JP4829748B2 - Deburring apparatus, deburring method, and resin product manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂成形品のバリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a deburring apparatus and deburring method for a resin molded product, and a method for manufacturing a resin product.

二つ以上の型枠を用いる樹脂成形では、型枠同士の接合部の隙間によって樹脂成形品の表面にバリが生じることがある。従来、このような樹脂成形の際に発生するバリを除去するための装置として、レーザ光を用いたバリ取り装置が知られている(例えば、特許文献1〜4)。このバリ取り装置では、バリにレーザ光をスキャン照射することによって、バリを加熱、気化させる。
特開2005−231172号公報 特開2004−126377号公報 特開昭63−124537号公報 特開平5−315378号公報
In resin molding using two or more molds, burrs may occur on the surface of the resin molded product due to the gaps between the joints of the molds. Conventionally, a deburring device using a laser beam is known as a device for removing burrs generated during resin molding (for example, Patent Documents 1 to 4). In this deburring device, the burrs are heated and vaporized by irradiating the burrs with laser light.
JP-A-2005-231172 JP 2004-126377 A JP-A-63-124537 JP-A-5-315378

しかしながら、レーザ光の照射条件によって樹脂成形品本体にもレーザ光が入射してしまい、樹脂成形品本体の表面が損傷してしまう。   However, the laser light is incident on the resin molded product main body depending on the irradiation condition of the laser light, and the surface of the resin molded product main body is damaged.

そこで、本発明は、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法を提供することを目的としている。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a deburring apparatus and a deburring method that can easily remove burrs without damaging the surface of a resin molded product, and a method for manufacturing a resin product.

本願発明者らは、様々な実験を行い、レーザ光のガウス分布の裾部分を用いることによって、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができることを見出した。   The inventors of the present application have conducted various experiments and found that burrs can be easily removed without damaging the surface of the resin molded product by using the skirt portion of the Gaussian distribution of laser light.

そこで、本発明のバリ取り装置は、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り装置において、(1)垂直方向と平行方向とで形成されるバリを含む領域において、バリの垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段と、(2)レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくともバリに垂直方向及び平行方向に交差する方向から入射するように、樹脂成形品に対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め手段と、(3)レーザ光を平行方向にスキャンするように、樹脂成形品及びレーザ光生成手段の何れか一方を移動する移動手段とを備える。   Therefore, the deburring device of the present invention is a burr generated by a gap between the joints of the molds during resin molding, and is a vertical direction substantially perpendicular to the surface from the surface of the resin molded product and a parallel direction parallel to the surface. In the deburring device for removing the burrs extending to (1), (1) the region including the burrs formed in the vertical direction and the parallel direction has a beam diameter that is twice or more the vertical length of the burrs. A laser beam generating means for generating a laser beam having a Gaussian beam profile; and (2) a resin so that a skirt portion in the beam profile of the laser beam is incident at least from a direction intersecting a burr and a perpendicular direction. Positioning means for determining the irradiation position of the laser beam on the molded product, and (3) resin molded product and laser beam generation so that the laser beam is scanned in the parallel direction. And a moving means for moving one of stages.

このバリ取り装置によれば、レーザ光生成手段によってバリの長さに比べてビーム径が大きいレーザ光が生成され、このレーザ光のガウス分布における裾部分、すなわちレーザ光の強度が弱い部分が位置決め手段によってバリに入射される。したがって、このバリ取り装置によれば、高精度な位置決めを行うことなくレーザ光のガウス分布における更に裾部分が樹脂成形品の表面に入射されても、移動手段による樹脂成形品に対するレーザ光のスキャン速度を調整することによって、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。   According to this deburring device, the laser beam generating means generates a laser beam having a beam diameter larger than the burr length, and the skirt portion in the Gaussian distribution of the laser beam, that is, the portion where the laser beam intensity is weak is positioned. It is incident on the burr by means. Therefore, according to this deburring apparatus, even if a skirt portion in the Gaussian distribution of the laser beam is incident on the surface of the resin molded product without performing high-precision positioning, the laser beam is scanned on the resin molded product by the moving means. By adjusting the speed, burrs can be easily removed without damaging the surface of the resin molded product.

上記した位置決め手段は、樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるように、樹脂成形品に対するレーザ光の照射位置を決定することが好ましい。   The positioning means described above preferably determines the irradiation position of the laser beam on the resin molded product so that the incident angle of the laser beam on the surface of the resin molded product is smaller than the incident angle of the laser beam on the burr.

一般に、加工対象物に対する入射角度が垂直であるほど、レーザ光から加工対象物へ大きなエネルギーが伝達される。このバリ取り装置によれば、位置決め手段によって樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるので、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。   Generally, as the incident angle with respect to the workpiece is vertical, a larger energy is transmitted from the laser beam to the workpiece. According to this deburring device, the incident angle of the laser beam with respect to the surface of the resin molded product is smaller than the incident angle of the laser beam with respect to the burr by the positioning means, so that damage to the surface of the resin molded product can be further prevented.

上記したバリ取り装置は、バリに対するレーザ光の入射角度が垂直であることが好ましい。これによれば、効率よくバリを除去することができる。   In the deburring device described above, it is preferable that the incident angle of the laser beam with respect to the burr is vertical. According to this, a burr | flash can be removed efficiently.

また、上記したバリ取り装置は、(4)加工前の樹脂成形品を外部から搬入すると共に加工後の樹脂成形品を外部へ搬出する搬送手段と、(5)レーザ光生成手段と、位置決め手段と、移動手段と、搬送手段とを統括的に制御する制御手段とを更に備えることが好ましい。この構成によれば、バリ取り装置を自動化することができる。   The deburring device described above includes (4) a conveying means for carrying in a resin molded product before processing from the outside and carrying out the resin molded product after processing to the outside, (5) laser light generating means, and positioning means. It is preferable that the apparatus further includes a moving unit and a control unit that comprehensively controls the conveying unit. According to this configuration, the deburring device can be automated.

また、上記したバリ取り装置は、(6)レーザ光をバリへ導光するためのライトガイドを更に備えることが好ましい。この構成によれば、ライトガイドによって導光性能を向上することができるので、レーザ光が樹脂成形品の表面に入射することを抑制することができる。したがって、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。   The deburring device described above preferably further includes (6) a light guide for guiding laser light to the burr. According to this configuration, since the light guide performance can be improved by the light guide, it is possible to prevent the laser light from entering the surface of the resin molded product. Therefore, damage to the surface of the resin molded product can be further prevented.

上記したライトガイドは、樹脂成形品の表面に接触しており、樹脂成形品の熱伝導率より高い熱伝導率を有することが好ましい。この構成によれば、ライトガイドが樹脂成形品の表面に対してヒートシンクとして機能するので、熱に起因する樹脂成形品の表面の損傷を防止することができる。   The light guide described above is in contact with the surface of the resin molded product, and preferably has a thermal conductivity higher than that of the resin molded product. According to this configuration, since the light guide functions as a heat sink for the surface of the resin molded product, it is possible to prevent damage to the surface of the resin molded product due to heat.

また、上記したライトガイドは、樹脂成形品の表面に沿う表面に反射膜を有することが好ましい。この構成によれば、反射膜によって導光性能を向上することができるので、レーザ光が樹脂成形品の表面に入射することを抑制することができる。したがって、この構成によれば、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。   The light guide described above preferably has a reflective film on the surface along the surface of the resin molded product. According to this configuration, since the light guide performance can be improved by the reflective film, it is possible to suppress the laser light from entering the surface of the resin molded product. Therefore, according to this structure, damage to the surface of the resin molded product can be further prevented.

上記した樹脂成形品のバリを含む領域には不活性ガスが流れていることが好ましい。これによれば、不活性ガスによって樹脂成形品の表面を冷却することができるので、熱に起因する樹脂成形品の表面の損傷を防止することができる。また、不活性ガスによって気化した樹脂(バリ)を除去することができるので、この気化した樹脂によるレーザ光学系やライトガイドなどの汚染を防止することができる。   It is preferable that an inert gas flows in a region including the burrs of the resin molded product. According to this, since the surface of the resin molded product can be cooled by the inert gas, it is possible to prevent the surface of the resin molded product from being damaged due to heat. In addition, since the resin (burr) vaporized by the inert gas can be removed, contamination of the laser optical system, the light guide, and the like by the vaporized resin can be prevented.

本発明のバリ取り方法は、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り方法において、(1)垂直方向と平行方向とで形成されるバリを含む領域において、バリの垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成工程と、(2)レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくともバリに垂直方向及び平行方向に交差する方向から入射すると共に、樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるように、樹脂成形品に対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め工程と、(3)レーザ光を平行方向にスキャンするように、樹脂成形品及びレーザ光の照射位置の何れか一方を移動する移動工程とを有する。   The deburring method of the present invention is a burr generated by a gap between the joints of molds during resin molding, and extends from the surface of the resin molded product in a vertical direction substantially perpendicular to the surface and a parallel direction parallel to the surface. In the deburring method for removing the burrs, (1) the region including the burrs formed in the vertical direction and the parallel direction has a beam diameter that is twice or more the vertical length of the burrs and has a Gaussian distribution. A laser beam generation step for generating a laser beam having a beam profile, and (2) a skirt portion in the beam profile of the laser beam is incident at least from a direction intersecting the vertical and parallel directions with the burr, Determine the irradiation position of the laser beam on the resin molded product so that the incident angle of the laser beam on the surface is smaller than the incident angle of the laser beam on the burr. It has a-decided Me step, and (3) to scan the laser beam in the direction parallel moving step of moving one of the irradiation positions of the resin molded article and the laser beam.

このバリ取り方法によれば、レーザ光生成工程においてバリの長さに比べてビーム径が大きいレーザ光が生成され、このレーザ光のガウス分布における裾部分、すなわちレーザ光の強度が弱い部分が位置決め工程においてバリに入射される。したがって、このバリ取り方法によれば、高精度な位置決めを行うことなくレーザ光のガウス分布における更に裾部分が樹脂成形品の表面に入射されても、移動工程における樹脂成形品に対するレーザ光のスキャン速度を調整することによって、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。また、このバリ取り方法によれば、位置決め工程において樹脂成形品の表面に対するレーザ光の入射角度がバリに対するレーザ光の入射角度より小さくなるので、樹脂成形品の表面の損傷をより防止することができる。   According to this deburring method, a laser beam having a beam diameter larger than the burr length is generated in the laser beam generation process, and the skirt portion in the Gaussian distribution of the laser beam, that is, the portion where the laser beam intensity is weak is positioned. It is incident on the burr in the process. Therefore, according to this deburring method, even when a further skirt portion in the Gaussian distribution of the laser beam is incident on the surface of the resin molded product without performing high-precision positioning, the laser beam is scanned with respect to the resin molded product in the moving process. By adjusting the speed, burrs can be easily removed without damaging the surface of the resin molded product. Further, according to this deburring method, the incident angle of the laser beam with respect to the surface of the resin molded product is smaller than the incident angle of the laser beam with respect to the burr in the positioning step, so that it is possible to further prevent the surface of the resin molded product from being damaged. it can.

本発明の樹脂製品の製造方法は、型枠を用いた樹脂成形によって樹脂製品を製造する樹脂製品の製造方法において、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り工程を有する。このバリ取り工程は、上記したバリ取り方法におけるレーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程とを含む。   The method for producing a resin product according to the present invention is a burr produced by a gap in a joint portion between molds at the time of resin molding in a resin product production method for producing resin products by resin molding using a mold. A deburring step for removing the burrs extending from the surface of the article in a vertical direction substantially perpendicular to the surface and in a parallel direction parallel to the surface. This deburring process includes a laser beam generation process, a positioning process, and a movement process in the above-described deburring method.

この樹脂製品の製造方法によれば、上述したように、樹脂成形品の表面、すなわち樹脂製品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。   According to this resin product manufacturing method, as described above, burrs can be easily removed without damaging the surface of the resin molded product, that is, the surface of the resin product.

本発明によれば、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置及びバリ取り方法、並びに樹脂製品の製造方法が得られる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the deburring apparatus and the deburring method which can remove a burr easily, without damaging the surface of a resin molded product, and the manufacturing method of a resin product are obtained.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
[第1の実施形態]
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
[First Embodiment]

図1は、本発明の第1の実施形態に係るバリ取り装置の構成を示す図であり、図2は、図1に示すバリ取り装置の電気的接続を示す図である。図1及び図2に示すバリ取り装置1は、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品(以下、ワークという。)の本体部(以下、ベース部という。)の表面(以下、ベース面という。)に形成された樹脂性のバリを除去するための装置である。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a deburring device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing an electrical connection of the deburring device shown in FIG. A deburring device 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is a burr generated by a gap between joints of molds during resin molding, and is a main body (hereinafter referred to as a base) of a resin molded product (hereinafter referred to as a workpiece). .) Is a device for removing resinous burrs formed on the surface (hereinafter referred to as a base surface).

このバリ取り装置1は、遮光用シールドボックス10、二つのワークパレット12,14と、搬入用ロボット16と、搬出用ロボット18と、固定冶具20と、移動ステージ22と、照射ヘッド24と、光ファイバ26と、レーザ光源28と、レーザ移動用ロボット30と、PC(Personal Computer)32とを備えている。   The deburring device 1 includes a shielding box 10 for shading, two work pallets 12 and 14, a loading robot 16, a loading robot 18, a fixing jig 20, a moving stage 22, an irradiation head 24, an optical head, A fiber 26, a laser light source 28, a laser moving robot 30, and a PC (Personal Computer) 32 are provided.

本実施形態では、搬入用ロボット16及び搬出用ロボット18が、特許請求の範囲に記載した搬送手段として機能し、照射ヘッド24、光ファイバ26及びレーザ光源28が、特許請求の範囲に記載したレーザ光生成手段として機能する。また、レーザ移動用ロボット30が、特許請求の範囲に記載した位置決め手段及び移動手段として機能し、PC32が、特許請求の範囲に記載した制御手段として機能する。   In the present embodiment, the carry-in robot 16 and the carry-out robot 18 function as the transport means described in the claims, and the irradiation head 24, the optical fiber 26, and the laser light source 28 are the lasers described in the claims. It functions as a light generation means. The laser moving robot 30 functions as positioning means and moving means described in the claims, and the PC 32 functions as control means described in the claims.

遮光用シールドボックス10は、レーザ加工時にレーザ光が外部へ漏れることを防止する。遮光用シールドボックス10における互いに対向する側壁には、それぞれ、ワークを搬送するための遮光用扉10a,10bが設けられている。遮光用シールドボックス10に対して遮光用扉10a側にはワークパレット12と搬入用ロボット16とが設けられており、遮光用シールドボックス10に対して遮光用扉10b側にはワークパレット14と搬出用ロボット18とが設けられている。   The light shielding shield box 10 prevents laser light from leaking outside during laser processing. Light shielding doors 10a and 10b for transporting workpieces are provided on opposite side walls of the light shielding shield box 10, respectively. A work pallet 12 and a loading robot 16 are provided on the light shielding door 10a side with respect to the light shielding shield box 10, and a work pallet 14 is carried out on the light shielding door 10b side with respect to the light shielding shield box 10. A robot 18 is provided.

ワークパレット12には加工前のワークWが搭載されている。搬入用ロボット16は、ワークパレット12上のワークWを、遮光用扉10aから遮光用シールドボックス10内へ搬入し、固定冶具20に取り付ける。   A workpiece W before processing is mounted on the workpiece pallet 12. The carry-in robot 16 carries the work W on the work pallet 12 from the light shielding door 10 a into the light shielding shield box 10 and attaches it to the fixing jig 20.

同様に、搬出用ロボット18は、加工後のワークを固定冶具20から取り外して、遮光用扉10bから遮光用シールドボックス10外へ搬出し、ワークパレット14上に置く。   Similarly, the unloading robot 18 removes the processed workpiece from the fixing jig 20, unloads it from the light shielding door 10 b to the outside of the light shielding shield box 10, and places it on the work pallet 14.

固定冶具20は、遮光用シールドボックス10内に設けられており、移動ステージ22によって遮光用扉10a,10b方向にスライド可能となっている。また、固定冶具20は、水平方向に回転可能となっており、ワークの取り付け、取り外しを容易にする。固定冶具20の上方には、照射ヘッド24が設けられている。   The fixing jig 20 is provided in the light shielding shield box 10 and is slidable in the direction of the light shielding doors 10 a and 10 b by the moving stage 22. In addition, the fixing jig 20 can be rotated in the horizontal direction to facilitate attachment and removal of the workpiece. An irradiation head 24 is provided above the fixing jig 20.

照射ヘッド24は、遮光用シールドボックス10内に設けられており、光ファイバ26を介して遮光用シールドボックス10外に設けられたレーザ光源28に接続されている。   The irradiation head 24 is provided in the light shielding shield box 10 and connected to a laser light source 28 provided outside the light shielding shield box 10 via an optical fiber 26.

図3は、ワークの加工部付近におけるレーザ光の強度分布を示す図である。図3には、バリWvを有するワークWの一部も示されている。このように、バリWvは、型枠同士の接合部の隙間によって、ベース部Wbのベース面Wsからこのベース面Wsに略垂直な垂直方向X及びベース面Wsに平行な平行方向Yに延びるように形成されている。   FIG. 3 is a diagram showing the intensity distribution of the laser light in the vicinity of the processed part of the workpiece. FIG. 3 also shows a part of the workpiece W having the burr Wv. As described above, the burr Wv extends from the base surface Ws of the base portion Wb in the vertical direction X substantially perpendicular to the base surface Ws and the parallel direction Y parallel to the base surface Ws by the gap between the joints of the molds. Is formed.

図3に示すように、照射ヘッド24は、ワークWの加工部、すなわち垂直方向Xと平行方向Yとで形成されるバリWvを含む領域Aにおいて、バリWvの垂直方向Xの平均長さの2倍以上のビーム径を有すると共に、ガウス分布状のビームプロファイルLpを有するレーザ光を出力する。照射ヘッド24は、レーザ移動用ロボット30に支持されている。   As shown in FIG. 3, the irradiation head 24 has an average length in the vertical direction X of the burrs Wv in the processed portion of the workpiece W, that is, in the region A including the burrs Wv formed in the vertical direction X and the parallel direction Y. A laser beam having a beam profile Lp having a Gaussian distribution and a beam diameter twice or more is output. The irradiation head 24 is supported by the laser moving robot 30.

レーザ移動用ロボット30は、照射ヘッド24の位置を調整することによって、ワークWに対するレーザ光の照射位置を決定する。具体的には、レーザ移動用ロボット30は、図3に示すように、レーザ光のビームプロファイルLpにおける裾部分Lpsが少なくともバリWvに垂直方向X及び前記平行方向Yに交差する方向Zから入射するように、照射ヘッド24の位置を調整する。例えば、ビーム径を半値幅で定義すると、このビームの外径部分、すなわち外縁部分(レーザ光のビームプロファイルLpにおける裾部分Lpsに相当)が少なくともバリWvに入射するように照射ヘッド24の位置を調整することが好ましい。更に、レーザ移動用ロボット30は、ワークWのベース部Wbに対するレーザ光の入射角度θbがバリに対するレーザ光の入射角度θvより小さくなるように、照射ヘッド24の位置を調整する。本実施形態では、バリWvに対するレーザ光の入射角度θvが90度となるように、レーザ移動用ロボット30が照射ヘッド24の位置を調整する。   The laser moving robot 30 determines the irradiation position of the laser beam on the workpiece W by adjusting the position of the irradiation head 24. Specifically, as shown in FIG. 3, in the laser moving robot 30, the skirt portion Lps in the beam profile Lp of the laser beam enters at least the burr Wv from the direction Z intersecting the vertical direction X and the parallel direction Y. As described above, the position of the irradiation head 24 is adjusted. For example, when the beam diameter is defined by the half width, the position of the irradiation head 24 is set so that the outer diameter portion of this beam, that is, the outer edge portion (corresponding to the bottom portion Lps in the beam profile Lp of the laser light) is incident on at least the burr Wv. It is preferable to adjust. Further, the laser moving robot 30 adjusts the position of the irradiation head 24 so that the incident angle θb of the laser beam with respect to the base portion Wb of the workpiece W is smaller than the incident angle θv of the laser beam with respect to the burr. In the present embodiment, the laser moving robot 30 adjusts the position of the irradiation head 24 so that the incident angle θv of the laser beam with respect to the burr Wv is 90 degrees.

また、レーザ移動用ロボット30は、遮光用扉10a,10b方向に直交する水平方向に照射ヘッド24を移動することによって、レーザ光を平行方向Y、すなわちワークWにおけるベース部Wbのベース面Wsに沿ってスキャンする。なお、スキャンする際のレーザ発振は、パルス発振又は連続発振の何れでもよい。   Further, the laser moving robot 30 moves the irradiation head 24 in the horizontal direction orthogonal to the direction of the light shielding doors 10a and 10b, thereby moving the laser light in the parallel direction Y, that is, the base surface Ws of the base portion Wb of the workpiece W. Scan along. The laser oscillation at the time of scanning may be either pulse oscillation or continuous oscillation.

PC32は、これらの各部動作を統括的に制御する。特に、PC32は、各部動作のシーケンスを制御する。   The PC 32 comprehensively controls the operations of these units. In particular, the PC 32 controls the operation sequence of each part.

次に、バリ取り装置1の動作を説明すると共に、本発明の実施形態に係るバリ取り方法についても説明する。このバリ取り方法は、ワーク搬入工程と、レーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程と、ワーク搬入工程とを有する。   Next, operation | movement of the deburring apparatus 1 is demonstrated, and the deburring method which concerns on embodiment of this invention is also demonstrated. This deburring method includes a work carry-in process, a laser beam generation process, a positioning process, a movement process, and a work carry-in process.

バリ取り装置1が起動すると、搬入用ロボット16、搬出用ロボット18、固定冶具20、移動ステージ22、照射ヘッド24及びレーザ移動用ロボット30が初期位置、初期状態に復帰し、レーザ光源28がスタンバイ状態となる。また、PC32が、各部に指令を送信し、図4に示すように各部を動作させる。図4は、図1及び図2に示すPC32の制御処理を示すフローチャートである。
(ワーク搬入工程)
When the deburring device 1 is activated, the loading robot 16, the unloading robot 18, the fixing jig 20, the moving stage 22, the irradiation head 24, and the laser moving robot 30 are returned to the initial position and the initial state, and the laser light source 28 is on standby. It becomes a state. Further, the PC 32 transmits a command to each unit and operates each unit as shown in FIG. FIG. 4 is a flowchart showing a control process of the PC 32 shown in FIGS.
(Work loading process)

まず、搬入用ロボット16が、所定位置に設けられたワークパレット12上における加工前のワークWを把持する(ステップS01)。その後、搬入用ロボット16は、遮光用扉10a側へ、すなわちワーク取付位置へ移動する。一方、固定冶具20が移動ステージ22によってワーク取付位置へ移動されると共に180度回転する(ステップS02)。その後、遮光用扉10aが開き、搬入用ロボット16がワークWを固定冶具20に取り付ける(ステップS03)。その後、遮光用扉10aが閉じ、固定冶具20が移動ステージ22によって移動ステージ22の中央部、すなわち加工位置へ移動されると共に180度回転する(ステップS04)。
(位置決め工程)
First, the loading robot 16 grips the workpiece W before processing on the workpiece pallet 12 provided at a predetermined position (step S01). Thereafter, the loading robot 16 moves to the light shielding door 10a side, that is, to the workpiece mounting position. On the other hand, the fixing jig 20 is moved to the work mounting position by the moving stage 22 and rotated 180 degrees (step S02). Thereafter, the light shielding door 10a is opened, and the loading robot 16 attaches the workpiece W to the fixing jig 20 (step S03). Thereafter, the light blocking door 10a is closed, and the fixing jig 20 is moved to the center of the moving stage 22, that is, the processing position by the moving stage 22, and rotated 180 degrees (step S04).
(Positioning process)

次いで、レーザ移動用ロボット30が、レーザ光のビームプロファイルLpにおける裾部分Lpsが少なくともバリWvに入射すると共に、ワークWのベース部Wbに対するレーザ光の入射角度θbがバリWvに対するレーザ光の入射角度θvより小さくなるように、照射ヘッド24を移動する(ステップS05)。
(レーザ光生成工程)
Next, the laser moving robot 30 has at least the skirt portion Lps in the beam profile Lp of the laser beam incident on the burr Wv, and the incident angle θb of the laser beam with respect to the base portion Wb of the workpiece W is the incident angle of the laser beam with respect to the burr Wv. The irradiation head 24 is moved so as to be smaller than θv (step S05).
(Laser light generation process)

次いで、レーザ光源28がレーザ光の出力を開始すると、バリWvを含む領域Aにおいて、バリWvの長さの2倍以上のビーム径を有するレーザ光が照射ヘッド24から出力される(ステップS05)。
(移動工程)
Next, when the laser light source 28 starts outputting the laser light, in the region A including the burr Wv, a laser beam having a beam diameter that is twice or more the length of the burr Wv is output from the irradiation head 24 (step S05). .
(Transfer process)

次いで、レーザ移動用ロボット30が照射ヘッド24を移動することによってレーザ光をスキャンする。これによってワークWのバリ取り加工が行われる(ステップS05)。
(ワーク搬出工程)
Next, the laser moving robot 30 scans the laser beam by moving the irradiation head 24. Thereby, deburring of the workpiece W is performed (step S05).
(Work unloading process)

レーザ光のスキャンが終了すると、レーザ光源28がレーザ光の出力を停止すると共に、レーザ移動用ロボット30が照射ヘッド24を初期位置に復帰させる(ステップS06)。その後、固定冶具20が移動ステージ22によって遮光用扉10b側へ、すなわちワーク取出位置へ移動される。一方、搬出用ロボット18が、ワーク取出位置へ移動する(ステップS07)。その後、遮光用扉10bが開き、搬出用ロボット18が加工後のワークを固定冶具20から取り外す(ステップS08)。その後、搬出用ロボット18は、加工後のワークをワークパレット14上に置く。一方、遮光用扉10bが閉じ、固定冶具20が移動ステージ22によって初期位置へ復帰されると共に、搬出用ロボット18が初期位置、初期状態へ復帰する(ステップS09)。   When the scanning of the laser beam is completed, the laser light source 28 stops the output of the laser beam and the laser moving robot 30 returns the irradiation head 24 to the initial position (step S06). Thereafter, the fixing jig 20 is moved by the moving stage 22 toward the light shielding door 10b, that is, to the workpiece removal position. On the other hand, the unloading robot 18 moves to the workpiece removal position (step S07). Thereafter, the light shielding door 10b is opened, and the unloading robot 18 removes the processed workpiece from the fixing jig 20 (step S08). Thereafter, the unloading robot 18 places the processed workpiece on the work pallet 14. On the other hand, the light shielding door 10b is closed, the fixing jig 20 is returned to the initial position by the moving stage 22, and the unloading robot 18 is returned to the initial position and the initial state (step S09).

次いで、PC32によって、加工前のすべてのワークWの加工が終了したか否かが判定される(ステップS10)。加工前のすべてのワークWの加工が終了していない場合にはステップS01へ戻り、次の加工前のワークWに対して上記した加工が繰り返される。一方、加工前のすべてのワークWの加工が終了した場合には、加工処理が終了される。   Next, it is determined by the PC 32 whether or not the machining of all the workpieces W before machining has been completed (step S10). If machining of all the workpieces W before machining has not been completed, the process returns to step S01, and the above machining is repeated for the next workpiece W before machining. On the other hand, when the machining of all the workpieces W before machining is finished, the machining process is finished.

次に、バリ取り装置1によるバリ取り加工の実施例を示す。本実施例における各条件は以下の通りである。
レーザ光のビーム径:1.6mmΦ
レーザ光の平均強度:18W
レーザ光のスキャン速度:100mm/sec
ワークのベース部及びバリの材料:PPS(ポリフェニレンサルファイド)
バリの長さ:約200μm
Next, an example of deburring processing by the deburring apparatus 1 will be shown. Each condition in the present embodiment is as follows.
Laser beam diameter: 1.6mmΦ
Average intensity of laser light: 18W
Laser beam scanning speed: 100 mm / sec
Work base and burr material: PPS (polyphenylene sulfide)
Bali length: about 200μm

図5(a)は、加工前のワークの加工部付近を示す図であり、図5(b)は、加工後のワークの加工部付近を示す図である。図5に示すように、本実施例のバリ取り装置1によれば、ベース部Wbを損傷することなく容易にバリWvを除去することができた。更なる実験を行ったところ、本実施例のバリ取り装置1によれば、長さが約500μmまでの樹脂性のバリをも除去することができた。   FIG. 5A is a diagram showing the vicinity of the machining portion of the workpiece before machining, and FIG. 5B is a diagram showing the vicinity of the machining portion of the workpiece after machining. As shown in FIG. 5, according to the deburring device 1 of this example, the deburring Wv could be easily removed without damaging the base portion Wb. As a result of further experiments, according to the deburring apparatus 1 of the present example, it was possible to remove resinous burrs having a length of up to about 500 μm.

このように、第1の実施形態のバリ取り装置1によれば、照射ヘッド24、光ファイバ26及びレーザ光源28によってバリWvの長さに比べてビーム径が大きいレーザ光が生成され、このレーザ光のガウス分布における裾部分Lps、すなわちレーザ光の強度が弱い部分がレーザ移動用ロボット30によってバリWvに入射される。したがって、第1の実施形態のバリ取り装置1によれば、高精度な位置決めを行うことなくレーザ光のガウス分布における更に裾部分がベース部Wbに入射されても、ワークWに対するレーザ光のスキャン速度を調整することによって、ベース部Wbを損傷することなく容易にバリWvを除去することができる。   As described above, according to the deburring device 1 of the first embodiment, the irradiation head 24, the optical fiber 26, and the laser light source 28 generate laser light having a beam diameter larger than the length of the burr Wv. The skirt portion Lps in the Gaussian distribution of light, that is, the portion where the intensity of the laser beam is weak, is incident on the burr Wv by the laser moving robot 30. Therefore, according to the deburring device 1 of the first embodiment, even if a further skirt portion in the Gaussian distribution of the laser beam is incident on the base portion Wb without performing high-precision positioning, the laser beam is scanned with respect to the workpiece W. By adjusting the speed, the burr Wv can be easily removed without damaging the base portion Wb.

一般に、ワークWに対する入射角度が垂直であるほど、レーザ光からワークWへ大きなエネルギーが伝達される。このバリ取り装置によれば、レーザ移動用ロボット30によってワークWのベース部Wbのベース面Wsに対するレーザ光の入射角度θbがバリWvに対するレーザ光の入射角度θvより小さくなるので、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。   In general, as the incident angle with respect to the workpiece W is vertical, a larger energy is transmitted from the laser beam to the workpiece W. According to this deburring device, the laser moving robot 30 causes the incident angle θb of the laser beam to the base surface Ws of the base portion Wb of the workpiece W to be smaller than the incident angle θv of the laser beam to the deburring Wv. Damage can be further prevented.

また、一般に、ワークWのベース部Wbの熱容量はバリWvの熱容量に比べて大きいので、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。   In general, since the heat capacity of the base portion Wb of the workpiece W is larger than the heat capacity of the burr Wv, damage to the base portion Wb can be further prevented.

また、本発明のバリ取り方法によれば、上記したレーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程とを有するので、樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。   Moreover, according to the deburring method of the present invention, since the laser beam generation process, the positioning process, and the movement process are included, the burrs can be easily removed without damaging the surface of the resin molded product. .

また、本発明の樹脂製品の製造方法によれば、樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じたバリを除去するためのバリ取り工程として、上記したレーザ光生成工程と、位置決め工程と、移動工程とを有するので、樹脂製品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することができる。
[第2の実施形態]
Further, according to the resin product manufacturing method of the present invention, as the deburring process for removing the burr generated by the gap between the joints of the molds at the time of resin molding, the above-described laser light generation process, positioning process, Since it has a moving step, burrs can be easily removed without damaging the surface of the resin product.
[Second Embodiment]

本発明の第2の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第2の実施形態のバリ取り装置は、第1の実施形態のバリ取り装置1において固定冶具20がライトガイド40を備えている構成で第1の実施形態と異なっている。   A deburring device according to a second embodiment of the present invention will be described. The deburring device of the second embodiment is different from the first embodiment in a configuration in which the fixing jig 20 includes a light guide 40 in the deburring device 1 of the first embodiment.

図6は、第2の実施形態に係るライトガイド40を示す図である。図6に示すライトガイド40は、固定冶具20に支持されている。ライトガイド40は、断面逆台形状をなしており、平行方向Y、すなわちレーザ光のスキャン方向(図6における表裏方向)に延びている。ライトガイド40は、逆台形状における上面側から入射するレーザ光を下面側へ導光する。ライトガイド40の下面は、ワークWのバリWv及びバリWv付近のベース部Wbに接触している。ライトガイド40の材料には、樹脂や空気の熱伝導率に比べて高い熱伝導率を有するガラスなどが用いられる。   FIG. 6 is a view showing the light guide 40 according to the second embodiment. The light guide 40 shown in FIG. 6 is supported by the fixing jig 20. The light guide 40 has an inverted trapezoidal cross section, and extends in the parallel direction Y, that is, the laser beam scanning direction (front and back direction in FIG. 6). The light guide 40 guides laser light incident from the upper surface side in the inverted trapezoidal shape to the lower surface side. The lower surface of the light guide 40 is in contact with the burr Wv of the workpiece W and the base portion Wb near the burr Wv. As a material of the light guide 40, glass having a higher thermal conductivity than that of resin or air is used.

第2の実施形態のバリ取り装置でも、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。   The deburring device of the second embodiment can obtain the same advantages as those of the first embodiment.

また、第2の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40によって導光性能を向上することができるので、レーザ光がベース部Wbに入射することを抑制することができる。したがって、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。   In addition, according to the deburring device of the second embodiment, the light guide 40 can improve the light guiding performance, so that the laser light can be prevented from entering the base portion Wb. Therefore, damage to the base portion Wb can be further prevented.

また、第2の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40が樹脂や空気の熱伝導率に比べて高い熱伝導率を有するので、ワークWのベース部Wbに対してヒートシンクとして機能する。したがって、第2の実施形態のバリ取り装置によれば、熱に起因するベース部Wbの損傷を防止することができる。
[第3の実施形態]
Further, according to the deburring device of the second embodiment, the light guide 40 has a higher thermal conductivity than the thermal conductivity of resin or air, and thus functions as a heat sink for the base portion Wb of the workpiece W. . Therefore, according to the deburring device of the second embodiment, it is possible to prevent the base portion Wb from being damaged due to heat.
[Third Embodiment]

本発明の第3の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第3の実施形態のバリ取り装置は、第2の実施形態のバリ取り装置の固定冶具20においてライトガイド40に代えてライトガイド40Aを備えている構成で第2の実施形態と異なっている。   A deburring device according to a third embodiment of the present invention will be described. The deburring device of the third embodiment is different from the second embodiment in that the fixing jig 20 of the deburring device of the second embodiment includes a light guide 40A instead of the light guide 40.

図7は、第3の実施形態に係るライトガイド40Aを示す図である。図7に示すライトガイド40Aは、ライトガイド40とヒートシンク41とからなり、固定冶具20に支持されている。ヒートシンク41は、ライトガイド40を反転させた形状である。ライトガイド40とヒートシンク41とは、バリWvを挟み込むように設けられており、バリWv及びバリWv付近のベース部Wbに接触している。   FIG. 7 is a view showing a light guide 40A according to the third embodiment. The light guide 40A shown in FIG. 7 includes a light guide 40 and a heat sink 41, and is supported by the fixing jig 20. The heat sink 41 has a shape obtained by inverting the light guide 40. The light guide 40 and the heat sink 41 are provided so as to sandwich the burr Wv, and are in contact with the burr Wv and the base portion Wb near the burr Wv.

第3の実施形態のバリ取り装置でも、第2の実施形態と同様な利点を得ることができる。   The deburring device of the third embodiment can obtain the same advantages as those of the second embodiment.

また、第3の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40AによってバリWv付近のベース部Wbを上下方向から冷却することができるので、熱に起因するベース部Wbの損傷をより防止することができる。
[第4の実施形態]
Further, according to the deburring device of the third embodiment, the base portion Wb in the vicinity of the burr Wv can be cooled from the vertical direction by the light guide 40A, so that damage to the base portion Wb due to heat is further prevented. be able to.
[Fourth Embodiment]

本発明の第4の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第4の実施形態のバリ取り装置は、第1の実施形態のバリ取り装置1において固定冶具20がライトガイド40Bを備えている構成で第1の実施形態と異なっている。   A deburring device according to a fourth embodiment of the present invention will be described. The deburring device of the fourth embodiment is different from the first embodiment in the configuration in which the fixing jig 20 includes the light guide 40B in the deburring device 1 of the first embodiment.

図8は、第4の実施形態に係るライトガイド40Bを示す図である。図8に示すライトガイド40Bは、固定冶具20に支持されている。ライトガイド40Bは、二つのライトガイド部材42から構成されており、ワークWを挟み込み固定している。すなわち、ライトガイド部材42は、ベース部Wbのベース面Wsに接触している。ライトガイド部材42のワーク側の面には、断面コの字状をなすように、バリを収容するための切り欠きが設けられており、ライトガイド部材42は、平行方向Y、すなわちレーザ光のスキャン方向(図8の表裏方向)に延びている。ライトガイド部材42は、上面から入射するレーザ光を切り欠き部に導光する。ライトガイド部材42には、ライトガイド40と同一な材料が用いられる。   FIG. 8 is a view showing a light guide 40B according to the fourth embodiment. The light guide 40 </ b> B illustrated in FIG. 8 is supported by the fixing jig 20. The light guide 40B is composed of two light guide members 42, and sandwiches and fixes the workpiece W. That is, the light guide member 42 is in contact with the base surface Ws of the base portion Wb. The work guide side surface of the light guide member 42 is provided with a cutout for accommodating a burr so as to form a U-shaped cross section. The light guide member 42 has a parallel direction Y, that is, a laser beam. It extends in the scanning direction (front and back direction in FIG. 8). The light guide member 42 guides laser light incident from the upper surface to the cutout portion. The light guide member 42 is made of the same material as the light guide 40.

第4の実施形態のバリ取り装置でも、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。   The deburring device of the fourth embodiment can obtain the same advantages as those of the first embodiment.

また、第4の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド40BによってワークWを挟み込み固定するので、レーザ光の入射位置精度が更に向上する。したがって、第4の実施形態のバリ取り装置によれば、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。
[第5の実施形態]
Further, according to the deburring device of the fourth embodiment, since the workpiece W is sandwiched and fixed by the light guide 40B, the accuracy of the incident position of the laser beam is further improved. Therefore, according to the deburring device of the fourth embodiment, it is possible to further prevent the base portion Wb from being damaged.
[Fifth Embodiment]

本発明の第5の実施形態に係るバリ取り装置について説明する。第5の実施形態のバリ取り装置は、第4の実施形態のバリ取り装置の固定冶具20においてライトガイド40Bに代えてライトガイド40Cを備えている構成で第4の実施形態と異なっている。   A deburring device according to a fifth embodiment of the present invention will be described. The deburring device of the fifth embodiment is different from the fourth embodiment in that the fixing jig 20 of the deburring device of the fourth embodiment includes a light guide 40C instead of the light guide 40B.

図9は、第5の実施形態に係るライトガイド40Cを示す図である。図9に示すライトガイド40Cは、固定冶具20に支持されている。ライトガイド40Bは、二つのライトガイド部材43から構成されており、ワークWを挟み込み固定している。ライトガイド部材43は、ライトガイド部材42において切り欠きの形状が断面三角状をなしている点でライトガイド部材42と異なっている。また、ライトガイド部材43のワークW側の面には、反射膜45が形成されている。反射膜45の材料には、金属膜が用いられ、反射膜45の表面はハードコート処理が施されている。   FIG. 9 is a view showing a light guide 40C according to the fifth embodiment. The light guide 40 </ b> C illustrated in FIG. 9 is supported by the fixing jig 20. The light guide 40B is composed of two light guide members 43, and sandwiches and fixes the workpiece W. The light guide member 43 is different from the light guide member 42 in that the notch shape of the light guide member 42 is triangular. A reflective film 45 is formed on the surface of the light guide member 43 on the workpiece W side. A metal film is used as the material of the reflective film 45, and the surface of the reflective film 45 is subjected to a hard coat process.

本実施形態では、ライトガイド部材43における切り欠き部には不活性ガスが流されている。不活性ガスには、窒素ガスなどが用いられる。   In the present embodiment, an inert gas is allowed to flow through the notch portion of the light guide member 43. Nitrogen gas or the like is used as the inert gas.

第5の実施形態のバリ取り装置でも、第4の実施形態と同様な利点を得ることができる。   The deburring device of the fifth embodiment can obtain the same advantages as those of the fourth embodiment.

また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、ライトガイド部材43の切り欠き部が断面三角状をなしているので、レーザ光を斜め方向から照射することによってバリWvの根元までレーザ光を照射することができる。したがって、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、バリを効率よく除去することができる。   Further, according to the deburring device of the fifth embodiment, since the notch portion of the light guide member 43 has a triangular cross section, the laser beam is irradiated to the root of the burr Wv by irradiating the laser beam from an oblique direction. Can be irradiated. Therefore, according to the deburring device of the fifth embodiment, burrs can be efficiently removed.

また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、反射膜45によって導光性能を向上することができるので、レーザ光がベース部Wbに入射することを抑制することができる。したがって、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、ベース部Wbの損傷をより防止することができる。   Further, according to the deburring device of the fifth embodiment, the light guide performance can be improved by the reflective film 45, so that the laser light can be prevented from entering the base portion Wb. Therefore, according to the deburring device of the fifth embodiment, it is possible to further prevent the base portion Wb from being damaged.

また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、金属膜からなる反射膜45がワークのベース部に対してヒートシンクとして機能するので、熱に起因するベース部の損傷を防止することができる。   Further, according to the deburring device of the fifth embodiment, the reflective film 45 made of a metal film functions as a heat sink for the base portion of the workpiece, so that damage to the base portion due to heat can be prevented. .

また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、不活性ガスによってワークのベース部を冷却することができるので、熱に起因するベース部の損傷をより防止することができる。   In addition, according to the deburring device of the fifth embodiment, the base portion of the workpiece can be cooled by the inert gas, so that damage to the base portion due to heat can be further prevented.

また、第5の実施形態のバリ取り装置によれば、不活性ガスによって気化した樹脂(バリ)を除去することができるので、この気化した樹脂によるレーザ光学系やライトガイド40Cなどの汚染を防止することができる。その結果、レーザ光学系やライトガイド40Cなどのメンテナンスの手間を低減することができる。   Further, according to the deburring apparatus of the fifth embodiment, since the resin (burr) vaporized by the inert gas can be removed, contamination of the laser optical system, the light guide 40C, and the like by the vaporized resin is prevented. can do. As a result, maintenance work for the laser optical system and the light guide 40C can be reduced.

なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.

本実施形態では、ワークWに対するレーザ光の照射位置を決定するために、レーザ光の照射位置を調整したが、ワークの位置を調整してもよい。すなわち、本実施形態では、レーザ移動用ロボット30が位置決め手段として機能したが、固定冶具20及び移動ステージ22が位置決め手段として機能してもよい。   In this embodiment, in order to determine the irradiation position of the laser beam with respect to the workpiece W, the irradiation position of the laser beam is adjusted. However, the position of the workpiece may be adjusted. That is, in the present embodiment, the laser moving robot 30 functions as a positioning unit, but the fixing jig 20 and the moving stage 22 may function as a positioning unit.

また、本実施形態では、ワークWにおけるベース部Wbのベース面Wsに沿ってレーザ光をスキャンするために、レーザ光をスキャンしたが、ワークWをスキャンしてもよい。すなわち、本実施形態では、レーザ移動用ロボット30が移動手段として機能したが、固定冶具20及び移動ステージ22が移動手段として機能してもよい。   In the present embodiment, the laser beam is scanned in order to scan the laser beam along the base surface Ws of the base portion Wb of the workpiece W. However, the workpiece W may be scanned. That is, in this embodiment, the laser moving robot 30 functions as a moving unit, but the fixing jig 20 and the moving stage 22 may function as a moving unit.

また、本発明のバリ取り方法及び樹脂性品の製造方法において、第1の実施形態のバリ取り装置1に代えて第2〜第5の実施形態のバリ取り装置をそれぞれ用いることが可能である。   In the deburring method and the resinous product manufacturing method of the present invention, the deburring devices of the second to fifth embodiments can be used instead of the deburring device 1 of the first embodiment. .

本発明の第1の実施形態に係るバリ取り装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the deburring apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1に示すバリ取り装置の電気的接続を示す図である。It is a figure which shows the electrical connection of the deburring apparatus shown in FIG. ワークの加工部付近におけるレーザ光の強度分布を示す図である。It is a figure which shows the intensity distribution of the laser beam in the process part vicinity of a workpiece | work. 図1及び図2に示すPC32の制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control processing of PC32 shown in FIG.1 and FIG.2. 加工前及び加工後のワークの加工部付近を示す図である。It is a figure which shows the process part vicinity of the workpiece | work before and after a process. 第2の実施形態に係るライトガイドを示す図である。It is a figure which shows the light guide which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係るライトガイドを示す図である。It is a figure which shows the light guide which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係るライトガイドを示す図である。It is a figure which shows the light guide which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施形態に係るライトガイドを示す図である。It is a figure which shows the light guide which concerns on 5th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…バリ取り装置、10…遮光用シールドボックス、10a,10b…遮光用扉、12,14…ワークパレット、16…搬入用ロボット(搬送手段)、18…搬出用ロボット(搬送手段)、20…固定冶具、22…移動ステージ、24…照射ヘッド(レーザ光生成手段)、26…光ファイバ(レーザ光生成手段)、28…レーザ光源(レーザ光生成手段)、30…レーザ移動用ロボット(位置決め手段、移動手段)、32…PC(制御手段)、40,40A,40B,40C…ライトガイド、45…反射膜。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Deburring apparatus, 10 ... Shading shield box, 10a, 10b ... Shading door, 12, 14 ... Work pallet, 16 ... Loading robot (conveying means), 18 ... Unloading robot (conveying means), 20 ... Fixing jig, 22 ... moving stage, 24 ... irradiating head (laser light generating means), 26 ... optical fiber (laser light generating means), 28 ... laser light source (laser light generating means), 30 ... laser moving robot (positioning means) , Moving means), 32 ... PC (control means), 40, 40A, 40B, 40C ... light guide, 45 ... reflective film.

Claims (10)

樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り装置において、
前記垂直方向と前記平行方向とで形成される前記バリを含む領域において、前記バリの前記垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段と、
前記レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくとも前記バリに前記垂直方向及び前記平行方向に交差する方向から入射するように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する位置決め手段と、
前記レーザ光を前記平行方向にスキャンするように、前記樹脂成形品及び前記レーザ光生成手段の何れか一方を移動する移動手段と、
を備える、バリ取り装置。
A burr generated by a gap between the joints of the molds at the time of resin molding for removing the burr extending from the surface of the resin molded product in a vertical direction substantially perpendicular to the surface and a parallel direction parallel to the surface. In the take-off device,
In a region including the burr formed in the vertical direction and the parallel direction, a laser beam having a beam diameter more than twice the vertical length of the burr and having a Gaussian beam profile is generated. Laser light generating means for
Positioning means for determining an irradiation position of the laser light on the resin molded product so that a skirt portion in the beam profile of the laser light is incident on at least the burr from a direction intersecting the vertical direction and the parallel direction;
A moving means for moving one of the resin molded product and the laser light generating means so as to scan the laser light in the parallel direction;
A deburring device.
前記位置決め手段は、前記樹脂成形品の前記表面に対する前記レーザ光の入射角度が前記バリに対する前記レーザ光の入射角度より小さくなるように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する、
請求項1に記載のバリ取り装置。
The positioning means determines an irradiation position of the laser beam on the resin molded product such that an incident angle of the laser beam on the surface of the resin molded product is smaller than an incident angle of the laser beam on the burr.
The deburring apparatus according to claim 1.
前記バリに対する前記レーザ光の入射角度が垂直である、請求項2に記載のバリ取り装置。   The deburring apparatus according to claim 2, wherein an incident angle of the laser beam with respect to the burr is vertical. 加工前の樹脂成形品を外部から搬入すると共に加工後の樹脂成形品を外部へ搬出する搬送手段と、
前記レーザ光生成手段と、前記位置決め手段と、前記移動手段と、前記搬送手段とを統括的に制御する制御手段と、
を更に備える、請求項2又は3に記載のバリ取り装置。
Conveying means for carrying in the resin molded product before processing from outside and carrying out the resin molded product after processing outside,
Control means for comprehensively controlling the laser light generating means, the positioning means, the moving means, and the conveying means;
The deburring device according to claim 2, further comprising:
前記レーザ光を前記バリへ導光するためのライトガイドを更に備える、請求項1に記載のバリ取り装置。   The deburring apparatus according to claim 1, further comprising a light guide for guiding the laser light to the burr. 前記ライトガイドは、前記樹脂成形品の前記表面に接触しており、前記樹脂成形品の熱伝導率より高い熱伝導率を有する、請求項5に記載のバリ取り装置。   The deburring apparatus according to claim 5, wherein the light guide is in contact with the surface of the resin molded product and has a thermal conductivity higher than a thermal conductivity of the resin molded product. 前記ライトガイドは、前記樹脂成形品の前記表面に沿う表面に反射膜を有する、請求項5又は6に記載のバリ取り装置。   The deburring apparatus according to claim 5 or 6, wherein the light guide has a reflective film on a surface along the surface of the resin molded product. 前記樹脂成形品の前記バリを含む領域には不活性ガスが流れている、請求項1〜7の何れか1項に記載のバリ取り装置。   The deburring apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein an inert gas flows in a region including the burrs of the resin molded product. 樹脂成形時に型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り方法において、
前記垂直方向と前記平行方向とで形成される前記バリを含む領域において、前記バリの前記垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成工程と、
前記レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくとも前記バリに前記垂直方向及び前記平行方向に交差する方向から入射すると共に、前記樹脂成形品の前記表面に対する前記レーザ光の入射角度が前記バリに対する前記レーザ光の入射角度より小さくなるように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する位置決め工程と、
前記レーザ光を前記平行方向にスキャンするように、前記樹脂成形品及び前記レーザ光の照射位置の何れか一方を移動する移動工程と、
を有する、バリ取り方法。
A burr generated by a gap between the joints of the molds at the time of resin molding for removing the burr extending from the surface of the resin molded product in a vertical direction substantially perpendicular to the surface and a parallel direction parallel to the surface. In the taking method,
In a region including the burr formed in the vertical direction and the parallel direction, a laser beam having a beam diameter more than twice the vertical length of the burr and having a Gaussian beam profile is generated. A laser light generation step to perform,
The skirt portion in the beam profile of the laser beam is incident on the burr at least from the direction intersecting the vertical direction and the parallel direction, and the incident angle of the laser beam with respect to the surface of the resin molded product is the laser with respect to the burr A positioning step for determining an irradiation position of the laser beam on the resin molded product so as to be smaller than an incident angle of light;
A moving step of moving one of the resin molded product and the irradiation position of the laser beam so as to scan the laser beam in the parallel direction;
A deburring method.
型枠を用いた樹脂成形によって樹脂製品を製造する樹脂製品の製造方法において、
前記樹脂成形時に前記型枠同士の接合部の隙間によって生じるバリであって、樹脂成形品の表面から該表面に略垂直な垂直方向及び該表面に平行な平行方向に延びる当該バリを除去するためのバリ取り工程を有し、
前記バリ取り工程は、
前記垂直方向と前記平行方向とで形成される前記バリを含む領域において、前記バリの前記垂直方向の長さの2倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成工程と、
前記レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分が少なくとも前記バリに前記垂直方向及び前記平行方向に交差する方向から入射すると共に、前記樹脂成形品の前記表面に対する前記レーザ光の入射角度が前記バリに対する前記レーザ光の入射角度より小さくなるように、前記樹脂成形品に対する前記レーザ光の照射位置を決定する位置決め工程と、
前記レーザ光を前記平行方向にスキャンするように、前記樹脂成形品及び前記レーザ光の何れか一方を移動する移動工程と、
を含む、樹脂製品の製造方法。
In a resin product manufacturing method of manufacturing a resin product by resin molding using a mold,
To remove burrs generated by gaps in the joints between the molds during the resin molding and extending from the surface of the resin molded product in a vertical direction substantially perpendicular to the surface and a parallel direction parallel to the surface Has a deburring process of
The deburring process includes
In a region including the burr formed in the vertical direction and the parallel direction, a laser beam having a beam diameter more than twice the vertical length of the burr and having a Gaussian beam profile is generated. A laser light generation step to perform,
The skirt portion in the beam profile of the laser beam is incident on the burr at least from the direction intersecting the vertical direction and the parallel direction, and the incident angle of the laser beam with respect to the surface of the resin molded product is the laser with respect to the burr A positioning step for determining an irradiation position of the laser beam on the resin molded product so as to be smaller than an incident angle of light;
A moving step of moving one of the resin molded product and the laser beam so as to scan the laser beam in the parallel direction;
A method for producing a resin product.
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