JP4854201B2 - Green sheet processing method - Google Patents

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Description

本発明はグリーンシートへの貫通孔を形成する方法、及び／又は、形成された貫通孔を優れた加工方法に関するものである。   The present invention relates to a method for forming a through hole in a green sheet and / or a method for processing the formed through hole.

積層電子部品の製造方法として、無機粉末と有機バインダから成るグリーンシートを作成し、前記グリーンシートを加工し、積層するものがある。そのグリーンシートの加工の中にグリーンシートに貫通孔を形成するものがある。前記貫通孔は貫通孔導体が充填あるいは塗布され、導電経路や外部電極となったり、あるいは、積層電子部品に貫通孔のまま残り機械的接続に使用されたりしていた。前記グリーンシートに貫通孔を加工する方法としては、レーザー光の照射、金型による打抜き、マイクロドリルによる加工等がある。しかしながら、レーザー光の照射の場合、グリーンシートの有機バインダや無機粉末及びそれらがレーザー光により変性した物質が貫通孔の内壁面やふちに残渣として残り、マイクロドリルによる加工や金型による打抜きの場合も、グリーンシートの削り屑や内壁面が崩れた部分が残渣として残り、いずれにしてもグリーンシートの加工くずが残渣として内壁面やふちに残ってしまう。この状態で、貫通孔に導電性ペーストを充填すると、導電性ペーストの充填を阻害して充填不良が発生したり、あるいは、導電性ヘーストの充填後に残渣部分が取れたりして、結果として貫通孔内に異物が存在してしまうことになる。これにより、貫通孔形状異常による製品寸法の規格外れや導通特性に不具合が発生していた。   As a method for manufacturing a laminated electronic component, there is a method in which a green sheet made of an inorganic powder and an organic binder is prepared, the green sheet is processed, and laminated. Among the processing of the green sheet, there is one that forms a through hole in the green sheet. The through hole is filled or coated with a through hole conductor to become a conductive path or an external electrode, or remains in the laminated electronic component as a through hole and used for mechanical connection. As a method of processing the through hole in the green sheet, there are laser irradiation, punching with a mold, processing with a micro drill, and the like. However, in the case of laser light irradiation, the organic binder and inorganic powder of the green sheet and the substances modified by the laser light remain as residues on the inner wall surface and the edge of the through hole, and are processed with a micro drill or punched with a mold. However, the shavings of the green sheet and the part where the inner wall surface collapses remain as a residue, and in any case, the processing waste of the green sheet remains as a residue on the inner wall surface and the edge. If the conductive paste is filled in the through hole in this state, the filling of the conductive paste is hindered to cause a filling failure, or a residue portion may be removed after filling the conductive hash, resulting in the through hole. There will be foreign objects inside. As a result, the product dimensions are out of specification due to the abnormal shape of the through-holes, and there is a problem with the conduction characteristics.

この問題を解決するため、図４に示すように、貫通孔を形成するグリーンシート１をＰＥＴ（ポリエチエンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等などの固体の樹脂部材からなる台材２２を配置して、グリーンシートの表面側からレーザー光を照射して、貫通孔２を形成するとともに、ＰＥＴやＰＥＮ等の台材２２にレーザー光を到達させて、照射することにより、ＰＥＴやＰＥＮ等の台材２２の成分が揮発して、この揮発圧力により貫通孔内の残渣を除去することが提案されている。（例えば特許文献１参照）
特開２００３−３４０８１８号公報 In order to solve this problem, as shown in FIG. 4, a base material 22 made of a solid resin member such as PET (polyethylene terephthalate) or PEN (polyethylene naphthalate) is disposed on the green sheet 1 forming a through hole. Then, the laser beam is irradiated from the surface side of the green sheet to form the through hole 2, and the laser beam is made to reach and irradiate the base material 22 such as PET or PEN. It has been proposed that the component of the base material 22 is volatilized and the residue in the through hole is removed by this volatilization pressure. (For example, see Patent Document 1)
JP 2003-340818 A

しかしながら、上述の多層電子部品の製造方法では、ＰＥＴやＰＥＮ等の台材のレーザー光照射により揮発して発生する物質の量が少なく、揮発圧力で貫通孔内の残渣の除去が充分でないという問題があった。さらに、逆に、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の成分またはそれらがレーザー光により変性したものが貫通孔に残渣として残ってしまうこともあった。このように、従来の技術において、貫通孔に残渣が残る場合もあり、先の場合と同様に、貫通孔充填工程における充填不良、後で残渣部が取れることによる異物混入、孔形状異常による製品寸法の規格外れ等の問題を完全に防止できるものではなかった。   However, in the above-described method for manufacturing a multilayer electronic component, there is a problem that the amount of a substance generated by volatilization by laser light irradiation of a base material such as PET or PEN is small, and the removal of the residue in the through hole is not sufficient by the volatilization pressure. was there. Further, conversely, components such as PET and PEN or those modified by laser light may remain as residues in the through holes. In this way, in the conventional technology, a residue may remain in the through hole, and as in the previous case, a product due to poor filling in the through hole filling process, foreign matter contamination due to removal of the residue later, and abnormal hole shape It was not possible to completely prevent problems such as off-standard dimensions.

本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、内壁面に残渣が存在しない貫通孔を有するグリーンシートの加工方法を提供することにある。   The present invention has been devised in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a method for processing a green sheet having a through hole in which no residue is present on the inner wall surface.

本発明は、グリーンシートを準備する工程Ａと、前記グリーンシートの一方の面に、支持フィルムを介在させて、液体を含む台材を配置する工程Ｂと、前記グリーンシートの他方の面にレーザー光を照射し、前記グリーンシートを貫通する貫通孔を形成するとともに
、前記液体を蒸発させて、前記貫通孔内部に付着した残渣を吹き飛ばすことによって、前記貫通孔の内壁面を洗浄する工程Ｃと、を含むグリーンシートの加工方法であって、前記支持フィルムの厚さｔと前記貫通孔の直径ｄとの関係をｔ≧ｄとすることを特徴とするグリーンシートの加工方法である。なお、前記貫通孔が洗浄されたグリーンシートは、前記台材から脱離する工程Ｄを含むことを特徴とする。
The present invention includes a process A for preparing a green sheet, a process B for arranging a base material containing a liquid with a support film interposed on one surface of the green sheet, and a laser on the other surface of the green sheet. Irradiating light to form a through-hole penetrating the green sheet, evaporating the liquid, and blowing away residues adhered to the inside of the through-hole, thereby cleaning the inner wall surface of the through-hole; , Wherein the relationship between the thickness t of the support film and the diameter d of the through hole is t ≧ d . The green sheet from which the through hole has been washed includes a step D of detaching from the base material.

また、グリーンシートを準備する工程Ｅと、前記グリーンシートの所定の位置に貫通孔を形成する工程Ｆと、前記グリーンシートを、液体を含む台材上に、支持フィルムを介在させて、配置させる工程Ｇと、前記貫通孔部に対応した部分の台材にレーザー光を照射し、前記液体を蒸発させて、前記貫通孔内部に付着した残渣を吹き飛ばすことによって、前記貫通孔の内壁面を洗浄する工程Ｈと、を含むグリーンシートの加工方法であって、前記支持フィルムの厚さｔと前記貫通孔の直径ｄとの関係をｔ≧ｄとすることを特徴とするグリーンシートの加工方法である。なお、前記貫通孔が洗浄されたグリーンシートは、前記台材から脱離する工程Ｉを含むことを特徴とする。
Also, a step E of preparing a green sheet, a step F of forming a through hole at a predetermined position of the green sheet, and the green sheet are disposed on a base material containing liquid with a support film interposed therebetween . The inner wall surface of the through hole is cleaned by irradiating a laser beam on the base material corresponding to the through hole portion in Step G, evaporating the liquid, and blowing away the residue adhering to the inside of the through hole. A process for processing a green sheet , wherein the relationship between the thickness t of the support film and the diameter d of the through hole is t ≧ d. is there. The green sheet from which the through hole has been washed includes a step I of detaching from the base material.

前記グリーンシートは、無機粉末及び有機バインダから成ることを特徴とする。また、前記液体は水であることを特徴とする。また、前記液体は、分子量４００程度以下の低分子量の有機材料で構成されていることを特徴とする。また、前記液体は、フタル酸ジブチル等のフタル酸エステル、アジピン酸エステル、ハイドロクロロフロロカーボン(ＨＣＦＣ)から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする。   The green sheet includes an inorganic powder and an organic binder. The liquid is water. The liquid is made of a low molecular weight organic material having a molecular weight of about 400 or less. The liquid may be at least one selected from phthalic acid esters such as dibutyl phthalate, adipic acid esters, and hydrochlorofluorocarbon (HCFC).

前記液体を蒸発させて前記貫通孔の内壁面に露出するグリーンシートの有機バインダを溶解させながら洗浄することを特徴とする。   The liquid is evaporated and washed while dissolving the organic binder of the green sheet exposed on the inner wall surface of the through hole.

また、前記液体に対する前記有機バインダの２５℃における溶解度が０．１〜１０％であることを特徴とする。   Further, the solubility of the organic binder in the liquid at 25 ° C. is 0.1 to 10%.

また、前記台材が多孔質であり、前記台材中に前記液体が含浸されていることを特徴とする。   The base material is porous, and the liquid is impregnated in the base material.

前記台材がフィルム状であることを特徴とする。 The base material is in the form of a film .

本発明のグリーンシートの加工方法によれば、グリーンシートを液体が含まれる台材を配置して、前記グリーンシートの表面側（台材側と反対の面側）より所定の位置にレーザー光を照射し、前記グリーンシートに貫通孔を形成するとともに、前記レーザー光を前記台材にまで到達させる。この結果、この台材に含有される液体が、レーザー光照射による少ない熱エネルギーによって、多量に蒸発することになる。その結果、貫通孔の内壁面および縁に付着している残渣を除去（洗浄）することができる。   According to the green sheet processing method of the present invention, the green sheet is provided with a base material containing liquid, and laser light is emitted from the surface side of the green sheet (the side opposite to the base material side) to a predetermined position. Irradiate to form a through hole in the green sheet and allow the laser beam to reach the base material. As a result, a large amount of the liquid contained in the base material evaporates with a small amount of heat energy by laser light irradiation. As a result, the residue adhering to the inner wall surface and the edge of the through hole can be removed (washed).

また、本発明のグリーンシートの加工方法によれば、上述のグリーンシートの加工の様にレーザー光による貫通孔形成と貫通孔の内壁面の残渣の除去を同時に行うのではなく、グリーンシートに予め貫通孔を形成しておき、このようなグリーンシートを台材に配置して、貫通孔内の残渣の除去を行ってもよい。貫通孔の形成と貫通孔の内壁面の残渣の除去を別に行えば、液体を蒸発させるレーザーのエネルギー量は、グリーンシートに貫通孔を開けるエネルギー量の影響を受けなくなるため、安定したエネルギー量で液体を蒸発させることが出来、安定した貫通孔の洗浄効果が得られる。   Further, according to the green sheet processing method of the present invention, instead of simultaneously performing the formation of the through holes by laser light and the removal of the residues on the inner wall surface of the through holes as in the above-described processing of the green sheets, A through hole may be formed in advance, and such a green sheet may be disposed on the base material to remove the residue in the through hole. If the formation of the through hole and the removal of the residue on the inner wall surface of the through hole are performed separately, the amount of energy of the laser that evaporates the liquid is not affected by the amount of energy that opens the through hole in the green sheet. The liquid can be evaporated, and a stable through hole cleaning effect can be obtained.

本発明では、液体をレーザー光によって台材に含まれる液体を蒸発させている。このため、従来のように樹脂フィルム材料の成分を揮発させて得られる揮発量に比較して、液体から蒸発する気体が非常に多量に得られることから、貫通孔の残渣を容易に貫通孔の外部に除去することができる。   In the present invention, the liquid contained in the base material is evaporated by laser light. For this reason, compared to the amount of volatilization obtained by volatilizing the components of the resin film material as in the prior art, a very large amount of gas evaporating from the liquid can be obtained. Can be removed externally.

更に、液体として水を用いることにより、取り扱いが容易となり、有機成分に比較して引火などの問題は一切発生しない。そのため、引火等の事故を防ぐために加工条件が制限されることがなくなり、加工条件の選択の範囲が広がる。例えば、レーザー光のエネルギーを高くすることができるので、蒸発した液体が勢いよく貫通孔の内壁面に接するので、残渣を吹き飛ばす効果が高められ、除去効果が高くなる。   Furthermore, the use of water as a liquid facilitates handling and does not cause any problems such as ignition compared to organic components. For this reason, the processing conditions are not limited to prevent accidents such as ignition, and the range of selection of the processing conditions is expanded. For example, since the energy of the laser beam can be increased, the evaporated liquid vigorously comes into contact with the inner wall surface of the through hole, so that the effect of blowing off the residue is enhanced and the removal effect is enhanced.

また更に、液体として分子量が４００以下の有機材料の液体を用いることにより、少ないエネルギー量のレーザー光で多くの気体を蒸発させることができるため、洗浄効果を向上させることができる。   Furthermore, by using a liquid of an organic material having a molecular weight of 400 or less as a liquid, a large amount of gas can be evaporated with a laser beam with a small amount of energy, so that the cleaning effect can be improved.

更にまた、グリーンシートの有機バインダに応じて台材に含有させる液体を適宜選択することにより、液体のの蒸発時に前記貫通孔の内壁面のグリーンシートに含まれる有機バインダを溶解させることができるため、残渣の除去の効果が一層向上する。   Furthermore, the organic binder contained in the green sheet on the inner wall surface of the through hole can be dissolved when the liquid is evaporated by appropriately selecting the liquid to be contained in the base material according to the organic binder of the green sheet. The effect of removing the residue is further improved.

また更に、液体に対する有機バインダの２５℃における溶解度が０．１％〜１０％に設定することが重要である。なお、液体の有機バインダの２５℃における溶解度が０．１％未満では、上述の有機バインダを溶解する効果が小さく、溶解度が１０％を越えると、貫通孔内壁面で台材の近傍のシートでの溶解度合いが大きく、台材の反対側では溶解度合いが小さくなり、貫通孔の形状が不安定となってしまう。   Furthermore, it is important that the solubility of the organic binder in the liquid at 25 ° C. is set to 0.1% to 10%. If the solubility of the liquid organic binder at 25 ° C. is less than 0.1%, the effect of dissolving the organic binder is small, and if the solubility exceeds 10%, the sheet near the base material on the inner wall surface of the through hole The degree of dissolution is large, the degree of dissolution is small on the opposite side of the base material, and the shape of the through hole becomes unstable.

更にまた、前記台材が多孔質であり、前記台材中に前記液体が含浸されていることから、蒸発した液体はレーザー光が照射された貫通孔直下の台材からだけでなく、レーザー光の熱の伝わる周囲の部分からも発生し、洗浄効果が高くなる。   Furthermore, since the base material is porous and the base material is impregnated with the liquid, the evaporated liquid is not only from the base material directly under the through hole irradiated with the laser light but also laser light. It is also generated from the surrounding area where heat is transferred, and the cleaning effect is enhanced.

以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１（ｄ）は本発明のグリーンシート各プロセスにより加工されたグリーンシートの一形態である。グリーンシート１には、貫通孔２が形成されている。グリーンシート１は、無機物粉末と有機バインダから成っており、その厚みは例えば、１〜２００μｍに設定される。無機物粉末としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３等を主成分とする高誘電率の誘電体材料が用いられる。有機バインダとしては、例えば、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリメタクリレートが用いられる。ポリビニルアセタールは有機バインダの靱性が高いため、グリーンシートの強度が強くなり、グリーンシートの加工精度が高くなるため好ましい。ポリアクリレート、ポリメタクリレートは有機バインダの熱分解が低い温度でおこり、誘電体層の層間剥離がおこりにくいため好ましい。グリーンシート１の貫通孔２には、この後、例えば導体ペースト等が充填、あるいは内壁面に塗布される等の加工が行われる。その後、グリーンシート１は複数積層され、積層電子部品の製造に用いられる。 FIG. 1 (d) shows one form of a green sheet processed by each process of the green sheet of the present invention. A through hole 2 is formed in the green sheet 1. The green sheet 1 is made of an inorganic powder and an organic binder, and the thickness thereof is set to 1 to 200 μm, for example. As the inorganic powder, for example, a dielectric material having a high dielectric constant mainly composed of BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 or the like is used. As the organic binder, for example, polyvinyl acetal such as polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, polyacrylate, and polymethacrylate are used. Polyvinyl acetal is preferable because the toughness of the organic binder is high, the strength of the green sheet is increased, and the processing accuracy of the green sheet is increased. Polyacrylate and polymethacrylate are preferable because the thermal decomposition of the organic binder occurs at a low temperature and the delamination of the dielectric layer hardly occurs. Thereafter, the through hole 2 of the green sheet 1 is processed, for example, filled with a conductive paste or applied to the inner wall surface. Thereafter, a plurality of green sheets 1 are laminated and used for the production of laminated electronic components.

続いて、本発明による第１の実施形態であるグリーンシートの加工方法を説明する。   Next, the green sheet processing method according to the first embodiment of the present invention will be described.

図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施形態によるグリーンシートの加工方法の断面図である。本発明によるグリーンシート１の加工方法は、工程Ａ〜工程Ｄを経て貫通孔２が形成される。   1A to 1D are sectional views of a green sheet processing method according to the first embodiment of the present invention. In the processing method of the green sheet 1 according to the present invention, the through hole 2 is formed through the steps A to D.

（工程Ａ） ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３等を主成分とする誘電体材料の粉末に適当な有機溶剤、ガラス粉末、有機バインダとしてポリビニルブチラール等を加えて混合してスラリーを作成し、得られたスラリーを公知のドクターブレード法等によって所定形状、所定寸法の誘電体層となるグリーンシート１を形成する。 (Step A) A slurry is prepared by adding a suitable organic solvent, glass powder, polyvinyl butyral as an organic binder to a dielectric material powder mainly composed of BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 and the like, and mixing them. The green sheet 1 which becomes a dielectric layer of a predetermined shape and a predetermined dimension is formed from the slurry thus obtained by a known doctor blade method or the like.

（工程Ｂ） 図１（ｂ）に示す様に、グリーンシート１の一方の面を、液体を含んだ台材１２の支持面に配置する。 (Process B) As shown in FIG.1 (b), one surface of the green sheet 1 is arrange | positioned on the support surface of the base material 12 containing a liquid.

（工程Ｃ） 図１（ｃ）に示す様に、グリーンシート１の他方の面側より所定の位置にレーザー光１３を照射し、グリーンシート１に貫通孔２を形成するとともに、レーザー光１３を台材１２の支持面にまで到達させる。これにより、台材１２中の液体が多量の気体が蒸発して、貫通孔２の内壁面およびへりに付着している残渣を除去することが出来る。この台材１２に含有された液体にかえて、例えば、固体や固体状の高分子物質を用いた場合、固体から揮発する物質の体積は少ない。すなわち、固体状が高分子物質の場合はレーザー光１３により分解されてもモノマーやＣＯ２、Ｈ２Ｏ、ＮＯ２等の高分子物質に含まれる個別の分子状態まで分解されるとは限らないため揮発分の体積は少ない。また、固体や固体状の高分子物質あるいは、それらから変成された分解が不充分な固形物が貫通孔２の内壁面に付着してしまうこともある。本願発明のように台材１２に液体を含有させれば少ないエネルギーで液体から大量の成分を蒸発させることが出来る。なお、液体の材料としては、例えば、水、フタル酸ジブチル等のフタル酸エステル、アジピン酸エステル、ハイドロクロロフロロカーボン(ＨＣＦＣ)等を用いることが出来る。液体が水を用いた場合には、レーザー光の熱エネルギーにより、有機物に比較して引火等の事故が起きることはない。そのため、引火等の事故を防ぐために加工条件が制限されることがなくなり、加工条件の選択の範囲が広がる。このため、レーザー光のエネルギーを高くすることができるため、蒸発した水分（水蒸気）が高速・高圧力で貫通孔２の内壁面に接するため、残渣を吹き飛ばす効果が高められ、洗浄効果が高くなる。 (Step C) As shown in FIG. 1C, a laser beam 13 is irradiated to a predetermined position from the other surface side of the green sheet 1 to form a through hole 2 in the green sheet 1, and the laser beam 13 is The support surface of the base material 12 is reached. As a result, a large amount of gas evaporates from the liquid in the base material 12, and the residue attached to the inner wall surface and the edge of the through hole 2 can be removed. For example, when a solid or solid polymer substance is used instead of the liquid contained in the base material 12, the volume of the substance that volatilizes from the solid is small. That is, when the solid is a polymer substance, even if it is decomposed by the laser beam 13, it is not always decomposed to individual molecular states contained in the polymer substance such as a monomer, CO 2 , H 2 O, or NO 2. Therefore, the volume of volatile matter is small. In addition, a solid or solid polymer substance or a solid substance modified from the solid substance and insufficiently decomposed may adhere to the inner wall surface of the through-hole 2. If the base material 12 contains a liquid as in the present invention, a large amount of components can be evaporated from the liquid with a small amount of energy. As the liquid material, for example, water, phthalic acid ester such as dibutyl phthalate, adipic acid ester, hydrochlorofluorocarbon (HCFC) or the like can be used. When water is used as the liquid, accidents such as ignition are not caused by the thermal energy of the laser light as compared with organic substances. For this reason, the processing conditions are not limited to prevent accidents such as ignition, and the range of selection of the processing conditions is expanded. For this reason, since the energy of the laser beam can be increased, the evaporated water (water vapor) contacts the inner wall surface of the through-hole 2 at high speed and high pressure, so that the effect of blowing off the residue is enhanced and the cleaning effect is enhanced. .

なお、液体としては水に限らず分子量４００程度以下の低分子量の液体を使用すればよい。分子量４００以下とすれば、レーザー光の照射により、充分な量の気体が発生する。分子量４００以下の液体としては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、アジピン酸ジオクチル、ＨＣＦＣ−１２３、ＨＣＦＣ−１２４等が例示できる。さらに分子量１００程度以下の液体を使用すれば、蒸発後の体積が大きくなるため、洗浄効果が高くなるため好ましい。分子量１００以下の液体としてはＨＣＦＣ−２２、水等が例示できる。   The liquid is not limited to water and may be a low molecular weight liquid having a molecular weight of about 400 or less. When the molecular weight is 400 or less, a sufficient amount of gas is generated by laser light irradiation. Examples of the liquid having a molecular weight of 400 or less include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, dioctyl adipate, HCFC-123, HCFC-124, and the like. Furthermore, it is preferable to use a liquid having a molecular weight of about 100 or less because the volume after evaporation becomes large and the cleaning effect becomes high. Examples of the liquid having a molecular weight of 100 or less include HCFC-22 and water.

また、台材１２に含有される液体の含有率を２０重量％以上とすれば、液体の蒸発量が多くなり、洗浄効果が高くなる。さらに、洗浄剤の蒸発量を多くして洗浄効果を更に高くするため、台材１２に含有する液体の含有率を５０％以上であることが好ましい。   Moreover, if the content rate of the liquid contained in the base material 12 shall be 20 weight% or more, the evaporation amount of a liquid will increase and the cleaning effect will become high. Furthermore, in order to further increase the cleaning effect by increasing the evaporation amount of the cleaning agent, the content of the liquid contained in the base material 12 is preferably 50% or more.

更に、液体に対するグリーンシート１の有機バインダの２５℃における溶解度を０．１％以上とすることにより、液体は単に蒸発して物理的に残渣を吹き飛ばすだけでなく、材質がグリーンシート１又はグリーンシート１が変性したできた残渣、および、残渣が付着している部分のグリーンシート１を容易に溶解するため、より高い洗浄効果が得られる。また、液体に対するグリーンシート１の有機バインダの２５℃における溶解度が１０％以下あることから、グリーンシート１の貫通孔２の台材付近での洗浄効果と、グリーンシート１の表面側での洗浄効果の差を少なくし、形状の差を少なくしている。なお、形状の差を少なくするため、洗浄剤に対するグリーンシート１の有機バインダの２５℃における溶解度は２％以下であるのがより好ましい。   Furthermore, by setting the solubility of the organic binder of the green sheet 1 to the liquid at 25 ° C. to 0.1% or more, the liquid not only simply evaporates and physically blows away the residue, but the material is either the green sheet 1 or the green sheet. Since the residue in which 1 is denatured and the green sheet 1 in the portion where the residue is attached are easily dissolved, a higher cleaning effect can be obtained. Moreover, since the solubility of the organic binder of the green sheet 1 in the liquid at 25 ° C. is 10% or less, the cleaning effect in the vicinity of the base material of the through hole 2 of the green sheet 1 and the cleaning effect on the surface side of the green sheet 1 The difference in shape is reduced, and the difference in shape is reduced. In order to reduce the difference in shape, the solubility of the organic binder of the green sheet 1 in the cleaning agent at 25 ° C. is more preferably 2% or less.

上述の溶解度を満足させるグリーンシート１を構成する有機バインダと液体の組合せとしては、例えば、有機バインダとしてポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等と、液体として水の組合せが例示できる。なお、この場合、ポリアクリレート、ポリメタクリレートはカルボキシル基、水酸基等の極性基を付加して水への溶解度を高くする必要がある。   Examples of the combination of the organic binder and the liquid constituting the green sheet 1 satisfying the above-described solubility include a combination of polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyacrylate, polymethacrylate and the like as the organic binder and water as the liquid. In this case, it is necessary to add a polar group such as a carboxyl group or a hydroxyl group to the polyacrylate or polymethacrylate to increase the solubility in water.

また、別の組合せとしては、有機バインダとしてポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等と、液体としてフタル酸エステル、アジピン酸エステルの組合せが例示できる。   Moreover, as another combination, the combination of polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyacrylate, polymethacrylate etc. as an organic binder and a phthalic acid ester and adipic acid ester as a liquid can be illustrated.

なお、液体の蒸発による有機バインダの溶解性を評価する方法として、沸騰している液体に対する有機バインダの溶解度を測定してもよく、沸騰時の液体に対するグリーンシート１の有機バインダの溶解度は、溶解性をよくするため２０％以上好ましく、さらには、貫通孔２の台材側の部分とその反対側の部分の形状の差を少なくするため１００％以下が好ましい。   In addition, as a method for evaluating the solubility of the organic binder by evaporation of the liquid, the solubility of the organic binder in the boiling liquid may be measured. The solubility of the organic binder in the green sheet 1 in the liquid at the time of boiling is In order to improve the properties, it is preferably 20% or more, and more preferably 100% or less in order to reduce the difference in shape between the base material side portion and the opposite side portion of the through hole 2.

台材１２としては、例えば、紙、多孔質のＰＥＴ、多孔質のＰＥＮ等の多孔質の基材に液体を含浸させたものが用いられる。このとき、台材１２の基材が多孔質であれば、液体は台材１２のレーザー光１３が照射された貫通孔２の直下部分だけではなく、レーザー光の熱の伝わる周囲の部分からも発生して洗浄効果が高くなる。なお、レーザー光を照射して液体を蒸発させている際、台材１２のグリーンシート１が配置された面と反対面から液体を供給するようにすれば、複数の貫通孔２が近接したグリーンシート１であって、貫通孔２を１つずつ加工する場合でも、近接しあう貫通孔２すべてに対して安定した洗浄効果が得られる。   As the base material 12, what impregnated the liquid with porous substrates, such as paper, porous PET, porous PEN, is used, for example. At this time, if the base material of the base material 12 is porous, the liquid is not only from the portion immediately below the through-hole 2 irradiated with the laser beam 13 of the base material 12 but also from the surrounding portion where the heat of the laser light is transmitted. Occurs and the cleaning effect increases. In addition, when the liquid is supplied from the surface opposite to the surface on which the green sheet 1 of the base material 12 is disposed when the liquid is evaporated by irradiating the laser beam, the green in which the plurality of through holes 2 are close to each other. Even when the through holes 2 are processed one by one in the sheet 1, a stable cleaning effect can be obtained for all the through holes 2 that are close to each other.

また、台材１２の形態がフィルム状とすれば加工装置内で台材１２とグリーンシート１を同時に搬送したり、台材１２をローラー等で送ることにより加工に使用した台材１２を加工に使用していない台材１２に入れ替えたりすることが容易となる。   Moreover, if the form of the base material 12 is a film, the base material 12 and the green sheet 1 are simultaneously conveyed in the processing apparatus, or the base material 12 used for processing is processed by feeding the base material 12 with a roller or the like. It becomes easy to replace with the base material 12 which is not used.

（工程Ｄ） このようにして、貫通孔２および貫通孔２の内壁面が洗浄されたグリーンシート１を、台材１２の支持面から脱離する。 (Step D) In this way, the green sheet 1 from which the through hole 2 and the inner wall surface of the through hole 2 have been cleaned is detached from the support surface of the base 12.

続いて、本発明による第２の実施形態であるグリーンシートの加工方法を第１の実施例に基づいて説明する。ただし、前述の実施例と重複する説明は省く。   Next, a green sheet processing method according to the second embodiment of the present invention will be described based on the first example. However, the description which overlaps with the above-mentioned Example is omitted.

図３（ｂ）は本発明の第２の実施形態によるグリーンシート加工方法の主要工程における断面図である。具体的には、グリーンシート１と台材１２との間に、第２の台材である支持フィルム１４を介在させた。   FIG.3 (b) is sectional drawing in the main processes of the green sheet processing method by the 2nd Embodiment of this invention. Specifically, a support film 14 as a second base material is interposed between the green sheet 1 and the base material 12.

本発明によるグリーンシート１の加工方法は、工程Ａ〜工程Ｄを経て貫通孔２が形成されるものであるが、前述の工程Ａ〜工程Ｄと比較して以下の変更をおこなったものである。   In the processing method of the green sheet 1 according to the present invention, the through hole 2 is formed through the steps A to D, but the following changes are made as compared with the steps A to D described above. .

工程Ａにおいて、グリーンシート１を、液体の含有率が２重量％以下である支持フィルム１４を貼着する。支持フィルム１４の材質としては、液体成分が２％以下である通常のＰＥＴやＰＥＮが例示できる。なお、グリーンシート１と支持フィルム１４の貼着は、スラリーを支持フィルム１４上に塗布して支持フィルム１４上にグリーンシート１を成形することで行ってもよい。   In step A, the support film 14 having a liquid content of 2% by weight or less is attached to the green sheet 1. Examples of the material of the support film 14 include normal PET and PEN whose liquid component is 2% or less. The green sheet 1 and the support film 14 may be attached by applying the slurry on the support film 14 and forming the green sheet 1 on the support film 14.

工程Ｂにおいて、グリーンシート１と支持フィルム１４の支持フィルム側を液体である洗浄剤の含有率が２０重量％以上である台材１２の支持面に配置する。   In step B, the support film side of the green sheet 1 and the support film 14 is disposed on the support surface of the base 12 having a liquid detergent content of 20% by weight or more.

工程Ｃにおいて、グリーンシート１の所定の位置にレーザー光１３を照射し、グリーンシート１と支持フィルム１４に貫通孔２を形成するとともに、レーザー光１３を台材１２の支持面まで到達させ、台材１２から液体を多量に蒸発させ、貫通孔２の内壁面およびへりに付着している残渣を除去することが出来る。このときの液体の蒸発する経路１６を模式的に表したのが図３（ｂ）である。支持フィルム１４が無い場合、図３（ａ）に示すようにグリーンシート１の台材１２の近傍部分は、台材１２から離れた部分と比較して、液体の蒸発分が垂直かつ多くグリーンシート１の貫通孔２の内壁面に接触するため、グリーンリートの１の溶解する量が大きくなり、グリーンシート１の貫通孔２の台材１２側の部分と離れる側の部分で貫通孔２の形状に差ができることがあったが、支持フィルム１４を介在させることにより、グリーンシート１の貫通孔２の台材１２近傍部分と台材１２から離れた部分とで液体の蒸発分のあたる角度、量共に差が少なくなり、グリーンシート１の貫通孔２の形状の差を少なくすることができる。   In step C, the laser beam 13 is irradiated to a predetermined position of the green sheet 1 to form the through hole 2 in the green sheet 1 and the support film 14, and the laser beam 13 is made to reach the support surface of the base material 12. A large amount of liquid can be evaporated from the material 12, and the residue adhering to the inner wall surface and the edge of the through hole 2 can be removed. FIG. 3B schematically shows the liquid evaporation path 16 at this time. When the support film 14 is not provided, as shown in FIG. 3A, the portion near the base 12 of the green sheet 1 has a vertical and large amount of liquid evaporation compared to the portion away from the base 12. Since the amount of the green leaf 1 to be dissolved increases because it contacts the inner wall surface of the one through-hole 2, the shape of the through-hole 2 is formed at the portion of the through-hole 2 of the green sheet 1 that is away from the base 12 side. However, when the support film 14 is interposed, the angle and amount corresponding to the amount of evaporation of the liquid between the portion near the base 12 and the portion away from the base 12 of the through hole 2 of the green sheet 1. In both cases, the difference is reduced, and the difference in the shape of the through hole 2 of the green sheet 1 can be reduced.

さらに、支持フィルム１４の厚さｔと貫通孔２の直径ｄの関係をｔ≧ｄとすれば、支持フィルム１４を通り抜けて、グリーンシート１の貫通孔２に到達した蒸発した液体はグリーンシート１の貫通孔２の内壁面に略平行に当たるようになり、貫通孔２の形状の差を少なく出来るためさらに好ましい。   Furthermore, if the relationship between the thickness t of the support film 14 and the diameter d of the through hole 2 is t ≧ d, the evaporated liquid that has passed through the support film 14 and reached the through hole 2 of the green sheet 1 is green sheet 1. This is more preferable because it comes into contact with the inner wall surface of the through hole 2 substantially in parallel and the difference in the shape of the through hole 2 can be reduced.

続いて、本発明による第３の実施形態であるグリーンシートの加工方法を説明する。ただし、前述の実施例と重複する説明は省く。   Then, the processing method of the green sheet which is 3rd Embodiment by this invention is demonstrated. However, the description which overlaps with the above-mentioned Example is omitted.

図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の第３の実施形態によるグリーンシートの加工方法を示す主要工程の断面図である。本発明によるグリーンシート１の加工方法は、工程Ｅ〜工程Ｉを経て貫通孔２が形成される。   FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views of main processes showing a green sheet processing method according to the third embodiment of the present invention. In the processing method of the green sheet 1 according to the present invention, the through hole 2 is formed through the steps E to I.

（工程Ｅ） まず、所定形状、所定寸法のグリーンシート１を形成する。 (Step E) First, the green sheet 1 having a predetermined shape and a predetermined dimension is formed.

（工程Ｆ） 図２（ｂ）に示す様に、グリーンシート１の所定の位置に貫通孔２を形成する。貫通孔２の形成方法としては、レーザー光の照射、マイクロドリルによる加工、金型による打抜き等が例示できる。レーザー光の照射の場合、グリーンシート１の有機バインダや無機粉末及びそれらがレーザー光により変性した物質が貫通孔２の内壁面に残渣１５が残り、マイクロドリルによる加工や金型による打抜きの場合も、グリーンシート１の削り屑や内壁面が崩れた部分が残渣１５として残り、いずれにしても残渣１５が内壁面に残ってしまう。 (Process F) As shown in FIG.2 (b), the through-hole 2 is formed in the predetermined position of the green sheet 1. FIG. Examples of the method for forming the through-hole 2 include laser light irradiation, processing with a micro drill, and punching with a mold. In the case of laser light irradiation, the organic binder and inorganic powder of the green sheet 1 and the substances modified by the laser light may leave a residue 15 on the inner wall surface of the through-hole 2, and may be processed by a micro drill or punched by a mold. The shavings of the green sheet 1 and the part where the inner wall surface collapses remain as the residue 15, and in any case, the residue 15 remains on the inner wall surface.

（工程Ｇ） 図２（ｃ）に示す様に、グリーンシート１を液体の含有する台材１２の支持面に配置する。液体の含有率は２０重量％以上である。 (Process G) As shown in FIG.2 (c), the green sheet 1 is arrange | positioned on the support surface of the base material 12 containing a liquid. The liquid content is 20% by weight or more.

（工程Ｈ） 図２（ｄ）に示す様に、台材１２の貫通孔２に対応した部分にレーザー光１３を照射することにより、台材１２中の液体を多量に蒸発させ、貫通孔２の内壁面およびへりに付着している残渣１５を除去することが出来る。これにより、液体を蒸発させるレーザー光１３のエネルギー量はグリーンシート１に貫通孔２を開けるエネルギー量のバラツキに影響されることなく一定になるため、安定した貫通孔２の洗浄効果が得られる。なお、各断面図ではレーザー光１３をグリーンシート側から照射しているが、その反対側の面である台材１２側から照射してもかまわない。 (Step H) As shown in FIG. 2 (d), a portion of the base material 12 corresponding to the through hole 2 is irradiated with a laser beam 13 to evaporate a large amount of the liquid in the base material 12, and the through hole 2. It is possible to remove the residue 15 adhering to the inner wall surface and the edge. As a result, the amount of energy of the laser beam 13 for evaporating the liquid becomes constant without being affected by the variation in the amount of energy for opening the through hole 2 in the green sheet 1, so that a stable cleaning effect for the through hole 2 can be obtained. In each cross-sectional view, the laser beam 13 is irradiated from the green sheet side. However, the laser beam 13 may be irradiated from the base 12 side which is the opposite surface.

（工程Ｉ） グリーンシート１を台材１２の支持面から脱離する。 (Step I) The green sheet 1 is detached from the support surface of the base 12.

以上の工程によってグリーンシート１に内壁面に残渣の無い貫通孔２を形成することが出来る。   Through the steps described above, the through-hole 2 having no residue on the inner wall surface can be formed in the green sheet 1.

この方法においても、上述したように、貫通孔を予め形成したグリーンシート１と台材１２との間に、支持フィルム１４を介在させてもよい。この場合の支持フィルム１４においても、貫通孔２に対応する位置に、予め貫通孔を形成しておいてよい。また、グリーンシート１に形成された貫通孔を介して、レーザー光を支持フィルムに照射して、支持フィルム１４に貫通孔を形成するとともに、台材１２に含有された液体を蒸発させるようにしてもよい。   Also in this method, as described above, the support film 14 may be interposed between the green sheet 1 in which the through holes are formed in advance and the base material 12. Also in the support film 14 in this case, a through hole may be formed in advance at a position corresponding to the through hole 2. In addition, the support film is irradiated with laser light through the through holes formed in the green sheet 1 to form the through holes in the support film 14 and the liquid contained in the base material 12 is evaporated. Also good.

これにより、図３（ｂ）に示すように、支持フィルム１４に介在させることにより、グリーンシート１の貫通孔２の形状の差を少なくすることが出来る。 Thereby, as shown in FIG.3 (b), by interposing in the support film 14, the difference in the shape of the through-hole 2 of the green sheet 1 can be decreased.

工程Ｉのあとにグリーンシート１から支持フィルム１４を剥離する。   After step I, the support film 14 is peeled from the green sheet 1.

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等が可能である。   In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various change, improvement, etc. are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.

例えば、図面には、台材はレーザー光が当たった部分に貫通孔が形成されていない状態を示したが、加工後の台材はレーザー光の照射された部分に貫通孔が形成されていてもよい。   For example, the drawing shows a state in which the through hole is not formed in the portion where the laser beam hits the base material, but the through hole is formed in the portion irradiated with the laser beam in the processed base material. Also good.

また、貫通孔の形成と貫通孔洗浄に使用するレーザーは、それぞれＣＯ２レーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、あるいはエキシマレーザー等が使用できる。 Further, as a laser used for forming the through hole and cleaning the through hole, a CO 2 laser, a UV-YAG laser, an excimer laser, or the like can be used.

なお、洗浄工程で発生した液体が、グリーンシートに微量付着することがある。これに対して、自然放置による乾燥、グリーンシートへの吸収、あるいは、必要に応じて加温等により強制乾燥を行ってもよい。 Note that a small amount of liquid generated in the cleaning process may adhere to the green sheet. On the other hand, you may perform forced drying by drying by natural leaving, absorption to a green sheet, or heating as needed.

また更に、台材または液体に吸光剤を加えて、照射されるレーザー光の利用効率を高めて、加工時間を短縮したり、洗浄剤の蒸発する速度を高めて洗浄効率を高めたりしてもよい。   Furthermore, by adding a light absorber to the base material or liquid, it is possible to increase the use efficiency of the irradiated laser light, shorten the processing time, or increase the cleaning agent evaporation rate to increase the cleaning efficiency. Good.

更にまた、上述の貫通孔の加工は、グリーンシート１枚に対して行うものに限定されるものではなく、複数のグリーンシートを積層した積層体に対して行ってもよい。   Furthermore, the above-described processing of the through-hole is not limited to the processing performed on one green sheet, and may be performed on a laminated body in which a plurality of green sheets are stacked.

（ａ）〜（ｄ）は、本発明によるグリーンシートの加工方法の主要工程の断面図である。(A)-(d) is sectional drawing of the main processes of the processing method of the green sheet by this invention. （ａ）〜（ｅ）は、本発明による別のグリーンシートの加工方法の主要工程の断面図である。(A)-(e) is sectional drawing of the main processes of the processing method of another green sheet by this invention. （ａ）は、グリーンシートの加工方法で、グリーンシートの貫通孔の形状に差の発生した状態の断面図であり、（ｂ）はさらに別のグリーンシートの加工方法の主要工程の断面図である。(A) is sectional drawing of the state in which the difference was produced in the shape of the through-hole of a green sheet by the processing method of a green sheet, (b) is sectional drawing of the main processes of the processing method of another green sheet. is there. 従来のグリーンシートの加工方法の工程の断面図である。It is sectional drawing of the process of the processing method of the conventional green sheet.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・グリーンシート
２・・・貫通孔
１２・・・液体を含んだ台材
１３・・・レーザー光
１４・・・支持フィルム
１５・・・貫通孔加工の残渣
１６・・・液体の蒸発経路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Green sheet 2 ... Through-hole 12 ... Base material containing liquid 13 ... Laser beam 14 ... Support film 15 ... Residue of through-hole processing 16 ... Liquid evaporation Route

Claims (20)

グリーンシートを準備する工程Ａと、
前記グリーンシートの一方の面に、支持フィルムを介在させて、液体を含む台材を配置する工程Ｂと、
前記グリーンシートの他方の面にレーザー光を照射し、前記グリーンシートを貫通する貫通孔を形成するとともに、前記液体を蒸発させて、前記貫通孔内部に付着した残渣を吹き飛ばすことによって、前記貫通孔の内壁面を洗浄する工程Ｃと、
を含むグリーンシートの加工方法であって、
前記支持フィルムの厚さｔと前記貫通孔の直径ｄとの関係をｔ≧ｄとすることを特徴とするグリーンシートの加工方法。 Preparing a green sheet A,
Step B for disposing a base material containing a liquid with a support film interposed on one surface of the green sheet;
The through hole is formed by irradiating the other surface of the green sheet with a laser beam to form a through hole penetrating the green sheet and evaporating the liquid to blow off the residue attached to the inside of the through hole. Process C for cleaning the inner wall surface of
A processing method of a green sheet including
A method of processing a green sheet, wherein a relationship between a thickness t of the support film and a diameter d of the through hole is t ≧ d . 前記貫通孔が洗浄されたグリーンシートは、前記台材から脱離する工程Ｄを含むことを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 1, wherein the green sheet from which the through hole has been washed includes a step D of detaching from the base material. 前記グリーンシートは、無機粉末及び有機バインダから成ることを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 1, wherein the green sheet comprises an inorganic powder and an organic binder. 前記液体は水であることを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 1, wherein the liquid is water. 前記液体は、分子量４００程度以下の低分子量の有機材料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 1, wherein the liquid is made of a low molecular weight organic material having a molecular weight of about 400 or less. 前記液体は、フタル酸ジブチル等のフタル酸エステル、アジピン酸エステル、ハイドロクロロフロロカーボン(ＨＣＦＣ)から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   2. The green sheet processing method according to claim 1, wherein the liquid is at least one selected from phthalic acid esters such as dibutyl phthalate, adipic acid esters, and hydrochlorofluorocarbon (HCFC). 前記液体を蒸発させて前記貫通孔の内壁面に露出するグリーンシートの有機バインダを溶解させながら洗浄することを特徴とする請求項３に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 3, wherein the cleaning is performed while evaporating the liquid and dissolving the organic binder of the green sheet exposed on the inner wall surface of the through hole. 前記液体に対する前記有機バインダの２５℃における溶解度が０．１〜１０％であることを特徴とする請求項７に記載のグリーンシート加工方法。   The green sheet processing method according to claim 7, wherein the solubility of the organic binder in the liquid at 25 ° C. is 0.1 to 10%. 前記台材が多孔質であり、前記台材中に前記液体が含浸されていることを特徴とする請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 1, wherein the base material is porous, and the liquid is impregnated in the base material. 前記台材がフィルム状である請求項１に記載のグリーンシートの加工方法。   The green sheet processing method according to claim 1, wherein the base material is in a film form. グリーンシートを準備する工程Ｅと、
前記グリーンシートの所定の位置に貫通孔を形成する工程Ｆと、
前記グリーンシートを、液体を含む台材上に、支持フィルムを介在させて、配置させる工程Ｇと、
前記貫通孔部に対応した部分の台材にレーザー光を照射し、前記液体を蒸発させて、前記貫通孔内部に付着した残渣を吹き飛ばすことによって、前記貫通孔の内壁面を洗浄する工程Ｈと、
を含むグリーンシートの加工方法であって、
前記支持フィルムの厚さｔと前記貫通孔の直径ｄとの関係をｔ≧ｄとすることを特徴とするグリーンシートの加工方法。 Process E for preparing a green sheet;
Forming a through hole at a predetermined position of the green sheet; and
A step G of placing the green sheet on a base material containing a liquid with a support film interposed therebetween ;
Irradiating a portion of the base material corresponding to the through-hole portion with laser light, evaporating the liquid, and blowing away the residue adhering to the inside of the through-hole, thereby cleaning the inner wall surface of the through-hole; and ,
A processing method of a green sheet including
A method of processing a green sheet, wherein a relationship between a thickness t of the support film and a diameter d of the through hole is t ≧ d . 前記貫通孔が洗浄されたグリーンシートは、前記台材から脱離する工程Ｉを含むことを特徴とする請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 The through holes are cleaned green sheet, the green sheet processing methods of claim 1 1, characterized in that it comprises a step I desorbed from said platform member. 前記グリーンシートは、無機粉末及び有機バインダから成ることを特徴とする請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 The green sheet, the green sheet processing methods of claim 1 1, characterized in that it consists of inorganic powders and organic binder. 前記液体は水であることを特徴とする請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 Green sheet processing methods of claim 1 1 wherein the liquid, which is a water. 前記液体は、分子量４００程度以下の低分子量の有機材料で構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 The liquid, the green sheet processing methods of claim 1 1, characterized in that it is an organic material of low molecular weight below about 400 molecular weight. 前記液体は、フタル酸ジブチル等のフタル酸エステル、アジピン酸エステル、ハイドロクロロフロロカーボンから選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 The liquid, phthalates such as dibutyl phthalate, adipic acid esters, a green sheet processing methods of claim 1 1, characterized in that at least one selected from hydro chlorofluorocarbon. 前記液体を蒸発させて前記貫通孔の内壁面に露出するグリーンシートの有機バインダを溶解させながら洗浄することを特徴とする請求項１３に記載のグリーンシートの加工方法。 Green sheet processing methods of claim 1 to 3, characterized in that washing while dissolving the organic binder of the green sheet which is exposed to the inner wall surface of the through hole by evaporating the liquid. 前記液体に対する前記有機バインダの２５℃における溶解度が０．１〜１０％であることを特徴とする請求項１７に記載のグリーンシート加工方法。 The green sheet processing method according to claim 17 , wherein the solubility of the organic binder in the liquid at 25 ° C. is 0.1 to 10%. 前記台材が多孔質であり、前記台材中に前記液体が含浸されていることを特徴とする請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 It said platform member is porous, the green sheet processing methods of claim 1 1, wherein the liquid in said platform member is impregnated. 前記台材がフィルム状である請求項１１に記載のグリーンシートの加工方法。 Method for processing a green sheet according to claim 1 1 wherein the base material is a film.
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