JP4910922B2 - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

この発明は、ハウジングに収容された回路基板に実装された電子部品から発生する熱をハウジングを介して放熱する電子装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device that radiates heat generated from an electronic component mounted on a circuit board accommodated in a housing through the housing, and a method for manufacturing the same.

図１５は、従来の電子装置の要部を示す説明図である。回路基板２の表面には、ＩＣチップ３が実装されている。ＩＣチップ３と回路基板表面との間には、アンダーフィル（封止材料）４が充填されている。ＩＣチップ３の表面には、アルミニウムまたは銅により形成されたヒートシンク（熱伝導部材）２１が熱伝導性シリコーンゲル（熱伝導性材料）５によって取付けられている。ヒートシンク２１の表面は、ハウジング２０の裏面２０ａと接触している。
そして、ＩＣチップ３から発生した熱は、熱伝導性シリコーンゲル５を介してヒートシンク２１へ伝導し、さらにヒートシンク２１からハウジング２０に伝導して放熱される。
特開２００３−１５２３６８号公報（第１６段落、図１） FIG. 15 is an explanatory diagram showing a main part of a conventional electronic device. An IC chip 3 is mounted on the surface of the circuit board 2. An underfill (sealing material) 4 is filled between the IC chip 3 and the circuit board surface. A heat sink (thermal conductive member) 21 made of aluminum or copper is attached to the surface of the IC chip 3 by a thermal conductive silicone gel (thermal conductive material) 5. The surface of the heat sink 21 is in contact with the back surface 20 a of the housing 20.
The heat generated from the IC chip 3 is conducted to the heat sink 21 through the thermally conductive silicone gel 5 and further conducted from the heat sink 21 to the housing 20 to be radiated.
JP 2003-152368 A (16th paragraph, FIG. 1)

しかし、従来の電子装置は、回路基板２をハウジング２０の内部に組付ける場合に、回路基板２が反っていたり、ＩＣチップ３の実装高さのばらつきがあったりすると、ＩＣチップ３に対して回路基板２およびヒートシンク２１から応力が作用し、ＩＣチップ３にクラックが入るおそれがある。また、回路基板２をハウジング２０に取付けた後で、環境温度の変化により回路基板２に反りが発生した場合も同様に上記応力が作用し、ＩＣチップ３にクラックが入るおそれがある。
つまり、従来の電子装置では、応力によりＩＣチップがダメージを受けるおそれがある。 However, in the conventional electronic device, when the circuit board 2 is assembled inside the housing 20, if the circuit board 2 is warped or the mounting height of the IC chip 3 varies, Stress may be applied from the circuit board 2 and the heat sink 21, and the IC chip 3 may be cracked. In addition, when the circuit board 2 is warped due to a change in the environmental temperature after the circuit board 2 is attached to the housing 20, the stress is similarly applied, and the IC chip 3 may be cracked.
That is, in the conventional electronic device, the IC chip may be damaged by stress.

そこでこの発明は、応力により電子部品がダメージを受けるおそれのない電子装置を実現することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to realize an electronic device in which an electronic component is not damaged by stress.

この発明の第１の特徴は、発熱する電子部品（３）が実装された回路基板（２）と、熱伝導性材料（５）によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を伝導するための熱伝導部材（６）と、前記回路基板が収容されたハウジング（９）と、を備えており、前記熱伝導部材に伝導した熱を前記ハウジングを介して放熱する電子装置（１）において、前記熱伝導部材の表面（６ａ）と、前記ハウジングの裏面（８ｈ）との間に前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材（７，１２，１６）が介在されており、弾性を有するシート状部材（１０）を備え、前記熱伝導部材は可動であり、前記弾性部材によって押圧された状態で前記シート状部材に保持されており、前記シート状部材は、少なくとも両端が前記ハウジングに取り付けられてなり、前記熱伝導部材を介して前記弾性部材によって電子部品側へ引っ張られた状態で、前記熱伝導部材と前記電子部品との間に介在していることにある。 A first feature of the present invention is that the circuit board (2) on which the heat generating electronic component (3) is mounted and the heat conductive material (5) are attached to the surface of the electronic component. A heat conducting member (6) for conducting generated heat and a housing (9) in which the circuit board is accommodated are provided, and the heat conducted to the heat conducting member is radiated through the housing. In the electronic device (1), between the surface (6a) of the heat conductive member and the back surface (8h) of the housing, a heat conductive elastic member (7, 12, 16) is interposed , includes a sheet-like member (10) having elasticity, the heat conducting member is movable, and is held by the sheet-like member while being pressed by the elastic member, At least both There will be attached to the housing, by said elastic member via said heat conducting member in a state of being pulled to the electronic component side, in Rukoto are interposed between the electronic component and the heat conduction member.

環境温度の変化により回路基板の基板面に発生した反りに起因する応力が電子部品に及んだ場合であっても、熱伝導部材が弾性部材の弾性力に抗しながらハウジングの裏面に向けて変位する（逃げる）ことができるため、回路基板から電子部品に作用する応力およびハウジングから熱伝導部材を介して電子部品に作用する応力を緩和することができる。
従って、応力による電子部品のダメージをなくすことができる電子装置を実現することができる。 Even when the stress caused by the warpage generated on the circuit board surface due to the change of the environmental temperature reaches the electronic component, the heat conduction member faces the back surface of the housing while resisting the elastic force of the elastic member. Since it can be displaced (escape), the stress acting on the electronic component from the circuit board and the stress acting on the electronic component from the housing via the heat conducting member can be relaxed.
Therefore, it is possible to realize an electronic device that can eliminate damage to electronic components due to stress.

また、電子部品に作用する応力を弾性部材によって緩和することができることから、熱伝導性材料の厚さを薄くすることができるため、その分、熱伝導性材料における熱伝導率を高めることができるので、放熱効果を高めることができる。   In addition, since the stress acting on the electronic component can be relaxed by the elastic member, the thickness of the heat conductive material can be reduced, so that the thermal conductivity of the heat conductive material can be increased accordingly. Therefore, the heat dissipation effect can be enhanced.

また、この発明の第２の特徴は、発熱する電子部品（３）が実装された回路基板（２）と、熱伝導性材料（５）によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を伝導するための熱伝導部材（６）と、前記回路基板が収容されたハウジング（９）と、を備えており、前記熱伝導部材に伝導した熱を前記ハウジングを介して放熱する電子装置（１）において、前記熱伝導部材の表面（６ａ）と対向する前記ハウジングの裏面（８ｈ）には凹部（８ａ）が形成されており、前記熱伝導部材の上端が、前記凹部の内部に配置されており、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材（７，１２，１６）が、前記熱伝導部材の表面と前記凹部の底面（８ｋ）との間に介在されており、弾性を有するシート状部材（１０）を備え、前記熱伝導部材は可動であり、前記弾性部材によって押圧された状態で前記シート状部材に保持されており、前記シート状部材は、少なくとも両端が前記ハウジングに取り付けられてなり、前記熱伝導部材を介して前記弾性部材によって電子部品側へ引っ張られた状態で、前記熱伝導部材と前記電子部品との間に介在していることにある。 A second feature of the present invention is that the circuit board (2) on which the heat generating electronic component (3) is mounted and the heat conductive material (5) are attached to the surface of the electronic component. A heat conduction member (6) for conducting heat generated from the component; and a housing (9) in which the circuit board is accommodated, and the heat conducted to the heat conduction member is passed through the housing. In the heat dissipating electronic device (1), a recess (8a) is formed on the back surface (8h) of the housing facing the surface (6a) of the heat conducting member, and the upper end of the heat conducting member is the recess The heat conductive elastic member (7, 12, 16) having a lower elastic modulus than the heat conductive material is disposed between the surface of the heat conductive member and the bottom surface (8k) of the recess. It is interposed, the sheet-like portion having elasticity (10), the heat conducting member is movable, and is held by the sheet-like member in a state of being pressed by the elastic member, and at least both ends of the sheet-like member are attached to the housing. , by the elastic member through said heat conducting member in a state of being pulled to the electronic component side, in Rukoto are interposed between the electronic component and the heat conduction member.

環境温度の変化により回路基板の基板面に発生した反りに起因する応力が電子部品に及んだ場合であっても、熱伝導部材が弾性部材の弾性力に抗しながらハウジングの裏面に向けて変位する（逃げる）ことができるため、回路基板から電子部品に作用する応力およびハウジングから熱伝導部材を介して電子部品に作用する応力を緩和することができる。
従って、応力による電子部品のダメージをなくすことができる電子装置を実現することができる。 Even when the stress caused by the warpage generated on the circuit board surface due to the change of the environmental temperature reaches the electronic component, the heat conduction member faces the back surface of the housing while resisting the elastic force of the elastic member. Since it can be displaced (escape), the stress acting on the electronic component from the circuit board and the stress acting on the electronic component from the housing via the heat conducting member can be relaxed.
Therefore, it is possible to realize an electronic device that can eliminate damage to electronic components due to stress.

また、電子部品に作用する応力を弾性部材によって緩和することができることから、熱伝導性材料の厚さを薄くすることができるため、その分、熱伝導性材料における熱伝導率を高めることができるので、放熱効果を高めることができる。   In addition, since the stress acting on the electronic component can be relaxed by the elastic member, the thickness of the heat conductive material can be reduced, so that the thermal conductivity of the heat conductive material can be increased accordingly. Therefore, the heat dissipation effect can be enhanced.

さらに、熱伝導部材の上端が、凹部の内部に配置されているため、熱伝導部材が上方へ変位するために必要な隙間をハウジングの裏面と熱伝導部材との間に形成する必要がないのでハウジングの厚さを薄くすることができる。   Furthermore, since the upper end of the heat conducting member is disposed inside the recess, it is not necessary to form a gap necessary for the heat conducting member to be displaced upward between the back surface of the housing and the heat conducting member. The thickness of the housing can be reduced.

また、この発明の第３の特徴は、前述の第２の特徴において、前記熱伝導部材（６）が、前記凹部（８ａ）の内壁面（８ｂ）と接触してなることにある。   A third feature of the present invention is that, in the second feature described above, the heat conducting member (6) is in contact with the inner wall surface (8b) of the recess (8a).

さらに、熱伝導部材が凹部の内壁面と接触しているため、熱伝導部材に伝導した熱を凹部の内壁面に伝導させ、ハウジングから放熱することができる。
従って、熱伝導部材に伝導した熱を弾性部材のみに伝導させる構造よりも放熱効率を高めることができる。 Furthermore, since the heat conducting member is in contact with the inner wall surface of the recess, the heat conducted to the heat conducting member can be conducted to the inner wall surface of the recessed portion and radiated from the housing.
Therefore, the heat radiation efficiency can be improved as compared with the structure in which the heat conducted to the heat conducting member is conducted only to the elastic member.

また、この発明の第４の特徴は、前述の第１ないし第３の特徴のいずれかにおいて、前記熱伝導性材料（５）より低い弾性率のシート状部材（１０）が、前記熱伝導部材（６）と前記熱伝導性材料との間に介在されており、かつ、前記シート状部材の少なくとも両端が前記電子部品（３）の配置されている側の前記ハウジング（９）に取り付けられてなることにある。   According to a fourth feature of the present invention, in any one of the first to third features described above, the sheet-like member (10) having a lower elastic modulus than the heat conductive material (5) is the heat conductive member. (6) and the thermally conductive material, and at least both ends of the sheet-like member are attached to the housing (9) on the side where the electronic component (3) is disposed. To be.

環境温度の変化により回路基板の基板面に発生した反りに起因する応力が電子部品に及んだ場合であっても、熱伝導部材が弾性部材およびシート状部材の各弾性力に抗しながらハウジングの裏面に向けて変位する（逃げる）ことができるため、回路基板から電子部品に作用する応力およびハウジングから熱伝導部材を介して電子部品に作用する応力を緩和することができる。   Even when the stress caused by the warp generated on the substrate surface of the circuit board due to the change of the environmental temperature reaches the electronic component, the heat conducting member resists the elastic force of the elastic member and the sheet-like member while housing Therefore, the stress acting on the electronic component from the circuit board and the stress acting on the electronic component from the housing through the heat conducting member can be relaxed.

また、この発明の第５の特徴は、前述の第１ないし第４の特徴のいずれかにおいて、弾性部材（７，１２，１６）は、熱伝導性材料（５）よりも熱伝導率が高いことにある。   According to a fifth feature of the present invention, in any one of the first to fourth features described above, the elastic member (7, 12, 16) has a higher thermal conductivity than the heat conductive material (5). There is.

弾性部材は、熱伝導性材料よりも熱伝導率が高いため、熱伝導部材とハウジングとの間に弾性部材を介在させることにより、放熱効率が低下するおそれがない。
また、この発明の第６の特徴は、前述の第１ないし第４の特徴のいずれかにおいて、弾性部材は、熱伝導性のゴム（１２）から構成されていることにある。
また、この発明の第７の特徴は、前述の第１ないし第５の特徴のいずれかにおいて、弾性部材（７）の下端には、少なくとも裏面が平面に形成された熱伝導性の板状部材（１７）が取付けられており、板状部材の裏面と熱伝導部材（６）との間には、熱伝導性で球状のベアリング（１８）が転動自在に介在されていることにある。 Since the elastic member has a higher thermal conductivity than that of the heat conductive material, the heat dissipation efficiency is not lowered by interposing the elastic member between the heat conductive member and the housing.
According to a sixth feature of the present invention, in any one of the first to fourth features described above, the elastic member is made of a heat conductive rubber (12).
According to a seventh feature of the present invention, in any one of the first to fifth features described above, a thermally conductive plate-like member having at least a back surface formed flat at the lower end of the elastic member (7). (17) is attached, and between the back surface of the plate-like member and the heat conducting member (6), a thermally conductive and spherical bearing (18) is movably interposed.

また、この発明の第８の特徴は、発熱する電子部品（３）が実装された回路基板（２）と、前記電子部品の表面に配置された熱伝導性材料（５）と、この熱伝導性材料によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を放熱させるための熱伝導部材（６）と、前記回路基板が収容されたハウジング（９）と、を備えた電子装置（１）の製造方法において、前記電子部品の表面に前記熱伝導性材料が配置された前記回路基板と、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材（７，１２，１６）と、前記熱伝導部材と、前記電子装置を前記ハウジングの内部に収容した際に前記熱伝導部材の表面と対向する部位に形成され、前記熱伝導部材を挿入可能な開口部（８ｊ）が形成された前記ハウジングとを用意し、前記回路基板を前記ハウジングの内部に収容する第１工程と、前記熱伝導部材を前記ハウジングの外部から前記開口部を介して前記電子部品の表面に配置する第２工程と、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材を前記開口部から挿入して前記熱伝導部材の表面に配置する第３工程と、蓋（８ｉ）で前記開口部を覆い、前記蓋の裏面（８ｋ）と前記熱伝導部材の表面（６ａ）との間で前記弾性部材が圧縮された状態にする第４工程と、を有することにある。 An eighth feature of the present invention is that a circuit board (2) on which a heat generating electronic component (3) is mounted, a heat conductive material (5) disposed on the surface of the electronic component, and the heat conduction. A heat conductive member (6) for dissipating heat generated from the electronic component, and a housing (9) in which the circuit board is accommodated. In the manufacturing method of the electronic device (1), the circuit board in which the heat conductive material is arranged on the surface of the electronic component, and a heat conductive elastic member (7, 12) having a lower elastic modulus than the heat conductive material. 16), the heat conducting member, and an opening (8j) that is formed in a portion facing the surface of the heat conducting member when the electronic device is accommodated in the housing and into which the heat conducting member can be inserted. ) Formed with the housing A first step of accommodating the circuit board in the housing; a second step of disposing the heat conducting member on the surface of the electronic component from the outside of the housing through the opening; and the heat conduction. A third step of inserting a heat conductive elastic member having an elastic modulus lower than that of the conductive material from the opening and disposing it on the surface of the heat conductive member; covering the opening with a lid (8i); And (4k) and a fourth step of bringing the elastic member into a compressed state between the surface (6a) of the heat conducting member.

回路基板をハウジングの内部に収容した後に、ハウジングの開口部から熱伝導部材を挿入して電子部品の表面に配置することができるため、電子部品の傾きや実装高さの誤差などに起因する応力がハウジングから熱伝導部材を介して電子部品に作用するおそれがない。   After the circuit board is housed inside the housing, the heat conduction member can be inserted from the opening of the housing and placed on the surface of the electronic component, so stress due to tilt of the electronic component or mounting height error etc. There is no possibility of acting on the electronic component from the housing through the heat conducting member.

また、この発明の第９の特徴は、発熱する電子部品（３）が実装された回路基板（２）と、前記電子部品の表面に配置された熱伝導性材料（５）と、この熱伝導性材料によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を放熱させるための熱伝導部材（６）と、前記回路基板が収容されたハウジング（９）と、を備えた電子装置（１）の製造方法において、前記回路基板と、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材（７，１２，１６）と、底面に前記熱伝導性材料が配置された前記熱伝導部材と、前記電子装置を前記ハウジングの内部に収容した際に前記熱伝導部材の表面と対向する部位に形成され、前記熱伝導部材を挿入可能な開口部（８ｊ）が形成された前記ハウジングとを用意し、前記回路基板を前記ハウジングの内部に収容する第１工程と、前記熱伝導部材を前記ハウジングの外部から前記開口部を介して前記電子部品の表面に配置する第２工程と、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材を前記開口部から挿入して前記熱伝導部材の表面に配置する第３工程と、蓋（８ｉ）で前記開口部を覆い、前記蓋の裏面と前記熱伝導部材の表面との間で前記弾性部材が圧縮された状態にする第４工程と、を有することにある。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a circuit board (2) on which a heat generating electronic component (3) is mounted, a heat conductive material (5) disposed on the surface of the electronic component, and the heat conduction. A heat conductive member (6) for dissipating heat generated from the electronic component, and a housing (9) in which the circuit board is accommodated. In the method of manufacturing the electronic device (1), the circuit board, a heat conductive elastic member (7, 12, 16) having a lower elastic modulus than the heat conductive material, and the heat conductive material are disposed on a bottom surface. When the heat conducting member and the electronic device are accommodated in the housing, an opening (8j) is formed in a portion facing the surface of the heat conducting member and into which the heat conducting member can be inserted. The housing and the circuit A first step of accommodating a plate inside the housing, a second step of disposing the heat conducting member on the surface of the electronic component from the outside of the housing through the opening, and lower than the heat conducting material A third step of inserting a heat conductive elastic member having an elastic modulus from the opening and disposing the elastic member on the surface of the heat conductive member; covering the opening with a lid (8i); And a fourth step in which the elastic member is compressed with respect to the surface of the member.

回路基板をハウジングの内部に収容した後に、ハウジングの開口部から熱伝導部材を挿入して電子部品の表面に配置することができるため、電子部品の傾きや実装高さの誤差などに起因する応力がハウジングから熱伝導部材を介して電子部品に作用するおそれがない。また、熱伝導性材料を熱伝導部材の底面に配置してから熱伝導部材を電子部品の表面に配置するため、熱伝導性材料の性状が最適なときに熱伝導部材を電子部品の表面に配置することができる。例えば、空気と接触してから相当時間経過後に硬化する性質の熱伝導性材料を用いる場合は、予め電子部品の表面に塗布しておく方法では、回路基板をハウジングの内部に収容するのに時間がかかると、熱伝導性材料が硬化してしまうおそれがあるが、熱伝導性材料を熱伝導部材の底面に塗布してから熱伝導部材を電子部品の表面に配置する方法によれば、熱伝導性材料が硬化する前に熱伝導部材を電子部品の表面に配置することができる。   After the circuit board is housed inside the housing, the heat conduction member can be inserted from the opening of the housing and placed on the surface of the electronic component, so stress due to tilt of the electronic component or mounting height error etc. There is no possibility of acting on the electronic component from the housing through the heat conducting member. In addition, since the heat conductive material is disposed on the bottom surface of the heat conductive member and then the heat conductive member is disposed on the surface of the electronic component, the heat conductive member is placed on the surface of the electronic component when the properties of the heat conductive material are optimal. Can be arranged. For example, in the case of using a heat conductive material having a property of being cured after a lapse of a considerable time after contact with air, it takes time for the circuit board to be accommodated in the housing in the method of applying to the surface of the electronic component beforehand. However, according to the method of disposing the heat conductive member on the surface of the electronic component after applying the heat conductive material to the bottom surface of the electronic component, the heat conductive material may be cured. The heat conducting member can be placed on the surface of the electronic component before the conductive material is cured.

また、この発明の第１０の特徴は、前述の第８または第９の特徴において、前記開口部（８ｊ）の裏面は、前記熱伝導性材料（５）より低い弾性率を有するとともに前記熱伝導部材（６）の自重によって変形する性質のシート状部材（１０）によって覆われており、前記第２工程は、前記熱伝導部材を前記ハウジング（９）の外部から前記開口部（８ｊ）を介して前記シート状部材の上に載置し、その熱伝導部材が載置された前記シート状部材を変形させて前記電子部品（３）の表面に到達させることにより、前記熱伝導部材を前記シート状部材を介して前記電子部品の表面に配置する工程であることにある。 According to a tenth feature of the present invention, in the above eighth or ninth feature, the back surface of the opening (8j) has a lower elastic modulus than the heat conductive material (5) and the heat conduction. Covered by a sheet-like member (10) having a property of being deformed by the weight of the member (6). In the second step, the heat conducting member is moved from the outside of the housing (9) through the opening (8j). The sheet-like member placed on the sheet-like member is deformed to reach the surface of the electronic component (3) by deforming the sheet-like member on which the heat-conducting member is placed. It is in the process of arrange | positioning on the surface of the said electronic component through a shape member.

熱伝導部材をハウジングの外部から開口部に挿入してシート状部材の上に載置するだけで自動的に熱伝導部材を電子部品の表面に配置することができる。
また、シート状部材は熱伝導部材の自重によって変形する性質を有するため、回路基板の歪み、あるいは、実装誤差などによって電子部品の表面が傾いている場合であっても、シート状部材は、その傾きに追従して変形するので、熱伝導部材をその底面が電子部品の表面に沿うように取付けることができる。 The heat conducting member can be automatically placed on the surface of the electronic component simply by inserting the heat conducting member into the opening from the outside of the housing and placing it on the sheet-like member.
In addition, since the sheet-like member has a property of being deformed by its own weight, even when the surface of the electronic component is inclined due to distortion of the circuit board or mounting error, the sheet-like member Since it deforms following the inclination, the heat conducting member can be attached so that its bottom surface is along the surface of the electronic component.

なお、上記括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the said parenthesis shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

＜第１実施形態＞
この発明に係る実施形態について図を参照して説明する。図１は、この実施形態に係る電子装置の内部構造を示す説明図である。図２は、図１に示す電子装置の要部の説明図である。図３は、ヒートシンクの取付工程を示す説明図であり、（ａ）はヒートシンクを取付ける前の電子装置の内部構造を示す説明図、（ｂ）はハウジングの開口部の説明図、（ｃ）はハウジングの開口部からヒートシンクを挿入したところの説明図である。なお、図１５に示した従来の電子装置と同じ構成については同じ符号を用いる。 <First Embodiment>
An embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram showing the internal structure of the electronic device according to this embodiment. FIG. 2 is an explanatory diagram of a main part of the electronic device shown in FIG. FIGS. 3A and 3B are explanatory views showing a heat sink mounting process, where FIG. 3A is an explanatory view showing the internal structure of the electronic device before mounting the heat sink, FIG. 3B is an explanatory view of the opening of the housing, and FIG. It is explanatory drawing of the place which inserted the heat sink from the opening part of the housing. In addition, the same code | symbol is used about the same structure as the conventional electronic device shown in FIG.

［電子装置の構造］
図１に示すように、電子装置１は、ハウジング９を備えており、ハウジング本体８の内部に回路基板２が収容されている。ハウジング本体８は、アルミニウムまたは鉄系の比較的熱伝導効率の高い素材により、箱状に形成されている。回路基板２は、ガラスエポキシまたはセラミックなどの素材により板状に形成されている。
ハウジング本体８の内部角部には、回路基板２を固定するための取付部８ｃが設けられており、回路基板２の端部は、ネジやボルトなどの固定部材１１によって取付部８ｃに固定されている。 [Structure of electronic device]
As shown in FIG. 1, the electronic device 1 includes a housing 9, and the circuit board 2 is accommodated in the housing body 8. The housing body 8 is formed in a box shape from a material having a relatively high heat conduction efficiency such as aluminum or iron. The circuit board 2 is formed in a plate shape from a material such as glass epoxy or ceramic.
A mounting portion 8c for fixing the circuit board 2 is provided at an internal corner of the housing body 8, and an end of the circuit board 2 is fixed to the mounting portion 8c by a fixing member 11 such as a screw or a bolt. ing.

回路基板２の表面２ａには、ＩＣチップ３、抵抗ＲおよびコンデンサＣなどの電子部品が実装されており、裏面２ｂにも抵抗Ｒが実装されている。ＩＣチップ３は、ベアチップ実装方法におけるフリップチップ実装方法により、回路基板２の表面２ａにフェイスダウン実装方法により実装される。ＩＣチップ３は、例えば、パワーＩＣまたは複合ＩＣなど、熱を発生するもので、効率良い放熱を必要とするものである。   Electronic components such as an IC chip 3, a resistor R and a capacitor C are mounted on the front surface 2a of the circuit board 2, and a resistor R is mounted also on the back surface 2b. The IC chip 3 is mounted on the surface 2a of the circuit board 2 by the face-down mounting method by the flip chip mounting method in the bare chip mounting method. The IC chip 3 generates heat, such as a power IC or a composite IC, and requires efficient heat dissipation.

図２に示すように、ＩＣチップ３と回路基板２の表面２ａとの間には、アンダーフィル４が充填されている。
ヒートシンク６の表面６ａと対向するハウジング本体８の裏面８ｈには、凹部８ａが形成されている。この凹部８ａは、ハウジング本体８に開口形成された開口部８ｊ（図３）の外側開口面を蓋８ｉによって閉塞することにより形成される。開口部８ｊは、ハウジング本体８の外部からヒートシンク６を挿入してＩＣチップ３の上に配置するためのものである。開口部８ｊは、ヒートシンク６の表面６ａと対向するハウジング本体８の裏面８ｈに開口形成されている。 As shown in FIG. 2, an underfill 4 is filled between the IC chip 3 and the surface 2 a of the circuit board 2.
A recess 8 a is formed on the back surface 8 h of the housing body 8 facing the front surface 6 a of the heat sink 6. The recess 8a is formed by closing the outer opening surface of the opening 8j (FIG. 3) formed in the housing body 8 with a lid 8i. The opening 8j is for inserting the heat sink 6 from the outside of the housing body 8 and placing it on the IC chip 3. The opening 8j is formed in the back surface 8h of the housing body 8 that faces the front surface 6a of the heat sink 6.

開口部８ｊはヒートシンク６を底面から挿通できる大きさに形成されており、開口部８ｊの横断面形状は、ヒートシンク６の横断面形状と合致している。例えば、ヒートシンク６は直方体形状である。
開口部８ｊから挿入され、ＩＣチップ３の上に配置されたヒートシンク６の上端は凹部８ａ内に挿入されており、その上端側面は凹部８ａの内壁面８ｂと接触している。ヒートシンク６の表面６ａと蓋８ｉの裏面９ａとの間には、コイル状の複数のバネ７が配置されている。各バネ７は、そのバネ力によってヒートシンク６をＩＣチップ３の方に付勢している。ハウジング９を構成する蓋８ｉは、ハウジング本体８と同じ材料により形成されている。各バネ７は鋼などの熱伝導率の高い材料により形成されている。 The opening 8j is formed in a size that allows the heat sink 6 to be inserted from the bottom surface, and the cross-sectional shape of the opening 8j matches the cross-sectional shape of the heat sink 6. For example, the heat sink 6 has a rectangular parallelepiped shape.
The upper end of the heat sink 6 inserted through the opening 8j and disposed on the IC chip 3 is inserted into the recess 8a, and the upper end side surface is in contact with the inner wall surface 8b of the recess 8a. Between the front surface 6a of the heat sink 6 and the back surface 9a of the lid 8i, a plurality of coiled springs 7 are arranged. Each spring 7 biases the heat sink 6 toward the IC chip 3 by its spring force. The lid 8 i constituting the housing 9 is made of the same material as the housing body 8. Each spring 7 is formed of a material having high thermal conductivity such as steel.

ヒートシンク６の底面６ｂは、シート１０の上に配置されており、シート１０は、薄い層厚の熱伝導性シリコーンゲル５によってＩＣチップ３の表面に取付けられている。シート１０は熱伝導性シリコーンゲル５よりも弾性率が低く、ヒートシンク６と熱伝導性シリコーンゲル５との間に介在されており、かつ、シート１０の少なくとも両端がＩＣチップ３の配置されている側のハウジング本体８の裏面に取り付けられてなる。   The bottom surface 6 b of the heat sink 6 is disposed on the sheet 10, and the sheet 10 is attached to the surface of the IC chip 3 by a thin layer heat conductive silicone gel 5. The sheet 10 has a lower elastic modulus than the heat conductive silicone gel 5, is interposed between the heat sink 6 and the heat conductive silicone gel 5, and at least both ends of the sheet 10 are arranged with the IC chip 3. It is attached to the back surface of the side housing body 8.

つまり、ヒートシンク６は、各バネ７の付勢力によって熱伝導性シリコーンゲル５およびシート１０を介してＩＣチップ３の上に押圧されている。
シート１０は、ヒートシンク６を開口部８ｊからＩＣチップ３の上に配置する際に使用するもので、弾性を有する熱伝導性材料、例えば、シリコンゴム、シリコンゲルなどの材料によりシート状に形成されている。 That is, the heat sink 6 is pressed onto the IC chip 3 via the heat conductive silicone gel 5 and the sheet 10 by the urging force of each spring 7.
Sheet 10 is intended to be used in placing the heat sink 6 from the opening 8j on the IC chip 3, the thermally conductive material having elasticity, for example, shea Rikongomu, formed into a sheet by Shirikonge Le of which materials ing.

図３（ｂ）に示すように、ヒートシンク６を開口部８ｊから挿入する前のシート１０は、開口部８ｊを閉塞するようにハウジング本体８の裏面８ｈに配置されている。また、図３（ｃ）に示すように、シート１０の端部１０ｃのみがハウジング本体８の裏面８ｈに接着されている。シート１０の中央には、ヒートシンク６を載置する載置部１０ａが形成されており、その載置部１０ａの表面にヒートシンク６の裏面６ｂが密着している。シート１０は、ヒートシンク６の自重によって下方に伸び、載置部１０ａの裏面が熱伝導性シリコーンゲル５に接着される弾性率を有する。   As shown in FIG. 3B, the sheet 10 before the heat sink 6 is inserted from the opening 8j is disposed on the back surface 8h of the housing body 8 so as to close the opening 8j. Further, as shown in FIG. 3C, only the end portion 10 c of the sheet 10 is bonded to the back surface 8 h of the housing body 8. In the center of the sheet 10, a placement portion 10a for placing the heat sink 6 is formed, and the back surface 6b of the heat sink 6 is in close contact with the surface of the placement portion 10a. The sheet 10 extends downward due to its own weight of the heat sink 6, and has an elastic modulus such that the back surface of the mounting portion 10 a is bonded to the heat conductive silicone gel 5.

また、総てのバネ７が作用したときのバネ全体の弾性率は、熱伝導性シリコーンゲル５の弾性率よりも低く設定されている。つまり、ＩＣチップ３に対してそれを押し上げる応力が作用した場合であっても、ヒートシンク６が各バネ７の付勢力に抗して凹部８ａ内を上方へ変位することにより上記の応力を緩和することができるように構成されている。例えば、回路基板２の反りにより、ＩＣチップ３の姿勢が傾いたり、ＩＣチップ３の実装高さが高い方にずれたりしていることにより上記応力がＩＣチップ３に作用した場合であっても、その応力を緩和することができる。   Further, the elastic modulus of the whole spring when all the springs 7 are set is set lower than the elastic modulus of the heat conductive silicone gel 5. That is, even when the stress that pushes it up acts on the IC chip 3, the heat sink 6 is displaced upward in the recess 8a against the urging force of each spring 7, thereby relieving the stress. It is configured to be able to. For example, even when the stress is applied to the IC chip 3 because the IC chip 3 is tilted due to the warp of the circuit board 2 or the mounting height of the IC chip 3 is shifted to the higher one. The stress can be relaxed.

また、ＩＣチップ３から発生した熱は、熱伝導性シリコーンゲル５を介してシート１０に伝導し、さらにシート１０からヒートシンク６に伝導し、ヒートシンク６から各バネ７を介して蓋８ｉに伝導して放熱される。さらに、ヒートシンク６に伝導した熱は、ヒートシンク６の上端と接触している凹部８ａの内壁面８ｂに伝導して放熱される。   The heat generated from the IC chip 3 is conducted to the sheet 10 through the heat conductive silicone gel 5, further conducted from the sheet 10 to the heat sink 6, and conducted from the heat sink 6 to the lid 8 i through each spring 7. To dissipate heat. Furthermore, the heat conducted to the heat sink 6 is conducted to the inner wall surface 8b of the recess 8a that is in contact with the upper end of the heat sink 6 and is dissipated.

［ヒートシンク６の取付方法］
次に、ヒートシンク６の取付方法について図３を参照して説明する。
図３（ａ）に示すように、回路基板２が内部に固定され、各開口部８ｊの裏面側開口面がシート１０によって閉塞されたハウジング本体８を用意する。回路基板２の表面２ａに実装されたＩＣチップ３の表面には、予め熱伝導性シリコーンゲル５が塗布されている。 [Mounting method of heat sink 6]
Next, a method for attaching the heat sink 6 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3A, a housing body 8 is prepared in which the circuit board 2 is fixed inside and the opening surface on the back surface side of each opening 8j is closed by a sheet 10. On the surface of the IC chip 3 mounted on the surface 2a of the circuit board 2, a heat conductive silicone gel 5 is applied in advance.

そして、ヒートシンク６をハウジング本体８の外部から開口部８ｊに挿入し、シート１０の載置部１０ａの上の載置する。すると、図３（ｃ）に示すように、シート１０の取付部１０ｃと載置部１０ａとを接続する接続部１０ｂが、ヒートシンク６の自重によって下方に伸び、図１に示すように、シート１０の載置部１０ａの裏面が熱伝導性シリコーンゲル５に接着される。   Then, the heat sink 6 is inserted from the outside of the housing body 8 into the opening 8j and placed on the placement portion 10a of the sheet 10. Then, as shown in FIG. 3C, the connecting portion 10b that connects the mounting portion 10c of the sheet 10 and the mounting portion 10a extends downward due to the weight of the heat sink 6, and as shown in FIG. The back surface of the mounting portion 10 a is bonded to the heat conductive silicone gel 5.

つまり、ヒートシンク６をハウジング本体８の開口部８ｊから挿入し、シート１０の載置部１０ａの上に載置するだけで自動的にヒートシンク６を熱伝導性シリコーンゲル５によってＩＣチップ３の表面に取付けることができる。
上述のように、シート１０はヒートシンク６の自重によって撓む弾性を有する。このため、回路基板２の歪み、あるいは、実装誤差などによってＩＣチップ３の表面が傾いている場合であっても、シート１０は、その傾きに追従して変形するので、ヒートシンク６をその底面６ｂがＩＣチップ３の表面に沿うように取付けることができる。 That is, the heat sink 6 is automatically inserted into the surface of the IC chip 3 by the heat conductive silicone gel 5 simply by inserting the heat sink 6 from the opening 8j of the housing body 8 and placing it on the placement portion 10a of the sheet 10. Can be installed.
As described above, the sheet 10 has elasticity that bends due to the weight of the heat sink 6. For this reason, even if the surface of the IC chip 3 is inclined due to distortion of the circuit board 2 or mounting error, the sheet 10 is deformed following the inclination. Can be attached along the surface of the IC chip 3.

また、ヒートシンク６を載置したときにおけるシート１０の伸び量（変形量）の最大値、つまり載置部１０ａの下降到達点は、端部１０ｃの接着面積を変更し、接続部１０ｂの長さを変更することによって調整することができる。端部１０ｃのハウジング本体８の裏面８ｈに対する接着幅Ｌ（図３（ｃ））を短くすると、接続部１０ｂの長さが長くなるため、載置部１０ａの下降到達点が下方へ移動し、下降距離Ｈが長くなる。また逆に、端部１０ｃの接着幅Ｌを長くすると、接続部１０ｂの長さが短くなるため、載置部１０ａの下降到達点が上方へ移動し、下降距離Ｈが短くなる。   Further, the maximum value of the extension amount (deformation amount) of the sheet 10 when the heat sink 6 is placed, that is, the descending arrival point of the placement portion 10a changes the bonding area of the end portion 10c, and the length of the connection portion 10b. Can be adjusted by changing. When the adhesion width L of the end portion 10c to the back surface 8h of the housing body 8 (FIG. 3C) is shortened, the length of the connection portion 10b is increased, and the lowering arrival point of the placement portion 10a is moved downward. The descending distance H becomes longer. Conversely, if the bonding width L of the end portion 10c is increased, the length of the connecting portion 10b is shortened, so that the descending arrival point of the mounting portion 10a moves upward, and the descending distance H is shortened.

また、ヒートシンク６を載置したときにおけるシート１０の伸び量（変形量）の最大値、つまり載置部１０ａの下降到達点は、シート１０の弾性率を変更することによっても調整することができる。弾性率の低いシート１０に変更すると、接続部１０ｂの延びが長くなるため、載置部１０ａの下降到達点が下方へ移動し、下降距離Ｈが長くなる。また逆に、弾性率の高いシート１０に変更すると、接続部１０ｂの延びが短くなるため、載置部１０ａの下降到達点が上方へ移動し、下降距離Ｈが短くなる。   Further, the maximum value of the extension amount (deformation amount) of the sheet 10 when the heat sink 6 is placed, that is, the lowering arrival point of the placement portion 10 a can be adjusted by changing the elastic modulus of the sheet 10. . If the sheet 10 is changed to a sheet having a low elastic modulus, the extension of the connecting portion 10b becomes longer, so that the lowering arrival point of the placement portion 10a moves downward and the lowering distance H becomes longer. Conversely, when the seat 10 is changed to a sheet having a high elastic modulus, the extension of the connecting portion 10b is shortened, so that the descending arrival point of the mounting portion 10a moves upward, and the descending distance H is shortened.

つまり、シート１０の端部１０ｃのうち変形可能な部分の面積およびシート１０の弾性率の少なくとも一方を変更することにより、載置部１０ａの下降距離Ｈを調整することができる。
従って、ＩＣチップ３の厚さ、または、実装高さが変更された場合、あるいは、ＩＣチップ３の表面が傾斜している場合であっても、ヒートシンク６を熱伝導性シリコーンゲル５を介してＩＣチップ３の上にバランス良く配置することができる。 That is, the descending distance H of the placement portion 10a can be adjusted by changing at least one of the area of the deformable portion of the end portion 10c of the sheet 10 and the elastic modulus of the sheet 10.
Therefore, even when the thickness or mounting height of the IC chip 3 is changed, or even when the surface of the IC chip 3 is inclined, the heat sink 6 is interposed via the thermally conductive silicone gel 5. It can be arranged on the IC chip 3 with good balance.

次に、複数のバネ７をヒートシンク６の表面６ａに均等に配置し、蓋８ｉによって開口部８ｊを閉塞する（図１）。蓋８ｉは、ハウジング本体８の表面のうち、開口部８ｊの周縁に接着剤またはボルトやネジなどの取付手段によって取付ける。これにより、各バネ７は、蓋８ｉとヒートシンク６との間で圧縮された状態となり、各バネ７の復元力によってヒートシンク６がＩＣチップ３の表面に向けて押圧された状態になる。   Next, the plurality of springs 7 are evenly arranged on the surface 6a of the heat sink 6, and the opening 8j is closed by the lid 8i (FIG. 1). The lid 8i is attached to the periphery of the opening 8j on the surface of the housing main body 8 by an adhesive or attachment means such as a bolt or a screw. Thus, each spring 7 is compressed between the lid 8 i and the heat sink 6, and the heat sink 6 is pressed toward the surface of the IC chip 3 by the restoring force of each spring 7.

これにより、ヒートシンク６がシート１０の載置部１０ａの表面に密着され、載置部１０ａが熱伝導性シリコーンゲル５を押圧するため、ヒートシンク６が載置部１０ａおよび熱伝導性シリコーンゲル５を介してＩＣチップ３の上に固定される。
また、ＩＣチップ３、シート１０およびヒートシンク６の密着度が高まり、ＩＣチップ３から発生した熱のヒートシンク６に対する伝導率が高くなる。また、ヒートシンク６に伝導した熱を各バネ７を通じて蓋８ｉに伝導させ、蓋８ｉを通じてハウジング本体８から放熱することができる。さらに、ヒートシンク６の配置姿勢が崩れるおそれがない。 As a result, the heat sink 6 is brought into close contact with the surface of the mounting portion 10a of the sheet 10 and the mounting portion 10a presses the thermally conductive silicone gel 5, so that the heat sink 6 causes the mounting portion 10a and the thermally conductive silicone gel 5 to move. Via the IC chip 3.
In addition, the degree of adhesion between the IC chip 3, the sheet 10, and the heat sink 6 is increased, and the conductivity of the heat generated from the IC chip 3 to the heat sink 6 is increased. Further, the heat conducted to the heat sink 6 can be conducted to the lid 8i through the springs 7, and can be radiated from the housing body 8 through the lid 8i. Further, there is no possibility that the arrangement posture of the heat sink 6 is lost.

また、ヒートシンク６の上端は、凹部８ａの中に突出した状態になり、ヒートシンク６の上端の側面が凹部８ａの内壁面８ｂと接触した状態になる。これにより、ヒートシンク６に伝導した熱を内壁面８ｂを通じてハウジング本体８に伝導させることができるため、放熱効率を高めることができる。さらに、各バネ７は鋼などの熱伝導率の高い材料により形成されているため、ヒートシンク６の熱を各バネ７を介してハウジング９に効率良く伝導して放熱することができる。   Further, the upper end of the heat sink 6 is projected into the recess 8a, and the side surface of the upper end of the heat sink 6 is in contact with the inner wall surface 8b of the recess 8a. Thereby, since the heat conducted to the heat sink 6 can be conducted to the housing body 8 through the inner wall surface 8b, the heat radiation efficiency can be improved. Further, since each spring 7 is made of a material having high thermal conductivity such as steel, the heat of the heat sink 6 can be efficiently conducted to the housing 9 via each spring 7 and radiated.

［第１実施形態の効果］
（１）上述のように、第１実施形態の電子装置１は、ヒートシンク６の表面６ａと、その表面６ａと対向するハウジング本体８の裏面８ｈに形成された凹部８ａの底面８ｋとの間に熱伝導性シリコーンゲル５より低い弾性率の複数のバネ７が介在されてなる。また、熱伝導性シリコーンゲル５より低い弾性率のシート１０が、ヒートシンク６と熱伝導性シリコーンゲル５との間に介在されており、かつ、シート１０の少なくとも両端がＩＣチップ３の配置されている側のハウジング本体８の裏面８ｈに取り付けられてなる。
このため、環境温度の変化により回路基板２の基板面に発生した反りに起因する応力がＩＣチップ３に及んだ場合であっても、ヒートシンク６がバネ７およびシート１０の各弾性力に抗しながらハウジング本体８の裏面８ｈに向けて変位する（逃げる）ことができるため、回路基板２からＩＣチップ３に作用する応力およびハウジング９からヒートシンク６を介してＩＣチップ３に作用する応力を緩和することができる。
従って、応力によるＩＣチップ３のダメージをなくすことができる電子装置を実現することができる。 [Effect of the first embodiment]
(1) As described above, the electronic device 1 according to the first embodiment is provided between the surface 6a of the heat sink 6 and the bottom surface 8k of the recess 8a formed on the back surface 8h of the housing body 8 facing the surface 6a. A plurality of springs 7 having an elastic modulus lower than that of the heat conductive silicone gel 5 are interposed. In addition, a sheet 10 having an elastic modulus lower than that of the heat conductive silicone gel 5 is interposed between the heat sink 6 and the heat conductive silicone gel 5, and at least both ends of the sheet 10 are disposed with the IC chip 3. It is attached to the back surface 8h of the housing main body 8 on the side where it is present.
For this reason, even when the stress caused by the warp generated on the substrate surface of the circuit board 2 due to the change of the environmental temperature reaches the IC chip 3, the heat sink 6 resists each elastic force of the spring 7 and the sheet 10. However, the stress acting on the IC chip 3 from the circuit board 2 through the heat sink 6 can be relieved because it can be displaced (escape) toward the back surface 8 h of the housing body 8. can do.
Therefore, it is possible to realize an electronic device that can eliminate damage to the IC chip 3 due to stress.

（２）また、回路基板２をハウジング本体８の内部に収容した後に、ハウジング本体８の開口部８ｊからヒートシンク６を挿入してＩＣチップ３の表面に取付けることができるため、ＩＣチップ３の傾きや実装高さの誤差などに起因する応力がハウジング９からヒートシンク６を介してＩＣチップ３に作用するおそれがない。 (2) Since the heat sink 6 can be inserted from the opening 8j of the housing body 8 and attached to the surface of the IC chip 3 after the circuit board 2 is accommodated in the housing body 8, the inclination of the IC chip 3 There is no possibility that stress caused by an error in mounting height or the like acts on the IC chip 3 from the housing 9 via the heat sink 6.

（３）さらに、ヒートシンク６をハウジング９の外部から開口部８ｊに挿入してシート１０の上に載置するだけで自動的にヒートシンク６をＩＣチップ３の表面に配置することができる。 (3) Furthermore, the heat sink 6 can be automatically placed on the surface of the IC chip 3 simply by inserting the heat sink 6 into the opening 8j from the outside of the housing 9 and placing it on the sheet 10.

（４）さらに、シート１０はヒートシンク６の自重によって変形する性質を有するため、回路基板２の歪み、あるいは、実装誤差などによってＩＣチップ３の表面が傾いている場合であっても、シート１０は、その傾きに追従して変形するので、ヒートシンク６をその底面がＩＣチップ３の表面に沿うように取付けることができる。 (4) Furthermore, since the sheet 10 has a property of being deformed by the weight of the heat sink 6, even if the surface of the IC chip 3 is inclined due to distortion of the circuit board 2 or mounting error, the sheet 10 Since the deformation follows the inclination, the heat sink 6 can be attached so that the bottom surface thereof is along the surface of the IC chip 3.

（５）さらに、ＩＣチップ３に作用する応力をバネ７およびシート１０によって緩和することができることから、熱伝導性シリコーンゲル５の厚さを薄くすることができるため、その分、熱伝導性シリコーンゲル５における熱伝導率を高めることができるので、放熱効果を高めることができる。 (5) Furthermore, since the stress acting on the IC chip 3 can be relaxed by the spring 7 and the sheet 10, the thickness of the heat conductive silicone gel 5 can be reduced. Since the thermal conductivity in the gel 5 can be increased, the heat dissipation effect can be enhanced.

（６）さらに、ヒートシンク６の上端が、凹部８ａの内部に配置されているため、ヒートシンク６が上方へ変位するために必要な隙間をハウジング本体８の裏面８ｈとヒートシンク６の表面６ａとの間に形成する必要がないのでハウジング９の厚さを薄くすることができる。 (6) Furthermore, since the upper end of the heat sink 6 is disposed inside the recess 8a, a gap necessary for the heat sink 6 to be displaced upward is provided between the rear surface 8h of the housing body 8 and the front surface 6a of the heat sink 6. Therefore, the thickness of the housing 9 can be reduced.

（７）さらに、ヒートシンク６が凹部８ａの内壁面８ｂと接触しているため、ヒートシンク６に伝導した熱を内壁面８ｂに伝導させ、ハウジング９から放熱することができる。
従って、ヒートシンク６に伝導した熱をバネ７のみに伝導させる構造よりも放熱効率を高めることができる。 (7) Furthermore, since the heat sink 6 is in contact with the inner wall surface 8b of the recess 8a, the heat conducted to the heat sink 6 can be conducted to the inner wall surface 8b and radiated from the housing 9.
Therefore, the heat radiation efficiency can be improved as compared with the structure in which the heat conducted to the heat sink 6 is conducted only to the spring 7.

（８）さらに、バネ７は、熱伝導性シリコーンゲル５よりも熱伝導率が高いため、ヒートシンク６とハウジング本体８との間にバネ７を介在させることにより、放熱効率が低下するおそれがない。 (8) Furthermore, since the spring 7 has a higher thermal conductivity than the thermally conductive silicone gel 5, there is no possibility that the heat dissipation efficiency is lowered by interposing the spring 7 between the heat sink 6 and the housing body 8. .

＜第２実施形態＞
次に、この発明の第２実施形態について図４を参照して説明する。
図４は、この第２実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。なお、以下に説明する各実施形態では、第１実施形態の電子装置１と同じ部分の説明を省略し、同じ構成については同じ符号を用いて説明する。 Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the second embodiment. In each embodiment described below, the description of the same part as that of the electronic device 1 of the first embodiment is omitted, and the same configuration is described using the same reference numeral.

凹部８ａは、その底部８ｋの幅よりも開口面の幅の方が狭くなるように形成されている。つまり、内壁面８ｂが、開口面に近付くにつれて径が小さくなるテーパ面を形成している。また、ヒートシンク６の上端には鍔状に形成された鍔部６ｃが形成されており、その鍔部６ｃの側面は、上端に近付くにつれて径が大きくなるテーパ面を形成している。   The recess 8a is formed such that the width of the opening surface is narrower than the width of the bottom 8k. That is, the inner wall surface 8b forms a tapered surface whose diameter decreases as it approaches the opening surface. Further, a flange portion 6c formed in a hook shape is formed at the upper end of the heat sink 6, and the side surface of the flange portion 6c forms a tapered surface whose diameter increases as it approaches the upper end.

ヒートシンク６をハウジング本体８の開口部８ｊから挿入し、シート１０の載置部１０ａに載置すると、載置部１０ａはヒートシンク６の自重によって下降する。このとき、ヒートシンク６は、自身の鍔部６ｃが凹部８ａの内壁面８ｂと重なったときに下降を停止する。
ヒートシンク６の下降停止位置は、ヒートシンク６が載置された載置部１０ａが熱伝導性シリコーンゲル５に充分に接着され、かつ、ＩＣチップ３にヒートシンク６の過度の荷重が掛からない程度の位置に設定されている。ヒートシンク６の下降停止位置は、鍔部６ｃおよび内壁面８ｂの各テーパ面の傾斜角度を変更することによって調整することができる。 When the heat sink 6 is inserted from the opening 8 j of the housing body 8 and placed on the placement portion 10 a of the sheet 10, the placement portion 10 a is lowered by the weight of the heat sink 6. At this time, the heat sink 6 stops descending when its flange 6c overlaps the inner wall surface 8b of the recess 8a.
The lowering stop position of the heat sink 6 is a position where the mounting portion 10a on which the heat sink 6 is mounted is sufficiently adhered to the heat conductive silicone gel 5 and an excessive load of the heat sink 6 is not applied to the IC chip 3. Is set to The lowering stop position of the heat sink 6 can be adjusted by changing the inclination angles of the tapered surfaces of the flange portion 6c and the inner wall surface 8b.

このように、ヒートシンク６の下降位置を制限することができる。このため、シート１０の端部１０ｃの接着幅Ｌが不足していたり、接続部１０ｂの弾性率が不足しているなど、シート１０が所期の効果を発揮できなくなっている場合であっても、ヒートシンク６が下降時にＩＣチップ３にダメージを与えるおそれがない。
また、この第２実施形態の電子装置は、凹部８ａおよびヒートシンク６の形状以外は前述の第１実施形態の電子装置１と同じ構造であるため、第１実施形態の効果（１）ないし（８）と同じ効果を奏することができる。 Thus, the lowered position of the heat sink 6 can be limited. For this reason, even when the sheet 10 cannot exhibit the desired effect, such as the bonding width L of the end portion 10c of the sheet 10 is insufficient or the elastic modulus of the connection portion 10b is insufficient. There is no possibility of damaging the IC chip 3 when the heat sink 6 is lowered.
The electronic device of the second embodiment has the same structure as the electronic device 1 of the first embodiment except for the shape of the recess 8a and the heat sink 6. Therefore, the effects (1) to (8) of the first embodiment are used. ).

＜第３実施形態＞
次に、この発明の第３実施形態について図５を参照して説明する。
図５は、この第３実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the third embodiment.

この電子装置は、発熱量が大きいＩＣチップに対応して比較的大型で重量のあるヒートシンクを備える構成である。凹部８ａの開口面の周縁には、薄板状の薄板部８ｄが形成されている。ヒートシンク６の上端には鍔状に形成された鍔部６ｄが形成されており、鍔部６ｄは薄板部８ｄの上に係止されている。
ヒートシンク６をハウジング本体８の開口部８ｊから挿入し、シート１０の載置部１０ａに載置すると、載置部１０ａはヒートシンク６の自重によって下降する。このとき、ヒートシンク６は、自身の鍔部６ｄが凹部８ａの薄板部８ｄと重なったときに下降を停止する。 This electronic device is configured to include a relatively large and heavy heat sink corresponding to an IC chip that generates a large amount of heat. A thin plate portion 8d is formed on the periphery of the opening surface of the recess 8a. At the upper end of the heat sink 6, a flange portion 6d formed in a hook shape is formed, and the flange portion 6d is locked on the thin plate portion 8d.
When the heat sink 6 is inserted from the opening 8 j of the housing body 8 and placed on the placement portion 10 a of the sheet 10, the placement portion 10 a is lowered by the weight of the heat sink 6. At this time, the heat sink 6 stops descending when its flange 6d overlaps the thin plate 8d of the recess 8a.

ヒートシンク６の下降停止位置は、ヒートシンク６が載置された載置部１０ａが熱伝導性シリコーンゲル５に充分に接着され、かつ、ＩＣチップ３にヒートシンク６の過度の荷重が掛からない程度の位置に設定されている。
薄板部８ｄはヒートシンク６の下降位置を制限するとともに、上下方向に撓む弾性を有する。このため、シート１０の端部１０ｃの接着幅Ｌが不足していたり、シート１０の弾性が不足していたりするなど、シート１０が所期の効果を発揮できなくなっている場合であっても、ヒートシンク６が下降時にＩＣチップ３にダメージを与えるおそれがない。 The lowering stop position of the heat sink 6 is a position where the mounting portion 10a on which the heat sink 6 is mounted is sufficiently adhered to the heat conductive silicone gel 5 and an excessive load of the heat sink 6 is not applied to the IC chip 3. Is set to
The thin plate portion 8d restricts the descending position of the heat sink 6 and has elasticity to bend in the vertical direction. For this reason, even when the sheet 10 cannot exhibit the desired effect, such as the adhesion width L of the end portion 10c of the sheet 10 is insufficient or the elasticity of the sheet 10 is insufficient, There is no possibility of damaging the IC chip 3 when the heat sink 6 is lowered.

また、ヒートシンク６の鍔部６ｄを薄板状に形成し、薄板部８ｄおよび鍔部６ｄの各弾性率の少なくとも一方を変更することにより、ヒートシンク６の重量が掛かったときの弾性力を調整することができる。また、この第３実施形態の電子装置は、凹部８ａおよびヒートシンク６の形状、大きさおよび重量以外は前述の第１実施形態の電子装置１と同じ構造であるため、第１実施形態の効果（１）ないし（６）および（８）と同じ効果を奏することができる。さらに、ヒートシンク６の鍔部６ｄが凹部８ａの薄板部８ｄと接触しているため、ヒートシンク６に伝導した熱をハウジング９から放熱することができる。従って、ヒートシンク６に伝導した熱をバネ７のみに伝導させる構造よりも放熱効率を高めることができる。   Further, the elastic force when the weight of the heat sink 6 is applied is adjusted by forming the flange portion 6d of the heat sink 6 in a thin plate shape and changing at least one of the elastic modulus of each of the thin plate portion 8d and the flange portion 6d. Can do. The electronic device according to the third embodiment has the same structure as the electronic device 1 according to the first embodiment except for the shape, size, and weight of the recess 8a and the heat sink 6. Therefore, the effects of the first embodiment ( The same effects as 1) to (6) and (8) can be obtained. Furthermore, since the flange portion 6d of the heat sink 6 is in contact with the thin plate portion 8d of the recess 8a, the heat conducted to the heat sink 6 can be radiated from the housing 9. Therefore, the heat radiation efficiency can be improved as compared with the structure in which the heat conducted to the heat sink 6 is conducted only to the spring 7.

＜第４実施形態＞
次に、この発明の第４実施形態について図６を参照して説明する。
図６は、この第４実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。 <Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the fourth embodiment.

シート１０は、中央部が開口形成されており、その周縁１０ｄがヒートシンク６の表面６ａに予め取付けられている。シート１０は蓋８ｉとハウジング本体８との間に挟まれることにより固定されており、ヒートシンク６はシート１０の周縁１０ｄから延びる接続部１０ｅによって吊り下げられている。
一方の手で摘むことができるような突起部などをヒートシンク６の表面６ａに設けておき、その突起部を摘んでヒートシンク６の底面を開口部８ｊに挿入した状態を作る。 The sheet 10 has an opening at the center, and its peripheral edge 10 d is attached to the surface 6 a of the heat sink 6 in advance. The sheet 10 is fixed by being sandwiched between the lid 8 i and the housing body 8, and the heat sink 6 is suspended by a connection portion 10 e extending from the peripheral edge 10 d of the sheet 10.
A protrusion or the like that can be picked with one hand is provided on the surface 6a of the heat sink 6, and the protrusion is picked so that the bottom surface of the heat sink 6 is inserted into the opening 8j.

そして、他方の手でシート１０をハウジング本体８の表面に押さえ付け、突起部を摘んでいる手をゆっくりと放す。すると、ヒートシンク６は下降するが、シート１０の接続部１０ｅの弾性によってＩＣチップ３の上に衝撃なく接着される。ヒートシンク６の接着が終了したら、バネ７および蓋９を取付けるが、シート１０を挾んだ状態で蓋９をハウジング本体８に取付けても良いし、シート１０の接続部１０ｅを切断し、シート１０をハウジング本体８の表面に残さないようにしても良い。   Then, the sheet 10 is pressed against the surface of the housing body 8 with the other hand, and the hand holding the protrusion is slowly released. Then, although the heat sink 6 descends, it adheres on the IC chip 3 without impact by the elasticity of the connecting portion 10e of the sheet 10. When the adhesion of the heat sink 6 is completed, the spring 7 and the lid 9 are attached. However, the lid 9 may be attached to the housing body 8 with the sheet 10 sandwiched, or the connecting portion 10e of the sheet 10 is cut and the sheet 10 is cut. May not be left on the surface of the housing body 8.

上記のように、第４実施形態の電子装置によれば、シート１０をハウジング本体８の裏面８ｈに取り付けておく作業が不要である。また、ヒートシンク６と熱伝導性シリコーンゲル５との間にシート１０の載置部１０ａが介在されないため、ＩＣチップ３とヒートシンク６との間の熱伝導率を高めることができる。さらに、ヒートシンク６とＩＣチップ３との接着力を高めることもできる。また、上記の第４実施形態の電子装置は、ヒートシンク６およびシート１０の構造以外は前述の第１実施形態の電子装置１と同じ構造であるため、第１実施形態の効果（１）、（２）および（４）ないし（８）と同じ効果を奏することができる。   As described above, according to the electronic device of the fourth embodiment, the work of attaching the sheet 10 to the back surface 8h of the housing body 8 is not necessary. Further, since the placement portion 10 a of the sheet 10 is not interposed between the heat sink 6 and the heat conductive silicone gel 5, the heat conductivity between the IC chip 3 and the heat sink 6 can be increased. Furthermore, the adhesive force between the heat sink 6 and the IC chip 3 can be increased. Moreover, since the electronic device of the fourth embodiment has the same structure as the electronic device 1 of the first embodiment except for the structure of the heat sink 6 and the sheet 10, the effects (1) and (1) of the first embodiment ( The same effects as 2) and (4) to (8) can be obtained.

＜第５実施形態＞
次に、この発明の第５実施形態について図７を参照して説明する。
図７は、この第５実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。 <Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment of the invention will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the fifth embodiment.

凹部８ａには、熱伝導性のゴム１２が介在されている。ゴム１２は、高温時は低弾性で低温時は高弾性であるゴムの特性を活かすことができる。つまり、回路基板２をハウジング本体８に収容するときは、ＩＣチップ３は発熱しておらず、ゴム１２は低温で高弾性の状態である。このため、回路基板２の歪みなどを起因とするＩＣチップ３に対する応力を、ヒートシンク６がゴム１２の弾性力に抗しながら上方へ変位することにより緩和することができる。また、回路基板２に実装された回路が動作中であり、ＩＣチップ３が発熱しているときは、ヒートシンク６の熱がゴム１２に伝導し、ゴム１２が高温で低弾性に変化する。このため、ゴム１２によって適度の押圧力がヒートシンク６に掛かるため、ヒートシンク６およびＩＣチップ３の密着度を高めることができる。   Thermally conductive rubber 12 is interposed in the recess 8a. The rubber 12 can make use of the properties of rubber that has low elasticity at high temperatures and high elasticity at low temperatures. That is, when the circuit board 2 is accommodated in the housing main body 8, the IC chip 3 does not generate heat, and the rubber 12 is in a state of high elasticity at a low temperature. For this reason, the stress on the IC chip 3 caused by the distortion of the circuit board 2 can be relaxed by the heat sink 6 being displaced upward while resisting the elastic force of the rubber 12. When the circuit mounted on the circuit board 2 is operating and the IC chip 3 is generating heat, the heat of the heat sink 6 is conducted to the rubber 12, and the rubber 12 changes to low elasticity at a high temperature. For this reason, an appropriate pressing force is applied to the heat sink 6 by the rubber 12, so that the adhesion between the heat sink 6 and the IC chip 3 can be increased.

上記の第５実施形態の電子装置によれば、ゴム１２の厚さおよび素材を変更することにより、ＩＣチップ３に及ぶ応力の大きさの変化に応じてゴム１２の弾性率を調整することができる。また、上記の第５実施形態の電子装置は、バネ７に代えてゴムが凹部に介在された構造以外は前述の第１実施形態の電子装置１と同じ構造であるため、バネ７をゴム１２に読み替える第１実施形態の効果（１）ないし（７）と同じ効果を奏することができる。   According to the electronic device of the fifth embodiment, the elastic modulus of the rubber 12 can be adjusted according to the change in the magnitude of the stress applied to the IC chip 3 by changing the thickness and material of the rubber 12. it can. The electronic device according to the fifth embodiment has the same structure as the electronic device 1 according to the first embodiment except that a rubber is interposed in the recess instead of the spring 7. The same effects as the effects (1) to (7) of the first embodiment can be obtained.

＜第６実施形態＞
次に、この発明の第６実施形態について図８を参照して説明する。
図８は、この第６実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。 <Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment of the invention will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the sixth embodiment.

ハウジング本体８には、バネ７を挿入するための挿入口８ｅが貫通形成されている。ハウジング本体８の裏面８ｈに取付けたシート１０の載置部１０ａの上に予めヒートシンク６を載置しておく。また、接続部１０ｂは、回路基板２をハウジング本体８の内部に取付けたときにヒートシンク６を載置した載置部１０ａがＩＣチップ３上の熱伝導性シリコーンゲル５に接着され、かつ、ヒートシンク６とハウジング本体８との間に空間８ｇが形成される長さに設定しておく。   An insertion port 8e for inserting the spring 7 is formed through the housing body 8. The heat sink 6 is placed in advance on the placement portion 10 a of the sheet 10 attached to the back surface 8 h of the housing body 8. In addition, the connecting portion 10b has a mounting portion 10a on which the heat sink 6 is mounted when the circuit board 2 is mounted inside the housing body 8, and is bonded to the thermally conductive silicone gel 5 on the IC chip 3, and the heat sink The length is set so that a space 8 g is formed between the housing 6 and the housing body 8.

そして、ヒートシンク６をＩＣチップ３の上に配置した後、挿入口８ｅからバネ７を挿入し、挿入口８ｅを蓋１５によって閉塞する。このとき、バネ７は蓋１５とヒートシンク６との間で圧縮され、そのバネ力によってヒートシンク６が押圧され、ヒートシンク６、載置部１０ａ、熱伝導性シリコーンゲル５およびＩＣチップ３が相互に密着される。また、ヒートシンク６に伝導した熱は、シート１０およびバネ７を介してハウジング９から放熱される。   And after arrange | positioning the heat sink 6 on the IC chip 3, the spring 7 is inserted from the insertion port 8e, and the insertion port 8e is obstruct | occluded with the lid | cover 15. FIG. At this time, the spring 7 is compressed between the lid 15 and the heat sink 6, and the heat sink 6 is pressed by the spring force, and the heat sink 6, the mounting portion 10a, the thermally conductive silicone gel 5, and the IC chip 3 are in close contact with each other. Is done. Further, the heat conducted to the heat sink 6 is radiated from the housing 9 via the sheet 10 and the spring 7.

上記の第６実施形態の電子装置によれば、予めシート１０の載置部１０ａにヒートシンク６を載置しておくため、回路基板２をハウジング本体８の内部に取付けた後にハウジング本体８の開口部からヒートシンク６を挿入して取付ける作業が不要である。また、ヒートシンク６を挿入するための開口部をハウジング本体８に形成する必要がない。また、上記の第６実施形態の電子装置は、第１実施形態の効果（１）、（４）、（５）および（８）を奏することができる。   According to the electronic device of the sixth embodiment, the heat sink 6 is placed on the placement portion 10a of the sheet 10 in advance. The work of inserting and attaching the heat sink 6 from the part is unnecessary. Further, it is not necessary to form an opening for inserting the heat sink 6 in the housing body 8. Further, the electronic device of the sixth embodiment can achieve the effects (1), (4), (5) and (8) of the first embodiment.

＜第７実施形態＞
次に、この発明の第７実施形態について図９を参照して説明する。
図９は、この第７実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。 <Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment of the invention will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the seventh embodiment.

前述の第６実施形態の電子装置を構成する空間８ｇに弾性体のペースト１６が注入されている。このように、ヒートシンク６とハウジング本体８との間に形成された空間８ｇに弾性体のペースト１６を注入することにより、バネ７の弾性力不足を補うことができる。また、この第７実施形態の電子装置は、第６実施形態と同じ効果を奏することができる。なお、ペースト１６は弾性体の性能を持つ熱伝導性ペーストでも良い。   An elastic paste 16 is injected into a space 8g constituting the electronic device of the sixth embodiment. In this way, by injecting the elastic paste 16 into the space 8g formed between the heat sink 6 and the housing body 8, the shortage of the elastic force of the spring 7 can be compensated. In addition, the electronic device according to the seventh embodiment can achieve the same effects as those of the sixth embodiment. The paste 16 may be a heat conductive paste having the performance of an elastic body.

＜第８実施形態＞
次に、この発明の第８実施形態について図１０を参照して説明する。
図１０は、この第８実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。 <Eighth Embodiment>
Next, an eighth embodiment of the invention will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is an explanatory view showing the main part of the structure of the electronic device according to the eighth embodiment.

前述の第６実施形態の電子装置を構成するバネ７の下端には、少なくとも裏面が平面に形成された熱伝導性の板状部材１７が取付けられている。また、板状部材１７の裏面とヒートシンク６との間には、熱伝導性で球状のベアリング１８が転動自在に介在されている。ベアリング１８は、ヒートシンク６の表面に形成された球面状の窪みに収容されている。つまり、バネ７とヒートシンク６とを接続する部分がベアリング１８によって遊動状態になっている。   A thermally conductive plate-like member 17 having at least a back surface formed on a flat surface is attached to the lower end of the spring 7 constituting the electronic device of the sixth embodiment described above. Further, between the back surface of the plate-like member 17 and the heat sink 6, a thermally conductive and spherical bearing 18 is interposed so as to be able to roll. The bearing 18 is accommodated in a spherical recess formed on the surface of the heat sink 6. That is, the portion connecting the spring 7 and the heat sink 6 is in an idle state by the bearing 18.

従って、回路基板２の反りによる応力あるいは実装誤差によりＩＣチップ３が傾いている場合であっても、バネ７とヒートシンク６とを接続する部分が傾きに追従して姿勢を変化させるため、バネ７のバネ力がヒートシンク６に正確に伝達されなってしまうおそれがない。また、この第８実施形態の電子装置は、第６実施形態と同じ効果を奏することができる。
なお、ベアリング１８はヒートシンク６の表面に形成された球面状の窪みに転動不能に固定しても良い。また、ベアリング１８を用いずに、ヒートシンク６の表面または板状部材１７の裏面の一方に球状などの突起部を形成しても良い。 Therefore, even when the IC chip 3 is tilted due to stress or mounting error due to the warp of the circuit board 2, the portion connecting the spring 7 and the heat sink 6 changes its posture following the tilt, so the spring 7 There is no possibility that the spring force will be accurately transmitted to the heat sink 6. In addition, the electronic device according to the eighth embodiment can achieve the same effects as those of the sixth embodiment.
The bearing 18 may be fixed to a spherical recess formed on the surface of the heat sink 6 so as not to roll. Further, without using the bearing 18, a spherical projection or the like may be formed on one of the front surface of the heat sink 6 or the back surface of the plate-like member 17.

＜第９実施形態＞
次に、この発明の第９実施形態について図１１を参照して説明する。
図１１は、この第９実施形態に係る電子装置におけるシート１０の構造を示す説明図である。 <Ninth Embodiment>
Next, a ninth embodiment of the invention will be described with reference to FIG.
FIG. 11 is an explanatory view showing the structure of the sheet 10 in the electronic apparatus according to the ninth embodiment.

シート１０の載置部１０ａが複数回折り返され、蛇腹状に形成されている。このように形成することにより、接続部１０ｂの長さを調節することができる。また、載置部１０ａの弾性力を調節することもできる。さらに、載置部１０ａにおける折り返しの回数を変更することにより、接続部１０ｂの長さおよび載置部１０ａの弾性力を微調整することができる。このシート１０の構造は、前述の第４実施形態を除く第１ないし第８実施形態の電子装置に適用することができ、各実施形態の効果を喪失させるものではない。   A plurality of placement portions 10a of the sheet 10 are folded back and formed in a bellows shape. By forming in this way, the length of the connection part 10b can be adjusted. Moreover, the elastic force of the mounting part 10a can also be adjusted. Furthermore, the length of the connection part 10b and the elastic force of the mounting part 10a can be finely adjusted by changing the number of times of folding in the mounting part 10a. The structure of the sheet 10 can be applied to the electronic devices of the first to eighth embodiments except the fourth embodiment described above, and does not lose the effects of the embodiments.

＜第１０実施形態＞
次に、この発明の第１０実施形態について図１２を参照して説明する。
図１２は、この第１０実施形態に係る電子装置の説明図であり、（ａ）は要部の説明図、（ｂ）はシート１０の構造を示す説明図である。 <Tenth Embodiment>
Next, a tenth embodiment of the invention will be described with reference to FIG.
12A and 12B are explanatory views of the electronic device according to the tenth embodiment, where FIG. 12A is an explanatory view of a main part, and FIG. 12B is an explanatory view showing the structure of the sheet 10.

図１に示したように、回路基板２に大きさの異なるＩＣチップ３が実装される場合は、ヒートシンク６はＩＣチップ３の大きさに対応して大きさおよび重量が異なる。このような場合は、同じシート１０によっては総てのヒートシンク６の取付けに対応することができない場合が起こりうる。そこで、シート１０にスリット１０ｆを形成することにより、シート１０の弾性率を調節し、重量の異なるヒートシンク６に対応する。   As shown in FIG. 1, when the IC chip 3 having a different size is mounted on the circuit board 2, the heat sink 6 has a different size and weight corresponding to the size of the IC chip 3. In such a case, it may happen that not all the heat sinks 6 can be mounted depending on the same sheet 10. Therefore, by forming the slit 10f in the sheet 10, the elastic modulus of the sheet 10 is adjusted to correspond to the heat sinks 6 having different weights.

図１２（ｂ）に示すように、シート１０は四角形に形成されており、その中央に四角形の載置部１０ａが形成されている。シート１０の外周を形成する各辺と、載置部１０ａの外周を形成する各辺との間にスリット１０ｆがそれぞれ形成されている。隣接するスリット１０ｆ間には接続部１０ｂが形成されている。つまり、載置部１０ａは、各接続部１０ｂによってシート１０の端部１０ｃと接続されている。   As shown in FIG. 12B, the sheet 10 is formed in a square shape, and a square placement portion 10a is formed in the center thereof. A slit 10f is formed between each side forming the outer periphery of the sheet 10 and each side forming the outer periphery of the placement portion 10a. A connecting portion 10b is formed between adjacent slits 10f. That is, the placement portion 10a is connected to the end portion 10c of the sheet 10 by each connection portion 10b.

スリット１０ｆの大きさを変更することによって接続部１０ｂの短手方向の幅（断面積）を調節し、接続部１０ｂの延びる長さ、つまり載置部１０ａに載置されたヒートシンク６の下降量の最大値を調節することができる。また、スリット１０ｆの大きさを変更することによって載置部１０ａの大きさを調節し、ヒートシンク６の大きさに対応することができる。例えば、相対的に重量の重いヒートシンク６の配置に適用する場合は、接続部１０ｂの短手方向の幅が広くなるように各スリット１０ｆを形成し、逆に、重量の軽いヒートシンク６の場合は、接続部１０ｂの短手方向の幅が狭くなるように各スリット１０ｆを形成する。   By changing the size of the slit 10f, the width (cross-sectional area) of the connecting portion 10b in the short direction is adjusted, and the length of the connecting portion 10b, that is, the descending amount of the heat sink 6 placed on the placing portion 10a. The maximum value of can be adjusted. Further, by changing the size of the slit 10 f, the size of the mounting portion 10 a can be adjusted to correspond to the size of the heat sink 6. For example, when applying to the arrangement of the relatively heavy heat sink 6, each slit 10f is formed so that the width in the short direction of the connecting portion 10b is widened. Each slit 10f is formed so that the width in the short direction of the connecting portion 10b is narrowed.

この実施形態の電子装置は上記の構造であるため、同じ回路基板上に大きさまたは重量の異なるヒートシンク６を配置する場合であっても、シート１０にスリットを形成して各ヒートシンク６の配置に対応することができるので、ヒートシンク毎にシート１０を製造する必要がないので製造コストを削減することができる。このシート１０の構造は、前述の第４実施形態を除く第１ないし第９実施形態の電子装置に適用することができ、各実施形態の効果を喪失させるものではない。
なお、幅の広いスリット１０ｆを１つ形成する代わりに幅の狭いスリット１０ｆを複数形成しても良い。また、スリットに代えて貫通孔を形成しても良い。さらに、シート１０はメッシュ状でも良く、網目の粗さを変更することにより、弾性率を調整することもできる。 Since the electronic device of this embodiment has the above-described structure, even when the heat sinks 6 having different sizes or weights are arranged on the same circuit board, slits are formed in the sheet 10 to arrange the heat sinks 6. Since it can respond, it is not necessary to manufacture the sheet | seat 10 for every heat sink, Therefore A manufacturing cost can be reduced. The structure of the sheet 10 can be applied to the electronic devices of the first to ninth embodiments except for the fourth embodiment described above, and does not lose the effects of the embodiments.
In place of forming one wide slit 10f, a plurality of narrow slits 10f may be formed. Further, a through hole may be formed instead of the slit. Further, the sheet 10 may be mesh-shaped, and the elastic modulus can be adjusted by changing the roughness of the mesh.

＜第１１実施形態＞
次に、この発明の第１１実施形態について図１３を参照して説明する。
図１３は、この第１１実施形態に係る電子装置の要部を示す説明図である。 <Eleventh embodiment>
Next, an eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 13 is an explanatory view showing the main part of the electronic device according to the eleventh embodiment.

ヒートシンク６がゴム１４によってハウジング本体８と接続されている。ヒートシンク６は、ハウジング本体８に開口部８ｊ（凹部８ａ）を形成したときにハウジング本体８から削除されたものである。つまり、開口部８ｊをプレス加工によって打ち抜いて形成する場合は、その打抜き片をヒートシンク６として利用する。   The heat sink 6 is connected to the housing body 8 by rubber 14. The heat sink 6 is removed from the housing body 8 when the opening 8j (recess 8a) is formed in the housing body 8. That is, when the opening 8j is formed by punching by pressing, the punched piece is used as the heat sink 6.

先ず開口部８ｊの向かい合う２辺を打ち抜く。次に、その打ち抜いた辺を跨ぐようにしてゴム１４の両端をハウジング本体８の表面に取付ける作業を打ち抜いた２辺に対してそれぞれ行う。つまり、ヒートシンク６として打ち抜く部分とハウジング本体８とをゴム１４によって繋ぎ止める。そして、残りの向かい合う２辺を打ち抜く。次に、その打ち抜いた辺を跨ぐようにしてゴム１４の両端をハウジング本体８の裏面８ｈに取付ける作業を打ち抜いた２辺に対してそれぞれ行う。   First, two opposite sides of the opening 8j are punched out. Next, the work of attaching both ends of the rubber 14 to the surface of the housing body 8 so as to straddle the punched side is performed on each of the punched two sides. That is, the portion punched out as the heat sink 6 and the housing body 8 are connected by the rubber 14. Then punch out the other two opposite sides. Next, an operation of attaching both ends of the rubber 14 to the back surface 8h of the housing body 8 so as to straddle the punched side is performed for each of the two sides punched.

このように、ハウジング本体８に開口部８ｊを形成するときにハウジング本体８から削除されたものをヒートシンク６として利用するため、ヒートシンク６を別途製造する必要がなく、電子装置の製造コストを低減することができる。このヒートシンク６の製造方法は、前述の第２および第３実施形態を除く第１ないし第１０実施形態の電子装置に適用することができ、各実施形態の効果を喪失させるものではない。なお、ゴム１４は紐状でも良いし、シート状でも良い。   Thus, since the thing removed from the housing main body 8 when forming the opening part 8j in the housing main body 8 is utilized as the heat sink 6, it is not necessary to manufacture the heat sink 6 separately and the manufacturing cost of an electronic device is reduced. be able to. The method of manufacturing the heat sink 6 can be applied to the electronic devices of the first to tenth embodiments except the second and third embodiments described above, and does not lose the effects of the embodiments. The rubber 14 may have a string shape or a sheet shape.

＜第１２実施形態＞
次に、この発明の第１２実施形態について図１４を参照して説明する。
図１４は、この第１２実施形態に係る電子装置の説明図であり、（ａ）は変形前のヒートシンクの説明図、（ｂ）は変形後のヒートシンクの説明図、（ｃ）は要部を示す説明図である。 <Twelfth embodiment>
Next, a twelfth embodiment of the invention is described with reference to FIG.
14A and 14B are explanatory views of the electronic device according to the twelfth embodiment. FIG. 14A is an explanatory view of the heat sink before deformation, FIG. 14B is an explanatory view of the heat sink after deformation, and FIG. It is explanatory drawing shown.

ヒートシンク６の両側面の相対向する上端からは、薄肉で板状のバネ６ｅがそれぞれ外方へ延出している。各バネ６ｅはヒートシンク６の一部を加工して形成される。各バネ６ｅはウィング状に形成されており、図１４（ｂ）に示すように、各バネ６ｅの先端が上方を向くように変形させ、各バネ６ｅの先端間が近付いた状態にすることができる。この状態になると、ヒートシンク６をハウジング本体８の開口部８ｊから挿入可能になる。   Thin and plate-like springs 6 e extend outward from the opposite upper ends of both side surfaces of the heat sink 6. Each spring 6e is formed by processing a part of the heat sink 6. Each spring 6e is formed in a wing shape, and as shown in FIG. 14B, the tip of each spring 6e is deformed so as to face upward, so that the tip of each spring 6e is brought close to each other. it can. In this state, the heat sink 6 can be inserted from the opening 8j of the housing body 8.

また、ハウジング本体８の裏面８ｈには、各バネ６ｅの先端を係止するための係止部１３がそれぞれ配置されている。
例えば各バネ６ｅの先端を指などで摘んで上記の状態を維持しながらヒートシンク６を開口部８ｊから挿入する。そして、各バネ６ｅの先端が開口部８ｊを通過したときに、各バネ６ｅの先端を摘んでいた指を先端から放すと、各バネ６ｅは復元力によって元の形状に復帰しようとし、各バネ６ｅの先端が係止部１３にそれぞれ係止される。 Further, on the back surface 8h of the housing body 8, a locking portion 13 for locking the tip of each spring 6e is arranged.
For example, the heat sink 6 is inserted through the opening 8j while maintaining the above-described state by picking the tip of each spring 6e with a finger or the like. Then, when the tip of each spring 6e passes through the opening 8j, when the finger holding the tip of each spring 6e is released from the tip, each spring 6e tries to return to its original shape by the restoring force, and each spring 6e The front ends of 6e are locked to the locking portions 13, respectively.

このとき、既にヒートシンク６の底面がシート１０を介して熱伝導性シリコーンゲル５を押圧しているため、各バネ６ｅが元の形状に復帰しようとするバネ力がヒートシンク６を下降させる力に変化し、ヒートシンク６がシート１０を介して熱伝導性シリコーンゲル５を押圧する。これにより、ヒートシンク６、シート１０、熱伝導性シリコーンゲル５およびＩＣチップ３が相互に密着した状態になる。   At this time, since the bottom surface of the heat sink 6 has already pressed the heat conductive silicone gel 5 through the sheet 10, the spring force that each spring 6 e tries to return to the original shape changes to a force that lowers the heat sink 6. The heat sink 6 presses the heat conductive silicone gel 5 through the sheet 10. Thereby, the heat sink 6, the sheet 10, the heat conductive silicone gel 5, and the IC chip 3 are brought into close contact with each other.

このように、第１２実施形態の電子装置によれば、ヒートシンク６自身がバネ７の役割をも果たすため、バネ７を別途製造する必要がないので製造コストを削減することができる。また、ヒートシンク６を開口部８ｊから挿入し、各バネ６ｅの先端を係止部１３に係止するだけでヒートシンク６自身がバネ７の作用をするため、ヒートシンク配置後にバネ７を配置する作業が不要である。さらに、開口部８ｊを閉塞する蓋の製造および取付が不要であるため、電子装置の製造コストをより一層削減することができ、かつ、製造効率をより一層高めることができる。なお、ヒートシンク６を配置する際に特にシート１０を使用しなくても良い。また、蓋で開口部８ｊを閉塞しても良い。   Thus, according to the electronic device of the twelfth embodiment, since the heat sink 6 itself also serves as the spring 7, it is not necessary to manufacture the spring 7 separately, so that the manufacturing cost can be reduced. Further, since the heat sink 6 acts as a spring 7 simply by inserting the heat sink 6 from the opening 8j and locking the tip of each spring 6e to the locking portion 13, the work of arranging the spring 7 after the heat sink is arranged It is unnecessary. Furthermore, since it is not necessary to manufacture and attach a lid for closing the opening 8j, the manufacturing cost of the electronic device can be further reduced, and the manufacturing efficiency can be further increased. Note that the sheet 10 does not have to be used when the heat sink 6 is disposed. Further, the opening 8j may be closed with a lid.

＜他の実施形態＞
（１）前述の各実施形態では、フリップチップ実装方法により実装されたＩＣチップにヒートシンクが配置された構造に本発明を適用した場合を説明したが、本発明は、ＣＳＰ(Chip Size Package)、ＰＳＯＰ(Power Small Outline Package)、ＰＱＦＰ(Power Quad Flat Package)およびＢＧＡ(Ball Grid Array)などの多種パッケージにも適用することができる。 <Other embodiments>
(1) In each of the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to a structure in which a heat sink is arranged on an IC chip mounted by a flip chip mounting method has been described. However, the present invention relates to a CSP (Chip Size Package), The present invention can also be applied to various packages such as PSOP (Power Small Outline Package), PQFP (Power Quad Flat Package), and BGA (Ball Grid Array).

（２）バネ７は、板バネなど、コイル状以外の形状のバネでも良い。また、ゴムなどの弾性体を点在させた構造でも良い。
（３）第５実施形態において、蓋８ｉおよびゴム１２を一体形成することもできる。また、蓋８ｉおよびゴム１２からなる部分をゴムによって一体形成し、そのゴムの弾力によって開口部に栓をする方法でも良い。 (2) The spring 7 may be a spring having a shape other than the coil shape, such as a leaf spring. Further, a structure in which elastic bodies such as rubber are scattered may be used.
(3) In the fifth embodiment, the lid 8i and the rubber 12 can be integrally formed. Alternatively, a method may be used in which a portion composed of the lid 8i and the rubber 12 is integrally formed of rubber, and the opening is plugged by the elasticity of the rubber.

（４）前述の各実施形態では、予め熱伝導性シリコーンゲル５をＩＣチップ３の表面に塗布してからヒートシンク６をＩＣチップ３の表面に取付ける方法を説明したが、ヒートシンク６の底面に熱伝導性シリコーンゲル５を塗布してからヒートシンク６をＩＣチップ３の表面に取付ける方法でも良い。 (4) In each of the embodiments described above, the method of attaching the heat sink 6 to the surface of the IC chip 3 after previously applying the heat conductive silicone gel 5 to the surface of the IC chip 3 has been described. A method of attaching the heat sink 6 to the surface of the IC chip 3 after applying the conductive silicone gel 5 may be used.

この方法を採用した場合も前述の各実施形態と同じ効果を奏することができる。また、熱伝導性シリコーンゲル５をヒートシンク６の底面に塗布してからヒートシンク６をＩＣチップ３の表面に取付けるため、熱伝導性シリコーンゲル５の性状が最適なときにヒートシンク６をＩＣチップ３の表面に取付けることができる。例えば、空気と接触してから相当時間経過後に硬化する性質の熱伝導性材料を用いる場合は、熱伝導性材料が硬化する前にヒートシンク６をＩＣチップ３の表面に取付けることができる。   Even when this method is employed, the same effects as those of the above-described embodiments can be obtained. Further, since the heat conductive silicone gel 5 is applied to the bottom surface of the heat sink 6 and then the heat sink 6 is attached to the surface of the IC chip 3, the heat sink 6 is attached to the IC chip 3 when the properties of the heat conductive silicone gel 5 are optimal. Can be installed on the surface. For example, in the case of using a heat conductive material having a property of being cured after a considerable time has passed since contact with air, the heat sink 6 can be attached to the surface of the IC chip 3 before the heat conductive material is cured.

（５）前述の各実施形態において記載した各種の材料、各部材の形状および大きさなどは、一例であり、本発明の効果を奏することができる範囲内で変更することができる。 (5) The various materials described in each of the above-described embodiments, the shape and size of each member, and the like are examples, and can be changed within a range where the effects of the present invention can be achieved.

本発明の実施形態に係る電子装置の内部構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the internal structure of the electronic device which concerns on embodiment of this invention. 図１に示す電子装置の要部の説明図である。It is explanatory drawing of the principal part of the electronic device shown in FIG. ヒートシンクの取付工程を示す説明図であり、（ａ）はヒートシンクを取付ける前の電子装置の内部構造を示す説明図、（ｂ）はハウジングの開口部の説明図、（ｃ）はハウジングの開口部からヒートシンクを挿入したところの説明図である。It is explanatory drawing which shows the attachment process of a heat sink, (a) is explanatory drawing which shows the internal structure of the electronic device before attaching a heat sink, (b) is explanatory drawing of the opening part of a housing, (c) is an opening part of a housing It is explanatory drawing of the place which inserted the heat sink from. 第２実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment. 第４実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 4th Embodiment. 第５実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 5th Embodiment. 第６実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 6th Embodiment. 第７実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 7th Embodiment. 第８実施形態に係る電子装置の構造の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the structure of the electronic device which concerns on 8th Embodiment. 第９実施形態に係る電子装置におけるシート１０の構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the sheet | seat 10 in the electronic device which concerns on 9th Embodiment. 第１０実施形態に係る電子装置の説明図であり、（ａ）は要部の説明図、（ｂ）はシート１０の構造を示す説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device which concerns on 10th Embodiment, (a) is explanatory drawing of a principal part, (b) is explanatory drawing which shows the structure of the sheet | seat 10. FIG. 第１１実施形態に係る電子装置の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the electronic device which concerns on 11th Embodiment. 第１２実施形態に係る電子装置の説明図であり、（ａ）は変形前のヒートシンクの説明図、（ｂ）は変形後のヒートシンクの説明図、（ｃ）は要部を示す説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device which concerns on 12th Embodiment, (a) is explanatory drawing of the heat sink before a deformation | transformation, (b) is explanatory drawing of the heat sink after a deformation | transformation, (c) is explanatory drawing which shows the principal part. . 従来の電子装置の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the conventional electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

１・・電子装置、２・・回路基板、３・・ＩＣチップ（電子部品）、
４・・アンダーフィル、５・・熱伝導性シリコーンゲル（熱伝導性材料）、
６・・ヒートシンク（熱伝導部材）、７・・バネ（弾性部材）、８ａ・・凹部、
８ｉ・・蓋、９・・ハウジング、１０・・シート（シート状部材）。 1 .... Electronic device 2 .... Circuit board 3 .... IC chip (electronic component),
4 .... Underfill, 5 .... Heat conductive silicone gel (heat conductive material),
6 .. Heat sink (heat conducting member), 7 .. Spring (elastic member), 8 a.
8i ·· lid, 9 · · housing, 10 · · sheet (sheet-like member).

Claims (10)

発熱する電子部品が実装された回路基板と、
熱伝導性材料によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を伝導するための熱伝導部材と、
前記回路基板が収容されたハウジングと、を備えており、前記熱伝導部材に伝導した熱を前記ハウジングを介して放熱する電子装置において、
前記熱伝導部材の表面と、前記ハウジングの裏面との間に前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材が介在されており、
弾性を有するシート状部材を備え、
前記熱伝導部材は可動であり、前記弾性部材によって押圧された状態で前記シート状部材に保持されており、
前記シート状部材は、少なくとも両端が前記ハウジングに取り付けられてなり、前記熱伝導部材を介して前記弾性部材によって電子部品側へ引っ張られた状態で、前記熱伝導部材と前記電子部品との間に介在していることを特徴とする電子装置。 A circuit board on which heat-generating electronic components are mounted;
Attached to the surface of the electronic component by a thermally conductive material, and a heat conducting member for conducting heat generated from the electronic component;
A housing in which the circuit board is housed, and an electronic device that radiates heat conducted to the heat conducting member through the housing;
A heat conductive elastic member having a lower elastic modulus than the heat conductive material is interposed between the surface of the heat conductive member and the back surface of the housing ,
Comprising a sheet-like member having elasticity;
The heat conducting member is movable and is held by the sheet-like member in a state of being pressed by the elastic member,
At least both ends of the sheet-like member are attached to the housing, and the sheet-like member is pulled to the electronic component side by the elastic member through the heat conductive member, and between the heat conductive member and the electronic component. interposed to have an electronic device according to claim Rukoto. 発熱する電子部品が実装された回路基板と、
熱伝導性材料によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を伝導するための熱伝導部材と、
前記回路基板が収容されたハウジングと、を備えており、前記熱伝導部材に伝導した熱を前記ハウジングを介して放熱する電子装置において、
前記熱伝導部材の表面と対向する前記ハウジングの裏面には凹部が形成されており、
前記熱伝導部材の上端が、前記凹部の内部に配置されており、
前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材が、前記熱伝導部材の表面と前記凹部の底面との間に介在されており、
弾性を有するシート状部材を備え、
前記熱伝導部材は可動であり、前記弾性部材によって押圧された状態で前記シート状部材に保持されており、
前記シート状部材は、少なくとも両端が前記ハウジングに取り付けられてなり、前記熱伝導部材を介して前記弾性部材によって電子部品側へ引っ張られた状態で、前記熱伝導部材と前記電子部品との間に介在していることを特徴とする電子装置。 A circuit board on which heat-generating electronic components are mounted;
Attached to the surface of the electronic component by a thermally conductive material, and a heat conducting member for conducting heat generated from the electronic component;
A housing in which the circuit board is housed, and an electronic device that radiates heat conducted to the heat conducting member through the housing;
A recess is formed on the back surface of the housing facing the surface of the heat conducting member,
The upper end of the heat conducting member is disposed inside the recess,
A heat conductive elastic member having a lower elastic modulus than the heat conductive material is interposed between the surface of the heat conductive member and the bottom surface of the recess ,
Comprising a sheet-like member having elasticity;
The heat conducting member is movable and is held by the sheet-like member in a state of being pressed by the elastic member,
At least both ends of the sheet-like member are attached to the housing, and the sheet-like member is pulled to the electronic component side by the elastic member through the heat conductive member, and between the heat conductive member and the electronic component. interposed to have an electronic device according to claim Rukoto. 前記熱伝導部材が、前記凹部の内壁面と接触してなることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 2, wherein the heat conducting member is in contact with an inner wall surface of the recess. 前記熱伝導性材料より低い弾性率の前記シート状部材が、前記熱伝導部材と前記熱伝導性材料との間に介在されており、かつ、前記シート状部材の少なくとも両端が前記電子部品の配置されている側の前記ハウジングに取り付けられてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子装置。 The sheet-like member of the lower modulus than the thermally conductive material, and the heat conductive member is interposed between said thermally conductive material and disposed at least both ends of the sheet-shaped member of the electronic component The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is attached to the housing on the side where it is provided. 前記弾性部材は、前記熱伝導性材料よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the elastic member has a thermal conductivity higher than that of the thermally conductive material. 前記弾性部材は、熱伝導性のゴムから構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子装置。  6. The electronic device according to claim 1, wherein the elastic member is made of a heat conductive rubber. 前記弾性部材の下端には、少なくとも裏面が平面に形成された熱伝導性の板状部材が取付けられており、  At the lower end of the elastic member, a thermally conductive plate member having at least a back surface formed in a plane is attached,
前記板状部材の裏面と前記熱伝導部材との間には、熱伝導性で球状のベアリングが転動自在に介在されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の電子装置。  7. A heat-conductive, spherical bearing is interposed between the back surface of the plate-like member and the heat conducting member so as to be freely rollable. An electronic device according to 1. 発熱する電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品の表面に配置された熱伝導性材料と、
この熱伝導性材料によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を放熱させるための熱伝導部材と、
前記回路基板が収容されたハウジングと、を備えた電子装置の製造方法において、
前記電子部品の表面に前記熱伝導性材料が配置された前記回路基板と、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材と、前記熱伝導部材と、前記電子装置を前記ハウジングの内部に収容した際に前記熱伝導部材の表面と対向する部位に形成され、前記熱伝導部材を挿入可能な開口部が形成された前記ハウジングとを用意し、
前記回路基板を前記ハウジングの内部に収容する第１工程と、
前記熱伝導部材を前記ハウジングの外部から前記開口部を介して前記電子部品の表面に配置する第２工程と、
前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材を前記開口部から挿入して前記熱伝導部材の表面に配置する第３工程と、
蓋で前記開口部を覆い、前記蓋の裏面と前記熱伝導部材の表面との間で前記弾性部材が圧縮された状態にする第４工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。 A circuit board on which heat-generating electronic components are mounted;
A thermally conductive material disposed on a surface of the electronic component;
It is attached to the surface of the electronic component by this heat conductive material, and a heat conductive member for dissipating heat generated from the electronic component,
In a manufacturing method of an electronic device comprising a housing in which the circuit board is accommodated,
The circuit board on which the heat conductive material is disposed on the surface of the electronic component, a heat conductive elastic member having a lower elastic modulus than the heat conductive material, the heat conductive member, and the electronic device in the housing The housing formed with a portion facing the surface of the heat conducting member when housed in the housing, and formed with an opening into which the heat conducting member can be inserted,
A first step of accommodating the circuit board in the housing;
A second step of disposing the heat conducting member on the surface of the electronic component from the outside of the housing through the opening;
A third step of inserting a heat conductive elastic member having a lower elastic modulus than the heat conductive material from the opening and disposing it on the surface of the heat conductive member;
A fourth step in which the opening is covered with a lid, and the elastic member is compressed between the back surface of the lid and the surface of the heat conducting member;
A method for manufacturing an electronic device, comprising: 発熱する電子部品が実装された回路基板と、  A circuit board on which heat-generating electronic components are mounted;
前記電子部品の表面に配置された熱伝導性材料と、  A thermally conductive material disposed on a surface of the electronic component;
この熱伝導性材料によって前記電子部品の表面に取付けられており、前記電子部品から発生する熱を放熱させるための熱伝導部材と、  It is attached to the surface of the electronic component by this heat conductive material, and a heat conductive member for dissipating heat generated from the electronic component,
前記回路基板が収容されたハウジングと、を備えた電子装置の製造方法において、  In a manufacturing method of an electronic device comprising a housing in which the circuit board is accommodated,
前記回路基板と、前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材と、底面に前記熱伝導性材料が配置された前記熱伝導部材と、前記電子装置を前記ハウジングの内部に収容した際に前記熱伝導部材の表面と対向する部位に形成され、前記熱伝導部材を挿入可能な開口部が形成された前記ハウジングとを用意し、  The circuit board, a heat conductive elastic member having a lower elastic modulus than the heat conductive material, the heat conductive member having the heat conductive material disposed on the bottom surface, and the electronic device are accommodated in the housing. And the housing formed with a portion facing the surface of the heat conducting member and having an opening into which the heat conducting member can be inserted,
前記回路基板を前記ハウジングの内部に収容する第１工程と、  A first step of accommodating the circuit board in the housing;
前記熱伝導部材を前記ハウジングの外部から前記開口部を介して前記電子部品の表面に配置する第２工程と、  A second step of disposing the heat conducting member on the surface of the electronic component from the outside of the housing through the opening;
前記熱伝導性材料より低い弾性率の熱伝導性の弾性部材を前記開口部から挿入して前記熱伝導部材の表面に配置する第３工程と、  A third step of inserting a heat conductive elastic member having a lower elastic modulus than the heat conductive material from the opening and disposing it on the surface of the heat conductive member;
蓋で前記開口部を覆い、前記蓋の裏面と前記熱伝導部材の表面との間で前記弾性部材が圧縮された状態にする第４工程と、  A fourth step in which the opening is covered with a lid, and the elastic member is compressed between the back surface of the lid and the surface of the heat conducting member;
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。  A method for manufacturing an electronic device, comprising: 前記開口部の裏面は、前記熱伝導性材料より低い弾性率を有するとともに前記熱伝導部材の自重によって変形する性質のシート状部材によって覆われており、  The back surface of the opening is covered with a sheet-like member having a lower elastic modulus than the thermally conductive material and deformed by the weight of the thermally conductive member,
前記第２工程は、  The second step includes
前記熱伝導部材を前記ハウジングの外部から前記開口部を介して前記シート状部材の上に載置し、その熱伝導部材が載置された前記シート状部材を変形させて前記電子部品の表面に到達させることにより、前記熱伝導部材を前記シート状部材を介して前記電子部品の表面に配置する工程であることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の電子装置の製造方法。  The heat conducting member is placed on the sheet-like member from the outside of the housing via the opening, and the sheet-like member on which the heat conducting member is placed is deformed to be placed on the surface of the electronic component. 10. The method of manufacturing an electronic device according to claim 8, wherein the method is a step of arranging the heat conducting member on the surface of the electronic component via the sheet-like member by reaching the surface. 10.
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