３キャップ部
２３ａかしめ部
２４板状端子部
２４ｃ板状端子部の実装面部分
３０金属板
３０ａ金属板の上面部分
３０ｂ金属板の側面部分
３０ｃ金属板の固定部分（実装面部分）
３０ｄ，３０ｅ開口部（スリット）
３０ｆ，３０ｇ開口部を設けない領域
４０セメント材
５０印刷配線基板（実装基板）
５１電極用パッド
５２放熱用パッド
５３ベタ電極パターン
５４サーマルビア DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Box-shaped case 10k, 10n Notch 10m Step part 11 Case open surface 12 Bottom surface 20 Resistor 20a Insulator 20b Resistance alloy wire 20c One end of resistance alloy wire 20g Glass core 21 Cap 22 Lead terminal 22d Flattened lead terminal Portion 23 Cap portion 23a Caulking portion 24 Plated terminal portion 24c Plated terminal portion mounting surface portion 30 Metal plate 30a Metal plate upper surface portion 30b Metal plate side surface portion 30c Metal plate fixing portion (mounting surface portion)
30d, 30e Opening (slit)
30f, 30g No opening area 40 Cement material 50 Printed wiring board (mounting board)
51 Electrode Pad 52 Heat Dissipation Pad 53 Solid Electrode Pattern 54 Thermal Via

Claims

A box-shaped case with one side open,
A resistor provided with caps at both ends disposed in the case;
A pair of terminal members connected to the cap and partially exposed from the case;
A metal plate that is disposed so as to surround the resistor and spaced apart from the resistor in the case, and a part of the metal plate is exposed from the case;
A cement material filled in the case,
The exposed portion of the terminal member from the case and the exposed portion of the metal plate from the case are configured to be surface-mountable on the same open surface on the open surface side of the case. Cement resistor.

The metal plate is provided along an upper surface portion disposed between the bottom surface of the case and the resistor, a side surface portion disposed between the side surface of the case and the resistor, and an open surface of the case. The cement resistor according to claim 1, further comprising a fixed portion extending in parallel with each other.

The cement resistor according to claim 1, wherein the cement material is filled in the case so as not to reach an open surface of the case.

The cement resistor according to claim 1, wherein an exposed portion of the terminal member from the case has a flat plate shape.

The cement resistor according to claim 1, wherein the metal plate has an opening.