JP4969318B2 - Component mounting body and method for manufacturing component mounting body - Google Patents

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本発明は、部品実装体及び部品実装体の製造方法に関し、特に、金属基材と該金属基材上に設けたプリント基板とを備える回路基板を備えた部品実装体及び部品実装体の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting body and a manufacturing method of the component mounting body, and in particular, a component mounting body including a circuit board including a metal base material and a printed board provided on the metal base material, and a manufacturing method of the component mounting body. It is about.

一般に、回路基板には、実装部品としての各種電子部品、例えば、ダイオードやスイッチング素子等の発熱部品が実装されており、また、装置本体に固定されて用いられる。このため、電子部品から放出される熱によって、回路基板の温度が上昇しないように、回路基板から適切に放熱する必要がある。この回路基板に伝わる熱は、回路基板上で一様ではなく、発熱量の大きい部品が搭載された位置において特に高温となる。   In general, various electronic components as mounting components, for example, heat-generating components such as diodes and switching elements, are mounted on the circuit board, and are used by being fixed to the apparatus main body. For this reason, it is necessary to appropriately dissipate heat from the circuit board so that the temperature of the circuit board does not rise due to heat released from the electronic component. The heat transmitted to the circuit board is not uniform on the circuit board, and is particularly high at a position where a component with a large amount of heat generation is mounted.

従来、上記したような回路基板に伝わる熱の放熱手段として、プリント基板としての第一の絶縁層と、金属基材としての接地用の導体層とを有する回路基板としてのメタルコア基板が開示されている（例えば、特許文献１）。   Conventionally, a metal core board as a circuit board having a first insulating layer as a printed board and a grounding conductor layer as a metal base has been disclosed as a heat dissipation means for heat transmitted to the circuit board as described above. (For example, Patent Document 1).

ここで、従来の構造について図３を参照して説明する。図３に示す回路基板51は、アルミ基材52と、プリント基板53上に形成されたグランドパターン54とを端子ピン55により電気的に接続していた。すなわち、この端子ピン55は、回路基板51に予め形成された貫通穴56に圧入され、半田溶着によって固定されることにより、アルミ基材52と、プリント基板53上に形成されたグランドパターン54とを電気的に接続するものである。尚、この端子ピン55は、通常、１乃至複数箇所設けられるものである。   Here, a conventional structure will be described with reference to FIG. In the circuit board 51 shown in FIG. 3, the aluminum base 52 and the ground pattern 54 formed on the printed board 53 are electrically connected by the terminal pins 55. That is, the terminal pin 55 is press-fitted into a through-hole 56 formed in advance in the circuit board 51 and fixed by solder welding, so that the aluminum base 52 and the ground pattern 54 formed on the printed board 53 Are electrically connected. The terminal pin 55 is usually provided at one or more places.

また、回路基板51を、装置本体（図示しない）に固定するには、スタッド部材57が用いられていた。すなわち、このスタッド部材57は、基端側にタップ穴を備え、回路基板51に電子部品（図示しない）を実装した後、回路基板51に予め形成された貫通穴58に先端を圧入して、回路基板51に固定していた。
特開２００４−２００２１７号公報 In addition, the stud member 57 is used to fix the circuit board 51 to the apparatus main body (not shown). That is, this stud member 57 has a tap hole on the base end side, and after mounting an electronic component (not shown) on the circuit board 51, press-fit the tip into a through hole 58 formed in advance on the circuit board 51, It was fixed to the circuit board 51.
JP 2004-200217 A

しかしながら、上記した図３に示す回路基板51において、端子ピン55は、他の電子部品をマウンタで実装する前に基板本体50に圧入する必要があり、その分作業工数が増大するという問題があった。さらに、端子ピン55を複数箇所設ける場合には、その分回路基板の実装面積が狭くなってしまうので、実装部品を効率よく配置するのが困難となるという問題があった。   However, in the circuit board 51 shown in FIG. 3 described above, the terminal pins 55 need to be press-fitted into the board body 50 before mounting other electronic components with the mounter, which increases the work man-hours. It was. Further, when a plurality of terminal pins 55 are provided, the mounting area of the circuit board is reduced correspondingly, which makes it difficult to efficiently arrange the mounting components.

そこで本発明は上記した問題点に鑑み、効率よく製造することができる部品実装体及び部品実装体の製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a component mounting body and a method for manufacturing the component mounting body that can be efficiently manufactured.

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、金属基材及び前記金属基材上に設けられたプリント基板からなる回路基板と、前記回路基板上に実装した実装部品と、前記回路基板に穿設した貫通穴に圧入されたスタッド部材とを備え、前記スタッド部材により前記回路基板が装置本体に固定される部品実装体であって、前記スタッド部材は、先端に設けられる圧入部と、この圧入部よりも大径で基端に設けられる固定部との間に、当接部を設けて構成され、前記回路基板は、前記貫通穴の前記プリント基板側周縁にグランドパターンを有し、前記スタッド部材の圧入部を前記貫通穴に圧入することで、前記スタッド部材の当接部が前記グランドパターンに付着された半田を変形させながら、前記金属基材と前記グランドパターンとを電気的に接続することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a circuit board composed of a metal base and a printed circuit board provided on the metal base, a mounting component mounted on the circuit board, and the circuit. A component mounting body in which the circuit board is fixed to the apparatus main body by the stud member, and the stud member includes a press-fitting portion provided at a distal end. The circuit board has a ground pattern on the printed circuit board side periphery of the through hole. the press-fitting of the stud member by press-fitting in the through hole, those with contact portion deforms the solder attached to the ground pattern, conductive and said before and Symbol metal substrate ground pattern of the stud member Characterized by connecting.

また、請求項２に係る発明は、金属基材及び前記金属基材上に設けられたプリント基板からなる回路基板と、前記回路基板上に実装した実装部品と、前記回路基板に穿設した貫通穴に圧入されたスタッド部材とを備え、前記スタッド部材により前記回路基板が装置本体に固定される部品実装体の製造方法であって、前記スタッド部材は、先端に設けられる圧入部と、この圧入部よりも大径で基端に設けられる固定部との間に、当接部を設けて構成され、前記貫通穴の前記プリント基板側周縁に設けたグランドパターンと、前記実装部品を電気的に接続する回路パターンに、ペースト状の半田を印刷する工程と、前記実装部品を前記回路パターン上に搭載する工程と、前記実装部品を実装した前記回路基板をリフロー炉に通し、前記半田を溶融して半田付けをする工程と、前記スタッド部材の圧入部を前記貫通穴に圧入することで、前記スタッド部材の当接部が前記グランドパターンに付着された前記半田を変形させながら、前記金属基材と前記グランドパターンとを電気的に接続する圧入工程とを備えたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a circuit board comprising a metal base material and a printed circuit board provided on the metal base material, a mounting component mounted on the circuit board, and a through hole formed in the circuit board. A component mounting body in which the circuit board is fixed to the apparatus main body by the stud member , wherein the stud member includes a press-fit portion provided at a tip, and the press-fit portion. A contact portion is provided between a fixed portion provided at the base end with a larger diameter than the portion, and a ground pattern provided on the printed circuit board side periphery of the through hole and the mounting component are electrically connected A step of printing paste solder on a circuit pattern to be connected; a step of mounting the mounting component on the circuit pattern; and passing the circuit board on which the mounting component is mounted through a reflow furnace to melt the solder A step of soldering Te, the press-fitting of the stud member by press-fitting in the through hole, while the deforming the solder contact portion is attached to the ground pattern of the stud member, before Symbol metal group And a press-fitting step for electrically connecting the material and the ground pattern.

本発明の請求項１に記載の部品実装体によれば、従来、装置本体に固定するために用いていたスタッド部材で、金属基材とグランドパターンとを電気的に接続することとしたから、端子ピンを省略することができるので、部品点数及び作業工数を削減すると共に、プリント基板上の実装面積を広くすることができるので、回路基板を効率よく製造することができる。 According to the component mounting body according to claim 1 of the present invention, since the stud member that is conventionally used for fixing to the apparatus main body is to electrically connect the metal substrate and the ground pattern, Since the terminal pins can be omitted, the number of parts and the number of work steps can be reduced, and the mounting area on the printed board can be increased, so that the circuit board can be manufactured efficiently.

また、スタッド部材は、半田を付着させたグランドパターン側から貫通穴に圧入することとし、これによりスタッド部材は、当接部が半田に当接し、その半田を変形させながら、貫通穴に打ち込まれる。従って、スタッド部材の当接部とグランドパターンとの隙間を半田により埋めることができるので、グランドパターンを破損することなく、確実に、金属基材とグランドパターンとを電気的に接続することができる。 Further, the stud member is press-fitted into the through hole from the ground pattern side to which the solder is attached, and thereby the stud member is driven into the through hole while the contact portion comes into contact with the solder and deforms the solder. . Accordingly, since the gap between the contact portion of the stud member and the ground pattern can be filled with solder, the metal substrate and the ground pattern can be reliably electrically connected without damaging the ground pattern. .

また、請求項２に記載の部品実装体の製造方法によれば、従来、装置本体に固定するために用いていたスタッド部材で、金属基材とグランドパターンとを電気的に接続することとしたから、端子ピンを省略することができるので、部品点数及び作業工数を削減すると共に、プリント基板上の実装面積を広くすることができるので、回路基板を効率よく製造することができる。 According to the method for manufacturing a component mounting body according to claim 2, the metal base material and the ground pattern are electrically connected with a stud member that has been conventionally used for fixing to the apparatus main body. Since the terminal pins can be omitted, the number of components and the number of work steps can be reduced, and the mounting area on the printed circuit board can be increased, so that the circuit board can be manufactured efficiently.

また、スタッド部材は、半田を付着させたグランドパターン側から貫通穴に圧入することとし、これによりスタッド部材は、当接部が半田に当接し、その半田を変形させながら、貫通穴に打ち込まれる。従って、スタッド部材の当接部とグランドパターンとの隙間を半田により埋めることができるので、グランドパターンを破損することなく、確実に、金属基材とグランドパターンとを電気的に接続することができる。 Further, the stud member is press-fitted into the through hole from the ground pattern side to which the solder is attached, and thereby the stud member is driven into the through hole while the contact portion comes into contact with the solder and deforms the solder. . Accordingly, since the gap between the contact portion of the stud member and the ground pattern can be filled with solder, the metal substrate and the ground pattern can be reliably electrically connected without damaging the ground pattern. .

以下図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。図１に示す回路基板１は、金属基材２とプリント基板３からなる基板本体４により構成され、実装部品５及びスタッド部材６，６，６，６を備え、該スタッド部材６，…，６により基板本体４を装置本体（図示しない）に固定して用いられる。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. A circuit board 1 shown in FIG. 1 includes a board body 4 composed of a metal base 2 and a printed board 3, and includes a mounting component 5 and stud members 6, 6, 6, 6. The stud members 6,. Thus, the substrate body 4 is used by being fixed to the apparatus body (not shown).

基板本体４は、金属基材２上にプリント基板３を積層プレス等により形成され、隅に貫通穴７が穿設されている。また、基板本体４の表面であるプリント基板３の表面には、いずれも図示しないが、実装部品５を電気的に接続する回路パターンや、電気的な基準となるグランドパターンからなる配線パターンが形成されている。   The substrate body 4 is formed by laminating a printed circuit board 3 on a metal base 2 by a laminating press or the like, and a through hole 7 is formed in a corner. Further, although not shown in the figure, a circuit pattern for electrically connecting the mounting component 5 and a wiring pattern composed of a ground pattern serving as an electrical reference are formed on the surface of the printed circuit board 3 which is the surface of the substrate body 4. Has been.

さらに、基板本体４には、実装部品５としての例えば、ダイオードやスイッチング素子などの比較的発熱しやすい発熱部品5aや、それ以外の電子部品5bが、前記回路パターン上で半田付け接続により実装されている。金属基材２は、熱伝導性のよい金属、例えば、アルミや銅の板状部材で構成される。   Further, a heat-generating component 5a that is relatively easy to generate heat, such as a diode or a switching element, and other electronic components 5b as mounting components 5 are mounted on the circuit board pattern 4 by soldering connection. ing. The metal substrate 2 is composed of a plate member made of a metal having good thermal conductivity, for example, aluminum or copper.

図２に示すように、貫通穴７のプリント基板３側周縁には、グランドパターン10が形成されており、該グランドパターン10上に半田15が固着されている。   As shown in FIG. 2, a ground pattern 10 is formed on the periphery of the through hole 7 on the printed board 3 side, and solder 15 is fixed on the ground pattern 10.

また、スタッド部材６，…，６は、円筒状の金属部材からなり、同軸上に設けられた圧入部11、当接部12、及び固定部13で構成される。圧入部11は、スタッド部材６，…，６の先端に設けられ、基板本体４に設けられた貫通穴７に圧入され得るように形成されている。当接部12は、圧入部11と固定部13との間に設けられ、圧入部11の基端を拡径して基板本体４の表面に当接し得るように形成されている。また、固定部13は、スタッド部材６，…，６の基端側に設けられ、軸方向に形成されたタップ穴14を備える。   The stud members 6,..., 6 are made of a cylindrical metal member, and include a press-fit portion 11, a contact portion 12, and a fixed portion 13 provided coaxially. The press-fit portion 11 is provided at the tip of the stud members 6,..., 6 and is formed so as to be press-fit into the through hole 7 provided in the substrate body 4. The contact portion 12 is provided between the press-fit portion 11 and the fixed portion 13, and is formed so that the base end of the press-fit portion 11 can be expanded to contact the surface of the substrate body 4. Moreover, the fixing | fixed part 13 is provided in the base end side of the stud members 6, ..., 6, and is provided with the tap hole 14 formed in the axial direction.

貫通穴７は、金属基材２及びプリント基板３を貫通して設けられている。プリント基板３の貫通穴7aは、スタッド部材６，…，６の圧入部11より大きい内径となるように形成されている。一方、金属部材の貫通穴7bは、スタッド部材６，…，６の圧入部11より小さい内径となるように形成されている。   The through hole 7 is provided through the metal base 2 and the printed board 3. The through hole 7a of the printed circuit board 3 is formed so as to have an inner diameter larger than the press-fitting portion 11 of the stud members 6,. On the other hand, the through hole 7b of the metal member is formed to have an inner diameter smaller than the press-fit portion 11 of the stud members 6,.

次に上記回路基板１の製造方法について説明する。先ず、基板本体４の組立工程が行われる。尚、プリント基板３は、公知のプリント基板３と同様に形成されるので、詳細な説明については省略する。プリント基板３は、表面に銅箔が形成され、貫通穴７となる箇所にドリルなどで穴あけ加工を行う。その後、所要のレジストを印刷し、エッチングにより不要な銅箔を取り除いた後、該レジストを剥離して、プリント基板３の表面に所望の形状の配線パターンを形成する。この配線パターン（図示しない）の内、グランドパターン10は貫通穴７の周縁にも形成される。   Next, a method for manufacturing the circuit board 1 will be described. First, the assembly process of the substrate body 4 is performed. Since the printed circuit board 3 is formed in the same manner as the known printed circuit board 3, detailed description thereof is omitted. The printed circuit board 3 is formed with a copper foil on the surface, and a hole is drilled with a drill or the like at a location to be the through hole 7. Thereafter, a necessary resist is printed and unnecessary copper foil is removed by etching, and then the resist is peeled off to form a wiring pattern having a desired shape on the surface of the printed board 3. Of this wiring pattern (not shown), the ground pattern 10 is also formed on the periphery of the through hole 7.

そして、基板本体４は、所望の配線パターン（図示しない）が形成されたプリント基板３を、金属基材２上に積層プレス等によって接合される。尚、金属基材２には、プリント基板３に形成されたプリント基板の貫通穴7aに対応する位置に、金属基板の貫通穴7bが予め形成されている。   And the board | substrate body 4 joins the printed circuit board 3 in which the desired wiring pattern (not shown) was formed on the metal base material 2 by a lamination press etc. FIG. In the metal base 2, a through hole 7b of the metal board is formed in advance at a position corresponding to the through hole 7a of the printed board formed in the printed board 3.

このようにして基板本体４を組み立てた後、先ず、予めペースト状の半田15を回路パターン（図示しない）の実装部品５を接着するべき位置、及び貫通穴７の周縁に形成したグランドパターン10上に印刷する。次いで、配線パターン（図示しない）上に実装部品を搭載・接着した後、リフロー炉へ通し、半田15を溶融し半田付けする。このようにして、基板本体４上に実装部品５が実装される。   After assembling the substrate body 4 in this manner, first, a paste solder 15 is previously placed on the ground pattern 10 formed on the periphery of the through hole 7 at the position where the mounting component 5 of the circuit pattern (not shown) is to be bonded. Print on. Next, after mounting components are mounted and bonded onto a wiring pattern (not shown), the components are passed through a reflow furnace, and the solder 15 is melted and soldered. In this way, the mounting component 5 is mounted on the board body 4.

因みに、従来の回路基板１では、基板本体４に圧入した端子ピンにペースト状の半田15を印刷し、実装部品５と共に、リフロー炉で接着することにより、グランドパターン10と金属基材２とを電気的に接続していた。従って、従来の回路基板１では、実装部品５を実装する工程の前に、予め端子ピンを圧入しておく必要があった。   Incidentally, in the conventional circuit board 1, the paste pattern 15 is printed on the terminal pins press-fitted into the board body 4, and the ground pattern 10 and the metal substrate 2 are bonded together with the mounting component 5 in a reflow furnace. It was electrically connected. Therefore, in the conventional circuit board 1, it is necessary to press-fit the terminal pins in advance before the process of mounting the mounting component 5.

これに対し本発明に係る回路基板１では、スタッド部材６，…，６によりグランドパターン10と金属基材２とを電気的に接続することとしたことにより、端子ピンを省略することができる。従って、本発明の回路基板１では、実装工程の前に、予め端子ピンを圧入しておく必要がないので、その分、部品点数及び作業工数を削減することができる。さらに、本発明に係る回路基板１では、端子ピンを必要としないため、その分、回路基板１の実装面積を広くすることができるので、効率よく実装部品を配置することができる。   On the other hand, in the circuit board 1 according to the present invention, since the ground pattern 10 and the metal base 2 are electrically connected by the stud members 6,..., 6, the terminal pins can be omitted. Therefore, in the circuit board 1 of the present invention, it is not necessary to press-fit the terminal pins in advance before the mounting process, and accordingly, the number of parts and the number of work steps can be reduced. Furthermore, since the circuit board 1 according to the present invention does not require terminal pins, the mounting area of the circuit board 1 can be increased correspondingly, so that mounting components can be arranged efficiently.

上記実装工程の後、貫通穴７のプリント基板３側周縁では、印刷された半田15がリフロー炉で加熱されたことにより、半田15がグランドパターン10に固着している。このようにして周縁に半田15が固着した貫通穴７に対しスタッド部材６，…，６を先端の圧入部11から挿入する。   After the mounting process, at the periphery of the through hole 7 on the printed circuit board 3 side, the printed solder 15 is heated in a reflow furnace, so that the solder 15 is fixed to the ground pattern 10. In this way, the stud members 6,..., 6 are inserted from the press-fitting portion 11 at the tip into the through hole 7 in which the solder 15 is fixed to the periphery.

金属基材２の貫通穴７は、圧入部11より小さい内径に形成されているので、スタッド部材６，…，６を打ち込むことにより圧入部11が金属基材２の貫通穴７に圧入される。このようにして圧入部11が金属基材２の貫通穴７に圧入されることにより、スタッド部材６，…，６と金属基材２とが電気的に接続される。また、このスタッド部材６，…，６は、当接部12が半田15に当接し、さらに半田15を変形させながら打ち込まれる。   Since the through hole 7 of the metal base 2 is formed to have an inner diameter smaller than the press-fitting part 11, the press-fitting part 11 is press-fitted into the through hole 7 of the metal base 2 by driving the stud members 6,. . In this way, when the press-fitting portion 11 is press-fitted into the through hole 7 of the metal base 2, the stud members 6,..., 6 and the metal base 2 are electrically connected. The stud members 6,..., 6 are driven while the contact portion 12 contacts the solder 15 and further deforms the solder 15.

因みに、スタッド部材６，…，６を、半田15が設けられていない貫通穴７に単に圧入して固定すると、スタッド部材６，…，６とグランドパターン10との間に隙間ができて、グランドパターン10とスタッド部材６，…，６が十分に接触しない。この隙間を埋めて、スタッド部材６，…，６をグランドパターン10に接触させるために無理にスタッド部材６，…，６を打ち込むと、グランドパターン10が切れてしまうという問題があった。   Incidentally, when the stud members 6,..., 6 are simply press-fitted and fixed in the through holes 7 where the solder 15 is not provided, a gap is formed between the stud members 6,. The pattern 10 and the stud members 6,... When the stud members 6,..., 6 are forcibly driven in order to fill the gap and bring the stud members 6,..., 6 into contact with the ground pattern 10, there is a problem that the ground pattern 10 is broken.

これに対し、本発明は、スタッド部材６，…，６を圧入する前に、貫通穴７の周縁に予め半田15を設けたことにより、該半田15は、当接部12で押されることによって、変形する。従って、当接部12と挿入部との間の隙間を半田15によって埋めることにより、グランドパターン10を破損することなく、スタッド部材６，…，６とグランドパターン10とを十分に接触させることができる。   On the other hand, according to the present invention, before the stud members 6,... 6 are press-fitted, the solder 15 is provided on the periphery of the through hole 7 in advance, so that the solder 15 is pushed by the contact portion 12. ,Deform. Therefore, by filling the gap between the contact portion 12 and the insertion portion with the solder 15, the stud members 6,..., 6 and the ground pattern 10 can be brought into sufficient contact without damaging the ground pattern 10. it can.

このようにして、スタッド部材６，…，６は、圧入部11が金属基材２に圧入されると共に、当接部12がグランドパターン10上に設けられた半田15に当接することにより、グランドパターン10と金属基材２とを電気的に接続する。このスタッド部材６，…，６を回路基板１に固定する工程が終了した時点で回路基板１を製造する工程が終了する。   In this way, the stud members 6,..., 6 are inserted into the metal base 2 and the contact portion 12 is in contact with the solder 15 provided on the ground pattern 10. The pattern 10 and the metal substrate 2 are electrically connected. When the step of fixing the stud members 6, ..., 6 to the circuit board 1 is completed, the process of manufacturing the circuit board 1 is completed.

上記のように製造された回路基板１に電源が投入されると、配線パターン（図示しない）の回路パターンに電流が流れ、該回路パターンに実装された実装部品５にも電流が流れ込む。実装部品５は、電流が供給されることにより発熱するが、その熱は、プリント基板３を介して金属基材２へと伝わる。金属基材２は、熱伝導性のよい金属で構成したことにより、冷却風中に熱を放出する。このようにして、回路基板１では、実装部品５を効率的に冷却することができる。   When power is turned on to the circuit board 1 manufactured as described above, a current flows in a circuit pattern of a wiring pattern (not shown), and a current also flows in the mounting component 5 mounted on the circuit pattern. The mounted component 5 generates heat when supplied with current, but the heat is transmitted to the metal base 2 through the printed circuit board 3. Since the metal substrate 2 is made of a metal having good thermal conductivity, it releases heat into the cooling air. In this way, in the circuit board 1, the mounted component 5 can be efficiently cooled.

また、スタッド部材６，…，６は、タップ穴14を備え、装置本体（図示しない）に形成された固定穴に挿通したボルトをタップ穴14に螺合することにより、回路基板１を装置本体（図示しない）に固定することができる。   Further, the stud members 6,..., 6 are provided with tap holes 14, and the circuit board 1 is attached to the apparatus main body by screwing bolts inserted into fixing holes formed in the apparatus main body (not shown) into the tap holes 14. (Not shown).

上記したように、本実施形態では、スタッド部材６，…，６が、回路基板１を装置本体に固定する機能と、プリント基板３上に形成されたグランドパターン10と金属基材２とを電気的に接続する機能とを有することとした。これにより、回路基板１では、従来のように端子ピンを用いる必要がないので、部品点数及び作業工数を削減すると共に、プリント基板３上の実装面積を広くすることができる。従って、本発明によれば、回路基板１を効率よく製造することができる。   As described above, in this embodiment, the stud members 6,..., 6 electrically connect the function of fixing the circuit board 1 to the apparatus main body, the ground pattern 10 formed on the printed board 3, and the metal base 2. And a function of connecting to each other. Thereby, in the circuit board 1, since it is not necessary to use a terminal pin unlike the past, the number of parts and an operation man-hour can be reduced, and the mounting area on the printed circuit board 3 can be enlarged. Therefore, according to the present invention, the circuit board 1 can be manufactured efficiently.

また、本実施形態では、スタッド部材６，…，６は、半田15を印刷などで付着させた前記グランドパターン10側から前記貫通穴７に圧入することとした。これにより、スタッド部材６，…，６は、当接部12が半田15に当接し、半田15を変形させながら、貫通穴７に打ち込まれる。従って、本実施形態の回路基板１では、スタッド部材６，…，６の当接部12とグランドパターン10との隙間を半田15により埋めることができるので、確実に、金属基材２とグランドパターン10とを電気的に接続することができる。   In the present embodiment, the stud members 6,..., 6 are press-fitted into the through holes 7 from the side of the ground pattern 10 to which the solder 15 is attached by printing or the like. As a result, the stud members 6,..., 6 are driven into the through hole 7 while the contact portion 12 contacts the solder 15 and deforms the solder 15. Therefore, in the circuit board 1 of the present embodiment, the gap between the contact portion 12 of the stud members 6,... 6 and the ground pattern 10 can be filled with the solder 15, so that the metal substrate 2 and the ground pattern can be reliably connected. 10 can be electrically connected.

本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。   The present invention is not limited to this embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

本実施形態に係る部品実装体の構成を示す全体斜視図である。It is a whole perspective view which shows the structure of the component mounting body which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るスタッド部材の取り付け部分の構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the attachment part of the stud member which concerns on this embodiment. 従来例に係る部品実装体の構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the component mounting body which concerns on a prior art example.

１ 回路基板
２ 金属基材
３ プリント基板
５ 実装部品
６ スタッド部材
７ 貫通穴
10 グランドパターン
11 圧入部
12 当接部
13 固定部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Metal base material 3 Printed circuit board 5 Mounting component 6 Stud member 7 Through-hole
10 Ground pattern
11 Press-in part
12 Contact part
13 Fixed part

Claims (2)

金属基材及び前記金属基材上に設けられたプリント基板からなる回路基板と、
前記回路基板上に実装した実装部品と、
前記回路基板に穿設した貫通穴に圧入されたスタッド部材とを備え、
前記スタッド部材により前記回路基板が装置本体に固定される部品実装体であって、
前記スタッド部材は、先端に設けられる圧入部と、この圧入部よりも大径で基端に設けられる固定部との間に、当接部を設けて構成され、
前記回路基板は、前記貫通穴の前記プリント基板側周縁にグランドパターンを有し、
前記スタッド部材の圧入部を前記貫通穴に圧入することで、前記スタッド部材の当接部が前記グランドパターンに付着された半田を変形させながら、前記金属基材と前記グランドパターンとを電気的に接続する
ことを特徴とする部品実装体。 A circuit board comprising a metal substrate and a printed circuit board provided on the metal substrate;
A mounting component mounted on the circuit board;
A stud member press-fitted into a through hole drilled in the circuit board,
A component mounting body in which the circuit board is fixed to the apparatus main body by the stud member,
The stud member is configured by providing an abutting portion between a press-fit portion provided at a distal end and a fixed portion having a larger diameter than the press-fit portion and provided at a base end,
The circuit board has a ground pattern on the printed board side periphery of the through hole,
Wherein the press-fitting of the stud member by press-fitting in the through hole, while deforming the solder contact portions of the stud member is attached to said ground pattern electrically to the previous SL metal substrate and the ground pattern A component mounting body characterized by being connected to. 金属基材及び前記金属基材上に設けられたプリント基板からなる回路基板と、
前記回路基板上に実装した実装部品と、
前記回路基板に穿設した貫通穴に圧入されたスタッド部材とを備え、
前記スタッド部材により前記回路基板が装置本体に固定される部品実装体の製造方法であって、
前記スタッド部材は、先端に設けられる圧入部と、この圧入部よりも大径で基端に設けられる固定部との間に、当接部を設けて構成され、
前記貫通穴の前記プリント基板側周縁に設けたグランドパターンと、前記実装部品を電気的に接続する回路パターンに、ペースト状の半田を印刷する工程と、
前記実装部品を前記回路パターン上に搭載する工程と、
前記実装部品を実装した前記回路基板をリフロー炉に通し、前記半田を溶融して半田付けをする工程と、
前記スタッド部材の圧入部を前記貫通穴に圧入することで、前記スタッド部材の当接部が前記グランドパターンに付着された前記半田を変形させながら、前記金属基材と前記グランドパターンとを電気的に接続する圧入工程とを備える
ことを特徴とする部品実装体の製造方法。 A circuit board comprising a metal substrate and a printed circuit board provided on the metal substrate;
A mounting component mounted on the circuit board;
A stud member press-fitted into a through hole drilled in the circuit board,
A method of manufacturing a component mounting body in which the circuit board is fixed to an apparatus main body by the stud member,
The stud member is configured by providing an abutting portion between a press-fit portion provided at a distal end and a fixed portion having a larger diameter than the press-fit portion and provided at a base end,
Printing a paste-like solder on a ground pattern provided on the printed circuit board side periphery of the through hole and a circuit pattern for electrically connecting the mounting components;
Mounting the mounting component on the circuit pattern;
Passing the circuit board on which the mounting component is mounted through a reflow furnace, melting the solder and soldering; and
Wherein the press-fitting of the stud member by press-fitting in the through hole, the while the deforming the solder contact portion is attached to the ground pattern of the stud member, electricity and pre Symbol metal substrate and the ground pattern And a press-fitting step of connecting the parts. A method for manufacturing a component mounting body.
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