JP4973562B2 - Antenna device - Google Patents

Antenna device Download PDF

Info

Publication number
JP4973562B2
JP4973562B2 JP2008081855A JP2008081855A JP4973562B2 JP 4973562 B2 JP4973562 B2 JP 4973562B2 JP 2008081855 A JP2008081855 A JP 2008081855A JP 2008081855 A JP2008081855 A JP 2008081855A JP 4973562 B2 JP4973562 B2 JP 4973562B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor portion
conductor
base
gap
antenna device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008081855A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009239538A (en
Inventor
謙二 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2008081855A priority Critical patent/JP4973562B2/en
Publication of JP2009239538A publication Critical patent/JP2009239538A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4973562B2 publication Critical patent/JP4973562B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、表面実装アンテナの導体パターン形状に関するものである。   The present invention relates to an antenna device, and more particularly to a conductor pattern shape of a surface mount antenna.

携帯電話等の小型無線通信機には、小型のアンテナ装置が内蔵されている(例えば特許文献1参照)。図11は、従来のアンテナ装置の構成の一例を示す略斜視図である。   A small wireless communication device such as a cellular phone has a small antenna device (see, for example, Patent Document 1). FIG. 11 is a schematic perspective view showing an example of the configuration of a conventional antenna device.

図11に示すアンテナ装置50は、直方体状の誘電体からなる基体51と、基体51の各面に形成された導体パターンとを備えている。導体パターンは、基体51の上面全体に形成された上面導体部52と、基体11の長手方向と直交する側面に形成された側面導体部53〜55と、基体51の底面に形成された端子電極56〜58とを備えており、上面導体部52及び側面導体部53〜55はアンテナの放射導体を構成している。側面導体部53の一端はギャップ59及び側面導体部54を介して端子電極56に接続され、端子電極56に接続された給電ライン(不図示)から給電される。このように、放射導体はギャップ59による容量結合を介して給電されるので、給電ラインと非接触にて励振させることができ、且つ、小型化した場合でもインピーダンス整合が容易である。   An antenna device 50 shown in FIG. 11 includes a base 51 made of a rectangular parallelepiped dielectric and conductor patterns formed on each surface of the base 51. The conductor pattern includes an upper surface conductor portion 52 formed on the entire upper surface of the base body 51, side conductor portions 53 to 55 formed on side surfaces orthogonal to the longitudinal direction of the base body 11, and terminal electrodes formed on the bottom surface of the base body 51. 56 to 58, and the upper conductor portion 52 and the side conductor portions 53 to 55 constitute a radiation conductor of the antenna. One end of the side conductor portion 53 is connected to the terminal electrode 56 via the gap 59 and the side conductor portion 54, and power is supplied from a power supply line (not shown) connected to the terminal electrode 56. Thus, since the radiation conductor is fed through capacitive coupling by the gap 59, it can be excited without contact with the feed line, and impedance matching is easy even when the size is reduced.

ギャップ59は実装面に近い位置に設けられている。ギャップ59が基体51の高さ方向の中央付近にある場合には、ギャップ59から上面導体部52までの距離及びギャップ59から端子電極53までの距離が長くなり、側面導体部53と端子電極56とで構成される負荷容量及び側面導体部54と上面導体部52とで構成される負荷容量が共に小さくなってしまうのに対し、ギャップ59を基体51の上面寄りに近づけた場合には、側面導体部54と上面導体部52とで構成される負荷容量を大きくすることができ、ギャップ59を基体51の底面寄りに近づけた場合には、側面導体部53と端子電極56とで構成される負荷容量を大きくすることができる。つまり、互いに近づいた2つの導体パターン間の負荷容量を大きくすることができ、これによりアンテナの共振周波数を低くすることができるからである。さらに、放射導体の面積を少しでも大きく取るためには、上面導体部52と直接的に接続された第1の側面導体部53の面積をできるだけ大きくしたほうがよいことから、ギャップ59は実装面に近い位置に設けられている。
特許第3331852号公報
The gap 59 is provided at a position close to the mounting surface. When the gap 59 is near the center of the base 51 in the height direction, the distance from the gap 59 to the upper conductor portion 52 and the distance from the gap 59 to the terminal electrode 53 are increased, and the side conductor portion 53 and the terminal electrode 56 are increased. And the load capacity composed of the side conductor portion 54 and the top conductor portion 52 both become small, whereas when the gap 59 is close to the top surface of the base 51, the side surface The load capacity formed by the conductor portion 54 and the upper surface conductor portion 52 can be increased, and when the gap 59 is brought closer to the bottom surface of the base body 51, the side surface conductor portion 53 and the terminal electrode 56 are formed. The load capacity can be increased. In other words, it is possible to increase the load capacity between two conductor patterns that are close to each other, thereby reducing the resonance frequency of the antenna. Furthermore, in order to make the area of the radiation conductor as large as possible, it is better to make the area of the first side conductor portion 53 directly connected to the upper surface conductor portion 52 as large as possible. It is provided at a close position.
Japanese Patent No. 3331852

一般的に、アンテナ装置の放射導体は、銀等の導体ペーストを基体の平坦面にスクリーン印刷することにより形成されるが、スクリーン印刷の精度はそれほど高くないことから、放射導体の印刷位置がずれる場合がある。特に、スクリーン印刷は面ごとに行われるため、2つの側面が交差する基体の角部において導体部分の正確な位置合わせが非常に困難である。アンテナ装置の動作周波数は、放射導体の形状や位置の変化に対して非常に敏感であることから、放射導体の印刷位置がわずかにずれたとしてもアンテナの動作周波数が変化し、所望の放射特性を得ることができないという問題がある。   Generally, a radiation conductor of an antenna device is formed by screen-printing a conductive paste such as silver on a flat surface of a substrate. However, since the accuracy of screen printing is not so high, the printing position of the radiation conductor is shifted. There is a case. In particular, since screen printing is performed for each surface, it is very difficult to accurately align the conductor portion at the corner of the base where the two side surfaces intersect. The operating frequency of the antenna device is very sensitive to changes in the shape and position of the radiating conductor, so even if the printed position of the radiating conductor is slightly shifted, the operating frequency of the antenna changes, and the desired radiation characteristics There is a problem that you can not get.

特に、大きな負荷容量を得るためにギャップ59を実装面に近い位置に設けた場合には、印刷ずれなどの僅かなパターンのずれによってギャップ59の位置がわずかに上下するだけで共振周波数が大きく変動してしまうという問題がある。この変動を抑えるため、ギャップの位置を実装面から離間させる方法も考えられ、これにより共振周波数の変動を小さくすることができるが、十分な負荷容量を得ることができなくなるという問題がある。   In particular, when the gap 59 is provided at a position close to the mounting surface in order to obtain a large load capacity, the resonance frequency fluctuates greatly only by slightly moving the position of the gap 59 due to a slight pattern shift such as a print shift. There is a problem of end up. In order to suppress this variation, a method of separating the position of the gap from the mounting surface is also conceivable. This can reduce the variation of the resonance frequency, but there is a problem that a sufficient load capacity cannot be obtained.

本発明は上記課題を解決するものであり、本発明の目的は、電極形成の際に印刷ずれが生じても放射特性に影響を及ぼしにくく、かつ大きな負荷容量を得ることができ、共振周波数をより低く設定することが可能なアンテナ装置を提供することにある。   The present invention solves the above-described problems, and the object of the present invention is to hardly affect the radiation characteristics even when printing misalignment occurs during electrode formation, and to obtain a large load capacity, and to achieve a resonance frequency. An object of the present invention is to provide an antenna device that can be set lower.

上記課題を解決するため、本発明によるアンテナ装置は、基体と、基体の上面に形成された上面導体部と、基体の底面に形成された端子電極と、基体の側面に形成され、上面導体部の一端に接続された第1の側面導体部と、第1の側面導体部と共に基体の側面に形成され、端子電極の一端に接続された第2の側面導体部とを備え、第1及び第2の側面導体部は、ギャップを介して相互に噛み合う凹凸形状を有し、第1の側面導体部は、側面の下辺と平行且つ最も近接した第1の辺を有し、第2の側面導体部は、側面の上辺と平行且つ最も近接した第2の辺を有し、第1の辺から下辺までの距離と第2の辺から上辺までの距離とが略等しいことを特徴とするものである。   In order to solve the above problems, an antenna device according to the present invention includes a base, a top conductor formed on the top surface of the base, a terminal electrode formed on the bottom surface of the base, and a side conductor formed on the side surface of the base. A first side conductor portion connected to one end of the substrate, and a second side conductor portion formed on the side surface of the base body together with the first side conductor portion and connected to one end of the terminal electrode. The two side conductor portions have a concavo-convex shape that meshes with each other through a gap, and the first side conductor portion has a first side that is parallel and closest to the lower side of the side surface, and the second side conductor The portion has a second side that is parallel and closest to the upper side of the side surface, and the distance from the first side to the lower side is substantially equal to the distance from the second side to the upper side. is there.

本発明によれば、第1及び第2の側面導体部の印刷が上下方向にずれしたとしても、第1の側面導体部と基体の底面に形成された端子電極との間の容量結合の部分的な変動と、第2の側面導体部と基体の上面に形成された上面導体部との間の容量結合との部分的な変動は相殺されるので、全体として一定の負荷容量を維持することができる。したがって、電極形成の際に印刷ずれが生じても放射特性に影響を及ぼしにくく、かつ大きな負荷容量を得ることができる。   According to the present invention, even if the printing of the first and second side conductor portions is shifted in the vertical direction, the capacitive coupling portion between the first side conductor portion and the terminal electrode formed on the bottom surface of the base body. The partial fluctuations between the second fluctuation and the capacitive coupling between the second side conductor part and the upper conductor part formed on the upper surface of the base body are offset, so that a constant load capacity is maintained as a whole. Can do. Therefore, even if printing misalignment occurs during electrode formation, radiation characteristics are hardly affected, and a large load capacity can be obtained.

なお、本明細書において基体の底面とは、実装基板と接触する基体の実装面であり、基体の上面とは、基体の底面と対向する面である。また、基体の側面の上辺とは、基体の側面を構成する複数の辺のうち、基体の上面と側面とに共通の辺であり、基体の側面の下辺とは、基体の底面と側面とに共通の辺である。   In the present specification, the bottom surface of the substrate is a mounting surface of the substrate in contact with the mounting substrate, and the upper surface of the substrate is a surface facing the bottom surface of the substrate. The upper side of the side of the base is a side common to the top and side of the base among the plurality of sides constituting the side of the base, and the lower side of the side of the base is the bottom and side of the base. It is a common side.

本発明において、第1の辺の長さの総和と第2の辺の長さの総和が略等しいことが好ましい。これによれば、上面導体部と第2の側面導体部との間で構成される容量成分と第1の端子電極と第1の側面導体部との間で構成される容量成分とをほぼ等しくすることができる。   In the present invention, it is preferable that the sum of the lengths of the first sides and the sum of the lengths of the second sides are substantially equal. According to this, the capacitance component configured between the upper surface conductor portion and the second side conductor portion and the capacitance component configured between the first terminal electrode and the first side conductor portion are substantially equal. can do.

本発明において、第1及び第2の側面導体部は、上辺及び下辺と直交する直線を軸とした軸対称な形状を有していてもよく、側面の中心を軸とした回転対称な形状を有していてもよい。いずれの形状であっても、実装基板上において基体の向きを180度変更したとしても一方向から見た導体パターンの形状は実質的に同じになることから、実装する向きによってアンテナ特性が大きく変化することがなく、アンテナ設計を容易にすることができる。   In the present invention, the first and second side conductor portions may have an axially symmetric shape with a straight line orthogonal to the upper side and the lower side as an axis, and a rotationally symmetric shape with the center of the side surface as an axis. You may have. Regardless of the shape, even if the orientation of the substrate is changed by 180 degrees on the mounting substrate, the shape of the conductor pattern seen from one direction is substantially the same, so the antenna characteristics change greatly depending on the mounting orientation. Therefore, the antenna design can be facilitated.

本発明においては、ギャップの幅が当該ギャップの延在方向の任意の位置において一定であることが好ましい。これによれば、ギャップによる容量値の設定を容易にすることができる。   In the present invention, the width of the gap is preferably constant at an arbitrary position in the extending direction of the gap. According to this, setting of the capacitance value by the gap can be facilitated.

本発明において、第1及び第2の側面導体部は、上辺及び下辺と平行な水平導体部分と、上辺及び下辺と直交する垂直導体部分との組み合わせによって構成されていることが好ましい。そしてこの場合において、第1の側面導体部は、第1の辺に接して当該第1の辺と平行に設けられた第1の水平導体部分を有し、第2の側面導体部は、第2の辺に接して当該第2の辺と平行に設けられた第2の水平導体部分を有することが好ましい。これによれば、本発明の作用効果を奏する第1及び第2の側面導体部の形状を容易に設計することができる。   In the present invention, it is preferable that the first and second side conductor portions are constituted by a combination of a horizontal conductor portion parallel to the upper side and the lower side and a vertical conductor portion orthogonal to the upper side and the lower side. In this case, the first side conductor portion includes a first horizontal conductor portion provided in contact with the first side and in parallel with the first side, and the second side conductor portion includes It is preferable to have a second horizontal conductor portion provided in contact with the second side and in parallel with the second side. According to this, the shape of the 1st and 2nd side surface conductor part which show | plays the effect of this invention can be designed easily.

このように、本発明によれば、電極形成の際に印刷ずれが生じても放射特性に影響を及ぼしにくく、かつ大きな負荷容量を得ることができ、共振周波数をより低く設定することが可能なアンテナ装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, even if printing misalignment occurs during electrode formation, radiation characteristics are hardly affected, a large load capacity can be obtained, and the resonance frequency can be set lower. An antenna device can be provided.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の第1の実施形態によるアンテナ装置の構成を示す略斜視図である。また、図2は、図1に示すアンテナ装置の展開図である。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing a configuration of an antenna device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a development view of the antenna device shown in FIG.

図1及び図2に示すように、このアンテナ装置10は、略直方体状の誘電体からなる基体11と、基体11の各面に形成された導体パターンを備えている。導体パターンは、基体11の上面全体に形成された上面導体部12と、基体11の長手方向と直交する第1の側面11Cに形成された第1及び第2の側面導体部13,14と、第1の側面11Cと平行な第2の側面11Dに形成された第3の側面導体部15と、基体11の底面11Bに形成された第1乃至第3の端子電極16乃至18からなる。なお、基体11の第3及び第4の側面11E,11Fには導体パターンは形成されていない。   As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna device 10 includes a base body 11 made of a substantially rectangular parallelepiped dielectric, and a conductor pattern formed on each surface of the base body 11. The conductor pattern includes an upper surface conductor portion 12 formed on the entire upper surface of the base body 11, first and second side surface conductor portions 13 and 14 formed on a first side surface 11C orthogonal to the longitudinal direction of the base body 11, The third side conductor portion 15 is formed on the second side surface 11D parallel to the first side surface 11C, and the first to third terminal electrodes 16 to 18 are formed on the bottom surface 11B of the base 11. Note that no conductor pattern is formed on the third and fourth side surfaces 11E and 11F of the base 11.

基体11の大きさは、目的とするアンテナ特性に応じて適宜設定すればよい。特に限定されるものではないが、本実施形態においては10×2×4(mm)とすることができる。   What is necessary is just to set the magnitude | size of the base | substrate 11 suitably according to the target antenna characteristic. Although not particularly limited, in the present embodiment, it may be 10 × 2 × 4 (mm).

基体11の材料としては、特に限定されるものではないが、Ba−Nd−Ti系材料(比誘電率80〜120)、Nd−Al−Ca−Ti系材料(比誘電率43〜46)、Li−Al−Sr−Ti(比誘電率38〜41)、Ba−Ti系材料(比誘電率34〜36)、Ba−Mg−W系材料(比誘電率20〜22)、Mg−Ca−Ti系材料(比誘電率19〜21)、サファイヤ(比誘電率9〜10)、アルミナセラミックス(比誘電率9〜10)、コージライトセラミックス(比誘電率4〜6)などを用いることができる。基体11は、金型を用いてこれらの材料を焼成することによって作製される。   Although it does not specifically limit as a material of the base | substrate 11, Ba-Nd-Ti type material (relative dielectric constant 80-120), Nd-Al-Ca-Ti type material (relative dielectric constant 43-46), Li—Al—Sr—Ti (relative permittivity 38 to 41), Ba—Ti based material (relative permittivity 34 to 36), Ba—Mg—W based material (relative permittivity 20 to 22), Mg—Ca— Ti-based materials (relative permittivity 19 to 21), sapphire (relative permittivity 9 to 10), alumina ceramics (relative permittivity 9 to 10), cordierite ceramics (relative permittivity 4 to 6), and the like can be used. . The base 11 is produced by firing these materials using a mold.

誘電体材料は、目的とする周波数に応じて適宜選択すればよい。比誘電率εが大きくなるほど大きな波長短縮効果が得られ、放射導体の長さはより短くなるため、必ずしも比誘電率εが大きければよいというわけではなく、適切な値が存在する。例えば、目的とする周波数が2.40GHzである場合、比誘電率εが5〜30程度の材料を用いることが好ましい。これによれば、十分な利得を確保しつつ放射導体の小型化を図ることができる。比誘電率εが5〜30程度である材料としては、Mg−Ca−Ti系誘電体セラミックを好ましく挙げることができる。Mg−Ca−Ti系誘電体セラミックとしては、TiO、MgO、CaO、MnO、SiOを含有するMg−Ca−Ti系誘電体セラミックを用いることが特に好ましい。 What is necessary is just to select a dielectric material suitably according to the target frequency. As the relative permittivity ε r increases, a larger wavelength shortening effect is obtained, and the length of the radiation conductor becomes shorter. Therefore, the relative permittivity ε r does not necessarily have to be large, and an appropriate value exists. For example, when the target frequency is 2.40 GHz, it is preferable to use a material having a relative dielectric constant ε r of about 5 to 30. According to this, the radiation conductor can be reduced in size while securing a sufficient gain. Preferred examples of the material having a relative dielectric constant ε r of about 5 to 30 include Mg—Ca—Ti based dielectric ceramics. As the Mg—Ca—Ti dielectric ceramic, it is particularly preferable to use a Mg—Ca—Ti dielectric ceramic containing TiO 2 , MgO, CaO, MnO, and SiO 2 .

上面導体部12は、基体11の上面11Aの略全面に形成された導体パターンである。上面導体部12の長手方向(X方向)の一端は、第1の側面導体部13に接続されている。また、上面導体部12の長手方向の他端は、第2の側面導体部14を介して第2の端子電極17に接続されている。さらに、第2の側面導体部14は、ギャップ19を介して第1の側面導体部13に電磁的に接続されている。これにより、第2の側面導体部14、第1の側面導体部13、上面導体部12、及び第3の側面導体部15は、電磁的に連続する略直線状の放射導体を構成している。このように、放射導体が基体11の複数の面にわたって形成されているので、基体11自体を小型化しても所望の電気長を確保することができる。   The upper conductor portion 12 is a conductor pattern formed on substantially the entire upper surface 11 </ b> A of the base 11. One end of the upper surface conductor portion 12 in the longitudinal direction (X direction) is connected to the first side surface conductor portion 13. The other end in the longitudinal direction of the upper surface conductor portion 12 is connected to the second terminal electrode 17 through the second side surface conductor portion 14. Further, the second side conductor portion 14 is electromagnetically connected to the first side conductor portion 13 through the gap 19. Thereby, the 2nd side conductor part 14, the 1st side conductor part 13, the upper surface conductor part 12, and the 3rd side conductor part 15 comprise the substantially linear radiation conductor which continues electromagnetically. . As described above, since the radiation conductor is formed over a plurality of surfaces of the base body 11, a desired electrical length can be ensured even if the base body 11 itself is downsized.

第1の側面導体部13は、基体11の第1の側面11Cの上方の領域に形成された導体パターンであり、上面導体部12に接続されている。また、第2の側面導体部14は、第1の側面11Cの下方の領域に形成された導体パターンであり、第1の端子電極16に接続されている。第1の側面導体部13と第2の側面導体部14との間には所定幅のギャップ19が設けられている。   The first side conductor portion 13 is a conductor pattern formed in a region above the first side surface 11 </ b> C of the base body 11, and is connected to the upper surface conductor portion 12. The second side conductor portion 14 is a conductor pattern formed in a region below the first side surface 11 </ b> C, and is connected to the first terminal electrode 16. A gap 19 having a predetermined width is provided between the first side conductor portion 13 and the second side conductor portion 14.

第3の側面導体部15は、基体の第2の側面11Dの略全面に形成された導体パターンである。したがって、上面導体部12は第3の側面導体部15を介して第2の端子電極に接続されている。   The third side conductor portion 15 is a conductor pattern formed on substantially the entire second side surface 11D of the base. Therefore, the upper surface conductor portion 12 is connected to the second terminal electrode via the third side surface conductor portion 15.

第1の端子電極16及び第2の端子電極17は、基体11の底面11Bの長手方向の一端及び他端にそれぞれ形成された矩形状の導体パターンである。また、第3の端子電極18は、基体11の底面11Bの長手方向の中央部に形成された導体パターンであり、第1の端子電極16と第2の端子電極17との間に設けられている。第1の端子電極16及び第2の端子電極17の大きさは同一であることが好ましく、第1乃至第3の端子電極16〜18は、基体11の上下面11A、11Bに垂直な軸(Z軸)を基準にして180回転させたとき同一形状となる対称性を有することが好ましい。これによれば、実装基板上のレイアウト設計を容易にすることができ、アンテナ特性の安定化、信頼性の向上を図ることができる。   The first terminal electrode 16 and the second terminal electrode 17 are rectangular conductor patterns respectively formed at one end and the other end in the longitudinal direction of the bottom surface 11B of the base body 11. The third terminal electrode 18 is a conductor pattern formed at the center in the longitudinal direction of the bottom surface 11 </ b> B of the base 11, and is provided between the first terminal electrode 16 and the second terminal electrode 17. Yes. The sizes of the first terminal electrode 16 and the second terminal electrode 17 are preferably the same, and the first to third terminal electrodes 16 to 18 have axes perpendicular to the upper and lower surfaces 11A and 11B of the base 11 ( It is preferable to have symmetry that is the same shape when rotated 180 degrees with respect to the Z axis). According to this, the layout design on the mounting substrate can be facilitated, and the antenna characteristics can be stabilized and the reliability can be improved.

基体11の各面に形成されたこれらの導体パターンは、基体11の第3及び第4の側面11E、11Fと平行な平面を基準として左右対称となるように形成されていることが好ましい。これによれば、Z軸を回転軸として基体11の向きを180度回転させても実装基板20の端部側から見た基体11の導体パターンの形状が実質的に同じになることから、実装する向きによってアンテナ特性が大きく変化することがなく、アンテナ設計を容易にすることができる。   These conductor patterns formed on each surface of the substrate 11 are preferably formed so as to be symmetrical with respect to a plane parallel to the third and fourth side surfaces 11E and 11F of the substrate 11. According to this, since the shape of the conductor pattern of the base body 11 viewed from the end side of the mounting substrate 20 is substantially the same even if the direction of the base body 11 is rotated 180 degrees around the Z axis, the mounting is performed. The antenna characteristics do not change greatly depending on the orientation of the antenna, and the antenna design can be facilitated.

図3は、第1及び第2の側面導体部13,14の形状を示す略平面図である。   FIG. 3 is a schematic plan view showing the shapes of the first and second side conductor portions 13 and 14.

図3に示すように、第1及び第2の側面導体部13,14は、Z軸を軸とする左右対称な形状を有し、特にギャップ19を介して相互に噛み合う凹凸形状を有している。本実施形態においては、第1の側面導体部13が凹形状を有し、第2の側面導体部が凸形状を有している。このような第1及び第2の側面導体部13,14の凹凸形状は、第1の側面11Cの上辺及び下辺に対して平行な帯状の導体パターンである水平導体部分と、上辺及び下辺に対して垂直な帯状の導体パターンである垂直導体部分との組み合わせによって構成されている。   As shown in FIG. 3, the first and second side conductor portions 13, 14 have a bilaterally symmetric shape with the Z axis as an axis, and in particular, have an uneven shape that meshes with each other via a gap 19. Yes. In the present embodiment, the first side conductor portion 13 has a concave shape, and the second side conductor portion has a convex shape. The uneven shape of the first and second side conductor portions 13 and 14 is such that the horizontal conductor portion which is a strip-like conductor pattern parallel to the upper side and the lower side of the first side surface 11C, and the upper side and the lower side. And a vertical conductor portion which is a vertical belt-like conductor pattern.

第1の側面導体部13は、下方に向かって延設された垂直導体部分の先端部の一辺を構成しており、第1の側面11Cの下辺11bと平行且つ最も近接した辺である第1の辺13a,13aを有している。また、第2の側面導体部14は、上方に向かって延設された垂直導体部分の先端部の一辺を構成しており、第1の側面11Cの上辺11aと平行且つ最も近接した辺である第2の辺14aを有している。第2の側面導体部14の垂直導体部分の先端部は、第1の側面導体部13の稜線に近接しており、第1の側面導体部13の垂直導体部分の先端部は、第2の側面導体部14の稜線に近接している。そして、本実施形態においては、第1の辺13aから下辺11bまでの距離Lと、第2の辺14aから上辺11aまでの距離Lとが等しく設定されている。 The first side conductor portion 13 constitutes one side of the tip portion of the vertical conductor portion extending downward, and is the first side that is parallel and closest to the lower side 11b of the first side surface 11C. Side 13a, 13a. Further, the second side conductor portion 14 constitutes one side of the tip portion of the vertical conductor portion extending upward, and is the side that is parallel and closest to the upper side 11a of the first side surface 11C. It has a second side 14a. The tip of the vertical conductor portion of the second side conductor portion 14 is close to the ridge line of the first side conductor portion 13, and the tip of the vertical conductor portion of the first side conductor portion 13 is the second side conductor portion 13. It is close to the ridge line of the side conductor portion 14. Then, in the present embodiment, the distance L 1 from the first side 13a to the lower side 11b, a distance L 2 from the second side 14a to the upper side 11a is set to be equal.

第1の側面導体部13は、基体11の上辺11aに接して当該上辺11aと平行に設けられた第1の水平導体部分13bを有しており、第2の側面導体部14は、基体11の下辺11bに接して当該下辺11bと平行に設けられた第2の水平導体部分14bを有している。そして、本実施形態においては、第1の辺13aから第2の水平導体部分14bまでの距離Lと、第2の辺14aから第1の水平導体部分13bまでの距離Lとが等しく設定されている。このことは、水平方向に延びるギャップ19の幅が等しいことを意味するものである。ギャップ19の幅は、当該ギャップ19の延在方向の任意の位置において常に一定であることが好ましい。これによればギャップによる容量値の設定を容易にすることができる。ただし、常に一定でなくてもよく、水平方向に延びるギャップの幅と垂直方向に延びるギャップの幅を異ならせても構わない。 The first side conductor portion 13 has a first horizontal conductor portion 13 b provided in contact with the upper side 11 a of the base 11 and parallel to the upper side 11 a, and the second side conductor 14 is formed of the base 11. The second horizontal conductor portion 14b is provided in contact with the lower side 11b and in parallel with the lower side 11b. Then, in the present embodiment, the distance L 3 from the first side 13a to the second horizontal conductive portion 14b, the distance L 4 and is set equal to the second side 14a to the first horizontal conductor part 13b Has been. This means that the width of the gap 19 extending in the horizontal direction is equal. It is preferable that the width of the gap 19 is always constant at an arbitrary position in the extending direction of the gap 19. According to this, setting of the capacitance value by the gap can be facilitated. However, it may not always be constant, and the width of the gap extending in the horizontal direction may be different from the width of the gap extending in the vertical direction.

さらに、本実施形態においては、第1の辺13a,13aの長さの総和と第2の辺14aの長さが等しく設定されていることが好ましい。これによれば、上面導体部12と第2の側面導体部14との間で構成される容量成分と第1の端子電極16と第1の側面導体部13との間で構成される容量成分とをほぼ等しくすることができる。   Further, in the present embodiment, it is preferable that the sum of the lengths of the first sides 13a and 13a and the length of the second side 14a are set equal. According to this, the capacitance component constituted between the upper surface conductor portion 12 and the second side conductor portion 14 and the capacitance component constituted between the first terminal electrode 16 and the first side conductor portion 13. Can be made approximately equal.

図4は、第1及び第2の側面導体部13,14が上下方向に印刷ずれした状態を示す略平面図である。   FIG. 4 is a schematic plan view showing a state where the first and second side conductor portions 13 and 14 are displaced in the vertical direction.

図4(a)に示すように、第1及び第2の側面導体部13,14が上方に印刷ずれした場合には、第2の水平導体部分14b,14bの幅が広くなり、第1の側面導体部13の第1の辺13aから基体11の下辺11bまでの距離Lも長くなるため、この部分における容量結合は弱くなる。しかし、第1の水平導体部分13bの幅が狭くなり、第2の側面導体部14の第2の辺14aから基体11の上辺11aまでの距離Lが短くなるので、この部分における容量結合は強くなる。その結果、容量結合の部分的な変動は相殺され、第1及び第2の側面導体部13,14が上方にずれたとしても全体として一定の負荷容量を維持することができる。 As shown in FIG. 4A, when the first and second side conductor portions 13 and 14 are displaced upwardly, the widths of the second horizontal conductor portions 14b and 14b are increased, and the first since the first side 13a of the side conductor portions 13 becomes longer distance L 1 to the lower side 11b of the base 11, the capacitive coupling at this portion becomes weak. However, the width of the first horizontal conductor part 13b is narrowed, the distance L 2 to the upper side 11a of the base 11 from the second side 14a of the second side surface conductor 14 is shortened, capacitive coupling in this part Become stronger. As a result, partial fluctuations in capacitive coupling are canceled out, and a constant load capacity can be maintained as a whole even if the first and second side conductor portions 13 and 14 are displaced upward.

図4(b)に示すように、第1及び第2の側面導体部13,14が下方に印刷ずれした場合も同様である。すなわち、第2の水平導体部分14b,14bの幅が狭くなり、第1の側面導体部13の第1の辺13aから基体11の下辺11bまでの距離Lが短くなるので、この部分における容量結合は強くなる。しかし、第1の水平導体部分13bの幅が広くなり、第2の側面導体部14の第2の辺14aから基体11の上辺11aまでの距離Lが長くなるので、この部分における容量結合は弱くなる。その結果、容量結合の部分的な変動は相殺され、第1及び第2の側面導体部13,14が下方にずれたとしても全体として一定の負荷容量を維持することができる。 As shown in FIG. 4B, the same applies to the case where the first and second side conductor portions 13 and 14 are printed downward. That is, the second horizontal conductor portions 14b, the width of 14b is narrowed, the distance L 1 from the first side 13a of the first side surface conductor 13 to the lower side 11b of the base 11 is reduced, capacitance in this portion Bonding becomes stronger. However, the width of the first horizontal conductor part 13b becomes wider, the distance L 2 to the upper side 11a of the base 11 from the second side 14a of the second side surface conductor portion 14 becomes longer, the capacitive coupling in this part become weak. As a result, partial fluctuations in capacitive coupling are canceled out, and a constant load capacity can be maintained as a whole even if the first and second side conductor portions 13 and 14 are displaced downward.

図5は、アンテナ装置10が実装基板20に実装された状態を示す略斜視図である。   FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state where the antenna device 10 is mounted on the mounting substrate 20.

図5に示すように、実装基板20は、グランドパターンが設けられていないグランドクリアランス領域21と、グランドクリアランス領域21の周囲に設けられたグランドパターン22と、グランドクリアランス領域21内に設けられた第1乃至第3のランド23〜25と、第2のランド24に接続された給電ライン26とを備えている。また、図示しないが、実装基板20には無線通信機を構成するための様々な電子部品が実装されている。   As shown in FIG. 5, the mounting substrate 20 includes a ground clearance area 21 in which no ground pattern is provided, a ground pattern 22 provided around the ground clearance area 21, and a first pattern provided in the ground clearance area 21. The first to third lands 23 to 25 and the power supply line 26 connected to the second land 24 are provided. Although not shown, various electronic components for configuring a wireless communication device are mounted on the mounting board 20.

グランドクリアランス領域21は、実装基板20の端部20aに接して設けられている。そのため、グランドクリアランス領域21の周囲3方向はグランドパターン22に囲まれているが、残りの一方向は基板の存在しない開放空間である。グランドパターンは実装基板20の裏面又は内層にも形成されているが、アンテナ実装領域の直下に存在してもよく、実装基板の上面と同様、アンテナ実装領域の直下がグランドクリアランス領域となっていてもよい。つまり、実装基板20はいわゆるオングランドタイプであってもよく、オフグランドタイプであってもよい。   The ground clearance region 21 is provided in contact with the end 20 a of the mounting substrate 20. Therefore, the three directions around the ground clearance region 21 are surrounded by the ground pattern 22, but the remaining one direction is an open space where no substrate exists. Although the ground pattern is also formed on the back surface or the inner layer of the mounting substrate 20, it may exist directly under the antenna mounting region, and the ground clearance region is directly under the antenna mounting region, like the top surface of the mounting substrate. Also good. That is, the mounting substrate 20 may be a so-called on-ground type or an off-ground type.

グランドクリアランス領域21内の第1のランド23はグランドパターン22aを介してグランドパターン22に接続されている。第1のランド23は、アンテナ装置10の第1の端子電極16に対応しており、第2のランド24は第2の端子電極17に対応しており、第3のランド25は第3の端子電極18に対応している。したがって、実装基板20上にアンテナ装置10を実装したとき、第1の端子電極16は第1のランド23、第2の端子電極17は第2のランド24、第3の端子電極18は第3のランド25にそれぞれ半田接続される。   The first land 23 in the ground clearance region 21 is connected to the ground pattern 22 via the ground pattern 22a. The first land 23 corresponds to the first terminal electrode 16 of the antenna device 10, the second land 24 corresponds to the second terminal electrode 17, and the third land 25 corresponds to the third terminal electrode 17. It corresponds to the terminal electrode 18. Therefore, when the antenna device 10 is mounted on the mounting substrate 20, the first terminal electrode 16 is the first land 23, the second terminal electrode 17 is the second land 24, and the third terminal electrode 18 is the third land. Each of the lands 25 is soldered.

給電ライン26は第2のランド24に接続されており、給電ライン26とグランドパターン22との間にはインピーダンス調整手段であるチップリアクタ31が実装されている。チップリアクタ31の実装位置は、グランドクリアランス領域21の外側であって、このグランドクリアランス領域21にできるだけ近い位置であることが好ましい。   The power supply line 26 is connected to the second land 24, and a chip reactor 31 that is an impedance adjusting unit is mounted between the power supply line 26 and the ground pattern 22. The mounting position of the chip reactor 31 is preferably outside the ground clearance area 21 and as close as possible to the ground clearance area 21.

第3のランド25とグランドパターン22との間には周波数調整手段であるチップリアクタ32が実装されている。チップリアクタ32は、第3のランド25のリード部分25aとグランドパターン22との間に直列に挿入されている。チップリアクタ32の実装位置は、グランドクリアランス領域21の外側であって、グランドパターン22にできるだけ近い位置であることが好ましい。   Between the third land 25 and the ground pattern 22, a chip reactor 32 as a frequency adjusting means is mounted. The chip reactor 32 is inserted in series between the lead portion 25 a of the third land 25 and the ground pattern 22. The mounting position of the chip reactor 32 is preferably outside the ground clearance region 21 and as close as possible to the ground pattern 22.

以上のような構成において、給電ライン26及び第2のランド24を通ってアンテナ装置10に供給された電流は、第2の端子電極17、第3の側面導体部15、上面導体部12、第1の側面導体部13、及び第2の側面導体部14を通り、最終的にはグランドパターン22a及び22に流れ込む。こうしてアンテナ装置10に電流が供給されることにより所定の電磁界が発生し、アンテナ装置10全体がアンテナとして機能する。   In the configuration as described above, the current supplied to the antenna device 10 through the feed line 26 and the second land 24 is the second terminal electrode 17, the third side conductor portion 15, the upper conductor portion 12, The first side conductor part 13 and the second side conductor part 14 are passed through and finally flow into the ground patterns 22a and 22. A predetermined electromagnetic field is generated by supplying current to the antenna device 10 in this manner, and the entire antenna device 10 functions as an antenna.

以上説明したように、本実施形態のアンテナ装置10は、ギャップ19を介して設けられた第1及び第2の側面導体部13,14が相互にかみ合う凹凸形状を有し、第1の側面導体部13の先端部と端子電極16との距離Lが第2の側面導体部14の端部と上面導体部12との距離Lとが等しく設定されているので、電極形成の際に印刷ずれが生じても放射特性に影響を及ぼしにくく、かつ大きな負荷容量を得ることができ、共振周波数をより低く設定することができる。 As described above, the antenna device 10 according to the present embodiment has an uneven shape in which the first and second side conductor portions 13 and 14 provided via the gap 19 are engaged with each other, and the first side conductor. Since the distance L 1 between the tip of the portion 13 and the terminal electrode 16 is set equal to the distance L 2 between the end of the second side conductor portion 14 and the top conductor portion 12, printing is performed at the time of electrode formation. Even if a deviation occurs, the radiation characteristics are hardly affected, a large load capacity can be obtained, and the resonance frequency can be set lower.

次に、第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例について詳細に説明する。   Next, a modification of the shape of the first and second side conductor portions 13 and 14 will be described in detail.

図6乃至図10は、第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例を示す略平面図である。   6 to 10 are schematic plan views showing modified examples of the shapes of the first and second side conductor portions 13 and 14.

図6に示す第1及び第2の側面導体部13,14は、垂直導体部分のみで構成されている点を特徴としている。そのため、図3における第1の水平導体部分13bや第2の水平導体部分14bは形成されていない。なお、第1の側面導体部13において第1の水平導体部分13bがなくなっているため、第1の側面導体部13は2つの垂直導体部分13A,13Bに分離されている。   The first and second side surface conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 6 are characterized in that they are composed of only vertical conductor portions. Therefore, the first horizontal conductor portion 13b and the second horizontal conductor portion 14b in FIG. 3 are not formed. Since the first horizontal conductor portion 13b is eliminated from the first side conductor portion 13, the first side conductor portion 13 is separated into two vertical conductor portions 13A and 13B.

第1の側面導体部13は、下方に向かって延設された垂直導体部分の先端部の一辺であって、第1の側面11Cの下辺11bと平行且つ最も近接した辺である第1の辺13a,13aを有している。また、第2の側面導体部14は、上方に向かって延設された垂直導体部分の先端部の一辺であって、第1の側面11Cの上辺11aと平行且つ最も近接した辺である第2の辺14aを有している。そして、本実施形態においては、第1の辺13aから下辺11bまでの距離Lと、第2の辺14aから上辺11aまでの距離Lとが等しく設定されている。このことは、水平方向に延びるギャップ19の幅が等しいことを意味するものである。ギャップ19の幅は、当該ギャップ19の延在方向の任意の位置において常に一定であることが好ましい。これによればギャップによる容量値の設定を容易にすることができる。ただし、常に一定でなくてもよく、水平方向に延びるギャップの幅と垂直方向に延びるギャップの幅を異ならせても構わない。 The first side conductor portion 13 is one side of the tip of the vertical conductor portion extending downward, and is the first side that is parallel and closest to the lower side 11b of the first side surface 11C. 13a, 13a. The second side conductor portion 14 is a second side which is one side of the tip portion of the vertical conductor portion extending upward and which is parallel to and closest to the upper side 11a of the first side surface 11C. Side 14a. Then, in the present embodiment, the distance L 1 from the first side 13a to the lower side 11b, a distance L 2 from the second side 14a to the upper side 11a is set to be equal. This means that the width of the gap 19 extending in the horizontal direction is equal. It is preferable that the width of the gap 19 is always constant at an arbitrary position in the extending direction of the gap 19. According to this, setting of the capacitance value by the gap can be facilitated. However, it may not always be constant, and the width of the gap extending in the horizontal direction may be different from the width of the gap extending in the vertical direction.

さらに、本実施形態においては、第1の辺13a,13aの長さの総和と第2の辺の長さが等しく設定されていることが好ましい。これによれば、上面導体部12と第2の側面導体部14との間で構成される容量成分と第1の端子電極16と第1の側面導体部13との間で構成される容量成分とを略等しくすることができる。   Furthermore, in the present embodiment, it is preferable that the sum of the lengths of the first sides 13a and 13a and the length of the second sides are set equal. According to this, the capacitance component constituted between the upper surface conductor portion 12 and the second side conductor portion 14 and the capacitance component constituted between the first terminal electrode 16 and the first side conductor portion 13. Can be made substantially equal.

図7(a)及び(b)に示す第1及び第2の側面導体部13,14は、図3に示した側面導体部13,14よりも多くの凹凸形状を有する点を特徴としている。図7(a)においては、第1の側面導体部13が2つの凹形状の導体パターンによって構成され、第2の側面導体部14が2つの凸形状の導体パターンによって構成されている。図7(b)においては、第1の側面導体部13が3つの凹形状の導体パターンによって構成され、第2の側面導体部14が3つの凸形状の導体パターンによって構成されている。以上の構成によれば、図1に示した側面導体部13,14と同様の作用効果を奏することができるだけでなく、ギャップ19をさらに蛇行させることでその長さを長くすることができる。したがって、ギャップ19による容量値をさらに大きくすることができる。   The first and second side conductor portions 13 and 14 shown in FIGS. 7A and 7B are characterized by having more uneven shapes than the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. In FIG. 7A, the first side conductor portion 13 is constituted by two concave conductor patterns, and the second side conductor portion 14 is constituted by two convex conductor patterns. In FIG. 7B, the first side conductor portion 13 is constituted by three concave conductor patterns, and the second side conductor portion 14 is constituted by three convex conductor patterns. According to the above configuration, the same effect as the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 1 can be obtained, and the length of the gap 19 can be increased by meandering further. Therefore, the capacitance value due to the gap 19 can be further increased.

図8(a)及び(b)に示す第1及び第2の側面導体部13,14は、図3に示した側面導体部13,14よりも垂直導体部分の先端側が太く且つ後端側が細くなっている点を特徴とするものである。特に、図8(a)においては、側面導体部14の垂直導体部分の太い部分14wと細い部分14nとがほぼ同じ割合で存在しており、ギャップ19の幅は任意の位置で一定となっている。一方、図8(b)においては、図8(a)に比べて太い部分14wの割合が少なく、垂直導体部分の先端部にわずかに設けられているだけであり、残りのほとんどの部分は細い部分14nである。同様に、側面導体部13の垂直導体部分についても、図8(a)に比べて太い部分13wの割合が少なく、残りのほとんどの部分は細い部分13nである。したがって、水平方向に延びるギャップ19の幅のみが等しく、水平方向に延びるギャップ19の幅と垂直方向に延びるギャップ19の幅が異なっている。   The first and second side conductor portions 13 and 14 shown in FIGS. 8A and 8B are thicker at the front end side and narrower at the rear end side than the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. It is characterized by that. In particular, in FIG. 8A, the thick portion 14w and the thin portion 14n of the vertical conductor portion of the side conductor portion 14 are present at substantially the same ratio, and the width of the gap 19 is constant at an arbitrary position. Yes. On the other hand, in FIG. 8 (b), the proportion of the thick portion 14w is smaller than that in FIG. 8 (a), only a small portion is provided at the tip of the vertical conductor portion, and most of the remaining portions are thin. Part 14n. Similarly, in the vertical conductor portion of the side conductor portion 13, the proportion of the thick portion 13w is smaller than that in FIG. 8A, and the remaining most portion is the thin portion 13n. Accordingly, only the width of the gap 19 extending in the horizontal direction is equal, and the width of the gap 19 extending in the horizontal direction is different from the width of the gap 19 extending in the vertical direction.

図8に示した構成によれば、図1に示した側面導体部13,14と同様の作用効果を奏することができるだけでなく、側面導体部13の第1の辺13a,13aの長さや側面導体部14の第2の辺14aの長さをより長くすることができるので、容量を大きくすることができる。さらに、ギャップ19を蛇行させることでその長さを長くすることができるので、ギャップ19による容量値をさらに大きくすることができる。   According to the configuration shown in FIG. 8, not only the same effects as the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 1 can be obtained, but also the lengths and side surfaces of the first sides 13 a and 13 a of the side conductor portion 13. Since the length of the second side 14a of the conductor portion 14 can be made longer, the capacity can be increased. Furthermore, since the length of the gap 19 can be increased by meandering, the capacitance value of the gap 19 can be further increased.

図9(a)及び(b)に示す第1及び第2の側面導体部13,14の特徴は、図1〜図8に示した側面導体部13,14のように垂直方向に噛み合う凹凸形状ではなく、水平方向に噛み合う凹凸形状となっている点にある。また、Z軸(図1参照)を対称軸とする左右対称な形状ではなく、X軸(図1参照)を回転軸とする回転対称な形状を有している。そのため、第1の側面導体部13と第2の側面導体部14の凹凸形状は同一である。図9(b)に示す側面導体部13,14は、図9(a)に示す側面導体部13,14よりも多くの凹凸形状を有している。このような第1及び第2の側面導体部13,14の凹凸形状は、第1の側面11Cの上辺及び下辺と平行な水平導体部分と、上辺及び下辺と直交する垂直導体部分との組み合わせによって構成されている。   The features of the first and second side conductor portions 13 and 14 shown in FIGS. 9A and 9B are uneven shapes that mesh in the vertical direction like the side conductor portions 13 and 14 shown in FIGS. Instead, it is in the shape of an uneven shape that meshes in the horizontal direction. Further, it has a rotationally symmetric shape with the X axis (see FIG. 1) as a rotational axis, not a symmetrical shape with the Z axis (see FIG. 1) as a symmetric axis. Therefore, the uneven shape of the first side conductor part 13 and the second side conductor part 14 is the same. The side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 9B have more uneven shapes than the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. The uneven shape of the first and second side surface conductor portions 13 and 14 is obtained by combining a horizontal conductor portion parallel to the upper side and the lower side of the first side surface 11C and a vertical conductor portion orthogonal to the upper side and the lower side. It is configured.

第1の側面導体部13は、第1の側面11Cの下辺11bと平行且つ最も近接した辺である第1の辺13aを有しており、第2の側面導体部14は、第1の側面11Cの上辺11aと平行且つ最も近接した辺である第2の辺14aを有している。第1の辺13aは、水平導体部分の一辺を構成しており、第2の辺14aもまた、水平導体部分の先端部の一辺を構成している。そして、本実施形態においては、第1の辺13aから下辺11bまでの距離Lと、第2の辺14aから上辺11aまでの距離Lとが等しく設定されている。 The first side conductor portion 13 has a first side 13a that is a side that is parallel and closest to the lower side 11b of the first side surface 11C, and the second side conductor portion 14 is a first side surface. 11C has a second side 14a that is the side closest to and parallel to the upper side 11a of 11C. The first side 13a constitutes one side of the horizontal conductor portion, and the second side 14a also constitutes one side of the tip portion of the horizontal conductor portion. Then, in the present embodiment, the distance L 1 from the first side 13a to the lower side 11b, a distance L 2 from the second side 14a to the upper side 11a is set to be equal.

第1の側面導体部13は、基体11の上辺11aに接して当該上辺11aと平行に設けられた第1の水平導体部分13bを有しており、第2の側面導体部14は、基体11の下辺11bに接して当該下辺11bと平行に設けられた第2の水平導体部分14bを有している。そして、本実施形態においては、第1の辺13aから第2の水平導体部分14bまでの距離Lと、第2の辺から下辺までの距離Lとが等しく設定されている。このことは、水平方向に延びるギャップ19の幅が等しいことを意味するものである。ギャップ19の幅は、当該ギャップ19の延在方向の任意の位置において常に一定であることが好ましい。これによればギャップによる容量値の設定を容易にすることができる。ただし、常に一定でなくてもよく、水平方向に延びるギャップの幅と垂直方向に延びるギャップの幅を異ならせても構わない。 The first side conductor portion 13 has a first horizontal conductor portion 13 b provided in contact with the upper side 11 a of the base 11 and parallel to the upper side 11 a, and the second side conductor 14 is formed of the base 11 The second horizontal conductor portion 14b is provided in contact with the lower side 11b and in parallel with the lower side 11b. Then, in the present embodiment, the distance L 3 from the first side 13a to the second horizontal conductive portion 14b, a distance L 4 from the second side to the lower side are set equal. This means that the width of the gap 19 extending in the horizontal direction is equal. It is preferable that the width of the gap 19 is always constant at an arbitrary position in the extending direction of the gap 19. According to this, setting of the capacitance value by the gap can be facilitated. However, it may not always be constant, and the width of the gap extending in the horizontal direction may be different from the width of the gap extending in the vertical direction.

さらに、本実施形態においては、第1の辺13aの長さの総和と第2の辺14aの長さが等しく設定されていることが好ましい。これによれば、上面導体部12と第2の側面導体部14との間で構成される容量成分と第1の端子電極16と第1の側面導体部13との間で構成される容量成分とを略等しくすることができる。   Furthermore, in the present embodiment, it is preferable that the total length of the first side 13a and the length of the second side 14a are set equal. According to this, the capacitance component constituted between the upper surface conductor portion 12 and the second side conductor portion 14 and the capacitance component constituted between the first terminal electrode 16 and the first side conductor portion 13. Can be made substantially equal.

図10に示す第1及び第2の側面導体部13,14は、図9(a)に示した側面導体部13,14のように平行導体部と垂直導体部の組み合わせで構成されているのではなく、傾斜辺を有し、これにより斜め方向に延びるギャップ19が形成されている点を特徴とするものである。その他の構成は図9(a)に示した側面導体部13,14と同様であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。このように、傾斜辺を有する側面導体部13,14を用いたとしても、図9に示した側面導体部13,14と同様の作用効果を得ることができる。   The first and second side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 10 are composed of a combination of a parallel conductor portion and a vertical conductor portion like the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 9A. Instead, it is characterized in that a gap 19 having an inclined side and extending in an oblique direction is formed. Since other configurations are the same as those of the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 9A, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Thus, even if the side conductor portions 13 and 14 having the inclined sides are used, the same effects as those of the side conductor portions 13 and 14 shown in FIG. 9 can be obtained.

以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明の範囲に包含されるものであることは言うまでもない。   Although the present invention has been described based on the preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Needless to say, these are also included in the scope of the present invention.

例えば、上記各実施形態におけるアンテナ装置は、基体11が直方体形状を有しているが、厳密な直方体であることは必須でなく、例えば、直方体の角部にその向きを特定するためのテーパーが設けられていても構わない。さらには、直方体に限定されることなく、多角柱体や円柱体のような形状であってもよい。   For example, in the antenna device in each of the embodiments described above, the base 11 has a rectangular parallelepiped shape, but it is not essential that the base 11 is a strict rectangular parallelepiped. It may be provided. Furthermore, it is not limited to a rectangular parallelepiped, but may be a shape such as a polygonal column or a cylinder.

また、上記実施形態においては、基体11の材料として誘電体を用いているが、誘電体以外に誘電性を有する磁性体を用いてもよい。この場合、1/{(ε×μ)1/2}の波長短縮効果が得られるので、透磁率μの高い磁性体を用いることによって、大きな波長短縮効果を得ることができる。また、μ/εが電極のインピーダンスを決定するため、μの高い磁性体を用いることによってインピーダンスを高めることができる。これにより、高すぎるアンテナのQを低下させて、広帯域特性を得ることができる。 Moreover, in the said embodiment, although the dielectric material is used as a material of the base | substrate 11, you may use the magnetic body which has dielectricity other than a dielectric material. In this case, since a wavelength shortening effect of 1 / {(ε × μ) 1/2 } is obtained, a large wavelength shortening effect can be obtained by using a magnetic material having a high magnetic permeability μ. Moreover, since μ / ε determines the impedance of the electrode, the impedance can be increased by using a magnetic material having a high μ. As a result, the Q of the antenna that is too high can be lowered to obtain wideband characteristics.

また、上記実施形態においては、インピーダンス調整手段及び周波数調整手段としてチップリアクタ31,32を用いているが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、導体パターンを用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although chip reactors 31 and 32 are used as an impedance adjustment means and a frequency adjustment means, this invention is not limited to such a structure, You may use a conductor pattern.

また、上記実施形態においては、ギャップのない第3の側面導体部15側がアンテナの給電点となっているが、ギャップ19が形成された第2の側面導体部14側を給電点としても構わない。つまり、第1及び第2の側面導体部13,14と第3の側面導体部15とを入れ替えた状態で実装基板20上に実装してもよい。このように実装した場合には、第3の側面導体部15を除去し、上面導体部12の他端を開放端とすることも可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the 3rd side conductor part 15 side without a gap is a feeding point of an antenna, you may make the 2nd side conductor part 14 side in which the gap 19 was formed into a feeding point. . In other words, the first and second side conductor portions 13 and 14 and the third side conductor portion 15 may be mounted on the mounting substrate 20 in a state where the first and second side conductor portions 13 and 14 are interchanged. When mounted in this manner, the third side conductor portion 15 can be removed, and the other end of the top conductor portion 12 can be an open end.

また、上記実施形態においては、第3の端子電極18を設けているが、第3の端子電極18を省略することも可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the 3rd terminal electrode 18 is provided, the 3rd terminal electrode 18 can also be abbreviate | omitted.

本発明の第1の実施形態によるアンテナ装置の構成を示す略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a configuration of an antenna device according to a first embodiment of the present invention. 図1に示すアンテナ装置の展開図である。FIG. 2 is a development view of the antenna device shown in FIG. 1. 第1及び第2の側面導体部13,14の形状を示す略平面図である。4 is a schematic plan view showing the shapes of first and second side conductor portions 13 and 14. FIG. 第1及び第2の側面導体部が上下方向に印刷ずれした状態を示す略平面図であって、(a)は上方に印刷ずれした状態、(b)は下方に印刷ずれした状態を示している。It is a schematic plan view showing a state where the first and second side conductor portions are displaced in the vertical direction, where (a) shows a state where printing is displaced upward, and (b) shows a state where printing is displaced downward. Yes. アンテナ装置10が実装基板20に実装された状態を示す略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a state where an antenna device 10 is mounted on a mounting board 20. 第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例を示す略平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view showing a modification of the shape of the first and second side conductor portions 13 and 14. 第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例を示す略平面図であって、(a)は2つの凹凸形状を有する場合、(b)は3つの凹凸形状を有する場合を示している。It is a schematic plan view showing a modification of the shape of the first and second side conductor portions 13 and 14, wherein (a) has two uneven shapes, (b) has three uneven shapes. Show. 第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例を示す略平面図であって、(a)は垂直導体部分の先端側の太い部分13wと細い部分13nとがほぼ同じ割合で存在する場合、(b)は垂直導体部分の先端側の太い部分13wの割合が細い部分13nよりも少ない場合を示している。FIG. 6 is a schematic plan view showing a modification of the shape of the first and second side conductor portions 13 and 14, wherein (a) shows that the thick portion 13w and the thin portion 13n on the tip side of the vertical conductor portion have substantially the same ratio. When it exists, (b) has shown the case where the ratio of the thick part 13w at the front end side of a perpendicular | vertical conductor part is less than the thin part 13n. 第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例を示す略平面図であって、(a)は側面導体部13,14が水平方向に噛み合う凹凸形状である場合、(b)は(a)よりも多くの凹凸形状を有する場合を示している。FIG. 10 is a schematic plan view showing a modification of the shape of the first and second side conductor portions 13 and 14, and (a) shows a case where the side conductor portions 13 and 14 have an uneven shape that meshes in the horizontal direction; Shows a case of having more concavo-convex shapes than (a). 第1及び第2の側面導体部13,14の形状の変形例を示す略平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view showing a modification of the shape of the first and second side conductor portions 13 and 14. 従来のアンテナ装置の構成の一例を示す略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows an example of a structure of the conventional antenna device.

符号の説明Explanation of symbols

10 アンテナ装置
11 基体
11A 基体の上面
11B 基体の底面
11C 基体の第1の側面
11D 基体の第2の側面
11E 基体の第3の側面
11D 基体の第4の側面
11a 第1の側面の上辺
11b 第1の側面の下辺
12 上面導体部
13 第1の側面導体部
13A 第1の側面導体部の垂直導体部分
13B 第1の側面導体部の垂直導体部分
13a 第1の側面導体部の一辺(第1の辺)
13b 第1の側面導体部の水平導体部分
13n 垂直導体部分の細い部分
13w 垂直導体部分の太い部分
14 第2の側面導体部
14a 第2の側面導体部の一辺(第2の辺)
14b 第2の側面導体部の水平導体部分
14n 垂直導体部分の細い部分
14w 垂直導体部分の太い部分
15 側面導体部
16 第1の端子電極
17 第2の端子電極
18 第3の端子電極
19 ギャップ
20 実装基板
20a 実装基板の端部
21 グランドクリアランス領域
22 グランドパターン
23 第1のランド
24 第2のランド
25 第3のランド
25a 第3のランドのリード部分
26 給電ライン
31-32 チップリアクタ
50 アンテナ装置
51 基体
52 上面導体部
53-55 側面導体部
56 端子電極
57 端子電極
58 端子電極
59 ギャップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Antenna apparatus 11 Base | substrate 11A Base | substrate upper surface 11B Base | substrate bottom face 11C Base | substrate 1st side surface 11D Base | substrate 2nd side surface 11E Base | substrate 3rd side surface 11D Base | substrate 4th side surface 11a 1st side surface top side 11b 1st Lower side 12 of one side surface Upper surface conductor portion 13 First side conductor portion 13A Vertical conductor portion 13B of first side conductor portion Vertical conductor portion 13a of first side conductor portion One side of first side conductor portion (first Side)
13b Horizontal conductor portion 13n of the first side conductor portion 13n Thin portion of the vertical conductor portion 13w Thick portion of the vertical conductor portion 14 Second side conductor portion 14a One side (second side) of the second side conductor portion
14b Horizontal conductor portion 14n of second side conductor portion 14n Thin portion of vertical conductor portion 14w Thick portion of vertical conductor portion 15 Side conductor portion 16 First terminal electrode 17 Second terminal electrode 18 Third terminal electrode 19 Gap 20 Mounting substrate 20a Mounting substrate edge 21 Ground clearance region 22 Ground pattern 23 First land 24 Second land 25 Third land 25a Third land lead portion 26 Feed line 31-32 Chip reactor 50 Antenna device 51 Base 52 Upper Conductor 53-55 Side Conductor 56 Terminal Electrode 57 Terminal Electrode 58 Terminal Electrode 59 Gap

Claims (7)

基体と、前記基体の上面に形成された上面導体部と、前記基体の底面に形成された端子電極と、前記基体の側面に形成され、前記上面導体部の一端に接続された第1の側面導体部と、前記第1の側面導体部と共に前記基体の前記側面に形成され、前記端子電極の一端に接続された第2の側面導体部とを備え、
前記第1及び第2の側面導体部は、ギャップを介して相互に噛み合う凹凸形状を有し、
前記第1の側面導体部は、前記側面の下辺と平行且つ最も近接した第1の辺を有し、
前記第2の側面導体部は、前記側面の上辺と平行且つ最も近接した第2の辺を有し、
前記第1の辺から前記下辺までの距離と前記第2の辺から前記上辺までの距離とが略等しいことを特徴とするアンテナ装置。
A base, a top conductor formed on the top of the base, a terminal electrode formed on the bottom of the base, and a first side formed on a side of the base and connected to one end of the top conductor A conductor portion; a second side conductor portion formed on the side surface of the base together with the first side conductor portion, and connected to one end of the terminal electrode;
The first and second side conductor portions have an uneven shape that meshes with each other through a gap,
The first side conductor portion has a first side parallel and closest to the lower side of the side surface,
The second side conductor portion has a second side parallel and closest to the upper side of the side surface,
The antenna apparatus according to claim 1, wherein a distance from the first side to the lower side is substantially equal to a distance from the second side to the upper side.
前記第1の辺の長さの総和と前記第2の辺の長さの総和が略等しいことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。   The antenna apparatus according to claim 1, wherein a total sum of the lengths of the first sides and a total sum of the lengths of the second sides are substantially equal. 前記第1及び第2の側面導体部は、前記上辺及び前記下辺と直交する直線を軸とした軸対称な形状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のアンテナ装置。   3. The antenna device according to claim 1, wherein the first and second side conductor portions have an axisymmetric shape with a straight line orthogonal to the upper side and the lower side as axes. 前記第1及び第2の側面導体部は、前記側面の中心を軸とした回転対称な形状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the first and second side conductor portions have a rotationally symmetric shape with the center of the side surface as an axis. 前記ギャップの幅が当該ギャップの延在方向の任意の位置において一定であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアンテナ装置。   5. The antenna device according to claim 1, wherein a width of the gap is constant at an arbitrary position in an extending direction of the gap. 6. 前記第1及び第2の側面導体部は、前記上辺及び前記下辺と平行な水平導体部分と、前記上辺及び前記下辺と直交する垂直導体部分との組み合わせによって構成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のアンテナ装置。   The first and second side conductor portions are constituted by a combination of a horizontal conductor portion parallel to the upper side and the lower side and a vertical conductor portion orthogonal to the upper side and the lower side. Item 6. The antenna device according to any one of Items 1 to 5. 前記第1の側面導体部は、前記第1の辺に接して当該第1の辺と平行に設けられた第1の水平導体部分を有し、
前記第2の側面導体部は、前記第2の辺に接して当該第2の辺と平行に設けられた第2の水平導体部分を有することを特徴とする請求項6に記載のアンテナ装置。
The first side conductor portion has a first horizontal conductor portion provided in contact with the first side and in parallel with the first side,
The antenna device according to claim 6, wherein the second side conductor portion includes a second horizontal conductor portion provided in contact with the second side and in parallel with the second side.
JP2008081855A 2008-03-26 2008-03-26 Antenna device Expired - Fee Related JP4973562B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081855A JP4973562B2 (en) 2008-03-26 2008-03-26 Antenna device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081855A JP4973562B2 (en) 2008-03-26 2008-03-26 Antenna device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009239538A JP2009239538A (en) 2009-10-15
JP4973562B2 true JP4973562B2 (en) 2012-07-11

Family

ID=41252981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008081855A Expired - Fee Related JP4973562B2 (en) 2008-03-26 2008-03-26 Antenna device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4973562B2 (en)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3279188B2 (en) * 1996-07-17 2002-04-30 株式会社村田製作所 Surface mount antenna
JPH10163738A (en) * 1996-11-29 1998-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Surface mounted antenna and mounting method therefor
JP3344333B2 (en) * 1998-10-22 2002-11-11 株式会社村田製作所 Dielectric antenna with built-in filter, dielectric antenna with built-in duplexer, and wireless device
JP2004080736A (en) * 2002-06-19 2004-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Antenna device
JP3812531B2 (en) * 2002-11-13 2006-08-23 株式会社村田製作所 Surface mount antenna, method of manufacturing the same, and communication apparatus
US6822616B2 (en) * 2002-12-03 2004-11-23 Harris Corporation Multi-layer capacitive coupling in phased array antennas
JP2005236624A (en) * 2004-02-19 2005-09-02 Yokowo Co Ltd Dielectric antenna

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009239538A (en) 2009-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5375614B2 (en) ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
JP4867753B2 (en) ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
JP5333235B2 (en) ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
JP4867787B2 (en) Antenna device
US8421679B2 (en) Antenna device and antenna element used therefor
JP4788791B2 (en) Antenna device
US9225057B2 (en) Antenna apparatus and wireless communication device using same
US20100127940A1 (en) Antenna device, radio communication equipment, surface-mounted antenna, printed circuit board, and manufacturing method of the surface-mounted antenna and the printed circuit board
JP2013078027A (en) Patch antenna
JP4848992B2 (en) ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
JP4973562B2 (en) Antenna device
JP4924399B2 (en) ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
JP5251965B2 (en) Antenna device and frequency adjustment method thereof
JP4775298B2 (en) ANTENNA DEVICE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
JP2008252155A (en) Antenna system and radio communication equipment using same
JP2009201002A (en) Antenna device
JP2009201003A (en) Antenna device
JP2008252158A (en) Antenna block, antenna device, and radio communication equipment
JP2008160469A (en) Antenna system, its mounting method and antenna mounting board
JP2005079769A (en) Antenna
JP2010226509A (en) Antenna device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120313

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120326

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees