JP4969168B2 - Heat ray shielding film - Google Patents
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Description
本発明は建物や乗り物の窓ガラス等の、透明ガラス体に貼着して用いられる熱線遮蔽フィルムに関し、特に耐候性に優れ、幅広い熱線吸収能を有する熱線遮蔽フィルムに関する。 The present invention relates to a heat ray shielding film that is used by being attached to a transparent glass body such as a window glass of a building or a vehicle, and particularly relates to a heat ray shielding film having excellent weather resistance and a wide heat ray absorbing ability.
近年、二酸化炭素排出量が増大し、地球温暖化現象が引き起こされ問題となっている。地球温暖化現象を改善するためには省エネルギー化が有効な手段の一つであり、これら対策技術、対策製品が注目されている。この中の一つに熱線を遮蔽する機能が付与されたフィルム、すなわち熱線遮蔽フィルムがある。これは建物の窓、乗り物の窓、あるいは冷蔵、冷凍ショーケースの窓などに貼り付けることで熱線を遮蔽し、内部の温度上昇を抑制、エアコン効率を向上させ省エネルギー化を図ろうというものである。 In recent years, carbon dioxide emissions have increased and global warming has been a problem. Energy saving is one of the effective means for improving the global warming phenomenon, and these countermeasure technologies and countermeasure products are attracting attention. One of these is a film provided with a function of shielding heat rays, that is, a heat ray shielding film. This is intended to shield heat rays by sticking to building windows, vehicle windows, refrigerated or frozen showcase windows, etc., to suppress internal temperature rise, improve air conditioning efficiency, and save energy. .
これら、熱線遮蔽フィルムについては従来様々なものが開示されている。例えば、特許文献１には、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の金属薄膜をスパッタリングや蒸着により形成してなる熱線反射フィルムや、ハードコート層にアンチモン含有酸化スズ微粒子やインジウム含有酸化スズ微粒子を含有してなる熱線フィルム等が開示されている。
Various heat ray shielding films have been disclosed. For example,
前記特許文献１に開示の金属蒸着フィルムにおいては、可視光透過率と熱線遮蔽率が相反するため、十分な熱線遮蔽率を得るためには可視光透過性を犠牲にしなければならない欠点があった。また、スパッタフィルムに関しても蒸着フィルムと同様、十分な可視光透過率を得ることが困難であり、非常に高価であるという欠点があった。また、室外から見たときに、反射光による眩しさの問題も生じる。更には建物、自動車などに貼着、使用した際、携帯電話、カーナビゲーションシステムやカーテレビなどのカー用品に使用される有用な電波まで遮蔽してしまう可能性がある。アンチモン含有酸化スズ微粒子やインジウム含有酸化スズ微粒子を熱線遮蔽物質として使用したフィルムについては十分に大きな熱線遮蔽率を実現できず、特に太陽光に含まれる熱線においてエネルギー量が最も多い１０００ｎｍ付近の光をほとんど遮蔽できないという問題があった。
In the metal vapor deposition film disclosed in
これらの問題に対し、特許文献２にはアンチモンドープ酸化錫やインジウムドープ酸化錫等の金属酸化物微粒子と１２００ｎｍ以下の近赤外領域に最大吸収波長のある化合物であるジイモニウム塩及び（メタ）アクリロイル基を持つ活性エネルギー線重合型（メタ）アクリレートからなる樹脂組成物をコーティングしたフィルムが開示されている。
For these problems,
しかし、幅広い吸収特性を有するジイモニウム塩は活性エネルギー線に弱く、活性エネルギー線を照射し（メタ）アクリレート樹脂を硬化させる際ジイモニウム塩が分解してしまう恐れがあり、ジイモニウム塩の分解に活性エネルギー線が消費されてしまうため（メタ）アクリレート樹脂の硬化阻害が引き起こされ、フィルム自体の作製が困難であるという欠点もあった。更に、窓張り用フィルムとして使用した際、該文献中に記載されている従来のジイモニウム塩については耐久性が不十分であり、熱線吸収によるフィルム自体の発熱や太陽光に含まれる紫外線により劣化し、熱線遮蔽効果がすぐに消失してしまう欠点もあった。 However, diimonium salts with a wide range of absorption characteristics are weak against active energy rays, and there is a risk that the diimonium salts will decompose when the (meth) acrylate resin is cured by irradiating active energy rays. In other words, the (meth) acrylate resin is inhibited from being cured and the film itself is difficult to produce. Furthermore, when used as a film for window covering, the conventional diimonium salt described in this document is insufficient in durability, and deteriorates due to heat generation of the film itself due to heat ray absorption or ultraviolet rays contained in sunlight. There is also a drawback that the heat ray shielding effect disappears immediately.
本発明の課題は幅広い吸収特性を有し、従来のものより高い熱線遮蔽能を有しながら、可視光透過率が高く、かつ、耐候性にも著しく優れた熱線遮蔽フィルムを提供することである。 An object of the present invention is to provide a heat ray shielding film having a wide absorption characteristic, having a higher heat ray shielding ability than a conventional one, and having a high visible light transmittance and a remarkably excellent weather resistance. .
本発明者等は鋭意検討した結果、熱線遮蔽層中に熱線遮蔽物質を含有させた熱線遮蔽フィルムにおいて、特定の熱線遮蔽物質を含んだ熱線遮蔽層と同一層もしくは熱線遮蔽層に対し入射光側に形成された層の少なくとも一層に紫外線吸収物質を含有させ紫外線遮蔽層を設けることにより、前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have determined that the heat ray shielding film containing the heat ray shielding material in the heat ray shielding layer is the same layer as the heat ray shielding layer containing the specific heat ray shielding material or the incident light side with respect to the heat ray shielding layer. The present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by containing an ultraviolet absorbing material in at least one of the layers formed and providing an ultraviolet shielding layer, thereby completing the present invention.
すなわち本発明は以下の（１）〜（１０）に示すものである。 That is, this invention is shown to the following (1)-(10).
（１）：透明基材層（Ａ）と、
熱線遮蔽物質及び樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層（Ｂ）とを有する熱線遮蔽フィルムにおいて、
前記（Ｂ）層又は（Ｂ）層より入射光側に形成された層の少なくとも一層に紫外線吸収物質が含有されたことを特徴とする熱線遮蔽フィルム。
(1): Transparent base material layer (A),
In a heat ray shielding film having a heat ray shielding layer (B) made of a resin composition containing a heat ray shielding substance and a resin,
An ultraviolet ray absorbing substance is contained in at least one layer formed on the incident light side of the (B) layer or the (B) layer.
（２）：前記熱線遮蔽物質が無機系物質及び８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する有機系物質であることを特徴とする前記（１）に記載の熱線遮蔽フィルム。 (2) The heat ray shielding film according to (1), wherein the heat ray shielding material is an inorganic material and an organic material having a maximum light absorption wavelength of 800 nm to 1200 nm.
（３）：前記有機系物質が下記一般式（１）で表されるジイモニウム塩化合物である前記（２）に記載の熱線遮蔽フィルム。 (3): The heat ray shielding film according to (2), wherein the organic material is a diimonium salt compound represented by the following general formula (1).
（４）：前記紫外線吸収物質が３４０ｎｍ以上３９０ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する紫外線吸収剤であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載の熱線遮蔽フィルム。 (4) The heat ray shielding film according to any one of (1) to (3), wherein the ultraviolet absorbing material is an ultraviolet absorber having a maximum light absorption wavelength of 340 nm to 390 nm.
（５）：前記熱線遮蔽層（Ｂ）を２層有し、
一方の層が前記無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）であり、
他方の層が前記有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）であることを特徴とする前記（２）〜（４）のいずれかに記載の熱線遮蔽フィルム。
(5): The heat ray shielding layer (B) has two layers,
One layer is a heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material composed of the inorganic material,
The heat ray shielding film according to any one of (2) to (4), wherein the other layer is a heat ray shielding layer (B ″) containing a heat ray shielding material composed of the organic material.
（６）：前記（５）に記載の熱線遮蔽フィルムにおいて、
前記（Ｂ’）層がハードコート層を兼ね、
最下層が粘着層であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。
(6): In the heat ray shielding film according to (5),
The (B ′) layer also serves as a hard coat layer,
A heat ray shielding film, wherein the lowermost layer is an adhesive layer.
（７）：前記（Ｂ’）層に含まれる樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂であり、
前記（Ｂ’’）層に含まれる樹脂がポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、またはポリカーボネート樹脂から選択された樹脂であることを特徴とする前記（５）又は（６）に記載の熱線遮蔽フィルム。
(7): The resin contained in the (B ′) layer is an active energy ray-curable resin,
The resin contained in the layer (B ″) is a resin selected from a polyester resin, an acrylic resin, a polyamide resin, a polyurethane resin, a polyolefin resin, or a polycarbonate resin. Or the heat ray shielding film as described in (6).
（８）：前記（６）又は（７）に記載の熱線遮蔽フィルムにおいて、
順次、粘着層、熱線遮蔽層（Ｂ’’）、透明基材層（Ａ）、熱線遮蔽層（Ｂ’）が積層された熱線遮蔽フィルムであり、
熱線遮蔽層（Ｂ’’）及び／又は粘着層に前記紫外線吸収物質が含まれたことを特徴とする熱線遮蔽フィルム。
(8): In the heat ray shielding film according to (6) or (7),
A heat ray shielding film in which an adhesive layer, a heat ray shielding layer (B ″), a transparent substrate layer (A), and a heat ray shielding layer (B ′) are sequentially laminated,
A heat ray shielding film, wherein the ultraviolet ray absorbing material is contained in the heat ray shielding layer (B ″) and / or the adhesive layer.
（９）：前記無機系物質が金属酸化物微粒子であることを特徴とする前記（２）〜（８）のいずれかに記載の熱線遮蔽フィルム。 (9) The heat ray shielding film according to any one of (2) to (8), wherein the inorganic substance is metal oxide fine particles.
（１０）：前記無機系物質がインジウム含有酸化スズ微粒子、アンチモン含有酸化スズ微粒子、酸化亜鉛微粒子からなる群の少なくとも１つであることを特徴とする前記（９）に記載の熱線遮蔽フィルム。 (10) The heat ray shielding film according to (9), wherein the inorganic substance is at least one of the group consisting of indium-containing tin oxide fine particles, antimony-containing tin oxide fine particles, and zinc oxide fine particles.
熱線遮蔽物質を含有する熱線遮蔽層を有した熱線遮蔽フィルムにおいて、有機系熱線遮蔽物質を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層と同一層もしくは熱線遮蔽層に対し入射光側に形成された層の少なくとも一層に紫外線遮蔽層を設けることで、熱線遮蔽物質の耐候性が著しく向上し、更に有機系熱線遮蔽物質として特定のジイモニウム塩を使用することで飛躍的に耐候性が向上した熱線遮蔽フィルムが得られる。このような幅広い熱線吸収能を有し、高耐候性を有した熱線遮蔽フィルムは省エネルギー効果に優れた窓張りフィルムなどへの応用に好適である。 In a heat ray shielding film having a heat ray shielding layer containing a heat ray shielding substance, the same layer as the heat ray shielding layer made of a resin composition containing an organic heat ray shielding substance or a layer formed on the incident light side with respect to the heat ray shielding layer By providing an ultraviolet shielding layer on at least one layer, the weather resistance of the heat ray shielding material is remarkably improved, and further, by using a specific dimonium salt as an organic heat ray shielding material, the heat ray shielding film has dramatically improved weather resistance. Is obtained. Such a heat ray shielding film having a wide heat ray absorbing ability and high weather resistance is suitable for application to a window covering film having an excellent energy saving effect.
本発明の熱線遮蔽フィルムは、熱線と呼ばれる近赤外線を幅広く吸収し、可視光透過率の高い熱線遮蔽フィルムについて、これまでにない耐候性を有する熱線遮蔽フィルムを提供するものであり、該熱線遮蔽フィルムは窓などに貼着し、熱線遮蔽による省エネルギー効果を有し、また、窓ガラスが割れた際、ガラス破片の飛散を抑制する飛散防止フィルムとしての効果も有する。 The heat ray shielding film of the present invention provides a heat ray shielding film having a weather resistance unprecedented for a heat ray shielding film that absorbs a wide range of near infrared rays called heat rays and has a high visible light transmittance. The film is attached to a window or the like and has an energy saving effect by heat ray shielding, and also has an effect as a scattering prevention film that suppresses scattering of glass fragments when the window glass is broken.
本発明は、透明基材層（Ａ）と、熱線遮蔽物質及び樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層（Ｂ）とを有する熱線遮蔽フィルムにおいて、前記（Ｂ）層又は（Ｂ）層より入射光側に形成された層の少なくとも一層に紫外線吸収物質が含有されたことを特徴とする熱線遮蔽フィルムである。 The present invention relates to a heat ray shielding film having a transparent substrate layer (A) and a heat ray shielding layer (B) comprising a resin composition containing a heat ray shielding substance and a resin, the layer (B) or the layer (B) The heat ray shielding film is characterized in that an ultraviolet absorbing material is contained in at least one of the layers formed on the incident light side.
透明基材としては透明で可視光透過率が高ければ特に制限はなく、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂をなど使用した透明基材などを挙げることができる。なお、透明基材には紫外線遮蔽機能を付与したものや染料や顔料が添加された有色透明なものも必要に応じ使用することができ、基材厚として１２〜３００μｍ程度のものが好ましく使用される。 The transparent substrate is not particularly limited as long as it is transparent and has high visible light transmittance. For example, polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polypropylene resin, polyethylene resin, triacetyl cellulose resin, polyester resin, and acrylic resin can be used. The transparent base material etc. which were used etc. can be mentioned. In addition, the transparent base material can be used if necessary with a UV transparent function or a colored transparent material to which a dye or pigment is added, and a base material thickness of about 12 to 300 μm is preferably used. The
次に、本発明に用いることができる熱線遮蔽物質について説明する。本発明の熱線遮蔽フィルムにおける熱線遮蔽層に用いる熱線遮蔽物質としては、無機系物質、有機系物質を用いることができ、特に制限されないが、より幅広い熱線吸収スペクトルを有するようにするために、熱線遮蔽フィルム中に無機系物質及び有機系物質をともに含有させることが好ましい。従って、無機系物質及び８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する有機系物質であることが好ましい。 Next, the heat ray shielding material that can be used in the present invention will be described. The heat ray shielding material used for the heat ray shielding layer in the heat ray shielding film of the present invention can be an inorganic material or an organic material, and is not particularly limited, but in order to have a wider heat ray absorption spectrum, It is preferable to contain both an inorganic substance and an organic substance in the shielding film. Accordingly, an inorganic material and an organic material having a maximum light absorption wavelength of 800 nm to 1200 nm are preferable.
無機系物質については、金属酸化物微粒子を用いることができ、可視光透過率を低下させないため一次粒子径が０．１μｍ以下であることが好ましい。微粒子形状については球状、針状、板状など任意の形状で良く特に限定されない。具体的には、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫、酸化アンチモン、ガラスセラミックス、インジウムドープ酸化錫（以下、「ＩＴＯ」と略記する。）、アンチモンドープ酸化錫（以下、「ＡＴＯ」と略記する。）、酸化亜鉛が挙げられる。それら金属酸化物微粒子の中でもＩＴＯ、ＡＴＯ、酸化亜鉛は熱線吸収能力に優れ、有機系熱線遮蔽物質と組み合わせることにより幅広い熱線吸収能を有する熱線遮蔽フィルムが製造できることから特に好ましい。無機系物質の樹脂組成物の固形分比に対する添加量ついては特に制限がなく、要求される熱線遮蔽性能に応じて任意に選ぶことができるが、樹脂成分１００重量部に対し１０〜５００重量部にすることが好ましく、特に８０〜４００重量部にすることが好ましい。 For inorganic substances, metal oxide fine particles can be used, and the primary particle diameter is preferably 0.1 μm or less in order not to reduce the visible light transmittance. The fine particle shape may be any shape such as a spherical shape, a needle shape, or a plate shape, and is not particularly limited. Specifically, titanium oxide, indium oxide, tin oxide, antimony oxide, glass ceramics, indium doped tin oxide (hereinafter abbreviated as “ITO”), antimony doped tin oxide (hereinafter abbreviated as “ATO”). ), Zinc oxide. Among these metal oxide fine particles, ITO, ATO, and zinc oxide are particularly preferable because they have excellent heat ray absorbing ability and can produce a heat ray shielding film having a wide range of heat ray absorbing ability when combined with an organic heat ray shielding substance. There is no particular limitation on the addition amount of the inorganic material to the solid content ratio of the resin composition, and it can be arbitrarily selected according to the required heat ray shielding performance, but it is 10 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. It is preferable to make it 80 to 400 parts by weight.
有機系物質としては、８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有するものが好ましく、可視光領域の吸収が少なく、モル吸光係数が大きいものが好ましい。また必要に応じて一種または二種以上混合して使用することもできる。具体的には、例えばニッケルジチオール錯体などの金属錯体、アントラキノン系化合物、ナフトキノン系化合物、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ジイモニウム系化合物などが使用されるが、熱線領域に幅広く吸収を有するジイモニウム塩を使用することが好ましい。更には一般式（１）で表される特定のジイモニウム塩を使用することにより飛躍的に耐候性が向上するためこれを使用することが特に好ましい。 As the organic material, those having a maximum light absorption wavelength of 800 nm or more and 1200 nm or less are preferable, and those having a small absorption in the visible light region and a large molar extinction coefficient are preferable. Moreover, 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used as needed. Specifically, for example, metal complexes such as nickel dithiol complex, anthraquinone compounds, naphthoquinone compounds, phthalocyanine compounds, cyanine compounds, naphthalocyanine compounds, diimonium compounds are used, but they are widely absorbed in the heat ray region. It is preferred to use a diimonium salt having Furthermore, it is particularly preferable to use a specific diimonium salt represented by the general formula (1) because the weather resistance is drastically improved.
前記１式中、Ｒ基は、アルキル基、分岐アルキル基、ハロゲン化アルキル基、シアノアルキル基、アリール基、ヒドロキシル基、フェニル基、フェニルアルキレン基、またはアルコキシ基から選ばれる置換基であり、これらは同一であっても、また異なっていても良い。このＲ基としては、前記置換基であれば特に限定されないが、炭素数１〜８の直鎖もしくは側鎖を有するアルキル基、シアノアルキル基、アルコキシ基やハロゲン化アルキル基等が好ましい。
In the
より具体的な一般式Ｒの例としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基等の直鎖あるいは分岐状アルキル基、シアノメチル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基、２−シアノプロピル基、４−シアノブチル基、３−シアノブチル基、２−シアノブチル基、５−シアノペンチル基、４−シアノペンチル基、３−シアノペンチル基、２−シアノペンチル基、６−シアノヘキシル基、５−シアノヘキシル基、４−シアノヘキシル基、３−シアノヘキシル基、２−シアノヘキシル基等のシアノ置換（Ｃ１〜Ｃ８）アルキル基、メトキシメチル、２−メトキシエチル、３−メトキシプロピル、２−メトキシプロピル、４−メトキシブチル、３−メトキシブチル、２−メトキシブチル、５−メトキシペンチル、４−メトキシペンチル、３−メトキシペンチル、２−メトキシペンチル、６−メトキシヘキシル、エトキシメチル、２−エトキシエチル、３−エトキシプロピル、２−エトキシプロピル、４−エトキシブチル、３−エトキシブチル、５−エトキシペンチル、４−エトキシペンチル、６−エトキシヘキシル、プロポキシメチル、２−プロポキシエチル、３−プロポキシプロピル、４−プロポキシブチル、５−プロポキシペンチルなどの直鎖あるいは分岐状アルコキシアルキル基、トリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、４，４，４−トリフルオロブチル基、５，５，５−トリフルオロペンチル基、６，６，６−トリフルオロヘキシル基、８，８，８−トリフルオロオクチル基、２−メチル−３，３，３−トリフルオロプロピル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロヘキシル基、ペルフルオロオクチル基、２−トリフルオロ−プロピル基、トリクロロメチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、３，３，３−トリクロロオロプロピル基、４，４，４−トリクロロブチル基、５，５，５−トリクロロペンチル基、６，６，６−トリクロロヘキシル基、８，８，８−トリクロロオクチル基、２−メチル−３，３，３−トリクロロプロピル基、ペルクロロエチル基、ペルクロロプロピル基、ペルクロロブチル基、ペルクロロヘキシル基、ペルクロロオクチリ基、２−トリクロロ−ペルクロロプロピル基、トリブロモメチル基、２，２，２−トリブロモエチル基、３，３，３−トリブロモプロピル基、４，４，４−トリブロモブチル基、５，５，５−トリブロモペンチル基、６，６，６−トリブロモヘキシル基、８，８，８−トリブロモオクチル基、２−メチル−３，３，３−トリブロモプロピル基、パーブロモエチル基、ペルブロモプロピル基、ペルブロモブチル基、ペルブロモヘキシル基、ペルブロモオクチル基、２−トリブロモ−ペルブロモプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられるが、これに限定されるものではない。 More specific examples of general formula R include, for example, methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl, t-butyl, n-pentyl, iso -Linear or branched alkyl groups such as pentyl group, t-pentyl group, n-hexyl group, n-octyl group, cyanomethyl group, 2-cyanoethyl group, 3-cyanopropyl group, 2-cyanopropyl group, 4- Cyanobutyl group, 3-cyanobutyl group, 2-cyanobutyl group, 5-cyanopentyl group, 4-cyanopentyl group, 3-cyanopentyl group, 2-cyanopentyl group, 6-cyanohexyl group, 5-cyanohexyl group, 4 - cyano hexyl group, 3-cyano-hexyl group, 2-cyano-substituted (C 1 ~C 8) alkyl group such as a cyano hexyl, methoxymethyl, 2- Metokishiechi , 3-methoxypropyl, 2-methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 3-methoxybutyl, 2-methoxybutyl, 5-methoxypentyl, 4-methoxypentyl, 3-methoxypentyl, 2-methoxypentyl, 6-methoxy Hexyl, ethoxymethyl, 2-ethoxyethyl, 3-ethoxypropyl, 2-ethoxypropyl, 4-ethoxybutyl, 3-ethoxybutyl, 5-ethoxypentyl, 4-ethoxypentyl, 6-ethoxyhexyl, propoxymethyl, 2- Linear or branched alkoxyalkyl group such as propoxyethyl, 3-propoxypropyl, 4-propoxybutyl, 5-propoxypentyl, trifluoromethyl group, 2,2,2-trifluoroethyl group, 3,3,3- Trifluoropropyl group, 4,4,4-tri Fluorobutyl group, 5,5,5-trifluoropentyl group, 6,6,6-trifluorohexyl group, 8,8,8-trifluorooctyl group, 2-methyl-3,3,3-trifluoropropyl group Perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorohexyl group, perfluorooctyl group, 2-trifluoro-propyl group, trichloromethyl group, 2,2,2-trichloroethyl group, 3,3,3-trichloro Oropropyl group, 4,4,4-trichlorobutyl group, 5,5,5-trichloropentyl group, 6,6,6-trichlorohexyl group, 8,8,8-trichlorooctyl group, 2-methyl-3, 3,3-trichloropropyl group, perchloroethyl group, perchloropropyl group, perchlorobutyl group, perchlorohexene Group, perchlorooctyl group, 2-trichloro-perchloropropyl group, tribromomethyl group, 2,2,2-tribromoethyl group, 3,3,3-tribromopropyl group, 4,4,4 -Tribromobutyl group, 5,5,5-tribromopentyl group, 6,6,6-tribromohexyl group, 8,8,8-tribromooctyl group, 2-methyl-3,3,3-tri Examples include halogenated alkyl groups such as bromopropyl group, perbromoethyl group, perbromopropyl group, perbromobutyl group, perbromohexyl group, perbromooctyl group, and 2-tribromo-perbromopropyl group. It is not limited.
前記ジイモニウム塩におけるカウンターアニオンとしては、スルホンイミドアニオンであり、Ｒ１がフッ素原子又はフッ化アルキル基である、含フッ素スルホンイミドアニオンがより好ましい。 The counter anion in the diimonium salt is a sulfonimide anion, and a fluorine-containing sulfonimide anion in which R 1 is a fluorine atom or a fluorinated alkyl group is more preferable.
ジイモニウム塩の樹脂の固形分比に対する添加量については特に制限がなく、要求される熱線遮蔽性能に応じて任意に選ぶことができるが、長期的に使用した際の樹脂からの色素の析出を抑制するため、樹脂成分１００重量部に対し０．１〜８０重量部にすることが好ましい。 There is no particular restriction on the amount of dimonium salt added to the resin solids ratio, and it can be selected arbitrarily according to the required heat ray shielding performance, but it suppresses the precipitation of pigment from the resin when used for a long time. Therefore, the amount is preferably 0.1 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component.
なお、前記一般式（１）で表されるジイモニウム塩については特開平８−５１１２７４号公報記載の方法に従って調製されたビス（フルオロスルホニル）イミド酸や米国特許第５，８７４，６１６号明細書に準じて調製されたフッ化アルカンスルホニル−フルオロスルホニルイミド酸をアニオン成分とし、これに銀を作用させてビス（フルオロスルホニル）イミド酸銀、または、フッ化アルカンスルホニル−フルオロスルホロイミド酸銀（下記一般式（２））とし、ジイモニウム化合物（下記一般式（３））を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル等の有機溶媒中、温度３０〜１５０℃で反応させ、析出した銀を濾別した後、水、酢酸エチルまたはヘキサン等の溶媒を加え、生じた沈殿を濾過することにより合成することができる。 In addition, about the diimonium salt represented by the said General formula (1), the bis (fluoro sulfonyl) imido acid prepared according to the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 8-511274, and US Patent 5,874,616 specification. The fluorinated alkanesulfonyl-fluorosulfonylimidic acid prepared in accordance with the above is used as an anion component, and silver is allowed to act on the silver component to form silver bis (fluorosulfonyl) imidate or silver fluoride alkanesulfonyl-fluorosulfuroimidate (described below). General formula (2)), a diimonium compound (the following general formula (3)) was reacted in an organic solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, acetonitrile, etc. at a temperature of 30 to 150 ° C., and precipitated silver Is filtered, and then a solvent such as water, ethyl acetate or hexane is added and the resulting precipitate is filtered. It can be synthesized.
本発明の熱線遮蔽フィルムは、紫外線遮蔽物質を熱線遮蔽層と同一層もしくは熱線遮蔽層に対し入射光側に形成された層の少なくとも一層に含有させることを特徴とし、そのような構成により、人体に有害な紫外線が遮蔽できるのみならず、紫外線が照射されることで劣化する有機系物質まで紫外線が到達せず、有機系物質の耐候性を向上させることができる。 The heat ray shielding film of the present invention is characterized in that the ultraviolet ray shielding material is contained in the same layer as the heat ray shielding layer or in at least one layer formed on the incident light side with respect to the heat ray shielding layer. In addition to being able to shield harmful ultraviolet rays, the ultraviolet rays do not reach organic substances that deteriorate when irradiated with ultraviolet rays, and the weather resistance of the organic substances can be improved.
紫外線遮蔽層においては紫外線吸収物質を含有した樹脂組成物からなり、紫外線吸収物質としては特に限定されず、無機系、有機系などの紫外線吸収剤を使用することができ、好ましくは３４０ｎｍ以上３９０ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する紫外線吸収剤である。これらは必要に応じ一種もしくは二種以上を混合して使用することができる。 The ultraviolet shielding layer is made of a resin composition containing an ultraviolet absorbing material, and the ultraviolet absorbing material is not particularly limited, and an inorganic or organic ultraviolet absorber can be used, preferably 340 nm or more and 390 nm or less. It is an ultraviolet absorber having a maximum light absorption wavelength. These may be used alone or in combination of two or more as required.
無機系紫外線吸収剤としては例えば酸化亜鉛、酸化チタンなどの微粒子が挙げられ、可視光領域に吸収を持たないよう粒子径０．１μｍ以下のものを使用することが望ましい。樹脂成分に対する添加量については特に制限はないが、樹脂成分１００重量部に対し０．１〜２００重量部にすることが好ましく、さらには１０〜１２０重量部にすることが好ましい。 Examples of the inorganic ultraviolet absorber include fine particles such as zinc oxide and titanium oxide. It is desirable to use those having a particle diameter of 0.1 μm or less so as not to absorb in the visible light region. Although there is no restriction | limiting in particular about the addition amount with respect to a resin component, It is preferable to set it as 0.1-200 weight part with respect to 100 weight part of resin components, Furthermore, it is preferable to set it as 10-120 weight part.
一方、有機系紫外線吸収剤としては例えば２，４−ヒドキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系、フェニルサリシレート、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸系、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等のシアノアクリレート等の紫外線吸収剤が挙げられるがこれらに限定されることはない。樹脂成分に対する添加量については特に制限はないが、樹脂成分１００重量部に対し０．１〜１００重量部にすることが好ましく、特に３〜６０重量部にすることが好ましい。 On the other hand, examples of the organic ultraviolet absorber include 2,4-hydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-n-dodecyloxy. Benzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ', 4,4-tetrahydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy Benzophenone series such as benzophenone, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) -benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) -5-chloro- Benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-t-butyl-5′-methylphenol ) -5-chloro-benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-) benzotriazoles such as t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) benzotriazole , Salicylic acid series such as phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, p-octylphenyl salicylate, 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate, ethyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate Examples include, but are not limited to, UV absorbers such as cyanoacrylate Not with. Although there is no restriction | limiting in particular about the addition amount with respect to a resin component, It is preferable to set it as 0.1-100 weight part with respect to 100 weight part of resin components, and it is preferable to set it as 3-60 weight part especially.
次に本発明の熱線遮蔽フィルムの構成について説明する。熱線遮蔽フィルムの層構成としては熱線遮蔽層（Ｂ）を一層もしくは多層有する層構成とすることもでき、有機系熱線遮蔽物質を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層（Ｂ）と同一層もしくは熱線遮蔽層に対し入射光側に形成された層の少なくとも一層が紫外線遮蔽層であればどのような層構成にしてもよく、特に限定されることはない。前記紫外線吸収物質を含有させる層については前記条件を満たし形成される各層に紫外線吸収物質を含有させ紫外線吸収を兼ねる層とすることもでき、必要に応じて新たな紫外線遮蔽層を設けることもできる。 Next, the structure of the heat ray shielding film of this invention is demonstrated. The layer structure of the heat ray shielding film may be a layer constitution having one or more heat ray shielding layers (B), the same layer as the heat ray shielding layer (B) made of a resin composition containing an organic heat ray shielding substance, or Any layer structure may be used as long as at least one layer formed on the incident light side with respect to the heat ray shielding layer is an ultraviolet shielding layer, and there is no particular limitation. As for the layer containing the ultraviolet absorbing substance, each layer formed satisfying the above conditions can be made to contain an ultraviolet absorbing substance and serve as an ultraviolet absorbing layer, and a new ultraviolet shielding layer can be provided if necessary. .
熱線遮蔽層については層を形成する樹脂成分に必要に応じ有機溶媒、熱線遮蔽物質、紫外線吸収剤、各種添加剤を加えインキを作成、フィルムにコーティングし、溶媒を乾燥させることもしくは樹脂成分に合致した方法で樹脂を硬化させることで熱線遮蔽層を形成することができ、コーティング方法としては、浸漬法、グラビアコート法、バーコート法、オフセットコート法、ロールコート法などが挙げられる。 For heat ray shielding layer, add organic solvent, heat ray shielding material, UV absorber and various additives as necessary to the resin component forming the layer to create ink, coat the film, dry the solvent, or match the resin component The heat ray shielding layer can be formed by curing the resin by the above-described method, and examples of the coating method include a dipping method, a gravure coating method, a bar coating method, an offset coating method, and a roll coating method.
熱線遮蔽層を単層とする場合は有機系熱線遮蔽物質と無機系熱線遮蔽物質とを含有するインキを調整し、このインキをフィルムにコーティングし熱線遮蔽層を形成する必要があるが、該インキについては有機系熱線遮蔽物質が化学的に不安定であり経時劣化が生じるためインキの繰り返し使用が比較的困難であり、それに伴い比較的高価且つ安定な無機系熱線遮蔽物質についても繰り返し使用が困難となってしまう欠点を有する。よって、無機系熱線遮蔽物質を含むインキと有機系熱線遮蔽物質を含むインキを別途準備することで材料を無駄なく使用することができるため、熱線遮蔽層を二層とすることが好ましい。更に、生産性良く安価に生産するためには無機系熱線遮蔽物質を含有する熱線遮蔽層の樹脂成分については活性エネルギー線硬化性樹脂を使用することが好ましく、さらに熱線遮蔽層がハードコート層を兼ねる構成とすることが好ましい。 When the heat ray shielding layer is a single layer, it is necessary to prepare an ink containing an organic heat ray shielding material and an inorganic heat ray shielding material and coat the ink on a film to form a heat ray shielding layer. As for organic heat ray shielding materials, the organic heat ray shielding material is chemically unstable and deteriorates with time, so repeated use of ink is relatively difficult, and accordingly, relatively expensive and stable inorganic heat ray shielding materials are also difficult to use repeatedly. Has the disadvantage of becoming. Therefore, since the material can be used without waste by separately preparing an ink containing an inorganic heat ray shielding substance and an ink containing an organic heat ray shielding substance, it is preferable to use two heat ray shielding layers. Furthermore, in order to produce with good productivity and low cost, it is preferable to use an active energy ray curable resin as the resin component of the heat ray shielding layer containing the inorganic heat ray shielding substance, and the heat ray shielding layer further comprises a hard coat layer. It is preferable to have a configuration that also serves as the same.
８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する有機系熱線遮物質を含有する樹脂成分については比較的有機系熱線遮蔽物質を劣化させることがない熱可塑性樹脂又は単独あるいは架橋剤によって架橋硬化する熱硬化性樹脂が使用されることが好ましい。このとき有機系熱線遮蔽層の厚みとしては特に限定されないが、好ましくは０．３〜５０μｍ、更に好ましくは０．３〜１０μｍ程度の層が使用される。有機系熱線遮蔽物質の樹脂組成物の固形分比に対する添加量については特に制限がなく、要求される熱線遮蔽性能に応じて任意に選ぶことができるが、樹脂からの色素の析出を抑制するためには、樹脂成分１００重量部に対し０．１〜８０重量部にすることが好ましく、特に０．５〜５０重量部にすることが好ましい。 For a resin component containing an organic heat ray shielding material having a maximum light absorption wavelength of 800 nm or more and 1200 nm or less, a heat that can be crosslinked and cured by a thermoplastic resin or a single or a crosslinking agent that does not relatively deteriorate the organic heat ray shielding material. A curable resin is preferably used. At this time, the thickness of the organic heat ray shielding layer is not particularly limited, but a layer of about 0.3 to 50 μm, more preferably about 0.3 to 10 μm is preferably used. There is no particular limitation on the amount of organic heat ray shielding material added to the solid content ratio of the resin composition, and it can be arbitrarily selected according to the required heat ray shielding performance, but in order to suppress the precipitation of pigment from the resin Is preferably 0.1 to 80 parts by weight, more preferably 0.5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component.
本発明の熱線遮蔽フィルムは必要に応じ、耐擦り傷性の向上のため最外層の一層にハードコート層を形成することが好ましく、最外層のもう一方には窓などに貼り付けるため粘着剤を含んだ粘着層を形成することが好ましい。 In the heat ray shielding film of the present invention, it is preferable to form a hard coat layer on the outermost layer for improving scratch resistance, if necessary, and the other outermost layer contains an adhesive for adhering to a window or the like. It is preferable to form an adhesive layer.
ハードコート層については耐擦り傷性の向上のために形成されるので膜硬度の高い樹脂膜であれば特に限定されず、そのような樹脂には活性エネルギー線硬化型あるいは熱硬化型である有機系硬化性樹脂、シリコーン系硬化樹脂等を使用することができる。有機系硬化性樹脂の一例としてはメラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリル樹脂等があげられ、シリコーン系硬化樹脂の一例としてはシロキサン結合をもったトリアルコキシシラン等が挙げられるが特にこれに限定されない。ハードコート層には必要に応じ熱線遮蔽物質や紫外線吸収物質を添加することもできるが、有機系熱線遮蔽物質や紫外線吸収物質を含有する場合は、活性エネルギー線の照射により有機系熱線遮蔽物質が大きく分解する、樹脂の硬化阻害が引き起こされるなどの不具合が生じるため熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。ハードコート層の厚みについては材質や熱線遮蔽フィルムの用途等に応じて適宜選択できるが、０．５〜１０μｍ程度の層が好ましく使用される。 The hard coat layer is not particularly limited as long as it is a resin film having a high film hardness because it is formed to improve scratch resistance. Such a resin may be an active energy ray curable type or a thermosetting type organic resin. A curable resin, a silicone-based curable resin, or the like can be used. Examples of organic curable resins include polyfunctional acrylic resins such as melamine resins, urethane resins, acrylic resins, urethane acrylates, and epoxy acrylates. Examples of silicone-based cured resins include trialkoxysilanes having siloxane bonds. However, the present invention is not particularly limited thereto. If necessary, a heat ray shielding material or an ultraviolet absorbing material can be added to the hard coat layer. However, when an organic heat ray shielding material or an ultraviolet ray absorbing material is contained, the organic heat ray shielding material is irradiated with active energy rays. It is preferable to use a thermosetting resin because problems such as large degradation and inhibition of resin curing occur. The thickness of the hard coat layer can be appropriately selected according to the material and the use of the heat ray shielding film, but a layer of about 0.5 to 10 μm is preferably used.
ハードコート層については層を形成する樹脂成分に必要に応じ有機溶媒、熱線遮蔽物質、紫外線吸収剤、各種添加剤を加え、フィルムにコーティングし、樹脂成分に合致した方法で樹脂を硬化させ形成することができる。紫外線硬化型の樹脂などに関して不活性ガス雰囲気中で樹脂を硬化させることにより膜硬度の強い樹脂膜を得ることもできる。コーティング方法としては浸漬法、グラビアコート法、バーコート法、オフセットコート法、ロールコート法などが挙げられる。 The hard coat layer is formed by adding an organic solvent, heat ray shielding material, UV absorber, and various additives to the resin component forming the layer as necessary, coating the film, and curing the resin by a method that matches the resin component. be able to. A resin film having a high film hardness can be obtained by curing the resin in an inert gas atmosphere with respect to an ultraviolet curable resin or the like. Examples of the coating method include a dipping method, a gravure coating method, a bar coating method, an offset coating method, and a roll coating method.
粘着層についてはガラス基材に接着することができ、透明性を有するものであれば特に限定されないが、例えば（メタ）アクリル系；（メタ）アクリルウレタン系；（メタ）アクリルシリコーン系；シロキサン結合を主鎖にもつシリコーン系；ポリ塩化ビニル系；メラミン系；ウレタン系；スチレン系；アルキド系；フェノール系；、エポキシ系；ポリエステル系；ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素系樹脂などの熱可塑性または熱硬化性、活性エネルギー線硬化性の硬化性合成樹脂粘着剤、天然ゴム、ブチルゴム、イソプロピレンゴム、エチレンプロピレンゴム、メチルゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムなどのゴム系粘着剤等が使用できる。 The adhesive layer can be bonded to a glass substrate and is not particularly limited as long as it has transparency. For example, (meth) acrylic type; (meth) acrylic urethane type; (meth) acrylic silicone type; siloxane bond Thermoplastic or thermosetting such as polyvinyl chloride, melamine, urethane, styrene, alkyd, phenol, epoxy, polyester, fluororesin such as polyvinylidene fluoride And active energy ray-curable curable synthetic resin adhesive, natural rubber, butyl rubber, isopropylene rubber, ethylene propylene rubber, methyl rubber, chloroprene rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, etc. Can be used.
前記粘着剤は単独あるいは必要に応じ混合して使用することが可能であるが、有機系熱線遮蔽物質や紫外線吸収剤が含有される場合は熱硬化性の粘着剤を使用することが好ましい。粘着剤層の厚みについては要求に応じ適宜調整可能であるが、好ましくは４〜３０μｍ程度で使用される。また、粘着層の上にはフィルムとしての扱いが容易になることなどから剥離可能なフィルムを設けることもでき、窓ガラスなどに貼着する際剥離し、粘着層を露出させることもできる。 The pressure-sensitive adhesives can be used alone or mixed as necessary. However, when an organic heat ray shielding substance or an ultraviolet absorber is contained, it is preferable to use a thermosetting pressure-sensitive adhesive. About the thickness of an adhesive layer, although it can adjust suitably according to a request | requirement, Preferably it is used at about 4-30 micrometers. Further, a peelable film can be provided on the pressure-sensitive adhesive layer because it can be easily handled as a film, and the pressure-sensitive adhesive layer can be exposed by peeling when sticking to a window glass or the like.
また、ここで使用される熱可塑性樹脂又は単独あるいは架橋剤によって架橋硬化する熱硬化性樹脂については、要求される特性などにより適宜必要に応じて単独あるいは２種以上混合し使用することができる。樹脂としては例えばポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、等の熱可塑性樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アミノプラスト樹脂等の単独硬化する熱硬化性樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の硬化剤によって硬化する熱硬化性樹脂をあげることができるが特にこれに限定されるものではない。 In addition, the thermoplastic resin used here or a thermosetting resin that is cross-linked and cured by a cross-linking agent may be used singly or as a mixture of two or more as required depending on required properties. Examples of the resin include polyethylene resins, polystyrene resins, polypropylene resins, polyester resins, silicone resins, acrylic resins, fluorine resins, polyvinyl chloride resins, and the like thermoplastic resins, urethane resins, silicone resins, epoxy resins, aminoplast resins, etc. A thermosetting resin that is cured by a curing agent such as a thermosetting resin, a polyester resin, an acrylic resin, or an epoxy resin that can be cured alone can be used, but the present invention is not particularly limited thereto.
前記熱線遮蔽層を二層有するフィルムの層構成としては図１〜図３に参照されるようなフィルム構成に分類できる。すなわち、図１の構成は、順次、粘着層４、有機系物質を含んだ熱線遮蔽層３、透明基材層２、無機系物質を含んだ熱線遮蔽層１となっている。ここで、本発明の熱線遮蔽フィルムについては、内張を想定しているため粘着剤層がガラスなどに貼着される面である。従って、本発明でいう入射光側とはガラスなどに貼着される面側であって、この場合、粘着層側である。図２の構成については、順次、粘着層４、透明基材層２、有機系物質を含んだ熱線遮蔽層３、無機系物質を含んだ熱線遮蔽層１となっている。図３の構成は、順次、粘着層を兼ね有機系物質を含んだ熱線遮蔽層５、透明基材層２、無機系物質を含んだ熱線遮蔽層１となっている。耐候性、透明性を考慮する場合は図１、図２の層構成とするのが好ましい。また、無機系物質を含んだ熱線遮蔽層１はハードコート層を兼ねることが好ましい。
The layer structure of the film having two heat ray shielding layers can be classified into a film structure as shown in FIGS. That is, the configuration of FIG. 1 is, in order, an
また、図２記載のフィルムについては無機系熱線遮蔽物質を含有したハードコート層を形成する際、樹脂成分を活性エネルギー線で硬化させる必要があるため活性エネルギー線により下層の有機系熱線遮蔽物質を分解劣化させるおそれがある。そのためハードコート層を形成した後、有機系熱線遮蔽物質を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層を順次形成できる図１記載のフィルムが好適な層構成を有するフィルムとなる。 In the case of forming the hard coat layer containing the inorganic heat ray shielding material, the resin component must be cured with active energy rays for the film shown in FIG. There is a risk of degradation. Therefore, after forming the hard coat layer, the film shown in FIG. 1 capable of sequentially forming a heat ray shielding layer comprising a resin composition containing an organic heat ray shielding substance is a film having a suitable layer structure.
本発明の熱線遮蔽フィルムの構成とすることによって、幅広い熱線吸収特性を有しながら、少なくとも可視光透過率５０％以上有する熱線遮蔽フィルムとすることが容易である。また、本発明の熱線遮蔽フィルムについては必要に応じ形成させるいずれかの層に染料、顔料を添加し、所望の色彩に調色することもできる。 By adopting the configuration of the heat ray shielding film of the present invention, it is easy to obtain a heat ray shielding film having at least 50% of visible light transmittance while having a wide range of heat ray absorption characteristics. Moreover, about the heat ray shielding film of this invention, dye and a pigment can be added to any layer formed as needed, and it can also be toned to a desired color.
以下、実施例及び比較例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれによりなんら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by this.
実施例１
〔無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）〕
無機系熱線遮蔽物質であるＩＴＯフィラーが分散したウレタンアクリレートハードコート剤であるＩＴＯハードコート溶液（ＰＩ−３、三菱マテリアル社製）を用意した。
〔透明基材層（Ａ）〕
透明基材である５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴフィルム」と略記する。）（Ａ４３００、東洋紡績株式会社製）にハードコート層厚が１．５μｍとなるよう、前記ＩＴＯハードコート溶液をグラビア塗工し、１６０ｍＪ／ｃｍ２となるよう紫外線を照射して塗膜を重合硬化させ、ＩＴＯハードコートフィルムを得た。
〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕
メチルエチルケトン２０重量部、トルエン２０重量部、アクリル樹脂（ＬＰ-４５Ｍ、綜研化学株式会社製）５０重量部、有機系熱線遮蔽物質であるジイモニウム−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸塩（ＣＩＲ−１０８５Ｆ、日本カーリット株式会社製）５重量部、紫外線吸収剤２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール（ケミソーブ７９、ケミプロ化成株式会社製）５重量部を攪拌混合し、有機系熱線遮蔽物質を含有するインキを作製した。ＩＴＯハードコートフィルムのハードコート層裏面に、作製した該インキを熱線遮蔽層が２.５μｍとなるようグラビア塗工し、１００℃で３分間乾燥することで熱線遮蔽フィルムを得た。
〔粘着層〕
アクリル系粘着剤（ダイアボンドＤＡ７６２、ノガワケミカル株式会社製）の樹脂成分１００重量部（所定量の硬化剤添加品）、に対し、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール（ケミソーブ７９、ケミプロ化成株式会社製）を３重量部添加させ攪拌混合した後、剥離フィルムに粘着層厚が２０μｍとなるようバーコートし、１００℃で３分間乾燥硬化させた後、熱線遮蔽フィルムの有機系熱線遮蔽層側に粘着層を貼着加工し、本発明の熱線遮蔽フィルムを完成した。
Example 1
[Heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material made of an inorganic material]
An ITO hard coat solution (PI-3, manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), which is a urethane acrylate hard coat agent in which an ITO filler that is an inorganic heat ray shielding material is dispersed, was prepared.
[Transparent substrate layer (A)]
The ITO hard coat solution having a thickness of 1.5 μm on a 50 μm thick polyethylene terephthalate film (hereinafter abbreviated as “PET film”) (A4300, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which is a transparent substrate. Was coated with a gravure, and the coating film was polymerized and cured by irradiating with ultraviolet rays so as to obtain 160 mJ / cm 2 to obtain an ITO hard coat film.
[Heat ray shielding layer (B '') containing heat ray shielding material made of organic material]
20 parts by weight of methyl ethyl ketone, 20 parts by weight of toluene, 50 parts by weight of an acrylic resin (LP-45M, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), diimonium-bis (trifluoromethanesulfonyl) imidoate (CIR-1085F, which is an organic heat ray shielding substance) 5 parts by weight of Nippon Carlit Co., Ltd.) and 5 parts by weight of UV absorber 2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) benzotriazole (Chemisorb 79, manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.) An ink containing a system heat ray shielding material was prepared. The ink thus prepared was gravure-coated on the back surface of the hard coat layer of the ITO hard coat film so that the heat ray shielding layer was 2.5 μm, and dried at 100 ° C. for 3 minutes to obtain a heat ray shielding film.
(Adhesive layer)
2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) with respect to 100 parts by weight (a predetermined amount of a curing agent-added product) of an acrylic adhesive (Diabond DA762, manufactured by Nogawa Chemical Co., Ltd.) After 3 parts by weight of benzotriazole (Chemisorb 79, manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.) was added and mixed by stirring, the release film was bar coated so that the adhesive layer thickness was 20 μm, dried and cured at 100 ° C. for 3 minutes, and then heated. An adhesive layer was stuck on the organic heat ray shielding layer side of the shielding film to complete the heat ray shielding film of the present invention.
実施例２
〔無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）〕
無機系熱線遮蔽物質であるＡＴＯフィラーが分散したウレタンアクリレートハードコート剤であるＡＴＯハードコート溶液（三菱マテリアル社製）を用意した。
〔透明基材層（Ａ）〕、〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕、〔粘着層〕は実施例１と同様な構成とし、本発明の熱線遮蔽フィルムを完成した。
Example 2
[Heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material made of an inorganic material]
An ATO hard coat solution (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), which is a urethane acrylate hard coat agent in which an ATO filler that is an inorganic heat ray shielding material is dispersed, was prepared.
The [transparent substrate layer (A)], [heat ray shielding layer (B ″) containing a heat ray shielding material comprising an organic material], and [adhesive layer] have the same constitution as in Example 1, and A heat ray shielding film was completed.
実施例３
〔無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）〕、〔透明基材層（Ａ）〕は実施例１と同様な構成とした。
〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕
メチルエチルケトン１５重量部、トルエン２５重量部、アクリル樹脂ＬＰ−４５Ｍ（綜研化学株式会社製）５０重量部、有機熱線遮蔽物質であるジイモニウム−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸塩（ＣＩＲ−ＲＬ、日本カーリット株式会社製）５重量部、フタロシアニン（ＩＲ−１４、日本触媒株式会社製）２重量部、紫外線吸収剤である２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール（ケミソーブ７９、ケミプロ化成株式会社製）５重量部、を攪拌混合し、有機系熱線遮蔽物質を含有するインキを作成した。ＩＴＯハードコートフィルムのハードコート層裏面に、作成した該インキを熱線遮蔽層が２μｍとなるようグラビア塗工し、１００℃で３分間乾燥することで熱線遮蔽フィルムを得た。
〔粘着層〕は実施例１と同様な構成とし、本発明の熱線遮蔽フィルムを完成した。
Example 3
[The heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material made of an inorganic material] and [Transparent substrate layer (A)] were configured in the same manner as in Example 1.
[Heat ray shielding layer (B '') containing heat ray shielding material made of organic material]
15 parts by weight of methyl ethyl ketone, 25 parts by weight of toluene, 50 parts by weight of acrylic resin LP-45M (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), diimonium-bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate (CIR-RL, Nippon Carlit) 5 parts by weight, 2 parts by weight of phthalocyanine (IR-14, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) benzotriazole (Chemisorb 79) which is an ultraviolet absorber 5 parts by weight, manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.) was mixed with stirring to prepare an ink containing an organic heat ray shielding substance. The ink thus prepared was gravure-coated on the back surface of the hard coat layer of the ITO hard coat film so that the heat ray shielding layer was 2 μm and dried at 100 ° C. for 3 minutes to obtain a heat ray shielding film.
The [adhesive layer] had the same configuration as in Example 1, and the heat ray shielding film of the present invention was completed.
実施例４
〔無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）〕、〔透明基材層（Ａ）〕は実施例１と同様な構成とした。
〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕を〔粘着層〕と兼ねるように構成した。すなわち、粘着剤（ダイアボンドＤＡ７６２、ノガワケミカル株式会社製）の樹脂成分１００重量部に対し２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾールを３重量部と有機熱線遮蔽物質であるジイモニウム−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸塩（ＣＩＲ−ＲＬ、日本カーリット株式会社製）５重量部添加させ攪拌混合、剥離フィルムに粘着層厚が１５μｍとなるようバーコートし、１００℃で３分間乾燥硬化させた後、ＩＴＯハードコートフィルムのハードコート層裏面に粘着層を貼着加工し、本発明の熱線遮蔽フィルムを作製した。
Example 4
[The heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material made of an inorganic material] and [Transparent substrate layer (A)] were configured in the same manner as in Example 1.
[The heat ray shielding layer (B ″) containing the heat ray shielding material made of an organic material] is also used as the [adhesive layer]. That is, 3 parts by weight of 2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) benzotriazole and an organic heat ray shielding substance with respect to 100 parts by weight of the resin component of the adhesive (Diabond DA762, manufactured by Nogawa Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight of diimonium-bis (trifluoromethanesulfonyl) imidoate (CIR-RL, manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.) is added and mixed by stirring. Bar coating is applied to the release film so that the adhesive layer has a thickness of 15 μm. After drying and curing for 3 minutes, an adhesive layer was attached to the back surface of the hard coat layer of the ITO hard coat film to produce the heat ray shielding film of the present invention.
比較例１
メタアクリレート樹脂を主成分とする紫外線硬化型ハードコート剤ＮＫハードＢ５００（新中村化学株式会社製）樹脂成分１００重量部に対し、メチルエチルケトン４０重量部、ジイモニウム−ヘキサフルオロアンチモン酸塩（ＣＩＲ−１０８１、日本カーリット株式会社製）を１５重量部添加しインキを得た。これを透明基材である５０μｍ厚のＰＥＴフィルム（Ａ４３００、東洋紡績株式会社製）にバーコート層厚が３．５μｍとなるようグラビア塗工し、１６０ｍＪ／ｃｍ２となるよう紫外線を照射して塗膜を重合硬化させることを試みたが、重合阻害が生じ成膜することが不可能であった。
Comparative Example 1
UV curing type hard coating agent NK Hard B500 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) having a methacrylate resin as a main component, 100 parts by weight of resin component, 40 parts by weight of methyl ethyl ketone, diimonium-hexafluoroantimonate (CIR-1081, 15 parts by weight of Nippon Carlit Co., Ltd.) was added to obtain an ink. This was subjected to gravure coating so that the bar coat layer thickness was 3.5 μm on a 50 μm thick PET film (A4300, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which was a transparent substrate, and irradiated with ultraviolet rays so that the bar coat layer thickness was 160 mJ / cm 2. Attempts were made to polymerize and cure the coating film, but polymerization inhibition occurred and film formation was impossible.
比較例２
〔無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）〕、〔透明基材層（Ａ）〕は実施例１と同様な構成とした。
〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕
メチルエチルケトン２０重量部、トルエン２０重量部、アクリル樹脂ＬＰ-４５Ｍ（総研化学株式会社製）５０重量部、有機熱線遮蔽物質であるジイモニウム−ヘキサフルオロアンチモン酸塩（ＣＩＲ−１０８１、日本カーリット株式会社製）５重量部を攪拌混合し、有機系熱線遮蔽物質を含有するインキを作製した。実施例１と同様に作成したＩＴＯハードコートフィルムのハードコート層裏面に作成した有機系熱線遮蔽物質を含有するインキを熱線遮蔽層が２μｍとなるようグラビア塗工し、１００℃で３分間乾燥することで熱線遮蔽フィルムを得た。
〔粘着層〕
アクリル系粘着剤（ダイアボンドＤＡ７６２、ノガワケミカル株式会社製）の樹脂成分１００重量部に所定量硬化剤を添加した後、剥離フィルムに粘着層厚が２０μｍとなるようバーコートし、１００℃で３分間乾燥硬化させた後、熱線遮蔽フィルムの有機系熱線遮蔽層側に粘着層を貼着加工し、本発明の熱線遮蔽フィルムを完成した。
Comparative Example 2
[The heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material made of an inorganic material] and [Transparent substrate layer (A)] were configured in the same manner as in Example 1.
[Heat ray shielding layer (B '') containing heat ray shielding material made of organic material]
20 parts by weight of methyl ethyl ketone, 20 parts by weight of toluene, 50 parts by weight of acrylic resin LP-45M (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), diimonium-hexafluoroantimonate which is an organic heat ray shielding material (CIR-1081, manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.) 5 parts by weight of the mixture was stirred and mixed to prepare an ink containing an organic heat ray shielding material. The ink containing the organic heat ray shielding material produced on the back surface of the hard coat layer of the ITO hard coat film produced in the same manner as in Example 1 is applied with a gravure so that the heat ray shielding layer is 2 μm and dried at 100 ° C. for 3 minutes. Thus, a heat ray shielding film was obtained.
(Adhesive layer)
After adding a predetermined amount of curing agent to 100 parts by weight of the resin component of the acrylic pressure-sensitive adhesive (Diabond DA762, manufactured by Nogawa Chemical Co., Ltd.), the release film is bar-coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 20 μm. After drying and curing for a minute, the pressure-sensitive adhesive layer was attached to the organic heat ray shielding layer side of the heat ray shielding film to complete the heat ray shielding film of the present invention.
比較例３
〔ハードコート層〕〔透明基材層〕
ハードコート剤（ＮＫハードＢ５００、新中村化学株式会社製）を透明基材である５０μｍ厚のＰＥＴフィルム（Ａ４３００、東洋紡績株式会社製）にバーコート層厚が３．５μｍとなるようグラビア塗工し、１６０ｍＪ／ｃｍ２となるよう紫外線を照射して塗膜を重合硬化させ、ハードコートフィルムを得た。
〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕
メチルエチルケトン２０重量部、トルエン２０重量部、アクリル樹脂（ＬＰ-４５Ｍ、綜研化学株式会社製）５０重量部、有機熱線遮蔽物質であるジイモニウム−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸塩（ＣＩＲ−１０８５Ｆ、日本カーリット株式会社製）５重量部を攪拌混合し、有機系熱線遮蔽物質を含有するインキを作成した。ハードコートフィルムのハードコート層裏面に作成した有機系熱線遮蔽物質を含有するインキを熱線遮蔽層が２μｍとなるようグラビア塗工し、１００℃で３分間乾燥することで熱線遮蔽フィルムを得た。
〔粘着層〕
粘着剤（ダイアボンドＤＡ７６２、ノガワケミカル株式会社製）を剥離フィルムに粘着層厚が１５μｍとなるようバーコートし、１００℃で３分間乾燥硬化させた後、熱線遮蔽フィルムの有機系熱線遮蔽層側に粘着層を貼着加工し、熱線遮蔽フィルムを完成した。
Comparative Example 3
[Hard coat layer] [Transparent substrate layer]
Gravure coating of hard coat agent (NK Hard B500, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) on a 50 μm thick PET film (A4300, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a transparent substrate so that the bar coat layer thickness is 3.5 μm. Then, the coating film was polymerized and cured by irradiating ultraviolet rays so as to be 160 mJ / cm 2 , thereby obtaining a hard coat film.
[Heat ray shielding layer (B '') containing heat ray shielding material made of organic material]
20 parts by weight of methyl ethyl ketone, 20 parts by weight of toluene, 50 parts by weight of acrylic resin (LP-45M, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), diimonium-bis (trifluoromethanesulfonyl) imidoate (CIR-1085F), an organic heat ray shielding material 5 parts by weight of Carlit Co., Ltd.) was stirred and mixed to prepare an ink containing an organic heat ray shielding substance. The ink containing the organic heat ray shielding material prepared on the back surface of the hard coat layer of the hard coat film was gravure-coated so that the heat ray shielding layer was 2 μm, and dried at 100 ° C. for 3 minutes to obtain a heat ray shielding film.
(Adhesive layer)
Adhesive (Diabond DA762, manufactured by Nogawa Chemical Co., Ltd.) is bar coated on the release film so that the thickness of the adhesive layer is 15 μm, dried and cured at 100 ° C. for 3 minutes, and then the organic heat ray shielding layer side of the heat ray shielding film The adhesive layer was attached to the film to complete a heat ray shielding film.
比較例４
〔無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）〕、〔透明基材層（Ａ）〕は実施例１と同様な構成とした。
〔有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）〕を設けず、〔粘着層〕を実施例１と同様に構成し、熱線遮蔽フィルムを完成した。
Comparative Example 4
[The heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material made of an inorganic material] and [Transparent substrate layer (A)] were configured in the same manner as in Example 1.
The [adhesive layer] was configured in the same manner as in Example 1 without providing the [heat ray shielding layer (B ″) containing a heat ray shielding substance made of an organic material], and a heat ray shielding film was completed.
〔評価〕
前記方法により作製した実施例１〜４及び比較例２〜３の熱線遮蔽フィルムを５ｃｍ×５ｃｍ×３ｍｍ厚のガラス板に接着させた試験片を作成し、東洋精機社製耐光性試験機サンテストＸＬＳ＋を用いブラックパネルが６３℃の温度となるよう設定、キセノン光がガラス板側から照射されるよう試験片を配置させ３２０Ｗ/ｍ２、１００ｈ耐光性試験をおこなった。耐光性試験の評価方法としては試験前後の熱線遮蔽フィルムの光透過率を日立分光光度計Ｕ−３５００にて測定し、光透過率の変化を観察した。
[Evaluation]
A test piece in which the heat ray shielding films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 2 to 3 produced by the above method were bonded to a glass plate having a thickness of 5 cm × 5 cm × 3 mm was prepared, and a light resistance tester Suntest manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. A black panel was set to a temperature of 63 ° C. using XLS +, a test piece was placed so that xenon light was irradiated from the glass plate side, and a 320 W / m 2 , 100 h light resistance test was performed. As an evaluation method of the light resistance test, the light transmittance of the heat ray shielding film before and after the test was measured with a Hitachi spectrophotometer U-3500, and the change in the light transmittance was observed.
得られた熱線遮蔽フィルムの耐光性試験前後の分光特性図を図４〜７（実施例１〜４）及び図８〜１０（比較例２〜４）に示す。 The spectral characteristic figure before and behind the light resistance test of the obtained heat ray shielding film is shown in FIGS. 4 to 7 (Examples 1 to 4) and FIGS. 8 to 10 (Comparative Examples 2 to 4).
図９〜１０と図４〜７との比較から、本発明の熱線遮蔽フィルムは、熱線と呼ばれる７８０ｎｍ以上の光を幅広く遮蔽していることがわかる。また、図８と図４〜７との比較から、紫外線遮蔽層を設けることで耐候性が著しく向上し、更には特定のジイモニウム塩を使用することで飛躍的に耐候性が向上したことがわかる。 From comparison of FIGS. 9-10 and FIGS. 4-7, it turns out that the heat ray shielding film of this invention has shielded widely the light of 780 nm or more called a heat ray. Moreover, it is understood from the comparison between FIG. 8 and FIGS. 4 to 7 that the weather resistance is remarkably improved by providing the ultraviolet shielding layer, and that the weather resistance is dramatically improved by using a specific dimonium salt. .
１ 無機系物質を含んだ熱線遮蔽層
２ 透明基材層
３ 有機系物質を含んだ熱線遮蔽層
４ 粘着層
５ 粘着層を兼ね有機系物質を含んだ熱線遮蔽層
DESCRIPTION OF
Claims (8)
無機系物質及び８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する有機系物質である熱線遮蔽物質及び樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層（Ｂ）とを有する熱線遮蔽フィルムであり、前記（Ｂ）層又は（Ｂ）層より入射光側に形成された層の少なくとも一層に紫外線吸収物質が含有された熱線遮蔽フィルムにおいて、
前記熱線遮蔽層（Ｂ）を２層有し、
一方の層が前記無機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’）であり、
他方の層が前記有機系物質からなる熱線遮蔽物質が含まれた熱線遮蔽層（Ｂ’’）であることを特徴とする記載の熱線遮蔽フィルム。 A transparent substrate layer (A);
A heat ray shielding film comprising an inorganic material and a heat ray shielding layer (B) comprising a resin composition containing a heat ray shielding material and a resin, which is an organic material having a maximum light absorption wavelength of 800 nm to 1200 nm , In the heat ray shielding film in which the ultraviolet absorbing material is contained in at least one layer formed on the incident light side from the (B) layer or the (B) layer ,
Two layers of the heat ray shielding layer (B),
One layer is a heat ray shielding layer (B ′) containing a heat ray shielding material composed of the inorganic material,
The heat ray shielding film according to claim 1, wherein the other layer is a heat ray shielding layer (B '') containing a heat ray shielding material composed of the organic material.
前記（Ｂ’）層がハードコート層を兼ね、
最下層が粘着層であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 In the heat ray shielding film according to any one of claims 1 to 3 ,
The (B ′) layer also serves as a hard coat layer,
A heat ray shielding film, wherein the lowermost layer is an adhesive layer.
前記（Ｂ’’）層に含まれる樹脂がポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂からなる群から選択された少なくとも１つの樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱線遮蔽フィルム。 The resin contained in the (B ′) layer is an active energy ray-curable resin,
The resin contained in the layer (B ″) is at least one resin selected from the group consisting of polyester resins, acrylic resins, polyamide resins, polyurethane resins, polyolefin resins, and polycarbonate resins. The heat ray shielding film according to any one of claims 1 to 4 .
順次、粘着層、熱線遮蔽層（Ｂ’’）、透明基材層（Ａ）、熱線遮蔽層（Ｂ’）が積層された熱線遮蔽フィルムであり、
熱線遮蔽層（Ｂ’’）及び／又は粘着層に前記紫外線吸収物質が含まれたことを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 In the heat ray shielding film according to any one of claims 1 to 5 ,
A heat ray shielding film in which an adhesive layer, a heat ray shielding layer (B ″), a transparent substrate layer (A), and a heat ray shielding layer (B ′) are sequentially laminated,
A heat ray shielding film, wherein the ultraviolet ray absorbing material is contained in the heat ray shielding layer (B ″) and / or the adhesive layer.
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