JP4892876B2 - Failure diagnosis apparatus and method - Google Patents

Failure diagnosis apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
JP4892876B2
JP4892876B2 JP2005179768A JP2005179768A JP4892876B2 JP 4892876 B2 JP4892876 B2 JP 4892876B2 JP 2005179768 A JP2005179768 A JP 2005179768A JP 2005179768 A JP2005179768 A JP 2005179768A JP 4892876 B2 JP4892876 B2 JP 4892876B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
signal
frequency component
circuit
failure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005179768A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006349640A (en
Inventor
紀一 山田
康二 足立
薫 安川
英悟 中川
弘毅 上床
哲一 里永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd, Fujifilm Business Innovation Corp filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2005179768A priority Critical patent/JP4892876B2/en
Publication of JP2006349640A publication Critical patent/JP2006349640A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4892876B2 publication Critical patent/JP4892876B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

本発明は、故障診断装置および方法にかかり、より詳細には、電子回路の故障を診断する故障診断装置および方法に関する。   The present invention relates to a fault diagnosis apparatus and method, and more particularly to a fault diagnosis apparatus and method for diagnosing a fault in an electronic circuit.

パーソナルコンピュータや複写機などの電子機器は、近年、性能、機能の向上に伴い、益々、それらを実現するための様々な用途のアナログおよびデジタルの電子回路がプリント基板の形で格納されてきている。   In recent years, as electronic devices such as personal computers and copying machines have been improved in performance and functions, analog and digital electronic circuits for various purposes for realizing them have been increasingly stored in the form of printed circuit boards. .

このような基板が搭載される機器が使用される環境は、通常はオフィス内であったり、家屋内であったりするが、それ以外の過酷な環境下で使用される場合もあり、非常に多岐にわたっている。特に使用環境が劣悪である場合には、通常の方法で使用していたとしても、検出が困難な様々な異常や故障が発生し、その修復には多大な労力を要することになる。   The environment in which such a board-mounted device is used is usually in an office or a house, but may be used in other harsh environments. Over. In particular, when the usage environment is inferior, even if it is used by a normal method, various abnormalities and failures that are difficult to detect occur, and a great deal of labor is required for the repair.

また、通常の使用環境下で使用している場合でも、電子回路の異常や故障が発生し、その頻度は必ずしも低いとは言えず、検出箇所を特定できないこともしばしば生じていた。さらに、電子回路基板に異常が発生した場合には、安全性やコストなどの面から早急な対応が必要でもあった。   Even when used in a normal use environment, an abnormality or failure of the electronic circuit has occurred, and the frequency is not necessarily low, and the detection location cannot often be specified. Furthermore, when an abnormality occurs in the electronic circuit board, it is necessary to take immediate measures in terms of safety and cost.

さらに、機器が設置されるオフィスや家屋内の遮音性能が向上してきたため、動作は正常でも、待機状態で内部電源回路などから発生している不快な音(異音)が問題になってきている。   In addition, the sound insulation performance in the office or home where the equipment is installed has been improved, so even though the operation is normal, unpleasant noise (abnormal noise) generated from the internal power supply circuit in the standby state has become a problem. .

故障診断の一般的手法としては、テスターなどの測定装置を用いて主要な個所の電圧や信号波形を監視(モニタ)しながら故障個所の特定する。たとえば、電子回路の設計情報に基づき、電子回路基板への信号入出力特性を検査し、検査結果に応じて、回路図を追っていきながら電子回路基板内の配線や端子をプロービングして故障箇所を特定した後に故障部品を交換するという作業を行なう。   As a general method of fault diagnosis, a fault location is specified while monitoring (monitoring) the voltage and signal waveform of a main location using a measuring device such as a tester. For example, based on the design information of the electronic circuit, the signal input / output characteristics to the electronic circuit board are inspected, and according to the inspection result, while tracing the circuit diagram, probing the wiring and terminals in the electronic circuit board to identify the failure location After identifying, replace the failed part.

なお、以下に関連する技術を示す。   The following technologies are shown.

たとえば、特許文献1には、電子回路を流れる電流が発生する磁界を検出する技術が開示されている。この特許文献1に提案されている技術では、プリント回路基板やLSIなどの回路配線において、隣接配線の影響を抑えて一本のみの配線の電流による磁界を高分解能でしかも非接触で測定する。   For example, Patent Document 1 discloses a technique for detecting a magnetic field generated by a current flowing through an electronic circuit. In the technique proposed in this Patent Document 1, in a circuit wiring such as a printed circuit board or LSI, the magnetic field due to the current of only one wiring is measured with high resolution and in a non-contact manner while suppressing the influence of adjacent wiring.

また、特許文献2には、電線に係る電気特性の高精度の取り出しなどの用途に好適な小形で簡易な構成のコイル部品を利用して電気特性量(電流)を取り出す技術が開示されている。   Patent Document 2 discloses a technique for extracting an electric characteristic amount (current) using a small and simple coil component suitable for applications such as high-accuracy extraction of electric characteristics of an electric wire. .

更に、特許文献3には、異音を検出する技術が開示されている。この特許文献3に提案されている技術では、2つのマイクロフォンを設けて周囲騒音を差動手段でキャンセルしてヘッドセットに出力し、検査員が異音のみを聞き取れる状態にすることで、周囲騒音が大きい製造ラインなどにおいて防音室を必要とすることなく異音を検出するようにしている。
特開平11−38111号公報 特開2002−237413号公報 特開平10−19656号公報
Furthermore, Patent Document 3 discloses a technique for detecting abnormal noise. In the technique proposed in Patent Document 3, two microphones are provided, ambient noise is canceled by a differential means and output to a headset, and an inspector can hear only abnormal noise, thereby allowing ambient noise to be heard. In a production line having a large size, an abnormal sound is detected without requiring a soundproof room.
JP-A-11-38111 JP 2002-237413 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-19656

しかしながら、上記特許文献1、2は、磁界や電流を検出することにとどまり、検出した磁界等をどのように用いて故障判定に利用するのかといった観点では開示されていない。   However, Patent Documents 1 and 2 are not limited to detecting a magnetic field or current, and are not disclosed in terms of how the detected magnetic field is used for failure determination.

一方、上記特許文献3では、異音を簡便に検出することはできるが、そのためには、2つのマイクロフォンを設けて周囲騒音を差動手段でキャンセルするなど、装置構成や処理が複雑となる。また、異音を発生させている原因を特定することはできず、発生源となっている部品やユニット、例えば異音を発している電源回路ユニットごと交換するにとどまり、電源回路内の故障または劣化部品を交換して修理するところまですることができず、無駄が生じていた。さらに機器に組み込むのは構造上不可能であり、異音の検査はやはりヘッドセットを使って検査員が行うため、異音検出の自動化が難しい。   On the other hand, in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260260, it is possible to easily detect abnormal noise. However, for this purpose, the apparatus configuration and processing are complicated, such as providing two microphones and canceling ambient noise by differential means. In addition, it is not possible to identify the cause of abnormal noise, and only replace the parts and units that are the source of generation, for example, the power circuit unit that generates abnormal noise. It was impossible to replace the deteriorated parts and repair them, resulting in waste. Furthermore, it is impossible to incorporate in equipment, and abnormal noise inspection is still performed by an inspector using a headset, so it is difficult to automate abnormal noise detection.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で故障を判定したり、簡易に故障個所を判定することの可能な故障診断装置および方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a failure diagnosis apparatus and method capable of determining a failure with a simple configuration and easily determining a failure location.

上記目的を達成するために請求項1に記載の発明は、電子回路に流れる信号を検出する信号検出手段と、前記検出された信号を周波数成分に変換する変換手段と、前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出する算出手段と、前記算出された異音指数に基づいて、前記電子回路に故障が発生しているか否かを判定する判定手段と、を備え、前記算出手段は、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出することを特徴とするIn order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a signal detection means for detecting a signal flowing in an electronic circuit, a conversion means for converting the detected signal into a frequency component, and the converted frequency component. From the calculation means for calculating an abnormal sound index, which is a physical quantity representing the magnitude of the abnormal sound generated due to the change in the signal, and a failure occurs in the electronic circuit based on the calculated abnormal sound index Bei example and a determining means for determining whether or not said calculation means, the values of the frequency components in advance according to the frequency for correcting the value corresponding to the sensitivity of the different human hearing by the frequency The abnormal noise index is calculated by correcting with a predetermined correction value and integrating the corrected value of the frequency component within a predetermined frequency range as abnormal noise is generated. and wherein

請求項2に記載の発明は、電子回路に流れる信号を検出する信号検出手段と、前記検出された信号を周波数成分に変換する変換手段と、前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出する算出手段と、前記変換された周波数成分のピーク周波数とその強度、及び算出する周波数範囲での分散と標準偏差を検出する検出手段と、前記算出された異音指数と前記検出された周波数成分のピーク周波数とその強度と、分散及び標準偏差とに基づいて、前記電子回路の故障個所を判定する判定手段と、を備え、前記算出手段は、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a signal detection means for detecting a signal flowing through an electronic circuit, a conversion means for converting the detected signal into a frequency component, and a change in the signal from the converted frequency component. Calculation means for calculating an abnormal sound index, which is a physical quantity representing the magnitude of the abnormal sound generated due to it , peak frequency and intensity of the converted frequency component, and dispersion and standard deviation in the calculated frequency range Detection means for detecting, determination means for determining a fault location of the electronic circuit based on the calculated abnormal sound index, the peak frequency of the detected frequency component and its intensity, and variance and standard deviation ; The calculation means corrects the value of the frequency component with a correction value determined in advance according to a frequency for correcting the value of the frequency component to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency, and The value of Tadashisa the said frequency components, by integrating within a predetermined frequency as abnormal noise, and calculates the abnormal noise index.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記判定手段は、前記変換された周波数成分に基づいて電気的故障を更に判定することを特徴とする According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the determination unit further determines an electrical failure based on the converted frequency component .

請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の発明において、前記信号検出手段は、前記電子回路に非接触に前記信号を検出することを特徴とする According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the signal detecting unit detects the signal in a non-contact manner with respect to the electronic circuit. .

請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の発明において、前記信号検出手段は、受動素子で構成されていることを特徴とする According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, the signal detection means is formed of a passive element .

請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記受動素子は、静電的結合をなす容量性のリアクタンス素子又は電磁的結合をなす誘導性のリアクタンス素子であることを特徴とする The invention according to claim 6 is the invention according to claim 5, wherein the passive element is a capacitive reactance element that forms electrostatic coupling or an inductive reactance element that forms electromagnetic coupling. And

請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記リアクタンス素子は、回路基板上に配線パターンにより形成されたことを特徴とする The invention described in claim 7 is the invention described in claim 6, wherein the reactance element is formed on the circuit board by a wiring pattern .

請求項8に記載の発明は、請求項6又は請求項7に記載の発明において、前記リアクタンス素子は、前記電子回路の機能ブロックを取り囲むように配置された巻線で構成されたコイルであることを特徴とする The invention according to claim 8 is the invention according to claim 6 or 7, wherein the reactance element is a coil composed of windings arranged so as to surround the functional block of the electronic circuit. It is characterized by .

請求項9に記載の発明は、請求項6又は請求項7に記載の発明において、前記リアクタンス素子は、前記電子回路における診断対象部位に対向しかつ磁路長が該診断対象部位の幅と略同一もしくは該幅以下で、該診断対象部位を流れる信号方向に対して垂直かつ固定的に配置されたスパイラルコイルであることを特徴とする The invention according to claim 9 is the invention according to claim 6 or claim 7, wherein the reactance element is opposed to a diagnosis target part in the electronic circuit, and a magnetic path length is substantially equal to a width of the diagnosis target part. Spiral coils that are the same or less than the width and are arranged perpendicularly and fixedly with respect to the direction of a signal flowing through the diagnosis target region .

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記スパイラルコイルは、所定の回路基板上にプリント配線パターンにより形成された対向する2層の導体層の一部を切り取ってできる複数の導体と、前記導体層を支持するとともに、前記複数の導体のそれぞれの間を垂直に接続するスルーホールが形成された支持層と、を備えると共に、前記スパイラルコイルの磁路長が、前記診断対象部位に応じた所定の配線パターンと略同一もしくは該配線パターン以下に設定されていることを特徴とする。 The invention according to claim 10 is the invention according to claim 9, wherein the spiral coil is formed by cutting off a part of two opposing conductor layers formed by a printed wiring pattern on a predetermined circuit board. a plurality of conductors, as well as supporting the conductive layer, a support layer through holes are formed for connecting vertically between each of the plurality of conductors, provided with a magnetic path length of the spiral coil, the It is characterized in that it is set to be substantially the same as or less than the predetermined wiring pattern corresponding to the diagnosis target part.

請求項11に記載の発明は、請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載の発明において、前記検出された信号を積分する積分手段と、前記積分された信号を、高周波領域と低周波領域とでそれぞれ異なるサンプリングクロックにてデジタル値に変換するデジタル変換部と、を備え、前記変換手段は、前記デジタル値を周波数成分に変換することを特徴とする The invention according to claim 11 is the invention according to any one of claims 1 to 10, wherein the integration means for integrating the detected signal, and the integrated signal is reduced to a high frequency region. And a digital conversion unit that converts the digital value into a digital value using a sampling clock that is different from each other in the frequency domain, wherein the conversion unit converts the digital value into a frequency component .

請求項12に記載の発明は、電子回路に流れる信号を検出するステップと、前記検出された信号を周波数成分に変換するステップと、前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出するステップと、前記算出された異音指数に基づいて、前記電子回路に故障が発生しているか否かを判定するステップと、を備え、前記算出するステップでは、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出する
ことを特徴とする
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a step of detecting a signal flowing through an electronic circuit, a step of converting the detected signal into a frequency component, and a change in the signal from the converted frequency component. Calculating an abnormal sound index that is a physical quantity representing the magnitude of the generated abnormal sound; determining whether or not a failure has occurred in the electronic circuit based on the calculated abnormal sound index; In the calculating step, the value of the frequency component is corrected with a correction value determined in advance according to the frequency for correcting the value of the frequency component to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency, and the correction is performed. Further, the abnormal sound index is calculated by integrating the value of the frequency component within a predetermined frequency range in which abnormal sound is generated.
It is characterized by that .

請求項13に記載の発明は、電子回路に流れる信号を検出するステップと、前記検出された信号を周波数成分に変換するステップと、前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出するステップと、前記変換された周波数成分のピーク周波数とその強度、及び算出する周波数範囲での分散と標準偏差を検出するステップと、前記算出された異音指数と前記検出された周波数成分のピーク周波数とその強度と、分散及び標準偏差とに基づいて、前記電子回路の故障個所を判定するステップと、を備え、前記算出するステップでは、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出することを特徴とする。 According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a step of detecting a signal flowing through an electronic circuit, a step of converting the detected signal into a frequency component, and a change in the signal from the converted frequency component. A step of calculating an abnormal sound index that is a physical quantity representing the magnitude of the generated abnormal sound, a step of detecting a peak frequency and intensity of the converted frequency component, and a variance and a standard deviation in the calculated frequency range ; Determining the failure location of the electronic circuit based on the calculated abnormal index, the peak frequency of the detected frequency component, its intensity, variance and standard deviation, and calculating In the step, the value of the frequency component is corrected with a correction value determined in advance according to the frequency for correcting the value to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency. One the correction values of the frequency components by integrating within a predetermined frequency as abnormal noise, and calculates the abnormal noise index.

以上説明したように本発明は、電子回路に流れる信号を検出し、これを周波数成分に変換し、変換された周波数成分から異音指数を算出し、異音指数に基づいて、電子回路に故障が発生しているので、簡易な構成で故障を判定することができる。   As described above, the present invention detects a signal flowing in an electronic circuit, converts it to a frequency component, calculates an abnormal sound index from the converted frequency component, and breaks down the electronic circuit based on the abnormal sound index. Therefore, the failure can be determined with a simple configuration.

また、本発明は、電子回路に流れる信号を検出し、これを処理して電子回路の故障個所を判定するので、簡易に故障個所を判定することができる。   Further, according to the present invention, since a signal flowing through the electronic circuit is detected and processed to determine the failure location of the electronic circuit, the failure location can be easily determined.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明を実現するための基本的な構成を説明する図である。ここで図1は、診断対象の回路基板のレイアウト例とこの回路基板を対象とした故障診断システムの概要を示す。   FIG. 1 is a diagram illustrating a basic configuration for realizing the present invention. Here, FIG. 1 shows a layout example of a circuit board to be diagnosed and an outline of a failure diagnosis system for the circuit board.

図1に示すように、故障診断システム1が診断対象とする電子回路システム内に設けられている回路基板(電子回路システムの一例)10には、図示しないプリント配線パターン(以下単にパターンという)が形成され、所定の対応位置に回路部材20が搭載されている。この回路部材20(図1(A)中の22、23、24・・・参照)としては、抵抗素子、誘導素子、あるいは容量素子などの受動部品であってもよいし、トランジスタやIC(Integrated Circuit)などの能動部品であってもよい。   As shown in FIG. 1, a circuit board (an example of an electronic circuit system) 10 provided in an electronic circuit system to be diagnosed by the failure diagnosis system 1 has a printed wiring pattern (hereinafter simply referred to as a pattern) not shown. The circuit member 20 is formed and mounted at a predetermined corresponding position. The circuit member 20 (see 22, 23, 24... In FIG. 1A) may be a passive component such as a resistive element, an inductive element, or a capacitive element, or may be a transistor or an IC (Integrated). An active component such as a circuit) may be used.

故障診断システム1は、所定の回路部材20や配線パターンが形成されてなる回路基板10の動作を検査するためのものであり、回路基板10上の回路部材20もしくは配線などの故障診断の対象部位に対して非接触かつ固定的に配置された検知プローブとしての機能をなす信号検出手段としての信号変化検出部(センサ部)30(図1(A)中、32a、32b、32c・・、33参照)と、信号変化検出部30が検出した電気信号と、予め取得しておいた電子回路システムの正常時や異常時における信号変化に対応した電気信号とを比較することで、電子回路システム(具体的には回路基板10)が正常であるか否か(故障の有無)を診断する故障診断装置としての故障診断部90とを備えて構成されている。   The failure diagnosis system 1 is for inspecting the operation of a circuit board 10 on which a predetermined circuit member 20 and a wiring pattern are formed, and a target part for failure diagnosis such as a circuit member 20 or wiring on the circuit board 10. The signal change detecting unit (sensor unit) 30 (in FIG. 1 (A), 32a, 32b, 32c,. Reference) and the electric signal detected by the signal change detection unit 30 and the electric signal corresponding to the signal change at the normal time or abnormal time of the electronic circuit system acquired in advance are compared with each other. Specifically, the circuit board 10 includes a failure diagnosis unit 90 as a failure diagnosis device for diagnosing whether or not the circuit board 10) is normal (whether or not there is a failure).

故障診断部90は、回路基板10に電源が供給され回路部材20が動作することで信号変化検出部30と回路部材20や配線パターンとの間での電磁的結合もしくは静電的結合により信号変化検出部30に誘起される信号変化に対応した電気信号を検出する。また信号を周波数変換して周波数スペクトルを解析し、予め測定しておいた正常状態での周波数スペクトル強度分布と比較することで、回路部材20の故障の有無を診断する。また、予め測定しておいた回路部品や配線パターンが異常状態における周波数スペクトル強度分布と比較することで、何れの回路部材20の故障であるのかを診断する。   The failure diagnosis unit 90 is configured to change the signal by electromagnetic coupling or electrostatic coupling between the signal change detection unit 30 and the circuit member 20 or the wiring pattern by supplying power to the circuit board 10 and operating the circuit member 20. An electrical signal corresponding to a signal change induced in the detection unit 30 is detected. Further, the frequency of the signal is converted, the frequency spectrum is analyzed, and the frequency spectrum intensity distribution in a normal state measured in advance is compared to diagnose whether or not the circuit member 20 has a failure. Further, it is diagnosed which of the circuit members 20 is faulty by comparing circuit components and wiring patterns measured in advance with the frequency spectrum intensity distribution in an abnormal state.

信号変化検出部30としては、診断箇所に対して非接触での検査を行なうべくリアクタンス成分を使用した構成の受動素子とする。すなわち、診断対象部位とリアクタンス成分との間での静電的結合または電磁的結合によりリアクタンス成分に誘起される信号ラインの信号変化に対応した電気信号(誘導起電力)を検出する構成のものとする。たとえば、回路部品や配線を流れる電流により発生する磁界と電磁的に結合することで誘導起電力を発生する誘導性リアクタンス成分(コイル)を使用する。また、信号配線との間での静電的な結合(静電カップリング)により誘起電圧(カップリング電圧)を発生する容量性リアクタンス成分(コンデンサ)を使用する。   The signal change detection unit 30 is a passive element having a configuration using a reactance component so as to perform a non-contact inspection on a diagnosis location. That is, a configuration for detecting an electrical signal (inductive electromotive force) corresponding to a signal change of a signal line induced by a reactance component by electrostatic coupling or electromagnetic coupling between a diagnosis target site and the reactance component To do. For example, an inductive reactance component (coil) that generates an induced electromotive force by electromagnetically coupling with a magnetic field generated by a current flowing through a circuit component or wiring is used. Also, a capacitive reactance component (capacitor) that generates an induced voltage (coupling voltage) by electrostatic coupling (electrostatic coupling) with the signal wiring is used.

この信号変化検出部30は、回路基板10の部品実装面と略平行に配置される支持基板4上に、支持基板4が回路基板10と略平行に配置された状態で支持基板4における診断対象部位と対向する位置に設ける。   The signal change detection unit 30 is a diagnostic object on the support board 4 in a state where the support board 4 is arranged substantially parallel to the circuit board 10 on the support board 4 arranged substantially parallel to the component mounting surface of the circuit board 10. Provided at a position facing the part.

図1(A)では、支持基板4上に、回路基板10上に配置されているコネクタ22の周辺を包囲するようにコイル32aが、また回路基板10の外周を包囲するようにコイル32bが配置されている。また、特定の部品(たとえば集積回路24)の周囲を包囲するようコイル32cが配置されている。また、特定のコネクタ23に接続される入出力配線群23aに直交するように容量成分として機能する構成(たとえばコンデンサ33a)が配置されている。説明を割愛するが、他の診断対象部位に対向するようにコイル32d,32eやコンデンサ33bが配置されている。以下、信号変化検出部30をなす各コイルを纏めてコイル32といい、各コンデンサを纏めてコンデンサ33という。   In FIG. 1A, a coil 32 a is disposed on the support substrate 4 so as to surround the periphery of the connector 22 disposed on the circuit board 10, and a coil 32 b is disposed so as to surround the outer periphery of the circuit board 10. Has been. A coil 32c is arranged so as to surround a specific part (for example, the integrated circuit 24). In addition, a configuration (for example, a capacitor 33a) that functions as a capacitance component is arranged so as to be orthogonal to the input / output wiring group 23a connected to the specific connector 23. Although the description is omitted, the coils 32d and 32e and the capacitor 33b are arranged so as to face other parts to be diagnosed. Hereinafter, the coils forming the signal change detection unit 30 are collectively referred to as a coil 32, and the capacitors are collectively referred to as a capacitor 33.

支持基板4は、適用する回路基板10と縦横略同サイズであり、回路基板10と支持基板4とを略平行に重ねたときに、支持基板4上に形成されているコイル32やコンデンサ33が、ちょうど所望の箇所へ宛われるような位置にくるように配置する。また、回路基板10と支持基板4とが、電気的には非接触でかつ近接して(極めて密接するように)配置する。このようにして、配置された各部からの電気的な信号は信号取出部7へと接続され、そこから電子回路システム(たとえば複写装置など)の外部へ配置されている故障診断部90に取り出すようにする。なお、故障診断部90を支持基板4上に設けることで、複写装置などの起動時などに装置自身が基板の診断を行なう自己診断システムを構築するようにしてもよい。   The support substrate 4 is substantially the same size as the circuit board 10 to be applied, and when the circuit board 10 and the support substrate 4 are stacked substantially in parallel, the coil 32 and the capacitor 33 formed on the support substrate 4 are formed. , So that it is positioned so as to be addressed to the desired location. Further, the circuit board 10 and the support board 4 are arranged in a non-contact and close proximity (very close) electrically. In this way, the electrical signals from the respective units arranged are connected to the signal extraction unit 7 and are extracted therefrom to the failure diagnosis unit 90 arranged outside the electronic circuit system (for example, a copying machine). To. In addition, by providing the failure diagnosis unit 90 on the support substrate 4, a self-diagnosis system in which the device itself diagnoses the substrate at the time of starting the copying apparatus or the like may be constructed.

なお、信号変化検出部30をなすコイル32としては、支持基板4上にて、故障診断の対象部位(診断対象部位)に応じた所定の範囲を包囲するように1ターンコイルや複数巻きの平面コイルを形成することで、回路基板10に電源が供給され回路部材20が動作することにより発生する、この回路基板10に垂直方向(図の奥行き方向)の磁界によりコイル32に誘起される誘導起電力を検出する磁界センシング部として機能するようにする。診断対象部位の外周に沿ってコイル巻線(コイルをなす配線)を配置することで特定の配線や端子を意識することなく、対象部分の故障を診断することができる。   The coil 32 forming the signal change detection unit 30 is a one-turn coil or a plurality of winding planes on the support substrate 4 so as to surround a predetermined range corresponding to a target part (diagnosis target part) for failure diagnosis. By forming the coil, induction is induced in the coil 32 by a magnetic field perpendicular to the circuit board 10 (in the depth direction in the figure) generated when power is supplied to the circuit board 10 and the circuit member 20 operates. Functions as a magnetic field sensing unit for detecting electric power. By arranging coil windings (wirings forming a coil) along the outer periphery of the diagnosis target part, it is possible to diagnose a failure of the target part without being aware of specific wiring or terminals.

ここで、「故障診断の対象部位に応じた所定の範囲」としての具体的な態様としては、たとえば、故障診断の対象部位を搭載した回路基板の外周、故障診断の対象部位そのものの外周、対象部位の端子の外周などが考えられる。また、回路の機能ブロック単位で故障診断の対象とする場合、その機能ブロックを構成する回路部材20のより多くのもの(好ましくは全部)が含まれるように包囲する。また、複数の基板を有してなる装置に適用する場合には、複数の回路基板間の信号インタフェースを取るための入出力コネクタの外周や複数の回路基板を一体的としたその外周などを包囲するようにしてもよい。   Here, specific embodiments of the “predetermined range according to the target part of failure diagnosis” include, for example, the outer periphery of the circuit board on which the target part of failure diagnosis is mounted, the outer periphery of the target part of failure diagnosis itself, the target The outer periphery of the terminal of a part etc. can be considered. Moreover, when it is set as the object of a fault diagnosis in the functional block unit of a circuit, it encloses so that more things (preferably all) of the circuit members 20 which comprise the functional block may be included. In addition, when applied to an apparatus having a plurality of substrates, the outer periphery of the input / output connector for taking a signal interface between the plurality of circuit boards, the outer periphery of the plurality of circuit boards integrated, and the like are enclosed. You may make it do.

センシング用プローブとしてのコイル位置を固定しても、コイル巻線が取り囲む範囲を設定することで検出範囲を設定できる。逆に言えば、故障診断の希望範囲に応じて、コイル巻線が取り囲む範囲を設定することができ、検出範囲を広くすることも自由であり、使い勝手がよくなる。従来のセンシング用プローブでは、プローブ位置を固定すると、固定されたプローブ位置近傍の範囲しか検出できず、検出範囲が非常に狭くなってしまったのと大きく異なる。なお、コイルをなす配線が支持基板4上において固定的に配置されるようにする。固定的に配置するには、支持基板4上にプリント形成するのがよい。あるいは、テーピング部材や接着部材などを利用して固定してもよい。   Even if the coil position as a sensing probe is fixed, the detection range can be set by setting the range surrounded by the coil winding. In other words, the range surrounded by the coil windings can be set according to the desired range of the fault diagnosis, and the detection range can be freely widened, which improves usability. In the conventional sensing probe, when the probe position is fixed, only the range in the vicinity of the fixed probe position can be detected, which is greatly different from the detection range becoming very narrow. The wiring forming the coil is fixedly arranged on the support substrate 4. For fixed placement, it is preferable to print on the support substrate 4. Or you may fix using a taping member, an adhesive member, etc.

また、信号変化検出部30をなすコンデンサ33としては、平板状の金属部材を診断対象部位の配線パターンに対して非接触でかつ交差するように配置することで、電界センシング部として機能するようにする。配線パターンを2枚の金属板で挟む構成でもよいし、1枚の金属板を配線パターン上に設ける構成でもよい。何れの場合も、金属部材がパターン上において固定的に配置されるようにする。固定的に配置するには、支持基板4上にプリント形成するのがよい。あるいは、テーピング部材や接着部材などを利用して固定してもよい。   Moreover, as the capacitor | condenser 33 which comprises the signal change detection part 30, it arrange | positions so that a flat metal member may be non-contactingly cross | intersected with respect to the wiring pattern of a diagnostic object part, and may function as an electric field sensing part. To do. A configuration in which the wiring pattern is sandwiched between two metal plates may be used, or a configuration in which one metal plate is provided on the wiring pattern. In either case, the metal member is fixedly arranged on the pattern. For fixed placement, it is preferable to print on the support substrate 4. Or you may fix using a taping member, an adhesive member, etc.

コイル32やコンデンサ33を支持基板4上にプリント形成する場合、支持基板4としては、たとえば、平面状の絶縁性の板であるフレキシブル(可撓性)基板(Flexible Printed Circuit board;FPC基板)を用いるのがよい。ある程度柔軟性があるので、電気的には非接触となりかつ近接して配置する上で都合がよいからである。   When the coil 32 and the capacitor 33 are printed on the support substrate 4, the support substrate 4 is, for example, a flexible printed circuit board (FPC substrate) that is a planar insulating plate. It is good to use. This is because there is a certain degree of flexibility, so that it is electrically non-contact and convenient for placement close to each other.

また、プリント形成されたコイル32やコンデンサ33からなる信号変化検出部30が複数ある場合には、各コイル32やコンデンサ33の片方の端子を支持基板4の端部で共通接続してもよい。また、共通で接続された端子を支持基板4の外部で接地するようにしてもよい。さらに、各コイル32やコンデンサ33の配線は、近接させた状態で略平行にして支持基板4を引き回すようにする。このような配線によってコイル32やコンデンサ33による信号変化を精度良く捉えることが可能となる。   In addition, when there are a plurality of signal change detection units 30 including printed coils 32 and capacitors 33, one terminal of each coil 32 or capacitor 33 may be commonly connected at the end of the support substrate 4. Further, the commonly connected terminals may be grounded outside the support substrate 4. Further, the wirings of the coils 32 and the capacitors 33 are arranged substantially parallel to each other so as to route the support substrate 4. Such wiring makes it possible to accurately capture signal changes caused by the coil 32 and the capacitor 33.

すなわち、プリント配線パターンにより信号変化検出部30をなすコイル32やコンデンサ33を形成すれば、特段の固定部材を用いることなく、センシング部として機能する信号変化検出部30と回路基板10上の診断対象部位との物理的な位置関係を固定することができる。そしてこれにより、期待値取得時(正常時)や故障診断中の誘導起電力の状態を確実に安定化させることができる。つまり、故障診断の判断指標となる誘導起電力を精度よく取得することができ、診断性能も向上する。回路基板10を作り込むときに、信号変化検出部30をなすコイル32やコンデンサ33を診断対象部位に(複数の場合にはそれぞれに)応じて、支持基板4上の対応する位置にパターンニングしておけばよい。   That is, if the coil 32 and the capacitor 33 that form the signal change detection unit 30 are formed by a printed wiring pattern, the signal change detection unit 30 that functions as a sensing unit and the diagnosis target on the circuit board 10 without using a special fixing member. The physical positional relationship with the site can be fixed. As a result, the state of the induced electromotive force during expected value acquisition (normal time) or during failure diagnosis can be reliably stabilized. That is, an induced electromotive force that is a determination index for failure diagnosis can be obtained with high accuracy, and diagnostic performance is also improved. When the circuit board 10 is formed, the coil 32 and the capacitor 33 forming the signal change detection unit 30 are patterned at corresponding positions on the support board 4 in accordance with the diagnosis target site (in the case of a plurality of cases). Just keep it.

また支持基板4における、回路基板10上の回路部材20部品もしくは配線パターンと対応する位置に信号変化検出部30を配置する手法を採れば、この信号変化検出部30が配置された支持基板4を回路基板10と略平行に配置することで回路部材20もしくは配線パターンに対応して信号変化検出部30の位置が合わされ、回路基板10に実装される回路部材20や配線パターンの検査を容易かつ的確に行なうことができるようになる。また、回路基板10に予め信号変化検出部30を組み込む必要がなく、支持基板4に信号変化検出部30を配置するため、検査対象となる回路基板10の部品レイアウトに合わせて後から信号変化検出部30が配置された支持基板4を提供することができ、既存の回路基板10への対応も可能となる。   Further, if a method of arranging the signal change detection unit 30 at a position corresponding to the circuit member 20 component or wiring pattern on the circuit board 10 in the support substrate 4 is adopted, the support substrate 4 on which the signal change detection unit 30 is arranged is arranged. The signal change detection unit 30 is positioned corresponding to the circuit member 20 or the wiring pattern by arranging it substantially parallel to the circuit board 10, and the inspection of the circuit member 20 and the wiring pattern mounted on the circuit board 10 can be easily and accurately performed. Will be able to do it. Further, since it is not necessary to previously incorporate the signal change detection unit 30 in the circuit board 10 and the signal change detection unit 30 is arranged on the support substrate 4, the signal change detection is performed later according to the component layout of the circuit board 10 to be inspected. The support substrate 4 in which the part 30 is arranged can be provided, and the correspondence to the existing circuit board 10 is also possible.

また、プリント配線パターンによりコイル32やコンデンサ33を固定配置しているので、当然に、診断箇所にプローブを近づけて観察したり、プローブを対象部位に近づけたりするためのメカニカルな手段を必要としない。これにより、任意の複数の範囲の回路動作を監視する場合でも、電子回路に複雑な故障診断回路を付加することなく、低コストでセンシング部をシステムに組み込み可能で、しかも高精度に回路動作を監視することのできる故障診断システムを提供することができるようになる。   Further, since the coil 32 and the capacitor 33 are fixedly arranged by the printed wiring pattern, naturally, no mechanical means for observing the probe close to the diagnosis location or for bringing the probe close to the target portion is required. . This makes it possible to incorporate a sensing unit into a system at a low cost without adding a complicated fault diagnosis circuit to an electronic circuit, even when monitoring circuit operations in any of a plurality of ranges. It becomes possible to provide a fault diagnosis system that can be monitored.

信号変化検出部30を形成する際に、電磁的結合を利用するのかそれとも静電的結合(容量結合)を利用するのかは、信号ラインの電流や電圧の変動の周波数成分との関係で、次のような観点で決めるとよい。静電的結合を利用する形態では、周波数が高くなるほどインピーダンスが低くなり検知感度が低下する傾向にあると考えられる。一方、電磁的結合を利用する形態では、周波数が低くなるほどインピーダンスが低くなり検知感度が低下する傾向にあると考えられる。したがって、精度のよい検知を行なうには、信号ラインの電圧変動の周波数成分が主に低周波の場合には静電的結合、主に高周波の場合には電磁的結合とすればよい。   Whether to use electromagnetic coupling or electrostatic coupling (capacitive coupling) when forming the signal change detection unit 30 depends on the frequency components of signal line current and voltage fluctuations. It is good to decide from such a viewpoint. In the form using electrostatic coupling, it is considered that the higher the frequency, the lower the impedance and the lower the detection sensitivity. On the other hand, in the form using electromagnetic coupling, it is considered that as the frequency becomes lower, the impedance becomes lower and the detection sensitivity tends to decrease. Therefore, in order to perform accurate detection, electrostatic coupling may be used when the frequency component of the voltage fluctuation of the signal line is mainly low frequency, and electromagnetic coupling may be used when the frequency component is mainly high frequency.

ただし、静電的結合を利用する形態では、感度調整の自由度が電磁的結合に比べて少ない。たとえば、感度を高めるには電極面積を大きくするか診断対象部位との間の距離を小さくしなければならない。電極面積を大きくする手法では隣接する部位との間に余裕がなければ実現できない。また、診断対象部位との間の距離を小さくする手法では、支持基板4と回路基板10との間の距離を調整するしかなく、実際には限度がある。これに対して、電磁的結合を利用する形態では、巻線数を大変えることで感度を調整することができ、この手法はパターン形成でもある程度自由度がある。よって、トータルで考えた場合、診断対象部位の動作周波数に拘わらず、静電的結合を利用する形態の信号変化検出部30としてもよい。実際には、必ずしもこのように言い切れるものではなく、カットアンドトライ(試行錯誤)で決めるのがよい。   However, in the form using electrostatic coupling, the degree of freedom of sensitivity adjustment is less than that of electromagnetic coupling. For example, to increase the sensitivity, the electrode area must be increased or the distance from the diagnosis target site must be decreased. The method of increasing the electrode area cannot be realized unless there is a margin between adjacent parts. Further, in the method of reducing the distance to the diagnosis target site, there is no choice but to adjust the distance between the support substrate 4 and the circuit board 10, and there is a limit in practice. On the other hand, in the form using electromagnetic coupling, the sensitivity can be adjusted by greatly changing the number of windings, and this method has a certain degree of freedom in pattern formation. Therefore, when considered in total, the signal change detection unit 30 may be configured to use electrostatic coupling regardless of the operating frequency of the diagnosis target part. Actually, this is not always the case, and it is better to decide by cut and try (trial and error).

なお、支持基板4における信号変化検出部30を配置しない部分で、支持基板4を回路基板10に近接させる際に干渉してしまう部品がある場合、その部品と対応する支持基板4の位置に孔(図示せず)を設けておき、部品と支持基板4とが接触しないようにすることもできる。   In addition, when there is a component that interferes when the support substrate 4 is brought close to the circuit board 10 in a portion where the signal change detection unit 30 is not disposed in the support substrate 4, a hole is formed at the position of the support substrate 4 corresponding to the component. (Not shown) may be provided so that the component and the support substrate 4 do not contact each other.

図1(B)は、支持基板4の一例を拡大して示すもので、ここでは、4巻きコイル32が2個と、図示したサイズの2個のコンデンサ33とがプリントパターンにて形成されている。支持基板4は、図中上部に断面図を示すように、厚さ方向dに対して、中央部に絶縁層4aを設け、その両面にコイル32やコンデンサ33をなすパターン4bが形成される信号層を設ける構成とする。また、外部との電気的接触を避けるように、絶縁樹脂などで信号層をコーティングしたラミネート層4cを設ける。ラミネート層4cは支持基板4の両面に設けるのが好ましいが、片面だけでもかまわない。ただし、本例では回路基板10側には少なくとも設けるのが好ましい。   FIG. 1B shows an example of the support substrate 4 in an enlarged manner. Here, two 4-turn coils 32 and two capacitors 33 of the size shown are formed in a printed pattern. Yes. As shown in the cross-sectional view at the top of the figure, the support substrate 4 is provided with an insulating layer 4a at the center in the thickness direction d, and a signal on which patterns 4b forming the coil 32 and the capacitor 33 are formed on both surfaces. A layer is provided. In addition, a laminate layer 4c in which the signal layer is coated with an insulating resin or the like is provided so as to avoid electrical contact with the outside. The laminate layer 4c is preferably provided on both sides of the support substrate 4, but it may be provided on only one side. However, in this example, it is preferably provided at least on the circuit board 10 side.

コイル32は両信号層に渦状に配線して作製する。図示した例では、2巻きずつ同じ方向に回転するようにして形成し、両層の間をスルーホール34で接続する。したがって、図1(B)では、2巻きコイル配線が形成されている層の反対側の層に形成されている2巻きコイル(図の一点斜線)へ実線で示されている2巻きコイルからスルーホール34を介して接続される。   The coil 32 is produced by wiring in a spiral shape on both signal layers. In the illustrated example, two turns are formed so as to rotate in the same direction, and the two layers are connected by a through hole 34. Accordingly, in FIG. 1 (B), a through-turn from a two-turn coil indicated by a solid line to a two-turn coil formed on the layer opposite to the layer on which the two-turn coil wiring is formed (indicated by a diagonal line in the figure) Connection is made through a hole 34.

そして、コイルが2回転したところで再びスルーホール34を介して表層へと導かれる。コイル32の両端に接続された配線36は、2本対になるようにして並行して信号取出部7近傍まで配線され、片方の配線が再びスルーホール34を介して別の層へ移り、そこで他の信号線対の片方の配線と接続され、それが信号取出部7を介して故障診断部90へと導かれるようにする。もう片方の配線はそれぞれが独立して信号取出部7から故障診断部90へと導かれるようにする。   Then, when the coil rotates twice, it is led again to the surface layer through the through hole 34. The wirings 36 connected to both ends of the coil 32 are wired in parallel to the vicinity of the signal extraction section 7 in two pairs, and one wiring again moves to another layer through the through-hole 34, where It is connected to one wiring of another signal line pair so that it is guided to the failure diagnosis unit 90 via the signal extraction unit 7. The other wiring is led independently from the signal extraction unit 7 to the failure diagnosis unit 90.

コンデンサ33も同様に、支持基板4の表裏に形成された電極対に各々配線37が接続され、一方の配線がスルーホール34を介して反対の層へ導かれている。そして、この配線37が2本対になるようにして並行して信号取出部7近傍まで配線され、片方の配線が再びスルーホール34を介して別の層へ移り、そこで他の信号線対の片方の配線と接続され、それが信号取出部7を介して故障診断部90へと導かれるようにする。   Similarly, in the capacitor 33, wirings 37 are respectively connected to the electrode pairs formed on the front and back of the support substrate 4, and one wiring is led to the opposite layer through the through hole 34. Then, the wirings 37 are wired in parallel to the vicinity of the signal extraction portion 7 so as to form two pairs, and one wiring again moves to another layer through the through hole 34, where the other signal line pairs It is connected to one of the wirings so that it is guided to the failure diagnosis unit 90 via the signal extraction unit 7.

図2は、支持基板4の信号取出部7を介して取り出された信号を解析し、回路基板10に異常が発生しているかどうか等を診断する故障診断部90の一構成例を示すブロック図である。   FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a failure diagnosis unit 90 that analyzes a signal extracted via the signal extraction unit 7 of the support substrate 4 and diagnoses whether or not an abnormality has occurred in the circuit board 10. It is.

図2に示すように、故障診断部90は、検査対象部位としての複数の配線パターンや回路部材20に対応するように、アナログマルチプレクサ40を備えている。また故障診断部90は、アナログマルチプレクサ40にて選択されたコイル32やコンデンサ33と接続され、それらに誘起される誘導起電力を検出するとともに所定レベルに増幅する差動増幅器で構成されたバッファ41と、バッファ41から出力されたアナログ信号を整形する整形回路42と、整形されたアナログ信号をデジタルデータに変換するA/D(Analog to Digital )変換部43とを備えている。   As shown in FIG. 2, the failure diagnosis unit 90 includes an analog multiplexer 40 so as to correspond to a plurality of wiring patterns and circuit members 20 as inspection target parts. The fault diagnosis unit 90 is connected to the coil 32 and the capacitor 33 selected by the analog multiplexer 40, detects a induced electromotive force induced by them, and a buffer 41 formed of a differential amplifier that amplifies to a predetermined level. A shaping circuit 42 that shapes the analog signal output from the buffer 41, and an A / D (Analog to Digital) converter 43 that converts the shaped analog signal into digital data.

また、故障診断部90は、A/D変換部43にてデジタル化されたデータに基づいて、取得された動作信号波形(誘導起電力波形)をデジタル的にフーリエ変換(周波数変換)する周波数変換部44と、変換された周波数成分から後述する異音指数を算出する異音指数算出部45と、周波数変換された周波数成分を統計処理(特徴量を求める)する統計処理部と、異音指数算出部45からの結果と統計処理部46からの結果を入力して異音故障の発生の判定と故障箇所の判定とを行う異音故障判定部47とを備えるとともに、周波数変換部44で変換された信号成分に含まれる周波数成分を解析する周波数解析部48と、回路基板10の正常時にコイル32やコンデンサ33に誘起された誘導起電力を周波数解析部48にて周波数解析した結果を期待値として記憶する半導体メモリなどの記憶部49と、記憶部に記憶された期待値と実働状態の誘導起電力信号を周波数解析部にて周波数解析した結果とを比較して電気的故障の有無を判定する比較判定部と、故障診断システム1の全体を制御する制御部51とを備えている。制御部51は、たとえば、アナログマルチプレクサ41の切換えやA/D変換部43のサンプリング周波数ADCKを制御する。   Further, the failure diagnosis unit 90 digitally performs a Fourier transform (frequency conversion) on the acquired operation signal waveform (induced electromotive force waveform) based on the data digitized by the A / D conversion unit 43. Unit 44, an allophone index calculation unit 45 that calculates an allophone index to be described later from the converted frequency components, a statistical processing unit that statistically processes (determines a feature value) the frequency components that have been frequency converted, and an allophone index An abnormal noise determination unit 47 that inputs the result from the calculation unit 45 and the result from the statistical processing unit 46 and determines the occurrence of abnormal noise and the determination of the failure location is provided, and is converted by the frequency conversion unit 44. The frequency analysis unit 48 that analyzes the frequency component included in the signal component that has been generated, and the frequency analysis unit 48 that performs frequency analysis of the induced electromotive force induced in the coil 32 and the capacitor 33 when the circuit board 10 is normal. The storage unit 49 such as a semiconductor memory that stores the expected value as an expected value, and the expected value stored in the storage unit and the result of frequency analysis of the induced electromotive force signal in the working state by the frequency analysis unit are compared. A comparison / determination unit that determines presence / absence and a control unit 51 that controls the entire failure diagnosis system 1 are provided. The control unit 51 controls, for example, the switching of the analog multiplexer 41 and the sampling frequency ADCK of the A / D conversion unit 43.

前述のように、個々のコイル32やコンデンサ33の一方の配線は共通に接続されて故障診断部90に導かれ、故障診断部90のグランドに接続される。そして、他方の配線が信号線として、個々に、アナログマルチプレクサ40の対応する入力端子に接続されている。アナログマルチプレクサ40の選択動作は、制御部51からの制御信号MPXにより制御されるようになっている。   As described above, one wiring of each coil 32 and capacitor 33 is connected in common, led to the failure diagnosis unit 90, and connected to the ground of the failure diagnosis unit 90. The other wiring is individually connected to a corresponding input terminal of the analog multiplexer 40 as a signal line. The selection operation of the analog multiplexer 40 is controlled by a control signal MPX from the control unit 51.

整形回路42内には、図2(B)に示すように、信号変化検出手段としてのコイル32により検知された誘導起電力信号を積分する積分回路52と、周波数成分を調整するフィルタ回路53とが設けられている。上記誘導起電力信号は回路を流れる電流の微分波形なので、積分回路52は、これを元の電流波形に戻すために設けられるものである。すなわち、コイルの誘導起電力は、回路を流れる電流の変化(微分)に比例する。したがって、誘導起電力を積分回路52によって積分して、元の電流波形に変換した後にA/D変換部43でA/D変換し、周波数変換部44にて周波数変換を行なう。   In the shaping circuit 42, as shown in FIG. 2B, an integration circuit 52 for integrating the induced electromotive force signal detected by the coil 32 as a signal change detection means, and a filter circuit 53 for adjusting the frequency component, Is provided. Since the induced electromotive force signal is a differential waveform of the current flowing through the circuit, the integration circuit 52 is provided to return the waveform to the original current waveform. That is, the induced electromotive force of the coil is proportional to the change (differentiation) of the current flowing through the circuit. Therefore, the induced electromotive force is integrated by the integration circuit 52 and converted into the original current waveform, and then A / D conversion is performed by the A / D conversion unit 43, and frequency conversion is performed by the frequency conversion unit 44.

フィルタ回路53は、信号解析に際して不要な成分を取り除くために使用されるもので、ローパス特性、ハイパス特性、あるいはバンドパス特性やバンドエリミネーション特性のそれぞれ単独もしくはそれらの任意の組合せのものが使用される。必要に応じてスルー特性が選択可能としてもよい。たとえば、A/D変換時の折返し歪み成分の問題を防止するため、A/D変換部43におけるサンプリング周波数の1/2以上の成分を除去する特性を呈するようにするとよい。   The filter circuit 53 is used to remove unnecessary components in signal analysis, and low-pass characteristics, high-pass characteristics, or band-pass characteristics and band elimination characteristics are used alone or in any combination thereof. The The through characteristics may be selectable as necessary. For example, in order to prevent the problem of aliasing distortion components at the time of A / D conversion, it is preferable to exhibit a characteristic of removing a component of 1/2 or more of the sampling frequency in the A / D conversion unit 43.

後述するように、本実施の形態の構成では、信号変化検出部30をなすコイル32は、回路基板10上の各機能ブロックの動作周波数に応じて設けられ、診断対象のコイル32に応じてアナログマルチプレクサ40とA/D変換部43のサンプリング周波数が切り替えられる。よって、フィルタ回路53は、A/D変換部43におけるサンプリング周波数に連動してそのカットオフ特性が切り替えられる構成とするとよい。   As will be described later, in the configuration of the present embodiment, the coil 32 forming the signal change detection unit 30 is provided according to the operating frequency of each functional block on the circuit board 10, and analog according to the coil 32 to be diagnosed. The sampling frequencies of the multiplexer 40 and the A / D converter 43 are switched. Therefore, the filter circuit 53 may be configured such that its cut-off characteristic is switched in conjunction with the sampling frequency in the A / D converter 43.

周波数変換部44は、単なる波形比較による故障診断を行なうのではなく、読み取った波形をフーリエ変換すること(図示せず)などにより、ピークが発生する周波数値を確認することと、異音指数と統計値を算出して異音のパターンを判定して、回路基板10に異常が発生しているかどうかを解析するために設けられている。   The frequency conversion unit 44 does not perform failure diagnosis by simple waveform comparison, but performs a Fourier transform (not shown) of the read waveform to confirm the frequency value at which the peak occurs, It is provided to analyze whether or not an abnormality has occurred in the circuit board 10 by calculating a statistical value and determining an abnormal sound pattern.

波形解析による故障診断では、正常時の波形パターンと実働時の波形パターンとを比較するため信号取得時に同期を取る、つまり回路動作のタイミングにおける同一時点の動作波形を取得する必要がある。しかしながら、この同期を取る作業は、検証対象部位にもよるが、実際には難しい。これに対して、周波数解析による故障診断では、このような同期処理が不要であり、波形取得の作業が非常に楽になる。   In failure diagnosis by waveform analysis, it is necessary to synchronize at the time of signal acquisition in order to compare the waveform pattern at normal time and the waveform pattern at actual operation, that is, to acquire operation waveforms at the same time at the timing of circuit operation. However, this synchronization is actually difficult although it depends on the verification target part. On the other hand, failure diagnosis by frequency analysis does not require such synchronization processing, and the waveform acquisition operation becomes very easy.

たとえば、異音指数算出部45は、回路基板10内の回路部材20の動作信号波形の周波数スペクトラム(周波数)を特徴量として抽出する。たとえば、人間の可聴周波数範囲(20Hz〜20kHz)などの範囲で周波数スペクトラムを抽出し、補正部55にて周波数ごとの補正を行ったのちに積分部56で積分して異音指数として算出するとともに、統計処理部46で周波数スペクトラムの特徴量を表す統計量を算出して異音故障判定部47で、発生した異音の故障原因となる回路部材を特定する判定を行う。   For example, the abnormal sound index calculation unit 45 extracts the frequency spectrum (frequency) of the operation signal waveform of the circuit member 20 in the circuit board 10 as a feature amount. For example, a frequency spectrum is extracted in a range such as a human audible frequency range (20 Hz to 20 kHz), corrected for each frequency by the correction unit 55, integrated by the integration unit 56, and calculated as an abnormal sound index. Then, the statistical processing unit 46 calculates a statistic representing the characteristic amount of the frequency spectrum, and the abnormal noise determination unit 47 determines to identify a circuit member that causes a failure of the generated abnormal noise.

また、たとえば、周波数解析部48は、回路基板10内の回路部材20の動作信号波形の周波数スペクトラム(周波数)を特徴量として抽出する。たとえば、周波数解析部48は、信号変化検出部30を介して得た動作信号波形に含まれる基本周波数成分や、その高調波成分とを抽出する。なお、周波数解析部48が抽出する周波数は1つでもよい。また複数であってもよい。コイル32などからの誘導起電力信号に含まれる特定の周波数成分は回路によって様々であるが、機能ブロックごとに特徴的な周波数成分を持っているので、これを利用して機能ブロック単位で故障箇所を特定する。   For example, the frequency analysis unit 48 extracts the frequency spectrum (frequency) of the operation signal waveform of the circuit member 20 in the circuit board 10 as a feature amount. For example, the frequency analysis unit 48 extracts a fundamental frequency component and its harmonic component included in the operation signal waveform obtained via the signal change detection unit 30. Note that the frequency analyzing unit 48 may extract one frequency. There may be more than one. The specific frequency component included in the induced electromotive force signal from the coil 32 and the like varies depending on the circuit, but since there is a characteristic frequency component for each functional block, the fault location is broken down by functional block using this. Is identified.

また、特徴的な周波数成分は回路によっては幅広い周波数レンジを持つので、制御部51によってA/D変換のサンプリング周波数を切り換え、たとえば低周波領域と高周波領域と分けてサンプリングする。   In addition, since characteristic frequency components have a wide frequency range depending on the circuit, the control unit 51 switches the sampling frequency of the A / D conversion, for example, separates sampling into a low frequency region and a high frequency region.

たとえば、回路の機能ブロックに分けて配置した複数の平面コイル(図示せず)32やコンデンサ33からの信号がアナログマルチプレクサ40に入力され、増幅機能を持つバッファ41により所定レベルに増幅された後に積分回路52に入力され、A/D変換部43によってデジタルデータに変換される。制御部51は、正常動作時に、コイル32の誘導起電力信号を取り込み、周波数変換部44により周波数変換させて、周波数解析部48を通して正常時の周波数データを記憶部49に保存させておく。なお、1回の測定で得られた誘導起電力信号の周波数データをもとに特徴抽出を行なって期待値としてもよいし、複数回検知した平均的なデータを期待値してもよい。   For example, signals from a plurality of planar coils (not shown) 32 and capacitors 33 arranged separately in functional blocks of the circuit are input to the analog multiplexer 40 and amplified after being amplified to a predetermined level by a buffer 41 having an amplification function. The signal is input to the circuit 52 and converted into digital data by the A / D converter 43. The control unit 51 captures the induced electromotive force signal of the coil 32 during normal operation, performs frequency conversion by the frequency conversion unit 44, and stores normal frequency data in the storage unit 49 through the frequency analysis unit 48. Note that feature extraction may be performed based on frequency data of the induced electromotive force signal obtained by one measurement to obtain an expected value, or average data detected a plurality of times may be expected.

故障診断時には、比較判定部50は、実際に回路を動作させて、コイル32の誘導起電力信号を常時取り込みながら、制御部51の指示に従い、記憶部49に記憶しておいた正常時の周波数データと常時取り込んでいる誘導起電力信号についての周波数変換された診断サンプルのデータ(実働データ)とを常に比較し、データに差が生じた時に、回路基板10の配線や搭載部品に電気的故障が生じていると判定する。つまり、抽出された差異が正常状態と比較して同等の範囲にあるかどうかを診断することで、コイル32やコンデンサ33が対象とした機能ブロックが正常に動作しているかどうかを診断する。また、読み取った周波数スペクトルの状態を詳細に解析することで、さらに故障内容を詳しく同定することもできる。   At the time of failure diagnosis, the comparison / determination unit 50 actually operates the circuit and constantly captures the induced electromotive force signal of the coil 32, and stores the normal frequency stored in the storage unit 49 according to the instruction of the control unit 51. The data is always compared with the frequency-converted diagnostic sample data (actual data) for the induced electromotive force signal that is constantly captured, and when there is a difference in the data, an electrical failure occurs in the wiring of the circuit board 10 and the mounted components. Is determined to have occurred. That is, it is diagnosed whether the functional block targeted by the coil 32 or the capacitor 33 is operating normally by diagnosing whether the extracted difference is in the same range as compared with the normal state. Further, the details of the failure can be further identified by analyzing the read state of the frequency spectrum in detail.

そして、故障を検知した際には、図示しない警報部で警報(アラーム)を発するか故障内容を通知するようにする。警報部は、故障診断部90を有する装置の内部に設けてもよいし、故障診断部90が診断対象装置から遠くに離れた場所にある場合などは、電話回線やインターネットを介して装置の状態を集中管理する場所に設置して、そこで警報を発するようにしてもよい。   When a failure is detected, an alarm unit (not shown) issues an alarm (alarm) or notifies the content of the failure. The alarm unit may be provided inside the device having the failure diagnosis unit 90, or when the failure diagnosis unit 90 is located far away from the diagnosis target device, the state of the device via a telephone line or the Internet May be installed in a centrally managed place and an alarm may be issued there.

<スイッチング電源回路を対象とした事例>
次に、故障診断対象の回路としてのスイッチング電源回路(スイッチングレギュレータ)について説明する。図3は、スイッチング電源回路の基本的な構成を示す機能ブロック図である。このスイッチング電源回路200は、1次巻線210aと2次巻線210bとを有するスイッチングトランス210により、図中左側の1次系統(入力系統)200aと、図中右側の2次系統(出力系統)200bと、スイッチングトランス210をドライブ制御するための制御系統200cとに分けられる。
<Examples for switching power supply circuits>
Next, a switching power supply circuit (switching regulator) as a circuit for failure diagnosis will be described. FIG. 3 is a functional block diagram showing a basic configuration of the switching power supply circuit. The switching power supply circuit 200 includes a primary transformer (input system) 200a on the left side in the figure and a secondary system (output system on the right side in the figure) by a switching transformer 210 having a primary winding 210a and a secondary winding 210b. ) 200b and a control system 200c for driving the switching transformer 210.

1次系統200aは、たとえば50Hzや60Hzで100〜120Vの交流入力(Alternating Current) に対して設けられるノイズフィルタ202と、スイッチング動作時の突入電流を制限する突入電流制限回路204と、図示しない整流素子(ダイオードなど)と平滑コンデンサなどを含み交流入力を整流し平滑化して所定電圧の直流電圧を得る入力整流平滑回路206と、スイッチングトランス210の1次巻線210aをスイッチング駆動するスイッチング回路208とを備える。   The primary system 200a includes, for example, a noise filter 202 provided for an AC input (Alternating Current) of 100 to 120 V at 50 Hz or 60 Hz, an inrush current limiting circuit 204 for limiting an inrush current during switching operation, and a rectification (not shown) An input rectifying / smoothing circuit 206 that includes an element (such as a diode) and a smoothing capacitor to rectify and smooth an AC input to obtain a predetermined DC voltage, and a switching circuit 208 that drives the primary winding 210a of the switching transformer 210 to switch. Is provided.

2次系統200aは、スイッチングトランス(変圧器)210の2次巻線210bの出力を整流し平滑化して、所定電圧の直流電圧を得る第1および第2の出力整流平滑回路222,224と、第2の出力整流平滑回路222を制御する制御回路226とを備える。第1の出力整流平滑回路222は、図示しない整流素子(ダイオードなど)と平滑コンデンサなどを含み、たとえば直流24Vを出力電圧として得る。また、第2の出力整流平滑回路224は、図示しないスイッチング素子や整流素子(ダイオードなど)や平滑コンデンサなどを含み、スイッチング動作により、たとえば直流5Vを出力電圧として得る。制御回路226による出力整流平滑回路224の駆動中心周波数は、数10kHz〜数100kHzとする。たとえば50kHzにする。   The secondary system 200a rectifies and smoothes the output of the secondary winding 210b of the switching transformer (transformer) 210, and obtains a predetermined DC voltage, and first and second output rectifying and smoothing circuits 222 and 224, And a control circuit 226 for controlling the second output rectifying / smoothing circuit 222. The first output rectifying / smoothing circuit 222 includes a rectifying element (such as a diode) (not shown) and a smoothing capacitor, and obtains, for example, DC 24V as an output voltage. The second output rectifying / smoothing circuit 224 includes a switching element, a rectifying element (such as a diode), a smoothing capacitor, etc. (not shown), and obtains, for example, DC 5V as an output voltage by a switching operation. The drive center frequency of the output rectifying / smoothing circuit 224 by the control circuit 226 is set to several tens kHz to several hundreds kHz. For example, 50 kHz.

制御系統200cは、出力整流平滑回路222の出力電圧を監視する帰還回路232と、帰還回路232により得られる出力電圧に対応した電圧が一定値を維持するようにスイッチング回路208を介してスイッチングトランス210を駆動する制御回路234と、回路動作時に過剰電流がスイッチング回路208やスイッチングトランス210に流れないように保護する過電流保護回路236とを備える。   The control system 200c includes a feedback circuit 232 that monitors the output voltage of the output rectifying and smoothing circuit 222, and a switching transformer 210 via the switching circuit 208 so that the voltage corresponding to the output voltage obtained by the feedback circuit 232 maintains a constant value. And an overcurrent protection circuit 236 that protects an excessive current from flowing to the switching circuit 208 and the switching transformer 210 during circuit operation.

スイッチング回路208の方式としては様々なものがある。制御回路234によるスイッチング回路208の駆動中心周波数は、数10kHz〜数100kHzとする。たとえば120kHzにする。   There are various methods for the switching circuit 208. The driving center frequency of the switching circuit 208 by the control circuit 234 is several tens kHz to several hundreds kHz. For example, 120 kHz.

過電流保護回路236は、動作電流を反映した監視電圧を制御回路234に伝える。制御回路234は、監視電圧が所定範囲外となったとき、スイッチング回路208の動作を停止させ、回路が破壊するのを防止する。なお、制御系統200cは、過電流保護機能に限らず、帰還回路232により得られる出力電圧に対応した電圧が所定範囲外となったとき、スイッチング回路208の動作を停止させることで、回路が破壊するのを防止する過電圧保護機能も備える。   The overcurrent protection circuit 236 transmits a monitoring voltage reflecting the operating current to the control circuit 234. The control circuit 234 stops the operation of the switching circuit 208 to prevent the circuit from being destroyed when the monitoring voltage is out of the predetermined range. Note that the control system 200c is not limited to the overcurrent protection function, and when the voltage corresponding to the output voltage obtained by the feedback circuit 232 is out of the predetermined range, the operation of the switching circuit 208 is stopped so that the circuit is destroyed. It also has an overvoltage protection function to prevent this.

図4は、図3に示したスイッチング電源回路200の部品レイアウト例と、このスイッチング電源回路200に故障診断用の支持基板4を配置する形態を示す図である。ここで、図4(A)は回路基板10上に配されたスイッチング電源回路200と支持基板4の側面図であり、図4(B)は支持基板4上に設けられる検知プローブとしてのコイル32の配置概要を示す平面図である。プリントコイル30としてコイル32のみを使用した例で示しているが、コンデンサ33を使用することも可能であるのは言うまでもない。   FIG. 4 is a diagram showing a component layout example of the switching power supply circuit 200 shown in FIG. 3 and a form in which the failure diagnosis support substrate 4 is arranged in the switching power supply circuit 200. 4A is a side view of the switching power supply circuit 200 and the support substrate 4 arranged on the circuit board 10, and FIG. 4B is a coil 32 as a detection probe provided on the support board 4. FIG. It is a top view which shows the arrangement | positioning outline | summary. Although an example in which only the coil 32 is used as the printed coil 30 is shown, it goes without saying that a capacitor 33 can also be used.

検知プローブとしてのコイル32は、図1にて示したように、支持基板4としてのFPC基板に渦状に配線して作製する。たとえば、図3で示したブロック図の各機能ブロック単位で、その機能ブロックを構成する部品が配置されている領域を囲むように巻線をプリント配線パターンにて配置することでコイル32を形成する。部品の配置制限やプリント配線の制約で機能ブロック単位で明確に回路を区切ることはできないのが、機能ブロック単位で概略包囲されていればよい。   As shown in FIG. 1, the coil 32 as a detection probe is produced by wiring in a spiral shape on an FPC board as the support substrate 4. For example, in each functional block unit of the block diagram shown in FIG. 3, the coil 32 is formed by arranging the windings in the printed wiring pattern so as to surround the area where the components constituting the functional block are arranged. . Although it is not possible to clearly divide the circuit in units of functional blocks due to component placement restrictions or restrictions on printed wiring, it is only necessary to enclose them roughly in units of functional blocks.

この(平面)コイル32をスイッチング電源回路200の回路基板10に対し図3のように配置する。コイルとプリント基板との間隔はできるだけ近接させる。このようにするだけで、故障診断対象の回路に何ら回路を付加することなく、回路機能ブロック単位の電流波形を検出することができる。   This (planar) coil 32 is arranged on the circuit board 10 of the switching power supply circuit 200 as shown in FIG. The distance between the coil and the printed circuit board is as close as possible. By simply doing this, it is possible to detect the current waveform in units of circuit function blocks without adding any circuit to the circuit to be diagnosed.

たとえば、フォワードコンバータ方式のスイッチング電源回路200が構成される回路基板10にて、図3に示したように、11個の機能ブロックに分割(ノイズフィルタ202、突入電流制限回路204、入力整流平滑回路206、スイッチング回路208、スイッチングトランス210、など)する。回路は、たいてい回路図に沿って部品配置されていくので、概略で機能ブロックを囲むことは可能である。機能ブロックに対応する位置にコイル32を作製した図4(B)に示すFPC基板を、図4(A)に示すように、スイッチング電源回路200の回路基板10に並行に近接させて設置する。   For example, as shown in FIG. 3, the circuit board 10 in which the switching power supply circuit 200 of the forward converter system is divided into 11 functional blocks (noise filter 202, inrush current limiting circuit 204, input rectifying smoothing circuit 206, switching circuit 208, switching transformer 210, etc.). Since the circuit is usually arranged with components along the circuit diagram, it is possible to enclose the functional block roughly. The FPC board shown in FIG. 4B in which the coil 32 is manufactured at a position corresponding to the functional block is installed in parallel with the circuit board 10 of the switching power supply circuit 200 as shown in FIG. 4A.

<異音検出および故障診断の基本原理>
次に本実施の形態により、異音を検出し異音指数を算出する方法について説明する。図3で示したスイッチング電源回路を例にとる。たとえば、入力整流平滑回路206、出力整流平滑回路222あるいは出力整流平滑回路224の整流コンデンサ(図示せず)の部品不良や経時変化による性能劣化によって、平滑性能が低下すると、帰還回路232を通して、フィードバックが不安定になり、時には間欠発振を起こし、内部電流が変動し、トランスやチョークコイルなどの部品を振動させる。その変動周波数はさまざまだが、人間の可聴周波数範囲、特に7000Hz〜15000Hz程度で起こると、トランスやチョークコイルなどの部品の振動が、異音となって人間の耳に聞こえるようになる。したがって、トランスやチョークコイル近傍の回路内部の電流変動を検出部としてのコイルで検出して周波数変換することで、発生している異音に対応した周波数特性を検出することができる。しかも、マイクロフォンのように音を検出するのではなく、電気信号を検出するので、検査環境の騒音に全く影響せずに異音のみの周波数特性を検出することができる。図5(A)に検出した異音の一例を示す。この例では13000Hz近傍にピークが生じており、高音の異音が観測されている。参考までにマイクロフォンで測定した異音の周波数特性を図5(B)に示す。全く同じ特性が得られており、本発明で異音を検出することが可能なことが示される。
<Basic principle of abnormal noise detection and fault diagnosis>
Next, a method for detecting an abnormal sound and calculating an abnormal sound index according to the present embodiment will be described. The switching power supply circuit shown in FIG. 3 is taken as an example. For example, if the smoothing performance deteriorates due to a component failure of the rectifying capacitor (not shown) of the input rectifying / smoothing circuit 206, the output rectifying / smoothing circuit 222, or the output rectifying / smoothing circuit 224 due to performance deterioration due to aging, feedback is performed through the feedback circuit 232. Becomes unstable, sometimes causes intermittent oscillation, fluctuates internal current, and vibrates components such as transformers and choke coils. The fluctuation frequency varies, but when it occurs in a human audible frequency range, particularly about 7000 Hz to 15000 Hz, vibrations of components such as a transformer and a choke coil become abnormal sounds and can be heard by the human ear. Therefore, the frequency characteristic corresponding to the generated abnormal noise can be detected by detecting the current fluctuation in the circuit in the vicinity of the transformer and the choke coil with the coil as the detection unit and performing frequency conversion. In addition, since the sound is not detected as in the microphone, but an electrical signal is detected, it is possible to detect the frequency characteristic of only the abnormal sound without affecting the noise in the inspection environment. FIG. 5A shows an example of the detected abnormal sound. In this example, a peak occurs in the vicinity of 13000 Hz, and high-frequency abnormal noise is observed. For reference, the frequency characteristics of abnormal noise measured with a microphone are shown in FIG. Exactly the same characteristics are obtained, which shows that the present invention can detect abnormal sounds.

次に、異音の検査などで判定するための基準として、本発明で得られる異音指数について説明する。人間の聴力は周波数によって感度に差があり、また可聴範囲での積分値として音の大きさを感じている。そのため、本発明で得られる異音の周波数特性を補正して積分した指数が異音の大きさを客観的に表すことになる。これを異音指数とする。そこで、異音指数算出部45の補正部55では周波数ごとの感度の差を補正する。具体的には、一例として等ラウドネス曲線を補正するための曲線として知られているA特性(図6参照)を周波数ごとに乗じる。他にもいろいろな補正曲線があり、適宜選択すればよい。次に積分部56では特に異音が発生する周波数範囲(6000Hz〜17000Hzなど)で補正した周波数特性を積分する。すなわち、式1で示した演算を行うことで異音指数を算出する。 Next, the abnormal sound index obtained by the present invention will be described as a reference for determining by abnormal sound inspection or the like. Human hearing has different sensitivities depending on frequency, and feels the loudness as an integral value in the audible range. For this reason, the exponent obtained by correcting and integrating the frequency characteristics of the abnormal noise obtained in the present invention objectively represents the magnitude of the abnormal noise. This is the abnormal sound index. Therefore, the correction unit 55 of the abnormal sound index calculation unit 45 corrects the difference in sensitivity for each frequency. Specifically, an A characteristic (see FIG. 6) known as a curve for correcting an equal loudness curve is multiplied for each frequency as an example. There are various other correction curves, which can be selected as appropriate. Next, the integrating unit 56 integrates the frequency characteristics corrected particularly in a frequency range (such as 6000 Hz to 17000 Hz) where abnormal noise occurs. That is, the abnormal sound index is calculated by performing the calculation shown in Equation 1.

Figure 0004892876
Figure 0004892876

周波数範囲は、異音が発生する周波数やスイッチング電源回路で発生するACの高調波の発生度合いに応じて精度よく検出できる範囲を適宜選択すればよい。   The frequency range may be selected as appropriate in accordance with the frequency at which abnormal noise occurs and the degree of generation of AC harmonics generated in the switching power supply circuit.

図7は、故障の状態に応じて発生する異音の周波数パターンを示す図である。図7(A)のように急峻なピークの単一の音の場合もあれば、図7(B)のように明確なピークを持たないブロードな周波数スペクトルの場合もある。図8(A)に異音の故障診断を行う際に算出した異音指数および統計量の例を示す。ケース1は急峻なピークを持つ周波数スペクトラムの場合で、ケース2はブロードな周波数スペクトラムの場合である。どちらも人間の耳には不快な異音として聞こえる。算出する統計量は、たとえば、ピーク周波数とその強度のリストおよび算出する周波数範囲での分散や標準偏差などを計算する。ピークが急峻な場合分散または標準偏差の値は小さく、ブロードな場合は大きな値となるので、この統計量は周波数スペクトラムの形状を反映する特徴量である。   FIG. 7 is a diagram illustrating a frequency pattern of abnormal noise generated according to a failure state. There may be a single sound with a steep peak as shown in FIG. 7A, or a broad frequency spectrum without a clear peak as shown in FIG. 7B. FIG. 8A shows an example of an abnormal sound index and a statistic calculated when performing an abnormal sound failure diagnosis. Case 1 is a case of a frequency spectrum having a steep peak, and Case 2 is a case of a broad frequency spectrum. Both sounds as an unpleasant noise to the human ear. As the statistics to be calculated, for example, a list of peak frequencies and their intensities, and variances and standard deviations in the frequency range to be calculated are calculated. Since the value of the variance or standard deviation is small when the peak is steep, and large when it is broad, this statistic is a characteristic amount that reflects the shape of the frequency spectrum.

図8(B)は、異音の故障診断を行う診断テーブルである。診断No.1は急峻なピークを持つ異音を判定する判定基準であり、診断No.2はブロードな異音を判定する判定基準である。故障箇所の特定は、予め周波数スペクトラムの形状と故障箇所との関係を実験などで関連付けてもよいし、回路シミュレーションなどで算出してもよい。異音パターンと故障箇所とを対応づけたテーブルを異音故障判定部に保持しておき、逐次参照しながら、異音故障の判定を行う。   FIG. 8B is a diagnosis table for performing failure diagnosis of abnormal noise. Diagnosis No. 1 is a criterion for judging an abnormal sound having a steep peak. 2 is a criterion for judging a broad abnormal sound. The failure location may be specified in advance by associating the relationship between the shape of the frequency spectrum and the failure location by experiments or by circuit simulation. A table in which abnormal noise patterns and failure locations are associated is held in the abnormal noise determination unit, and abnormal noise determination is performed while sequentially referring to the table.

<周波数解析の基本原理>
図9は、コイル32の誘導起電力信号を周波数解析して故障診断する手法を説明する概念図である。ここでは、図4に示したスイッチング電源回路200を対象とした診断事例で説明する。図9(A)〜(D)に示すものは、スイッチング電源回路200に対するコイル信号の周波数データ(周波数スペクトル)を示している。
<Basic principle of frequency analysis>
FIG. 9 is a conceptual diagram for explaining a method of performing a fault diagnosis by analyzing the frequency of the induced electromotive force signal of the coil 32. Here, a diagnosis example for the switching power supply circuit 200 shown in FIG. 4 will be described. 9A to 9D show frequency data (frequency spectrum) of a coil signal for the switching power supply circuit 200. FIG.

A/D変換部は、低周波領域と高周波領域の2つの帯域でサンプリングできるようにする。低周波領域は商用周波数(50Hz)を中心に周波数スペクトルがとれるようにする。高周波領域はスイッチング周波数(たとえば100kHz)を中心にとれるようにする。すなわち、スイッチング電源回路200では、たとえば交流入力が50Hzでスイッチング周波数が数10Hz〜数100kHzと周波数レンジが広いため、A/D変換部94では低周波領域と高周波領域の2領域でサンプリングを行ない、周波数解析部にて周波数変換する。   The A / D converter enables sampling in two bands, a low frequency region and a high frequency region. In the low frequency region, a frequency spectrum is set around a commercial frequency (50 Hz). The high frequency region should be centered around the switching frequency (for example, 100 kHz). That is, in the switching power supply circuit 200, for example, since the AC input is 50 Hz and the switching frequency is several tens Hz to several hundred kHz and the frequency range is wide, the A / D converter 94 performs sampling in two regions, a low frequency region and a high frequency region. Frequency conversion is performed in the frequency analysis unit.

低周波領域では交流入力の基本周波数である50Hzをはじめ、100Hz、200Hzなどの高調波成分を含む。同様に、高周波領域では、2系統のスイッチング周波数の基本周波数である50kHz,120kHzをはじめその高調波成分を含む。図9(A)は、スイッチング電源回路200が正常状態にある場合の周波数スペクトル例を示している。   The low frequency region includes harmonic components such as 100 Hz and 200 Hz as well as 50 Hz which is the fundamental frequency of AC input. Similarly, in the high frequency region, the harmonic components including 50 kHz and 120 kHz which are the fundamental frequencies of the two switching frequencies are included. FIG. 9A shows an example of a frequency spectrum when the switching power supply circuit 200 is in a normal state.

ここで、たとえば、ノイズフィルタ202部分(AC入力部)に故障が起こると、回路全体が動作しないため、図9(B)に示すように、低周波側の50Hzなどはもとより、高周波領域についても50kHzなどが検出されない。よって、正常時と比較してこのような比較結果となった場合、AC入力部の故障と診断することができる。   Here, for example, if a failure occurs in the noise filter 202 portion (AC input portion), the entire circuit does not operate. Therefore, as shown in FIG. 9B, not only 50 Hz on the low frequency side but also the high frequency region. 50 kHz etc. are not detected. Therefore, when such a comparison result is obtained as compared with the normal time, it is possible to diagnose a failure of the AC input unit.

また、第1の出力系統(出力整流平滑回路222)の制御回路234が故障した場合は、図9(C)に示すように、スイッチングトランス210の1次側までは交流入力に起因した電流が流れるため低周波領域で50Hzなどが検出されるが、高周波領域では第1の出力系統のスイッチング周波数である120kHzなどが検出されない。さらに第2の出力系統(出力整流平滑回路224)は第1の出力系統から発生させているので第2の出力系統のスイッチング周波数である50kHzも検出されない。よって、正常時と比較してこのような比較結果となった場合は、第1の出力系統の制御回路234の故障と診断することができる。   In addition, when the control circuit 234 of the first output system (output rectifying and smoothing circuit 222) fails, as shown in FIG. 9C, the current caused by the AC input is supplied to the primary side of the switching transformer 210. Since it flows, 50 Hz or the like is detected in the low frequency region, but 120 kHz that is the switching frequency of the first output system is not detected in the high frequency region. Further, since the second output system (output rectifying / smoothing circuit 224) is generated from the first output system, 50 kHz which is the switching frequency of the second output system is not detected. Therefore, when such a comparison result is obtained as compared with the normal time, it is possible to diagnose a failure of the control circuit 234 of the first output system.

また、第2の出力系統(出力整流平滑回路224)の制御回路236のみが故障した場合は、図9(D)に示すように、そのスイッチング周波数である50kHzのみが検出されず、その他は正常時と同様の検出となる。よって、正常時と比較してこのような比較結果となった場合は、第2の出力系統の制御回路226の故障と診断することができる。   When only the control circuit 236 of the second output system (output rectifying / smoothing circuit 224) fails, only the switching frequency of 50 kHz is not detected as shown in FIG. 9D, and the others are normal. Detection is similar to time. Therefore, when such a comparison result is obtained as compared with the normal time, it is possible to diagnose a failure of the control circuit 226 of the second output system.

このようにして、回路機能ブロックの動作に対応させた周波数成分の変動を正常時と比較することで、故障の機能ブロックを特定することができる。また、完全な故障でないケース(不良状態)では、各周波数成分のスペクトルはあるが、その強度が正常時と異なるケースも起こり得る。このような場合は、その強度パターンを解析することで、不良状態の機能ブロックを特定することも可能である。つまり、正常状態と異常状態ではスペクトル強度分布が異なるので、その違いを解析すれば、異常の有無や異常の状態を判定することができる。   In this manner, the failure functional block can be identified by comparing the fluctuation of the frequency component corresponding to the operation of the circuit functional block with that in the normal state. In a case where the failure is not complete (defective state), there is a case where there is a spectrum of each frequency component but the intensity is different from that in the normal state. In such a case, it is possible to identify a functional block in a defective state by analyzing the intensity pattern. That is, since the spectrum intensity distribution is different between the normal state and the abnormal state, the presence / absence of the abnormality and the abnormal state can be determined by analyzing the difference.

スイッチング電源回路200は、機能ブロックによってその動作の基本周波数が比較的明確に分かれているので、周波数解析により故障の有無を判定する上では都合のよいものである。ただし、本実施の形態のような周波数解析により故障診断する手法の適用範囲は、必ずしもスイッチング電源回路に限定されない。   Since the basic frequency of the operation of the switching power supply circuit 200 is relatively clearly divided by functional blocks, it is convenient for determining the presence or absence of a failure by frequency analysis. However, the application range of the technique for diagnosing faults by frequency analysis as in the present embodiment is not necessarily limited to the switching power supply circuit.

なお、基本周波数だけでなくその高調波の状態を参照することで、よりきめ細かに比較することができるので、異常状態の判定に有利である。たとえば、50Hzの整数倍の周波数スペクトルに着目し、AC入力〜入力整流平滑回路206〜スイッチングトランス210付近に配置したコイルからこの周波数スペクトルが観測されない場合、AC入力直後の故障と診断される。同様に、制御回路234近傍のコイルからスイッチング周波数のスペクトルが観測されない場合、その制御回路234の故障と診断される。複数コイルの信号と、低周波/高周波、スペクトルの組合せ、負荷のあり/なし、などを組み合わせることで、より精度の高い故障診断が可能となる。   In addition, since it is possible to make a more detailed comparison by referring to not only the fundamental frequency but also the state of its harmonics, it is advantageous for determining an abnormal state. For example, paying attention to a frequency spectrum that is an integral multiple of 50 Hz, if this frequency spectrum is not observed from coils arranged in the vicinity of AC input to input rectifying and smoothing circuit 206 to switching transformer 210, a failure immediately after AC input is diagnosed. Similarly, when the switching frequency spectrum is not observed from the coil in the vicinity of the control circuit 234, a failure of the control circuit 234 is diagnosed. Combining a plurality of coil signals with low / high frequency, spectrum combination, presence / absence of load, etc. makes it possible to perform fault diagnosis with higher accuracy.

<スイッチング電源回路を対象とした周波数解析の実施の形態>
次に、スイッチング電源回路を対象とした周波数解析の実施の形態を示す。図10は、本実施の形態にて対象としたスイッチング電源回路200の概略回路図である。図3に示した機能ブロックと同等の機能部分には同一の参照符号を付す。
<Embodiment of frequency analysis for switching power supply circuit>
Next, an embodiment of frequency analysis for a switching power supply circuit will be described. FIG. 10 is a schematic circuit diagram of the switching power supply circuit 200 targeted in the present embodiment. Functional portions equivalent to the functional blocks shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.

制御回路234としては、図10(B)に示すように、三菱電機社製の制御用集積回路(型番M51195P)を使用した。その周辺部材は、この集積回路の標準アプリケーションと同等のものである。なお、図3に示したスイッチング電源回路200とは異なり、出力系統は1つしか備えていない。その他の回路についての詳細については説明を割愛する。   As the control circuit 234, as shown in FIG. 10B, a control integrated circuit (model number M51195P) manufactured by Mitsubishi Electric Corporation was used. Its peripheral members are equivalent to the standard application of this integrated circuit. Note that, unlike the switching power supply circuit 200 shown in FIG. 3, only one output system is provided. The details of the other circuits will not be described.

各機能ブロックには、故障診断用のコイル32を、機能ブロックごとにその周囲を包囲するように設けた。ここでは、ノイズフィルタ202に対して第1番目のコイル31、突入電流制限回路204に対してコイル2、入力整流平滑回路206に対してコイル3、過電流保護回路236に対してコイル4、スイッチング回路208に対してコイル5を設けた。また、制御回路234に対してコイル6、スイッチングトランス210に対してコイル7、出力整流平滑回路222に対してコイル8、帰還回路232に対してコイル9を設けた。   Each functional block is provided with a failure diagnosis coil 32 so as to surround each functional block. Here, the first coil 31 for the noise filter 202, the coil 2 for the inrush current limiting circuit 204, the coil 3 for the input rectifying and smoothing circuit 206, the coil 4 for the overcurrent protection circuit 236, and switching. The coil 5 is provided for the circuit 208. Further, a coil 6 is provided for the control circuit 234, a coil 7 is provided for the switching transformer 210, a coil 8 is provided for the output rectifying / smoothing circuit 222, and a coil 9 is provided for the feedback circuit 232.

図11は、図10に示したスイッチング電源回路200のノイズフィルタ202に設けたコイル1の誘導起電力信号を積分した後に周波数解析した結果を示す周波数スペクトルを示している。ノイズフィルタ202は、交流入力系統の部材であり、回路が正常時には図11(A)に○印で示すように、50Hzや100Hz部分に比較的高強度のFFTパワーを呈している。また、50Hzの3次以上の高調波成分も多数見受けられる。これに対して、回路が故障した状態を示しているのが図11(B)である。図11(A)及び図11(B)から分かるように、50Hzや100Hzはもとより、50Hzの3次以上の高調波成分も、殆どFFTパワーがなくなっている。   FIG. 11 shows a frequency spectrum showing a result of frequency analysis after integrating the induced electromotive force signal of the coil 1 provided in the noise filter 202 of the switching power supply circuit 200 shown in FIG. The noise filter 202 is a member of an AC input system, and exhibits a relatively high strength FFT power at 50 Hz or 100 Hz as indicated by a circle in FIG. 11A when the circuit is normal. In addition, a large number of third-order or higher harmonic components of 50 Hz can be seen. On the other hand, FIG. 11B shows a state where the circuit has failed. As can be seen from FIGS. 11A and 11B, not only 50 Hz and 100 Hz, but also third-order or higher harmonic components of 50 Hz have almost no FFT power.

図12は、図10に示したスイッチング電源回路200の制御回路234に設けたコイル6の誘導起電力信号を積分した後に周波数解析した結果を示す周波数スペクトルを示している。回路が正常時には図12(A)に○印で示すように、120kHz部分に比較的高強度のFFTパワーを呈している。これに対して、図11(B)と同一の故障が生じている状態を示しているのが図12(B)である。図12(A)及び図12(B)から分かるように、120kHz部分では殆どFFTパワーがなくなっている。   FIG. 12 shows a frequency spectrum showing the result of frequency analysis after integrating the induced electromotive force signal of the coil 6 provided in the control circuit 234 of the switching power supply circuit 200 shown in FIG. When the circuit is normal, as shown by a circle in FIG. 12A, a relatively high strength FFT power is exhibited at the 120 kHz portion. On the other hand, FIG. 12B shows a state in which the same failure as in FIG. 11B occurs. As can be seen from FIGS. 12A and 12B, the FFT power almost disappears at the 120 kHz portion.

図11と図12の診断結果から、この故障時には、低周波側の50Hzなどはもとより、高周波領域についてもスイッチング周波数が検出されていないので、ノイズフィルタ202の故障と診断することができる。   From the diagnosis results of FIGS. 11 and 12, at the time of this failure, since the switching frequency is not detected in the high frequency region as well as 50 Hz on the low frequency side, it can be diagnosed that the noise filter 202 has failed.

以上説明したように、上記実施の形態のように、信号変化検出部30にて得られた回路の動作信号を周波数解析する(信号を周波数変換し周波数スペクトルを解析する)ことで、回路部材20の故障の有無を診断することが可能となる。信号変化検出部30として設けたリアクタンス成分の一例である容量成分やインダクタンス成分をテーピング部材や接着部材あるいはプリント配線パターンなどを利用して固定的に設けるという簡単かつ低コストな構成で、センシング部として機能するリアクタンス成分と回路基板やケーブルの物理的な位置関係を固定することができる。そしてこれにより、故障診断中の検知信号の状態を確実に安定化させることができる。つまり、故障診断の判断指標となるリアクタンス成分に誘起される信号を精度よく取得することができ、診断性能も向上する。   As described above, the circuit member 20 is analyzed by frequency analysis of the operation signal of the circuit obtained by the signal change detection unit 30 (frequency conversion of the signal and analysis of the frequency spectrum) as in the above embodiment. It is possible to diagnose the presence or absence of a failure. Capacitance component and inductance component, which are examples of reactance components provided as the signal change detection unit 30, can be provided as a sensing unit with a simple and low-cost configuration by using a taping member, an adhesive member, or a printed wiring pattern. It is possible to fix the physical positional relationship between the functional reactance component and the circuit board or cable. As a result, the state of the detection signal during failure diagnosis can be reliably stabilized. That is, a signal induced in a reactance component that is a determination index for failure diagnosis can be obtained with high accuracy, and diagnostic performance is also improved.

加えて、誘導起電力波形そのものの正常時と実働時の比較ではなく、波形を周波数解析するようにしたので、たとえば低周波と高周波に分けて診断する、スペクトル強度の組合せを細かに診断する、負荷のあり/なしでの動作を検証するなどを組み合わせて診断することなども可能となり、より精度の高い故障診断が可能となった。波形診断に対して周波数解析部分の回路要素が増えるものの、それ以外は、波形診断の回路構成を流用することができる。よって、複雑な故障診断回路を付加することなく、低コストでシステムに組み込み可能でしかも高精度に回路動作をモニタできる故障診断システムを提供することができる。   In addition, instead of comparing the induced electromotive force waveform itself between normal operation and actual operation, the waveform is analyzed for frequency, so for example, diagnosis is divided into low frequency and high frequency, and the combination of spectrum intensity is diagnosed finely. Diagnosis can also be made by combining operations such as verifying operation with and without a load, enabling more accurate fault diagnosis. Although the number of circuit elements in the frequency analysis portion increases with respect to the waveform diagnosis, the circuit configuration for waveform diagnosis can be diverted otherwise. Therefore, it is possible to provide a failure diagnosis system that can be incorporated into the system at a low cost without adding a complicated failure diagnosis circuit and can monitor the circuit operation with high accuracy.

また、診断時には、リアクタンス成分を診断対象部位に対して固定的に配置しているので、診断箇所にプローブを近づけて観察したり、プローブを対象部位に近づけたりするためのメカニカルな手段を必要としない。コイル巻線や平板電極などで構成された簡易な構造のリアクタンス成分を診断対象部位に応じて、それぞれの場所に設けても、コストアップはさほど生じない。   Further, since the reactance component is fixedly arranged with respect to the diagnosis target part at the time of diagnosis, a mechanical means for observing the probe close to the diagnosis part or bringing the probe close to the target part is necessary. do not do. Even if a reactance component having a simple structure composed of a coil winding, a flat plate electrode, or the like is provided at each location according to the diagnosis target portion, the cost does not increase much.

これらのことにより、コスト面と故障診断の対象部位の設定の自由度という点で、利用者にとって、使い勝手のよい故障診断の仕組みを提供することができるようになった。   As a result, it has become possible to provide a user-friendly failure diagnosis mechanism in terms of cost and the degree of freedom in setting the target site for failure diagnosis.

<コイルの他の構成例>
図13は、検知プローブをなすコイル32の他の構成例を示す図である。上記実施の形態で示したコイル32の巻線は、回路基板10の回路部材20や配線パターンから発生する回路基板10に対して垂直方向の磁界を検知するべく、検知対象部位を包囲するように、支持基板4上にて平面的にパターンを形成して平面コイルを形成していた。これに対して、この変形例は、回路基板10の回路部材20や配線パターンから回路基板10に対して並行に発生する磁界を検知するべく、たとえば配線パターン80に隣接するようにスパイラルコイル(スパイラルコイル状をしたインダクタ)70を配置している。
<Other configuration examples of the coil>
FIG. 13 is a diagram illustrating another configuration example of the coil 32 that forms the detection probe. The winding of the coil 32 shown in the above embodiment surrounds a detection target part so as to detect a magnetic field in a direction perpendicular to the circuit board 10 generated from the circuit member 20 and the wiring pattern of the circuit board 10. Then, a planar coil was formed by forming a pattern on the support substrate 4 in a planar manner. On the other hand, in this modification, in order to detect a magnetic field generated in parallel to the circuit board 10 from the circuit member 20 or the wiring pattern of the circuit board 10, for example, a spiral coil (spiral) is provided adjacent to the wiring pattern 80. A coiled inductor) 70 is disposed.

配線パターン80a,80bは、主にマイクロストリップ線路であるが、配線を流れる電流によって、図13(A)に示す磁界が発生する。磁路長LENが配線パターンの幅PWと略同一幅のスパイラルコイル70を図13(A)に示すように、検査対象の配線パターン80a上に非接触で近接して、その配線パターン80aを流れる電流方向に対して垂直に配置する。   The wiring patterns 80a and 80b are mainly microstrip lines, but a magnetic field shown in FIG. 13A is generated by a current flowing through the wiring. As shown in FIG. 13A, a spiral coil 70 whose magnetic path length LEN is substantially the same as the width PW of the wiring pattern is brought close to the inspection target wiring pattern 80a in a non-contact manner and flows through the wiring pattern 80a. Arranged perpendicular to the current direction.

こうすると、検査対象の配線パターン80aに隣接する他方の配線パターン26bよる磁界は距離が離れている分微弱な磁界しかコイル径Wのスパイラルコイル70中を通過せず、検査対象とする一方の配線パターン80aの電流による磁界のみが効率よくスパイラルコイル70を通過するようになる。そして、このスパイラルコイル70の誘導起電力によって検査対象の配線パターン80aのみの電流変化を監視することができるようになる。これにより、機能ブロック単位ではなく、配線パターン単位で故障を診断可能となる。   In this way, the magnetic field generated by the other wiring pattern 26b adjacent to the wiring pattern 80a to be inspected passes only a weak magnetic field through the spiral coil 70 having the coil diameter W because the distance is increased. Only the magnetic field generated by the current of the pattern 80a efficiently passes through the spiral coil 70. Then, the current change of only the wiring pattern 80a to be inspected can be monitored by the induced electromotive force of the spiral coil 70. As a result, it is possible to diagnose a failure not in units of functional blocks but in units of wiring patterns.

たとえば、配線パターン80を流れる電流によって生じる、スパイラルコイル70を通過する磁束をΦとすると、スパイラルコイル70の両端に誘起される誘導起電圧Vは、式(2)により求められる。   For example, if the magnetic flux passing through the spiral coil 70 generated by the current flowing through the wiring pattern 80 is Φ, the induced electromotive voltage V induced at both ends of the spiral coil 70 can be obtained by Expression (2).

Figure 0004892876
Figure 0004892876

なお、磁界センシング部としてのスパイラルコイル70に発生する誘導起電力を読み取るものであればよく、式(2)で示したように、スパイラルコイル70の開放端に生じる誘起起電圧を読み取る態様に限らず、スパイラルコイル70に流れる電流を読み取る態様としてもよい。   It should be noted that any device can be used as long as it can read the induced electromotive force generated in the spiral coil 70 as the magnetic field sensing unit, and it is not limited to the mode in which the induced electromotive voltage generated at the open end of the spiral coil 70 is read as shown in the equation (2). Alternatively, the current flowing in the spiral coil 70 may be read.

隣接配線の影響を軽減するには、検査対象の配線パターン80aに隣接する配線パターン80bからの磁界ができるだけスパイラルコイル70を通過しないようにすることが好ましい。このためには、スパイラルコイル70の磁路長が回路基板の故障診断の対象部位に応じた所定の配線パターンの幅と略同一もしくはそれ以下であることが好ましい。   In order to reduce the influence of the adjacent wiring, it is preferable to prevent the magnetic field from the wiring pattern 80b adjacent to the wiring pattern 80a to be inspected from passing through the spiral coil 70 as much as possible. For this purpose, it is preferable that the magnetic path length of the spiral coil 70 is substantially the same as or less than the width of the predetermined wiring pattern corresponding to the target part of the circuit board for failure diagnosis.

また、精度のよい検査をするには、検査対象の配線パターン80aとスパイラルコイル70との物理的な位置関係を固定することが望ましい。故障診断の対象部位に応じた所定の配線パターンに対して固定的にスパイラルコイル70を配置するに際しては、回路基板上の外層(表面や裏面)もしくは内層にプリント配線パターンにより形成するとよい。   In addition, in order to perform inspection with high accuracy, it is desirable to fix the physical positional relationship between the wiring pattern 80a to be inspected and the spiral coil 70. When the spiral coil 70 is fixedly arranged with respect to a predetermined wiring pattern corresponding to the target site of the failure diagnosis, it is preferable to form a printed wiring pattern on the outer layer (front surface or back surface) or inner layer on the circuit board.

また、予め巻き線にて形成したコイルをテーピング部材などの固定部材を用いて電気的に非接触となるように、略密着して固定してもよい。この際には、たとえば、磁路の開口部断面が略円形若しくは楕円状にコイルを形成した後に、そのコイルを扁平状にしてから、診断対象部位に対応する位置に、診断対象部位の配線パターンとコイルの扁平面とが対向するように固定配置してもよい。   Further, a coil formed by winding in advance may be fixed in close contact with each other by using a fixing member such as a taping member so as to be electrically non-contact. In this case, for example, after the coil is formed so that the cross section of the opening of the magnetic path is substantially circular or elliptical, the coil is flattened, and then the wiring pattern of the diagnostic target part is located at a position corresponding to the diagnostic target part. And the coil flat surface may be fixedly disposed.

たとえば、図13(B)に示すように、回路基板10は、2枚の絶縁体87が積層されており、一方(図では右側)の絶縁体87aの表面に配線パターン80がプリント形成されている。そして、絶縁体87aを挟んだ配線パターン26に対向する反対側の(図では左側)の絶縁体87bの両面に形成されたプリント配線パターンにて、スパイラルコイル70が形成されている。つまりスパイラルコイル70は、回路を構成する回路基板(プリント配線基板)10と同一基板上に構成されている。   For example, as shown in FIG. 13B, the circuit board 10 has two insulators 87 laminated, and a wiring pattern 80 is printed on the surface of one (right side in the figure) insulator 87a. Yes. Then, the spiral coil 70 is formed by a printed wiring pattern formed on both surfaces of the insulator 87b on the opposite side (left side in the figure) opposite to the wiring pattern 26 sandwiching the insulator 87a. That is, the spiral coil 70 is configured on the same substrate as the circuit substrate (printed wiring substrate) 10 constituting the circuit.

具体的には、スパイラルコイル70は、対向する2層の導体層の一部を切り取ってできる複数の導体(それぞれ複数本配された第1の導体134および第2の導体135)をスルーホール(バイアホール)136を使用して所定の順に(巻き線を形成するように)接続して構成されている。スルーホール136の間には、絶縁体87bと同様の絶縁体137cが配されている。こうすることで、配置の安定性がよくなる。   Specifically, the spiral coil 70 passes through a plurality of conductors (a plurality of first conductors 134 and a plurality of second conductors 135, each of which is formed by cutting a part of two opposing conductor layers) through holes ( Via holes) 136 are connected in a predetermined order (so as to form a winding). An insulator 137c similar to the insulator 87b is disposed between the through holes 136. By doing so, the stability of the arrangement is improved.

また、図13(C)に示すように、上記実施の形態で示した同様に、回路基板10とは別の支持基板4上にて診断対象部位の配線パターンとコイルの扁平面とが対向するように位置を合わせて近接配置してもよい。   Further, as shown in FIG. 13C, similarly to the above-described embodiment, the wiring pattern of the diagnosis target portion and the flat surface of the coil face each other on the support substrate 4 different from the circuit substrate 10. As described above, the positions may be close to each other.

なお、スパイラルコイルを形成する際には、絶縁体37b内におけるスルーホール136の間に配されていた絶縁体137cやスルーホール136の外側を、絶縁性磁性体層に置き換えた構造としてもよい。つまり、スパイラルコイル70を構成するために用いられる対向する2層の導体層(コイル層)間の一部に絶縁性の磁性材が層状に配置された構造としてもよい。   When forming the spiral coil, the insulator 137c or the outside of the through hole 136 disposed between the through holes 136 in the insulator 37b may be replaced with an insulating magnetic layer. That is, a structure in which an insulating magnetic material is arranged in a layer between a part of two opposing conductor layers (coil layers) used to configure the spiral coil 70 may be adopted.

2層の導体層間に絶縁性の磁性材を層状に配置する技術としては、たとえば特開平11−40915号に記載の技術を利用するのがよい。たとえば、絶縁性磁性体層を構成する磁性材として、絶縁性磁性体を用いるとよい。絶縁性磁性体は、たとえば、Ni−Zn系フェライト微粒粉末、Mn−Zn系フェライト微粒粉末、センダスト微粒粉末、あるいはLi系フェライト微粒粉末と、絶縁溶剤との混合物が用いられるとよい。絶縁溶剤にはエポキシ系絶縁溶剤が含まれる。   As a technique for arranging an insulating magnetic material in layers between two conductor layers, for example, a technique described in JP-A-11-40915 is preferably used. For example, an insulating magnetic material may be used as the magnetic material constituting the insulating magnetic material layer. As the insulating magnetic body, for example, a mixture of Ni—Zn ferrite fine powder, Mn—Zn ferrite fine powder, Sendust fine powder, Li-based ferrite fine powder and an insulating solvent may be used. The insulating solvent includes an epoxy insulating solvent.

2つのコイル層間に配置される絶縁性の磁性体として、両面に絶縁コーティングが施された金属箔が用いられてもよい。両面に絶縁コーティングが施された金属箔は、アモルファス磁性箔多層帯を含む。   As an insulating magnetic material disposed between two coil layers, a metal foil having an insulating coating on both surfaces may be used. A metal foil having an insulating coating on both sides includes an amorphous magnetic foil multilayer strip.

さらに、絶縁層137b内におけるスルーホール136の間に配されていた絶縁体137cの部分に限らず、絶縁層137bの全体を絶縁性磁性体層に置き換えてもよい。つまり、スパイラルコイル70を構成するために用いられる対向する2層の導体層(コイル層)間の全面領域に絶縁性の磁性材が層状に配置された構造としてもよい。   Furthermore, not only the portion of the insulator 137c disposed between the through holes 136 in the insulating layer 137b, but the entire insulating layer 137b may be replaced with an insulating magnetic layer. That is, a structure in which an insulating magnetic material is arranged in a layered manner on the entire area between two opposing conductor layers (coil layers) used to configure the spiral coil 70 may be adopted.

このように、スパイラルコイル70を構成するために用いられる対向する2層の導体層(コイル層)間の一部または全面領域に絶縁性の磁性材を配することで、スパイラルコイル70のインダクタンスを増大することができるので、スパイラルコイル70による検知感度を向上させることができ、より精度の高い故障診断システムを構築することができる。   In this way, by disposing an insulating magnetic material on a part or the entire surface region between two opposing conductor layers (coil layers) used to configure the spiral coil 70, the inductance of the spiral coil 70 can be reduced. Since it can increase, the detection sensitivity by the spiral coil 70 can be improved, and a more accurate fault diagnosis system can be constructed.

なお、上述した一連の故障診断処理は、ハードウェアにより実行させることもできるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の故障診断処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが、専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ(組込みマイコンなど)、あるいは、CPU、論理回路、記憶装置などの機能を1つのチップ上に搭載して所望のシステムを実現するSOC(System On a Chip:システムオンチップ)、または、各種のプログラムをインストールすることで各種の機能を実行することが可能な汎用のパーソナルコンピュータなどに、記録媒体からインストールされる。   The series of failure diagnosis processes described above can be executed by hardware, but can also be executed by software. When a series of fault diagnosis processes are executed by software, a program (such as an embedded microcomputer) in which a program constituting the software is incorporated in dedicated hardware, or a function of a CPU, logic circuit, storage device, etc. System-on-a-chip (SOC) that implements a desired system by mounting on a single chip, or a general-purpose personal that can execute various functions by installing various programs It is installed from a recording medium on a computer or the like.

この記録媒体は、コンピュータのハードウェア資源に備えられている読取装置に対して、プログラムの記述内容に応じて、磁気、光、電気などのエネルギの変化状態を引き起こして、それに対応する信号の形式で、読取装置にプログラムの記述内容を伝達できるものである。たとえば、コンピュータとは別に、ユーザにプログラムを提供するために配布される、プログラムが記録されている磁気ディスク(フレキシブルディスクを含む)、光ディスク(CD−ROM(Compact Disc-Read Only Memory )、DVD(Digital Versatile Disc)を含む)、光磁気ディスク(MD(Mini Disc )を含む)、もしくは半導体メモリなどよりなるパッケージメディア(可搬型の記憶媒体)により構成されるだけでなく、コンピュータに予め組み込まれた状態でユーザに提供される、プログラムが記録されているROMやハードディスクなどで構成されてもよい。あるいは、ソフトウェアを構成するプログラムが、有線あるいは無線などの通信網を介して提供されてもよい。   This recording medium causes a change state of energy such as magnetism, light, electricity, etc. to a reading device provided in the hardware resource of a computer in accordance with the description contents of the program, and a corresponding signal format. Thus, the description content of the program can be transmitted to the reading device. For example, a magnetic disc (including a flexible disc), an optical disc (CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory)), a DVD (which is distributed to provide a program to a user separately from a computer, (Including Digital Versatile Disc), magneto-optical disc (including MD (Mini Disc)), or package media (portable storage media) made of semiconductor memory, etc. It may be configured by a ROM, a hard disk, or the like in which a program is recorded that is provided to the user in a state. Or the program which comprises software may be provided via communication networks, such as a wire communication or radio | wireless.

図14は、CPUやメモリを利用してソフトウェア的に故障診断システムを構成する、すなわちパーソナルコンピュータなどの電子計算機を利用して故障診断システムを構築する場合のハードウェア構成の一例を示した図である。   FIG. 14 is a diagram showing an example of a hardware configuration in which a fault diagnosis system is configured by software using a CPU and a memory, that is, a fault diagnosis system is constructed using an electronic computer such as a personal computer. is there.

故障診断部90を構成するコンピュータシステム900は、CPU902、ROM(Read Only Memory)904、RAM906、および通信I/F(インタフェース)908を備える。RAM906は、撮像画像データを格納する領域を含んでいる。   A computer system 900 constituting the failure diagnosis unit 90 includes a CPU 902, a ROM (Read Only Memory) 904, a RAM 906, and a communication I / F (interface) 908. The RAM 906 includes an area for storing captured image data.

また、たとえばメモリ読出部907、ハードディスク装置914、フレキシブルディスク(FD)ドライブ916、あるいはCD−ROM(Compact Disk ROM)ドライブ918などの、記憶媒体からデータを読み出したり記録したりするための記録・読取装置を備えてもよい。データは、データバスを通じて各ハードウェア間をやり取りされる。   Further, for example, a recording / reading for reading and recording data from a storage medium such as the memory reading unit 907, the hard disk device 914, the flexible disk (FD) drive 916, or the CD-ROM (Compact Disk ROM) drive 918. An apparatus may be provided. Data is exchanged between the hardware units via a data bus.

ハードディスク装置914、FDドライブ916、あるいはCD−ROMドライブ918は、たとえば、CPU902に周波数変換や周波数解析などの処理をソフトウェアにて実行させるためのプログラムデータを登録するなどのために利用される。また、ハードディスク装置914は、処理対象データを格納する領域を含んでいる。   The hard disk device 914, the FD drive 916, or the CD-ROM drive 918 is used for registering program data for causing the CPU 902 to execute processing such as frequency conversion and frequency analysis by software. The hard disk device 914 includes an area for storing processing target data.

通信I/F908は、インターネットなどの通信網との間の通信データの受け渡しを仲介する。またコンピュータシステム900は、回路基板10との間のインタフェースの機能をなすI/F部930を備える。   The communication I / F 908 mediates transfer of communication data with a communication network such as the Internet. The computer system 900 also includes an I / F unit 930 that functions as an interface with the circuit board 10.

なお、上記実施の形態で示した故障診断部90の各機能部分(特に比較判定部)の全ての処理をソフトウェアで行なうのではなく、これら機能部分の一部をハードウェアにて行なう処理回路940として設けてもよい。   It should be noted that the processing circuit 940 that does not perform all the processing of each functional part (particularly the comparison / determination unit) of the failure diagnosis unit 90 shown in the above embodiment by software, but performs a part of these functional parts by hardware. You may provide as.

回路基板10には、故障診断部90の一部を構成する回路部材20として、アナログマルチプレクサ950、バッファ回路952、およびA/D変換部954が配されている。たとえば、検査対象部位としての複数の配線パターン80に対応するように、アナログマルチプレクサ950が設けられている。回路基板10上における検査対象の個々の配線パターン80には、上述した信号変化検出部30(たとえばコイル32やコンデンサ33;図ではコイルのみを示す)が配される。   On the circuit board 10, an analog multiplexer 950, a buffer circuit 952, and an A / D conversion unit 954 are arranged as circuit members 20 constituting a part of the failure diagnosis unit 90. For example, an analog multiplexer 950 is provided so as to correspond to a plurality of wiring patterns 80 as inspection target parts. Each wiring pattern 80 to be inspected on the circuit board 10 is provided with the signal change detection unit 30 (for example, the coil 32 and the capacitor 33; only the coil is shown in the figure).

個々の信号変化検出部30は、その一方の端子が共通にグランドに接続され、他方の端子が、個々に、アナログマルチプレクサ950の対応する入力端子に接続されている。アナログマルチプレクサ950の選択動作は、コンピュータシステム900側のI/F部930からの制御信号MPXにより制御されるようになっている。   Each signal change detection unit 30 has one terminal commonly connected to the ground, and the other terminal individually connected to a corresponding input terminal of the analog multiplexer 950. The selection operation of the analog multiplexer 950 is controlled by a control signal MPX from the I / F unit 930 on the computer system 900 side.

アナログマルチプレクサ950の出力信号は、バッファ回路952を介してA/D変換部954によってデジタルデータに変換される。A/D変換部954から出力されるデジタルの検知データは、図示しない出力バッファを介してコンピュータシステム900側のI/F部930に入力される。   The output signal of the analog multiplexer 950 is converted into digital data by the A / D converter 954 via the buffer circuit 952. Digital detection data output from the A / D conversion unit 954 is input to the I / F unit 930 on the computer system 900 side via an output buffer (not shown).

このような構成のコンピュータシステム900は、上記実施の形態に示した故障診断部90の基本的な構成および動作と同様とすることができる。また、上述した処理をコンピュータに実行させるプログラムは、CD−ROM922などの記録媒体を通じて配布される。あるいは、プログラムは、CD−ROM922ではなくFD920に格納されてもよい。また、MOドライブを設け、MOに前記プログラムを格納してもよく、またフラッシュメモリなどの不揮発性の半導体メモリカード924など、その他の記録媒体に前記プログラムを格納してもよい。   The computer system 900 having such a configuration can be the same as the basic configuration and operation of the failure diagnosis unit 90 described in the above embodiment. A program that causes a computer to execute the above-described processing is distributed through a recording medium such as a CD-ROM 922. Alternatively, the program may be stored in the FD 920 instead of the CD-ROM 922. An MO drive may be provided to store the program in the MO, or the program may be stored in another recording medium such as a nonvolatile semiconductor memory card 924 such as a flash memory.

さらに、他のサーバなどからインターネットなどの通信網を経由して前記プログラムをダウンロードして取得したり、あるいは更新したりしてもよい。なお、記録媒体としては、FD920やCD−ROM922などの他にも、DVDなどの光学記録媒体、MDなどの磁気記録媒体、PDなどの光磁気記録媒体、テープ媒体、磁気記録媒体、ICカードやミニチュアーカードなどの半導体メモリを用いることができる。   Further, the program may be downloaded and acquired from another server or the like via a communication network such as the Internet, or may be updated. In addition to the FD 920 and the CD-ROM 922, the recording medium includes an optical recording medium such as a DVD, a magnetic recording medium such as an MD, a magneto-optical recording medium such as a PD, a tape medium, a magnetic recording medium, an IC card, A semiconductor memory such as a miniature card can be used.

記録媒体の一例としてのFD920やCD−ROM922などには、上記実施の形態で説明した故障診断部90における処理の一部または全ての機能を格納することができる。すなわち、RAM906などにインストールされるソフトウェアは、上記実施の形態に示された故障診断部90と同様に、比較判定部98や特徴量抽出部、あるいは周波数解析部などの機能部をソフトウェアとして備える。このようなソフトウェアは、故障監視用のアプリケーションソフトとして、CD−ROMやFDなどの可搬型の記憶媒体に格納され、あるいはネットワークを介して配布されるとよい。   An FD 920, a CD-ROM 922, or the like as an example of a recording medium can store a part or all of the functions of the processing in the failure diagnosis unit 90 described in the above embodiment. That is, the software installed in the RAM 906 or the like includes functional units such as a comparison / determination unit 98, a feature amount extraction unit, or a frequency analysis unit as software, like the failure diagnosis unit 90 described in the above embodiment. Such software may be stored in a portable storage medium such as a CD-ROM or FD as application software for failure monitoring, or distributed via a network.

そして、故障診断部90をコンピュータにより構成する場合、CD−ROMドライブ918は、CD−ROM922からデータまたはプログラムを読み取ってCPU902に渡す。そしてソフトウェアはCD−ROM922からハードディスク装置914にインストールされる。ハードディスク装置914は、FDドライブ916またはCD−ROMドライブ918によって読み出されたデータまたはプログラムや、CPU902がプログラムを実行することにより作成されたデータを記憶するとともに、記憶したデータまたはプログラムを読み取ってCPU902に渡す。   When the failure diagnosis unit 90 is configured by a computer, the CD-ROM drive 918 reads data or a program from the CD-ROM 922 and passes it to the CPU 902. The software is installed from the CD-ROM 922 to the hard disk device 914. The hard disk device 914 stores data or a program read by the FD drive 916 or the CD-ROM drive 918 and data created by the CPU 902 executing the program, and reads the stored data or program to read the CPU 902. To pass.

ハードディスク装置914に格納されたソフトウェアは、RAM906に読み出された後にCPU902により実行される。たとえばCPU902は、記録媒体の一例であるROM904およびRAM906に格納されたプログラムに基づいて上記の処理を実行する。たとえば、先ず、正常動作時に、信号変化検出部30の誘導起電力信号をアナログマルチプレクサ950で切り換えながら取り込み、ハードディスク装置914などの記憶装置に記憶させておく。次に、実際に回路を動作させて、信号変化検出部30の信号を常時取り込みながら、CPU902の指示に従い、ハードディスク装置914などに記憶しておいた正常時の波形と常時取り込んでいる波形とを常に比較し、あるいは波形を周波数変換して、実働時と正常時との間に差が生じた時に、故障と判定して、アラームを発するか故障内容を通知する。また、故障した際の波形の変化状態や周波数スペクトルの状態を詳細に解析することで、さらに故障内容を詳しく同定する。   The software stored in the hard disk device 914 is read by the RAM 906 and then executed by the CPU 902. For example, the CPU 902 executes the above processing based on programs stored in the ROM 904 and the RAM 906 that are examples of the recording medium. For example, first, during normal operation, the induced electromotive force signal of the signal change detection unit 30 is captured while being switched by the analog multiplexer 950 and stored in a storage device such as the hard disk device 914. Next, the circuit is actually operated, and the normal waveform stored in the hard disk device 914 or the like and the waveform that is always captured are in accordance with instructions from the CPU 902 while constantly capturing the signal of the signal change detection unit 30. When the difference is generated between the normal operation and the normal operation, the comparison is always performed, or the waveform is frequency-converted, and it is determined that there is a failure and an alarm is issued or the failure content is notified. Further, by analyzing in detail the waveform change state and frequency spectrum state at the time of failure, the failure content is further identified in detail.

以上、本発明を上記実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態に多様な変更または改良を加えることができ、そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using the said embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. Various changes or improvements can be added to the above-described embodiment without departing from the gist of the invention, and embodiments to which such changes or improvements are added are also included in the technical scope of the present invention.

また、上記の実施の形態は、クレーム(請求項)にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。   The above embodiments do not limit the invention according to the claims (claims), and all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solution of the invention. Is not limited. The embodiments described above include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. Even if some constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the embodiment, as long as an effect is obtained, a configuration from which these some constituent requirements are deleted can be extracted as an invention.

たとえば、上記実施の形態で示したコイル(スパイラルコイルを含む)やコンデンサでは、それらを診断対象部位に対応するようにプリント基板上にパターン形成する態様を示したが、これらは、パターン形成以外の手法にて形成してもかまわない。たとえば、予め巻き線にて形成したコイルを、テーピング部材などの固定部材を用いて電気的に非接触となるように固定してもよい。   For example, in the coil (including the spiral coil) and the capacitor shown in the above embodiment, the pattern is formed on the printed circuit board so as to correspond to the diagnosis target part. You may form by the method. For example, a coil previously formed by winding may be fixed using a fixing member such as a taping member so as to be electrically non-contact.

なお、上記実施の形態では、センシングするコイルやコンデンサの設置位置を回路基板にフレキシブル基板を近接した際に回路部周囲にくるように配置したが、これはもっとも必要な情報をセンシングできる位置に設置することを意味している。   In the above embodiment, the coil and capacitor to be sensed are placed so that they come around the circuit when the flexible board is close to the circuit board. However, this is installed at a position where the most necessary information can be sensed. Is meant to do.

また、上記実施の形態では、コイルやコンデンサを形成するものをフレキシブル基板とし、回路基板やケーブルなどに固定することを示唆したが、支持基板4となるフレキシブル基板を箱体に組立自在にしておき、検査対象となる回路基板やケーブルを箱体に組み立てた内部に収納して検査を行なうようにしてもよい。   Further, in the above embodiment, it has been suggested that a coil or a capacitor is formed as a flexible board and fixed to a circuit board or a cable. However, the flexible board to be the support board 4 can be assembled in a box. The circuit board or cable to be inspected may be housed in a box assembly and inspected.

以上のように、本実施の形態では、電子回路から発する異音から回路基板の配線や搭載部品などの診断対象部位における故障の有無を診断する故障診断方法であって、診断対象部位の近傍に、信号変化検出部を前記診断対象部位に対して非接触かつ固定的に配置し、診断対象部位と信号変化検出部との間での静電的結合または電磁的結合により信号変化検出部に誘起される診断対象部位における信号変化に対応した電気信号を検出し、この検出した電気信号を周波数変換し、所定の周波数範囲で補正するとともに積分した値と、周波数特性に対してやはり所定の周波数範囲で算出した統計量とを解析することで、異音の原因となる診断対象部位の故障の有無を診断するとともに、電気的故障に対しては、検出した電気信号と予め取得しておいた診断対象部位の正常時または異常時における信号変化に対応した電気信号とを周波数解析することで、診断対象部位の電気的故障の有無を診断するようにした。   As described above, in this embodiment, there is a failure diagnosis method for diagnosing the presence or absence of a failure in a diagnosis target part such as a circuit board wiring or a mounted component from an abnormal sound emitted from an electronic circuit. The signal change detection unit is arranged in a non-contact and fixed manner with respect to the diagnosis target part, and is induced in the signal change detection part by electrostatic coupling or electromagnetic coupling between the diagnosis target part and the signal change detection unit. The electrical signal corresponding to the signal change in the diagnosis target part to be detected is detected, the detected electrical signal is frequency-converted, corrected in a predetermined frequency range, integrated, and the frequency characteristic is also in the predetermined frequency range. In addition to diagnosing the presence or absence of a failure in the diagnostic target part that causes abnormal noise, analyze the statistic calculated in step 1. And an electrical signal corresponding to the signal change at the normal state or abnormal diagnosis target site by frequency analysis, so as to diagnose the presence or absence of an electrical failure of the diagnosis target site.

このため、機器に組み込み可能で回路動作をモニタしながら周囲の騒音に全く影響されずに異音を検出することが可能となり、異音発声の原因故障箇所を自動的に診断し特定することができる。さらに電気的特性を同時に検出するので、周波数解析により、回路の電気的な故障も細かに診断することができる。   For this reason, it is possible to detect abnormal noise without being affected by ambient noise while monitoring circuit operation, and it is possible to automatically diagnose and identify the cause of abnormal noise. it can. Furthermore, since the electrical characteristics are detected at the same time, the electrical failure of the circuit can be diagnosed in detail by frequency analysis.

また、信号変化検出部を固定的に配置しているので、診断箇所にプローブを近づけて観察したり、プローブを対象部位に近づけたりするためのメカニカルな手段を必要としない。パターン形成などの手法を利用した簡易な構造の信号変化検出部を診断対象部位に応じて、それぞれの場所に設けても、コストアップはさほど生じない。   In addition, since the signal change detection unit is fixedly arranged, there is no need for mechanical means for observing the probe close to the diagnosis location or for bringing the probe close to the target site. Even if a signal change detection unit having a simple structure using a technique such as pattern formation is provided at each location in accordance with the site to be diagnosed, the cost does not increase much.

これらのことにより、コスト面と故障診断の対象部位の設定の自由度という点で、利用者にとって、使い勝手のよい故障診断の仕組みを提供することができるようになった。   As a result, it has become possible to provide a user-friendly failure diagnosis mechanism in terms of cost and the degree of freedom in setting the target site for failure diagnosis.

よって、電子回路基板の故障診断において、複雑な故障診断回路を付加することなく、低コストでシステムに組み込み可能でしかも高精度に回路動作と異音をモニタできる故障診断システムを構築することができる。   Therefore, it is possible to construct a failure diagnosis system that can be incorporated into a system at low cost and can monitor circuit operation and abnormal noise with high accuracy without adding a complicated failure diagnosis circuit in failure diagnosis of an electronic circuit board. .

(A)、(B)は、本実施の形態を実現するための基本的な構成を説明する図である(A), (B) is a figure explaining the basic composition for realizing this embodiment. (A)は、故障診断部の一構成例を示すブロック図であり、(B)は、整形回路42のブロック図である。(A) is a block diagram showing a configuration example of a failure diagnosis unit, and (B) is a block diagram of the shaping circuit 42. スイッチング電源回路の基本的な構成を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows the basic composition of a switching power supply circuit. (A)は、図3に示したスイッチング電源回路の部品レイアウト例を、(B)は、回路基板に対して支持基板を配置する形態を示す図である。(A) is an example of a component layout of the switching power supply circuit shown in FIG. (A)は、本実施の形態にて検出された異音の周波数特性を、(B)は、音の測定による周波数特性を示す図である。(A) is a figure which shows the frequency characteristic of the abnormal sound detected in this Embodiment, (B) is a figure which shows the frequency characteristic by the measurement of a sound. 異音指数算出部の補正部で周波数ごとに補正する値を示す補正曲線の一例である。It is an example of the correction curve which shows the value correct | amended for every frequency in the correction | amendment part of an allophone index calculation part. 本実施の形態にて対象としたスイッチング電源回路の異音の周波数特性のパターンの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the pattern of the frequency characteristic of the abnormal noise of the switching power supply circuit made into object by this Embodiment. (A)は、本実施の形態の異音の故障を診断する手法で、算出した異音指数および統計量の一例を示す表を、(B)は、算出した値から故障箇所を特定する参照テーブルを示す図である。(A) is a method for diagnosing abnormal noise failure according to the present embodiment, a table showing an example of the calculated abnormal noise index and statistics, (B) is a reference for identifying the failure location from the calculated value It is a figure which shows a table. コイルの誘導起電力信号を周波数解析して故障診断する手法を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the method of performing a failure diagnosis by analyzing the frequency of the induced electromotive force signal of the coil. 本実施の形態にて対象としたスイッチング電源回路の概略回路図である。It is a schematic circuit diagram of the switching power supply circuit made into object by this Embodiment. 図10に示したスイッチング電源回路のノイズフィルタに設けたコイルの周波数スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the frequency spectrum of the coil provided in the noise filter of the switching power supply circuit shown in FIG. 図10に示したスイッチング電源回路の制御回路に設けたコイルの周波数スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the frequency spectrum of the coil provided in the control circuit of the switching power supply circuit shown in FIG. 検知プローブをなすコイルの他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other structural example of the coil which makes a detection probe. 電子計算機を利用して故障診断システムを構築する場合のハードウェア構成の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the hardware constitutions in the case of constructing | assembling a failure diagnosis system using an electronic computer.

符号の説明Explanation of symbols

1 故障診断システム
4 支持基板
10 回路基板(電子回路)
32 コイル(信号検出手段)
33 コンデンサ
70 スパイラルコイル
90 故障診断部
44 周波数変換部(変換手段)
45 異音指数算出部(算出手段)
47 異音故障判定部(判定手段)
46 統計処理部(検出手段)
50 比較判定部(判定手段)
1 Fault diagnosis system 4 Support board 10 Circuit board (electronic circuit)
32 coil (signal detection means)
33 Capacitor 70 Spiral Coil 90 Fault Diagnosis Unit 44 Frequency Conversion Unit (Conversion Unit)
45 Allophone index calculation part (calculation means)
47 Abnormal sound failure determination unit (determination means)
46 Statistical processing section (detection means)
50 Comparison determination unit (determination means)

Claims (13)

電子回路に流れる信号を検出する信号検出手段と、
前記検出された信号を周波数成分に変換する変換手段と、
前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出する算出手段と、
前記算出された異音指数に基づいて、前記電子回路に故障が発生しているか否かを判定する判定手段と、
を備え、
前記算出手段は、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出する
ことを特徴とする故障診断装置。
Signal detection means for detecting a signal flowing in the electronic circuit;
Conversion means for converting the detected signal into a frequency component;
Calculating means for calculating an abnormal sound index, which is a physical quantity representing the magnitude of the abnormal sound generated due to the change in the signal, from the converted frequency component;
Determination means for determining whether or not a failure has occurred in the electronic circuit based on the calculated abnormal sound index;
With
The calculation means corrects the value of the frequency component with a correction value determined in advance according to the frequency for correcting the value of the frequency component to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency, and the corrected frequency component The failure diagnosing apparatus is characterized in that the abnormal noise index is calculated by integrating the value of within a predetermined frequency range in which abnormal noise is generated.
電子回路に流れる信号を検出する信号検出手段と、
前記検出された信号を周波数成分に変換する変換手段と、
前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出する算出手段と、
前記変換された周波数成分のピーク周波数とその強度、及び算出する周波数範囲での分散と標準偏差を検出する検出手段と、
前記算出された異音指数と前記検出された周波数成分のピーク周波数とその強度と、分散及び標準偏差とに基づいて、前記電子回路の故障個所を判定する判定手段と、
を備え、
前記算出手段は、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出する
ことを特徴とする故障診断装置。
Signal detection means for detecting a signal flowing in the electronic circuit;
Conversion means for converting the detected signal into a frequency component;
Calculating means for calculating an abnormal sound index, which is a physical quantity representing the magnitude of the abnormal sound generated due to the change in the signal, from the converted frequency component;
Detection means for detecting a peak frequency and its intensity of the converted frequency component, and dispersion and standard deviation in a frequency range to be calculated ;
Determination means for determining a failure location of the electronic circuit based on the calculated abnormal sound index, the peak frequency of the detected frequency component and its intensity, and variance and standard deviation ;
With
The calculation means corrects the value of the frequency component with a correction value determined in advance according to the frequency for correcting the value of the frequency component to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency, and the corrected frequency component The failure diagnosing apparatus is characterized in that the abnormal noise index is calculated by integrating the value of within a predetermined frequency range in which abnormal noise is generated.
前記判定手段は、前記変換された周波数成分に基づいて電気的故障を更に判定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の故障診断装置。   The failure diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the determination unit further determines an electrical failure based on the converted frequency component. 前記信号検出手段は、前記電子回路に非接触に前記信号を検出することを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の故障診断装置。   The fault diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the signal detection unit detects the signal without contacting the electronic circuit. 前記信号検出手段は、受動素子で構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の故障診断装置。   The fault diagnosis apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the signal detection means includes a passive element. 前記受動素子は、静電的結合をなす容量性のリアクタンス素子又は電磁的結合をなす誘導性のリアクタンス素子であることを特徴とする請求項5記載の故障診断装置。   6. The fault diagnosis apparatus according to claim 5, wherein the passive element is a capacitive reactance element that forms electrostatic coupling or an inductive reactance element that forms electromagnetic coupling. 前記リアクタンス素子は、回路基板上に配線パターンにより形成されたことを特徴とする請求項6記載の故障診断装置。   The fault diagnosis apparatus according to claim 6, wherein the reactance element is formed on a circuit board by a wiring pattern. 前記リアクタンス素子は、前記電子回路の機能ブロックを取り囲むように配置された巻線で構成されたコイルであることを特徴とする請求項6又は請求項7記載の故障診断装置。   8. The fault diagnosis apparatus according to claim 6, wherein the reactance element is a coil composed of windings arranged so as to surround a functional block of the electronic circuit. 前記リアクタンス素子は、前記電子回路における診断対象部位に対向しかつ磁路長が該診断対象部位の幅と略同一もしくは該幅以下で、該診断対象部位を流れる信号方向に対して垂直かつ固定的に配置されたスパイラルコイルであることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の故障診断装置。   The reactance element is opposed to the diagnosis target part in the electronic circuit, and the magnetic path length is substantially the same as or less than the width of the diagnosis target part, and is perpendicular and fixed to the direction of the signal flowing through the diagnosis target part. The fault diagnosis apparatus according to claim 6, wherein the fault diagnosis apparatus is a spiral coil disposed in the coil. 前記スパイラルコイルは、
所定の回路基板上にプリント配線パターンにより形成された対向する2層の導体層の一部を切り取ってできる複数の導体と、
前記導体層を支持するとともに、前記複数の導体のそれぞれの間を垂直に接続するスルーホールが形成された支持層と、
を備えると共に、
前記スパイラルコイルの磁路長が、前記診断対象部位に応じた所定の配線パターンと略同一もしくは該配線パターン以下に設定されている
ことを特徴とする請求項9に記載の故障診断装置。
The spiral coil is
A plurality of conductors formed by cutting off a part of two opposing conductor layers formed by a printed wiring pattern on a predetermined circuit board;
While supporting the conductor layer, a support layer through hole is formed for connecting between each of the plurality of conductors vertically,
With
The fault diagnosis apparatus according to claim 9, wherein the magnetic path length of the spiral coil is set to be substantially the same as or less than a predetermined wiring pattern corresponding to the diagnosis target part.
前記検出された信号を積分する積分手段と、
前記積分された信号を、高周波領域と低周波領域とでそれぞれ異なるサンプリングクロックにてデジタル値に変換するデジタル変換部と、
を備え、
前記変換手段は、前記デジタル値を周波数成分に変換する、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載の故障診断装置。
Integrating means for integrating the detected signal;
A digital converter that converts the integrated signal into a digital value using different sampling clocks in a high-frequency region and a low-frequency region; and
With
The converting means converts the digital value into a frequency component;
The fault diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the fault diagnosis apparatus is a fault diagnosis apparatus.
電子回路に流れる信号を検出するステップと、
前記検出された信号を周波数成分に変換するステップと、
前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出するステップと、
前記算出された異音指数に基づいて、前記電子回路に故障が発生しているか否かを判定するステップと、
を備え、
前記算出するステップでは、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正しかつ当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出する
ことを特徴とする故障診断方法。
Detecting a signal flowing in the electronic circuit;
Converting the detected signal into a frequency component;
Calculating an abnormal sound index, which is a physical quantity representing the magnitude of the abnormal sound generated due to the change in the signal, from the converted frequency component;
Determining whether a failure has occurred in the electronic circuit based on the calculated abnormal sound index;
With
In the calculating step, the frequency component value is corrected with a correction value determined in advance according to a frequency for correcting the value of the frequency component to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency, and the corrected frequency A failure diagnosis method, wherein the abnormal sound index is calculated by integrating component values within a predetermined frequency range in which abnormal sound is generated.
電子回路に流れる信号を検出するステップと、
前記検出された信号を周波数成分に変換するステップと、
前記変換された周波数成分から、前記信号の変化に起因して発生する異音の大きさを表す物理量である異音指数を算出するステップと、
前記変換された周波数成分のピーク周波数とその強度、及び算出する周波数範囲での分散と標準偏差を検出するステップと、
前記算出された異音指数と前記検出された周波数成分のピーク周波数とその強度と、分散及び標準偏差とに基づいて、前記電子回路の故障個所を判定するステップと、
を備え、
前記算出するステップでは、前記周波数成分の値を、周波数によって異なる人間の聴力の感度に対応する値に補正するための周波数に応じて予め定められた補正値で補正した後、当該補正された前記周波数成分の値を、異音が発生するものとして予め定められた周波数の範囲内で積分することにより、前記異音指数を算出する
ことを特徴とする故障診断方法。
Detecting a signal flowing in the electronic circuit;
Converting the detected signal into a frequency component;
Calculating an abnormal sound index, which is a physical quantity representing the magnitude of the abnormal sound generated due to the change in the signal, from the converted frequency component;
Detecting the peak frequency of the converted frequency component and its intensity, and the variance and standard deviation in the frequency range to be calculated ;
Determining a fault location of the electronic circuit based on the calculated abnormal index, the peak frequency of the detected frequency component and its intensity, and variance and standard deviation ;
With
In the calculating step, the value of the frequency component is corrected with a correction value determined in advance according to a frequency for correcting to a value corresponding to the sensitivity of human hearing depending on the frequency, and then the corrected A failure diagnosis method, wherein the abnormal sound index is calculated by integrating the value of the frequency component within a predetermined frequency range in which abnormal sound is generated.
JP2005179768A 2005-06-20 2005-06-20 Failure diagnosis apparatus and method Expired - Fee Related JP4892876B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005179768A JP4892876B2 (en) 2005-06-20 2005-06-20 Failure diagnosis apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005179768A JP4892876B2 (en) 2005-06-20 2005-06-20 Failure diagnosis apparatus and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006349640A JP2006349640A (en) 2006-12-28
JP4892876B2 true JP4892876B2 (en) 2012-03-07

Family

ID=37645646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005179768A Expired - Fee Related JP4892876B2 (en) 2005-06-20 2005-06-20 Failure diagnosis apparatus and method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4892876B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101430680B1 (en) * 2013-09-27 2014-08-14 김정용 Proactive monitoring system and method thereof
JP6303817B2 (en) * 2014-05-28 2018-04-04 富士ゼロックス株式会社 Noise tolerance evaluation apparatus, noise tolerance evaluation method, and program
WO2016170588A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 株式会社日立製作所 Magnetic field measurement system and failure diagnosis system using same
JP2017212002A (en) * 2017-07-19 2017-11-30 株式会社Dnpハイパーテック MPU protection device
CN112305350B (en) * 2020-10-20 2022-09-02 云南电网有限责任公司电力科学研究院 Fault detection device for power module of frequency modulation test platform of new energy unit
CN113075534B (en) * 2021-03-31 2023-07-14 维沃移动通信有限公司 Power chip detection circuit, power chip detection method and device and electronic equipment

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11174130A (en) * 1997-12-09 1999-07-02 Toshiba Corp Device for diagnostic electronic device
JP4262878B2 (en) * 2000-09-28 2009-05-13 石川島運搬機械株式会社 Rotating machine abnormal sound diagnosis processing method
JP3885537B2 (en) * 2001-09-25 2007-02-21 富士ゼロックス株式会社 Printed circuit board failure determination method and printed circuit board failure determination device
JP2004198329A (en) * 2002-12-20 2004-07-15 Fuji Xerox Co Ltd Failure diagnosis method, failure diagnosis system, and printed wiring board
JP4036112B2 (en) * 2003-02-14 2008-01-23 富士ゼロックス株式会社 Fault diagnosis system

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006349640A (en) 2006-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4036112B2 (en) Fault diagnosis system
JP4892876B2 (en) Failure diagnosis apparatus and method
JP5250413B2 (en) Current sensor
JP5017827B2 (en) Electromagnetic wave source search method and current probe used therefor
CN103384446B (en) Apparatus and method for arc fault detection
KR101213614B1 (en) Electronic device and noise current measuring method
US9709623B2 (en) Apparatus and method for monitoring a photovoltaic system
JP2008112982A (en) High precision rogowski current transformer of improved type
US7250781B2 (en) Circuit board inspection device
US20190324073A1 (en) Capacitive sensor and capacitive sensor head
Ghanbari et al. Application of Rogowski search coil for stator fault diagnosis in electrical machines
JP5770720B2 (en) IC current measuring device and IC current measuring adapter
JP5630633B2 (en) Multiphase current detector
JP4466182B2 (en) Failure diagnosis method, failure diagnosis system, failure diagnosis apparatus, and program
JP5231295B2 (en) Inspection apparatus and inspection method thereof
JP2004198329A (en) Failure diagnosis method, failure diagnosis system, and printed wiring board
JP6855601B2 (en) Current detector
WO2018131325A1 (en) Current detection device and power supply device
JP2014066681A (en) High frequency detection device, and high frequency measurement apparatus with the same
JP4055526B2 (en) Fault diagnosis system
JP2004245816A (en) Circuit board inspection device
JP2006064461A (en) Partial discharge detection device for electric rotary machine and method for it
JP2004286664A (en) Coil system design method for fault substrate diagnosis, printed board and fault diagnostic system
Ghanbari et al. Smart Bushings for Prediction of Developing Electric Faults in Switchgears

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111122

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111205

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4892876

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees