JP4885657B2 - Cleaning device - Google Patents

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Description

本発明は洗浄装置に関し、特に、試料を吸引及び吐出するノズルの洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning device, and more particularly to a cleaning device for a nozzle that sucks and discharges a sample.

分注装置では検体の吸引及び吐出を行うためにノズルが用いられる。典型的な分注装置においては、ノズルチップとそれが装着されるチップ装着部とによってノズルが構成される。通常、ノズルチップには樹脂製のディスポーザブルチップが用いられる。ディスポーザブルチップを用いる場合には、当該ディスポーザブルチップを取り外す際に、その取り外し力や反動力によってノズルチップの内壁等に残留した検体から細かい飛沫が発生する場合がある。その飛沫はチップ装着部に付着する可能性がある。このため、例えば1日に1回程度の頻度でチップ装着部を洗浄する必要がある。従来、チップ装着部の洗浄作業は人手で行われている。なお、特許文献1、特許文献2及び特許文献3には、分注用ノズルを洗浄する方法が示されているが、チップ装着部の洗浄については記載されておらず、また洗浄具を利用してより積極的に(つまり物理的な接触を利用して)ノズルを洗浄することについても記載されていない。   In the dispensing apparatus, a nozzle is used to suck and discharge the specimen. In a typical dispensing device, a nozzle is constituted by a nozzle tip and a tip mounting portion to which the nozzle tip is mounted. Usually, a resin-made disposable chip is used as the nozzle chip. When a disposable chip is used, when the disposable chip is removed, fine splashes may be generated from the specimen remaining on the inner wall of the nozzle chip or the like due to the removal force or reaction force. The splash may adhere to the chip mounting part. For this reason, for example, it is necessary to clean the chip mounting portion about once a day. Conventionally, the cleaning operation of the chip mounting portion has been performed manually. Although Patent Document 1, Patent Document 2 and Patent Document 3 describe a method for cleaning a dispensing nozzle, there is no description about cleaning of a tip mounting portion, and a cleaning tool is used. There is also no mention of cleaning the nozzles more aggressively (ie using physical contact).

特開平5−1983号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-1983 特開平8−21840号公報JP-A-8-21840 特開平11−271331号公報JP-A-11-271331

分注装置においては、定期的なメンテナンスとして、チップ装着部の洗浄を行う必要がある。人手による洗浄作業は、スパナ等の工具を使ってチップ装着部を取り外した上で、チップ装着部を洗浄するものである。特に、処理能力が高い分注装置においては5個以上のチップ装着部を備えるものもあり、洗浄作業はユーザにとって時間と手間のかかる作業となっていた。   In the dispensing device, it is necessary to clean the tip mounting part as a regular maintenance. In the manual cleaning operation, the tip mounting portion is cleaned after removing the tip mounting portion using a tool such as a spanner. In particular, some dispensing apparatuses with high processing capability include five or more tip mounting portions, and the cleaning operation is time-consuming and labor-intensive for the user.

本発明の目的は、分注装置のメンテナンスの負担を軽減できる洗浄装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the washing | cleaning apparatus which can reduce the burden of the maintenance of a dispensing apparatus.

本発明は、内部に洗浄液を蓄える洗浄液容器と、前記洗浄液容器の内部に設けられた洗浄具と、分注用ノズルチップが着脱可能に装着されるチップ装着部を搬送する搬送機構と、前記搬送機構の動作を制御する手段であって、前記チップ装着部の洗浄時に、前記チップ装着部を前記洗浄具による洗浄位置まで移動させて前記チップ装着部を洗浄する制御を実行する制御手段と、を含むことを特徴とする洗浄装置に関する。望ましくは、前記洗浄具は洗浄ブラシである。   The present invention includes a cleaning liquid container for storing a cleaning liquid therein, a cleaning tool provided inside the cleaning liquid container, a transport mechanism for transporting a chip mounting portion to which a dispensing nozzle tip is detachably mounted, and the transport Means for controlling the operation of the mechanism, and at the time of cleaning the chip mounting portion, a control means for executing control for moving the chip mounting portion to a cleaning position by the cleaning tool and cleaning the chip mounting portion; It is related with the washing | cleaning apparatus characterized by including. Preferably, the cleaning tool is a cleaning brush.

上記構成によれば、チップ装着部の洗浄時においては、チップ装着部が搬送機構によって洗浄セクションまで搬送され、チップ装着部が洗浄液容器内の洗浄具及び洗浄液によって洗浄される。よって、定期的にあるいは所望のタイミングで上記の洗浄動作を実行させることにより、自動的に且つ確実にチップ装着部を洗浄できる。洗浄具としては様々なものを利用できるが、洗浄具として洗浄ブラシを利用すれば、複数の植毛をチップ装着部の表面に当接させて洗浄効率を高められる。例えば、乾燥している検体や粘度が高まった検体を確実に掻き落とすことも可能である。チップ装着部における汚染が生じる可能性がある部分に洗浄具を当接させるのが望ましく、例えば、チップ装着部の先端部における内周面、外周面、先端面の全部又は一部にそれを当接させるのが望ましい。洗浄具はある程度それ自身が変形可能なスポンジ、布、等の材料で構成してもよい。   According to the above configuration, at the time of cleaning the chip mounting part, the chip mounting part is transported to the cleaning section by the transport mechanism, and the chip mounting part is cleaned by the cleaning tool and the cleaning liquid in the cleaning liquid container. Therefore, the chip mounting portion can be automatically and reliably cleaned by executing the above-described cleaning operation periodically or at a desired timing. Various cleaning tools can be used. However, if a cleaning brush is used as the cleaning tool, the efficiency of cleaning can be improved by bringing a plurality of flocks into contact with the surface of the chip mounting portion. For example, it is possible to reliably scrape dry specimens or specimens with increased viscosity. It is desirable to bring the cleaning tool into contact with a portion of the chip mounting portion where contamination may occur. For example, the inner peripheral surface, the outer peripheral surface, or the front end surface of the tip mounting portion It is desirable to contact. The cleaning tool may be made of a material such as sponge, cloth, etc., which can be deformed to some extent.

望ましくは、前記チップ装着部は分注用エア流路としての中空孔を有し、前記洗浄ブラシは、前記洗浄液容器の底面上に起立配置され、前記チップ装着部の洗浄時に、前記中空孔に前記洗浄ブラシが挿入される。   Preferably, the tip mounting portion has a hollow hole as a dispensing air flow path, and the cleaning brush is erected on the bottom surface of the cleaning liquid container, and the tip mounting portion is disposed in the hollow hole when cleaning the tip mounting portion. The cleaning brush is inserted.

上記構成によれば、洗浄液容器の底に起立して設けられ、洗浄液に浸された洗浄ブラシが、チップ装着部の中空孔に挿入されることで、中空孔の内面が洗浄される。中空孔の内面に付着した液体を洗浄具としての洗浄ブラシで除去することができる。勿論、チップ装着部の外面を洗浄ブラシに接触させるように、当該洗浄ブラシを構成してもよい。   According to the above configuration, the inner surface of the hollow hole is cleaned by inserting the cleaning brush provided upright on the bottom of the cleaning liquid container and immersed in the cleaning liquid into the hollow hole of the chip mounting portion. The liquid adhering to the inner surface of the hollow hole can be removed with a cleaning brush as a cleaning tool. Of course, you may comprise the said cleaning brush so that the outer surface of a chip | tip mounting part may contact a cleaning brush.

望ましくは、前記中空孔に前記洗浄ブラシが挿入された状態で前記チップ装着部が上下に運動する。この構成によれば洗浄効果を高められる。また、上下運動を行わせるために既存の搬送機構を活用できる。   Preferably, the tip mounting portion moves up and down in a state where the cleaning brush is inserted into the hollow hole. According to this configuration, the cleaning effect can be enhanced. In addition, an existing transport mechanism can be used to perform the vertical movement.

望ましくは、前記チップ装着部は分注用エア流路としての中空孔を有し、前記チップ装着部に対する前記洗浄ブラシによる洗浄後に、前記中空孔からエアを吐出させる排気手段が設けられる。この構成によれば、洗浄作業によって、チップ装着部の中空孔の内部に付着した残留液をエアで排出して吹き飛ばすことができる。中空孔に洗浄液が残留することによる問題(例えば、ノズル搬送中の液滴落下)を未然に防止できる。   Desirably, the tip mounting portion has a hollow hole as a dispensing air flow path, and exhaust means for discharging air from the hollow hole after the tip mounting portion is cleaned by the cleaning brush is provided. According to this structure, the residual liquid adhering to the inside of the hollow hole of the chip mounting portion can be discharged with air and blown off by the cleaning operation. Problems due to residual cleaning liquid in the hollow holes (for example, drop of liquid droplets during nozzle conveyance) can be prevented in advance.

望ましくは、更に水分吸収手段を含み、前記制御部は、前記チップ装着部に対する前記洗浄ブラシによる洗浄後に、前記チップ装着部を前記水分吸収手段に接触させる。この構成によれば、洗浄ブラシを用いた洗浄後に、チップ装着部の表面に存在している洗浄液を水分吸収手段によって吸い取らせることができる。これにより、チップ装着部の表面に洗浄液が残留してその後のノズル動作に影響が及ぶことを防止できる。   Desirably, it further includes a moisture absorbing means, and the control unit brings the tip mounting portion into contact with the moisture absorbing means after the tip mounting portion is cleaned by the cleaning brush. According to this configuration, after the cleaning using the cleaning brush, the cleaning liquid present on the surface of the chip mounting portion can be absorbed by the moisture absorbing means. Thereby, it is possible to prevent the cleaning liquid from remaining on the surface of the chip mounting portion and affecting the subsequent nozzle operation.

なお、チップ装着部の洗浄は、チップ装着部からノズルチップを取り外す度に行わせることもできるが、予め定められたタイミングで行わせるようにしてもよい。例えば、分注装置の1日の稼働後に洗浄工程を実行させてもよいし、1日の稼働前にそれを実行させてもよい。また、定期的にメンテナンスを行う者がその判断で洗浄動作の指令を与えてもよい。また、多連ノズル(複数のノズルからなるノズル列)に対して同時に洗浄を行うようにしてもよい。その場合には各ノズルごとに洗浄具を用意しておくのが望ましい。   The tip mounting portion can be cleaned every time the nozzle tip is removed from the tip mounting portion, but may be performed at a predetermined timing. For example, the washing process may be executed after the day of operation of the dispensing apparatus, or may be executed before the day of operation. Further, a person who regularly performs maintenance may give a cleaning operation command based on the determination. Further, multiple nozzles (nozzle rows composed of a plurality of nozzles) may be cleaned simultaneously. In that case, it is desirable to prepare a cleaning tool for each nozzle.

以上説明したように、本発明によれば、分注装置のメンテナンスの負担を軽減できる。   As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the maintenance burden on the dispensing device.

以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る洗浄装置の機能を搭載した自動分注装置の説明図である。自動分注装置100は、検体処理システム全体の中の一つの装置であって、分注作業のための専用装置として使用される。図1は、自動洗浄装置100の全体としての構成図であるので、チップ装着部の洗浄のために特に必要でない構成品が示されているが、実際には、洗浄機能のために必要な構成品としては、洗浄槽32と、5連ノズルユニット16とその搬送機構と、搬送機構の制御部20とが必要となる。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view of an automatic dispensing apparatus equipped with a function of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. The automatic dispensing apparatus 100 is one apparatus in the entire sample processing system, and is used as a dedicated apparatus for dispensing work. FIG. 1 is a configuration diagram of the automatic cleaning apparatus 100 as a whole, and therefore, components that are not particularly necessary for cleaning the chip mounting portion are shown. In practice, however, the configuration required for the cleaning function is shown. As a product, the cleaning tank 32, the five-unit nozzle unit 16, its transport mechanism, and the control unit 20 of the transport mechanism are required.

自動分注装置100に対しては、自動分注装置100よりも上流側に配置された装置から、分注処理の対象である検体が搬送されてくる。図1には、ラック搬送ベルト12の上に3つの親検体ラック(10a,10b,10c)が、X軸の正方向に搬送されることが示されている。検体の種類としては、血液・尿などが挙げられる。   To the automatic dispensing apparatus 100, a sample that is the object of the dispensing process is transported from an apparatus arranged on the upstream side of the automatic dispensing apparatus 100. FIG. 1 shows that three parent sample racks (10a, 10b, 10c) are transported on the rack transport belt 12 in the positive direction of the X axis. Examples of the type of specimen include blood and urine.

自動分注装置100には、5連ノズルユニット16が備えられる。5連ノズルユニット16は、5個のチップ装着部(36a〜36e)を有している。5連ノズルユニット16は、X方向への移動をガイドするためのX軸リニアガイド18の上に搭載されている。そのX軸リニアガイド18の両端部分は、Y軸方向への移動を行うための2台のY軸リニアガイド20A,20Bの上に搭載されている。5連ノズルユニット16をX方向及びY方向へ移動するための駆動源として、図示されていないX軸駆動モータ及びY軸駆動モータが用いられている。また、5連ノズルユニット16の内部には、Z軸駆動モータが搭載されている。5連ノズルユニット16を移動させるための駆動源であるX軸駆動モータ、Y軸駆動モータ及びZ軸駆動モータは、制御部20からの指令信号に従って各方向への移動量が制御される。5連ノズルユニット16は、制御部20によって移動量・移動速度を指令されることにより、XYZ三次元座標の搬送可能範囲内において任意の位置に搬送され位置決めされる。   The automatic dispensing apparatus 100 includes a five-unit nozzle unit 16. The five-unit nozzle unit 16 has five chip mounting portions (36a to 36e). The five-unit nozzle unit 16 is mounted on an X-axis linear guide 18 for guiding movement in the X direction. Both end portions of the X-axis linear guide 18 are mounted on two Y-axis linear guides 20A and 20B for moving in the Y-axis direction. An X-axis drive motor and a Y-axis drive motor (not shown) are used as a drive source for moving the five-nozzle unit 16 in the X direction and the Y direction. A Z-axis drive motor is mounted inside the five-unit nozzle unit 16. The X-axis drive motor, the Y-axis drive motor, and the Z-axis drive motor that are drive sources for moving the five-unit nozzle unit 16 are controlled in the amount of movement in each direction according to a command signal from the control unit 20. The five-unit nozzle unit 16 is transported and positioned at an arbitrary position within the transportable range of the XYZ three-dimensional coordinates when the control unit 20 commands the movement amount and the movement speed.

5連ノズルユニット16の移動範囲内には、未使用ノズルチップラック24と、子検体分注用ラック28と、チップリムーバ30と、洗浄槽32などが所定の位置に配置されている。未使用ノズルチップラック24は、新品未使用の多数のノズルチップを保管しているラックである。なお、本実施形態におけるノズルチップはいわゆるディスポーザブルチップである。子検体分注用ラック28は、検体の分注先の試験管がまとめて配置されるラックである。チップリムーバ30は、金属製のチップ装着部に取り付けられた樹脂製のノズルチップを外すための装置である。本実施形態においては、未使用ノズルチップラック24の横側にチップ装着部を洗浄するための場所として洗浄セクションが設けられる。洗浄槽32は、その洗浄セクションに配置される。   Within the moving range of the five-unit nozzle unit 16, an unused nozzle tip rack 24, a child sample dispensing rack 28, a tip remover 30, a cleaning tank 32, and the like are arranged at predetermined positions. The unused nozzle tip rack 24 is a rack that stores a large number of new and unused nozzle tips. Note that the nozzle tip in this embodiment is a so-called disposable tip. The child sample dispensing rack 28 is a rack in which test tubes to which samples are dispensed are collectively arranged. The tip remover 30 is a device for removing a resin nozzle tip attached to a metal tip mounting portion. In this embodiment, a cleaning section is provided on the side of the unused nozzle tip rack 24 as a place for cleaning the tip mounting portion. The cleaning tank 32 is arranged in the cleaning section.

5連ノズルユニット16を用いて行う分注作業は、基本的に、(1)新品ノズルチップの装着、(2)検体の吸引、(3)検体の吐出、(4)ノズルチップの取外し、という4つの工程からなる。親検体ラックに搭載される複数の親検体の分注作業について、以下順に説明する。   The dispensing operations performed using the 5-unit nozzle unit 16 are basically (1) mounting a new nozzle tip, (2) aspirating the sample, (3) discharging the sample, and (4) removing the nozzle tip. It consists of four steps. The dispensing operation for a plurality of parent samples mounted on the parent sample rack will be described in the following order.

それぞれの親検体は、1本の試験管の中に注入されており、例えば5本の試験管を1組にまとめて搭載した親検体ラックが、その親検体ラックを搬送単位として、ラック搬送ベルト12に乗せられて自動分注装置100に対して搬送される。分注作業が施される親検体が搭載された親検体ラックは、自動分注装置100のほぼ中央の分注位置26で一時的に停止する。   Each parent sample is injected into one test tube. For example, a parent sample rack in which five test tubes are combined and mounted as one set is a rack transport belt with the parent sample rack as a transport unit. 12 is transported to the automatic dispensing apparatus 100. The parent sample rack on which the parent sample to be subjected to the dispensing work is temporarily stopped at the dispensing position 26 in the approximate center of the automatic dispensing apparatus 100.

(1) 新品ノズルチップの装着。5連ノズルユニット16は、親検体ラックが分注位置26に到着する前に、未使用ノズルチップラック24の上に移動し、新品のノズルチップをチップ装着部に取り付ける装着動作を行う。   (1) Installation of new nozzle tip. The five-unit nozzle unit 16 moves onto the unused nozzle tip rack 24 before the parent sample rack arrives at the dispensing position 26, and performs a mounting operation for attaching a new nozzle tip to the tip mounting portion.

(2) 検体の吸引。ノズルチップを装着した後に、5連ノズルユニット16は分注位置26に停止した親検体ラックに向かって移動し、各ノズルチップを各試験管の中に挿入し、試験管内の検体をノズルチップ内に吸引する。   (2) Sample aspiration. After mounting the nozzle tips, the five-nozzle unit 16 moves toward the parent sample rack stopped at the dispensing position 26, inserts each nozzle tip into each test tube, and moves the sample in the test tube into the nozzle tip. To suck.

(3) 検体の吐出。分注位置26において検体を吸引した後、5連ノズルユニット16は子検体分注用ラック28に向かって移動する。各ノズルチップ内に吸引された検体は、子検体分注用ラック28の上に搭載された複数の試験管に少量ずつ分注される。   (3) Sample ejection. After the sample is aspirated at the dispensing position 26, the five-unit nozzle unit 16 moves toward the child sample dispensing rack 28. The sample sucked into each nozzle tip is dispensed in small quantities into a plurality of test tubes mounted on the child sample dispensing rack 28.

(4) ノズルチップの取外し。ノズルチップ内に吸引した検体を全て吐出した後に、5連ノズルユニット16はチップリムーバ30の設置場所に移動し、チップリムーバ30に設けられたU字型の切欠き溝に対して、ノズルチップの上縁口部分を引っ掛けてノズルチップを取り外す。全数のノズルチップを一括で取り外した段階で、一通りの分注作業は完了する。   (4) Remove the nozzle tip. After all the sample sucked into the nozzle tip is discharged, the five-unit nozzle unit 16 moves to the place where the tip remover 30 is installed, and the nozzle tip of the nozzle tip is inserted into the U-shaped notch groove provided in the tip remover 30. Hook the upper edge and remove the nozzle tip. When all the nozzle tips have been removed at once, the entire dispensing operation is completed.

ノズルチップを取り外した後に、再度、制御部20から分注動作の指令が行われると、再び、未使用ノズルチップラック24において新品のノズルチップを取り付ける工程(1)に戻り、分注作業が繰り返される。以上示したように、5連ノズルユニット16は前述の4工程(1)(2)(3)(4)の動作を行うことで、分注作業を繰り返して行うことができる。   When a command for dispensing operation is again issued from the control unit 20 after removing the nozzle tip, the process returns to the step (1) of attaching a new nozzle tip in the unused nozzle tip rack 24 again, and the dispensing operation is repeated. It is. As described above, the five-unit nozzle unit 16 can perform the dispensing operation repeatedly by performing the operations of the above-described four steps (1), (2), (3), and (4).

(1)から(4)までの定められた分注工程を繰り返して実行している間に、液体である検体は、ノズルチップにしか接触することはない。それ故に、基本的には、チップ装着部に検体が直接触れて濡れてしまう状態は発生しない。しかしながら、検体の吸引と吐出を多数回繰り返していると、液体である検体から微量の飛沫が発生することがあり、その微量の飛沫は、ノズルチップ内部の空気の流れに沿って、チップ装着部の表面に付着してしまうことがある。検体の飛沫がチップ装着部に付着することに対する予防措置として、チップ装着部から空気を排出しながら工程(4)のノズルチップの取外し動作を行うような対策も考えられた。しかしながら、このような予防措置を行っても飛沫の付着が発生することがあり、チップ装着部を1日に1回程度の頻度で洗浄することが必要になっていた。本実施形態に係る洗浄装置は、上記のような背景の下で問題に対処するために考案されたものである。   While the predetermined dispensing process from (1) to (4) is repeatedly performed, the liquid specimen only comes into contact with the nozzle tip. Therefore, basically, a state in which the specimen directly touches the chip mounting portion and gets wet does not occur. However, if the sample is aspirated and ejected many times, a minute amount of splash may be generated from the liquid sample, and the minute amount of splash may flow along the flow of air inside the nozzle tip. May adhere to the surface. As a preventive measure against the spray of the sample adhering to the tip mounting portion, a measure to perform the nozzle tip removing operation in the step (4) while discharging air from the tip mounting portion has been considered. However, even if such precautions are taken, droplet adhesion may occur, and it has become necessary to clean the chip mounting portion about once a day. The cleaning apparatus according to the present embodiment has been devised to cope with the problem under the above background.

図2は、図1に示した5連ノズルユニット16の斜視図である。前述したように5連ノズルユニット16はX軸リニアガイド18の上に搭載されている。5連ノズルユニット16は、1回の動作で5つの検体を同時に処理できるように、5台の分注モジュ−ル(34a〜34e)から構成されている。全部で5個のチップ装着部(36a〜36e)には、分注作業を行う度に未使用のノズルチップが装着されて分注作業が行われる。図2においては、例えば1つのチップ装着部として、チップ装着部36aにノズルチップ38aが装着されている様子が示されている。シリンジポンプ42aは、図示されていない配管チューブによってチップ装着部36aと接続される。   FIG. 2 is a perspective view of the five-unit nozzle unit 16 shown in FIG. As described above, the 5-unit nozzle unit 16 is mounted on the X-axis linear guide 18. The five-unit nozzle unit 16 includes five dispensing modules (34a to 34e) so that five specimens can be simultaneously processed by one operation. A total of five tip mounting portions (36a to 36e) are mounted with unused nozzle tips each time a dispensing operation is performed. FIG. 2 shows a state in which the nozzle tip 38a is attached to the tip attachment portion 36a as one tip attachment portion, for example. The syringe pump 42a is connected to the tip mounting part 36a by a piping tube (not shown).

5台の分注モジュ−ル(34a〜34e)は、分注の機能に関して互いに共通なので、説明を簡略化するために1つの分注モジュール34aについて機能を記す。分注モジュール34aは、シャフト軸を回転させるZ軸駆動モータ41aと、Z軸駆動モータ41aの回転力をチップ装着部36aの上下方向への搬送力に変換するためのZ軸案内機構40aと、分注モジュールの下側に設けられたチップ装着部36aとを有している。Z軸駆動モータ41aが回転すると、その回転力がZ軸案内機構40aに伝達されて、チップ装着部36aがZ軸に沿って上下に移動する。シリンジポンプ42aが動作すると、チューブにてシリンジポンプ42aと接続されているチップ装着部36aの中央孔から空気を吸入または吐出することができる。本実施形態においては、各チップ装着部(36a〜36e)は単独で自在に移動することはなく、5連ノズルユニット16としてひとつのグループを形成して移動する。   Since the five dispensing modules (34a to 34e) are common to each other with respect to the dispensing function, the function is described for one dispensing module 34a in order to simplify the description. The dispensing module 34a includes a Z-axis drive motor 41a for rotating the shaft axis, a Z-axis guide mechanism 40a for converting the rotational force of the Z-axis drive motor 41a into a conveying force in the vertical direction of the tip mounting portion 36a, And a chip mounting portion 36a provided on the lower side of the dispensing module. When the Z-axis drive motor 41a rotates, the rotational force is transmitted to the Z-axis guide mechanism 40a, and the chip mounting portion 36a moves up and down along the Z-axis. When the syringe pump 42a operates, air can be sucked or discharged from the central hole of the tip mounting portion 36a connected to the syringe pump 42a by a tube. In this embodiment, each chip mounting part (36a-36e) does not move freely independently, but forms a group as the 5-unit nozzle unit 16, and moves.

図3は、図1に示した自動分注装置において、洗浄装置として機能する部分を模式的に示した説明図である。図3には洗浄槽32と5連ノズルユニット16の一部分とが示されている。洗浄槽32は、図1に示した自動分注装置100の内部に設けられた洗浄セクションに配置される。洗浄槽32は、洗浄液容器52、洗浄ブラシ(56a〜56e)、吸水パッド62などから構成される。洗浄液容器52は、液体を溜める直方体形状の金属製の容器である。洗浄液容器52は、例えばステンレスのように耐腐食性のある材料を用いることが好ましいが、ガラス等の材料で構成することもできる。   FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a portion functioning as a cleaning device in the automatic dispensing device shown in FIG. 1. FIG. 3 shows the cleaning tank 32 and a part of the five-unit nozzle unit 16. The cleaning tank 32 is disposed in a cleaning section provided in the automatic dispensing apparatus 100 shown in FIG. The cleaning tank 32 includes a cleaning liquid container 52, cleaning brushes (56a to 56e), a water absorption pad 62, and the like. The cleaning liquid container 52 is a rectangular parallelepiped metal container for storing a liquid. The cleaning liquid container 52 is preferably made of a corrosion-resistant material such as stainless steel, but may be made of a material such as glass.

洗浄液容器52の中には、金属製の底面ブロック54が配置される。底面ブロック54には5つの穴が設けられ、その穴には5本の洗浄ブラシ(56a〜56e)が直立して配置される。洗浄ブラシは直線上に配置され、その間隔はX軸方向に同一のピッチで配置される。5本の洗浄ブラシ(56a〜56e)は、2本の針金を束ねてその間に毛材を植毛し、針金をねじって作られたブラシが使用される。植毛されたブラシ以外にも、スポンジを装着した概円筒形の洗浄具を用いることもできる。   A metal bottom block 54 is disposed in the cleaning liquid container 52. The bottom block 54 is provided with five holes, and five cleaning brushes (56a to 56e) are arranged upright in the holes. The cleaning brushes are arranged on a straight line, and the intervals are arranged at the same pitch in the X-axis direction. As the five cleaning brushes (56a to 56e), a brush made by bundling two wires, flocking a hair material therebetween, and twisting the wires is used. In addition to the planted brush, a generally cylindrical cleaning tool equipped with a sponge can also be used.

洗浄液容器52には、洗浄液を注入するための洗浄液注入管58が備えられている。洗浄液注入管58は樹脂製で、その形状は一部屈曲している。洗浄液注入管58には、図示されていない洗浄液注入用バルブが備えられており、そのバルブを開閉することで所要量の洗浄液を洗浄液容器52に注入することができる。洗浄液には、基本的には、いわゆる洗剤(表面活性剤を含んだ希釈液)が用いられるが、例えばヒビテンのように殺菌作用のある消毒液を使用することも可能である。   The cleaning liquid container 52 is provided with a cleaning liquid injection pipe 58 for injecting the cleaning liquid. The cleaning liquid injection tube 58 is made of resin, and its shape is partially bent. The cleaning liquid injection pipe 58 is provided with a cleaning liquid injection valve (not shown), and a required amount of cleaning liquid can be injected into the cleaning liquid container 52 by opening and closing the valve. Basically, a so-called detergent (diluted liquid containing a surface active agent) is used as the cleaning liquid. However, it is also possible to use a disinfecting liquid having a bactericidal action such as hibiten.

洗浄液容器52の底面には、容器内の洗浄液を排出するための洗浄液排出管60が備えられている。洗浄液排出管60には排出用バルブ61が設けられており、そのバルブの開閉によって、洗浄処理後の洗浄液あるいは洗浄液容器内の残留物を排出することができる。   A cleaning liquid discharge pipe 60 for discharging the cleaning liquid in the container is provided on the bottom surface of the cleaning liquid container 52. The cleaning liquid discharge pipe 60 is provided with a discharge valve 61, and the cleaning liquid after the cleaning process or the residue in the cleaning liquid container can be discharged by opening and closing the valve.

洗浄液容器52の奥側には吸水パット62が配置されている。吸水パット62は5個のチップ装着部(36a〜36e)に付着した水分を吸収するための部品である。吸水パッド62は吸水紙で作られているが、高分子吸収材、木綿またはスポンジ等の素材で構成してもよい。本実施形態の吸水パッド62はディスポーザブルであり、1回の洗浄の度に交換される。吸水パッド62の形状は、形成が簡易な平面形状となっている。なお、スポンジのように成型が可能な素材で吸水パット62を成型する場合には、チップ装着部36の下端の円筒形状に一致させて接触面積が増えるように窪みを設けて成型してもよい。   A water absorption pad 62 is disposed on the back side of the cleaning liquid container 52. The water absorption pad 62 is a component for absorbing moisture adhering to the five chip mounting portions (36a to 36e). The water absorbent pad 62 is made of water absorbent paper, but may be made of a material such as a polymer absorbent material, cotton or sponge. The water absorbing pad 62 of the present embodiment is disposable and is exchanged for each cleaning. The shape of the water absorption pad 62 is a planar shape that is easy to form. In the case where the water absorbing pad 62 is molded using a material that can be molded, such as sponge, it may be molded by providing a recess so as to increase the contact area in accordance with the cylindrical shape of the lower end of the chip mounting portion 36. .

5連ノズルユニット16は前述したように5個のチップ装着部(36a〜36e)を有する。各チップ装着部には、その円筒部分と中心軸を同一にして中空孔が貫通して形成されており、(全5個のチップ装着部の代表例として)例えばチップ装着部36aの中空孔37aは、チップ装着部36aを上部で支持している支持部39aの貫通穴と連通している。支持部39aの貫通穴はチューブ64の接続部まで貫通している。支持部39aのチューブ接続部にはチューブ64aが接続され、そのチューブ64aの他端はシリンジポンプ42aに接続されている。5連ノズルユニット16には計5台のシリンジポンプが備え付けられており、各チップ装着部とチューブでそれぞれに接続されている。   As described above, the five-unit nozzle unit 16 has five chip mounting portions (36a to 36e). Each chip mounting portion is formed with a hollow hole penetrating through the same central axis as the cylindrical portion (as a representative example of all five chip mounting portions), for example, the hollow hole 37a of the chip mounting portion 36a. Is in communication with the through hole of the support portion 39a that supports the chip mounting portion 36a at the top. The through hole of the support part 39 a penetrates to the connection part of the tube 64. A tube 64a is connected to the tube connection portion of the support portion 39a, and the other end of the tube 64a is connected to the syringe pump 42a. The five-unit nozzle unit 16 is provided with a total of five syringe pumps, which are connected to each chip mounting portion and a tube, respectively.

チップ装着部(36a〜36e)の洗浄を行う場合には、まず、洗浄液の注入が行われる。つまり、図示されていない洗浄液注入用バルブを開いて洗浄液注入管58から洗浄液を洗浄液容器52に注ぐ。洗浄液は、洗浄ブラシ56の先端部が液面から少し出る程度の高さまで注入される。本実施形態においては、注入する洗浄液の量が数百ミリリットル程度で少量であるので、洗浄液の注入流量の調節と液面の高さの判別は、オペレータの目視判断によって手動で実行される。但し、電磁バルブを用いて洗浄液の注入開始動作を自動化することは可能であるし、洗浄液の高さを液面センサによって検出して、所定の量の洗浄液が注入された場合に電磁バルブを閉じることにより、注入完了動作を自動化することも可能である。洗浄液の注入が完了すると、5本の洗浄ブラシ(56a〜56e)は、先端に毛材の部分をわずかに液面から上に出した状態になり、洗浄ブラシの本体部分はほとんどが洗浄液の中に浸される。洗浄液の注入によって洗浄の前準備が完了する。   When cleaning the chip mounting portions (36a to 36e), first, a cleaning liquid is injected. That is, a cleaning liquid injection valve (not shown) is opened and the cleaning liquid is poured from the cleaning liquid injection pipe 58 into the cleaning liquid container 52. The cleaning liquid is injected to such a height that the tip of the cleaning brush 56 slightly protrudes from the liquid surface. In this embodiment, since the amount of the cleaning liquid to be injected is about several hundred milliliters, the adjustment of the cleaning liquid injection flow rate and the determination of the height of the liquid level are performed manually by visual judgment of the operator. However, it is possible to automate the cleaning liquid injection start operation using an electromagnetic valve. The height of the cleaning liquid is detected by a liquid level sensor, and the electromagnetic valve is closed when a predetermined amount of cleaning liquid is injected. Thus, the injection completion operation can be automated. When the injection of the cleaning liquid is completed, the five cleaning brushes (56a to 56e) are in a state where the bristle portion is slightly protruded from the liquid surface at the tip, and the main part of the cleaning brush is mostly in the cleaning liquid. Soaked in. Preparation for cleaning is completed by injecting the cleaning liquid.

洗浄作業を開始するためには、オペレータは図1に示す自動分注装置100の操作パネル上に設けられている洗浄スイッチを操作する。図1に示す制御部20では、洗浄スイッチが操作されたことを検出して、5連ノズルユニット16の搬送機構に対して、所定の洗浄シーケンス動作を実行するように指令する。   In order to start the cleaning operation, the operator operates a cleaning switch provided on the operation panel of the automatic dispensing apparatus 100 shown in FIG. The control unit 20 shown in FIG. 1 detects that the cleaning switch has been operated, and instructs the transport mechanism of the five-unit nozzle unit 16 to execute a predetermined cleaning sequence operation.

図4を用いて、洗浄作業を行うためのチップ装着部の動作について順に示す。図4にはチップ装着部36aの洗浄作業中の動作が示されている。図4に示すIからVIまでの動作は、全て搬送機構の制御部20からの指令に従って行われる。   With reference to FIG. 4, the operation of the chip mounting unit for performing the cleaning operation will be sequentially shown. FIG. 4 shows the operation during the cleaning operation of the chip mounting portion 36a. The operations from I to VI shown in FIG. 4 are all performed according to a command from the control unit 20 of the transport mechanism.

まず、チップ装着部36aは、チップリムーバ30によって既にノズルチップを取り外した状態で洗浄セクションに移送される。図4においては、1個のチップ装着部36aの動作を代表的に示しているが、他の4個のチップ装着部(36b〜36e)についても全く同じ動作が実行される。搬送機構の制御部20は、まず、移動命令を指令し、チップ装着部36aを洗浄ブラシ56aの真上の位置に移動させる(動作I)。洗浄ブラシ56aの真上の位置でシリンジポンプ42aはその容積一杯に空気を吸引する。   First, the tip mounting portion 36a is transferred to the cleaning section with the nozzle tip already removed by the tip remover 30. In FIG. 4, the operation of one chip mounting portion 36a is representatively shown, but the same operation is performed for the other four chip mounting portions (36b to 36e). The control unit 20 of the transport mechanism first instructs a movement command to move the chip mounting unit 36a to a position directly above the cleaning brush 56a (Operation I). At a position directly above the cleaning brush 56a, the syringe pump 42a sucks air to its full capacity.

シリンジポンプ42aの内部に空気を蓄えた後、制御部20は次の移動命令を指令し、チップ装着部36aは、直立した洗浄ブラシ56aに向かって垂直に降下する(動作II)。チップ装着部36aの降下により、中空孔37aには直立した洗浄ブラシ56aが挿入される。5連ノズルユニット16の位置決めの精度は高精度であるので、洗浄ブラシ56aは中空孔37aの中心位置に真っ直ぐ挿入される。挿入と同時に洗浄ブラシ56aの毛材が中空孔37aの内壁面に接触する。   After accumulating air inside the syringe pump 42a, the control unit 20 commands the next movement command, and the tip mounting unit 36a descends vertically toward the upright cleaning brush 56a (operation II). Due to the lowering of the chip mounting portion 36a, an upright cleaning brush 56a is inserted into the hollow hole 37a. Since the positioning accuracy of the five-unit nozzle unit 16 is high, the cleaning brush 56a is inserted straight into the center position of the hollow hole 37a. Simultaneously with the insertion, the bristle material of the cleaning brush 56a contacts the inner wall surface of the hollow hole 37a.

チップ装着部36aに洗浄ブラシ56aが挿入された状態において、制御部20は次の移動命令を指令し、チップ装着部36aはZ軸方向に上下に往復運動を行う(動作III)。チップ装着部36aの下端面35または中空孔37aの内壁面が洗浄液に浸った状態で、中空孔37aに挿入された洗浄ブラシ56aとチップ装着部36aは、相対的に上下方向に擦り合わされる。洗浄ブラシ56aの植毛が内面壁を直接に擦るので、内部に付着した汚れを掻き出して取り除くことができる。   In a state where the cleaning brush 56a is inserted in the chip mounting part 36a, the control unit 20 commands the next movement command, and the chip mounting part 36a reciprocates up and down in the Z-axis direction (operation III). With the lower end surface 35 of the chip mounting portion 36a or the inner wall surface of the hollow hole 37a immersed in the cleaning liquid, the cleaning brush 56a inserted into the hollow hole 37a and the chip mounting portion 36a are relatively rubbed in the vertical direction. Since the flocking of the cleaning brush 56a directly rubs the inner wall, dirt attached to the inside can be scraped off and removed.

複数回の上下運動を終えた後に、制御部20は次の移動命令を指令し、チップ装着部36は上方に移動して洗浄液より高い位置を保ち、そのまま水平方向に移動して、吸水パッド62の上部の位置で停止する(動作IV)。停止後にシリンジポンプ42aに吸引していた空気を吐出する。空気を中空孔から排出することにより、中空孔内部に付着している残留液は中空孔の外部に吹き飛ばされる。中空孔から空気を吐出する回数は、吸引していた空気を1回で全部吐出してもよいし、数回に分けて吐出してもよい。空気を吐出する動作を行う場所は、吸水パッド62の上でなくても洗浄液容器52の上でもよい。   After completing a plurality of up and down movements, the control unit 20 commands the next movement command, and the chip mounting unit 36 moves upward to maintain a position higher than the cleaning liquid, and moves in the horizontal direction as it is, so that the water absorption pad 62 is moved. Is stopped at the upper position (operation IV). After stopping, the air sucked into the syringe pump 42a is discharged. By discharging air from the hollow hole, the residual liquid adhering to the inside of the hollow hole is blown off to the outside of the hollow hole. Regarding the number of times air is discharged from the hollow holes, the sucked air may be discharged all at once or may be discharged in several times. The place for performing the operation of discharging air may not be on the water absorption pad 62 but may be on the cleaning liquid container 52.

吸水パッド62の上方に移動した後に、制御部20は次の移動命令を指令し、Z軸方向にその位置を降下させて移動する(動作V)。チップ装着部36の下端面35は、吸水パッド62に接触するまでその高さを降下する。チップ装着部36と吸水パッド62との接触回数は1回とは限らず、複数回であってもよいので、接触した後にZ軸方向への上昇と下降動作を繰り返すこともできる。チップ装着部36aを吸水パッド62に接触させて残留液を吸い取ることによって、チップ装着部36aから液滴が落下してしまうことを事前に防止できる。   After moving upward of the water absorption pad 62, the control unit 20 commands the next movement command, and moves the position by lowering its position in the Z-axis direction (operation V). The lower end surface 35 of the chip mounting portion 36 is lowered in height until it contacts the water absorption pad 62. Since the number of times of contact between the chip mounting portion 36 and the water absorbing pad 62 is not limited to one, it may be multiple times, and thus the ascending and descending operations in the Z-axis direction can be repeated after contact. By bringing the tip mounting portion 36a into contact with the water absorption pad 62 and sucking out the remaining liquid, it is possible to prevent the droplet from dropping from the tip mounting portion 36a in advance.

吸水パッド62に接触した後は、制御部20は移動命令を指令し、チップ装着部36aは上方に移動する(動作VI)。上方に移動した後は、次の移動指令の指示待ち状態に移行する。移動指示待ちの状態において制御部20から新たにノズルチップの装着指令がなされると、チップ装着部は未使用ノズルチップラック24に移動して、分注処理を継続することができる。チップ装着部36aの洗浄処理は、通常、一日の最終過程で行われることが多いため、洗浄処理が完了するとそのまま自動分注装置100の運転を停止して、チップ装着部36aが自然に乾燥するように放置してもよい。   After contacting the water absorption pad 62, the control unit 20 commands a movement command, and the chip mounting unit 36a moves upward (operation VI). After moving upward, it shifts to the next movement command waiting state. When a new nozzle tip mounting command is issued from the control unit 20 while waiting for a movement instruction, the tip mounting unit moves to the unused nozzle tip rack 24 and can continue the dispensing process. Since the cleaning process of the chip mounting part 36a is usually performed in the final process of the day, the operation of the automatic dispensing device 100 is stopped as it is after the cleaning process is completed, and the chip mounting part 36a is naturally dried. It may be left as it is.

ちなみに、チップ装着部36aの円筒面33の洗浄については、固定された洗浄ブラシ56aの周りをチップ装着部36aが一周する動作を行うことによって洗浄することができる。   Incidentally, the cleaning of the cylindrical surface 33 of the chip mounting portion 36a can be performed by performing an operation in which the chip mounting portion 36a makes a round around the fixed cleaning brush 56a.

つまり、チップ装着部36aを洗浄ブラシ56aの真上から降下させるのではなく、中空孔37aに洗浄ブラシ56aが挿入されないX軸又はY軸方向に少し離れた位置でチップ装着部36aを降下することにより、チップ装着部36aの円筒面33の一部分に洗浄ブラシ56aの一部分を当接させることができる。その当接状態のまま、XY平面上において洗浄ブラシ56aを中心とした円運動を行うことにより、洗浄ブラシ56aによって、チップ装着部36aの円筒面33を一周にわたって擦ることができる。動作IIIによってチップ装着部36aが行う動作は、上下への往復運動であるので中空孔37aの内部を洗浄するのに適しているが、洗浄ブラシ56aの周りを周回する運動を行うことにより、円筒面33についても洗浄することができる。   That is, the tip mounting portion 36a is not lowered from right above the cleaning brush 56a, but the tip mounting portion 36a is lowered at a position slightly away in the X-axis or Y-axis direction where the cleaning brush 56a is not inserted into the hollow hole 37a. Thus, a part of the cleaning brush 56a can be brought into contact with a part of the cylindrical surface 33 of the chip mounting portion 36a. By performing a circular motion around the cleaning brush 56a on the XY plane with the contact state, the cylindrical surface 33 of the chip mounting portion 36a can be rubbed over the entire circumference by the cleaning brush 56a. The operation performed by the tip mounting portion 36a by the operation III is a reciprocating motion in the vertical direction and is suitable for cleaning the inside of the hollow hole 37a. However, by performing a motion around the cleaning brush 56a, The surface 33 can also be cleaned.

以上、説明した洗浄装置によれば、オペレータが洗浄動作のためのスイッチを押すだけで、洗浄処理を実行することができるので、全数のチップ装着部の洗浄を簡単に自動的に行うことができる。洗浄処理が、定期的かつ自動的に行われるので、チップ装着部に検体が長時間付着したまま放置される恐れがなく、検体がこびり付いてしまうことも防止することができる。本洗浄装置は、分注装置以外の他の検体処理装置に利用することもできる。   According to the cleaning apparatus described above, the cleaning process can be executed simply by the operator pressing the switch for the cleaning operation, so that all the chip mounting portions can be easily and automatically cleaned. . Since the cleaning process is performed regularly and automatically, there is no possibility that the specimen is left on the chip mounting portion for a long time, and the specimen can be prevented from being stuck. This cleaning apparatus can also be used for sample processing apparatuses other than the dispensing apparatus.

本発明の実施形態に係る洗浄装置を適用した自動分注装置の上面図である。It is a top view of an automatic dispensing device to which a cleaning device according to an embodiment of the present invention is applied. 5連ノズルユニットの斜視図である。It is a perspective view of a 5-unit nozzle unit. 洗浄装置として機能する部分を模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing which showed typically the part which functions as a washing | cleaning apparatus. 洗浄動作時のチップ装着部の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the chip | tip mounting part at the time of washing | cleaning operation | movement.

符号の説明Explanation of symbols

16 5連ノズルユニット、32 洗浄槽、33 円筒面、35 下端面、36a,36b,36c,36d,36e チップ装着部、37a,37b,37c,37d,37e 中空孔、42a シリンジポンプ、52 洗浄液容器、54 底面ブロック、56a,56b,56c,56d,56e 洗浄ブラシ、58 洗浄液注入管、60 洗浄液排出管、61 排出用バルブ、62 吸水パッド、64 チューブ。   16 5-unit nozzle unit, 32 cleaning tank, 33 cylindrical surface, 35 lower end surface, 36a, 36b, 36c, 36d, 36e chip mounting portion, 37a, 37b, 37c, 37d, 37e hollow hole, 42a syringe pump, 52 cleaning liquid container , 54 Bottom block, 56a, 56b, 56c, 56d, 56e Cleaning brush, 58 Cleaning liquid injection pipe, 60 Cleaning liquid discharge pipe, 61 Discharge valve, 62 Water absorption pad, 64 Tube.

Claims (7)

内部に洗浄液を蓄える洗浄液容器と、
前記洗浄液容器の内部に設けられた洗浄具と、
分注用ノズルチップが着脱可能に装着されるチップ装着部を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構の動作を制御する手段であって、前記チップ装着部の洗浄時に、前記チップ装着部を前記洗浄具による洗浄位置まで移動させて前記チップ装着部を洗浄する制御を実行する制御手段と、
を含み、
前記洗浄具は前記チップ装着部の中空孔に挿入されて当該中空孔を洗浄する部材である、ことを特徴とする洗浄装置。
A cleaning liquid container for storing cleaning liquid inside;
A cleaning tool provided inside the cleaning liquid container;
A transport mechanism for transporting a tip mounting portion on which a dispensing nozzle tip is detachably mounted;
Control means for controlling the operation of the transport mechanism, and for controlling the cleaning of the chip mounting section by moving the chip mounting section to a cleaning position by the cleaning tool when cleaning the chip mounting section; ,
Only including,
The cleaning apparatus, wherein the cleaning tool is a member that is inserted into a hollow hole of the chip mounting portion to clean the hollow hole .
請求項1記載の洗浄装置において、
前記洗浄具は洗浄ブラシである、ことを特徴とする洗浄装置。
The cleaning device according to claim 1,
The cleaning device, wherein the cleaning tool is a cleaning brush.
請求項1又は2記載の洗浄装置において、
記洗浄は、前記洗浄液容器の底面上に起立配置され、
前記チップ装着部の洗浄時に、前記中空孔に前記洗浄が挿入される、ことを特徴とする洗浄装置。
The cleaning apparatus according to claim 1 or 2,
Before SL cleaner is upright arranged on the bottom surface of the washing liquid container,
The cleaning device , wherein the cleaning tool is inserted into the hollow hole when cleaning the chip mounting portion.
請求項3記載の洗浄装置において、
前記中空孔に前記洗浄が挿入された状態で前記チップ装着部が上下に運動する、ことを特徴とする洗浄装置。
The cleaning apparatus according to claim 3, wherein
The cleaning apparatus , wherein the tip mounting portion moves up and down in a state where the cleaning tool is inserted into the hollow hole.
請求項記載の洗浄装置において、
記チップ装着部に対する前記洗浄による洗浄後に、前記中空孔からエアを吐出させる排気手段が設けられた、ことを特徴とする洗浄装置。
The cleaning device according to claim 1 ,
Before SL after cleaning with the cleaning tool for the chip mounting part, exhaust means for discharging air from the hollow hole is provided, it cleaning apparatus according to claim.
請求項1記載の洗浄装置において、
更に水分吸収手段を含み、
前記制御部は、前記チップ装着部に対する前記洗浄による洗浄後に、前記チップ装着部を前記水分吸収手段に接触させる、ことを特徴とする洗浄装置。
The cleaning device according to claim 1,
In addition, it contains moisture absorption means,
The said control part makes the said chip | tip mounting part contact the said water | moisture-content absorption means after washing | cleaning with the said cleaning tool with respect to the said chip | tip mounting part.
内部に洗浄液を蓄える洗浄液容器と、A cleaning liquid container for storing cleaning liquid inside;
前記洗浄液容器の内部に設けられた複数の洗浄具と、A plurality of cleaning tools provided inside the cleaning liquid container;
複数の分注用ノズルチップが着脱可能に装着される複数のチップ装着部を搬送する搬送機構と、A transport mechanism for transporting a plurality of tip mounting portions to which a plurality of dispensing nozzle tips are detachably mounted;
前記搬送機構の動作を制御する手段であって、前記複数のチップ装着部の洗浄時に、前記複数のチップ装着部を前記複数の洗浄具による洗浄位置まで移動させて前記複数のチップ装着部を洗浄する制御を実行する制御手段と、A means for controlling the operation of the transport mechanism, wherein when cleaning the plurality of chip mounting portions, the plurality of chip mounting portions are moved to a cleaning position by the plurality of cleaning tools to clean the plurality of chip mounting portions. Control means for executing control to perform,
を含み、Including
前記各洗浄具は前記各チップ装着部の中空孔に挿入されて当該中空孔を洗浄する部材である、ことを特徴とする洗浄装置。Each of the cleaning tools is a member that is inserted into a hollow hole of each chip mounting portion to clean the hollow hole.
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