JP4913518B2 - Parts supply device - Google Patents
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Description
本発明は、キャリアテープに電子部品を収納する部品収納部が所定間隔を存して形成された収納テープを収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出して部品取出位置まで駆動源により間欠送りするテープ送り装置と、前記収納テープを上方から押さえて前記テープ送り装置による間欠送りを案内するサプレッサと、部品取出位置の手前で前記収納テープのカバーテープを前記キャリアテープから剥離するためのカバーテープ剥離機構とを備えた部品供給装置に関する。 According to the present invention, a component storage unit for storing electronic components on a carrier tape is sequentially fed in a state where a storage tape formed with a predetermined interval is wound around a storage tape reel, and intermittently fed by a drive source to a component extraction position. A tape feeder, a suppressor for holding the storage tape from above to guide intermittent feeding by the tape feeder, and a cover tape peeling for peeling the cover tape of the storage tape from the carrier tape in front of the component take-out position The present invention relates to a component supply device including a mechanism.
一般に、カバーテープを剥離するときに、電子部品が静電気で上方へ上がろうとするので、サプレッサで上方から押さえて、これを防止している(例えば、特許文献1参照)。
しかし、電子部品の送り動作の昨今の高速化に伴い、電子部品に振動が発生し、部品取出位置に送られた部品収納部での電子部品の位置が不規則となる。 However, with the recent increase in the speed of the electronic component feeding operation, vibration occurs in the electronic component, and the position of the electronic component in the component storage unit sent to the component extraction position becomes irregular.
そこで本発明は、電子部品の送り動作の際に極力電子部品に振動が起こらないようにして、安定した電子部品の取出を行える部品供給装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a component supply device that can stably take out an electronic component while preventing vibration of the electronic component as much as possible during the feeding operation of the electronic component.
このため第1の発明は、キャリアテープに電子部品を収納する部品収納部が所定間隔を存して形成された収納テープを収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出して部品取出位置まで駆動源により間欠送りするテープ送り装置と、前記収納テープを上方から押さえて前記テープ送り装置による間欠送りを案内するサプレッサと、部品取出位置の手前で前記収納テープのカバーテープを前記キャリアテープから剥離するためのカバーテープ剥離機構とを備えた部品供給装置において、間欠送りするときの等加速度領域と等減速度領域がそれぞれ滑らかな駆動波形であって且つ等加速度より等減速度の絶対値が小さい駆動波形となるような制御指令を発する生成手段と、この生成手段からの前記制御指令に基づいて前記駆動源の駆動を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする For this reason, the first aspect of the present invention provides a drive source that sequentially feeds out a storage tape in which a component storage section for storing an electronic component on a carrier tape is wound around a storage tape reel, with a predetermined interval. A tape feeding device that intermittently feeds the tape, a suppressor that guides the intermittent feeding by the tape feeding device by pressing the storage tape from above, and a cover tape for the storage tape that is peeled off from the carrier tape in front of the component extraction position In the component supply apparatus equipped with the cover tape peeling mechanism, the constant acceleration region and the constant deceleration region when intermittently feeding are respectively smooth drive waveforms, and the drive waveform whose absolute value of the constant deceleration is smaller than the constant acceleration And generating means for issuing a control command such that the driving source is controlled based on the control command from the generating means. Characterized in that a control means
第2の発明は、キャリアテープに電子部品を収納する部品収納部が所定間隔を存して形成された収納テープを収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出して部品取出位置まで駆動源により間欠送りするテープ送り装置と、前記収納テープを上方から押さえて前記テープ送り装置による間欠送りを案内するサプレッサと、部品取出位置の手前で前記収納テープのカバーテープを前記キャリアテープから剥離するためのカバーテープ剥離機構とを備えた部品供給装置において、間欠送りするときには、等加速度領域と、その後の等速領域と、その後の等減速度領域とからなる駆動波形であって、前記等減速度の開始時点では送るべき電子部品の全体が前記サプレッサに開設された部品取出開口に到達しない駆動波形となるような制御指令を発する生成手段と、この生成手段からの前記制御指令に基づいて前記駆動源の駆動を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, a component storage portion for storing electronic components on a carrier tape is sequentially fed out in a state where a storage tape formed with a predetermined interval is wound around a storage tape reel, and intermittently by a drive source to a component extraction position. A tape feeding device that feeds, a suppressor that guides intermittent feeding by the tape feeding device by pressing the housing tape from above, and a cover for peeling the cover tape of the housing tape from the carrier tape in front of the component extraction position In a component supply apparatus equipped with a tape peeling mechanism, when intermittent feeding is performed, the drive waveform is composed of a constant acceleration region, a subsequent constant velocity region, and a subsequent constant deceleration region, and the start of the constant deceleration emitting a control command such that the drive waveform entire electronic component to send the time does not reach the Created component removal opening in the suppressor That the generating means, characterized in that a control means for controlling driving of the driving source based on the control command from the generation means.
本発明は、電子部品の送り動作の際に極力電子部品に振動が起こらないようにして、安定した電子部品の取出を行える部品供給装置を提供することができる。 The present invention can provide a component supply device that can stably take out an electronic component while preventing vibration from occurring as much as possible during the feeding operation of the electronic component.
以下、添付図面を参照して、部品供給装置と電子部品装着装置本体とから構成される電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる高速型のガントリー型装着装置である多機能型チップマウンタであり、各種電子部品をプリント基板Pに実装できる。 Hereinafter, an electronic component mounting apparatus including a component supply apparatus and an electronic component mounting apparatus main body will be described with reference to the accompanying drawings. This electronic component mounting apparatus is a multifunctional chip mounter that is a so-called high-speed gantry mounting apparatus, and various electronic components can be mounted on the printed circuit board P.
図1は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置本体1は、機台2と、この機台2の中央部に左右方向に延在するコンベア部3と、機台2の前部(図示の下側)及び後部(図示の上側)にそれぞれ配設した2組の部品装着部4、4及び2組の部品供給部5、5とを備えている。そして、部品供給部5には、電子部品供給装置である複数個の部品供給ユニット6が着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus. An electronic component mounting apparatus main body 1 includes a
前記コンベア部3は、中央のセットテーブル8と、左側の供給コンベア9と、右側の排出コンベア10とを備えている。プリント基板Pは、供給コンベア9からセットテーブル8に供給され、セットテーブル8で電子部品Dの装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品Dの装着が完了したプリント基板Pは、セットテーブル8から排出コンベア10を介して下流側装置に排出される。
The
各部品装着部4には、ヘッドユニット13を移動自在に搭載したXYステージ12が配設されると共に、部品認識カメラ14及びノズルストッカ15が配設されている。ヘッドユニット13には、電子部品Dを吸着および装着するための2つの装着ヘッド16、16と、プリント基板Pの位置を認識するための1台の基板認識カメラ17とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部4、4のXYステージ12、12は交互運転となる。
Each
前記各XYステージ12はY軸駆動モータによりビーム12AがY方向に移動し、X軸駆動モータ12Xにより前記ヘッドユニット13がX方向に移動し、結果としてヘッドユニット13はXY方向に移動することとなる。
In each
各部品供給部5には、後述するがフィーダベース19上に多数の部品供給ユニット6を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット6には、多数の電子部品DをキャリアテープCcの各収納部Cdに一定の間隔で収容した後述する収納テープCが搭載されており、収納テープCを間欠送りすることで、部品供給ユニット6の先端から部品装着部4に電子部品Dが1個ずつ供給される。
As will be described later, each
この電子部品装着装置本体1のRAM81に格納された装着データに基づく運転は、先ずXYステージ12を駆動しヘッドユニット13を部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16に設けた吸着ノズル18を下降させるにより所望の電子部品をピックアップする(取出す)。続いて装着ヘッド16を上昇させてから、XYステージ12を駆動して電子部品を部品認識カメラ14の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル18に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド16をセットテーブル8上の基板Pの位置まで移動させ、基板認識カメラ17で基板Pの位置を認識した後、前記部品認識カメラ14及び基板認識カメラ17による認識結果に基づき前記XYステージ12のX軸駆動モータ12X、Y軸モータ12Y及び吸着ノズル18のθ軸モータ18Aを補正移動させて電子部品をプリント基板P上に装着する。
In the operation based on the mounting data stored in the
次に図2乃至図6に基づき、前記部品供給ユニット6について説明する。この部品供給ユニット6はキャリアテープCcを摺動させながら案内する案内面が形成されたユニットフレーム21と、カート((図示せず)に載置された収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープCを電子部品のピックアップ位置(吸着取出位置)まで間欠送りするテープ送り機構(テープ送り装置)22と、ピックアップ位置の手前で収納テープCのカバーテープCaをキャリアテープCcから引き剥がすためのカバーテープ剥離機構(図示せず)とから構成される。
Next, the
前記収納テープリールから繰り出された収納テープCは、サプレッサ23の下側を潜るようにして、部品取出位置に送り込まれる。このサプレッサ23には吸着ノズル18によるピックアップ用の開口24が開設されている。また、前記サプレッサ23にはスリット25が形成されており、このスリット25から収納テープCのカバーテープCaが引き剥がされ、収納部26内に収納される。すなわち、収納テープCに搭載した電子部品はカバーテープCaを引き剥がされた状態で、ピックアップ位置(部品取出位置)まで送られピックアップ用の開口24を介して前記吸着ノズル18によりピッアップされることとなる。
The storage tape C fed out from the storage tape reel is fed to the component extraction position so as to lie under the
次に図2に基づき、前記テープ送り機構22について説明する。テープ送り機構22は、その出力軸に歯車27を設けた正逆転可能な駆動源であるサーボモータ28と、前記歯車27との間にタイミングベルト29が張架された歯車30を一端部に備えて支持体31にベアリング32を介して回転可能に支持された回転軸33と、この回転軸33の中間部に設けられたウォーム歯車34と噛み合うウォームホィール35を備えると共に収納テープCに形成した送り孔Cbに噛み合ってこれを送るスプロケット36とから構成される。そして、ユニットフレーム21の中間仕切体をウォームホィール35及びスプロケット36の支軸37が貫通している。
Next, the
従って、部品供給ユニット6における収納テープC内の電子部品を供給すべく前記サーボモータ28が駆動して正転すると、タイミングベルト29を介して歯車27及び歯車30が回転することにより回転軸33のみ回転し、ウォーム歯車34及びウォームホィール35を介してスプロケット36が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Cbを介して収納テープCが間欠送りされる。
Accordingly, when the
また、図3に示すように、前記サプレッサ23は、支持部となる垂直片23Aとスプロケット36の歯に送り孔Cbが噛み合った収納テープCが外れないように押さえる水平片23Bとから概ね断面がL字形状を呈し、前記ユニットフレーム21に係止されると共にこの係止を解除されると前記垂直片23Aが後部の支軸を支点として回動可能に支持される。
Further, as shown in FIG. 3, the
即ち、前記フレーム21に下端が支持された付勢体であるスプリング40によりフレーム21に支持された支軸41を介して時計方向に揺動するよう付勢されて揺動可能な揺動片42が設けられ、この揺動片42はサプレッサ23の前記垂直片23Aにピン43を介して揺動可能に連結されている。従って、後述するが、このサプレッサ23前部の係止が解除されると、スプリング40の付勢力により支軸41を介して揺動片42が時計方向に揺動し、揺動片42とサプレッサ23とはピン43を介して連結しているので揺動片42の揺動によりサプレッサ23も時計方向に揺動する構成であり、常時サプレッサ23の後部(図3において右側の部分)を支軸41を介して時計方向に揺動するよう、即ち下方に付勢している。
That is, a
また、前記部品供給ユニット6の前端部において、前記フレーム21に後端が支持されたスプリング50によりフレーム21に支持された支軸51を介して時計方向に回動するよう付勢されて揺動可能な揺動片52が設けられ、この揺動片52と上端に係止ピン55を備えた係止片53とはピン54を介して回動可能に連結され、このピン54に巻回されたトウションバネ(図示せず)の一端が係止片53に係止すると共に他端が支軸51に係止し、前記トウションバネにより係止片53を反時計方向に回動するよう付勢している。
Further, at the front end portion of the
そして、前記スプリング50は揺動片52を時計方向に回動するよう付勢しているので、係止片53を下方に付勢し、前記係止ピン55に前記サプレッサ23の垂直片23A前端の係止部56が係止するとサプレッサ23の前部(図3において左側の部分)を下方に付勢することとなり、上述した後部と共にサプレッサ23全体を前後両部にて下方に付勢する。また、図4に示すように、作業者が揺動片52をスプリング50の付勢力に抗して押圧すると、揺動片52は支軸51を支点として反時計方向に揺動すると共に係止片53は斜め上方へ移動して係止ピン55と係止部56との係止が解除し、サプレッサ23はスプリング40の付勢力により支軸41を介して時計方向に揺動する。このようにして、サプレッサ23を開放することにより、収納テープCの部品供給ユニット6への装填が容易となる。
次に、図7の電子部品装着装置本体1及び部品供給ユニット6の制御ブロック図について説明する。MHはマイクロコンピュータで、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)80と、記憶装置としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)81と、ROM(リ−ド・オンリー・メモリ)82とを備えている。そして、CPU80は前記RAM81に記憶されたデータに基づき、前記ROM82に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作についてインターフェース83及び駆動回路84を介して各駆動源を統括制御する。
前記RAM81には、ステップ番号(装着順序)毎にX座標、Y座標、装着角度、前記部品供給部5における部品配置番号などから成る装着データや、電子部品毎のXサイズ、Yサイズ、使用吸着ノズル18の番号などから成る部品ライブラリデータなどが格納されている。
85はインターフェース83を介して前記CPU80に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ14により撮像されて取込まれた画像の認識処理や前記基板認識カメラ17により撮像されて取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置85にて行われ、CPU80に処理結果が送出される。即ち、CPU80は、部品認識カメラ14に撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)したり基板認識カメラ17により撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置85に出力すると共に認識処理結果を認識処理装置85から受取るものである。
Since the
Next, a control block diagram of the electronic component mounting apparatus main body 1 and the
In the
A
即ち、前記認識処理装置85の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がCPU80に送られ、部品認識処理及び基板認識処理結果に基づき、CPU80はX軸モータ12X及びY軸モータ12Yの駆動によりXY方向に吸着ノズル18を移動させることにより、またθ軸モータ18Aによりθ回転させ、X,Y方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。
That is, when the amount of positional deviation is grasped by the recognition processing of the
MTはテープ送り機構22のサーボモータ28により収納テープCを間欠送りする部品供給ユニット6に設けられたマイクロコンピュータで、部品供給ユニット6に内蔵されたプリント基板(図示せず)に搭載されるCPU90と、RAM91と、ROM92とを備えている。93はそれぞれインターフェース94を介して前記CPU90に接続されるサーボモータ28の駆動制御回路で、95はサーボモータ28のエンコーダである。そして、部品供給ユニット6に設けられるCPU90は、インターフェース94及び83を介して電子部品装着装置本体1に設けられるCPU80に接続される。
次に、図8に基づき、前記駆動制御回路93について詳述する。先ず、送りの際の収納テープC内に装填されている電子部品の暴れは速度変化点が引き金となるので、この影響を少なくするために、S字駆動を採用する。即ち、等加速度領域と等速度領域との間の変化領域、及び等速度領域と等減速度領域との間の変化領域において、図9の(ア)で示す従来の送り駆動波形(横軸が時間、縦軸が速度)に表された速度指令値の台形形状の角部が滑らかに変化するような速度指令値を生成するS字制御指令値の生成を実施する。
初めに、前記駆動制御回路93は、主として、位置制御部100、速度制御部101、電流制御部102の3つの制御部から構成されている。各制御部は、夫々一定間隔の周期によって実行されるが、速度制御部101と電流制御部102の下位の制御ループほど、短い周期で実行される。
位置検出部103は、エンコーダ95からのフイードバック信号を位置データに変換して速度検出部104に出力する。速度検出部104は、この位置データを差分して速度データを算出する。一方、位置制御部100は、位置指令作成部105からの位置指令値と前記位置検出部103より出力される位置データを用いて位置制御を行い、速度指令値を出力する。速度制御部101は、位置制御部100より出力される速度指令値と速度検出部104より出力される速度データから電流指令値を算出する。電流制御部102は、速度制御部101より出力される電流指令値とサーボモータ28に流れる電流値が一致するように電流値を制御する。
また、位置指令作成部105では、収納テープCの送りに対する速度指令値が、等加速度領域と等速度領域と等減速度領域とからなる非対称での台形状の速度指令値となるように、収納テープCの送りピッチ量をもとに制御周期当たりの指令値を算出する(速度指令値生成工程)。この速度指令値生成工程には、上述の等加速度領域と等減速度領域がそれぞれ滑らかなS字状となるように所謂S字制御の処理を行うS字制御指令値生成工程が含まれる(図9の(イ)参照)。その後、このS字制御指令値が位置制御部100に出力される。
図9の(イ)で示す送り駆動波形では、送り動作時間は長くなるが、電子部品の暴れ抑止効果は大きい。
以上の構成により、電子部品装着装置の電子部品Dの装着動作について説明すると、部品供給ユニット6のCPU90は初期化処理を行い、レディー信号を電子部品装着装置本体1のCPU80に出力して、部品供給ユニット6が収納テープCの送り動作が可能であることを電子部品装着装置本体1に知らせる。
そして、CPU80は前記RAM81に記憶された装着データに基づき、部品供給ユニット6の部品送り動作を制御するため送り信号を出力する。この送り信号を入力したCPU90は、前記レディー信号の出力を停止して、駆動回路93を介してサーボモータ26をサーボオン状態(サーボモータ26が通電された状態)にして、収納テープCの部品送り動作が実施され、サーボモータ26の駆動が開始されて歯車25及び歯車28が回転して回転軸31が回転し、ウォーム歯車32及びウォームホィール33を介してスプロケット34が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Cbを介して収納テープCを間欠送りすることとなる。
このテープ送り機構22が駆動すると、これと同期してカバーテープ剥離機構がカバーテープCaを1回の間欠送り分の剥離(引き剥がし)をする。続いてテープ送り機構22およびカバーテープ剥離機構が停止すると、部品取出位置に送り込まれた電子部品Dが停止する。そして、吸着ノズル18によるピックアップ用の開口24を介して電子部品Dのピックアップが行われ、再び次の収納テープCの間欠送りとカバーテープCaの剥離とが行われる。
なお、サーボオフ状態(サーボモータ26の非通電状態、即ちサーボモータ26への通電を遮断している状態)下でもエンコーダ95の監視により、サーボモータ26の位置は監視下に置かれ、サーボオン後の所定量回転に、サーボオフ時のズレ分を加えて正規の位置送りを確立して、部品吸着完了まで、サーボモータ26の位置決め制御が維持される。
MT is a microcomputer provided in the
Next, the
First, the
The
Further, the position
In the feed drive waveform shown in FIG. 9A, the feed operation time becomes long, but the electronic component rampage suppression effect is great.
With the above configuration, the mounting operation of the electronic component D of the electronic component mounting apparatus will be described. The CPU 90 of the
The
When this
Even in the servo-off state (the servo motor 26 is de-energized, that is, the servo motor 26 is de-energized), the position of the servo motor 26 is monitored under the monitoring by the
そして、エンコーダ95によりサーボモータ26が所定の位置まで移動すると、このエンコーダ95からの信号に基づいて、CPU90はレディー信号を電子部品装着装置本体1のCPU80に出力して、部品供給ユニット6が収納テープCの送り動作が可能であることを電子部品装着装置本体1に知らせ、電子部品装着装置本体1ではCPU80がレディー信号を入力すると、CPU80はXYステージ12を駆動させてヘッドユニット13を当該部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16を下降させてその吸着ノズル18により所望の電子部品をピックアップする。
When the servo motor 26 is moved to a predetermined position by the
そして、前記吸着ノズル18により吸着保持された電子部品Dは、プリント基板P上に装着されることとなるが、ここでは詳細は省略する。
なお、送りの際の収納テープC内に装填されている電子部品の暴れは速度変化点が引き金となるので、この影響を少なくするために、前記サーボモータ28は前記駆動制御回路93によりS字駆動がなされる。即ち、等加速度領域と等速度領域との間の変化領域、及び等速度領域と等減速度領域との間の変化領域において、従来の等脚台形形状の送り駆動波形(図9の(ア)で示す)を等加速度領域と等減速度領域が非対称となる駆動波形として且つこの非対称である台形形状の角部が滑らかに変化(図9の(イ)参照)するような速度指令値を生成するS字制御指令値の生成を実施する。
The electronic component D sucked and held by the
Note that the ramp of the electronic components loaded in the storage tape C during feeding is triggered by the speed change point. To reduce this influence, the
詳述すると、位置制御部100が位置指令作成部105からの位置指令値と位置検出部103より出力される位置データを用いて位置制御を行い、速度指令値を速度制御部101へ出力する。また、位置検出部103がエンコーダ95からのフイードバック信号を位置データに変換して速度検出部104に出力するので、速度検出部104がこの位置データを差分して速度データを算出し、速度制御部101に出力する。速度制御部101は、位置制御部100より出力される速度指令値と速度検出部104より出力される速度データから電流指令値を算出し、電流制御部102へ出力するので、電流制御部102はこの速度制御部101より出力される電流指令値とサーボモータ28に流れる電流値が一致するように電流値を制御する。
More specifically, the
このとき、位置指令作成部105では、収納テープCの送りに対する速度指令値が、等加速度領域と等速度領域と等減速度領域とからなる非対称での台形形状の角部が滑らかな速度指令値となるように、収納テープCの送りピッチ量をもとに制御周期当たりのS字制御指令値を算出し、このS字制御指令値が位置制御部100に出力される。
従って、 図9の(イ)で示す等加速度より等減速度の絶対値が小さい送り駆動波形となるように、サーボモータ28は制御され、送り動作時間は長くなるが、電子部品の暴れ抑止効果は大きく、電子部品の送り動作の際に極力電子部品に振動が起こらないようにして、安定した電子部品の取出を行える部品供給装置を提供することができる。
At this time, in the position
Therefore, the
また、以上のように収納テープCの送りに対する速度指令値が、等加速度領域と等速度領域と等減速度領域とからなる非対称での台形形状の角部が滑らかな速度指令値となるようにした場合に、 図9の(イ)で示すように、従来より送り動作時間が長くても、同じでも又は短くしてよい。 In addition, as described above, the speed command value for the feeding of the storage tape C is such that the asymmetric trapezoidal corner portion including the constant acceleration region, the constant speed region, and the constant deceleration region becomes a smooth speed command value. In this case, as shown in FIG. 9A, the feeding operation time may be longer, the same, or shorter than the conventional one.
なお、等加速度領域と等速度領域と等減速度領域とからなる非対称での台形形状で且つ等加速度より等減速度の絶対値が小さい送り駆動波形となるように、サーボモータ28を制御してもよく、この場合において、図9の(ウ)で示すように、従来の送り動作時間が同じでも、また長くてもよい。
更には、電子部品の送り動作の際に極力電子部品に振動が起こらないように、且つ送り動作時間を短くした場合には、図9の(エ)で示す等加速度より等減速度の絶対値が小さい駆動波形となり、更に最高速度での等速運転時間T1が従来の駆動波形での時間T2より長くなるように、サーボモータ28を制御することもできる。即ち、位置指令作成部105で、収納テープCの送りに対する速度指令値が、等加速度領域と等速度領域と等減速度領域とからなる非対称での台形形状の速度指令値となるように、収納テープCの送りピッチ量をもとに制御周期当たりの指令値を算出し、この制御指令値を位置制御部100に出力することにより、図9の(エ)で示す駆動波形となるように、サーボモータ28を制御することもできる。この場合、加速は急峻で、減速は緩慢となるようにして、送り動作時間が短くなるように制御するが、駆動波形と送られる電子部品Dの位置関係は図10に示すものとなる。
The
Further, when the electronic component is not moved as much as possible during the feeding operation of the electronic component and the feeding operation time is shortened, the absolute value of the equal deceleration from the uniform acceleration shown in FIG. The
即ち、減速時の傾斜角度を緩慢とすると共に、等加速度開始点であるA点から移動して到達した等速度開始点であるB点では、電子部品Dのピックアップ用の開口24からはサプレッサ23により電子部品Dが見えない位置にあり、等速度終了点でもあり且つ等減速開始点であるC点では、電子部品Dのピックアップ用の開口24からは一部しか見えない位置にあり、高速度でもサプレッサ23により電子部品Dの暴れが抑えられ、この位置から減速を停止する位置(電子部品Dの暴れが抑えられない位置)に向けてはゆっくり移動することなって、極力電子部品に振動が起こらないようにできる。
That is, the inclination angle at the time of deceleration is made slow, and at the point B that is the constant velocity start point that is reached from the point A that is the constant acceleration start point, the
なお、図9の(イ)、(ウ)、(エ)とも最高速度は、従来と同じとしたが、これに限らず、最高速度を従来よりも大きくしてもよく、この場合には等減速度の絶対値を一層小さくできる。 9 (a), (c), and (d), the maximum speed is assumed to be the same as that of the prior art. However, the present invention is not limited to this, and the maximum speed may be made larger than that of the prior art. The absolute value of deceleration can be further reduced.
また、この電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型などの高速型チップマウンタに適用してもよい。 Further, as the electronic component mounting apparatus, a so-called multi-function chip mounter has been described as an example. However, the electronic component mounting apparatus is not limited to this and may be applied to a high-speed chip mounter such as a rotary table type.
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置本体
6 部品供給ユニット
21 フレーム
22 テープ送り機構
23 サプレッサ
24 開口
25 スリット
28 サーボモータ
90 CPU
93 駆動制御回路
C 収納テープ
Ca カバーテープ
Cc キャリアテープ
Cd 収納部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus
93 Drive Control Circuit C Storage Tape Ca Cover Tape Cc Carrier Tape Cd Storage Unit
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