JP4967457B2 - Plasma display panel - Google Patents
Plasma display panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP4967457B2 JP4967457B2 JP2006148090A JP2006148090A JP4967457B2 JP 4967457 B2 JP4967457 B2 JP 4967457B2 JP 2006148090 A JP2006148090 A JP 2006148090A JP 2006148090 A JP2006148090 A JP 2006148090A JP 4967457 B2 JP4967457 B2 JP 4967457B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- substrate
- pdp
- film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、画像表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネル(PDP)に関するものである。 The present invention relates to a plasma display panel (PDP) used for an image display device or the like.
交流面放電型のPDPは、走査電極および維持電極からなる表示電極を複数形成した前面基板と、その表示電極に直交するようにアドレス電極を複数形成した背面基板とを、基板間に放電空間を形成するように対向配置して周囲を封着し、放電空間にネオンおよびキセノンなどの放電ガスを封入して構成されている。表示電極は誘電体層で覆われており、この誘電体層上には保護膜が形成されている。そして、各電極に所定の電圧を印加して放電空間で放電を発生させ、背面基板上に設けられた蛍光体層を発光させることにより画像表示が行われる。 An AC surface discharge type PDP has a front substrate on which a plurality of display electrodes composed of scan electrodes and sustain electrodes are formed, and a rear substrate on which a plurality of address electrodes are formed so as to be orthogonal to the display electrodes. They are arranged so as to face each other, and the periphery is sealed, and a discharge gas such as neon and xenon is sealed in the discharge space. The display electrode is covered with a dielectric layer, and a protective film is formed on the dielectric layer. Then, a predetermined voltage is applied to each electrode to generate a discharge in the discharge space, and the phosphor layer provided on the back substrate is caused to emit light, thereby displaying an image.
保護膜の役割として、放電によるイオン衝撃から誘電体層を保護すること、アドレス放電を発生させるためのエキソ電子を放出することなどがあげられる。イオン衝撃から誘電体層を保護することは、放電電圧の上昇を防ぐ重要な役割であり、またアドレス放電を発生させるためのエキソ電子を放出することは、画像のちらつきの原因となるアドレス放電ミスを防ぐ重要な役割である。高い電子放出性能を有し、耐スパッタ性に優れた保護膜を有するPDPについて例えば特許文献1に記載されている。
一般的に、保護膜は真空蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティング法によって成膜されるが、いずれの場合においても、放電ガスに曝される側である保護膜の表面側は密度の低い疎な膜となる。そのような保護膜の表面側の部分はPDPを点灯している間に徐々にスパッタされていき、PDPを長期にわたって使用し続けるうちに放電特性が変化し、PDPの駆動が困難になるという課題があった。 In general, the protective film is formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method. In any case, the surface side of the protective film, which is the side exposed to the discharge gas, has a low density. Film. The surface side of such a protective film is gradually sputtered while the PDP is lit, and the discharge characteristics change as the PDP continues to be used over a long period of time, making it difficult to drive the PDP. was there.
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、エージング工程後のPDPの放電特性の経時的変化を抑え、長期にわたって安定した表示を行うことが可能なPDPを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and provides a PDP capable of suppressing a change over time in the discharge characteristics of the PDP after the aging process and performing stable display over a long period of time. With the goal.
上記の目的を達成するために、本発明のPDPは、間に放電空間を形成するように対向配置した第1の基板および第2の基板と、前記第1の基板上に設けられた走査電極および維持電極と、前記走査電極および前記維持電極を覆うように前記第1の基板上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを有し、前記保護膜の表面から前記保護膜の厚み方向に、波長600nmの光に対する屈折率が1.5以下である領域が形成されており、前記領域の厚みが150nm以下である。 In order to achieve the above object, a PDP according to the present invention includes a first substrate and a second substrate which are disposed to face each other so as to form a discharge space therebetween, and a scan electrode provided on the first substrate. And a sustain electrode, a dielectric layer formed on the first substrate so as to cover the scan electrode and the sustain electrode, and a protective film formed on the dielectric layer, the protective film A region having a refractive index of 1.5 or less with respect to light having a wavelength of 600 nm is formed from the surface to the thickness direction of the protective film, and the thickness of the region is 150 nm or less.
本発明によれば、長期にわたってPDPを点灯させても、安定した表示を行うことができる。 According to the present invention, stable display can be performed even when the PDP is lit for a long period of time.
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、交流面放電型のPDPの一部を切り欠いて示す斜視図である。このPDPは、前面パネル1と背面パネル2とを対向配置して周囲を封着することでそれらの間に放電空間3を形成し、放電空間3にネオンおよびキセノンなどからなる放電ガスを封入して構成されている。
FIG. 1 is a perspective view in which a part of an AC surface discharge type PDP is cut away. In this PDP, the front panel 1 and the
前面パネル1は次のような構成である。すなわち、ガラス基板である前面基板(第1の基板)4上に、ストライプ状の走査電極5とストライプ状の維持電極6とからなる表示電極7を複数形成し、隣接する表示電極7の間に遮光層8を形成している。そして、表示電極7および遮光層8を覆うように誘電体層9を形成し、誘電体層9上に保護膜10を形成している。 The front panel 1 has the following configuration. That is, on the front substrate (first substrate) 4, which is a glass substrate, a plurality of display electrodes 7 composed of stripe-shaped scanning electrodes 5 and stripe-shaped sustain electrodes 6 are formed, and between adjacent display electrodes 7. A light shielding layer 8 is formed. A dielectric layer 9 is formed so as to cover the display electrodes 7 and the light shielding layer 8, and a protective film 10 is formed on the dielectric layer 9.
また背面パネル2は次のような構成である。すなわち、ガラス基板である背面基板(第2の基板)11上に、走査電極5および維持電極6と直交するようにストライプ状のアドレス電極12を複数形成し、アドレス電極12を覆うように誘電体層13を形成している。そして、この誘電体層13上であってアドレス電極12の間に位置するように、アドレス電極12と平行な隔壁14を設け、隔壁14の間に蛍光体層15を形成している。誘電体層13は、放電電流を制御するとともに、蛍光体層15が発生する可視光を前面パネル1側に反射する作用を有している。
The
走査電極5および維持電極6とアドレス電極12とが立体交差する部分には表示の最小単位となる放電セルが形成され、すべての放電セルによりPDPの表示領域(画像表示を行う領域)が構成される。そして、走査電極5に走査パルスを印加するとともにアドレス電極12にアドレスパルスを印加してアドレス放電を発生させることにより、点灯させる放電セルを選択する動作を走査電極5毎に順次行った後、走査電極5と維持電極6に交互に維持パルスを印加することにより維持放電を発生させ、この維持放電によって生じる真空紫外線により、蛍光体層15の蛍光体を励起発光させて前面パネル1を透過する光でカラー画像表示を行う。
A discharge cell, which is a minimum unit of display, is formed at a portion where the scan electrode 5 and the sustain electrode 6 and the
図2に、PDPの保護膜10を成膜する際に使用される真空蒸着装置の一例の構成図を示す。真空蒸着装置は、基板搬入チャンバ21、基板加熱チャンバ22、成膜チャンバ23、冷却チャンバ24、基板搬出チャンバ25の5個のチャンバより構成されており、基板31が基板搬入チャンバ21から基板搬出チャンバ25へ向けて搬送される。成膜チャンバ23の下部壁面には一例として2基の電子ビームガン32が設置されており、各々の電子ビームガン32からリングハース33の凹部に収容された薄膜原材料34に向けて電子ビーム35が集光されて照射される。これによって薄膜原材料34は局所的に加熱昇温されて蒸発し、リングハース33の上方を移動する基板31上に保護膜が形成される。なお、基板31は、前面基板4上に走査電極5、維持電極6、遮光層8および誘電体層9を形成したものであり、図2の真空蒸着装置を用いて誘電体層9上に保護膜10を形成することで前面パネル1が作製される。
FIG. 2 shows a configuration diagram of an example of a vacuum evaporation apparatus used when forming the protective film 10 of the PDP. The vacuum deposition apparatus includes five chambers: a substrate carry-in chamber 21, a substrate heating chamber 22, a film forming chamber 23, a cooling chamber 24, and a substrate carry-out chamber 25, and the substrate 31 is transferred from the substrate carry-in chamber 21 to the substrate carry-out chamber. It is conveyed toward 25. As an example, two electron beam guns 32 are installed on the lower wall surface of the film forming chamber 23, and the electron beams 35 are condensed from the respective electron beam guns 32 toward the thin film raw material 34 accommodated in the concave portion of the
この前面パネル1と別途作製した背面パネル2とを対向させて周囲をフリットガラスで封着し、放電空間3に放電ガスを封入するとPDPが得られる。このようにして製造されたPDPは、その放電特性が時間とともに大きく変化し安定した性能を実現することができない。そこで、一般的には、PDPを製造した後、所定の電圧を印加してすべての放電セルで放電させて放電特性を安定化させるというエージング工程が行われる。
When the front panel 1 and the separately manufactured
図3は、エージング工程を行ったPDPの保護膜10を、分光エリプソメータ(ジョバン・イボン社製のUVISEL)を用いて解析したときの結果の一例を示している。分光エリプソメータは、膜に光を入射させ、その反射光の干渉光を測定したデータを用いて膜厚と屈折率を解析するものであり、保護膜10を多層膜と仮定して解析することにより各層の膜厚と屈折率を求めることができる。すなわち、多層膜に光を入射させた場合、各層の境界で屈折率の差に応じて光が反射されるため、各層の境界における反射光の和が干渉光として測定される。その測定された干渉光のデータを解析することで、仮定した多層膜の各層の膜厚と屈折率が得られる。図3の横軸は保護膜10の表面からの距離(保護膜10の厚み方向の距離)であり、図3に示すように誘電体層9側では高い屈折率であるが、保護膜10の表面では屈折率が低下しており、特に保護膜10の表面側(放電空間3に曝される側)の部分では保護膜10の内側の部分に比べて急激に屈折率が変化している。なお、縦軸の屈折率は、波長600nmの光に対する値である。 FIG. 3 shows an example of a result when the protective film 10 of the PDP that has been subjected to the aging process is analyzed using a spectroscopic ellipsometer (UVISEL manufactured by Joban Yvon). The spectroscopic ellipsometer analyzes the film thickness and the refractive index using data obtained by making light incident on the film and measuring the interference light of the reflected light. By analyzing the protective film 10 on the assumption that it is a multilayer film, The film thickness and refractive index of each layer can be determined. That is, when light is incident on the multilayer film, the light is reflected according to the difference in refractive index at the boundary between the layers, so that the sum of the reflected light at the boundary between the layers is measured as interference light. By analyzing the data of the measured interference light, the assumed film thickness and refractive index of each layer of the multilayer film can be obtained. The horizontal axis of FIG. 3 is the distance from the surface of the protective film 10 (distance in the thickness direction of the protective film 10), and the refractive index is high on the dielectric layer 9 side as shown in FIG. The refractive index is lowered on the surface, and the refractive index changes more rapidly than the inner portion of the protective film 10 particularly on the surface side of the protective film 10 (the side exposed to the discharge space 3). The refractive index on the vertical axis is a value for light having a wavelength of 600 nm.
ここで、図2に示すように基板31を連続搬送しながら保護膜10の成膜を行う場合には、保護膜10の表面側の部分は、基板31の法線方向ではなく基板31に対して斜めの方向から薄膜原材料34が入射することになり、低エネルギーの粒子が付着しやすいため、密度の低い疎な膜となる。これに対して、この疎な膜の内側(誘電体層9に近い側)の部分であって、基板31の法線方向またはそれに近い方向から薄膜原材料34が入射して形成された部分は、密度の高い緻密な膜となる。 Here, when the protective film 10 is formed while continuously transporting the substrate 31 as shown in FIG. 2, the surface side portion of the protective film 10 is not in the normal direction of the substrate 31 but with respect to the substrate 31. Thus, the thin film raw material 34 is incident from an oblique direction, and low energy particles are likely to adhere, resulting in a sparse film with low density. On the other hand, the portion of the sparse film on the inner side (side closer to the dielectric layer 9) formed by the incidence of the thin film raw material 34 from the normal direction of the substrate 31 or the direction close thereto is It becomes a dense film with high density.
密度の低い疎な膜は、密度の高い緻密な膜に比べてイオンスパッタに弱いため、エージング工程において大部分はスパッタされてなくなってしまうが、一部はエージング工程の後まで残ることになり、PDPの通常使用の点灯状態において経時的に徐々にスパッタされていく。保護膜10の表面状態は電子放出特性に大きく影響を及ぼすため、保護膜10が経時的にスパッタされて表面状態が変化することは、すなわち放電状態が経時的に変化していくことを意味し、PDPを長期にわたって使用し続けるうちに、エージング工程後に設定された初期設定電圧では適切な放電制御や駆動ができなくなることが考えられる。 A sparse film with low density is weaker to ion sputtering than a dense film with high density, so most of it is not sputtered in the aging process, but part will remain until after the aging process, In a normally used lighting state of the PDP, it is gradually sputtered with time. Since the surface state of the protective film 10 greatly affects the electron emission characteristics, the protective film 10 is sputtered over time and the surface state changes, that is, the discharge state changes over time. As the PDP continues to be used for a long period of time, it is possible that appropriate discharge control and driving cannot be performed with the initial setting voltage set after the aging process.
以上のことから、保護膜10の表面側の屈折率が小さい部分は密度の低い疎な膜となっており、保護膜10の内側の屈折率が大きい部分は密度の高い緻密な膜となっている。そして、屈折率が大きい部分に比べて屈折率が小さい部分の方がイオンスパッタに弱いためPDPの通常使用のときにスパッタされやすく、保護膜10の表面側の屈折率が小さい部分が厚い場合にはPDPの特性の経時的変化が大きくなる。 From the above, the portion having a small refractive index on the surface side of the protective film 10 is a sparse film having a low density, and the portion having a large refractive index inside the protective film 10 is a dense film having a high density. Yes. When the refractive index portion is smaller than the refractive index portion, the portion where the refractive index is smaller is more susceptible to ion sputtering, so that it is more likely to be sputtered during normal use of the PDP. The change in the characteristics of the PDP with time increases.
図4に、表面側の低屈折率部分の膜厚が異なる保護膜を有する2つのPDPについて、ライフ試験におけるPDPの完全点灯電圧の経時的変化を示す。(a)は(b)に比べて保護膜10の表面側の低屈折率部分の膜厚が薄いPDPの場合である。ここでのライフ試験では、PDPの表示領域を点灯領域(ライフ試験で点灯させる領域)と非点灯領域(ライフ試験で点灯させない領域)とに分けて、点灯領域のみで点灯させてライフ試験を行い、ライフ試験の後に非点灯領域の部分を用いて分光エリプソメータ(ジョバン・イボン社製のUVISEL)により保護膜10の屈折率分布を求めている。また、完全点灯電圧は、PDPの点灯領域のすべての放電セルを点灯させるために必要な維持パルス電圧(維持パルスの波高値)である。 FIG. 4 shows changes over time in the complete lighting voltage of the PDP in the life test for two PDPs having protective films having different film thicknesses on the low refractive index portion on the surface side. (A) is a case of PDP in which the film thickness of the low refractive index portion on the surface side of the protective film 10 is smaller than that in (b). In this life test, the display area of the PDP is divided into a lighting area (area that is lit in the life test) and a non-lighting area (area that is not lit in the life test), and the life test is performed by lighting only in the lighting area. After the life test, the refractive index distribution of the protective film 10 is obtained by a spectroscopic ellipsometer (UVISEL manufactured by Joban Yvon) using the non-lighting region. The complete lighting voltage is a sustain pulse voltage (suspension pulse peak value) necessary for lighting all the discharge cells in the lighting region of the PDP.
図4から、(a)は完全点灯電圧の経時的変化が小さいが、(b)は(a)に比較して経時的変化が大きいことがわかる。(b)のように経時的変化が大きい場合、完全点灯電圧が電圧マージンを含んだ初期設定電圧を上回ってしまうことが考えられ、PDPの点灯不良につながることも起こり得る。 FIG. 4 shows that (a) shows a small change over time in the complete lighting voltage, but (b) shows a large change over time as compared with (a). When the change over time is large as shown in (b), it is considered that the complete lighting voltage exceeds the initial setting voltage including the voltage margin, which may lead to a lighting failure of the PDP.
したがって、PDPの経時的な特性変化を抑制するためには、特性変化に大きく影響する保護膜表面の低屈折率部分の膜厚が薄く、エージング工程においてほぼスパッタされてしまうか、エージング工程後に残った低屈折率部分の膜厚が、PDPの経時的な特性変化に大きく影響しない程度である必要がある。 Therefore, in order to suppress the change in characteristics of the PDP over time, the film thickness of the low refractive index portion on the surface of the protective film, which greatly affects the change in characteristics, is thin and is almost sputtered in the aging process or remains after the aging process. In addition, it is necessary that the film thickness of the low refractive index portion does not greatly affect the change in characteristics of the PDP over time.
図3より、連続搬送成膜方法で作成した一般的な保護膜では、表面の屈折率は1.5程度から急激に低下することがわかる。これは、最表面に付着する低エネルギー粒子が形成する膜の屈折率が1.5以下であることを示しており、屈折率が1.5以下の部分の厚みを所定値以下にすることにより、PDPの経時的な特性変化を抑制することができると考えられる。 From FIG. 3, it can be seen that the refractive index of the surface of the general protective film prepared by the continuous transport film forming method rapidly decreases from about 1.5. This indicates that the refractive index of the film formed by the low energy particles adhering to the outermost surface is 1.5 or less, and by setting the thickness of the portion where the refractive index is 1.5 or less to a predetermined value or less. It is considered that the change in characteristics of the PDP over time can be suppressed.
そこで、保護膜10の表面部分において屈折率が1.5以下である領域(この領域を表面層とする)の厚みと、PDPのライフ試験における完全点灯電圧の上昇分との関係を調べた。ここで、ライフ試験を行うためのPDPを5種類用意した。これらのPDPは、図5に示す真空蒸着装置を用いて保護膜10を形成した。図5において、図2の真空蒸着装置と同じ構成には同じ符号を付けており、図5に示す真空蒸着装置は、基板搬入チャンバ21、基板加熱チャンバ22、成膜チャンバ23、冷却チャンバ24、基板搬出チャンバ25の5個のチャンバより構成されている。図2の真空蒸着装置と異なる点は成膜チャンバ23内にシャッター26を設けていることであり、シャッター26によって蒸発した薄膜原材料34の一部を遮るようにしている。図5に示すように、シャッター26の遮蔽部分(薄膜原材料34を遮る部分)の長さLを適宜設定した状態で成膜すると、保護膜10の成膜終期に斜め方向から膜表面に入射する低エネルギー粒子を遮断することになり、表面層の厚みが薄い保護膜10が形成される。そして、長さLを異ならせて保護膜10を形成することにより、表面層の厚みが異なるPDP(5種類のPDP)を作製した。 Therefore, the relationship between the thickness of the region having a refractive index of 1.5 or less (this region is defined as the surface layer) in the surface portion of the protective film 10 and the increase in the complete lighting voltage in the PDP life test was examined. Here, five types of PDPs for performing the life test were prepared. For these PDPs, the protective film 10 was formed using the vacuum deposition apparatus shown in FIG. 5, the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the vacuum deposition apparatus illustrated in FIG. 5 includes a substrate carry-in chamber 21, a substrate heating chamber 22, a film formation chamber 23, a cooling chamber 24, The substrate carry-out chamber 25 is composed of five chambers. A difference from the vacuum vapor deposition apparatus of FIG. 2 is that a shutter 26 is provided in the film forming chamber 23, and a part of the thin film raw material 34 evaporated by the shutter 26 is blocked. As shown in FIG. 5, when the film is formed with the length L of the shielding part (the part shielding the thin film raw material 34) of the shutter 26 set appropriately, the film is incident on the film surface from an oblique direction at the end of the film formation of the protective film 10. The low-energy particles are blocked, and the protective film 10 having a thin surface layer is formed. Then, by forming the protective film 10 with different lengths L, PDPs (5 types of PDPs) having different surface layer thicknesses were produced.
また、このライフ試験では、前述の図4に関する説明と同様に、PDPの表示領域を点灯領域と非点灯領域とに分けて、点灯領域のみで点灯させてライフ試験を行い、ライフ試験の後に非点灯領域の部分を用いて分光エリプソメータにより保護膜10の屈折率分布を求め、屈折率が1.5以下の部分の厚みを求めた。また、完全点灯電圧は、PDPの点灯領域のすべての放電セルを点灯させるために必要な維持パルス電圧であり、ライフ試験では、完全点灯電圧が上昇して飽和するまで経時的変化を測定し、飽和時の完全点灯電圧とライフ試験開始時の完全点灯電圧との差を求め、それを完全点灯電圧の上昇分とした。 In this life test, similarly to the description related to FIG. 4 described above, the display area of the PDP is divided into a lighting area and a non-lighting area, and the life test is performed by lighting only in the lighting area. The refractive index distribution of the protective film 10 was obtained by a spectroscopic ellipsometer using the portion of the lighting region, and the thickness of the portion having a refractive index of 1.5 or less was obtained. Further, the complete lighting voltage is a sustain pulse voltage necessary for lighting all the discharge cells in the lighting region of the PDP. In the life test, the change over time is measured until the complete lighting voltage rises and becomes saturated, The difference between the full lighting voltage at the time of saturation and the full lighting voltage at the start of the life test was determined, and this was taken as the increase in the complete lighting voltage.
上記のようにして得られた保護膜10の表面層の厚みと完全点灯電圧の上昇分(電圧上昇分)との関係を図6に示す。図6より、保護膜10の表面層の厚みが20nm、50nm、100nmの場合、すなわち、表面層の厚みが100nm以下の場合には、ライフ試験での上昇電圧は3〜4Vでほぼ一定であることがわかる。これは、保護膜10の表面状態に依らない、他の要因に起因する電圧上昇分であることを示している。表面層の厚みが100nmを超えると、表面層の厚みの増加に伴って電圧上昇分も増加していき、表面層の厚みが150nmでの電圧上昇分は約9Vとなるが、この値はPDPを正常に点灯させることが可能な範囲内である。また、表面層の厚みが150nmを超えると、現実的な点灯時間内では完全点灯電圧は飽和せず、上昇を続けていった。この場合、長期にわたってPDPの点灯を継続した場合に、初期状態における設定電圧を上回ってしまうことが考えられ、不灯などの点灯不良が発生する可能性がある。つまり、電圧上昇分のマージンを含んだ電圧を初期に設定することが困難となる。 FIG. 6 shows the relationship between the thickness of the surface layer of the protective film 10 obtained as described above and the increase in the complete lighting voltage (voltage increase). From FIG. 6, when the thickness of the surface layer of the protective film 10 is 20 nm, 50 nm, and 100 nm, that is, when the thickness of the surface layer is 100 nm or less, the rising voltage in the life test is almost constant at 3 to 4V. I understand that. This indicates that the voltage rise is caused by other factors, not depending on the surface state of the protective film 10. When the thickness of the surface layer exceeds 100 nm, the voltage increase increases with the increase in the thickness of the surface layer, and the voltage increase when the thickness of the surface layer is 150 nm is about 9 V. Is within a range where it can be lit normally. Moreover, when the thickness of the surface layer exceeded 150 nm, the complete lighting voltage was not saturated within a realistic lighting time, and continued to rise. In this case, when the lighting of the PDP is continued for a long time, it is considered that the set voltage in the initial state is exceeded, and there is a possibility that a lighting failure such as a non-lighting may occur. That is, it is difficult to initially set a voltage including a margin for the voltage increase.
以上の結果より、保護膜10の表面層の厚みを150nm以下にすることにより、長期にわたってPDPの点灯を継続しても、点灯不良が発生しないようにすることができる。さらに、保護膜10の表面層の厚みを100nm以下にすることにより、経時的な電圧上昇分を極力小さくすることができ、点灯状態の経時変化を抑制することができる。 From the above results, by setting the thickness of the surface layer of the protective film 10 to 150 nm or less, it is possible to prevent a lighting failure from occurring even if the PDP is continuously turned on for a long time. Furthermore, by setting the thickness of the surface layer of the protective film 10 to 100 nm or less, the voltage increase with time can be minimized, and the change in the lighting state with time can be suppressed.
すなわち、前面基板4上に設けられた走査電極5および維持電極6と、走査電極5および維持電極6を覆うように前面基板4上に形成された誘電体層9と、誘電体層9上に形成された保護膜10とを有し、保護膜10の表面から保護膜10の厚み方向に、波長600nmの光に対する屈折率が1.5以下である領域が形成されており、前記領域の厚みを150nm以下とすることにより、長期にわたって点灯不良の発生が抑制されたPDPを得ることができる。さらに、前記領域の厚みを100nm以下とすることにより、より特性の優れたPDPを得ることができる。 That is, scan electrode 5 and sustain electrode 6 provided on front substrate 4, dielectric layer 9 formed on front substrate 4 so as to cover scan electrode 5 and sustain electrode 6, and on dielectric layer 9 A region having a refractive index of 1.5 or less with respect to light having a wavelength of 600 nm is formed in the thickness direction of the protective film 10 from the surface of the protective film 10, and the thickness of the region is By setting the thickness to 150 nm or less, it is possible to obtain a PDP in which the occurrence of lighting failure is suppressed over a long period of time. Furthermore, by setting the thickness of the region to 100 nm or less, a PDP having more excellent characteristics can be obtained.
なお、保護膜10の形成方法としては上記の真空蒸着法に限らず、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いることも可能であり、この場合にも成膜条件を調整することにより、保護膜10の表面層の厚みを制御することができる。 Note that the method for forming the protective film 10 is not limited to the above-described vacuum deposition method, and a sputtering method, an ion plating method, or the like can also be used. In this case, the protective film can be adjusted by adjusting the film formation conditions. The thickness of the ten surface layers can be controlled.
以上のように本発明によれば、長期にわたってPDPを点灯させても、点灯不良の発生が抑制された、安定したPDPを提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a stable PDP in which the occurrence of lighting failure is suppressed even when the PDP is lit for a long period of time.
1 前面パネル
2 背面パネル
3 放電空間
4 前面基板(第1の基板)
5 走査電極
6 維持電極
7 表示電極
9 誘電体層
10 保護膜
11 背面基板(第2の基板)
12 アドレス電極
21 基板搬入チャンバ
22 基板加熱チャンバ
23 成膜チャンバ
24 冷却チャンバ
25 基板搬出チャンバ
26 シャッター
31 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
5 Scan Electrode 6 Sustain Electrode 7 Display Electrode 9 Dielectric Layer 10
12 Address electrode 21 Substrate loading chamber 22 Substrate heating chamber 23 Deposition chamber 24 Cooling chamber 25 Substrate unloading chamber 26 Shutter 31 Substrate
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006148090A JP4967457B2 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | Plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006148090A JP4967457B2 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | Plasma display panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007317599A JP2007317599A (en) | 2007-12-06 |
JP4967457B2 true JP4967457B2 (en) | 2012-07-04 |
Family
ID=38851269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006148090A Expired - Fee Related JP4967457B2 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | Plasma display panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4967457B2 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154045A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Fujitsu Ltd | Plasma display panel |
EP0918043B8 (en) * | 1997-11-20 | 2005-11-23 | Applied Films GmbH & Co. KG | Substrate coated with at least one MgO-layer |
JP4381649B2 (en) * | 2002-04-04 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | Plasma display panel manufacturing method and dielectric protective film manufacturing apparatus |
JP2003317631A (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma display panel |
-
2006
- 2006-05-29 JP JP2006148090A patent/JP4967457B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007317599A (en) | 2007-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101124135B1 (en) | Plasma display panel | |
US8253333B2 (en) | Plasma display panel having an mgO crystal layer for improved discharge characteristics and method of manufacturing same | |
US7535178B2 (en) | Plasma display panel | |
US20060214585A1 (en) | Plasma display panel and method of manufacturing same | |
JP5040217B2 (en) | Protective film forming method and protective film forming apparatus | |
JP4967457B2 (en) | Plasma display panel | |
JP2003317631A (en) | Plasma display panel | |
JP4637941B2 (en) | Plasma display panel and plasma display device using the same | |
JP4788227B2 (en) | Plasma display panel | |
JP4736933B2 (en) | Plasma display panel | |
US20090153018A1 (en) | Plasma display panel | |
JP5040245B2 (en) | Plasma display panel | |
JP2003297237A (en) | Manufacturing method of plasma display panel and manufacturing device of dielectric protecting film | |
JP2010118157A (en) | Method of manufacturing front panel | |
JP2009146803A (en) | Plasma display panel | |
KR100759444B1 (en) | Plasma display panel | |
JP2010067393A (en) | Plasma display panel | |
JP4807032B2 (en) | Plasma display panel | |
KR100612287B1 (en) | Plasma display panel | |
WO2010010677A1 (en) | Plasma display panel | |
KR100728198B1 (en) | Plasma display panel | |
JP2007026794A (en) | Raw material for protective layer | |
JP2008305562A (en) | Plasma display panel | |
JP2010037608A (en) | Film forming material | |
JP2004047303A (en) | Plasma display panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090515 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |